JP2006311174A - 薄型スピーカ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平坦部を有するヨーク上に、複数個の磁石2を所定の距離を隔て、かつ隣り合う磁石2の磁極面が互いに逆になるように配置するとともに、前記磁石2の磁極面から所定の距離を保ち、かつ磁極面に各々対応した箇所にコイルを配置した振動膜4により構成された薄型スピーカにおいて、前記磁石2の磁極面の外縁部に相当する箇所の前記振動膜4に成形した凸部10の近傍に、線状導体をヨークに対して非平面のコイル状に布線したことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
熱硬化性樹脂はポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を加熱半硬化させた状態にコイルを配置した後、さらに高い温度で加熱して完全硬化させても良い。熱硬化性樹脂にはポリアミドイミド樹脂やエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが好適である。
本発明モデル4は、図8(b)に示すように振動膜4の凸部のみに渦巻き状のコイルが形成されている。このモデルは、水平磁束密度が最も高い磁石2の上面の高さ近傍にコイルを配置することが出来る。ただし、隣接する磁石2の間隔が広くなり過ぎると、磁束密度の低下を招く。図8(c)は磁石2の上面にプレート21を配置したもので、磁束の分布を調節することが出来る。
厚み0.8mmの軟鉄(SPCC)よりなる平坦なヨーク上に横7mm×縦7mm×厚さ2.5mmのネオジウム磁石2を2列×4行(8個)に配置し、磁石2に対向する位置に振動膜4を配置して薄型スピーカを作成した(図2参照)。薄型スピーカの外形サイズは、40mm×78mm×厚み8mmとし、フレーム1とヨークは軟鉄のプレス成型によって一体加工し、ヨーク上の磁石2と磁石2との間にはφ4mmの放音孔3を設けた。
布線する基材として実施例1と同じシリコン粘着剤を用い、PENフィルム(押さえフィルム13)に布線した場合とPEN発泡体基材(シート基材12)に布線した場合について、コイルとの複合体を各種の方法で熱成形(図9(c)参照)した。熱成形の手段には真空成形法、圧空成形法、マッチフォーミング法があり、それぞれ標準的な条件で行ったところ、音圧周波数特性は布線する基材の条件や熱成形の手段にかかわらず、実施例1に記載の実施例1aと同様の結果が得られた。
厚み0.5mmのPEN発泡体(シート基材12)に厚み50μmのアクリル粘着剤(東洋インキ製造(株)、ダブルフェースR390)を貼り合せた後、離型紙を貼り合せた状態で実施例1の真空プレス条件で(図19(a))の形状の凸部10を形成した。図19(b)の凸部10が形成された状態で離型紙を剥がし、アクリル粘着剤が図19(c)の状態で表向き(下向き)になるようにオス金型に固定した。一方、厚み25μmのPENフィルム(シート15)に前記アクリル粘着剤を貼り合せ、実施例1と同じ銅クラッドアルミ線を用いて2×4配列のボイスコイル5を布線した。ボイスコイル5を形成したPENフィルムのアクリル粘着剤の面が上面になるように、図19(c)のメス金型に固定した。図19(c)のように、布線されたボイスコイルをPEN発泡体の突起部に対向させて、金型温度130℃で真空プレスにより脱気圧着させて振動膜(図19(d))を製作した。
振動膜の突起形成に関して、高さ1.2mmの突起部品を作製し、接着剤にて厚み0.5mmのPEN発泡体基材に貼り合せた。図5に記載の長方形と図6(b)に記載の台形の突起部品(実施例4(b))を、厚み1.2mmのガラスエポキシ基板から井桁形状にそれぞれ切り出して作製した。ボイスコイルの貼り合せは、実施例2に記載の条件で行い、実施例1と同様にユニットを作製して音圧周波数特性を測定した。その結果、図5のモデル(実施例4(a))および図6(b)のモデル(実施例4(b))は実施例1の比較例とほとんど同じ周波数特性を示し、音圧の上昇は確認できなかった。振動膜に関して、図5のモデル(実施例4(a))および図6(b)のモデル(実施例4(b))は、図9(d)や図19(d)のモデルより振動膜の重量が突起部品と接着剤の分だけ増加し、振動膜の重量がほぼ2倍になっていた。
実施例4で使用した突起形状の材質をガラスエポキシ基板から、PEN発泡体とポリプロピレン(PP)発泡体(古河電気工業製、エフセル)に切替えて軽量化を図り、形状サイズは同一に製作して評価を行った。ボイスコイルの貼り合せは、実施例2に記載の条件で行い、実施例1と同様にユニットを作製して音圧周波数特性を測定した。その結果、全周波数帯域で本願実施例1とほとんど同じパターンの周波数特性を示したが、平均音圧が本願実施例1より約4dB低く、実施例1の比較例より約2dB高い結果が得られた。これは、PEN発泡体とPP発泡体で作製した突起部品はともに、ガラスエポキシ基板で作製した突起部品に比べて重量が約1/4と軽くなったために、ガラスエポキシ基板の突起部品を使用した薄型スピーカユニットの音圧より約2dB高くなったものである。このように突起部品を使用する場合は、たとえ発泡体を使用して部品の軽量化を図ったとしても、突起部品を振動膜に固定する際に使用する接着剤の重量も無視できないため音圧の向上は限定的である。
実施例1のプロセスで、突起の形状を図7の略楕円形状と、図8(a)の逆ガウス分布形状に変化させてユニットを作製した。音圧周波数特性は実施例1に記載の条件で測定した。その結果、振動膜の突起形状が略楕円形状(図7)の実施例と逆ガウス分布形状(図8(a))の実施例の音圧周波数特性は上記実施例1の実施例(図9(d)、図6(a))とほぼ同じ結果を示し、比較例1に比べて平均音圧が約6dB高かった。振動膜の突起の形状に関して、先端部分が振動膜近傍の底部より細くなっていれば磁石とのぶつかりが回避でき、ユニット組立て時の位置ずれ公差に対しても設計上の自由度が高まる。また、振動膜の突起形状の側面に先端部が細くなるような傾斜を設けることで、熱成形時の振動膜基材やボイスコイルにかかる寸法変化率を抑制でき、ボイスコイルの擦れや切断が回避できる。
振動膜の凸部形状に関して、各種の形状とそれを用いた薄型スピーカの音圧および、15W入力におけるサイン波スイープ信号による異音発生頻度を調べた。平均音圧は500Hz、600Hz、800Hzおよび1kHzにおける1W/1mの平均値で算出した。スイープ試験はオンソク製スピーカ試験用発信器OG−423を用いた。薄型スピーカは実施例1と同サイズのユニットを各10個作製した。
厚み1mmの軟鉄(SPCC)よりなる平坦なヨーク上に横7mm×縦7mm×厚さ2.5mmのネオジウム磁石を3列×5行(15個)に配置し、磁石2に対向する位置に振動膜4を配置して薄型スピーカを作成した(断面図は図2参照)。薄型スピーカの外形サイズは、50mm×90mm×厚み8mmとし、フレーム1とヨークは軟鉄のプレス成型によって一体加工し、ヨーク上の磁石と磁石との間にはφ4mmの放音孔3を設けた。
実施例8−1の振動膜の製法は以下の通りである。シリコン粘着剤付きのLCPフィルムに線状導体を布線し、同じシリコン粘着剤付きのPEN発泡体を、シリコン粘着面を貼り合せるように積層させて、図9(c)の構成で一括して熱成形した。成形条件は熱可塑性樹脂であるPENのガラス転位点温度(Tg=116℃)以上、融点(mp=266〜273℃)以下である120℃、5秒で行った。
音圧測定は実施例1に記載の条件で行い、図18(b)に比較例8‐1(振動膜は図3に記載の平坦な形状)と実施例8−1(振動膜は図9(d))を比較した。その結果、ほぼ全周波数帯域にわたって平坦な音圧周波数特性が得られ、実施例8−1の平均音圧は、比較例8‐1より6dB大きかった。
以上、実施例では限られた樹脂材料や粘着剤について記載したが、本願発明はこれらの条件に限定されるものでないことはもちろんのことである。
2 磁石
3 放音孔
4 振動膜
5 ボイスコイル
9 エッジ
10 凸部
11 部品
12 シート基材
13 押さえフィルム
14 金型
15 シート
16 粘接着剤
17 錦糸線
18 樹脂
19 はんだ
20 銅箔
21 プレート
22 余長(ループ)
41 リブ
Claims (22)
- 平坦部を有するヨーク上に、複数個の磁石を所定の距離を隔て、かつ隣り合う磁石の磁極面が互いに逆になるように配置するとともに、前記磁石の磁極面から所定の距離を保ち、かつ磁極面に各々対応した箇所にコイルを配置した振動膜により構成された薄型スピーカにおいて、前記磁石の磁極面の外縁部に相当する箇所の前記振動膜に成型した凸部の近傍に、線状導体をヨークに対して非平面のコイル状に布線したことを特徴とする薄型スピーカ。
- 前記振動膜は、熱可塑性樹脂を基材とし、熱可塑性樹脂のガラス点移転温度以上、かつ、融点以下の温度範囲で、熱成型によって凸部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜の凸部は、凸部の先端部分が振動膜側の底部より細くなっていることを特徴とする請求項1から2に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜は、あらかじめ絶縁被覆された線状導体が、ヨークに対して非平面に樹脂層に埋め込められていることを特徴とする請求項1から3に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜は、少なくとも一方の面に粘接着層を有するシート状基材からなり、あらかじめ絶縁被覆された線状導体が前記粘着層面側の前記シート状基材に布線されていることを特徴とする請求項1から4に記載の薄型スピーカ。
- 前記シート状基材の粘接着層は、アクリル系樹脂あるいはシリコン系樹脂からなり、前記粘着層面側の前記シート状基材にあらかじめ絶縁被覆された線状導体を布線したのち、線状導体を振動膜の凸部にエポキシ系樹脂で固着することを特徴とする請求項5に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜は、少なくとも振動膜の凸部に熱硬化性樹脂により、あらかじめ絶縁被覆された線状導体をコイル状に固着することにより前記複数個の渦巻き状あるいは蛇行したコイルを形成したものであることを特徴とする請求項1から6に記載の薄型スピーカ。
- 絶縁性ベースフィルムの両面または片面に、渦巻き状あるいは蛇行したボイスコイルを設けた振動膜と、前記ボイスコイルに対応する永久磁石とを備えた薄型スピーカにおいて、前記振動膜は、熱可塑性樹脂を基材とし、熱可塑性樹脂のガラス転位点温度以上、かつ、融点以下の温度で成形によって凸部を形成した部分の近傍に線状導体をコイル状に布線したことを特徴とする薄型スピーカ。
- 前記振動膜の基材が樹脂発泡体であることを特徴とする請求項1から8に記載の薄型スピーカ。
- 前記樹脂発泡体の平均気泡径が50μm以下であることを特徴とする請求項9に記載の薄型スピーカ。
- 前記樹脂発泡体が、少なくとも1種以上の熱可塑性ポリエステル樹脂からなる樹脂発泡シートであることを特徴とする請求項9または10に記載の薄型スピーカ。
- 前記線状導体が、その表面層に少なくとも1層の絶縁層を有する絶縁被覆導体であり、かつ、断面形状が円形、正方形、長方形、平板状の少なくともひとつ、であることを特徴とする請求項1から11に記載の薄型スピーカ。
- 前記線状導体の直径が0.02mm〜0.4mmであることを特徴とする請求項1から12に記載の薄型スピーカ。
- 前記線状導体がリッツ線であることを特徴とする請求項1〜13に記載の薄型スピーカ。
- 前記線状導体の導体が銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅クラッドアルミニウム、銅クラッドアルミニウム合金、銅めっきアルミニウム、銅めっきアルミニウム合金のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1〜14に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜の基材は、線状導体が布線される側の面に粘着層を有する耐熱性フィルム、あるいは粘着層を有する耐熱性樹脂の発泡体であることを特徴とする請求項1〜15に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜の基材の粘着層は、少なくともアクリル系樹脂、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂の1種からなり、絶縁被覆された線状導体を直接布線したことを特徴とする請求項16に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜に布線された線状導体と端子とを、リード線(錦糸線、撚り線、編組線)を介してはんだ接合したことを特徴とする請求項1〜17に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜に布線された線状導体とリード線(錦糸線、撚り線、編組線)をはんだ接続し、はんだ接続箇所を樹脂で被覆したことを特徴とする請求項1〜18に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜に配置されたコイルの3次元形状は、振動膜の凸部形成と同時に熱成型によって成形したことを特徴とする請求項1〜19に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜に配置されたコイルの3次元形状は、振動膜基材からなるエッジと同時に熱成形によって成形したことを特徴とする請求項1〜20に記載の薄型スピーカ。
- 前記振動膜に配置されたコイルの3次元形状は、振動膜の剛性を高めるリブと同時に熱成形によって成形したことを特徴とする請求項1〜21に記載の薄型スピーカ。
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