JP2006245329A - 発光素子、表示装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子1は、陽極3と陰極6との間(一対の電極間)に、発光層5と正孔輸送層(キャリア輸送層)4とを介挿してなるものである。この発光素子1は、発光層5および正孔輸送層4のうちの少なくとも一方は、高分子材料を主材料として構成されており、陽極3(正孔輸送層4側の一方の電極)と正孔輸送層4との間に、半導体材料および/または絶縁材料を主材料として構成された中間層8が設けられている。半導体材料は、酸化バナジウムを主成分とするものが好ましく、絶縁材料は、酸化シリコンを主成分とするものが好ましい。また、中間層8は、その平均厚さが5nm以下であるのが好ましい。
【選択図】図1
Description
現在、より高性能な有機EL素子を得るため、材料の開発・改良をはじめ、様々なデバイス構造が提案されており、活発な研究が行われている。
そして、実用化に向けて、さらなる発光効率の向上を目指し、種々の研究がなされている。
本発明の発光素子は、第1の電極と、
第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられたキャリア輸送層と、
前記キャリア輸送層と前記第1の電極との間に設けられた中間層とを有し、
前記発光層および前記キャリア輸送層のうちの少なくとも一方は、高分子材料を含み、
前記中間層は、半導体材料および絶縁材料のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする。
これにより、発光効率および耐久性(寿命)に優れる発光素子が得られる。
本発明の発光素子では、前記半導体材料は、酸化バナジウムを主成分とするものであることが好ましい。
これにより、発光効率および耐久性(寿命)がより向上する。
本発明の発光素子では、前記絶縁材料は、酸化シリコンを主成分とするものであることが好ましい。
これにより、発光効率および耐久性(寿命)がより向上する。
このような膜厚で、中間層は、その機能を十分に発揮する。
本発明の発光素子では、前記中間層は、気相成膜法により形成されたものであることが好ましい。
これにより、中間層は、緻密なものとなり、その性能がより優れたものとなる。
これにより、発光素子の大型化(特に、厚膜化)や、キャリアの発光層への注入効率が低下するのを防止することができる。
本発明の発光素子では、前記中間層は、前記キャリア輸送層と接触していることが好ましい。
これにより、発光素子の大型化(特に、厚膜化)や、キャリアの発光層への注入効率が低下するのを防止することができる。
前記中間層は、前記発光層で生じたエキシトンが前記第1の電極に接触するのを阻止するよう機能するものであることが好ましい。
本発明の発光素子では、前記発光層を構成する高分子材料は、ポリフルオレンまたはその誘導体であることが好ましい。
これにより、発光層を、より発光効率に優れるものとすることができる。
前記中間層は、前記第2の電極から注入されたキャリアが前記第1の電極に到達するのを阻止するよう機能するものであることが好ましい。
本発明の発光素子では、前記キャリア輸送層は、正孔輸送層であり、
該正孔輸送層を構成する高分子材料は、ポリアリールアミンまたはその誘導体であることが好ましい。
これにより、正孔輸送層を、正孔の輸送能力により優れたものとすることができる。
本発明の発光素子では、前記発光層と前記キャリア輸送層とは、相分離により一括して形成されたものであることが好ましい。
これにより、発光効率および耐久性(寿命)がより向上する。また、特に、かかる構成の発光素子において中間層を設けることが効果的である。
これにより、信頼性の高い表示装置が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の表示装置を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
図1は、本発明の発光素子の実施形態の縦断面を模式的に示す図、図2は、図1に示す発光素子の各部(各層)の界面付近を模式的に示す図、図3は、図2をさらに拡大して示す図である。なお、以下では、説明の都合上、図1〜図3中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
基板2の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような基板2の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
陽極3の構成材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In3O3、SnO2、Sb含有SnO2、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような陽極3の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。
陰極6の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体等)用いることができる。
このような陰極6の平均厚さは、特に限定されないが、100〜10000nm程度であるのが好ましく、200〜500nm程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子1は、ボトムエミッション型であるため、陰極6に、光透過性は、特に要求されない。
この正孔輸送層4の構成材料には、各種p型の高分子材料や、各種p型の低分子材料を単独または組み合わせて用いることができる。
p型の高分子材料(有機ポリマー)としては、例えば、ポリアリールアミンのようなアリールアミン骨格を有するもの、フルオレン−ビチオフェン共重合体のようなフルオレン骨格を有するもの、フルオレン−アリールアミン共重合体のようなアリールアミン骨格およびフルオレン骨格の双方を有するもの、ポリ(N−ビニルカルバゾール)、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリチニレンビニレン、ピレンホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂またはその誘導体等が挙げられる。
また、前記化合物は、他の化合物との混合物として用いることもできる。一例として、ポリチオフェンを含有する混合物としては、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)等が挙げられる。
また、発光層5の構成材料として、高分子材料(高分子の発光材料)を用いることにより、正孔輸送層4と発光層5とを相分離(垂直相分離)により、一括して形成することもできる。これにより得られる効果は、後に詳述する。
特に、正孔輸送層4の構成材料としては、ポリアリールアミンまたはその誘導体を主成分とする高分子材料が好ましい。これにより、前記効果をより向上させることができる。
ここで、ポリアリールアミン誘導体の一例としては、下記化1で示すトリフェニルアミン系高分子が挙げられる。
正孔輸送層4に接触して、発光層5が設けられている。この発光層5は、陰極6から注入された電子を輸送するとともに、正孔輸送層4から正孔を受け取る。そして、その正孔輸送層4との界面付近において正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。
高分子の発光材料としては、例えば、トランス型ポリアセチレン、シス型ポリアセチレン、ポリ(ジ−フェニルアセチレン)(PDPA)、ポリ(アルキル,フェニルアセチレン)(PAPA)のようなポリアセチレン系化合物、ポリ(パラ−フェンビニレン)(PPV)、ポリ(2,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレンビニレン)(RO−PPV)、シアノ−置換−ポリ(パラ−フェンビニレン)(CN−PPV)、ポリ(2−ジメチルオクチルシリル−パラ−フェニレンビニレン)(DMOS−PPV)、ポリ(2−メトキシ,5−(2’−エチルヘキソキシ)−パラ−フェニレンビニレン)(MEH−PPV)のようなポリパラフェニレンビニレン系化合物、ポリ(3−アルキルチオフェン)(PAT)、ポリ(オキシプロピレン)トリオール(POPT)のようなポリチオフェン系化合物、ポリ(9,9−ジアルキルフルオレン)(PDAF)、ポリ(ジオクチルフルオレン−アルト−ベンゾチアジアゾール)(F8BT)、α,ω−ビス[N,N’−ジ(メチルフェニル)アミノフェニル]−ポリ[9,9−ビス(2−エチルヘキシル)フルオレン−2,7−ジル](PF2/6am4)、ポリ(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ(アントラセン−9,10−ジイル)のようなポリフルオレン系化合物、ポリ(パラ−フェニレン)(PPP)、ポリ(1,5−ジアルコキシ−パラ−フェニレン)(RO−PPP)のようなポリパラフェニレン系化合物、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(PVK)のようなポリカルバゾール系化合物、ポリ(メチルフェニルシラン)(PMPS)、ポリ(ナフチルフェニルシラン)(PNPS)、ポリ(ビフェニリルフェニルシラン)(PBPS)のようなポリシラン系化合物等が挙げられる。
また、前述したように、正孔輸送層4の構成材料として、高分子材料を用いた場合に正孔輸送層4と発光層5とを相分離(垂直相分離)により、一括して形成することもできる。
以上のようなことから、正孔輸送層4および発光層5の双方を高分子材料を主材料として構成するのが好ましい。この場合、正孔輸送層4と発光層5とは、相分離により一括して形成するのが好ましい。
これにより、発光層5と正孔輸送層4との接触面積が大きくなり、電子と正孔との再結合サイトが広がる。そして、この再結合サイトは、電極(陽極3および陰極6)から離れた部分に存在するので、結果として発光するサイトが広がる(発光に寄与する分子の数が増加する)。このため、発光素子1の発光効率の向上や、さらなる長寿命化を図ることができる。
このような発光層5の平均厚さは、特に限定されないが、1〜100nm程度であるのが好ましく、20〜50nm程度であるのがより好ましい。
封止部材7の構成材料としては、例えば、Al、Au、Cr、Nb、Ta、Tiまたはこれらを含む合金、酸化シリコン、各種樹脂材料等を挙げることができる。なお、封止部材7の構成材料として導電性を有する材料を用いる場合には、短絡を防止するために、封止部材7と陽極3、正孔輸送層4、発光層5および陰極6との間には、必要に応じて、絶縁膜を設けるのが好ましい。
また、封止部材7は、平板状として、基板2と対向させ、これらの間を、例えば熱硬化性樹脂等のシール材で封止するようにしてもよい。
前述したように、発光素子1の特性向上の観点から、正孔輸送層4および発光層5は、好ましくは高分子材料を主材料として構成されるが、この場合、次のような問題が生じる。
このとき、正孔輸送層4と陽極3との間に、前記中間層8が存在すると、電子が陽極3に到達(接触)するのを阻止することができる。すなわち、中間層8は、電子が陽極3に接触するのを阻止するブロック層として機能する。
このとき、正孔輸送層4と陽極3との間に、前記中間層8が存在すると、エキシトンが陽極3に到達して接触するのを阻止することができる。すなわち、中間層8は、エキシトンが陽極3に接触するのを阻止するブロック層として機能する。
このように、中間層8を設けることにより、例えば、陽極3上での電子と正孔との再結合率や、エキシトンの陽極3への接触によるクエンチングが発生する確率等を低減または消失することがでる。その結果、発光素子1において、発光効率や耐久性(寿命)の向上を図ることができる。
また、特に、本実施形態の場合、酸化バナジウム自体が正孔輸送性が高いため、陽極3から正孔輸送層4への正孔の注入効率が低下するのを好適に防止することもできるという利点がある。
これらの中でも、絶縁材料としては、酸化シリコンを主成分とするものが好適である。酸化シリコンを主材料として構成することにより、中間層8を前述した能力に特に優れたものとすることができる。
以下では、正孔輸送層4および発光層5を、それぞれ高分子材料を主材料として構成する場合を代表に説明する。
[1] まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVD、レーザーCVD等の化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射法のような気相成膜法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、ゾル・ゲル法、MOD法のような液相成膜法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
中間層8は、例えば、前述のような気相成膜法や液相成膜法等を用いて形成することができる。
これらの中でも、中間層8は、気相成膜法を用いて形成するのが好ましい。気相成膜法によれば、中間層8をより緻密に形成することができ、その結果、前述したような効果がより顕著なものとなる。
これにより、次工程[4]において正孔輸送層4と発光層5とを相分離により一括して形成する際に、液状被膜中において、正孔輸送層4を構成する高分子材料をより確実に中間層8側(下側)に集めることができ、正孔輸送層4および発光層5を確実に分離・形成することができる。
例えば、前記高分子材料がトリフェニルアミン骨格(構造)を有する場合には、中間層8の表面に、アミノ基、トリフェニルアミン(アリールアミン)、フェニル基、ベンジル基等を末端に有するアルキル鎖を導入する化学修飾処理を行う。
なお、この化学修飾処理に用いる処理剤(試剤)としては、例えば、中間層8が金属酸化物を主材料として構成される場合、導入すべき原子団を一方の末端に、トリメチルシラン、メチルシラン、トリクロロシラン等を他方の末端に有する化合物(カップリング剤)を用いることができる。
まず、正孔輸送層4を構成する高分子材料と、発光層5を構成する高分子材料とを溶媒(液状媒体)に溶解して液状材料を調製する。
溶媒としては、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルイソプロピルケトン(MIPK)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピラン(THP)、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)、ジエチレングリコールエチルエーテル(カルビトール)等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMA)等のアミド系溶媒、クロロベンゼン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド(DMSO)、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。
この液状材料の供給方法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることができる。かかる塗布法によれば、液状被膜を比較的容易に形成することができる。
このとき、溶媒の種類、正孔輸送層4を構成する高分子材料の重量平均分子量や、その液状材料中の含有量、発光層5を構成する高分子材料の重量平均分子量や、その液状材料中の含有量、溶媒を除去する速度、溶媒を除去する際の雰囲気、液状材料を供給する下層(中間層8)の表面性状態等のうちの少なくとも1つの条件を適宜設定することにより、正孔輸送層4を構成する高分子材料と発光層5を構成する高分子材料との相分離の状態を制御することができる。
例えば、正孔輸送層4を構成する高分子材料として、その重量平均分子量が発光層5を構成する高分子材料の重量平均分子量より小さいものを選択するようにするのが好ましい。
陰極6は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[6] 次に、陽極3、正孔輸送層4、発光層5および陰極6を覆うように、封止部材7を被せ、基板2に接合する。
以上のような工程を経て、本発明の発光素子1が製造される。
また、本実施形態では、キャリア輸送層を正孔輸送層に適用した場合を代表に説明したが、本発明では、キャリア輸送層を電子輸送層に適用することもできる。
この場合において、電子輸送層を高分子材料を主材料として構成する場合、電子輸送層を構成する高分子材料としては、例えば、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子等が挙げられる。
なお、ディスプレイ装置の駆動方式としては、特に限定されず、アクティブマトリックス方式、パッシブマトリックス方式のいずれであってもよい。
図4は、本発明の表示装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。
図4に示すディスプレイ装置10は、基体20と、この基体20上に設けられた複数の発光素子1とで構成されている。
回路部22は、基板21上に形成された、例えば酸化シリコン層からなる保護層23と、保護層23上に形成された駆動用TFT(スイッチング素子)24と、第1層間絶縁層25と、第2層間絶縁層26とを有している。
駆動用TFT24は、シリコンからなる半導体層241と、半導体層241上に形成されたゲート絶縁層242と、ゲート絶縁層242上に形成されたゲート電極243と、ソース電極244と、ドレイン電極245とを有している。
このような回路部22上に、各駆動用TFT24に対応して、それぞれ、発光素子1が設けられている。また、隣接する発光素子1同士は、第1隔壁部31および第2隔壁部32により区画されている。
そして、各発光素子1を覆うように封止部材(図示せず)が基体20に接合され、各発光素子1が封止されている。
ディスプレイ装置10は、単色表示であってもよく、各発光素子1に用いる発光材料を選択することにより、カラー表示も可能である。
このようなディスプレイ装置10(本発明の表示装置)は、各種の電子機器に組み込むことができる。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、表示ユニット1106が備える表示部が前述のディスプレイ装置10で構成されている。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、この表示部が前述のディスプレイ装置10で構成されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチルカメラ1300において、この表示部が前述のディスプレイ装置10で構成されている。
また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
以上、本発明の発光素子、表示装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
1.発光素子の製造
(実施例1)
[1] まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板を用意した。
[2] 次に、この基板上に、スパッタ法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
[4] 次に、この酸化バナジウム層上に、0.1wt%のNH2(CH2)5SiCl3(シランカップリング剤)のエタノール溶液をスピンコート法(2000rpm)により塗布した後、乾燥した。
なお、ポリフェニルアミン系高分子の含有量は、0.5wt%、ポリフルオレン系高分子の含有量は、1.5wt%とした。
なお、液状材料の乾燥条件は、大気化、室温とした。
これにより、正孔輸送層と発光層とを相分離により形成した。
なお、正孔輸送層の平均厚さは、30nm、発光層の平均厚さは、50nmであった。
次に、形成した各層を覆うように、ポリカーボネート製の保護カバー(封止部材)を被せ、紫外線硬化性樹脂により固定、封止して、発光素子を完成した。
前記工程[3]において、ITO電極上に、真空蒸着法により、平均厚さ3nmの酸化チタン(TiO2)層(中間層)を形成した以外は、前記実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
(比較例)
前記工程[3]を省略した以外は、前記実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
各実施例および比較例で製造した発光素子について、それぞれ、発光効率および寿命の評価を行った。
この発光効率の評価は、直流電源により、0Vから6Vに電圧を印加し、電流値を測定し、輝度を輝度計により測定することで行った。
また、寿命の評価は、初期輝度400cd/m2の定電流駆動を行うことで行った。
その結果を、それぞれ、図8および図9に示す。
また、図9に示すように、各実施例の発光素子は、いずれも、比較例の発光素子に比べて、明らかに長寿命化することが確認された。
特に、中間層として酸化バナジウム層を設けた発光素子は、その発光効率がより優れ、より長寿命化することが確認された。
また、中間層を、SiO2(絶縁材料)や、絶縁材料と半導体材料とを組み合わせて用いて、前記実施例1と同様にして、発光素子を製造すると、前記と同様の結果が得られる。
Claims (15)
- 第1の電極と、
第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられたキャリア輸送層と、
前記キャリア輸送層と前記第1の電極との間に設けられた中間層とを有し、
前記発光層および前記キャリア輸送層のうちの少なくとも一方は、高分子材料を含み、
前記中間層は、半導体材料および絶縁材料のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする発光素子。 - 前記キャリア輸送層は、前記発光層と前記第1の電極との間に設けられている請求項1に記載の発光素子。
- 前記半導体材料は、酸化バナジウムを主成分とするものである請求項1または2に記載の発光素子。
- 前記絶縁材料は、酸化シリコンを主成分とするものである請求項1ないし3のいずれかに記載の発光素子。
- 前記中間層は、その平均厚さが5nm以下である請求項1ないし4のいずれかに記載の発光素子。
- 前記中間層は、気相成膜法により形成されたものである請求項1ないし5のいずれかに記載の発光素子。
- 前記中間層は、前記第1の電極と接触している請求項1ないし6のいずれかに記載の発光素子。
- 前記中間層は、前記キャリア輸送層と接触している請求項1ないし7のいずれかに記載の発光素子。
- 前記発光層が高分子材料を含み、
前記中間層は、前記発光層で生じたエキシトンが前記第1の電極に接触するのを阻止するよう機能するものである請求項1ないし8のいずれかに記載の発光素子。 - 前記発光層を構成する高分子材料は、ポリフルオレンまたはその誘導体である請求項9に記載の発光素子。
- 前記キャリア輸送層が高分子材料を含み、
前記中間層は、前記第2の電極から注入されたキャリアが前記第1の電極に到達するのを阻止するよう機能するものである請求項1ないし10のいずれかに記載の発光素子。 - 前記キャリア輸送層は、正孔輸送層であり、
該正孔輸送層を構成する高分子材料は、ポリアリールアミンまたはその誘導体である請求項11に記載の発光素子。 - 前記発光層と前記キャリア輸送層とは、相分離により一括して形成されたものである請求項1ないし12のいずれかに記載の発光素子。
- 請求項13に記載の発光素子を備えることを特徴とする表示装置。
- 請求項14に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
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