CN211089955U - 一种发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发声装置，包括：框架，所述框架上设有至少第一安装通孔和第二安装通孔；至少第一发声单元和第二发声单元，第一发声单元包括第一振动系统和第一磁路系统，第一振动系统安装在第一安装通孔的第一振动端，第一磁路系统安装在第一安装通孔的第一磁路端；第二发声单元包括第二振动系统和第二磁路系统，第二振动系统安装在第二安装通孔的第二振动端，第二磁路系统安装在第二安装通孔的第二磁路端；第一发声单元为高频单元，第二发声单元为低频单元，且第一发声单元的共振频率F₀大于第二发声单元的共振频率F₀’。框架上同时安装低频单元和高频单元，可以有效提高发声装置的结构紧凑性，减小发声装置的体积。

Description

一种发声装置

技术领域

本实用新型涉及声学领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术

在智能设备小型化的趋势下，用户对智能设备的续航能力却提出了更高的要求，因此智能设备如平板电脑、移动电话等的电池越来越大。同时智能设备中的芯片、摄像头等部件也越来越多，设备中的结构空间也变得越来越紧凑。为实现完美的音响效果，低频扬声器和高频扬声器同时安装的方案大量占用了智能设备的内部空间，已无法适应智能设备的结构设计，强烈阻碍了智能设备的小型化趋势。

因此，有必要对发声装置进行改进，以克服其存在的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置，解决现有技术中高频扬声器和低频扬声器占用智能设备空间大的问题。

一种发声装置，包括：

框架，所述框架上设有至少第一安装通孔和第二安装通孔，所述第一安装通孔具有第一振动端和第一磁路端，所述第二安装通孔具有第二振动端和第二磁路端，所述第一振动端与所述第二振动端位于所述框架的一侧，所述第一磁路端与所述第二磁路端位于所述框架的另一侧；

至少第一发声单元和第二发声单元，所述第一发声单元包括第一振动系统和第一磁路系统，所述第一振动系统安装在所述第一安装通孔的第一振动端，所述第一磁路系统安装在所述第一安装通孔的第一磁路端；

所述第二发声单元包括第二振动系统和第二磁路系统，所述第二振动系统安装在所述第二安装通孔的第二振动端，所述第二磁路系统安装在所述第二安装通孔的第二磁路端；

所述第一发声单元为高频单元，所述第二发声单元为低频单元，且所述第一发声单元的共振频率F₀大于所述第二发声单元的共振频率F₀’。

可选地，所述框架为矩形结构，所述第一安装通孔和所述第二安装通孔并排设置在所述框架上。

可选地，所述第一发声单元和所述第二发声单元均为长方形结构，所述第一发声单元的长轴方向与所述第二发声单元的长轴方向平行或垂直。

可选地，所述第一发声单元的共振频率F₀与所述第二发声单元的共振频率F₀’之间的关系为F₀≥2F₀’。

可选地，所述第一发声单元的声音辐射面积Sd小于所述第二发声单元的声音辐射面积Sd’。

可选地，所述第一振动系统的等效质量Mms小于所述第二振动系统的等效质量Mms’。

可选地，所述第一振动系统包括第一振膜，所述第二振动系统包括第二振膜；

所述第一振膜与所述第二振膜分体设置；

或者，所述第一振膜和所述第二振膜一体设置，所述第一振膜与所述第二振膜通过连接部连接，所述框架位于所述第一安装通孔和所述第二安装通孔之间设有连接墙，所述连接部固定在所述连接墙上。

可选地，所述第一振动系统还包括第一音圈，所述第二振动系统还包括第二音圈，所述第一音圈的音圈线线径小于所述第二音圈的音圈线线径。

可选地，所述第一音圈的音圈线为铜包铝材质，所述第二音圈的音圈线为铜线。

可选地，所述第一磁路系统包括第一磁轭、设于所述第一磁轭上的第一边磁铁和设于所述第一边磁铁上的第一边导磁板；

所述第二磁路系统包括第二磁轭、设于所述第二磁轭上的第二边磁铁和设于所述第二边磁铁上的第二边导磁板；

所述第一磁轭与所述第二磁轭、所述第一边磁铁与所述第二边磁铁、所述第一边导磁板与所述第二边导磁板中的至少一组连接在一起。

本实用新型所述技术方案的有益效果在于：通过在框架上同时安装低频单元和高频单元，可以有效提高发声装置的结构紧凑性，减小发声装置的体积。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为根据本实用新型实施例的发声装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的第一磁铁组和第二磁铁组结构示意图；

图中标示如下：10框架；101第一安装通孔；102第二安装通孔；20第一发声单元；201第一音圈；202第一振膜；203第一磁铁组；204第一导磁板；205第一磁轭；30第二发声单元；301第二音圈；302第二振膜；303第二磁铁组；304第二边导磁板；305 第二磁轭。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种发声装置，包括：框架，所述框架上设有至少第一安装通孔和第二安装通孔，所述第一安装通孔具有第一振动端和第一磁路端，所述第二安装通孔具有第二振动端和第二磁路端，所述第一振动端与所述第二振动端位于所述框架的一侧，所述第一磁路端与所述第二磁路端位于所述框架的另一侧；至少第一发声单元和第二发声单元，所述第一发声单元包括第一振动系统和第一磁路系统，所述第一振动系统安装在所述第一安装通孔的第一振动端，所述第一磁路系统安装在所述第一安装通孔的第一磁路端；所述第二发声单元包括第二振动系统和第二磁路系统，所述第二振动系统安装在所述第二安装通孔的第二振动端，所述第二磁路系统安装在所述第二安装通孔的第二磁路端；所述第一发声单元为高频单元，所述第二发声单元为低频单元，且所述第一发声单元的共振频率F₀大于所述第二发声单元的共振频率F₀’。

图1为根据本实用新型实施例的发声装置的结构示意图。从图中可以看到，本实用新型的发声装置包括框架10。框架上设有至少两个安装通孔，安装通孔的数量与发声单元的数量相适应，其用于安装发声单元的部件。可选地，框架包括第一安装通孔101 和第二安装通孔102。发声装置包括至少两个发声单元。两个发声单元分别是第一发声单元20和第二发声单元30。可选地，第一发声单元和第二发声单元具有相似的结构。第一发声单元安装在框架上的第一安装通孔，第二发声单元安装在框架上的第二安装通孔。具体地，第一安装通孔包括第一振动端和第一磁路端，第一发声单元包括第一振动系统和第一磁路系统，第一振动系统安装在第一振动端，第一磁路系统安装在第一磁路端。第二安装通孔包括第二振动端和第二磁路端，第二发声单元包括第二振动系统和第二磁路系统，第二振动系统安装在第二振动端，第二磁路系统安装在第二磁路端。第一振动端和第二振动端位于框架的同一侧，第一磁路端和第二磁路端位于框架的另一侧。也就是说第一发声单元与第二发声单元沿同一方向安装到所述的框架上。可选地，第一发声单元和第二发声单元可以通过振动将电信号转换成声音信号，其中第一发声单元为高频单元，第二发声单元为低频单元。可选地，本实用新型中将第一发声单元的共振频率F₀设置成大于第二发声单元的共振频率F₀’，在这种设计下，可使第一发声单元能够还原高频范围内的声音信号，第二发声单元能够还原低频范围内的声音信号，进而提高发声装置的声音还原度。

本实用新型通过在发声装置中设置框架，在框架上同时安装高频的第一发声单元和低频的第二发声单元，不仅可以拓宽发声装置的频率宽度，改善发声装置的声音效果，使发声装置具有更高的声音还原度，而且可以有效提高发声装置的结构紧凑性，缩小发声装置的体积，使其满足小型化要求。

作为本实用新型的一个实施例，如图1所示，可以将框架10 设置为矩形结构，框架上的第一安装通孔101和第二安装通孔102 可以并排的方式设置。具体地，第一安装通孔和第二安装通孔可沿框架的长度方向设置。将安装通孔并排设置能够为发声单元的安装提供安装空间，便于发声单元的安装，有利于提高发声装置的生产效率。另外，矩形结构的框架构成的发声装置，与长条形的智能设备，例如移动电话，具有更高的匹配性，方便发声装置在智能设备中安装。

本实用新型中，如图1所示，可以将第一发声单元20和第二发声单元30均设置成长方形结构。第一发声单元的长轴方向与第二发声单元的长轴方向平行安装。或者，第一发声单元的长轴与第二发声单元的长轴方向垂直安装。将第一发声单元和第二发声单元设置成长方形结构可以适应框架10的矩形结构，增大第一安装通孔101和第二安装通孔102在框架上的占比，提高发声装置内的空间利用率，有利于减小发声装置的体积。同时第一发声单元和第二发声单元的长轴相互平行或垂直安装可以提高发声单元的安装灵活性。

可选地，所述第一发声单元的共振频率F₀与所述第二发声单元的共振频率F₀’之间的关系为F₀≥2F₀’。

作为本实用新型的一个实施例，将第一发声单元20的共振频率F₀及第二发声单元30的共振频率F₀’设置为F₀≥2F₀’，也就是说F₀至少为F₀’的两倍，这样可以保证第一发声单元的共振频率F₀与第二发声单元的共振频率F₀’之间的差值，使第二发声单元发出的声音频率保持在低频，第一发声单元发出的声音频率保持在中高频，有利于进一步拓宽发声装置的频带宽度，促进发声装置完美音质的实现。

可选地，所述第一发声单元的声音辐射面积Sd小于所述第二发声单元的声音辐射面积Sd’。

作为本实用新型的一个实施例，将第一发声单元20的声音辐射面积Sd设置成小于第二发声单元30的声音辐射面积Sd’。其中，发声单元的声音辐射面积是指振膜振动时振膜与运动空气接触的有效面积。声音辐射面积越大，发声单元的共振频率越低。为保证第一发声单元的共振频率F₀大于第二发声单元的共振频率 F₀’，可将第一发声单元的声音辐射面积Sd设置成小于第二发声单元的声音辐射面积Sd’。在Sd小于Sd’的情况下，有利于发声装置增大其响应频率范围，使音调更加清晰、响亮。

可选地，所述第一振动系统的等效质量Mms小于所述第二振动系统的等效质量Mms’。振动系统的等效质量与发声单元的共振频率有直接联系，等效质量越小，共振频率越高。由此，可将第一发声单元20的等效质量Mms设置成小于第二发声单元30的等效质量Mms’，这样能够保证第一发声单元的共振频率F₀大于第二发声单元的共振频率F₀’，进而保证发声装置的声频宽度。

本实用新型的发声装置中，第一振动系统包括第一振膜202。同样地，第二振动系统包括第二振膜302。作为一种实施方式，第一振膜可与第二振膜分体设置，这样可以分被安装第一振膜和第二振膜，提高两者的安装灵活性。作为一种实施方式，如图1所示，第一振膜202和第二振膜302一体设置，该设计方式可以一体成型第一振膜和第二振膜，简化振膜的加工工序，降低生产成本，同时一体设置可以降低振膜安装的复杂度。具体地，一体设置的第一振膜与第二振膜通过连接部连接。在框架10上位于第一安装通孔101和第二安装通孔102之间设有连接墙，用于连接第一振膜和第二振膜的连接部固定在连接墙上。连接部固定在框架的连接墙上可以提高第一振膜和第二振膜与框架之间的连接强度。

可选地，所述第一振动系统还包括第一音圈，所述第二振动系统还包括第二音圈，所述第一音圈的音圈线线径小于所述第二音圈的音圈线线径。

作为本实用新型的一个实施例，如图1所示，第一发声单元20包括第一音圈201，第二发声单元30包括第二音圈301。第一音圈连接于第一振膜202，第二音圈连接于第二振膜302。第一音圈和第二音圈中通入交变的电信号，在磁场作用下音圈发生振动，分别带动第一振膜及第二振膜振动，从而实现发声。本实用新型中将第一音圈的音圈线的线径设置成小于第二音圈的音圈线线径，这样在两个音圈线长度相等的情况下可以使第一音圈的质量小于第二音圈的质量。该设计方式有利于保证第一振动系统的等效质量Mms小于第二振动系统的等效质量Mms’，进而保证第一发声单元的共振频率F₀大于第二发声单元的共振频率F₀’。

可选地，所述第一音圈的音圈线为铜包铝材质，所述第二音圈的音圈线为铜线。

作为本实用新型的一个实施例，第一音圈201的音圈线可以采用铜包铝材质制成，而第二音圈301的音圈线为铜线。由于金属铝的密度小于金属铜，采用铜包铝材质制成的第一音圈的质量低于铜线音圈，这样可以进一步降低第一音圈的质量，从而促进第一振动系统的等效质量Mms小于第二振动系统的等效质量Mms’。同时无论是铜包铝的音圈线还是铜质音圈线均具有良好的导电性，材料成本低的特点，有利于降低音圈的制造成本。

可选地，如图1所示，所述第一磁路系统包括第一磁轭205 和第一磁铁组203。其中第一磁铁组包括第一边磁铁，第一边磁铁设置在第一磁轭上。第一边磁铁上设有第一边导磁板204；同样地，所述第二磁路系统包括第二磁轭305和第二磁铁组303。其中第二磁铁组包括第二边磁铁，第二边磁铁设置在第二磁轭上。第二边磁铁上设有第二边导磁板304。在本实用新型中，可以设置第一磁轭与第二磁轭、第一边磁铁与第二边磁铁、第一边导磁板与第二边导磁板中的至少一组形成连接。第一磁轭与第二磁轭、第一边磁铁与第二边磁铁、第一边导磁板与第二边导磁板中的一组或多组形成连接关系可以提高发声装置的一体化程度，降低发声装置的安装复杂度。作为一种实施方式，参照图2，第一边磁铁与第二边磁铁相互连接。在这种情况下，可以大大减小安装通孔的尺寸，使第一发声单元和第二发声单元的组件安装更加紧凑，有利于发声装置向小型化发展，同时可以简化发声单元的安装过程。

本实用新型通过在发声装置中设置框架，在框架上同时安装高频的第一发声单元和低频的第二发声单元，不仅可以拓宽发声装置的频率宽度，改善发声装置的声音效果，使发声装置具有更高的声音还原度，而且可以有效提高发声装置的结构紧凑性，缩小发声装置的体积，使其满足小型化要求。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

框架，所述框架上设有至少第一安装通孔和第二安装通孔，所述第一安装通孔具有第一振动端和第一磁路端，所述第二安装通孔具有第二振动端和第二磁路端，所述第一振动端与所述第二振动端位于所述框架的一侧，所述第一磁路端与所述第二磁路端位于所述框架的另一侧；

至少第一发声单元和第二发声单元，所述第一发声单元包括第一振动系统和第一磁路系统，所述第一振动系统安装在所述第一安装通孔的第一振动端，所述第一磁路系统安装在所述第一安装通孔的第一磁路端；

所述第二发声单元包括第二振动系统和第二磁路系统，所述第二振动系统安装在所述第二安装通孔的第二振动端，所述第二磁路系统安装在所述第二安装通孔的第二磁路端；

所述第一发声单元为高频单元，所述第二发声单元为低频单元，且所述第一发声单元的共振频率F₀大于所述第二发声单元的共振频率F₀’。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述框架为矩形结构，所述第一安装通孔和所述第二安装通孔并排设置在所述框架上。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一发声单元和所述第二发声单元均为长方形结构，所述第一发声单元的长轴方向与所述第二发声单元的长轴方向平行或垂直。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一发声单元的共振频率F₀与所述第二发声单元的共振频率F₀’之间的关系为F₀≥2F₀’。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一发声单元的声音辐射面积Sd小于所述第二发声单元的声音辐射面积Sd’。

6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一振动系统的等效质量Mms小于所述第二振动系统的等效质量Mms’。

7.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一振动系统包括第一振膜，所述第二振动系统包括第二振膜；

所述第一振膜与所述第二振膜分体设置；

或者，所述第一振膜和所述第二振膜一体设置，所述第一振膜与所述第二振膜通过连接部连接，所述框架位于所述第一安装通孔和所述第二安装通孔之间设有连接墙，所述连接部固定在所述连接墙上。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一振动系统还包括第一音圈，所述第二振动系统还包括第二音圈，所述第一音圈的音圈线线径小于所述第二音圈的音圈线线径。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述第一音圈的音圈线为铜包铝材质，所述第二音圈的音圈线为铜线。

10.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一磁路系统包括第一磁轭、设于所述第一磁轭上的第一边磁铁和设于所述第一边磁铁上的第一边导磁板；

所述第二磁路系统包括第二磁轭、设于所述第二磁轭上的第二边磁铁和设于所述第二边磁铁上的第二边导磁板；

所述第一磁轭与所述第二磁轭、所述第一边磁铁与所述第二边磁铁、所述第一边导磁板与所述第二边导磁板中的至少一组连接在一起。

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