JP2006288430A - Heat generation treating apparatus - Google Patents
Heat generation treating apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006288430A JP2006288430A JP2005109091A JP2005109091A JP2006288430A JP 2006288430 A JP2006288430 A JP 2006288430A JP 2005109091 A JP2005109091 A JP 2005109091A JP 2005109091 A JP2005109091 A JP 2005109091A JP 2006288430 A JP2006288430 A JP 2006288430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current
- monitor
- heat
- treatment
- heat generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surgical Instruments (AREA)
Abstract
Description
本発明は、発熱処置装置に関し、特に生体組織に熱を与えて処置をする発熱処置装置に関する。 The present invention relates to a fever treatment device, and more particularly to a fever treatment device that applies heat to a living tissue to perform treatment.
一般に、発熱処置装置は、熱鉗子と熱鉗子電源とからなり、外科手術あるいは内科手術で患部の切開や凝固、止血等の処置を行う際に用いられる。熱鉗子は、患部を熱するための発熱手段を内蔵した処置部を有し、この処置部の発熱手段で発生した熱を患部に与えて、切開や凝固、止血等の処置を行っている。 In general, a fever treatment device includes a thermal forceps and a thermal forceps power source, and is used when performing treatment such as incision, coagulation, and hemostasis of an affected part in a surgical operation or a medical operation. The thermal forceps has a treatment part with a built-in heat generating means for heating the affected part, and applies heat generated by the heat generating means of the treatment part to the affected part to perform treatments such as incision, coagulation, and hemostasis.
このような熱鉗子としては、例えば特公昭53−9031号公報に、発熱手段として分割された複数の発熱素子(ヒーターセグメント)を有する処置部を備えたものが開示されている。その処置部は、同一の温度設定で設定される複数の発熱素子(ヒーターセグメント)で発生した熱を患部に与えて患部を処置するようになっている。 As such a thermal forceps, for example, Japanese Patent Publication No. 53-9031 discloses one having a treatment section having a plurality of heating elements (heater segments) divided as heating means. The treatment section treats the affected area by applying heat generated by a plurality of heating elements (heater segments) set at the same temperature setting to the affected area.
発熱処置装置の熱鉗子電源は、発熱素子(ヒーターセグメント)が設定抵抗値になるように供給電力の制御を行っており、出力開始時には、設定抵抗値と現在の抵抗値とを比較し、発熱のオン/オフを行っている。また、出力時以外でも発熱素子(ヒーターセグメント)の抵抗値をモニタするために、常に小電流のモニタ電流を発熱素子(ヒーターセグメント)に流している。 The thermal forceps power supply of the exothermic treatment device controls the supply power so that the heating element (heater segment) has the set resistance value. At the start of output, the set resistance value is compared with the current resistance value to generate heat. On / off. Further, in order to monitor the resistance value of the heating element (heater segment) even when not outputting, a small monitor current is always passed through the heating element (heater segment).
また、熱鉗子はケーブルとコネクタを介して熱鉗子電源に接続されており、熱鉗子が熱鉗子電源に接続されているかどうかは、発熱素子(ヒーターセグメント)に電流を常に流し、発熱素子(ヒーターセグメント)の電位降下を検知し、その検知電圧から判断している。 The thermal forceps are connected to a thermal forceps power source via a cable and a connector, and whether the thermal forceps are connected to the thermal forceps power source is always supplied with a current through the heating element (heater segment). Segment) potential drop is detected and judged from the detected voltage.
例えば米国特許USP4549073においては、発熱電流と発熱抵抗体の抵抗値を検出するため、測定電流を交互に流すことが開示されている。
しかしながら、発熱素子(ヒーターセグメント)の状態を把握するために、常にモニタ電流を発熱素子に流すと、処置出力時以外の不必要な発熱が生じたり、処置出力後の発熱素子の温度が冷めにくくなるといった問題がある。 However, if the monitor current is always applied to the heating element to grasp the state of the heating element (heater segment), unnecessary heat generation other than during treatment output occurs, or the temperature of the heating element after treatment output is difficult to cool down. There is a problem of becoming.
また、従来は、熱鉗子の熱鉗子電源への接続時にも、発熱素子にモニタ電流を流しているので、熱鉗子に不必要な熱が発生してしまう。 Conventionally, since the monitor current is passed through the heating element even when the thermal forceps is connected to the thermal forceps power source, unnecessary heat is generated in the thermal forceps.
一方、上記対策として、処置出力時以外は、モニタ電流を全く流さないようにすると、発熱素子の断線や短絡といった故障が検出できないといった課題がある。 On the other hand, as a countermeasure, there is a problem that failure such as disconnection or short circuit of the heating element cannot be detected unless the monitor current is allowed to flow at all except during the treatment output.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、処置出力時以外の不要な発熱を抑え、適切な出力制御と、発熱素子の故障検出とを確実に行うことのできる発熱処置装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a heat treatment device that can suppress unnecessary heat generation other than at the time of treatment output, and can perform appropriate output control and failure detection of a heat generating element with certainty. The purpose is to do.
本発明の発熱処置装置は、
生体組織を処置するための処置部を有し、前記組織に付与する熱を発生するための発熱手段を前記処置部に設けた処置手段と、
前記発熱手段にモニタ電流を供給するモニタ電流供給手段と、
前記発熱手段に駆動電流を供給する駆動電流供給手段と、
前記発熱手段に供給された前記モニタ電流及び前記駆動電流の電流値を検出する電流検出手段と、
前記発熱手段に印加された電圧値を検出する印加電圧検出手段と、
前記電流検出手段および前記印加電圧検出手段の各検出結果を用いて、少なくとも前記発熱手段における発熱温度を演算する演算手段と
を備えて構成される。
The exothermic treatment device of the present invention is
A treatment unit having a treatment unit for treating a living tissue, and a heating unit provided in the treatment unit for generating heat to be applied to the tissue;
Monitor current supply means for supplying a monitor current to the heat generating means;
Drive current supply means for supplying a drive current to the heat generating means;
Current detection means for detecting current values of the monitor current and the drive current supplied to the heating means;
Applied voltage detecting means for detecting a voltage value applied to the heat generating means;
Computation means for computing at least the heat generation temperature in the heat generation means using the detection results of the current detection means and the applied voltage detection means.
本発明によれば、処置出力時以外の不要な発熱を抑え、適切な出力制御と、発熱素子の故障検出とを確実に行うことができるという効果がある。 According to the present invention, there is an effect that unnecessary heat generation other than at the time of treatment output can be suppressed, and appropriate output control and failure detection of a heating element can be reliably performed.
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について述べる。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1ないし図13は本発明の実施例1に係わり、図1は発熱処置装置の全体構成を示す装置構成図、図2は図1の装置本体の前面パネル側から見た装置本体の正面図、図3は図1の装置本体の背面パネルを示す外観図、図4は図1の凝固切開鉗子を示す説明図、図5は図1の凝固切開鉗子の発熱処置部の側面水平方向からの略図透視図、図6は図5の発熱処置部の上面垂直方向からの概略透視図、図7は図1の凝固切開鉗子の発熱処置部を上面垂直方向から見た上面断面図、図8は図1の凝固切開鉗子の処置部を側面水平方向から見た側面断面図、図9は図1の発熱処置装置の回路ブロック図、図10は図9の発熱処置装置の変形例の回路ブロック図、図11は図9の発熱処置装置の処理を説明するフローチャート、図12は図11の処理を説明するタイミングチャート、図13は図12のタイミングの要部を拡大したタイミング図である。 FIGS. 1 to 13 relate to the first embodiment of the present invention, FIG. 1 is an apparatus configuration diagram showing the overall configuration of the heat treatment apparatus, and FIG. 2 is a front view of the apparatus body viewed from the front panel side of the apparatus body of FIG. 3 is an external view showing the rear panel of the apparatus main body of FIG. 1, FIG. 4 is an explanatory view showing the coagulation / incision forceps of FIG. 1, and FIG. 5 is a side view of the heat treatment portion of the coagulation / incision forceps of FIG. 6 is a schematic perspective view from the top surface vertical direction of the heat treatment section of FIG. 5, FIG. 7 is a top cross-sectional view of the heat treatment section of the coagulation incision forceps of FIG. 1 is a side cross-sectional view of the treatment part of the coagulation / incision forceps shown in FIG. 1 as viewed from the horizontal side, FIG. 9 is a circuit block diagram of the heat treatment apparatus of FIG. 1, and FIG. 11 is a flowchart for explaining the processing of the heat treatment apparatus of FIG. 9, and FIG. 12 is the processing of FIG. Akira timing chart, FIG. 13 is a timing view enlarging an essential portion of the timing of Figure 12.
図1に示すように、本実施例の発熱処置装置1は、後述の発熱素子を内蔵する処置手段としての凝固切開鉗子2と、この凝固切開鉗子2を着脱自在に接続し、この凝固切開鉗子2の発熱素子に電力を出力して駆動制御する装置本体3とから構成される。装置本体3は、フットスイッチ6を接続可能としている。
As shown in FIG. 1, the
凝固切開鉗子2は、延出する接続ケーブル4の基端部に設けた本体接続コネクタ5を装置本体3に着脱自在に接続するようになっている。また、凝固切開鉗子2は、複数の発熱素子21を内蔵している発熱処置部7、およびこの発熱処置部7に対して切離可能な弾性受部8から構成された処置部9を有し、この処置部9が、生体組織を把持して所定の処置をするようになっている。
The coagulation /
処置部9の発熱処置部7および弾性受部8は生体組織を把持し、装置本体3からの通電により発熱処置部7が発熱すると、把持された生体組織に熱エネルギーを供給し、組織の凝固切開または凝固をするようになっている。
The
また、前記発熱素子21の数は、処置目的に応じた鉗子の種類によって異なり、そのため本体接続コネクタ5には後述する識別部109(図9参照)が内蔵されている。この識別部109は、例えば電気抵抗素子から構成される。
Further, the number of the
図2および図3に示すように、前記装置本体3は、前面パネル3aおよび背面パネル3bを有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the apparatus
図2に示すように、前面パネル3aは、前記凝固切開鉗子2の本体接続コネクタ5を着脱自在に接続可能なコネクタ受け部52を備えている。また、前面パネル3aは、電源をON/OFFする電源スイッチ50と、電源ON時に点灯するLED51とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
さらに、前面パネル3aは、前記凝固切開鉗子2の発熱処置部7へのエネルギー供給などの制御内容および切り替え条件などの設定等を行う以下に示す各種スイッチおよび表示LEDを有している。前面パネル3aは、出力区間1の制御内容設定状態に移行する区間1設定スイッチ55、出力区間2の制御内容設定状態に移行する区間2設定スイッチ56、出力区間3の制御内容設定状態に移行する区間3設定スイッチ57、およびジュール制御値設定状態に移行するジュール設定スイッチ58を有している。
Further, the
さらに、前面パネル3aは、電力制御値設定状態に移行する電力設定スイッチ59、電力設定値を表示する電力設定値表示LED60、電力設定値を変更する電力設定値DOWNスイッチ61および電力設定値UPスイッチ62、電圧制御値設定状態に移行する電圧設定スイッチ63、電庄設定値を表示する電圧設定値表示LED64、電圧設定値を変更する電圧設定値DOWNスイッチ65および電圧設定値UPスイッチ66、電流制御値設定状態に移行する電流設定スイッチ67、電流設定値を表示する電流設定値表示LED68、電流設定値を変更する電流設定値DOWNスイッチ69および電流設定値UPスイッチ70、温度制御値設定状態に移行する温度設定スイッチ71、温度設定値を表示する温度設定値表示LED72、温度設定値を変更する温度設定値DOWNスイッチ73および温度設定値UPスイッチ74、ジュール設定値を表示するジュール設定値表示LED75、並びに、ジュール設定値を変更するジュール設定値DOWNスイッチ76およびジュール設定値UPスイッチ77を有している。
Further, the
また、前面パネル3aは、区間制御終了または次の区間制御に移行するリミット温度の設定値を表示するリミット温度設定値表示LED78、リミット温度設定値を変更するリミット温度設定値DOWNスイッチ79およびリミット温度設定値UPスイッチ80、各制御区間の時間つまり出力時間を設定する区間制御時間設定表示LED81、並びに、区間制御時間を変更する区間制御時間DOWNスイッチ82および区間制御時間UPスイッチ83を有している。
Further, the
さらに、前面パネル3aは、出力シーケンスを区間1のみを指示する第1出力シーケンススイッチ84、出力シーケンスを区間1出力の後に続けて区間2を行うことを指示する(区間1→区間2)第2出力シーケンススイッチ85、出力シーケンスを区間1出力の後に続けて区間2と区間3を行うことを指示する(区間1→区間2→区間3)第3出力シーケンススイッチ86、およびジュール制御により出力することを指示するジュール制御スイッチ87を有している。
Further, the
またさらに、前面パネル3aは、装置本体3の状態を表示する状態表示LED54と、前記凝固切開鉗子2の発熱素子21に通電中であることを示す出力表示LED53と、前記凝固切開鉗子2に異常がある場合に点灯する鉗子異常表示LED89〜92と、内部回路に異常がある場合に点灯する電源異常表示LED88と、警告音を発生する図示しないブザーとを有している。
Still further, the
一方、図3に示すように背面パネル3bは、フットスイッチコネクタ受け部93と、電源インレット94とを備えている。尚、装置本体3は、例えば、最大4つの発熱素子を内蔵した凝固切開鉗子2が接続可能となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 3, the
図4に示すように、前記凝固切開鉗子2は、前述したように発熱処置部7および弾性受部8を有する処置部9を備え、この処置部9により生体組織を把持するために開閉操作を行うハンドル部20とから構成されている。尚、前記接続ケーブル4は、前記ハンドル部20の基端側から延出するようになっている。
As shown in FIG. 4, the coagulation /
図5および図6に示すように、凝固切開鉗子2の発熱処置部7は、複数の発熱素子21、例えば同一の3つの発熱素子21a、21b、21cを熱伝達が可能に結合されて伝熱板22に配設されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
次に、発熱処置部7および弾性受部8を有する処置部9の詳細構造を説明する。
Next, the detailed structure of the
発熱処置部7は、図7および図8に示すように、発熱素子21(21a〜21c)を発熱処置部本体7aに内蔵している。ここで、発熱手段としての発熱素子21は、例えばセラミック板上に形成された薄板抵抗体である。これら発熱素子21(21a〜21c)は、通電するためのリード線23(23a、23b、23c)の一端がそれぞれ接続され、これらリード線23の他端は、前記接続ケーブル4内を挿通配置され、前記本体接続コネクタ5の図示しないコネクタ端子に接続されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
前述したように、前記発熱素子21(21a〜21c)は、前記伝熱板22に熱伝達が可能に結合され、これら発熱素子21(21a〜21c)で発生した熱は、前記伝熱板22に伝達されるようになっている。また、図7に示す構成では、発熱素子21(発熱部)と伝熱板22(処置部)が別体となっているが、これらの発熱部と処置部が一体形成された発熱処置部であってもよい。さらに、一体形成された発熱処置部が、発熱抵抗金属体(例えばニクロム線)であってもよい。
As described above, the heat generating elements 21 (21a to 21c) are coupled to the
一方、図8に示すように、前記弾性受部8は、発熱処置部7の伝熱板22との間において、生体組織を把持可能な鋸刃部24aを有する弾性部材24を弾性受部本体8aに備えている。そして、前記ハンドル部20の閉操作により、弾性受部8が発熱処置部7に対して閉じられ、発熱処置部7の伝熱板22と弾性受部8の鋸刃部24aとによって弾性的に生体組織が把持され、これら伝熱板22と弾性部材24に挟まれた生体組織が伝熱板22の熱によって凝固切開あるいは凝固されるようになっている。尚、処置部9を構成する発熱処置部7および弾性受部8の形状は、前述のものに限定されるものではない。
On the other hand, as shown in FIG. 8, the
図9に示すように、装置本体3において、発熱素子21(21a〜21c)の抵抗値を算出するためのモニタ電流は、モニタ電流制御回路101によって制御され、モニタ定電流電源102から出力される。また、発熱素子21(21a〜21c)を発熱させるための駆動電力は、発熱電力制御回路105によって制御され、発熱電力供給電源106から出力される。なお、上述したように発熱素子21(21a〜21c)はセラミック板210上に形成された薄板抵抗体からなる。
As shown in FIG. 9, in the apparatus
また、装置本体3の印加電流検出抵抗103及び抵抗値検出回路104は、発熱素子温度検出手段であり、
(1)例えばモニタ定電流電源102からの印加電圧印加Vmのとき、電流検出抵抗103の定抵抗R0にて抵抗値検出回路104がモニタ定電流電源102からの定電流I1をモニタすると共に、抵抗値検出回路104にて発熱素子21における電位降下Va(=Vm−I1×R0)と定電流I1とによりモニタ時の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を検出する。
The applied
(1) For example, when the applied voltage is Vm from the monitor constant
(2)例えば発熱電力供給電源106からの印加電圧印加Vのとき、電流検出抵抗103の定抵抗R0における電位降下V0を抵抗値検出回路104にて検出することで、発熱素子21に供給される駆動電流I2(=V/R0)を検知すると共に、抵抗値検出回路104にて発熱素子21における電位降下VT(=V−V0)と電流I2とにより発熱時の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を検出する。
(2) For example, when the applied voltage is applied from the
発熱素子21の抵抗R21の抵抗値は、発熱素子21の発熱温度と相関があるため、発熱素子21の抵抗R21の抵抗値をモニタ電流制御回路101及び発熱電力制御回路105にてフィードバック制御することで、発熱素子21の発熱温度が制御できる。
Since the resistance value of the resistor R21 of the
また、前面パネル3aで設定された出力設定データ及びフットスイッチ6からのオン/オフ信号により、CPU100は、モニタ電流制御回路101及び発熱電力制御回路105を制御する。CPU100は、また、抵抗値検出回路104からの故障情報を入力することで、発熱素子21の短絡あるいは断線を検知し前面パネル3aによる告知処理を行う。
Further, the
抵抗値検出回路104が検出した発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を発熱素子故障判定回路107に出力することで、発熱素子故障判定回路107にて発熱素子21の抵抗R21の抵抗値が所定の短絡判定値以下か、あるいは所定の断線判定値以上か、を判定し故障情報をCPU100に出力する。
By outputting the resistance value of the resistor R21 of the
また、装置本体3には、本体接続コネクタ5の接続の有無を検出するコネクタ検出部108が設けられており、装置本体3に本体接続コネクタ5が接続されると、コネクタ検出部108と本体接続コネクタ5に設けられている識別部109とが接続されるようになっている。
Further, the apparatus
例えば具体的にはコネクタ検出部108は回路電位にプルアップされた抵抗R1から構成され、識別部109の抵抗R2が直列接続されることで、抵抗R2における電位降下をCPU100に出力する。CPU100は抵抗R2における電位降下の状態がハイインピーダンスならば接続コネクタ5が未接続と判定し、抵抗R2における電位降下の値により凝固切開鉗子2(本体接続コネクタ5)の種別を識別する。
For example, specifically, the
なお、例えば装置本体3に接続される凝固切開鉗子2(本体接続コネクタ5)が1種類の場合には、識別部109の抵抗R2を0Ω(すなわち、識別部109を短絡)としてもよい。
For example, when there is one type of coagulation / incision forceps 2 (main body connection connector 5) connected to the apparatus
また、識別部109を本体接続コネクタ5に設けるとしたが、図10に示すように、凝固切開鉗子2に設けてもよい。
Moreover, although the
このように構成された本実施例の作用について、図11のフローチャート及び図12及び図13のタイミング図を用いて説明する。図13は図12のタイミングの要部150を拡大したタイミング図である。
The operation of this embodiment configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. 11 and the timing diagrams of FIGS. FIG. 13 is an enlarged timing diagram of the
図11に示すように、装置本体3のCPU100は、ステップS1にて本体接続コネクタ5の接続を待ち、本体接続コネクタ5が接続されると、ステップS2にてCPU100は、モニタ電流制御回路101を制御し、図12に示すように、モニタ電流制御回路101からのモニタ出力(制御信号)Mに基づきモニタ定電流電源102が所定周期の定電流のモニタ電流I1を発熱素子21を出力する。
As shown in FIG. 11, the
図13に示すように、モニタ電流I1によるモニタ計測は、モニタ計測周期において、所定のDuty比(= A%)のモニタ計測期間で繰り返される。 As shown in FIG. 13, the monitor measurement by the monitor current I1 is repeated in a monitor measurement period of a predetermined duty ratio (= A%) in the monitor measurement cycle.
つぎに、ステップS3にてCPU100は、発熱素子21が短絡あるいは断線等がないかどうか判断し、発熱素子21が正常な場合はステップS4に進み、発熱素子21が短絡あるいは断線等がある場合にはステップS5にて所定のエラー処理を行い、処理を終了する。
Next, in step S3, the
ステップS4では、電流検出抵抗103の定抵抗R0にてモニタ定電流電源102からの定電流I1をモニタすると共に、発熱素子21における電位降下Va(=Vm−I1×R0)と定電流I1とによりモニタ時の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値Rmを測定し、ステップS6に進む。
In step S4, the constant current I1 from the monitor constant
そして、ステップS6にてCPU100は、フットスイッチ6がオンされたかどうか判断し、フットスイッチ6がオンされない場合は、ステップS2に戻り、フットスイッチ6がオンされると、ステップS7にてCPU100は、発熱電力制御回路105を制御し、発熱電力制御回路105からの処置出力(制御信号)Pに基づき発熱電力供給電源106が駆動電流I2を発熱素子21を出力する。そして、発熱素子21に供給される駆動電流I2(=V/R0)を検知すると共に、抵抗値検出回路104にて発熱素子21における電位降下VT(=V−V0)と駆動電流I2とにより発熱時の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を検出する。
In step S6, the
発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を発熱電力制御回路105にてフィードバック制御することで、発熱素子21の発熱温度を制御するように、駆動電流I2を制御し発熱素子21による処置を行う。
The resistance value of the resistor R21 of the
そして、ステップS8にてCPU100は、フットスイッチ6がオフされたかどうか判断し、フットスイッチ6がオフされない場合は、ステップS2に戻り、フットスイッチ6がオフされると、ステップS9にて処置終了が検知されるまで、上記ステップS2〜S8の処理を繰り返す。
In step S8, the
このように本実施例では、処置出力時以外の不要な発熱を抑え、適切な出力制御と、発熱素子の故障検出とを確実に行うことができる。 As described above, in this embodiment, unnecessary heat generation other than at the time of treatment output can be suppressed, and appropriate output control and failure detection of the heating element can be performed reliably.
図14及び図15は本発明の実施例2に係わり、図14は発熱処置装置の処理を説明するフローチャート、図15は図14の処理を説明するタイミングチャートである。 14 and 15 relate to the second embodiment of the present invention, FIG. 14 is a flowchart for explaining the processing of the heat treatment apparatus, and FIG. 15 is a timing chart for explaining the processing of FIG.
実施例2は、構成は実施例1と同じであるので、異なる点のみ説明する。 Since the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, only different points will be described.
本実施例の作用について、図14のフローチャート及び図15のタイミング図を用いて説明する。 The effect | action of a present Example is demonstrated using the flowchart of FIG. 14, and the timing diagram of FIG.
本実施例では、図14に示すように、ステップS6の処理の後、実施例1のステップS7の代りに、ステップS11及びS12の処理が行われ、ステップS8に進む。 In the present embodiment, as shown in FIG. 14, after the processing in step S6, the processing in steps S11 and S12 is performed instead of step S7 in the first embodiment, and the process proceeds to step S8.
詳細には、実施例1のステップS7と異なり、フットスイッチ6がオンされると、ステップS11にてCPU100は、モニタ電流制御回路101を制御し、図15に示すように、モニタ電流制御回路101からのモニタ出力(制御信号)Mに基づきモニタ定電流電源102が連続的に定電流のモニタ電流I1を発熱素子21を出力する。そして、ステップS12にて所定時間Δtの経過後に、発熱電力制御回路105を制御し、発熱電力制御回路105からの処置出力(制御信号)Pに基づき発熱電力供給電源106が駆動電流I2を発熱素子21を出力する。そして、発熱素子21に供給される電流I2(=V/R0)を検知すると共に、抵抗値検出回路104にて発熱素子21における電位降下VT(=V−V0)と電流I2とにより発熱時の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を検出する。
Specifically, unlike step S7 of the first embodiment, when the
発熱素子21の抵抗R21の抵抗値を発熱電力制御回路105にてフィードバック制御することで、発熱素子21の発熱温度を制御するように、駆動電流I2を制御し発熱素子21による処置を行い、ステップS8に進む。
The resistance value of the resistor R21 of the
このように本実施例でも、実施例1と同様な効果を得ることができる。 Thus, also in the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
図16ないし図18は本発明の実施例3に係わり、図16は発熱処置装置の処理を説明するフローチャート、図17は図16の処理を説明する第1のタイミングチャート、図18は図16の処理を説明する第2のタイミングチャートである。 16 to 18 relate to the third embodiment of the present invention, FIG. 16 is a flowchart for explaining the processing of the heat treatment apparatus, FIG. 17 is a first timing chart for explaining the processing of FIG. 16, and FIG. It is a 2nd timing chart explaining a process.
実施例3は、構成は実施例1と同じであるので、異なる点のみ説明する。 Since the configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment, only different points will be described.
本実施例の作用について、図16のフローチャート及び図17、図18のタイミング図を用いて説明する。 The operation of the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 16 and the timing diagrams of FIGS.
本実施例では、図16に示すように、ステップS3の処理の後、実施例1のステップS4の間に、ステップS21及びS23の処理が追加される。 In the present embodiment, as shown in FIG. 16, the processes of steps S21 and S23 are added between step S4 of the first embodiment after the process of step S3.
詳細には、ステップS3にてCPU100は、発熱素子21が短絡あるいは断線等がないと判断すると、ステップS21にてCPU100は、電流検出抵抗103の定抵抗R0にてモニタ定電流電源102からの通電開始直後の定電流I1をモニタすると共に、発熱素子21における電位降下Va(=Vm−I1×R0)と通電開始直後の定電流I1とによりモニタ時の発熱素子21の抵抗R21の通電開始直後の参考モニタ抵抗値Rsを測定し、ステップS22に進む。
Specifically, when the
発熱素子21の抵抗R21は、モニタ定電流電源102からの定電流を通電させた場合、抵抗値(発熱温度)が飽和するまで所定の時間を必要とするため、ステップS21での開始直後の発熱素子21の抵抗R21の抵抗値は飽和前の抵抗値となり、参考モニタ抵抗値Rsとして測定する。
The resistor R21 of the
そして、ステップS22にてCPU100は、参考モニタ抵抗値Rsが所定の閾値抵抗値Rthと比較し、Rs<Rthかどうか判断する。Rs<RthならばステップS4に進み、Rs<Rthでないならば、ステップS23にてCPU100は、モニタ定電流電源102からの定電流のモニタ電流I1による発熱素子21の抵抗R21の抵抗値の計測期間と電流値を変更してステップS4に進む。その他の処理は実施例1と同じである。
In step S22, the
図16の処理により、Rs<Rthならば、図17に示すように、実施例1と同様に、モニタ電流I1によるモニタ計測は、モニタ計測周期において、電流値I10での所定のDuty比(= A%)のモニタ計測期間で繰り返され、ステップS21での通電開始直後の参考モニタ抵抗値Rsの計測後、ステップS4での所定時間経過した飽和した発熱素子21の抵抗R2の抵抗値Rmを計測する。
If Rs <Rth by the processing of FIG. 16, as shown in FIG. 17, the monitor measurement with the monitor current I1 is performed at a predetermined duty ratio (= A%) is repeated in the monitor measurement period, and after measuring the reference monitor resistance value Rs immediately after the start of energization in step S21, the resistance value Rm of the resistance R2 of the saturated
また、Rs<Rthでないならば、図18に示すように、モニタ電流I1によるモニタ計測は、モニタ計測周期において、Duty比(= B%:B<A)が変更されたモニタ計測期間で繰り返される。また、モニタ電流I1の電流値は、通電開始直後は電流値I10であるが、Rs<Rthでないと判定されると、ステップS21での通電開始直後の参考モニタ抵抗値Rsの計測直後に、ステップS23にてDuty比と共に電流値I11(I11<I10)に変更され、ステップS4にてこの電流値I11のモニタ電流I1で所定時間経過した飽和した発熱素子21の抵抗R21の抵抗値Rmを計測する。
If Rs <Rth is not satisfied, as shown in FIG. 18, the monitor measurement by the monitor current I1 is repeated in the monitor measurement period in which the duty ratio (= B%: B <A) is changed in the monitor measurement cycle. . The current value of the monitor current I1 is the current value I10 immediately after the start of energization, but if it is determined that Rs <Rth is not satisfied, the step immediately after the measurement of the reference monitor resistance value Rs immediately after the start of energization in step S21 is performed. In S23, the current value I11 (I11 <I10) is changed together with the duty ratio, and in step S4, the resistance value Rm of the resistor R21 of the saturated
このように本実施例でも、実施例1と同様な効果を得ることができる。 Thus, also in the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
図19及び図20は本発明の実施例4に係わり、図19は発熱処置装置の処理を説明するフローチャート、図20は図19の処理を説明するタイミングチャートである。 19 and 20 relate to the fourth embodiment of the present invention, FIG. 19 is a flowchart for explaining the processing of the heat treatment apparatus, and FIG. 20 is a timing chart for explaining the processing of FIG.
実施例4は、構成は実施例1と同じであるので、異なる点のみ説明する。 Since the configuration of the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment, only different points will be described.
本実施例の作用について、図19のフローチャート及び図20のタイミング図を用いて説明する。 The operation of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 19 and the timing chart of FIG.
本実施例では、図19に示すように、ステップS3の処理の後、実施例1のステップS4の間に、ステップS31の処理が追加される。 In the present embodiment, as shown in FIG. 19, after the process of step S <b> 3, the process of step S <b> 31 is added between step S <b> 4 of the first embodiment.
詳細には、ステップS3にてCPU100は、発熱素子21が短絡あるいは断線等がないと判断すると、ステップS31にてCPU100は、図20に示すように、電流値I10(mA)での所定のDuty比(= A%)のモニタ計測におけるモニタ電流オフ時の電流値を0(mA)からI11(mA)に変更する(0<I11<I10)。
Specifically, when the
このように本実施例でも、実施例1と同様な効果を得ることができる。 Thus, also in the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
図21及び図22は本発明の実施例5に係わり、図21は発熱処置装置の処理を説明するフローチャート、図22は図21の処理を説明するタイミングチャートである。 21 and 22 relate to the fifth embodiment of the present invention, FIG. 21 is a flowchart for explaining the processing of the heat treatment apparatus, and FIG. 22 is a timing chart for explaining the processing of FIG.
実施例5は、構成は実施例1と同じであるので、異なる点のみ説明する。 Since the configuration of the fifth embodiment is the same as that of the first embodiment, only different points will be described.
本実施例の作用について、図21のフローチャート及び図22のタイミング図を用いて説明する。 The operation of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 21 and the timing chart of FIG.
本実施例では、図21に示すように、ステップS6の処理の後、実施例1のステップS7の代りに、ステップS41〜S43の処理が行われ、ステップS8に進む。さらに、ステップS8後にステップS44の処理を行い、ステップS9に進む。 In the present embodiment, as shown in FIG. 21, after the processing in step S6, the processing in steps S41 to S43 is performed instead of step S7 in the first embodiment, and the process proceeds to step S8. Further, after step S8, the process of step S44 is performed, and the process proceeds to step S9.
詳細には、実施例1のステップS7と異なり、フットスイッチ6がオンされると、ステップS41にてCPU100は、モニタ電流制御回路101を制御し、図22に示すように、モニタ電流I1の電流値をI10からI13に変更する(I13>I10)。
Specifically, unlike step S7 of the first embodiment, when the
ステップS42にてモニタ電流制御回路101からのモニタ出力(制御信号)Mに基づきモニタ定電流電源102が連続的に電流値I13のモニタ電流I1を発熱素子21を出力する。そして、ステップS43にて所定時間Δtの経過後に、発熱電力制御回路105を制御し、発熱電力制御回路105からの処置出力(制御信号)Pに基づき発熱電力供給電源106が駆動電流I2を発熱素子21を出力して、ステップS8に進む。
In step S42, based on the monitor output (control signal) M from the monitor
ステップS8にてフットスイッチ6がオフされたと判断されると、ステップS44にてモニタ電流I1の電流値をI13からI10に変更し(戻し)、ステップS9に進む。
If it is determined in step S8 that the
このように本実施例でも、実施例1と同様な効果を得ることができる。 Thus, also in the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
図23及び図24は本発明の実施例6に係わり、図23は発熱処置装置の回路ブロック図、図24は図23の発熱処置装置のタイミングチャートである。 23 and 24 relate to the sixth embodiment of the present invention, FIG. 23 is a circuit block diagram of the heat treatment apparatus, and FIG. 24 is a timing chart of the heat treatment apparatus of FIG.
実施例6は、実施例1とほとんど同じであるので、異なる点のみ説明し、同一の構成には同じ符号をつけ説明は省略する。 Since the sixth embodiment is almost the same as the first embodiment, only different points will be described, and the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
本実施例では、図23に示すように、CPU100により制御されるセレクタ180により、図24に示すように、3つの発熱素子21a〜21cにそれぞれ時分割にモニタ電流I1を通電する。
In this embodiment, as shown in FIG. 23, a
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1…発熱処置装置
2…凝固切開鉗子
9…処置部
21…発熱素子
100…CPU
101…モニタ電流制御回路
102…モニタ定電流電源
103…電流検出抵抗
104…抵抗値検出回路
105…発熱電力制御回路
106…発熱電力供給電源
107…発熱素子故障判定回路
108…コネクタ検出部
109…識別部
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記発熱手段にモニタ電流を供給するモニタ電流供給手段と、
前記発熱手段に駆動電流を供給する駆動電流供給手段と、
前記発熱手段に供給された前記モニタ電流及び前記駆動電流の電流値を検出する電流検出手段と、
前記発熱手段に印加された電圧値を検出する印加電圧検出手段と、
前記電流検出手段および前記印加電圧検出手段の各検出結果を用いて、少なくとも前記発熱手段における発熱温度を演算する演算手段と
を備えたことを特徴とする発熱処置装置。 A treatment unit having a treatment unit for treating a living tissue, and a heating unit provided in the treatment unit for generating heat to be applied to the tissue;
Monitor current supply means for supplying a monitor current to the heat generating means;
Drive current supply means for supplying a drive current to the heat generating means;
Current detection means for detecting current values of the monitor current and the drive current supplied to the heating means;
Applied voltage detecting means for detecting a voltage value applied to the heat generating means;
An exothermic treatment device comprising: an arithmetic unit that calculates at least an exothermic temperature in the exothermic unit using each detection result of the current detecting unit and the applied voltage detecting unit.
ことを特徴とする請求項1に記載の発熱処置装置。 The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the monitor current supply unit supplies the monitor current with an on / off current.
ことを特徴とする請求項2に記載の発熱処置装置。 The heat generation according to claim 2, wherein the monitor current supply means changes a duty ratio of the on / off current of the monitor current based on the heat generation temperature when the monitor current is supplied by the calculation means. Treatment device.
ことを特徴とする請求項2または3に記載の発熱処置装置。 4. The on-off current value of the monitor current is changed based on the heat generation temperature when the monitor current is supplied by the computing unit. 5. The fever treatment device as described.
ことを特徴とする請求項2、3または4に記載の発熱処置装置。 5. The heat treatment apparatus according to claim 2, wherein the monitor current supply unit supplies the monitor current at a continuous constant current when supplying a drive current.
ことを特徴とする請求項5に記載の発熱処置装置。 The exothermic treatment device according to claim 5, wherein the current value of the constant current is larger than the maximum current value of the on / off current of the monitor current.
ことを特徴とする請求項2に記載の発熱処置装置。 The treatment section includes a plurality of the heat generating means, and at least the monitor current supply means supplies the monitor current on / off current to the plurality of heat generating means in a time-sharing manner. The fever treatment device as described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109091A JP4734012B2 (en) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | Fever treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109091A JP4734012B2 (en) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | Fever treatment device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006288430A true JP2006288430A (en) | 2006-10-26 |
JP4734012B2 JP4734012B2 (en) | 2011-07-27 |
Family
ID=37409710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005109091A Expired - Fee Related JP4734012B2 (en) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | Fever treatment device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4734012B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013187357A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
WO2013187355A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
CN104434268A (en) * | 2013-09-24 | 2015-03-25 | 精工爱普生株式会社 | Control device and test method |
US9198710B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-12-01 | Olympus Corporation | Treatment system |
WO2017109832A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | オリンパス株式会社 | Device for controlling surgical instrument, and surgical system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5487949A (en) * | 1977-12-24 | 1979-07-12 | Kyoto Ceramic | Calorific value selffcontrolled resistance heater circuit |
JPH08262078A (en) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Funai Electric Co Ltd | Measuring circuit of conductivity of ionic water generator |
JPH11197158A (en) * | 1998-01-08 | 1999-07-27 | Olympus Optical Co Ltd | Cautery hemostatic apparatus |
JP2002136525A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-14 | Olympus Optical Co Ltd | Surgical instrument |
-
2005
- 2005-04-05 JP JP2005109091A patent/JP4734012B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5487949A (en) * | 1977-12-24 | 1979-07-12 | Kyoto Ceramic | Calorific value selffcontrolled resistance heater circuit |
JPH08262078A (en) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Funai Electric Co Ltd | Measuring circuit of conductivity of ionic water generator |
JPH11197158A (en) * | 1998-01-08 | 1999-07-27 | Olympus Optical Co Ltd | Cautery hemostatic apparatus |
JP2002136525A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-14 | Olympus Optical Co Ltd | Surgical instrument |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2777576A4 (en) * | 2012-06-15 | 2015-08-26 | Olympus Medical Systems Corp | Treatment system |
US9198710B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-12-01 | Olympus Corporation | Treatment system |
JP5526296B1 (en) * | 2012-06-15 | 2014-06-18 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
JP5544054B2 (en) * | 2012-06-15 | 2014-07-09 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
WO2013187357A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
US9204992B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-12-08 | Olympus Corporation | Treatment system |
WO2013187355A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Treatment system |
US9023029B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-05-05 | Olympus Medical Systems Corp. | Treatment system |
CN103987333A (en) * | 2012-06-15 | 2014-08-13 | 奥林巴斯医疗株式会社 | Treatment system |
EP2789306A4 (en) * | 2012-06-15 | 2015-11-04 | Olympus Corp | Treatment system |
JP2015062469A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | セイコーエプソン株式会社 | Control device and inspection method |
CN104434268A (en) * | 2013-09-24 | 2015-03-25 | 精工爱普生株式会社 | Control device and test method |
WO2017109832A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | オリンパス株式会社 | Device for controlling surgical instrument, and surgical system |
CN108472068A (en) * | 2015-12-21 | 2018-08-31 | 奥林巴斯株式会社 | The control device and surgery systems of surgical instrument |
EP3395276A4 (en) * | 2015-12-21 | 2019-08-21 | Olympus Corporation | Device for controlling surgical instrument, and surgical system |
US11051879B2 (en) | 2015-12-21 | 2021-07-06 | Olympus Corporation | Control device for surgical instrument, and surgical system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4734012B2 (en) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7108694B2 (en) | Heat-emitting treatment device | |
ES2945708T3 (en) | electrosurgical system | |
JP4656755B2 (en) | Electrosurgical equipment | |
JP4734012B2 (en) | Fever treatment device | |
US9888959B2 (en) | Therapeutic treatment system and operation method for therapeutic treatment system | |
JP2002153481A (en) | Medical treatment system, treating tool and controller for treating tool | |
JP2005058616A (en) | Control device for medical system and method of control for medical system | |
US10456188B2 (en) | Heating treatment apparatus and controller of the same | |
JP4388331B2 (en) | Fever treatment device | |
WO2020262279A1 (en) | High-frequency treatment device and high-frequency treatment method | |
JP5566554B2 (en) | Treatment system | |
WO2006068243A1 (en) | Heat generating treatment apparatus | |
WO2013187355A1 (en) | Treatment system | |
JP2007159737A (en) | Heat treatment device | |
JP2002238916A (en) | Exothermic treatment apparatus | |
JP2007037845A (en) | Heat generation treating apparatus | |
JP3911334B2 (en) | Shochu hemostasis device | |
JP5347063B2 (en) | Treatment device | |
US10034703B2 (en) | Control device for energy treatment tool, and energy treatment system | |
WO2016093086A1 (en) | Treatment device | |
JP2001269352A (en) | Power supply for heating treatment apparatus | |
JP2005218749A (en) | Treatment apparatus | |
JP2004159686A (en) | Pyrotherapeutic instrument | |
WO2022075255A1 (en) | High-frequency treatment device and high-frequency treatment method | |
WO2017094063A1 (en) | Surgery system, surgical instrument, method for controlling surgical instrument, and program for controlling surgical instrument |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110412 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4734012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |