JP2006278355A - 集積回路パッケージ組立構造及び集積回路パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 開示される集積回路パッケージ組立構造は、回路基板1上にBGAパッケージ2とバイパスコンデンサ3とを組み合わせて実装するようにした構成において、BGAパッケージ2の側面2Sにランド4を設け、このランド4にバイパスコンデンサ3をBGAパッケージ2の高さを越えないような配置で電気的に接続する。
【選択図】図2
Description
そして、上述のように実装面積の削減が困難になり、また配線経路が長くなると、回路基板のサイズが大きくなるので、コストダウンが避けられなくなる。
まず、特許文献1記載の従来の集積回路パッケージ立体組立構造では、図11に示すように、複数の集積回路パッケージ160、162、164、166、168、170、172、174、176、178、180、182が3次元の組立て方式により相互に接続されているが、相互間の接合距離の短縮を図るだけなら有効であるが、側面144方向だけでなく上面140及び底面142方向にも各集積回路パッケージが積み重ねられるので、特に前述したような携帯電話のように携帯性を向上するために薄形化を図る場合には大きなネックになる。
また、この発明の集積回路パッケージの製造方法によれば、簡単に集積回路パッケージの製造と同時にランドを設けることができる。
また、半導体パッケージの製造方法は、予め複数のLSIチップ6、7間のスペースに金属部材8を配置し全体を封止体12によりパッケージングした後、金属部材8の長さ方向に沿って封止体12を切断して、複数のLSIチップ6、7を分離することにより金属部材8を露出して、側面2Sにランド4を設けたBGAパッケージ2を製造する。
この例の集積回路パッケージ組立構造10は、図1に示すように、プラスチック、セラミック等から成る回路基板1上に集積回路としてのBGAパッケージ2が実装され、このBGAパッケージ2の側面2Sには周辺部品としてチップ型の例えばバイパスコンデンサ3が電気的に接続されている。ここで、BGAパッケージ2は実装面積の点で優れている集積回路の一例として用いられ、またバイパスコンデンサ3は小型面実装部品として優れている点を生かして用いられている。また、BGAパッケージ2は、この技術分野で周知のようにその裏面に予め設けられている図示しない複数のボール状電極が、回路基板1に予め設けられている図示しない配線に電気的に接続されることにより、回路基板1上に実装されている。
まず、図3(a)に示すように、所望の機能を有する複数のLSIチップ6(6a、6b、6c)を高さ方向に配置した第1のグループのチップ群C1と、他の機能を有する複数のLSIチップ7(7a、7b、7c)を高さ方向に配置した第2のグループのチップ群C2とを平面方向に配置して、第1及び第2のグループのチップ群C1、C2間のスペースにランドとなる複数の金属部材8を配置する。次に、第1のグループのチップ群C1の所望のLSIチップ(例えば6b)の図示しない所望の端子と対応した金属部材8との間を信号線(配線)9により電気的に接続し、同様にして第2のグループのチップ群C2の所望のLSIチップ(例えば7c)の図示しない所望の端子と対応した金属部材8との間を信号線(配線)11により電気的に接続する。
また、この例の半導体パッケージの製造方法によれば、予め複数のLSIチップ6、7間のスペースに金属部材8を配置し全体を封止体12によりパッケージングした後、金属部材8の長さ方向に沿って封止体12を切断して、複数のLSIチップ6、7を分離することにより金属部材8を露出して、側面2Sにランド4を設けたBGAパッケージ2を製造するので、簡単にBGAパッケージ2の製造と同時にランド4を設けることができる。
したがって、薄形化を実現し、かつ予め簡単な構造の周辺部品接続用電極を半導体パッケージの側面方向に設けることができる。
この例の集積回路パッケージ組立構造15は、図4(a)に示すように、プラスチック、セラミック等から成る回路基板1上に集積回路としてのBGAパッケージ2が実装され、このBGAパッケージ2の側面2Sには予め導体から成る高さ4hが0.5mm、幅4wが0.25mmの長方形状の一対のランド4が周辺部品接続用電極として設けられている。さらに、回路基板1上にはランド4と接するように、長さ13lが0.4mm、幅13wが0.25mmの長方形状の一対の補強用のランド13が補強用電極として設けられている。
これ以外は、上述した実施例1の構成と略同様であるので、図4において、図1〜図2の構成部分と対応する各部には同一の番号を付してその説明を省略する。
この例の集積回路パッケージ組立構造20は、図5(a)に示すように、プラスチック、セラミック等から成る回路基板1上に集積回路としてのBGAパッケージ2が実装され、このBGAパッケージ2の側面2Sには予め導体から成る高さ14h、16hが0.5mm、幅14w、16wが0.25mmの長方形状の二対のランド14、16が周辺部品接続用電極として設けられ、二対のランド14、16のうち共通の電極であるGND(グランド)用ランド14E、16Eは隣接して配置されている。
この例の集積回路パッケージ組立構造25は、図6、図7(a)、(b)に示すように、プラスチック、セラミック等から成る回路基板1上に集積回路としてのSOP17が実装され、このSOP17の両側面17Sからはリード18が引き出され、このリード18の回路基板1上に接する先端部分18Tには周辺部品としてバイパスコンデンサ3が電気的に接続されている。ここで、SOP17はBGAパッケージと同様には実装面積の点で優れている集積回路の一例として用いられ、またバイパスコンデンサ3は小型面実装部品として優れている点を生かして用いられている。SOP17のリード18の先端部分18Tは、回路基板1内の図示しない配線に接続されている。
この例の集積回路パッケージ組立構造30は、図9に示すように、プラスチック、セラミック等から成る回路基板1上に集積回路としてのSOP19が実装され、このSOP17の両側面から引き出されたリード19の種々のピッチに合わせたサイズのバイパスコンデンサ22が電気的に接続されている。
2 BGAパッケージ
2S BGAパッケージの側面
3、22 バイパスコンデンサ
4 BGAパッケージのランド(周辺部品接続用電極)
5、23 バイパスコンデンサの電極
6a〜6c、7a〜7c LSIチップ
8 金属部材
9、11 配線
10、15、20、25、30 集積回路パッケージ組立構造
12 封止体
13 補強用のランド(周辺部品補強用電極)
14、16 ランド
14E、16E GND用ランド
17、19 SOP(SOパッケージ)
18A〜18D、21A〜21E リード
Claims (9)
- 回路基板上に集積回路と周辺部品とを組み合わせて実装するようにした集積回路パッケージ組立構造であって、
前記集積回路のパッケージの側面方向に電極を設け、該電極に前記周辺部品を前記パッケージの高さを越えないような配置で電気的に接続したことを特徴とする集積回路パッケージ組立構造。 - 前記電極は、前記パッケージの側面に設けられることを特徴とする請求項1記載の集積回路パッケージ組立構造。
- 前記電極は、前記パッケージの側面から前記集積回路が実装される前記回路基板上まで延在して設けられることを特徴とする請求項1記載の集積回路パッケージ組立構造。
- 前記電極は、前記周辺部品を複数接続するための複数対が設けられ、該複数対の前記電極のうち共通に用いられる電極が隣接して配置されることを特徴とする請求項1記載の集積回路パッケージ組立構造。
- 回路基板上に集積回路と周辺部品とを組み合わせて実装するようにした集積回路パッケージ組立構造であって、
前記集積回路のパッケージの側面から先端部分が前記回路基板上に接するように複数のリードが引き出され、該リードの前記先端部分に前記周辺部品を前記パッケージの高さを越えないような配置で電気的に接続したことを特徴とする集積回路パッケージ組立構造。 - 前記複数のリードのピッチに合わせたサイズの前記周辺部品を前記リードの前記先端部分に電気的に接続したことを特徴とする請求項5記載の集積回路パッケージ組立構造。
- 前記周辺部品が、前記複数のリードのうち任意のリードを跨いだ配置で前記リードの前記先端部分に電気的に接続したことを特徴とする請求項5又は6記載の集積回路パッケージ組立構造。
- 集積回路パッケージの製造方法であって、
それぞれ所望の機能を有する複数のグループの集積回路チップを平面方向に配置した後、各グループの集積回路チップ間の前記平面方向のスペースに複数の金属部材を配置し、一のグループの前記集積回路チップの所望の端子と対応した前記金属部材との間を配線により電気的に接続する一方、他のグループの前記集積回路チップの所望の端子と対応した前記金属部材との間を他の配線により電気的に接続する第1の段階と、
前記複数のグループの前記集積回路チップ、前記金属部材、前記配線及び前記他の配線を含む全体を封止体によりパッケージングする第2の段階と、
前記封止体を前記金属部材を露出するように切断して複数に分離し、露出された前記金属部材を周辺部品を電気的に接続するための電極に形成する第3の段階とを備えることを特徴とする集積回路パッケージの製造方法。 - 前記複数のグループのうちの少なくとも一のグループの前記集積回路チップが複数配置されていることを特徴とする請求項8記載の集積回路パッケージの製造方法。
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