JP2006261536A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板上に積層した第1の絶縁層に設けた金属線と、この第1の絶縁層上にさらに積層した第2の絶縁層に設けた金属線とを上下方向に電気的に接続することにより螺旋状に配線して形成した第1の螺旋体と、この第1の螺旋体と同様に螺旋状に配線して形成した第2の螺旋体と、第1の絶縁層と第2の絶縁層の間に、第1の螺旋体及び第2の螺旋体を貫く磁性体を形成した中間絶縁層を設けて構成したトランスを備えた半導体装置であって、第1の螺旋体及び第2の螺旋体を貫く磁性体を互いに接続して無端とする。磁性体は、中間絶縁層の透磁率よりも大きい透磁率を有するようにする。
【選択図】図1
Description
(1)磁性体は、中間絶縁層の透磁率よりも大きい透磁率を有すること。
(2)第1の螺旋体及び/または第2の螺旋体には、3つ以上の端子を設けたこと。
(3)第1の螺旋体及び/または第2の螺旋体には、螺旋の巻数を調整する調整手段を設けたこと。
20 第2螺旋体
30 磁性体
10a 第1入力端子
10b 第2入力端子
20a 第1出力端子
20b 第2出力端子
40 調整手段
41 ヒューズ
Claims (4)
- 半導体基板上に積層した第1の絶縁層に設けた金属線と、この第1の絶縁層上にさらに積層した第2の絶縁層に設けた金属線とを上下方向に電気的に接続することにより螺旋状に配線して形成した第1の螺旋体と、
この第1の螺旋体と同様に螺旋状に配線して形成した第2の螺旋体と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の間に、前記第1の螺旋体及び前記第2の螺旋体を貫く磁性体を形成した中間絶縁層を設けて構成したトランスを備えた半導体装置であって、
前記第1の螺旋体及び前記第2の螺旋体を貫く磁性体を互いに接続して無端としたトランスを備えた半導体装置。 - 前記磁性体は、前記中間絶縁層の透磁率よりも大きい透磁率を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の螺旋体及び/または前記第2の螺旋体には、3つ以上の端子を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1の螺旋体及び/または前記第2の螺旋体には、螺旋の巻数を調整する調整手段を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079433A JP2006261536A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005079433A JP2006261536A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261536A true JP2006261536A (ja) | 2006-09-28 |
Family
ID=37100409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005079433A Pending JP2006261536A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006261536A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8275483B2 (en) | 2009-07-23 | 2012-09-25 | Siemens Industry, Inc. | Demand flow pumping |
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005079433A patent/JP2006261536A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8275483B2 (en) | 2009-07-23 | 2012-09-25 | Siemens Industry, Inc. | Demand flow pumping |
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