JP2006278503A - Method and device for creating processing data of substrate supporting jig - Google Patents

Method and device for creating processing data of substrate supporting jig Download PDF

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Mitsuo Nishida
光男 西田
Kenzo Yamazaki
健三 山崎
Eichi Nishioka
永智 西岡
Masatoshi Yoshihara
正敏 吉原
Junji Kojima
淳史 小島
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for creating processing data of a substrate supporting jig by which an appropriate clearance can be realized and the processing data for executing machining can be easily created. <P>SOLUTION: The method for creating processing data of the substrate supporting jig includes a positional data extraction step to extract the symbol name and positional data of a part mounted to the substrate surface from a substrate CAD coordinate data 6 or a mounting NC data 7; a part package name extraction step to extract a part package name corresponding to the size of the mounted part from a part symbol name; a recess data computation step to obtain a data of a recess from the data obtained in the positional data extraction step by using a database wherein package names of the parts, the sizes of the mounted parts, and necessary clearances are registered; and a data conversion step wherein the recess data obtained in the recess data computation step are read in a three-dimensional CAD 17 to obtain a processing data. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、基板サポート治具の加工データ作成方法および装置、さらに詳しくは、表裏両面に部品が実装される基板の表面に部品を実装した後、その裏面に実装する際の前処理であるクリーム半田塗布時に使用される基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データを作成する方法および装置に関する。   The present invention relates to a processing data creation method and apparatus for a substrate support jig, and more particularly, a cream which is a pretreatment when mounting a component on the surface of a substrate on which the component is mounted on both the front and back surfaces and then mounting on the back surface The present invention relates to a method and an apparatus for creating processing data for processing a recess according to a shape of a mounted component on a substrate support jig used at the time of solder application.

図5は、両面に部品が実装される基板の一方の面に部品を実装した後のクリームハンダ半田塗布工程における基板保持状態を示すもので、基板(21)は、基板(21)の一方の面に形成されたIC、コンデンサ、その他のチップ部品等の電子部品(22)(23)(24)(25)に対応する凹部(32)(33)(34)(35)が形成された基板サポート治具(31)によって支持されている。凹部(32)(33)(34)(35)は、電子部品(22)(23)(24)(25)のサイズに対応した大きさ(部品のサイズにクリアランスを加えたもの)とされ、その深さ(Z方向サイズ)については、同図に実線で示すように、各部品ごとに決められていることがあり、また、同図に鎖線で示すように、すべての部品に共通な値とされていることがある。   FIG. 5 shows the substrate holding state in the cream solder application process after the components are mounted on one surface of the substrate on which the components are mounted on both sides. The substrate (21) is one of the substrates (21). Substrate on which concave portions (32) (33) (34) (35) corresponding to electronic parts (22) (23) (24) (25) corresponding to ICs, capacitors and other chip parts formed on the surface are formed It is supported by a support jig (31). The recesses (32), (33), (34), and (35) are the sizes corresponding to the sizes of the electronic components (22), (23), (24), and (25) (the size of the component plus clearance). The depth (Z-direction size) may be determined for each part as shown by the solid line in the figure, and it is a value common to all parts as shown by the chain line in the figure. It may be said that.

このような凹部(32)(33)(34)(35)が形成された基板サポート治具(31)は、実装済みの部品を避けるようにして立てられた複数のピンによって支持する場合に比べて、基板(21)を広い面積で支持できることから、基板(21)のたわみを確実に防止することができ、より優れた機能および操作性を有している。   The board support jig (31) in which such recesses (32), (33), (34), and (35) are formed is compared to the case where it is supported by a plurality of pins that are erected so as to avoid mounted parts. Thus, since the substrate (21) can be supported over a wide area, it is possible to reliably prevent the substrate (21) from being bent and to have more excellent functions and operability.

このような基板サポート治具(31)を製作する方法として、フライス盤等によって機械加工するものが知られており、これに代えて、型取りによって形成するもの(特許文献1)も提案されている。
特開2001−148391号公報
As a method of manufacturing such a substrate support jig (31), a method of machining with a milling machine or the like is known, and instead of this, a method of forming by molding (Patent Document 1) is also proposed. .
JP 2001-148391 A

従来の機械加工の場合には、機械加工を実行するためのCPUのデータ作成や実際の機械加工に多くの工数、時間がかかるという問題があり、また、特許文献1に示されているような型取りによって形成する場合では、部品サイズを逃げる適正なクリアランスを得ることが難しいという問題や型取り自体にもかなりの工数、時間がかかるという問題があった。   In the case of conventional machining, there is a problem that it takes a lot of man-hours and time to create data of the CPU for executing machining and actual machining, and as disclosed in Patent Document 1 In the case of forming by molding, there is a problem that it is difficult to obtain an appropriate clearance for escaping the component size, and there is a problem that the molding process itself takes considerable man-hours and time.

この発明の目的は、適正なクリアランスを得ることができるとともに、機械加工を実行するための加工データの作成を容易とする基板サポート治具の加工データ作成方法および装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a processing data creation method and apparatus for a substrate support jig that can obtain an appropriate clearance and facilitate creation of machining data for performing machining.

この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法は、表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成方法であって、基板CADより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを3次元CADに読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えていることを特徴とするものである。   The processing data creation method for a substrate support jig according to the present invention is a processing data creation method for processing a recess corresponding to the shape of a mounted component on a substrate support jig that supports the substrate during backside processing after the front surface is mounted. The position data extracting step for extracting the symbol name of the component mounted on the substrate surface and the position data from either the data obtained from the board CAD or the data used by the mounting machine, and the size of the mounted component From the data obtained in the position data extraction step using a database in which the part package name, the size of the mounted part, and the required clearance are registered. Recess data calculation step for obtaining data, and concave data obtained in the concave data calculation step That a data conversion step of obtaining the machining data read into the three-dimensional CAD and is characterized in.

この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置は、表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成装置であって、基板CADより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段と、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段と、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出手段で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段と、凹部データ演算手段で得られた凹部データを3次元CADに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段とを備えていることを特徴とするものである。   The processing data creation device for a substrate support jig according to the present invention is a processing data creation device for processing a recess corresponding to the shape of a mounted component on a substrate support jig that supports a substrate during backside processing after the front surface is mounted. The position data extracting means for extracting the symbol name of the component mounted on the substrate surface and the position data from either the data obtained from the substrate CAD or the data used by the mounting machine, and the size of the mounted component From the data obtained by the position data extraction means using the part package name extraction means for extracting the obtained part package name from the part symbol name and the database in which the part package name, the size of the mounted part and the necessary clearance are registered Recess data calculation means for obtaining data and the recess data obtained by the recess data calculation means are read into a three-dimensional CAD. And it is characterized in that it comprises a data converting means for obtaining processing data by written.

基板CADには、各種のデータが保存されているが、そのうち、基板CADが標準で持っている、座標データ出力機能で得られるデータ(基板CAD座標データ)のみが使用される。実装機でも、同様のデータが実装作業に必要であり、このデータ(実装用NCデータ)が使用される。これらのデータ以外に必要なデータ(例えば、部品サイズデータなど)は、データベースに蓄えられる。   Various data are stored in the substrate CAD, but only the data (substrate CAD coordinate data) obtained by the coordinate data output function that the substrate CAD has as a standard is used. In the mounting machine, similar data is necessary for mounting work, and this data (mounting NC data) is used. Necessary data (for example, part size data) other than these data is stored in the database.

基板CADでは、部品を識別するためのシンボル名が各部品に割り振られるとともに、各部品には、部品サイズと対応付け可能なパッケージ名が与えられる。基板CAD座標データには、部品シンボル名、パッケージ名および位置データが含まれている。   In the board CAD, a symbol name for identifying a component is assigned to each component, and a package name that can be associated with the component size is given to each component. The board CAD coordinate data includes a part symbol name, a package name, and position data.

実装機は、XYテーブル上にプリント基板を配置し、XYテーブルを動作させることにより実装位置決めを行い、ロータリヘッドに取り付けられた吸着ノズルで部品を保持しプリント基板上に部品を実装するもので、実装用NCデータには、部品を実装するためのコマンドが蓄えられており、このコマンドから部品シンボル名、部品の基板上の位置、回転角度などを抽出することができる。   The mounting machine arranges the printed circuit board on the XY table, performs mounting positioning by operating the XY table, holds the component with the suction nozzle attached to the rotary head, and mounts the component on the printed circuit board. The mounting NC data stores a command for mounting a component, and a component symbol name, a position of the component on the board, a rotation angle, and the like can be extracted from the command.

3次元CADは、NC加工機(この場合は、基板サポート治具の加工機)による加工に必要な図面を作成するもので、マクロ言語による自動実行処理機能を有しているものが使用される。   The 3D CAD is used to create drawings necessary for processing by an NC processing machine (in this case, a substrate support jig processing machine), and has a function of automatically executing in a macro language. .

部品シンボル名は、基板の回路図上の記号を意味するもので、回路設計CAD時に回路設計者が付けた部品シンボル名が基板CADでも使用される。部品シンボル名は、また、基板CADおよび実装機のいずれでも使用されるとともに、部品表において、部品名(商品名)と対応付けられている。部品名より部品サイズが一意的に定まり、この部品名および部品サイズがデータベースに登録される。通常、基板CADには、部品シンボル名、部品パッケージ名および部品位置が蓄えられており、実装用NCデータには、部品シンボル名および部品位置が蓄えられている。部品パッケージ名は、基板CADでユーザー側において、各部品に対して付与する記号であり、部品パッケージ名が分かれば、その部品のデータ(部品の実サイズではなく、基板作成に必要なサイズデータ)およびオフセット(基板上の部品位置と部品の基準位置との距離)を知ることができる。部品の正確な実サイズは、部品パッケージ名でデータベースを参照することにより得ることができる。部品パッケージ名は部品に対応しており、基板上の部品を識別するのが部品シンボル名であるので、部品パッケージ名は、間接的に部品シンボル名に関係する。部品パッケージ名抽出ステップにおいて、部品パッケージ名を部品シンボル名から求めるに際しては、基板CADのデータを使用する場合は、基板CAD座標データ内の、各部品シンボル名に与えられた部品パッケージ名を使用するだけでよく、実装用NCデータを使用する場合は、実装用NCデータに蓄えられている部品シンボル名を使用して、部品表からこの部品シンボル名に対応する部品パッケージ名を抽出すればよい。   The part symbol name means a symbol on the circuit diagram of the board, and the part symbol name given by the circuit designer at the time of circuit design CAD is also used for the board CAD. The component symbol name is used in both the board CAD and the mounting machine, and is associated with the component name (product name) in the component table. The component size is uniquely determined from the component name, and the component name and component size are registered in the database. Normally, a component symbol name, a component package name, and a component position are stored in the board CAD, and a component symbol name and a component position are stored in the mounting NC data. The component package name is a symbol given to each component on the user side by the board CAD. If the component package name is known, the data of the component (size data necessary for board creation, not the actual size of the component) And the offset (distance between the component position on the substrate and the reference position of the component) can be known. The exact actual size of the part can be obtained by referring to the database by the part package name. Since the component package name corresponds to the component and the component symbol name identifies the component on the board, the component package name is indirectly related to the component symbol name. In the component package name extraction step, when the component package name is obtained from the component symbol name, when the board CAD data is used, the component package name given to each component symbol name in the board CAD coordinate data is used. When using the mounting NC data, the component package name corresponding to the component symbol name may be extracted from the component table using the component symbol name stored in the mounting NC data.

上記のように、基板CAD座標データおよび実装用NCデータには、通常、少なくとも、基板表面に実装された部品シンボル名とその位置データが保存されており、これが位置データ抽出ステップ(手段)において使用される。位置データ抽出ステップ(手段)および部品パッケージ名抽出ステップ(手段)では、適当なソフトウェアにより、基板CADや実装機のメーカーによらないデータが作成される。部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースは、市販のデータベースソフトを使用して作成することができる。凹部データ演算ステップ(手段)では、部品サイズにクリアランスを加算することによって、凹部のサイズ(X方向サイズ、Y方向サイズおよびZ方向サイズ)が得られる。こうして得られた凹部のサイズは、データ変換ステップ(手段)において、3次元CADに入力できるデータにソフトウェアによって変換され、このデータが3次元CADに入力されることにより、加工機に対応したデータ(基板サポート治具の加工データ)に変換される。   As described above, the board CAD coordinate data and the mounting NC data normally store at least the name of the component symbol mounted on the board surface and its position data, which are used in the position data extraction step (means). Is done. In the position data extraction step (means) and the component package name extraction step (means), data that does not depend on the manufacturer of the board CAD or the mounting machine is created by appropriate software. A database in which component package names, mounted component sizes, and necessary clearances are registered can be created using commercially available database software. In the recess data calculation step (means), the size of the recess (X direction size, Y direction size, and Z direction size) is obtained by adding the clearance to the component size. The size of the recess thus obtained is converted into data that can be input to the three-dimensional CAD in the data conversion step (means), and this data is input to the three-dimensional CAD. Processing data of the substrate support jig).

基板サポート治具の加工データ作成装置内に蓄えられるデータベースには、少なくとも部品パッケージ名、これに対応する部品サイズデータおよび凹部を加工する際に必要なクリアランスが蓄えられ、好ましくは、さらに、部品名が蓄えられる。部品サイズデータは、部品表の部品名または部品パッケージ名より、部品サイズを登録したデータベースを参照して抽出される。凹部を加工する際に必要なクリアランスは、パソコン画面等から適宜入力することができるようになされる。   The database stored in the processing data creation device for the substrate support jig stores at least the component package name, the corresponding component size data, and the clearance required for processing the recess. Preferably, the component name Is stored. The part size data is extracted from the part name or part package name in the parts table with reference to the database in which the part size is registered. The clearance required when processing the recess can be appropriately input from a personal computer screen or the like.

この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法(作成装置)において、部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用3次元データを作成するデータベース処理ステップ(手段)をさらに備えていることが好ましい。部品パッケージ名の登録や部品名から一意的に求まる部品サイズをデータベースに登録することでデータベースが作成され、データベース処理ステップ(手段)により、部品パッケージ名に対して、データベース内の対応したサイズデータが抽出される。   In the substrate support jig machining data creation method (creating apparatus) according to the present invention, a database for creating a recess package name and corresponding recess processing three-dimensional data from a component package name and corresponding component size data It is preferable to further include a processing step (means). The database is created by registering the part package name and the part size uniquely obtained from the part name in the database, and the database processing step (means) creates the corresponding size data in the database for the part package name. Extracted.

凹部用パッケージ名は、部品パッケージ名と同じであってもよいが、サイズデータが同じ(凹部を加工するという点で実質的に同じものも含む)部品パッケージ名を総称する名称とすることがより好ましい。このようにすると、データベース上で管理が必要なパッケージ名の数を削減することができ、データベースを簡素化することができる。   The recess package name may be the same as the component package name, but it is more preferable to use a generic name for the component package names having the same size data (including substantially the same in terms of processing the recesses). preferable. In this way, the number of package names that need to be managed on the database can be reduced, and the database can be simplified.

この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法(作成装置)において、データ変換ステップ(手段)は、凹部データ演算ステップ(手段)で得られた凹部データをマクロ文に変換してから3次元CADに読み込ませるマクロ文変換ステップ(手段)をさらに備えていることが好ましい。   In the substrate support jig machining data creation method (creating apparatus) according to the present invention, the data conversion step (means) converts the recess data obtained in the recess data calculation step (means) into a macro sentence and then performs a three-dimensional CAD. It is preferable to further include a macro sentence conversion step (means) to be read by the user.

このようにすると、図形を描画するマクロ文への変換は、図形データを直接生成するのに比べて容易であり、加工データの作成に必要な工数および時間をより一層少なくすることができる。   In this way, conversion to a macro sentence for drawing a graphic is easier than generating graphic data directly, and man-hours and time required for creating machining data can be further reduced.

この発明の基板サポート治具の加工データ作成方法および装置によると、基板CAD座標データまたは実装用NCデータには必ず含まれているデータを使用して位置データを得るとともに、位置データの他に加工のために必要である部品サイズおよびクリアランスをデータベース化しておくことで、必要なすべてのデータを得ることができ、このデータを3次元CADを使用して処理することにより、工数および時間を大幅に少なくして、クリアランスまで考慮された基板サポート治具の加工データを得ることができる。また、加工データを演算で求めることができるため、部品が高密度で実装されている基板に対しても容易に対応することができる。   According to the processing data creation method and apparatus for the substrate support jig of the present invention, the position data is obtained using the data included in the substrate CAD coordinate data or the mounting NC data, and the processing is performed in addition to the position data. All necessary data can be obtained by creating a database of part sizes and clearances required for processing, and processing this data using 3D CAD significantly reduces man-hours and time. The processing data of the substrate support jig considering the clearance can be obtained with less. Further, since the processing data can be obtained by calculation, it is possible to easily cope with a substrate on which components are mounted at a high density.

この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置の1例を示すブロック図である。図2は、この基板サポート治具の加工データ作成装置(1)を使用して製作された基板サポート治具(41)の1例を斜視図に示している。図5に示したものと同様に、基板サポート治具(41)には、部品サイズを逃げる適度なクリアランスおよび深さを持った凹部(41a)の加工が必要であり、この凹部(41a)の加工のためのデータがこの基板サポート治具の加工データ作成装置(1)によって得られている。   FIG. 1 is a block diagram showing an example of a processing data creation device for a substrate support jig according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the substrate support jig (41) manufactured using the substrate support jig processing data creation device (1). Similar to that shown in FIG. 5, the substrate support jig (41) needs to be processed with a recess (41a) having an appropriate clearance and depth to escape the component size. Data for processing is obtained by the processing data creation device (1) of the substrate support jig.

図1に示すように、基板サポート治具の加工データ作成装置(1)は、CPU(2)、操作部(3)、表示部(4)および記憶部(5)を備えている。   As shown in FIG. 1, the substrate support jig machining data creation device (1) includes a CPU (2), an operation unit (3), a display unit (4), and a storage unit (5).

CPU(2)は、装置の中心をなすものであり、装置全体を制御する。CPU(2)における処理は、ソフトウェアによって行われる。操作部(3)は、使用者が加工データ作成のための各種操作を行う部分である。表示部(4)は、部品リスト、加工サイズなど、各種表示を行う部分である。記憶部(5)は、データベースなどを記憶する部分であり、基板CAD座標データ(6)または実装用NCデータ(7)に蓄えられているデータは、記憶部(5)を介してCPU(2)に取り込むことができる。また、図3(a)に示すような部品表(8)が基板CAD座標データ(6)および実装用NCデータ(7)で使用される部品シンボル名に対して作成されており、この部品表(8)のデータも記憶部(5)を介してCPU(2)に取り込まれる。CPU(2)は、加工機(9)に接続されており、内部で得られた加工データをこの加工機(9)に供給することができる。   The CPU (2) forms the center of the device and controls the entire device. Processing in the CPU (2) is performed by software. The operation unit (3) is a part where the user performs various operations for creating machining data. The display unit (4) is a part for performing various displays such as a parts list and a processing size. The storage unit (5) is a part for storing a database or the like, and the data stored in the substrate CAD coordinate data (6) or the mounting NC data (7) is transferred to the CPU (2 ). Also, a parts table (8) as shown in FIG. 3A is created for the part symbol names used in the board CAD coordinate data (6) and the mounting NC data (7). The data (8) is also taken into the CPU (2) through the storage unit (5). The CPU (2) is connected to the processing machine (9) and can supply the processing data obtained inside to the processing machine (9).

基板を設計するのに用いられている基板CAD座標データ(6)には、図3(b)に示すように、部品のシンボル名(基板上で部品を識別する名前)、部品パッケージ名、部品の基板上の位置(X座標およびY座標)、部品の回転角度、実装面(表か裏か)などが蓄えられている。これにより、基板CAD座標データ(6)から部品シンボル名、部品パッケージ名およびその位置データを抽出することができる。なお、図3(b)は、実際の基板CAD座標データ(6)を単純化して示すもので、実際の基板CAD座標データ(6)には、もっと不要な情報が含まれており、基板CADごとに異なったフォーマットのデータとなっている。   In the board CAD coordinate data (6) used for designing the board, as shown in FIG. 3B, the symbol name of the part (name for identifying the part on the board), the part package name, the part The position on the board (X coordinate and Y coordinate), the rotation angle of the component, the mounting surface (front or back), etc. are stored. Thereby, a component symbol name, a component package name, and its position data can be extracted from the board CAD coordinate data (6). FIG. 3B shows the actual substrate CAD coordinate data (6) in a simplified manner, and the actual substrate CAD coordinate data (6) includes more unnecessary information, and the substrate CAD. Each format has a different format.

実装用NCデータ(7)は、基板CAD座標データ(6)と同様のデータに基づいて、基板上に部品を実装するもので、この実装用NCデータ(7)には、図3(c)に示すように、Gコード、部品の基板上の位置(X座標およびY座標)、部品の回転角度などを含むコマンドが蓄えられている。Gコードは、部品シンボル名と対応付けられており、これにより、実装用NCデータ(7)から部品シンボル名およびその位置データを抽出することができる。   The mounting NC data (7) is for mounting components on the board based on the same data as the board CAD coordinate data (6). As shown in FIG. 4, commands including G code, position of the component on the board (X coordinate and Y coordinate), rotation angle of the component, and the like are stored. The G code is associated with the component symbol name, and the component symbol name and its position data can be extracted from the mounting NC data (7).

CPU(2)は、位置データ抽出部(11)、部品パッケージ名抽出部(12)、データベース処理部(13)、凹部データ演算部(14)およびデータ変換部(15)を有している。   The CPU (2) has a position data extraction unit (11), a component package name extraction unit (12), a database processing unit (13), a recess data calculation unit (14), and a data conversion unit (15).

位置データ抽出部(11)は、基板CAD座標データ(6)または実装用NCデータ(7)に含まれているデータから基板表面に実装された部品シンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段を構成する部分であり、部品パッケージ名抽出部(12)は、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段を構成する部分である。基板CAD座標データ(6)および実装用NCデータ(7)には、いずれも、基板上で部品を識別する部品シンボル名に対し、部品の基板上の位置、回転角度が情報として蓄えられている。これらの情報は、一旦記憶部(5)に蓄えられ、位置データ抽出部(11)および部品パッケージ名抽出部(12)に設けられたソフトウェアによって、図3(b)または(c)に示すようなデータは単純化され、CPU(2)で使用可能なフォーマットに整えられる。ここで、部品パッケージ名抽出部(12)においては、基板CAD座標データ(6)を使用する場合には、図3(b)に示すように、部品パッケージ名が基板CAD座標データ(6)に蓄えられているので、これがそのまま使用され、実装用NCデータ(7)を使用する場合には、部品パッケージ名が実装用NCデータ(7)に蓄えられていないので、部品表を参照して部品パッケージ名が抽出される。   The position data extraction unit (11) extracts position data that extracts the component symbol name and its position data mounted on the board surface from the data included in the board CAD coordinate data (6) or the mounting NC data (7). The part package name extraction unit (12) is a part constituting part package name extraction means for extracting the part package name associated with the size of the mounted part from the part symbol name. In the board CAD coordinate data (6) and the mounting NC data (7), the position and rotation angle of the part on the board are stored as information for the part symbol name for identifying the part on the board. . These pieces of information are temporarily stored in the storage unit (5), and as shown in FIG. 3 (b) or (c) by software provided in the position data extraction unit (11) and the component package name extraction unit (12). The data is simplified and arranged in a format that can be used by the CPU (2). Here, in the component package name extraction unit (12), when the board CAD coordinate data (6) is used, the component package name is changed to the board CAD coordinate data (6) as shown in FIG. Since it is stored, it is used as it is, and when using the mounting NC data (7), the component package name is not stored in the mounting NC data (7). Package name is extracted.

こうして、メーカーごとに異なった仕様とされている基板CAD座標データ(6)や基板CAD座標データ(6)とは全く異なる実装用NCデータ(7)のいずれに対しても、図4(a)に示すような形式でかつメーカーに無関係なデータが作成される。   In this way, the board CAD coordinate data (6) and the NC data for mounting (7) completely different from the board CAD coordinate data (6), which have different specifications for each manufacturer, are shown in FIG. Data that is not related to the manufacturer in the format shown in

データベース処理部(13)は、加工サイズを得るために必要なデータをデータベース化しておくデータベース処理手段を構成する部分で、市販のデータベースソフト(例えば、マイクロソフト社製のアクセス)をインストールすることにより形成されている。データベース処理部(13)には、図4(b)に示すように、各部品パッケージ名(部品パッケージ名が同じであれば同じ形状)ごとに、断面形状、部品のサイズ(X方向サイズ、Y方向サイズおよびZ方向サイズ)、およびこの部品を逃げるために凹部(41a)に要求されるクリアランス(X方向オーバーサイズ、Y方向オーバーサイズおよびZ方向オーバーサイズ)がテーブルとして管理されている。部品名が分かれば、部品のサイズが一意的に定まり、これが操作部(3)からの入力によりデータベースに登録される。これにより、このデータベースを参照して、部品表の部品名または部品パッケージ名より部品サイズデータが抽出される。なお、断面形状は、例えば、長方形、正方形および円の3種から選択される。   The database processing part (13) is the part that constitutes the database processing means that stores the data necessary to obtain the processing size into a database, and is formed by installing commercially available database software (for example, access made by Microsoft Corporation). Has been. As shown in FIG. 4 (b), the database processing unit (13) has a cross-sectional shape and a component size (X direction size, Y for each component package name (the same shape if the component package names are the same)). (Direction size and Z direction size) and clearances (X direction oversize, Y direction oversize, and Z direction oversize) required for the recess (41a) to escape this part are managed as a table. If the part name is known, the size of the part is uniquely determined and is registered in the database by input from the operation unit (3). Thereby, referring to this database, the part size data is extracted from the part name or part package name of the parts table. Note that the cross-sectional shape is selected from, for example, three types of a rectangle, a square, and a circle.

凹部データ演算部(14)は、データベース処理部(13)によって得られた実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを使用してデータ抽出部で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段を構成する部分である。すなわち、凹部サイズ演算部(14)は、部品のサイズから凹部(41a)のサイズを求めるところで、データベースソフトに計算式を付与することで形成されている。この計算式は、例えば、凹部(41a)のサイズについて、X方向サイズ=パッケージのX方向サイズ+X方向オーバーサイズ×2,Y方向サイズ=パッケージのY方向サイズサイズ+Y方向オーバーサイズ×2、Z方向サイズ=パッケージのZ方向サイズ+X方向オーバーサイズとされている。   The recess data calculation unit (14) constitutes a recess data calculation means for obtaining the recess data from the data obtained by the data extraction unit using the size of the mounted component obtained by the database processing unit (13) and the necessary clearance. It is a part to do. That is, the recess size calculation unit (14) is formed by assigning a calculation formula to the database software when the size of the recess (41a) is obtained from the size of the component. This calculation formula is, for example, for the size of the recess (41a): X direction size = package X direction size + X direction oversize × 2, Y direction size = package Y direction size size + Y direction oversize × 2, Z direction Size = Z direction size of package + X direction oversize.

こうして、凹部サイズ演算部(14)では、データベース処理部(13)にインポートされたデータ(図4(a)参照)の部品パッケージ名をキーワードにして抽出された断面形状、外形寸法および凹み加工時のクリアランス(図4(b)参照)が使用されて、各部品に対応する凹部(41a)のサイズが求められ、図4(c)に示すようなエクスポートデータとして出力される。   In this way, the recess size calculation unit (14) extracts the cross-sectional shape, outer dimensions, and recesses extracted using the part package name of the data (see FIG. 4A) imported into the database processing unit (13) as a keyword. The clearance (see FIG. 4B) is used to determine the size of the recess 41a corresponding to each part, and is output as export data as shown in FIG. 4C.

なお、データベース処理部(13)には、部品データ入力、部品サイズ変更、Z方向一括変換、オーバーサイズ変更などを行うことができるデータ入力フォームが準備されており、図4(b)のデータは、操作部(3)を介して適宜変更することができる。Z方向一括変換は、各部品のZ方向サイズにかかわらず、凹部(41a)のZ方向サイズを一定にするために使用されるもので、このZ方向一括変換によって、図4(b)のZ方向サイズに関係なく、凹部(41a)のZ方向サイズを一定の値(例えば、5.0mm)とすることができる。これが、図5に鎖線で示されている方であり、図5に実線で示した凹部(32)(33)(34)(35)のように凹部(41a)のZ方向サイズを実装部品(22)(23)(24)(25)ごとに対応させてももちろんよい。   The database processing unit (13) is provided with a data input form capable of performing part data input, part size change, Z-direction batch conversion, oversize change, etc. The data in FIG. It can be changed as appropriate through the operation unit (3). The Z-direction batch conversion is used to make the Z-direction size of the recess (41a) constant regardless of the Z-direction size of each part. By this Z-direction batch conversion, the Z-direction batch conversion shown in FIG. Regardless of the direction size, the Z-direction size of the recess (41a) can be a constant value (for example, 5.0 mm). This is the direction indicated by the chain line in FIG. 5, and the size of the recess (41a) in the Z direction as shown in FIG. 5 by the solid line (32), (33), (34) and (35). Of course, it may correspond to each of 22) (23) (24) (25).

データ変換部(15)は、凹部データ演算部(14)で得られた凹部データを3次元CADに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段を構成する部分である。データ変換部(15)は、マクロ文変換部(16)および3次元CAD部(17)からなる。   The data conversion unit (15) is a part that constitutes a data conversion unit that reads the concave data obtained by the concave data calculator (14) into a three-dimensional CAD to obtain machining data. The data conversion unit (15) includes a macro sentence conversion unit (16) and a three-dimensional CAD unit (17).

3次元CAD部(17)には、市販の3次元CAD(例えば、ソリッドワークス社製のSolidWorks)がインストールされている。凹部データ演算部(12)で得られた凹部(41a)の位置・サイズデータをこの3次元CAD部(17)に入力することにより、加工機(9)へのデータが出力される。   A commercially available three-dimensional CAD (for example, SolidWorks manufactured by Solid Works) is installed in the three-dimensional CAD unit (17). By inputting the position / size data of the concave portion (41a) obtained by the concave portion data calculating section (12) to the three-dimensional CAD section (17), data to the processing machine (9) is output.

マクロ文変換部(16)は、凹部データ演算部(12)で得られた凹部データを3次元CADに読み込ませる前にマクロ文に変換するマクロ文変換手段を構成する部分である。このマクロ文変換部(16)では、3次元CAD部(17)へ入力するデータの形式として、3次元CAD部(17)に入力可能な図形データに変換するのではなく、別途作成されたソフトウエアによって、図形描画を行うマクロ文の形式に変換している。マクロ文は、「所定の大きさの長方形を描きなさい。」、「深さをいくらにしなさい。」などの命令をコード化したもので、加工機(9)用のデータを作成する3次元CADでは、その図形データのフォーマットが各種存在しており、それぞれのフォーマットごとに対応する図形データを直接生成することは困難なものとなっている。これに対し、マクロ文への変換は相対的に容易であり、こうして、3次元CADによる図形の描画を容易に行うことができる。   The macro sentence conversion unit (16) is a part that constitutes macro sentence conversion means for converting the recess data obtained by the recess data calculation unit (12) into a macro sentence before being read by the three-dimensional CAD. This macro sentence conversion unit (16) does not convert the data to be input to the three-dimensional CAD unit (17) into graphic data that can be input to the three-dimensional CAD unit (17). By software, it is converted into a macro statement format for drawing graphics. The macro statement is a code that encodes commands such as “Draw a rectangle of a predetermined size” and “How much is the depth”. It is a three-dimensional CAD that creates data for the processing machine (9). However, there are various types of graphic data formats, and it is difficult to directly generate graphic data corresponding to each format. On the other hand, conversion to a macro sentence is relatively easy, and thus drawing of a figure by three-dimensional CAD can be easily performed.

上記の基板サポート治具の加工データ作成装置(1)を使用して基板サポート治具(41)を製作する場合、この基板サポート治具(41)によって支持される基板の設計を行った基板CAD座標データ(6)または基板の実装を行う実装用NCデータ(7)が位置情報として使用されるとともに、加工データ作成装置(1)側のデータベース処理部(13)に蓄積されているデータが加工サイズ情報として使用される。すなわち、位置データ抽出部(11)において、実装部品の位置や回転角度が抽出されるので、実装部品の断面形状およびサイズのデータをデータベース処理部(13)からこれに追加することにより、部品を逃がす凹部(41a)を加工するための3次元データが確定する。こうして、極めて容易に加工機用のデータを得ることができるとともに、得られた加工機用のデータは、基板(21)に実装される各電子部品(22)(23)(24)(25)(図5参照)の形状および大きさを考慮したものとなっており、製作された基板サポート治具(41)は、クリーム半田付け等の工程において、極めて優れた基板支持性を発揮することができる。   When manufacturing the substrate support jig (41) using the above-mentioned substrate support jig processing data creation device (1), the substrate CAD for designing the substrate supported by the substrate support jig (41) The coordinate data (6) or mounting NC data (7) for mounting the board is used as position information, and the data stored in the database processing unit (13) on the processing data creation device (1) side is processed. Used as size information. That is, since the position data extraction unit (11) extracts the position and rotation angle of the mounted component, by adding the cross-sectional shape and size data of the mounted component from the database processing unit (13) to the component, Three-dimensional data for processing the recess (41a) to be released is determined. Thus, the data for the processing machine can be obtained very easily, and the obtained data for the processing machine can be obtained from each electronic component (22) (23) (24) (25) mounted on the substrate (21). The board support jig (41) manufactured in consideration of the shape and size (see FIG. 5) can exhibit extremely excellent board supportability in processes such as cream soldering. it can.

図1は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置の1例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an example of a processing data creation device for a substrate support jig according to the present invention. 図2は、この発明による加工データ作成装置を使用して得られる基板サポート治具の1例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a substrate support jig obtained by using the processing data creation device according to the present invention. 図3は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置で使用されている各種データを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing various data used in the processing data creation device for the substrate support jig according to the present invention. 図4は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置で作成される各種データを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing various data created by the substrate support jig machining data creation device according to the present invention. 図5は、この発明による加工データ作成装置を使用して得られる基板サポート治具の使用例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of use of the substrate support jig obtained by using the processing data creation device according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

(1) 基板サポート治具の加工データ作成装置
(6) 基板CAD座標データ
(7) 実装用NCデータ
(11) 位置データ抽出部
(12) 部品パッケージ名抽出部
(13) データベース処理部
(14) 凹部データ演算部
(15) データ変換部
(16) マクロ文変換部
(17) 3次元CAD部
(41) 基板サポート治具
(41a) 凹部
(1) Machine data creation device for substrate support jig
(6) PCB CAD coordinate data
(7) NC data for mounting
(11) Location data extraction unit
(12) Part package name extraction section
(13) Database processing section
(14) Recess data calculation part
(15) Data converter
(16) Macro statement conversion section
(17) 3D CAD section
(41) Board support jig
(41a) Recess

Claims (6)

表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成方法であって、
基板CADより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを3次元CADに読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えていることを特徴とする基板サポート治具の加工データ作成方法。
A processing data creation method for processing a recess according to the shape of a mounted component on a substrate support jig that supports a substrate during backside processing after mounting the front surface,
Corresponding to the size of the mounted component, the position data extracting step for extracting the symbol name of the component mounted on the substrate surface and the position data from either the data obtained from the substrate CAD or the data used in the mounting machine Use the part package name extraction step to extract the part package name from the part symbol name and the data obtained in the position data extraction step using the database in which the part package name, the size of the mounted part, and the required clearance are registered. Processing data generation for a substrate support jig, comprising: a concave data calculation step to be obtained; and a data conversion step for reading the concave data obtained in the concave data calculation step into a three-dimensional CAD to obtain processing data Method.
部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用3次元データを作成するデータベース処理ステップをさらに備えている請求項1の基板サポート治具の加工データ作成方法。   2. The processing data of the substrate support jig according to claim 1, further comprising a database processing step of creating a recess package name and corresponding recess processing three-dimensional data from the component package name and corresponding component size data. How to make. データ変換ステップは、凹部データ演算ステップで得られた凹部データをマクロ文に変換してから3次元CADに読み込ませるマクロ文変換ステップを有している請求項1または2の基板サポート治具の加工データ作成方法。   The processing of the substrate support jig according to claim 1 or 2, wherein the data conversion step includes a macro sentence conversion step of converting the concave part data obtained in the concave part data calculation step into a macro sentence and then reading the macro sentence into a three-dimensional CAD. Data creation method. 表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成装置であって、
基板CADより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段と、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段と、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出手段で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段と、凹部データ演算手段で得られた凹部データを3次元CADに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段とを備えていることを特徴とする基板サポート治具の加工データ作成装置。
A processing data creation device for processing a recess according to the shape of a mounted component on a substrate support jig that supports a substrate during backside processing after mounting the front surface,
Position data extraction means for extracting the symbol name of the component mounted on the substrate surface and its position data from either the data obtained from the substrate CAD or the data used by the mounting machine, and the size of the mounted component Use the part package name extraction means to extract the part package name from the part symbol name, and the concave part data from the data obtained by the position data extraction means using the database that registered the part package name, the size of the mounted part, and the required clearance. Processing data creation for a substrate support jig, comprising: a concave data calculation means to obtain; and a data conversion means for obtaining the processing data by reading the concave data obtained by the concave data calculation means into a three-dimensional CAD apparatus.
部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用3次元データを作成するデータベース処理手段をさらに備えている請求項4の基板サポート治具の加工データ作成装置。   5. The processing data of the substrate support jig according to claim 4, further comprising database processing means for creating a recess package name and corresponding recess processing three-dimensional data from the component package name and the corresponding component size data. Creation device. データ変換手段は、凹部データ取得手段で得られた凹部データをマクロ文に変換してから3次元CADに読み込ませるマクロ文変換手段を有している請求項4または5の基板サポート治具の加工データ作成装置。   6. The processing of the substrate support jig according to claim 4, wherein the data conversion means includes macro sentence conversion means for converting the recess data obtained by the recess data acquisition means into a macro sentence and then reading it into a three-dimensional CAD. Data creation device.
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