JP2006269565A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子を複数個搭載しながら小型で放熱性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】ビアホール1aを有した配線基板1上に複数の半導体素子2,3を積層して実装し、配線基板1の素子搭載面を半導体素子2,3と共に封止樹脂5で封止した半導体装置において、所望の半導体素子2とビアホール1aとを配線基板1上に立設する金属板9で接続する。これによれば半導体素子2,3を積層してその内の所望の半導体素子2を金属板9とビアホール1aを通じて効果的に放熱することが可能であり、金属板9は装置の厚み方向の寸法に影響することもないので、装置の薄型化、小型化を図ることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】ビアホール1aを有した配線基板1上に複数の半導体素子2,3を積層して実装し、配線基板1の素子搭載面を半導体素子2,3と共に封止樹脂5で封止した半導体装置において、所望の半導体素子2とビアホール1aとを配線基板1上に立設する金属板9で接続する。これによれば半導体素子2,3を積層してその内の所望の半導体素子2を金属板9とビアホール1aを通じて効果的に放熱することが可能であり、金属板9は装置の厚み方向の寸法に影響することもないので、装置の薄型化、小型化を図ることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、複数の半導体素子を積層した積層型の半導体装置およびその製造方法に関するものである。
小型・軽量の携帯情報機器等の機能拡大に伴い、半導体メモリーや受動素子を複数個搭載した半導体装置への要望が増している。
図5に従来の半導体装置の構成を示す。複数の回路パターン(図示せず)とビアホール1aとが形成された配線基板1の一面に半導体素子2,3,4が搭載され、その素子搭載面が半導体素子2,3,4と共に封止樹脂5により封止され、前記回路パターンにビアホール1aあるいは内層配線を通じて電気的に接続する実装用の外部電極6が配線基板1のもう一面に形成されている。半導体素子2は配線基板1上に、多数のビアホール1aに接触するように設けられた金属板7を介して搭載されることで、配線基板1外への効果的な放熱が図られている。8は半導体素子2を前記回路パターンあるいはビアホール1aに電気的に接続させる金属細線である。
特開2004−214460公報
図5に従来の半導体装置の構成を示す。複数の回路パターン(図示せず)とビアホール1aとが形成された配線基板1の一面に半導体素子2,3,4が搭載され、その素子搭載面が半導体素子2,3,4と共に封止樹脂5により封止され、前記回路パターンにビアホール1aあるいは内層配線を通じて電気的に接続する実装用の外部電極6が配線基板1のもう一面に形成されている。半導体素子2は配線基板1上に、多数のビアホール1aに接触するように設けられた金属板7を介して搭載されることで、配線基板1外への効果的な放熱が図られている。8は半導体素子2を前記回路パターンあるいはビアホール1aに電気的に接続させる金属細線である。
しかし上記した従来の半導体装置では、半導体素子2の下に放熱用の金属板7を配置していることが、装置の小型化を阻む原因となっている。また半導体素子2の他にも半導体素子3,4などがある場合は、図示したように各々ビアホール1aに接触させるかあるいは別途の金属板に乗せて放熱する必要があり、つまり積層することはできず、装置の小型化を阻む原因となっている。
本発明は上記問題を解決するもので、半導体素子を複数個搭載しながら小型で放熱性に優れた半導体装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置は、ビアホールを有した配線基板上に複数の半導体素子を積層して実装し、前記配線基板の素子搭載面を前記半導体素子と共に樹脂封止した半導体装置において、所望の半導体素子と前記ビアホールとを前記配線基板上に立設する金属板で接続したことを特徴とする。これによれば半導体素子を積層してその内の所望の半導体素子を金属板とビアホールを通じて効果的に放熱することが可能であり、金属板は最上層の半導体素子に接続させない限り装置の厚み方向の寸法に影響することもないので、装置の薄型化、小型化も図ることができる。
金属板は、半導体素子の積層方向に立ち上がる支持部の両端に素子接続部とビアホール接続部とが互いに背反する向きに屈折して延びたS字形であってよい。
半導体装置は、半導体素子上にそれよりも小さい半導体素子をダイスボンドし、下層の半導体素子の上層側の露出部と配線基板のビアホールとを金属板で接続した構造であってよい。この場合、下層の半導体素子が金属板を通じて効果的に放熱されることになり、金属板は下層の半導体素子に接続されているため装置の厚み方向の寸法に影響することはない。
半導体装置は、半導体素子上にそれよりも小さい半導体素子をダイスボンドし、下層の半導体素子の上層側の露出部と配線基板のビアホールとを金属板で接続した構造であってよい。この場合、下層の半導体素子が金属板を通じて効果的に放熱されることになり、金属板は下層の半導体素子に接続されているため装置の厚み方向の寸法に影響することはない。
半導体装置は、半導体素子上にそれよりも大きい半導体素子をダイスボンドし、上層の半導体素子のオーバーハング部と配線基板のビアホールとを金属板で接続した構造であってもよい。この場合、上層の半導体素子が金属板を通じて効果的に放熱されることになり、金属板は上層の半導体素子のオーバーハング部に接続されているので、上層の半導体素子のボンディング性を向上させることができ、装置の厚み方向の寸法に影響することもない。
半導体装置は、半導体素子上にその周縁部を除いて別途の半導体素子をダイスボンドし、下層の半導体素子と上層の半導体素子の両対向面と配線基板のビアホールとを金属板で接続した構造であってもよい。この場合、下層および上層の両半導体素子が金属板を通じて効果的に放熱されることになり、金属板は両半導体素子間のスペーサとしての役目を果たし、装置の厚み方向の寸法を必要以上に大きくすることはない。
最下層の半導体素子がフリップチップ実装されていてよい。金属板に接続された半導体素子がパワーICであってよい。
上記した半導体装置を製造する本発明の半導体装置の製造方法は、ビアホールを有した配線基板に実装された半導体素子上にダイスボンド材を介して別途の半導体素子を搭載し、上層の半導体素子の電極部と配線基板の電極とを金属細線で電気的に接続する工程と、所望の半導体素子と前記ビアホールとを前記配線基板上に立設する金属板で接続する工程と、前記配線基板の素子搭載面を前記半導体素子と金属板と共に樹脂封止する工程とを行うことを特徴とする。
上記した半導体装置を製造する本発明の半導体装置の製造方法は、ビアホールを有した配線基板に実装された半導体素子上にダイスボンド材を介して別途の半導体素子を搭載し、上層の半導体素子の電極部と配線基板の電極とを金属細線で電気的に接続する工程と、所望の半導体素子と前記ビアホールとを前記配線基板上に立設する金属板で接続する工程と、前記配線基板の素子搭載面を前記半導体素子と金属板と共に樹脂封止する工程とを行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置は、複数の半導体素子を積層した積層型でありながら放熱性に優れ、複数の半導体素子の各々を放熱用の金属板上に乗せていた従来構造に比べて小型化を実現できる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態における半導体装置の断面図である。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態における半導体装置の断面図である。
複数の回路パターン1bとビアホール1aとが形成された配線基板1の一面に半導体素子2,3が搭載され、その素子搭載面が半導体素子2,3と共に封止樹脂5により封止され、前記回路パターン1bにビアホール1aあるいは内層配線を通じて電気的に接続する実装用の外部電極6が配線基板1のもう一面に形成されている。以下、素子搭載面と同一方向を向いた面を上面、これに背反する面を下面と呼ぶ。
この半導体装置が、先に図5を用いて説明した従来のものと相違するのは、半導体素子2,3が積層して実装されている点、および、下層の半導体素子2とビアホール1aとが配線基板1上に立設された金属板9で接続されている点である。
詳細には、配線基板1上にパワーICである半導体素子2がAuバンプ10と導電性接着剤11とを介してフリップチップボンドされ、配線基板1と半導体素子2との間隙およびその周辺部がアンダーフィル材12で封止されている。また半導体素子2上にそれよりも小さい半導体素子3がダイスボンド材13を介して接合され、上層の半導体素子3の電極パッドと、配線基板1の回路パターン1b上の電極パッドあるいはビアホール1aとが金属細線8によって電気的に接続されている。そして半導体素子3によって覆われていない半導体素子2の上面周縁部とこの半導体素子2の周囲のビアホール1aとがS字形の金属板9で接続されている。
S字形の金属板9は、加工し易く熱伝導率の高い銅などの金属を材料として成形されていて、半導体素子2,3の積層方向に立ち上がる支持部9aの両端に素子接続部9bとビアホール接続部9cとが互いに背反する向きに垂直に屈折して延びている。なおS字形の金属板9は矩形の半導体素子2を囲むように四角筒状に形成されたものであってもよいし、半導体素子2の各辺に対応して1枚から4枚設置してもよい。
この構造によれば、下層の半導体素子2を金属板9,ビアホール1aを通じて効果的に放熱できるため、半導体素子2,3を積層した構造であっても放熱性に優れたものとなり、半導体素子2にパワーICを用いながら、フリップチップ実装という実装形態であることもあって、小型、薄型の積層型半導体装置を実現できる。金属板9は上記したS字形なので接続が容易であり、省スペースでもあり、下層の半導体素子2に接続されているので装置の厚み方向の寸法に影響することもない。
上記した半導体装置の製造方法を説明する。
図2(a)に示すように、半導体素子2の電極上に突起電極であるAuバンプ10を形成し、その上に図2(b)に示すような導電性接着剤11を供給した後、Auバンプ10に対応した回路パターン1bを備えた配線基板1上にフリップチップボンディングする。そしてAuバンプ10の接続部分を保護するために、半導体素子2と配線基板1との隙間にアンダーフィル材12を注入して半導体素子2の周辺部まではみ出させ、硬化させる。
図2(a)に示すように、半導体素子2の電極上に突起電極であるAuバンプ10を形成し、その上に図2(b)に示すような導電性接着剤11を供給した後、Auバンプ10に対応した回路パターン1bを備えた配線基板1上にフリップチップボンディングする。そしてAuバンプ10の接続部分を保護するために、半導体素子2と配線基板1との隙間にアンダーフィル材12を注入して半導体素子2の周辺部まではみ出させ、硬化させる。
次に、図2(c)に示すように、半導体素子2と配線基板1のビアホール1aとをS字形の金属板9で接続する。その際には銀ペースト材などによって金属板9を固定する。
次に、図2(d)に示すように、半導体素子2の上面にダイスボンド材13を介して半導体素子3を搭載する。ダイスボンド材13としてはペースト状のものやシートタイプのものを使用できる。そして、図2(e)に示すように、上層の半導体素子3と配線基板1の回路パターン1bあるいはビアホール1aとを金属細線8によってワイヤボンディングする。
次に、図2(d)に示すように、半導体素子2の上面にダイスボンド材13を介して半導体素子3を搭載する。ダイスボンド材13としてはペースト状のものやシートタイプのものを使用できる。そして、図2(e)に示すように、上層の半導体素子3と配線基板1の回路パターン1bあるいはビアホール1aとを金属細線8によってワイヤボンディングする。
次に、図2(f)に示すように、半導体素子2,3およびその接続部分を保護するために、配線基板1の素子搭載面における半導体素子2、半導体素子3、金属細線8、金属板9の領域を封止樹脂5で封止する。最後に外部電極6を形成する。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態における半導体装置の断面図である。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態における半導体装置の断面図である。
この半導体装置が第1の実施形態の半導体装置と異なるのは、第1の実施形態では2段に積層した半導体素子2,3の内、下層の半導体素子2の放熱を図っていたのに対し、この第2の実施形態では上層の半導体素子3の放熱を図っている点である。
つまりここでは、配線基板1にフリップチップボンディングした半導体素子2上にそれよりも大きい半導体素子3をダイスボンドし、上層の半導体素子3のオーバーハング部3aと配線基板1のビアホール1aとをS字形の金属板9で接続している。
このようなオーバーハング構造では通常、オーバーハングした上層の半導体素子3の(ワイヤ)ボンディング性が著しく低下する。現状では上層の半導体素子3は、チップ厚み100μmの場合に1mmのオーバーハング量が限界であり、それ以上にチップ厚みを小さくしたり、もしくはオーバーハング量を増やすのは難しい。しかし上記したS字形の金属板9によってオーバーハング部3aを支持する構造では、上層の半導体素子3のボンディング性を損なうことなくワイヤボンディグ可能となる。金属板9が装置の厚み方向の寸法に影響することもない。
この半導体装置を製造する際には、予め金属板9の高さxと配線基板1から半導体素子2の上面までの高さyとを同一寸法に設定しておき、配線基板1に半導体素子2をフリップチップボンディングした後、金属板9をそのビアホール接続部9cにおいてビアホール1aに接続させて立設し、半導体素子2の上面と金属板9の素子接続部9bとの上に半導体素子3をダイスボンディングし、半導体素子3を配線基板1に対してワイヤボンディグする。
(第3の実施形態)
図4(a)は本発明の第3の実施形態における半導体装置の断面図、図4(b)は同半導体装置の上方からの透視図である。
(第3の実施形態)
図4(a)は本発明の第3の実施形態における半導体装置の断面図、図4(b)は同半導体装置の上方からの透視図である。
この半導体装置が第1の実施形態の半導体装置と異なるのは、第1の実施形態では2段に積層した半導体素子2,3の内、下層の半導体素子2の放熱を図っていたのに対し、この第3の実施形態では半導体素子2,3,4を3段に積層し、その中層の半導体素子3と上層の半導体素子4の放熱を図っている点である。
つまりここでは、配線基板1にフリップチップボンディングした半導体素子2上に半導体素子3をダイスボンドし、半導体素子3の上に一回り小さいダイスボンド材13を介して同等サイズの半導体素子4をダイスボンドし、半導体素子3,4を配線基板1に対してワイヤボンディングするとともに、半導体素子3と半導体素子4の両対向面に素子接続部9bが接触するようにS字形の金属板9を配して配線基板1のビアホール1aと接続させている。
この構造をとることで、金属板9の素子接続部9bが両半導体素子3,4間のスペーサとしての役目を果たし、中層の半導体素子3にワイヤボンディングされた金属細線8の変形を防いでいる。金属板9の存在によって装置の厚み方向の寸法が大きくなることはない。
この半導体装置を製造する際には、配線基板1に半導体素子2をフリップチップボンディングし、その上に半導体素子3をダイスボンド材13を介してダイスボンドし、この中層の半導体素子3の上面周縁部と配線基板1のビアホール1aとをS字形の金属板9で接続するとともに、半導体素子3の上面周縁部の電極パッドと配線基板1の電極パッドとを金属細線8でワイヤボンディングする。
その後に、半導体素子3の中央部にダイスボンド材13を配して半導体素子3と金属板9の素子接続部9bとの上に半導体素子4をダイスボンドし、この上層の半導体素子4の上面の電極パッドと配線基板1の電極パッドとをワイヤボンディングする。
なお、このように半導体素子3,4ともに金属細線8,金属板9に接続させるためには、図4(b)にも示すように、半導体素子3,4はそれぞれ、隣り合わない1対の辺の近傍に電極パッドを配置し、もう1対の辺は金属板9の接続部位として空けておき、半導体素子3と半導体素子4とを互いに90°ずらせて積層する必要がある。
以上説明したのは本発明の代表例であって、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば金属板9をコ字形に屈折させてもよいし、屈折させるのでなく厚みを変えて成形してもよい。
本発明の半導体装置及びその製造方法は、半導体素子を複数個搭載した積層型半導体装置に高い放熱性を持たせることができ、小型・軽量の携帯情報機器等に有用である。
1 配線基板
1a ビアホール
2,3,4 半導体素子
5 封止樹脂
8 金属細線
9 金属板
13 ダイスボンド材
1a ビアホール
2,3,4 半導体素子
5 封止樹脂
8 金属細線
9 金属板
13 ダイスボンド材
Claims (8)
- ビアホールを有した配線基板上に複数の半導体素子を積層して実装し、前記配線基板の素子搭載面を前記半導体素子と共に樹脂封止した半導体装置において、所望の半導体素子と前記ビアホールとを前記配線基板上に立設する金属板で接続した半導体装置。
- 金属板が、半導体素子の積層方向に立ち上がる支持部の両端に素子接続部とビアホール接続部とが互いに背反する向きに屈折して延びたS字形である請求項1記載の半導体装置。
- 半導体素子上にそれよりも小さい半導体素子をダイスボンドし、下層の半導体素子の上層側の露出部と配線基板のビアホールとを金属板で接続した請求項1記載の半導体装置。
- 半導体素子上にそれよりも大きい半導体素子をダイスボンドし、上層の半導体素子のオーバーハング部と配線基板のビアホールとを金属板で接続した請求項1記載の半導体装置。
- 半導体素子上にその周縁部を除いて別途の半導体素子をダイスボンドし、下層の半導体素子と上層の半導体素子の両対向面と配線基板のビアホールとを金属板で接続した請求項1記載の半導体装置。
- 最下層の半導体素子がフリップチップ実装されている請求項1記載の半導体装置。
- 金属板に接続された半導体素子がパワーICである請求項1記載の半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置の製造方法であって、
ビアホールを有した配線基板に実装された半導体素子上にダイスボンド材を介して別途の半導体素子を搭載し、上層の半導体素子の電極部と配線基板の電極とを金属細線で電気的に接続する工程と、
所望の半導体素子と前記ビアホールとを前記配線基板上に立設する金属板で接続する工程と、
前記配線基板の素子搭載面を前記半導体素子と金属板と共に樹脂封止する工程と
を行う半導体装置の製造方法。
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