JP2006253236A - 表示装置 - Google Patents

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Takashi Ogawa
隆司 小川
Hitoshi Yasuda
仁志 安田
Tokio Yamaguchi
時生 山口
Shoichiro Matsumoto
昭一郎 松本
Ryuji Nishikawa
龍司 西川
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Abstract

【課題】比較的簡易な構成により表示パネルの周囲の明るさを検出する。
【解決手段】複数の画素を備えた表示パネルの基板上にフォトセンサが形成される。このフォトセンサは、並列接続された複数TFTからなる受光TFT50と、この受光TFT50に並列に接続された保持容量54を有する。そして、受光TFT50に入射した光によって生じる光電流によって、保持容量54の充電状態が変化し、この変化を入射光量を示す信号として出力する。
【選択図】図3

Description

マトリクス状に配置された各画素に、薄膜トランジスタおよびこの薄膜トランジスタによって表示が制御される表示素子を有するアクティブマトリクス型の表示装置に関する。
従来より、液晶、有機ELなどの表示素子を用いる表示装置が知られており、特に薄型の表示装置として利用されている。これら表示装置の中でも、画素毎に薄膜トランジスタを備え、その薄膜トランジスタによって表示を制御するアクティブマトリクス型の表示装置は、高精細な表示が可能である。
ここで、表示装置において、適正な表示はその周囲の明るさに影響される。特に、フラットディスプレイの場合、携帯機器のディスプレイとして利用される場合も多く、周囲の明るさが大きく変化する可能性が大きい。従って、周囲の明るさに応じてバックライト強度、発光強度などを変更することが好ましい。
特開2002−62856
一方、明るさを検出するためのフォトセンサは、従来より各種知られている。このため、フォトセンサを用意して、周囲明るさを検出し、表示を制御することが考えられる。しかし、そのためにはフォトセンサおよびその制御回路などを表示装置に外付けすることが必要となる。このような構成は、大型化、高価格化の原因となり好ましくない。
本発明は、基板上にマトリクス状に配置された各画素に、薄膜トランジスタおよびこの薄膜トランジスタによって表示が制御される表示素子を有するアクティブマトリクス型の表示装置であって、前記基板上に、前記薄膜トランジスタと同一のプロセスによって形成された半導体薄膜層を含む薄膜トランジスタであって、常時オフに設定され、入射光に応じた光電流を流す光リーク電流薄膜トランジスタと、この光リーク薄膜トランジスタに接続され、前記光電流に応じて充電量が変化するコンデンサと、所定周期毎に前記コンデンサの充電状態をリセットするリセット手段と、このリセット手段によるリセット後における前記コンデンサの充電電圧の変化量を光リーク薄膜トランジスタへの入射光量についての信号として出力する読み出し手段と、を有することを特徴とする。
また、前記光リーク薄膜トランジスタは、複数の並列接続した薄膜トランジスタから構成されることが好適である。
また、前記コンデンサは、前記光リーク薄膜トランジスタと並列接続されていることが特徴である。
また、前記リセット手段は、前記コンデンサを所定の電源に接続し、コンデンサを所定電圧に充電または放電することが好適である。
また、前記読み出し手段は、コンデンサの充電電圧と、2以上の設定電圧とを比較して、その比較結果の信号を出力することが好適である。
このように、本発明によれば、基板上に光リーク薄膜トランジスタを設け、この光リーク薄膜トランジスタに流れる光電流を検出することで、周囲の明るさを検出する。従って、外付けのフォトセンサなどを不要として、効果的な表示を行うことができる。
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る表示装置(有機EL素子を表示素子とするアクティブマトリクスタイプの表示パネル)10の構成を示す図である。表示パネル10は、基板(例えば、ガラス基板)12を含み、この基板12上の内部領域にマトリクス状に配置された複数の画素から構成される表示部14が配置されている。また、基板12上の周辺部には、Hドライバ16、Vドライバ18、フォトセンサ22および接続端子部20が形成されている。Hドライバ16、Vドライバ18は、各画素に設けられる画素回路におけるビデオ信号に応じた表示を制御する。また、フォトセンサ22は、外光の照度に応じた信号を出力し、接続端子部20は、外付けのICやマイコンなどで構成される外付け信号処理回路24と表示パネル10内の回路との電気的接続をとる。
外付け信号処理回路24から、接続端子部20を介して、Hドライバ16、Vドライバ18およびフォトセンサ22にビデオ信号、制御信号がそれぞれ供給され、フォトセンサ22の外光照度に応じた出力は、接続端子部20を介して外付け信号処理回路24に供給される。
表示部14の各画素は、Vドライバ18に接続されるゲートラインGLから供給される選択信号によってオンオフ制御される選択TFT104と、この選択TFT104がオンしたときにデータラインDLからのデータ信号の電圧の供給を受ける保持容量106と、この保持容量106に保持した電圧に応じた駆動電流を電源ラインPLから流す駆動TFT102と、この駆動TFT102からの駆動電流を受け発光するEL素子100と、を備える。
選択TFT104は、この例ではnチャネルTFTであり、ドレインがデータラインDLに接続され、ソースが駆動TFT102のゲートに接続され、ゲートがゲートラインGLに接続されている。駆動TFT102は、この例ではpチャネルTFTであり、ソースが電源ラインPLに接続され、ドレインがEL素子100のアノードに接続されている。また、駆動TFT102のゲートには、保持容量106の一端が接続され、保持容量106の他端は保持容量ラインSCLに接続されている。EL素子100のカソードは、カソード用の低電圧電源(カソード電源)に接続されている。
したがって、ゲートラインGLを高レベル(H)にする(選択する)ことによって、その行の選択TFT104がオンする。この状態で、各列のデータラインDLに選択した画素のビデオ信号に該当するデータ電圧を設定することで、駆動TFT102のゲートがデータ電圧に設定されるとともに、この電圧が次に選択TFT104が選択されるまで保持容量106に保持される。そこで、データ電圧に応じた電流が電源ラインPLから駆動TFT102を介し、EL素子100に供給され、EL素子100がデータ電圧に応じて発光する。
本実施形態においては、上記表示部14およびHドライバ16,Vドライバ18と、同一基板12上に、フォトセンサ22が形成されており、外付け信号処理回路24は、フォトセンサ22からの信号に応じて、表示パネル10の表示画像が外光に応じて適切な状態になるように、ビデオ信号(データ電圧)を処理する。例えば、晴れた屋外など外光の照度が高く明るい環境の場合、ビデオ信号のコントラストを向上させたり、輝度を上げたりする補正を行い、逆に外光の照度が低く暗い環境の場合、ビデオ信号のコントラストを低下させたり輝度を下げる補正を行う。
次に、フォトセンサ22の構成について、図2を用いて説明する。フォトセンサ22は、外光(入射光)の照度を検出し電気信号として出力する。このために、フォトセンサ22は、外光の受光により電気信号を発生する受光素子34と、この受光素子34で発生した電気信号を読み出す受光信号読み出し回路36を有している。受光素子34は、入射光によって微小光電流(光電流)を生じる複数の常時オフの薄膜トランジスタから構成されており、この光電流によりコンデンサの充電状態を変化させ、受光信号読み出し回路36によって、定期的に電圧信号として取り出す。
図3に、フォトセンサ22の回路構成の第1の実施例を示す。受光素子34は、互いに並列接続された複数のnチャネルの受光TFT50により構成される。複数の受光TFT50のドレインは、ドレインが正の電源VDDに接続されたnチャネルのスイッチングTFT52のソースに接続され、受光TFT50のソースは、負の電源CVddに接続されている。また、受光TFT50のゲートは、電源BVに接続され、逆バイアスが印加され、常時オフに設定されている。また、受光TFT50のソース−ドレインにコンデンサ54が並列接続されている。
従って、スイッチングTFT52がオンになった時に、コンデンサ54の上側(受光TFT50のドレイン)が電源VDDに接続され、コンデンサ54の上側電圧は電源VDDの電圧にまで充電される。
コンデンサ54の上側は、nチャネルの出力TFT56のゲートに接続され、この出力TFT56のソースは電源CVddに接続されている。出力TFT56のソースは、抵抗58を介し電源VDDに接続されている。また、出力TFT56のドレインと抵抗58の接続点がフォトセンサ22の出力端となっている。
従って、出力TFT56は、コンデンサ54の充電状態に応じた電流を流し、この電流が抵抗58に流れ、電源電圧VDDから抵抗58における電圧降下分だけ下がった電圧が出力電圧となる。
なお、スイッチングTFT50、コンデンサ54、出力TFT56および抵抗58が受光信号読み出し回路36に該当する。
次に、図3のフォトセンサ22の動作について説明する。nチャネルのスイッチングTFT52のゲートには矩形の制御信号が入力される。まず、制御信号が高レベル(Hレベル)の時にスイッチングTFT52はオンになり、コンデンサ54はその両端が電源電圧VDDと電源電圧CVddとなるように、充電される。次に、制御信号が低レベル(Lレベル)になると、スイッチングTFT52はオフになり、コンデンサ54は、その充電電圧V0を保持する。
この状態において、ゲートに逆バイアスが印加されオフ状態の受光TFT50のチャネル領域に外光が入射すると、受光TFT50のソース、ドレイン間に光電流が流れる。受光TFT50にはコンデンサ54が並列に接続されているため、コンデンサ54は光電流によって放電され、その充電電圧はV0からV1に減少する。従って、出力TFT56のゲートソース間電圧も(V0−CVdd)から(V1−CVdd)に減少し、出力TFT56のドレイン電流Idが減少する。
このときの出力端Aの電圧(電圧A)は、抵抗58の抵抗値をRとすれば、A=VDD−R・Idとなる。このように、受光TFT50に光電流が流れると、その光電流に応じてコンデンサ54が放電され、コンデンサの充電電圧が変化する。これによって、出力TFT56のドレイン電流Idが変化して、出力電圧Aが光電流の量に応じて変化する。そこで、受光TFT50への入射光量に応じて変化する出力電圧Aを得ることができる。なお、抵抗58の抵抗値が例えば1MΩとすると、電圧降下:VdはVd=Id×1×106(V)となり、出力TFT56におけるドレイン電流Idの変化を比較的小さくして、その変化を検出することができる。
スイッチングTFT52のゲートに入力される制御信号がオフされると、コンデンサ54に電源VDDにより充電され光電流に応じた充電電圧の変化がリセットされる。例えば、制御信号を60Hzとすれば、制御信号がLレベルの期間に出力端子電圧Aは徐々に減少し、制御信号がHレベルになる直前に、それまでに受光TFT50に入射した光量に応じた電圧変化が得られる。なお、スイッチングTFT52をオンしてコンデンサ54を充電する期間は非常に短期間でよいため、スイッチングTFT52のゲートに入力する信号はHレベルの期間が短くLレベルの期間が長い信号とするとよい。
ここで、上述のように、出力端Aの電圧は、リセット直前の電圧が最も適切である。そこで、この電圧を取り出したいという要求がある。図4は、図3のフォトセンサ22にサンプリング回路31を付加したものである。サンプリング回路31は、出力端Aにソースを接続したpチャネルサンプリングTFT60と、一端を前記サンプリングTFT60のドレインに接続し、他端をグランドに接続した出力保持コンデンサ62とを備える。サンプリングTFT60のゲートはスイッチングTFT52のゲートに入力する信号と同期し、その信号がHレベルになる直前に所定期間Lレベルになる。これによって、サンプリングTFT60がオンになり、そのときの出力端Aの電圧が出力保持コンデンサ62の電圧になる。従って、1/60秒ごとに更新され、常に入射光量に応じた出力を出力保持コンデンサ62の上側電圧として得ることができる。
フォトセンサ22の回路構成の第2の実施例を図5に示す。受光素子34は、第1の実施例の回路構成と同様に互いに並列に接続された複数のnチャネルの受光TFT50により構成される。受光TFT50のそれぞれのゲートには、所定期間毎にHレベルになる制御信号が印加され、ソースには、前記制御信号の極性の反転したリフレッシュ信号が印加される。受光TFT70のドレインには保持コンデンサ72の一端が接続され、保持コンデンサ72の他端はグランドに接続されている。
制御信号は、例えばHレベルが5V、Lレベルが0Vで周期が1/60秒であり、リフレッシュ信号は、例えばHレベルが0V、Lレベルが−10Vで、制御信号とは位相が反転した信号である。
制御信号がHレベルの時、受光TFT50はオンとなり、ソースに入力されたLレベルであるリフレッシュ信号の−10(V)がコンデンサ72に供給され、コンデンサ72の受光TFT50と接続されている電極の電圧(上側電圧)は−10Vとなる。次に、制御信号がLレベルになると、受光TFT70はオフとなり、同時にリフレッシュ信号はHレベルになる。この状態で、受光TFT70に外光が入射すると、光電流が受光TFT50に流れる。これによって、コンデンサ72の上側電圧が−10Vから上昇する。したがって、コンデンサ72の上側電圧を取り出すことにより、外光の入射光量の情報を得ることができる。コンデンサ72の保持電圧の定期的なサンプリングは前述のサンプリング回路を用いることができる。
このように、基板に設けられたフォトセンサ22により、入射光量に応じた出力信号を生成することができる。このため、フォトセンサ22の出力信号を外部信号処理回路24に入力し、ビデオ信号を信号処理することにより、パネルの構成画素の発光輝度もしくはパネルのバックライトの輝度を入射光量に応じて適切に調整することができる。
ここで、フォトセンサ22において、入射光量の情報を多値信号として出力することが好ましい。このために、フォトセンサ22を複数設け、各フォトセンサ22における受光TFT50の数を異ならせることが考えられる。
図6に複数(2つ)のフォトセンサからの出力信号を受け取り多値(3段階)の多値信号に変換する多値変換回路を備える構成を示す。
このフォトセンサ22は、同一の入射光量に対し、異なるレベルの出力電圧信号を出力する第1のフォトセンサ80と第2のフォトセンサ82の2つを備える。第1のフォトセンサ80は、第1受光素子86と第1受光信号読み出し回路88とを備え、第2のフォトセンサ82は、第2受光素子90と第2受光信号読み出し回路92とを備える。また、第1のフォトセンサ80と第2のフォトセンサ82との出力信号A1、A2は、多値変換回路84に入力される。
第1のフォトセンサ80および第2のフォトセンサ82の出力信号A1,A2は、多値変換回路84によって、入射光量が3段階のいずれにあるかを示す多値出力信号が得られる。
例えば、受光TFT50の数を1:2として、フォトセンサ22を2つ設けることで3段階の入射光量を検出することができる。
また、受光TFT50の数を変更するのに代え、コンデンサ54の容量をフォトセンサ22ごとに異なるように構成することにより、複数のフォトセンサ22の出力電圧信号をそれぞれ異なるものにすることができる。
なお、フォトセンサ22は、図3の構成でも、図5に示す構成でもよく、また両者を組み合わせることも可能である。
図7は、多値変換回路84の一例を示す図である。まず、第1のフォトセンサ80と、第2のフォトセンサ82において、1つの入射光量に対し、複数の異なった出力信号A1,A2は、それぞれ同一のしきい値Vrefと比較して2値化する2つのコンパレータ94、96に入力され、それぞれ2値化される。
コンパレータ94からの2値信号は、AND回路120の一方の入力とNOR回路122の一方の入力とXOR回路124の一方の入力とに入力される。コンパレータ96からの2値信号は、AND回路120の他方の入力とNOR回路122の他方の入力とXOR回路124の他方の入力とに入力される。AND回路120の出力、NOR回路122の出力ならびにXOR回路124の出力にはそれぞれ、nチャネルの出力TFT126,出力TFT128および出力TFT130のゲートが接続される。出力TFT126,出力TFT128および出力TFT130のドレインは、それぞれ異なる電圧の電源VH、VM、VLに接続されている。さらに、出力TFT126,出力TFT128ならびに出力TFT130のソースは接続されて3値出力となっている。
たとえば、第1フォトセンサ80が、50000lx以上の外光の照度の場合、コンパレータ94はHレベル「1」を出力し、コンパレータ96が1000lx以上の外光の照度の場合Hレベル「1」を出力する。
この場合、天気が晴れの場合の屋外であって50000lx以上照度の外光が表示パネル10を照らす場合は、コンパレータ94,96が共に「1」を出力し、AND回路120、NOR回路122およびXOR回路124のそれぞれの入力には「1」が入力される。このとき、AND回路120の出力は「1」となり、NOR回路122の出力は「0」となり、XOR回路124の出力は「0」となる。したがって、出力TFT126,出力TFT128ならびに出力TFT130のうちオンとなるのは、出力TFT126のみであり、入射光量のレベルとして電源VHの電圧が出力される。
天気が曇りの場合の野外であって、入射光の照度が50000lx未満、1000lx以上の場合は、コンパレータ94は「0」を出力し、コンパレータ96は「1」を出力する。このとき、AND回路120には「0」と「1」が入力され、0を出力し、NOR回路122には「0」と「1」が入力され、「0」を出力し、XOR回路124には「0」と「1」が入力され、「1」を出力する。したがって、出力TFT126,出力TFT128ならびに出力TFT130のうちオンとなるのは、出力TFT128のみであり、入射光量のレベルとして、電源VMの電圧が出力される。
また、天気が雨の場合の屋外や屋内であって、1000lx未満の照度の外光が表示パネル10を照らす場合は、コンパレータ94,96共に「0」を出力し、AND回路120、NOR回路122およびXOR回路124のそれぞれの入力には「0」が入力される。このとき、AND回路120の出力は「0」となり、NOR回路122の出力は「1」となり、XOR回路124の出力は「0」となる。したがって、出力TFT126,出力TFT128ならびに出力TFT130のうちオンとなるのは、出力TFT130のみであり、入射光量のレベルとして電源VLの電圧が出力される。
以上説明したように、2つの異なるレベルの出力信号を出力するフォトセンサ22からの入力を受け、多値変換回路84は、入射光量に応じて、VH、VM、VLの3値を出力する。
この例では、フォトセンサ22を2つとし、多値変換回路84は3つのレベルの信号を出力するものとしたが、フォトセンサ22の数は2に限られず、3以上(n値)としてもよい。その場合、多値信号変換回路94の出力は、フォトセンサ22の数をnとするとn+1となる。
また、多値変換回路84を構成するNAND、NORなどの論路回路は、入力信号が閾値近傍の場合の動作不安定性を抑制するため、シュミットトリガタイプを用いることが望ましい。
また、上記実施例では、多値変換回路84はNAND、NORなどの論路回路により構成されるものとしたが、コンパレータにより構成するものとしても良い。
さらに、フォトセンサ22の出力には、フォトセンサ22の出力信号の出力インピーダンスを下げるためのバッファ回路35を備えることが好ましい。
また、図3のフォトセンサ22にバッファ回路を付加し、出力のインピーダンスを下げることも好適である。例えば、図8に示すように、出力端Aにゲートを接続し、ドレインを電源VDDに接続したpチャネルTFT110を設けることが好適である。これによって、TFT110は、出力端Aの電位に応じてドレイン電流を生じバッファ回路として機能する。
さらに、図8においては、TFT110のソースにドレインが接続されたnチャネルTFT112と、このTFT112のソースに一端が接続され、他端がグランドに接続されたコンデンサ114を有している。従って、出力端Aの電圧を取り出したいタイミングで、TFT112のゲートにサンプリング信号を入力することにより、TFT112がオンして、そのときの電圧がコンデンサ114に充電され、入射光量に応じたDC信号として出力される。
ここで、フォトセンサ22は表示パネル10に1箇所設けるものとして説明したが、表示パネル10に2箇所以上設けても良い。例えば、表示パネル10の四隅にフォトセンサ22を備え、外部信号処理回路24は、4つのフォトセンサからの出力信号を受け、それらの信号を平均化処理して、表示部14の輝度等を制御することも好適である。
図9は、4つのフォトセンサからの出力信号を受け、それらの信号を平均化処理する回路の一例を示す図である。フォトセンサ1の出力とフォトセンサ2の出力とは、直列に接続された分圧抵抗R1とR2の両端に接続され、フォトセンサ3の出力とフォトセンサ4の出力とは、直列に接続された分圧抵抗R3とR4の両端に接続される。分圧抵抗R1とR2との接続点と分圧抵抗R3とR4との接続点とは、直列に接続された分圧抵抗R5とR6の両端に接続され、分圧抵抗R5とR6の接続点から信号が出力される。ここで、R1=R2=R3=R4、かつR5=R6である場合、4つのフォトセンサからの出力信号を平均した信号が出力されることになる。また、表示パネル10上の位置によって、外光の照度検出の重み付けをする場合は、上記の分圧抵抗の抵抗比を所定の割合で変更することにより重み付けをすることができる。
以上説明した受光素子34の薄膜トランジスタの能動層は、表示部14のスイッチング用薄膜トランジスタの能動層と共通する層を能動層とすることが好ましい。この構成をとることにより、表示パネル10の製造工程に別途フォトセンサ22の製造工程を追加することなく、表示パネル10上にフォトセンサ22を作りこむことができる。また、能動層のみならず、ゲート電極、コンタクト等も共通の層構造であることが好ましい。なお、能動層、ゲート電極およびコンタクト等のパターンレイアウトは、それぞれのTFTの機能に応じて好ましく作られる。
図10は、フォトセンサ22を備えた表示パネル10における、表示部14のEL素子100と駆動TFT102およびフォトセンサ22の受光素子である受光TFT50の断面構造の一例をそれぞれ示す図である。
ガラス基板200上には、所定部分に遮光膜242が形成される。この遮光膜242は、画素部分において、各画素の境界部分に位置しブラックマトリクスとして機能するものであり、基板上のTFTへのガラス基板200側からの外光の進入を阻止するために、各TFTの下方を覆うように形成される。一方、受光TFT50は、ガラス基板200を介し進入する外光の光量を検出するためのものであり、この受光TFT50の下方、少なくともチャネル領域208cの下方領域において、遮光膜242は除去されている。
この遮光膜242およびガラス基板200を覆って、SiNとSiO2の積層からなるバッファ層202が全面に形成される。このバッファ層202上の駆動TFT102のエリアと受光TFT50のエリアとには、同一プロセスで半導体層(TFTの能動層)である例えばポリシリコン層208pが形成される。なお、図示しない選択TFT104、周辺領域の各種ドライバなどの半導体層も、駆動TFT102、受光TFT50と同様なプロセスで形成される。
さらに、ゲート電極204gを覆って全面にゲート絶縁膜206が形成される。そして、駆動TFT102および受光TFT50のチャネル領域208c上にゲート絶縁膜206を介しゲート電極204gが形成される。なお、ゲート電極204gは、Crや、Mo等で形成される。
次に、駆動TFT102および受光TFT50の能動層208pへゲート電極204gをマスクとして不純物をドープすることで、この能動層208pには、ゲート電極204gの下方に不純物がドープされていないチャネル領域208c、その両側に不純物のドープされたソース領域208sおよびドレイン領域208dが形成される。
次に、ゲート絶縁膜206およびゲート電極204gを覆って全面に層間絶縁膜210が形成される。この層間絶縁膜210は、例えばSiO2およびSiNを積層して形成される。この層間絶縁膜210を貫通してソース領域208s、ドレイン領域208dの上部にコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールを介し、層間絶縁膜210の上面に配置されるソース電極212、およびドレイン電極214が形成される。なお、ソース電極212には、電源ライン(図示せず)が接続される。
ここで、このようにして形成された駆動TFT102は、この例ではpチャネルTFTであるが、nチャネルとすることもできる。また、受光TFT50は、この例ではnチャネルTFTであるが、pチャネルとすることもできる。
さらに、層間絶縁膜210を覆って、全面にアクリル樹脂などによる平坦化膜216が形成される。
以上が、表示部14の駆動TFT102およびフォトセンサ22の受光素子である受光TFT50と共通する構造である。
表示部14のEL素子100のエリアには、上記平坦化膜216上にさらに発光素子層の構造が設けられる。まず、平坦化膜216の上にEL素子100の陽極として機能する透明電極218が設けられ、ドレイン電極214の上方の平坦化膜216には、これらを貫通するコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールを介し、ドレイン電極214と透明電極218が接続される。
なお、層間絶縁膜210および平坦化膜216には、通常アクリル樹脂などの有機膜が利用されるが、TEOS(テトラエトキシシラン)などを利用することも可能である。また、ソース電極212、ドレイン電極214は、Alなどの金属が利用され、透明電極218には通常ITOやIZOが利用される。
この透明電極218は、各画素で個別パターンに構成され、一方、陰極として機能するAlなどからなる対向電極230は、全サブピクセルについて共通して形成される。そして、上記透明電極218と対向電極230との間に有機層240が設けられ、画素毎に個別な透明電極218への電圧印加を制御することで各画素の有機発光層240から底に流れる電流量に応じた光が射出される。
有機層240は、少なくとも1層の有機発光層を有し、図8の例では、全面に形成されたホール輸送層220と、発光領域より若干大きめに形成された有機発光層222と、全面に形成された電子輸送層224とを備える。
透明電極218の周辺部分上のホール輸送層220の下方には、平坦化膜226が形成される。この平坦化膜226によって、各画素の発光領域が透明電極218上であって、ホール輸送層220が透明電極218が直接接している部分が限定され、その部分が発光領域となる。なお、平坦化膜226にも、通常アクリル樹脂などの有機膜が利用されるがTEOSなどを利用することも可能である。
ホール輸送層220、有機発光層222、電子輸送層224には、有機EL素子に通常利用される材料が使用され、有機発光層222の材料によって、発光色が決定される。
このような構成において、ゲート電極204gの設定電圧に応じて、駆動TFT102がオンすると、電源ラインPLからの電流が、透明電極218から対向電極230に流れ、この電流によって有機発光層222において、発光が起こり、この光が、透明電極218、平坦化膜216、層間絶縁膜210、ゲート絶縁膜206、バッファ層202およびガラス基板200を通過し、図10における下方(観察側)に射出される。
また、下方(観察側)から外光が入射すると、ガラス基板200、バッファ層202を通過し、受光TFT50の能動層に達し、この能動層にて光電流を生じ、受光TFT50のソース−ドレイン間に光電流が流れる。
本発明の実施形態に係る表示パネルの構成を示す図である。 フォトセンサの構成を示すブロック図である。 フォトセンサの第1の実施例の回路構成を示す図である。 図3のフォトセンサにサンプリング回路を付加した回路構成の一例を示す図である。 フォトセンサの第2の実施例の回路構成を示す図である。 複数のフォトセンサを備えたフォトセンサの一例の構成を示すブロック図である。 2つの2値信号に基づいて3値信号を出力する多値変換回路の一例を示す図である。 図3のフォトセンサにバッファ回路を付加した回路構成の一例を示す図である。 4つのフォトセンサからの出力信号を受け、それらの信号を平均化処理する回路の一例を示す図である。 表示部のEL素子と駆動TFTおよびフォトセンサの受光素子である受光TFTの断面構造の一例をそれぞれ示す図である。
符号の説明
1 表示パネル、12 基板、14 表示部、16,18 ドライバ、20 接続端子部、22,80,82 フォトセンサ、24 外付け信号処理回路、31 サンプリング回路、32 出力回路、34,86,90 受光素子、35 バッファ回路、36,88,92 受光信号読み出し回路、37 DC変換回路、50,52,56,70,102,104,110,112 TFT、54,62,72,106 コンデンサ、58 抵抗、84 多値変換回路、94,96 コンパレータ、100 EL素子、120 AND回路、122 NOR回路、124 XOR回路、126,128,130 出力TFT、200 ガラス基板、202 バッファ層、204g ゲート電極、206 ゲート絶縁膜、208c チャネル領域、208d ドレイン領域、208p ポリシリコン層(能動層)、208s ソース領域、210 層間絶縁膜、212 ソース電極、214 ドレイン電極、216,226 平坦化膜、218 透明電極、220 ホール輸送層、222 有機発光層、224 電子輸送層、230 対向電極、240 発光素子層、242 遮光膜。

Claims (5)

  1. 基板上にマトリクス状に配置された各画素に、薄膜トランジスタおよびこの薄膜トランジスタによって表示が制御される表示素子を有するアクティブマトリクス型の表示装置であって、
    前記基板上に、前記薄膜トランジスタと同一のプロセスによって形成された半導体薄膜層を含む薄膜トランジスタであって、常時オフに設定され、入射光に応じた光電流を流す光リーク電流薄膜トランジスタと、
    この光リーク薄膜トランジスタに接続され、前記光電流に応じて充電量が変化するコンデンサと、
    所定周期毎に前記コンデンサの充電状態をリセットするリセット手段と、
    このリセット手段によるリセット後における前記コンデンサの充電電圧の変化量を光リーク薄膜トランジスタへの入射光量についての信号として出力する読み出し手段と、
    を有することを特徴とする表示装置。
  2. 前記光リーク薄膜トランジスタは、複数の並列接続した薄膜トランジスタから構成されることを特徴とする表示装置。
  3. 請求項1または2に記載の表示装置において、
    前記コンデンサは、前記光リーク薄膜トランジスタと並列接続されていることを特徴とする表示装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の表示装置において、
    前記リセット手段は、前記コンデンサを所定の電源に接続し、コンデンサを所定電圧に充電または放電することを特徴とする表示装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1つに記載の表示装置において、
    前記読み出し手段は、コンデンサの充電電圧と、2以上の設定電圧とを比較して、その比較結果の信号を出力することを特徴とする表示装置。
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