JP2010278133A - Circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モジュール基板や搭載基板などの回路基板に関する。 The present invention relates to a circuit board such as a module board or a mounting board.
表面実装型モジュールの外部接続端子電極は、ＬＧＡ（Land grid array）端子電極構造が主流である。この種のモジュールは、例えば図１５のような、多数のランド電極４２、基板角部に形成されたランド電極４３を有する、エリアアレイ型のモジュール基板４１を備えている。ところで、このようなモジュールは、各種電子機器の搭載基板に実装される作業工程や、各種電子機器の搭載基板に実装された後の実使用時等において、曲げや引っ張り等の様々な外力による応力を受けることがある。その際、モジュール基板４１のランド電極４２，４３のうち、モジュール基板４１の中心から最も遠いランド電極４３に最も応力がかかる傾向にある。したがって最も遠いランド電極４３の接合部が破断してしまう問題があった。 As the external connection terminal electrodes of the surface mount module, an LGA (Land grid array) terminal electrode structure is mainly used. This type of module includes an area array type module substrate 41 having a large number of land electrodes 42 and land electrodes 43 formed at corners of the substrate as shown in FIG. 15, for example. By the way, such modules are subjected to stresses caused by various external forces such as bending and pulling during work processes mounted on mounting boards of various electronic devices and during actual use after mounting on mounting boards of various electronic devices. May receive. At that time, among the land electrodes 42 and 43 of the module substrate 41, the most stress is applied to the land electrode 43 farthest from the center of the module substrate 41. Therefore, there is a problem that the joint portion of the farthest land electrode 43 is broken.
そこで、応力が加わった場合でもモジュール基板と搭載基板との接合部分の破断を防止するための構成が、特開２００５−６４２７４号公報（特許文献１）に開示されている。この特許文献１のものは、図１８に示すように回路基板１７１の各角部１７６を除いてパッド電極１７２が略円形状または多角形状に配列されるように構成されている。このように各角部１７６にパッド電極１７２が設けられていないので、回路基板１７１が曲げられる等により何れかの方向から応力を受けた際にも一部のパッド電極１７２に応力が集中することを防ぎ、各パッド電極１７２に加わる応力を分散することにより緩和させることができる。 Therefore, a configuration for preventing breakage of the joint portion between the module substrate and the mounting substrate even when stress is applied is disclosed in Japanese Patent Laying-Open No. 2005-64274 (Patent Document 1). As shown in FIG. 18, this Patent Document 1 is configured such that pad electrodes 172 are arranged in a substantially circular shape or polygonal shape except for each corner portion 176 of the circuit board 171. As described above, since the pad electrode 172 is not provided at each corner portion 176, stress is concentrated on some pad electrodes 172 even when the circuit board 171 is subjected to stress from any direction due to bending or the like. Can be mitigated by dispersing the stress applied to each pad electrode 172.
しかし、上記文献１の構成は、回路基板の角部を除いて電極が形成されているので、有効面積が小さくなり所定の端子数を確保できない、全体の接合面積が小さくなり十分な接合強度が得られないという問題があった。これらの問題は、基板の周辺部に電極が配置されるペリフェラル型配置において特に顕著になる。 However, in the configuration of Document 1, since the electrodes are formed except for the corners of the circuit board, the effective area becomes small and a predetermined number of terminals cannot be secured. There was a problem that it could not be obtained. These problems are particularly noticeable in a peripheral type arrangement in which electrodes are arranged on the periphery of the substrate.
上記問題点を解決するために、本発明に係わる回路基板は、矩形状の回路基板であって、前記回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、前記複数のランド電極のうち、前記第１の主面の各角部に配列されたランド電極は、その形状が、他のランド電極の形状に比べ、前記第１の主面の中心から最も遠い距離にある周辺部を切除した形状となるように構成されている。 In order to solve the above problems, a circuit board according to the present invention is a rectangular circuit board, and includes a plurality of land electrodes arranged on a first main surface of the circuit board, Among the electrodes, the land electrode arranged at each corner of the first main surface has a shape that is farthest from the center of the first main surface as compared with the shape of the other land electrodes. It is comprised so that it may become the shape which excised the part.
また、本発明に係わる回路基板は、矩形状の回路基板であって、前記回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、前記ランド電極の周辺部のうち、前記第一の主面の中心からの距離、が最も大きくなる周辺部までの距離よりも小さい距離の半径で、前記第１の主面の中心を中心点とする仮想の円を描いた際、前記ランド電極は、その形状が、前記仮想の円の外部に位置するランド電極の部分を切除した形状となるように構成されている。 The circuit board according to the present invention is a rectangular circuit board, and includes a plurality of land electrodes arranged on the first main surface of the circuit board. When a virtual circle centered on the center of the first main surface is drawn with a radius smaller than the distance to the periphery where the distance from the center of one main surface is the largest, the land The electrode is configured such that the shape thereof is a shape obtained by excising a portion of the land electrode located outside the virtual circle.
また、本発明の回路基板における前記ランド電極は、ペリフェラル型またはエリアアレイ型に配置される。 The land electrode in the circuit board of the present invention is arranged in a peripheral type or an area array type.
なお、前記回路基板の第１の主面に配列されたランド電極のうち、少なくとも電極の一部が切除された前記ランド電極は、レジスト膜に覆われてその形状が形成される。これにより、電極の一部が切除されたランド電極と回路基板との接合強度をより強くすることができる。 Of the land electrodes arranged on the first main surface of the circuit board, the land electrode from which at least a part of the electrode has been cut is covered with a resist film to form its shape. Thereby, it is possible to further increase the bonding strength between the land electrode from which a part of the electrode has been removed and the circuit board.
さらに、前記回路基板は、前記第１の主面と反対側の第２の主面に、複数の部品が配置されている。この構成により、第１の主面に配置された電極は、部品の入出力電極またはグラウンド電極として機能する。 Further, the circuit board has a plurality of components arranged on a second main surface opposite to the first main surface. With this configuration, the electrode disposed on the first main surface functions as an input / output electrode or a ground electrode of the component.
本発明によれば、回路基板の角部に配置されたランド電極に応力が集中することを防止し、ランド電極の接続強度信頼性を確保することができる。同時に、回路基板角部の電極を全面的に取り除いていないので、電極数を減らすことがなく端子数を減らすことがない。 According to the present invention, it is possible to prevent stress from concentrating on the land electrodes arranged at the corners of the circuit board and to ensure the connection strength reliability of the land electrodes. At the same time, since the electrodes at the corners of the circuit board are not completely removed, the number of electrodes is not reduced and the number of terminals is not reduced.
（実施の形態１）
実施の形態１に係わる電子部品モジュール１０について図１〜図６を参照して説明する。この電子部品モジュール１０は図２に示すようにモジュール基板２１を備え、このモジュール基板２１の第１の主面２１ａには図１に示すように格子状に複数形成されている、角部以外のランド電極２２と、角部に形成されているランド電極２３がエリアアレイ型に形成されている。
(Embodiment 1)
The electronic component module 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic component module 10 includes a module substrate 21 as shown in FIG. 2, and a plurality of grids are formed on the first main surface 21a of the module substrate 21 as shown in FIG. Land electrodes 22 and land electrodes 23 formed at corners are formed in an area array type.
これらのランド電極２２，２３において、ランド電極２２が正方形であるのに対し、モジュール基板２１の各角部にあるランド電極２３は、モジュール基板２１の中心Ｃから最も遠い距離にあるランド電極の周辺部２４を切除し三角形となるように構成されている。 In these land electrodes 22 and 23, the land electrode 22 is square, whereas the land electrode 23 at each corner of the module substrate 21 is the periphery of the land electrode farthest from the center C of the module substrate 21. The part 24 is cut out to form a triangle.
このようなモジュール基板２１にはセラミック基板や有機絶縁基板などが一般的に使用される。またこのモジュール基板２１の第１の主面２１ａと反対側の面である第２の主面２１ｂには、図２に示すように各種の電子部品１１，１２，１３が搭載されている。さらに、モジュール基板２１の表面に電子部品１１，１２，１３を覆うケース１４が被せられている。 As such a module substrate 21, a ceramic substrate, an organic insulating substrate, or the like is generally used. Various electronic components 11, 12, and 13 are mounted on the second main surface 21 b, which is the surface opposite to the first main surface 21 a of the module substrate 21, as shown in FIG. 2. Furthermore, a case 14 is placed on the surface of the module substrate 21 to cover the electronic components 11, 12, and 13.
このような構成の電子部品モジュール１０は図３に示すような搭載基板３１に搭載される。この搭載基板３１は、例えばガラスエポキシ樹脂を用いた銅張積層板であり、電子部品モジュール１０が実装される面３１ａには、図４に示すように前記モジュール基板２１と同形状のランド電極３２，３３が形成されている。搭載基板の角部以外のランド電極３２はモジュール基板のランド電極２２に、搭載基板の角部のランド電極３３はモジュール基板のランド電極２３にそれぞれ対応するように構成されている。 The electronic component module 10 having such a configuration is mounted on a mounting substrate 31 as shown in FIG. The mounting board 31 is, for example, a copper-clad laminate using glass epoxy resin. On the surface 31a on which the electronic component module 10 is mounted, as shown in FIG. , 33 are formed. The land electrodes 32 other than the corners of the mounting substrate correspond to the land electrodes 22 of the module substrate, and the land electrodes 33 at the corners of the mounting substrate correspond to the land electrodes 23 of the module substrate.
電子部品モジュール１０は図５に示すようにモジュール基板のランド電極２２、２３とそれに対応する搭載基板のランド電極３２，３３がはんだ６７で接合されて、搭載基板３１に搭載されている。 As shown in FIG. 5, the electronic component module 10 is mounted on the mounting substrate 31 with the land electrodes 22 and 23 of the module substrate and the land electrodes 32 and 33 of the mounting substrate corresponding to the module electrodes joined by solder 67.
本実施の形態１に係わる電子部品モジュール１０が搭載基板３１に接合されている場合（図５）において、搭載基板３１が撓んだとき、モジュール基板２１のランド電極２３へどのように応力がかかるかについて、図６を参照して、従来例の場合と比較しながら説明する。 When the electronic component module 10 according to the first embodiment is bonded to the mounting substrate 31 (FIG. 5), how the stress is applied to the land electrode 23 of the module substrate 21 when the mounting substrate 31 is bent. This will be described with reference to FIG. 6 in comparison with the conventional example.
図６は電子部品モジュール１０が搭載基板３１に実装された図５の要部を拡大したものであり、本実施の形態１におけるモジュール基板２１と搭載基板３１がはんだ６７により接続された状態を示す。なお、比較に用いる従来例は、図１５で示した従来のモジュール基板４１を備えたモジュールが図１６に開示した搭載基板５１に搭載されたものであり、その要部を図１７に示す。図１７において、モジュール基板４１のランド電極４２，４３は、それぞれ対応する搭載基板５１のランド電極５２，５３にはんだ６７で接合されている。 FIG. 6 is an enlarged view of the main part of FIG. 5 in which the electronic component module 10 is mounted on the mounting substrate 31, and shows a state where the module substrate 21 and the mounting substrate 31 in the first embodiment are connected by the solder 67. . Note that the conventional example used for comparison is a module in which the module including the conventional module substrate 41 shown in FIG. 15 is mounted on the mounting substrate 51 disclosed in FIG. 16, and its main part is shown in FIG. In FIG. 17, the land electrodes 42 and 43 of the module substrate 41 are joined to the land electrodes 52 and 53 of the corresponding mounting substrate 51 by solder 67, respectively.
実装された電子部品モジュールにおいて、搭載基板のたわみにより機械的応力が最も大きくかかる箇所は、モジュール基板の中心から最も遠い距離にあるランド電極である。 In the mounted electronic component module, the place where the mechanical stress is the largest due to the deflection of the mounting board is the land electrode which is the farthest from the center of the module board.
まず従来例についてみると、図１５に示すような従来のエリアアレイ型のランド電極４２，４３を採用した場合、モジュール基板４１の中心Ｃから最も遠い距離Ｌ１にあるランド電極４３のポイントＡ１に最も大きな機械的応力がかかる。この応力により図１７に示すように搭載基板５１はｄ１だけたわむ。 First, regarding the conventional example, when the conventional area array type land electrodes 42 and 43 as shown in FIG. 15 are employed, the point A1 of the land electrode 43 at the distance L1 farthest from the center C of the module substrate 41 is the most. A large mechanical stress is applied. Due to this stress, the mounting substrate 51 bends by d1 as shown in FIG.
一方、本実施の形態１で採用した図１のランド電極２２，２３の場合は、角部の電極２３に最もたわみ応力がかかる。従来例の場合と比較するため、モジュール基板２１の対角線上にあって、モジュール基板２１の中心Ｃから最も遠い距離Ｌ２にあるランド電極のポイントＡ２におけるたわみ応力を考えてみる。本実施の形態１における距離Ｌ２は従来例における距離Ｌ１より短くなるように構成されている。したがって、それによるたわみ量は図６に示すようにｄ２となり、前述した従来例におけるたわみ量ｄ１より軽減される。このように、モジュール基板の中心点から最も遠いランド電極の距離をＬ１からＬ２に短くすることで、搭載基板のたわみ量はｄ１からｄ２に小さくなり、たわみ応力によるモジュール基板のランド電極およびはんだ接合部へのダメージを軽減することができる。 On the other hand, in the case of the land electrodes 22 and 23 of FIG. 1 employed in the first embodiment, the bending stress is most applied to the corner electrode 23. For comparison with the case of the conventional example, let us consider a flexural stress at a point A2 of the land electrode which is on the diagonal line of the module substrate 21 and which is the farthest distance L2 from the center C of the module substrate 21. The distance L2 in the first embodiment is configured to be shorter than the distance L1 in the conventional example. Accordingly, the amount of deflection caused thereby becomes d2, as shown in FIG. 6, which is reduced from the amount of deflection d1 in the conventional example described above. Thus, by reducing the distance of the land electrode farthest from the center point of the module substrate from L1 to L2, the amount of deflection of the mounting substrate is reduced from d1 to d2, and the land electrode and the solder joint of the module substrate due to the deflection stress are reduced. Damage to the part can be reduced.
また、上述した実施の形態１の場合、モジュール基板２１の各角部のランド電極を部分的に切除してランド電極２３を形成しているものの、ランド電極の数を減らすことがない。これによりモジュール基板の面積を有効に使用でき、接合面積を大幅に減らすことがない。また、ランド電極数を減らした場合、接合面積を確保しようとすると、ランド電極間のピッチが狭くなり、端子間のショートが起こる場合がある。しかし、本実施の形態１の場合、ランド電極数を減らすことがないため、ランド電極間のピッチを一定以上確保でき、端子間のショートを防止することができる。 In the case of the first embodiment described above, the land electrodes 23 are formed by partially cutting away the land electrodes at each corner of the module substrate 21, but the number of land electrodes is not reduced. As a result, the area of the module substrate can be used effectively, and the bonding area is not significantly reduced. Further, when the number of land electrodes is reduced, if an attempt is made to secure a junction area, the pitch between the land electrodes becomes narrow, and a short circuit between the terminals may occur. However, in the case of the first embodiment, since the number of land electrodes is not reduced, the pitch between the land electrodes can be secured to a certain level or more, and a short circuit between the terminals can be prevented.
本実施の形態１の変形例１を、図７に示す。この変形例１は上述した本実施の形態１と比較して、ランド電極がエリアアレイ型からペリフェラル型の配置に変更され、そのランド電極の形状が正方形から長方形に変更され構成されている。具体的には、モジュール基板７１の第１の主面７１ａの各角部の４つの電極７３の形状が、他の電極７２と同じ長方形でなく、モジュール基板の中心から最も遠いランド電極の周辺部を部分的に切除したような形状に構成されている。この変形例１においても、上記実施の形態１と同様の効果が得られる。また、基板の周辺部に電極が配置されるペリフェラル型の配置では、エリアアレイ型と比べて電極数が少なくなるので、接合面積も少なくなる。したがって、ペリフェラル型の配置の場合は、電極数の減少つまり接合面積の減少が接続信頼性に影響し易いものである。よって、本発明はランド電極がペリフェラル型に配置される場合、特に顕著な効果を奏することができる。 A first modification of the first embodiment is shown in FIG. In the first modification, the land electrode is changed from an area array type to a peripheral type arrangement, and the land electrode is changed from a square shape to a rectangular shape, as compared with the first embodiment described above. Specifically, the shape of the four electrodes 73 at each corner of the first main surface 71a of the module substrate 71 is not the same rectangle as the other electrodes 72, and is the peripheral portion of the land electrode farthest from the center of the module substrate. It is comprised in the shape which excised partly. Also in the first modification, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, in the peripheral type arrangement in which the electrodes are arranged in the peripheral portion of the substrate, the number of electrodes is reduced as compared with the area array type, and the bonding area is also reduced. Therefore, in the case of the peripheral type arrangement, the reduction in the number of electrodes, that is, the reduction in the junction area is likely to affect the connection reliability. Therefore, the present invention can exhibit a particularly remarkable effect when the land electrode is arranged in a peripheral type.
また、本実施の形態１の変形例２を図８に示す。モジュール基板８１の第１の主面８１ａ上の各角部のランド電極８３において、モジュール基板８１の中心から最も遠い距離にあるランド電極の周辺部８４が部分的に切除されているだけでなく、それらに隣接するランド電極８２ａについても、同様にモジュール基板８１の中心から最も遠い距離にあるランド電極の周辺部８６が部分的に切除されている。これにより、モジュール基板８１の各角部のランド電極８３だけでなく、それらに隣接するランド電極８２ａにかかるたわみ応力も緩和でき、モジュール基板８１全体の応力をさらに緩和することができる。 Moreover, the modification 2 of this Embodiment 1 is shown in FIG. In the land electrode 83 at each corner on the first main surface 81a of the module substrate 81, not only is the peripheral portion 84 of the land electrode farthest from the center of the module substrate 81 partially cut away, Similarly, with respect to the land electrodes 82a adjacent thereto, the peripheral portion 86 of the land electrode that is the farthest from the center of the module substrate 81 is also partially cut away. Thereby, not only the land electrode 83 at each corner of the module substrate 81 but also the flexural stress applied to the land electrode 82a adjacent thereto can be relaxed, and the stress of the entire module substrate 81 can be further relaxed.
なお、モジュール基板のランド電極の形状は、上記の実施の形態に示したものだけでなく、例えば図９に示すようにモジュール基板の角部のランド電極９３は三角形とし、角部を除く外周部のランド電極９２ａを多角形とする場合や、図１０に示すように丸型として、各角部のランド電極１０３が部分的に切除された場合においても同様の効果を奏することができる。
（実施の形態２）
実施の形態２に係わる電子部品モジュールに使われるモジュール基板について図１１を用いて説明する。図１１はこのモジュール基板１１１の底面を示すものである。この電子部品モジュールは実施の形態１の電子部品モジュール１０と同じく、モジュール基板１１１の第１の主面１１１ａに正方形のランド電極１１２がエリアアレイ型に配置されることを前提としており、以下のようにして電極が構成されている。
The shape of the land electrode on the module board is not limited to that shown in the above embodiment, but for example, as shown in FIG. 9, the land electrode 93 at the corner of the module board is triangular, and the outer peripheral portion excluding the corner The same effect can be obtained when the land electrode 92a is polygonal, or when the land electrode 103 at each corner is partially cut away as shown in FIG.
(Embodiment 2)
A module substrate used for the electronic component module according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 shows the bottom surface of the module substrate 111. Similar to the electronic component module 10 of the first embodiment, this electronic component module is based on the premise that square land electrodes 112 are arranged in an area array type on the first main surface 111a of the module substrate 111. Thus, an electrode is configured.
図１１に二点鎖線で記載した仮想のランド電極１１４で示すように、モジュール基板１１１の各角部にはランド電極が設けられていない。この仮想のランド電極１１４に隣接するランド電極１１２ａの位置には正方形のランド電極１１２と同じ形状のランド電極があると仮定する。モジュール基板１１１の中心Ｃを円の中心とし、モジュール基板１１１の中心Ｃからランド電極の周辺部１１６の角部までの距離Ｌ３よりやや小さい距離ｒ１を半径とした仮想の円を描く。その円の外部に位置するランド電極の周辺部１１６を部分的に切除した形状となるようにランド電極１１２ａが構成されている。 As indicated by the virtual land electrode 114 indicated by a two-dot chain line in FIG. 11, no land electrode is provided at each corner of the module substrate 111. It is assumed that there is a land electrode having the same shape as the square land electrode 112 at the position of the land electrode 112 a adjacent to the virtual land electrode 114. A virtual circle is drawn with the center C of the module substrate 111 as the center of the circle and a radius r1 slightly smaller than the distance L3 from the center C of the module substrate 111 to the corner of the peripheral portion 116 of the land electrode. The land electrode 112a is configured to have a shape in which the peripheral portion 116 of the land electrode located outside the circle is partially cut away.
本実施の形態２では、モジュール基板１１１の四隅にランド電極が設けられていない。これはモジュール基板１１１の縦横の寸法、厚み、材質などにより四隅のランド電極を部分的に切除しても搭載基板（図示せず）のたわみにより、この四隅のランド電極にかかる応力が大きく、ランド電極にダメージを与えてしまうことが想定されるためである。このような場合においても、モジュール基板の各角部に位置する二点鎖線で記載した仮想のランド電極１１４に隣接するランド電極１１２ａに強く応力がかかるポイントを分散させ、応力を緩和するとともに、これらのランド電極１１２ａを全面的に除去することがないので、ランド電極数を最低限確保できる。 In the second embodiment, land electrodes are not provided at the four corners of the module substrate 111. Even if the land electrodes at the four corners are partially cut off due to the vertical and horizontal dimensions, thickness, material, etc. of the module substrate 111, the stress applied to the land electrodes at the four corners is large due to the deflection of the mounting substrate (not shown). This is because it is assumed that the electrode is damaged. Even in such a case, the points where strong stress is applied to the land electrode 112a adjacent to the virtual land electrode 114 described by the alternate long and two short dashes line located at each corner of the module substrate are dispersed, and the stress is relieved. Since the land electrode 112a is not completely removed, the number of land electrodes can be secured at a minimum.
本実施の形態２の変形例１を図１２に示す。この変形例１は上述した本実施の形態２と比較して、ランド電極がエリアアレイ型からペリフェラル型の配置に変更され、そのランド電極の形状が正方形から長方形に変更され構成されている。また、モジュール基板１２１の第１の主面１２１ａの各角部のランド電極１２３の形状が他のランド電極１２２の形状と異なり、正方形であることを前提としている。モジュール基板１２１の中心Ｃを円の中心とし、ランド電極１２３に隣接するランド電極１２２の角部のうち、モジュール基板１２１の中心Ｃからの距離が最も遠い角部までの距離ｒ２を半径として仮想の円を描いた際、その円の外部に位置するランド電極の周辺部１２４を部分的に切除した形状となるようにランド電極１２３が構成されている。 A first modification of the second embodiment is shown in FIG. In the first modification, the land electrode is changed from the area array type to the peripheral type arrangement, and the shape of the land electrode is changed from the square to the rectangle as compared with the second embodiment described above. Further, it is assumed that the shape of the land electrode 123 at each corner of the first main surface 121a of the module substrate 121 is different from the shape of the other land electrodes 122 and is square. The center C of the module substrate 121 is the center of the circle, and of the corners of the land electrode 122 adjacent to the land electrode 123, the distance r2 to the corner farthest from the center C of the module substrate 121 is the radius. When a circle is drawn, the land electrode 123 is configured so as to have a shape in which the peripheral portion 124 of the land electrode located outside the circle is partially cut away.
さらに、図１３に示すように、上記本実施の形態２の変形例２として、モジュール基板１３１の第１の主面１３１ａの中央部に内部電極１３７を設けても良い。 Furthermore, as shown in FIG. 13, as a second modification of the second embodiment, an internal electrode 137 may be provided at the center of the first main surface 131 a of the module substrate 131.
また、上記本実施の形態２の変形例３を図１４に示す。モジュール基板１４１の第一の主面１４１ａの各角部のランド電極１４３の形状として、モジュール基板１４１の中心Ｃを円の中心とし、半径ｒ３で描いた仮想の円の外部に位置するランド電極の周辺部１４４を切除した形状が多角形となるようにしてもよい。上述したこれらの変形例の場合においても、上記実施の形態２と同様の効果を奏することができる。 FIG. 14 shows a third modification of the second embodiment. As the shape of the land electrode 143 at each corner of the first main surface 141a of the module substrate 141, the land electrode located outside the virtual circle drawn with the radius r3 with the center C of the module substrate 141 being the center of the circle. The shape obtained by cutting out the peripheral portion 144 may be a polygon. Even in the case of these modifications described above, the same effects as those of the second embodiment can be obtained.
なお、上記実施の形態１および実施の形態２において、少なくともランド電極の一部が切除された形状のランド電極２３，３３，１１２ａは、パターニングで形成しても、レジスト膜で覆って形成しても良い。なお、レジスト膜で覆って形成した方が、基板とランド電極との接合面積を大きくすることができるので、基板とランド電極の接合強度を強くすることができる。また、ランド電極に予め、はんだ等の接合材料を施しても良い。さらに、ランド電極のいくつかをダミー電極として構成してもよい。この場合、電気的には機能させないため、端子数を増やすことはできないが、モジュール基板と搭載基板の接合強度を確保するという効果を奏することができる。また、モジュール基板の形状は正方形だけでなく、長方形であっても良い。さらに、上記の実施例ではモジュール基板と搭載基板双方のランド電極の形状を同じにしたが、少なくともどちらか一方のランド電極が上記実施例で示したように部分的に切除されていれば同様の効果を奏することができる。 In the first and second embodiments, the land electrodes 23, 33, 112a having a shape in which at least a part of the land electrode is cut off are formed by patterning or covering with a resist film. Also good. In addition, since the bonding area between the substrate and the land electrode can be increased by forming the cover with the resist film, the bonding strength between the substrate and the land electrode can be increased. Further, a bonding material such as solder may be applied to the land electrode in advance. Furthermore, some of the land electrodes may be configured as dummy electrodes. In this case, since it does not function electrically, the number of terminals cannot be increased, but an effect of ensuring the bonding strength between the module substrate and the mounting substrate can be achieved. Further, the shape of the module substrate may be not only a square but also a rectangle. Furthermore, in the above embodiment, the shape of the land electrodes on both the module substrate and the mounting substrate is the same, but if at least one of the land electrodes is partially cut away as shown in the above embodiment, the same applies. There is an effect.
なお、上記の実施例では複数の部品が実装されたモジュール基板を前提としているが、ＩＣが実装された基板や、これらの基板を搭載する搭載基板にも適用できる。さらに、電子部品モジュールが多層基板で構成された場合にも同様に適用できるものである。 In the above embodiment, a module substrate on which a plurality of components are mounted is assumed. However, the present invention can also be applied to a substrate on which an IC is mounted and a mounting substrate on which these substrates are mounted. Furthermore, the present invention can be similarly applied to the case where the electronic component module is formed of a multilayer substrate.
１０ 電子部品モジュール
１１，１２，１３ 電子部品
１４ ケース
２１，４１，７１，８１，９１，１０１，１１１，１２１，１３１，１４１ モジュール基板
２１ａ，４１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ，１１１ａ，１２１ａ，１３１ａ，１４１ａ モジュール基板の第１の主面
２１ｂ モジュール基板の第２の主面
２２，４２，７２，８２，９２，１０２，１１２，１２２，１４２ モジュール基板のランド電極
２３，４３，７３，８３，９３，１０３，１２３，１４３ モジュール基板の各角部のランド電極
８２ａ，９２ａ，１１２ａ 隣接するランド電極
１１４ 仮想のランド電極
１３７ 内部電極
２４，８４，８６，１１６，１２４，１４４ ランド電極の周辺部
Ｃ モジュール基板の中心
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ モジュール基板の中心からの距離
ｒ１，ｒ２，ｒ３ モジュール基板の中心からの半径
Ａ１，Ａ２ モジュール基板のランド電極のポイント
３１，５１ 搭載基板
３１ａ，５１ａ 搭載基板の第１の主面
３２，５２ 搭載基板のランド電極
３３，５３ 搭載基板の各角部のランド電極
ｄ１，ｄ２ 搭載基板のたわみ量
６７ はんだ
１７１ 回路基板
１７２ 回路基板のパッド電極
１７６ 回路基板の角部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component module 11, 12, 13 Electronic component 14 Case 21, 41, 71, 81, 91, 101, 111, 121, 131, 141 Module board | substrate 21a, 41a, 71a, 81a, 91a, 111a, 121a, 131a, 141a Module board first main surface 21b Module board second main surface 22, 42, 72, 82, 92, 102, 112, 122, 142 Module board land electrodes 23, 43, 73, 83, 93, 103, 123, 143 Land electrode 82a, 92a, 112a at each corner of module substrate Adjacent land electrode 114 Virtual land electrode 137 Internal electrode 24, 84, 86, 116, 124, 144 Peripheral portion of land electrode C Module substrate Center L1, L2, L3 Distance from the center of the module board r1, r2, r3 Radius from the center of the module board A1, A2 Point of the land electrode of the module board 31, 51 Mounting board 31a, 51a First main surface 32, 52 of the mounting board Land electrode 33, 53 of the mounting board Land electrode at each corner of substrate d1, d2 Deflection amount of mounting substrate 67 Solder 171 Circuit substrate 172 Pad electrode of circuit substrate 176 Corner of circuit substrate
Claims (6)
前記回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、
前記複数のランド電極のうち、前記第１の主面の各角部に配列されたランド電極は、その形状が、他のランド電極の形状に比べ、前記第１の主面の中心から最も遠い距離にある周辺部を切除した形状となるように構成されていることを特徴とする回路基板。 A rectangular circuit board,
A plurality of land electrodes arranged on the first main surface of the circuit board;
Among the plurality of land electrodes, the land electrodes arranged at each corner of the first main surface are farthest from the center of the first main surface as compared with the shapes of the other land electrodes. A circuit board configured to have a shape obtained by cutting away a peripheral portion at a distance.
前記回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、
前記ランド電極の周辺部のうち、前記第１の主面の中心からの距離が最も大きくなる周辺部までの距離よりも小さい距離の半径で、前記第１の主面の中心を中心点とする仮想の円を描いた際、前記ランド電極は、その形状が、前記仮想の円の外部に位置するランド電極の部分を切除した形状となるように構成されていることを特徴とする回路基板。 A rectangular circuit board,
A plurality of land electrodes arranged on the first main surface of the circuit board;
Among the peripheral portions of the land electrode, the radius is smaller than the distance to the peripheral portion where the distance from the center of the first main surface is the largest, and the center of the first main surface is set as the center point. The circuit board is configured such that when a virtual circle is drawn, the land electrode has a shape obtained by cutting away a portion of the land electrode located outside the virtual circle.
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