JP2006303281A - Portable electronic appliance - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータ(以下、ノートパソコンと称する)や、携帯型DVDプレイヤーなどの小型の携帯型装置に関するものである。 The present invention relates to a small portable device such as a notebook personal computer (hereinafter referred to as a notebook personal computer) or a portable DVD player.
近年、ノートパソコンのような携帯型情報処理装置や、携帯型DVDプレイヤーなどの小型の携帯型電子機器において、戸外に携帯して使用する頻度が高くなってきている。そのため、移動手段が満員電車などの場合には、鞄などを介して携帯型装置が圧迫される頻度も高くなっており、携帯型装置の筐体が外部からの圧力に対して変形し、内蔵される電子部品を実装した回路基板に影響を与える恐れがあった。一方では、回路基板に実装される電子部品は、部品の小型化、機能の拡大・性能の向上に伴い信号数が増加している。そのため、実装部品のBGA化、狭ピッチ化・微細化が進んでいる。これに伴い、電子部品自身の半田付け実装強度が低下している。また、特定有害物質使用規制に関するEU指令(RoHS)対応のため、鉛などの有害物質使用禁止となり、半田付け部の鉛フリー化が進み、半田付けの強度がさらに低下している。 In recent years, in portable information processing apparatuses such as notebook personal computers and small portable electronic devices such as portable DVD players, the frequency of being carried outdoors is increasing. Therefore, when the transportation means is a crowded train or the like, the frequency with which the portable device is pressed through a bag or the like is increased, and the casing of the portable device is deformed by the pressure from the outside and built in There is a risk of affecting the circuit board on which the electronic component is mounted. On the other hand, the number of signals of electronic components mounted on a circuit board is increasing with the miniaturization of components, expansion of functions, and improvement of performance. For this reason, the mounting parts are becoming BGA, and the pitch is narrowed and miniaturized. Along with this, the soldering mounting strength of the electronic component itself is reduced. In addition, in order to comply with the EU Directive (RoHS) related to regulations on the use of specific hazardous substances, the use of hazardous substances such as lead is prohibited, the lead-free soldering part has progressed, and the soldering strength is further reduced.
図3は従来の携帯型電子機器の構造を示す内部平面図、図4は断面図である。図において、11は電子部品12およびコネクタ13等を実装した回路基板、14は携帯型電子機器の外郭筐体で、回路基板11は外郭筐体14に設けられた複数のボス14aに孔11aを通してネジ15により取付けられていた。また、コネクタ13も外郭筐体14にネジ16で固定されていた。このような構造の場合、外郭筐体14が外力を受けて変形した場合、回路基板11も変形を受ける。このとき、回路基板11上に半田付けにより実装された電子部品12の半田付け部分が剥離を起こしたり、回路基板11自身が割れたりすることがあった。
FIG. 3 is an internal plan view showing the structure of a conventional portable electronic device, and FIG. 4 is a sectional view. In the figure, 11 is a circuit board on which an
特に、回路基板を外郭筐体にネジで共締め固定した場合は、外郭筐体が加圧された際には外郭筐体から回路基板に加わる力が大きく、回路基板の歪が大きく、実装部品の半田付けを剥がす方向に力が加わり、回路基板を破損させることが多い。 In particular, when the circuit board is fastened to the outer casing together with screws, when the outer casing is pressurized, the force applied to the circuit board from the outer casing is large, the distortion of the circuit board is large, and the mounting component In many cases, a force is applied in the direction in which the soldering is peeled off, and the circuit board is damaged.
このため、電子部品を実装した回路基板を外力から守るための構造が工夫されている。
従来の技術では、回路基板を保護する役割を果たす外郭筐体に強度を持たせるため、箱状の筐体の肉厚を厚くしたり、リブなどで補強した外郭筐体を使用していた。
For this reason, the structure for protecting the circuit board which mounted the electronic component from external force is devised.
In the prior art, in order to give strength to the outer casing that plays a role in protecting the circuit board, the outer casing is made thicker or reinforced with ribs or the like.
また、回路基板と外郭筐体の相互の影響を緩和するため、回路基板の取付け方法を工夫した例としては、例えば特許文献1に示すものがあるが、特許文献1に記載されたものは、回路基板を曲げた状態で機器本体の底面に取付ける際に、ホルダを介在させることにより、回路基板の反力によって機器本体の底面が変形することを防止するようにしたものである。
しかしながら、上記従来の構成の携帯型電子機器においては、下記に挙げる課題を有していた。 However, the portable electronic device having the above-described conventional configuration has the following problems.
(1)携帯型電子機器自身の重量を無視すれば、外郭筐体の肉厚を厚くするなどして、面強度を確保することができれば、回路基板への影響は少なくなるが、近年の携帯型電子機器における “携帯”の重要性は大きく、すなわち軽量化は無視できない要素となっている。 (1) If the weight of the portable electronic device itself is ignored, if the surface strength can be ensured by increasing the thickness of the outer casing or the like, the influence on the circuit board will be reduced. In mobile electronic devices, “portability” is very important, that is, weight reduction is a factor that cannot be ignored.
(2)特許文献1では、回路基板の反力が筐体に影響を及ぼすことを防止しているが、近年の携帯型電子機器では、回路基板自体の軽量化をも行うため、薄くなり、強度が低下して、割れやすく、歪みやすくなっている。
(2) In
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、薄肉・軽量な外郭筐体に内蔵される、電子部品を実装した回路基板に、外部からの圧力が加わりにくくし、半田剥離や割れなどを生じさせない携帯型電子機器を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, makes it difficult for external pressure to be applied to a circuit board mounted with electronic components built in a thin and lightweight outer casing, and prevents solder peeling or cracking. An object of the present invention is to provide a portable electronic device that does not cause generation.
上記従来の課題を解決するために、本発明の携帯型電子機器は、箱状の外郭筐体と、その側面外周部でのみ外郭筐体に固定された回路基板を有する携帯型電子機器としたものであり、これにより、電子部品を実装した回路基板に、外部からの圧力が加わりにくくなり、半田剥離や割れなどを生じさせない携帯型電子機器を提供することができる。 In order to solve the above-described conventional problems, the portable electronic device of the present invention is a portable electronic device having a box-shaped outer casing and a circuit board fixed to the outer casing only at the outer peripheral portion of the box-shaped outer casing. Accordingly, it is possible to provide a portable electronic device in which external pressure is not easily applied to the circuit board on which the electronic component is mounted, and solder peeling or cracking does not occur.
本発明の携帯型電子機器によれば、より軽量化を狙っていく際に、課題となる回路基板の保護対策として、回路基板と筐体を一部で共締めにせず、回路基板の保持を若干のフローティング構造となるようにさせているので、回路基板の歪が少なく、回路基板の保護ということを実現することができるという有利な効果が得られる。 According to the portable electronic device of the present invention, when aiming at further weight reduction, as a measure for protecting the circuit board, which is a problem, the circuit board and the housing are not partially tightened, and the circuit board is retained. Since a slight floating structure is used, there is an advantageous effect that the circuit board is less distorted and the circuit board can be protected.
本発明の請求項1に記載の発明は、箱状の外郭筐体と、略矩形状の外周部でのみ固定され、かつ、固定箇所は平面全体の少なくとも1/2の範囲に集中させた回路基板を有する携帯型電子機器であり、電子実装部品を含む基板に、外部からの圧力が加わりにくく、破壊されにくい基板をもつ携帯型電子機器を提供することができるという作用を有する。
The invention according to
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の携帯型電子機器において、箱状の外郭筐体の側面2面近傍のみで回路基板が固定されていることを特徴とするものであり、請求項1同様に、外力の加わりにくい携帯型電子機器を提供することができるという作用を有する。
The invention according to claim 2 is characterized in that, in the portable electronic device according to
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の携帯型電子機器において、外郭筐体の側面近傍以外では、回路基板と前記外郭筐体が弾性体を介して接触させていることを特徴とするものであり、弾性体であるので、直接圧力を伝えることはなく、かつ、保持が必要なところには、設置可能なようにしたものであり、より安定した保持構造を提供することができるという作用を有する。 According to a third aspect of the present invention, in the portable electronic device according to the second aspect, the circuit board and the outer casing are in contact with each other via an elastic body except in the vicinity of the side surface of the outer casing. Because it is an elastic body, it does not transmit pressure directly, and can be installed where it needs to be held, providing a more stable holding structure. Has the effect of being able to.
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の携帯型電子機器において、回路基板は、外郭筐体の側面近傍以外では、外郭筐体のボス等の接触を避けるための孔または切り欠きが設けられていることを特徴とするものであり、より外郭筐体の変形の影響を受けなくすることができるという作用を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the portable electronic device according to the second aspect, the circuit board has a hole or a notch for avoiding contact with a boss or the like of the outer casing except in the vicinity of the side surface of the outer casing. Is provided, and has the effect of being able to be less affected by deformation of the outer casing.
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1は本発明の一実施の形態の携帯型電子機器の内部平面図、図2は断面図で、図2(a)は平面図における断面A−A、図2(b)は断面B−Bを示している。
(Embodiment 1)
1 is an internal plan view of a portable electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view, FIG. 2 (a) is a cross-sectional view AA in the plan view, and FIG. B is shown.
図において、1は電子部品2およびコネクタ3等が実装された回路基板で、孔1a、1bを有している。4は箱状の外郭筐体で、ボス4a、4bを有している。5は筒状の弾性体、6、7はネジである。
In the figure,
図に示すように、電子部品2やコネクタ3等が実装された回路基板1は、その外周部近傍で外郭筐体4のボス4aに孔1aを通してネジ6によって固定されており、また、コネクタ3が外郭筐体4の側面にネジ7によっても固定されている。回路基板1は略矩形状をしており、ネジ6およびネジ7によって外郭筐体4に固定される箇所は外郭筐体4の側面2面の近傍で、かつ、回路基板1の平面全体の少なくとも1/2の範囲に限定されている。その他の部分は、孔1aに筒状の弾性体5を介してボス4bで保持したり、筐体固定用のボス4cなどとの接触を避けるための孔1bや切り欠き1cが設けられており、外郭筐体4に対して略固定となるフローティング構造となっている。
As shown in the figure, the
これにより、携帯型電子機器の外郭筐体4に外部から圧力が加わった際にも、内部の回路基板1には、外力が伝わりにくくなり、外郭筐体4の変形による影響から回路基板1を保護することができ、回路基板1に割れや半田剥離などの損傷を生じなくさせることができる。
As a result, even when external pressure is applied to the
また、回路基板1の保持に弾性体5のような緩衝材を配置することにより、緩衝材の硬度を調整し、回路基板1の緩衝領域をコントロールすることができる。すなわち、携帯型電子機器の落下などの外部からの大きな荷重が加わった際には、回路基板1の動きを最小限にとどめることができ、かつ、繰り返しの微細な荷重には、緩衝スペースでの緩和により、回路基板1にストレスを与えにくいという効果が得られる。
In addition, by arranging a buffer material such as the
本発明にかかる携帯型電子機器は、回路基板を箱状筐体の側面外周部でのみ固定しフローティング構造となるようにすることで、回路基板の歪が少なくなる回路基板保持構造の実現が可能になるので、ノートパソコンのような携帯型情報処理装置や、携帯型DVDプレイヤーなどの小型の携帯型電子機器として有用である。 The portable electronic device according to the present invention can realize a circuit board holding structure in which the distortion of the circuit board is reduced by fixing the circuit board only at the outer peripheral portion of the side surface of the box-shaped housing to form a floating structure. Therefore, it is useful as a portable information processing device such as a notebook personal computer or a small portable electronic device such as a portable DVD player.
1 回路基板
1a、1b 孔
1c 切り欠き
2 電子部品
3 コネクタ
4 外郭筐体
4a、4b、4c ボス
5 弾性体
6、7 ネジ
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005124638A JP4475162B2 (en) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | Portable electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005124638A JP4475162B2 (en) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | Portable electronic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Country Status (1)
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