JP2006303286A - レーザー照射微細加工方法及び該方法を用いて構成された半導体ウェーハ - Google Patents
レーザー照射微細加工方法及び該方法を用いて構成された半導体ウェーハ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明は、金属材料を化学溶液中に置き、この金属表面に化学溶液中で不動態膜を形成し、そこにレーザー光を選択的に照射することにより、不動態膜をレーザーアブレーションにより除去し、不動態膜が除去された部分のみ化学溶液によるエッチング作用で材料除去を行う。これによって、半導体ウェーハ上に形成された銅膜を選択的に除去加工することができる。半導体ウェーハを加工液中に浸け、銅を除去すべき箇所に、集束レーザー光を選択的に照射し、銅膜を選択的に除去加工する。
【選択図】 図1
Description
Simeon M. Metev, Vadim P. Veiko: Laser-Assisted Microtechnology, Springer, 1998
Claims (7)
- 金属材料を化学溶液中に置き、この金属表面に化学溶液中で不動態膜を形成し、
そこにレーザー光を選択的に照射することにより、不動態膜をレーザーアブレーションにより除去し、
不動態膜が除去された部分のみ化学溶液によるエッチング作用で材料除去を行う、
ことから成るレーザー照射微細加工方法。 - 半導体ウェーハ上に形成された銅膜を選択的に除去加工する微細加工方法において、
前記半導体ウェーハを加工液中に浸け、
銅を除去すべき箇所に、集束レーザー光を選択的に照射して、
銅膜を選択的に除去加工することから成るレーザー照射微細加工方法。 - 前記加工液は、化学的機械的研磨プロセス(CMP)のために使用されるスラリーである請求項1又は2に記載のレーザー照射微細加工方法。
- 除去加工レートが、レーザー照射条件の変更により制御される請求項1又は2に記載のレーザー照射微細加工方法。
- 前記集束レーザー光を選択的に照射して選択的に除去加工する前に、一定フルエンスモードのレーザービームを使用して高レートでの除去加工を行う請求項1又は2に記載のレーザー照射微細加工方法。
- 前記集束レーザー光の照射は、レーザー波長が150〜700nmの波長範囲にあるレーザーから放射され、一対のコンピュータ制御のガルバノミラーによって偏向された後、対物レンズにより除去箇所表面に集光してスキャンされる請求項1又は2に記載のレーザー照射微細加工方法。
- 表面に形成された銅膜を選択的に除去加工することにより構成される半導体ウェーハにおいて、
前記半導体ウェーハを加工液中に浸け、銅を除去すべき箇所に、集束レーザー光を選択的に照射することにより、銅膜が選択的に除去加工されることから成る半導体ウェーハ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7749907B2 (en) | 2006-08-25 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
CN102728958A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-17 | 华中科技大学 | 一种激光分离加工光学晶体的方法与装置 |
CN113510364A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-19 | 广东工业大学 | 一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55148771A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Ibm | Chemical etching method of worked article surface |
JPH06204204A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-07-22 | Texas Instr Inc <Ti> | 異方性液相光化学エッチング方法 |
JP2002100597A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Sony Corp | 研磨方法および研磨装置 |
-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55148771A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Ibm | Chemical etching method of worked article surface |
JPH06204204A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-07-22 | Texas Instr Inc <Ti> | 異方性液相光化学エッチング方法 |
JP2002100597A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Sony Corp | 研磨方法および研磨装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7749907B2 (en) | 2006-08-25 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8043969B2 (en) | 2006-08-25 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
CN102728958A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-17 | 华中科技大学 | 一种激光分离加工光学晶体的方法与装置 |
CN113510364A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-19 | 广东工业大学 | 一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法 |
CN113510364B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-11-25 | 广东工业大学 | 一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法 |
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