CN219876075U - 一种发声装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于声电转换技术领域，并具体涉及一种发声装置及电子设备，所述发生装置包包括同轴设置的低音单元和高音单元，且所述高音单元位于所述低音单元的磁路系统内；所述高音单元通过柔性电路板与外部电源连接；所述高音单元的高音振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜为所述柔性电路板的一部分，所述高音音圈固接于所述高音振膜上，并与所述柔性电路板电连接。上述发声装置通过直接采用柔性电路板振膜和音圈作为振动系统，极大地简化了高音单元振动系统的工艺制作流程，进而降低了成本，此外，上述改进还提高了振动系统的性能一致性。

Description

一种发声装置及电子设备

技术领域

本实用新型属于声电转换技术领域，并具体涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

随着智能穿戴电子产品特别是TWS耳机的迅猛发展，终端消费者对于设备使用体验的需求越来越高。除中、低音的音质需求外，对于高音的音质体验需求更是逐步提升，因此，生产厂商也对耳机单体提出了更高的性能要求。

但是传统设计方案中，高频部分的性能提升一般只能依靠一个低音单元来实现，但是同一发声单元中，提升高频性能与同时保证低频、中频性能相冲突，因此该方案并不可行。为解决这一问题，只能通过高、低音单元组合的方式来实现。但是目前组合方式中高音单元振动系统依旧采用的是传统的高音振膜、音圈和柔性印刷电路板的连接结构，不仅工艺繁琐、成本高，性能一致性也差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发声装置及电子设备，以解决现有技术中高音单元中振膜工艺繁琐且成本高的问题。

本实用新型第一方面提供了一种发声装置，包括同轴设置的低音单元和高音单元，且所述高音单元位于所述低音单元的磁路系统内；所述高音单元通过柔性电路板与外部电源连接；所述高音单元的高音振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜为所述柔性电路板的一部分，所述高音音圈固接于所述高音振膜上，并与所述柔性电路板电连接。

本实用新型提供的发声装置还可具有如下附加技术特征：

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音振膜包括导电线路层以及分设于所述导电线路层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，并且所述第一绝缘层中设有暴露区以在所述导电线路层上形成与所述高音音圈电连接的点位。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音音圈的引线焊接连接于所述点位处。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述第一绝缘层和/或第二绝缘层上还设有附加层。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述附加层为铜层。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述附加层的形状为圆形或十字形。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述第一绝缘层和第二绝缘层为PI层或LCP层。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音单元还包括第一导磁板和连接于所述导磁板上的高音磁路结构，所述高音磁路结构形成有用于插设所述高音音圈的高音磁间隙；所述低音单元包括低音磁路结构和低音振动系统，所述低音振动系统包括相连接的低音振膜和低音音圈；所述低音磁路结构连接于所述第一导磁板上，并且所述低音磁路结构间隔环设于所述高音磁路结构且和所述高音磁路结构形成有供所述低音音圈插设的低音磁间隙。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音磁路结构包括中心磁体、第一环磁体、第二导磁板和第三导磁板，所述中心磁体和第一环磁体固接于所述第一导磁板一侧，并且所述第一环磁体间隔环设于所述中心磁体的外侧；第二导磁板固接于所述中心磁体背离所述导磁板的一侧，所述第三导磁板固接于所述第一环磁体背离所述导磁板的一侧，并且所述第二导磁板与第三导磁板之间形成有所述高音磁间隙。

本实用新型第二方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任意一项所述的发声装置。

本实用新型与现有技术相比具有以下的优点：

本实用新型提供的发声装置包括低音单元以及设于所述低音单元一侧中心的高音单元，所述高音单元通过柔性电路板与外部电源连接；所述高音单元的振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜为所述柔性电路板的一部分，所述高音音圈固接于所述高音振膜上，并与所述柔性电路板电连接。上述发声装置通过直接采用柔性电路板制成的高音振膜和高音音圈作为振动系统，极大地简化了高音单元振动系统的工艺制作流程，进而降低了成本，此外，上述改进还提高了振动系统的性能一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中发声装置的结构示意图；

图2为图1中高音单元中振动系统的结构示意图；

图3为本实用新型的一个实施例中发声装置中振动系统的结构示意图；

图4为本实用新型的另一个实施例中发声装置中振动系统的结构示意图；

图5为本实用新型的又一个实施例中发声装置中振动系统的结构示意图。

附图标记说明：

11-高音振膜，12-高音音圈，13-柔性电路板；

21-高音振膜，22-点位，23-柔性电路板，24-附加层。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

本实用新型第一方面提供了一种发声装置，所述发声装置至少包括低音单元和高音单元。

低音单元包括低音振动系统和低音磁路系统，高音单元包括高音磁路系统和高音振动系统，其中，低音磁路系统和高音振动系统均由磁铁及导磁部件等组合而成，其用于形成高音磁间隙及低音磁间隙。低音振动系统包括相连接的低音振膜和低音音圈，高音振动系统包括相连接的高音振膜和高音音圈，其中高音音圈、低音音圈分别插设于对应的高音磁间隙、低音磁间隙中，并能够在通入交流电时受磁场的洛伦兹力而带动振膜振动以向外辐射声波。

受限于发声装置的尺寸，一旦低音单元和高音单元的发声面同向时，将会压缩高音单元整体结构的尺寸，如图1-2所示。受限于尺寸规格，仅缩小高音单元的高音振动系统，即缩小高音振膜11、高音音圈12和柔性电路板13的尺寸并不能满足性能和性能需求，即传统结构的振动系统(如图2所示)无法满足性能和功能需求。对于此，传统的改进方案之一为采用导电振膜，而导电振膜的加工需要先进行振膜成型再在成型的振膜上涂布导电涂层或者先涂布导电涂层再进行振膜成型，其工艺方法中常需要高温烘烤导电涂层，因此工艺复杂，同时振膜选材需要耐温性好的材料，此外音圈引线不能直接点焊在导电振膜上。

为解决上述问题，本实施例提供了以下解决方案：

本实施例公开了一种发声装置，其包括低音单元以及设于所述低音单元一侧中心的高音单元，所述高音单元通过柔性电路板23与外部电源连接；所述高音单元的振动系统包括高音振膜21和高音音圈，所述高音振膜21为所述柔性电路板23的一部分，所述高音音圈固接于所述高音振膜21上，并与所述柔性电路板23电连接。

上述结构中，高音单元中的振动系统采用的高音振膜21为柔性电路板23振膜，即高音单元采用的是集成柔性电路板23和高音振膜21为一体的元件，其不仅作为电连接元件以连接外部电源和高音音圈，同时还是辐射面源以提供振动声波。并且基于上述设置，使得可采用柔性电路板23的工艺制作流程制作高音振膜21，制作方法简单，进而降低了成本，此外，上述改进还提高了振动系统的性能一致性。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音振膜21包括导电线路层以及分设于所述导电线路层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，并且所述第一绝缘层中设有暴露区以在所述导电线路层上形成与所述高音音圈电连接的点位22。

具体的，得到高音音圈通过粘接的方式固接于第一绝缘层的侧面，并且得到高音音圈的两端通过第一绝缘层暴露形成的点位22处与导电线路层电连接。高音音圈通电时受高音单元中磁路系统的洛伦兹力作用驱动高音振膜21振动发声。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音音圈的引线焊接连接于所述点位22处。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述第一绝缘层和/或第二绝缘层上还设有附加层24。所述附加层24可用于加强高音振膜21强度。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述附加层24为铜层。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述附加层24的形状为圆形或十字形。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述第一绝缘层和第二绝缘层为PI层或LCP层。当然所述第一绝缘层和第二绝缘层还可以采用其它高模量密度比的材料。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音单元还包括第一导磁板和连接于所述导磁板上的高音磁路结构，所述高音磁路结构形成有用于插设所述高音音圈的高音磁间隙；

所述低音单元包括低音磁路结构和低音振动系统，所述低音振动系统包括相连接的低音振膜和低音音圈；所述低音磁路结构连接于所述第一导磁板上，并且所述低音磁路结构间隔环设于所述高音磁路结构且和所述高音磁路结构形成有供所述低音音圈插设的低音磁间隙。

本实用新型的一个具体实施方式中，所述高音磁路结构包括中心磁体、第一环磁体、第二导磁板和第三导磁板，所述中心磁体和第一环磁体固接于所述第一导磁板一侧，并且所述第一环磁体间隔环设于所述中心磁体的外侧；第二导磁板固接于所述中心磁体背离所述导磁板的一侧，所述第三导磁板固接于所述第一环磁体背离所述导磁板的一侧，并且所述第二导磁板与第三导磁板之间形成有所述高音磁间隙。

本实用新型第二方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任意一项所述的发声装置。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括同轴设置的低音单元和高音单元，且所述高音单元位于所述低音单元的磁路系统内；所述高音单元通过柔性电路板与外部电源连接；所述高音单元的高音振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜为所述柔性电路板的一部分，所述高音音圈固接于所述高音振膜上，并与所述柔性电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述高音振膜包括导电线路层以及分设于所述导电线路层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，并且所述第一绝缘层中设有暴露区以在所述导电线路层上形成与所述高音音圈电连接的点位。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述高音音圈的引线焊接连接于所述点位处。

4.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述第一绝缘层和/或第二绝缘层上还设有附加层。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述附加层为铜层。

6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述附加层的形状为圆形或十字形。

7.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层为PI层或LCP层。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述高音单元还包括第一导磁板和连接于所述导磁板上的高音磁路结构，所述高音磁路结构形成有用于插设所述高音音圈的高音磁间隙；

所述低音单元包括低音磁路结构和低音振动系统，所述低音振动系统包括相连接的低音振膜和低音音圈；所述低音磁路结构连接于所述第一导磁板上，并且所述低音磁路结构间隔环设于所述高音磁路结构且和所述高音磁路结构形成有供所述低音音圈插设的低音磁间隙。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述高音磁路结构包括中心磁体、第一环磁体、第二导磁板和第三导磁板，所述中心磁体和第一环磁体固接于所述第一导磁板一侧，并且所述第一环磁体间隔环设于所述中心磁体的外侧；第二导磁板固接于所述中心磁体背离所述导磁板的一侧，所述第三导磁板固接于所述第一环磁体背离所述导磁板的一侧，并且所述第二导磁板与第三导磁板之间形成有所述高音磁间隙。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的发声装置。