JP6037935B2 - Electronic equipment - Google Patents

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Description

本発明は、電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device.

下記特許文献１には、ヒートシンク、絶縁プレート、電子部品が実装された回路基板、及びこれらの各部品を収容するケースを備えた電子装置（イグナイタ）が開示されている。この文献に記載された技術について簡単に説明すると、回路基板に実装された電子部品の熱を放熱するために、回路基板を絶縁プレートを介してヒートシンクに当接させると共に、回路基板に実装された電子部品に作用するせん断応力を減少させて該回路部品の損傷を防止するために、エポキシ樹脂がケース内に充填されている。   Patent Document 1 below discloses an electronic device (igniter) including a heat sink, an insulating plate, a circuit board on which electronic components are mounted, and a case for housing these components. Briefly explaining the technology described in this document, in order to dissipate the heat of the electronic components mounted on the circuit board, the circuit board is brought into contact with the heat sink via the insulating plate and mounted on the circuit board. In order to reduce the shear stress acting on the electronic component and prevent the circuit component from being damaged, an epoxy resin is filled in the case.

特開平１１−２５７１９６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-257196

しかしながら、上記特許文献１に記載された構成では、回路基板やケースが大型化した場合、ケース内に充填されるエポキシ樹脂が多量に必要となるばかりでなく、エポキシ樹脂が充填されている部位と充填されていない部位とがケース内に存在すると、回路基板に撓みが生じ、その結果、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することが考えられる。   However, in the configuration described in Patent Document 1, when the circuit board or the case is enlarged, not only a large amount of epoxy resin is required in the case, but also the portion filled with the epoxy resin and If there is an unfilled portion in the case, the circuit board may be bent, and as a result, a defect such as a crack may occur in a soldering portion that joins the circuit board and the electronic component.

本発明は上記事実を考慮し、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することを抑制することができる電子装置を得ることが目的である。   In view of the above facts, an object of the present invention is to obtain an electronic device that can suppress the occurrence of defects such as cracks in a soldered portion that joins a circuit board and an electronic component.

請求項１記載の本発明に係る電子装置は、電子装置の外郭を形成すると共に放熱部材の一端面が当接するケースと、前記ケース内に配置され、かつ電子部品が実装された部品配置部と前記放熱部材の他端面が当接している放熱部材取付部との間が前記ケースに当接している回路基板と、を備えている。   An electronic device according to a first aspect of the present invention includes a case that forms an outline of the electronic device and that is in contact with one end face of the heat dissipation member, and a component placement portion that is disposed in the case and on which the electronic component is mounted. A circuit board in contact with the case between the heat dissipation member mounting portion with which the other end surface of the heat dissipation member is in contact.

請求項１記載の本発明では、電子部品が実装された回路基板がケースの内部に収容されることによって電子装置が構成されている。また、ケース内には、一端面がケースに当接しかつ他端面が回路基板に当接する放熱部材が設けられている。これにより、電子部品の熱を回路基板及び放熱部材を介してケースに放熱することが可能となっている。また、回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）と放熱部材の他端面が当接している部位（放熱部材取付部）との間がケースに当接している。ところで、放熱部材が所望の位置からずれることを抑制するために、放熱部材を回路基板とケースとの間で挟持すると（放熱部材を圧縮した状態で回路基板とケースとの間に介装すると）、放熱部材からの反力によって回路基板が撓むことが考えられる。このような撓みが回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）に生じると、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することが考えられる。しかしながら、本発明では、回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）と放熱部材の他端面が当接している部位（放熱部材取付部）との間がケースに当接している。そのため、前述の反力が放熱部材から回路基板に入力されると、回路基板はケースとの当接部を支点として撓む。換言すると、回路基板における放熱部材の他端面が当接している部位（放熱部材取付部）には前述の撓みが生じ、回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）には前述の撓みが生じ難い。その結果、本発明では、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することを抑制することができる。   According to the first aspect of the present invention, an electronic device is configured by housing a circuit board on which electronic components are mounted in a case. In addition, a heat radiating member is provided in the case such that one end surface is in contact with the case and the other end surface is in contact with the circuit board. Thereby, the heat of the electronic component can be radiated to the case via the circuit board and the heat radiating member. In addition, a portion between the portion where the electronic component is mounted on the circuit board (component placement portion) and a portion where the other end surface of the heat radiating member is in contact (heat radiating member mounting portion) is in contact with the case. By the way, in order to prevent the heat radiating member from shifting from a desired position, the heat radiating member is sandwiched between the circuit board and the case (when the heat radiating member is compressed and interposed between the circuit board and the case). It is conceivable that the circuit board bends due to the reaction force from the heat dissipation member. When such bending occurs in a portion (component placement portion) where the electronic component is mounted on the circuit board, it may be considered that a defect such as a crack occurs in the soldering portion that joins the circuit board and the electronic component. However, in the present invention, a portion between the portion where the electronic component is mounted on the circuit board (component placement portion) and the portion where the other end surface of the heat radiating member is in contact (heat radiating member mounting portion) is in contact with the case. Therefore, when the aforementioned reaction force is input from the heat dissipation member to the circuit board, the circuit board bends with the contact portion with the case as a fulcrum. In other words, the above-mentioned bending occurs in the part where the other end surface of the heat dissipation member is in contact with the circuit board (heat dissipating member mounting part), and the part where the electronic component is mounted on the circuit board (part placement part) is described above. It is hard for bending to occur. As a result, in the present invention, it is possible to suppress the occurrence of defects such as cracks in the soldering portion that joins the circuit board and the electronic component.

請求項２記載の本発明に係る電子装置は、請求項１記載の電子装置において、前記回路基板における前記ケースに当接している部位が前記ケースに固定されていることを特徴としている。   An electronic device according to a second aspect of the present invention is the electronic device according to the first aspect, wherein a portion of the circuit board that is in contact with the case is fixed to the case.

請求項２記載の本発明では、回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）と放熱部材の他端面が当接している部位（放熱部材取付部）との間がケースに固定されている。そのため、前述の反力が放熱部材から回路基板に入力され、回路基板における放熱部材の他端面が当接している部位に撓みが生じたとしても、この撓みが回路基板における電子部品が実装された部位に伝達され難い。これにより、本発明では、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することをより一層抑制することができる。   In this invention of Claim 2, between the site | part (component arrangement | positioning part) in which the electronic component in the circuit board was mounted, and the site | part (heat radiating member attaching part) which the other end surface of the heat radiating member contact | abutted is fixed to a case. ing. Therefore, even if the reaction force described above is input from the heat dissipation member to the circuit board and the portion where the other end surface of the heat dissipation member is in contact with the circuit board is bent, the electronic component on the circuit board is mounted. Difficult to be transmitted to the site. Thereby, in this invention, it can further suppress that malfunctions, such as a crack, generate | occur | produce in the soldering part which joins a circuit board and an electronic component.

請求項３記載の本発明に係る電子装置は、請求項１又は請求項２記載の電子装置において、前記ケースは、第１ケースと第２ケースとを有して構成された分割構造とされていると共に、前記回路基板は前記第１ケースに当接しており、前記回路基板における前記第１ケースに当接している部位が、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持されていることを特徴としている。   An electronic device according to a third aspect of the present invention is the electronic device according to the first or second aspect, wherein the case has a divided structure including a first case and a second case. The circuit board is in contact with the first case, and a portion of the circuit board that is in contact with the first case is sandwiched between the first case and the second case. It is characterized by that.

請求項３記載の本発明では、回路基板における第１ケースに当接している部位が、第１ケースと第２ケースとの間に挟持されている。すなわち、回路基板における第１ケースに当接している部位の両面が第１ケース及び第２ケースによって支持されている。そのため、前述の反力が放熱部材から回路基板に入力され、回路基板における放熱部材の他端面が当接している部位（放熱部材取付部）に撓みが生じたとしても、この撓みが回路基板における電子部品が実装された部位（部品配置部）に伝達され難い。これにより、本発明では、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することをより一層抑制することができる。   According to the third aspect of the present invention, the portion of the circuit board that is in contact with the first case is sandwiched between the first case and the second case. That is, both surfaces of a portion of the circuit board that is in contact with the first case are supported by the first case and the second case. Therefore, even if the aforementioned reaction force is input from the heat dissipation member to the circuit board and the portion where the other end surface of the heat dissipation member abuts on the circuit board (heat dissipation member mounting portion) is bent, this bend is generated in the circuit board. It is difficult to be transmitted to a site (component placement unit) where electronic components are mounted. Thereby, in this invention, it can further suppress that malfunctions, such as a crack, generate | occur | produce in the soldering part which joins a circuit board and an electronic component.

請求項４記載の本発明に係る電子装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子装置において、前記ケースには、該ケースの内部に向けて延出する延出部が設けられており、前記延出部が、前記放熱部材取付部における前記放熱部材が当接している面と反対側の面に当接していることを特徴としている。   An electronic device according to a fourth aspect of the present invention is the electronic device according to any one of the first to third aspects, wherein the case includes an extending portion that extends toward the inside of the case. The extending portion is in contact with the surface of the heat radiating member mounting portion opposite to the surface with which the heat radiating member is in contact.

請求項４記載の本発明では、ケースに設けられた延出部が回路基板における上記の部位に当接している。そのため、前述の反力が放熱部材から回路基板に入力されたとしても、回路基板における反力が入力された部位の変位が延出部によって規制される。すなわち、回路基板の撓みが抑制される。これにより、本発明では、回路基板と電子部品とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することをより一層抑制することができる。   In this invention of Claim 4, the extension part provided in the case is contact | abutted to said site | part in a circuit board. Therefore, even if the aforementioned reaction force is input from the heat dissipation member to the circuit board, the extension of the portion of the circuit board where the reaction force is input is regulated by the extending portion. That is, the bending of the circuit board is suppressed. Thereby, in this invention, it can further suppress that malfunctions, such as a crack, generate | occur | produce in the soldering part which joins a circuit board and an electronic component.

第１実施形態に係る電子部品の断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the cross section of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. 回路基板を回路素子が実装されている面と反対側から見た底面図である。It is the bottom view which looked at the circuit board from the opposite side to the surface where the circuit element is mounted. 変形例に係る回路基板のケースへの固定方法を示す図２に対応する底面図である。It is a bottom view corresponding to FIG. 2 which shows the fixing method to the case of the circuit board which concerns on a modification. 変形例に係る回路基板のケースへの固定方法を示す図２に対応する底面図である。It is a bottom view corresponding to FIG. 2 which shows the fixing method to the case of the circuit board which concerns on a modification. 第２実施形態に係る電子部品の断面を示す図１に対応する側断面図である。It is a sectional side view corresponding to FIG. 1 which shows the cross section of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る電子部品の断面を示す図１に対応する側断面図である。It is a sectional side view corresponding to FIG. 1 which shows the cross section of the electronic component which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係る電子部品の断面を示す図１に対応する側断面図である。It is a sectional side view corresponding to FIG. 1 which shows the cross section of the electronic component which concerns on 4th Embodiment. 対比例に係る電子部品の断面を示す図１に対応する側断面図である。It is a sectional side view corresponding to FIG. 1 which shows the cross section of the electronic component which concerns on contrast.

次に、図１及び図２を用いて本発明の第１実施形態に係る電子装置について説明する。   Next, the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示されるように、本実施形態の電子装置１０は、該電子装置１０の外郭を形成するケース１２と、ケース１２内に配置されていると共に電子部品としての回路素子１４が実装された回路基板１６と、を主要な要素として構成されている。   As shown in FIG. 1, an electronic device 10 according to this embodiment includes a case 12 that forms an outline of the electronic device 10, and a circuit element 14 that is disposed in the case 12 and that is an electronic component. The circuit board 16 is configured as a main element.

ケース１２は、第１ケース１８と第２ケース２０とを有して構成された分割構造とされている。具体的には、第１ケース１８は、樹脂材料又は金属材料を用いて形成されている（本実施形態では、樹脂材料を用いて形成されている）と共に第２ケース２０側に向けて開放された有底箱状に形成されており、また第１ケース１８は、後に詳述する回路基板１６に沿って延びる矩形状の底壁部２２を備えている。さらに、第１ケース１８は、底壁部２２の端部から第２ケース２０側に向けて屈曲して延びる側壁部２４を備えている。また、第１ケース１８の底壁部２２には、回路基板１６を固定するための螺子２６が螺入される複数のボス部２８（本実施形態では４個のボス部２８）が立設されている。４個のボス部２８のうち２つのボス部２８Ａは、一対の側壁部２４の間に配置されており、残り２個のボス部２８Ｂは、側壁部２４に沿って配置されていると共に該側壁部２４と一体に設けられている。   The case 12 has a divided structure including a first case 18 and a second case 20. Specifically, the first case 18 is formed using a resin material or a metal material (in the present embodiment, formed using a resin material) and is opened toward the second case 20 side. The first case 18 includes a rectangular bottom wall portion 22 that extends along the circuit board 16 described in detail later. Furthermore, the first case 18 includes a side wall portion 24 that bends and extends from the end of the bottom wall portion 22 toward the second case 20 side. In addition, a plurality of boss portions 28 (four boss portions 28 in this embodiment) into which a screw 26 for fixing the circuit board 16 is screwed are erected on the bottom wall portion 22 of the first case 18. ing. Of the four boss portions 28, two boss portions 28A are arranged between the pair of side wall portions 24, and the remaining two boss portions 28B are arranged along the side wall portions 24 and the side walls. It is provided integrally with the part 24.

また、第２ケース２０は、金属材料を用いて形成されており、さらに第２ケース２０は、第１ケース１８の底壁部２２よりも厚肉とされていると共に該底壁部２２と略平行に配置された矩形板状に形成されている。また、第２ケース２０と第１ケース１８の側壁部２４の先端とは図示しない接着剤、溶着又は螺子等によって接合されている。これにより、回路基板１６が収容される回路基板収容部３０が第１ケース１８と第２ケース２０との間に形成される構成である。   The second case 20 is formed using a metal material, and the second case 20 is thicker than the bottom wall portion 22 of the first case 18 and substantially the same as the bottom wall portion 22. It is formed in a rectangular plate shape arranged in parallel. Further, the second case 20 and the tip of the side wall portion 24 of the first case 18 are joined together by an adhesive, welding, screws, or the like (not shown). Thus, the circuit board housing portion 30 in which the circuit board 16 is housed is formed between the first case 18 and the second case 20.

図１及び図２に示されるように、回路基板１６は、回路の一部を構成する図示しない銅パターン部が矩形板状に形成された回路基板本体３２上に設けられることによって構成されている。また、回路基板１６には、螺子２６が挿通される４個の挿通孔３４が形成されている。詳述すると、回路基板１６の一端部には、第１ケース１８のボス部２８Ｂに対応する２個の挿通孔３４Ｂが形成されており、回路基板１６の一端部と他端部との間には、第１ケース１８のボス部２８Ａに対応する２個の挿通孔３４Ａが形成されている。また、回路基板１６における４個の挿通孔３４に囲まれた部位は、回路素子１４が配置される部品配置部３６とされている。この部品配置部３６における第１ケース１８側の面には、回路素子１４がハンダ付けにて接合されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 16 is configured by providing a copper pattern portion (not shown) constituting a part of a circuit on a circuit board body 32 formed in a rectangular plate shape. . Further, four insertion holes 34 through which the screws 26 are inserted are formed in the circuit board 16. More specifically, two insertion holes 34 </ b> B corresponding to the bosses 28 </ b> B of the first case 18 are formed at one end of the circuit board 16, and between the one end and the other end of the circuit board 16. Are formed with two insertion holes 34 </ b> A corresponding to the boss portions 28 </ b> A of the first case 18. Further, a portion of the circuit board 16 surrounded by the four insertion holes 34 is a component placement portion 36 where the circuit element 14 is placed. The circuit element 14 is joined to the surface of the component placement portion 36 on the first case 18 side by soldering.

また、回路基板１６の他端部は、放熱部材としての放熱シート３８が取付けられる放熱シート取付部４０（放熱部材取付部）とされている。また、放熱シート３８は、シリコーン等を用いて矩形状に形成されており、さらに放熱シート３８の一端面３８Ａは第２ケース２０に当接している。また、放熱シート３８の他端面３８Ｂは、放熱シート取付部４０における第２ケース２０側の面に当接している。   The other end of the circuit board 16 is a heat radiating sheet mounting portion 40 (heat radiating member mounting portion) to which a heat radiating sheet 38 as a heat radiating member is mounted. Further, the heat dissipation sheet 38 is formed in a rectangular shape using silicone or the like, and one end surface 38A of the heat dissipation sheet 38 is in contact with the second case 20. Further, the other end surface 38 </ b> B of the heat radiating sheet 38 is in contact with the surface of the heat radiating sheet mounting portion 40 on the second case 20 side.

螺子２６が回路基板１６に形成された挿通孔３４に挿通され、この螺子２６が第１ケース１８のボス部２８に螺入されることによって、回路基板１６の一端部が第１ケース１８のボス部２８Ｂに固定され、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間が第１ケース１８のボス部２８Ａに固定されている。これにより、回路基板１６が第１ケース１８に固定される構成である。   The screw 26 is inserted into the insertion hole 34 formed in the circuit board 16, and the screw 26 is screwed into the boss portion 28 of the first case 18, whereby one end portion of the circuit board 16 is bossed of the first case 18. The portion between the part (component arrangement part 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16 and the part where the other end surface 38B of the heat radiating sheet 38 abuts (the heat radiating sheet mounting part 40) is fixed. 1 case 18 is fixed to a boss portion 28A. Thus, the circuit board 16 is fixed to the first case 18.

また、本実施形態では、第１ケース１８と第２ケース２０とが接合された状態において、螺子２６の頭２６Ａが第２ケース２０に押圧されるように第１ケース１８及び第２ケース２０等の寸法が設定されている。これにより、回路基板１６における第１ケース１８に固定されている部位が、第１ケース１８と第２ケース２０との間に挟持されるようになっている。   In the present embodiment, the first case 18, the second case 20, etc. so that the head 26 </ b> A of the screw 26 is pressed against the second case 20 in a state where the first case 18 and the second case 20 are joined. The dimensions are set. As a result, the portion of the circuit board 16 that is fixed to the first case 18 is sandwiched between the first case 18 and the second case 20.

（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。 (Operation and effect of this embodiment)
Next, the operation and effect of this embodiment will be described.

図１に示されるように、本実施形態では、回路素子１４が実装された回路基板１６がケース１２の内部に収容されることによって電子装置１０が構成されている。また、ケース１２内には、一端面３８Ａがケース１２に当接しかつ他端面３８Ｂが回路基板１６に当接する放熱シート３８が設けられている。これにより、回路素子１４の熱を回路基板１６及び放熱シート３８を介してケース１２に放熱することが可能となっている。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, the electronic device 10 is configured by housing the circuit board 16 on which the circuit element 14 is mounted in the case 12. Further, in the case 12, a heat radiation sheet 38 is provided in which one end surface 38 </ b> A is in contact with the case 12 and the other end surface 38 </ b> B is in contact with the circuit board 16. Thereby, the heat of the circuit element 14 can be radiated to the case 12 via the circuit board 16 and the heat radiating sheet 38.

ところで、放熱シート３８が所望の位置からずれることを抑制するために、放熱シート３８を回路基板１６とケース１２との間で挟持すると（放熱シート３８を圧縮した状態で回路基板１６とケース１２との間に介装すると）、放熱シート３８からの反力によって回路基板１６が撓むことが考えられる。図８に示されるように、このような撓みが回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）に生じると、回路基板１６と回路素子１４とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することが考えられる。   By the way, in order to suppress the heat dissipation sheet 38 from being displaced from a desired position, the heat dissipation sheet 38 is sandwiched between the circuit board 16 and the case 12 (the circuit board 16 and the case 12 with the heat dissipation sheet 38 compressed). It is conceivable that the circuit board 16 bends due to the reaction force from the heat radiation sheet 38. As shown in FIG. 8, when such a flexure occurs in a portion (component placement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16, a soldering portion that joins the circuit board 16 and the circuit element 14 is used. It is considered that defects such as cracks occur.

しかしながら、図１に示されるように、本実施形態では、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間がケース１２に固定されている。そのため、前述の反力が放熱シート３８から回路基板１６に入力されると、回路基板１６はケース１２との固定部を支点として撓む。換言すると、回路基板１６における放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）には前述の撓みが生じ、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）には前述の撓みが生じ難い。その結果、本実施形態では、回路基板１６と回路素子１４とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することを抑制することができる。   However, as shown in FIG. 1, in this embodiment, a portion (heat dissipating sheet) where the portion (component placement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16 and the other end surface 38 </ b> B of the heat dissipating sheet 38 are in contact. The space between the mounting portion 40) is fixed to the case 12. Therefore, when the reaction force described above is input from the heat dissipation sheet 38 to the circuit board 16, the circuit board 16 bends with the fixing portion with the case 12 as a fulcrum. In other words, the above-described bending occurs in the portion (heat radiating sheet mounting portion 40) where the other end surface 38B of the heat radiating sheet 38 abuts on the circuit board 16, and the portion (component arrangement) on the circuit board 16 where the circuit element 14 is mounted. The part 36) is less likely to be bent as described above. As a result, in the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of defects such as cracks in the soldering portion that joins the circuit board 16 and the circuit element 14.

また、本実施形態では、回路基板１６における第１ケース１８に固定されている部位が、第１ケース１８と第２ケース２０との間に挟持されている。すなわち、回路基板１６における第１ケース１８に固定されている部位の両面が第１ケース１８及び第２ケース２０によって支持されている。そのため、前述の反力が放熱シート３８から回路基板１６に入力され、回路基板１６における放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）に撓みが生じたとしても、この撓みが回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）に伝達され難い。これにより、本実施形態では、回路基板１６と回路素子１４とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することをより一層抑制することができる。   In the present embodiment, the portion of the circuit board 16 that is fixed to the first case 18 is sandwiched between the first case 18 and the second case 20. That is, both surfaces of a portion of the circuit board 16 fixed to the first case 18 are supported by the first case 18 and the second case 20. Therefore, even if the above-described reaction force is input from the heat dissipation sheet 38 to the circuit board 16 and the portion of the circuit board 16 in contact with the other end surface 38B of the heat dissipation sheet 38 (heat dissipation sheet mounting portion 40) is bent, This bending is difficult to be transmitted to the portion (component placement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16. Thereby, in this embodiment, it can further suppress that malfunctions, such as a crack, generate | occur | produce in the soldering part which joins the circuit board 16 and the circuit element 14. FIG.

なお、本実施形態では、回路基板１６における第１ケース１８に固定されている部位が、第１ケース１８と第２ケース２０との間に挟持されるように構成した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、螺子２６の頭２６Ａと第２ケース２０との間にクリアランスを設け、回路基板１６における第１ケース１８に固定されている部位が、第１ケース１８と第２ケース２０との間に挟持されないように構成することもできる。   In addition, although this embodiment has demonstrated the example comprised so that the site | part fixed to the 1st case 18 in the circuit board 16 might be clamped between the 1st case 18 and the 2nd case 20, The present invention is not limited to this. For example, a clearance is provided between the head 26 </ b> A of the screw 26 and the second case 20, and a portion of the circuit board 16 fixed to the first case 18 is sandwiched between the first case 18 and the second case 20. It can also be configured not to be performed.

また、本実施形態では、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間が、螺子２６を介して第１ケース１８のボス部２８Ａに固定されている例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、螺子２６を用いず、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間をボス部２８Ａの先端に当接させた構成とすることもできる。当該構成においても、前述の撓みが、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）に生じることが抑制され、回路基板１６と回路素子１４とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することを抑制することができる。   Moreover, in this embodiment, between the site | part (component arrangement | positioning part 36) in which the circuit element 14 in the circuit board 16 was mounted, and the site | part (radiation sheet attachment part 40) where the other end surface 38B of the thermal radiation sheet 38 contact | abuts. Although an example in which the first case 18 is fixed to the boss portion 28A via the screw 26 has been described, the present invention is not limited to this. For example, without using the screw 26, between the part (component arrangement part 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16 and the part where the other end surface 38B of the heat radiating sheet 38 abuts (heat radiating sheet mounting part 40). It can also be set as the structure which contact | abutted to the front-end | tip of the boss | hub part 28A. Also in this configuration, the above-described bending is suppressed from occurring in the portion (component placement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16, and in the soldering portion that joins the circuit board 16 and the circuit element 14 together. The occurrence of defects such as cracks can be suppressed.

さらに、本実施形態では、第１ケース１８と第２ケース２０とを有する分割構造とされたケース１２を用いて電子装置１０の外郭を形成した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、３以上の分割構造とされたケースを用いて電子装置の外郭を構成することもできる。   Furthermore, in the present embodiment, an example in which the outer shape of the electronic device 10 is formed using the case 12 having the divided structure including the first case 18 and the second case 20 has been described, but the present invention is not limited thereto. Alternatively, the outer shell of the electronic device can be configured using a case having three or more divided structures.

また、本実施形態では、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間を、２個の螺子２６を介して第１ケース１８のボス部２８Ａに固定した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図３及び図４に示されるように、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間を４個の螺子２６を介して第１ケース１８のボス部２８Ａに固定することもできる。このように、回路基板１６における回路素子１４が実装された部位（部品配置部３６）と放熱シート３８の他端面３８Ｂが当接している部位（放熱シート取付部４０）との間を第１ケース１８に固定する際に用いる螺子２６の数（固定箇所の数）は、部品配置部３６に生じる放熱シート取付部４０の撓みの影響等を考慮して適宜設定すればよい。   Moreover, in this embodiment, between the site | part (component arrangement part 36) in which the circuit element 14 in the circuit board 16 was mounted, and the site | part (heat dissipation sheet attaching part 40) where the other end surface 38B of the heat dissipation sheet 38 contact | abuts. Although the example fixed to the boss | hub part 28A of the 1st case 18 via the two screws 26 has been demonstrated, this invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, a portion (heat dissipating sheet mounting portion) where the portion (component arrangement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16 and the other end surface 38 </ b> B of the heat dissipating sheet 38 are in contact. 40) can be fixed to the boss portion 28A of the first case 18 via four screws 26. As described above, the first case is formed between the portion (component placement portion 36) where the circuit element 14 is mounted on the circuit board 16 and the portion (heat dissipating sheet mounting portion 40) where the other end surface 38B of the heat dissipating sheet 38 abuts. The number of screws 26 (the number of fixing points) used when fixing to 18 may be appropriately set in consideration of the influence of the bending of the heat dissipating sheet mounting portion 40 generated in the component placement portion 36.

さらに、本実施形態では、回路素子１４を回路基板１６の部品配置部３６に実装した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、ハンダ付けによって実装される他の電子部品（ヒートシンク等）を回路基板１６の部品配置部３６に実装することもできる。   Furthermore, in the present embodiment, an example in which the circuit element 14 is mounted on the component placement portion 36 of the circuit board 16 has been described. However, the present invention is not limited to this, and other electronic components (heat sinks) mounted by soldering are described. Etc.) can also be mounted on the component placement portion 36 of the circuit board 16.

（第２実施形態〜第４実施形態）
次に、図５〜図７を用いて本実施形態の第２実施形態〜第４実施形態に係る電子装置について説明する。なお、上記第１実施形態に係る電子装置１０と基本的に同一の部材及び部分については同一の符号を付して、その説明を省略する。 (Second Embodiment to Fourth Embodiment)
Next, electronic devices according to second to fourth embodiments of the present embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the member and part fundamentally the same as the electronic apparatus 10 which concerns on the said 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図５に示されるように、第２実施形態に係る電子装置４２は、ケース１２の内部（回路基板収容部３０）に向けて延出する延出部としてのブロック形状部４４が第１ケース１８に設けられていることに特徴がある。具体的には、ブロック形状部４４は、第１ケース１８の底壁部２２から第２ケース２０側に向けて延出しており、またブロック形状部４４の延出方向の先端は、回路基板１６に沿って延びる当接面４４Ａとされている。そして、この当接面４４Ａは、回路基板１６における放熱シート３８が当接している面と反対側の面（放熱シート取付部４０）に当接している。   As shown in FIG. 5, in the electronic device 42 according to the second embodiment, the block-shaped portion 44 as an extending portion extending toward the inside of the case 12 (circuit board housing portion 30) has a first case 18. It is characterized in that it is provided. Specifically, the block-shaped portion 44 extends from the bottom wall portion 22 of the first case 18 toward the second case 20, and the tip of the block-shaped portion 44 in the extending direction is the circuit board 16. A contact surface 44A extending along the axis. The contact surface 44 </ b> A is in contact with a surface (heat dissipation sheet mounting portion 40) on the opposite side to the surface with which the heat dissipation sheet 38 is in contact with the circuit board 16.

図６に示されるように、第３実施形態に係る電子装置４６は、上記の第２実施形態に係る電子装置４２のブロック形状部４４に代えて、延出部としての複数の柱状部４８が設けられていることに特徴がある。この柱状部４８は、第１ケース１８の底壁部２２から第２ケース２０側に向けて延出する円柱状に形成されており、また柱状部４８の延出方向の先端は、球面状に形成された当接面４８Ａとされている。そして、この当接面４８Ａは、回路基板１６における放熱シート３８が当接している面と反対側の面（放熱シート取付部４０）に当接している。   As shown in FIG. 6, the electronic device 46 according to the third embodiment has a plurality of columnar portions 48 as extending portions instead of the block shape portion 44 of the electronic device 42 according to the second embodiment. It is characterized by being provided. The columnar portion 48 is formed in a columnar shape extending from the bottom wall portion 22 of the first case 18 toward the second case 20, and the tip in the extending direction of the columnar portion 48 is spherical. The contact surface 48A is formed. The contact surface 48 </ b> A is in contact with a surface (heat dissipating sheet mounting portion 40) opposite to the surface with which the heat dissipating sheet 38 is in contact with the circuit board 16.

図７に示されるように、第４実施形態に係る電子装置５０は、上記の第２実施形態に係る電子装置４２のブロック形状部４４に代えて、延出部としての舌片部５２が設けられていることに特徴がある。この舌片部５２は、第１ケース１８の側壁部２４から該第１ケース１８の底壁部２２と略平行に延びる矩形板状に形成されており、また舌片部５２における回路基板１６側の面は当接面５２Ａとされている。そして、この当接面５２Ａは、回路基板１６における放熱シート３８が当接している面と反対側の面（放熱シート取付部４０）に当接している。   As shown in FIG. 7, the electronic device 50 according to the fourth embodiment is provided with a tongue piece portion 52 as an extending portion instead of the block shape portion 44 of the electronic device 42 according to the second embodiment. It is characterized by being. The tongue piece 52 is formed in a rectangular plate shape extending substantially parallel to the bottom wall portion 22 of the first case 18 from the side wall portion 24 of the first case 18, and the circuit board 16 side of the tongue piece 52. This surface is a contact surface 52A. And this contact surface 52A is contact | abutted on the surface (heat dissipation sheet attaching part 40) on the opposite side to the surface where the heat dissipation sheet 38 in the circuit board 16 is contacting.

以上説明した第２実施形態〜第４実施形態に係る電子装置４２，４６，５０では、第１ケース１８に設けられた延出部（ブロック形状部４４，柱状部４８，舌片部５２）が回路基板１６における上記の部位（放熱シート取付部４０）に当接している。そのため、前述の反力が放熱シート３８から回路基板１６に入力されたとしても、回路基板１６における反力が入力された部位（放熱シート取付部４０）の変位が延出部（ブロック形状部４４，柱状部４８，舌片部５２）によって規制される。すなわち、回路基板１６の撓みが抑制される。これにより、本実施形態では、回路基板１６と回路素子１４とを接合するハンダ付け部において亀裂等の不具合が発生することをより一層抑制することができる。   In the electronic devices 42, 46, and 50 according to the second to fourth embodiments described above, the extending portions (the block shape portion 44, the columnar portion 48, and the tongue piece portion 52) provided in the first case 18 are provided. The circuit board 16 is in contact with the above portion (heat dissipating sheet mounting portion 40). Therefore, even if the reaction force described above is input from the heat dissipation sheet 38 to the circuit board 16, the displacement of the portion (heat dissipation sheet mounting portion 40) where the reaction force is input in the circuit board 16 is extended (block shape portion 44). , Columnar portion 48 and tongue piece portion 52). That is, the bending of the circuit board 16 is suppressed. Thereby, in this embodiment, it can further suppress that malfunctions, such as a crack, generate | occur | produce in the soldering part which joins the circuit board 16 and the circuit element 14. FIG.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications other than the above can be implemented without departing from the spirit of the present invention. Of course.

１０…電子装置，１２…ケース，１４…回路素子（電子部品），１６…回路基板，１８…第１ケース，２０…第２ケース，３６…部品配置部，３８…放熱シート（放熱部材），３８Ａ…一端面，３８Ｂ…他端面，４０…放熱シート取付部（放熱部材取付部），４２…電子装置，４４…ブロック形状部（延出部），４６…電子装置，４８…柱状部（延出部），５０…電子装置，５２…舌片部（延出部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 12 ... Case, 14 ... Circuit element (electronic component), 16 ... Circuit board, 18 ... 1st case, 20 ... 2nd case, 36 ... Component arrangement part, 38 ... Radiating sheet (heat radiating member), 38A ... one end surface, 38B ... the other end surface, 40 ... heat radiation sheet attachment portion (heat radiation member attachment portion), 42 ... electronic device, 44 ... block shape portion (extension portion), 46 ... electronic device, 48 ... columnar portion (extension) Protruding part), 50 ... Electronic device, 52 ... Tongue piece (extending part)

Claims (4)

電子装置の外郭を形成すると共に放熱部材の一端面が当接するケースと、
前記ケース内に配置され、かつ電子部品が実装された部品配置部と前記放熱部材の他端面が当接している放熱部材取付部との間が前記ケースに当接している回路基板と、
を備えた電子装置。 A case that forms an outer shell of the electronic device and contacts one end surface of the heat dissipation member;
A circuit board that is disposed in the case and that is in contact with the case between a component placement portion on which an electronic component is mounted and a heat dissipation member mounting portion that is in contact with the other end surface of the heat dissipation member;
An electronic device with 前記回路基板における前記ケースに当接している部位が前記ケースに固定されている請求項１記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein a portion of the circuit board that is in contact with the case is fixed to the case. 前記ケースは、第１ケースと第２ケースとを有して構成された分割構造とされていると共に、前記回路基板は前記第１ケースに当接しており、
前記回路基板における前記第１ケースに当接している部位が、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持されている請求項１又は請求項２記載の電子装置。 The case has a divided structure including a first case and a second case, and the circuit board is in contact with the first case,
The electronic device according to claim 1, wherein a portion of the circuit board that is in contact with the first case is sandwiched between the first case and the second case. 前記ケースには、該ケースの内部に向けて延出する延出部が設けられており、
前記延出部が、前記放熱部材取付部における前記放熱部材が当接している面と反対側の面に当接している請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。








The case is provided with an extending portion extending toward the inside of the case,
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the extending portion is in contact with a surface of the heat radiating member mounting portion on a side opposite to a surface with which the heat radiating member is in contact.








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