KR101217582B1 - Thermoplastic resin composition and molded article - Google Patents

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요시히로 이와사키
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테크노 폴리머 가부시키가이샤
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Abstract

하기 (A)성분 5~100질량% 및 (B)성분 95~0질량%를 함유하여 이루어지고(단, 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계는 100질량%), 또한 하기 (C1)성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.5~100질량부 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물. (A)성분: 고무질 중합체의 존재하 또는 비존재하에, 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 스티렌계 수지, (B)성분: 올레핀계 수지, (C1)성분: 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체. 상기 조성물은 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관 및 대전방지성 내지는 제전성이 우수한 성형품을 제공한다.The following (A) component contains 5-100 mass% and (B) component 95-0 mass%, Comprising: (The sum total of the said (A) component and (B) component is 100 mass%), Furthermore, following (C1 ) 0.5-100 mass parts is contained with respect to a total of 100 mass parts of said (A) component and (B) component, The thermoplastic resin composition characterized by the above-mentioned. (A) component: Styrene-type resin formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound and an aromatic vinyl compound in presence or absence of a rubbery polymer, (B) component: An olefin type Resin, (C1) component: The block copolymer containing an olefin polymer block (c1-1) and a hydrophilic polymer block (c1-2). The composition provides a molded article excellent in impact resistance, chemical resistance, surface appearance of the molded article, and antistatic or antistatic property.

Description

열가소성 수지 조성물 및 성형품{THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE}Thermoplastic composition and molded article {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE}

본 발명은 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관, 및 대전방지성 또는 제전성이 우수한 열가소성 수지 조성물, 그리고 이 열가소성 수지 조성물로 이루어진 성형품이 관한 것이다. The present invention relates to a thermoplastic resin composition excellent in impact resistance, chemical resistance, surface appearance of a molded article, and antistatic or antistatic property, and a molded article made of the thermoplastic resin composition.

ABS 수지 등의 스티렌계 수지는 내충격성, 성형성, 강성 등의 기계적 강도 등, 또한 성형품 표면외관이 우수하기 때문에, 전기ㆍ전자분야, OAㆍ가전분야, 차량분야, 새니터리 분야 등에 폭넓게 사용되고 있지만, 사용 용도에 따라서는 내약품성이 충분하지 않아서, 내약품성의 향상이 더욱 요구되고 있었다.Styrene-based resins such as ABS resins are widely used in electric and electronic fields, OA and home appliances, vehicles, and sanitary fields because of their excellent mechanical strength such as impact resistance, moldability, and rigidity, and excellent surface appearance of molded products. Depending on the intended use, chemical resistance was not sufficient, and further improvement in chemical resistance was required.

한편, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지는 내약품성, 내열성, 유동성 등이 우수하기 때문에, 상기 스티렌계 수지와 마찬가지로 전기ㆍ전자분야, OAㆍ가전분야, 차량분야, 새니터리 분야 등에 널리 사용되고 있지만, 내충격성이 낮고, 성형품에 휨, 싱크가 발생하기 쉬운 등의 문제가 있었다. 또한, 성형 후의 물성, 치수 등의 시간에 따른 변화가 큰 것도 문제이었다.On the other hand, since olefin resins such as polypropylene are excellent in chemical resistance, heat resistance, fluidity, and the like, they are widely used in the electric / electronics field, OA / home appliances, vehicle field, and sanitary field like the styrene resins. The impact property was low, and there existed a problem of being easy to generate | occur | produce a curvature and a sink in a molded article. In addition, there was a problem that the change with time such as physical properties and dimensions after molding was large.

상기 문제점을 개량할 목적에서, ABS 수지와 폴리프로필렌을 혼합하는 것이 고려되지만, 양 재료는 상용성이 나쁘고, 간단히 용융 혼합한 것만으로는 매우 파 괴되기 쉬운 재료밖에 얻어지지 않는다. 특허문헌 1에는 폴리스티렌계 수지와 폴리프로필렌 수지를 배합할 때에 스티렌-부타디엔 블럭 공중합 고무를 존재시키는 것이 제안되어 있지만, ABS 수지, AS 수지 등과 폴리프로필렌을 배합한 예의 기재는 없다. 특허문헌 2에는 폴리올레핀계 수지와 폴리스티렌계 수지를 배합할 때 수소첨가한 스티렌-부타디엔계 블럭 공중합체를 배합하는 것이 제안되어 있지만, ABS 수지, AS 수지 등과 폴리올레핀계 수지를 배합한 예는 기재되어 있지 않다. 특허문헌 3에는 폴리올레핀계 수지와 저분자량 폴리스티렌, 또한 스티렌-부타디엔계 블럭 공중합체로 이루어진 조성물이 제안되어 있지만, ABS 수지, AS 수지 등을 배합한 예는 기재되어 있지 않다.For the purpose of improving the above problem, mixing ABS resin and polypropylene is considered, but both materials are poor in compatibility, and only a material which is very easily broken by simple melt mixing is obtained. Although patent document 1 proposes to exist a styrene-butadiene block copolymer rubber when mix | blending a polystyrene resin and a polypropylene resin, there is no description of the example which mix | blended polypropylene with ABS resin, AS resin, etc. Patent Document 2 proposes blending a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer when blending a polyolefin-based resin with a polystyrene-based resin, but examples of blending polyolefin-based resins with ABS resins, AS resins and the like are not disclosed. not. Patent Literature 3 proposes a composition composed of a polyolefin resin, a low molecular weight polystyrene, and a styrene-butadiene block copolymer, but an example in which an ABS resin, an AS resin, or the like is blended is not described.

또한, 특허문헌 4에는 에폭시 변성 폴리프로필렌과 불포화 카르복실산 또는 무수물에 의해 변성된 스티렌계 수지를 상용화제로서 사용하는 것이 제안되고 있고, 특허문헌 5에는 에폭시기에 의해 변성된 폴리프로필렌계 수지와 불포화 카르복실산 또는 그 무수물에 의해 변성된 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 공중합체를 사용하는 것이 제안되어 있지만, 내충격성, 성형품 표면외관이 불충분하였다. 더욱이, 성형품은 대전되기 쉽고, 정전기 장해를 미치는 용도로의 사용이 곤란하였다.In addition, Patent Document 4 proposes to use a styrene resin modified with an epoxy-modified polypropylene and an unsaturated carboxylic acid or anhydride as a compatibilizer, and Patent Document 5 discloses a polypropylene resin modified with an epoxy group and unsaturated. It has been proposed to use styrene-butadiene-styrene block copolymers modified with carboxylic acid or anhydrides thereof, but the impact resistance and the molded article surface appearance are insufficient. Moreover, the molded article is easy to be charged, and it is difficult to be used for the purpose of causing static interference.

또한, ABS 수지 등의 스티렌계 수지 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지는 모두 대전되기 쉬운 성질을 갖고 있기 때문에, 정전기에 의해 장해가 발생하는 것, 예컨대 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이, 반도체의 주변부재, 클린룸 내 등에서 사용되거나 또는 취급되는 각종 부품, 시트, 필름 등에 응용하는 것은 어려웠다.In addition, since both styrene resins such as ABS resins and polyolefin resins such as polypropylene have a property of being easily charged, failures caused by static electricity, such as liquid crystal display devices, plasma displays, peripheral members of semiconductors, Application to various parts, sheets, films, and the like used or handled in clean rooms has been difficult.

이러한 결점을 개량할 목적에서, 특허문헌 9에는 ABS 수지 등의 스티렌계 수지에 폴리아미드 엘라스토머를 배합하는 것이 제안되어 있지만, 제전성이 충분히 발현되지 않는 문제가 있었다. 마찬가지로, 특허문헌 10 및 특허문헌 11에도 고무 강화 스티렌계 수지와 폴리아미드 엘라스토머를 함유하는 조성물이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 6, 특허문헌 7에는 폴리올레핀계 수지에 특정한 대전방지제를 배합하는 것이 제안되어 있지만, 제전성의 지속성이 없고, 제전성이 충분하지 않는 등의 문제가 있었다. 또한, 제전성을 지속시키는 방법으로서 특허문헌 8 및 12에는 폴리올레핀계 수지에 폴리올레핀의 블럭 및 폴리에테르 등의 친수성 폴리머 블럭을 갖는 블럭 공중합체를 배합하는 것이 제안되어 있지만, 제전성이 충분히 발현되지 않는 문제가 있었다.In order to improve such a fault, although patent document 9 mix | blended polyamide elastomer with styrene resins, such as ABS resin, there existed a problem that antistatic property was not fully expressed. Similarly, Patent Documents 10 and 11 disclose compositions containing rubber-reinforced styrene resins and polyamide elastomers. Moreover, although it is proposed to mix | blend a specific antistatic agent with polyolefin resin in patent document 6 and patent document 7, there existed a problem, such as lack of antistatic persistence and insufficient antistatic property. In addition, Patent Documents 8 and 12 propose to mix a block copolymer having blocks of polyolefins and hydrophilic polymer blocks such as polyethers in polyolefin resins as a method of maintaining antistatic properties. There was a problem.

특허문헌 1: 일본특허공고 소52-17055호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 52-17055

특허문헌 2: 일본특허공개 소56-38338호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-open No. 56-38338

특허문헌 3: 일본특허공개 소56-104978호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-open No. 56-104978

특허문헌 4: 일본특허공개 평1-174550호 공보Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-174550

특허문헌 5: 일본특허공개 평4-266953호 공보Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-266953

특허문헌 6: 일본특허공개 평4-258647호 공보Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-258647

특허문헌 7: 일본특허공개 2000-313875호 공보Patent Document 7: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-313875

특허문헌 8: 일본특허공개 2001-278985호 공보Patent Document 8: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-278985

특허문헌 9: 일본특허공개 소60-23435호 공보Patent Document 9: Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-23435

특허문헌 10: 일본특허공개 평4-309547호 공보Patent Document 10: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-309547

특허문헌 11: 일본특허공개 평2-292353호 공보Patent Document 11: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-292353

특허문헌 12: 일본특허공개 2002-284880호 공보Patent Document 12: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-284880

본 발명의 목적은 내충격성, 내약품성, 성형품 표면외관, 및 대전방지성 또는 제전성이 우수한 열가소성 수지 조성물, 및 상기 열가소성 수지 조성물을 사용한 성형품을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition excellent in impact resistance, chemical resistance, molded article surface appearance, and antistatic or antistatic property, and a molded article using the thermoplastic resin composition.

본 발명자 등은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 스티렌계 수지 및/또는 올레핀계 수지를 함유하는 열가소성 수지 조성물에 올레핀 중합체 블럭과 친수성 폴리머 블럭을 함유하는 블럭 공중합체를 배합함으로써 내충격성, 내약품성, 성형품 표면외관 및 대전방지성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 또한, 특정한 대전방지성 화합물 및/또는 특정한 블럭구조를 갖는 중합체 또는 저분자량 폴리올레핀의 변성물을 더 배합함으로써 내충격성, 대전방지성 등의 특성이 향상되는 것을 발견하고, 본 발명의 완성에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined in order to achieve the said objective, and, as a result, mix | blending a block copolymer containing an olefin polymer block and a hydrophilic polymer block with the thermoplastic resin composition containing a styrene resin and / or an olefin resin, It was found out that a molded article excellent in chemical resistance, molded article surface appearance and antistatic properties could be obtained, and thus the present invention was completed. Furthermore, by further blending a specific antistatic compound and / or a modified molecular weight polymer having a specific block structure or a low molecular weight polyolefin, it has been found that properties such as impact resistance, antistatic property, etc. are improved, and the present invention has been completed.

즉, 본 발명의 일국면에 의하면, 하기 (A)성분 5~100질량% 및 (B)성분 95~0질량%를 함유하여 이루어지고(단, 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계는 100질량%),That is, according to one aspect of the present invention, the composition comprises 5 to 100% by mass of the following (A) component and 95 to 0% by mass of the component (B), provided that the sum of the components (A) and (B) Is 100% by mass),

또한, 하기 (C1)성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.5~100질량부 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물(이하, 「제1 열가소성 수지 조성물」이라고 함)이 제공된다.Moreover, 0.5-100 mass parts of following (C1) components are contained with respect to a total of 100 mass parts of said (A) component and (B) component, The thermoplastic resin composition (henceforth "the first thermoplastic resin composition"). Is provided).

(A)성분: 고무질 중합체의 존재하 또는 비존재하에, 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 스티렌계 수지, (A) component: Styrene-type resin formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence or absence of a rubbery polymer,

(B)성분: 올레핀계 수지, (B) component: olefin resin,

(C1)성분: 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체.(C1) component: The block copolymer containing an olefin polymer block (c1-1) and a hydrophilic polymer block (c1-2).

또한, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 하기 (C2-1)성분, (C2-2)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.001~60질량부 함유하여 이루어진 상기 제1 열가소성 수지 조성물이 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention, at least one component selected from the group consisting of the following (C2-1) component, (C2-2) component, (C2-3) component and (C2-4) component The said 1st thermoplastic resin composition which contains 0.001-60 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of said (A) component and (B) component is provided.

(C2-1)성분: 폴리에테르폴리아미드 및/또는 폴리에테르폴리에스테르(C2-1) Component: polyether polyamide and / or polyether polyester

(C2-2)성분: 비이온계 대전방지제, (C2-2) Component: Nonionic antistatic agent,

(C2-3)성분: 붕소화합물, (C2-3) component: a boron compound,

(C2-4)성분: 리튬염.(C2-4) Component: Lithium salt.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 실시형태에 의하면, 하기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1~200질량부 함유하여 이루어진 상기 제1 열가소성 수지 조성물이 제공된다.Furthermore, according to another preferred embodiment of the present invention, at least one component selected from the group consisting of the following (D) component, (E) component, (F) component and (G) component is selected from the above-mentioned (A) component and The said 1st thermoplastic resin composition which contains 1-200 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (B) component is provided.

(D)성분: 방향족 비닐 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-1)과 공역 디엔 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및 그 수소첨가물(D-b)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 중합체, Component (D): a block copolymer (Da) containing a polymer block (d-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (d-2) mainly composed of a conjugated diene compound, and a hydrogenated substance (Db) thereof At least one polymer selected from the group,

(E)성분: 상기 (D)성분의 존재하에 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물, 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 그래프트 중합체, (E) component: The graft polymer formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound, and the other vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence of the said (D) component,

(F)성분: 상기 (D)성분으로 이루어진 중합체 블럭(f-1)과 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어진 방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체, (F) component: The aromatic polycarbonate block copolymer which consists of a polymer block (f-1) which consists of said (D) component, and an aromatic carbonate polymer block (f-2),

(G)성분: 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물에 의해 변성된 저분자량 폴리올레핀.(G) Component: Low molecular weight polyolefin modified with unsaturated acid and / or unsaturated acid anhydride.

상기 제1 열가소성 수지 조성물에 있어서, 상기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분은 상기 (C2-1)성분, (C2-2)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분과 병용해도 좋다.In the first thermoplastic resin composition, at least one component selected from the group consisting of the (D) component, the (E) component, the (F) component, and the (G) component is the component (C2-1), ( You may use together with at least 1 sort (s) of component chosen from the group which consists of a C2-2) component, (C2-3) component, and (C2-4) component.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 실시형태에 의하면, 상기 제1 열가소성 수지 조성물은 상기 (A)성분 5~95질량% 및 (B)성분 95~5질량%를 함유하여 이루어진다(단, 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계는 100질량%). Moreover, according to another preferable embodiment of this invention, the said 1st thermoplastic resin composition consists of 5-95 mass% of said (A) component, and 95-5 mass% of (B) component (However, (A) The sum total of a component and (B) component is 100 mass%).

또한, 본 발명의 다른 국면에 의하면, 하기 (B)성분 70~97질량% 및 (C1)성분 30~3질량%를 함유하여 이루어지고(단, 상기 (B)성분 및 (C1)성분의 합계는 100질량%), Moreover, according to another situation of this invention, it consists of following 70-97 mass% of (B) components and 30-3 mass% of (C1) components, provided that the said (B) component and (C1) component total Is 100% by mass),

또한, 하기 (C2-2)성분을 상기 (B)성분 및 (C1)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~10질량부 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물(이하, 「제2 열가소성 수지 조성물」이라고 함)이 제공된다.Moreover, 0.01-10 mass parts of following (C2-2) component is contained with respect to a total of 100 mass parts of said (B) component and (C1) component, The thermoplastic resin composition (henceforth "the second thermoplastic resin) Composition "is provided.

(B) 성분: 올레핀계 수지, (B) component: olefin resin,

(C1)성분: 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체, (C1) component: The block copolymer containing an olefin polymer block (c1-1) and a hydrophilic polymer block (c1-2),

(C2-2)성분: 비이온계 대전방지제.(C2-2) Component: Nonionic antistatic agent.

상기 제2 열가소성 수지 조성물은 상기 (C2-1)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 상기 (B)성분 100질량부에 대하여 0.001~60질량부 더 함유해도 좋다.The second thermoplastic resin composition comprises at least one component selected from the group consisting of the (C2-1) component, the (C2-3) component and the (C2-4) component with respect to 100 parts by mass of the (B) component. You may contain 0.001-60 mass parts further.

또한, 본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 하기 (B)성분 30~96질량%, 하기 (C1)성분 3~30질량% 및 하기 (D)성분 1~40질량%를 함유하여 이루어지고(단, 상기 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분의 합계는 100질량%), Moreover, according to another situation of this invention, it consists of containing 30-96 mass% of following (B) components, 3-30 mass% of following (C1) components, and 1-40 mass% of following (D) components, provided , The total of the (B) component, (C1) component and (D) component is 100% by mass),

또한, 하기 (C2-2)성분을 상기 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~10질량부 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물(이하, 「제3 열가소성 수지 조성물」이라고 함)이 제공된다.Moreover, 0.01-10 mass parts of following (C2-2) components are contained with respect to a total of 100 mass parts of said (B) component, (C1) component, and (D) component, The thermoplastic resin composition (henceforth, The "third thermoplastic resin composition" is provided.

(B)성분: 올레핀계 수지, (B) component: olefin resin,

(C1)성분: 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체, (C1) component: The block copolymer containing an olefin polymer block (c1-1) and a hydrophilic polymer block (c1-2),

(D)성분: 방향족 비닐 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-1)과 공역 디엔 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및 그 수소첨가물(D-b)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 중합체, Component (D): a block copolymer (Da) containing a polymer block (d-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (d-2) mainly composed of a conjugated diene compound, and a hydrogenated substance (Db) thereof At least one polymer selected from the group,

(C2-2)성분: 비이온계 대전방지제.(C2-2) Component: Nonionic antistatic agent.

상기 제3 열가소성 수지 조성물은 상기 (C2-1)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 상기 (B)성분 100질량부에 대하여 0.001~60질량부 더 함유해도 좋다.The third thermoplastic resin composition comprises at least one component selected from the group consisting of the (C2-1) component, the (C2-3) component and the (C2-4) component with respect to 100 parts by mass of the (B) component. You may contain 0.001-60 mass parts further.

상기 제2 및 제3 열가소성 수지 조성물은 각각 그 자체로 성형 재료로서 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1 열가소성 수지 조성물을 제조할 때의 원료로서도 사용될 수 있다.Each of the second and third thermoplastic resin compositions can be used as a molding material per se, and can also be used as a raw material when producing the first thermoplastic resin composition.

그리고, 본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 상기 제1 내지 제3 열가소성 수지 조성물 중 적어도 어느 하나로 이루어진 성형품이 제공된다. 이 성형품은 시트 또는 필름이어도 좋다.And according to another aspect of this invention, the molded article which consists of at least any one of said 1st-3rd thermoplastic resin composition is provided. This molded article may be a sheet or a film.

이렇게 하여, 본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 상기 제1 내지 제3 열가소성 수지 조성물 중 적어도 어느 하나로 이루어진 시트 또는 필름을 기재의 적어도 일측 표면에 적층하여 이루어진 다층 성형품이 제공된다. 바람직한 실시형태에 의하면, 상기 기재는 올레핀계 수지로 이루어진 시트 또는 필름이다.Thus, according to still another aspect of the present invention, there is provided a multilayer molded article formed by laminating a sheet or film made of at least one of the first to third thermoplastic resin compositions on at least one surface of a substrate. According to a preferred embodiment, the base material is a sheet or a film made of an olefin resin.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 상기 (A)성분의 스티렌계 수지 및/또는 상기 (B)성분의 올레핀계 수지를 함유하는 열가소성 수지 조성물에 상기 (C1)성분의 블럭 공중합체와, 필요에 따라 특정한 대전방지성 화합물 및/또는 특정한 블럭구조를 갖는 중합체 또는 저분자량 폴리올레핀의 변성물을 함유시켰기 때문에, 내충격성, 내약품성, 성형품 표면외관 및 대전방지성 내지 제전성이 우수한 성형품이 얻어진다.The thermoplastic resin composition of the present invention is characterized in that the block copolymer of the component (C1) is contained in the thermoplastic resin composition containing the styrene resin of the component (A) and / or the olefin resin of the component (B). By containing an antistatic compound and / or a modified polymer of a low molecular weight polyolefin having a specific block structure, a molded article excellent in impact resistance, chemical resistance, molded article surface appearance and antistatic to antistatic properties is obtained.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(공)중합 」이란, 단독 중합 및/또는 공중합을 의미하고, 「(메타)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미하고, 「(메타)아크릴레이트 」이란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. In addition, in this specification, "(co) polymerization" means homopolymerization and / or copolymerization, "(meth) acryl" means acryl and / or methacryl, and "(meth) acrylate" By acrylate is meant acrylate and / or methacrylate.

[1] (A)성분 [1] the component (A)

본 발명에 따른 스티렌계 수지(A)는 고무질 중합체(a)의 존재하 또는 비존재하에, 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 함유하는 비닐 단량체(b)를 (공)중합하여 얻어지는 중합체이며, 내충격성의 면에서 고무질 중합체(a)의 존재하에 그래프트 (공)중합한 중합체를 적어도 1종 함유하는 것이 바람직하다. 고무질 중합체(a)의 함유량은 스티렌계 수지(A)를 100질량%로 하여, 바람직하게는 3~80질량%, 더욱 바람직하게는 5~70질량%, 특히 바람직하게는 10~60질량%이다.The styrene-based resin (A) according to the present invention comprises a vinyl monomer (b) containing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound and another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in the presence or absence of the rubbery polymer (a). It is a polymer obtained by (co) polymerization, and it is preferable to contain at least 1 sort (s) of the graft | copolymerized (co) polymerized in presence of a rubbery polymer (a) from the point of impact resistance. Content of a rubbery polymer (a) makes styrene resin (A) 100 mass%, Preferably it is 3-80 mass%, More preferably, it is 5-70 mass%, Especially preferably, it is 10-60 mass%. .

상기 고무질 중합체(a)로는 특별히 한정되지 않지만, 폴리부타디엔, 부타디엔ㆍ스티렌 공중합체, 부타디엔ㆍ아크릴로니트릴 공중합체, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ비공역 디엔 공중합체, 에틸렌ㆍ부텐-1 공중합체, 에틸렌ㆍ부텐-1ㆍ비공역 디엔 공중합체, 아크릴고무, 실리콘고무, 실리콘ㆍ아크릴계 IPN고무 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Although it does not specifically limit as said rubbery polymer (a), Polybutadiene, butadiene styrene copolymer, butadiene acrylonitrile copolymer, ethylene propylene copolymer, ethylene propylene non-conjugated diene copolymer, ethylene butene-1 Copolymers, ethylene butene-1, non-conjugated diene copolymers, acrylic rubbers, silicone rubbers, silicone acrylic IPN rubbers, and the like are listed, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.

또한, 이들 중 폴리부타디엔, 부타디엔ㆍ스티렌 공중합체, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ비공역 디엔 공중합체, 아크릴 고무, 실리콘 고무가 바람직하다. 여기에서 사용되는 부타디엔ㆍ스티렌 공중합체는 통상 블럭 공중합체 이외의 공중합체, 특히 하기 (D)성분 이외의 공중합체, 특히 랜덤 공중합체가 사용된다.Among these, polybutadiene, butadiene styrene copolymer, ethylene propylene copolymer, ethylene propylene nonconjugated diene copolymer, acrylic rubber and silicone rubber are preferable. As for the butadiene styrene copolymer used here, copolymers other than a block copolymer, especially copolymers other than following (D) component, especially random copolymer are used.

상기 고무질 중합체(a)의 겔 함유율은 특별히 한정하지 않지만, 유화중합에 의해 (a)성분을 얻는 경우, 겔 함유율은 바람직하게는 98질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 40~98질량%이다. 이 범위에 있어서, 특히 내충격성이 우수한 성형품을 부여하는 열가소성 수지 조성물을 얻을 수 있다.Although the gel content rate of the said rubbery polymer (a) is not specifically limited, When obtaining (a) component by emulsion polymerization, gel content rate becomes like this. Preferably it is 98 mass% or less, More preferably, it is 40-98 mass%. In this range, the thermoplastic resin composition which gives especially the molded article excellent in impact resistance can be obtained.

더욱이, 상기 겔 함유율은 이하에 나타내는 방법에 의해 구할 수 있다. 즉, 고무질 중합체 1g을 톨루엔 100㎖에 투입하고, 실온에서 48시간 정치한 후, 100메시의 철망(질량을 W1그램으로 함)으로 여과한 톨루엔 불용분과 철망을 80℃에서 6시간 진공 건조하여 칭량(질량 W2그램으로 함)하고, 하기 식(1)에 의해 산출한다.Moreover, the said gel content rate can be calculated | required by the method shown below. That is, 1 g of a rubbery polymer was added to 100 ml of toluene, and after standing at room temperature for 48 hours, the toluene insoluble content and the wire mesh filtered through a 100 mesh wire mesh (with a mass of 1 gram W) were vacuum dried at 80 ° C. for 6 hours. It weighs (it is referred to as mass W 2 grams), and is computed by following formula (1).

겔 함유율(질량%)=[{W2(g)-W1(g)}/1(g)]×100 … (1)Gel content (mass%) = [{W 2 (g) -W 1 (g)} / 1 (g)] x 100. (One)

겔 함유율은 고무질 중합체의 제조시에 분자량 조절제의 종류 및 양, 중합시간, 중합온도, 중합 전화율 등을 적당히 설정함으로써 조정된다.Gel content rate is adjusted by setting suitably the kind and quantity of a molecular weight modifier, superposition | polymerization time, superposition | polymerization temperature, superposition | polymerization conversion ratio, etc. at the time of manufacture of a rubbery polymer.

상기 비닐 단량체(b)를 구성하는 방향족 비닐 화합물로는 스티렌, α-메틸스티렌, 히드록시스티렌 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들 중, 스티렌, α-메틸스티렌이 바람직하다.As an aromatic vinyl compound which comprises the said vinyl monomer (b), styrene, (alpha) -methylstyrene, hydroxy styrene, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Moreover, styrene and (alpha) -methylstyrene are preferable among these.

방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체로는 시안화 비닐 화합물, (메타)아크릴산 에스테르 화합물, 말레이미드 화합물 및 그 밖의 각종 관능기 함유 불포화 화합물 등이 열거된다. 바람직하게는, 비닐 단량체(b)는 방향족 비닐 화합물을 필수 단량체 성분으로 하고, 이것에 필요에 따라 시안화 비닐 화합물, (메타)아크릴산 에스테르 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상이 단량체 성분으로서 병용되고, 더욱 필요에 따라 그 밖의 각종 관능기 함유 불포화 화합물 중 적어도 1종이 단량체 성분으로서 병용된다. 그 밖의 각종 관능기 함유 불포화 화합물로는 불포화 산화합물, 에폭시기 함유 불포화 화합물, 수산기 함유 불포화 화합물, 옥사졸린기 함유 불포화 화합물, 산무수물기 함유 불포화 화합물, 치환 또는 비치환의 아미노기 함유 불포화 화합물 등이 열거된다. 상기 그외의 각종 관능기 함유 불포화 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Other vinyl monomers copolymerizable with the aromatic vinyl compound include vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, maleimide compounds and other various functional group-containing unsaturated compounds. Preferably, the vinyl monomer (b) has an aromatic vinyl compound as an essential monomer component, and if necessary, one or two selected from the group consisting of vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds and maleimide compounds. The above is used together as a monomer component, and at least 1 type of other various functional group containing unsaturated compounds is used together as a monomer component as needed. Examples of the various functional group-containing unsaturated compounds include unsaturated acid compounds, epoxy group-containing unsaturated compounds, hydroxyl group-containing unsaturated compounds, oxazoline group-containing unsaturated compounds, acid anhydride group-containing unsaturated compounds, substituted or unsubstituted amino group-containing unsaturated compounds, and the like. Said various functional group containing unsaturated compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

여기에서 사용되는 시안화 비닐 화합물로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 시안화 비닐 화합물을 사용하면, 내약품성이 부여된다. 시안화 비닐 화합물을 사용할 경우, 그 사용량은 (b)성분 중 바람직하게는 1~60질량%, 더욱 바람직하게는 5~50질량%이다.Acrylonitrile, methacrylonitrile, etc. are mentioned as a vinyl cyanide compound used here, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. When a vinyl cyanide compound is used, chemical resistance is provided. When using a vinyl cyanide compound, the usage-amount is preferably 1-60 mass% in the (b) component, More preferably, it is 5-50 mass%.

(메타)아크릴산 에스테르 화합물로는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 부틸 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르 화합물을 사용하면, 표면경도가 향상되므로 바람직하다. (메타)아크릴산 에스테르 화합물을 사용하는 경우, 그 사용량은 (b)성분중 바람직하게는 1~80질량%, 더욱 바람직하게는 5~80질량%이다.Examples of the (meth) acrylic acid ester compound include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and butyl methacrylate, and these may be used alone or in combination of two or more thereof. have. It is preferable to use a (meth) acrylic acid ester compound because the surface hardness is improved. When using a (meth) acrylic acid ester compound, the usage-amount is preferably 1-80 mass% in the (b) component, More preferably, it is 5-80 mass%.

말레이미드 화합물로는 말레이미드, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한 말레이미드 단위를 도입하기 위하여, 무수 말레산을 공중합시킨 후 이미드화해도 좋다. 말레이미드 화합물을 사용하면, 내열성이 부여된다. 말레이미드 화합물을 사용할 경우, 그 사용량은 (b)성분중 바람직하게는 1~60질량%, 더욱 바람직하게는 5~50질량%이다.As a maleimide compound, maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexyl maleimide, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. Moreover, in order to introduce a maleimide unit, you may imidize after copolymerizing maleic anhydride. When a maleimide compound is used, heat resistance is provided. When using a maleimide compound, the usage-amount is preferably 1-60 mass% in the (b) component, More preferably, it is 5-50 mass%.

불포화 산화합물로는 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 크로톤산, 신남산 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The unsaturated acid compounds include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.

에폭시기 함유 불포화 화합물로는 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 알릴 글리시딜에테르 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.

수산기 함유 불포화 화합물로는 3-히드록시-1-프로판, 4-히드록시-1-부텐, 시스-4-히드록시-2-부텐, 트란스-4-히드록시-2-부텐, 3-히드록시-2-메틸-1-프로판, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-(4-히드록시페닐)말레이미드 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The hydroxyl group-containing unsaturated compound is 3-hydroxy-1-propane, 4-hydroxy-1-butene, cis-4-hydroxy-2-butene, trans-4-hydroxy-2-butene, 3-hydroxy 2-methyl-1-propane, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, and the like, and the like, and these are used alone or in combination of two. The above can be used in combination.

옥사졸린기 함유 불포화 화합물로는 비닐 옥사졸린 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Vinyl oxazoline etc. are mentioned as an oxazoline group containing unsaturated compound, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

산무수물기 함유 불포화 화합물로는 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the acid anhydride group-containing unsaturated compound include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.

치환 또는 비치환의 아미노기 함유 불포화 화합물로는 아크릴산 아미노에틸, 아크릴산 프로필아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 페닐아미노에틸, N-비닐디에틸아민, N-아세틸비닐아민, 아크릴아민, 메타크릴아민, N-메틸아크릴아민, 아크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, p-아미노스티렌 등이 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Substituted or unsubstituted amino group-containing unsaturated compounds include aminoethyl acrylate, propylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, phenylaminoethyl methacrylate, N-vinyldiethylamine, N-acetylvinylamine, acrylamine and meta Krillamine, N-methylacrylamine, acrylamide, N-methylacrylamide, p-amino styrene, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

상기 그 외의 각종 관능기 함유 불포화 화합물을 사용하는 경우, 스티렌계 수지와 다른 폴리머를 혼합했을 때, 양자의 상용성을 향상시킬 수 있다. 이러한 효과를 달성하기 위하여 바람직한 단량체는 에폭시기 함유 불포화 화합물, 카르복실기 함유 불포화 화합물 및 수산기 함유 불포화 화합물이고, 더욱 바람직하게는 수산기 함유 불포화 화합물이고, 특히 바람직하게는 2-히드록실에틸(메타)아크릴레이트이다.When using the said other various functional group containing unsaturated compound, when styrene resin and another polymer are mixed, compatibility of both can be improved. Preferred monomers for achieving this effect are epoxy group-containing unsaturated compounds, carboxyl group-containing unsaturated compounds and hydroxyl group-containing unsaturated compounds, more preferably hydroxyl group-containing unsaturated compounds, particularly preferably 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. .

상기 그외의 각종 관능기 함유 불포화 화합물의 사용량은 스티렌계 수지 중에 사용되는 상기 관능기 함유 불포화 화합물의 합계량으로 스티렌계 수지 전체에 대하여 0.1~20질량%가 바람직하고, 0.1~10질량%가 더욱 바람직하다.As for the usage-amount of the said other various functional group containing unsaturated compound, 0.1-20 mass% is preferable with respect to the whole styrene resin as a total amount of the said functional group containing unsaturated compound used in styrene resin, and 0.1-10 mass% is more preferable.

비닐 단량체(b) 중의 방향족 비닐 화합물이외의 단량체의 사용량은 비닐 단량체(b)의 합계를 100질량%으로 한 경우, 바람직하게는 80질량% 이하, 더욱 바람직하게는 60질량% 이하, 특히 바람직하게는 40질량% 이하이다. 비닐 단량체(b)를 구성하는 단량체의 보다 바람직한 조합은 스티렌/아크릴로니트릴, 스티렌/메타크릴산 메틸, 스티렌/아크릴로니트릴/메타크릴산메틸, 스티렌/아크릴로니트릴/글리시딜메타크릴레이트, 스티렌/아크릴로니트릴/2-히드록시에틸메타크릴레이트, 스티렌/아크릴로니트릴/(메타)아크릴산, 스티렌/N-페닐말레이미드, 스티렌/메타크릴산 메틸/시클로헥실말레이미드 등이고, 고무질 중합체(a)의 존재하에 중합되는 단량체의 특히 바람직한 조합은 스티렌/아크릴로니트릴=65/45~90/10(질량비), 스티렌/메타크릴산메틸=80/20~20/80(질량비), 스티렌/아크릴로니트릴/메타크릴산 메틸에서 스티렌량이 20~80질량%, 아크릴로니트릴 및 메타크릴산 메틸의 합계가 20~80질량%의 범위에서 임의의 것이다.The amount of the monomer other than the aromatic vinyl compound in the vinyl monomer (b) is preferably 80 mass% or less, more preferably 60 mass% or less, particularly preferably when the total amount of the vinyl monomer (b) is 100 mass%. Is 40 mass% or less. More preferred combinations of monomers constituting the vinyl monomer (b) are styrene / acrylonitrile, styrene / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / glycidyl methacrylate. , Styrene / acrylonitrile / 2-hydroxyethyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / (meth) acrylic acid, styrene / N-phenylmaleimide, styrene / methyl methacrylate / cyclohexylmaleimide, etc. Particularly preferred combinations of monomers polymerized in the presence of (a) are styrene / acrylonitrile = 65/45 to 90/10 (mass ratio), styrene / methyl methacrylate = 80/20 to 20/80 (mass ratio), styrene It is arbitrary in the range of 20-80 mass% of styrene amounts, acrylonitrile, and methyl methacrylate in 20-80 mass% in / acrylonitrile / methyl methacrylate.

본 발명의 (A)성분은 공지의 중합법, 예컨대 유화중합, 괴상중합, 용액중합, 현탁중합 및 이들을 조합시킨 중합법으로 제조될 수 있다. 이들 중, 고무질 중합체(a)의 존재하에, 비닐 단량체(b)를 (공)중합하여 얻어지는 중합체의 바람직한 중합법은 유화중합 및 용액중합이다. 한편, 고무질 중합체(a)의 비존재하에, 비닐 단량체(b)를 (공)중합하여 얻어지는 중합체의 바람직한 중합법은 괴상중합, 용액중합, 현탁중합 및 유화중합이다.(A) component of this invention can be manufactured by well-known polymerization method, such as emulsion polymerization, block polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and the polymerization method which combined these. Among these, the preferable polymerization method of the polymer obtained by (co) polymerizing a vinyl monomer (b) in presence of a rubbery polymer (a) is emulsion polymerization and solution polymerization. On the other hand, the preferable polymerization method of the polymer obtained by (co) polymerizing a vinyl monomer (b) in the absence of a rubbery polymer (a) is block polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization.

유화중합으로 제조될 경우, 중합개시제, 연쇄이동제, 유화제 등을 사용할 수 있지만, 이들은 공지의 것이 모두 사용될 수 있다.When prepared by emulsion polymerization, polymerization initiators, chain transfer agents, emulsifiers and the like can be used, but these can all be known.

중합개시제로는 쿠멘하이드로퍼옥사이드, p-멘탄하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠 하이드로퍼옥사이드, 테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드, tert-부틸하이드로퍼옥사이드, 과황산 칼륨, 아조비스이소부티로니트릴 등이 열거된다.Examples of the polymerization initiator include cumene hydroperoxide, p-mentane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, tert-butylhydroperoxide, potassium persulfate, azobisisobutyronitrile, and the like. Listed.

또한, 중합개시조제로서 각종 환원제, 함당 피롤린산철 처방, 술폭실레이트처방 등의 레독스계를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use a redox system such as various reducing agents, sugar pyrrolate-containing prescription, sulfoxylate prescription, and the like as the polymerization initiator.

연쇄이동제로는 옥틸 메르캅탄, n-도데실메르캅탄 , t-도데실메르캅탄 , n-헥실 메르캅탄, 테르피놀렌류 등이 열거된다.Examples of the chain transfer agent include octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, n-hexyl mercaptan, and terpinolenes.

유화제로는 도데실벤젠술폰산 나트륨 등의 알킬벤젠술폰산염, 라우릴 황산나트륨 등의 지방족 술폰산염, 라우릴산 칼륨, 스테아린산 칼륨, 올레산 칼륨, 팔미트산 칼륨 등의 고급 지방산염, 로진산 칼륨 등의 로진산염 등을 사용할 수 있다.Examples of the emulsifier include alkylbenzene sulfonates such as sodium dodecylbenzene sulfonate, aliphatic sulfonates such as sodium lauryl sulfate, potassium lauryl acid, higher fatty acid salts such as potassium stearate, potassium oleate and potassium palmitate, and potassium rosinate. Rosinates and the like can be used.

더욱이, 유화중합에 있어서, 고무질 중합체(a) 및 비닐 단량체(b)의 사용방법은 고무질 중합체(a) 전체량의 존재하에 비닐 단량체(b)를 일괄 첨가하여 중합해도 좋고, 또는 분할 또는 연속 첨가하여 중합해도 좋다. 또한, 고무질 중합체(a)의 일부를 중합 도중에 첨가해도 좋다.Further, in the emulsion polymerization, the method of using the rubbery polymer (a) and the vinyl monomer (b) may be polymerized by adding the vinyl monomer (b) collectively in the presence of the total amount of the rubbery polymer (a), or by dividing or continuous addition. May be polymerized. In addition, a part of rubbery polymer (a) may be added during the polymerization.

유화중합 후, 얻어진 라텍스는 통상 응고제에 의해 응고시키고, 수세, 건조함으로써 본 발명의 (A)성분 분말이 얻어진다. 이 때, 유화중합으로 얻은 2종 이상의 (A)성분의 라텍스를 적당히 혼합한 후, 응고시켜도 좋다. 여기에서 사용되는 응고제로는 염화칼슘, 황산마그네슘, 염화마그네슘 등의 무기염 또는 황산, 염산, 초산, 쿠엔산, 말산 등의 산을 사용할 수 있다.After emulsion polymerization, the latex obtained is usually solidified with a coagulant, washed with water and dried to obtain the powder of component (A) of the present invention. At this time, after mixing the latex of 2 or more types of (A) component obtained by emulsion polymerization suitably, you may solidify. As the coagulant used herein, inorganic salts such as calcium chloride, magnesium sulfate, magnesium chloride, or acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, acetic acid, quenoic acid, and malic acid can be used.

용액중합에 의해 (A)성분을 제조할 경우에 사용할 수 있는 용제는 통상의 라디칼 중합에서 사용되는 불활성 중합용매이고, 예컨대 에틸벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤류, 아세토니트릴, 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등이 열거된다.The solvent which can be used when preparing component (A) by solution polymerization is an inert polymerization solvent used in normal radical polymerization, for example, aromatic hydrocarbons such as ethylbenzene, toluene, ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, aceto Nitrile, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone and the like.

중합온도는 바람직하게는 80~140℃, 더욱 바람직하게는 85~120℃의 범위이다.Polymerization temperature becomes like this. Preferably it is 80-140 degreeC, More preferably, it is the range of 85-120 degreeC.

중합시 중합개시제를 사용해도 좋고, 중합개시제를 사용하지 않고 열중합으로 중합해도 좋다. 중합개시제로는 케톤 퍼옥사이드, 디알킬 퍼옥사이드, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 하이드로 퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤조일 퍼옥사이드 등의 유기 과산화물 등이 바람직하게 사용된다.A polymerization initiator may be used during the polymerization, or may be polymerized by thermal polymerization without using a polymerization initiator. As the polymerization initiator, organic peroxides such as ketone peroxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, peroxyester, hydroperoxide, azobisisobutyronitrile and benzoyl peroxide are preferably used.

또한, 연쇄이동제를 사용할 경우, 예컨대 메르캅탄류, 테르피놀렌류, α-메틸스티렌다이머 등을 사용할 수 있다.In addition, when a chain transfer agent is used, mercaptans, terpinolenes, (alpha) -methylstyrene dimer, etc. can be used, for example.

또한, 괴상중합, 현탁중합으로 제조될 경우, 용액중합에서 설명한 중합개시제, 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.In addition, when prepared by block polymerization or suspension polymerization, polymerization initiators, chain transfer agents and the like described in solution polymerization may be used.

상기 각 중합법에 의해 얻은 (A)성분 중에 잔존하는 단량체량은 바람직하게는 10,000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 5,000ppm 이하이다.The amount of monomer remaining in the component (A) obtained by each polymerization method is preferably 10,000 ppm or less, and more preferably 5,000 ppm or less.

또한, 고무질 중합체(a)의 존재하에 비닐 단량체(b)를 중합하여 얻어지는 중합체 성분으로는 통상 상기 비닐 단량체(b)가 고무질 중합체(a)로 그래프트 공중합 한 공중합체와 고무질 중합체로 그래프트하지 않은 미그래프트 성분[상기 비닐 단량체(b)끼리의 (공)중합체]이 포함된다.Moreover, as a polymer component obtained by superposing | polymerizing a vinyl monomer (b) in presence of a rubbery polymer (a), the copolymer which the said vinyl monomer (b) graft-copolymerized with the rubbery polymer (a) and the graft copolymer which are not grafted with rubbery polymer are usually used. Graft components [(co) polymers of the vinyl monomers (b)] are included.

상기 (A)성분의 그래프트율은 바람직하게는 20~200질량%, 더욱 바람직하게는30~150질량%, 특히 바람직하게는 40~120질량%이며, 그래프트율은 하기 식(2)에 의해 구할 수 있다.The graft ratio of the above-mentioned (A) component becomes like this. Preferably it is 20-200 mass%, More preferably, it is 30-150 mass%, Especially preferably, it is 40-120 mass%, The graft rate is calculated | required by following formula (2). Can be.

그래프트율(질량%)={(T-S)/S}×100 … (2)Graft ratio (mass%) = {(T-S) / S} × 100. (2)

상기 식(2) 중, T는 (A)성분 1g을 아세톤(단, 고무질 중합체(a)가 아크릴계 고무를 사용한 것인 경우, 아세토니트릴) 20㎖에 투입하고, 진탕기에 의해 2시간 진동시킨 후, 원심분리기(회전수; 23,000rpm)로 60분간 원심분리하여, 불용분과 가용분을 분리하여 얻어지는 불용분의 질량(g)이고, S는 (A)성분 1g에 포함된 고무질 중합체의 질량(g)이다.In the formula (2), T is added 1 g of component (A) to 20 ml of acetone (however, if the rubbery polymer (a) uses acrylic rubber), 20 ml of acetone is vibrated with a shaker for 2 hours. Centrifuged for 60 minutes in a centrifugal separator (rotation speed: 23,000 rpm) to obtain an insoluble content (g) obtained by separating an insoluble content and a soluble content, and S is the mass (g) of the rubbery polymer contained in 1 g of component (A). )to be.

또한, 본 발명에 따른 (A)성분의 아세톤(단, 고무질 중합체(a)가 아크릴계 고무를 사용한 것인 경우, 아세토니트릴) 가용분의 극한점도[η](용매로서 메틸에틸케톤을 사용하고, 30℃에서 측정)는 바람직하게는 0.2~1.2㎗/g, 더욱 바람직하게는 0.2~1.0㎗/g, 특히 바람직하게는 0.3~0.8㎗/g이다.In addition, the acetone of the component (A) according to the present invention (however, when the rubbery polymer (a) uses an acrylic rubber, acetonitrile) the intrinsic viscosity [η] of the soluble component (methyl ethyl ketone is used as the solvent, Measurement at 30 ° C) is preferably 0.2 to 1.2 mW / g, more preferably 0.2 to 1.0 mW / g, and particularly preferably 0.3 to 0.8 mW / g.

본 발명에 따른 (A)성분 중에 분산되는 그래프트화 고무질 중합체 입자의 평균 입자지름은 바람직하게는 500~30,000Å, 더욱 바람직하게는 1,000~20,000Å, 특히 바람직하게는 1,500~8,000Å의 범위이다. 평균 입자지름은 전자현미경을 사용하는 공지의 방법으로 측정할 수 있다.The average particle diameter of the grafted rubbery polymer particles dispersed in the component (A) according to the present invention is preferably 500 to 30,000 mm 3, more preferably 1,000 to 20,000 mm 3, particularly preferably 1,500 to 8,000 mm 3. The average particle diameter can be measured by a well-known method using an electron microscope.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (A)성분의 사용량은 본 발명의 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량% 중, 5~100질량%, 바람직하게는 5~98질량%, 보다 바람직하게는 10~98질량%, 더욱 바람직하게는 15~95질량%, 또한 보다 더욱 바람직하게는 15~93질량%, 특히 바람직하게는 15~90질량%이며, 5질량% 미만에서는 내충격성이 열화되고, 대전방지성이 저하하는 경향이 있다.The usage-amount of (A) component which comprises the 1st thermoplastic resin composition of this invention is 5-100 mass% in 100 mass% of total of (A) component and (B) component of this invention, Preferably it is 5-98 mass %, More preferably, it is 10-98 mass%, More preferably, it is 15-95 mass%, More preferably, it is 15-93 mass%, Especially preferably, it is 15-90 mass%, When it is less than 5 mass% There exists a tendency for impact resistance to deteriorate and antistatic property falls.

[2] (B)성분 [2] the component (B)

본 발명에 따른 올레핀계 수지(B)는 탄소수 2~10의 올레핀류의 적어도 1종을 구성 단량체 단위로서 함유하는 중합체이다. 이 올레핀계 수지로는 X선 회절에 의해 실온에서 결정화도를 나타내는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 결정화도가 20% 이상이며, 40℃ 이상의 융점을 갖는 것이다. 또한, 이 올레핀계 수지는 상온에 있어서 성형용 수지로서 충분한 분자량이 필요하다.The olefin resin (B) which concerns on this invention is a polymer containing at least 1 sort (s) of C2-C10 olefins as a structural monomer unit. It is preferable that this olefin resin shows crystallinity at room temperature by X-ray diffraction, More preferably, crystallinity is 20% or more, and has melting | fusing point of 40 degreeC or more. Moreover, this olefin resin needs sufficient molecular weight as resin for shaping | molding at normal temperature.

예컨대, 프로필렌이 주성분일 경우, JIS K-6758에 준거하여 측정한 용융지수가 바람직하게는 0.01~500g/10분, 더욱 바람직하게는 0.05~100g/10분에 해당하는 분자량의 것이다.For example, when propylene is a main component, the melt index measured according to JIS K-6758 is preferably 0.01 to 500 g / 10 minutes, more preferably 0.05 to 100 g / 10 minutes.

상기 올레핀계 수지의 구성 단량체인 올레핀류의 예로는 에틸렌, 및 프로필렌, 부텐-1, 펜텐-1, 헥센-1, 3-메틸부텐-1, 4-메틸펜텐-1, 3-메틸헥센-1 등의 α-올레핀이 열거되고, 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌, 부텐-1, 3-메틸부텐-1 및 4-메틸펜텐-1이다. 또한, 그 외에 4-메틸-1,4-헥사디엔, 5-메틸-1,4-헥사디엔, 7-메틸-1,6-옥타디엔, 1,9-데카디엔 등의 비공역 디엔을 중합체 성분의 일부로서 사용할 수 있다.Examples of olefins that are constituent monomers of the olefin resins include ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, and 3-methylhexene-1. Α-olefins such as these are listed, and preferably ethylene, propylene, butene-1, 3-methylbutene-1 and 4-methylpentene-1. In addition, polymers other than non-conjugated dienes such as 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene and 1,9-decadiene It can be used as part of the component.

본 발명에서 사용되는 올레핀계 수지(B)의 적어도 일부로서 중합촉매를 탈촉매한 것, 또는 에폭시기, 아미노기ㆍ치환 아미노기, 카르복실기, 산무수물기, 옥사졸린기, 수산기 등에 의해 변성된 것을 사용해도 좋다. As at least a part of the olefin resin (B) used in the present invention, one depolymerized with a polymerization catalyst or one modified with an epoxy group, an amino group, a substituted amino group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an oxazoline group, or a hydroxyl group may be used. .

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (B)성분의 사용량은 본 발명의 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량% 중 0~95질량%이고, 바람직하게는 2~95질량%, 보다 바람직하게는 5~90질량%, 더욱 바람직하게는 7~90질량%이고, 특히 바람직하게는 10~85질량%이고, 95질량%를 초과하면 내충격성이 열화되고, 대전방지성이 저하하는 경향이 있다.The usage-amount of (B) component which comprises the 1st thermoplastic resin composition of this invention is 0-95 mass% in 100 mass% of total of (A) component and (B) component of this invention, Preferably it is 2-95 mass %, More preferably, it is 5-90 mass%, More preferably, it is 7-90 mass%, Especially preferably, it is 10-85 mass%, When it exceeds 95 mass%, impact resistance will deteriorate and antistatic property will be There is a tendency to decrease.

본 발명의 제2 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (B)성분의 사용량은 상기 (B)성분 및 하기 (C1)성분의 합계 100질량% 중 70~97질량%이고, 바람직하게는 75~96질량%, 더욱 바람직하게는 77~96질량%이다. 그 사용량이 70질량% 미만에서는 내약품성이 열화되고, 97질량%를 초과하면 제전성 및 성형품 표면외관이 열화된다.The usage-amount of (B) component which comprises the 2nd thermoplastic resin composition of this invention is 70-97 mass% in 100 mass% in total of the said (B) component and following (C1) component, Preferably it is 75-96 mass% More preferably, it is 77-96 mass%. If the amount is less than 70% by mass, the chemical resistance is degraded. If the amount is more than 97% by mass, the antistatic property and the molded article surface appearance deteriorate.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (B)성분의 사용량은 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분의 합계 100질량% 중 30~96질량%, 바람직하게는 35~91질량%, 더욱 바람직하게는 42~91질량%, 특히 바람직하게는 42~85질량%이며, 30질량% 미만에서는 내약품성이 열화되고, 96질량%를 초과하면 제전성 및 성형품 표면외관이 열화된다.The usage-amount of (B) component which comprises the 3rd thermoplastic resin composition of this invention is 30-96 mass% in 100 mass% of total of (B) component, (C1) component, and (D) component, Preferably it is 35-91 Mass%, More preferably, it is 42-91 mass%, Especially preferably, it is 42-85 mass%, When it is less than 30 mass%, chemical resistance will deteriorate, and when it exceeds 96 mass%, antistaticity and the surface appearance of a molded article will deteriorate. .

[3] (C1)성분[3] components (C1)

본 발명의 (C1)성분은 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체이고, 양 블럭이 반복하여 교대로 결합한 구조를 갖는 블럭 공중합체인 것이 바람직하다. 상기 블럭 공중합체는 디블럭에서도 좋고 트리 블럭 이상의 멀티블럭이어도 좋다. 상기 올레핀 중합체 블럭(c1-1)은 상기한 올레핀류의 (공)중합체이다. 상기 올레핀 중합체 블럭(c1-1)의 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량은 바람직하게는 800~20,000, 더욱 바람직하게는 1,000~10,000, 특히 바람직하게는 1,200~6,000이다.The component (C1) of the present invention is a block copolymer containing an olefin polymer block (c1-1) and a hydrophilic polymer block (c1-2), and preferably a block copolymer having a structure in which both blocks are alternately bonded to each other. . The block copolymer may be a diblock or a multiblock or more block. The said olefin polymer block (c1-1) is a (co) polymer of said olefins. The number average molecular weight of polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC) of the olefin polymer block (c1-1) is preferably 800 to 20,000, more preferably 1,000 to 10,000, particularly preferably 1,200 to 6,000.

상기 블럭(c1-1)은 상기 블럭(c1-2)과 화학적으로 결합되지만, 그 결합은 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 이미드 결합 등에서 선택되는 적어도 1종의 결합이고, 이들 결합을 통하여 반복하여 교대로 결합한 구조를 갖는다.The block (c1-1) is chemically bonded to the block (c1-2), but the bond is at least one bond selected from an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond, an imide bond, and the like. It has a structure of alternating coupling through the coupling.

이 때문에, 상기 블럭(c1-1)의 분자 양 말단은 상기 블럭(c1-2)의 분자 양 말단 관능기와 반응성을 갖는 관능기로 변성되어 있을 필요가 있다. 이들 관능기로는 카르복실산기, 수산기, 아미노기, 산무수물기, 옥사졸린기, 에폭시기 등이 있다.For this reason, the both ends of the molecule | numerator of the said block (c1-1) need to be denatured by the functional group which is reactive with the molecular both terminal functional group of the said block (c1-2). These functional groups include a carboxylic acid group, a hydroxyl group, an amino group, an acid anhydride group, an oxazoline group, an epoxy group and the like.

이들 관능기를 부여하는 방법으로서 바람직한 것은 열감성법에 의해 얻어지는 분자 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 (c1-1)성분과 상기한 관능기를 갖는 탄소-탄소 불포화 화합물을 부가시키는 방법이다.As a method of providing these functional groups, it is preferable to add the (c1-1) component which has a carbon-carbon double bond, and the carbon-carbon unsaturated compound which has the above-mentioned functional group to the molecular terminal obtained by the thermosensitive method.

상기 블럭(c1-2)의 친수성 폴리머로는 폴리에테르(c1-2-a), 폴리에테르 함유 친수성 폴리머(c1-2-b) 및 음이온성 폴리머(c1-2-c)가 열거된다.Examples of the hydrophilic polymer of the block (c1-2) include polyether (c1-2-a), polyether-containing hydrophilic polymer (c1-2-b), and anionic polymer (c1-2-c).

폴리에테르(c1-2-a)로는 폴리에테르디올, 폴리에테르디아민 및 이들의 변성물이 열거된다.Polyether (c1-2-a) includes polyetherdiol, polyetherdiamine and modified substances thereof.

폴리에테르 함유 친수성 폴리머(c1-2-b)로는 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르 아미드, 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미도이미드, 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르, 폴리에테르 디아민의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미드 및, 폴리에테르디올 또는 폴리에테르 디아민의 세그먼트를 갖는 폴리에테르우레탄이 열거된다.Examples of the polyether-containing hydrophilic polymer (c1-2-b) include polyetherester amide having a segment of polyetherdiol, polyetheramidoimide having a segment of polyetherdiol, polyetherester having a segment of polyetherdiol, and poly Polyetheramides having segments of ether diamines and polyetherurethanes having segments of polyetherdiols or polyether diamines.

음이온성 폴리머로서는 (c1-2-c)로는 술포닐기를 갖는 디카르복실산과 폴리에테르(c1-2-a)를 필수 구성단위로 하고, 또한 1분자 내에 바람직하게는 2~80개, 더욱 바람직하게는 3~60개의 술포닐기를 갖는 음이온성 폴리머가 열거된다.As the anionic polymer (c1-2-c), dicarboxylic acid having a sulfonyl group and polyether (c1-2-a) are essential structural units, and in one molecule, preferably 2 to 80, more preferably Preferred are anionic polymers having 3 to 60 sulfonyl groups.

이들은 직쇄상이어도, 또한 분기상이어도 좋다.These may be linear or branched.

특히 바람직한 블럭(c1-2)은 폴리에테르(c1-2-a)이다.Particularly preferred block (c1-2) is polyether (c1-2-a).

폴리에테르(c1-2-a) 중 폴리에테르디올로는 일반식(I): H-(OA1)n-O-E1-O-(A1O)n'-H으로 표시되는 것, 및 일반식(II): H-(OA2)m-O-E2-O-(A2O)m'-H으로 표시되는 것 등이 열거된다.Polyether (c1-2-a) of polyether diol with the general formula (I): to H- (OA 1) n -OE 1 -O- (A 1 O) n ' represented by -H, and general Formula (II): H- (OA 2 ) m -OE 2 -O- (A 2 O) m ' -H etc. are mentioned.

일반식(I) 중, E1은 2가의 수산기 함유 화합물에서 수산기를 제외한 잔기, A1은 탄소수 2~4개의 알킬렌기, n 및 n'은 상기 2가의 수산기 함유 화합물의 수산기 1개당 알킬렌옥사이드 부가수를 의미한다. n개의 (OA1)과 n'개의 (A10)은 동일하거나 달라도 좋고, 또한 이들이 2종 이상의 옥시알킬렌기로 구성되는 경우의 결합 형식은 블럭 또는 랜덤, 또는 이들의 조합중 어느 것이어도 좋다. n 및 n'은 통상 1~300, 바람직하게는 2~250, 특히 바람직하게는 10~100이다. 또한 n과 n'은 동일하거나 달라도 좋다.In the general formula (I), E 1 is a divalent hydroxyl group-containing moieties other than the hydroxy group in the compound, A 1 is a carbon number of 2 to 4 alkylene group, n and n 'is the divalent hydroxyl group-containing compound a hydroxyl group per one alkylene oxide It means addition number. n (OA 1 ) and n '(A 1 0) may be the same or different, and in the case where they are composed of two or more oxyalkylene groups, the bonding type may be either block, random, or a combination thereof. . n and n 'are 1-300 normally, Preferably it is 2-250, Especially preferably, it is 10-100. In addition, n and n 'may be same or different.

상기 2가의 수산기 함유 화합물로는 1분자 중에 알콜성 또는 페놀성 수산기를 2개 포함하는 화합물, 즉 디히드록시 화합물이 열거되고, 구체적으로는 2가 알콜(예컨대 탄소수 2~12개의 지방족, 지환식 또는 방향족 2가 알콜), 탄소수 6~18개의 2가 페놀, 제3급 아미노기 함유 디올 등이 열거된다.Examples of the divalent hydroxyl group-containing compound include compounds containing two alcoholic or phenolic hydroxyl groups in one molecule, that is, dihydroxy compounds, and specifically, dihydric alcohols (for example, aliphatic and alicyclic compounds having 2 to 12 carbon atoms). Or aromatic dihydric alcohols), divalent phenols having 6 to 18 carbon atoms, tertiary amino group-containing diols, and the like.

지방족 2가 알콜로는, 예컨대 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알킬렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,12-도데칸디올 등이 열거된다.Examples of the aliphatic dihydric alcohols include alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,12-dodecanediol and the like.

지환식 2가 알콜로는, 예컨대 1,2- 및 1,3-시클로펜탄디올, 1,2-, 1,3- 및 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 열거되고, 방향족 2가 알콜로는, 예컨대 크실렌디올 등이 열거된다.Examples of the alicyclic dihydric alcohols include 1,2- and 1,3-cyclopentanediol, 1,2-, 1,3- and 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and the like. As aromatic dihydric alcohol, xylenediol etc. are mentioned, for example.

2가 페놀로는 하이드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 우르시올 등의 단환 2가 페놀, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 4,4'-디히드록시디페닐-2,2-부탄, 디히드록시비페닐, 디히드록시디페닐에테르 등의 비스페놀 및 디히드록시나프탈렌, 비나프톨 등의 축합 다환 2가 페놀 등이 열거된다.Examples of the dihydric phenol include monocyclic dihydric phenols such as hydroquinone, catechol, resorcin, and ursiol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane and di Bisphenol, such as hydroxy biphenyl and dihydroxy diphenyl ether, and condensed polycyclic dihydric phenol, such as dihydroxy naphthalene and vinaphthol, etc. are mentioned.

일반식(II) 중, E2는 일반식(I)에서 기재한 2가의 수산기 함유 화합물에서 수산기를 제외한 잔기, A2는 적어도 일부가 일반식(III): -CHR-CHR'-[식중, R, R'의 하나는 일반식(IV): -CH2O(A3O)xR"으로 표시되는 기, 다른 하나는 H이다. 일반식(IV)중, x는 1~10의 정수, R"은 H 또는 탄소수 1~10개의 알킬기, 아릴기, 알킬아릴기, 아릴알킬기 또는 아실기, A3은 탄소수 2~4개의 알킬렌기이다.]으로 표시되는 치환 알킬렌기이며, 나머지는 탄소수 2~4개의 알킬렌기이어도 좋다. m개의 (OA2)과 m'개의 (A20)는 동일하거나 달라도 좋다. m 및 m'은 1~300인 것이 바람직하고, 더욱 2~250, 특히 10~100가 바람직하다. 또한 m과 m'는 동일하거나 달라도 좋다.General formula (II) of, E 2 is a residue excluding the hydroxyl group from a divalent hydroxyl group-containing compound described in the general formula (I), A 2 is at least partially the general formula (III): -CHR-CHR ' - [ wherein One of R and R 'is a group represented by general formula (IV): -CH 2 O (A 3 O) x R ", and the other is H. In general formula (IV), x is an integer of 1-10. , R "is H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, an alkylaryl group, an arylalkyl group or an acyl group, and A 3 is an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms. 2-4 alkylene groups may be sufficient. m (OA 2 ) and m '(A 2 0) may be the same or different. It is preferable that m and m 'are 1-300, More preferably, it is 2-250, Especially 10-100 are preferable. In addition, m and m 'may be same or different.

상기 일반식(I)으로 표시되는 폴리에테르디올은 2가의 수산기 함유 화합물에 알킬렌옥사이드를 부가반응시킴으로써 제조할 수 있다. 알킬렌옥사이드로는 탄소수 2~4개의 알킬렌옥사이드, 예컨대 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 1,2-부틸렌옥사이드, 1,4-부틸렌옥사이드, 2,3-부틸렌옥사이드 및 1,3-부틸렌옥사이드 및 이들의 2종 이상의 병용계가 사용된다. 2종 이상의 알킬렌옥사이드를 병용할 때의 결합형식은 랜덤 및/또는 블럭 중 어느 것이어도 좋다. 알킬렌옥사이드로서 바람직한 것은 에틸렌옥사이드 단독 및 에틸렌옥사이드와 다른 알킬렌옥사이드의 병용에 의한 블럭 및/또는 랜덤 부가이다. 알킬렌옥사이드의 부가수, 상기 2가의 수산기 함유 화합물의 수산기 1개당, 바람직하게는 1~300, 더욱 바람직하게는 2~250, 특히 바람직하게는 10~100이다.The polyetherdiol represented by the general formula (I) can be produced by addition reaction of an alkylene oxide to a divalent hydroxyl group-containing compound. Alkylene oxides include alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms, such as ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-butylene oxide, 1,4-butylene oxide, 2,3-butylene oxide and 1,3-butyl Len oxides and two or more combinations thereof are used. When using 2 or more types of alkylene oxides together, the bond type may be any of random and / or a block. Preferred as alkylene oxides are block and / or random additions of ethylene oxide alone and in combination with ethylene oxide and other alkylene oxides. The number of additions of the alkylene oxide and the number of hydroxyl groups of the divalent hydroxyl group-containing compound is preferably 1 to 300, more preferably 2 to 250, and particularly preferably 10 to 100.

상기 일반식(II)으로 표시되는 폴리에테르디올의 바람직한 제조방법으로는 하기의 (i), (ii) 등의 방법이 열거된다.As a preferable manufacturing method of the polyetherdiol represented by said general formula (II), methods, such as the following (i) and (ii), are mentioned.

(i) 상기 2가의 수산기 함유 화합물을 출발물질로 하여, 일반식(V):(i) General formula (V) using the divalent hydroxyl-containing compound as a starting material:

Figure 112006095709651-pct00001
Figure 112006095709651-pct00001

[일반식(V) 중의 A4는 탄소수 2~4개의 알킬렌기, p는 1~10의 정수, R1은 H 또는 탄소수 1~10개의 알킬기, 아릴기, 알킬아릴기, 아릴알킬기 또는 아실기이다.] 으로 표시되는 글리시딜에테르를 중합 또는 탄소수 2~4개의 알킬렌옥사이드와 공중합하는 방법.[Formula (V) of A 4 are a carbon number of 2 to 4 alkylene group, p is an integer from 1 to 10, R 1 is H or C 1 -C 10 alkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, an arylalkyl group or an acyl group Is a method of polymerizing or copolymerizing glycidyl ether represented by C2-C4 alkylene oxide.

(ii) 상기 2가의 수산기 함유 화합물을 출발물질로 하여 측쇄에 클로로메틸기를 갖는 폴리에테르를 경유하는 방법. 더욱 구체적으로는 에피클로로히드린, 또는 에피클로로히드린과 알킬렌옥사이드를 부가 공중합하고, 측쇄에 클로로메틸기를 갖는 폴리에테르를 얻은 후, 상기 폴리에테르와 탄소수 2~4개의 폴리알킬렌글리콜과 R1X(R1은 상기 한 것, X는 C1, Br 또는 I)를 알칼리 존재하에서 반응시키거나 또는 상기 폴리에테르와 탄소수 2~4개의 폴리알킬렌글리콜 모노카르빌에테르를 알칼리 존재하에서 반응시키는 방법이다.(ii) A method of passing through a polyether having a chloromethyl group in a side chain by using the divalent hydroxyl group-containing compound as a starting material. More specifically, after addition copolymerization of epichlorohydrin or epichlorohydrin and alkylene oxide, a polyether having a chloromethyl group in the side chain is obtained, the polyether and polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms and R 1 X (R 1 is the above, X is C1, Br or I) to react in the presence of alkali or the polyether and the C2-C4 polyalkylene glycol monocarbyl ether in the presence of alkali to be.

여기에서 사용되는 탄소수 2~4개의 알킬렌옥사이드로는 상기한 것이 모두 사용될 수 있다.As the alkylene oxide having 2 to 4 carbon atoms used herein, all of the foregoing may be used.

또한, 본 발명의 (C1)성분은 상기 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 공지의 방법으로 중합함으로써 얻을 수 있다. 예컨대, 블럭(c1-1)과 블럭(c1-2)을 감압하 200~250℃에서 중합반응을 행함으로써 제조할 수 있다. 또한, 중합반응시에 공지의 중합촉매를 사용할 수 있다.In addition, the component (C1) of the present invention can be obtained by polymerizing the olefin polymer block (c1-1) and the hydrophilic polymer block (c1-2) by a known method. For example, block (c1-1) and block (c1-2) can be manufactured by performing a polymerization reaction at 200-250 degreeC under reduced pressure. Moreover, a well-known polymerization catalyst can be used at the time of a polymerization reaction.

또한, 중합반응시에 공지의 중합촉매를 사용할 수 있지만, 바람직한 것은 모노부틸주석옥사이드 등의 주석계 촉매, 삼산화 안티몬, 이산화 안티몬 등의 안티몬계 촉매, 테트라부틸티타네이트 등의 티탄계 촉매, 지르코늄 수산화물, 산화지르코늄, 초산지르코닐 등의 지르코늄계 촉매, IIB족 유기산염 촉매에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 조합이다.In addition, although a well-known polymerization catalyst can be used at the time of a polymerization reaction, tin catalysts, such as monobutyl tin oxide, antimony catalysts, such as antimony trioxide and antimony dioxide, titanium catalysts, such as tetrabutyl titanate, and zirconium hydroxide, are preferable. And zirconium-based catalysts such as zirconium oxide and zirconyl acetate, and a group IIB organic acid salt catalyst.

본 발명의 목적인 대전방지성 또는 제전성을 더욱 향상시킬 목적에서, (C1)성분에 알칼리 금속 및 알칼리 토금속으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 염(H)을 함유시킬 수 있다. 이들 성분은 (C1)성분의 중합전, (C1)성분의 중합시에 함유시킬 수도 있고, (C1)성분의 중합후에 함유시킬 수도 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물을 제조할 때에 배합하는 것도, 또 이들을 조합시킨 방법으로 함유시킬 수도 있다.In order to further improve the antistatic or antistatic property which is the object of the present invention, the component (C1) may contain at least one salt (H) selected from the group consisting of alkali metals and alkaline earth metals. These components may be contained before the polymerization of the (C1) component and at the time of the polymerization of the (C1) component, or may be included after the polymerization of the (C1) component. Moreover, what mix | blends when manufacturing the resin composition of this invention can also be contained by the method which combined these.

(H)성분의 염으로는 리튬, 나트륨, 칼륨 등의 알칼리 금속 및/또는 마그네슘, 칼슘 등의 알칼리 토금속의 유기산, 술폰산, 무기산의 염 및 할로겐화물 등이 열거된다.Salts of the component (H) include organic acids of alkali metals such as lithium, sodium and potassium, and / or organic acids of alkaline earth metals such as magnesium and calcium, salts of sulfonic acids and inorganic acids, halides and the like.

(H)성분의 구체적인 바람직한 예로서, 염화리튬, 염화나트륨, 염화칼륨, 불화리튬, 불화나트륨, 불화칼륨 등의 알칼리 금속의 할로겐화물; 과염소산리튬, 과염소산나트륨, 과염소산칼륨 등의 알칼리 금속의 무기산염; 초산칼륨, 스테아르산리튬 등의 알칼리 금속의 유기산염; 옥틸술폰산, 도데실술폰산, 테트라데실술폰산, 스테아릴술폰산, 테트라코실술폰산, 2-에틸헥실술폰산 등의 알킬기의 탄소수가 8~24개인 알킬술폰산의 알칼리 금속염; 페닐술폰산, 나프틸술폰산 등의 방향족 술폰산의 알칼리 금속염; 옥틸페닐술폰산, 도데실페닐술폰산, 디부틸페닐술폰산, 디 노닐페닐술폰산 등의 알킬기의 탄소수가 6~18개인 알킬벤젠술폰산의 알칼리 금속염; 디메틸나프틸술폰산, 디이소프로필나프틸술폰산, 디부틸나프틸술폰산 등의 알킬기의 탄소수가 2~18개인 알킬나프탈렌술폰산의 알칼리 금속염; 트리플루오로메탄 술폰산 등의 불화 술폰산 등의 알칼리 금속염 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 상기 (H)성분은 본 발명의 (C1)성분에 대하여, 바람직하게는 0.001~10질량%, 보다 바람직하게는 0.01~5질량%, 더욱 바람직하게는 0.01~3질량%, 특히 바람직하게는 0.01~2질량%의 범위에서 사용할 수 있다.Specific examples of the (H) component include halides of alkali metals such as lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium fluoride, sodium fluoride and potassium fluoride; Inorganic acid salts of alkali metals such as lithium perchlorate, sodium perchlorate and potassium perchlorate; Organic acid salts of alkali metals such as potassium acetate and lithium stearate; Alkali metal salts of alkyl sulfonic acids having 8 to 24 carbon atoms of alkyl groups such as octyl sulfonic acid, dodecyl sulfonic acid, tetradecyl sulfonic acid, stearyl sulfonic acid, tetracosyl sulfonic acid and 2-ethylhexyl sulfonic acid; Alkali metal salts of aromatic sulfonic acids such as phenylsulfonic acid and naphthylsulfonic acid; Alkali metal salts of alkylbenzenesulfonic acids having 6 to 18 carbon atoms in alkyl groups such as octylphenylsulfonic acid, dodecylphenylsulfonic acid, dibutylphenylsulfonic acid and dinonylphenylsulfonic acid; Alkali metal salts of alkylnaphthalenesulfonic acids having 2 to 18 carbon atoms in alkyl groups such as dimethylnaphthylsulfonic acid, diisopropylnaphthylsulfonic acid and dibutylnaphthylsulfonic acid; Alkali metal salts, such as fluorinated sulfonic acids, such as a trifluoromethane sulfonic acid, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The component (H) is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, still more preferably 0.01 to 3% by mass, particularly preferably 0.01 to the component (C1) of the present invention. It can use in the range of -2 mass%.

본 발명의 (C1)성분에 있어서의 블럭(c1-1)/블럭(c1-2)의 바람직한 비율(질량비)은 10~90/10~90의 범위이며, 더욱 바람직하게는 20~80/20~80, 특히 바람직하게는 30~70/30~70의 범위이다.The preferable ratio (mass ratio) of the block (c1-1) / block (c1-2) in (C1) component of this invention is the range of 10-90 / 10-90, More preferably, it is 20-80 / 20 -80, Especially preferably, it is the range of 30-70 / 30-70.

이러한 블럭 공중합체(C1)는, 예컨대 일본특허공개 2001-278985호 공보, 일본특허공개 2003-48990호 공보에 기재된 방법 등으로 제조될 수 있고, 또한 본 발명의 (C)성분은 Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 PELESTAT 300시리즈의 300, 303, 230(상품명) 등으로서 입수할 수 있다.Such a block copolymer (C1) can be produced, for example, by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-278985, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-48990, and the like. Ltd. It is available as 300, 303, 230 (brand name) etc. of the PELESTAT 300 series of products.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (C1)성분의 사용량은 상기 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.5~100질량부, 바람직하게는 0.5~80질량부, 더욱 바람직하게는 1~60질량부, 특히 바람직하게는 2~50질량부의 범위이다. 그 사용량이 0.5질량부 미만에서는 대전방지 효과가 얻어지지 않고, 내약품성 효과가 충분하지 않고, 또한 내충격성이 열화된다. 100질량부를 초과하면 내충격성이 열화된다.The usage-amount of the (C1) component which comprises the 1st thermoplastic resin composition of this invention is 0.5-100 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of said (A) component and (B) component, Preferably it is 0.5-80 mass parts, More preferably, it is 1-60 mass parts, Especially preferably, it is the range of 2-50 mass parts. If the amount is less than 0.5 parts by mass, the antistatic effect is not obtained, the chemical resistance effect is not sufficient, and the impact resistance is deteriorated. When it exceeds 100 mass parts, impact resistance deteriorates.

본 발명의 제2 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (C1)성분의 사용량은 상기 (B)성분과 (C1)성분의 합계 100질량% 중 3~30질량%, 바람직하게는 4~25질량%, 더욱 바람직하게는 4~23질량%, 특히 바람직하게는 5~23질량%의 범위이다. 3질량% 미만에서는 제전성이 열화되고, 30질량%를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.The usage-amount of the (C1) component which comprises the 2nd thermoplastic resin composition of this invention is 3-30 mass% in 100 mass% of total of the said (B) component and (C1) component, Preferably it is 4-25 mass%, More Preferably it is 4-23 mass%, Especially preferably, it is the range of 5-23 mass%. If it is less than 3 mass%, antistatic property will deteriorate, and if it exceeds 30 mass%, chemical resistance and the surface appearance of a molded article will deteriorate.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물을 구성하는 (C1)성분의 사용량은 상기 (B)성분, 상기 (C1)성분 및 하기 (D)성분의 합계 100질량% 중 3~30질량%이고, 바람직하게는 4~25질량%, 더욱 바람직하게는 4~23질량%, 특히 바람직하게는 5~23질량%이다. 3질량% 미만에서는 제전성이 열화되고, 30질량%를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.The usage-amount of the (C1) component which comprises the 3rd thermoplastic resin composition of this invention is 3-30 mass% in 100 mass% in total of the said (B) component, the said (C1) component, and the following (D) component, Preferably 4-25 mass%, More preferably, it is 4-23 mass%, Especially preferably, it is 5-23 mass%. If it is less than 3 mass%, antistatic property will deteriorate, and if it exceeds 30 mass%, chemical resistance and the surface appearance of a molded article will deteriorate.

[4] (C2)성분[4] (C2) components

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물은 대전방지성 또는 제전성을 더욱 향상시키기 위하여 상기 (A)성분, (B)성분 및 (C1)성분 이외에, 하기 (C2-1)성분, (C2-2)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 더 함유할 수 있다.In order to further improve antistatic property or antistatic property, the 1st thermoplastic resin composition of this invention has the following (C2-1) component and (C2-2) other than the said (A) component, (B) component, and (C1) component It may further contain at least one component selected from the group consisting of a component, a component (C2-3) and a component (C2-4).

(C2-1)성분: 폴리에테르폴리아미드 및/또는 폴리에테르폴리에스테르, (C2-1) component: polyether polyamide and / or polyether polyester,

(C2-2)성분: 비이온계 대전방지제, (C2-2) Component: Nonionic antistatic agent,

(C2-3)성분: 붕소화합물, (C2-3) component: a boron compound,

(C2-4)성분: 리튬염.(C2-4) Component: Lithium salt.

본 발명의 제2 열가소성 수지 조성물은 상기 (B)성분 및 (C1)성분 이외에, 상기 (C2-2)성분을 더 함유하고, 필요에 따라 상기 (C2-1)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 더 함유할 수 있다.The second thermoplastic resin composition of the present invention further contains the component (C2-2) in addition to the component (B) and the component (C1), and the component (C2-1) and the component (C2-3) as necessary. And (C2-4) a component may further contain at least one component selected from the group consisting of.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물은 상기 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분이외에, 상기 (C2-2)성분을 더 함유하고, 필요에 따라 상기 (C2-1)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 더 함유할 수 있다.The third thermoplastic resin composition of the present invention further contains the component (C2-2) in addition to the component (B), the component (C1) and the component (D), and optionally the component (C2-1), ( It may further contain at least one component selected from the group consisting of C2-3) component and (C2-4) component.

[4-1] (C2-1)성분[4-1] (C2-1) components

본 발명의 (C2-1)성분은 폴리에테르폴리아미드 및/또는 폴리에테르폴리에스테르이다.(C2-1) a component of this invention is polyether polyamide and / or polyether polyester.

여기에서 사용되는 폴리아미드로는 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 2,3,4- 또는 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,3- 또는 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(p-아미노헥실)메탄, 페닐디아민, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민 등의 지방족, 지환족 또는 방향족 디아민 등의 디아민 성분과, 아디프산, 스베르산, 세바신산, 시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 지방족, 지환족 또는 방향족 디카르복실산으로부터 유도되는 폴리아미드, 카프로락탐, 라우릴락탐 등의 락탐류의 개환 중합에 의해 얻어지는 폴리아미드, ω-아미노카프론산, ω-아미노에난산, 아미노운데카산, 1,2-아미노도데칸산 등의 아미노카르복실산으로부터 유도되는 폴리아미드 및 이들의 공중합 폴리아미드가 있고, 또한 이들의 혼합 폴리아미드가 열거된다.Polyamides used herein include ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, 2,3,4- or 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3- or 1,4- Diamine components such as aliphatic, alicyclic or aromatic diamines such as bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (p-aminohexyl) methane, phenyldiamine, m-xylenediamine, and p-xylenediamine; Obtained by ring-opening polymerization of lactams such as polyamide, caprolactam, lauryllactam derived from aliphatic, alicyclic or aromatic dicarboxylic acids such as acid, sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc. Polyamides derived from aminocarboxylic acids such as polyamides, ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanoic acid, aminoundecanoic acid and 1,2-aminododecanoic acid, and copolymerized polyamides thereof, and Mixed polyamides are listed.

본 발명의 (C2-1)성분의 폴리에테르폴리아미드는 폴리에테르 성분을 함유하지만, 여기에서 사용되는 폴리에테르 성분으로는 (C1)성분에서 상술한 상기 (c1-2)성분이 모두 사용될 수 있다.The polyether polyamide of the component (C2-1) of the present invention contains a polyether component, but as the polyether component used herein, all of the components (c1-2) described above for the component (C1) can be used. .

본 발명의 폴리에테르폴리아미드의 바람직한 중합법은 가열 용융중합법이고, 그 바람직한 구체예를 하기에 나타낸다.The preferable polymerization method of the polyether polyamide of this invention is a hot melt polymerization method, and the preferable specific example is shown below.

(i) 폴리아미드를 중합한 후, 디카르복실산 화합물을 첨가하여 폴리아미드 성분의 양 말단을 카르복실화하고, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 첨가 중합하여 폴리에테르폴리아미드를 얻는 방법.(i) A method of polymerizing polyamide, followed by addition of a dicarboxylic acid compound to carboxylate both ends of the polyamide component, followed by addition polymerization of poly (alkylene oxide) glycol to obtain a polyether polyamide.

(ii) 폴리아미드 중합시에 분자 양 말단이 실질상 카르복실화되도록 디카르복실산 화합물을 과잉으로 첨가하여 중합하고, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 더 첨가하여 중합하여 폴리에테르폴리아미드를 얻는 방법.(ii) polymerizing by excessively adding a dicarboxylic acid compound so that both ends of the molecule are substantially carboxylated at the time of polyamide polymerization, and further adding poly (alkylene oxide) glycol to polymerize. Way.

(iii) 폴리아미드 생성 성분과 과잉의 디카르복실산 화합물, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 규정량 일괄 첨가중합하여 폴리에테르폴리아미드를 얻는 방법.(iii) A method in which a polyamide producing component, an excess of dicarboxylic acid compound, and poly (alkylene oxide) glycol are added in a prescribed amount in a batch to obtain a polyether polyamide.

상기 방법에서, 특히 바람직한 방법은 상기 (i)의 방법이다.In this method, a particularly preferred method is the method of (i) above.

상기 폴리아미드 성분의 분자 말단을 카르복실화하는데에 사용되는 디카르복실산으로는 아디프산, 스베르산, 세바신산, 말레산, 시트라콘산, 무수 말레산, 무수 시트라콘산, 시클로헥산 디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산 등이 있다. 본 발명의 상기 폴리아미드의 수평균 분자량은 바람직하게는 500~20,000, 더욱 바람직하게는 500~10,000, 특히 바람직하게는 500~5,000의 범위인 것이 본 발명의 목적을 달성하는 점에서 바람직하다.Dicarboxylic acids used for carboxylating the molecular ends of the polyamide component include adipic acid, subric acid, sebacic acid, maleic acid, citraconic acid, maleic anhydride, citraconic anhydride, cyclohexane Dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and the like. The number average molecular weight of the polyamide of the present invention is preferably 500 to 20,000, more preferably 500 to 10,000, particularly preferably 500 to 5,000 in terms of achieving the object of the present invention.

본 발명의 폴리에테르폴리아미드에 있어서의 폴리아미드 성분과 폴리에테르 성분의 질량비율(폴리아미드/폴리에테르)은 90/10~10/90의 범위에 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 80/20~20/80, 특히 바람직하게는 70/30~30/70이다.The mass ratio (polyamide / polyether) of the polyamide component and the polyether component in the polyether polyamide of the present invention is preferably in the range of 90/10 to 10/90, more preferably 80/20 20/80, Especially preferably, it is 70 / 30-30 / 70.

본 발명의 폴리에테르폴리아미드의 분자량은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 환원 점도(ηsp/C)(포름산 용액 중, 0.5g/100㎖, 25℃에서 측정)는 1~3㎗/g의 범위에 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.2~2.5㎗/g이다.Although the molecular weight of the polyether polyamide of the present invention is not particularly limited, the reduced viscosity (η sp / C) (measured at 0.5 g / 100 ml at 25 ° C in formic acid solution) is in the range of 1 to 3 dl / g. It is preferable to exist, More preferably, it is 1.2-2.5 dl / g.

본 발명의 폴리에테르폴리아미드는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.The polyether polyamide of this invention can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

본 발명의 (C2-1)성분에 있어서의 폴리에스테르로는 (1)탄소수 4~20개의 디카르복실산 및/또는 그 에스테르 형성 유도체와 (2)디올성분으로부터 얻어지는 중합체이다. 여기에서 사용되는 상기 (1)로는 이하의 것이 예시된다. 여기에서 탄소수란, 카르복실기의 탄소 및 카르복실기의 탄소에 직결하는 쇄나 환을 구성하는 탄소의 총수를 말한다.As polyester in (C2-1) component of this invention, it is a polymer obtained from (1) C4-C20 dicarboxylic acid and / or its ester formation derivative, and (2) diol component. As said (1) used here, the following are illustrated. Here, carbon number means the total number of carbon which comprises the chain and ring which are directly connected to the carbon of a carboxyl group, and the carbon of a carboxyl group.

탄소수 4~20개의 디카르복실산으로는 (a)숙신산, 아디프산, 아젤라인산, 세바신산, α,ω-도데칸 디카르복실산, 도데세닐숙신산, 옥타데세닐 디카르복실산 등의 탄소수 4~20개의 지방족 디카르복실산, (b)1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 탄소수 8~20개의 지환족 디카르복실산, (c)테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-나프탈렌 디카르복실산, 2,3-나프탈렌 디카르복실산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 2,7-나프탈렌 디카르복실산 등의 탄소수 8~12개의 방향족 디카르복실산, (d)5-나트륨 술포 이소프탈산, 5-칼륨 술포이소프탈산, 5-테트라부틸포스포늄 술포이소프탈산 등의 술폰산기가 방향환에 결합된 탄소수 8~12개의 치환 방향족 디카르복실산 등이 열거된다. 또한, 탄소수 4~20개의 디카르복실산의 에스테르 형성 유도체로는 상기 (a)~(d)의 저급 알킬 에스테르가 열거된다. 이것에는, 예컨대 숙신산 디메틸, 아디프산 디메틸, 아젤라인산 디메틸, 세바신 디메틸, α,ω-도데칸디카르복실산 디메틸, 도데세닐숙신산 디메틸, 옥타데세닐디카르복실산 디메틸, 1,4-시클로헥산디카르복실산 디메틸, 숙신산 디에틸, 아디프산 디에틸, 아젤라인산 디에틸, 세바신산 디에틸, α,ω-도데칸디카르복실산 디에틸, 도데세닐숙신산 디에틸, 옥타데세닐디카르복실산 디에틸, 1,4-시클로헥산디카르복실산 디에틸, 테레프탈산 디메틸, 테레프탈산 디에틸, 테레프탈산 디(2-히드록시에틸), 이소프탈산 디메틸, 이소프탈산 디에틸, 이소프탈산 디(2-히드록시에틸), 1,4-나프탈렌 디카르복실산 디메틸, 1,4-나프탈렌 디카르복실산 디에틸, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 디메틸, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 디에틸, 2,7-나프탈렌 디카르복실산 디메틸, 2,7-나프탈렌 디카르복실산 디에틸, 5-나트륨 술포이소프탈산 디메틸, 5-칼륨 술포이소프탈산 디메틸, 5-나트륨 술포이소프탈산(2-히드록시에틸), 5-칼륨 술포이소프탈산 (2-히드록시에틸) 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 특히, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 5-나트륨 술포이소프탈산 및 이들의 에스테르 형성 유도체가 바람직하다.Examples of the dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms include (a) succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, α, ω-dodecane dicarboxylic acid, dodecenyl succinic acid, and octadecenyl dicarboxylic acid. C4-C20 aliphatic dicarboxylic acid, (b) C1-C20 alicyclic dicarboxylic acid, such as 1, 4- cyclohexane dicarboxylic acid, (c) terephthalic acid, isophthalic acid, 1, 4- Aromatic dicarboxylic acids having 8 to 12 carbon atoms such as naphthalene dicarboxylic acid, 2,3-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and 2,7-naphthalene dicarboxylic acid, (d C8-C12 substituted aromatic dicarboxylic acid in which sulfonic acid groups, such as 5-sodium sulfo isophthalic acid, 5-potassium sulfoisophthalic acid, and 5-tetrabutyl phosphonium sulfoisophthalic acid, couple | bonded with an aromatic ring, etc. are mentioned. . Moreover, the lower alkyl ester of said (a)-(d) is mentioned as ester formation derivative of C4-C20 dicarboxylic acid. This includes, for example, dimethyl succinate, dimethyl adipic acid, dimethyl azelate, dimethyl sebacin, dimethyl α, ω-dodecanedicarboxylic acid, dimethyl dodecenyl succinic acid, octadecenyldicarboxylic acid dimethyl, 1,4-cyclo Hexanedicarboxylic acid dimethyl, diethyl succinate, diethyl adipic acid, diethyl azelate, diethyl sebacinate, α, ω-dodecanedicarboxylic acid diethyl, dodecenyl succinate diethyl, octadecenyldicar Diethyl acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid diethyl, terephthalate dimethyl, terephthalate diethyl, terephthalate di (2-hydroxyethyl), isophthalate dimethyl, isophthalate diethyl, isophthalic acid di (2- Hydroxyethyl), 1,4-naphthalene dicarboxylic acid dimethyl, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid diethyl, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid dimethyl, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid diethyl , 2,7-naphthalene dicarboxylic acid dimethyl, 2,7-naphthale Dicarboxylic acid diethyl, 5-sodium sulfoisophthalic acid dimethyl, 5-potassium sulfoisophthalic acid dimethyl, 5-sodium sulfoisophthalic acid (2-hydroxyethyl), 5-potassium sulfoisophthalic acid (2- Hydroxyethyl) and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. In particular, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid and ester-forming derivatives thereof are preferred.

본 발명의 폴리에테르폴리에스테르는 상기 폴리에스테르 성분과 폴리에테르 성분을 함유하지만, 여기에서 사용되는 폴리에테르 성분으로는 상기 (C1-2)성분이 모두 사용될 수 있다. 본 발명의 폴리에테르폴리에스테르의 바람직한 중합법은 가열 용융중합법이며, 그 바람직한 구체예를 하기에 나타낸다.Although the polyether polyester of this invention contains the said polyester component and a polyether component, all of the said (C1-2) components can be used as a polyether component used here. The preferable polymerization method of the polyether polyester of this invention is a hot melt polymerization method, and the preferable specific example is shown below.

(i) 폴리에스테르를 중합한 후, 디카르복실산 화합물을 첨가하여 폴리에스테르 성분의 양 말단을 카르복실화하고, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 첨가 중합하여 폴리에테르폴리에스테르를 얻는 방법.(i) A method of polymerizing polyester, followed by adding a dicarboxylic acid compound to carboxylate both ends of the polyester component, followed by addition polymerization of poly (alkylene oxide) glycol to obtain a polyether polyester.

(ii) 폴리에스테르 중합시에 분자 양 말단이 실질적으로 카르복실화되도록 디카르복실산 화합물을 과잉으로 첨가 중합하고, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 더 첨가 중합하여 폴리에테르폴리에스테르를 얻는 방법.(ii) A method of excessively polymerizing a dicarboxylic acid compound so as to substantially carboxylate both ends of the molecule during polyester polymerization, and further polymerizing poly (alkylene oxide) glycol to obtain a polyether polyester.

(iii) 폴리에스테르 생성 성분과 과잉의 디카르복실산 화합물, 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 규정량 일괄 첨가 중합하여 폴리에테르폴리에스테르를 얻는 방법.(iii) A method of obtaining a polyether polyester by subjecting a polyester production component, excess dicarboxylic acid compound, and poly (alkylene oxide) glycol to a prescribed amount batch addition polymerization.

상기 폴리에스테르 성분의 분자 말단을 카르복실화할 때에 사용되는 디카르복실산으로는 아디프산, 스베르산, 세바신산, 말레산, 시트라콘산, 무수 말레산, 무수 시트라콘산, 시클로헥산 디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산 등이 있고, 본 발명의 폴리에스테르의 평균 분자량은 바람직하게는 300~20,000, 더욱 바람직하게는 300~10,000, 특히 바람직하게는 500~5,000의 범위인 것이 본 발명의 목적을 달성하는 점에서 바람직하다.As dicarboxylic acid used when carboxylating the molecular terminal of the said polyester component, adipic acid, a sveric acid, sebacic acid, maleic acid, a citraconic acid, a maleic anhydride, a citraconic acid anhydride, cyclohexane Dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc., The average molecular weight of the polyester of this invention becomes like this. Preferably it is 300-20,000, More preferably, it is 300-10,000, Especially preferably, it is the range of 500-5,000. It is preferable at the point which achieves the objective of.

본 발명의 폴리에테르폴리에스테르에 있어서의 폴리에스테르 성분과 폴리에테르 성분의 질량 비율(폴리에스테르/폴리에테르)은 90/10~10/90의 범위에 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 80/20~20/80, 특히 바람직하다는 70/30~30/70의 범위이다.The mass ratio (polyester / polyether) of the polyester component and the polyether component in the polyether polyester of the present invention is preferably in the range of 90/10 to 10/90, more preferably 80/20 20/80, It is the range of 70 / 30-30 / 70 which is especially preferable.

본 발명의 폴리에테르폴리에스테르의 분자량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 환원 점도(ηSp/C)(페놀/테트라클로로에탄=40/60질량비의 혼합 용매를 사용하고, 농도 1.0g/㎗, 35℃에서 측정)는 바람직하게는 0.3~2.5㎗/g, 더욱 바람직하게는 0.5~2.5㎗/g이다.Although the molecular weight of the polyether polyester of this invention is not specifically limited, Concentration 1.0g / Pa and 35 degreeC using the mixed solvent of reduced viscosity ((eta) Sp / C) (phenol / tetrachloroethane = 40/60 mass ratio). Measurement) is preferably 0.3 to 2.5 dl / g, more preferably 0.5 to 2.5 dl / g.

본 발명의 폴리에테르폴리에스테르는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.The polyether polyester of this invention can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

본 발명의 (C2-1)성분인 폴리에테르폴리아미드 또는 폴리에테르폴리에스테르에는, 중합의 과정(중합전, 중합초기, 중합중, 중합후)에 있어서 대전방지성을 향상시킬 목적에서 상기 (H)성분을 첨가할 수 있다. 여기에서 사용되는 (H)성분의 양은 본 발명의 (C2-1)성분 중 0.001~20질량%의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.01~15질량%, 특히 바람직하게는 0.1~10질량%의 범위이다.The polyether polyamide or the polyether polyester which is the component (C2-1) of the present invention is characterized in that the above-mentioned (H) ) Component can be added. As for the quantity of (H) component used here, the range of 0.001-20 mass% is preferable in the (C2-1) component of this invention, More preferably, it is 0.01-15 mass%, Especially preferably, it is 0.1-10 mass%. Range.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-1)성분은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.001~60질량부, 더욱 바람직하게는 0.5~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.5~40질량부, 보다 더욱 바람직하게는 1~35질량부, 특히 바람직하게는 1~30질량부의 범위에서 사용할 수 있다. 그 사용량이 0.001질량부 미만에서는, 대전방지성 및 성형품 표면광택이 열화되고, 60질량부를 초과하면 내충격성이 열화된다.In the case of the first thermoplastic resin composition of the present invention, the component (C2-1) is preferably 0.001 to 60 parts by mass, more preferably 0.5 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Mass part, More preferably, it is 0.5-40 mass parts, More preferably, it is 1-35 mass parts, Especially preferably, it can be used in the range of 1-30 mass parts. If the amount is less than 0.001 part by mass, the antistatic property and the surface gloss of the molded article deteriorate, and if it exceeds 60 parts by mass, the impact resistance deteriorates.

본 발명의 제2 및 제3 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-1)성분은 (B)성분100질량부에 대하여 바람직하게는 0.001~60질량부, 더욱 바람직하게는 0.5~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.5~40질량부, 보다 더욱 바람직하게는 1~35질량부, 특히 바람직하게는 1~30질량부의 범위에서 사용할 수 있다. 그 사용량이 0.001질량부 미만에서는, 대전방지성 및 성형품 표면광택이 열화되고, 60질량부를 초과하면 내충격성이 열화된다.In the case of the second and third thermoplastic resin compositions of the present invention, the component (C2-1) is preferably 0.001 to 60 parts by mass, more preferably 0.5 to 50 parts by mass, and more preferably 100 parts by mass of the component (B). Preferably it is 0.5-40 mass parts, More preferably, it is 1-35 mass parts, Especially preferably, it can be used in the range of 1-30 mass parts. If the amount is less than 0.001 part by mass, the antistatic property and the surface gloss of the molded article deteriorate, and if it exceeds 60 parts by mass, the impact resistance deteriorates.

본 발명의 (C1)성분과 (C2-1)성분의 사용 비율(C1)/(C2-1)은 질량비율로 4~60/40~96의 범위에 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 6~55/45~94, 특히 바람직하게는 8~48/52~92이며, (C1)성분과 (C2-1)성분의 합계를 100질량%로 하여 (C1)성분의 사용 비율이 4질량% 미만, (C2-1)성분의 사용 비율 96질량%를 초과한 영역에서는 대전방지성이 저하하는 경향이 있고, (C1)성분의 사용량이 60질량%를 초과한 영역, (C2-1)성분의 사용량이 40질량% 미만에서는 성형품 표면광택이 저하하는 경향이 있어 바람직하지 않다.It is preferable that the use ratio (C1) / (C2-1) of (C1) component and (C2-1) component of this invention exists in the range of 4-60 / 40-96 by mass ratio, More preferably, it is 6 It is -55 / 45-94, Especially preferably, it is 8-48 / 52-92, The sum total of (C1) component and (C2-1) component is 100 mass%, and the use ratio of (C1) component is 4 mass%. Less than, the area | region exceeding 96 mass% of use ratios of (C2-1) component tends to fall antistatic property, and the usage-amount of (C1) component exceeds 60 mass%, (C2-1) component If the amount of is used is less than 40% by mass, the surface gloss of the molded article tends to be lowered, which is not preferable.

[4-2] (C2-2)성분[4-2] (C2-2) component

본 발명의 (C2-2)성분인 비이온계 대전방지제로는 (C2-2-1)다가알콜 에스테르, (C2-2-2)일반식(VI)으로 표시되는 질소 함유 화합물 등이 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the nonionic antistatic agent of the component (C2-2) of the present invention include a (C2-2-1) polyalcohol ester and a nitrogen-containing compound represented by (C2-2-2) a general formula (VI), These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

Figure 112006095709651-pct00002
Figure 112006095709651-pct00002

일반식 중, R4는 탄소수 8~22개의 알킬기 또는 알케닐기이며, X는 하기 식 X-1 또는 X-2으로 표시되는 기In general formula, R <4> is a C8-C22 alkyl group or alkenyl group, X is group represented by following formula X-1 or X-2

Figure 112006095709651-pct00003
Figure 112006095709651-pct00003

이며, Lt;

Y 및 Z는 각각 하기식 Y-1, Y-2 또는 Y-3으로 표시되는 기Y and Z are groups represented by the following formulas Y-1, Y-2 or Y-3, respectively

Figure 112006095709651-pct00004
Figure 112006095709651-pct00004

로서, 양자는 서로 동일하거나 달라도 좋다. m+n은 2~5의 정수이다.The two may be the same or different from each other. m + n is an integer of 2-5.

(C2-2-1)성분으로는 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 모노미리스테이트, 글리세린 모노팔미테이트, 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 모노베헤네이트, 글리세린 모노올레이트, 디글리세린 모노라우레이트, 디글리세린 모노미리스테이트, 디글리세린 모노팔미테이트, 디글리세린 모노스테아레이트, 디글리세린 모노베헤네이트, 디글리세린 모노올레이트, 소르비탄 모노라울레이트, 소르비탄 모노미리스테이트, 소르비탄 모노팔미테이트, 소르비탄 모노스테아레이트, 소르비탄 모노베헤네이트, 소르비탄 모노라울레이트 등이 열거되고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 특히 바람직한 것은 글리세린 모노스테아레이트, 디글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 모노라우레이트, 디글리세린 모노라우레이트, 소르비탄 모노스테아레이트 및 이들을 적어도 20질량% 이상 함유하는 (C2-2-1)성분이다.As a (C2-2-1) component, glycerin monostearate, glycerin monomyristate, glycerin monopalmitate, glycerin monostearate, glycerin monobehenate, glycerin monooleate, diglycerol monolaurate, diglycerine monomyri State, diglycerin monopalmitate, diglycerin monostearate, diglycerin monobehenate, diglycerin monooleate, sorbitan monolaurate, sorbitan monomyristate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, Sorbitan monobehenate, sorbitan monolaurate, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. Particularly preferred are glycerin monostearate, diglycerin monostearate, glycerin monolaurate, diglycerin monolaurate, sorbitan monostearate and (C2-2-1) components containing at least 20% by mass or more thereof.

(C2-2-2)성분으로는 라우릴디에탄올아민, 미리스틸디에탄올아민, 팔미틸디에탄올아민, 스테아릴디에탄올아민, 올레일디에탄올아민, 라우릴디이소프로판올아민, 미리스틸 디이소프로판올아민, 팔미틸디이소프로판올아민, 스테아릴디이소프로판올아민, 올레일디이소프로판올아민, N,N-비스히드록시에틸알킬(알킬기의 탄소수 12~22개)아민 등의 아민, 또는 라우릴디에탄올아미드, 미리스틸디에탄올아미드, 팔미틸디에탄올아미드, 베헤닐디에탄올아미드, 올레일디에탄올아미드, 라우릴디이소프로판올아미드, 미리스틸디이소프로판올아미드, 팔미틸디이소프로판올아미드, 스테아릴디이소프로판올아미드, 올레일디이소프로판올아미드 등의 아미드가 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는 상기 아민 화합물이며, 더욱 바람직하게는 라우릴디에탄올아민, 스테아릴디에탄올아민을 각각 적어도 20질량% 이상 함유하는 (C2-2-2)성분이다.As a (C2-2-2) component, lauryl diethanolamine, myristyl diethanolamine, palmityl diethanolamine, stearyl diethanolamine, oleyl diethanolamine, lauryl diisopropanolamine, myristyl diisopropanolamine, Amines such as palmityl diisopropanolamine, stearyldiisopropanolamine, oleyldiisopropanolamine, N, N-bishydroxyethylalkyl (12 to 22 carbon atoms of an alkyl group) amine, or lauryl diethanolamide, myristyl diethanol Amides such as amide, palmityldiethanolamide, behenyl diethanolamide, oleyl diethanolamide, lauryldiisopropanolamide, myristyldiisopropanolamide, palmityldiisopropanolamide, stearyldiisopropanolamide, oleyldiisopropanolamide, and the like. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Preferably it is the said amine compound, More preferably, it is a (C2-2-2) component which contains at least 20 mass% or more of lauryl diethanolamine and stearyl diethanolamine, respectively.

또한, 상기한 화합물에 대전방지성능을 향상시킬 목적에서, 공지의 첨가제를 배합할 수 있다. 이들을 예시하면 탄소수 12~18개의 고급 알콜, 윤활제, 실리카, 규산칼슘 등이 있다. 또한, 혼화성을 향상시키는 목적에서, 마스터배치화한 것을 사용할 수도 있다. Moreover, a well-known additive can be mix | blended with the said compound in order to improve antistatic performance. Examples thereof include higher alcohols having 12 to 18 carbon atoms, lubricants, silica, calcium silicate, and the like. Moreover, what was masterbatched can also be used for the purpose of improving miscibility.

본 발명의 (C2-2)성분인 비이온계 대전방지제는 Kao Corporation 제품의 ELECTROSTRIPER EA, TS-3B, TS-6B, TS-5, TS-2B(상품명) 등으로서 시장으로부터 입수할 수 있다.The nonionic antistatic agent which is the (C2-2) component of this invention can be obtained from a market as ELECTROSTRIPER EA, TS-3B, TS-6B, TS-5, TS-2B (brand name) etc. by Kao Corporation.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-2)성분은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.001~60질량부, 보다 바람직하게는 0.005~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.01~30질량부, 특히 더욱 바람직하게는 0.05~20질량부, 가장 바람직하게는 0.5~10질량부의 범위에서 사용되고, 0.001질량부 미만에서는 제전성이 열화되고, 60질량부를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.In the case of the first thermoplastic resin composition of the present invention, the component (C2-2) is preferably 0.001 to 60 parts by mass, more preferably 0.005 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Mass part, More preferably, it is 0.01-30 mass parts, Especially preferably, it is used in 0.05-20 mass parts, Most preferably, it is used in the range of 0.5-10 mass parts, In less than 0.001 mass part, antistatic property deteriorates and 60 mass parts Exceeding the portion deteriorates the chemical resistance and the appearance of the molded article.

본 발명의 제2 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-2)성분은 (B)성분 및 (C1)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01~10질량부, 보다 바람직하게는 0.05~8질량부, 더욱 바람직하게는 0.1~5질량부 첨가된다. 0.01질량부 미만에서는 제전성이 열화되고, 10질량부를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.In the case of the second thermoplastic resin composition of the present invention, the component (C2-2) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 8 parts based on 100 parts by mass in total of the component (B) and the component (C1). A mass part, More preferably, 0.1-5 mass parts is added. If it is less than 0.01 mass part, antistatic property will deteriorate, and when it exceeds 10 mass parts, chemical resistance and the surface appearance of a molded article will deteriorate.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-2)성분은 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01~10질량부, 보다 바람직하게는 0.05~8질량부, 더욱 바람직하게는 0.1~5질량부 첨가된다. 0.01질량부 미만에서는 제전성이 열화되고, 10질량부를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.In the case of the 3rd thermoplastic resin composition of this invention, (C2-2) A component becomes like this. Preferably it is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total of (B) component, (C1) component, and (D) component, More preferably Preferably it is 0.05-8 mass parts, More preferably, 0.1-5 mass parts is added. If it is less than 0.01 mass part, antistatic property will deteriorate, and when it exceeds 10 mass parts, chemical resistance and the surface appearance of a molded article will deteriorate.

[4-3] (C2-3)성분 [4-3] (C2-3) components

본 발명에 따른 (C2-3)성분은 붕소화합물, 즉, 붕소원소를 함유하는 화합물이다. 이 붕소화합물(C2-3)은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.(C2-3) component which concerns on this invention is a boron compound, ie, a compound containing a boron element. This boron compound (C2-3) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

붕소화합물(C2-3)은 바람직하게는 유기붕소 고분자 화합물이다. 이 유기붕소 고분자 화합물로는 하기 일반식(VII)으로 표시되는 단위를 포함하는 화합물이 바람직하다.The boron compound (C2-3) is preferably an organoboron polymer compound. As this organoboron high molecular compound, the compound containing the unit represented by following General formula (VII) is preferable.

Figure 112006095709651-pct00005
Figure 112006095709651-pct00005

상기 일반식(VII)으로 표시되는 단위를 포함하는 화합물로는 하기 일반식(VIII)으로 표시되는 것과 같은 반극성 유기붕소 고분자 화합물과, 히드록실기를 갖는 합계 탄소수 5~82개의 제3급 아민의 1종 또는 2종 이상의, 붕소원자 1개당 염기성 질소원자 1개의 비율의 반응 생성물인 고분자 전하이동형 결합체인 것이 바람직하다.As a compound containing the unit represented by the said General formula (VII), the semi-polar organoboron high molecular compound represented by the following general formula (VIII), and a tertiary amine with a total of 5-82 carbon atoms which have a hydroxyl group It is preferable that it is a polymer charge transfer type | mold binder which is the reaction product of 1 type, or 2 or more types of, and the ratio of 1 basic nitrogen atom per boron atom.

Figure 112006095709651-pct00006
Figure 112006095709651-pct00006

(식중, q는 0 또는 1이며, q=1일 때, T는 -(T1)s-(T2)t-(T3)u-(단, T1 및 T3은 서로 동일하거나 또는 다르고, 1개의 말단 에테르 잔기를 갖고 또한 탄소수의 합계가 100개 이하인 산소함유 탄화수소기이고, T2(Wherein q is 0 or 1 and when q = 1, T is-(T 1 ) s- (T 2 ) t- (T 3 ) u- (where T 1 and T 3 are the same as each other or Is an oxygen-containing hydrocarbon group having one terminal ether residue and having a total of 100 carbon atoms or less, and T 2 is

Figure 112006095709651-pct00007
Figure 112006095709651-pct00007

(단, R9는 탄소수 1~82개의 탄화수소기이다.)(However, R 9 is a hydrocarbon group having 1 to 82 carbon atoms.)

또는, or,

Figure 112006095709651-pct00008
Figure 112006095709651-pct00008

(단, R10은 탄소수 2~13개의 탄화수소기이다.)이고, s, t 및 u는 각각 0 또는 1이다.)이고, R6, R7 및 R8은 서로 동일하거나 또는 다른 유기기이며, r은 10~1000이다.)(Wherein R 10 is a hydrocarbon group having 2 to 13 carbon atoms), s, t and u are each 0 or 1), and R 6 , R 7 and R 8 are the same or different organic groups. , r is 10 to 1000.)

상기 일반식(VIII)에 있어서의 R6, R7 및 R8로는 탄화수소기, 알콕시기, 페녹시기, 벤질옥시기, 알킬렌글리콜기 등이 열거된다. 이들 기는 히드록실기 등의 관능기를 가져도 좋고, 치환기를 가져도 좋다.As R <6> , R <7> and R <8> in the said general formula (VIII), a hydrocarbon group, an alkoxy group, a phenoxy group, benzyloxy group, an alkylene glycol group, etc. are mentioned. These groups may have functional groups, such as a hydroxyl group, and may have a substituent.

상기 전하이동형 결합체로는 하기 화학식(IX)~(XVI)으로 표시되는 결합체가 열거된다. 더욱이, 하기의 각 화학식에 있어서, 말단의 탄소원자 및 산소원자에는 통상 각각 수소원자 또는 히드록실기가 결합되어 있다.Examples of the charge transfer type conjugates include those represented by the following formulas (IX) to (XVI). Furthermore, in each of the following chemical formulas, the hydrogen atom or the hydroxyl group is usually bonded to the terminal carbon atom and oxygen atom, respectively.

Figure 112006095709651-pct00009
Figure 112006095709651-pct00009

Figure 112006095709651-pct00010
Figure 112006095709651-pct00010

(식중, R'는 평균 중합도 20의 폴리부텐의 잔기이다.)(Wherein R 'is a residue of polybutene having an average degree of polymerization of 20)

Figure 112006095709651-pct00011
Figure 112006095709651-pct00011

Figure 112006095709651-pct00012
Figure 112006095709651-pct00012

Figure 112006095709651-pct00013
Figure 112006095709651-pct00013

상기 고분자 전하이동형 결합체는 일본특허 제2573986호 공보에 기재된 방법 등에 의해 제조될 수 있다.The polymer charge transfer type conjugate may be prepared by the method described in Japanese Patent No. 2573986.

더욱이, 붕소화합물(C2-3)로는 시판품을 사용할 수 있고, 예컨대 Boron International 제품 「Hi-Boron 400N」 등이 바람직하다.Moreover, a commercial item can be used as a boron compound (C2-3), For example, "Hi-Boron 400N" by Boron International, etc. is preferable.

본 발명에 따른 붕소화합물(C2-3)은 열가소성 수지 조성물의 제조시에, 단독으로 배합해도 좋고, 상기 (A), (B), (C1)성분 등의 중합체로 이루어진 혼합물(조성물)로 배합할 수도 있다. 후자의 예로는, Boron International 제품의 「Hi-Boron MB400N-8LDPE」(폴리에틸렌을 매트릭스로 한 마스터배치) 등이 열거된다.The boron compound (C2-3) which concerns on this invention may be mix | blended independently at the time of manufacture of a thermoplastic resin composition, and is mix | blended with the mixture (composition) which consists of polymers, such as said (A), (B), (C1) component, etc. You may. Examples of the latter include “Hi-Boron MB400N-8LDPE” (polyethylene matrix masterbatch) manufactured by Boron International.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물에 있어서, (C2-3)성분의 함유량은 (A)성분 및 (B)성분의 합계를 100질량부라고 했을 경우, 바람직하게는 0.001~60질량부이며, 보다 바람직하게는 0.001~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.01~30질량부, 한층 더욱 바람직하게는 0.05~20질량부, 특히 바람직하게는 0.05~10질량부, 가장 바람직하게는 0.1~5질량부이다. 이 함유량이 0.001질량부 미만에서는 대전방지성이 열화되는 경향이 있고, 한편 60질량부를 초과하면 표면외관성이 열화되는 경향이 있다.In the first thermoplastic resin composition of the present invention, the content of the component (C2-3) is preferably 0.001 to 60 parts by mass, when the total of the component (A) and the component (B) is 100 parts by mass. Preferably it is 0.001-50 mass parts, More preferably, it is 0.01-30 mass parts, More preferably, it is 0.05-20 mass parts, Especially preferably, it is 0.05-10 mass parts, Most preferably, it is 0.1-5 mass parts. . If this content is less than 0.001 mass part, antistatic property will tend to deteriorate, while if it exceeds 60 mass parts, surface appearance will tend to deteriorate.

본 발명의 제2 및 제3 열가소성 수지 조성물에 있어서, (C2-3)성분의 함유량은 (B)성분 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001~60질량부이고, 보다 바람직하게는 0.001~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.01~30질량부, 한층 더욱 바람직하게는 0.05~20질량부, 특히 바람직하게는 0.05~10질량부, 가장 바람직하게는 0.1~5질량부이다. 이 함유량이 0.001질량부 미만에서는 대전방지성이 열화되는 경향이 있고, 한편 60질량부를 초과하면 표면외관성이 열화되는 경향이 있다.In the 2nd and 3rd thermoplastic resin compositions of this invention, content of (C2-3) component becomes like this. Preferably it is 0.001-60 mass parts with respect to 100 weight part of (B) components, More preferably, it is 0.001--50 mass parts It is 0.01-30 mass parts, More preferably, it is 0.05-20 mass parts, Especially preferably, it is 0.05-10 mass parts, Most preferably, it is 0.1-5 mass parts. If this content is less than 0.001 mass part, antistatic property will tend to deteriorate, while if it exceeds 60 mass parts, surface appearance will tend to deteriorate.

더욱이, (C1)성분 및 (C2-3)성분의 바람직한 함유 비율은 이들의 합계를 100질량%으로 한 경우, 38~99.8질량%/0.2~62질량%이고, 보다 바람직하게는 67~99.7질량%/0.3~33질량%, 더욱 바람직하게는 75~99.2질량%/0.8~25질량%이다. 상기 범위로함으로써, 더욱 우수한 대전방지성을 갖는다.Moreover, the preferable content rate of (C1) component and (C2-3) component is 38-99.9 mass% / 0.2-62 mass%, when these sum total is 100 mass%, More preferably, 67-99.7 mass % / 0.3-33 mass%, More preferably, it is 75-99.2 mass% / 0.8-25 mass%. By setting it as said range, it has further excellent antistatic property.

[4-4] (C2-4)성분[4-4] (C2-4) components

본 발명의 (C2-4)성분인 리튬염으로는, 예컨대 리튬의 유기산염, 무기산염, 할로겐화물 등이 열거되고, 바람직하게는 과염소산리튬, 트리플루오로메탄술폰산 리튬, 비스(트르플루오로메탄술포닐)이미드리튬 및 트리스(트르플루오로메탄술포닐)메탄리튬에서 선택되는 적어도 1종의 화합물이 열거되고, 더욱 바람직하게는 트리플루오로메탄술폰산리튬, 비스(트르플루오로메탄술포닐)이미드리튬 및 트리스(트르플루오로메탄술포닐)메탄리튬으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 열거되고, 더욱 바람직하게는 비스(트르플루오로메탄술포닐)이미드리튬 및 트리스(트르플루오로메탄술포닐)메탄리튬에서 선택되는 적어도 1종의 화합물이 열거되고, 특히 바람직하게는 트리스(트르플루오로메탄술포닐)메탄리튬이다.Examples of the lithium salt as the (C2-4) component of the present invention include organic acid salts, inorganic acid salts, and halides of lithium, and preferably lithium perchlorate, lithium trifluoromethanesulfonate, and bis (trefluoromethane). At least one compound selected from sulfonyl) imide lithium and tris (trefluoromethanesulfonyl) methane lithium, and more preferably lithium trifluoromethanesulfonate, bis (trefluoromethanesulfonyl) At least one compound selected from imid lithium and tris (trifluoromethanesulfonyl) methane lithium is listed, more preferably bis (trefluoromethanesulfonyl) imide lithium and tris (trefluoromethane At least one compound selected from sulfonyl) methane lithium is listed, particularly preferably tris (terfluoromethanesulfonyl) methane lithium.

본 발명의 상기 (C2-4)성분을 본 발명의 조성물에 배합함으로써 더욱 제전성을 향상시킬 수 있는 동시에 제전성의 지속성이 발현되지만, (C2-4)성분의 배합시 (C2-4)성분을 그대로 배합할 수도 있지만 용제(물을 포함함) 등으로 용해시킨 (C2-4)성분을 배합하는 것도 또한 다른 중합체에 미리 고농도로 분산시킨 마스터배치로 하여 사용할 수도 있다.Although blending the (C2-4) component of the present invention with the composition of the present invention can improve the antistatic properties and maintains the antistatic properties, the (C2-4) component is added when the (C2-4) component is blended. Although it can mix | blend as it is, mix | blending the (C2-4) component melt | dissolved with the solvent (containing water) etc. can also be used as a masterbatch previously disperse | distributed in high concentration to another polymer.

(C2-4)성분을 용해시키는 용제로서 특히 바람직한 것은 물 또는 하기식(XVII)으로 표시되는 화합물이다.Particularly preferred as a solvent for dissolving the component (C2-4) is water or a compound represented by the following formula (XVII).

Figure 112006095709651-pct00014
Figure 112006095709651-pct00014

[일반식(XVII) 중, X는 탄소수 2~8개로 이루어진 알킬렌기, 방향족기를 함유하는 2가의 탄화수소기 또는 2가의 지환식 탄화수소기, R는 각각 독립적으로 탄소수 1~9개의 직쇄 또는 분기의 알킬기, A는 각각 독립적으로 탄소수 2~4개의 알킬렌기를 나타내고, n은 각각 독립적으로 1~7의 정수이다.] [In general formula (XVII), X is a C2-C8 alkylene group, the bivalent hydrocarbon group containing an aromatic group, or a bivalent alicyclic hydrocarbon group, R is a C1-C9 linear or branched alkyl group each independently. And A each independently represent an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n each independently represents an integer of 1 to 7.]

상기 일반식(XVII)으로 표시되는 화합물로서 바람직한 것은 R이 말단에 히드록실기를 갖지 않는 알킬기인 것이다. 특히 바람직하게는 비스[2-(2부톡시에톡시)에틸]아디페이트(아디프산 디부톡시에톡시에틸) 또는 비스(2-부톡시에틸)프탈레이트이다.As a compound represented by the said general formula (XVII), it is preferable that R is an alkyl group which does not have a hydroxyl group at the terminal. Especially preferably, it is bis [2- (2 butoxy ethoxy) ethyl] adipate (dibutoxy ethoxy ethyl) or bis (2- butoxy ethyl) phthalate.

본 발명의 (C2-4)성분을 용해할 경우의 농도는 바람직하게는 0.1~80질량%, 더욱 바람직하게는 1~60질량%의 범위이다.The concentration at the time of dissolving the component (C2-4) of the present invention is preferably 0.1 to 80% by mass, more preferably 1 to 60% by mass.

더욱이 본 발명의 (C2-4)성분을 다른 중합체에 미리 분산시킨 마스터배치화를 행하는 경우, 공지의 중합체에 (C2-4)성분 및 필요에 따라 상기 용제를 배합하여 용융 혼련함으로써 제조하는 방법이 바람직하다.Furthermore, when performing masterbatch which disperse | distributed the (C2-4) component of this invention to another polymer previously, the method of manufacturing by mix | blending melt-kneading with the said polymer and the said solvent as needed, desirable.

여기에서 사용되는 공지의 중합체로서 특히 바람직한 것은 에테르 결합을 갖는 것이고, 이들에는 폴리알킬렌옥사이드 및/또는 폴리알킬렌옥사이드 함유 중합체이다. 구체적으로는, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리테트라메틸렌옥사이드 및 폴리아미드, 폴리에스테르와 상기 폴리알킬렌옥사이드로 이루어진 블럭 공중합체, 또한 본 발명의 성분(C1)에서 친수성 폴리머 블럭(c1-2)으로서 폴리에테르를 사용한 것도 에테르 결합을 갖는 중합체로서 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 (C2-4)성분은 상기 (C1)성분에 첨가된 것이어도 좋고, 또는 그 밖의 본 발명의 성분 중 어느 하나에 첨가된 것이어도 좋다.Particularly preferred as known polymers used herein are those having ether bonds, which are polyalkylene oxides and / or polyalkylene oxide containing polymers. Specifically, block copolymers composed of polyethylene oxide, polypropylene oxide, polytetramethylene oxide and polyamide, polyester and the polyalkylene oxide, and also the hydrophilic polymer block (c1-2) in the component (C1) of the present invention. What used polyether as a thing can also be used as a polymer which has an ether bond. Therefore, the component (C2-4) of the present invention may be added to the component (C1), or may be added to any one of the components of the present invention.

상기한 본 발명의 (C2-4)성분을 마스터배치화할 경우의 마스터배치 중의 (C2-4)성분의 양은 0.5~80질량%의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1~60질량%, 특히 바람직하게는 3~40질량%의 범위이다.The amount of the component (C2-4) in the masterbatch in the case of masterbatching the above-mentioned (C2-4) component of the present invention is preferably in the range of 0.5 to 80 mass%, more preferably 1 to 60 mass%, particularly Preferably it is 3-40 mass% of range.

상기한 본 발명의 (C2-4)성분의 용액은 Sanko Chemical Industry Co., Ltd. 제품의 Sankonol 0862-20R, 0862-13T, 0862-10, AQ-50(상품명) 등으로서, 또한 마스터배치로는 마찬가지로 Sanko Chemical Industry Co., Ltd. 제품의 Sankonol TBX-25(상품명) 등으로서 입수할 수 있다. The solution of the component (C2-4) of the present invention described above is Sanko Chemical Industry Co., Ltd. As products of Sankonol 0862-20R, 0862-13T, 0862-10, AQ-50 (trade name), etc., and as masterbatch, Sanko Chemical Industry Co., Ltd. It can obtain as Sankonol TBX-25 (brand name) etc. of a product.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-4)성분은 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001~60질량부, 보다 바람직하게는 0.005~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.01~40질량부, 한층 더욱 바람직하게는 0.05~25질량부, 특히 바람직하게는 0.05~15질량부, 가장 바람직하게는 0.1~10질량부의 범위에서 사용된다. 0.001 질량부 미만에서는 제전성이 향상하지 않고, 60질량부를 초과하면 제전성의 지속성 및 내충격성이 열화된다.In the case of the 1st thermoplastic resin composition of this invention, (C2-4) A component is 0.001-60 mass parts with respect to 100 mass parts in total of (A) component and (B) component, More preferably, it is 0.005-- 50 mass parts, More preferably, it is 0.01-40 mass parts, More preferably, it is 0.05-25 mass parts, Especially preferably, it is 0.05-15 mass parts, Most preferably, it is used in the range of 0.1-10 mass parts. If it is less than 0.001 mass part, antistatic property will not improve, but if it exceeds 60 mass parts, the persistence and impact resistance of antistatic property will deteriorate.

본 발명의 제2 및 제3 열가소성 수지 조성물의 경우, (C2-4)성분은 (B)성분의 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001~60질량부, 보다 바람직하게는 0.005~50질량부, 더욱 바람직하게는 0.01~40질량부, 한층 더욱 바람직하게는 0.05~25질량부, 특히 바람직하게는 0.05~15질량부, 가장 바람직하게는 0.1~10질량부의 범위에서 사용된다. 0.001질량부 미만에서는 제전성이 향상하지 않고, 60질량부를 초과하면 제전성의 지속성 및 내충격성이 열화된다.In the case of the second and third thermoplastic resin compositions of the present invention, the component (C2-4) is preferably 0.001 to 60 parts by mass, and more preferably 0.005 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (B). More preferably, it is 0.01-40 mass parts, More preferably, it is 0.05-25 mass parts, Especially preferably, it is 0.05-15 mass parts, Most preferably, it is used in the range of 0.1-10 mass parts. If it is less than 0.001 mass part, antistatic property will not improve, but if it exceeds 60 mass parts, the persistence and impact resistance of antistatic property will deteriorate.

본 발명의 제1 및 제2 열가소성 수지 조성물은 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관, 또는 대전방지성 또는 제전성을 더욱 향상시키기 위하여, 상기 (A)성분, (B)성분 및 (C1)성분 이외에 하기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 더 함유할 수 있다.The first and second thermoplastic resin compositions of the present invention are the components (A), (B) and (C1) in order to further improve impact resistance, chemical resistance, surface appearance of the molded article, or antistatic or antistatic properties. In addition to the component, it may further contain at least one component selected from the group consisting of the following (D) component, (E) component, (F) component and (G) component.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물은 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관, 또는 대전방지성 또는 제전성을 더욱 향상시키기 위하여, 하기 (D)성분을 필수성분으로서 함유하고, 필요에 따라 (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 더 함유할 수 있다.In order to further improve impact resistance, chemical resistance, surface appearance of the molded article, or antistatic or antistatic property, the third thermoplastic resin composition of the present invention contains the following (D) component as an essential component, and if necessary (E ), At least one component selected from the group consisting of (F) component and (G) component.

(D)성분: 방향족 비닐 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-1)과 공역 디엔 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및 그 수소첨가물(D-b)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 중합체, Component (D): a block copolymer (Da) containing a polymer block (d-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (d-2) mainly composed of a conjugated diene compound, and a hydrogenated substance (Db) thereof At least one polymer selected from the group,

(E)성분: 상기 (D)성분의 존재하에 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물, 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 그래프트 중합체, (E) component: The graft polymer formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound, and the other vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence of the said (D) component,

(F)성분: 상기 (D)성분으로 이루어진 중합체 블럭(f-1)과 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어진 방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체, (F) component: The aromatic polycarbonate block copolymer which consists of a polymer block (f-1) which consists of said (D) component, and an aromatic carbonate polymer block (f-2),

(G)성분: 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물에 의해 변성된 저분자량 폴리올레핀.(G) Component: Low molecular weight polyolefin modified with unsaturated acid and / or unsaturated acid anhydride.

또한, 상기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분은 상기 (C2-1)성분, (C2-2)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종과 병용될 수 있다.In addition, the said (D) component, (E) component, (F) component, and (G) component are said (C2-1) component, (C2-2) component, (C2-3) component, and (C2-4) It may be used in combination with at least one selected from the group consisting of ingredients.

[5] (D)성분[5] (D) component

본 발명의 (D)성분은 방향족 비닐 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-1) 및 공역 디엔 화합물로 주로 이루어진 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및/또는 그 수소첨가물(D-b)이며, 상기 수소첨가물(D-b)은 주로 상기 블럭(d-2)의 공역 디엔 화합물의 탄소-탄소 이중결합의 적어도 일부가 수소첨가된 것이다.Component (D) of the present invention is a block copolymer (Da) containing a polymer block (d-1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (d-2) mainly composed of a conjugated diene compound and / or a hydrogenated product thereof (Db), wherein the hydrogenated substance (Db) is mainly hydrogenated at least a part of the carbon-carbon double bond of the conjugated diene compound of the block (d-2).

여기에서 사용되는 방향족 비닐 화합물로는 상기한 것이 모두 사용될 수 있지만, 바람직하게는 스티렌, α-메틸스티렌이며, 특히 바람직하게는 스티렌이다.As the aromatic vinyl compound used herein, all of the above-mentioned ones can be used, but preferably styrene and α-methyl styrene, and particularly preferably styrene.

또한, 공역 디엔 화합물로는 부타디엔, 이소프렌, 헥사디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔 등이 있고, 바람직하게는 부타디엔, 이소프렌이다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 블럭(d-2)은 2종 이상의 공역 디엔 화합물을 사용하고, 그들이 랜덤 형상, 블럭 형상, 테이퍼 블럭 형상 중 어느 하나의 형태로 결합된 블럭이어도 좋다. 또한, 블럭(d-2)은 방향족 비닐 화합물이 점증하는 테이퍼 블럭을 1~10개의 범위에서 함유하고 있어도 좋고, 블럭(d-2)의 공역 디엔 화합물에 유래하는 비닐 결합 함유량이 다른 중합체 블럭 등이 적당히 공중합되어 있어도 좋다.The conjugated diene compound includes butadiene, isoprene, hexadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and the like, and preferably butadiene and isoprene. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The block (d-2) may be a block in which two or more kinds of conjugated diene compounds are used, and in which they are combined in any one of a random shape, a block shape, and a tapered block shape. In addition, the block (d-2) may contain the taper block which an aromatic vinyl compound increases in the range of 1-10, the polymer block etc. from which the vinyl bond content derived from the conjugated diene compound of block (d-2) differs, etc. This may be copolymerized suitably.

본 발명의 (D)성분의 바람직한 구조는 하기의 식(XVIII)~(XX)으로 표시되는 중합체 또는 그 수소첨가물이다.Preferable structures of the component (D) of the present invention are polymers represented by the following formulas (XVIII) to (XX) or hydrogenated substances thereof.

(A-B)Y … (XVIII)(AB) Y ... (XVIII)

(A-B)Y-X … (XIX)(AB) Y -X... (XIX)

A-(B-A)Z … (XX)A- (BA) Z ... (XX)

(구조식(XVIII)~(XX) 중, A는 방향족 비닐 화합물을 주체로 하는 중합체 블럭이고, 실질적으로 방향족 비닐 화합물로 이루어진 중합체 블럭이면, 일부 공역 디엔 화합물이 함유되어 있어도 좋다. 바람직하게는 방향족 비닐 화합물을 90질량% 이상, 더욱 바람직하게는 99질량% 이상 함유하는 중합체 블럭이다. B는 공역 디엔 화합물의 단독 중합체, 또는 방향족 비닐 화합물 등의 다른 단량체와 공역 디엔 화합물의 공중합체이며, X는 커플링제의 잔기이고, Y는 1~5의 정수, Z는 1~5의 정수를 각각 나타낸다.)(In Structural Formulas (XVIII) to (XX), if A is a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound, and may be a polymer block composed of an aromatic vinyl compound, some conjugated diene compound may be contained. Preferably, aromatic vinyl A polymer block containing at least 90% by mass of the compound, more preferably at least 99% by mass, B is a homopolymer of a conjugated diene compound or a copolymer of a conjugated diene compound with other monomers such as an aromatic vinyl compound, and X is a couple It is a residue of a ring agent, Y represents an integer of 1-5, Z represents the integer of 1-5, respectively.)

본 발명의 (D)성분에 있어서의, 방향족 비닐 화합물과 공역 디엔 화합물의 사용 비율은 방향족 비닐 화합물/공역 디엔 화합물=10~70/30~90질량%의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15~65/35~85질량%, 특히 바람직하게는 20~60/40~80질량%의 범위이다.The use ratio of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound in the component (D) of the present invention is preferably in the range of aromatic vinyl compound / conjugated diene compound = 10 to 70/30 to 90 mass%, more preferably 15 65-35-85 mass%, Especially preferably, it is the range of 20-60 / 40-80 mass%.

방향족 비닐 화합물과 공역 디엔 화합물로 이루어진 블럭 공중합체는 음이온중합의 기술분야에 공지된 것이고, 예컨대 일본특허공고 소47-28915호 공보, 일본특허공고 소47-3252호 공보, 일본특허공고 소48-2423호 공보, 또한 일본특허공고 소48-20038호 공보 등에 개시되어 있다. 또한 테이퍼 블럭을 갖는 중합체 블럭의 제조방법에 대하여는, 일본 일본특허공개 소60-81217호 공보 등에 개시되어 있다.Block copolymers composed of aromatic vinyl compounds and conjugated diene compounds are known in the art of anionic polymerization, and are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-28915, Japanese Patent Publication No. 47-3252, and Japanese Patent Publication No. 48- Japanese Patent Application Laid-Open No. 2423 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 48-20038. Moreover, about the manufacturing method of the polymer block which has a taper block, it is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 60-81217.

본 발명의 (D)성분의 공역 디엔 화합물에 유래하는 비닐결합량(1,2- 및 3,4 -결합) 함유량은 바람직하게는 5~80%의 범위이며, 본 발명의 (D)성분의 수평균 분자량은 바람직하게는 10,000~1,000,000, 더욱 바람직하게는 20,000~500,000, 특히 바람직하게는 20,000~200,000이다. 이들 중, 상기 식(XVIII)~(XX)으로 표시된 A부의 수평균 분자량은 3,000~150,000, B부의 수평균 분자량은 5,000~200,000의 범위인 것이 바람직하다.The vinyl bond amount (1,2- and 3,4-bond) content derived from the conjugated diene compound of (D) component of this invention becomes like this. Preferably it is the range of 5 to 80%, and of the (D) component of this invention The number average molecular weight is preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 20,000 to 500,000, particularly preferably 20,000 to 200,000. Among these, it is preferable that the number average molecular weight of A part represented by said Formula (XVIII)-(XX) is 3,000-150,000, and the number average molecular weight of B part is the range of 5,000-200,000.

공역 디엔 화합물의 비닐 결합량의 조정은 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 디아조시클로(2,2,2)옥탄 등의 아민류, 테트라히드로푸란, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 에테르류, 티오에테르류, 포스핀류, 포스포아미드류, 알킬벤젠술폰산염, 칼륨이나 나트륨의 알콕시드 등을 사용하여 행할 수 있다.Adjusting the amount of vinyl bonds of the conjugated diene compound is carried out by amines such as N, N, N ', N'-tetramethylethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, diazocyclo (2,2,2) octane, and tetrahydrofuran. And ethers such as diethylene glycol dimethyl ether and diethylene glycol dibutyl ether, thioethers, phosphines, phosphoamides, alkylbenzenesulfonates, alkoxides of potassium and sodium, and the like.

상기 방법으로 중합체를 얻은 후, 커플링제를 사용하여 중합체 분자쇄가 커플링제 잔기를 통해 연장 또는 분기되어진 중합체도 본 발명의 (D)성분에 바람직하게 포함되지만, 여기에서 사용할 수 있는 커플링제로는 아디프산 디에틸, 디비닐벤젠, 메틸디클로로실란, 사염화규소, 부틸트리클로로규소, 테트라클로로주석, 부틸 트리클로로주석, 디메틸클로로규소, 테트라클로로게르마늄, 1,2-디브로모에탄, 1,4-클로로메틸벤젠, 비스(트리클로로실릴)에탄, 에폭시화 아마씨유, 톨릴렌디이소시아네이트, 1,2,4-벤젠트리이소시아네이트 등이 열거된다.After the polymer is obtained by the above method, a polymer in which the polymer molecular chain is extended or branched through the coupling agent moiety using the coupling agent is preferably included in the component (D) of the present invention. Diethyl adipate, divinylbenzene, methyldichlorosilane, silicon tetrachloride, butyl trichlorosilicon, tetrachlorotin, butyl trichlorotin, dimethylchlorosilicone, tetrachlorogermanium, 1,2-dibromoethane, 1, 4-chloromethylbenzene, bis (trichlorosilyl) ethane, epoxidized flaxseed oil, tolylene diisocyanate, 1,2,4-benzenetriisocyanate, etc. are mentioned.

상기 블럭 공중합체 중, 내충격성의 점에서 바람직한 것은 블럭(d-2)에 방향족 비닐 화합물이 점증하는 테이퍼 블럭을 1~10개의 범위에서 갖는 중합체 및/또는 커플링 처리된 방사상 블럭형의 것이다.Among the block copolymers, the polymer having a tapered block having an increasing number of aromatic vinyl compounds in the block (d-2) in the range of 1 to 10 and a coupling-treated radial block type are preferable in terms of impact resistance.

또한, (D)성분으로서 상기 블럭 공중합체의 공역 디엔 부분의 탄소-탄소 이중결합을 부분적으로 또는 완전하게 수소첨가한 것을 사용할 수 있다. (D)성분으로서 바람직한 것은 수소첨가율이 10~100%의 것이고, 더욱 바람직하게는 50~100%의 것이다. 얻어진 조성물의 내후성의 면에서는, 90% 이상 수소첨가된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 저온에서의 충격성의 면에서는, 수소첨가율이 50% 이상, 90% 미만의 것을 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, as (D) component, the thing which partially or completely hydrogenated the carbon-carbon double bond of the conjugated diene part of the said block copolymer can be used. As for (D) component, hydrogenation rate is 10 to 100%, More preferably, it is 50 to 100%. In terms of weather resistance of the obtained composition, it is preferable to use a hydrogenated 90% or more. Moreover, it is preferable to use the thing of 50% or more and less than 90% of hydrogenation rate from the point of impact property at low temperature.

상기 방법에서 얻은 방향족 비닐 화합물 단위를 주로 하여 이루어진 중합체 블럭과 공역 디엔 화합물을 주로 하여 이루어진 중합체 블럭으로 이루어진 중합체의 수소첨가반응은 공지의 방법으로 행할 수 있고, 또한 공지의 방법으로 수소첨가율을 조정함으로써 원하는 중합체를 얻을 수 있다. 구체적인 방법으로는 일본특허공고 소42-8704호 공보, 일본특허공고 소43-6636호 공보, 일본특허공고 소63-4841호 공보, 일본특허공고 소63-5401호 공보, 일본특허공개 평2-133406호 공보, 일본특허공개 평1-297413호 공보에 개시되어 있는 방법이 있다.The hydrogenation reaction of the polymer composed mainly of the aromatic vinyl compound unit obtained in the above method and the polymer composed mainly of the conjugated diene compound can be carried out by a known method, and by adjusting the hydrogenation rate by a known method. The desired polymer can be obtained. As a specific method, Japanese Patent Publication No. 42-8704, Japanese Patent Publication No. 43-6636, Japanese Patent Publication No. 63-4841, Japanese Patent Publication No. 63-5401, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2- There is a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 133406 and Japanese Patent Laid-Open No. 1-297413.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, (D)성분의 사용량은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 1~200질량부, 보다 바람직하게는 5~170질량부, 더욱 바람직하게는 10~170질량부, 특히 바람직하게는 15~150질량부의 범위이다. 이 범위에서 사용함으로써, 특히 내충격성, 내약품성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.In the case of the 1st thermoplastic resin composition of this invention, the usage-amount of (D) component is 1-200 mass parts with respect to 100 mass parts of total of (A) component and (B) component, More preferably, 5- 170 mass parts, More preferably, it is 10-170 mass parts, Especially preferably, it is the range of 15-150 mass parts. By using in this range, especially the molded article excellent in impact resistance and chemical-resistance can be obtained.

본 발명의 제2 열가소성 수지 조성물의 경우, (D)성분의 사용량은 (B)성분100질량부에 대하여, 바람직하게는 1~200질량부, 더욱 바람직하게는 5~170질량부, 보다 바람직하게는 10~170질량부, 특히 바람직하게는 15~150질량부의 범위이다. 이 범위에서 사용함으로써 특히 내충격성, 내약품성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.In the case of the 2nd thermoplastic resin composition of this invention, the usage-amount of (D) component is 1-200 mass parts with respect to 100 mass parts of (B) components, More preferably, it is 5-170 mass parts, More preferably, 10-170 mass parts, Especially preferably, it is the range of 15-150 mass parts. By using it in this range, the molded article excellent in impact resistance and chemical-resistance can be obtained especially.

본 발명의 제3 열가소성 수지 조성물의 경우, (D)성분의 사용량은 (B)성분, (C1)성분 및 (D)성분의 합계 100질량% 중 1~40질량%이고, 바람직하게는 5~40질량%, 더욱 바람직하게는 5~35질량%, 특히 바람직하게는 10~35질량%이고, 1질량% 미만에서는 제전성이 향상하는 효과가 열화되고, 40질량%를 초과하면 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화된다.In the case of the 3rd thermoplastic resin composition of this invention, the usage-amount of (D) component is 1-40 mass% in 100 mass% of total of (B) component, (C1) component, and (D) component, Preferably it is 5- 40 mass%, More preferably, it is 5-35 mass%, Especially preferably, it is 10-35 mass%, When less than 1 mass%, the effect which improves antistatic property deteriorates, and when it exceeds 40 mass%, chemical resistance and a molded article are carried out. The surface appearance deteriorates.

[6] (E)성분[6] (E) ingredients

본 발명의 (E)성분은 상기 (D)성분의 존재하에 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물, 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 그래프트 (공)중합체이고, 여기에서 사용되는 방향족 비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체는 (A)성분의 비닐 단량체(b)에 대하여 상술한 것이 모두 사용될 수 있고, 특히 바람직한 단량체의 조합은 스티렌/아크릴로니트릴, 스티렌/아크릴로니트릴/메타크릴산메틸이다.Component (E) of the present invention is a graft (co) polymer formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound and another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in the presence of the component (D), wherein As the aromatic vinyl compound used and other vinyl monomers copolymerizable with the aromatic vinyl compound, all of those described above with respect to the vinyl monomer (b) of component (A) can be used, and a particularly preferred combination of monomers is styrene / acrylonitrile, styrene / Acrylonitrile / methyl methacrylate.

또한, 여기에서 사용되는 (D)성분은 상기한 것이 모두 사용될 수 있지만, 바람직하게는, 공역 디엔 화합물 단위의 탄소-탄소 이중결합을 수소첨가한 것이고, 더욱 바람직하게는 공역 디엔 화합물 단위의 탄소-탄소 이중결합의 90% 이상을 수소첨가한 것, 특히 바람직하게는 95% 이상 수소첨가한 것이다.In addition, although all the above-mentioned (D) component used here can be used, Preferably it is hydrogenated the carbon-carbon double bond of a conjugated diene compound unit, More preferably, the carbon- of a conjugated diene compound unit Hydrogenated at least 90% of the carbon double bonds, particularly preferably hydrogenated at least 95%.

본 발명의 (E)성분은 (D)성분의 존재하에 상기 단량체 성분을 그래프트 중합 하여 얻지만, (E)성분 중의 (D)성분량은 10~60질량%의 범위에 있고, 그래프트율은 20~80질량%에 있는 것이 바람직하다.Although the (E) component of this invention is obtained by graft-polymerizing the said monomer component in presence of (D) component, the amount of (D) component in (E) component exists in the range of 10-60 mass%, and a graft ratio is 20- It is preferable to exist in 80 mass%.

이러한 중합체는 (A)성분에 대하여 상기한 용액중합, 괴상중합, 현탁중합 및 이것을 조합시킨 중합방법으로 제조될 수 있다. 이렇게 하여 얻어진 그래프트 중합체에는, 통상 상기 단량체 성분이 (D)성분에 그래프트 공중합한 공중합체와, 고무질 중합체에 그래프트하지 않은 미그래프트 성분[단량체 성분끼리의 (공)중합체]이 포함된다.Such a polymer can be prepared by the solution polymerization, the bulk polymerization, the suspension polymerization and the polymerization method in combination of the above-described components (A). The graft polymer thus obtained usually includes a copolymer obtained by graft copolymerization of the monomer component to component (D) and an ungrafted component ((co) polymer of monomer components) which is not grafted to a rubbery polymer.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, 상기 (E)성분은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 1~200질량부, 더욱 바람직하게는 5~170질량부, 더욱 바람직하게는 10~170질량부, 특히 바람직하게는 15~150질량부의 범위에서 사용할 수 있다. 이 범위에서 사용함으로써, 특히 내충격성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.In the case of the first thermoplastic resin composition of the present invention, the component (E) is preferably 1 to 200 parts by mass, more preferably 5 to 170 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Part, More preferably, it is 10-170 mass parts, Especially preferably, it can be used in the range of 15-150 mass parts. By using it in this range, the molded article excellent in impact resistance especially can be obtained.

[7] (F)성분[7] the component (F)

본 발명의 (F)성분은 (D)성분으로 이루어진 중합체 블럭(f-1)과 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어진 방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체이다. 여기에 있어서, (D)성분의 분자 말단은 방향족 폴리카보네이트와의 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하고, 이들의 관능기로는 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 등이 있고, 바람직하게는 수산기, 카르복실기이고, 더욱 바람직하게는 수산기이다. 이들 관능기는 방향족 비닐 화합물 블럭(d-1)의 분자 말단에 부가된 것이 바람직하다. 이러한 관능기를 (D)성분의 양 말단에 갖는 경우와 편말단에 갖는 경우의 양자가 있지만, 편말단쪽이 내충격성의 면에서 바람직하다. 또한, 관능기를 모든 분자가 갖고 있을 필요는 없고, 한 분자당 평균 0.5개 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.7~2개의 범위이다.(F) component of this invention is an aromatic polycarbonate block copolymer which consists of a polymer block (f-1) which consists of (D) component, and an aromatic carbonate polymer block (f-2). Here, it is preferable that the molecular terminal of (D) component has a reactive functional group with aromatic polycarbonate, These functional groups include a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, etc., Preferably it is a hydroxyl group, a carboxyl group, More preferably, it is a hydroxyl group. It is preferable that these functional groups were added to the molecular terminal of aromatic vinyl compound block (d-1). Although there exist both the case which has such a functional group in the both ends of (D) component, and the case where it has in the one end, the one end is preferable at the point of impact resistance. Moreover, it is not necessary for every molecule to have a functional group, It is preferable that it is an average of 0.5 or more per molecule, More preferably, it is the range of 0.7-2.

분자 말단에 관능기를 도입하는 방법은 공지의 방법으로 행할 수 있다. 예컨대, 방향족 비닐 화합물과 공역 디엔 화합물을 유기 알칼리 금속 화합물의 존재하에서 중합하고, 얻어진 중합체의 활성점에 상기 관능기를 함유하는 화합물을 반응시키는 방법; 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드를 블럭 공중합체의 말단에 부가한 후, 알콜류, 카르복실산류, 물 등의 활성수소 화합물을 첨가하여 음이온 중합을 정지시켜서 말단에 수산기를 도입시키는 방법; 탄산가스를 저온에서 불어 넣어 음이온 중합을 정지시켜 말단에 카르복실산기를 도입하는 방법 등이 예시된다.The method of introducing a functional group at the terminal of a molecule can be performed by a well-known method. For example, the method of superposing | polymerizing an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound in presence of an organic alkali metal compound, and making the compound containing the said functional group react with the active site of the obtained polymer; Adding ethylene oxide and propylene oxide to the terminal of the block copolymer, and then adding active hydrogen compounds such as alcohols, carboxylic acids and water to stop anionic polymerization to introduce hydroxyl groups to the terminal; The method of blowing a carbon dioxide gas at low temperature, stopping anion polymerization, and introducing a carboxylic acid group at the terminal is illustrated.

상기 분자 말단에 관능기를 구비한 (D)성분은 공지의 방법으로 공역 디엔 화합물 단위의 탄소-탄소 이중결합에 수소첨가된 것이 바람직하고, 수소첨가는 (D)성분에 대하여 상기한 공지의 방법으로 행할 수 있다.The component (D) having a functional group at the terminal of the molecule is preferably hydrogenated to a carbon-carbon double bond of a conjugated diene compound unit by a known method, and the hydrogenation is by the known method described above for the component (D). I can do it.

블럭(f-2)은 방향족 폴리카보네이트이고, 각종의 히드록시아릴 화합물과 포스겐의 계면 중축합에 의해 얻어진 것, 또는 디히드록시아릴 화합물과 디페닐카보네이트 등의 카보네이트 화합물의 에스테르 교환(용해 중축합)에 의해 얻어진 것 등, 공지의 중합법에 의해 얻어진 것이 모두 사용될 수 있다.Block (f-2) is an aromatic polycarbonate, obtained by interfacial polycondensation of various hydroxyaryl compounds and phosgene, or transesterification (dissolution polycondensation) of carbonate compounds such as dihydroxyaryl compounds and diphenyl carbonate. All obtained by a well-known polymerization method, such as those obtained by, can be used.

방향족 폴리카보네이트의 원료로 되는 디히드록시아릴 화합물로는 비스페놀A, 하이드로퀴논, 2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 2,4-디히드록시디페닐메탄, 비스(2-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄 등이 있고, 특히 바람직하게는 비스페놀 A이다.Examples of the dihydroxyaryl compound which is a raw material of the aromatic polycarbonate include bisphenol A, hydroquinone, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,4-dihydroxydiphenylmethane and bis (2-hydroxy Hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, and the like, and bisphenol A is particularly preferable.

본 발명에서 사용되는 방향족 폴리카보네이트의 점도 평균 분자량은 바람직하게는 8,000~50,000, 더욱 바람직하게는 12,000~30,000, 특히 바람직하게는 15,000~26,000이다. 또한, 점도 평균 분자량이 다른 것을 적당히 병용할 수도 있다.The viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate used in the present invention is preferably 8,000 to 50,000, more preferably 12,000 to 30,000, particularly preferably 15,000 to 26,000. Moreover, what differs in a viscosity average molecular weight can also be used together suitably.

더욱이, 방향족 폴리카보네이트의 점도 평균 분자량은 염화 메틸렌을 용매로 하여 20℃, 농도 0.7g/100㎖(염화 메틸렌)에서 측정한 비점도[ηsp]를 다음 식(3)에 삽입하여 산출할 수 있다.Further, the viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate can be calculated by inserting the specific viscosity [η sp ] measured at a concentration of 0.7 g / 100 ml (methylene chloride) at 20 ° C. using methylene chloride as a solvent, in the following formula (3). have.

점도평균 분자량=([η]×8130)1.205 … (3) Viscosity average molecular weight = ([η] × 8130) 1.205 . (3)

여기에서, [η]=[(ηsp×1.12+1)1/2-1]/0.56C(C은 농도를 나타낸다.)이다.Here, [η] = [(η sp x 1.12 + 1) 1/2 -1] /0.56 C (C represents a concentration.).

본 발명의 (F)성분은 상기한 바와 같이 말단에 관능기가 도입된 (D)성분의 관능기 변성물의 블럭(f-1)과 상기 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어지고, (i) 블럭(f-1)과 블럭(f-2)을 용융 혼련하는 방법, (ii) 블럭(f-1)의 존재하, 블럭(f-2)을 중합하는 방법, (iii) 블럭(f-2)의 중합의 최종단계에서 블럭(f-1)을 첨가하여 반응시키는 방법 등으로 제조할 수 있지만, 공업적으로 바람직한 방법은 상기 (i)의 방법이다.(F) component of this invention consists of a block (f-1) of the functional group modified | denatured product of (D) component in which the functional group was introduce | transduced as mentioned above, and the said aromatic carbonate polymer block (f-2), (i) A method of melt kneading block (f-1) and block (f-2), (ii) a method of polymerizing block (f-2) in the presence of block (f-1), (iii) block (f-) Although it can manufacture by the method of adding and reacting block (f-1) at the last stage of superposition | polymerization of 2), the industrially preferable method is the method of said (i).

또한, (F)성분에 있어서의 (D)성분/(f-2)성분의 질량비는 95/5~5/95의 범위에 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 80/20~20/80이고, 특히 바람직하게는 70/30~30/70이다.Moreover, it is preferable that the mass ratio of (D) component / (f-2) component in (F) component exists in the range of 95/5-5/95, More preferably, it is 80/20-20/80 And particularly preferably 70/30 to 30/70.

본 발명의 (D)성분과 (f-2)성분은 모두가 블럭 공중합체로 되어 있을 필요는 없고, 적어도 10질량% 이상이 블럭 공중합체로 되어 있으면, 본 발명의 목적은 달성된다.It is not necessary for both (D) component and (f-2) component of this invention to be a block copolymer, and if the at least 10 mass% or more is a block copolymer, the objective of this invention is achieved.

이러한 블럭 공중합체 혼합물은, 예컨대 일본특허공개 2001-220506호 공보에 기재된 방법 등으로 제조할 수 있다. 또한, 본 발명의 (F)성분은 Kuraray Co., Ltd. 제품의 TM 폴리머 시리즈의 TM-S4L77, TM-H4L77(상품명) 등으로서 공업적으로 입수할 수 있다.Such a block copolymer mixture can be produced, for example, by the method described in JP 2001-220506 A. In addition, the (F) component of the present invention is Kuraray Co., Ltd. Industrially available as TM-S4L77, TM-H4L77 (brand name), etc. of the TM polymer series of a product.

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, 상기 (F)성분은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 1~200질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~170질량부, 더욱 바람직하게는 10~170질량부, 특히 바람직하게는 15~150질량부의 범위이고, 이 범위에서 특히 내충격성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.In the case of the 1st thermoplastic resin composition of this invention, it is preferable to use the said (F) component in 1-200 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, More preferably Is 5-170 mass parts, More preferably, it is 10-170 mass parts, Especially preferably, it is the range of 15-150 mass parts, In this range, the molded article which was especially excellent in impact resistance can be obtained.

[8] (G)성분[8] (G) components

본 발명의 (G)성분은 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물에 의해 변성된 저분자량 폴리올레핀이다. 여기에서 사용되는 저분자량 폴리올레핀으로는 본 발명의 (B)성분 중 저분자량체이고, 이들 중 바람직한 것은 저분자량 폴리프로필렌 또는 저분자량 폴리에틸렌이다.The component (G) of the present invention is a low molecular weight polyolefin modified with an unsaturated acid and / or an unsaturated acid anhydride. As a low molecular weight polyolefin used here, it is a low molecular weight among the (B) component of this invention, and among these, a low molecular weight polypropylene or a low molecular weight polyethylene is preferable.

상기 저분자량 폴리올레핀의 중량평균 분자량은 바람직하게는 1,000~100,000, 더욱 바람직하게는 5,000~60,000, 특히 바람직하게는 8,000~50,000이다. 해당 저분자량 폴리올레핀은 중합법 또는 고분자량 폴리올레핀의 열감성법에 의해 얻어진다. 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물로의 변성 용이성으로부터 바람직한 것은 열감성법으로 얻어진 것이다. 열감성법에 의한 저분자량 폴리올레핀은, 예컨대 고분자량 폴리올레핀을 불활성 가스 중, 통상 300℃ 내지 450℃에서 0.5시간에서 10시간 열감성하는 방법(예컨대, 일본특허공개 평3-62804호 공보에 기재된 방법) 등에 의해 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the low molecular weight polyolefin is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 60,000, particularly preferably 8,000 to 50,000. The low molecular weight polyolefin is obtained by a polymerization method or a thermosensitive method of a high molecular weight polyolefin. Preferred from the ease of denaturation to unsaturated acids and / or unsaturated acid anhydrides are those obtained by thermosensitive methods. The low molecular weight polyolefin by the thermosensitivity method is, for example, a method of thermally sensitizing a high molecular weight polyolefin in an inert gas, usually at 300 ° C. to 450 ° C. for 0.5 hour to 10 hours (for example, the method described in JP-A-62804). Etc. can be obtained.

여기에서 사용되는 불포화 산으로는, 예컨대 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤 산, 신남산, 이타콘산, 말레산 등이 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 불포화 산무수물로는 무수 말레산, 무수 이타콘산, 클로로 무수 이타콘산, 클로로 무수 말레산, 무수 시트라콘산 등이 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 것은 무수 말레산이다.Examples of the unsaturated acid used herein include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, itaconic acid and maleic acid, and these may be used alone or in combination of two or more thereof. In addition, examples of the unsaturated acid anhydride include maleic anhydride, itaconic anhydride, chloro itaconic anhydride, chloro maleic anhydride and citraconic anhydride, and these can be used alone or in combination of two or more thereof. Preferred is maleic anhydride.

본 발명의 (G)성분은 저분자량 폴리올레핀의 질량을 100%로 하여, 바람직하게는 0.5~25질량%, 더욱 바람직하게는 1~20질량%, 특히 바람직하게는 3~15질량%의 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물에 의해 변성된 것이고, 예컨대 저분자량 폴리올레핀에 불포화 산 및/또는 불포화 산무수물을 필요에 따라 유기과산화물의 존재하, 용액법 또는 용융법 등의 방법으로 변성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 (G)성분에 해당하는 재료는, 예컨대 Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 YOUMEX 1001, 1003, 1010,100S, 110S, 2000, CA60(상품명) 등으로서 시장에서 입수할 수 있다.(G) component of this invention makes the mass of a low molecular weight polyolefin 100%, Preferably it is 0.5-25 mass%, More preferably, it is 1-20 mass%, Especially preferably, 3-15 mass% unsaturated acid And / or modified with an unsaturated acid anhydride, and can be obtained, for example, by modifying a low molecular weight polyolefin with an unsaturated acid and / or an unsaturated acid anhydride in the presence of an organic peroxide, if necessary, by a solution or melting method. In addition, the material corresponding to (G) component of this invention is Sanyo Chemical Industries, Ltd., for example. The products are available in the market as YOUMEX 1001, 1003, 1010, 100S, 110S, 2000, CA60 (brand name).

본 발명의 제1 열가소성 수지 조성물의 경우, 상기 (G)성분은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 1~200질량부, 보다 바람직하게는 1~50질량부, 더욱 바람직하게는 1~45질량부, 특히 바람직하게는 2~40질량부의 범위에서 사용할 수 있고, 1질량부 미만에서는 대전방지성이 열화되고, 50질량부를 초과하면 내충격성 및 대전방지성이 열화된다.In the case of the first thermoplastic resin composition of the present invention, the component (G) is preferably 1 to 200 parts by mass, and more preferably 1 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Part, More preferably, it is 1-45 mass parts, Especially preferably, it can be used in the range of 2-40 mass parts, When less than 1 mass part, antistatic property deteriorates, and when it exceeds 50 mass parts, impact resistance and antistatic property This is deteriorated.

본 발명의 (D), (E), (F) 및 (G)성분은 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 성분간 상용성 및 그 밖의 여러 특성을 향상시키는데도 유효한 성분이며, 각각의 성분 중에서 선택되는 적어도 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, (D), (E), (F) 및 (G)성분에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. (D), (E), (F) 및 (G)성분 중 어느 2종 이상을 병용할 경우, 이들의 성분의 합계량은 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여, 1~200질량부의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5~150질량부, 특히 바람직하게는 5~100질량부이다.The components (D), (E), (F) and (G) of the present invention are effective ingredients for improving the compatibility between components of the thermoplastic resin composition of the present invention and other various properties, and are selected from the respective components. It can use at least 1 type or in combination of 2 or more types. Moreover, you may use it combining 1 type (s) or 2 or more types chosen from (D), (E), (F), and (G) component. When using any 2 or more types of (D), (E), (F), and (G) component together, the total amount of these components is 1 with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component. The range of -200 mass parts is preferable, More preferably, it is 5-150 mass parts, Especially preferably, it is 5-100 mass parts.

본 발명의 열가소성 수지 조성물이 올레핀계 중합체를 주체로 하는 것인 경우, 상기 (D)성분을 배합하면 조성물의 성분간 상용성이 높아지고, 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관 및 대전방지성 내지는 제전성이 전반적으로 향상되므로 바람직하다. 상기 (D)성분과 상기 (G)성분을 병용하는 경우, 또한 상기 여러 특성이 더욱 향상되므로 더욱 바람직하다.In the case where the thermoplastic resin composition of the present invention is mainly composed of an olefin-based polymer, when the above-mentioned (D) component is blended, compatibility between components of the composition is increased, and impact resistance, chemical resistance, surface appearance and antistatic properties of the molded article or It is preferable because the overall antistatic property is improved. When using the said (D) component and the said (G) component together, since the said various characteristic further improves, it is more preferable.

여기에서, 올레핀계 중합체를 주체로 하는 것일 경우란, 본 발명의 열가소성 수지 조성물이 Here, in the case where the olefin polymer is mainly used, the thermoplastic resin composition of the present invention

식: {(B)+(C1)}/{(A)+(B)+(C1)}≥0.4Expression: {(B) + (C1)} / {(A) + (B) + (C1)} ≥0.4

(식중, (A), (B) 및 (C1)은 각각 (A)성분, (B)성분 및 (C1)성분의 함유량(질량기준)을 나타냄)(In formula, (A), (B), and (C1) represent content (mass basis) of (A) component, (B) component, and (C1) component, respectively.)

을 만족시키는 경우를 말한다.If it satisfies.

또한, 본 발명의 열가소성 수지 조성물이 스티렌계 중합체를 주체로 하는 것인 경우, 상기 (E)성분 및/또는 (F)성분을 배합하면 대전방지성 내지는 제전성이 향상되므로 바람직하다.In the case where the thermoplastic resin composition of the present invention is mainly composed of a styrene-based polymer, blending the (E) component and / or the (F) component is preferable because the antistatic property or the antistatic property is improved.

여기에서, 스티렌계 중합체를 주체로 하는 것일 경우란, 본 발명의 열가소성 수지 조성물이 Here, when the styrene-based polymer is mainly used, the thermoplastic resin composition of the present invention

식: {(B)+(C1)}/{(A)+(B)+(C1)}<0.4Expression: {(B) + (C1)} / {(A) + (B) + (C1)} <0.4

(식중, (A), (B) 및 (C1)은 각각, (A)성분, (B)성분 및 (C1)성분의 함유량(질량기준)을 나타냄)(In formula, (A), (B), and (C1) represent content (mass basis) of (A) component, (B) component, and (C1) component, respectively.)

을 만족시키는 경우를 말한다.If it satisfies.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 각종 압출기, 밴버리 믹서, 니더, 연속 니더 등에 의해, 각 성분을 용융 혼련 등의 방법으로 혼련함으로써 조제될 수 있다. 바람직한 제조방법은 압출기를 사용하는 방법이고, 특히 바람직하게는 다축 압출기를 사용하는 방법, 또는 압출기와 밴버리 믹서, 연속 니더 등을 조합시킨 방법이다.The thermoplastic resin composition of the present invention can be prepared by kneading each component by a method such as melt kneading by various extruders, Banbury mixers, kneaders, continuous kneaders and the like. Preferable manufacturing method is a method using an extruder, particularly preferably a method using a multi-screw extruder, or a combination of an extruder, a Banbury mixer, a continuous kneader and the like.

또한, 각각의 성분을 혼련할 때에, 그들의 성분을 일괄하여 혼련해도 좋고 또는 다단 또는 분할 배합하여 혼련해도 좋다.In addition, when kneading each component, these components may be kneaded collectively, or may be kneaded by multistage or divided blending.

본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 공지의 무기 또는 유기 충전재를 배합할 수 있다. 여기에서 사용되는 무기 충전재로는 유리섬유, 유리조각, 유리섬유의 밀드화이버(MILLED FIBER), 유리비드, 중공유리, 탄소섬유, 탄소섬유의 밀드화이버, 탤크, 탄산칼슘, 탄산칼슘 위스커, 규회석, 운모, 카올린, 몬모릴로나이트, 헤크트라이트, 산화아연 위스커, 티탄산 칼륨 위스커, 붕산 알루미늄 위스커, 판상 알루미나, 판상 실리카 및 유기처리된 스멕타이트, 아라미드 섬유, 페놀수지 섬유, 폴리에스테르 섬유 등이 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다.A well-known inorganic or organic filler can be mix | blended with the thermoplastic resin composition of this invention. Inorganic fillers used herein include glass fibers, glass pieces, glass fibers, glass beads, hollow glass, carbon fibers, carbon fibers milled fibers, talc, calcium carbonate, calcium carbonate whiskers, wollastonite, Mica, kaolin, montmorillonite, heckrite, zinc oxide whisker, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, plate alumina, plate silica and organic treated smectite, aramid fiber, phenolic resin fiber, polyester fiber, etc. It can be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 상기 충전재의 분산성을 향상시킬 목적에서, 공지의 커플링제, 표면처리제, 수속제 등으로 처리한 것을 사용할 수도 있고, 공지의 커플링제로는 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등이 있다.Moreover, in order to improve the dispersibility of the said filler, what was processed with the well-known coupling agent, surface treatment agent, a convergence agent, etc. can also be used, As a well-known coupling agent, a silane coupling agent, titanate coupling agent, aluminum System coupling agents and the like.

상기 무기 또는 유기 충전재는 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100질량부에 대하여, 통상 1~200질량부, 바람직하게는 1~100질량부의 범위에서 사용된다.The said inorganic or organic filler is used normally in 1-200 mass parts with respect to 100 mass parts of thermoplastic resin compositions of this invention, Preferably it is used in the range of 1-100 mass parts.

본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 공지의 내후(광)제, 대전방지제, 산화방지제, 윤활제, 가소제, 착색제, 염료, 결정핵제, 항균제, 방곰팡이제, 발포제, 난연제(인계 난연제, 질소계 난연제, 할로겐계 난연제, 실리콘계 난연제), 난연조제(산화안티몬 화합물, PRFE 등, 염소화 폴리에틸렌) 등을 배합할 수 있다.In the thermoplastic resin composition of the present invention, known weathering agents, antistatic agents, antioxidants, lubricants, plasticizers, colorants, dyes, crystal nucleating agents, antibacterial agents, fungicides, foaming agents, flame retardants (phosphorus-based flame retardants, nitrogen-based flame retardants, halogens) Flame retardant, silicone flame retardant), flame retardant (antimony oxide compound, chlorinated polyethylene such as PRFE) and the like can be blended.

또한, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 다른 공지의 중합체인, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, PMMA, 메타크릴산 메틸ㆍ말레이미드 화합물 공중합체, 폴리페닐렌에테르, 폴리옥시메틸렌, 폴리페닐렌술피드, 에폭시수지, 페놀수지, EVA, EV0H, ENE, LCP, 열가소성 폴리우레탄, 방향족 폴리카보네이트, 요소수지, 페녹시수지 등을 적당히 배합할 수 있다.Moreover, the thermoplastic resin composition of this invention is a polyamide resin, polyester resin, PMMA, methyl methacrylate maleimide compound copolymer, polyphenylene ether, polyoxymethylene, polyphenylene sulfide which are other well-known polymers, Epoxy resins, phenol resins, EVA, EV0H, ENE, LCP, thermoplastic polyurethanes, aromatic polycarbonates, urea resins, phenoxy resins and the like can be suitably blended.

이렇게 하여 조제된 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 사출 성형, 프레스 성형, 시트 성형, 필름 성형, 진공 성형, 이형 압출성형, 발포 성형 등의 공지의 성형법에 의해, 성형품을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 표층으로 하고, 폴리올레핀계 수지 또는 스티렌계 수지를 이층 또는 중간층으로 하는 성형품을 다층 압출성형으로 얻을 수도 있고, 또 이 다층 시트를 진공 성형함으로써 원하는 성형품을 얻을 수도 있다. 이들 성형법으로 얻어진 성형품으로는 하기의 것이 예시된다.The thermoplastic resin composition of this invention prepared in this way can obtain a molded article by well-known shaping | molding methods, such as injection molding, press molding, sheet molding, film molding, vacuum molding, mold release extrusion molding, and foam molding. In addition, a molded article having the thermoplastic resin composition of the present invention as a surface layer, a polyolefin resin or a styrene resin as a double layer or an intermediate layer may be obtained by multilayer extrusion molding, or a desired molded article may be obtained by vacuum molding the multilayer sheet. . The following are illustrated as molded articles obtained by these molding methods.

각종 기어, 각종 케이스, 센서, LEP 램프, 커넥터, 소켓, 저항기, 릴레이 케이스, 웨이퍼 케이스, IC 트레이, 액정 트레이, 스위치, 코일보빈, 콘덴서, 바리콘 케이스, 광픽업 부품, 발진자, 각종 단자판, 변성기, 플러그, 인쇄회로판, 튜너, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터 자기헤드 베이스, 파워 모듈, 하우징, 반도체, 액정 FDD 캐리지, FDD 샤시, 모터 브러시 홀더, 파라볼라 안테나, 컴퓨터 관련 부품 등으로 대표되는 전기ㆍ전자부품. VTR 부품, 텔레비젼 부품, 다리미, 헤어드라이어, 밥솥 부품, 전자레인지 부품, 음향 부품, 오디오ㆍ레이저디스크(등록상표)ㆍ컴팩트 디스크 등의 음성기 부품, 조명 부품, 냉장고 부품 등으로 대표되는 가정ㆍ사무전기 제품부품. 오피스 컴퓨터관련 부품, 전화 기기관련 부품, 팩시밀리관련 부품, 복사기관련 부품, 세정용 공구관련 부품. 변기, 탱크 커버, 케이싱, 주방주변 부품, 세면대관련 부품, 욕실관련 부품 등의 새니터리관련 부품. 창틀, 가구, 바닥재, 벽재 등의 주택ㆍ주택설비관련 부품. 현미경, 쌍안경, 카메라, 시계 등으로 대표되는 광학기기, 정밀기기관련 부품. 교류발전기 터미널, 교류발전기 커넥터, IC 레귤레이터, 배기가스 밸브 등의 각종 밸브, 연료관계ㆍ배기계ㆍ흡기계 각종 밸브. 에어 인테이크 노즐 스노켈, 인테이크 매니폴드, 연료펌프, 엔진 냉각수 조인트, 카뷰레터 메인보디, 카뷰레터 스페이서, 배기가스 센서, 냉각수 센서, 유온 센서, 브레이크패드 웨어센서, 스로틀 포지션 센서, 크랭크샤프트 포지션 센서, 에어플로우미터, 에어콘용 서모스타트 베이스, 난방 온풍 플로우 컨드롤 밸브, 라디에이터 모터용 블러시 홀더, 워터펌프 인펠러, 터빈 베인, 윈드실드, 와이퍼 모터관계 부품, 디스트리부터, 스타터 스위치, 스타터 릴레이, 트랜스미션용 와이퍼 하니스, 윈드워셔 노즐, 에아콘 패널스위치 기판, 연료관계 전자밸브용 코일보빈, 휴즈용 커넥터, 호른 터미널, 전장부품 절연판, 스텝모터롤러, 램프 소켓, 램프 리플렉터, 램프 하우징, 브레이크 피스톤, 솔레노이드 보빈, 엔진오일 필터, 점화장치 케이스. PC, 프린터, 디스플레이, CRT 디스플레이, 노트북, 휴대전화, PHS, DVD드라이브, PD 드라이브, 플렉시블 디스크 드라이브 등의 기억장치의 하우징, 샤시, 릴레이, 스위치, 케이스 부재, 트란스 부재, 코일보빈 등의 전기ㆍ전자기기부품. 범퍼, 펜더 등의 차량용 외장부재, 기타 각종 용도.Gears, Cases, Sensors, LEP Lamps, Connectors, Sockets, Resistors, Relay Cases, Wafer Cases, IC Trays, Liquid Crystal Trays, Switches, Coil Bobbins, Condensers, Barrier Cases, Optical Pickup Components, Oscillators, Various Terminal Blocks, Transformers, Electrical and electronics represented by plugs, printed circuit boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motor magnetic head bases, power modules, housings, semiconductors, liquid crystal FDD carriages, FDD chassis, motor brush holders, parabolic antennas, and computer components. part. Home and office represented by VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, sounder parts such as audio / laser discs (registered trademark) and compact discs, lighting parts, refrigerator parts, etc. Electrical appliance parts. Office computer parts, phone equipment parts, facsimile parts, copier parts, cleaning tool parts. Sanitary parts such as toilet bowl, tank cover, casing, kitchen parts, vanity parts and bathroom parts. Housing / Household equipment parts such as window frames, furniture, flooring and wall materials. Parts related to optical and precision instruments such as microscopes, binoculars, cameras and watches. Various valves such as alternator terminals, alternator connectors, IC regulators, exhaust gas valves, fuel valves, exhaust systems, and intake valves. Air Intake Nozzle Snorkel, Intake Manifold, Fuel Pump, Engine Coolant Joint, Carburetor Main Body, Carburetor Spacer, Exhaust Gas Sensor, Coolant Sensor, Oil Temperature Sensor, Brake Pad Wear Sensor, Throttle Position Sensor, Crankshaft Position Sensor, Airflow Meter, Thermostat base for air conditioner, Heating hot air flow control valve, Blush holder for radiator motor, Water pump infeller, Turbine vane, Windshield, Wiper Motor parts, Distributor, Starter switch, Starter relay, Transmission wiper Harness, wind washer nozzle, air conditioner panel switch board, coil bobbin for fuel solenoid valve, fuse connector, horn terminal, electrical component insulation plate, step motor roller, lamp socket, lamp reflector, lamp housing, brake piston, solenoid bobbin, Engine oil filter, ignition case. Electrical, such as housings, chassis, relays, switches, case members, trans members, and coil bobbins of storage devices such as PCs, printers, displays, CRT displays, notebook computers, mobile phones, PHS, DVD drives, PD drives, and flexible disk drives. Electronic parts. Exterior materials for vehicles such as bumpers and fenders, and other various applications.

본 발명의 열가소성 수지 조성물을 시트, 필름으로 가공할 경우의 두께는 10㎛~100mm의 범위가 바람직하다.As for the thickness at the time of processing the thermoplastic resin composition of this invention into a sheet | seat and a film, the range of 10 micrometers-100 mm is preferable.

상기 시트, 필름은 단층 시트, 필름이어도 좋고, 또한 기재의 적어도 한측 표면에 적층하여 이루어진 다층 성형품으로 한 것이어도 좋고, 점착제 등을 적층한 시트, 필름이어도 좋다. 더욱이 상기 시트, 필름에 공지의 가스 배리어막을 형성시킬 수도 있다.A single layer sheet and a film may be sufficient as the said sheet | seat and the film, and the multilayer molded article formed by laminating | stacking on at least one surface of a base material may be sufficient, and the sheet | seat and film which laminated | stacked the adhesive etc. may be sufficient. Furthermore, a well-known gas barrier film can also be formed in the said sheet | seat and a film.

본 발명의 열가소성 수지 조성물을 사용하여 다층 시트, 필름으로 하는 경우, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 기재와의 2층 시트, 필름, 또 기재를 중간층으로 하는 3층 시트, 필름 등으로 할 수 있고, 여기에서 사용되는 기재로는, 예컨대 공지의 중합체로 이루어진 시트 또는 필름을 사용할 수 있고, 그 중 본 발명의 (A)성분 또는 (B)성분으로 이루어진 시트 또는 필름이 바람직하게 사용될 수 있ㄱ고특히 올레핀계 수지로 이루어진 시트 또는 필름이 바람직하게 사용된다. 또한, 강성, 내열성을 향상시킬 목적에서, 상기 무기ㆍ유기 충전재를 배합한 것을 사용할 수도 있다.When using the thermoplastic resin composition of this invention to make a multilayer sheet and a film, the thermoplastic resin composition of this invention can be made into a 2-layer sheet, a film with a base material, a 3-layer sheet which makes a base material an intermediate layer, a film, etc., As the substrate used herein, for example, a sheet or a film made of a known polymer can be used, and a sheet or a film made of the component (A) or the component (B) of the present invention can be preferably used. Sheets or films made of olefinic resins are preferably used. Moreover, what mix | blended the said inorganic and organic filler can also be used for the purpose of improving rigidity and heat resistance.

상기 다층 시트에 있어서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 두께는 안정적으로 제전성을 발현시킬 목적에서 바람직하게는 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이상, 특히 바람직하게는 80㎛ 이상의 두께이다. 이러한 다층 시트, 필름을 얻는 방법으로서, 특히 바람직한 방법은 T자 다이에 의한 공압출, 인플레이션에 의한 공압출이다. 이렇게 하여 얻어진 시트, 필름은 필요에 따라서 진공성형 등으로 트레이 등의 성형품을 얻을 수 있다.In the multilayer sheet, the thickness of the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 10 µm or more, more preferably 50 µm or more, particularly preferably 80 µm or more for the purpose of stably expressing antistatic properties. As a method of obtaining such a multilayer sheet and a film, a particularly preferable method is coextrusion by a T-die and coextrusion by inflation. The sheet | seat and film obtained in this way can obtain molded articles, such as a tray, by vacuum molding etc. as needed.

도 1은 본 발명의 다층 성형품의 예를 나타내고, 본 발명의 열가소성 수지 조성물로 이루어진 대전방지층(12)이 기층(11)의 일면에만 배치된 2층형 성형품(1)의 개략적인 단면도이다.1 shows an example of a multilayer molded article of the present invention, and is a schematic cross-sectional view of a two-layer molded article 1 in which an antistatic layer 12 made of the thermoplastic resin composition of the present invention is disposed only on one surface of a base layer 11.

또한, 도 2는 본 발명의 다층 성형품의 다른 예를 나타내고, 본 발명의 열가소성 수지 조성물로 이루어진 대전방지층(12a 및 12b)이 기층(11)의 양면에 배치된 3층형 성형품(2)의 개략적인 단면도이다. 또한, 대전방지층(12a 및 12b)의 두께는 서로 동일해도 좋고, 달라도 좋다. 또한, 대전방지층(12a 및 12b)의 조성은 서로 동일해도 좋고, 달라도 좋다.2 shows another example of the multilayer molded article of the present invention, and schematically shows a three-layer molded article 2 in which antistatic layers 12a and 12b made of the thermoplastic resin composition of the present invention are disposed on both sides of the base layer 11. It is a cross section. In addition, the thickness of the antistatic layer 12a and 12b may mutually be same or different. In addition, the compositions of the antistatic layers 12a and 12b may be the same as or different from each other.

점착 시트, 필름을 제조하는 경우, 점착제와의 접착성 또는 프라이머층과의 접착성을 향상시킬 목적에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물로 이루어진 기재 시트, 기재 필름의 표면을 공지의 각종의 처리, 예컨대 코로나 방전처리, 화염처리, 산화 처리, 플라스마처리, UV 처리, 이온 봄바드 처리, 용제 처리 등을 행할 수 있다. 또한, 필요에 따라서 이들 조합시킨 처리를 행할 수 있다.When manufacturing an adhesive sheet and a film, in order to improve adhesiveness with an adhesive or adhesiveness with a primer layer, the surface of the base sheet which consists of a thermoplastic resin composition of this invention, and a base film is various well-known processes, for example, Corona discharge treatment, flame treatment, oxidation treatment, plasma treatment, UV treatment, ion bombard treatment, solvent treatment and the like can be performed. Moreover, these combined processes can be performed as needed.

더욱이, 기재 시트, 필름과 점착제의 접착력을 향상시킬 목적에서, 기재 시트, 필름에 직접 또는 상기 표면 처리면에 프라이머층을 형성시킬 수 있다. 구체적으로는, 폴리에틸렌이민, 폴리우레탄 또는 아크릴수지 등의 수지를 매우 얇은 0.1 ㎛~10㎛ 정도의 두께의 층으로 형성한다. 통상은 용제(물을 포함함) 용액으로 하여 도포하여 건조함으로써 형성할 수 있다.Moreover, in order to improve the adhesive force of a base sheet, a film, and an adhesive, a primer layer can be formed in a base sheet, a film directly, or on the said surface treatment surface. Specifically, resin such as polyethyleneimine, polyurethane, or acrylic resin is formed into a layer having a thickness of about 0.1 μm to 10 μm, which is very thin. Usually, it can form by applying as a solvent (containing water) solution and drying.

점착제로는 스크린법, 그라비어법, 메시법, 바도포법 등으로 도포하는 에멀젼 타입, 유기용제 타입, 또한 압출 라미네이트법, 드라이 라미네이트법 및 공압출법 등으로 형성시키는 열용융 타입 등이 있고, 모두 사용할 수 있다. 또한, 점착제의 두께는 특별히 규정하지 않지만, 통상 1~100㎛ 정도의 범위이다.Examples of the pressure-sensitive adhesive include an emulsion type applied by a screen method, a gravure method, a mesh method, and a bar coating method, an organic solvent type, and a hot melt type formed by an extrusion lamination method, a dry lamination method, and a coextrusion method. Can be used. In addition, the thickness of an adhesive is not specifically defined, Usually, it is the range of about 1-100 micrometers.

이렇게 하여 얻어진 성형품은 릴레이 케이스, 웨이퍼 케이스, 레치크루 케이스, 마스크 케이스 등의 케이스류, 액정 트레이, 칩 트레이, 메모리 트레이, CCD 트레이, IC 트레이 등의 트레이류, IC 캐리어 등의 캐리어류, 편광필름의 보호시트, 편광필름 절단시의 보호시트, 액정을 사용한 표시장치ㆍ플라즈마 디스플레이 등의 보호필름, 반도체 관련의 보호필름, 클린룸내의 보호필름 등의 필름류, 또한 자동판매기 내부부재 등의 분야에 사용할 수 있다.The molded article thus obtained is a case such as a relay case, a wafer case, a latch crew case, a mask case, a tray such as a liquid crystal tray, a chip tray, a memory tray, a CCD tray, an IC tray, a carrier such as an IC carrier, a polarizing film, and the like. Protective sheet, protective sheet for cutting polarizing film, protective film such as display device and plasma display using liquid crystal, protective film for semiconductor, protective film in clean room, and also for vending machine inner member. Can be.

도 1은 본 발명의 다층 성형품에 있어서 2층 구조를 갖는 성형품을 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a molded article having a two-layer structure in the multilayer molded article of the present invention.

도 2는 본 발명의 다층 성형품에 있어서 3층 구조를 갖는 성형품을 나타내는 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view showing a molded article having a three-layer structure in the multilayer molded article of the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 ****** Brief description of symbols for the main parts of the drawing ***

1; 2층형 성형품, 11; 기층, One; Two-layer molded article, 11; understratum,

12, 12a 및 12b; 대전방지층, 2; 3층형 성형품.12, 12a and 12b; Antistatic layer, 2; 3-layer molded product.

이하에, 실시예를 열거하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명의 주지를 넘지 않는 한, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 더욱이, 실시예 중에 있어서 부 및 %는 특별히 단정하지 않는 한 질량기준이다. 또한, 실시예, 비교예 중의 각종 측정은 하기의 방법에 따랐다.EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples. However, the present invention is not limited to these Examples unless the scope of the present invention is exceeded. In the examples, parts and percentages are based on mass unless otherwise specified. In addition, the various measurements in the Example and the comparative example followed the following method.

[1] 평가 방법[1] evaluation methods

(1) 고무질 중합체의 겔 함유율; 상기 방법에 따랐다.(1) gel content of the rubbery polymer; The method was followed.

(2) 고무질 중합체 라텍스의 평균 입자지름; (2) average particle diameter of rubbery polymer latex;

(A)성분의 형성에 사용하는 고무질 중합체 라텍스의 평균 입자지름은 광산란법으로 측정하였다. 측정기는 Otsuka Electronics 제품의 LPA-3100형을 사용하여, 70회 적산하고 큐뮬런트법을 사용하였다. 또한, (A)성분 중의 분산 그래프트화 고무질 중합체 입자의 입자지름은 라텍스 입자지름과 거의 같은 것을 전자현미경으로 확인하였다.The average particle diameter of the rubbery polymer latex used for formation of (A) component was measured by the light scattering method. The measuring instrument was integrated 70 times using the LPA-3100 manufactured by Otsuka Electronics, and used the cumulant method. In addition, it was confirmed by electron microscopy that the particle size of the dispersed grafted rubbery polymer particles in the component (A) was almost the same as that of the latex particle.

(3) (A)성분의 그래프트율; 상기 방법을 따랐다.(3) graft ratio of (A) component; The method was followed.

(4) (A)성분의 아세톤 가용분의 극한점도[η]; 상기 방법을 따랐다.(4) Intrinsic viscosity [η] of the acetone soluble component of (A) component; The method was followed.

(5) (D)성분(중합체의 결합 스티렌량, 비닐 결합량, 수평균 분자량 및 수소첨가율); (5) (D) component (the amount of binding styrene of a polymer, the amount of vinyl bonds, number average molecular weight, and hydrogenation rate);

(5-1) 결합 스티렌량; (5-1) bound styrene amount;

수소첨가전의 중합체에서 측정하였다. 699cm-1의 페닐기의 흡수에 근거한 적외법에 의한 검량선으로부터 구하였다.It measured in the polymer before hydrogenation. It was calculated | required from the analytical curve by the infrared method based on absorption of the 699 cm <-1> phenyl group.

(5-2) 수평균 분자량; (5-2) number average molecular weight;

수소첨가전의 중합체에서 측정하였다. 겔투과 크로마토그래피(GPC)로부터 구하였다.It measured in the polymer before hydrogenation. Obtained from gel permeation chromatography (GPC).

(5-3) 비닐 결합량;(5-3) vinyl bond amount;

수소첨가전의 중합체에서 측정하였다. 적외법(모렐로법)에 의해 구하였다.It measured in the polymer before hydrogenation. It calculated | required by the infrared method (morelo method).

(5-4) 수소첨가율; (5-4) hydrogenation rate;

수소첨가 후의 중합체에서 측정하였다. 사염화 에틸렌을 용매로서 사용하고, 15% 농도에서 측정한 100MHz의 1H-NMR 스펙트럼의 불포화 이중결합물의 스펙트럼 감소로부터 산출하였다.It measured in the polymer after hydrogenation. Ethylene tetrachloride was used as the solvent and was calculated from the spectral reduction of the unsaturated double bonds in the 1 H-NMR spectrum at 100 MHz measured at 15% concentration.

(6) 내충격성(6) Impact resistance

(6-1) 내충격성-1;(6-1) impact resistance-1;

IS0 시험법 179에 준거하여 노치가 있는 샤르피충격강도(N/m2)를 측정하였 다.In accordance with IS0 Test Method 179, notched Charpy impact strength (N / m 2 ) was measured.

(6-2) 내충격성-2; (6-2) impact resistance-2;

두께 2.4mm의 평판을 받침접시 지름 38mm 상에 놓고, 타격봉 지름 16mm, 속도 2.4m/sec로 평판을 펀칭했을 때의 파괴 에너지(kgfㆍcm)를 측정하였다.A plate with a thickness of 2.4 mm was placed on a plate 38 mm in diameter, and the breaking energy (kgf · cm) when the plate was punched at a diameter of 16 mm and a speed of 2.4 m / sec was measured.

(6-3) 내충격성-3; (6-3) impact resistance-3;

두께 1.6mm의 평판을 1/2인치 지름, 선단 R1/2인치의 타격봉을 사용하여 2.0m/sec의 속도로 펀칭했을 때의 파괴 에너지(kgfㆍcm)를 구하였다.Fracture energy (kgf · cm) was obtained when a 1.6 mm thick plate was punched at a speed of 2.0 m / sec using a 1/2 inch diameter, rod R1 / 2 inch striking rod.

(7) 내약품성(7) chemical resistance

(7-1) 내약품성 A; (7-1) chemical resistance A;

두께 3.2mm×폭 12.7mm×길이 127mm의 시험편에 1% 변형을 가하고, 하기 약품을 도포하고, 23℃에서 48시간 방치한 후의 성형품의 표면상태를 하기 평가기준에 근거하여 목시 평가하였다.1% deformation was added to the test piece having a thickness of 3.2 mm x 12.7 mm x 127 mm in length, and the following chemicals were applied, and the surface state of the molded article after being left at 23 ° C. for 48 hours was visually evaluated based on the following evaluation criteria.

○; 변화없슴 ○; No change

×; 크랙 발생 또는 파단×; Cracking or breaking

(7-1-1) 내약품성-A1; 에틸알콜(7-1-1) chemical resistance-A1; Ethyl alcohol

(7-1-2) 내약품성-A2; 브레이크액(7-1-2) chemical resistance-A2; Brake fluid

(7-2) 내약품성 B;(7-2) chemical resistance B;

시험편(길이 127mm×폭 12.7mm×두께 1mm)에 1% 변형을 가하고, 그 표면에 에탄올(Et0H) 또는 메틸에틸케톤(MEK)을 도포하고, 23℃에서 72시간 방치하였다. 그 후, 시험편의 표면상태를 하기 기준에 의거하여 목시 평가하였다.1% strain was added to the test piece (length 127mm x width 12.7mm x thickness 1mm), ethanol (Et0H) or methyl ethyl ketone (MEK) was apply | coated to the surface, and it was left to stand at 23 degreeC for 72 hours. Thereafter, the surface state of the test piece was visually evaluated based on the following criteria.

○; 변화 없슴○; No change

×; 크랙 발생 또는 용해×; Crack generation or melting

(7-3) 내약품성 C; (7-3) chemical resistance C;

두께 1mm의 시트를 사용하여 시험편에 1% 변형을 가하고, 하기 약품을 도포하여 23℃에서 72시간 방치한 후의 시트의 표면상태를 하기 평가기준에 근거해 목시 평가하였다.A 1% strain was applied to the test piece using a sheet having a thickness of 1 mm, and the surface condition of the sheet after applying the following chemicals and standing at 23 ° C. for 72 hours was visually evaluated based on the following evaluation criteria.

○; 변화없슴, ○; No change,

×; 크랙이 크거나 또는 파단.×; Large cracks or fractures.

(7-3-1) 내약품성-C1; 메탄올.(7-3-1) chemical resistance-C1; Methanol.

(7-3-2) 내약품성-C2; 메틸에틸케톤.(7-3-2) chemical resistance-C2; Methyl ethyl ketone.

(8) 대전방지성(8) antistatic

(8-1)대전방지성-1;(8-1) antistatic-1;

지름 100mm, 두께 2mm의 원판을 성형하고, 23℃×상대습도 50%에서 7일간 상태조절한 후, Yokogawa Hewlett-Packard Co. 제품의 4329A형 초절연 저항계를 사용하여, 인가전압 500V에서 표면 고유저항을 측정하였다.A disk of 100 mm in diameter and 2 mm in thickness was molded and conditioned at 23 ° C x 50% relative humidity for 7 days, followed by Yokogawa Hewlett-Packard Co. The surface resistivity was measured at an applied voltage of 500V using a 4329A type super insulator.

(8-2) 대전방지성-2;(8-2) antistatic-2;

지름 100mm, 두께 2mm의 원판을 성형하고, 23℃×상대습도 30%에서 1일간 상태조절한 후, Agilent-Technologies 제품의 High Resistance Meter 4339B형을 사용하여 인가전압 500V에서 표면 고유저항을 측정하였다.A disk 100 mm in diameter and 2 mm thick was molded and condition controlled at 23 ° C. × 30% relative humidity for 1 day. Then, surface resistivity was measured at an applied voltage of 500 V using a High Resistance Meter 4339B manufactured by Agilent-Technologies.

(8-3) 대전방지성-3;(8-3) antistatic-3;

지름 100mm, 두께 2mm의 원판을 성형하고, 23℃×상대습도 50%에서 1일간 상태조절한 후, Agilent-TechNOl0gies 제품의 High Resistance Meter 4339B형을 이용하여 인가전압 500V에서 표면 고유저항을 측정하였다.A disk 100 mm in diameter and 2 mm thick was molded and subjected to condition control at 23 ° C. x 50% relative humidity for 1 day, and the surface resistivity was measured at an applied voltage of 500V using a High Resistance Meter 4339B manufactured by Agilent-TechNOl0gies.

(9) 제전성(9) antistatic

(9-1) 제전성-1; (9-1) antistatic agent-1;

두께 1mm의 시트를 사용하고, 23℃, 50%RH 조건하에서 24시간 방치후의 표면 고유저항을 Mitsubishi Chemical Corporation 제품의 Hiresta-UP MCP-HT450을 사용하여 인가전압 500V에서 측정하였다.Using a sheet having a thickness of 1 mm, the surface resistivity after standing for 24 hours at 23 ° C. and 50% RH was measured at an applied voltage of 500 V using Hiresta-UP MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

(9-2) 제전성-2; (9-2) antistatic agent-2;

두께 1mm의 시트를 사용하고, 23℃, 50%RH 조건하에서 24시간 방치후의 표면 고유저항(NO1 표면 고유저항)을 Mitsubishi Chemical Corporation 제품의 Hiresta-UP MCP-HT450을 사용하여 인가전압 100V에서 측정하였다.Using a sheet having a thickness of 1 mm, the surface resistivity (NO1 surface resistivity) after standing for 24 hours at 23 ° C. and 50% RH was measured at an applied voltage of 100 V using Hiresta-UP MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. .

(10) 제전성의 지속성; (10) persistence of antistatic;

두께 1mm의 시트를 증류수 중에 10일간 침지한 후, 23℃×50%RH의 항온항습조에 방치하였다. 상기 (9-2)의 방법으로 표면 고유저항의 시간에 따른 변화를 측정하여 평형상태의 표면 고유저항(NO2 표면 고유저항)을 구하였다.The sheet having a thickness of 1 mm was immersed in distilled water for 10 days, and then left in a constant temperature and humidity bath at 23 ° C. × 50% RH. The surface specific resistance (NO2 surface specific resistance) in the equilibrium state was obtained by measuring the change with time of surface specific resistance in the method of (9-2).

NO1 표면 고유저항과 NO2 표면 고유저항으로부터 지속성을 하기와 같이 평가하였다.Persistence was evaluated from the NO1 surface resistivity and the NO2 surface resistivity as follows.

○; NO2 표면 고유저항이 NO1 표면 고유저항과 비교하여 동등하거나 또는 낮고, 지속성을 가짐.○; NO2 surface resistivity is equal to or lower than NO1 surface resistivity and has persistence.

×; NO2 표면 고유저항이 NO1 표면 고유저항과 비교하여 열화하고, 지속성이 열화함.×; NO2 surface resistivity deteriorates compared to NO1 surface resistivity and persistence deteriorates.

(11) 성형품의 표면외관(11) Surface appearance of molded products

(11-1) 표면외관 11; (11-1) surface appearance 11;

두께 3.2mm의 평판 성형품을 사용하여 하기 평가기준에 근거하여 목시 평가하였다.Visual evaluation was performed based on the following evaluation criteria using a flat molded article having a thickness of 3.2 mm.

◎; 싱크가 거의 없고, 성형품의 표면상태도 평활함.◎; Almost no sink, smooth surface condition

○; 약간 싱크가 있지만, 성형품의 표면상태는 평활하여 문제업는 수준.○; There is a little sink, but the surface condition of the molded product is smooth, so the problem is high.

×; 싱크가 많고 또/또는 성형품의 표면상태의 평활성이 열화되어 문제있는 수준.×; Problems with high sinks and / or poor surface smoothness of molded parts.

(11-2) 표면외관-2(광택); (11-2) surface appearance-2 (glossy);

평판을 성형하여 MURAKAMI COLOR RESEARCH LABORATORY Co., Ltd. 제품의 광택계 GM-26D를 사용하여 60도 광택을 측정하였다.MURAKAMI COLOR RESEARCH LABORATORY Co., Ltd. 60 degree gloss was measured using the glossmeter GM-26D of the product.

(11-4) 표면외관-3;(11-4) surface appearance-3;

다층 시트 및 트레이에 대하여, 하기 기준에 의거하여 목시 평가하였다.The multilayer sheet and the trays were visually evaluated based on the following criteria.

○; 표면이 매끈매끈하고, 형상이 안정하여 있음.○; The surface is smooth and the shape is stable.

×; 표면에 요철이 있거나, 형상이 불안정함.×; Uneven surface or unstable shape.

[2] 열가소성 수지 조성물 성분[2] thermoplastic resin compositions

(1) (A)성분(1) (A) component

(1-1) 제조예 1; ABS 수지(A1)(1-1) Preparation Example 1; ABS resin (A1)

교반기를 구비한 내부 용적 7L의 유리제 플라스크에 질소 기류중에서, 이온 교환수 75부, 로진산 칼륨 0.5부, tert-도데실메르캅탄 0.1부, 폴리부타디엔 라텍스(평균 입자지름; 350OÅ, 겔 함유율; 85%) 40부(고형분), 스티렌 15부, 아크릴로니트릴 5부를 첨가하고, 교반하면서 승온하였다. 내부온도가 45℃에 도달한 시점에서 피롤산 나트륨 0.2부, 황산제1철 7수화물 0.01부 및 포도당 0.2부를 이온 교환수 20부에 용해한 용액을 가하였다. 그 후, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 0.07부를 가하여 중합을 개시하였다. 1시간 중합시킨 후, 이온 교환수 50부, 로진산 칼륨 0.7부, 스티렌 30부, 아크릴로니트릴 10부, tert-도데실메르캅탄 0.05부 및 쿠멘하이드로퍼옥사이드 0.01부를 3시간에 걸쳐서 연속적으로 첨가하고, 1시간 더 중합을 계속한 후, 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀) 0.2부를 첨가하여 중합을 완결시켰다. 반응 생성물인 라텍스를 황산 수용액에서 응고, 수세한 후, 건조하여 스티렌계 수지 A1을 얻었다. 이 A1의 그래프트율은 68%, 아세톤 가용분의 극한점도[η]는 0.45㎗/g이었다.In an internal volume 7L glass flask equipped with a stirrer, 75 parts of ion-exchanged water, 0.5 parts of potassium rosinate, 0.1 parts of tert-dodecyl mercaptan, polybutadiene latex (average particle diameter; 350OPa, gel content; 85) %) 40 parts (solid content), 15 parts of styrene, and 5 parts of acrylonitrile were added, and it heated up stirring. When internal temperature reached 45 degreeC, the solution which melt | dissolved 0.2 part of sodium pyrrolate, 0.01 part of ferrous sulfate heptahydrate, and 0.2 part of glucose in 20 parts of ion-exchange water was added. Thereafter, 0.07 part of cumene hydroperoxide was added to initiate polymerization. After the polymerization for 1 hour, 50 parts of ion-exchanged water, 0.7 parts of potassium rosinate, 30 parts of styrene, 10 parts of acrylonitrile, 0.05 parts of tert-dodecyl mercaptan and 0.01 part of cumene hydroperoxide were continuously added over 3 hours. And, after continuing the polymerization for 1 hour, 0.2 part of 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) was added to complete the polymerization. The reaction product latex was solidified in an aqueous sulfuric acid solution, washed with water, and dried to obtain a styrene resin A1. The graft ratio of this A1 was 68%, and the intrinsic viscosity [η] of the acetone soluble component was 0.45 dl / g.

(1-2) 제조예 2; AS 수지(A2)(1-2) Preparation Example 2; AS resin (A2)

내부 용적 30L의 리본날개를 구비한 재킷이 있는 중합반응 용기를 2개 연결하고, 질소 치환한 후, 1번째 반응용기에 스티렌 75부, 아크릴로니트릴 25부, 톨루엔 20부를 연속적으로 첨가하였다. 분자량 조절제로서 tert-도데실메르캅탄 0.12부 및 톨루엔 5부의 용액, 및 중합개시제로서 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴) 0.1부 및 톨루엔 5부의 용액을 연속적으로 공급하였다. 1번째의 중합온도는 110℃로 조절하고, 평균 체류시간 2.0시간, 중합전화율 57%이었다. 얻어진 중합체 용액은 1번째 반응용기의 외부에 설치한 펌프에 의해 스티렌, 아크릴로니트릴, 톨루엔, 분자량 조절제 및 중합개시제의 공급량과 동일 양을 연속적으로 꺼내어 2번째의 반응 용기에 공급하였다. 2번째의 반응용기의 중합온도는 130℃에서 행하고, 중합전화율은 75%이었다. 2번째의 반응 용기에서 얻어진 공중합체 용액은 2축 3단 탈기공이 있는 압출기를 이용하여, 직접 미반응 단량체와 용제를 제거휘발시켜서, 극한점도[η] 0.48의 스티렌계 수지 A2를 얻었다.Two jacketed polymerization vessels with a ribbon wing having an internal volume of 30 L were connected, and after nitrogen replacement, 75 parts of styrene, 25 parts of acrylonitrile and 20 parts of toluene were continuously added to the first reaction vessel. A solution of 0.12 parts of tert-dodecyl mercaptan and 5 parts of toluene as a molecular weight regulator, and a solution of 0.1 parts of 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) and 5 parts of toluene as a polymerization initiator were continuously fed. The 1st polymerization temperature was adjusted to 110 degreeC, the average residence time was 2.0 hours and the polymerization conversion ratio was 57%. The obtained polymer solution was continuously taken out in the same amount as that of the styrene, acrylonitrile, toluene, molecular weight regulator, and polymerization initiator by a pump placed outside the first reaction vessel, and supplied to the second reaction vessel. The polymerization temperature of the second reaction vessel was carried out at 130 ° C., and the polymerization conversion rate was 75%. The copolymer solution obtained in the second reaction vessel was directly volatilized to remove the unreacted monomer and the solvent by using an extruder having a biaxial three-stage degassing hole, thereby obtaining a styrene resin A2 having an intrinsic viscosity [η] 0.48.

(1-3) 제조예 3; 수산기 함유 불포화 화합물 공중합 AS수지(A3) (1-3) Preparation Example 3; Hydroxyl-containing unsaturated compound copolymer AS resin (A3)

제조예 1에 있어서, 폴리부타디엔을 사용하지 않고, 로진산 칼륨을 도데실벤젠술폰산 칼륨으로 바꾸었다. 또, 1단계의 단량체 성분으로서 스티렌/아크릴로니트릴/2-히드록시에틸메타크릴레이트=22.5/7.5/3.5부로 바꾸었다. 또한, 연속 첨가성분을 스티렌/아크릴로니트릴/2-히드록시에틸메타크릴레이트=44.7/14.9/6.9부로 바꾼 이외는, 모두 제조예 1의 방법으로 중합하였다. 반응 생성물인 라텍스를 황산마그네슘 수용액을 이용하여 응고, 수세한 후, 건조하여 스티렌계 수지 A3을 얻었다. 이것의 극한점도[η]는 0.44이었다.In Production Example 1, potassium rosin was replaced with potassium dodecylbenzenesulfonate without using polybutadiene. In addition, styrene / acrylonitrile / 2-hydroxyethyl methacrylate was changed to 22.5 / 7.5 / 3.5 parts as the monomer component in one step. Moreover, all superposed | polymerized by the method of the manufacture example 1 except having changed the continuous addition component into styrene / acrylonitrile / 2-hydroxyethyl methacrylate = 44.7 / 14.9 / 6.9 parts. The reaction product latex was coagulated and washed with an aqueous magnesium sulfate solution and then dried to obtain styrene resin A3. Its intrinsic viscosity [] was 0.44.

(1-4) 제조예 4; 카르복실기 함유 불포화 화합물 공중합 AS수지(A4) (1-4) Preparation Example 4; Carboxyl group-containing unsaturated compound copolymer AS resin (A4)

제조예 3에 있어서, 1단계의 단량체 성분으로서 스티렌/아크릴로니트릴/메타크릴산=23.7/7.9/1.7부로 바꾸었다. 또한, 연속 첨가성분을 스티렌/아크릴로니트릴/메타크릴산=47.5/15.8/3.4부로 바꾼 이외는, 모두 제조예 1의 방법으로 행하였다. 극한점도[η] 0.46의 스티렌계 수지 A4를 얻었다.In Production Example 3, styrene / acrylonitrile / methacrylic acid = 23.7 / 7.9 / 1.7 parts was changed as the monomer component in one step. In addition, all were performed by the method of the manufacture example 1 except having changed the continuous addition component into styrene / acrylonitrile / methacrylic acid = 47.5 / 15.8 / 3.4 parts. Styrene-based resin A4 having an intrinsic viscosity [η] 0.46 was obtained.

(1-5) 제조예 5; 에폭시기 함유 불포화 화합물 공중합 AS수지(A5) (1-5) Preparation Example 5; Epoxy group-containing unsaturated compound copolymer AS resin (A5)

제조예 3에 있어서, 1단계의 단량체 성분으로서 스티렌/아크릴로니트릴/글리시딜 메타크릴레이트=23.7/7.9/1.7부로 바꾸었다. 또한, 연속 첨가성분을 스티렌/아크릴로니트릴/글리시딜 메타크릴레이트=47.5/15.8/3.4부로 바꾼 이외는, 모두 제조예 1의 방법으로 행하였다. 극한점도[η] 0.42의 스티렌계 수지 A5를 얻었다.In Production Example 3, styrene / acrylonitrile / glycidyl methacrylate was changed to 23.7 / 7.9 / 1.7 parts as the monomer component in one step. In addition, all were performed by the method of the manufacture example 1 except having changed the continuous addition component into styrene / acrylonitrile / glycidyl methacrylate = 47.5 / 15.8 / 3.4 parts. Styrene-based resin A5 having an intrinsic viscosity [η] 0.42 was obtained.

(2) (B)성분; (2) (B) component;

(2-1) B1; 폴리프로필렌 수지 (2-1) B1; Polypropylene resin

Japan Polychem Corporation 제품의 블럭타입 폴리프로필렌 "Novatec BC6C(상품명)"을 사용하였다. Block type polypropylene "Novatec BC6C" (trade name) manufactured by Japan Polychem Corporation was used.

(2-2) B2; 폴리프로필렌 수지 (2-2) B2; Polypropylene resin

Japan Polychem Corporation 제품의 호모타입 폴리프로필렌 "Novatec MA1(상품명)"을 사용하였다.Homotype polypropylene "Novatec MA1 (trade name)" manufactured by Japan Polychem Corporation was used.

(2-3) B3; 폴리프로필렌 수지 (2-3) B3; Polypropylene resin

Japan Polychem Corporation 제품의 호모타입 폴리프로필렌 "Novatec FY6C(상품명)"을 사용하였다.Homotype polypropylene "Novatec FY6C" (trade name) from Japan Polychem Corporation was used.

(3) (C1)성분;(3) (C1) component;

C1-1; Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 폴리프로필렌폴리에테르 블럭 공중합체 "PELESTAT 303"(상품명)을 사용하였다.C1-1; Sanyo Chemical Industries, Ltd. The polypropylene polyether block copolymer "PELESTAT 303" (trade name) of the product was used.

C1-2; Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 폴리에틸렌폴리에테르 블럭 공중합체 "PELESTAT 230"(상품명)을 사용하였다.C1-2; Sanyo Chemical Industries, Ltd. Polyethylene polyether block copolymer "PELESTAT 230" (trade name) of the product was used.

(4) (C2-1)성분; (4) (C2-1) a component;

C2-1-1; Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 폴리에테르폴리아미드 "PELESTATM-140"(상품명)을 사용하였다.C2-1-1; Sanyo Chemical Industries, Ltd. The polyetherpolyamide "PELESTATM-140" (trade name) of the product was used.

C2-1-2; TAKEMOTO OIL & FAT Co., Ltd. 제품의 폴리에테르폴리에스테르 "TEP-004"(상품명)을 사용하였다.C2-1-2; TAKEMOTO OIL & FAT Co., Ltd. The polyether polyester "TEP-004" (brand name) of the product was used.

(5) (C2-2)성분;(5) (C2-2) a component;

본 발명의 (C2-2)성분으로서 Kao Corporation 제품의 하기 비이온계 대전방지제를 사용하였다.As the component (C2-2) of the present invention, the following nonionic antistatic agent manufactured by Kao Corporation was used.

C2-2-1; ELECTROSTRIPERTS-5(상품명) 글리세린에스테르계 대전방지제,C2-2-1; ELECTROSTRIPERTS-5 (brand name) glycerin ester antistatic agent,

C2-2-2; ELECTROSTRIPEREA(상품명) 디에탄올아민계 대전방지제, C2-2-2; ELECTROSTRIPEREA (brand name) diethanolamine type antistatic agent,

C2-2-3; ELECTROSTRIPERTS-3B(상품명) 글리세린에스테르계/디에탄올아민계 복합계 대전방지제.C2-2-3; ELECTROSTRIPERTS-3B (brand name) glycerin ester type / diethanolamine type composite antistatic agent.

(6) (C2-3)성분;(6) (C2-3) a component;

본 발명의 (C2-3)성분으로서 Boron International 제품의 "Hi-Boron MB400N-8LDPE(상품명)"을 사용하였다. 본 상품은 동사 제품의 "Hi-Boron 400N(상품명)"(고분자 전하이동형 결합체)의 폴리에틸렌 마스터배치이며, 성분 (C2-3)로서의 유효성분은 7%이다.As the component (C2-3) of the present invention, "Hi-Boron MB400N-8LDPE (trade name)" manufactured by Boron International was used. This product is a polyethylene masterbatch of Hi-Boron 400N (trade name) (polymeric charge transfer type conjugate) of the company, and the active ingredient as the component (C2-3) is 7%.

(7) (C2-4)성분;(7) (C2-4) a component;

본 발명의 (C2-4)성분으로서 이하의 것을 사용하였다.The following were used as (C2-4) component of this invention.

C2-4-1; Sanko Chemical Industry Co., Ltd. 제품의 Sankonol 0862-10T(상품명)C2-4-1; Sanko Chemical Industry Co., Ltd. Product Sankonol 0862-10T

리튬염 화합물의 함유량 10%, Content of lithium salt compound 10%,

C2-4-2; Sanko Chemical Industry Co., Ltd. 제품의 Sankonol AQ-50T(상품명)C2-4-2; Sanko Chemical Industry Co., Ltd. Product Sankonol AQ-50T (brand name)

리튬염 화합물의 함유량 50%.Content of lithium salt compound 50%.

C2-4-3; 브롬화리튬.C2-4-3; Lithium bromide.

(8) (D)성분;(8) (D) component;

(8-1) 제조예 6; 부분 수소첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 공중합체 (8-1) Preparation Example 6; Partially Hydrogenated Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer

교반기 및 재킷을 구비한 오토클레이브를 건조, 질소 치환하고, 스티렌 30부를 포함하는 시클로헥산 용액을 투입하였다. 이어서, n-부틸리튬을 첨가하고, 70℃에서 1시간 중합한 후, 부타디엔 40부를 포함하는 시클로헥산 용액을 가하여 1시간 중합하였다. 얻어진 블럭 중합체 용액의 일부를 샘플링하고, 2,6-디-tert-부틸카테콜을 블럭 공중합체 100부에 대하여 0.3부 첨가하고, 그 후 용매를 가열제거하였다. 그것의 스티렌 함량은 60%, 폴리부타디엔 부분의 1,2-비닐 결합량은 35%, 수평균 분자량은 74,000이었다. 나머지의 블럭 공중합체 용액에 티타노센 디클로라이드와 트리에틸 알루미늄을 시클로헥산 중에서 반응시킨 용액을 가하고, 50℃, 50kgf/cm2의 수소압하에서 40분 수소화 반응을 행하였다. 2,6-디-tert-부틸카테콜을 블럭 공중합체 100부에 대하여 0.3부 첨가하고, 그 후에 용매를 제거하여 수소첨가율 69%의 중합체 D1을 얻었다.The autoclave provided with the stirrer and the jacket was dried, nitrogen-substituted, and the cyclohexane solution containing 30 parts of styrene was thrown in. Subsequently, n-butyllithium was added, and it superposed | polymerized at 70 degreeC for 1 hour, and the cyclohexane solution containing 40 parts of butadiene was added, and it superposed | polymerized for 1 hour. A part of the obtained block polymer solution was sampled, 0.3 part of 2,6-di-tert-butylcatechol was added to 100 parts of the block copolymer, and then the solvent was removed by heating. Its styrene content was 60%, the 1,2-vinyl bond amount of the polybutadiene portion was 35%, and the number average molecular weight was 74,000. A solution obtained by reacting titanocene dichloride and triethyl aluminum in cyclohexane was added to the remaining block copolymer solution, and a hydrogenation reaction was performed at 50 ° C. under a hydrogen pressure of 50 kgf / cm 2 for 40 minutes. 0.3 part of 2, 6- di-tert- butyl catechol was added with respect to 100 parts of block copolymers, after that, the solvent was removed and the polymer D1 of 69% of hydrogenation rate was obtained.

(8-2) 제조예 7; 완전 수소첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 공중합체 (8-2) Preparation Example 7; Fully Hydrogenated Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer

교반기 및 재킷을 구비한 오토클레이브를 건조, 질소 치환하고, 시클로헥산과 부타디엔 20부 용액을 투입하였다. 이어서, n-부틸리튬 0.025부를 가하고, 50℃의 등온 중합을 행하였다. 전화율이 100%가 된 시점에서, 테트라히드로푸란 0.75부, 부타디엔 65부를 첨가하고, 50℃로부터 80℃로 온도상승 중합을 행하였다.The autoclave equipped with the stirrer and the jacket was dried, nitrogen-substituted, and the 20 parts solution of cyclohexane and butadiene was thrown in. Next, 0.025 part of n-butyllithium was added and 50 degreeC isothermal polymerization was performed. When the conversion ratio became 100%, 0.75 parts of tetrahydrofuran and 65 parts of butadiene were added, and the temperature rise polymerization was performed from 50 ° C to 80 ° C.

전화율이 100%가 된 시점에서 스티렌 15부를 가하여, 중합반응을 더 행하고, 수소첨가전 A-B1-B2 트리블럭 공중합체를 얻었다. 제조예 6과 마찬가지로 샘플링하여 분석한 결과, 스티렌 블럭 15%(A블럭), 1,2-비닐함량 35%의 부타디엔 블럭(B1 블럭), 1,2-비닐함량 10%의 부타디엔 블럭(B2 블럭)으로 이루어진 수평균 분자량200,000의 중합체이었다. When the conversion ratio reached 100%, 15 parts of styrene was added, and the polymerization reaction was further performed to obtain an A-B1-B2 triblock copolymer before hydrogenation. As a result of sampling and analysis as in Preparation Example 6, 15% (A-block) of styrene block, butadiene block (B1 block) containing 35% of 1,2-vinyl and 10% butadiene block (B2 block) of 1,2-vinyl It was a polymer having a number average molecular weight of 200,000.

별도의 용기에서 티타노센 디클로라이드 1부를 시클로헥산에 분산시켜, 실온에서 트리에틸알루미늄 0.5부와 반응시켰다. 얻어진 균일용액을 상기 폴리머 용액에 가하고, 50℃에서 50kgf/cm2의 수소압 하에서 2시간 수소화반응을 행하여 수소첨가율 약 100%의 수소첨가 중합체 D2를 얻었다.In a separate vessel, 1 part of titanocene dichloride was dispersed in cyclohexane and reacted with 0.5 parts of triethylaluminum at room temperature. The obtained homogeneous solution was added to the polymer solution, and hydrogenated at 50 ° C. under a hydrogen pressure of 50 kgf / cm 2 for 2 hours to obtain a hydrogenated polymer D2 having a hydrogenation rate of about 100%.

(8-3) 제조예 8; 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 공중합체 (8-3) Preparation Example 8; Styrene-butadiene-styrene block copolymer

교반기 및 재킷을 구비한 오토클레이브를 건조, 질소 치환하여, 질소기류 중에서 시클로헥산과 테트라히드로푸란 0.08부를 전화하였다. 그 후 승온시켜서 내부 온도70℃에 도달한 시점에서 n-부틸리튬 0.052부를 함유하는 시클로헥산 용액을 첨가한 후, 스티렌 15.5부를 첨가하여 60분 중합하였다(1단계). 이어서, 스티렌 3부, 부타디엔 20부의 혼합물을 첨가하여 60분간 중합하였다(2단계). 또한, 스티렌 3부, 부타디엔 20부의 혼합물을 첨가하여 60분간 중합하였다(3단계). 또한, 스티렌 3부, 부타디엔 20부의 혼합물을 첨가하여 60분간 중합하였다(4단계), 3개의 테이퍼 블럭을 중합하였다. 이어서, 스티렌 15.5부를 첨가하여 60분 중합하였다(5단계). 중합전화율은 100%이었다.The autoclave equipped with the stirrer and the jacket was dried and nitrogen-substituted, and 0.08 parts of cyclohexane and tetrahydrofuran were converted in nitrogen stream. Then, when the temperature was raised to 70 ° C by the internal temperature, a cyclohexane solution containing 0.052 parts of n-butyllithium was added, followed by polymerization of 60 minutes by adding 15.5 parts of styrene. Then, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added to polymerize for 60 minutes (step 2). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added to polymerize for 60 minutes (3 steps). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added to polymerize for 60 minutes (step 4), and three tapered blocks were polymerized. Subsequently, 15.5 parts of styrene was added and polymerization was carried out for 60 minutes (step 5). The polymerization conversion rate was 100%.

또한, 중합동안은 내부 온도가 70℃가 되도록 조절하였다. 중합종료 후, 중합체 용액에 2,6-디-tert-부틸카테콜을 첨가한 후, 용매를 가열제거하고, 폴리부타디엔 블럭부에 폴리스티렌이 점증하는 테이퍼 블럭을 3개 갖는 블럭 공중합체 D3을 얻었다. 이것의 수평균 분자량은 128,000이며, 스티렌 함유량은 40%이었다.In addition, it controlled so that internal temperature might become 70 degreeC during superposition | polymerization. After completion of the polymerization, 2,6-di-tert-butylcatechol was added to the polymer solution, and then the solvent was removed by heating to obtain a block copolymer D3 having three tapered blocks in which polystyrene increased in the polybutadiene block portion. . Its number average molecular weight was 128,000, and styrene content was 40%.

(8-4) 제조예 9; 스티렌-부타디엔-방사상 테레블럭 공중합체(8-4) Preparation Example 9; Styrene-butadiene-radial tereblock copolymer

교반기 및 재킷을 구비한 오토클레이브를 건조, 질소 치환하고, 질소기류 중에서 시클로헥산과 테트라히드로푸란을 2.75부 투입하였다. 스티렌 25부를 가하고, 60℃로 승온시킨 후, n-부틸리튬 0.175부를 포함하는 시클로헥산 용액을 첨가하고, 중합반응을 60분간 행하였다(1단계). 이어서, 스티렌 3부, 부타디엔 20부의 혼합물을 첨가하여 60분간 중합반응을 행하였다(2단계), 또한 스티렌 3부, 부타디엔 20부의 혼합물을 첨가하여 60분간 중합반응을 행하고(3단계), 부타디엔 29부를 더 첨가하여 전화율 100%에 이를 때까지 중합하여 완결하였다. 커플링제로서 사염화규소 0.1부를 첨가한 후, 커플링 반응을 완결시켰다. 중합종료 후, 중합체 용액에 2,6-디-tert-부틸카테콜을 첨가한 후, 용매를 가열 제거하여 테이퍼 블럭을 갖는 커플링형태의 스티렌-부타디엔 블럭 공중합체 D4를 얻었다. 이것의 스티렌 함유량은 31%, 수평균 분자량은 200,000이었다.The autoclave provided with the stirrer and the jacket was dried and nitrogen-substituted, and 2.75 parts of cyclohexane and tetrahydrofuran were prepared in nitrogen stream. 25 parts of styrene were added, and it heated up at 60 degreeC, the cyclohexane solution containing 0.175 parts of n-butyllithium was added, and the polymerization reaction was performed for 60 minutes (1 step). Subsequently, a polymerization reaction was carried out for 60 minutes by adding a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene (step 2), and a polymerization reaction was performed for 60 minutes by adding a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene (step 3). Further portions were further polymerized to completion until the conversion was 100%. After adding 0.1 part of silicon tetrachloride as a coupling agent, the coupling reaction was completed. After the end of the polymerization, 2,6-di-tert-butylcatechol was added to the polymer solution, and then the solvent was removed by heating to obtain a coupling type styrene-butadiene block copolymer D4 having a tapered block. Its styrene content was 31%, and the number average molecular weight was 200,000.

(8-5) 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 공중합체(8-5) Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer

D5; JSR 제품의 「TR2500」(상품명)을 사용하였다.D5; "TR2500" (brand name) of the JSR product was used.

(8-6) 스티렌-부타디엔 블럭 공중합체의 수소첨가물(8-6) Hydrogenated Additives of Styrene-Butadiene Block Copolymer

D6; JSR 제품의 「DYNAR0N4600P」(상품명)을 사용하였다.D6; "DYNAR0N4600P" (trade name) of JSR Corporation was used.

(9) (E)성분; (9) (E) component;

제조예 10; 그래프트 중합체 Preparation Example 10; Graft polymer

리본형 날개를 구비한 내부 용적 10L의 스테인레스제 오토클레이브를 질소 치환한 후, 질소기류 중에서 미리 톨루엔을 용매로 하여 균일 용액으로 한 상기 중합체 D2를 30부(고형분), 스티렌 52.5부, 아크릴로니트릴 17.5부, 톨루엔 120부 및 tert-도데실메르캅탄 0.1부를 투입하고, 교반하면서 승온하였다. 내부온도가 50℃에 도달한 시점에서, 벤조일 퍼옥사이드 0.5부, 디쿠밀 퍼옥사이드 0.1부를 첨가하고, 더욱 승온시켜서 80℃에 달한 후, 80℃로 일정하게 제어하면서 중합반응을 행하였다. 반응시작 후 6시간째부터 1시간을 요하여 120℃까지 승온시키고, 2시간 반응을 더 행하고 종료하였다. 전화율은 97%이었다.After nitrogen-substituting the internal volume 10L stainless autoclave with a ribbon wing, 30 parts (solid content), 52.5 parts of styrene, and 52.5 parts of styrene of said polymer D2 which made a homogeneous solution previously using toluene as a solvent in nitrogen stream. 17.5 parts, toluene 120 parts, and tert-dodecyl mercaptan 0.1 part were thrown in, and it heated up stirring. When the internal temperature reached 50 ° C, 0.5 part of benzoyl peroxide and 0.1 part of dicumyl peroxide were added, the temperature was further raised to 80 ° C, and the polymerization reaction was carried out at a constant control at 80 ° C. After 1 hour from the start of the reaction, the temperature was raised to 120 ° C for 1 hour, and the reaction was further performed for 2 hours. The conversion rate was 97%.

100℃까지 냉각 후, 2,2-메틸렌비스-4-메틸-6-tert-부틸페놀 0.2부를 첨가한 후, 반응 혼합물을 오토클레이브로부터 꺼내어, 수증기 증류에 의해 미반응물과 용매를 증류제거하는 동시에, 중합체를 펠렛화하여 그래프트 중합체 E를 얻었다. 이것의 그래프트율은 45%, 아세톤 가용분의 극한점도[η]는 0.45㎗/g이었다.After cooling to 100 ° C., 0.2 part of 2,2-methylenebis-4-methyl-6-tert-butylphenol was added, and then the reaction mixture was taken out of the autoclave, and the unreacted substance and solvent were distilled off by steam distillation. , The polymer was pelletized to obtain graft polymer E. The graft ratio of this was 45% and the intrinsic viscosity [η] of the acetone soluble component was 0.45 dl / g.

(10) (F)성분; (10) (F) component;

Kuraray Co., Ltd. 제품의 TM폴리머; TM-S4L77(SEPS-방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체의 상품명)을 사용하였다.Kuraray Co., Ltd. TM polymer of the product; TM-S4L77 (trade name of SEPS-aromatic polycarbonate block copolymer) was used.

(11) (G)성분;(11) (G) component;

본 발명의 (G)성분으로서, 하기 Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품의 무수 말레산 변성 폴리올레핀을 사용하였다.As the (G) component of the present invention, the following Sanyo Chemical Industries, Ltd. Maleic anhydride modified polyolefin of the product was used.

G1; YOUMEX1001(무수 말레산 부가량 5% 제품의 상품명).G1; YOUMEX1001 (product name of maleic anhydride added amount 5%).

G2; YOUMEX1010(무수 말레산 부가량 10% 제품의 상품명).G2; YOUMEX1010 (trade name for maleic anhydride added 10% product).

(12) 기타 성분(H)(12) Other Ingredients (H)

(12-1)H1; 방향족 폴리카보네이트 (12-1) H1; Aromatic polycarbonate

Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 제품의 "NOVAREX 7022PJ(상품명)"(점도 평균 분자량 22,000)을 사용하였다."NOVAREX 7022PJ" (trade name molecular weight 22,000) from Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation was used.

(12-2)H2; 폴리부틸렌테레프탈레이트 (12-2) H2; Polybutylene terephthalate

Polyplastic Co., Ltd. 제품의 "Duranex XD477(상품명)"(고유점도 1.2㎗/g)을 사용하였다.Polyplastic Co., Ltd. The product "Duranex XD477 (brand name)" (intrinsic viscosity 1.2 kW / g) was used.

실시예 I-1~I-23, 비교예 I-1~I-3Examples I-1 to I-23, Comparative Examples I-1 to I-3

표 1a에 기재된 배합비율로 헨셀 믹서로 혼합한 후, 2축 압출기(실린더 설정 온도 200℃)를 사용하여 용융혼련하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을 충분하게 건조한 후, 사출성형(실린더 설정 온도 200℃)으로 평가용 시험편을 제작하였다. 이 시험편을 사용하여 상술한 평가방법으로 내충격성, 내약품성, 성형품 표면외관 및 대전방지성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1b에 나타내었다.After mixing with the Henschel mixer at the compounding ratio shown in Table 1a, it melt-kneaded and pelletized using the twin screw extruder (cylinder setting temperature 200 degreeC). After drying the obtained pellet sufficiently, the test piece for evaluation was produced by injection molding (cylinder setting temperature 200 degreeC). This test piece was used to evaluate impact resistance, chemical resistance, molded article surface appearance, and antistatic property by the above-described evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1b.

Figure 112006095709651-pct00015
Figure 112006095709651-pct00015

Figure 112006095709651-pct00016
Figure 112006095709651-pct00016

표 1b에 나타내는 결과로부터 이하가 명확해진다.The following becomes clear from the result shown in Table 1b.

본 발명의 실시예 I-1~I-23의 성형품은 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관 및 대전방지성 모두가 우수하다. 또한, 실시예 I-22 및 I-23의 내약품성-A1 및 A2은 모두 ○ 표시이지만, 실시예 I-1~I-21의 것보다 약간 열화하다.The molded articles of Examples I-1 to I-23 of the present invention are excellent in impact resistance, chemical resistance, surface appearance and antistatic properties of the molded article. In addition, although chemical-resistance -A1 and A2 of Examples I-22 and I-23 are all (circle), it is slightly worse than the thing of Examples I-1-I-21.

한편, 비교예 I-1은 본 발명의 (A)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 적고, 또한 (B)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내충격성, 성형품의 표면외관이 열화하다. 비교예 I-2은 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 적은 예로, 내충격성, 성형품의 표면외관 및 대전방지성이 열화하다. 비교예 I-3은 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내충격성, 성형품의 표면외관이 열화하다.On the other hand, Comparative Example I-1 is an example in which the amount of the component (A) of the present invention is less than the range of the present invention, and the amount of the component (B) is outside the range of the present invention. Do. Comparative Example I-2 is an example in which the amount of the component (C1) of the present invention is less than the range of the present invention, and the impact resistance, the surface appearance of the molded article, and the antistatic property deteriorate. Comparative Example I-3 is an example in which the amount of the (C1) component of the present invention is used outside the range of the present invention, and the impact resistance and the surface appearance of the molded article deteriorate.

실시예 I-24Example I-24

3층 시트의 제조 Production of three layer sheet

3층 시트(1)3-layer sheet (1)

실시예 I-19의 조성물을 양 표층(각각의 두께가 100㎛), 중심층이 B1성분(두께 800㎛)인 3층 시트를 제조하였다. 또한, 이 시트를 진공성형하여 트레이를 제조하였다.The composition of Example I-19 produced the three-layered sheet whose both surface layers (each thickness is 100 micrometers), and the center layer is B1 component (thickness 800 micrometers). In addition, the sheet was vacuum molded to prepare a tray.

3층 시트(2)3-layer sheet (2)

실시예 I-22의 조성물과 B1성분을 이용하여, 상기와 마찬가지로 3층 시트 및 진공성형으로 트레이를 제조하였다.Using the composition of Example I-22 and the B1 component, a tray was prepared in a three-layer sheet and vacuum molding in the same manner as above.

3층 시트(3)3-layer sheet (3)

실시예 I-22의 조성물과 ABS(A1성분/A2성분=40/60%로 이루어진 조성물)을 사용하여, 실시예 I-22의 조성물이 양 표층(각각의 두께 100㎛), 중심부분이 ABS(두께 800㎛)인 3층 시트를 제조하였다. 상기 마찬가지로 진공성형으로 트레이를 제조하였다.Using the composition of Example I-22 and ABS (composition consisting of A1 component / A2 component = 40/60%), the composition of Example I-22 is composed of both surface layers (each having a thickness of 100 µm) and the central portion is ABS. A three-layered sheet having a thickness of 800 µm was produced. The tray was prepared by vacuum molding as above.

실시예 II-1~II-15, 비교예 II-1~II-3Examples II-1 to II-15, Comparative Examples II-1 to II-3

표 2a 및 2b에 기재된 배합비율로 전체 성분을 헨셀믹서로 혼합한 후, 2축 압출기(실린더 설정 온도 200℃)를 사용하여 용융 혼련하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을 충분하게 건조한 후, 사출성형(실린더 설정 온도 200℃)에 의해 평가용 시험편을 제작하였다. After mixing all components by the Henschel mixer in the compounding ratio of Table 2a and 2b, it melt-kneaded and pelletized using the twin screw extruder (cylinder setting temperature 200 degreeC). After drying the obtained pellet sufficiently, the test piece for evaluation was produced by injection molding (cylinder setting temperature 200 degreeC).

이 시험편을 사용하여, 상술한 평가방법으로 내충격성, 내약품성 및 대전방지를 평가하였다. 평가 결과를 표 2a에 나타내었다.Using this test piece, impact resistance, chemical resistance, and antistatic were evaluated by the above-described evaluation method. The evaluation results are shown in Table 2a.

Figure 112006095709651-pct00017
Figure 112006095709651-pct00017

Figure 112006095709651-pct00018
Figure 112006095709651-pct00018

표 2a 및 2b에 나타내는 결과로부터 이하가 명확해진다.The following becomes clear from the results shown in Tables 2a and 2b.

본 발명의 실시예 II-1~II-15의 성형품은 내충격성, 내약품성 및 대전방지성의 모두가 우수하다.The molded articles of Examples II-1 to II-15 of the present invention are excellent in all of impact resistance, chemical resistance and antistatic property.

한편, 비교예 II-1은 본 발명의 (A)성분의 사용량이 발명의 범위외로 적고, 또 (B)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내충격성, 대전방지성이 열화하다. 비교예 II-2는 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 발명의 범위외로 적은 예로, 내충격성 및 대전방지성이 열화하다. 비교예 II-3은 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내충격성이 열화하다.On the other hand, in Comparative Example II-1, the usage-amount of (A) component of this invention is less than the range of invention, and the usage-amount of (B) component is many out of the range of this invention, and impact resistance and antistatic property deteriorate. Comparative Example II-2 is an example in which the amount of the component (C1) of the present invention is less than the range of the invention, and the impact resistance and the antistatic property deteriorate. Comparative Example II-3 is an example in which the amount of the (C1) component of the present invention is used outside the scope of the present invention, and the impact resistance deteriorates.

실시예 III-1~III-18, 비교예 III-1~III-2Examples III-1 to III-18 and Comparative Examples III-1 to III-2

표 3a 및 3b에 기재된 배합비율로 전체 성분을 헨셀믹서로 혼합한 후, 2축 압출기(실린더 설정 온도 220℃)를 사용하여 용융 혼련하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을 충분하게 건조한 후, 사출성형(실린더 설정 온도 220℃)에 의해 평가용 시험편을 제작하였다. After mixing all the components with the Henschel mixer at the mixing | blending ratio of Table 3a and 3b, it melt-kneaded and pelletized using the twin screw extruder (cylinder setting temperature 220 degreeC). After drying the obtained pellet sufficiently, the test piece for evaluation was produced by injection molding (cylinder setting temperature 220 degreeC).

이 시험편을 사용하여, 상술한 평가방법으로 내충격성, 내약품성, 성형품 표면외관 및 대전방지를 평가하였다. 평가 결과를 표 3a 및 3B에 나타내었다.Using this test piece, impact resistance, chemical resistance, molded article surface appearance and antistatic were evaluated by the above-described evaluation method. The evaluation results are shown in Tables 3A and 3B.

Figure 112006095709651-pct00019
Figure 112006095709651-pct00019

Figure 112006095709651-pct00020
Figure 112006095709651-pct00020

표 3a 및 3B에 나타내는 결과로부터 이하가 명확해진다.The following becomes clear from the results shown in Tables 3A and 3B.

본 발명의 실시예 III-1~III-18의 성형품은 내약품성, 대전방지성이 우수하고, 실시예 III-1~III-17의 성형품은 또한 내충격성 및 성형품 표면광택도 우수하다.The molded articles of Examples III-1 to III-18 of the present invention are excellent in chemical resistance and antistatic property, and the molded articles of Examples III-1 to III-17 are also excellent in impact resistance and surface gloss of molded articles.

비교예 III-1은 본 발명의 (A)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 적고, (B)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내충격성 및 대전방지성이 열화하다. 비교예 III-2은 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 발명의 범위외로 적은 예로, 내충격성 및 대전방지성이 열화하다.In Comparative Example III-1, the usage-amount of (A) component of this invention is less than the range of this invention, and the usage-amount of (B) component is many out of the range of this invention, and impact resistance and antistatic property deteriorate. Comparative Example III-2 is an example in which the amount of the component (C1) of the present invention is less than the range of the invention, and the impact resistance and the antistatic property deteriorate.

실시예 IV-1Example IV-1

표 4에 기재된 성분의 소정량을 헨쉘 믹서로 혼합하였다. 그 후, 2축 압출기을 사용하여 용융 혼련(실린더 설정 온도 220℃)하고, 펠렛화된 열가소성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 상기한 바와 같이, (C2-3)성분은 (B)성분에 해당하는 폴리에틸렌을 함유하기 때문에, 그 폴리에틸렌량에 대해서는 B4로서 표 4에 기재하였다.Predetermined amounts of the ingredients listed in Table 4 were mixed with a Henschel mixer. Then, melt kneading (cylinder setting temperature 220 degreeC) was performed using the twin screw extruder, and the pelletized thermoplastic resin composition was obtained. As described above, the component (C2-3) contains polyethylene corresponding to the component (B). Thus, the amount of polyethylene is shown in Table 4 as B4.

다음에, 기층을 형성하기 위한 상기 성분 B3과, 기층의 표리 양면에 대전방지층을 형성하기 위한 상기 열가소성 수지 조성물을 온도 210℃에서 공압출하여, 기층의 두께가 800㎛, 대전방지층의 두께가 각 100㎛인 두께 1mm의 다층 시트를 얻었다. 이 다층 시트에 대하여, 표면 고유저항(대전방지성), 내약품성 및 표면외관성을 평가하였다.Next, the component B3 for forming the base layer and the thermoplastic resin composition for forming the antistatic layer on both sides of the base layer are coextruded at a temperature of 210 ° C., and the base layer has a thickness of 800 μm and the thickness of the antistatic layer, respectively. A multilayer sheet having a thickness of 100 mm having a thickness of 100 µm was obtained. The surface resistivity (antistatic property), chemical resistance and surface appearance of the multilayer sheet were evaluated.

또한, 상기 다층 시트를 진공성형하여 트레이를 제조하였다. 이 트레이에 대하여, 표면외관성을 평가하였다. 결과를 표 4에 나타내었다.In addition, the multilayer sheet was vacuum molded to prepare a tray. This tray was evaluated for surface appearance. The results are shown in Table 4.

실시예 IV-2~IV-14Example IV-2 to IV-14

표 4에 기재된 성분의 소정량을 사용한 이외는, 실시예 IV-1과 동일하게 하여 열가소성 수지 조성물, 시트 및 트레이를 제조하고, 표면 고유저항 및 표면외관성을 평가하였다. 결과를 표 4에 나타내었다.A thermoplastic resin composition, a sheet and a tray were produced in the same manner as in Example IV-1 except that a predetermined amount of the components shown in Table 4 were used, and the surface resistivity and the surface appearance were evaluated. The results are shown in Table 4.

Figure 112006095709651-pct00021
Figure 112006095709651-pct00021

표 4로부터 이하가 명확해진다.The following becomes clear from Table 4.

본 발명의 실시예 IV-1~IV-14은 표면 고유저항이 낮고, 제전성이 우수하고, 또한 내약품성 및 표면외관성도 우수하다. Examples IV-1 to IV-14 of the present invention have low surface resistivity, excellent antistatic properties, and excellent chemical resistance and surface appearance.

(C1)성분 및 (C2-3)성분을 병용하는 대전방지성 효과는 실시예 IV-1 및 실시예 IV-14의 대비로 명확해진다. 즉, 실시예 IV-1에 있어서의 (C1)성분 및 (C2-3)성분의 사용량은 각각 26% 및 1.19%이며, 그 합계는 27.19%이다. 한편, 실시예 IV-14에 있어서의 (C1)성분 및 (C2-3)성분의 사용량은 각각, 27.19% 및 0%이며, 그 합계는 27.19%이다. 따라서, 실시예 IV-1 및 실시예 IV-14에 있어서, 대전방지성을 부여하는 (C1)성분 및 (C2-3)성분의 합계량이 동일하여도, (C1)성분 및 (C2-3)성분을 병용한 실시예 IV-1은 표면 고유저항이 10배 이상 낮아서 대전방지성이 우수한 것을 알 수 있다.The antistatic effect which uses together (C1) component and (C2-3) component becomes clear by contrast of Example IV-1 and Example IV-14. That is, the usage-amount of the (C1) component and (C2-3) component in Example IV-1 are 26% and 1.19%, respectively, and the sum total is 27.19%. In addition, the usage-amount of the (C1) component and (C2-3) component in Example IV-14 are 27.19% and 0%, respectively, and the total is 27.19%. Therefore, in Example IV-1 and Example IV-14, even if the total amount of (C1) component and (C2-3) component which impart antistatic property is the same, (C1) component and (C2-3) It can be seen that Example IV-1 using the component is excellent in antistatic property because the surface resistivity is 10 times lower.

실시예 V-1~V-23, 비교예 V-1~V-5Examples V-1 to V-23, Comparative Examples V-1 to V-5

표 5a 및 5B에 기재된 배합비율로 헨셀믹서로 혼합한 후, 2축 압출기(실린더 설정 온도 220℃)를 사용하여 용융 혼련하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을 충분하게 건조한 후, 사출성형(실린더 설정도 210℃)으로 성형품 표면외관 평가용 시험편을 얻었다. After mixing with the Henschel mixer at the mixing ratios shown in Tables 5a and 5b, the mixture was melt kneaded and pelletized using a twin screw extruder (cylinder set temperature 220 ° C). After drying the obtained pellet sufficiently, the test piece for evaluating the molded product surface appearance was obtained by injection molding (cylinder setting degree 210 degreeC).

코어층에 상기 중합체 B3의 두께 800㎛의 시트를 사용하고, 그 표리에 상기 수지 조성물을 각각 100㎛의 두께로 적층한 3층 시트를 공압출(온도 220℃)로 제작하고, 두께 1mm의 시트를 얻었다. 이 시트를 절단하고, 제전성 평가용 시험편, 내약품성 평가용 시험편으로 하였다.A sheet having a thickness of 800 µm of the polymer B3 was used as a core layer, and a three-layer sheet obtained by laminating the resin composition on the front and back with a thickness of 100 µm was produced by coextrusion (temperature 220 ° C.), and the sheet having a thickness of 1 mm. Got. This sheet | seat was cut | disconnected, and it was set as the test piece for antistatic evaluation and the test piece for chemical resistance evaluation.

상기 평가방법으로 제전성, 내약품성 및 성형품 표면외관을 평가하였다.The evaluation method evaluated the antistatic property, chemical resistance and the surface appearance of the molded article.

또한, 실시예 V-1, V-4, V-5, V-7~V-9, V-11, V-21 및 V-22에서 얻어진 상기 시트를 200℃의 온도에서 예열하고 진공성형을 행하여 트레이 성형품을 얻었다. 그리고, 트레이 성형품의 코너 근방의 표면 고유저항을 상기 제전성 측정방법과 동일한 방법으로 측정하였다. Further, the sheets obtained in Examples V-1, V-4, V-5, V-7 to V-9, V-11, V-21 and V-22 were preheated at a temperature of 200 ° C and vacuum forming was performed. The tray molded article was obtained. And the surface specific resistance of the vicinity of the corner of a tray molded article was measured by the method similar to the said antistatic measuring method.

평가 결과를 표 5a 및 표 5b에 나타내었다.The evaluation results are shown in Tables 5a and 5b.

Figure 112006095709651-pct00022
Figure 112006095709651-pct00022

Figure 112006095709651-pct00023
Figure 112006095709651-pct00023

실시예 V-1~V-4, 비교예 V-1~V-3은 본 발명의 성분(B), (C1) 및 (C2-2)을 필수성분으로 하는 제2 열가소성 수지 조성물에 관한 실시예 및 비교예이고, 실시예 V-5~V-8, 비교예 V-4 및 V-5은 본 발명의 성분(B), (C1), (C2-2) 및 (D)을 필수성분으로 하는 제3 열가소성 수지 조성물에 관한 실시예 및 비교예이다. 또한, 실시예 V-9~V-23은 본 발명의 성분(A), (B), (C1), (C2-2) 및 (D)을 필수성분으로 하는 제1 열가소성 수지 조성물에 관한 실시예이다.Examples V-1 to V-4 and Comparative Examples V-1 to V-3 are examples relating to the second thermoplastic resin composition containing the components (B), (C1) and (C2-2) of the present invention as essential components. Examples and Comparative Examples, Examples V-5 to V-8, Comparative Examples V-4 and V-5 are essential components of the components (B), (C1), (C2-2) and (D) of the present invention. Examples and comparative examples relating to the third thermoplastic resin composition. In addition, Examples V-9 to V-23 carry out a first thermoplastic resin composition having the components (A), (B), (C1), (C2-2) and (D) as essential components of the present invention. Yes.

표 5a 및 5b에 나타내는 결과로부터 이하가 명확해진다.The following becomes clear from the results shown in Tables 5a and 5b.

본 발명의 실시예 V-1~V-23의 성형품은 제전성, 내약품성 및 성형품 표면외관이 우수하다.The molded articles of Examples V-1 to V-23 of the present invention are excellent in antistatic property, chemical resistance and surface appearance of the molded article.

비교예 V-1은 본 발명의 (B)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많고, (C1)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 적은 예로, 제전성 및 성형품 표면외관이 열화하다. 비교예 V-2는 본 발명의 (B)성분의 사용량이 발명의 범위외로 적고, (C1)성분의 사용량이 발명의 범위외로 많은 예로, 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화하다. 비교예 V-3은 본 발명의 (C2-2)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 적은 예로 제전성이 열화하다. 비교예 V-4는 본 발명의 (C2-2)성분의 사용량이 발명의 범위외로 많은 예로, 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화하다. 비교예 V-5는 본 발명의 (D)성분의 사용량이 본 발명의 범위외로 많은 예로, 내약품성 및 성형품 표면외관이 열화하다.Comparative Example V-1 is an example in which the amount of the component (B) of the present invention is much larger than the range of the present invention, and the amount of the component (C1) is less than the range of the present invention. In Comparative Example V-2, the amount of the component (B) of the present invention is less than the scope of the invention, and the amount of the component (C1) is outside the scope of the invention, whereby the chemical resistance and the appearance of the molded article deteriorate. In Comparative Example V-3, the amount of the (C2-2) component of the present invention is less than the range of the present invention, and the antistatic property is deteriorated. In Comparative Example V-4, the usage-amount of the component (C2-2) of the present invention is outside the scope of the invention, whereby the chemical resistance and the molded article surface appearance deteriorate. Comparative Example V-5 is an example in which the amount of the component (D) of the present invention is used outside the range of the present invention, and the chemical resistance and the appearance of the molded article are deteriorated.

실시예 VI-1~VI-15, 비교예 VI-1Examples VI-1 to VI-15, Comparative Example VI-1

표 6에 기재된 배합비율로 헨셀믹서로 혼합한 후, 2축 압출기(실린더 설정 온도 220℃)를 사용하여 용융 혼련하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을 충분하게 건조한 후, 사출성형(실린더 설정도 200℃)으로 내충격성 평가용 시험편을 얻었다.After mixing with a Henschel mixer at the mixing ratios shown in Table 6, the mixture was melt kneaded and pelletized using a twin screw extruder (cylinder set temperature 220 ° C). After drying the obtained pellet sufficiently, the test piece for impact resistance evaluation was obtained by injection molding (cylinder setting degree 200 degreeC).

코어층으로서 상기 한 중합체 A1의 두께 800㎛의 시트를 사용하여, 그 표리에 상기 열가소성 수지 조성물을 각각 100㎛의 두께로 적층한 3층 시트를 공압출(온도 200℃)에 의해 제작하여, 두께 1mm의 시트를 얻었다. 이 시트를 절단하여 제전성 평가용 시험편, 제전지속성 평가용 시험편 및 내약품성 평가용 시험편으로 하였다. 각종 평가 결과를 표 6에 나타내었다.Using a sheet having a thickness of 800 μm of the polymer A1 described above as a core layer, a three-layer sheet obtained by laminating the thermoplastic resin composition at a thickness of 100 μm each on its front and back was produced by coextrusion (temperature 200 ° C.) A sheet of 1 mm was obtained. This sheet was cut to obtain a test piece for antistatic evaluation, a test piece for battery property evaluation, and a test piece for chemical resistance evaluation. Various evaluation results are shown in Table 6.

Figure 112006095709651-pct00024
Figure 112006095709651-pct00024

표 6에 기재된 결과로부터 이하가 명확해진다. The following becomes clear from the result of Table 6.

본 발명의 실시예 VI-1~VI-15의 성형품은 제전성, 제전지속성, 내약품성 및 내충격성이 우수하고, 특히 실시예 VI-1~VI-14의 성형품은 제전성이 우수하다.The molded articles of Examples VI-1 to VI-15 of the present invention are excellent in antistatic properties, battery properties, chemical resistance and impact resistance, and in particular, the molded articles of Examples VI-1 to VI-14 are excellent in antistatic properties.

한편, 비교예 V-1은 본 발명의 (C1)성분의 사용량이 발명의 범위외로 많은 예로, 내약품성 및 내충격성이 열화하다.On the other hand, in Comparative Example V-1, the usage-amount of the (C1) component of this invention is many examples outside the range of invention, and chemical resistance and impact resistance deteriorate.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 종래에 없는 우수한 내충격성, 내약품성, 성형품의 표면외관 및 대전방지성 내지 제전성을 갖는 것이며, 고도의 성능이 요구 되는 차량분야, 전기ㆍ전자분야, OAㆍ가전분야, 새니터리분야 등의 각종 부품으로서 적용할 수 있다.The thermoplastic resin composition of the present invention has excellent impact resistance, chemical resistance, surface appearance of molded articles, and antistatic to antistatic properties, and has a high demand for automotive, electric and electronic fields, OA and home appliances. And various parts such as sanitary field.

Claims (12)

하기 (A)성분 5~95질량% 및 (B)성분 95~5질량%를 함유하여 이루어지고(단, 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계는 100질량%), 5 to 95 mass% of the following (A) component and 95 to 5 mass% of (B) component are contained (However, the sum total of the said (A) component and (B) component is 100 mass%), 또한, 하기 (C1)성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.5~100질량부 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.Moreover, 0.5-100 mass parts of following (C1) components are contained with respect to a total of 100 mass parts of said (A) component and (B) component, The thermoplastic resin composition characterized by the above-mentioned. (A)성분: 고무질 중합체의 존재하 또는 비존재하에, 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 스티렌계 수지, (A) component: Styrene-type resin formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence or absence of a rubbery polymer, (B)성분: 올레핀계 수지, (B) component: olefin resin, (C1)성분: 올레핀 중합체 블럭(c1-1)과, 폴리에테르(c1-2-a), 폴리에테르 함유 친수성 폴리머(c1-2-b), 및 폴리에테르를 필수구성단위로 하는 음이온성 폴리머(c1-2-c)로부터 선택되는 친수성 폴리머 블럭(c1-2)을 함유하는 블럭 공중합체.(C1) component: Anionic polymer which makes an olefin polymer block (c1-1), a polyether (c1-2-a), a polyether containing hydrophilic polymer (c1-2-b), and a polyether an essential structural unit A block copolymer containing a hydrophilic polymer block (c1-2) selected from (c1-2-c). 제1항에 있어서, 하기 (C2-1)성분, (C2-2)성분, (C2-3)성분 및 (C2-4)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.001~60질량부 더 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.The component (A) according to claim 1, wherein at least one component selected from the group consisting of the following (C2-1) component, (C2-2) component, (C2-3) component and (C2-4) component And 0.001 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the component (B). (C2-1)성분: 폴리에테르폴리아미드 및 폴리에테르폴리에스테르 중 어느 하나 이상(C2-1) Component: At least one of polyether polyamide and polyether polyester (C2-2)성분: 비이온계 대전방지제, (C2-2) Component: Nonionic antistatic agent, (C2-3)성분: 붕소화합물, (C2-3) component: a boron compound, (C2-4)성분: 리튬염.(C2-4) Component: Lithium salt. 제1항에 있어서, 하기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1~200질량부 더 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.The at least one component selected from the group consisting of the following (D) component, (E) component, (F) component, and (G) component is a total of 100 of the said (A) component and (B) component of Claim 1 The thermoplastic resin composition comprising 1 to 200 parts by mass relative to the mass parts. (D)성분: 방향족 비닐 화합물을 함유하는 중합체 블럭(d-1)과 공역 디엔 화합물을 함유하는 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및 그 수소첨가물(D-b)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 중합체, (D) component: Comprising a block copolymer (Da) containing the polymer block (d-1) containing an aromatic vinyl compound, and the polymer block (d-2) containing a conjugated diene compound, and its hydrogenated substance (Db) At least one polymer selected from the group, (E)성분: 상기 (D)성분의 존재하에 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물, 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 그래프트 중합체, (E) component: The graft polymer formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound, and the other vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence of the said (D) component, (F)성분: 상기 (D)성분으로 이루어진 중합체 블럭(f-1)과 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어진 방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체, (F) component: The aromatic polycarbonate block copolymer which consists of a polymer block (f-1) which consists of said (D) component, and an aromatic carbonate polymer block (f-2), (G)성분: 불포화 산 및 불포화 산무수물 중 어느 하나 이상에 의해 변성된 중량 평균 분자량 1,000~100,000의 저분자량 폴리올레핀.(G) Component: Low molecular weight polyolefin with a weight average molecular weight of 1,000-100,000 modified | denatured by at least one of unsaturated acid and unsaturated acid anhydride. 제2항에 있어서, 하기 (D)성분, (E)성분, (F)성분 및 (G)성분으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 성분을 상기 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1~200질량부 더 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.The at least one component selected from the group consisting of the following (D) component, (E) component, (F) component, and (G) component is a total of 100 of the said (A) component and (B) component of Claim 2 The thermoplastic resin composition comprising 1 to 200 parts by mass relative to the mass parts. (D)성분: 방향족 비닐 화합물을 함유하는 중합체 블럭(d-1)과 공역 디엔 화합물을 함유하는 중합체 블럭(d-2)을 함유하는 블럭 공중합체(D-a) 및 그 수소첨가물(D-b)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 중합체, (D) component: Comprising a block copolymer (Da) containing the polymer block (d-1) containing an aromatic vinyl compound, and the polymer block (d-2) containing a conjugated diene compound, and its hydrogenated substance (Db) At least one polymer selected from the group, (E)성분: 상기 (D)성분의 존재하에 방향족 비닐 화합물 또는 방향족 비닐 화합물, 및 방향족 비닐 화합물과 공중합 가능한 다른 비닐 단량체를 (공)중합하여 이루어진 그래프트 중합체, (E) component: The graft polymer formed by (co) polymerizing an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound, and the other vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound in presence of the said (D) component, (F)성분: 상기 (D)성분으로 이루어진 중합체 블럭(f-1)과 방향족 카보네이트 중합체 블럭(f-2)으로 이루어진 방향족 폴리카보네이트 블럭 공중합체, (F) component: The aromatic polycarbonate block copolymer which consists of a polymer block (f-1) which consists of said (D) component, and an aromatic carbonate polymer block (f-2), (G)성분: 불포화 산 및 불포화 산무수물 중 어느 하나 이상에 의해 변성된 중량 평균 분자량 1,000~100,000의 저분자량 폴리올레핀.(G) Component: Low molecular weight polyolefin with a weight average molecular weight of 1,000-100,000 modified | denatured by at least one of unsaturated acid and unsaturated acid anhydride. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 열가소성 수지 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 성형품.A molded article made of the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4. 제9항에 있어서, 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 성형품.The molded article according to claim 9, which is a sheet or a film. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 열가소성 수지 조성물로 이루어진 시트 또는 필름을 기재의 적어도 일측 표면에 적층하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 성형품.The multilayer molded article formed by laminating | stacking the sheet | seat or the film which consists of a thermoplastic resin composition in any one of Claims 1-4 on at least one surface of a base material. 제11항에 있어서, 상기 기재가 올레핀계 수지로 이루어진 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 다층 성형품.The multilayer molded article according to claim 11, wherein the substrate is a sheet or a film made of an olefin resin.
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