CN112019979A - 一种扬声器的平面线圈振膜、扬声器及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器，包括振动组件、磁铁组件、电路盖板组件和外壳，振动组件、磁铁组件封装在电路盖板组件和外壳之间，磁铁组件设置在电路盖板组件的下表面；所述振动组件包括振膜以及至少一组支撑环组件；所述电路盖板组件包括扬声器交变音频电流输入的正极和输出的负极；所述磁铁组件至少包括一组外磁环和内磁环的组合。具有以下优点：解决了闭合线圈内部端点如何有效与外部连接，采用本方案后的产品膜面积得到最大程度利用，振动质量轻，连接可靠，装配工艺简单，适合大批量工业自动化生产，产品性能优异，成本低，非常适合作为手机，耳机，音箱，电脑，电视等电子产品的扬声器使用。

Description

一种扬声器的平面线圈振膜、扬声器及其应用

技术领域

本发明是一种扬声器的平面线圈振膜、扬声器及其应用，属于电声技术领域。

背景技术

扬声器俗称“喇叭”，作为一种电声换能器，广泛应用于音箱，耳机，手机，可穿戴设备，机器人，家电等需要进行发出声音的设备或设施中。当前的扬声器从工作原理上包括动圈式扬声器、静电扬声器与平面线圈振膜扬声器。

动圈式扬声器因为结构简单，工艺成熟，性能良好，因而是目前应用最广泛的扬声器，但动圈式扬声器的缺点是因为线圈等振动质量大而导致瞬态特性不好；又因为质量分布不均匀、及BL电磁驱动力的不对称，导致产生不同程度的摇摆振动；因为在推动空气发声的膜表面，只有线圈与膜粘接部位是完全同步的(软膜表面钢性不够而变形)，膜表面其它部分不能与线圈同步振动，所以在不同频率下膜表面产生分割振动(在某一时刻推动空气发声的膜表面不同步)导致频率响应曲线产生严重的峰谷。诸如此类问题导致产品失真高，扬声器频率响应差，声学性能提高受到很大挑战。

传统动圈式扬声器结构如图1所示，图中D1-振膜本体；D2-导磁(金属)片；D3-线圈；D4-磁罩(导磁金属片)；D5-磁铁；D6-线圈与膜粘接部位，动圈式扬声器包括D3线圈，传统动圈扬声器的线圈是“圆筒”状立体结构，此“圆筒”状线圈在磁间隙中受到电磁力而在竖直方向做往复运动，带动振膜本体推动空气产生声音。

静电式扬声器如图2所示，静电式扬声器优点是：因为膜极轻而瞬态响应好，解析力极佳，高频响应特性非常好，可以超过40KHz；因为大面积平面力驱动所以失真很低，声音自然舒适。但缺点是：因为驱动力与膜到极板的距离的平方成反比，作用在静电膜上的静电力F＝ε*S*(U²/d²)，ε介电常数，S膜面积，U膜与极板间信号电压，d为膜与极板间距离，静电力与信号电压大小的平方成正比，与膜到极板间距离的平方成反比，所以低频声音不足；交变音频信号必须升压到几百伏才能发出消费者可以接受的声音，宽频、低失真、高升压比的升压过程使产品成本大大提高，这也是为什么使用静电扬声器的音箱与耳机动辄几万元，或者几十万元的原因。

平面线圈振膜扬声器，顾名思义就是将线圈展开成一平面，它不再如动圈扬声器一样是一个立体“圆筒”状结构，而是一个类似圆形或蛇形走线密闭曲线结构，这个蛇形走线密闭曲线线圈附着在振膜本体的尽可能大的表面上并与振膜本体成为一个振动体。在蛇形走线密闭曲线振膜本体的平面一侧或两侧，设置有磁铁，磁铁的磁力线在线圈振膜本体的平面方向上通常垂直穿过线圈直线部分，当给线圈通以交变音频电流时，处于正交磁场中的线圈受到竖直方向的电磁力作用而带动振膜本体在平衡位置附近做往返运动，从而推动空气产生声音。

平面线圈扬声器如图3所示，图中P1磁铁充磁方向，如图所示左侧箭头方向为N极，则右侧方向为S极；P2磁铁，共6个；P3-磁铁间隙(声音进出通道)；P4平面振膜本体；P5膜支撑件上；P6膜支撑件下；P7线圈中的电流方向为垂直纸面向外(指向读者)；P8线圈中的电流方向为垂直纸面向里(远离读者)；P9膜下表面的平面线圈组；P10膜下侧磁铁，共6个。

因为平面线圈扬声器的线圈展开成一平面并粘附分布于振膜本体的整个平面上，这种结构上的变化带来如下优点：一是线圈与振膜本体都为一薄层，质量非常小，振动质量极轻，这样瞬态与高频特性非常好；二是线圈均匀分布于膜表面上，当有交流音频电流时，膜整个表面比较大的膜表面上都会受到电磁力的作用而进行同步振动，避免或减小了摇摆与分割振动；三是线圈平面分布热量容易散发出去(动圈扬声器的线圈因为竖直层叠很多层，所以热量不容易散发出去)，避免线圈发热造成的各种负面影响，如膜变软导致振动系统不稳定；四是不需要如静电扬声器一样的额外单独功放升压驱动，产品总体成本低，易于降低成本实现大批量销售。平面线圈扬声器既发扬了静电扬声器平面振膜本体质量小，平面驱动的优点，又避免了动圈扬声器的设计与结构缺陷，还解决了静电扬声器难驱动，高成本的不足，是传统电场器件技术升级的下一代方向性产品与解决方案。

但是平面线圈扬声器也有其缺点，主要是平面线圈在平面磁铁形成的磁场中工作效率较低。为了提高效率，电磁力越大越好，根据电磁力公式F＝BLI(其中B为磁场强度，L为在磁场中的线圈线长度，I为交变电流大小)，就需要尽可能增大有效磁场强度B，同时使在有效磁场中的线圈线长度L尽可能最大化。当前的平面线圈扬声器有两种实现方案，一是条形磁铁方案，平面线圈为蛇形走线；二是同心圆磁铁方案，平面线圈为同心圆，或者近似同心圆，或者螺旋线结构。这两种结构都会面临在最长化线圈走线的同时，线圈出线端，或者入线端如何引出，又不影响膜的自由振动问题的挑战，迄今没有有效解决方案。这既制约了平面线圈扬声器性能的提高，也使此类产品的生产效率低下，产品物料成本与生产成本具高不下，最后的高价格限制了产品的推广，使一项最有希望大面积大量推广的产品沦落为一个高价格小众产品。

现有技术中解决平面线圈扬声器缺点的方法包括以下几个方面：

1、申请人“广东欧珀移动通信有限公司”申请的专利公告号“CN204206457”、专利名称“螺旋增压平面振膜本体扬声器”的专利采用的是圆形同轴磁环方案，此项专利说明书第8段公开了“具体的，沿同一方向观察所述振动系统，若所述正面螺旋绕线板沿顺时针方向盘绕，则所述背面螺旋绕线板沿逆时针方向盘绕；若所述正面螺旋绕线板沿逆时针方向盘绕，则所述背面螺旋绕线板沿顺时针方向盘绕”、说明书第14段公开了“具体的，所述振膜本体中心位置设置有贯穿振膜本体两侧面的通孔，所述正面螺旋绕线板的第一端与所述背面螺旋绕线板的第一端通过所述通孔以点焊的方式进行连接形成通路”，其说明书附图10为其专利膜结构。概括一下这项专利的方案如下：其正面螺旋绕线板120如果沿顺时针方向从外向内盘绕，则线圈末端必然在膜中间，其背面螺旋绕线板130沿逆时针方向盘绕，则其线圈末端也必然在膜中间。膜两个表面的两个线圈中间末端，通过“点焊”实现上下的连接，从而将上下表面两个线圈从中间电路串联在一起(线长L最大化)。按在同一方向看，两个面的螺旋线圈缠绕方向相反，以实现在同一位置的同一磁场中线圈中的电流方向相同，从而受到相同的方向的作用力，实现力的叠加，而不是反作用力。

而上述专利中采用的点焊技术是指焊接时利用柱状电极，在两块搭接工件接触面之间形成焊点的焊接方法。点焊时，先加压力使工件紧密接触，随后接通电流，在电阻热的作用下工件接触处熔化，冷却后形成焊点。为了减小振动质量，平面线圈扬声器的膜与线圈厚度都极薄，实际产品中膜厚度往往小于10微米，即1x10^-5米。在如此之薄的膜两面点焊，非常容易击穿，或者焊接不上，造成产品良率极低，产品成本极高，同时膜上有孔，产品在振动时，连接点容易断开，产生产品失效，造成扬声器无声音输出严重不良。膜两个面上的缠绕方向相反，也不利于一致性加工，与生产效率提升。

2、申请人“捷音特科技股份有限公司”申请的专利名为“平面音圈扬声器”、公开号为“CN110278514A”的专利，在其说明书第64段中记载了“图9为平面振膜本体线圈第二实施例的示意图。如图9所示，第二表面上23更设置有背面线圈35，且背面线圈35电性连接平面线圈30。背面线圈35可以在平面线圈振膜20的周缘连接平面线圈30。也可以是通过平面线圈振膜20的连通孔25来相互连接。连通孔25串穿第一表面21及第二表面23，连通孔25中可以设置导电胶，使得背面线圈35与平面线圈30电性连接。如图9所示，平面线圈振膜20为圆形振膜本体，连通孔25开设于圆形振膜本体的圆心，并导电胶将背面线圈35与平面线圈30电性连接。此外，图8及图9中的背面线圈35与平面线圈30均为阿基米得螺旋线圈，如此，当电流信号由平面线圈30通入时，可以由背面线圈35流出，亦可反向。”

通过上述的发明内容可知，此项专利膜上下两个表面的线圈连接方式为将膜上下两个表面的线圈，通过在膜中心的孔，用导电胶将上下两个表面上的线圈在中心的线头连接起来。这种连接方式的缺点是膜的中心是振幅最大的部分(这种周边固定的圆膜在振动时中间振幅最大，越向外侧边缘部分振幅越小，边缘最小为零)，膜中间打孔时会破坏膜的张力一致性；导电胶粘接上下两个表面的线圈时，因为中间是通孔，孔中胶悬空，容易造成粘接不牢固；导电胶有厚度，会减小膜的振动空间，增加振动质量。

而申请人“国光电器股份有限公司”申请的专利名称“一种平板发声器及耳机”、授权公告号为“CN209964299U”的专利对于膜上下两个表面的螺旋线圈如何实现上下串联，采用了与上述捷音特科技股份有限公司的专利类似的方法，即在膜中间打孔，将分别位于膜上下两个表面上的螺旋线圈中心末端通过导电胶串联连接在一起，同样的，该方案面临的挑战亦如上述捷音特科技股份有限公司的专利。

3、申请人“深圳市吉瑞德隆电子科技有限公司”申请的专利名称“平面振膜本体喇叭”、授权公告号为“CN207475867U”的专利中采用线圈线呈蛇形走线来配合条形磁铁的方案，从此项专利发明内容来看，对于线圈线呈蛇形走线的线圈来讲，因为线圈为导体，导体与导体之间跨越会短路，所以线圈的起始端与终止末端，总有一个在绕线圈内，另一个末端在绕线圈外，这就不得不另外增加一个空间，如其说明书附图2中的走线缠绕线段106，这个部分就是给这两个末端额外增加的空间，以配合其它部件，将两个末端与外部电路实现连接。这样即浪费了空间，使产品难以小型化，也增加了产品物料与生产成本。另外，在走线缠绕线段106内的线圈长度，因为不处于有效磁场之下，所以这部分线圈只增加线长，也就是只增加了电阻，减小了电流，从而降低了产品输出声音，降低了产品性能。此项专利方案只使用了膜的一面，即只在膜的一面有线圈，无疑相较于双面走线方案，灵敏度会下降3dBSPL。但要使用双面走线方案，如何实现膜上下两个表面的线圈的连接，也是一个没有有效解决的重大挑战。

综上所述，平面线圈扬声器的现有技术方案，无论是螺旋线圈方案，还是蛇形走线线圈方案，线圈肯定是多组首尾串接相连的闭合的类似同心圆曲线，或者螺旋线，或者蛇形曲线，这个闭合的线组总有一“起始端”与“终止端”；又因为线圈通常为导体，所以任何两根线圈不能交接，这就造成这两个端点总有一个在闭合线圈的内部，而另一端点在闭合线圈外部；位于闭合线圈外部的端点，非常容易与外部电路连接，如PCB焊盘，但如何将位于闭合线圈内部的端点导出，并与外部的电路相连接面临极大挑战。从上述分析内容来看，当前采用点焊方案、将膜中间穿孔并通过导电胶把膜上下两个表面的线圈末端连接起来的方案和线圈呈蛇形走线的方案都存在其各自的缺点。

无论对于什么样的线圈方案，如何将位于闭合线圈内部的端点有效导出，与外部的电路可靠的连接，在实现最好的声学性能同时，又能提高生产效率，降低产品成本，成为业内亟待解决的技术瓶颈。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种扬声器的平面线圈振膜、扬声器及其应用，解决了闭合线圈内部端点如何有效与外部连接，采用本方案后的产品膜面积得到最大程度利用，振动质量轻，连接可靠，装配工艺简单，适合大批量工业自动化生产，产品性能优异，成本低，非常适合作为手机，耳机，音箱，电脑，电视等电子产品的扬声器使用。

为解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种扬声器的平面线圈振膜，包括振膜本体，振膜本体的上下表面中至少有一面附着有线圈，线圈的两端分别设有一个位于线圈内部的端点和一个位于线圈外部的端点，线圈上附着有绝缘层，绝缘层上附着有导电层，导电层用于将位于线圈内部的端点引出与线圈外部导电连接；

所述线圈和线圈的两个端点均为能够导电的导体。

进一步的，所述振膜本体的上表面和下表面分别附着有正面线圈和反面线圈，正面线圈和反面线圈以振膜本体的中心平面为对称面镜像对称设置。

进一步的，所述正面线圈上附着有正面绝缘层，正面绝缘层位于正面线圈内部一端设有的第二端点与振膜本体的上表面设有的第三端点之间，正面绝缘层将第二端点与第三端点之间形成有绝缘区域，第二端点位于正面线圈的内部，第三端点位于位于正面线圈的外部。

进一步的，所述反面线圈上附着有反面绝缘层，反面绝缘层位于反面线圈内部一端设有的第五端点与振膜本体的下表面设有的第六端点之间，反面绝缘层在第五端点与第六端点之间形成有绝缘区域，第五端点位于反面线圈的内部，第六端点位于反面线圈的外部。

进一步的，所述正面线圈外部一端设有第一端点，第一端点位于正面线圈的外部；所述反面线圈外部一端设有第四端点，第四端点位于反面线圈的外部。

进一步的，所述正面绝缘层表面设有第一导电层，第一导电层的两端分别连接第二端点与第三端点；

所述反面绝缘层表面设有第二导电层，第二导电层的两端分别连接第五端点与第六端点。

进一步的，所述线圈的形成可先在振膜本体的上下表面上分别物理气相沉积一层薄导电层，再对附着有导电镀层的振膜本体的上下表面，利用激光蚀刻加工出线圈。

进一步的，所述绝缘层的绝缘材料可采用真空气象沉积的派瑞林绝缘材料。

进一步的，所述导电层的形成采用在绝缘层上喷墨打印或印刷导电墨水。

一种扬声器，包括振动组件、磁铁组件、电路盖板组件和外壳，振动组件、磁铁组件封装在电路盖板组件和外壳之间，磁铁组件设置在电路盖板组件的下表面；

所述振动组件包括振膜以及至少一组支撑环组件；

所述电路盖板组件包括扬声器交变音频电流输入的正极和输出的负极；

所述磁铁组件至少包括一组外磁环和内磁环的组合，外磁环环绕设置在内磁环外部，外磁环和内磁环同轴设置，外磁环表面镀有导电镀层。

进一步的，所述振动组件包括上支撑环组件和下支撑环组件，振膜平整地附着于下支撑环组件上表面，上支撑环组件压在振膜上面，振膜固定在上支撑环组件和下支撑环组件之间；

所述上支撑环组件包括上支撑环，上支撑环的下表面上固定有上环第二焊盘和上环第三焊盘，下环第二焊盘和下环第三焊盘之间的位置与第四端点和第六端点之间的位置相对应，上环第二焊盘与第一端点连接，上环第三焊盘与第三端点连接；

所述下支撑环组件包括下支撑环，下支撑环的上表面固定有下环第一焊盘、下环第二焊盘和下环第三焊盘，下环第一焊盘与下环第二焊盘之间通过有下环导线连接，下环第二焊盘和下环第三焊盘之间的位置与第四端点和第六端点之间的位置相对应，下环第二焊盘与第四端点连接，下环第三焊盘与第六端点连接。

进一步的，所述上支撑环的上表面上固定有上环第一焊盘，上环第一焊盘与上环第二焊盘之间设有贯穿的上环第一金属化孔；

所述下支撑环的下表面固定有下环第四焊盘，下环第四焊盘与下环第三焊盘之间设有贯穿的下环第二金属化孔。

进一步的，所述上支撑环设有上环第三焊盘处的侧面设有上环第二金属化孔，上环第二金属化孔与上环第三焊盘连接；

所述下支撑环的上表面还固定有下环第一焊盘，下支撑环设有下环第一焊盘处的侧面设有下环第一金属化孔，下环第一金属化孔与下环第一焊盘连接；

所述上环第二金属化孔与下环第一金属化孔之间通过有孔间导电体连接。

进一步的，所述磁铁组件包括径向充磁磁环、竖向外磁环和竖向内磁环，径向充磁磁环固定在外壳内，径向充磁磁环与振动组件紧密接触，外壳开设有外壳出音孔，径向充磁磁环的中间内孔与外壳出音孔同轴设置；

所述竖向外磁环的表面镀层与支撑组件紧密接触；

所述竖向外磁环外侧壁与外壳的内壁之间设有绝缘环，绝缘环高度不高于竖向外磁环的高度。

进一步的，所述振动组件设置在径向充磁磁环与竖向外磁环、竖向内磁环之间，径向充磁磁环的充磁方向为径向充磁，竖向外磁环和竖向内磁环的充磁方向为竖直充磁，竖向外磁环的充磁方向和竖向内磁环的充磁方向相反，径向充磁磁环上表面与振膜的下表面产生的磁场方向同两个竖向磁环的下表面与振膜的上表面产生的磁场方向相同。

进一步的，所述电路盖板组件包括环氧树脂基材，环氧树脂基材的上表面和下表面均覆盖有铜箔，环氧树脂基材的上表面铜箔部分去除形成有蚀刻槽和大面积接地铜箔，蚀刻槽内铜箔去除形成绝缘区，蚀刻槽围绕而形成有正极和负极，正极和负极通过蚀刻槽与大面积接地铜箔分隔，围绕负极处的蚀刻槽上开设有若干负极连接桥，负极连接桥将负极与大面积接地铜箔连接，外壳的顶部形成有外壳卷边，外壳卷边与大面积接地铜箔紧密接触。

进一步的，所述环氧树脂基材的上表面铜箔部分去除形成有下表面正极，大面积接地铜箔设有贯穿环氧树脂基材的泄气孔，正极上设有贯穿下表面正极的正极金属化孔，正极金属化孔将正极与下表面正极的电路连接在一起；

所述下表面正极与磁铁组件紧密接触。

进一步的，所述外壳内还设有导体环，外壳与导体环紧密接触，径向充磁磁环放置在导体环的中孔内，导体环与支撑组件紧密接触。

进一步的，所述磁铁组件还包括导磁片，竖向外磁环和竖向内磁环固定在导磁片上，竖向外磁环、竖向内磁环和导磁片三者同轴设置。

一种扬声器的应用，扬声器还可作为麦克风使用。

本发明采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

1、振膜本体的上下表面中至少有一面附着有线圈，线圈的两端分别设有一个位于线圈内部的端点和一个位于线圈外部的端点，线圈上附着有绝缘层，绝缘层上附着有导电层，导电层用于将位于线圈内部的端点引出与线圈外部导电连接，本方案的优点如下：

1)所有操作均在膜表面进行，避免了点焊或者穿孔粘接等现有技术方案对膜的损伤，采用本方案的振膜本体张力稳定，一致性好，可以有效避免分割振动或者摇摆振动，扬声器失真低。

2)绝缘层采用Parylene绝缘材料通常几微米厚度，非常薄，膜张力与质量几乎不受影响，附着牢固度、绝缘性极好，是绝缘涂层的未来技术方向。

3)导电层采用喷墨打印或印刷导电墨水方法简单，精度高，易于工业化批量高效操作，固化后的导电层质量小，附着牢固度高，导电性能优良，代表着3D打印技术的未来方向。

2、振膜本体的上表面和下表面分别附着有正面线圈和反面线圈，正面线圈和反面线圈以振膜本体的中心平面为对称面镜像对称设置(即将上表面的线圈复制平移到膜下，方向不变)，这样可以利用激光蚀刻膜表面金属实现一次成形，采用此方案的线圈附着牢固度高，产品一致性好，生产效率提高一倍或更多。

3、振膜上面为两个竖向充磁同心磁环，振膜下面为一径向充磁磁环，此设计使位于膜表面线圈位置处有更强的均匀横向磁场，根据法拉第电磁力公式F＝BLI，磁声越强，膜受力越大，扬声器效率越高，性能越好。同时均匀的磁场可以显著降低由于磁场非线性导致的二次与三次谐波失真，最终使扬声器的失真更低，声音更动听。

4、磁铁组件既能提供磁场，也作为导电部件；外壳既有支撑保护功能，也有导电功能；同一材料实现多种功能，提高材料利用率，简化操作，降低产品成本。

综合上述，本发明提出一种解决闭合线圈内部端点如何有效与外部连接，以及利用磁铁、外壳等等进行电信号传输的综合解决方案，采用本方案后的产品的膜面积得到最大程度利用，振动质量轻，连接可靠，利用结构件磁铁、外壳等材料做到一种材料多功能使用的新的方式，装配工艺简单，最后通过滚压封口工艺将所有零件包起来，此方法适合大批量工业自动化生产，产品性能优异，成本低，非常适合作为手机，耳机，音箱，电脑，电视等电子产品的扬声器使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本发明背景技术中传统动圈式扬声器的结构示意图；

图2为本发明背景技术中静电式扬声器的结构示意图；

图3为本发明背景技术中平面线圈扬声器的结构示意图；

图4为本发明实施例1中平面线圈扬声器剖面结构示意图；

图5为本发明实施例1中平面线圈扬声器的爆炸图；

图6为本发明实施例1中印刷电路板正视图；

图7为本发明实施例1中印刷电路板反视图；

图8为本发明实施例1中印刷电路板的剖面视图；

图9为本发明实施例1中振膜本体与上下支撑环的装配图；

图10为本发明实施例1中振膜本体与上下支撑环爆炸图(从上往下看)；

图11为本发明实施例1中振膜本体与上下支撑环爆炸图(从下往上看)；

图12为本发明实施例1中只有线圈的振膜本体前视图；

图13为本发明实施例1中只有线圈的振膜本体后视图；

图14为本发明实施例1中线圈表面附有绝缘层的振膜本体前视图；

图15为本发明实施例1中线圈表面附有绝缘层的振膜本体后视图；；

图16为本发明实施例1中平面线圈振膜前视图；

图17为本发明实施例1中平面线圈振膜后视图；

图18为本发明实施例1中磁铁组件充磁方向剖面图；

图19为本发明实施例1中平面线圈扬声器内部电流回路流程图；

图20为本发明实施例2中单边磁路PCB出音的扬声器结构示意图；

图21为本发明实施例2中单边磁路PCB出音的扬声器剖面图；

图22为本发明实施例3中单边磁路外壳出音的扬声器剖面图；

图23为本发明实施例4中对称径向磁路外壳出音的扬声器剖面图；

图24为本发明实施例5中上下对称双竖磁环的扬声器剖面图；

图25为本发明实施例6中蛇形走线线圈的正视图；

图26为本发明实施例6中蛇形走线线圈的爆炸图。

具体实施方式

实施例1

如图4、图12和图13所示，一种平面线圈振膜扬声器，包括振膜5，振膜5包括振膜本体50，振膜本体50的上表面和下表面分别附着有正面线圈52和反面线圈52b，正面线圈52和反面线圈52b以振膜本体50的中心平面为对称面镜像对称设置。

所述正面线圈52和反面线圈52b的走线方式是螺旋状走线。

所述正面线圈52的两端分别设有第一端点51和第二端点54，第一端点51位于正面线圈52的外部，第二端点54位于正面线圈52的内部；所述反面线圈52b的两端分别设有第四端点51b与第五端点54b，第四端点51b位于反面线圈52b的外部，第五端点54b位于反面线圈52b的内部。

所述振膜本体50的上表面还设有第三端点53，第三端点53位于正面线圈52的外部，振膜本体50的下表面还设有第六端点59，第六端点59位于反面线圈52b的外部。

所述正面线圈52、反面线圈52b、第一端点51、第二端点54、第四端点51b、第五端点54b、第三端点53和第六端点59均为能够导电的导体。

如图14所示，所述第二端点54与第三端点53之间的正面线圈52上附着有正面绝缘层55，正面绝缘层55将第二端点54与第三端点53之间的正面线圈52完全遮盖，在其上形成绝缘区域。

如图15所示，所述第五端点54b与第六端点59之间附着有反面绝缘层57，反面绝缘层57将第五端点54b与第六端点59之间的反面线圈52b完全遮盖，在其上形成绝缘区域。

所述正面绝缘层55和反面绝缘层57优选为长条状，但不限于长条状，也可以是将整个线圈表面覆盖，或者大部分覆盖。

所述正面绝缘层55和反面绝缘层57的对称设置时，扬声器的效果最好。

如图16所示，所述正面绝缘层55表面设有第一导电层56，第一导电层56的两端分别连接第二端点54与第三端点53。

如图17所示，所述反面绝缘层57表面设有第二导电层58，第二导电层58的两端分别连接第五端点54b与第六端点59。

所述振膜本体5通常为一层几微米到几十微米厚的塑料膜，膜材料通常有PEN、PET、PPS等，也可以是多层的复合材料振膜本体。

所述正面线圈52和反面线圈52b的形成可先在振膜本体的上下表面上分别物理气相沉积一层薄导电层，如采用磁控溅射镀膜工艺，再对附着有导电镀层的振膜本体的上下表面，利用激光或化学蚀刻加工出螺旋状线圈，其中镀层材料可以为铝、镍、银、金等金属材料，也可能是上述金属的两种或几种，也可以是导电的非金属材料，如石墨烯等。

所述正面线圈52和反面线圈52b的形成也可是在振膜本体50表面印刷或者喷涂其它导电材料，抑或是在振膜本体的表面粘贴加工好的线圈导电材料，如铝箔等。

所述正面绝缘层55和反面绝缘层57的绝缘材料可采用真空气象沉积的派瑞林(Parylene)绝缘材料，本案优选Parylene C，也可以是N型、D型或HT型材料，形成一层几个到几十微米厚的绝缘层。

所述正面绝缘层55和反面绝缘层57也可采用在导电线圈表面刷涂或喷涂绝缘漆等绝缘材料，固化后形成绝缘层。

所述第一导电层56与第二导电层58的形成优选地采用喷墨打印或印刷的导电墨水，也可以是通过丝网印刷、刷涂或喷涂的导电胶等它导电材料，也或者是在特定区域采用二次真空气相沉积上的导电材料，如金、银、或铝等。

如图4、图10和图11所示，所述平面线圈振膜扬声器还包括上支撑环组件6和下支撑环组件4，振膜5平整地附着于下支撑环组件4上表面，上支撑环组件6压在振膜5上面，振膜5固定在上支撑环组件6和下支撑环组件4之间，振膜5、上支撑环组件6和下支撑环组件4组装在一起构成振动组件300。

所述上支撑环组件6包括上支撑环60，上支撑环60的下表面上固定有上环第二焊盘64和上环第三焊盘65，上环第二焊盘64和上环第三焊盘65之间的位置与第一端点51和第三端点53之间的位置相对应，上环第二焊盘64与第一端点51连接，上环第三焊盘65与第三端点53连接。

所述上支撑环60的上表面上固定有上环第一焊盘61，上环第一焊盘61与上环第二焊盘64之间设有贯穿的上环第一金属化孔62。

所述上支撑环60设有上环第三焊盘65处的侧面设有上环第二金属化孔63，上环第二金属化孔63与上环第三焊盘65连接。

所述下支撑环组件4包括下支撑环40，下支撑环40的上表面固定有下环第一焊盘42、下环第二焊盘43和下环第三焊盘44，第一焊盘42与下环第二焊盘43之间通过有下环导线46连接，下环第二焊盘43和下环第三焊盘44之间的位置与第四端点51b和第六端点59之间的位置相对应，下环第二焊盘43与第四端点51b连接，下环第三焊盘44与第六端点59连接。

所述下支撑环40设有下环第一焊盘42处的侧面设有下环第一金属化孔41，下环第一金属化孔41与下环第一焊盘42连接。

所述下支撑环40的下表面固定有下环第四焊盘47，下环第四焊盘47与下环第三焊盘44之间设有贯穿的下环第二金属化孔45。

所述上环第二金属化孔63与下环第一金属化孔41之间通过有孔间导电体66连接，孔间导电体66可以是焊锡，也可以是导线或柔性线路板如FPC等其它导体材料。

所述上支撑环60和下支撑环40优选PCB环氧树脂板或者FPC柔性电路板材料制成，但也可以采用其它类似功能材料。

所述振膜5、上支撑环组件6和下支撑环组件4之间优选的采用粘合剂在非导电区域将振膜5与上下支撑环组件粘接在一起，也可以采用其它如机械锁紧方式，如螺丝等，将三组件紧固在一起。

所述振膜5、上支撑环组件6和下支撑环组件4固定时，第一端点51与上环第二焊盘64对正放置并紧密接触可靠连接在一起；第三端点53与上环第三焊盘65对正放置并紧密接触可靠连接在一起，上环第三焊盘65与上环第二金属化孔63直接相连接在一起；第四端点51b与下环第二焊盘43对正放置并紧密接触可靠连接在一起；第六端点59与下环第三焊盘44对正放置并紧密接触可靠连接在一起。

所有线圈的端点与相对应的支撑环焊盘之间的连接，也可以用导电粘合剂，如导电胶粘接在一起，这样可以同时起到粘接与导电作用。

上述过程形成的装配图如图9所示，用孔间导电体66将上支撑环组件6侧面上的上环第二金属化孔63与下支撑环组件4侧面上的下环第一金属化孔41相连接。

如图4和图18所示，所述平面线圈振膜扬声器还包括磁铁组件，磁铁组件包括径向充磁磁环3、竖向外磁环7和竖向内磁环8，优选的磁铁组件还包括导磁片10，径向充磁磁环3和竖向外磁环7为中空的圆柱状，竖向内磁环8可以是中空的圆柱状，也可以是实心圆柱状，竖向外磁环7和竖向内磁环8吸附或者用胶粘接在导磁片10的下表面，三者同轴设置。

所述竖向外磁环7环绕在竖向内磁环8外部，径向充磁磁环3与竖向外磁环7、竖向内磁环8之间设有振动组件300，径向充磁磁环3、振动组件300、竖向外磁环7、竖向内磁环8与导磁片10构成电磁作用力系统。

如果径向充磁磁环3按照图18所示方向径向充磁，则径向充磁磁环3内部是S极，外部是N极，在径向充磁磁环3的上表面与振膜本体下产生横向由外向内的磁场；竖向外磁环7按照图18所示方向竖直充磁，其上面是S极下面是N极。竖向内磁环8按照与竖向外磁环7的充磁方向相反的方向竖直充磁，其上面是N极下面是S极。磁力线从竖向外磁环7底部N极指向竖向内磁环8底部S极，在两个同心磁环下表面与振膜本体上产生横向由外向内的磁场。如果给振膜本体上下表面上的线圈通电，在某一瞬间，电流方向如图18所示，则根据法拉第左手定则，此时振膜本体受力向下。如果电流反向，则振膜本体受力向上。如果施加交变音频电流，则振膜本体在电磁力作用下上下来回振动，推动空气发出声音。

当然径向充磁磁环3可以换个充磁方向，即内侧中心孔处是N极，外侧是S极，则竖向外磁环充磁7方向也需要倒过来，即下面是S极，上面是N极，竖向内磁环8方向变为上面是S极下面是N极，在同样电流方向下，磁场方向改变，则电磁力相应变化。

如图4-图8所示，所述平面线圈振膜扬声器还包括电路盖板组件200，电路盖板组件200包括环氧树脂基材207，环氧树脂基材207的上表面和下表面均覆盖有铜箔，环氧树脂基材207的上表面铜箔通过蚀刻加工去除铜箔形成有蚀刻槽208和大面积接地铜箔206，蚀刻槽208内铜箔去除形成绝缘区，蚀刻槽208围绕而形成有正极201和负极202，正极201和负极202通过蚀刻槽208与大面积接地铜箔206分隔，围绕负极202处的蚀刻槽208上开设有若干负极连接桥209，负极连接桥209将负极202与大面积接地铜箔206连接。

所述环氧树脂基材207的上表面铜箔通过蚀刻加工去除铜箔形成有下表面正极203，大面积接地铜箔206设有贯穿环氧树脂基材207的泄气孔205，泄气孔205用于保持扬声器内外气压平衡作用，正极201上设有贯穿下表面正极203的正极金属化孔204，正极金属化孔204将正极201与下表面正极203的电路连接在一起。

如图4和图5所示，所述平面线圈振膜扬声器还包括外壳1，外壳1内的底部设有导体环2，外壳1的内壁与导体环2的外侧壁及底部紧密接触，径向充磁磁环3在径向充磁磁化后通过胶粘接或磁吸力固定在外壳1内的底部，径向充磁磁环3放置在导体环2的中孔内，外壳1的底部中心开设有外壳出音孔1a，径向充磁磁环3的中间内孔与外壳出音孔1a同轴设置。

所述振动组件300放置在导体环2上表面并紧密接触，下支撑环组件4的下环第四焊盘47与导体环2上表面紧密接触。

所述竖向外磁环7外侧壁与外壳1的内壁之间设有绝缘环9，绝缘环9高度不高于竖向外磁环7和导磁片10相加的高度，竖向外磁环7、竖向内磁环8和绝缘环9均放置在振动组件300上表面，竖向外磁环7表面镀有导电材料，如镍、彩锌等等，起防氧化与导电作用，竖向外磁环7表面镀层与振动组件上表面300的上环第一焊盘61紧密接触。

所述电路盖板组件200放置在导磁片10的上表面，下表面正极203与导磁片10的上表面紧密接触，导磁片10的下表面与竖向外磁环7上表面紧密接触。

所述外壳1的顶部在机械压力作用下发生形变弯曲形成有外壳卷边1b，外壳卷边1b与大面积接地铜箔206紧密接触，此处“卷边压接”通常可以采用滚压封口工艺，将所有零部件封装在外壳1内。

如图19所示，当上述平面线圈扬声器工作时，其内部电流回路如下：电流从正极201开始，经过正极金属化孔204，到达下表面正极203，再经过导磁片10，流经竖向外磁环7，到达上环第一焊盘61，再通过上环第一金属化孔62，到达上环第二焊盘64，经过振膜本体上表面镀层第一端点51进入振膜本体上表面正面螺旋线圈52，最后从第二端点54流出，经过第一导电层56，到达第三端点53，流经上环第三焊盘65，上环第二金属化孔63，通过焊锡焊接两个金属化孔63与41形成孔间导电体66，将电流送入下环第一金属化孔41，再依次流经下环第一焊盘42、下环导线46、下环第二焊盘43、第四端点51b后，进入膜反面螺旋线圈52b，再从第五端点54b流出，依次流经第二导电层58、第六端点59、下环第三焊盘44、下环第二金属化孔45后，从下环第四焊盘47流出进入导体环2，流经外壳1，再通过外壳顶部外壳卷边1b，流到与外壳卷边1b压接到一起的大面积接地铜箔206，此处“卷边压接”通常可以采用采用滚压封口工艺。再经过负极连接桥209，最后到达负极202输出，形成闭环回路。当给电路盖板组件200的正极201与负极202输入交变音频电流时，振膜本体50在电磁力作用下上下来回振动，推动空气从外壳出音孔1a发出声音。

在本实施例中，可以去掉导体环2，使下支撑环组件4直接与外壳1接触；也可以去掉导磁片10，使电路盖板组件200的下表面正极203直接与竖向外磁环7接触；这些方案都可以利用上述线圈引出线方式来设计出新结构的平面振膜本体扬声器。

实施例2

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

如图20和图21所述，所述磁铁组件包括竖向外磁环7、竖向内磁环8与导磁片10，竖向外磁环7、竖向内磁环8均为圆环状，竖向外磁环7和竖向内磁环8吸附或者用胶粘接在导磁片10的上表面，三者同轴设置。

所述振动组件300放置在磁铁组件与电路盖板组件200之间，下支撑环组件4的下环第四焊盘47与竖向外磁环7的上表面紧密接触，电路盖板组件200与上环第一焊盘61紧密接触。

去掉了振膜本体上方径向充磁磁铁，振膜本体下方有两个同轴竖向充磁磁铁，电信号从正极201进入开始，通过金属化孔传递到电路盖板组件200下表面，再流入上支撑环60上表面的上环第一焊盘61，按实施例1同样的电流路径，电流流经7竖向外磁环，经外壳后回到负极202形成完整回路，振膜本体振动发出的声音从电路盖板组件200上的电路板边缘出音孔210与电路板中心出音孔211发出。

实施例3

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

如图22所示，所述磁铁组件包括竖向外磁环7、竖向内磁环8与导磁片10，竖向外磁环7和竖向内磁环8吸附或者用胶粘接在导磁片10的下表面，三者同轴设置。

所述振动组件300放置在磁铁组件与外壳1底部之间，下支撑环组件4的下环第四焊盘47与外壳1的底部紧密接触，竖向外磁环7的下表面与上环第一焊盘61紧密接触，电路盖板组件200与导磁片10紧密接触。

在本发明闭合线圈内部端点出线方法基础上，振动组件300与实施例1相同不变，去掉振膜本体下方径向充磁磁铁，只保留振膜本体上方两个同轴竖向充磁磁铁。电信号从正极201开始，按与实施例1相同路径，从下支撑环组件下表面4的47下环第四焊盘流出，经过外壳1回到负极202形成完整回路，振膜本体在电磁力作用下振动发出的声音从外壳的外壳出音孔1a发出。

实施例4

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

如图23所示，所述磁铁组件包括径向充磁磁环3、竖向外磁环7、竖向内磁环8与导磁片10，竖向外磁环7和竖向内磁环8吸附或者用胶粘接在导磁片10的上表面，三者同轴设置，导磁片10放置在外壳1的底部，导磁片10上设有若干出音孔。

所述径向充磁磁环3在径向充磁磁化后通过胶粘接或磁吸力固定在电路盖板组件200的下表面，径向充磁磁环3放置在导体环2的中孔内，导体环2与外壳1的内壁之间设有绝缘环9，绝缘环9高度不高于导体环2的高度。

所述下支撑环组件4的下环第四焊盘47与竖向外磁环7上表面镀层紧密接触，上环第一焊盘61与导体环2下表面紧密接触。

在本发明闭合线圈内部端点出线方法基础上，振动组件300与实施例1相同不变。电信号从正极201开始，通过电路盖板组件200的正极金属化孔传递到下表面正极203，再通过导体环2流入上支撑环60上表面的上环第一焊盘61，按与实施例1相同路径，从下支撑环组件4下表面的下环第四焊盘47流出，经过竖向外磁环7与导磁片10，然后通过外壳回流到负极202形成完整回路，振膜本体在电磁力作用下振动发出的声音从外壳出音孔1a发出。

实施例5

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

如图24所示，所述磁铁组件采用两组上下对称设置的双竖磁环结构，每个双竖磁环结构包括竖向外磁环7、竖向内磁环8与导磁片10，导磁片10上设有若干出音孔10a，两组双竖磁环结构之间设有振动组件300，膜上下对称的两个竖向外磁环充磁方向相反，膜上下对称的两个竖向内磁环充磁方向相反，内外磁环充磁方向相反。

在本发明闭合线圈内部端点出线方法基础上，振动组件300与实施例1相同不变。电流从正极201流入，按与实施例1相同的路径流动，从下支撑环组件4下表面的下环第四焊盘47流出，经过竖向外磁环7与导磁片10，然后通过外壳回流到负极202形成完整回路，振膜本体在电磁力作用下振动发出的声音经导磁片的初音孔10a从外壳出音孔1a发出。

实施例6

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

如图25和图26所示，所述正面线圈52与反面线圈52b的走线方式为蛇形走线等其他走线方式。

采用上述方案，配合条形磁铁，同样可以解决蛇形走线闭合线圈内部端点如何有效出线难题。

实施例7

与实施例1相同部分内容已在实施例1中进行详细的论述，此处不再赘述，相对实施例1，本实施例修改如下：

所述振膜本体50的上表面和下表面只有其中一面附着有线圈。

实施例8

一种平面线圈振膜扬声器的应用，实施例1-实施例7所述的扬声器可作为麦克风使用，如被用在入耳式耳机中时，本发明所述的扬声器即可以作为喇叭发出声音，也可以拾取人在讲话时耳道内的语音，此语音信号作为芯片降噪算法语音信号输入参考，通过算法消除环境噪声，增强语音清晰度。

本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (17)

1.一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：包括振膜本体(50)，振膜本体(50)的上下表面中至少有一面附着有线圈，线圈的两端分别设有一个位于线圈内部的端点和一个位于线圈外部的端点，线圈上附着有绝缘层，绝缘层上附着有导电层，导电层用于将位于线圈内部的端点引出与线圈外部导电连接；

所述线圈和线圈的两个端点均为能够导电的导体。

2.如权利要求1所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述振膜本体(50)的上表面和下表面分别附着有正面线圈(52)和反面线圈(52b)。

3.如权利要求2所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述正面线圈(52)和反面线圈(52b)以振膜本体(50)的中心平面为对称面镜像对称设置。

4.如权利要求2所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述正面线圈(52)上附着有正面绝缘层(55)，正面绝缘层(55)位于正面线圈(52)内部一端设有的第二端点(54)与振膜本体(50)的上表面设有的第三端点(53)之间，正面绝缘层(55)将第二端点(54)与第三端点(53)之间形成有绝缘区域，第二端点(54)位于正面线圈(52)的内部，第三端点(53)位于位于正面线圈(52)的外部。

5.如权利要求2所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述反面线圈(52b)上附着有反面绝缘层(57)，反面绝缘层(57)位于反面线圈(52b)内部一端设有的第五端点(54b)与振膜本体(50)的下表面设有的第六端点(59)之间，反面绝缘层(57)在第五端点(54b)与第六端点(59)之间形成有绝缘区域，第五端点(54b)位于反面线圈(52b)的内部，第六端点(59)位于反面线圈(52b)的外部。

6.如权利要求2所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述正面线圈(52)外部一端设有第一端点(51)，第一端点(51)位于正面线圈(52)的外部；所述反面线圈(52b)外部一端设有第四端点(51b)，第四端点(51b)位于反面线圈(52b)的外部。

7.如权利要求4或5所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述正面绝缘层(55)表面设有第一导电层(56)，第一导电层(56)的两端分别连接第二端点(54)与第三端点(53)；

所述反面绝缘层(57)表面设有第二导电层(58)，第二导电层(58)的两端分别连接第五端点(54b)与第六端点(59)。

8.如权利要求1所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述线圈的形成可先在振膜本体的上下表面上分别物理气相沉积一层薄导电层，再对附着有导电镀层的振膜本体的上下表面，利用激光或化学蚀刻加工出线圈。

9.如权利要求1所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述绝缘层可采用真空气象沉积的派瑞林材料制成，或印刷绝缘材料，或喷涂绝缘材料。

10.如权利要求1所述的一种扬声器的平面线圈振膜，其特征在于：所述导电层的形成采用在绝缘层上喷墨打印导电墨水，或在绝缘层上印刷导电墨水，或在绝缘层上真空物理气相沉积导电材料，或在绝缘层上丝网印刷导电材料，或在绝缘层上刷涂导电材料。

11.一种扬声器，其特征在于：包括振动组件(300)、磁铁组件、电路盖板组件(200)和外壳(1)，振动组件(300)、磁铁组件封装在电路盖板组件(200)和外壳(1)之间；

所述振动组件(300)包括如权利要求1-9所述的振膜(5)以及至少一组支撑环组件；

所述支撑环组件用于支撑振膜(5)和导电，支撑组件上设有与线圈的端点连接的焊盘以及与磁铁组件紧密接触的焊盘；

所述电路盖板组件(200)包括扬声器交变音频电流输入的正极和输出的负极；

所述磁铁组件至少包括一组外磁环和内磁环的组合，外磁环环绕设置在内磁环外部，外磁环和内磁环同轴设置，外磁环表面镀有导电镀层，支撑环组件与导电镀层紧密接触以导电，导电镀层使得磁铁组件除了提供磁场外，还作为导电体使用。

12.如权利要求11所述的一种扬声器，其特征在于：所述振动组件(300)包括上支撑环组件(6)和下支撑环组件(4)，振膜(5)平整地附着于下支撑环组件(4)上表面，上支撑环组件(6)压在振膜(5)上面，振膜(5)固定在上支撑环组件(6)和下支撑环组件(4)之间；

所述上支撑环组件(6)包括上支撑环(60)，上支撑环(60)的下表面上固定有上环第二焊盘(64)和上环第三焊盘(65)，下环第二焊盘(43)和下环第三焊盘(44)之间的位置与第四端点(51b)和第六端点(59)之间的位置相对应，上环第二焊盘(64)与第一端点(51)连接，上环第三焊盘(65)与第三端点(53)连接；

所述下支撑环组件(4)包括下支撑环(40)，下支撑环(40)的上表面固定有下环第一焊盘(42)、下环第二焊盘(43)和下环第三焊盘(44)，下环第一焊盘(42)与下环第二焊盘(43)之间通过有下环导线(46)连接，下环第二焊盘(43)和下环第三焊盘(44)之间的位置与第四端点(51b)和第六端点(59)之间的位置相对应，下环第二焊盘(43)与第四端点(51b)连接，下环第三焊盘(44)与第六端点(59)连接。

13.如权利要求12所述的一种扬声器，其特征在于：所述上支撑环(60)的上表面上固定有上环第一焊盘(61)，上环第一焊盘(61)与上环第二焊盘(64)之间设有贯穿的上环第一金属化孔(62)；

所述下支撑环(40)的下表面固定有下环第四焊盘(47)，下环第四焊盘(47)与下环第三焊盘(44)之间设有贯穿的下环第二金属化孔(45)。

14.如权利要求13所述的一种扬声器，其特征在于：所述上支撑环(60)设有上环第三焊盘(65)处的侧面设有上环第二金属化孔(63)，上环第二金属化孔(63)与上环第三焊盘(65)连接；

所述下支撑环(40)的上表面还固定有下环第一焊盘(42)，下支撑环(40)设有下环第一焊盘(42)处的侧面设有下环第一金属化孔(41)，下环第一金属化孔(41)与下环第一焊盘(42)连接；

所述上环第二金属化孔(63)与下环第一金属化孔(41)之间通过有孔间导电体(66)连接。

15.如权利要求11所述的一种扬声器，其特征在于：所述磁铁组件包括径向充磁磁环(3)、竖向外磁环(7)和竖向内磁环(8)，振动组件(300)设置在径向充磁磁环(3)与竖向外磁环(7)、竖向内磁环(8)之间，径向充磁磁环(3)的充磁方向为径向充磁，竖向外磁环(7)和竖向内磁环(8)的充磁方向为竖直充磁，竖向外磁环(7)的充磁方向和竖向内磁环(8)的充磁方向相反，径向充磁磁环(3)上表面与振膜(5)的下表面产生的磁场方向同两个竖向磁环的下表面与振膜(5)的上表面产生的磁场方向相同；

所述竖向外磁环(7)的表面镀层与支撑组件上的焊盘紧密接触。

16.如权利要求11所述的一种扬声器，其特征在于：所述电路盖板组件(200)包括环氧树脂基材(207)，环氧树脂基材(207)的上表面和下表面均覆盖有铜箔，环氧树脂基材(207)的上表面铜箔部分去除形成有正极(201)、负极(202)和大面积接地铜箔(206)，负极(202)与大面积接地铜箔(206)连接，正极(201)与大面积接地铜箔(206)完全分隔，外壳(1)的顶部形成有外壳卷边(1b)，外壳卷边(1b)与大面积接地铜箔(206)紧密接触；

所述环氧树脂基材(207)的上表面铜箔部分去除形成有下表面正极(203)，下表面正极(203)连接正极(201)；

所述下表面正极(203)与外磁环的导电镀层紧密接触。

17.一种扬声器的应用，其特征在于：如权利要求11-16所述的扬声器还可作为麦克风使用。

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