JP2006274248A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Claims (1)
- 請求項１２または１３記載のパターン加工テープを用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006052449A JP2006274248A (ja) | 2005-03-03 | 2006-02-28 | 半導体装置用接着剤付きテープおよびその製造方法、それを用いたパターン加工テープ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005059023 | 2005-03-03 | ||
| JP2006052449A JP2006274248A (ja) | 2005-03-03 | 2006-02-28 | 半導体装置用接着剤付きテープおよびその製造方法、それを用いたパターン加工テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006274248A JP2006274248A (ja) | 2006-10-12 |
| JP2006274248A5 true JP2006274248A5 (ja) | 2009-01-08 |
Family
ID=37209293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006052449A Withdrawn JP2006274248A (ja) | 2005-03-03 | 2006-02-28 | 半導体装置用接着剤付きテープおよびその製造方法、それを用いたパターン加工テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006274248A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6426290B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2018-11-21 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2017038691A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 日立化成株式会社 | 緩衝シート用組成物及び緩衝シート |
-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006052449A patent/JP2006274248A/ja not_active Withdrawn
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