JP2006295019A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、
   前記電子部品に固定される本体部と、
   前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置。
2. 前記発熱体部と前記電子部品との間に設けられる断熱部を更に有することを特徴とする請求項１記載の加熱装置。
3. 基板に搭載可能なボールグリッドアレイ構造の電子部品であって、
   前記基板上で動作する電子回路素子を収納する本体部と、
   前記基板にハンダ付けされるハンダボールと、
   前記ハンダボールを溶融する請求項１記載の加熱装置とを有することを特徴とする電子部品。
4. ボールグリッドアレイ構造の電子部品が搭載可能な基板本体と、
   前記基板本体に設けられ、前記電子部品に接続されるフットプリントと、
   前記フットプリントの周りに設けられ、前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する請求項１記載の加熱装置とを有することを特徴とする基板。
5. 前記加熱装置は、前記発熱体部と前記基板本体との間に設けられた断熱部を更に有することを特徴とする請求項４記載の基板。
6. 前記フットプリント上であって前記発熱体部の間にハンダが充填されていることを特徴とする請求項４記載の基板。
7. ボールグリッドアレイ構造の電子部品を製造する方法であって、
   前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部を形成するステップと、
   電子回路素子を収納する本体部にハンダボールを取り付けるステップとを有することを特徴とする方法。
8. ボールグリッドアレイ構造の電子部品が搭載可能な基板を製造する方法であって、
   前記電子部品が搭載可能な本体部に前記電子部品に接続されるフットプリントを形成するステップと、
   前記フットプリントの周りに前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部を形成するステップとを有することを特徴とする製造方法。
9. ボールグリッドアレイ構造の電子部品と、
   当該電子部品が動作する基板本体と、
   前記電子部品を前記基板本体に取り付け及び取り外す請求項１又は２記載の加熱装置とを有することを特徴とするプリント基板。
10. 請求項９記載のプリント基板を有することを特徴とする電子機器。