JP2006270245A - Antenna switch module and communication device using same - Google Patents

Antenna switch module and communication device using same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna switch module capable of shifting the peak of the attenuation between double and triple frequencies and capable of increasing the amount of attenuation between the double and triple frequencies. <P>SOLUTION: The antenna switching module comprises a common antenna; the transmission and reception circuits of a plurality of transmission and reception systems having different passbands; a branching filter connected between the antenna and the transmission and reception circuits; an I/O terminal connected to a branching circuit; an input (reception) terminal connected to the reception circuit; an output (transmission) terminal connected to the transmission circuit; and an antenna switch circuit provided between the input terminal and the output (transmission) one to switch the connection between the antenna and the transmission circuit and that between the antenna and the reception circuit. In the antenna switch circuit, a diode element is connected to a low-pass filter in series in a transmission path from the transmission circuit to the antenna, and a transmission line is provided between the diode element and the low-pass filter. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、GSM850、EGSM、DCS、PCSなどの周波数帯と通信方式が異なるマルチバンド携帯電話システムにおいて、アンテナを少なくとも2つ以上の周波数帯の信号経路に切り換えるアンテナスイッチモジュール及びこれを用いた通信装置に関するものである。   The present invention relates to an antenna switch module for switching an antenna to a signal path of at least two frequency bands and a communication using the same in a multiband mobile phone system having a communication method different from that of frequency bands such as GSM850, EGSM, DCS, and PCS. It relates to the device.

携帯電話などのグローバル化の進展は速く、複数の周波数帯と複数の通信方式を使用した携帯電話が実用化されている。周波数帯と通信方式が異なるマルチバンドの端末として動作する必要があるため、回路が複雑になり部品点数の増加が機器の大型化やコストの増加を招く。このため、回路の集約による部品点数の削減や、部品の共用化を積極的に行なうことが必要になっている。特に、サイズの大きいアンテナの共用化を図ることは端末の小型化に大きく寄与するので、1つのアンテナをマルチバンド間で切り換えるために小型のアンテナスイッチ回路の開発が重要な課題になっている。   The progress of globalization of mobile phones and the like is fast, and mobile phones using a plurality of frequency bands and a plurality of communication methods have been put into practical use. Since it is necessary to operate as a multiband terminal having a different frequency band and communication method, the circuit becomes complicated, and an increase in the number of parts causes an increase in the size and cost of the device. For this reason, it is necessary to actively reduce the number of parts by consolidating circuits and share parts. In particular, the sharing of a large antenna greatly contributes to the miniaturization of the terminal. Therefore, the development of a small antenna switch circuit is an important issue in order to switch one antenna between multibands.

アンテナスイッチモジュールの小型化かつ、使用バンド数増に伴い、送信時に発生する高調波発生量が問題となっている。高調波発生量を抑制する手段として、直列共振回路と並列共振回路を組み合わせたローパスフィルタが用いられている。(例えば、特許文献1参照)。この回路は直列共振回路ならびに並列共振回路の共振周波数を主信号のほぼ2倍、3倍周波数に合わせ、直列共振回路と並列共振回路の間に位相調整用の伝送線路を接続し、減衰量を増加させたものである。また並列共振回路を構成するローパスフィルタの一端にインダクタとコンデンサからなる共振回路による減衰極を形成し、減衰量を増加させた方法が用いられている(例えば特許文献2)。
特開2004−328136号公報(請求項2、図6参照) 特開2004−241875号公報(請求項1、図1参照)
As antenna switch modules become smaller and the number of bands used increases, the amount of harmonics generated during transmission has become a problem. A low-pass filter that combines a series resonance circuit and a parallel resonance circuit is used as means for suppressing the amount of harmonic generation. (For example, refer to Patent Document 1). In this circuit, the resonance frequency of the series resonance circuit and the parallel resonance circuit is adjusted to about twice or three times the main signal frequency, a transmission line for phase adjustment is connected between the series resonance circuit and the parallel resonance circuit, and the attenuation is reduced. It is an increase. Also, a method is used in which an attenuation pole is formed by a resonance circuit composed of an inductor and a capacitor at one end of a low-pass filter that constitutes a parallel resonance circuit to increase the attenuation (for example, Patent Document 2).
JP 2004-328136 A (refer to claim 2 and FIG. 6) Japanese Patent Laying-Open No. 2004-241875 (refer to claim 1, FIG. 1)

特許文献1,2のローパスフィルタでは、並列共振回路と直列共振回路の2回路を構成する必要がある。そのためこの回路は従来のローパスフィルタよりも回路構成が大きくなる。近年発展が目覚ましい携帯電話に代表されるデジタル機器は、小型化の要求が強く、内蔵される部品についても同様である。このようなローパスフィルタや分波器を含む回路を誘電体シート上に電極パターンで構成し、これらのシートを積層して積層体となしたアンテナスイッチモジュールについても小型化の要求があり、この点で特許文献1,2のようなローパスフィルタを構成することは、小型化の観点から不利であった。   In the low-pass filters of Patent Documents 1 and 2, it is necessary to configure two circuits, a parallel resonance circuit and a series resonance circuit. Therefore, this circuit has a larger circuit configuration than the conventional low-pass filter. Digital devices typified by mobile phones, which have been remarkably developed in recent years, have a strong demand for miniaturization, and the same applies to the built-in components. There is also a demand for miniaturization of an antenna switch module in which a circuit including such a low-pass filter and a duplexer is configured with an electrode pattern on a dielectric sheet and these sheets are laminated to form a laminated body. Therefore, it is disadvantageous from the viewpoint of miniaturization to construct the low-pass filter as in Patent Documents 1 and 2.

また、送信経路において一般的なローパスフィルタの共振周波数は、送信周波数のほぼ2倍周波数となっていることが多い。DCS/PCS通信モード(送信周波数:1710〜1910MHz)であり、共振周波数が2倍周波数(3420〜3820 MHz)であるローパスフィルタを接続した高周波特性のシミュレーションデータを図7(a)に、その際のアンテナスイッチ回路の一例を図7(b)に示す。図7(b)の回路では3倍周波数(5130〜5730 MHz)を減衰させるための回路構成にはなっていない。しかし実用上は、通信機器において2倍周波数と共に3倍周波数の高調波発生量の大きさが規定されており、またパワーアンプから発生する高調波発生量は低次高調波の発生量が大きい。そのためアンテナ端子とパワーアンプの間で、これらの低次高調波成分を優先的に減衰させることが必要である。そのため3倍周波数の減衰量を得るためには、ローパスフィルタ周辺の回路を調整し、2倍周波数の減衰量を得つつ、2倍周波数と3倍周波数の中間周波数付近で減衰量を小さくし、3倍周波数付近に減衰量のピークを作ることで対処している。図7(a)では実際の3倍周波数付近の減衰極が狙いの3倍周波数(5130〜5730MHz)よりも高周波側にあるため、高調波減衰量がスペックアウトした。しかし、このとき共振周波数をローパスフィルタで調整すること自体手間であるし、調整したとしても、2倍波減衰量がずれることは避けられず、簡単にローパスフィルタの共振周波数を調整することはできない。そのため2倍波減衰量と3倍波減衰量の両方を、単純なローパスフィルタで得ることは困難であった。   In addition, the resonance frequency of a general low-pass filter in the transmission path is often approximately twice the transmission frequency. FIG. 7 (a) shows high-frequency characteristics simulation data in which a low-pass filter having a DCS / PCS communication mode (transmission frequency: 1710 to 1910 MHz) and a resonance frequency doubled (3420 to 3820 MHz) is connected. An example of this antenna switch circuit is shown in FIG. The circuit of FIG. 7B does not have a circuit configuration for attenuating the triple frequency (5130 to 5730 MHz). However, in practice, the magnitude of the harmonic generation amount of the triple frequency as well as the double frequency is specified in the communication device, and the harmonic generation amount generated from the power amplifier is large in the generation amount of the low-order harmonics. Therefore, it is necessary to preferentially attenuate these low-order harmonic components between the antenna terminal and the power amplifier. Therefore, in order to obtain the attenuation amount of the triple frequency, the circuit around the low-pass filter is adjusted to obtain the attenuation amount of the double frequency while reducing the attenuation amount near the intermediate frequency between the double frequency and the triple frequency. This is dealt with by creating a peak of attenuation near the triple frequency. In FIG. 7 (a), since the attenuation pole near the actual triple frequency is on the higher frequency side than the target triple frequency (5130-5730MHz), the harmonic attenuation amount is out of specification. However, at this time, adjusting the resonance frequency with the low-pass filter itself is troublesome, and even if it is adjusted, it is unavoidable that the second-harmonic attenuation is shifted, and the resonance frequency of the low-pass filter cannot be easily adjusted. . Therefore, it has been difficult to obtain both the second harmonic attenuation and the third harmonic attenuation with a simple low-pass filter.

そこで本発明の目的は、一般的なスイッチ回路において、2倍周波数と3倍周波数との間の減衰量のピークを簡単にシフトさせることができ、1段のローパスフィルタで2倍周波数と3倍周波数の減衰量を大きく得ることが容易に可能である、アンテナスイッチモジュール及びこれを用いた携帯電話等の無線通信機器を提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to easily shift the peak of attenuation between the double frequency and triple frequency in a general switch circuit, and to double the frequency and triple the single-stage low-pass filter. It is an object to provide an antenna switch module and a wireless communication device such as a mobile phone using the antenna switch module, which can easily obtain a large amount of frequency attenuation.

本発明は、共用のアンテナと、通過帯域が異なる複数の送受信系の送信回路及び受信回路と、前記アンテナと前記送信回路及び受信回路との間に接続された分波器と、前記分波回路と接続される入出力端子と、前記受信回路に接続される入力(受信)端子と、前記送信回路に接続される出力(送信)端子とを有し、前記入出力端子と出力(送信)端子との間に前記アンテナと送信回路の接続及び前記アンテナと受信回路との接続を切り換えるアンテナスイッチ回路を設けたアンテナスイッチモジュールにおいて、前記アンテナスイッチ回路のうち、前記送信回路からアンテナへの送信経路にはダイオード素子とローパスフィルタを直列に接続しており、さらに前記ダイオード素子とローパスフィルタとの間に伝送線路を設けたことを特徴とするアンテナスイッチモジュールである。   The present invention includes a common antenna, a plurality of transmission / reception transmission circuits and reception circuits having different passbands, a duplexer connected between the antenna and the transmission circuit and reception circuit, and the separation circuit An input / output terminal connected to the receiving circuit, an input (receiving) terminal connected to the receiving circuit, and an output (transmitting) terminal connected to the transmitting circuit, the input / output terminal and the output (transmitting) terminal In an antenna switch module provided with an antenna switch circuit for switching the connection between the antenna and the transmission circuit and the connection between the antenna and the reception circuit, a transmission path from the transmission circuit to the antenna is included in the antenna switch circuit. Is characterized in that a diode element and a low-pass filter are connected in series, and a transmission line is provided between the diode element and the low-pass filter. An antenna switch module.

本発明は前記記載の入出力端子とダイオード素子との間にコンデンサ素子を接続し、前記の伝送線路とローパスフィルタの間にインダクタ素子を接続し、前記記載のコンデンサ素子と前記記載のインダクタ素子が直列に接続されているアンテナスイッチモジュールであることが望ましい。   In the present invention, a capacitor element is connected between the input / output terminal and the diode element described above, an inductor element is connected between the transmission line and the low-pass filter, and the capacitor element and the inductor element described above are It is desirable that the antenna switch modules are connected in series.

本発明における前記のダイオード素子は、入出力端子側をアノード、出力端子側をカソードとしたアンテナスイッチモジュールであることが望ましい。   The diode element in the present invention is preferably an antenna switch module having an input / output terminal side as an anode and an output terminal side as a cathode.

本発明は前記記載のアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置である。   The present invention is a communication apparatus using the antenna switch module described above.

本発明によれば、アンテナスイッチ回路を構成するダイオード素子とローパスフィルタの間に伝送線路を接続することにより、送信時に発生する2倍高調波、3倍高調波などの高調波成分を容易に減衰させることが可能となった。また、これらのアンテナスイッチモジュールを用いることにより、小型で性能の良い通信装置を構成することが可能となった。   According to the present invention, by connecting a transmission line between a diode element constituting an antenna switch circuit and a low-pass filter, harmonic components such as second harmonic and third harmonic generated during transmission can be easily attenuated. It became possible to make it. In addition, by using these antenna switch modules, it is possible to configure a small and high-performance communication device.

まず、図1を用いて本発明のアンテナスイッチ回路部分について説明する。図1で示している11はアンテナ端子、12は分波回路、13はダイオード、14は伝送線路、15はローパスフィルタ、16は受信端子、17は送信端子、18はアンテナスイッチ回路である。本発明では図1に示すように、ダイオード13とローパスフィルタ15との間に伝送線路14を接続する。この伝送線路14の線路幅、長さ、形状などを変化させることにより、送信時に発生する2倍高調波と3倍高調波などの高調波成分を容易に減衰させることが出来る。伝送線路14はダイオード13のアノード側に接続しても効果は得られるが、受信回路側のインピーダンスに影響を与えるため、カソード側に接続するほうが望ましい。   First, the antenna switch circuit portion of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, 11 is an antenna terminal, 12 is a demultiplexing circuit, 13 is a diode, 14 is a transmission line, 15 is a low-pass filter, 16 is a reception terminal, 17 is a transmission terminal, and 18 is an antenna switch circuit. In the present invention, a transmission line 14 is connected between a diode 13 and a low-pass filter 15 as shown in FIG. By changing the line width, length, shape, etc. of the transmission line 14, harmonic components such as second harmonic and third harmonic generated during transmission can be easily attenuated. Even if the transmission line 14 is connected to the anode side of the diode 13, the effect can be obtained. However, since the transmission line 14 affects the impedance on the receiving circuit side, it is preferable to connect the transmission line 14 to the cathode side.

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
(実施例)
図2は、本発明のアンテナスイッチ回路を用いたアンテナスイッチモジュール回路の一実施形態を示す。このアンテナスイッチモジュールは、GSM850帯域(送信周波数:824〜849MHz、受信周波数:869〜894MHz)、EGSM帯域(送信周波数:880〜915MHz、受信周波数:925〜960MHz)、DCS帯域(送信周波数:1710〜1785MHz、受信周波数:1805〜1880MHz)、PCS帯域(送信周波数:1850〜1910MHz、受信周波数:1930〜1990MHz)の4つの異なる周波数帯の信号を取り扱うものである。アンテナに接続された分波回路21は、LC回路からなるローパスフィルタ22と、LC回路からなるハイパスフィルタ23を組み合わせたものである。そして、この分波回路21の後段には、アンテナスイッチ回路24、26が接続されている。アンテナスイッチ回路24はGSM850とEGSM経路の送信信号と受信信号の切り換えを行い、アンテナスイッチ回路26はDCSとPCS経路の送信信号と受信信号の切り換えを行っている。また、アンテナスイッチ回路24の後段の受信経路側にはGaAsスイッチ30が、アンテナスイッチ回路26の後段の受信経路側にはGaAsスイッチ31がそれぞれ接続されている。これらのGaAsスイッチは、GSM850とEGSMの受信信号ならびにDCSとPCSの受信信号を切り換える機能を持っている。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
(Example)
FIG. 2 shows an embodiment of an antenna switch module circuit using the antenna switch circuit of the present invention. This antenna switch module has GSM850 band (transmission frequency: 824 to 849 MHz, reception frequency: 869 to 894 MHz), EGSM band (transmission frequency: 880 to 915 MHz, reception frequency: 925 to 960 MHz), DCS band (transmission frequency: 1710 to It handles signals in four different frequency bands: 1785 MHz, reception frequency: 1805 to 1880 MHz, and PCS band (transmission frequency: 1850 to 1910 MHz, reception frequency: 1930 to 1990 MHz). The demultiplexing circuit 21 connected to the antenna is a combination of a low-pass filter 22 composed of an LC circuit and a high-pass filter 23 composed of an LC circuit. The antenna switch circuits 24 and 26 are connected to the subsequent stage of the branching circuit 21. The antenna switch circuit 24 switches between transmission signals and reception signals of the GSM850 and EGSM paths, and the antenna switch circuit 26 switches between transmission signals and reception signals of the DCS and PCS paths. Further, a GaAs switch 30 is connected to the reception path side downstream of the antenna switch circuit 24, and a GaAs switch 31 is connected to the reception path side downstream of the antenna switch circuit 26. These GaAs switches have a function of switching between GSM850 and EGSM reception signals and DCS and PCS reception signals.

回路27にあるコンデンサCD6とインダクタLD4は、GSM850/EGSM送信時に発生するDCS/PCSTx端子からの漏洩信号を減衰させるためのノッチフィルタの一部である。漏洩信号はダイオードD4を通過する際に、ダイオードD4がオフ状態であるため大きな高調波を発生する。しかし、図1に示したように伝送線路28をこの回路に接続することにより、回路27にあるインダクタLD4とダイオードD4のコンデンサ成分により漏洩信号を反射させることができる。そのため、ダイオードD4に入力される漏洩信号が小さくなり、高調波発生量を減衰させることが可能となる。伝送線路28はDCS/PCS送信時には、ダイオード素子と伝送線路が接続された線路が主線路となり、高周波特性にはほとんど影響しない。   The capacitor CD6 and the inductor LD4 in the circuit 27 are a part of a notch filter for attenuating a leakage signal from the DCS / PCSTx terminal generated at the time of GSM850 / EGSM transmission. When the leakage signal passes through the diode D4, a large harmonic is generated because the diode D4 is in the OFF state. However, by connecting the transmission line 28 to this circuit as shown in FIG. 1, the leakage signal can be reflected by the capacitor components of the inductor LD4 and the diode D4 in the circuit 27. For this reason, the leakage signal input to the diode D4 becomes small, and the amount of harmonic generation can be attenuated. In the transmission line 28, when DCS / PCS is transmitted, a line in which the diode element and the transmission line are connected serves as a main line, and hardly affects the high frequency characteristics.

次に、DCS/PCS送信時のアンテナスイッチモジュール回路の状態を説明する。送信時にはVC2とVC3がON状態となり、VC1とVC4がOFF状態となる。DCS/PCS送信端子から入力された信号は、ローパスフィルタ29を通過した際に、2倍高調波ならびに3倍高調波成分が減衰される。ローパスフィルタ29を通過した信号は、ダイオード素子D4、伝送線路28、インダクタ素子LD4、コンデンサCD6で組み合わされた回路27を通過する。この際、VC2がオン状態であるため、回路27に組み込まれたダイオード素子D4はオン状態であり、通過する信号はほとんど減衰されない。回路27を通過した信号は、分波回路23とλ/4伝送線路LD1の接続点P1に到達する。このとき受信側のダイオードD3と接地されたコンデンサCD4により、λ/4伝送線路LD1の受信端子側はほぼ送信周波数において、ショート状態となっている。そのため接続点P1から受信端子側を見た場合には、ほぼ高周波的にオープンとなり、受信側にはほとんど信号が漏洩しない。結果としてローパスフィルタ29を通過した信号は、分波回路21のハイパスフィルタ23を通過し、アンテナ端子から放射される。   Next, the state of the antenna switch module circuit during DCS / PCS transmission will be described. At the time of transmission, VC2 and VC3 are turned on, and VC1 and VC4 are turned off. When the signal input from the DCS / PCS transmission terminal passes through the low-pass filter 29, the second harmonic and the third harmonic component are attenuated. The signal that has passed through the low-pass filter 29 passes through a circuit 27 that is composed of a diode element D4, a transmission line 28, an inductor element LD4, and a capacitor CD6. At this time, since VC2 is in the on state, the diode element D4 incorporated in the circuit 27 is in the on state, and the signal passing therethrough is hardly attenuated. The signal that has passed through the circuit 27 reaches the connection point P1 between the branching circuit 23 and the λ / 4 transmission line LD1. At this time, the receiving terminal side of the λ / 4 transmission line LD1 is in a short-circuit state substantially at the transmission frequency by the receiving side diode D3 and the grounded capacitor CD4. For this reason, when the receiving terminal side is viewed from the connection point P1, it becomes open at a high frequency and almost no signal leaks to the receiving side. As a result, the signal passing through the low-pass filter 29 passes through the high-pass filter 23 of the branching circuit 21 and is radiated from the antenna terminal.

ここで、まず回路27において伝送線路28を接続していない場合のDCS/PCS_TxからANTまでの減衰量のシミュレーションデータを図3(a)に、実測データを図3(b)に示す。なお減衰量は2倍周波数(3420〜3820 MHz)の図中で塗り潰した領域以下を、3倍周波数(5130〜5730 MHz)の図中で塗り潰した領域以下をクリアできれば良い。アンテナスイッチモジュールではDCS/PCS_Tx送信周波数の2倍、3倍周波数といった高調波信号を減衰させる必要がある。しかしアンテナスイッチモジュールの小型化を満足させるためには、せいぜい1段型のローパスフィルタ29のみを接続することしかできず、特許文献1,2のような多段型のローパスフィルタを接続することは難しい。1段のローパスフィルタを用いたアンテナスイッチモジュールのDCS/PCS_TxからANTまでの高周波特性は、図3(a)のシミュレーションデータでは、25dB以下が必要である3倍周波数減衰量を満たすことができたが、実際の製品モジュールを測定した結果では図3(b)に示すように、2倍周波数減衰量は目標である30dB以上の減衰量を得ることができたが、3倍周波数減衰量は最悪点で13dBであり、規格値を大幅にスペックアウトした。2倍周波数減衰量の共振周波数はほぼ目的の位置にあるため、この共振周波数をシフトさせることは難しい。   Here, first, simulation data of the attenuation amount from DCS / PCS_Tx to ANT when the transmission line 28 is not connected in the circuit 27 is shown in FIG. 3A, and the measured data is shown in FIG. 3B. It should be noted that the amount of attenuation is not limited as long as the area below the filled area in the diagram of the double frequency (3420 to 3820 MHz) can be cleared below the area filled in the figure of the triple frequency (5130 to 5730 MHz). In the antenna switch module, it is necessary to attenuate harmonic signals such as twice or three times the DCS / PCS_Tx transmission frequency. However, in order to satisfy the miniaturization of the antenna switch module, only the single-stage low-pass filter 29 can be connected at most, and it is difficult to connect the multi-stage low-pass filter as in Patent Documents 1 and 2. . The high-frequency characteristics from DCS / PCS_Tx to ANT of the antenna switch module using the single-stage low-pass filter can satisfy the triple frequency attenuation that requires 25 dB or less in the simulation data of FIG. However, as a result of measuring the actual product module, as shown in FIG. 3 (b), the double frequency attenuation was able to obtain the target attenuation of 30 dB or more, but the triple frequency attenuation was the worst. The point was 13 dB, and the standard value was greatly out. Since the resonance frequency of the double frequency attenuation is almost at the target position, it is difficult to shift the resonance frequency.

次に本発明を適用したアンテナスイッチモジュールにおけるDCS/PCS_TxからANTまでの経路の高周波特性のシミュレーションデータを図4(a)に、実測データを図4(b)に示す。このアンテナスイッチモジュールは伝送線路28を接続したことにより、シミュレーション上では図4(a)に示すように2倍周波数と3倍周波数の間のピークを、伝送線路28を接続しなかった場合の4.5GHz付近と比べて低周波側に500MHz程度シフトさせることができた。このピークは、伝送線路28の長さや形状を変更することにより、容易に調整が可能である。例えば、伝送線路28の長さを長くすると、ピークがシフトする量が大きくなり、図4(b)よりも低周波側にピークの盛り上がりが現れる。また伝送線路28を巻線型にするとインダクタ成分が大きくなり、図4(b)よりも低周波側へピークがシフトする。また伝送線路28を接続した回路の実際の製品モジュールでの高周波特性を図4(b)に示す。伝送線路を接続したことにより、図4(b)では3倍周波数付近にあった減衰量の最大極は2倍周波数と3倍周波数のほぼ中間にシフトさせることができた。そのため2倍波減衰量は目標である30dBを確保しつつ、3倍周波数付近に減衰量のピークをシフトさせることにより、3倍波減衰量の規格値である25dB以上を確保することができている。   Next, simulation data of the high frequency characteristics of the path from DCS / PCS_Tx to ANT in the antenna switch module to which the present invention is applied is shown in FIG. 4 (a), and the measured data is shown in FIG. 4 (b). Since this antenna switch module is connected to the transmission line 28, the peak between the double frequency and the triple frequency is shown in FIG. 4 (a) in the simulation in the case where the transmission line 28 is not connected. It was possible to shift about 500 MHz to the low frequency side compared with around 5 GHz. This peak can be easily adjusted by changing the length and shape of the transmission line 28. For example, when the length of the transmission line 28 is increased, the amount of peak shift increases, and a peak rises on the lower frequency side than in FIG. If the transmission line 28 is wound, the inductor component increases and the peak shifts to the lower frequency side than in FIG. Further, FIG. 4B shows the high frequency characteristics of an actual product module of a circuit to which the transmission line 28 is connected. By connecting the transmission line, the maximum pole of the attenuation that was in the vicinity of the triple frequency in FIG. 4B could be shifted to almost the middle between the double frequency and the triple frequency. Therefore, by shifting the peak of the attenuation amount to the vicinity of the triple frequency while ensuring the target 30 dB of the second harmonic attenuation amount, it is possible to ensure the standard value of 25 dB or more of the third harmonic attenuation amount. Yes.

次に、伝送線路28の接続の有無による送信周波数の挿入損失を比較した結果を図5に示す。通常、信号が伝達する主線路に伝送線路を接続した場合は挿入損失の悪化が見られる。しかし本発明では、伝送線路28接続前後で挿入損失の劣化はほとんど見られない。これはこの伝送線路28が、送信波長のλ/4よりも充分短いものであり、送信周波数付近の位相などにはほとんど影響を与えないためであると考えている。本実施例では伝送線路28の長さは下記するように1.2mm、線幅75μmであり、伝送線路の有無で0.01dB程度の挿入損失の差しか見られず、ほとんど影響していないことがわかる。   Next, FIG. 5 shows a result of comparison of transmission frequency insertion loss depending on whether or not the transmission line 28 is connected. Usually, when a transmission line is connected to a main line through which signals are transmitted, insertion loss is deteriorated. However, in the present invention, there is almost no deterioration in insertion loss before and after the transmission line 28 is connected. This is because the transmission line 28 is sufficiently shorter than λ / 4 of the transmission wavelength, and hardly affects the phase near the transmission frequency. In the present embodiment, the length of the transmission line 28 is 1.2 mm and the line width is 75 μm as described below, and an insertion loss of about 0.01 dB can be seen with or without the transmission line, and there is almost no influence. Recognize.

さて本発明によるアンテナスイッチモジュールは、図6に示すように誘電体シートを複数枚積層した積層体構造となし、その積層体上にチップ部品を搭載することにより軽量小型に構成できる。裏面のRX1〜4、TX1〜2、ANT端子はそれぞれ高周波信号用の端子であり、RX1端子はGSM850_Rx端子、RX2端子はEGSM_Rx端子、RX3端子はDCS_Rx端子、RX4端子はPCS_Rx端子、TX1端子はGSM850/EGSM_Tx端子、TX2端子はDCS/PCS_Tx端子に対応している。GNDはグラウンドに接続される端子である。それぞれの高周波信号用端子は、特に送信端子どうしが隣り合わないように設計している。これにより高出力である送信端子間の干渉を抑え、挿入損失の改善ができる。   Now, the antenna switch module according to the present invention has a laminated structure in which a plurality of dielectric sheets are laminated as shown in FIG. 6, and can be configured to be light and small by mounting chip components on the laminated body. The RX1-4, TX1-2, and ANT terminals on the back side are terminals for high frequency signals, the RX1 terminal is a GSM850_Rx terminal, the RX2 terminal is an EGSM_Rx terminal, the RX3 terminal is a DCS_Rx terminal, the RX4 terminal is a PCS_Rx terminal, and the TX1 terminal is a GSM850. The / EGSM_Tx terminal and the TX2 terminal correspond to the DCS / PCS_Tx terminal. GND is a terminal connected to the ground. Each high-frequency signal terminal is designed so that the transmission terminals are not adjacent to each other. As a result, interference between transmission terminals having high output can be suppressed and insertion loss can be improved.

図6の誘電体シートに印刷された電極について説明する。図6は本発明を用いたアンテナスイッチモジュールの積層体構造を形成するシートの一部を示している。上面にはチップコンデンサ、インダクタ、抵抗やPINダイオード、GaAsスイッチなどが搭載されている。2枚目のシートには主な伝送線路としてLG3A、LG5A、LF4A,LF5Aが印刷されている。LG3Aはスイッチ回路24の中にある、受信側のλ/4伝送線路LG3の一部である。LG5Aはスイッチ回路24とGaAsスイッチ30を接続するための伝送線路である。伝送線路38の長さは約1.2mmであり、線幅は75μmである。この伝送線路長ならびに伝送線路幅、また伝送線路の形状を変更することにより、3倍周波数の減衰極をシフトさせることができる。また伝送線路28はローパスフィルタ29や分波回路23と干渉しないように設計するのが望ましい。また伝送線路28をダイオードD4のアノード側に接続した場合には同様の効果が得られるが、受信経路のλ/4伝送線路LD3のインピーダンスに影響を与えるため、本実施例においてはダイオードD4のカソード側に伝送線路38を接続することが望ましい。   The electrode printed on the dielectric sheet of FIG. 6 will be described. FIG. 6 shows a part of a sheet forming a laminated structure of an antenna switch module using the present invention. On the top surface, chip capacitors, inductors, resistors, PIN diodes, GaAs switches, and the like are mounted. On the second sheet, LG3A, LG5A, LF4A, and LF5A are printed as main transmission lines. LG3A is a part of the λ / 4 transmission line LG3 on the receiving side in the switch circuit 24. LG5A is a transmission line for connecting the switch circuit 24 and the GaAs switch 30. The length of the transmission line 38 is about 1.2 mm, and the line width is 75 μm. By changing the length of the transmission line, the transmission line width, and the shape of the transmission line, the attenuation pole of the triple frequency can be shifted. The transmission line 28 is desirably designed so as not to interfere with the low-pass filter 29 and the branching circuit 23. Further, when the transmission line 28 is connected to the anode side of the diode D4, the same effect can be obtained. However, since the impedance of the λ / 4 transmission line LD3 in the reception path is affected, in this embodiment, the cathode of the diode D4. It is desirable to connect the transmission line 38 to the side.

3枚目のシートには3つのグラウンド電極が印刷されている。この電極パターンはグラウンド電極との間で接地容量を構成する役割を持つほか、上下間の層どうしでの干渉を防ぐために挿入されている。またCF2Aは分波器21のハイパスフィルタ23を構成するためのコンデンサ電極CF2の一部であり、LG1Aはローパスフィルタ25を構成する伝送線路LG1の一部である。この伝送線路の長さや幅を調整することにより、EGSM_Tx→ANT間の高周波特性の減衰特性を調整することができる。   Three ground electrodes are printed on the third sheet. This electrode pattern has a role of forming a ground capacitance with the ground electrode, and is inserted in order to prevent interference between upper and lower layers. CF2A is a part of the capacitor electrode CF2 for constituting the high-pass filter 23 of the duplexer 21, and LG1A is a part of the transmission line LG1 constituting the low-pass filter 25. By adjusting the length and width of the transmission line, the attenuation characteristic of the high-frequency characteristic between EGSM_Tx → ANT can be adjusted.

4枚目のシートには、8つの主な伝送線路の一部である電極が印刷されている。LF1A、LF2Aは分波器33を構成するローパスフィルタ21の伝送線路LF1、LF2の一部である。LG1B、LG2Aはローパスフィルタ25を構成する伝送線路LG1,LG2の一部である。LG3Aはアンテナスイッチ回路24の受信側のλ/4伝送線路LG3の一部である。LD1Aはローパスフィルタ29を構成する伝送線路の一部である。LV5Aは上面に搭載されているGaAsスイッチ30、31に電圧を印加させるための伝送線路である。   On the fourth sheet, electrodes that are a part of eight main transmission lines are printed. LF1A and LF2A are part of the transmission lines LF1 and LF2 of the low-pass filter 21 constituting the duplexer 33. LG1B and LG2A are part of the transmission lines LG1 and LG2 constituting the low-pass filter 25. LG3A is a part of the λ / 4 transmission line LG3 on the receiving side of the antenna switch circuit 24. The LD 1A is a part of the transmission line constituting the low pass filter 29. LV5A is a transmission line for applying a voltage to the GaAs switches 30 and 31 mounted on the upper surface.

本発明では、1層の厚みが20〜80μm(一体焼成後の寸法)の誘電体シートの各層の電極を印刷してスルーホールで接続した例である。図6でスルーホールは黒塗りした正方形である。この正方形部に孔があいておりスルーホールを形成している。誘電体としては、例えばアルミナ系ガラスセラミック等の低温同時焼成セラミクス(LTCC)材料などが挙げられる。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にAg、Pd、Cuなどの導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、900℃程度で一体焼成して構成される。シートの厚さは大体25〜110μmの範囲で、使用用途によりドクターブレード法などで制御される。所定の内部電極パターンを多数形成した大きなシートを積層し、一つ一つのチップサイズに切断した後、焼成し、端子電極を形成し、誘電体積層素体を作製する。端子電極は、通常Ag−Ni−半田の三層構造をしており、Ni層により半田熱耐性、半田層による半田濡れ製を充分得られるようにしている。この誘電体積層素体上にメタルマスクを使用した半田印刷を行い、そのあとGaAsスイッチやダイオードスイッチ、また容量が大きく積層素体内に形成できなかったチップコンデンサや抵抗、インダクタなどを搭載し、リフローする。   In the present invention, an electrode of each layer of a dielectric sheet having a thickness of 20 to 80 μm (size after integral firing) is printed and connected through through holes. In FIG. 6, the through hole is a black square. A hole is formed in the square portion to form a through hole. Examples of the dielectric include a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material such as alumina glass ceramic. For this laminate, a green sheet made of a ceramic dielectric material that can be fired at a low temperature is prepared, and a conductive paste such as Ag, Pd, or Cu is printed on the green sheet to form a desired electrode pattern. Are appropriately laminated and integrally fired at about 900 ° C. The thickness of the sheet is generally in the range of 25 to 110 μm, and is controlled by the doctor blade method or the like depending on the intended use. A large sheet on which a large number of predetermined internal electrode patterns are formed is laminated, cut into individual chip sizes, and fired to form terminal electrodes, thereby producing a dielectric laminated body. The terminal electrode usually has a three-layer structure of Ag—Ni—solder, and the Ni layer is sufficient to obtain solder heat resistance and to obtain solder wetness by the solder layer. Solder printing using a metal mask is performed on this dielectric multilayer body, and then GaAs switches, diode switches, chip capacitors, resistors, inductors, etc. that cannot be formed in the multilayer body due to their large capacity are mounted and reflowed. To do.

本発明では、積層体上に配置されたチップ部品を囲むように金属ケースを配置するか、もしくはリフローハンダ時の熱に耐えられる耐熱性の樹脂でモールドすることが望ましい。金属ケースもしくは耐熱性の樹脂を用いることにより、チップ上面を平坦にすることが可能となり、アンテナスイッチモジュールを用いるメーカ側が自動実装の際に、真空吸引しやすくなるためである。   In the present invention, it is desirable to dispose a metal case so as to surround the chip component disposed on the laminate, or to mold it with a heat resistant resin that can withstand the heat during reflow soldering. By using a metal case or heat-resistant resin, it is possible to flatten the top surface of the chip, and it becomes easier for the manufacturer using the antenna switch module to perform vacuum suction during automatic mounting.

本発明はアンテナスイッチモジュールだけではなく、他の通信機器にも展開することが可能である。特に高周波を扱う、Bluetooth通信機器、無線LAN通信機器(802.11a/b/g/n)などにも応用することが可能である。   The present invention can be applied not only to the antenna switch module but also to other communication devices. In particular, the present invention can be applied to Bluetooth communication devices, wireless LAN communication devices (802.11a / b / g / n) that handle high frequencies.

本発明に係るアンテナスイッチ回路の一実施例を示す回路ブロック図である。It is a circuit block diagram which shows one Example of the antenna switch circuit based on this invention. 本発明に係るアンテナスイッチ回路を用いたアンテナスイッチモジュールの等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram of an antenna switch module using the antenna switch circuit according to the present invention. 図2の回路において本発明に係る伝送線路が無い場合のDCS/PCSTxからANT間経路の減衰量特性を示すもので、(a)はシミュレーションデータを、(b)は実測データを示すものである。FIG. 2 shows attenuation characteristics of the path from DCS / PCSTx to ANT when there is no transmission line according to the present invention in the circuit of FIG. 2, where (a) shows simulation data and (b) shows measured data. . 図2の回路において本発明に係る伝送線路が有る場合のDCS/PCSTxからANT間経路の減衰量特性を示すもので、(a)はシミュレーションデータを、(b)は実測データを示すものである。FIG. 2 shows the attenuation characteristics of the path from DCS / PCSTx to ANT when the transmission line according to the present invention is present in the circuit of FIG. 2, where (a) shows simulation data and (b) shows measured data. . 図2の回路において本発明に係る伝送線路が有る場合と無い場合での、DCS/PCSTxからANT間経路の挿入損失データを示すものである。FIG. 3 shows insertion loss data of a path from DCS / PCSTx to ANT with and without the transmission line according to the present invention in the circuit of FIG. 本発明のアンテナスイッチモジュールを積層体に構成したときの積層シートの一部の展開図である。FIG. 3 is a partial development view of a laminated sheet when the antenna switch module of the present invention is configured in a laminated body. 従来のローパスフィルタの一例を示すもので、(a)は減衰特性を示す図、(b)は等価回路図を示すものである。An example of a conventional low-pass filter is shown, in which (a) shows an attenuation characteristic, and (b) shows an equivalent circuit diagram.

符号の説明Explanation of symbols

11:アンテナ端子、12:分波回路、13:ダイオード素子、14:伝送線路、15:ローパスフィルタ、16:受信端子、17:送信端子、18:アンテナスイッチ回路
21:分波器、22:分波器を構成するローパスフィルタ回路、23:分波器を構成するハイパスフィルタ回路、24:GSM850/EGSM経路のアンテナスイッチ回路、25:GSM850/EGSM_Tx経路のローパスフィルタ、26:DCS/PCS経路のアンテナスイッチ回路、27:DCS/PCS_Txがオフ時の高調波発生抑制回路、28:本発明に関わる伝送線路、29:DCS/PCS_Tx経路のローパスフィルタ、30:GSM850/EGSMの受信信号を切り換えるためのGaAsスイッチ、31:DCS/PCSの受信信号を切り換えるためのGaAsスイッチ
71:分波回路との接続端子、72:受信端子、73:電源端子、74:送信端子、75:アンテナスイッチ回路
LF:分波器を構成する伝送線路
LG:GSM側アンテナスイッチ回路を構成する伝送線路
LD:DCS側アンテナスイッチ回路を構成する伝送線路
CF:分波器を構成するコンデンサ電極
CG:GSM側アンテナスイッチ回路を構成するコンデンサ電極
CD:DCS側アンテナスイッチ回路を構成するコンデンサ電極
D:ダイオード素子
G:GaAsスイッチ
GND:グラウンド端子
Tx1:GSM850/EGSM送信端子
Tx2:DCS/PCS送信端子
Rx1:GSM850受信端子
Rx2:EGSM受信端子
Rx3:DCS受信端子
Rx4:PCS受信端子
11: antenna terminal, 12: demultiplexing circuit, 13: diode element, 14: transmission line, 15: low-pass filter, 16: receiving terminal, 17: transmitting terminal, 18: antenna switch circuit 21: demultiplexer, 22: demultiplexing Low-pass filter circuit constituting a wave filter, 23: High-pass filter circuit constituting a duplexer, 24: GSM850 / EGSM path antenna switch circuit, 25: GSM850 / EGSM_Tx path low-pass filter, 26: DCS / PCS path antenna Switch circuit, 27: Harmonic generation suppression circuit when DCS / PCS_Tx is OFF, 28: Transmission line according to the present invention, 29: Low-pass filter of DCS / PCS_Tx path, 30: GaAs for switching GSM850 / EGSM received signal Switch, 31: Turns off DCS / PCS received signal GaAs switch 71: Connection terminal with branching circuit, 72: Reception terminal, 73: Power supply terminal, 74: Transmission terminal, 75: Antenna switch circuit LF: Transmission line LG constituting the duplexer LG: GSM side antenna Transmission line LD constituting a switch circuit: Transmission line CF constituting a DCS side antenna switch circuit: Capacitor electrode constituting a duplexer CG: Capacitor electrode constituting a GSM side antenna switch circuit CD: Constructing a DCS side antenna switch circuit Capacitor electrode D: Diode element G: GaAs switch GND: Ground terminal Tx1: GSM850 / EGSM transmission terminal Tx2: DCS / PCS transmission terminal Rx1: GSM850 reception terminal Rx2: EGSM reception terminal Rx3: DCS reception terminal Rx4: PCS reception terminal

Claims (4)

共用のアンテナと、通過帯域が異なる複数の送受信系の送信回路及び受信回路と、前記アンテナと前記送信回路及び受信回路との間に接続された分波器と、前記分波回路と接続される入出力端子と、前記受信回路に接続される入力(受信)端子と、前記送信回路に接続される出力(送信)端子とを有し、前記入出力端子と出力(送信)端子との間に前記アンテナと送信回路の接続及び前記アンテナと受信回路との接続を切り換えるアンテナスイッチ回路を設けたアンテナスイッチモジュールにおいて、前記アンテナスイッチ回路のうち、前記送信回路からアンテナへの送信経路にはダイオード素子とローパスフィルタを直列に接続しており、さらに前記ダイオード素子とローパスフィルタとの間に伝送線路を設けたことを特徴とするアンテナスイッチモジュール。 A common antenna, a plurality of transmission / reception transmission / reception circuits having different passbands, a duplexer connected between the antenna and the transmission / reception circuit, and the demultiplexing circuit An input / output terminal, an input (reception) terminal connected to the reception circuit, and an output (transmission) terminal connected to the transmission circuit, and between the input / output terminal and the output (transmission) terminal In an antenna switch module provided with an antenna switch circuit for switching the connection between the antenna and the transmission circuit and the connection between the antenna and the reception circuit, a diode element is provided in the transmission path from the transmission circuit to the antenna in the antenna switch circuit. An antenna comprising a low-pass filter connected in series and a transmission line provided between the diode element and the low-pass filter Switch module. 前記入出力端子とダイオード素子との間にコンデンサ素子を接続し、前記伝送線路とローパスフィルタの間にインダクタ素子を接続し、前記コンデンサ素子と前記インダクタ素子が直列に接続されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナスイッチモジュール。 A capacitor element is connected between the input / output terminal and a diode element, an inductor element is connected between the transmission line and a low-pass filter, and the capacitor element and the inductor element are connected in series. The antenna switch module according to claim 1. 前記ダイオード素子は、入出力端子側をアノード、出力端子側をカソードとしたことを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナスイッチモジュール。 3. The antenna switch module according to claim 1, wherein the diode element has an input / output terminal side as an anode and an output terminal side as a cathode. 請求項1乃至3の何れかに記載のアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置。 A communication apparatus using the antenna switch module according to claim 1.
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