JP5107158B2 - Electronic module - Google Patents
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Description
この発明は、電子部品が実装された基板を覆うシールドケースが備えられた電子機器モジュールに関するものである。 The present invention relates to an electronic device module provided with a shield case that covers a substrate on which electronic components are mounted.
電子部品が実装された基板を有する電子機器モジュールは携帯電話、携帯情報端末、携帯ゲーム機等に広く用いられている。たとえば、前記電子機器モジュールとして、チューナ、画像処理エンジン等が挙げられる。前記電子機器モジュールは、前記基板上に高周波数で駆動する電子部品が実装されていることが多く、電子機器モジュールの動作に起因した電磁波が発生する。また、外部より入射される電磁波によって前記電子部品の動作に悪影響が与えられる場合もある。そこで、前記電子機器モジュールでは、前記基板に実装された電子部品からの電磁波の放出及び外部から前記基板に実装された電子部品に電磁波が入射されるのを抑制するためのシールドケースが備えられることが多い。 An electronic device module having a substrate on which electronic components are mounted is widely used in cellular phones, portable information terminals, portable game machines, and the like. For example, examples of the electronic device module include a tuner and an image processing engine. In the electronic device module, electronic components that are driven at a high frequency are often mounted on the substrate, and electromagnetic waves are generated due to the operation of the electronic device module. In addition, the operation of the electronic component may be adversely affected by electromagnetic waves incident from the outside. Therefore, the electronic device module is provided with a shield case for suppressing the emission of electromagnetic waves from the electronic components mounted on the substrate and the incidence of electromagnetic waves on the electronic components mounted on the substrate from the outside. There are many.
従来の電子機器モジュールとして、たとえば特開2001−85884号公報に開示されているものがある。図11は従来の電子機器モジュールの一例の分解斜視図である。なお、特開2001−85884号公報に記載の技術では6個以上の脚部でシールドケースを支持するものが記載されているが、図11では四角形状のシールドケースを十分な機械的強度で支持することができる必要最小数、すなわち、4個の脚部で支持するもので説明している。 As a conventional electronic device module, for example, there is one disclosed in JP-A-2001-85884. FIG. 11 is an exploded perspective view of an example of a conventional electronic device module. In the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-85884, a shield case is supported by six or more legs, but in FIG. 11, a square shield case is supported with sufficient mechanical strength. The minimum necessary number that can be done, that is, supported by four legs is described.
図11に示すように、電子機器モジュールGは、配線基板91と、配線基板91に実装された複数個の電子部品92と、電子部品92を覆うシールドケース93とを有している。配線基板91は平面視矩形状の平板であり、表面には金属の配線パターンが形成されている。電子部品92はその端子がはんだ付けにて配線パターンと電気的に接続するように実装されている。電子部品92としては、たとえば、IC、メモリ、トランジスタ、抵抗、LED等の端子付の電子部品が広く採用されている。
As shown in FIG. 11, the electronic device module G includes a
シールドケース93は、金属で作製されたものである。図11に示すように、シールドケース93は配線基板91上に配置された電子部品92と接触しないように、配線基板91の電子部品92が実装された実装面を覆うものである。シールドケース93は、四隅に切り欠き部930を備えた矩形状の平板部931と、平板部931の四隅に形成された切り欠き部930と連結された脚部932と、平板部931の四辺と連結されたスカート壁933とを有している。なお、平板部931、脚部932及びスカート壁933とはもともと、1枚の金属板である。金属板に切り欠きを形成し、折り曲げることで、平板部931、脚部932及びスカート壁933とが形成されるものである。
The
図11に示すように、切り欠き部930は直交する辺を有する切り欠きである。脚部932は切り欠き部930を形成する辺と連結されるものであり、平板部931と平行な固定部934と、切り欠き部930と平板部931とを連結する連結部935とを有している。脚部932では、辺より伸びた金属片を辺に沿って折り曲げ、さらに、スカート壁933と同じ長さの部分で再度折り曲げることで、固定部934及び連結部935が形成されている。また、固定部934には、ねじScが貫通する貫通孔936が形成されている。
As shown in FIG. 11, the
図11に示すように、配線基板91の四隅には、金属製のランド911が形成されている。ランド911の略中央には雌ねじ穴912が形成されている。固定部934をランド911と接触するように配置し、ねじScが貫通孔936を貫通されるとともに、雌ねじ穴912と螺合されることで、シールドケース93が配線基板91に固定される。シールドケース93が配線基板91に取り付けられるときに、脚部932の固定部934がランド911と接触する。ランド911は接地されており、固定部934がランド911と接触するように配置されることで、シールドケースG全体が接地される。
As shown in FIG. 11,
また、シールドケース93が配線基板91に配置されたとき、スカート壁933は配線基板91と当接する。すなわち、固定部934がランド911に固定されることで、スカート壁933は配線基板91の電子部品92が実装されている領域の外側を囲うように配線基板91と接触している。
Further, when the
金属製のシールドケース93が接地された状態で、配線基板91上に実装された電子部品92を覆っているので、電子部品92が駆動されることで発生する電磁波が外部に漏れるのを抑制することができる。また、外部より進入してくる電磁波が電子部品92に照射されるのを抑制することが可能である。
Since the
シールドケース93(特に平板部931)に外力が加えられた場合、平板部931の四隅を脚部932で固定しているので、平板部931が長手方向あるいは短手方向にひずむのを抑制することが可能である。また、平板部931の四辺にスカート壁933が備えられ、スカート壁933が基板と接しているので平板部931が変形して配線基板91に実装された電子部品92と接触するのを抑制することが可能である。
When an external force is applied to the shield case 93 (especially the flat plate portion 931), the four corners of the
また、別の従来技術として、特開2004−95973号公報に開示されているものもある。特開2004−95973号公報に記載の発明は、シールドケースの脚部をはんだ付けにて配線基板に固定することを特徴とするものである。特開2004−95973号公報に記載の技術は特開2001−85884号公報に記載の技術に対して、著しい新規性を有するものではないので、詳細な説明は省略する。 Another conventional technique is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-95973. The invention described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-95973 is characterized in that the leg portion of the shield case is fixed to the wiring board by soldering. Since the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-95973 is not significantly new to the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-85884, detailed description thereof is omitted.
シールドケース93を配線基板91に確実に固定するために、脚部932の固定部934の面積は大きく形成されている。そして、配線基板91の固定部934が固定されるランド911も大きくなる。ランド911が大きくなることで配線基板91の外形も大きくなり、小型の電子機器に組み込むのが困難になる場合が多い。また、配線基板91を小さくするには電子部品92の実装密度を高くすることでも可能である。しかしながら、電子部品92の実装密度を高くすると、電子部品92が発する電磁波が隣の電子部品92に影響を及ぼし、動作不良や故障の原因となる場合がある。
In order to securely fix the
そこで、たとえば図12に示すような方法で基板を小型化している。図12は従来の電子機器モジュールの他の例の分解斜視図である。図12に示す電子機器モジュールHは、図11に示す電子機器モジュールGとほぼ同じ構成を有しており、実質上同じ部分には同一の符号が付してある。図12に示す電子機器モジュールHではシールドケース93が3個の脚部932を有している。すなわち、シールドケース93に対して、脚部が1個廃されている。そして、脚部が廃された角隅部はスカート壁937が付き合わされるように構成されている。
Therefore, for example, the substrate is downsized by the method shown in FIG. FIG. 12 is an exploded perspective view of another example of a conventional electronic device module. The electronic device module H shown in FIG. 12 has substantially the same configuration as the electronic device module G shown in FIG. 11, and substantially the same parts are denoted by the same reference numerals. In the electronic device module H shown in FIG. 12, the
脚部932を一つ減らすことで、ランド911も廃することが可能であり、電子部品92を実装する面積を小さくすることができる。また、脚部932が廃された角隅部はスカート壁937が付き合わされるように形成されており、スカート壁937が支えるので、シールドケース93は電子部品92と接触しないように配線基板91に配置される。電子機器モジュールは極力小さく作られるものであり、スカート壁937は配線基板91の端部の近傍と接触配置されている。これにより、電子機器モジュールを小型化することが可能である。
通常、電子機器モジュールにおいて配線基板91の面積と実装面とシールドケース93の平板部931の面積とは近寄るように形成されている。すなわち、シールドケース93のスカート壁937が端部の近傍で配線基板91と接触するように配置されている。これにより、配線基板91が大きくなるのを抑制し、電子機器モジュールを小型に形成している。
Usually, in the electronic device module, the area of the
図13は図12に示すシールドケースを組み立てた状態で力が作用したとき電子機器モジュールの側面図であり、図14は図13に示す電子機器モジュールのシールドケースが変形した状態を示す斜視図である。なお、図13及び図14には便宜上、固定部934をランド911に固定するためのねじが省略されている。シールドケース93の機械的強度が弱い部分(スカート壁937がつき合わせられた角隅部、図12における角隅部937)に力Fが作用すると、角隅部937は沈み込む。このとき、スカート壁937が配線基板91と当接していれば、スカート壁937が配線基板91より反力を受け、角隅部937の沈み込みはとまる。
13 is a side view of the electronic device module when a force is applied in a state where the shield case shown in FIG. 12 is assembled, and FIG. 14 is a perspective view showing a state where the shield case of the electronic device module shown in FIG. 13 is deformed. is there. In FIG. 13 and FIG. 14, a screw for fixing the fixing
しかしながら、電子機器モジュールの実際の製造工程では、配線基板91、シールドケー93の製造誤差や、シールドケース93を配線基板91に組み立てるときの位置決め誤差等の誤差によって、シールドケース93は必ずしも、配線基板91上の正規位置(設計上決められた位置)に正確に配置されない。この誤差が大きくなると、スカート壁937が配線基板91の端縁部よりはみ出してしまうこともある。
However, in the actual manufacturing process of the electronic device module, the
スカート壁937が配線基板91の端縁部よりはみ出した状態(図13、図14の状態)で、角隅部937に力Fが作用すると、スカート壁937が配線基板91からの反力を受けないので、角隅部937は沈み込み続ける。角隅部937が沈み込むことで、平板部931が電子部品92や電子部品92の端子と接触し、電子部品92自体を破損してしまったり、端子を短絡させてしまったりする不具合が発生する。
When the
そこで本発明は、性能を低下させることなく、同一の電子部品が実装された従来の電子機器モジュールに比べて、外形サイズを小型化することができる、又は、配線パターンを最適化することができる電子機器モジュールを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can reduce the outer size or optimize the wiring pattern as compared with the conventional electronic device module on which the same electronic component is mounted without degrading the performance. An object is to provide an electronic device module.
上記目的を達成するために本発明は、電子部品が実装された四角形状の配線基板と、前記配線基板に取り付けられ、前記電子部品を覆う箱型のシールドケースとを備え、前記シールドケースは四角形状の平板部と、前記平板部より突出し、前記配線基板に形成されたランドに接合された複数個の脚部と、前記平板部より突出し、前記脚部と脚部との間に形成され、前記配線基板と当接された補助脚部とを有しており、前記補助脚部が前記平板部の外形よりも凹んだ凹部と、前記凹部の奥側の端縁部より突出された支持部とを備えた電子機器モジュールを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention comprises a rectangular wiring board on which electronic components are mounted, and a box-shaped shield case attached to the wiring board and covering the electronic components, the shielding case having a square shape. A flat plate portion having a shape, a plurality of leg portions protruding from the flat plate portion and bonded to lands formed on the wiring board, and protruding from the flat plate portion, formed between the leg portions and the leg portions; And a support portion protruding from an end edge on the back side of the recess, the auxiliary leg having a recess recessed from the outer shape of the flat plate portion. And an electronic device module.
この構成によると、前記スカート壁が前記配線基板の端部よりはみ出すくらいずれて配置された場合であっても、前記補助脚部が前記配線基板と当接し続けることができる。そして、前記シールドケースが変形してしまった場合であっても、前記シールドケースは前記電子部品を非接触状態で覆い続けることが可能である。 According to this configuration, even if the skirt wall is disposed so as to protrude beyond the end portion of the wiring board, the auxiliary leg can continue to contact the wiring board. Even when the shield case is deformed, the shield case can continue to cover the electronic component in a non-contact state.
これにより、電磁波が外部より入射されて前記配線基板に実装されている前記電子部品が誤作動したり、前記電子部品の作動時の電磁波が外部に漏れるのを抑制することができる。また、前記シールドケースが前記配線基板或いは前記電子部品に接触して、前記配線基板及び(又は)前記電子部品を破損してしまう不具合が発生するのを抑制することができる。また、前記シールドケースが前記電子部品の端子と接触して、短絡したり、信号の誤入力等により前記電子部品が誤作動したり、破損したりする不具合を抑制することが可能である。 As a result, it is possible to prevent electromagnetic waves from being incident from the outside and causing the electronic components mounted on the wiring board to malfunction or leakage of electromagnetic waves during operation of the electronic components to the outside. Further, it is possible to suppress the occurrence of a problem that the shield case contacts the wiring board or the electronic component and damages the wiring board and / or the electronic component. In addition, it is possible to suppress a problem that the shield case comes into contact with a terminal of the electronic component and is short-circuited or malfunctions or is damaged due to an erroneous signal input or the like.
上記構成において、前記補助脚部が前記平板部の角隅部に形成されているものでもかまわない。このように、角隅部に補助脚部を形成することで、前記補助脚部と隣り合う2つのスカート壁のいずれか一方或いは両方が配線基板より外れるように、シールドケースが配線基板取り付けられたとしても、シールドケースが変形するのを抑制することが可能である。すなわち、角隅部に補助脚部を形成することで、補助脚部の個数が少なくても、シールドケースのずれに十分に対応することが可能である。 The said structure WHEREIN: The said auxiliary leg part may be formed in the corner | angular corner part of the said flat plate part. In this way, the shield case is attached to the wiring board so that either or both of the two skirt walls adjacent to the auxiliary leg part are separated from the wiring board by forming the auxiliary leg parts at the corners. However, it is possible to suppress the deformation of the shield case. In other words, by forming the auxiliary leg portions at the corners, it is possible to sufficiently cope with the deviation of the shield case even if the number of auxiliary leg portions is small.
上記構成において、前記凹部の前記支持部が突出する端縁部が前記平板部の四辺のいずれかと平行に形成されているものでもかまわない。この構成によると、前記シールドケースが覆うことができる前記配線基板の面積の前記平板部に対する割合を大きくすることが可能であり、それだけ、配線基板上の配線パターンの取り回しにゆとりができ、電子機器ユニットの性能を高めることが可能である。また、逆に、シールドケース及び配線基板を小型化することが可能であり、電子機器ユニット自体も小型化することが可能である。 The said structure WHEREIN: The edge part which the said support part protrudes of the said recessed part may be formed in parallel with either of the four sides of the said flat plate part. According to this configuration, it is possible to increase the ratio of the area of the wiring board that can be covered by the shield case to the flat plate portion, and accordingly, the wiring pattern on the wiring board can be easily handled, and the electronic apparatus It is possible to improve the performance of the unit. Conversely, the shield case and the wiring board can be reduced in size, and the electronic device unit itself can be reduced in size.
上記構成において、前記凹部が前記平板部の角部を斜めに切断した斜辺部を有する面取り形状であり、前記支持部が前記斜辺部の端縁部より突出されていてもかまわない。この構成によると、形状が簡単であるので加工にかかる手間、時間を削減することが可能である。 The said structure WHEREIN: The said recessed part is a chamfering shape which has the oblique part which cut | disconnected the corner | angular part of the said flat plate part diagonally, and the said support part may protrude from the edge part of the said oblique part. According to this configuration, since the shape is simple, it is possible to reduce labor and time for processing.
上記構成において、前記補助脚部が少なくとも2個形成されているものでもかまわない。このとき、前記補助脚部が前記平板部の2対の対角のうち少なくとも一方の対角を成す角隅部のそれぞれに1個ずつ形成されているものであってもかまわない。 In the above configuration, at least two auxiliary leg portions may be formed. At this time, one auxiliary leg portion may be formed at each corner portion forming at least one of the two pairs of diagonal portions of the flat plate portion.
上記構成において、前記シールドケースが金属板を切り曲げることで製造されていてもかまわない。このように、金属板切り曲げて形成することで、前記シールドケースを容易に製造することが可能である。また、製造にかかる手間を低減することも可能である。 In the above configuration, the shield case may be manufactured by cutting and bending a metal plate. Thus, the shield case can be easily manufactured by cutting and bending the metal plate. In addition, it is possible to reduce the labor involved in manufacturing.
本発明によると、性能を低下させることなく、同一の電子部品が実装された従来の電子機器モジュールに比べて、外形サイズを小型化することができる、及び(又は)、配線パターンを最適化することができる電子機器モジュールを提供することができる。 According to the present invention, the external size can be reduced and / or the wiring pattern can be optimized as compared with the conventional electronic device module on which the same electronic component is mounted without reducing the performance. An electronic device module can be provided.
本発明にかかる最良の実施の形態を図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1は本発明にかかる電子機器モジュールの一例の分解斜視図であり、図2は図1に示す電子機器モジュールの平面図である。図1、図2に示すように、電子機器モジュールAは、配線基板1と、配線基板1に実装された電子部品2と、配線基板1に固定され、電子部品2を接触しないようにカバーするシールドケース3とを有している。なお、電子機器モジュールとして、平面視正方形であるものを採用しているが、それに限定されるものではなく、長方形状のものや多角形状のもの等であってもよい。以下の各実施形態にて説明される。電子機器モジュールにおいても同様である。
The best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view of an example of an electronic device module according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the electronic device module shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device module A covers the
図1に示すように、配線基板1は四角形状の基板である。配線基板1は金属の薄膜で形成された配線パターン(不図示)が形成された部品実装面11を備えている。電子部品2は本体より伸びる信号線(以下、端子という)を有しており、端子を通じて電力、電気信号等が入出力される。電子部品2は配線基板1の部品実装面11に配置され、端子が配線パターンに取り付け、はんだ付けされて固定されている。配線パターンを介して送られてきた信号は端子を通じて電子部品2に入力され、そして、電子部品2の端子を通じて配線パターンに対して出力される。電子部品2としては、IC、トランジスタ、メモリ、抵抗、LED等をあげることができる。なお、電子部品2の実装方法としては、配線基板1の配線パターンに配置した端子を半田付けする表面実装や、配線基板1に設けられたスルーホールに端子を通し、端子の貫通した先端をはんだ付けするスルーホール実装等の従来よく知られた方法が用いられている。
As shown in FIG. 1, the
シールドケース3は、金属で作製されたものである。図1、図2に示すように、シールドケース3は配線基板1上に配置された電子部品2と接触しないように、配線基板1の電子部品2が実装された実装面を覆うものである。シールドケース3は、四隅のうち3箇所に切り欠き部310を備えた矩形状の平板部31と、平板部31に形成された切り欠き部310と連結された脚部32と、平板部31の四辺と連結されたスカート壁33と、切り欠き部310が形成されていない角部に形成された補助脚部34とを有している。なお、平板部31、脚部32、スカート壁33及び補助脚部34はもともと、1枚の金属板である。金属板に切れ目を形成し、折り曲げることで、平板部31、脚部32、スカート壁33及び補助脚部34が形成される。
The
図1、図2に示すように、切り欠き部310は平板部31の隣り合う2辺のそれぞれと直交する辺を有する切り欠きである。脚部32は切り欠き部310の一方の辺311と連結されるものであり、平板部31と平行な固定部321と、固定部321と平板部31とを連結する連結部322とを有している。脚部32は次のようにして形成される。まず、辺311より脚部32を構成する金属片が伸びるように金属板を切る。そして、金属片を辺311に沿って折り曲げ、さらに、先端側を平板部31と反対側に折り曲げる。これにより、金属片が固定部321及び連結部322として形成される。なお、辺311については、切り欠き部310に備えられた辺のどちらが用いられてもよい。配線基板1及び(又は)破線基板1に実装された電子部品2にあわせて選択可能である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
スカート壁33は、平板部31の切り欠き部310以外の部分を折り曲げることで形成されているものである。スカート壁33は平板部31の反対側の端部が配線基板1と当接するように形成されている。平板部31の四辺それぞれより延びるスカート壁33はすべて同じ長さを有する長方形状の平板状の部材である。
The
平板部31の切り欠き部310が形成されていない角隅部には、補助脚部34が形成されている。補助脚部34は、平板部31の切り欠き部310が形成されていない端部に形成されている。補助脚部34は、凹部340と、凹部340より脚部32及びスカート壁33と同じ方向に突出する支持部342とを有している。凹部340の奥側には辺341が形成されている。辺341は平板部31の凹部340が形成されている辺と平行である。
An
支持部342は、凹部340の辺341の端縁部より突出している。図1に示すように、支持部342は、平板部31の凹部340が形成された辺より突出するスカート壁33(図1においては、スカート壁33a)と平行となるように形成されている。
The
支持部342はスカート壁33aに対して幅Lだけ平板部31の内側にずれて形成されている。補助脚部34は脚部32のように固定部を備えておらず、配線基板1の上面に固定されるものではない。補助脚部34はスカート壁33と同様の先端部が配線基板1と当接する構造を有するものである。
The
図1に示すように、脚部32の固定部321を、配線基板1の実装面11に形成されたランド12に固定されることで、配線基板1とシールドケース3とが固定される。シールドケース3には脚部32が3個形成されているので、配線基板1の部品実装面11には、3個のランド12が形成されている。ランド12は、配線パターンと同じ金属の薄膜で形成されているものであり、接地されている。
As shown in FIG. 1, the fixing
ランド12に脚部32の固定部321が配置され、はんだ付けにて固定される。このとき、スカート壁33は基板実装面11の電子部品2の外側を囲むように配置される。スカート壁33は、配線基板1の辺縁と近接した場所と当接される。また、スカート壁33aの端部と隣接して配置された補助脚部34の先端部も配線基板1の辺縁と近接した部分と当接される。なお、はんだ付け以外にも、導体で形成されたねじを用いるもの、ボルトナットで締結するもの等、固定部321とランド12とが確実に接触した状態で、脚部32が配線基板1に対して移動しないように固定できる固定方法を広く採用することができる。
The fixed
連結部322、スカート壁33及び補助脚部34は平板部31と直交する方向の長さが均等になるように形成されており、ランド12に脚部32を固定することで、スカート壁33及び補助脚部34の先端部の全体が配線基板1と当接される。これにより、平板部31は配線基板1と平行となる。
The connecting
以上に示すように、本発明にかかる電子機器モジュールAにおいて、配線基板1の部品実装面11の補助脚部34と対向する部分には、ランド12が形成されていないので、それだけ、従来の4個の脚部を備えたシールドケースを固定するものに比べて、部品実装面12を小さくすることが可能である。また、部品実装面11をゆとりを持って形成することができるので、配線パターンの取り回しを容易に最適化することも可能である。
As described above, in the electronic device module A according to the present invention, the
電子機器モジュールAの製造工程において、シールドケース3は配線基板1のランド12と固定部321とが位置決め基準となるが、ランド12の配線基板1に対する位置の誤差、固定部321のシールドケース3に対する位置の誤差、ランド12と固定部321とを位置決めするときの誤差によって、シールドケース3が配線基板1に対してずれて配置されることが多い。図3は本発明にかかる電子機器モジュールのシールドケースがずれて配置されている状態を示す側面図であり、図4は図3に示す電子機器モジュールの平面図である。なお、図4において、正規位置に配置されたシールドケース1が実線で、製造時或いは組み立て時の誤差が発生してずれた状態を二点鎖線で示している。
In the manufacturing process of the electronic device module A, the
シールドケース3が配線基板1に対してずれて配置されると、図3に示すように、スカート壁33(図3ではスカート壁33a)が配線基板1の端縁部より外れてしまうことがある。しかしながら、そのずれ量S1が補助脚部34の支持部342のスカート壁33aに対するずれ幅Lよりも小さい場合、補助脚部34は配線基板1と当接した状態を維持することができる。この状態で、図4に示すように、平板部31に対して、配線基板1に向かう力が作用した場合であっても、補助脚部34が配線基板1より反力を受けるので、シールドケース3が沈み込むのを抑制することが可能である。これにより、平板部31が変形することで、電子部品2と接触し、電子部品2を破損してしまったり、短絡させてしまって誤作動させてしまったりする不具合の発生を抑制することができる。
If the
なお、補助脚部34のずれ幅Lは、配線基板1及びシールドケース3の製造時の許容寸法誤差、シールドケース3を配線基板1に位置決めするときの位置決め誤差を考慮して決定されるものである。たとえば、一辺が10mm、厚さ1〜2mm程度の薄型モジュールにおいて、シールドケース3を配線基板1に取り付けるときに、100μm程度の誤差が発生することが確認されている。その誤差が発生したときに、補助脚部34の支持部342が配線基板1の端縁部よりずれ落ちないように、支持部342の外形からのずれ幅Lが約200μmとしたシールドケース3を例示することができる。
The shift width L of the
また、組み立て時の誤差が小さい場合であっても、作用する力Fが大きい場合、平板部31がたわみ、スカート壁33がハの字に広がり、スカート壁33の先端部が配線基板1の端縁部より外れてしまうことがありえる。この場合であっても、補助脚部34は配線基板1と当接状態を維持することができるので、平板部31が電子部品2と当接する不具合が発生するのを抑制することが可能である。
Even when the error during assembly is small, when the acting force F is large, the
(第2実施形態)
次に本発明の異なる実施形態について図面を参照して説明する。図5は本発明にかかる電子機器モジュールの他の例の分解斜視図であり、図6は図5に示す電子機器モジュールの平面図ある。図5、図6に示す電子機器モジュールBはシールドケース3bが補助脚部35を備えている以外は、図1に示す電子機器モジュールAと同じ構成を有するものであり、実質上同じ部分には同一の符号が付してある。
(Second Embodiment)
Next, different embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is an exploded perspective view of another example of the electronic device module according to the present invention, and FIG. 6 is a plan view of the electronic device module shown in FIG. The electronic device module B shown in FIGS. 5 and 6 has the same configuration as the electronic device module A shown in FIG. 1 except that the
図5、図6に示すように、シールドケース3bには四隅のうち1つの角隅部に補助脚部35が備えられている。補助脚部35は平板部31の角部を斜めにカットした凹部350と、凹部350と連結された支持部351とを有している。補助脚部35は凹部350より突出された金属片部を折り曲げることで形成されるものである。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
脚部32の固定部321をランド12にはんだ付けにて固定することで、スカート壁33の平板部31と連結しているのと反対側の端部及び補助脚部35の平板部31と連結しているのと反対側の端部が配線基板1と当接する。スカート壁33及び補助脚部35とが配線基板1と当接することで、平板部31が配線基板1と平行となるように固定される。
By fixing the fixing
補助脚部35の支持部351は両方の隣り合って形成されたスカート壁33のいずれとも所定の角度を成すように形成されている。これにより、シールドケース3bの組み付け時のずれ方向にかかわらず、支持部351が配線基板1の部品実装面11の辺縁より脱落しない。これにより、補助脚部35の支持部351が部品実装面11より外れないので、力Fが作用した場合でも、平板部31と部品が接触してしまう不具合が発生するのを抑制することができる。
The
なお、凹部350とスカート壁33とのなす角度としては、シールドケース3bのずれ方向にかかわらず、支持部351が配線基板1の部品実装面11より脱落しないものを広く採用することができる。たとえば、図5、図6に示すシールドケース3bは隣り合うスカート壁33のそれぞれと、45度の角度をなすように形成されたものである。
As the angle formed by the
(その他の実施形態)
本発明にかかる電子機器モジュールの他の例について図面を参照して説明する。図7〜図10は本発明にかかる電子機器モジュールの他の例の平面図である。
(Other embodiments)
Another example of the electronic device module according to the present invention will be described with reference to the drawings. 7 to 10 are plan views of other examples of the electronic device module according to the present invention.
図7に示すように、電子機器モジュールCはシールドケース3cを備えている。シールドケース3cは補助脚部34を複数個備えている以外は図1に示すシールドケース3と同じ構成を有するものであり、実質上同じ部分には同一の符号を付してある。図8に示すように、シールドケース3cは、平板部31の一方の対角には脚部32が、他方の対角には補助脚部34が形成されている。
As shown in FIG. 7, the electronic device module C includes a
図8に示すように、電子機器モジュールDはシールドケース3dを有しており、シールドケース3Dは補助脚部35を複数個備えている以外は図1に示すシールドケース3と同じ構成を有するものである。実質上同じ部分には同一の符号を付してある。図8に示すように、シールドケース3dは、平板部31の一方の対角には脚部32が、他方の対角には補助脚部35が形成されている。
As shown in FIG. 8, the electronic device module D has a
さらに図9に示すように、シールドケース3eとして、平板部31の一方の対角には脚部32が、他方の対角の一方の角隅部には補助脚部34が、他方の角隅部には補助脚部35がそれぞれ形成されているものであってもよい。
Further, as shown in FIG. 9, as the shield case 3e, the
また、図10に示すようにシールドケース3fとして補助脚部35が平板部31の対角ではなく隣り合う角隅部に形成されていてもよい。なお、図10では補助脚部35が形成されているが、補助脚部34が形成されていてもよく、一方が補助脚部34、他方が補助脚部35であってもよい。
Further, as shown in FIG. 10,
これらのように形成することで、脚部32の数を減らすことができ、それだけ、シールドケース3を小さく形成することが可能である。また、ランド12の個数を減らすことができるので、配線基板1を小さくすることができる。また、部品実装面11がゆとりをもって形成されるので配線パターンの取り回しの自由度を上げることができる。
By forming in this way, the number of
なお、シールドケースとして、補助脚部34或いは35が2個形成されているものを例に説明しているが、それに限定されるものではなく、3個形成されているものであってもよい。すなわち、少なくとも平板部の4個の角隅部のうち、少なくとも1個の角隅部には脚部32が形成されており、脚部32がランド12に接合されていればよい。また、シールドケースの平板部31の4個の角隅部には少なくとも脚部32又は補助脚部34或いは35のどちらかが形成されている。
In addition, although the case where the two
上述したそれぞれのシールドケース3(3b、3c、3d、3e、3f)は、配線基板1の配線パターンの形状、実装される電子部品2の種類によって適宜選択されるようにしてもかまわない。
Each of the shield cases 3 (3b, 3c, 3d, 3e, and 3f) described above may be appropriately selected depending on the shape of the wiring pattern of the
上記各実施形態において、脚部及び補助脚部は最も効率がいいと考えられる、シールドケースの角隅部に形成されているもので説明しているが、これに限定されるものではない。たとえば、脚部及び(又は)補助脚部がシールドケースの平板部の辺の一部に形成されているものであってもかまわない。また、脚部及び補助脚部があわせて4個形成されたシールドケースに則って説明しているが、シールドケースの機械的強度を保つために、多くなってもよく、機械的強度を保つことができれば少なくてもよい。 In the above embodiments, the leg portions and the auxiliary leg portions are described as being formed at the corners of the shield case, which are considered to be most efficient, but the present invention is not limited to this. For example, the leg portion and / or the auxiliary leg portion may be formed on a part of the side of the flat plate portion of the shield case. In addition, the explanation is based on a shield case in which four legs and auxiliary legs are formed in total. However, in order to maintain the mechanical strength of the shield case, it may be increased and the mechanical strength should be maintained. If it is possible, it may be less.
また、電子機器モジュールの形状が平面視正方形状であるもので説明しているが、それに限定されるものではなく、長方形状のもの、六角形状等の多角形状のもの等、組み込まれる機器の内部形状に合わせて、配線基板、シールドケースの形状を選択することが可能である。なお、多角形状の電子機器モジュール場合においても四角形状の電子機器モジュールの場合と同様、シールドケースは角隅部及び(又は)辺に脚部及び(又は)補助脚部が形成されていてもかまわない。 In addition, the electronic device module is described as having a square shape in plan view, but is not limited thereto, and is not limited to the rectangular shape, a polygonal shape such as a hexagonal shape, or the like. The shape of the wiring board and shield case can be selected in accordance with the shape. In the case of a polygonal electronic device module, as in the case of a rectangular electronic device module, the shield case may have legs and / or auxiliary legs formed at corners and / or sides. Absent.
なお、上述の実施形態において具体的な例を参照して説明したが、本発明の範囲は上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 In addition, although it demonstrated with reference to the specific example in the above-mentioned embodiment, the scope of the present invention is not limited to what was described in the above-mentioned embodiment, and various changes are made without departing from the gist thereof. Is possible.
本発明の電子機器モジュールは、携帯電話機、TV受像機、デジタルカメラ、GPSナビゲーション装置等の機器の一部として組み込まれて、これらの機器の一部の動作を実行することができるモジュールとして利用することが可能である。 The electronic device module of the present invention is incorporated as a part of a device such as a mobile phone, a TV receiver, a digital camera, or a GPS navigation device, and is used as a module that can execute some operations of these devices. It is possible.
A 電子機器モジュール
1 配線基板
11 部品実装面
12 ランド
2 電子部品
3 シールドケース
31 平板部
310 切り欠き
311 辺
32 脚部
321 固定部
322 連結部
33 スカート壁
34 補助脚部
340 凹部
341 辺
342 支持部
35 補助脚部
350 凹部
351 支持部
A
Claims (5)
前記配線基板に取り付けられ、前記電子部品を覆う箱型のシールドケースとを備え、
前記シールドケースは、
四角形状を有し少なくとも1つの角隅部に切り欠き部が形成された平板部と、
前記切り欠き部より突出し、前記脚部が前記平板部と平行で前記配線基板に形成されたランドに接合された固定部と、前記固定部と前記平板部とを連結する連結部とを有する脚部と、
前記平板部の四辺と連結されたスカート壁と、
前記平板部より突出し、前記配線基板及び前記シールドケースの製造時の寸法誤差、前記シールドケースを前記配線基板に位置決めするときの位置決め誤差によって決定されるずれ幅分だけ前記平板部の外形よりも凹んだ凹部と、前記凹部の奥側の前記平板部の四辺のいずれかと平行に形成されている端縁部より突出し、前記平板部の同じ辺に備えられているスカート壁よりも前記ずれ幅分、前記平板部の内側にずれて形成されている支持部とを有する補助脚部とを備え、
前記連結部、前記支持部及び前記スカート壁の前記平板部と直交する方向の長さが等しく、前記支持部及び前記スカート壁の先端部分の全体が前記配線基板と当接していることを特徴とする電子機器モジュール。 A rectangular wiring board on which electronic components are mounted;
A box-shaped shield case attached to the wiring board and covering the electronic component;
The shield case is
A flat plate portion having a quadrangular shape and having a notch formed in at least one corner of the corner ;
A leg that protrudes from the notch , the leg is parallel to the flat plate and is joined to a land formed on the wiring board, and a connecting portion that connects the fixed and the flat plate. And
A skirt wall connected to the four sides of the flat plate part;
Projecting from the flat plate portion, recessed from the outer shape of the flat plate portion by a deviation width determined by a dimensional error in manufacturing the wiring board and the shield case, and a positioning error when positioning the shield case on the wiring board. Projecting from the edge part formed in parallel with any one of the four sides of the flat plate part on the back side of the concave part and the concave part, the shift width than the skirt wall provided on the same side of the flat plate part, An auxiliary leg portion having a support portion formed to be shifted to the inside of the flat plate portion ,
The connecting portion, the support portion, and the skirt wall have the same length in a direction perpendicular to the flat plate portion, and the entire tip portion of the support portion and the skirt wall is in contact with the wiring board. Electronic device module to do.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008169965A JP5107158B2 (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Electronic module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008169965A JP5107158B2 (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Electronic module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010524A JP2010010524A (en) | 2010-01-14 |
JP5107158B2 true JP5107158B2 (en) | 2012-12-26 |
Family
ID=41590632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008169965A Expired - Fee Related JP5107158B2 (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Electronic module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5107158B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010272747A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Kyocera Corp | Substrate unit and electronic equipment, and metal component for circuit board |
JP5533478B2 (en) * | 2010-09-14 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | Circuit module with metal case |
JP5652453B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-01-14 | 株式会社村田製作所 | Composite module and electronic device equipped with the same |
JP6202368B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Board module |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3270028B2 (en) * | 1999-09-10 | 2002-04-02 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | Electromagnetic shield plate, electromagnetic shield structure, and entertainment device |
JP3991658B2 (en) * | 2001-11-15 | 2007-10-17 | 株式会社村田製作所 | Electronic component, collective electronic component, and method of manufacturing electronic component |
JP3815330B2 (en) * | 2002-01-08 | 2006-08-30 | ミツミ電機株式会社 | Shield case for electronic equipment |
JP3941634B2 (en) * | 2002-09-03 | 2007-07-04 | 株式会社村田製作所 | High frequency module and communication device using the same |
JP2005175314A (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Alps Electric Co Ltd | Electronic circuit unit |
JP4160923B2 (en) * | 2004-04-02 | 2008-10-08 | 京セラ株式会社 | Electronic components |
JP2006196664A (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Structure for mounting shielding case to substrate and portable phone |
JP2006261598A (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | Electronic component comprising shield case |
JP2006302948A (en) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | High frequency device |
JP4020149B1 (en) * | 2006-06-19 | 2007-12-12 | 株式会社村田製作所 | Electronic component module |
-
2008
- 2008-06-30 JP JP2008169965A patent/JP5107158B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010010524A (en) | 2010-01-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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