JP2006291170A - Antistatic resin composition and molded article - Google Patents

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Masaaki Motai
政明 馬渡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic resin composition providing a molded article which is excellent in antistatic properties, chemical resistance and surface appearance. <P>SOLUTION: The antistatic resin composition is formed by adding a prescribed amount of (B) a block copolymer having (B-1) an olefin polymer block and (B-2) a hydrophilic polymer block and (C) a nonionic antistatic agent, to a resin composition which comprises (A) an olefin resin, and optionally, (D) a block copolymer having (D-1) a polymer block mainly comprising an aromatic vinyl compound and (D-2) polymer block mainly comprising a conjugated diene compound and/or a hydrogenated product thereof, and optionally further, (E) a styrene resin. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、制電性、耐薬品性、及び成形品表面外観に優れた制電性樹脂組成物、そして、この制電性樹脂組成物からなる成形品に関する。   The present invention relates to an antistatic resin composition excellent in antistatic property, chemical resistance and surface appearance of a molded product, and a molded product comprising the antistatic resin composition.

ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂は、耐薬品性、耐熱性、流動性等に優れるため、電気・電子分野、OA・家電分野、車両分野、サニタリー分野等に広く使用されている。但し、帯電し易い欠点を有していることから、静電気障害の問題が発生する液晶を用いた表示装置、半導体周辺、プラズマディスプレイ、クリーンルーム内等で使用される各種パーツ、シート、フィルム等に使用することは難しかった。かかる欠点を改良する目的から、特許文献1、特許文献2には、特定の帯電防止剤を配合することが提案されているが、制電性の持続性が無いこと、制電性が充分でない等の問題があった。また、制電性の持続性を改善する方法として、特許文献3には、特定の重合体をポリオレフィン系樹脂に配合することが提案されているが、制電性が充分に発現されない問題があった。   Polyolefin resins such as polypropylene are widely used in the electrical / electronic field, OA / home appliance field, vehicle field, sanitary field and the like because of their excellent chemical resistance, heat resistance, fluidity and the like. However, because it has the drawback of being easily charged, it is used for various parts, sheets, films, etc. used in liquid crystal display devices, semiconductor peripherals, plasma displays, clean rooms, etc. It was difficult to do. For the purpose of improving such drawbacks, Patent Documents 1 and 2 propose that a specific antistatic agent is blended. However, the antistatic property is not long enough and the antistatic property is not sufficient. There was a problem such as. In addition, as a method for improving the antistatic durability, Patent Document 3 proposes that a specific polymer is blended with a polyolefin-based resin, but there is a problem that the antistatic property is not sufficiently exhibited. It was.

一方、ABS樹脂等のゴム強化スチレン系樹脂は、耐衝撃性、成形性、剛性等の機械的強度等、更には成形品表面外観に優れることから電気・電子分野、OA・家電分野、車両分野、サニタリー分野等に幅広く使用されているが、使用用途によっては、耐薬品性が十分でなく、更なる耐薬品性の向上が求められていた。また、これらのスチレン系樹脂も上記同様に静電気障害の問題があり、これらの改良が望まれていた。特許文献4には、ABS樹脂等のスチレン系樹脂にポリアミドエラストマーを配合することが提案されているが、制電性が充分に発現されない問題があった。   On the other hand, rubber-reinforced styrene-based resins such as ABS resin are superior in mechanical strength such as impact resistance, moldability, rigidity, and the like, and also in the surface appearance of molded products. Therefore, electrical / electronic field, OA / home appliance field, vehicle field. Although it is widely used in the sanitary field, etc., the chemical resistance is not sufficient depending on the intended use, and further improvement in chemical resistance has been demanded. Further, these styrene resins also have the problem of static electricity damage as described above, and these improvements have been desired. Patent Document 4 proposes that a polyamide elastomer is blended with a styrene resin such as an ABS resin, but there is a problem that the antistatic property is not sufficiently exhibited.

特開平4―258647号公報JP-A-4-258647 特開2000―313875号公報JP 2000-313875 A 特開2001―278985号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-278985 特開昭60―23435号公報Japanese Patent Laid-Open No. 60-23435

本発明の目的は、制電性、耐薬品性、成形品表面外観に優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記成形品を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an antistatic resin composition having excellent antistatic properties, chemical resistance, and molded product surface appearance. Another object of the present invention is to provide the molded article.

本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂とスチレン系樹脂の混合物に特定のブロック構造を有する重合体及び非イオン系帯電防止剤を組み合わせて配合することで、制電性が著しく向上すること及び制電性の持続性が発現することを見出し、本発明の完成に至った。
すなわち、本発明の第一の局面によれば、
(A)オレフィン系樹脂70〜97質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(但し、上記(A)成分と(B)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物(以下、第一の制電性樹脂組成物)が提供される。
また、本発明の第二の局面によれば、
(A)オレフィン系樹脂30〜96質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(D)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(D−1)及び共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(D−2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物1〜40質量%、
(但し、上記(A)成分、(B)成分、および(D)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分、(B)成分、および(D)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物(以下、第二の制電性樹脂組成物)が提供される。
また、本発明の第三の局面によれば、
(A)オレフィン系樹脂12〜91質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(D)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(D−1)及び共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(D−2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物1〜40質量%、
(E)スチレン系樹脂5〜40質量%、
(但し、上記(A)成分、(B)成分、(D)成分、および(E)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分、(B)成分、(D)成分、および(E)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物(以下、第三の制電性樹脂組成物)が提供される。
As a result of intensive investigations to achieve the above object, the present inventors blended a polypropylene resin, a mixture of a polypropylene resin and a styrene resin with a polymer having a specific block structure and a nonionic antistatic agent in combination. Thus, it was found that the antistatic property is remarkably improved and the sustainability of the antistatic property is expressed, and the present invention has been completed.
That is, according to the first aspect of the present invention,
(A) 70 to 97% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(However, the total of the components (A) and (B) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent with respect to 100 parts by mass in total of the above component (A) and component (B),
An antistatic resin composition (hereinafter referred to as a first antistatic resin composition) is provided.
According to the second aspect of the present invention,
(A) 30 to 96% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(D) A block copolymer having a polymer block (D-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (D-2) mainly composed of a conjugated diene compound and / or a hydrogenated product thereof of 1 to 40 masses %,
(However, the total of the components (A), (B), and (D) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent relative to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (D),
An antistatic resin composition (hereinafter referred to as a second antistatic resin composition) is provided.
According to a third aspect of the present invention,
(A) 12 to 91% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(D) A block copolymer having a polymer block (D-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (D-2) mainly composed of a conjugated diene compound and / or a hydrogenated product thereof of 1 to 40 masses %,
(E) 5-40% by mass of a styrene resin,
(However, the total of the components (A), (B), (D), and (E) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent with respect to 100 parts by mass in total of the above component (A), component (B), component (D), and component (E),
An antistatic resin composition (hereinafter referred to as a third antistatic resin composition) is provided.

本発明の制電性樹脂組成物は、前記(A)成分、前記(A)成分と(D)成分との組成物、又は、前記(A)成分と(D)成分と(E)成分との組成物に、特定量の前記(B)成分と(C)成分を配合してなるものであり、特に制電性、耐薬品性、及び成形品表面外観に優れた成形品が得られる。   The antistatic resin composition of the present invention comprises the component (A), the composition of the component (A) and the component (D), or the component (A), the component (D), and the component (E). In this composition, a specific amount of the component (B) and the component (C) are blended, and a molded product having excellent antistatic properties, chemical resistance, and molded product surface appearance is obtained.

以下、本発明を詳しく説明する。尚、本明細書において、「(共)重合」とは、単独重合及び共重合を意味し、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及び/又はメタクリルを意味し、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及び/又はメタクリレートを意味する。  The present invention will be described in detail below. In the present specification, “(co) polymerization” means homopolymerization and copolymerization, “(meth) acryl” means acryl and / or methacryl, and “(meth) acrylate” Means acrylate and / or methacrylate.

第一の制電性樹脂組成物の説明
本発明の(A)成分であるオレフィン系樹脂は、炭素数2〜10のオレフィン類の少なくとも1種を構成単量体単位として含有する(共)重合体であり、後述する成分(B)を除く(共)重合体である。このオレフィン系樹脂としては、X線回折により室温で結晶化度を示すものが好ましく、より好ましくは結晶化度が20%以上であり、40℃以上の融点を有するものである。また、このオレフィン系樹脂は、常温において成形用樹脂として十分な分子量が必要である。
例えば、JIS K−7210に準拠して測定したメルトフローレートが、好ましくは0.01〜500g/10分、より好ましくは0.05〜100g/10分に相当する分子量のものである。
Description of First Antistatic Resin Composition The olefin resin that is the component (A) of the present invention contains (co) heavy containing at least one olefin having 2 to 10 carbon atoms as a constituent monomer unit. A (co) polymer excluding the component (B) described later. As this olefin resin, those showing a crystallinity at room temperature by X-ray diffraction are preferred, more preferably those having a crystallinity of 20% or more and a melting point of 40 ° C. or more. In addition, this olefin resin must have a sufficient molecular weight as a molding resin at room temperature.
For example, the melt flow rate measured according to JIS K-7210 is preferably a molecular weight corresponding to 0.01 to 500 g / 10 min, more preferably 0.05 to 100 g / 10 min.

上記オレフィン系樹脂の単量体であるオレフィン類の例としては、エチレン、および、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、3−メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1、3−メチルヘキセン−1等のα―オレフィンなどがあり、好ましくは、エチレン、プロピレン、ブテン−1、3―メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1であり、更に好ましくはプロピレン、エチレンを主体とするものであり、特に好ましくはプロピレンを主体とするものである。すなわち、オレフィン系樹脂(A)としては、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体等のプロピレン単位を主として含む重合体、及び、ポリエチレンが好ましく、特に好ましくはポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体等のプロピレン単位を主として含む重合体である。これらは、単独で用いてもよいし、組み合わせて用いてもよい。尚、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等が好ましい。また他に、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、1,9−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂としては、重合触媒を脱触媒したもの、また酸無水物、カルボキシル基等で変性されたものを用いることもできる。
Examples of olefins that are monomers of the olefin resin include ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, 3- Α-olefins such as methylhexene-1, etc., preferably ethylene, propylene, butene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, more preferably propylene and ethylene Particularly preferably, propylene is the main component. That is, the olefin resin (A) is preferably a polymer mainly containing propylene units such as polypropylene and propylene / ethylene copolymers, and polyethylene, and particularly preferably propylene units such as polypropylene and propylene / ethylene copolymers. Is a polymer mainly containing These may be used alone or in combination. The propylene / ethylene copolymer is preferably a random copolymer or a block copolymer. In addition, non-conjugated dienes such as 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 1,9-decadiene and the like are used as polymer components. Can be used as a part.
As the polyolefin resin used in the present invention, one obtained by decatalyzing a polymerization catalyst, or one modified with an acid anhydride, a carboxyl group or the like can also be used.

本発明の第一の制電性樹脂組成物を構成する(A)成分の使用量は、前記(A)成分及び(B)成分の合計100質量%中、70〜97質量%であり、好ましくは75〜96質量%、更に好ましくは77〜96質量%、特に好ましくは77〜95質量%である。その使用量が、70質量%未満では、耐薬品性が劣り、97質量%を超えると制電性及び成形品表面外観が劣る。  The usage-amount of (A) component which comprises the 1st antistatic resin composition of this invention is 70-97 mass% in the total 100 mass% of the said (A) component and (B) component, Preferably Is 75 to 96 mass%, more preferably 77 to 96 mass%, particularly preferably 77 to 95 mass%. When the amount used is less than 70% by mass, the chemical resistance is inferior, and when it exceeds 97% by mass, the antistatic property and the molded product surface appearance are inferior.

本発明の(B)成分は、オレフィン重合体ブロック(B−1)と親水性ポリマーブロック(B−2)とを有するブロック共重合体であり、ジブロックでもよいしトリブロック以上のマルチブロックであってもよい。上記オレフィン重合体ブロック(B−1)とは、オレフィン類の(共)重合体である。ここで使用されるオレフィン類としては、エチレン、および、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、3―メチルブテン−1、4―メチルペンテン−1、3−メチルヘキセン−1等のα―オレフィンなどがあり、好ましくは、エチレン、プロピレン、ブテン−1、3−メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1である。また他に、4−メチル−1、4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、1,9−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。更にノルボルネン類等の環状オレフィンを共重合することもできる。該オレフィン重合体ブロック(B−1)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の数平均分子量は、好ましくは800〜20,000、更に好ましくは1,000〜10,000、特に好ましくは1,200〜6,000である。  The component (B) of the present invention is a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2), which may be a diblock or a multiblock of a triblock or more. There may be. The olefin polymer block (B-1) is a (co) polymer of olefins. Examples of the olefins used herein include ethylene and α such as propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, 3-methylhexene-1. -There are olefins, etc., preferably ethylene, propylene, butene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1. In addition, non-conjugated dienes such as 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 1,9-decadiene and the like are used as one of the polymer components. Can be used as a part. Furthermore, cyclic olefins such as norbornenes can be copolymerized. The number average molecular weight of polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC) of the olefin polymer block (B-1) is preferably 800 to 20,000, more preferably 1,000 to 10,000, particularly preferably. 1,200 to 6,000.

上記ブロック(B−1)は、上記ブロック(B―2)と化学的に結合されるが、その結合は、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合、イミド結合等から選ばれた少なくとも1種の結合であり、これらの結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有する。
このために、上記ブロック(B−1)の分子両末端は、上記ブロック(B−2)の分子両末端官能基と反応性を有する官能基で変性されている必要がある。これら官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基等がある。
これらの官能基を付与する方法として好ましいものは、熱減成法により得られる分子末端に炭素―炭素二重結合を有する(B−1)成分に、上記した官能基を有する炭素―炭素不飽和化合物を付加させる方法である。
The block (B-1) is chemically bonded to the block (B-2), and the bond is at least one selected from an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond, an imide bond, and the like. It is a bond of species, and has a structure in which these bonds are repeatedly and alternately bonded through these bonds.
For this reason, both molecular ends of the block (B-1) need to be modified with functional groups having reactivity with the molecular end functional groups of the block (B-2). Examples of these functional groups include carboxylic acid groups, hydroxyl groups, amino groups, acid anhydride groups, oxazoline groups, and epoxy groups.
A preferable method for imparting these functional groups is carbon-carbon unsaturation having the above-mentioned functional group in the component (B-1) having a carbon-carbon double bond at the molecular end obtained by the thermal degradation method. This is a method of adding a compound.

上記ブロック(B−2)成分の親水性ポリマーとしては、ポリエーテル(B−2―a)、ポリエーテル含有親水性ポリマー(B−2―b)、およびアニオン性ポリマー(B−2−c)が挙げられる。
ポリエーテル(B−2―a)としては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、およびこれらの変性物が挙げられる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー(B−2−b)としては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、および、ポリエーテルジオール、またはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが挙げられる。
アニオン性ポリマー(B−2―c)としては、スルホニル基を有するジカルボン酸とポリエーテル(B−2―a)とを必須構成単位とし、かつ一分子内に好ましくは2〜80個、更に好ましくは3〜60個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが挙げられる。これらは、直鎖状であっても、また分岐状であってよい。特に好ましい(B−2)成分は、ポリエーテル(B−2−a)である。
The hydrophilic polymer of the block (B-2) component includes polyether (B-2-a), polyether-containing hydrophilic polymer (B-2-b), and anionic polymer (B-2-c). Is mentioned.
Examples of the polyether (B-2-a) include polyether diol, polyether diamine, and modified products thereof.
Polyether-containing hydrophilic polymer (B-2-b) includes polyether ester amide having polyether diol segment, polyether amide imide having polyether diol segment, polyether ester having polyether diol segment , Polyether amides having polyether diamine segments, and polyether urethanes having polyether diol or polyether diamine segments.
As the anionic polymer (B-2-c), a dicarboxylic acid having a sulfonyl group and a polyether (B-2-a) are essential structural units, and preferably 2 to 80, more preferably in one molecule. Includes an anionic polymer having 3 to 60 sulfonyl groups. These may be linear or branched. Particularly preferred component (B-2) is polyether (B-2-a).

ポリエーテル(B−2−a)のうちのポリエーテルジオールとしては、一般式(I):
H−(OA―O―E―O―(AO)n′―Hで表されるもの、及び一般式(II):
H−(OA―O―E―O―(AO)m′―Hで表されるもの等が挙げられる。
一般式(I)中、Eは二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nおよびn′は前記二価の水酸基含有化合物の水酸基1個当たりのアルキレンオキサイド付加数を表す。n個の(OA)とn′個の(AO)とは、同一であっても異なっていてもよく、また、これらが2種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組み合わせのいずれでもよい。nおよびn′は、通常1〜300、好ましくは2〜250、特に好ましくは10〜100の整数である。また、nとn′は、同一であっても異なっていてもよい。
As the polyether diol in the polyether (B-2-a), the general formula (I):
H- (OA 1 ) n —O—E 1 —O— (A 1 O) n ′ —H, and general formula (II):
H- (OA 2 ) m —O—E 2 —O— (A 2 O) m ′ —H are exemplified.
In general formula (I), E 1 is a residue obtained by removing a hydroxyl group from a divalent hydroxyl group-containing compound, A 1 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n and n ′ are hydroxyl groups of the divalent hydroxyl group-containing compound. This represents the number of alkylene oxide additions per unit. n (OA 1 ) and n ′ (A 1 O) may be the same or different, and the bond form in the case where these are composed of two or more oxyalkylene groups May be either block or random or a combination thereof. n and n ′ are integers of usually 1 to 300, preferably 2 to 250, particularly preferably 10 to 100. N and n ′ may be the same or different.

上記二価の水酸基含有化合物としては、一分子中にアルコール性またはフェノール性の水酸基を2個含む化合物、即ち、ジヒドロキシ化合物が挙げられ、具体的には、二価アルコール(例えば炭素数2〜12の脂肪族、脂環式、あるいは芳香族二価アルコール)、炭素数6〜18の二価フェノールおよび第3級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6―ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,12―ドデカンジオール等が挙げられる。
脂環式二価アルコールとしては、例えば、1,2―および1,3―シクロペンタンジオール、1,2―、1,3−および1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられ、芳香族二価アルコールとしては、例えば、キシレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等の単環二価フェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4、4′―ジヒドロキシジフェニルー2,2−ブタン、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル等のビスフェノール、およびジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等の縮合多環二価フェノール等が挙げられる。
Examples of the divalent hydroxyl group-containing compound include compounds containing two alcoholic or phenolic hydroxyl groups in one molecule, that is, dihydroxy compounds. Specifically, divalent alcohols (for example, having 2 to 12 carbon atoms) Aliphatic, alicyclic, or aromatic dihydric alcohols), C6-C18 dihydric phenols, and tertiary amino group-containing diols.
Examples of the aliphatic dihydric alcohol include alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,12-dodecanediol, and the like.
Examples of the alicyclic dihydric alcohol include 1,2- and 1,3-cyclopentanediol, 1,2-, 1,3- and 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and the like. Examples of the aromatic dihydric alcohol include xylene diol.
Dihydric phenols include monocyclic dihydric phenols such as hydroquinone, catechol, resorcin, urushiol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane, dihydroxybiphenyl, dihydroxydiphenyl ether And condensed polycyclic dihydric phenols such as dihydroxynaphthalene and binaphthol.

一般式(II)中、Eは、一般式(I)で記載した二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Aは、少なくとも一部が一般式(III):−CHR―CHR′―[式中、R、R′の一方は、一般式(IV):―CHO(AO)R″で表される基、他方はHである。一般式(IV)中、xは1〜10の整数、R″はHまたは炭素数1〜10の、アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基である。]で表される置換アルキレン基であり、残りは炭素数2〜4のアルキレン基であってもよい。m個の(OA)とm′個の(AO)とは同一であっても異なっていてもよい。mおよびm′は1〜300の整数であることが好ましく、更に2〜250、特に10〜100が好ましい。またmとm′とは、同一でも異なっていてもよい。 In the general formula (II), E 2 is a residue obtained by removing the hydroxyl group from the divalent hydroxyl group-containing compound described in the general formula (I), and A 2 is at least partly the general formula (III): —CHR— CHR ′ — [wherein one of R and R ′ is a group represented by general formula (IV): —CH 2 O (A 3 O) X R ″, and the other is H. General formula (IV) Wherein x is an integer of 1 to 10, R ″ is H or an alkyl group, aryl group, alkylaryl group, arylalkyl group or acyl group having 1 to 10 carbon atoms, and A 3 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. It is. The remaining alkylene group may be an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. m (OA 2 ) and m ′ (A 2 O) may be the same or different. m and m ′ are preferably integers of 1 to 300, more preferably 2 to 250, and particularly preferably 10 to 100. M and m ′ may be the same or different.

上記一般式(I)で示されるポリエーテルジオールは、二価の水酸基含有化合物にアルキレンオキサイドを付加反応させることにより製造することができる。アルキレンオキサイドとしては、炭素数2〜4のアルキレンオキサイド、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、1,2―ブチレンオキサイド、1,4−ブチレンオキサイド、2,3―ブチレンオキサイド、および1,3−ブチレンオキサイドおよびこれらの2種以上の併用系が用いられる。2種以上のアルキレンオキサイドを併用するときの結合形式はランダムおよび/またはブロックのいずれでもよい。アルキレンオキサイドとして好ましいものは、エチレンオキサイド単独およびエチレンオキサイドと他のアルキレンオキサイドとの併用によるブロックおよび/またはランダム付加である。アルキレンオキサイドの付加数は、前記二価の水酸基含有化合物の水酸基1個当たり、好ましくは1〜300、更に好ましくは2〜250、特に好ましくは10〜100の整数である。   The polyether diol represented by the general formula (I) can be produced by subjecting a divalent hydroxyl group-containing compound to an addition reaction of alkylene oxide. Examples of the alkylene oxide include alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms such as ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-butylene oxide, 1,4-butylene oxide, 2,3-butylene oxide, and 1,3-butylene oxide. Two or more of these combined systems are used. When two or more kinds of alkylene oxide are used in combination, the bonding form may be random and / or block. Preferable alkylene oxides are ethylene oxide alone and block and / or random addition using ethylene oxide in combination with other alkylene oxides. The number of alkylene oxides added is preferably an integer of 1 to 300, more preferably 2 to 250, and particularly preferably 10 to 100 per hydroxyl group of the divalent hydroxyl group-containing compound.

上記一般式(II)で示されるポリエーテルジオールの好ましい製造方法としては下記の(ア)、(イ)方法等が挙げられる。   Preferred methods for producing the polyether diol represented by the general formula (II) include the following methods (a) and (b).

(ア)上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、一般式(V):

Figure 2006291170

[一般式(V)中のAは炭素数2〜4のアルキレン基、pは1〜10の整数、RはHまたは炭素数1〜10のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基である。]
で表されるグリシジルエーテルを重合、または炭素数2〜4のアルキレンオキサイドと共重合する方法。 (A) Starting from the above-mentioned divalent hydroxyl group-containing compound, the general formula (V):
Figure 2006291170

[A 4 in the general formula (V) is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, p is an integer of from 1 to 10, R 1 is H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, an alkylaryl group, an aryl An alkyl group or an acyl group; ]
The method of superposing | polymerizing the glycidyl ether represented by these, or copolymerizing with a C2-C4 alkylene oxide.

(イ)上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを経由する方法。更に具体的には、エピクロルヒドリン、またはエピクロルヒドリンとアルキレンオキサイドを付加共重合し、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを得た後、該ポリエーテルと炭素数2〜4のポリアルキレングリコールとRX (Rは上記したもの、XはCl、BrまたはI)をアルカリ存在下で反応させるか、または該ポリエーテルと炭素数2〜4のポリアルキレングリコールモノカルビルエーテルをアルカリ存在下で反応させる方法である。 (A) A method of using a divalent hydroxyl group-containing compound as a starting material and passing through a polyether having a chloromethyl group in the side chain. More specifically, epichlorohydrin or epichlorohydrin and alkylene oxide are added and copolymerized to obtain a polyether having a chloromethyl group in the side chain, and then the polyether, a polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms and R 1. X (R 1 is as described above, X is Cl, Br or I) is reacted in the presence of an alkali, or the polyether is reacted with a polyalkylene glycol monocarbyl ether having 2 to 4 carbon atoms in the presence of an alkali. Is the method.

ここで使用される炭素数2〜4のアルキレンオキサイドとしては、前記したものが全て使用できる。
また、本発明の好ましい(B)成分は、上記オレフィン重合体ブロック(B−1)と親水性ポリマーブロック(B−2)を公知の方法で重合することによって得ることがでる。例えば、ブロック(B−1)とブロック(B−2)を減圧下200〜250℃で重合反応を行うことにより製造することができる。また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができる。
As the alkylene oxide having 2 to 4 carbon atoms used here, all of those described above can be used.
Moreover, the preferable (B) component of this invention can be obtained by superposing | polymerizing the said olefin polymer block (B-1) and hydrophilic polymer block (B-2) by a well-known method. For example, the block (B-1) and the block (B-2) can be produced by performing a polymerization reaction at 200 to 250 ° C. under reduced pressure. A known polymerization catalyst can be used in the polymerization reaction.

また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができるが、好ましいものは、モノブチルスズオキサイド等のスズ系触媒、三酸化アンチモン、二酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、ジルコニウム水酸化物、酸化ジルコニウム、酢酸ジルコニル等のジルコニウム系触媒、IIB族有機酸塩触媒から選ばれる1種または2種以上の組み合わせである。   In addition, known polymerization catalysts can be used in the polymerization reaction, but preferred are tin-based catalysts such as monobutyltin oxide, antimony-based catalysts such as antimony trioxide and antimony dioxide, and titanium-based catalysts such as tetrabutyl titanate. , Zirconium hydroxide, zirconium oxide, zirconium acetate such as zirconyl acetate, or a combination of two or more selected from group IIB organic acid salt catalysts.

本発明の目的である、制電性を更に向上させる目的から、(B)成分に、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた少なくとも1種の塩(F)を含有させることができる。これらの成分は、(B)成分の重合前、(B)成分の重合時に含有させることもできるし、(B)成分の重合後に含有させることできる。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造する際に配合することも、またこれらを組み合わせた方法で含有させることもできる。
(F)成分の塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属および/またはマグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の有機酸、スルホン酸、無機酸の塩、及びハロゲン化物等が挙げられる。
For the purpose of further improving the antistatic property, which is the object of the present invention, the component (B) contains at least one salt (F) selected from the group consisting of alkali metals and alkaline earth metals. it can. These components can be contained before the polymerization of the component (B), during the polymerization of the component (B), or after the polymerization of the component (B). Moreover, it can mix | blend when manufacturing the thermoplastic resin composition of this invention, and can also be made to contain by the method of combining these.
Examples of the salt of component (F) include alkali metals such as lithium, sodium and potassium, and / or alkaline earth metals such as magnesium and calcium, salts of organic acids, sulfonic acids and inorganic acids, and halides.

(F)成分の具体的な好ましい例として、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化物;過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等のアルカリ金属の無機酸塩;酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属の有機酸塩;オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、2−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が8〜24のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩;フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩;オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が6〜18のアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩;ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が2〜18のアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩;トリフルオロメタンスルホン酸等のフッ化スルホン酸等のアルカリ金属塩等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を併用して用いることができる。上記(F)成分は、本発明の(B)成分に対して、好ましくは0.001〜10質量%、更に好ましくは0.01〜5質量%の範囲で用いることができる。   Specific preferred examples of the component (F) include halides of alkali metals such as lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium bromide, sodium bromide, potassium bromide; lithium perchlorate, sodium perchlorate, Inorganic acid salts of alkali metals such as potassium perchlorate; Organic acid salts of alkali metals such as potassium acetate and lithium stearate; Octylsulfonic acid, dodecylsulfonic acid, tetradecylsulfonic acid, stearylsulfonic acid, tetracosylsulfonic acid An alkali metal salt of an alkyl sulfonic acid having an alkyl group having 8 to 24 carbon atoms such as 2-ethylhexyl sulfonic acid; an alkali metal salt of an aromatic sulfonic acid such as phenyl sulfonic acid or naphthyl sulfonic acid; octylphenyl sulfonic acid, Dodecylphenylsulfonic acid, dibutylphenylsulfone Alkali metal salts of alkylbenzene sulfonic acids having 6 to 18 carbon atoms in the alkyl group, such as dinonylphenyl sulfonic acid; dimethyl naphthyl sulfonic acid, diisopropyl naphthyl sulfonic acid, dibutyl naphthyl sulfonic acid, etc. Alkali metal salts of 2-18 alkylnaphthalene sulfonic acids; alkali metal salts such as fluorinated sulfonic acids such as trifluoromethane sulfonic acid, etc. are used, and these are used alone or in combination of two or more. be able to. The component (F) is preferably used in the range of 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, relative to the component (B) of the present invention.

本発明の(B)成分における(B−1)成分/(B−2)成分の好ましい比率は、10〜90/10〜90質量%に範囲であり、更に好ましくは20〜80/20〜80質量%、特に好ましくは、30〜70/30〜70質量%の範囲である。
このようなブロック共重合体(B)は、例えば、特開2001−278985号公報、特開2003−48990号公報に記載の方法等で製造することができ、更に、本発明の(B)成分は、三洋化成工業社製ペレスタット300シリーズの300、303、230等として入手できる。
A preferable ratio of the component (B-1) / the component (B-2) in the component (B) of the present invention is in the range of 10 to 90/10 to 90% by mass, and more preferably 20 to 80/20 to 80. % By mass, particularly preferably in the range of 30-70 / 30-70% by mass.
Such a block copolymer (B) can be produced by, for example, the methods described in JP-A Nos. 2001-278985 and 2003-48990, and the component (B) of the present invention. Can be obtained as 300, 303, 230, etc. of Pelestat 300 series manufactured by Sanyo Chemical Industries.

上記本発明の(B)成分は、(A)成分と(B)成分の合計100質量%中、3〜30質量%、好ましくは4〜25質量%、更に好ましくは4〜23質量%、特に好ましくは5〜23質量%の範囲で使用される。3質量%未満では制電性が劣り、30質量%を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。   The component (B) of the present invention is 3 to 30% by mass, preferably 4 to 25% by mass, more preferably 4 to 23% by mass, particularly 100% by mass of the component (A) and the component (B). Preferably it is used in 5-23 mass%. If it is less than 3% by mass, the antistatic property is inferior, and if it exceeds 30% by mass, the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior.

本発明の(C)成分である非イオン系帯電防止剤としては、(C―1)多価アルコールエステル、(C―2)一般式(VI)で表される含窒素化合物等があり、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。

Figure 2006291170

一般式中、Rは炭素数8〜22のアルキル基もしくはアルケニル基であり、Xは下記式X−1またはX−2で示される基
Figure 2006291170

Figure 2006291170
であり、
Y及びZはそれぞれ下記式Y−1、Y−2またはY−3で示される基
Figure 2006291170
Figure 2006291170

Figure 2006291170

であって両者は互いに同一でも異なっていてもよい。m+nは2〜5の整数である。 Examples of the nonionic antistatic agent which is the component (C) of the present invention include (C-1) polyhydric alcohol esters, (C-2) nitrogen-containing compounds represented by the general formula (VI), and the like. Can be used singly or in combination of two or more.
Figure 2006291170

In the general formula, R 4 is an alkyl group or alkenyl group having 8 to 22 carbon atoms, and X is a group represented by the following formula X-1 or X-2.
Figure 2006291170

Figure 2006291170
And
Y and Z are groups represented by the following formulas Y-1, Y-2 or Y-3, respectively.
Figure 2006291170
Figure 2006291170

Figure 2006291170

And they may be the same or different from each other. m + n is an integer of 2-5.

(C―1)成分としては、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、ジグリセリンモノオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノミリステート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ソルビタンモノラウレート等が挙げられ、これらは1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましいものは、グリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノステアレート、グルセリンモノラウレート、ジグリセリンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート及びこれらを少なくとも20質量%以上含有する(C―1)成分である。  As the component (C-1), glycerol monostearate, glycerol monomyristate, glycerol monopalmitate, glycerol monostearate, glycerol monobehenate, glycerol monooleate, diglycerol monolaurate, diglycerol monomyristate, Diglycerol monopalmitate, diglycerol monostearate, diglycerol monobehenate, diglycerol monooleate, sorbitan monolaurate, sorbitan monomyristate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monobehenate, sorbitan mono A laurate etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Particularly preferred are glycerin monostearate, diglycerin monostearate, glycerin monolaurate, diglycerin monolaurate, sorbitan monostearate and the component (C-1) containing at least 20% by mass or more thereof. .

(C―2)成分としては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、オレイルジイソプロパノールアミン、N,N−ビスヒドロキシエチルアルキル(アルキル基の炭素数12〜22)アミン等のアミン、あるいはラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド、ベヘニルジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド、ラウリルジイソプロパノールアミド、ミリスチルジイソプロパノールアミド、パルミチルジイソプロパノールアミド、ステアリルジイソプロパノールアミド、オレイルジイソプロパノールアミド等のアミドがある。これらは1種単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。好ましくは上記アミン化合物であり、更に好ましくは、ラウリルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミンをそれぞれ少なくとも20質量%以上含有する(C―2)成分である。  As the component (C-2), lauryl diethanolamine, myristyl diethanolamine, palmityl diethanolamine, stearyl diethanolamine, oleyl diethanolamine, lauryl diisopronolamine, myristyl diisopropanolamine, palmityl diisopropanolamine, stearyl diisopropanolamine, oleyl diisopropanol Amines, amines such as N, N-bishydroxyethylalkyl (alkyl group having 12 to 22 carbon atoms) amine, or lauryl diethanolamide, myristyl diethanolamide, palmityl diethanolamide, behenyl diethanolamide, oleyl diethanolamide, lauryl diisopropanol Amides, myristyl diisopropanolamide, palmityldi Propanol amide, stearyl diisopropanol amide, there are amides such as oleyl monoisopropanolamide. These can be used alone or in combination of two or more. The amine compound is preferred, and the (C-2) component containing at least 20% by mass of lauryl diethanolamine and stearyl diethanolamine is more preferred.

また上記した化合物に帯電防止性能を向上させる目的から、公知の添加剤を配合することができる。これらを例示すると炭素数12〜18の高級アルコール、滑剤、シリカ、ケイ酸カルシウム等がある。また、混和性を向上させる目的で、マスターバッチ化したものを用いることもできる。
本発明の(C)成分である非イオン系帯電防止剤は、花王社製エレクトロストリッパー EA、TS―3B、TS―6B、TS−5、TS―2B(商品名)等として市場より入手できる。
Moreover, a known additive can be blended with the above-mentioned compound for the purpose of improving the antistatic performance. Examples thereof include higher alcohols having 12 to 18 carbon atoms, lubricants, silica, calcium silicate and the like. In addition, for the purpose of improving miscibility, a master batch can be used.
The nonionic antistatic agent which is the component (C) of the present invention is commercially available as Kao Electro Stripper EA, TS-3B, TS-6B, TS-5, TS-2B (trade name) and the like.

本発明の上記(C)成分は、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して0.01〜10質量部、好ましくは0.05〜8質量部、更に好ましくは0.1〜5質量部、特に好ましくは0.5〜3質量部の範囲で使用され、0.01質量部未満では、制電性が劣り、10質量部を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。   The component (C) of the present invention is 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 8 parts by mass, and more preferably 0. Used in the range of 1 to 5 parts by mass, particularly preferably 0.5 to 3 parts by mass. When the amount is less than 0.01 parts by mass, the antistatic property is inferior. Is inferior.

第二の制電性樹脂組成物の説明
ここで使用される(A)成分は、前記した(A)成分が全て使用される。(A)成分の使用量は、(A)成分、(B)成分、及び(D)成分の合計100質量%中、30〜96質量%、好ましくは35〜91質量%、更に好ましくは42〜91質量%、特に好ましくは42〜85質量%であり、30質量%未満では耐薬品性が劣り、96質量%を超えると制電性及び成形品表面外観が劣る。
ここで使用される(B)成分としては、前記した(B)成分が全て使用される。(B)成分の使用量は、(A)成分、(B)成分、及び(D)成分の合計100質量%中、3〜30質量%であり、好ましくは4〜25質量%、更に好ましくは4〜23質量%、特に好ましくは5〜23質量%である。3質量%未満では制電性が劣り、30質量%を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。
Description of Second Antistatic Resin Composition As the component (A) used here, the above-described component (A) is all used. Component (A) is used in an amount of 30 to 96 mass%, preferably 35 to 91 mass%, more preferably 42 to 100 mass% of the total of 100 mass% of component (A), component (B), and component (D). 91 mass%, particularly preferably 42 to 85 mass%. If it is less than 30 mass%, the chemical resistance is inferior. If it exceeds 96 mass%, the antistatic property and the surface appearance of the molded product are inferior.
As the component (B) used here, the above-described component (B) is all used. The amount of component (B) used is 3 to 30% by mass, preferably 4 to 25% by mass, more preferably 100% by mass in total of 100% by mass of component (A), component (B) and component (D). It is 4-23 mass%, Most preferably, it is 5-23 mass%. If it is less than 3% by mass, the antistatic property is inferior, and if it exceeds 30% by mass, the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior.

本発明の(D)成分は、芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック(D−1)および共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック(D−2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物であり、該水素添加物は、主として上記ブロック(D−2)の共役ジエン化合物の炭素―炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されたものである。   The component (D) of the present invention comprises a block copolymer having a polymer block (D-1) mainly composed of aromatic vinyl compound units and a polymer block (D-2) mainly composed of conjugated diene compound units, and / or The hydrogenated product is a product obtained by hydrogenating at least part of the carbon-carbon double bond of the conjugated diene compound of the block (D-2).

ここで使用される芳香族ビニル化合物としては、前記したものが全て使用できるが、好ましくはスチレン、α―メチルスチレンであり、特に好ましくはスチレンである。
また、共役ジエン化合物としては、ブタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、2,3−ジメチルー1,3―ブタジエン、1,3−ペンタジエン等があり、好ましくはブタジエン、イソプレンである。これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。更に、ブロック(D−2)は、2種以上の共役ジエン化合物を使用し、それらがランダム状、ブロック状、テーパーブロック状のいずれの形態で結合したブロックであってもよい。また、(D−2)は、芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを1〜10個の範囲で含有していてもよく、重合体ブロック(D−2)の共役ジエン化合物に由来するビニル結合含有量の異なる重合体ブロック等が、適宜共重合していてもよい。
As the aromatic vinyl compound used here, all of the above-mentioned compounds can be used, but styrene and α-methylstyrene are preferable, and styrene is particularly preferable.
Examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, hexadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and preferably butadiene and isoprene. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Further, the block (D-2) may be a block in which two or more kinds of conjugated diene compounds are used and bonded in any form of a random shape, a block shape, and a tapered block shape. In addition, (D-2) may contain 1 to 10 taper blocks in which the aromatic vinyl compound gradually increases, and is a vinyl bond derived from the conjugated diene compound of the polymer block (D-2). Polymer blocks having different contents may be appropriately copolymerized.

本発明の(D)成分の好ましい構造は下記の式(VII)〜(IX)で表される重合体またはその水素添加物である。
(A−B) …(VII)
(A−B)−X …(VIII)
A―(B−A) …(IX)
(構造式(VII)〜(IX)中、Aは芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックで、実質的に芳香族ビニル化合物からなる重合体ブロックであれば、一部共役ジエン化合物が含まれていてもよい。好ましくは芳香族ビニル化合物を90質量%以上、更に好ましくは99質量%以上含有する重合体ブロックである。Bは共役ジエン化合物の単独重合体または芳香族ビニル化合物等の他の単量体と共役ジエン化合物との共重合体であり、Xはカップリング剤の残基であり、Yは1〜5の整数、Zは1〜5の整数をそれぞれ表す。)
A preferred structure of the component (D) of the present invention is a polymer represented by the following formulas (VII) to (IX) or a hydrogenated product thereof.
(AB) Y ... (VII)
(AB) Y- X (VIII)
A- (BA) Z ... (IX)
(In the structural formulas (VII) to (IX), A is a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound. If the polymer block is substantially composed of an aromatic vinyl compound, a conjugated diene compound is partially included. Preferably, it is a polymer block containing 90% by mass or more, more preferably 99% by mass or more of an aromatic vinyl compound, B is a homopolymer of a conjugated diene compound or an aromatic vinyl compound, etc. And X is a residue of the coupling agent, Y is an integer of 1 to 5, and Z is an integer of 1 to 5.)

本発明の(D)成分における、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物/共役ジエン化合物=10〜70/30〜90質量%の範囲が好ましく、更に好ましくは15〜65/35〜85質量%、特に好ましくは20〜60/40〜80質量%の範囲である。   In the component (D) of the present invention, the use ratio of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound is preferably within the range of aromatic vinyl compound / conjugated diene compound = 10 to 70/30 to 90% by mass, more preferably 15 to It is 65 / 35-85 mass%, Most preferably, it is the range of 20-60 / 40-80 mass%.

芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物からなるブロック共重合体は、アニオン重合の技術分野で公知のものであり、例えば特公昭47−28915号公報、特公昭47−3252号公報、特公昭48−2423号公報、更に特公昭48−20038号公報等に開示されている。また、テーパーブロックを有する重合体ブロックの製造方法については、特開昭60−81217号公報等に開示されている。   The block copolymer composed of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound is known in the technical field of anionic polymerization, for example, Japanese Patent Publication No. 47-28915, Japanese Patent Publication No. 47-3252, Japanese Patent Publication No. 48-2423. And the Japanese Patent Publication No. 48-20038. A method for producing a polymer block having a tapered block is disclosed in JP-A-60-81217.

本発明の(D)成分の共役ジエン化合物に由来するビニル結合量(1,2−及び3,4−結合)含有量は、好ましくは5〜80%の範囲であり、本発明の(D)成分の数平均分子量は、好ましくは10,000〜1,000,000、更に好ましくは20,000〜500,000、特に好ましくは20,000〜200,000である。これらのうち上記式(VIII)〜(IX)で表したA部の数平均分子量は3,000〜150,000、B部の数平均分子量は5,000〜200,000の範囲であることが好ましい。   The vinyl bond content (1,2- and 3,4-bond) content derived from the conjugated diene compound of the component (D) of the present invention is preferably in the range of 5 to 80%. The number average molecular weight of the component is preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 20,000 to 500,000, and particularly preferably 20,000 to 200,000. Among these, the number average molecular weight of the A part represented by the above formulas (VIII) to (IX) is in the range of 3,000 to 150,000, and the number average molecular weight of the B part is in the range of 5,000 to 200,000. preferable.

共役ジエン化合物のビニル結合量の調整は、N、N、N′、N′―テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジアゾシクロ(2,2,2)オクタン等のアミン類、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、チオエーテル類、ホスフィン類、ホスホアミド類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、カリウムやナトリウムのアルコキシド等を用いて行うことができる。
上記方法で重合体を得た後、カップリング剤を使用して重合体分子鎖がカップリング剤残基を介して延長または分岐された重合体も本発明の(D)成分に好ましく含まれるが、ここで用いられるカップリング剤としては、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、メチルジクロロシラン、四塩化珪素、ブチルトリクロロ珪素、テトラクロロ錫、ブチルトリクロロ錫、ジメチルクロロ珪素、テトラクロロゲルマニウム、1,2−ジブロモエタン、1,4―クロロメチルベンゼン、ビス(トリクロロシリル)エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、1,2,4−ベンゼントリイソシアネート等が挙げられる。
Adjustment of the vinyl bond amount of the conjugated diene compound is possible by adjusting amines such as N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, diazocyclo (2,2,2) octane, tetrahydrofuran, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethylene. It can be carried out using ethers such as butyl ether, thioethers, phosphines, phosphoamides, alkylbenzene sulfonates, alkoxides of potassium and sodium, and the like.
A polymer in which a polymer molecular chain is extended or branched via a coupling agent residue using a coupling agent after the polymer is obtained by the above method is also preferably included in the component (D) of the present invention. Coupling agents used here include diethyl adipate, divinylbenzene, methyldichlorosilane, silicon tetrachloride, butyltrichlorosilicon, tetrachlorotin, butyltrichlorotin, dimethylchlorosilicon, tetrachlorogermanium, 1,2- Examples include dibromoethane, 1,4-chloromethylbenzene, bis (trichlorosilyl) ethane, epoxidized linseed oil, tolylene diisocyanate, 1,2,4-benzene triisocyanate, and the like.

上記ブロック共重合体の内、耐衝撃性の点から好ましいものは、ブロック(D−2)に芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを1〜10個の範囲で有する重合体、及び/又は、カップリング処理されたラジアルブロックタイプのものである。   Among the above block copolymers, preferred from the viewpoint of impact resistance is a polymer having 1 to 10 tapered blocks in which the aromatic vinyl compound gradually increases in the block (D-2), and / or It is a radial block type that has been coupled.

また、(D)成分として、上記ブロック共重合体の共役ジエン部分の炭素―炭素二重結合を部分的にまたは完全に水素添加したものを用いることができる。(D)成分として好ましものは、水素添加率が10〜100%のものであり、更に好ましくは50〜100%のものである。得られた組成物の耐候(光)性の面からは、90%以上水素添加されたものを用いることが好ましく。また、低温での衝撃性の面からは、水素添加率が50%以上、90%未満のものを用いることが好ましい。  As the component (D), one obtained by partially or completely hydrogenating the carbon-carbon double bond of the conjugated diene portion of the block copolymer can be used. The component (D) preferably has a hydrogenation rate of 10 to 100%, more preferably 50 to 100%. From the viewpoint of the weather resistance (light) of the obtained composition, it is preferable to use a composition hydrogenated by 90% or more. From the viewpoint of impact at low temperatures, it is preferable to use a hydrogenation rate of 50% or more and less than 90%.

上記方法で得た芳香族ビニル化合物単位を主とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主としてなる重合体ブロックからなる重合体の水素添加反応は、公知の方法で行うことができるし、また、公知の方法で水素添加率を調整することにより、目的の重合体を得ることができる。具体的な方法としては、特公昭42−8704号公報、特公昭43−6636号公報、特公昭63−4841号公報、特公昭63−5401号公報、特開平2−133406号公報、特開平1−297413号公報に開示されている方法がある。   The hydrogenation reaction of the polymer comprising a polymer block mainly comprising an aromatic vinyl compound unit obtained by the above method and a polymer block mainly comprising a conjugated diene compound can be carried out by a known method, The target polymer can be obtained by adjusting the hydrogenation rate by this method. Specific methods include JP-B-42-8704, JP-B-43-6636, JP-B-63-4841, JP-B-63-5401, JP-A-2-133406, JP-A-1 There is a method disclosed in Japanese Patent No. 297413.

本発明の(D)成分は、(A)成分、(B)成分、及び(D)成分の合計100質量%に対して、1〜40質量%、好ましくは5〜40質量%、更に好ましくは5〜35質量%、特に好ましくは10〜35質量%であり、1質量%未満では制電性が向上する効果が劣り、40質量%を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。  (D) component of this invention is 1-40 mass% with respect to a total of 100 mass% of (A) component, (B) component, and (D) component, Preferably it is 5-40 mass%, More preferably, It is 5 to 35% by mass, particularly preferably 10 to 35% by mass. If it is less than 1% by mass, the effect of improving antistatic properties is inferior, and if it exceeds 40% by mass, the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior.

ここで使用される(C)成分としては、前記(C)成分が全て使用でき、(C)成分は、本発明の(A)成分、(B)成分、及び(D)成分の合計100質量部に対して0.01〜10質量部、好ましくは0.05〜8質量部、更に好ましくは0.1〜5質量部、特に好ましくは0.5〜3質量部の範囲で使用される。0.01質量部未満では制電性が劣り、
10質量部を超えると成形品表面外観が劣る。
As the component (C) used here, all of the component (C) can be used, and the component (C) is a total of 100 masses of the components (A), (B), and (D) of the present invention. 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 8 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to parts. If it is less than 0.01 parts by mass, the antistatic property is inferior,
When it exceeds 10 parts by mass, the surface appearance of the molded product is inferior.

第三の制電性樹脂組成物の説明
本発明の(A)成分としては、前記したものが全て使用でき、(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び(E)成分の合計100質量%中、12〜91質量%、好ましくは22〜85質量%、更に好ましくは25〜84質量%、特に好ましくは28〜75質量%の範囲で使用される。12質量%未満では、耐薬品性が劣り、91質量%を超える成形品表面外観及び制電性が劣る。
本発明の(B)成分としては、前記したものが全て使用でき、(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び(E)成分の合計100質量%中、3〜30質量%、好ましくは4〜25質量%、更に好ましくは4〜23質量%、特に好ましくは5〜23質量%の範囲で使用される。3質量%未満では制電性が劣り、30質量%を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。
Description of Third Antistatic Resin Composition As the component (A) of the present invention, all of the above-mentioned components can be used, and the components (A), (B), (D), and (E) In total 100 mass%, 12-91 mass%, Preferably it is 22-85 mass%, More preferably, it is 25-84 mass%, Most preferably, it is used in 28-75 mass%. If it is less than 12% by mass, the chemical resistance is inferior, and the molded product surface appearance and antistatic property exceeding 91% by mass are inferior.
As the component (B) of the present invention, all of those described above can be used, and 3 to 30% by mass in a total of 100% by mass of the components (A), (B), (D), and (E). , Preferably 4 to 25% by mass, more preferably 4 to 23% by mass, particularly preferably 5 to 23% by mass. If it is less than 3% by mass, the antistatic property is inferior, and if it exceeds 30% by mass, the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior.

本発明の(D)成分としては、前記したものが全て使用でき、(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び(E)成分の合計100質量%中、1〜40質量%、好ましくは5〜40質量%、更に好ましくは5〜38質量%、特に好ましくは10〜38質量%の範囲で使用される。1質量%未満では耐衝撃性及び成形品表面外観が劣り、40質量%を超えると耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。
本発明の(E)成分は、スチレン系樹脂であり、好ましくは、下記成分(E−1)及び/又は下記成分(E−2)からなる。
成分(E−1):ゴム質重合体(a)の存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体からなる単量体成分(b)を重合してなるゴム強化スチレン系樹脂、
成分(E−2):ゴム質重合体(a)の非存在下に前記単量体成分(b)を重合してなるスチレン系樹脂。
本発明の(E)成分は、耐衝撃性の面からゴム質重合体(a)の存在下にグラフト(共)重合した重合体を少なくとも1種含むものが好ましい。ゴム質重合体(a)の含有量は、(E)成分を100質量%として、好ましくは3〜80質量%、更に好ましくは5〜70質量%、特に好ましくは10〜60質量%である。
As the component (D) of the present invention, all of those described above can be used, and 1 to 40% by mass in a total of 100% by mass of the component (A), component (B), component (D), and component (E). The amount is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 5 to 38% by mass, and particularly preferably 10 to 38% by mass. If it is less than 1% by mass, the impact resistance and the molded product surface appearance are inferior. If it exceeds 40% by mass, the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior.
The component (E) of the present invention is a styrene resin, and preferably comprises the following component (E-1) and / or the following component (E-2).
Component (E-1): A monomer component comprising an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound and another vinyl monomer copolymerizable with the aromatic vinyl compound in the presence of the rubbery polymer (a). A rubber-reinforced styrenic resin obtained by polymerizing (b),
Component (E-2): Styrenic resin obtained by polymerizing the monomer component (b) in the absence of the rubbery polymer (a).
The component (E) of the present invention preferably contains at least one polymer grafted (co) polymerized in the presence of the rubbery polymer (a) from the viewpoint of impact resistance. The content of the rubbery polymer (a) is preferably 3 to 80% by mass, more preferably 5 to 70% by mass, and particularly preferably 10 to 60% by mass, with the component (E) being 100% by mass.

上記ゴム質重合体(a)としては、特に限定されないが、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、上記(D)成分、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、エチレン・ブテン−1共重合体、エチレン・ブテン−1・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴム、シリコーン・アクリル系IPNゴム等が挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらのうちポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体、上記(D)成分、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴムが好ましい。ここで用いられるブタジエン・スチレン共重合体は、通常、ブロック共重合体以外の共重合体、とりわけランダム共重合体が用いられる。
The rubber polymer (a) is not particularly limited, but polybutadiene, butadiene / styrene copolymer, butadiene / acrylonitrile copolymer, component (D), ethylene / propylene copolymer, ethylene / propylene / non-polymer. Conjugated diene copolymers, ethylene / butene-1 copolymers, ethylene / butene-1 / non-conjugated diene copolymers, acrylic rubbers, silicone rubbers, silicone / acrylic IPN rubbers, and the like. Or in combination of two or more.
Of these, polybutadiene, butadiene / styrene copolymer, component (D), ethylene / propylene copolymer, ethylene / propylene / non-conjugated diene copolymer, acrylic rubber, and silicone rubber are preferable. As the butadiene / styrene copolymer used here, a copolymer other than a block copolymer, particularly a random copolymer is used.

上記ゴム質重合体(a)のゲル含率は、特に限定しないが、乳化重合で(a)成分を得る場合、ゲル含率は、好ましくは98質量%以下であり、更に好ましくは40〜98質量%である。この範囲において、特に耐衝撃性に優れた成形品を与える熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。
尚、上記ゲル含率は、以下に示す方法により求めることができる。すなわち、ゴム質重合体1gをトルエン100mlに投入し、室温で48時間静置したのち、100メッシュの金網(質量をWグラムとする)で濾過したトルエン不溶分と金網を80℃で6時間真空乾燥して秤量(質量Wグラムとする)し、下記式(1)により算出する。
The gel content of the rubbery polymer (a) is not particularly limited, but when the component (a) is obtained by emulsion polymerization, the gel content is preferably 98% by mass or less, more preferably 40 to 98. % By mass. Within this range, it is possible to obtain a thermoplastic resin composition that gives a molded article particularly excellent in impact resistance.
In addition, the said gel content rate can be calculated | required by the method shown below. That is, 1 g of a rubbery polymer was put into 100 ml of toluene and allowed to stand at room temperature for 48 hours, and then the toluene-insoluble matter and the wire mesh filtered through a 100-mesh wire mesh (with a mass of W 1 gram) were heated at 80 ° C for 6 hours. It vacuum-drys, weighs (it is set as 2 mass of mass W), and calculates by following formula (1).

ゲル含率(質量%)=[{W(g)―W(g)}/1(g)]×100…(1)
ゲル含率は、ゴム質重合体の製造時に、分子量調節剤の種類および量、重合時間、重合温度、重合転化率等を適宜設定することにより調整される。
Gel content (% by mass) = [{W 2 (g) −W 1 (g)} / 1 (g)] × 100 (1)
The gel content is adjusted by appropriately setting the type and amount of the molecular weight regulator, the polymerization time, the polymerization temperature, the polymerization conversion rate and the like during the production of the rubbery polymer.

上記ビニル系単量体成分(b)を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α―メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上を組合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン、α―メチルスチレンが好ましい。
芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体としては、ビニルシアン化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、および、その他の各種官能基含有不飽和化合物などが挙げられる。好ましくは、ビニル単量体成分(b)は、芳香族ビニル化合物を必須単量体成分とし、これに必要に応じて、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる1種又は2種以上が単量体成分として併用され、更に必要に応じて、その他の各種官能基含有不飽和化合物の少なくとも1種が単量体成分として併用される。その他の各種官能基含有不飽和化合物としては、不飽和酸化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、水酸基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物、酸無水物基含有不飽和化合物、置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物等が挙げられる。上記その他の各種官能基含有不飽和化合物は1種単独で、または2種以上組み合わせて使用できる。
Examples of the aromatic vinyl compound constituting the vinyl monomer component (b) include styrene, α-methylstyrene, hydroxystyrene and the like, and these are used alone or in combination of two or more. be able to. Of these, styrene and α-methylstyrene are preferred.
Examples of other vinyl monomers copolymerizable with the aromatic vinyl compound include vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, maleimide compounds, and other various functional group-containing unsaturated compounds. Preferably, the vinyl monomer component (b) comprises an aromatic vinyl compound as an essential monomer component, and optionally a group consisting of a vinyl cyanide compound, a (meth) acrylic acid ester compound and a maleimide compound. One or more selected from the above are used in combination as a monomer component, and if necessary, at least one of other various functional group-containing unsaturated compounds is used in combination as a monomer component. As other various functional group-containing unsaturated compounds, unsaturated acid compounds, epoxy group-containing unsaturated compounds, hydroxyl group-containing unsaturated compounds, oxazoline group-containing unsaturated compounds, acid anhydride group-containing unsaturated compounds, substituted or unsubstituted And amino group-containing unsaturated compounds. The above various other functional group-containing unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.

ここで使用されるシアン化ビニル合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。シアン化ビニル化合物を使用すると、耐薬品性が付与される。シアン化ビニル化合物を使用する場合、その使用量は、(b)成分中、好ましくは1〜60質量%、さらに好ましくは5〜50質量%である。
(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用すると、表面硬度が向上するので好ましい。(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用する場合、その使用量は、(b)成分中、好ましくは1〜80質量%、さらに好ましくは5〜80質量%である。
マレイミド化合物としては、マレイミド、N―フェニルマレイミド、N―シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、マレイミド単位を導入するために、無水マレイン酸を共重合させ、後イミド化してもよい。マレイミド化合物を使用すると、耐熱性が付与される。マレイミド化合物を使用する場合、その使用量は、(b)成分中、好ましくは1〜60質量%、さらに好ましくは5〜50質量%である。
Examples of the vinyl cyanide compound used here include acrylonitrile, methacrylonitrile and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. When a vinyl cyanide compound is used, chemical resistance is imparted. When using a vinyl cyanide compound, the usage-amount is in the (b) component, Preferably it is 1-60 mass%, More preferably, it is 5-50 mass%.
Examples of (meth) acrylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination.
Use of a (meth) acrylic acid ester compound is preferable because surface hardness is improved. When using a (meth) acrylic acid ester compound, the usage-amount is in the (b) component, Preferably it is 1-80 mass%, More preferably, it is 5-80 mass%.
Examples of the maleimide compound include maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. In order to introduce a maleimide unit, maleic anhydride may be copolymerized and post-imidized. When a maleimide compound is used, heat resistance is imparted. When using a maleimide compound, the amount used thereof is preferably 1 to 60% by mass, more preferably 5 to 50% by mass in the component (b).

不飽和酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of unsaturated acid compounds include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used.
Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and allyl glycidyl ether, and these can be used alone or in combination of two or more.

水酸基含有不飽和化合物としては、3−ヒドロキシ−1−プロペン、4−ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、3−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペン、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、N―(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド等が挙げられ、これらは、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
オキサゾリン基含有不飽和化合物としては、ビニルオキサゾリン等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
酸無水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物としては、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、N―ビニルジエチルアミン、N―アセチルビニルアミン、アクリルアミン、メタクリルアミン、N―メチルアクリルアミン、アクリルアミド、N―メチルアクリルアミド、p―アミノスチレン等があり、これらは、1種単独で、または2種以上を組合わせて用いることができる。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物を使用した場合、スチレン系樹脂と他のポリマーとをブレンドした時、両者の相溶性を向上させることができる。かかる効果を達成するために好ましい単量体は、エポキシ基含有不飽和化合、不飽和酸化合物、および水酸基含有不飽和化合物である。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物の使用量は、スチレン系樹脂中に使用される該官能基含有不飽和化合物の合計量で、スチレン系樹脂全体に対して0.1〜20質量%が好ましく、0.1〜10質量%がさらに好ましい。
Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated compound include 3-hydroxy-1-propene, 4-hydroxy-1-butene, cis-4-hydroxy-2-butene, trans-4-hydroxy-2-butene, and 3-hydroxy-2- Examples include methyl-1-propene, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, and these may be used alone or in combination of two or more. it can.
Examples of the oxazoline group-containing unsaturated compound include vinyl oxazoline and the like, and these can be used singly or in combination of two or more.
Examples of the acid anhydride group-containing unsaturated compound include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
Examples of substituted or unsubstituted amino group-containing unsaturated compounds include aminoethyl acrylate, propylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, phenylaminoethyl methacrylate, N-vinyldiethylamine, N-acetylvinylamine, and acrylamine , Methacrylamine, N-methylacrylamine, acrylamide, N-methylacrylamide, p-aminostyrene, etc., and these can be used alone or in combination of two or more.
When the above-mentioned various other functional group-containing unsaturated compounds are used, when the styrenic resin and another polymer are blended, the compatibility between them can be improved. Preferred monomers for achieving such effects are epoxy group-containing unsaturated compounds, unsaturated acid compounds, and hydroxyl group-containing unsaturated compounds.
The amount of the other functional group-containing unsaturated compound used is the total amount of the functional group-containing unsaturated compound used in the styrenic resin, and is 0.1 to 20% by mass with respect to the entire styrenic resin. Preferably, 0.1-10 mass% is more preferable.

単量体成分(b)中の芳香族ビニル化合物以外の単量体の使用量は、単量体成分(b)の合計を100質量%とした場合、好ましくは80質量%以下、より好ましくは60質量%以下、特に好ましくは40質量%以下である。単量体成分(b)を構成する単量体のより好ましい組み合わせは、スチレン/アクリロニトリル、スチレン/メタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル/メタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル/グリシジルメタクリレート、スチレン/アクリロニトリル/2−ヒドロキシエチルメタクリレート、スチレン/アクリロニトリル/(メタ)アクリル酸、スチレン/N―フェニルマレイミド、スチレン/メタクリル酸メチル/シクロヘキシルマレイミド等であり、ゴム質重合体(a)の存在下に重合される単量体の特に好ましい組み合わせは、スチレン/アクリロニトリル=65/45〜90/10(質量比)、スチレン/メタクリル酸メチル=80/20〜20/80(質量比)、スチレン/アクリロニトリル/メタクリル酸メチルで、スチレン量が20〜80質量%、アクリロニトリル及びメタクリル酸メチルの合計が20〜80質量%の範囲で任意のものである。  The amount of the monomer other than the aromatic vinyl compound in the monomer component (b) is preferably 80% by mass or less, more preferably 100% by mass when the total of the monomer components (b) is 100% by mass. 60% by mass or less, particularly preferably 40% by mass or less. More preferred combinations of monomers constituting the monomer component (b) are styrene / acrylonitrile, styrene / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / glycidyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / 2- Monomers that are polymerized in the presence of the rubbery polymer (a), such as hydroxyethyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / (meth) acrylic acid, styrene / N-phenylmaleimide, styrene / methyl methacrylate / cyclohexylmaleimide Particularly preferred combinations of styrene / acrylonitrile = 65/45 to 90/10 (mass ratio), styrene / methyl methacrylate = 80/20 to 20/80 (mass ratio), styrene / acrylonitrile / methacryl Methyl styrene amount is 20 to 80 wt%, the sum of acrylonitrile and methyl methacrylate is any in the range of 20 to 80 wt%.

本発明の(E)成分は、公知の重合法、例えば、乳化重合、塊状重合、溶液重合、懸濁重合およびこれらを組み合わせた重合法で製造することができる。これらのうち、ゴム質重合体(a)の存在下に、ビニル系単量体成分(b)を(共)重合して得られる重合体の好ましい重合法は、乳化重合および溶液重合である。一方、ゴム質重合体(a)の非存在下に、ビニル系単量体成分(b)を(共)重合して得られる重合体の好ましい重合法は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、および乳化重合である。   The component (E) of the present invention can be produced by a known polymerization method, for example, emulsion polymerization, bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, or a polymerization method combining these. Among these, preferred polymerization methods for the polymer obtained by (co) polymerizing the vinyl monomer component (b) in the presence of the rubbery polymer (a) are emulsion polymerization and solution polymerization. On the other hand, a preferred polymerization method of the polymer obtained by (co) polymerizing the vinyl monomer component (b) in the absence of the rubbery polymer (a) is bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization. And emulsion polymerization.

乳化重合で製造する場合、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤等が用いられるが、これらは公知のものが全て使用できる。
重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、p―メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、tert―ブチルハイドロパーオキサイド、過硫酸カリウム、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
また、重合開始助剤として、各種還元剤、含糖ピロリン酸鉄処方、スルホキシレート処方等のレドックス系を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、オクチルメルカプタン、n―ドデシルメルカプタン、t―ドデシルメルカプタン、n―ヘキシルメルカプタン、ターピノーレン類等が挙げられる。
乳化剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩、ラウリル酸カリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、パルミチン酸カリウム等の高級脂肪酸塩、ロジン酸カリウム等のロジン酸塩等を用いることができる。
In the case of producing by emulsion polymerization, a polymerization initiator, a chain transfer agent, an emulsifier, and the like are used, and any known one can be used.
As polymerization initiators, cumene hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, potassium persulfate, azobisisobutyronitrile, etc. Can be mentioned.
Moreover, it is preferable to use redox systems such as various reducing agents, sugar-containing iron pyrophosphate formulations, sulfoxylate formulations, etc., as polymerization initiation assistants.
Examples of the chain transfer agent include octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, n-hexyl mercaptan, terpinolene and the like.
Emulsifiers include alkylbenzene sulfonates such as sodium dodecylbenzene sulfonate, aliphatic sulfonates such as sodium lauryl sulfate, higher fatty acid salts such as potassium laurate, potassium stearate, potassium oleate, and potassium palmitate, rosin acid A rosin acid salt such as potassium can be used.

尚、乳化重合において、ゴム質重合体(a)およびビニル系単量体成分(b)の使用方法は、ゴム質重合体(a)全量の存在下にビニル系単量体成分(b)を一括添加して重合してもよく、分割もしくは連続添加して重合してもよい。また、ゴム質重合体(a)の一部を重合途中で添加してもよい。   In the emulsion polymerization, the rubber polymer (a) and the vinyl monomer component (b) are used in such a manner that the vinyl monomer component (b) is added in the presence of the total amount of the rubber polymer (a). Polymerization may be performed by adding all at once, or polymerization may be performed by dividing or continuously adding. Moreover, you may add a part of rubber-like polymer (a) in the middle of superposition | polymerization.

乳化重合後、得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、水洗、乾燥することにより、本発明の(E)成分粉末を得る。この際、乳化重合で得た2種以上の(E)成分のラテックスを適宜ブレンドしたあと、凝固してもよい。ここで使用される凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等の無機塩、または硫酸、塩酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸等の酸を用いることができる。   After the emulsion polymerization, the obtained latex is usually coagulated with a coagulant, washed with water and dried to obtain the component (E) powder of the present invention. At this time, the latex of two or more types of component (E) obtained by emulsion polymerization may be appropriately blended and then coagulated. As the coagulant used here, inorganic salts such as calcium chloride, magnesium sulfate and magnesium chloride, or acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, acetic acid, citric acid and malic acid can be used.

溶液重合により(E)成分を製造する場合に用いることのできる溶剤は、通常のラジカル重合で使用される不活性重合溶媒であり、例えば、エチルベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、N―メチルピロリドン等が挙げられる。
重合温度は、好ましくは80〜140℃、更に好ましくは85〜120℃の範囲である。
重合に際し、重合開始剤を用いてもよいし、重合開始剤を使用せずに、熱重合で重合してもよい。重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物、1,1′―アゾビス(シクロヘキサン−1−カーボニトリル)等が好ましく用いられる。
また、連鎖移動剤を用いる場合、例えば、メルカプタン類、ターピノレン類、α―メチルスチレンダイマー等を用いることができる。
また、塊状重合、懸濁重合で製造する場合、溶液重合において説明した重合開始剤、連鎖移動剤等を用いることができる。
上記各重合法によって得た(E)成分中に残存する単量体量は、好ましくは10,000ppm以下、更に好ましくは5,000ppm以下である。
The solvent that can be used in the case of producing the component (E) by solution polymerization is an inert polymerization solvent used in normal radical polymerization, such as aromatic hydrocarbons such as ethylbenzene and toluene, methyl ethyl ketone, acetone, and the like. Ketones, acetonitrile, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone and the like.
The polymerization temperature is preferably in the range of 80 to 140 ° C, more preferably 85 to 120 ° C.
In the polymerization, a polymerization initiator may be used, or polymerization may be performed by thermal polymerization without using a polymerization initiator. Polymerization initiators include ketone peroxides, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxy esters, hydroperoxides, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, and other organic peroxides, 1,1′-azobis ( Cyclohexane-1-carbonitrile) and the like are preferably used.
When a chain transfer agent is used, for example, mercaptans, terpinolenes, α-methylstyrene dimer, etc. can be used.
Moreover, when manufacturing by block polymerization and suspension polymerization, the polymerization initiator, chain transfer agent, etc. which were demonstrated in solution polymerization can be used.
The amount of monomer remaining in the component (E) obtained by each polymerization method is preferably 10,000 ppm or less, more preferably 5,000 ppm or less.

また、ゴム質重合体(a)の存在下にビニル系単量体成分(b)を重合して得られる重合体成分には、通常、上記ビニル系単量体成分(b)がゴム質重合体(a)にグラフト共重合した共重合体とゴム質重合体にグラフトしていない未グラフト成分[上記(E−2)成分と同様のビニル系単量体(b)の(共)重合体]が含まれる。
上記(E)成分のグラフト率は、好ましくは20〜200質量%、更に好ましくは30〜150質量%、特に好ましくは40〜120質量%であり、グラフト率は、下記式(2)により求めることができる。
In addition, the polymer component obtained by polymerizing the vinyl monomer component (b) in the presence of the rubber polymer (a) usually contains the above-mentioned vinyl monomer component (b). Copolymer grafted to polymer (a) and ungrafted component not grafted to rubbery polymer [(co) polymer of vinyl monomer (b) similar to component (E-2) above ] Is included.
The graft ratio of the component (E) is preferably 20 to 200% by mass, more preferably 30 to 150% by mass, particularly preferably 40 to 120% by mass, and the graft rate is determined by the following formula (2). Can do.

グラフト率(質量%)={(T−S)/S}×100…(2)
上記式(2)中、Tは(E)成分1gをアセトン(ただし、ゴム質重合体(a)がアクリル系ゴムを使用したものである場合、アセトニトリル)20mlに投入し、振とう機により2時間振とうした後、遠心分離機(回転数;23,000rpm)で60分間遠心分離し、不溶分と可溶分とを分離して得られる不溶分の質量(g)であり、Sは(E)成分1gに含まれるゴム質重合体の質量(g)である。
Graft ratio (mass%) = {(TS) / S} × 100 (2)
In the above formula (2), T is a mixture of 1 g of component (E) into 20 ml of acetone (but acetonitrile when the rubbery polymer (a) uses acrylic rubber). This is the mass (g) of the insoluble matter obtained by centrifuging for 60 minutes in a centrifuge (rotation speed: 23,000 rpm) after shaking for a while and separating the insoluble matter and the soluble matter, and S is ( E) Mass (g) of rubbery polymer contained in 1 g of component.

また、本発明に関わる(E)成分のアセトン(ただし、ゴム質重合体(a)がアクリル系ゴムを使用したものである場合、アセトニトリル)可溶分の極限粘度〔η〕(溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、30℃で測定)は、好ましくは0.2〜1.2dl/g、更に好ましくは0.2〜1.0dl/g、特に好ましくは0.3〜0.8dl/gである。
本発明に関わる(E)成分中に分散するグラフト化ゴム質重合体粒子の平均粒径は、好ましくは500〜30,000Å、更に好ましくは1,000〜20,000Å、特に好ましくは、1,500〜8,000Åの範囲である。平均粒径は、電子顕微鏡を用いる公知の方法で測定できる。
In addition, the intrinsic viscosity of the component (E) related to the present invention (however, when the rubbery polymer (a) uses an acrylic rubber, acetonitrile) the intrinsic viscosity [η] (methyl ethyl ketone as a solvent) Used and measured at 30 ° C.) is preferably 0.2 to 1.2 dl / g, more preferably 0.2 to 1.0 dl / g, particularly preferably 0.3 to 0.8 dl / g.
The average particle size of the grafted rubbery polymer particles dispersed in the component (E) according to the present invention is preferably 500 to 30,000, more preferably 1,000 to 20,000, and particularly preferably 1, It is in the range of 500 to 8,000cm. The average particle diameter can be measured by a known method using an electron microscope.

本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する(E)成分の使用量は、本発明の(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び(E)成分の合計100質量%中、5〜40質量%、好ましくは6〜38質量%、更に好ましくは7〜37質量%、特に好ましくは10〜34質量%であり、5質量%未満では、制電性が劣り、また、40質量%を超えると制電性及び耐薬品性が劣る。
ここで使用される(C)成分としては、前記(C)成分が全て使用でき、(C)成分は、本発明の(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び(E)成分の合計100質量部に対して0.01〜10質量部、好ましくは0.05〜8質量部、更に好ましくは0.1〜5質量部、特に好ましくは0.5〜3質量部の範囲で使用される。0.01質量部未満では制電性が向上する効果が劣り、10質量部を超えると成形品表面外観が劣る。
本発明の制電性樹脂組成物には、公知の耐候(光)剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、シリコーンオイル、可塑剤、摺動剤、着色剤、染料、発泡剤、加工助剤(超高分子量アクリル系重合体、超高分子量スチレン系重合体)、難燃剤、結晶核剤等を適宜配合することができる。
The amount of the component (E) constituting the thermoplastic resin composition of the present invention is 100% by mass in total of the components (A), (B), (D), and (E) of the present invention. 5 to 40% by mass, preferably 6 to 38% by mass, more preferably 7 to 37% by mass, and particularly preferably 10 to 34% by mass. If it is less than 5% by mass, the antistatic property is inferior, and 40% by mass. If it exceeds 50%, the antistatic property and chemical resistance are inferior.
As the component (C) used here, all of the component (C) can be used, and the component (C) includes the components (A), (B), (D), and (E) of the present invention. 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 8 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, and particularly preferably 0.5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total components. Used in. If it is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving antistatic properties is poor, and if it exceeds 10 parts by mass, the surface appearance of the molded product is inferior.
The antistatic resin composition of the present invention includes known weather resistance (light) agents, antioxidants, heat stabilizers, lubricants, silicone oils, plasticizers, sliding agents, colorants, dyes, foaming agents, processing aids. An agent (ultra high molecular weight acrylic polymer, ultra high molecular weight styrene polymer), a flame retardant, a crystal nucleating agent, and the like can be appropriately blended.

また、本制電性樹脂組成物には、公知の無機・有機充填材を配合することができる。ここで使用される充填材としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス繊維のミルドファイバー、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、炭素繊維、炭素繊維のミルドファイバー、銀,銅,黄銅,鉄等の粉体あるいは繊維状物質、カーボンブラック、錫コート酸化チタン、錫コートシリカ、ニッケルコート炭素繊維、タルク、炭酸カルシウム、炭酸カルシウムウイスカー、ワラストナイト、マイカ、カオリン、モンモリロナイト、ヘクトライト、酸化亜鉛ウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、板状アルミナ、板状シリカ、及び有機処理されたスメクタイト、アラミド繊維、フェノール繊維、ポリエステル繊維等があり、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
更に、上記充填材の分散性を向上させる目的から、公知のカップリング剤、表面処理剤、収束剤等で処理したものを用いることがき、公知のカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等がある。
上記無機・有機充填材は、本発明の制電性樹脂組成物100質量部に対して、1〜200質量部の範囲で通常使用される。
Moreover, well-known inorganic and organic fillers can be mix | blended with this antistatic resin composition. As the filler used here, glass fiber, glass flake, glass fiber milled fiber, glass bead, hollow glass bead, carbon fiber, carbon fiber milled fiber, silver, copper, brass, iron powder or the like Fibrous material, carbon black, tin-coated titanium oxide, tin-coated silica, nickel-coated carbon fiber, talc, calcium carbonate, calcium carbonate whisker, wollastonite, mica, kaolin, montmorillonite, hectorite, zinc oxide whisker, potassium titanate There are whisker, aluminum borate whisker, plate-like alumina, plate-like silica, and organically treated smectite, aramid fiber, phenol fiber, polyester fiber, etc., and these should be used alone or in combination of two or more. Can do.
Furthermore, for the purpose of improving the dispersibility of the filler, those treated with a known coupling agent, surface treatment agent, sizing agent, etc. can be used. As the known coupling agent, a silane coupling agent, There are titanate coupling agents and aluminum coupling agents.
The inorganic / organic filler is usually used in the range of 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the antistatic resin composition of the present invention.

更に、本発明の制電性樹脂組成物には、他の公知の重合体であるポリアミド樹脂、ポリアミドエラストマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステルエラストマー、PMMA、メタクリル酸メチル・マレイミド化合物共重合体、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリカーボネート、熱可塑性ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、フェノキシ樹脂等を適宜配合することができる。   Furthermore, the antistatic resin composition of the present invention includes other known polymers such as polyamide resin, polyamide elastomer, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyarylate, liquid crystal polyester, and other thermoplastic polyester resins, polyester elastomers, PMMA, methyl methacrylate / maleimide compound copolymer, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, aromatic polycarbonate, thermoplastic polyurethane, epoxy resin, phenol resin, urea resin, phenoxy resin, and the like can be appropriately blended.

本発明の制電性樹脂組成物は、上記各構成成分を、各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等により溶融混練することにより得ることができる。混練に際し、本発明の上記各成分を一括添加して混練してもよく、分割して添加してもよい。
このように調製された本発明の制電性樹脂組成物は、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Tダイ押出成形、インフレーション成形、ラミネーション成形、真空成形、異形押出成形等、また、これらを組み合わせた成形法等の公知の成形法により成形品を得ることができる。
The antistatic resin composition of the present invention can be obtained by melt-kneading the above-described constituent components with various extruders, Banbury mixers, kneaders, continuous kneaders, rolls, and the like. At the time of kneading, the above-mentioned components of the present invention may be added together and kneaded, or may be added separately.
The antistatic resin composition of the present invention thus prepared includes injection molding, press molding, calender molding, T-die extrusion molding, inflation molding, lamination molding, vacuum molding, profile extrusion molding, and combinations thereof. A molded product can be obtained by a known molding method such as a molding method.

本発明の制電性樹脂組成物をシート、フィルムに加工する場合の厚みは、10μm〜10mmの範囲が好ましい。
上記シート、フィルムは、単層シート、フィルムであってもよく、また他材料と多層化したものであってもよく、粘着剤等を積層したシート、フィルムであってもよい。更に前記シート、フィルムに公知のガスバリア膜を形成させることもできる。
The thickness when processing the antistatic resin composition of the present invention into a sheet or film is preferably in the range of 10 μm to 10 mm.
The sheet and film may be a single layer sheet or film, may be multilayered with other materials, or may be a sheet or film laminated with an adhesive or the like. Furthermore, a known gas barrier film can be formed on the sheet or film.

本発明の制電性樹脂組成物を用いて多層シート、フィルムにする場合、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、他材との2層シート、フィルム、また他材を中間層とする3層シート、フィルム等があり、ここで使用される他材としては、公知の重合体を用いることができ、それらには、本発明の(A)成分、(E)成分が好ましく用いられる。更に剛性、耐熱性を向上させる目的から、前記無機・有機充填材を配合したものを用いることもできる。
上記多層シートにおいて、本発明の制電性樹脂組成物の厚みは、安定的に制電性を発現させる目的から好ましくは10μm以上、更に好ましくは50μm以上、特に好ましくは80μm以上の厚みである。このような多層シート、フィルムを得る方法として、特に好ましい方法は、Tダイによる共押出、インフレーションによる共押出である。このようにした得られたシート、フィルムは、必要に応じて真空成形等でトレイ等の成形品を得ることができる。
When the antistatic resin composition of the present invention is used to form a multilayer sheet or film, the thermoplastic resin composition of the present invention is a two-layer sheet with another material, a film, or a three-layer having the other material as an intermediate layer. There are a sheet, a film, and the like. As other materials used here, known polymers can be used, and the (A) component and (E) component of the present invention are preferably used for them. Further, for the purpose of improving the rigidity and heat resistance, those containing the inorganic and organic fillers can be used.
In the multilayer sheet, the thickness of the antistatic resin composition of the present invention is preferably 10 μm or more, more preferably 50 μm or more, and particularly preferably 80 μm or more for the purpose of stably developing antistatic properties. As a method for obtaining such a multilayer sheet or film, a particularly preferable method is co-extrusion by T-die or co-extrusion by inflation. The sheet and film thus obtained can be formed into a molded product such as a tray by vacuum forming or the like as necessary.

粘着シート、フィルムを製造する場合、粘着剤との接着性またはプライマー層との接着性を向上させる目的から、本発明の制電性樹脂組成物からなる基材シート、基材フィルムの表面を公知の種々の処理、例えばコロナ放電処理、火炎処理、酸化処理、プラズマ処理、UV処理、イオンボンバード処理、溶剤処理等を行うことができる。また、必要に応じてこれらを組み合わせた処理を行うことができる。
更に基材シート、フィルムと粘着剤との接着力を向上させる目的から、基材シート、フィルムに直接または上記表面処理面にプライマー層を形成させることができる。具体的には、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、若しくはアクリル樹脂等の樹脂を極薄い、0.1μm〜10μm程度の厚みの層を形成させる。通常は、溶剤(水を含む)溶液として塗布し、乾燥することにより形成できる。
When manufacturing an adhesive sheet or film, the surface of the base sheet or base film made of the antistatic resin composition of the present invention is known for the purpose of improving the adhesiveness with the adhesive or the primer layer. Various treatments such as corona discharge treatment, flame treatment, oxidation treatment, plasma treatment, UV treatment, ion bombardment treatment, solvent treatment and the like can be performed. Moreover, the process which combined these can be performed as needed.
Furthermore, for the purpose of improving the adhesive force between the base sheet, film and pressure-sensitive adhesive, a primer layer can be formed directly on the base sheet or film or on the surface-treated surface. Specifically, a very thin layer having a thickness of about 0.1 μm to 10 μm is formed from a resin such as polyethyleneimine, polyurethane, or an acrylic resin. Usually, it can be formed by applying as a solvent (including water) solution and drying.

粘着剤としては、スクリーン法、グラビア法、メッシュ法、バー塗工法等で塗工するエマルジョンタイプ、有機溶剤タイプ、更に押出ラミネート法、ドライラミネート法、及び共押出法等で形成させる熱溶融タイプ等があり、いずれも使用できる。また、粘着剤の厚みは、特に規定しないが、通常1〜100μm程度の範囲である。   Adhesives include emulsion types that are applied by screen method, gravure method, mesh method, bar coating method, etc., organic solvent types, and hot melt types that are formed by extrusion lamination method, dry lamination method, co-extrusion method, etc. Can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive is not particularly specified, but is usually in the range of about 1 to 100 μm.

このようにして得られた成形品は、リレーケース、ウエハーケース、レチクルケース、マスクケース等のケース類、液晶トレイ、チップトレイ、メモリートレイ、CCDトレイ、ICトレイ等のトレイ類、ICキャリアー等のキャリアー類、偏光フィルムの保護シート、液晶を用いた表示装置・プラズマディスプレイ等の表面保護フィルム、半導体関連の保護フィルム、クリーンルーム内の保護フィルム等のフィルム類、更に自動販売機内部部材等の分野に使用することができる。   The molded product thus obtained includes cases such as relay cases, wafer cases, reticle cases, mask cases, trays such as liquid crystal trays, chip trays, memory trays, CCD trays, IC trays, IC carriers, etc. In the fields of carriers, polarizing film protective sheets, surface protective films such as liquid crystal display devices and plasma displays, semiconductor protective films, protective films in clean rooms, and vending machine internal parts Can be used.

以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。尚、実施例中において部および%は、特に断らない限り質量基準である。また、実施例、比較例中の各種測定は、下記の方法に拠った。   EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to such examples as long as the gist of the present invention is not exceeded. In the examples, parts and% are based on mass unless otherwise specified. Various measurements in the examples and comparative examples were based on the following methods.

〔1〕評価方法
(1)ゴム質重合体のゲル含率;前記の方法に従った。
(2)ゴム質重合体ラテックスの平均粒子径;
(E)成分の形成に用いるゴム質重合体ラテックスの平均粒子径は、光散乱法で測定した。測定機は、大塚電子社製LPA―3100型を使用し、70回積算でミュムラント法を用いた。尚、(E)成分中の分散グラフト化ゴム質重合体粒子の粒子径は、ラテックス粒子径とほぼ同じであることを電子顕微鏡で確認した。
(3)(E)成分のグラフト率;前記の方法に従った。
(4)(E)成分のアセトン可溶分の極限粘度〔η〕;前記の方法に従った。
(5)(D)成分(重合体の結合スチレン量、ビニル結合量、数平均分子量、および水素添加率);
(5−1)結合スチレン量;
水素添加前の重合体で測定した。699cm―1のフェニル基の吸収に基づいた赤外法による検量線から求めた。
(5−2)数平均分子量;
水素添加前の重合体で測定した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)から求めた。
(5−3)ビニル結合量
水素添加前の重合体で測定した。赤外法(モレロ法)により求めた。
(5−4)水素添加率;
水素添加後の重合体で測定した。四塩化エチレンを溶媒として用い、15%濃度で測定した100MHzのH―NMRスペクトルの不飽和二重結合物のスペクトル減少から算出した。
[1] Evaluation method (1) Gel content of rubbery polymer: According to the above method.
(2) Average particle diameter of rubbery polymer latex;
The average particle diameter of the rubbery polymer latex used for forming the component (E) was measured by a light scattering method. The measuring machine used was LPA-3100 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., and the Mummant method was used with 70 times integration. It was confirmed with an electron microscope that the particle diameter of the dispersion-grafted rubber polymer particles in the component (E) was almost the same as the latex particle diameter.
(3) Graft ratio of component (E): According to the method described above.
(4) The intrinsic viscosity [η] of the acetone-soluble component of component (E);
(5) Component (D) (polymer bound styrene content, vinyl bond content, number average molecular weight, and hydrogenation rate);
(5-1) Amount of bound styrene;
It was measured on the polymer before hydrogenation. It was determined from a calibration curve by an infrared method based on absorption of a phenyl group at 699 cm −1 .
(5-2) Number average molecular weight;
It was measured on the polymer before hydrogenation. It calculated | required from the gel permeation chromatography (GPC).
(5-3) Vinyl bond amount Measured with the polymer before hydrogenation. It calculated | required by the infrared method (Morero method).
(5-4) Hydrogenation rate;
Measurements were taken on the polymer after hydrogenation. Using ethylene tetrachloride as a solvent, was calculated from the spectrum decrease of 1 H-NMR unsaturated double bond of the spectrum of 100MHz was measured at 15% strength.

(6)制電性;
厚み1mmのシートを用い、23℃、50%RH条件下に24時間放置後の表面固有抵抗を三菱化学社製ハイレスタ−UP MCP−HT450を用い、印加電圧500Vで測定した。
(7)耐薬品性;
厚み1mmのシートを用い、試験片に1%歪みをかけ、下記薬品を塗布し、23℃で72時間放置したあとのシートの表面状態を、下記評価基準に基づき目視評価した。
○;変化無し、
×;クラックが大きい又は破断。
(7−1)耐薬品性―1;メタノール。
(7−2)耐薬品性―2;メチルエチルケトン。
(8)成形品表面外観;
射出成形で得た板状の成形品の表面を、下記基準で目視評価した。
◎;平滑な面で非常に良好、
○;平滑な面で外観良好、
×;面が平滑でなく外観が悪い。
(6) Antistatic property;
Using a sheet having a thickness of 1 mm, the surface resistivity after being left for 24 hours under conditions of 23 ° C. and 50% RH was measured with an applied voltage of 500 V using Hiresta UP MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
(7) Chemical resistance;
Using a sheet having a thickness of 1 mm, 1% strain was applied to the test piece, the following chemicals were applied, and the surface state of the sheet after being left at 23 ° C. for 72 hours was visually evaluated based on the following evaluation criteria.
○: No change,
X: Large crack or breakage.
(7-1) Chemical resistance-1: methanol.
(7-2) Chemical resistance-2; methyl ethyl ketone.
(8) Molded product surface appearance;
The surface of the plate-like molded product obtained by injection molding was visually evaluated according to the following criteria.
◎; very good on a smooth surface,
○: Good appearance on a smooth surface
X: The surface is not smooth and the appearance is bad.

〔2〕熱可塑性樹脂組成物成分
(1)(A)成分;ポリプロピレン樹脂
本発明の(A)成分として日本ポリプロ社製の下記のポリプロピレン樹脂を用いた。
A1;ノバテックPP FY6C(商品名)、ホモタイプ、
A2;ノバテックPP BC6C(商品名)、ブロックタイプ、
A3;ノバテックPP EG8(商品名)、ランダムタイプ、
A4;ノバテックPP MA3AH(商品名)、ホモタイプ。
[2] Thermoplastic resin composition component (1) (A) component: Polypropylene resin The following polypropylene resin manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. was used as the component (A) of the present invention.
A1; Novatec PP FY6C (trade name), homotype,
A2: Novatec PP BC6C (trade name), block type,
A3: Novatec PP EG8 (trade name), random type,
A4: Novatec PP MA3AH (trade name), homotype.

(2)(B)成分;
本発明の(B)成分として三洋化成工業社製の下記の重合体を用いた。
B1;ペレスタット230(商品名)、
B2;ペレスタット303(商品名)。
(2) (B) component;
The following polymer manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was used as the component (B) of the present invention.
B1; Pereztat 230 (trade name),
B2: Pereztat 303 (trade name).

(3)(C)成分;
本発明の(C)成分として花王社製の下記の非イオン系帯電防止剤を用いた。
C1;エレクトロストリッパーTS―5(商品名)グリセリンエステル系帯電防止剤、
C2;エレクトロストリッパーEA(商品名)ジエタノールアミン系帯電防止剤、
C3;エレクトロストリッパーTS―3B(商品名)グリセリンエステル系/ジエタノールアミン系の複合系帯電防止剤。
(3) Component (C);
As the component (C) of the present invention, the following nonionic antistatic agent manufactured by Kao Corporation was used.
C1: Electro stripper TS-5 (trade name) glycerin ester antistatic agent,
C2: Electro stripper EA (trade name) diethanolamine antistatic agent,
C3: Electro stripper TS-3B (trade name) glycerin ester / diethanolamine composite antistatic agent.

(4)(D)成分
(4―1)製造例1;部分水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
撹拌機及びジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、スチレン30部を含
むシクロヘキサン溶液を投入した。次いで、n―ブチルリチウムを添加し、70℃で1時間重合したのち、ブタジエン40部を含むシクロヘキサン溶液を加えて1時間重合した。得られたブロック重合体溶液の一部をサンプリングし、2,6−ジ−tert―ブチルカテコールをブロック共重合体100部に対して0.3部添加し、その後、溶媒を加熱除去した。このものの、スチレン含量は60%、ポリブタジエン部分の1,2−ビニル結合量は35%、数平均分子量は74,000であった。残りのブロック共重合体溶液にチタノセンジクロライドとトリエチルアルミニウムをシクロヘキサン中で反応させた溶液を加え、50℃、50kgf/cmの水素圧下、40分水素化反応を行った。2,6−ジ−tert―ブチルカテコールをブロック共重合体100部に対して0.3部添加し、その後、溶媒を除去し、ブタジエン部分の水素添加率69%の重合体D1を得た。
(4) Component (4-1) Production Example 1; Partially Hydrogenated Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer Stirrer and jacketed autoclave are dried and purged with nitrogen, and a cyclohexane solution containing 30 parts of styrene is added. did. Next, n-butyllithium was added and polymerized at 70 ° C. for 1 hour, and then a cyclohexane solution containing 40 parts of butadiene was added and polymerized for 1 hour. A part of the obtained block polymer solution was sampled, 0.3 part of 2,6-di-tert-butylcatechol was added to 100 parts of the block copolymer, and then the solvent was removed by heating. The styrene content was 60%, the 1,2-vinyl bond content of the polybutadiene portion was 35%, and the number average molecular weight was 74,000. A solution obtained by reacting titanocene dichloride and triethylaluminum in cyclohexane was added to the remaining block copolymer solution, and a hydrogenation reaction was carried out at 50 ° C. under a hydrogen pressure of 50 kgf / cm 2 for 40 minutes. 0.3 part of 2,6-di-tert-butylcatechol was added to 100 parts of the block copolymer, and then the solvent was removed to obtain a polymer D1 having a butadiene portion hydrogenation rate of 69%.

(4―2)製造例2;完全水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体
撹拌機およびジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、シクロヘキサンとブタジエン20部溶液を投入した。次いで、n―ブチルリチウム0.025部を加えて、50℃の等温重合を行った。転化率100%になった時点で、テトラヒドロフラン0.75部、ブタジエン65部を添加し、50℃から80℃に昇温重合を行った。転化率100%となった時点でスチレン15部を加え、更に重合反応を行い、水素添加前A―B1―B2トリブロック共重合体を得た。製造例1同様にサンプリングし分析した結果、スチレンブロック15%(Aブロック)、1,2―ビニル含量35%のブタジエンブロック(B1ブロック)、1,2―ビニル含量10%のブタジエンブロック(B2ブロック)からなる数平均分子量200,000の重合体であった。
別の容器でチタノセンジクロライド1部をシクロヘキサンに分散させ、室温でトリエチルアルミニウム0.5部と反応させた。得られた均一溶液を上記ポリマー溶液に加え、50℃で、50kgf/cmの水素圧下、2時間水素化反応を行った。製造例1同様に2,6−ジ−tert―ブチルカテコールを添加したのち、溶媒を除去し水素添加率ほぼ100%の水素添加重合体D2を得た。
(4-2) Production Example 2: Completely Hydrogenated Styrene-Butadiene Block Copolymer A stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and cyclohexane and 20 parts of butadiene solution were added. Next, 0.025 part of n-butyllithium was added to carry out isothermal polymerization at 50 ° C. When the conversion rate reached 100%, 0.75 parts of tetrahydrofuran and 65 parts of butadiene were added, and the temperature was increased from 50 ° C to 80 ° C. When the conversion reached 100%, 15 parts of styrene was added, and a polymerization reaction was further performed to obtain an A-B1-B2 triblock copolymer before hydrogenation. As a result of sampling and analysis in the same manner as in Production Example 1, styrene block 15% (A block), 1,2-vinyl content 35% butadiene block (B1 block), 1,2-vinyl content 10% butadiene block (B2 block) And a number average molecular weight 200,000 polymer.
In a separate container, 1 part of titanocene dichloride was dispersed in cyclohexane and reacted with 0.5 part of triethylaluminum at room temperature. The obtained homogeneous solution was added to the polymer solution, and a hydrogenation reaction was performed at 50 ° C. under a hydrogen pressure of 50 kgf / cm 2 for 2 hours. 2,6-Di-tert-butylcatechol was added in the same manner as in Production Example 1, and then the solvent was removed to obtain a hydrogenated polymer D2 having a hydrogenation rate of approximately 100%.

(4−3)製造例3;スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
撹拌機およびジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、窒素気流中でシクロヘキサンとテトラヒドロフラン0.08部を添加した。その後昇温し、内温70℃に到達した時点で、n―ブチルリチウム0.052部を含むシクロヘキサン溶液を添加後、スチレン15.5部を添加し60分重合した(1段目)。次いで、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分重合した(2段目)。また、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加して60分間重合した(3段目)。更に、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加して60分間重合し(4段目)、3個のテーパーブロックを重合した。次いでスチレン15.5部を60分重合した(5段目)。重合転化率は、100%であった。
尚、重合中は、内温が70℃になるようにコントロールした。重合終了後、製造例1同様に2,6−ジ−tert―ブチルカテコールを添加したのち、溶媒を除去し、ポリブタジエンブロック部にポリスチレンが漸増するテーパーブロックを3個有するブロック共重合体D3を得た。このものの、数平均分子量は128,000であり、スチレン含有量は40%であった。
(4-3) Production Example 3; Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer A stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and cyclohexane and 0.08 part of tetrahydrofuran were added in a nitrogen stream. Thereafter, the temperature was raised, and when the internal temperature reached 70 ° C., a cyclohexane solution containing 0.052 part of n-butyllithium was added, followed by addition of 15.5 parts of styrene and polymerization for 60 minutes (first stage). Next, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (second stage). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (third stage). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (fourth stage) to polymerize three tapered blocks. Next, 15.5 parts of styrene was polymerized for 60 minutes (5th stage). The polymerization conversion rate was 100%.
During the polymerization, the internal temperature was controlled to 70 ° C. After completion of the polymerization, 2,6-di-tert-butylcatechol was added in the same manner as in Production Example 1, and then the solvent was removed to obtain a block copolymer D3 having three tapered blocks in which polystyrene gradually increases in the polybutadiene block portion. It was. This had a number average molecular weight of 128,000 and a styrene content of 40%.

(4−4)製造例4;スチレンーブタジエンラジアルテレブロック共重合体
撹拌機およびジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、窒素気流中でシクロヘキサンとテトラヒドロフラン2.75部投入した。スチレン25部を加え、60℃に昇温したのち、n―ブチルリチウム0.175部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、重合反応を60分間行った(1段目)。次いで、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分間重合反応を行った(2段目)、また、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分間重合反応を行った(3段目)、更にブタジエン29部を添加し転化率100%になるまで重合し完結した。カップリング剤として四塩化珪素0.1部を添加したのち、カップリング反応を完結させた。重合終了後、製造例1同様に2,6−ジ−tert―ブチルカテコールを添加したのち、溶媒を除去してテーパーブロックを有するカップリングタイプのスチレンーブタジエンブロック共重合体D4を得た。このもののスチレン含有量は31%、数平均分子量は200,000であった。
(4-4) Production Example 4: Styrene-butadiene radial teleblock copolymer A stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and 2.75 parts of cyclohexane and tetrahydrofuran were added in a nitrogen stream. After adding 25 parts of styrene and raising the temperature to 60 ° C., a cyclohexane solution containing 0.175 part of n-butyllithium was added, and a polymerization reaction was carried out for 60 minutes (first stage). Next, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added to conduct a polymerization reaction for 60 minutes (second stage), and a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added to conduct a polymerization reaction for 60 minutes (3). In the second stage), 29 parts of butadiene was further added and polymerization was completed until the conversion reached 100%. After adding 0.1 part of silicon tetrachloride as a coupling agent, the coupling reaction was completed. After completion of the polymerization, 2,6-di-tert-butylcatechol was added in the same manner as in Production Example 1, and then the solvent was removed to obtain a coupling type styrene-butadiene block copolymer D4 having a tapered block. This had a styrene content of 31% and a number average molecular weight of 200,000.

(5)(E)成分
(5―1)製造例5;ABS樹脂
撹拌機を備えた内容積7Lのガラス製フラスコに窒素気流中で、イオン交換水75部、ロジン酸カリウム0.5部、tert―ドデシルメルカプタン0.1部、ポリブタジエンラテックス(平均粒子径;3500Å、ゲル含率;85%)40部(固形分)、スチレン15部、アクリロニトリル5部を加え、撹拌しながら昇温した。内温が45℃に達した時点で、ピロリン酸ナトリウム0.2部、硫酸第一鉄7水和物0.01部、およびブドウ糖0.2部をイオン交換水20部に溶解した溶液を加えた。その後、クメンハイドロパーオキサイド0.07部を加えて重合を開始した。1時間重合させた後、更にイオン交換水50部、ロジン酸カリウム0.7部、スチレン30部、アクリロニトリル10部、tert―ドデシルメルカプタン0.05部およびクメンハイドロパーオキサイド0.01部を3時間かけて連続的に添加し、更に1時間重合を継続させた後、2、2′―メチレンービス(4―エチルー6−tert―ブチルフェノール)0.2部を添加し重合を完結させた。反応生成物のラテックスを硫酸水溶液で凝固、水洗した後、乾燥してゴム強化スチレン系樹脂E1を得た。このE1のグラフト率は68%、アセトン可溶分の極限粘度〔η〕は、0.45dl/gであった。
(5) Component (E) (5-1) Production Example 5: ABS resin In a nitrogen flow with a 7 L internal volume glass flask equipped with a stirrer, 75 parts of ion-exchanged water, 0.5 part of potassium rosinate, Tert-dodecyl mercaptan (0.1 part), polybutadiene latex (average particle size: 3500 kg, gel content: 85%), 40 parts (solid content), styrene (15 parts) and acrylonitrile (5 parts) were added, and the temperature was increased while stirring. When the internal temperature reached 45 ° C., a solution in which 0.2 parts of sodium pyrophosphate, 0.01 parts of ferrous sulfate heptahydrate and 0.2 parts of glucose were dissolved in 20 parts of ion-exchanged water was added. It was. Thereafter, 0.07 part of cumene hydroperoxide was added to initiate polymerization. After polymerization for 1 hour, 50 parts of ion-exchanged water, 0.7 part of potassium rosinate, 30 parts of styrene, 10 parts of acrylonitrile, 0.05 part of tert-dodecyl mercaptan and 0.01 part of cumene hydroperoxide for 3 hours. Then, the polymerization was continued for another hour, and 0.2 part of 2,2'-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) was added to complete the polymerization. The reaction product latex was coagulated with an aqueous sulfuric acid solution, washed with water, and dried to obtain a rubber-reinforced styrene resin E1. The graft ratio of this E1 was 68%, and the intrinsic viscosity [η] of the acetone-soluble component was 0.45 dl / g.

(5―2)製造例6;AS樹脂
内容積30Lのリボン翼を備えたジャケット付き重合反応容器を2基連結し、窒素置換した後、1基目の反応容器にスチレン75部、アクリロニトリル25部、トルエン20部を連続的に添加した。分子量調節剤としてtert―ドデシルメルカプタン0.12部およびトルエン5部の溶液、および重合開始剤として、1,1′―アゾビス(シクロヘキサン−1−カーボニトリル)0.1部、およびトルエン5部の溶液を連続的に供給した。1基目の重合温度は、110℃にコントロールし、平均滞留時間2.0時間、重合転化率57%であった。得られた重合体溶液は、1基目の反応容器の外部に設けたポンプにより、スチレン、アクリロニトリル、トルエン、分子量調節剤、および重合開始剤の供給量と同量を連続的に取り出し2基目の反応容器に供給した。2基目の反応容器の重合温度は、130℃で行い、重合転化率は75%であった。2基目の反応容器で得られた共重合体溶液は、2軸3段ベント付き押出機を用いて、直接未反応単量体と溶剤を脱揮し、極限粘度〔η〕0.48のスチレン系樹脂E2を得た。
(5-2) Production Example 6: AS resin Two jacketed polymerization reaction vessels equipped with a ribbon wing with an internal volume of 30 L were connected and purged with nitrogen, and then 75 parts of styrene and 25 parts of acrylonitrile were added to the first reaction vessel. 20 parts of toluene were continuously added. Solution of 0.12 part of tert-dodecyl mercaptan and 5 parts of toluene as molecular weight regulator, and solution of 0.1 part of 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) and 5 parts of toluene as polymerization initiator Was fed continuously. The polymerization temperature of the first group was controlled at 110 ° C., the average residence time was 2.0 hours, and the polymerization conversion was 57%. The obtained polymer solution was continuously taken out from the first reaction vessel by the same amount as the styrene, acrylonitrile, toluene, molecular weight regulator and polymerization initiator supplied by the pump provided in the second reactor. To the reaction vessel. The polymerization temperature of the second reaction vessel was 130 ° C., and the polymerization conversion was 75%. The copolymer solution obtained in the second reaction vessel was directly devolatilized from the unreacted monomer and solvent using a twin-screw, three-stage vented extruder, and had an intrinsic viscosity [η] of 0.48. Styrene resin E2 was obtained.

実施例1〜26、比較例1〜7
表1及び2記載の配合割合で、ヘンシエルミキサーにより混合した後、二軸押出機(シリンダー設定温度220℃)を用いて溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを十分に乾燥した後、射出成形(シリンダー設定度210℃)で、成形品表面外観評価用試験片を得た。
コア層に上記した重合体A1の厚み800μmのシートを用い、その表裏に上記制電性樹脂組成物をそれぞれ100μmの厚みで積層した三層シートを共押出(温度220℃)で作製し、肉厚1mmのシートを得た。このシートを切断し、制電性評価用試験片、耐薬品性評価用試験片とした。
前記評価方法にて、制電性、耐薬品性、及び成形品表面外観を評価した。
また、実施例1、4、6、8、9、11、13、23及び24で得られた上記シートを200℃の温度で予熱し真空成形を行いトレイ成形品を得た。そして、トレイ成形品のコーナー近傍の表面固有抵抗を前記制電性測定方法と同様の方法で測定した。
評価結果は、表1及び表2に示した。
Examples 1-26, Comparative Examples 1-7
After mixing with a Henschel mixer at the blending ratios shown in Tables 1 and 2, the mixture was melt-kneaded and pelletized using a twin-screw extruder (cylinder setting temperature 220 ° C.). After sufficiently drying the obtained pellets, a test piece for evaluating the appearance of the molded product surface was obtained by injection molding (cylinder setting degree 210 ° C.).
Using a sheet of the above-mentioned polymer A1 having a thickness of 800 μm for the core layer, a three-layer sheet in which the antistatic resin composition is laminated on the front and back surfaces with a thickness of 100 μm is prepared by coextrusion (temperature 220 ° C.) A sheet with a thickness of 1 mm was obtained. This sheet was cut to obtain antistatic evaluation test pieces and chemical resistance evaluation test pieces.
The evaluation method evaluated the antistatic property, the chemical resistance, and the molded product surface appearance.
Moreover, the said sheet | seat obtained in Example 1, 4, 6, 8, 9, 11, 13, 23 and 24 was preheated at the temperature of 200 degreeC, and vacuum forming was performed, and the tray molded product was obtained. And the surface specific resistance of the corner vicinity of a tray molded product was measured by the method similar to the said antistatic property measuring method.
The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 2006291170
Figure 2006291170

Figure 2006291170
Figure 2006291170

実施例1〜5、比較例1〜3は、本発明の第一の制電性樹脂組成物に関する実施例及び比較例であり、実施例6〜10、比較例4及び5は、本発明の第二の制電性樹脂組成物に関する実施例及び比較例である。更に、実施例11〜26、比較例6及び7は、本発明の第三の制電性樹脂組成物に関する実施例及び比較例である。
表1及び2に示される結果から、以下のことが明らかである。
本発明の実施例1〜26の成形品は、制電性、耐薬品性、及び成形品表面外観に優れている。
比較例1は、本発明の(A)成分の使用量が発明の範囲外で多く、(B)成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、制電性及び成形品表面外観が劣る。比較例2は、本発明の(A)成分の使用量が発明の範囲外で少なく、(B)成分の使用量が発明の範囲外で多い例であり、耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。比較例3は、本発明の(C)成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、制電性が劣る。比較例4は、本発明の(C)成分の使用量が発明の範囲外で多い例であり耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。比較例5は、本発明の(D)成分の使用量が発明の範囲外で多い例であり、耐薬品性及び成形品表面外観が劣る。比較例6は、本発明の(A)成分の使用量が発明の範囲外で少なく、(E)成分の使用量が発明の範囲外で多い例であり、制電性及び耐薬品性が劣る。比較例7は、本発明の(C)成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、実施例11〜26シリーズに比べ制電性が劣る。
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 are examples and comparative examples relating to the first antistatic resin composition of the present invention, and Examples 6 to 10 and Comparative Examples 4 and 5 are examples of the present invention. It is an Example and comparative example regarding a 2nd antistatic resin composition. Furthermore, Examples 11 to 26 and Comparative Examples 6 and 7 are examples and comparative examples relating to the third antistatic resin composition of the present invention.
From the results shown in Tables 1 and 2, the following is clear.
The molded products of Examples 1 to 26 of the present invention are excellent in antistatic property, chemical resistance, and molded product surface appearance.
Comparative Example 1 is an example in which the amount of the component (A) used in the present invention is large outside the scope of the invention, and the amount of the component (B) used is small outside the scope of the invention. Inferior. Comparative Example 2 is an example in which the amount of the component (A) used in the present invention is small outside the scope of the invention, and the amount of the component (B) used is large outside the scope of the invention. Inferior. Comparative Example 3 is an example in which the amount of the component (C) of the present invention is small outside the scope of the invention, and the antistatic property is inferior. Comparative Example 4 is an example in which the amount of the component (C) used in the present invention is large outside the scope of the invention, and the chemical resistance and the molded product surface appearance are inferior. Comparative Example 5 is an example in which the amount of component (D) used in the present invention is large outside the scope of the invention, and the chemical resistance and the molded product surface appearance are poor. Comparative Example 6 is an example in which the amount of component (A) used in the present invention is small outside the scope of the invention, and the amount of component (E) used is large outside the scope of the invention, and the antistatic property and chemical resistance are poor. . Comparative Example 7 is an example in which the amount of the component (C) used in the present invention is small outside the scope of the invention, and the antistatic property is inferior to that of Examples 11 to 26 series.

本発明の制電性樹脂組成物は、従来にない優れた制電性、耐薬品性、及び成形品表面外観に優れることから、高度な性能が要求される、車両分野、電気・電子分野、OA・家電分野、サニタリー分野等の各種部品として適用できる。

The antistatic resin composition of the present invention is superior in antistatic properties, chemical resistance, and surface appearance of molded products, which are unprecedented, so that high performance is required, such as the vehicle field, the electric / electronic field, It can be applied as various parts in the OA / home appliance field, sanitary field, etc.

Claims (8)

(A)オレフィン系樹脂70〜97質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(但し、上記(A)成分と(B)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物。
(A) 70 to 97% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(However, the total of the components (A) and (B) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent with respect to 100 parts by mass in total of the above component (A) and component (B),
An antistatic resin composition comprising:
(A)オレフィン系樹脂30〜96質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(D)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(D−1)及び共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(D−2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物1〜40質量%、
(但し、上記(A)成分、(B)成分、および(D)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分、(B)成分、および(D)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物。
(A) 30 to 96% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(D) A block copolymer having a polymer block (D-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (D-2) mainly composed of a conjugated diene compound and / or a hydrogenated product thereof of 1 to 40 masses %,
(However, the total of the components (A), (B), and (D) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent relative to a total of 100 parts by mass of the component (A), the component (B), and the component (D),
An antistatic resin composition comprising:
(A)オレフィン系樹脂12〜91質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(B―1)と親水性ポリマーブロック(B―2)とを有するブロック共重合体3〜30質量%、
(D)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(D−1)及び共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(D−2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物1〜40質量%、
(E)スチレン系樹脂5〜40質量%、
(但し、上記(A)成分、(B)成分、(D)成分、および(E)成分の合計は100重量%)
上記(A)成分、(B)成分、(D)成分、および(E)成分の合計100質量部に対して
(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜10質量部、
を配合してなる制電性樹脂組成物。
(A) 12 to 91% by mass of an olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer having an olefin polymer block (B-1) and a hydrophilic polymer block (B-2),
(D) A block copolymer having a polymer block (D-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (D-2) mainly composed of a conjugated diene compound and / or a hydrogenated product thereof of 1 to 40 masses %,
(E) 5-40% by mass of a styrene resin,
(However, the total of the components (A), (B), (D), and (E) is 100% by weight)
(C) 0.01 to 10 parts by mass of a nonionic antistatic agent with respect to 100 parts by mass in total of the above component (A), component (B), component (D), and component (E),
An antistatic resin composition comprising:
前記(E)成分は、下記(E−1)成分及び/又は下記(E−2)成分からなる請求項3記載の組成物。
成分(E−1):ゴム質重合体(a)の存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体からなる単量体成分(b)を重合してなるゴム強化スチレン系樹脂、
成分(E−2):ゴム質重合体(a)の非存在下に前記単量体成分(b)を重合してなるスチレン系樹脂。
The said (E) component consists of the following (E-1) component and / or the following (E-2) component, The composition of Claim 3.
Component (E-1): A monomer component comprising an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound and another vinyl monomer copolymerizable with the aromatic vinyl compound in the presence of the rubbery polymer (a). A rubber-reinforced styrenic resin obtained by polymerizing (b),
Component (E-2): Styrenic resin obtained by polymerizing the monomer component (b) in the absence of the rubbery polymer (a).
アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた少なくとも1種の塩(F)を含有する請求項1〜4の何れか1項に記載の組成物。 The composition according to any one of claims 1 to 4, comprising at least one salt (F) selected from the group consisting of alkali metals and alkaline earth metals. 請求項1乃至5の何れか1項に記載の制電性樹脂組成物からなる成形品。 A molded article comprising the antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 5. シートまたはフィルムである請求項6記載の成形品。 The molded article according to claim 6, which is a sheet or a film. 請求項1〜5記載の制電性樹脂組成物からなるシート又はフィルムを、オレフィン系樹脂からなるシート又はフィルムの少なくとも一方の表面に積層してなる多層シートまたは多層フィルムである請求項6記載の成形品。




The multilayer sheet or multilayer film formed by laminating the sheet or film comprising the antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 5 on at least one surface of the sheet or film comprising the olefin resin. Molding.




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