JP2006265699A - エッジストリップとカソード板の密着方法 - Google Patents

エッジストリップとカソード板の密着方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 カソード板とエッジストリップの密着性を向上させ、エッジストリップ内側への電解液の侵入、およびカソード板側面部への銅の電着を長期的に防ぐことで、エッジストリップの使用期間を延長させることである。
【解決手段】 パーマネントカソード法に用いるカソード板とエッジストリップを強固に密着するために、シリコンシーラントを用いるエッジストリップとカソード板の密着方法。
【選択図】図２

Description

本発明は、エッジストリップとカソード板を密着させる方法に関する。
銅電解において、例えばパーマネントカソード法による電解精製では、図１に示すカソード板（A）の側面部への電着を防止する為に、エッジストリップ（B）を取り付ける。
従来はカソード板側面部へ直接エッジストリップを装着するか、または絶縁テープを用いてカソード板側面部をマスキングした後、エッジストリップを装着していた。
エッジストリップは電解液による酸や熱により樹脂が徐々に劣化し、カソード板との密着性が低下する。
カソード板に直接エッジストリップを装着した場合、ある期間使用するとエッジストリップの劣化により、緩んだ隙間部分からエッジストリップの内側部分に電解液が侵入し、カソード板側面部（エッジストリップの内側）に銅が電着してしまう。
電着銅の剥離工程にて、エッジストリップ内側の電着銅が強制的に剥がされる為、このことがエッジストリップの破損に繋がる。
このため、エッジストリップは、使用開始から10ヶ月目で破損がみられ始めた。また、エッジストリップ平均使用期間が、19ヶ月と短いものであった。
カソード板側面部に絶縁テープを貼り付けてエッジストリップを装着した場合、電解液中で徐々に絶縁テープの接着力が低下し、最終的に絶縁テープが製品である電着銅に巻き込まれ、品質問題を生じていた。
一方公知の文献としては、公表特許公報 特開2004-137529 発明名称 電解精錬用電極板の縁部絶縁部材（特許文献１）がある。
この文献においては、図３に示すように縁部絶縁部材本体（B´）を陰極板（A）に固定するためのピン（Ｃ´）頭部上に、シリコンシーラント（Ｄ´）等のマスキング剤を塗布して、ピン挿入穴内部を密封し、この箇所からの電解液の侵入を防ぎ絶縁性を高めることについて記載されている。
しかし、この方法においても、十分な電解液の浸入防止を成しえなかった。
特開2004-137529
本発明の目的は、カソード板とエッジストリップの密着性を向上させ、エッジストリップ内側への電解液の侵入、およびカソード板側面部への銅の電着を長期間に渡って防ぐことで、エッジストリップの使用期間を延長させることである。
本発明は、以上の課題を解決するため、
（１）パーマネントカソード法に用いるカソード板とエッジストリップを強固に密着するために、シリコンシーラントを用いるエッジストリップとカソード板の密着方法。
（２）上記（１）において、エッジストリップにカソード板が内挿される部分に、シリコンシーラントを浸入させ充填するエッジストリップとカソードの密着方法。
を提供する。
本発明を実施することにより以下の効果を得ることができる。
（１）エッジストリップの破損が減少し、エッジストリップの寿命が延びる。例えば、エッジストリップ破損開始時期が、使用開始から15ヶ月目まで延び、エッジストリップ破損開始時期が従来よりも5ヶ月間延びた。
（２）エッジストリップの平均寿命を、延長できる。例えば、約24ヶ月程度に延長できる。
（３）エッジストリップ部への電解液の浸入が無くなることにより、製品の電気銅の品質を維持できる。
本発明を図１及び２により具体的に説明する。
銅電解におけるパーマネントカソード法等においては、図１に示すＳＵＳ等
からなるカソード板に、エッジストリップを（B）を装着する。
エッジストリップは、ＡＢＳ樹脂またはＰＰＥ樹脂よりなる。
エッジストリップ（B）は、樹脂の劣化によりカソード板との緩みが発生し、その隙間から電解液が浸入しやすいため、本発明においては、カソード板に装着する前に、図２に示すようにエッジストリップの切り込み部分からシリコンシーラント（Ｄ）（セメダイン株式会社製を使用した。）をエッジストリップ内部に充填する。
切り込み部分は、カソード板の厚み3.25ｍｍに対し、若干幅が狭く2.6ｍｍから3.0ｍｍ程度であり、切り込み部分を押し広げてカソード板に装着する。 また切り込みの奥行きは、18ｍｍである。
なおかつカソード板側面のエッジストリップとの接触面にシリコンシーラントを塗布してから装着することでエッジストリップとカソード板の密着性が向上する。
カソード板を（A）、エッジストリップを（B）とした一態様を示す。 本発明の一態様であるカソード板断面を（A）、クロススロットタイプのエッジストリップ断面を（B）、インナーピン断面を（Ｃ）、シリコンシーラント充填箇所を斜線（C）により示す。 従来法の一態様であり、カソード板断面を（A）、エッジストリップ断面を（B´）、固定用ピン断面を（Ｃ´）、シリコンシーラント充填箇所を斜線（Ｄ´）により示す。

Claims (2)

  1. パーマネントカソード法に用いるカソード板とエッジストリップを強固に密着するために、シリコンシーラントを用いることを特徴とするエッジストリップとカソード板の密着方法。
  2. 請求項１において、エッジストリップにカソード板が内挿される部分に、シリコンシーラントを浸入させ充填することを特徴とするエッジストリップとカソードの密着方法。





















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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009035765A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Pan Pacific Copper Co Ltd パーマネントカソードのエッジストリップの位置ずれ修正装置及び修正方法
JP2015101774A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 住友金属鉱山株式会社 特殊形状電着物の製造方法
WO2018076736A1 (zh) * 2016-10-28 2018-05-03 江西瑞林装备有限公司 电解阴极组件和电解池

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