JP2006310556A - Switching unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a switching unit reduced in size and improved in heat dissipation performance. <P>SOLUTION: The switching unit 10 has: a unit body 15 surrounded by a casing 20 and formed by mounting a switching device 13 on the surface of a circuit board 11 side where the circuit board 11 and a bus bar circuit 12 adhere; and a connection terminal 12A extending from the unit body 15 to the outside of the casing 20, and a heat dissipation plate 25 covered with an insulating coating 30 adheres on a surface opposite to the surface for mounting the unit body 15. With this configuration, the switching unit 10 uses the circuit board 11 to form a complicated circuit, and uses the bus bar circuit 12 to integrally form a circuit for performing input/output and the connection terminal 12A, and a structure for an internal circuit is reduced in size. Further, since the heat dissipation plate 25 is covered with the insulating coating 30, a short circuit between the unit body 15 and the heat dissipation plate 25 is positively prevented, and heat dissipation using the heat dissipation plate 25 is executed. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電流のオン／オフを制御可能なスイッチングユニットに関する。   The present invention relates to a switching unit capable of controlling current on / off.

従来のスイッチングユニットとして、例えば特許文献１に示すものがある。このものは、例えば、自動車のバッテリー等の電源とヘッドランプ等の各電子装置との間に配されて電流のオン／オフを切り替えることにより各電子装置の制御を行うものである。また、これらのスイッチングユニットは、外部との接続を行うための接続端子を備え、メンテナンス等のため着脱可能なものとして用いられている。
特開２００２−３２４４７８公報 As a conventional switching unit, for example, there is one shown in Patent Document 1. This is, for example, arranged between a power source such as an automobile battery and each electronic device such as a headlamp, and controls each electronic device by switching on / off of a current. In addition, these switching units are provided with connection terminals for connection to the outside, and are used as detachable units for maintenance and the like.
JP 2002-324478 A

ところで、近年、自動車に要求される快適性・安全性等は高まる一方であり、これらの要求を満たすために自動車に搭載される電子装置の数は増加する傾向にある。そうすると、増加した電子装置を制御するためのリレー等のスイッチングユニットの数も増加してその分、スペースを要してしまうという問題があった。さらに、着脱可能なスイッチングユニットの場合、搭載箇所が外部に露出している等、着脱可能な箇所に設置しなければならない等、その配設箇所が制限されてしまうので、スペース上の問題はより顕著になってしまう。これらの問題から、スイッチングユニットをできるだけ小型化したいという要望があった。
また、自動車に搭載される電子装置の数が増加すると車両全体で消費する電力量も増加し、単純に小型化した場合、発熱密度が上昇して熱がこもり、電子装置に悪影響を及ぼす恐れもあった。 By the way, in recent years, comfort and safety required for automobiles are increasing, and the number of electronic devices installed in automobiles to meet these demands tends to increase. If it does so, there existed a problem that the number of switching units, such as a relay for controlling the increased electronic device, also increased, and the space was required by that much. In addition, in the case of a detachable switching unit, the installation location is restricted, such as the mounting location is exposed to the outside, and it must be installed in a detachable location. It becomes prominent. Due to these problems, there has been a desire to make the switching unit as small as possible.
In addition, as the number of electronic devices installed in automobiles increases, the amount of power consumed by the entire vehicle increases, and if it is simply downsized, the heat generation density increases and heat accumulates, which may adversely affect electronic devices. there were.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供することを目的とする。   The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a switching unit that can be reduced in size and improved in heat dissipation.

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されると共に絶縁被覆を介して前記回路体に密着された放熱手段を有するところに特徴を有する。   As a means for achieving the above object, an invention according to claim 1 is a switching unit comprising a switching device capable of controlling on / off of current and a connection terminal for connection to the outside. A circuit board having a circuit board and a bus bar circuit that are in close contact with each other, and the switching device is connected to both of them. It is characterized in that the connecting terminal is integrally extended and has a heat radiating means in close contact with the circuit body through an insulating coating.

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ケーシングには前記放熱手段を外部に露出する開口部を有するところに特徴を有する。   According to a second aspect of the present invention, the casing according to the first aspect is characterized in that the casing has an opening that exposes the heat dissipating means to the outside.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記ケーシングが一体にモールド成形されているところに特徴を有する。   The invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, the casing is integrally molded.

＜請求項１の発明＞
スイッチングユニットの内部に回路基板とバスバー回路とを備えるので、バスバー回路で形成した場合大型化してしまうような複雑な回路を回路基板で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子とをバスバー回路で一体に形成するので、スイッチングユニットの内部の回路のための構造を小型化できる。
また、スイッチングユニットには絶縁被覆を介して回路体に密着された放熱手段を備えるので、回路体で生じた熱を放熱手段を介して外部に放出させることができる。
これにより、本発明では、スイッチングデバイス全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。 <Invention of Claim 1>
Since the circuit board and bus bar circuit are provided inside the switching unit, a complicated circuit that would increase in size when formed with the bus bar circuit is formed with the circuit board, and the input / output circuit and the connection terminal are connected to the bus bar circuit. Therefore, the structure for the internal circuit of the switching unit can be reduced in size.
Further, since the switching unit is provided with a heat radiating means that is in close contact with the circuit body via an insulating coating, the heat generated in the circuit body can be released to the outside through the heat radiating means.
Thereby, in this invention, the heat dissipation can be improved while reducing the size of the entire switching device.

＜請求項２の発明＞
放熱手段が開口部から外部に露出するので、放熱性を一層向上させることが可能となる。 <Invention of Claim 2>
Since the heat dissipating means is exposed to the outside from the opening, it is possible to further improve the heat dissipation.

＜請求項３の発明＞
ケーシングを樹脂で一体にモールド成型することにより、製造工程が短縮できる。 <Invention of Claim 3>
By integrally molding the casing with resin, the manufacturing process can be shortened.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図３によって説明する。
スイッチングユニット１０は、図１，２に示すように、ケーシング２０で包囲されたユニット本体（本発明の「回路体」に相当する）１５を有し、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａが相手側接続端子（図示なし）と接続することで電気接続箱（図示なし）等に着脱可能に装着されるようになっている。 <Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 and 2, the switching unit 10 has a unit main body (corresponding to a “circuit body” of the present invention) 15 surrounded by a casing 20, and extends from the unit main body 15 to the outside of the casing 20. The connecting terminal 12A to be connected to the counterpart connection terminal (not shown) is detachably attached to an electrical connection box (not shown) or the like.

ユニット本体１５は、回路基板１１とバスバー回路１２とを絶縁物を介して密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装してなるものである（図２参照）。
スイッチングデバイス１３は、電流のオン／オフを制御可能なものであって、本実施形態では半導体スイッチング素子を用いており、特に本実施形態では、半導体デバイス中にパワーＭＯＳＦＥＴ部と、過熱保護機能或いはＰＷＭ信号発振部等を有する制御部とをワンチップ上に配設したものを用いている。 The unit main body 15 is formed by mounting the switching device 13 on the surface on the circuit board 11 side in which the circuit board 11 and the bus bar circuit 12 are in close contact with each other through an insulator (see FIG. 2).
The switching device 13 is capable of controlling on / off of current, and in this embodiment, a semiconductor switching element is used. In particular, in this embodiment, a power MOSFET portion and an overheat protection function or A control unit having a PWM signal oscillating unit and the like arranged on one chip is used.

回路基板１１は、図１に示すように、略方形状の絶縁基板上にスクリーン印刷等で導電路が形成された印刷回路を備え、その所定箇所には貫通孔１１Ａが穿設されている。スイッチングデバイス１３或いは他の抵抗その他の回路基板１１の表面に実装された電子素子は、この貫通孔１１Ａを介して次述のバスバー回路１２に直接端子を接続させるようになっている（図２参照）。また、本実施形態では回路基板１１の片側（図１の右側）にスイッチングデバイス１３を実装すると共に、その反対側（図１の左側）に（詳細には図示しないが）制御系の回路を配設している。   As shown in FIG. 1, the circuit board 11 includes a printed circuit in which a conductive path is formed on a substantially rectangular insulating substrate by screen printing or the like, and a through hole 11 </ b> A is formed at a predetermined position. The electronic device mounted on the surface of the switching device 13 or other resistor or other circuit board 11 is connected directly to the bus bar circuit 12 described below through this through hole 11A (see FIG. 2). ). In this embodiment, the switching device 13 is mounted on one side (the right side in FIG. 1) of the circuit board 11, and a control system circuit is arranged on the opposite side (the left side in FIG. 1) (not shown in detail). Has been established.

バスバー回路１２は、金属平板を打抜いて形成された複数本のバスバーによって所定回路形状に形成されてなるものである（図１の破線参照）。バスバー回路１２は全体形状が回路基板１１と同様の略方形状をなしており、回路基板１１のほぼ全体に亘る領域をバスバー回路１２で支持することでユニット本体１５の強度を確保できるようになっている。
さらに、バスバー回路１２を構成するバスバーには、ユニット本体１５から延出する接続端子１２Ａが一体に形成されており、この接続端子１２Ａによって、図示しない電気接続箱等の相手側接続端子と嵌合可能となっている。尚、本実施形態では、図１に示すように、５本の接続端子１２Ａを備えているが、これらのうち図１における左側の３本が制御系端子として用いられ右側の２端子が電力系端子として用いられている。また、制御系端子（図１の左側３本の端子）の先端部はプレス加工によって電力系端子（図１の右側２本の端子）よりも薄く形成されている。 The bus bar circuit 12 is formed in a predetermined circuit shape by a plurality of bus bars formed by punching a metal flat plate (see a broken line in FIG. 1). The bus bar circuit 12 has a substantially rectangular shape similar to that of the circuit board 11, and the strength of the unit main body 15 can be secured by supporting the almost entire area of the circuit board 11 with the bus bar circuit 12. ing.
Further, the bus bar constituting the bus bar circuit 12 is integrally formed with a connection terminal 12A extending from the unit body 15, and the connection terminal 12A is fitted to a mating connection terminal such as an electric connection box (not shown). It is possible. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, five connection terminals 12A are provided. Of these, the left three in FIG. 1 are used as control system terminals, and the right two terminals are power systems. Used as a terminal. Moreover, the front-end | tip part of the control system terminal (three terminals on the left side of FIG. 1) is formed thinner than the power system terminals (two terminals on the right side of FIG. 1) by press working.

ケーシング２０は、全体略直方体形状をなし、本体２１のうち上記の接続端子１２Ａを導出する側（図２の左側）の面の下側部分を別体の蓋体２２で閉塞可能となっている。
蓋体２２は接続端子１２Ａを導出する箇所に溝部２２Ａが形成されており、この溝部２２Ａに接続端子１２Ａを嵌め込むことでケーシング２０から接続端子１２Ａを隙間なく導出できるようになっている（図３参照）。
また、ケーシング２０にはユニット本体１５に取付けられた放熱板２５に対応する箇所（図２の下側）の面が開口部２０Ａをなしており、この開口部２０Ａから放熱板２５を外部に露出させることで放熱性を高めるようになっている。 The casing 20 has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, and a lower part of the surface of the main body 21 on the side from which the connection terminal 12A is led out (left side in FIG. 2) can be closed with a separate lid body 22. .
The cover 22 has a groove 22A formed at a position where the connection terminal 12A is led out, and the connection terminal 12A can be led out from the casing 20 without a gap by fitting the connection terminal 12A into the groove 22A (see FIG. 3).
In addition, the casing 20 has an opening 20A on the surface corresponding to the heat sink 25 attached to the unit body 15 (the lower side in FIG. 2), and the heat sink 25 is exposed to the outside through the opening 20A. It is designed to increase heat dissipation.

さて、本実施形態ではユニット本体１５の下側に図２に示すように放熱板（本発明の「放熱手段」に相当する）２５を備える。放熱板２５はアルミ製の金属板でユニット本体１５のバスバーの下面に接着剤（例えばシリコーン系接着剤若しくはエポキシ系接着剤）又は接着シート（例えば絶縁シートの両面に接着剤を塗布して接着性をもたせたもの）からなる絶縁被覆３０により接着し、かつ絶縁されている。
特に、本実施形態では、ユニット本体１５と放熱板２５との間のみでなく、接続端子１２Ａの延出方向に面する放熱板２５の先端面にも絶縁被覆３０が配設されている（図２参照）。この絶縁被覆３０は上記の接着剤又は接着シートをそのまま延設してもよく、他の絶縁シート等を貼り付けて形成したものであってもよい。これにより、接続端子１２Ａの基端部分と放熱板２５との間で短絡が生ずることを防ぐことができるようになっている。
そして、放熱板２５はユニット本体１５で生じた熱をバスバー回路１２を介して伝熱させて、外部へ放出するようになっている。これらの接着剤はアルミナフィラー等熱伝導性の高い材料を含有したものを用いることでより伝熱性を向上させることが可能となる。 In the present embodiment, a heat radiating plate (corresponding to “heat radiating means” of the present invention) 25 is provided below the unit main body 15 as shown in FIG. The heat radiating plate 25 is an aluminum metal plate and is adhesively bonded to the lower surface of the bus bar of the unit body 15 by applying an adhesive (for example, a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive) or an adhesive sheet (for example, an adhesive on both sides of the insulating sheet). It is adhered and insulated by an insulation coating 30 made of
In particular, in this embodiment, the insulating coating 30 is disposed not only between the unit main body 15 and the heat radiating plate 25 but also on the front end surface of the heat radiating plate 25 facing the extending direction of the connection terminal 12A (see FIG. 2). The insulating coating 30 may be formed by directly extending the above adhesive or adhesive sheet, or may be formed by attaching another insulating sheet or the like. Thereby, it can prevent that a short circuit arises between the base end part of 12 A of connection terminals, and the heat sink 25. FIG.
The heat radiating plate 25 transfers heat generated in the unit main body 15 through the bus bar circuit 12 and releases it to the outside. These adhesives can be further improved in heat conductivity by using an adhesive containing a material having high thermal conductivity such as an alumina filler.

上記のように構成されたスイッチングユニット１０は図示しない電気接続箱に対して着脱可能に組みつけられて、制御系端子から所定の電気信号を受け取てスイッチングデバイス１３を動作させることにより、電力系端子の入力側から入力された電流を適宜調整して電力系端子の出力側から出力し電子装置（図示なし）を動作させる。
ここで接続端子１２Ａに電流が流れた場合でも、放熱板２５は絶縁被覆３０で覆われているので、接続端子１２Ａの基端部との間に短絡等が生ずることなく、確実に電流の制御をすることができる。
尚、電気接続箱（図示なし）のメンテナンス時等において、スイッチングユニット１０は抜脱可能であり、必要に応じて交換されて使用できるようになっている。 The switching unit 10 configured as described above is detachably assembled to an electrical connection box (not shown), receives a predetermined electrical signal from the control system terminal, and operates the switching device 13 to thereby operate the power system terminal. The current input from the input side is adjusted as appropriate and output from the output side of the power system terminal to operate the electronic device (not shown).
Even when a current flows through the connection terminal 12A, since the heat sink 25 is covered with the insulating coating 30, the current is reliably controlled without causing a short circuit with the base end of the connection terminal 12A. Can do.
Note that the switching unit 10 can be removed during maintenance of an electrical connection box (not shown) or the like, and can be replaced and used as necessary.

このように、本実施形態のスイッチングユニット１０によれば、スイッチングユニット１０の内部に回路基板１１とバスバー回路１２とを備えている。これにより、バスバー回路１２で形成した場合大型化してしまうような制御系回路等の複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成するので、スイッチングユニット１０の内部の回路のための構造を小型化できる。
また、スイッチングユニット１０には放熱板が絶縁被覆３０で覆われているので、接続端子１２Ａの基端部と放熱板２５との間の絶縁を確実に図ることができ、ユニット本体１５と放熱板２５とを近付けて小型化を図る構成としても、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。
これにより、スイッチングユニット１０全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。特に、バスバーのような平板状の金属導電路のみで回路形成するものよりも、格段に高密度化を図ることができる。 Thus, according to the switching unit 10 of the present embodiment, the circuit board 11 and the bus bar circuit 12 are provided inside the switching unit 10. As a result, a complicated circuit such as a control system circuit that would increase in size when formed by the bus bar circuit 12 is formed on the circuit board 11, and a circuit for input / output and the connection terminal 12 </ b> A are integrated by the bus bar circuit 11. Since it forms, the structure for the circuit inside the switching unit 10 can be reduced in size.
In addition, since the switching unit 10 is covered with the heat radiating plate 30 with the insulating coating 30, the insulation between the base end portion of the connection terminal 12A and the heat radiating plate 25 can be ensured, and the unit main body 15 and the heat radiating plate can be reliably formed. Even if it is configured to reduce the size by bringing the unit 25 closer, the short circuit between the unit main body 15 and the heat radiating plate 25 can be reliably prevented, and heat radiation using the heat radiating plate 25 can be performed.
Thereby, the heat dissipation can be improved while downsizing the entire switching unit 10. In particular, it is possible to achieve a much higher density than that in which a circuit is formed only by a flat metal conductive path such as a bus bar.

また、本実施形態では、スイッチングユニット１０は、バスバー回路１２がスイッチングデバイス１３や回路基板１１上で生ずる熱を効率よく放熱板２５に伝えることができるので、放熱性に優れ、さらに、放熱板２５がケーシング２０の開口部から外部に露出されているので、放熱性が一層向上できる。   In the present embodiment, the switching unit 10 can efficiently transfer heat generated by the bus bar circuit 12 on the switching device 13 and the circuit board 11 to the heat radiating plate 25. Is exposed to the outside through the opening of the casing 20, so that heat dissipation can be further improved.

また、ユニット本体１５に関し、例えば製造工程における放熱板２５の取り付け前の工程において、回路基板１１のみでは強度が不十分となるが、本実施形態のユニット本体１５では、回路基板１２のほぼ全面に亘り、バスバー回路１２が貼り付けられているので、ユニット本体１５のみでも十分な強度を確保できる。   In addition, regarding the unit main body 15, for example, in the process before the mounting of the heat sink 25 in the manufacturing process, the strength is insufficient only by the circuit board 11, but in the unit main body 15 of the present embodiment, the circuit board 12 is almost entirely. Since the bus bar circuit 12 is pasted, sufficient strength can be ensured with the unit body 15 alone.

また、本実施形態ではスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を用いたのでいわゆるメカリレーにおいて、接点のオン／オフ時に発生する動作音が生じないので、静音化が図れる。   In the present embodiment, since a semiconductor switching element is used for the switching device 13, operation noise generated when the contact is turned on / off is not generated in a so-called mechanical relay.

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図４によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット１０Ａは、ケーシング２０がモールド成形によって一体に形成された点が上記実施形態１と相違するものであるが、他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態では、上記実施形態１におけるケーシング２０の本体２１と蓋体２２とをモールド成型で一体成型すると共に、ケーシング２０を構成する樹脂にアルミナ等のフィラーを添加した樹脂を用いることで、ケーシング２０全体の放熱性を高めることができる。 <Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The switching unit 10A of the present embodiment is different from that of the first embodiment in that the casing 20 is integrally formed by molding, but other similar configurations are denoted by the same reference numerals and overlapped. Description is omitted.
In the present embodiment, the main body 21 and the lid body 22 of the casing 20 in the first embodiment are integrally formed by molding, and a resin obtained by adding a filler such as alumina to the resin constituting the casing 20 is used. The heat dissipation of the entire 20 can be improved.

このように、本実施形態のスイッチングユニット１０Ａは、ケーシング２０を樹脂でモールド成形によって一体成型することにより、製造工程が短縮できるので、製造効率の向上が可能となる。   As described above, in the switching unit 10A of the present embodiment, since the manufacturing process can be shortened by integrally molding the casing 20 with resin by molding, manufacturing efficiency can be improved.

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図５ないし図１０によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット１０Ｂは、放熱板２５をケーシング２０に内包させる構成である点が上記実施形態１と相違するものであるが、他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態に係るケーシング２０は本体２１が蓋体２２Ｆを取り付ける箇所以外全て壁面を有するものであると共に、本体２１の接続端子１２Ａを導出する側（図５の左側）の面全体を蓋体２２Ｆで閉塞するようになっている。
蓋体２２Ｆは接続端子１２Ａをケーシング２０外部へ導出可能なように、各接続端子１２Ａの配設箇所に挿通孔２４が穿設されている（図８，１０参照）。この挿通孔２４は接続端子１２Ａを隙間なく挿通可能となるように接続端子１２Ａの外形とほぼ同様の形状に穿設されている（図７参照）。そしてケーシング２０は、蓋体２２Ｆを組付けることによりユニット本体１５の全周を包囲可能となるものである。これにより、防塵性・防水性の向上が可能となる。
また、ケーシング２０の本体２１の内壁には図８，９に示すように放熱板２５に対応させて溝２３が形成されている。ユニット本体１５をケーシング２０に組付ける場合には、放熱板２５をこの溝２３に嵌め入れてスライドさせながら挿入することで、ユニット本体１５の位置決めが容易になり、組付け作業が円滑になされる。
このように、本実施形態のスイッチングユニット１０Ｂによれば、防塵性・防水性が向上すると共に、組付け性が向上する。 <Embodiment 3>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The switching unit 10B of the present embodiment is different from that of the first embodiment in that the heat dissipation plate 25 is included in the casing 20, but other similar configurations are denoted by the same reference numerals and overlapped. The explanations made are omitted.
The casing 20 according to the present embodiment has a wall surface except for a portion where the main body 21 attaches the lid body 22F, and the entire surface on the side (the left side in FIG. 5) from which the connection terminal 12A of the main body 21 is led out is the lid body 22F. It is supposed to be blocked by.
The lid body 22F is provided with insertion holes 24 at positions where the connection terminals 12A are disposed so that the connection terminals 12A can be led out of the casing 20 (see FIGS. 8 and 10). The insertion hole 24 is formed in substantially the same shape as the outer shape of the connection terminal 12A so that the connection terminal 12A can be inserted without a gap (see FIG. 7). The casing 20 can surround the entire circumference of the unit body 15 by assembling the lid 22F. Thereby, dustproofness and waterproofing can be improved.
A groove 23 is formed in the inner wall of the main body 21 of the casing 20 so as to correspond to the heat radiating plate 25 as shown in FIGS. When the unit main body 15 is assembled to the casing 20, the heat sink 25 is inserted into the groove 23 and inserted while being slid, so that the unit main body 15 can be easily positioned and the assembling work can be performed smoothly. .
As described above, according to the switching unit 10B of the present embodiment, the dustproof property and the waterproof property are improved, and the assembling property is improved.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では絶縁被覆３０が放熱板２５とユニット本体１５との間と放熱板２５の接続端子１２Ａの延出方向に面する放熱板２５の先端面とを覆うものであったが、これに限らず、例えば、放熱板２５の外周面を全て覆うようなものであってもよい。
（２）上記実施形態ではスイッチングユニット１０，１０Ａ，１０Ｂはスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を実装するものであったが、これに限らず、例えばＩＣ等を実装するものであってもよい。
（３）上記実施形態において、制御系回路にＩＣ、マイコン等を実装するものであってもよい。
（４）上記実施形態２において、ケーシング２０のモールド成形が放熱手段（放熱板）の１面をスイッチングユニットの壁面とした構造であったが、これに限らず、例えば放熱板の全面をモールド樹脂にて内包する構造であってもよく、また放熱板の多面を壁面とした構造であってもよい。
（５）上記実施形態３において、ケーシング２０の内壁のうち、放熱板２５が当接する内壁を他よりも薄肉とするものであってもよい。これにより、放熱性が向上できる。
（６）上記実施形態において、さらに放熱面積を増加するため放熱板に放熱フィン等の放熱手段を追加する構造のものであってもよい。
（７）上記実施形態ではスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を用いるものであったが、これに限らず、ベアチップ等を実装するものであってもよい。
（８）上記実施形態ではケーシング２０が樹脂製のものであったが、例えば金属製のものであってもよい。この場合、例えば、金属製ケーシングの表面に絶縁被膜を形成する等してケーシングとユニット本体との間の絶縁を図る構成とするのが望ましい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1) In the above embodiment, the insulating coating 30 covers the space between the heat sink 25 and the unit main body 15 and the front end surface of the heat sink 25 facing the extending direction of the connection terminal 12A of the heat sink 25. Not limited to this, for example, the entire outer peripheral surface of the heat radiating plate 25 may be covered.
(2) In the above embodiment, the switching units 10, 10 </ b> A, and 10 </ b> B mount the semiconductor switching element on the switching device 13.
(3) In the above embodiment, an IC, a microcomputer, etc. may be mounted on the control system circuit.
(4) In the second embodiment, the molding of the casing 20 has a structure in which one surface of the heat dissipating means (heat dissipating plate) is the wall surface of the switching unit. It may be a structure enclosing with or a structure having multiple surfaces of the heat sink as wall surfaces.
(5) In the said Embodiment 3, the inner wall which the heat sink 25 contact | abuts among the inner walls of the casing 20 may be made thinner than others. Thereby, heat dissipation can be improved.
(6) In the said embodiment, in order to increase a thermal radiation area further, the thing of the structure which adds thermal radiation means, such as a thermal radiation fin, to a thermal radiation plate may be used.
(7) Although the semiconductor switching element is used for the switching device 13 in the above embodiment, the present invention is not limited thereto, and a bare chip or the like may be mounted.
(8) In the above embodiment, the casing 20 is made of resin, but may be made of metal, for example. In this case, for example, it is desirable that the insulation between the casing and the unit body is achieved by forming an insulating film on the surface of the metal casing.

実施形態１のスイッチングユニットの平断面図Plan sectional view of the switching unit of Embodiment 1 Ｘ−Ｘ’におけるスイッチングユニットの縦断面図X-X 'longitudinal sectional view of the switching unit スイッチングユニットの端子金具導出方向から見た平面図A plan view of the switching unit viewed from the terminal fitting lead-out direction 実施形態２のスイッチングユニットの縦断面図Longitudinal sectional view of the switching unit of the second embodiment 実施形態３のスイッチングユニットの平断面図Plan sectional drawing of the switching unit of Embodiment 3. Ｙ−Ｙ’におけるスイッチングユニットの縦断面図Y-Y 'longitudinal section view of the switching unit スイッチングユニットの接続端子導出方向から見た平面図A plan view from the connection terminal lead-out direction of the switching unit スイッチングユニットの分解断面図Exploded sectional view of switching unit ケーシングの本体の開口部側から見た平面図Plan view viewed from the opening side of the casing body 蓋体の本体と対向する側スイッチングユニットの分解断面図Exploded sectional view of the switching unit on the side facing the lid body

符号の説明Explanation of symbols

１０…スイッチングユニット
１１…回路基板
１２…バスバー回路
１２Ａ…接続端子
１３…スイッチングデバイス
１５…ユニット本体（回路体）
２０…ケーシング
２０Ａ…開口部
２５…放熱板（放熱手段）
３０…絶縁被覆 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Switching unit 11 ... Circuit board 12 ... Bus-bar circuit 12A ... Connection terminal 13 ... Switching device 15 ... Unit main body (circuit body)
20 ... casing 20A ... opening 25 ... heat sink (heat dissipating means)
30 ... Insulation coating

Claims (3)

電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されると共に
絶縁被覆を介して前記回路体に密着された放熱手段を有することを特徴とするスイッチングユニット。 In a switching unit comprising a switching device capable of controlling on / off of current and a connection terminal for connection to the outside,
A circuit board having a circuit board and a bus bar circuit that are in close contact with each other via an insulator, and a circuit body in which the switching device is connected to both of them is provided in a casing,
A switching unit, wherein the connection terminal is integrally extended at an end portion of the bus bar circuit and has a heat radiating means in close contact with the circuit body through an insulating coating. 前記ケーシングには前記放熱手段を外部に露出する開口部を有することを特徴とする請求項１に記載のスイッチングユニット。 The switching unit according to claim 1, wherein the casing has an opening that exposes the heat dissipating means to the outside. 前記ケーシングが一体にモールド成形されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスイッチングユニット。 The switching unit according to claim 1 or 2, wherein the casing is integrally molded.
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