JP2006273371A - Method of transporting glass substrate for use as plasma display panel, and method of manufacturing plasma display panel member using the glass substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法および該ガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for transporting a glass substrate for a plasma display panel and a method for producing a plasma display panel using the glass substrate.
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、ＯＡ機器および広報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。 A plasma display panel (PDP) can display at a higher speed than a liquid crystal panel and can be easily increased in size, and thus has penetrated into fields such as OA equipment and public information display devices. In addition, progress in the field of high-definition television is highly expected.
ガラスを搬送する方法として、ガラス表面の傷や破損を防ぐために、ガラス両端部を発泡スチロールなどの緩衝材で挟んで搬送する方法がある。しかし、発泡スチロールなどを使用した場合には、ガラスとガラスの間隔を充分にあける必要があるため、梱包効率や、輸送効率が非常に低いという問題があった。また、大型ガラスまたは薄厚ガラスの場合、両端部を支えるだけでは、ガラスを保持するための強度を充分に保てないという問題もあげられる。 As a method of transporting glass, there is a method of transporting by sandwiching both ends of the glass with a cushioning material such as foamed polystyrene in order to prevent scratches and breakage of the glass surface. However, when foamed polystyrene or the like is used, there is a problem that packing efficiency and transport efficiency are very low because it is necessary to provide a sufficient space between the glasses. In addition, in the case of large glass or thin glass, there is a problem that the strength for holding the glass cannot be sufficiently maintained only by supporting both ends.
また、ガラスを搬送する方法として、ガラス間に緩衝材として紙材を挟み搬送する方法がある。しかし、紙材を挟む場合、再利用が不可能な紙材の廃棄処分のためにコスト面で不利となったり、Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金属を含有するアルカリガラスの搬送の場合では、紙材が空気中の水分を部分的に吸収してしまい、その水分が、ガラス表面から部分的にガラス表面のアルカリの溶出を促すことになり、ガラス表面の物性を部分的に変化させるという問題があった。部分的に劣化したガラス表面にスパッタ法、蒸着法またはフォトリソグラフィー法などにより電極層などを形成した場合には、ガラス上に均一に形成することができず、電極層の品質劣化を導くことになりかねない。特に、有機成分と金属粒子からなる金属ペーストを塗布する工程を用いて電極層を形成する場合には、基板の表面状態の不均一さによって、電極層の均一な形成が困難になるという問題があった。 In addition, as a method for transporting glass, there is a method of transporting a paper material as a buffer material between the glasses. However, when the paper material is sandwiched, the paper material is disadvantageous in terms of cost due to disposal of the paper material that cannot be reused, or in the case of transporting alkali glass containing an alkali metal such as Na or K. Partially absorbs moisture in the air, which partially promotes the elution of alkali on the glass surface from the glass surface, causing a problem that the physical properties of the glass surface are partially changed. It was. If an electrode layer or the like is formed on a partially deteriorated glass surface by sputtering, vapor deposition or photolithography, it cannot be uniformly formed on the glass, leading to deterioration of the electrode layer quality. It can be. In particular, when an electrode layer is formed using a process of applying a metal paste comprising an organic component and metal particles, there is a problem that it is difficult to form the electrode layer uniformly due to the non-uniformity of the surface state of the substrate. there were.
前記問題点を考慮したものとして、例えば特開２００３−２２６３５４号公報には、上面が開口した箱状のコンテナ内に複数枚のガラス板を縦に並べて収納し、各隣接するガラス板間にポリプロピレンまたはポリエチレンからなるクッション用シートを介装したガラス板の搬送方法が開示されている。しかしながら、該搬送方法では、ガラス板とクッション用シートは貼合することなく介装しているにすぎないため、ガラス基板とクッション用シートの間に異物が混入して、ガラス基板の表面にキズがついたり、後工程に悪影響を与えるなどの問題があった。 In consideration of the above problems, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-226354, a plurality of glass plates are vertically arranged and stored in a box-like container whose upper surface is opened, and polypropylene is interposed between adjacent glass plates. Or the conveyance method of the glass plate which interposed the sheet | seat for cushions which consists of polyethylene is disclosed. However, in this transport method, the glass plate and the cushion sheet are merely interposed without being bonded, so that foreign matter is mixed between the glass substrate and the cushion sheet, and the surface of the glass substrate is scratched. There were problems such as having a negative effect on the subsequent processes.
したがって、輸送におけるガラス基板の表面の傷や破損、ガラス表面の物性の劣化の心配がなく、また、効率のよい輸送方法が望まれていた。
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の効率のよい輸送方法および該ガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。 The present invention provides a method for efficiently transporting a glass substrate for a plasma display panel and a method for producing a plasma display panel using the glass substrate.
すなわち、本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合した状態で、該ガラス基板を輸送するプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法に関する。 That is, the present invention relates to a method for transporting a glass substrate for a plasma display panel, which transports the glass substrate in a state where a resin film is bonded to at least one surface of the glass substrate for a plasma display panel.
ガラス基板が、方形のガラス基板であって、一辺が１０００ｍｍ以上かつ他の一辺が９００ｍｍ以上のガラス基板であることが好ましい。 The glass substrate is preferably a square glass substrate, and one side is 1000 mm or more and the other side is 900 mm or more.
また、ガラス基板の厚さが、１〜３ｍｍであり、かつ、ガラス基板が、酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムを含有し、ガラス基板における該酸化物の合計含有量が３〜３０重量％であることが好ましい。 The glass substrate has a thickness of 1 to 3 mm, the glass substrate contains sodium oxide and / or potassium oxide, and the total content of the oxide in the glass substrate is 3 to 30% by weight. It is preferable.
樹脂製フィルムが、ポリエチレンおよび／またはポリプロピレンからなるフィルムであることが好ましい。 The resin film is preferably a film made of polyethylene and / or polypropylene.
樹脂製フィルムが、エチレン−α−オレフィン共重合体からなるフィルムであることが好ましい。 The resin film is preferably a film made of an ethylene-α-olefin copolymer.
樹脂製フィルムを貼合したガラス基板を複数枚重ね合わせて輸送することが好ましい。 It is preferable that a plurality of glass substrates bonded with a resin film are stacked and transported.
また、本発明は、ガラス基板上の少なくとも一方の面に、樹脂フィルムを貼合し輸送したガラス基板上に、金属または金属酸化物の配線よりなる配線パターンを形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。 The present invention also relates to a method for manufacturing a plasma display panel, wherein a wiring pattern made of metal or metal oxide wiring is formed on a glass substrate on which a resin film is bonded and transported on at least one surface of the glass substrate. .
配線パターンが、有機成分、金属粉末および／または金属酸化物粉末を含有するペーストをガラス基板上に塗布する工程、および、前記金属ペーストを塗布したガラス基板を４５０℃以上に加熱する工程により形成される配線パターンであることが好ましい。 The wiring pattern is formed by applying a paste containing an organic component, metal powder and / or metal oxide powder on a glass substrate, and heating the glass substrate coated with the metal paste to 450 ° C. or higher. The wiring pattern is preferable.
配線パターンが、感光性有機成分と銀粉末を含有する感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性銀ペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性銀ペーストを現像する工程により形成される電極層であることが好ましい。 The wiring pattern includes a step of applying a photosensitive silver paste containing a photosensitive organic component and silver powder on a glass substrate, a step of exposing the photosensitive silver paste, and a developing of the exposed photosensitive silver paste. The electrode layer is preferably formed by a process.
配線パターンが、感光性有機成分と軟化温度３００〜５５０℃のガラス粉末を含有する感光性ガラスペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性ガラスペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性ガラスペーストを現像する工程により形成されるガラスパターンであることが好ましい。 The wiring pattern includes a step of applying a photosensitive glass paste containing a photosensitive organic component and a glass powder having a softening temperature of 300 to 550 ° C. on the glass substrate, a step of exposing the photosensitive glass paste, and the exposure. A glass pattern formed by a step of developing the photosensitive glass paste is preferable.
尚、感光性ガラスペーストを用いてガラス製の配線パターンを形成する際には、黒色のガラスパターンであることが好ましい。 In addition, when forming a glass wiring pattern using the photosensitive glass paste, a black glass pattern is preferable.
本発明の輸送方法は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製のフィルムを貼合して輸送することにより、ガラス基板表面に傷をつけたり破損することなく、梱包効率および輸送効率を向上させることができる。 The transportation method of the present invention is a method of packing and transporting efficiency without damaging or damaging the surface of a glass substrate by transporting a resin film bonded to at least one surface of a glass substrate for a plasma display panel. Can be improved.
特に、本発明の方法では、輸送時の基板表面状態を均一に保持することにより、基板の面全体にわたって均一な電極等を形成することができ、良質なプラズマディスプレイパネルを製造することが可能である。 In particular, according to the method of the present invention, it is possible to form uniform electrodes and the like over the entire surface of the substrate by uniformly maintaining the substrate surface state during transportation, and it is possible to manufacture a high-quality plasma display panel. is there.
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合し、該ガラス基板を輸送するガラス基板の輸送方法に関する。 The present invention relates to a method for transporting a glass substrate in which a resin film is bonded to at least one surface of a glass substrate for a plasma display panel and the glass substrate is transported.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板のサイズは、特に限定されるものではないが、縦１０００ｍｍ×横９００ｍｍ、好ましくは縦１１００ｍｍ×横１１００ｍｍよりも大きいことが、輸送効率やプラズマディスプレイの製造工程の効率の点で好ましい。ガラス基板が大型になるにつて輸送効率の確保が困難になるため、本発明の輸送効率の効果を発揮することが可能である。 The size of the glass substrate for the plasma display panel is not particularly limited, but it is larger than the length of 1000 mm × width of 900 mm, and preferably larger than the length of 1100 mm × width of 1100 mm in terms of transportation efficiency and efficiency of the plasma display manufacturing process. Is preferable. Since it becomes difficult to ensure transportation efficiency as the glass substrate becomes large, it is possible to exhibit the transportation efficiency effect of the present invention.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の厚さは、貼合した樹脂製フィルムを剥がす際に十分な強度があり、割れにくさの点から１〜３ｍｍであることが好ましく、１．５〜３ｍｍであることがより好ましい。ガラス基板の厚さが、１ｍｍ未満では、基板を用いて、プラズマディスプレイを製造する工程で破損しやすい傾向があり、３ｍｍを越える場合では、基板重量の重みにより、製造されたディスプレイの重量が重くなる傾向がある。 The thickness of the glass substrate for the plasma display panel has sufficient strength when peeling the bonded resin film, and is preferably 1 to 3 mm, more preferably 1.5 to 3 mm from the viewpoint of difficulty in cracking. Is more preferable. If the thickness of the glass substrate is less than 1 mm, it tends to be damaged in the process of manufacturing a plasma display using the substrate, and if it exceeds 3 mm, the weight of the manufactured display becomes heavy due to the weight of the substrate. Tend to be.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の種類としては、一般的なソーダライムガラスやプラズマディスプレイ用の高歪み点ガラス、例えば、旭硝子社製のＰＤ２００や日本電気硝子社製のＰＰ８などの一般のアルカリガラスを用いることができるが、熱膨張係数を制御しやすく、基板製造プロセスとして比較的安価で大量生産に適したフロート法を用いることができる点から、酸化ナトリウムおよび酸化カリウムの少なくとも一方を含有するアルカリガラスであることが好ましい。このうち、酸化ナトリウムおよび酸化カリウムの両方を含有することが、ガラス基板の耐熱性や熱特性、具体的には、軟化温度、歪み点、ガラス転移点を制御しやすくなる点で好ましい。 As a kind of the glass substrate for the plasma display panel, a general soda lime glass or a high strain point glass for plasma display, for example, a general alkali glass such as PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. or PP8 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. is used. However, the alkali glass containing at least one of sodium oxide and potassium oxide can be used because it is easy to control the thermal expansion coefficient and can use a float process suitable for mass production as a substrate manufacturing process. Preferably there is. Among these, it is preferable to contain both sodium oxide and potassium oxide in terms of easy control of the heat resistance and thermal characteristics of the glass substrate, specifically the softening temperature, strain point, and glass transition point.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板における酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムの合計含有量は、３〜３０重量％とすることが好ましく、より好ましくは３〜１５重量％、さらに好ましくは、５〜１０重量％である。ガラス基板中における酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムの合計量が、３重量％未満の場合では、熱膨張係数の制御と前述のフロート法による製造を両立させることが困難になる傾向があり、３０重量％をこえる場合では、十分な耐熱性を得ることが困難になる傾向がある。酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムを含有するガラスは、紙材を用いた場合に紙材に吸収される水分の影響を受けやすい傾向があり、したがって、これらの成分を含有するガラスについては本発明の輸送方法は特に有効である。 The total content of sodium oxide and / or potassium oxide in the glass substrate for plasma display panel is preferably 3 to 30% by weight, more preferably 3 to 15% by weight, still more preferably 5 to 10% by weight. is there. When the total amount of sodium oxide and / or potassium oxide in the glass substrate is less than 3% by weight, it tends to be difficult to achieve both the control of the thermal expansion coefficient and the production by the above-described float method, and 30% by weight. In the case of exceeding%, it tends to be difficult to obtain sufficient heat resistance. Glass containing sodium oxide and / or potassium oxide tends to be susceptible to moisture absorbed by the paper material when the paper material is used. Therefore, the glass containing these components is not subject to the present invention. The transportation method is particularly effective.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に貼合する樹脂製フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系のフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ナイロンフィルムなどの公知の樹脂製フィルムを用いることができる。なかでも、安価で、強度が比較的高く、かつリサイクル性に優れる点から、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系のフィルムが望ましい。特に、エチレンとα‐オレフィンの共重合ポリマー（エチレン‐α‐オレフィン共重合体）は、ガラス基板の保護強度に優れており、取り扱いやすいというメリットがある。 As resin films to be bonded to at least one surface of a glass substrate for a plasma display panel, known resin films such as polyethylene films, polyolefin films such as polypropylene films, polyester films such as polyethylene terephthalate, nylon films, etc. Can be used. Among these, polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films are desirable because they are inexpensive, have relatively high strength, and are excellent in recyclability. In particular, a copolymer of ethylene and α-olefin (ethylene-α-olefin copolymer) has an advantage in that the glass substrate has excellent protective strength and is easy to handle.
α‐オレフィンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ブテン‐１、ヘキセン‐１、４‐メチル・ペンテン‐１、オクテン‐１などがあげられる。 The α-olefin is not particularly limited, and examples thereof include butene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1, and octene-1.
樹脂製フィルムを、エチレン‐α‐オレフィン共重合体とする場合は、粘着層と基材層の複合形態からなるフィルムとすることが好ましい。 When the resin film is an ethylene-α-olefin copolymer, it is preferably a film composed of a composite form of an adhesive layer and a base material layer.
粘着層に用いるエチレン‐α‐オレフィン共重合体が、従来の表面保護フィルムに用いられるポリマーに比べて、同一密度対比における融点が低いことが好ましく、具体的には、密度が（ｄ）０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点が（Ｔｍ）６０〜１１５℃であって、示差走査熱量測定によって得た融解曲線が単一ピークを示すことが、ガラス基板との密着性の点で好ましい。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の密度（ｄ）が０．８６０ｇ／ｃｍ３未満では、被着体であるガラス基板の表面を汚染する傾向があり、０．９２０ｇ／ｃｍ３をこえる場合は、ガラス基板に対する密着力が低下する傾向がある。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の融点（Ｔｍ）が６０℃未満の場合は、ガラス基板の表面を汚染する傾向があり、１１５℃をこえる場合は、ガラス基板に対する密着力が低下する傾向がある。該共重合体の示差熱測定によって得た融解曲線が単一のピークを示さない場合は、樹脂フィルムを剥がした際に、基板ガラス表面に汚染物が残存して、汚染源となり、配線パターンを形成した際に均一性を確保することが困難になる。 It is preferable that the ethylene-α-olefin copolymer used for the adhesive layer has a lower melting point compared to the polymer used for the conventional surface protective film, specifically, the density is (d) 0. In view of adhesion to the glass substrate, the melting point is 860 to 0.920 g / cm 3 , the melting point is (T m ) 60 to 115 ° C., and the melting curve obtained by differential scanning calorimetry shows a single peak. preferable. When the density (d) of the ethylene-α-olefin copolymer is less than 0.860 g / cm 3 , there is a tendency to contaminate the surface of the glass substrate as the adherend, and when it exceeds 0.920 g / cm 3 , There exists a tendency for the adhesive force with respect to a glass substrate to fall. When the melting point (T m ) of the ethylene-α-olefin copolymer is less than 60 ° C., the surface of the glass substrate tends to be contaminated, and when it exceeds 115 ° C., the adhesion to the glass substrate tends to decrease. is there. When the melting curve obtained by differential thermal measurement of the copolymer does not show a single peak, when the resin film is peeled off, contaminants remain on the surface of the substrate glass, forming a source of contamination and forming a wiring pattern. It becomes difficult to ensure the uniformity when doing so.
傾向がある。また、該共重合体の密度（ｄ）と融点（Ｔｍ）が、Ｔｍ≦４００ｄ−２５６℃を満足し、かつ、密度（ｄ）が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点（Ｔｍ）が６０〜１１２℃であることがより好ましい。単一のピークを示す前記共重合体は、例えば、特開平９−７０９３１号公報に記載されている方法により製造することができる。 Tend. Further, the density (d) and melting point (T m ) of the copolymer satisfy T m ≦ 400d−256 ° C., and the density (d) is 0.860 to 0.920 g / cm 3 , the melting point ( T m) is more preferably sixty to one hundred and twelve ° C.. The said copolymer which shows a single peak can be manufactured by the method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 9-70931, for example.
エチレン‐α‐オレフィン共重合体の密度（ｄ）、融点（Ｔｍ）は、該共重合体におけるエチレンとα‐オレフィンの共重合量により調整することができ、用いるα‐オレフィンによるが、例えば、オクテン‐１の場合は、オクテン‐１を共重合体中に７〜３０重量％含有させることによって達成することができる。 The density (d) and melting point (T m ) of the ethylene-α-olefin copolymer can be adjusted by the copolymerization amount of ethylene and α-olefin in the copolymer. In the case of octene-1, it can be achieved by containing 7 to 30% by weight of octene-1 in the copolymer.
本発明に用いる樹脂製フィルムには、粘着性を付与することにより基板との密着性を向上することができる。粘着性を付与する方法としては、樹脂中に粘着付与剤を添加する方法と樹脂フィルム表面に偏在させる方法がある。フィルムの強度とガラス基板／フィルム間の密着性向上の点で、フィルム厚さ方向の両方の表面に偏在することが好ましい。
粘着付与剤を偏在させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば、表面に塗布したり、エチレン‐α‐オレフィン共重合体の場合には、粘着層であるガラス基板との密着力を有する前記エチレン‐α‐オレフィン共重合体と、基材層である前記共重合体よりも高い密度を有するエチレン‐α‐オレフィン共重合体を、短管内ピノールを用いて共押出しにより複合化する方法があげられる。
The resin film used in the present invention can be improved in adhesion to the substrate by imparting adhesiveness. As a method of imparting tackiness, there are a method of adding a tackifier to the resin and a method of unevenly distributing the resin film surface. From the viewpoint of improving the strength of the film and the adhesion between the glass substrate / film, it is preferably unevenly distributed on both surfaces in the film thickness direction.
The method of unevenly distributing the tackifier is not particularly limited. For example, in the case of an ethylene-α-olefin copolymer, the adhesion to the glass substrate as the adhesive layer is increased. A method of compounding the ethylene-α-olefin copolymer having an ethylene-α-olefin copolymer having a higher density than the copolymer as a base layer by coextrusion using pinole in a short tube Can be given.
粘着付与剤としては、テルペン化合物、ロジン類、エラストマーなどがあげられる。 Examples of the tackifier include terpene compounds, rosins, and elastomers.
テルペン化合物のなかでも、イソプレンのオリゴマーでガラス転移温度が３０〜１００℃、軟化温度３０〜１５０℃であるポリテルペンが好ましい。該ポリテルペンには、構造ユニットにα‐ピネン、β‐ピネン、ジペンテンが含まれものがあり、また、水添加物（水添テルペン樹脂）、変成物であるテルペンスチレン樹脂、テルペンフェノール樹脂がある。 Among the terpene compounds, polyterpenes which are isoprene oligomers and have a glass transition temperature of 30 to 100 ° C. and a softening temperature of 30 to 150 ° C. are preferable. The polyterpenes include those in which α-pinene, β-pinene, and dipentene are included in the structural unit, and also include a water additive (hydrogenated terpene resin), a modified terpene styrene resin, and a terpene phenol resin.
ロジン類としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンあるいは水添ロジンのグリセリンエステル、ペンタエリスリットエステルがあげられる。 Examples of rosins include rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, rosin, glycerin ester of hydrogenated rosin, and pentaerythritol ester.
エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレン（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・ブチレンン・スチレン（ＳＥＢＳ）などのスチレン系熱可塑性エラストマー；ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、１、２−ポリブタジエンなどのオレフインゴム；エチレン‐α‐オレフィン共重合体、多元（三元など）共重合体のエラストマーがあげられる。α‐オレフィンは、例えばエチレン、プロピレン、ブテン‐１、ペンテン‐１、ヘキセン‐１・オクテン‐１などがあげられる。エチレン‐α‐オレフィン共重合体としては、例えばエチレン・プロピレン（ランダム）共重合体、エチレン・ブテン‐１（ランダム）共重合体があげられる。 Examples of elastomers include styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene / butadiene / styrene (SBS), styrene / isoprene / styrene (SIS), styrene / ethylene / butylene / styrene (SEBS); butadiene rubber, styrene / butadiene rubber, Examples include olefin rubbers such as 2-polybutadiene; ethylene-α-olefin copolymers, and elastomers of multi-component (such as ternary) copolymers. Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, and octene-1. Examples of the ethylene-α-olefin copolymer include an ethylene / propylene (random) copolymer and an ethylene / butene-1 (random) copolymer.
これらの粘着付与剤のなかでは、粘着性と被着体を汚染しない点から、テルペン化合物が好ましい。 Among these tackifiers, terpene compounds are preferred because they do not contaminate the tackiness and adherend.
また、樹脂製フィルムには、低分子配合剤を使用してもよい。該低分子配合剤は、被着体を汚染しないよう、フィルム全体の樹脂に対して５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。 Moreover, you may use a low molecular compounding agent for resin-made films. The low molecular weight compounding agent is preferably 500 ppm or less based on the resin of the entire film so as not to contaminate the adherend.
基材層の材料は、特に限定されるものではなく、ポリエチレン及び又はエチレン‐α‐オレフィン共重合体が好ましく使用できる。エチレン‐α‐オレフィン共重合体を用いる場合は、粘着層に使用するものに比べコモノマー量が少なく、密度がより高い共重合体が好ましい。粘着層に用いるエチレン‐α‐オレフィン共重合体を配合することもできるが、滑りなどの表面特性からの点から、配合量は３０重量％以下であることが好ましい。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の配合は押出し時の流動性の改善やスティフネスの調整などに有効である。 The material of the base material layer is not particularly limited, and polyethylene and / or ethylene-α-olefin copolymer can be preferably used. When an ethylene-α-olefin copolymer is used, a copolymer having a smaller comonomer amount and higher density than that used for the adhesive layer is preferred. Although an ethylene-α-olefin copolymer used for the adhesive layer can be blended, the blending amount is preferably 30% by weight or less from the viewpoint of surface characteristics such as slip. The blending of ethylene-α-olefin copolymer is effective for improving fluidity during extrusion and adjusting stiffness.
基材層は２種以上の材料を配合することが好ましい。その構成成分の一つとして密度：０．９３０以下、スウェル比：１．６以上のポリエチレンを配合すると、基材層表面が適度な粗面形状となり、ブロッキングや滑りに対し好ましい。スウェル比は一定径のノズルからポリマーを溶融状態で一定圧力下で押し出して冷却固化した時のノズル径に対する押出し物の径の比である。スウェル比はポリマーの分子量分布や分岐の状態などによって決まり、例えば長鎖分岐が多く、分子量分布が広い場合に大きいスウェル比が得られ、例えば、ポリエチレンの製造プロセスにおいて、オートクレーブ法高圧条件などにより得ることができる。スウェル比は製膜時に、ドラフト配向などのフィルム物性に関与したり、フィルム溶融時のメルトテンションなどの挙動に影響するため、目的とする特性となるスウェル比のポリマーを使用することが好ましい。 The base material layer preferably contains two or more materials. When polyethylene having a density of 0.930 or less and a swell ratio of 1.6 or more is blended as one of the constituent components, the surface of the base material layer has an appropriate rough surface shape, which is preferable for blocking and slipping. The swell ratio is the ratio of the diameter of the extrudate to the nozzle diameter when the polymer is extruded from a nozzle with a constant diameter under a constant pressure and cooled and solidified. The swell ratio is determined by the molecular weight distribution of the polymer and the state of branching. For example, a large swell ratio is obtained when there are many long chain branches and the molecular weight distribution is wide. be able to. Since the swell ratio is related to film properties such as draft orientation during film formation and affects behavior such as melt tension at the time of film melting, it is preferable to use a polymer having a swell ratio that has desired characteristics.
樹脂製フィルムは、特に限定されるものではないが、押出法（単層押出、複層押出）および押出ラミネート法などを採用することができ、複層押出法が好ましく用いられる。また、表面形状の制御の点から、Ｔダイ法によることが好ましい。 The resin film is not particularly limited, but an extrusion method (single layer extrusion, multilayer extrusion), an extrusion lamination method, or the like can be adopted, and a multilayer extrusion method is preferably used. From the viewpoint of controlling the surface shape, the T-die method is preferred.
樹脂製フィルムの厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜３００μｍであることがより好ましい。樹脂製フィルムの厚さが、１０μｍ未満の場合は、輸送において充分な強度が得られない傾向がある。５００μｍをこえる場合は、梱包効率が低下する傾向にある。 The thickness of the resin film is preferably 10 to 500 μm, and more preferably 20 to 300 μm. When the thickness of the resin film is less than 10 μm, there is a tendency that sufficient strength cannot be obtained in transportation. When it exceeds 500 micrometers, it exists in the tendency for packing efficiency to fall.
樹脂製フィルムは、ガラス基板の全面のうち５０％以上を被覆するように貼合することが好ましく、全面を被覆するように貼合することがより好ましい。また、本発明の輸送方法において、樹脂製フィルムの貼合は、ガラス基板の片面でも、両面でもよい。 The resin film is preferably bonded so as to cover 50% or more of the entire surface of the glass substrate, and more preferably bonded so as to cover the entire surface. In the transport method of the present invention, the resin film may be bonded on one side or both sides of the glass substrate.
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合する方法としては、特に限定されるものではないが、ガラス基板と樹脂製フィルムとが密着するように貼合するために、例えば、ラミネーターなどの貼合装置を用いて貼合することができる。本発明において貼合とは、介装のように、単に樹脂製フィルムを挟んだ状態とは異なり、ガラス基板と樹脂製フィルムとが静電気力などにより密着している状態をさすものである。 As a method of laminating a resin film on at least one surface of a glass substrate for a plasma display panel, although not particularly limited, in order to bond so that the glass substrate and the resin film are in close contact, For example, it can bond using bonding apparatuses, such as a laminator. In the present invention, the term “bonding” refers to a state in which the glass substrate and the resinous film are in close contact with each other by an electrostatic force or the like, unlike a state in which the resinous film is simply sandwiched.
本発明の輸送方法では、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合した複数のガラス基板を接触させ、重ね合わせて輸送することが好ましく、該ガラス基板を、２〜１００枚重ね合わせて輸送することが、より好ましい。樹脂製フィルムを貼合したガラス基板を重ね合わせることで、ガラス基板の強度を保つことが可能となり、輸送における破損を防いだり、表面キズの発生を抑制できる点で好ましい。また、複数枚重ねて輸送することにより、輸送効率を向上させることができる。 In the transport method of the present invention, it is preferable that a plurality of glass substrates having a resin film bonded to at least one surface of a plasma display panel glass substrate are brought into contact with each other and transported in an overlapping manner. It is more preferable that the sheets are stacked and transported. By superimposing the glass substrates on which the resin film is bonded, it is possible to maintain the strength of the glass substrate, which is preferable in that damage during transportation can be prevented and generation of surface scratches can be suppressed. Moreover, transportation efficiency can be improved by transporting a plurality of sheets.
また、本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合して輸送する輸送方法により輸送されたガラス基板から樹脂製フィルムを取り除き、該ガラス基板上に、金属もしくは金属酸化物の配線パターンを形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。 The present invention also removes the resin film from the glass substrate transported by a transportation method in which a resin film is bonded to and transported on at least one surface of the plasma display panel glass substrate, Or it is related with the manufacturing method of the plasma display panel which forms the wiring pattern of a metal oxide.
金属もしくは金属酸化物からなる配線パターンは、樹脂製フィルムを貼合して輸送されたガラス基板から、該樹脂製フィルムを剥がしとり、ガラスを水または水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液や界面活性剤を含む洗浄液で洗浄したのちに、例えば、有機成分と金属粉末および／または金属酸化物からなるペーストをガラス基板上に塗布する工程、および、前記ペーストを塗布したガラス基板を４５０℃以上に加熱する工程により形成することができる。また、感光性有機成分と銀粉末からなる感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性銀ペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性銀ペーストを現像する工程による電極層の形成方法も採用することができる。また、感光性有機成分と軟化温度３００〜５５０℃のガラス粉末を含有する感光性ガラスペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性ガラスペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性ガラスペーストを現像する工程によるガラスパターンの形成方法にも採用することができる。特に、ガラス粉末中に黒色顔料を添加することで、黒色ガラスパターンを形成することができる。
金属もしくは金属酸化物としては、酸化インジウム、銀やガラスが好ましく用いられる。ガラスとしては、酸化鉛や酸化ビスマス、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化リチウム、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物を含有することが好ましい。また、これらの金属もしくは金属酸化物は、配線パターン中に５０〜１００重量％含有することが好ましい。
A wiring pattern made of a metal or metal oxide is obtained by peeling off the resin film from a glass substrate that has been transported by laminating a resin film, and then removing the glass from water or an aqueous alkali solution such as a sodium hydroxide solution or a surfactant. For example, a step of applying a paste made of an organic component and metal powder and / or a metal oxide on a glass substrate, and heating the glass substrate coated with the paste to 450 ° C. or higher. It can be formed by a process. Also, an electrode formed by applying a photosensitive silver paste comprising a photosensitive organic component and silver powder on a glass substrate, exposing the photosensitive silver paste, and developing the exposed photosensitive silver paste. Layer formation methods can also be employed. Moreover, the process of apply | coating the photosensitive glass paste containing the photosensitive organic component and the glass powder of 300-550 degreeC of softening temperature on a glass substrate, the process of exposing the said photosensitive glass paste, and the said exposed photosensitivity It can also be employed in a method for forming a glass pattern by a step of developing a glass paste. In particular, a black glass pattern can be formed by adding a black pigment into the glass powder.
As the metal or metal oxide, indium oxide, silver or glass is preferably used. The glass preferably contains a metal oxide such as lead oxide, bismuth oxide, sodium oxide, potassium oxide, lithium oxide, zinc oxide, barium oxide or aluminum oxide. Further, these metals or metal oxides are preferably contained in the wiring pattern in an amount of 50 to 100% by weight.
また、本発明は、本発明の輸送方法により輸送されたガラス基板を５００℃以上に加熱して、無機材料によりパターンを形成するディスプレイの製造方法に関する。 Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the display which heats the glass substrate conveyed by the transportation method of this invention to 500 degreeC or more, and forms a pattern with an inorganic material.
ガラス基板を５００℃以上に加熱することによって、無機材料によるパターンを容易に形成することができる。 By heating the glass substrate to 500 ° C. or higher, a pattern made of an inorganic material can be easily formed.
次に本願発明の輸送方法および製造方法を実施例をあげて説明するが、本願発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。 Next, the transport method and the production method of the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to such examples.
実施例１（樹脂製フィルムを貼合）
１１５０ｍｍ×６７０ｍｍのアルカリガラス（旭硝子社製、ＰＤ２００）の一方の表面に、厚さ３８μｍの樹脂製フィルム（東レ合成フィルム社製、セラピールＭＤ）を、 ラミネーターを用いて貼合し、該ガラス基板を３０枚重ねてトラックに載せ、３００ｋｍを輸送した後に、湿度５５％、温度２３℃の倉庫に３ヶ月間保管した。保管後のガラス基板上から、樹脂製フィルムをはがし、ガラス基板をアルカリ洗剤で洗浄した。その後、感光性銀ペースト（デュポン社製、フォーデルＤＣ２３２）をガラス基板全面にスクリーン印刷機により塗布、９０℃で乾燥、フォトマスクを介した露光（超高圧水銀灯で３００ｍＪ／□）し、炭酸ナトリウム水溶液（０．３％）で現像したところ、全面が均一に現像可能であった。
その後、該ガラス基板を５８０℃で１５分間焼成し、電極パターンを形成した。
Example 1 (bonding a resin film)
On one surface of 1150 mm × 670 mm alkali glass (Asahi Glass Co., Ltd., PD200), a 38 μm thick resin film (Toray Synthetic Film Co., Ltd., Therapy MD) is bonded using a laminator, and the glass substrate is attached. After 30 sheets were put on a truck and transported 300 km, it was stored in a warehouse with a humidity of 55% and a temperature of 23 ° C. for 3 months. The resinous film was peeled off from the glass substrate after storage, and the glass substrate was washed with an alkaline detergent. Thereafter, a photosensitive silver paste (DuPont, Fordell DC232) was applied to the entire surface of the glass substrate with a screen printer, dried at 90 ° C., exposed through a photomask (300 mJ / □ with an ultrahigh pressure mercury lamp), and an aqueous sodium carbonate solution. When developed with (0.3%), the entire surface could be developed uniformly.
Thereafter, the glass substrate was baked at 580 ° C. for 15 minutes to form an electrode pattern.
実施例２（樹脂製フィルムを貼合）
１１５０ｍｍ×６７０ｍｍのアルカリガラス（旭硝子社製、ＰＤ２００）の一方の表面に、厚さ３８μｍの樹脂製フィルム（東レ合成フィルム社製、セラピールＭＤ）をラミネーターを用いて貼合し、該ガラス基板を３０枚重ねてトラックに載せ、３００ｋｍを輸送した後に、湿度５５％、温度２３℃の倉庫に３ヶ月間保管した。保管後のガラス基板上から、樹脂製フィルムをはがし、ガラス基板をアルカリ洗剤で洗浄した。その後、感光性黒色ガラスペースト（デュポン社製、フォーデルＤＣ２４３）をガラス基板全面にスクリーン印刷機により塗布、９０℃で乾燥、フォトマスクを介した露光（超高圧水銀灯で３００ｍＪ／□）し、炭酸ナトリウム水溶液（０．３％）で現像したところ、全面が均一に現像可能であった。
その後、該ガラス基板を５８０℃で１５分間焼成し、電極パターンを形成した。
Example 2 (bonding a resin film)
On one surface of 1150 mm × 670 mm alkali glass (Asahi Glass Co., Ltd., PD200), a 38 μm thick resin film (Toray Synthetic Film Co., Ltd., Therapy MD) is bonded using a laminator, and the glass substrate is 30. After stacking on a truck and transporting 300 km, it was stored in a warehouse with a humidity of 55% and a temperature of 23 ° C. for 3 months. The resinous film was peeled off from the glass substrate after storage, and the glass substrate was washed with an alkaline detergent. Thereafter, a photosensitive black glass paste (DuPont, Fordell DC243) was applied to the entire surface of the glass substrate with a screen printer, dried at 90 ° C., exposed through a photomask (300 mJ / □ with an ultrahigh pressure mercury lamp), and sodium carbonate. When developed with an aqueous solution (0.3%), the entire surface could be developed uniformly.
Thereafter, the glass substrate was baked at 580 ° C. for 15 minutes to form an electrode pattern.
比較例１（紙材）
樹脂製フィルムの代わりに、紙製の合紙（友弘紙工業社製、中性紙）を用いた以外は実施例１と同様に、ガラス基板の搬送・保管し、パターン形成を行った。しかし、ガラス基板上の合紙と接触している部分（縞状）で現像時にパターンが形成できずに、剥がれてしまう現象が発生した。
Comparative Example 1 (paper material)
A glass substrate was transported and stored in the same manner as in Example 1 except that a paper slip sheet (manufactured by Tomohiro Paper Industry Co., Ltd., neutral paper) was used instead of the resin film, and pattern formation was performed. However, a phenomenon occurred in which the pattern could not be formed at the time of development at the portion (stripe) in contact with the interleaving paper on the glass substrate and peeled off.
比較例２（紙材）
樹脂製フィルムの代わりに、紙製の合紙（友弘紙工業社製、中性紙）を用いた以外は実施例２と同様に、ガラス基板の搬送・保管し、パターン形成を行った。しかし、ガラス基板上の合紙と接触している部分（縞状）で現像時にパターンが形成できずに、剥がれてしまう現象が発生した。
Comparative Example 2 (paper material)
A glass substrate was transported and stored in the same manner as in Example 2 except that paper interleaving paper (manufactured by Tomohiro Paper Industry Co., Ltd., neutral paper) was used instead of the resin film, and pattern formation was performed. However, a phenomenon occurred in which the pattern could not be formed at the time of development at the portion (stripe) in contact with the interleaving paper on the glass substrate and peeled off.
実施例１、２と比較例１、２を比べると、ガラス基板に樹脂製フィルムを貼合した本発明の輸送・保管方法では、ガラス表面の傷などの発生はなく、輸送・保管方法として優れていることがわかる。 Comparing Examples 1 and 2 with Comparative Examples 1 and 2, the transport / storage method of the present invention in which a resin film was bonded to a glass substrate did not cause scratches on the glass surface and was excellent as a transport / storage method. You can see that
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