JP2006299040A - Paste composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非酸化性雰囲気中で焼成して用いるペースト組成物に関する。 The present invention relates to a paste composition used by firing in a non-oxidizing atmosphere.
厚膜ペーストを所望形状に塗布し、乾燥して非酸化性雰囲気中で焼成し、抵抗体、導体、誘電体、オーバーコート層などを形成する方法が知られている。こうした方法に用いられる厚膜ペーストには導電性金属粉、無機粉末、ガラス粉末、および有機バインダー等が含有されている。この有機バインダーとしてはエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリ-α-メチルスチレン等が知られている。 A method is known in which a thick film paste is applied in a desired shape, dried and fired in a non-oxidizing atmosphere to form a resistor, a conductor, a dielectric, an overcoat layer, and the like. The thick film paste used in such a method contains conductive metal powder, inorganic powder, glass powder, organic binder, and the like. As this organic binder, ethyl cellulose, acrylic resin, poly-α-methylstyrene and the like are known.
非酸化性雰囲気中でこうした厚膜ペーストを焼成すると、前記した有機バインダーが酸素と反応して揮発する、いわゆるバーンアウトが不十分になりやすく、有機バインダーが炭化し、焼成膜中にカーボンとして残留してしまうという現象が起き易い。カーボンが焼成膜に残留すると、導電性金属粉や無機粉末等の焼結が阻害されるため、緻密な焼成膜が得られない。こうした焼成膜では、例えば電気特性が十分でなく、良好な抵抗体や導体にはならない。また、ピンホールの発生により耐電圧、耐湿、負荷、寿命等の十分な信頼性を有しないオーバーコート層しか得られない。 When such a thick film paste is fired in a non-oxidizing atmosphere, the organic binder described above reacts with oxygen and volatilizes, so-called burnout tends to be insufficient, and the organic binder is carbonized and remains as carbon in the fired film. It is easy to happen. If carbon remains in the fired film, sintering of the conductive metal powder, inorganic powder, etc. is hindered, so that a dense fired film cannot be obtained. Such a fired film has, for example, insufficient electrical characteristics and does not become a good resistor or conductor. Moreover, only the overcoat layer which does not have sufficient reliability, such as a withstand voltage, moisture resistance, a load, a lifetime, can be obtained by generation | occurence | production of a pinhole.
こうした問題を解消するものとして、ポリ−α−メチルスチレンを１〜１０重量％と酸化剤０．５〜１５重量％を含有させたペースト組成物が提案されている（特許文献１参照）。これは、有機物を酸化剤で完全に燃焼させ、有機物がカーボンとして残留することを防止しようとするものである。 In order to solve such problems, a paste composition containing 1 to 10% by weight of poly-α-methylstyrene and 0.5 to 15% by weight of an oxidizing agent has been proposed (see Patent Document 1). This is intended to prevent the organic matter from remaining as carbon by completely burning the organic matter with the oxidizing agent.
しかし、このペースト組成物では、焼成条件等の揺らぎにより酸化剤が実質的に過不足を生じ、不足の場合には前記した問題を生じ、過剰となった場合には、酸化剤の過剰分が緻密な膜の形成を阻害し抵抗体や導体等の電気特性を悪化させ、あるいはオーバーコート層の耐電圧や耐湿性を悪化させるという問題を引き起こすことがわかった。
本発明は、非酸化性雰囲気中で焼成して焼成膜を得るために用いるペースト組成物において、前記した問題点がなく良好な焼成膜を得ることが可能なペースト組成物の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a paste composition that can be used to obtain a fired film by firing in a non-oxidizing atmosphere and can obtain a good fired film without the above-described problems. .
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意研究を行った結果、有機バインダーを含有し非酸化性雰囲気中で焼成するためのペースト組成物において、ポリエーテルアミンを配合させて焼成したとき、緻密な焼結層を形成することを見出し、本発明を完成するに至ったものである。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that when a paste composition containing an organic binder and firing in a non-oxidizing atmosphere is fired with a polyetheramine blended, The present inventors have found that a sintered layer can be formed and have completed the present invention.
即ち、請求項１に記載する本発明は、充填剤と、有機バインダーと、溶剤と、添加剤とを含み、かつ非酸化性雰囲気で焼成されるペースト組成物であって、添加剤としてポリエーテルアミンを用いることを特徴とするペースト組成物である。 That is, the present invention described in claim 1 is a paste composition that includes a filler, an organic binder, a solvent, and an additive, and is fired in a non-oxidizing atmosphere. It is a paste composition characterized by using an amine.
そして、請求項２に記載する本発明は、請求項１記載のペースト組成物において、前記ポリエーテルアミンの含有量を、ペースト組成物に対して0.5〜20重量％とするものである。 According to a second aspect of the present invention, in the paste composition according to the first aspect, the content of the polyetheramine is 0.5 to 20% by weight based on the paste composition.
そして、請求項３に記載する本発明は、請求項１又は２記載のペースト組成物において、充填剤がガラス粉末、導電性粉末、誘電体粉末の少なくとも一種であるものである。 According to a third aspect of the present invention, in the paste composition according to the first or second aspect, the filler is at least one of glass powder, conductive powder, and dielectric powder.
そして、請求項４に記載する本発明は、請求項３記載の発明に加えて、前記有機バインダーとしてメタクリル酸エステル樹脂又はポリ-α-メチルスチレン樹脂を用いるものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the third aspect of the invention, a methacrylic ester resin or a poly-α-methylstyrene resin is used as the organic binder.
そして、請求項５に記載する本発明は、請求項４の発明に加えて、前記充填剤として用いる導電性粉末が銅粉末、または、銅とニッケルとからなる粉末であるものである。 In addition to the invention of claim 4, the present invention described in claim 5 is such that the conductive powder used as the filler is a copper powder or a powder comprising copper and nickel.
本発明のペースト組成物を用いてパターンを形成し、非酸化性雰囲気中で焼成すれば、焼成物中にカーボンや酸化剤が残留することがなく、緻密な焼結層で抵抗体、導体、誘電体、オーバーコート層等が形成できる。 If a pattern is formed using the paste composition of the present invention and fired in a non-oxidizing atmosphere, no carbon or oxidant remains in the fired product, and the resistor, conductor, A dielectric, an overcoat layer, etc. can be formed.
この結果、例えば得られたオーバーコート層にはピンホールがなく耐電圧、耐湿、負荷、寿命特性に優れる。 As a result, for example, the obtained overcoat layer has no pinholes and is excellent in withstand voltage, moisture resistance, load, and life characteristics.
本発明の非酸化性雰囲気中で焼成するペースト組成物は、充填剤と、有機バインダーと、溶剤と、添加剤としてのポリエーテルアミンとを含有し、非酸化性雰囲気で焼成されることを特徴とするペースト組成物である。以下これらについて説明する。 The paste composition fired in a non-oxidizing atmosphere of the present invention contains a filler, an organic binder, a solvent, and a polyetheramine as an additive, and is fired in a non-oxidizing atmosphere. A paste composition. These will be described below.
１）充填剤
本発明では、充填剤としてガラス粉末、導電性粉末、誘電体粉末の少なくとも一種を用いる。すなわち、これらの粉末は単独で用いられ、あるいは他の粉末と混合して用いられる。
ガラス粉末としては、1000℃以下の温度で焼結できるものであれば良く、特に限定されない。例えば、PbO-ZnO-B2O3-SiO2系やSiO2-BaO-ZnO-B2O3系のものがある。また、粒度についても特に限定されないが、通常１〜10μmのものが使用される。
導電性粉末としては、ガラス粉末と同様に1000℃以下で焼結できるものであれば良く、特に限定されない。導体ペーストを得るために導電性粉末を用いるのであれば、銅粉末や、例えば銅-クロム合金、銅-ジルコニア合金といった銅合金粉末を用いることが推奨される。電気抵抗の面からは最も電気抵抗が低い銅を用いることがより推奨される。
例えば抵抗体ペーストを得るために導電性粉末を用いるのであれば、銅-ニッケルからなるラジオ合金粉末や、銅-マンガンからなるマンガニン合金粉末、ニッケル-クロム-アルミ合金粉末等を用いることが推奨される。なかでもラジオ合金粉末は、銅とニッケルとが全率固溶であり、目的に応じて種々の組成が組めることや、耐食性に優れていることからより推奨される。
又、誘電体粉末としては、チタン酸バリウム粉末や酸化タンタル粉末が推奨される。
1) Filler In the present invention, at least one of glass powder, conductive powder, and dielectric powder is used as the filler. That is, these powders are used alone or mixed with other powders.
The glass powder is not particularly limited as long as it can be sintered at a temperature of 1000 ° C. or lower. For example, there are PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 and SiO 2 —BaO—ZnO—B 2 O 3 systems. Further, the particle size is not particularly limited, but usually 1 to 10 μm is used.
The conductive powder is not particularly limited as long as it can be sintered at 1000 ° C. or lower as in the case of the glass powder. If conductive powder is used to obtain a conductive paste, it is recommended to use copper powder or copper alloy powder such as copper-chromium alloy or copper-zirconia alloy. From the viewpoint of electrical resistance, it is recommended to use copper with the lowest electrical resistance.
For example, if conductive powder is used to obtain resistor paste, it is recommended to use copper-nickel radio alloy powder, copper-manganese manganin alloy powder, nickel-chromium-aluminum alloy powder, etc. The Among these, radio alloy powders are more recommended because copper and nickel are all in solid solution, and various compositions can be assembled according to the purpose and they have excellent corrosion resistance.
As the dielectric powder, barium titanate powder or tantalum oxide powder is recommended.
２）有機バインダー
本発明のペースト組成物を構成する有機バインダーとしては、窒素雰囲気などの非酸化性雰囲気中での分解性が優れているメタクリル酸エステル樹脂、ポリ-α-メチルスチレン樹脂等を用いることが好ましい。
有機バインダーの含有量は、内数で３〜15重量％とすることが好ましく、より好ましくは５〜12重量％である。３重量％未満になると、ペーストのレオロジー特にチキソトロピック性が低下し、印刷性と乾燥後の被膜強度が低下するので好ましくない。一方、15重量％を超えると非酸化性雰囲気中での焼成では十分有機バインダーが分解しきれず、カーボンが残留し易くなる。この残留したカーボンにより黒化し、電気特性が低下したり、ガラスが還元されたりするので15重量％を超える有機バインダーの存在は好ましくない。
2) Organic binder As the organic binder constituting the paste composition of the present invention, a methacrylic acid ester resin, a poly-α-methylstyrene resin, or the like that is excellent in decomposability in a non-oxidizing atmosphere such as a nitrogen atmosphere is used. It is preferable.
The content of the organic binder is preferably 3 to 15% by weight, more preferably 5 to 12% by weight. If it is less than 3% by weight, the rheology of the paste, particularly thixotropic property, is lowered, and the printability and the coating strength after drying are lowered, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 15% by weight, the organic binder cannot be sufficiently decomposed by firing in a non-oxidizing atmosphere, and carbon tends to remain. The presence of organic binder exceeding 15% by weight is not preferable because the carbon is blackened due to the remaining carbon, and the electrical characteristics are reduced or the glass is reduced.
３）溶剤
有機バインダーは通常溶剤に溶解して使用する。溶剤としては有機バインダーと相溶性のあるものであれば特に限定されない。中でも、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、α-テルピネオール、2,2,4-トリメチルペンタンジオール-1,3-モノイソブチレート、トリデカノール、フタル酸ジブチルが特に望ましい。これらの溶剤はスクリーン印刷時に乾燥が遅く、乾燥工程時で乾燥が速く作業性に優れ、入手しやすいという利点があるからである。また、これらの溶剤は単独で使用しても良く、２種類以上を混合して使用してもよい。
3) Solvent The organic binder is usually dissolved in a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it is compatible with the organic binder. Of these, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, α-terpineol, 2,2,4-trimethylpentanediol-1,3-monoisobutyrate, tridecanol, and dibutyl phthalate are particularly desirable. This is because these solvents are advantageous in that they are slow to dry during screen printing, fast to dry in the drying step, excellent in workability, and easily available. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
４）ポリエーテルアミン
ポリエーテルアミンは本発明のペースト組成物の必須成分である。ポリエーテルアミンは有機バインダーが燃焼する過程において以下のように作用する。
非酸化性雰囲気下での焼成においては、有機バインダーのバーンアウトが不十分になりやすい。不充分になると、有機バインダーが炭化しカーボンとして残留してしまう。しかし、ポリエーテルアミンが存在すると、炭化したカーボンにポリエーテルアミンが配位し錯体が形成される。そして、カーボンは配位子であるポリエーテルアミンのエーテル基の酸素と結合し燃焼・除去される。また、ポリエーテルアミンも自己分解し除去される。従って、ペーストを焼成して得られる焼成膜中には残留カーボンは実質的に残存しない。このようなポリエーテルアミンの特有の効果により非酸化性雰囲気中での焼成により緻密な焼結層からなる焼成膜を得ることが可能となった。なお、前記「実質的に残存しない」とは、カーボンの存在量が、求められる特性、例えば電気特性、物理特性等において問題を生じない程度以下になっているということを意味する。
4) Polyetheramine Polyetheramine is an essential component of the paste composition of the present invention. Polyetheramine acts as follows in the process of burning the organic binder.
In firing in a non-oxidizing atmosphere, burnout of the organic binder tends to be insufficient. When it becomes insufficient, the organic binder is carbonized and remains as carbon. However, when polyetheramine is present, the polyetheramine coordinates to carbonized carbon to form a complex. The carbon is combined with oxygen in the ether group of polyetheramine, which is a ligand, and burned and removed. In addition, the polyetheramine is also autolyzed and removed. Therefore, substantially no residual carbon remains in the fired film obtained by firing the paste. Due to the unique effect of such a polyetheramine, it is possible to obtain a fired film composed of a dense sintered layer by firing in a non-oxidizing atmosphere. The term “substantially does not remain” means that the amount of carbon is below a level that does not cause a problem in required characteristics such as electrical characteristics and physical characteristics.
上記ポリエーテルアミンとしては、非酸化性雰囲気において300〜500℃の温度範囲で分解するものであればよく、例えばポリエチレングリコールラウリルアミン、ポリエチレングリコールステアリルアミンがある。これらのポリエーテルアミンは単独で使用しても、また混合して使用してもよい。ポリエーテルアミンの含有量が、0.5重量％未満では、その効果が十分に発揮されないので好ましくなく、その含有量が20重量％をこえると粘度の低下による印刷性の悪化が起こり好ましくない。 As said polyether amine, what is decomposed | disassembled in the temperature range of 300-500 degreeC in non-oxidizing atmosphere should just be mentioned, for example, there exist polyethyleneglycol laurylamine and polyethyleneglycol stearylamine. These polyetheramines may be used alone or in combination. If the content of the polyetheramine is less than 0.5% by weight, the effect is not sufficiently exhibited, which is not preferable. If the content exceeds 20% by weight, the printability is deteriorated due to a decrease in viscosity, which is not preferable.
５）非酸化性雰囲気下
本発明において非酸化性雰囲気を実現するために、通常酸素濃度10ppm未満の窒素雰囲気が用いられるが、これに水素が10％程度まで含有される雰囲気も用いうる。
5) Under non-oxidizing atmosphere In order to realize a non-oxidizing atmosphere in the present invention, a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of less than 10 ppm is usually used, but an atmosphere containing up to about 10% hydrogen can also be used.
さて、本発明によるペースト組成物の一例であるオーバーコート用ペースト組成物の製造方法例を記す。 Now, the example of the manufacturing method of the paste composition for overcoats which is an example of the paste composition by this invention is described.
メタクリル酸エステル樹脂、ポリ-α-メチルスチレン樹脂等の有機バインダーを、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、α-テルピネオール、2,2,4-トリメチルペンタンジオール-1,3-モノイソブチレート、トリデカノール、フタル酸ジブチル等の溶剤に攪拌しつつ50〜100℃で加熱溶解してビヒクルを得る。 Organic binders such as methacrylic acid ester resin, poly-α-methylstyrene resin, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, α-terpineol, 2,2,4-trimethylpentanediol-1,3-monoisobutyrate, A vehicle is obtained by heating and dissolving at 50 to 100 ° C. with stirring in a solvent such as tridecanol or dibutyl phthalate.
次いでこのビヒクルと、充填剤としてのガラス粉末と、ポリエーテルアミンとを混合し、混練してオーバーコート用ペースト組成物を作成する。この際、ガラス粉末は、ガラス粉末量が最終製品であるペースト組成物の50〜90重量％になるように配合し、ポリエチレングリコールラウリルアミン、ポリエチレングリコールステアリルアミン等のポリエーテルアミンは、その量が最終製品であるペースト組成物の0.5〜20重量％になるように配合する。 Next, this vehicle, glass powder as a filler, and polyetheramine are mixed and kneaded to prepare an overcoat paste composition. At this time, the glass powder is blended so that the amount of the glass powder is 50 to 90% by weight of the paste composition which is the final product, and the amount of polyetheramine such as polyethylene glycol laurylamine and polyethylene glycol stearylamine is It mix | blends so that it may become 0.5 to 20 weight% of the paste composition which is a final product.
このようにして得られるオーバーコート用ペースト組成物は、例えば、アルミナ基板又はガラスセラミック基板上に形成された厚膜回路上にスクリーン印刷され、100〜120℃で乾燥され、窒素雰囲気中で焼成される。こうしてオーバーコート層により回路表面がカバーされたものができる。 The overcoat paste composition thus obtained is, for example, screen-printed on a thick film circuit formed on an alumina substrate or a glass ceramic substrate, dried at 100 to 120 ° C., and fired in a nitrogen atmosphere. The Thus, the overcoat layer can cover the circuit surface.
なお、ガラス粉末、シリカ粉末、絶縁性樹脂粉末等の絶縁性粉末を充填剤として用いて得た絶縁ペースト、あるいはオーバーコートペーストにはそれぞれ所望の着色顔料を０〜５重量％添加して着色ペースト組成物とすることができる。 In addition, 0 to 5% by weight of a desired color pigment is added to an insulating paste obtained by using an insulating powder such as glass powder, silica powder, or insulating resin powder as a filler, or an overcoat paste. It can be a composition.
以下、実施例に沿って本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
有機バインダーとしてメタクリル酸エステル樹脂を、溶剤としてのα-テルピネオールに添加し、攪拌しつつ50〜100℃で加熱溶解し、メタクリル酸エステル樹脂：20重量％、α-テルピネオール：80重量％からなるビヒクルを作成した。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely along an Example, this invention is not limited to these Examples.
Example 1
A methacrylic acid ester resin as an organic binder is added to α-terpineol as a solvent and heated and dissolved at 50 to 100 ° C. with stirring. A vehicle comprising methacrylic acid ester resin: 20% by weight and α-terpineol: 80% by weight. It was created.
SiO2：35重量％、B2O3：10重量％、Al2O3：５重量％、CaO：５重量％、BaO：25重量％、ZnO：20重量％からなるガラス粉末100重量部（66.2重量％）に上記ビヒクルを50重量部（33.1重量％）とポリエチレングリコールステアリルアミンを1重量部(0.7重量％)加えて混練し、試料1のオーバーコート層形成用ペースト組成物を調整した。 100 parts by weight of glass powder comprising SiO 2 : 35% by weight, B 2 O 3 : 10% by weight, Al 2 O 3 : 5% by weight, CaO: 5% by weight, BaO: 25% by weight, ZnO: 20% by weight ( 66.2% by weight) and 50 parts by weight (33.1% by weight) of the above vehicle and 1 part by weight (0.7% by weight) of polyethylene glycol stearylamine were kneaded to prepare a paste composition for forming an overcoat layer of Sample 1.
その表面に銅電極が形成されたアルミナ基板１０枚とその表面に銅ニッケル抵抗の厚膜回路が形成されたガラスセラミックス基板１０枚の銅電極や厚膜回路の上にオーバーコート層形成用ペースト組成物をスクリーン印刷、乾燥し、窒素雰囲気中で焼成し、２０枚のオーバーコート層付き基板を形成した。 Paste composition for forming an overcoat layer on the copper electrode and thick film circuit of 10 sheets of alumina substrate having a copper electrode formed on its surface and 10 glass ceramic substrate having a thick film circuit of copper nickel resistance formed on its surface The product was screen printed, dried, and fired in a nitrogen atmosphere to form 20 substrates with overcoat layers.
次に、これらのオーバーコート層をSEM観察してオーバーコート層の焼結性を評価したところ、いずれも焼結性が良好で、焼成膜中にピンホールは検出されなかった。 Next, these overcoat layers were observed with an SEM and the sinterability of the overcoat layers was evaluated. As a result, the sinterability was good and no pinholes were detected in the fired film.
なお、表１の焼結性の欄に記載した[×]の記載は、２０枚のオーバーコート層の中に焼結性が悪く、焼成膜中にピンホールが検出されたものがある場合を示し、[○]はピンホールが検出されたものがない場合を示す。
（実施例２〜４及び比較例１〜２）
ポリエチレングリコールステアリルアミンの配合量を下記表１の試料２（実施例２）、試料３（実施例３）、試料４（実施例４）、試料５（比較例１）、試料６（比較例２）のように変えた以外は上記実施例1と同様にして、それぞれ試料２〜６のオーバーコート層形成用ペースト組成物を調整した。
In addition, the description of [x] described in the column of sinterability in Table 1 is the case where 20 overcoat layers have poor sinterability and pinholes are detected in the fired film. [○] indicates a case where no pinhole is detected.
(Examples 2-4 and Comparative Examples 1-2)
The blending amounts of polyethylene glycol stearylamine are shown in Table 1 below for Sample 2 (Example 2), Sample 3 (Example 3), Sample 4 (Example 4), Sample 5 (Comparative Example 1), and Sample 6 (Comparative Example 2). The paste compositions for forming overcoat layers of Samples 2 to 6 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as in (1).
また、試料２〜６の各オーバーコート層形成用ペースト組成物を用いて実施例1と同様にオーバーコート層を形成し、得られたオーバーコート層の焼結性を実施例1と同様に観察し、結果を下記表１に併せて示した。尚、表１中の＊を付した試料は比較例であることを示している。 Further, an overcoat layer was formed in the same manner as in Example 1 using each of the overcoat layer forming paste compositions of Samples 2 to 6, and the sinterability of the obtained overcoat layer was observed in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1 below. Note that the samples marked with * in Table 1 indicate comparative examples.
ポリエチレングリコールステアリルアミンを含まない試料５（比較例１）と各実施例とを比較すると、ポリエチレングリコールステアリルアミンを含む実施例のオーバーコート層はいずれも緻密で、電気特性に優れていた。従って、本実施例のオーバーコート層形成用ペースト組成物は圧膜回路絶縁ペースト、厚膜回路オーバーコートペーストとして十分使用できる特性を有することがわかる。 When the sample 5 (Comparative Example 1) not containing polyethylene glycol stearylamine was compared with each example, the overcoat layers of the examples containing polyethylene glycol stearylamine were all dense and excellent in electrical characteristics. Therefore, it can be seen that the overcoat layer forming paste composition of this example has characteristics that can be sufficiently used as a pressure film circuit insulating paste and a thick film circuit overcoat paste.
本発明の範囲を超えてポリエチレングリコールステアリルアミンが加えられた試料６（比較例２ ポリエチレングリコールステアリルアミンの配合量２５重量％）では、組成物の粘度が極端に低下しスクリーン印刷が不可能であった。
In sample 6 to which polyethylene glycol stearylamine was added exceeding the scope of the present invention (Comparative Example 2 blending amount of polyethylene glycol stearylamine 25% by weight), the viscosity of the composition was extremely lowered and screen printing was impossible. It was.
Claims (5)
The paste composition according to claim 4, wherein the conductive powder used as the filler is a copper powder or a powder comprising copper and nickel.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07149573A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Kyocera Corp | Ceramic molding composition |
| JP2002321980A (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Tdk Corp | Ceramic paint, manufacturing method of ceramic green sheet and manufacturing method of ceramic electronic part |
| JP2004115783A (en) * | 2002-09-03 | 2004-04-15 | Asahi Glass Co Ltd | Paste for use in partition, and method for manufacturing plasma display panel |
| WO2005021645A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Asahi Glass Company, Limited | Paste composition, fired material, resin for paste, solution composition comprising resin for paste, and method for manufacturing front plate of plasma display panel |
-
2005
- 2005-04-19 JP JP2005121262A patent/JP2006299040A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07149573A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Kyocera Corp | Ceramic molding composition |
| JP2002321980A (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Tdk Corp | Ceramic paint, manufacturing method of ceramic green sheet and manufacturing method of ceramic electronic part |
| JP2004115783A (en) * | 2002-09-03 | 2004-04-15 | Asahi Glass Co Ltd | Paste for use in partition, and method for manufacturing plasma display panel |
| WO2005021645A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Asahi Glass Company, Limited | Paste composition, fired material, resin for paste, solution composition comprising resin for paste, and method for manufacturing front plate of plasma display panel |
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