JP2006245164A - ランプ加熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
（１）従来のランプは大型のワークに対応しづらかった。そこで、（２）直管状のランプを利用すると、大型のワークには対応しやすいが、ランプの形状が独特の赤外線の照射ばらつきを生む様になってしまった。また、（３）現状ではワークの加熱に際して、均熱を保つことが難しい。
【解決手段】
本発明は「直管状」の形状を採用することで、（１）を解決した。また、加熱ランプ部とワーク載置ホルダとを相対的に移動させることで（２）ワークに対する負の影響を調節、緩和した。さらに相対的な移動は均熱をより容易なものとし（３）に対して有効な解決法である。前記の相対的な移動に対して加熱プロセス管理手段や温度センサを用いてフィードバック効果が得ることで、より優れた本発明の実施を可能とした。
【選択図】 図３

Description

本発明は、加熱ランプとワーク載置ホルダとの技術に関する

現在、シリコンウェハをはじめとする様々なワークの処理方法が進化している。処理の際の重要なツールとしてランプ加熱装置が存在するが、ランプ加熱装置においては均熱や、温度上げ下げの速さや、より大型のシリコンウェハなどのワークを加熱する需要が生まれている。また、最近は凹凸が比較的大きいシリコンウェハが主流になりつつあるが、その熱処理の際に、凹凸による影ができてしまうことが懸念され、凹凸が大きいワークにおいても均熱を確保する必要性が出てきた。また、一般的に、直管状ランプはそれ自体、ランプ間で比較的広い間隔をとる必要があることなどから、円状ランプなどよりも、温度差が出やすい傾向にあるため、温度調整の必要性は非常に高いと言える。

ここで、従来技術について触れる。従来のワーク載置ホルダでも、移動するものは存在している（例えば、特許文献１参照）
特開平１０−１５４７４０また、棒状ランプも存在している（例えば、特許文献２参照） 特開平９−３０６８６０

しかし、従来のランプ加熱装置においては、例えばドーナッツ状のランプを利用するが、ドーナッツ状のランプは、大型ランプの製造の困難性から大型のワークに対応することが困難あった。一方、棒状のランプを利用すると、大型のワークには比較的対応しやすいが、ランプが棒状であることにより独特の赤外線の照射ばらつきが生じ、特に近年生産が多い高段差ワークに生じる影の影響を避けることが困難であった。つまり、棒状のランプを利用した加熱装置においては、ワークを固定した状態での加熱では厳密な均熱は困難であった。この影の影響は特にワークが大型化するにつれて大きな問題となりつつある。また、棒状のランプであっても、従来のコの字状ランプでは大型化にやはり限界があった。

第一の手段として、ワークを載置するワーク載置ホルダと、前記ワーク載置ホルダの対向面に配置される加熱ランプを有する加熱ランプ部と、前記ワーク載置ホルダと、前記加熱ランプとの相対位置を変化する駆動部と、を有し、前記加熱ランプ部は、前記駆動部により相対位置を変化させながら前記ワークを加熱するランプ加熱装置を提案する。

第二の手段として、第一の手段を基本とし前記ランプ部は、加熱プロセスを管理する加熱プロセス管理手段を有し、前記駆動部は、前記加熱プロセス管理手段によって駆動されるランプ加熱装置を提案する。
第３の手段として、第二の手段を基本とし、前記加熱プロセス管理手段は、温度センサを有し、前記温度センサにより得られる温度に基づいて前記駆動部の駆動を行う請求項２に記載のランプ加熱装置を提案する。

第４の手段として、前記第一から第三の手段を基本としながら、前記加熱ランプは、直管状の発光部の両端に電源供給部を設けた直管状ランプであるランプ加熱装置を提案する。
第５の手段として、前記第四の手段を基本として、前記直管状ランプの発光部の長さは、４０センチメートル以上であるランプ加熱装置を提案する。

以上の手段により、大型のワークや、凹凸段差の大きいワークであっても理想的な温度調整を果たすことができた。

以下に、図を用いて、本発明における実施形態の一例を説明する。なお、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施しうる。

なお、実施例１は、主に請求項１から３のランプ加熱装置について説明する。

また、実施例２は、主に請求項４から５の直管状ランプを利用したランプ加熱装置について説明する。

≪実施例１≫

<実施例１ 概要>

前記加熱ランプ部がワークを加熱している最中にもワークを載置するワーク載置ホルダと加熱ランプが相対的に移動し、また前記の移動に際して、温度センサと、加熱プロセス管理手段と、によって適当な移動を実現し、ワークにかかる熱量を一定に調節する。

<実施例１ 構成要件>

図１は、本実施例の概念的機能ブロックを示す図である。本実施例のランプ加熱装置（０１００）は、ワーク載置ホルダ（０１０２）と、加熱ランプ部（０１０１）と、駆動部（０１０３）と、からなる。また、この基本的構成要素のほかに、温度センサと、加熱プロセス管理手段などを有していてもよい。

<実施例１ 構成要件の説明>

「ランプ加熱装置」は、ワークを加熱するための装置をいう。加熱は、一般的には物の製造プロセス中での作業であり、各種の作業がある。例えば、加熱することによってワークと加熱雰囲気中のガスとを反応させる作業、加熱することによって、ワーク内部で物理的、化学的反応を促進する作業などである。加熱源は、後に詳述するがランプである。ただし、ランプを加熱源としていれば良く、ランプに加えて他の加熱源を有しているものもランプ加熱装置に含まれる。本件発明においては、このランプを含む構成を「加熱ランプ部」と称する。また、ワークを置くための部分を、「ワーク載置ホルダ」と称する。 図１には、上記ランプ加熱装置に、加熱ランプ部と、ワーク載置ホルダと、が組み込まれている様子が描かれている。

「ワーク載置ホルダ」は、ワークを載置するように構成されている。ワークは例えば半導体ウェハや、ガラス、セラミックス材料自体や、これらを基板として構成される電子部品の中間構体などが該当する。ワークの載置は、固定して行なってもよいし、固定しないで行なってもよい。固定する場合には、ねじや、バネなどで固定してもよいし、負圧を利用してワークをワーク載置ホルダに吸着してもよい。また、ワークが導電性物質からなっているような場合には、ワークに渦電流を発生させて、電磁場によって固定するように構成してもよい。また、載置すべきワークは、必ずしも一つに限定されるものでなく、複数であってもよい。さらに同一種類のワークである必要はなく、複数種類のワークであってもよい。この場合にはワークの種類に応じてワークを固定するための手段が異なっていてもよい。

「加熱ランプ部」は、前記ワーク載置ホルダが前記加熱ランプ部に対して移動しているときに前記ワークを加熱するように構成されている。また、加熱ランプ部は加熱プロセス管理手段を持ってもよい。加熱ランプは、原則的にワークの表面上に温度分布が生じないようにするべきであるが、逆に温度分布を持たせることで目的に沿った加熱が可能な場合には温度分布が最適となるような加熱ランプ部とする。加熱ランプ部は、加熱ランプを含み、加熱ランプは、熱効率を考慮すると近赤外、赤外、遠赤外を利用する。また加熱ランプ部の有する加熱ランプは、後述するように直管状であることが好ましい。加熱ランプは自身が移動する構成を採用してもよい。例えば、ワークに対して平行移動したり、ワークに対する傾きを変えたりするなどがこれに該当する。

図２は、上記加熱ランプ部がワーク載置ホルダとの相対的な移動の最中にも加熱できることを示している。この際に、加熱プロセス管理手段（０２０６）を設けて、この加熱プロセス管理手段が加熱ランプ部の加熱ランプとの相対的な移動をコントロールするように構成してもよい。

「駆動部」は、前記ワーク載置ホルダと前記加熱ランプとの相対的移動を可能にするように構成されている。駆動部の動力源はモータを利用するのが一般的であるが、場合により他のものであってもよい。他の例としては、圧電素子や、液体の圧力や、気体の圧力による駆動機構などが考えられる。圧電素子を利用する利点は、微小な移動を可能とする点である。例えば、ミクロン単位の移動も可能となる。また、液体の圧力や、気体の圧力を利用する利点は装置自身にモータを備える必要がない点にある。先の加熱ランプ部で説明した加熱プロセス管理手段は、具体的にはこの駆動部をコントロールすることにより前記相対的な移動を実現する。また、駆動部は前記ワーク載置ホルダと前記加熱ランプのいずれか、あるいは、両方を駆動させるものである。

「加熱プロセス管理手段」は、加熱プロセスを管理する手段である。加熱プロセス管理手段があると最適なワーク加熱が可能となる。加熱プロセスとは、ワークに対して与えられるべき温度プロファイルを定めるものであり、例えば、最初の３０分間は、５分間当たり３度の割合で１００度まで温度を上昇させ、次の３０分間は、５分間当たり５度の割合で２００度まで温度を上昇させ、次の３０分間で５分間に１０度の割合で４００度まで温度を上昇させ、さらに次の１時間は、４００度の状態を保ち、その後自然冷却する、というようなものである。この様な加熱プロセスを実現するために、ワーク載置ホルダ、もしくは加熱ランプの移動はコントロールされ、ワークにかかる熱量を常に最適にすることができる。また、加熱ランプ部の加熱ランプの強度がコントロールされてもよい。

「温度センサ」は、ワーク表面の温度を感知する機構である。また、本実施例においては温度データを加熱プロセス管理手段に伝える。
図３は、上記温度センサ（０３０７）が、温度情報を入手し、加熱プロセス管理手段（０３０６）に伝えている様子を示している。温度センサとしては、熱電対のようなものや、ワークの表面から発せられる赤外線を検知してワーク表面の温度を測定するものなど各種のものを採用可能である。また温度センサは一箇所のみでなく、複数箇所に配置されていてもよい。

<実施例１ 具体例>

本発明は、熱拡散法やワーク加熱処理プロセスなどで、ワークに対する加熱を目的として、使用される。各具体例において、適宜図を用いながら、本発明の実施状況を述べる。

本実施例において、本発明は、「熱拡散法」と「ワーク加熱処理」という、ワークの生成に関わる二つの工程で使用される。二つの工程に用いることができる理由としては、不純物供給部を除く他の部位は大きく異なるわけではないからである。まずは、「ワーク加熱処理」における、ワーク加熱用の前記加熱処理装置について説明していく。

図６に示すのは、具体的な一例としてのランプ加熱装置（０６００）である。ワーク出入口（０６０８）よりワークの出し入れを行う。加熱ランプ部（０６０１）には、加熱ランプ（０６０４）、ランプ電源（０６０９）、駆動部（０６０３）には、駆動軸（０６１０）、モータ（０６１１）、モータ電源（０６１２）が要素として含まれ、ランプ電源から加熱ランプに伝わる電力によって、発光し、熱を発する。ワーク載置ホルダ（０６０２）上には熱を受けるためにワーク（０６０５）が乗っており、ワークにかかる熱量の調節を行うために、感知する温度センサ（０６０７）と、ワーク載置ホルダの移動を管理する加熱プロセス管理手段（０６０６）と、ワーク載置ホルダの移動を実現する駆動部およびモータと、が有機的に関連しあって、有効なワーク加熱を行う。

前記ワーク載置ホルダと、前記ワーク載置ホルダの対向面に配置される加熱ランプ部とは、その両者がワークにかかる熱量を調節するために、ワーク加熱中も相対的に移動する。また、前記の移動に際して、温度センサが温度を感知し、加熱プロセス管理手段が移動をコントロールすることで、適正な移動を実現し、温度調整を行い、ワークの均熱を確保するように構成することも可能である。また、ワークの不要な化学反応をふせぐために、真空引き用ロータリーポンプ（０６１３）が、密閉された前記ランプ加熱装置内の空気を抜き、代わりに、不活性ガス供給部（０６１４）が、反応性がないガスを注入し、前記ランプ加熱装置内を不活性ガスで満たす。

次に、「熱拡散法」における本発明の実施について説明していく。

図７に示すのは、また他の具体的な一例としてのランプ加熱装置であり、「ワーク加熱処理」に用いる本発明と、「熱拡散法」に用いる本発明との差は、「不純物供給部」（０７１５）にある。不純物供給部はランプ加熱装置内に不純物を供給するための部位である。「熱拡散法」の目的は、加熱することによってワーク（０７０５）に不純物を打ち込むことであるため、ランプ加熱装置内を不活性ガスで満たした後に、加熱ランプ部（０７０１）とワーク（０７０５）の間に不純物を充満させなくてはならないということである。これを行うために図６に示される実施例に対してさらに「不純物供給部」がもうけられた図７のような実施例がなされる。

図８は、熱拡散法をフローチャートにしたものである。半導体製造装置において、ランプ加熱装置は、半導体内に不純物の打ち込みを行う熱拡散法で用いられ、エネルギーを加える熱源となる。真空引き用ロータリーポンプがランプ加熱装置内の空気を抜いて、真空状態を作り出す。（STEP１）次に、不活性ガス供給部がランプ加熱装置内に不活性ガスを送り込み、不純物が反応しないようにする。（STEP２）さらに、不純物供給部がランプ加熱装置内に不純物を送り込み、打ち込まれるための不純物を用意する。（STEP３）最後に、加熱ランプ部の加熱によって、ワーク内に不純物を打ちこむ。（STEP4）

図９は、熱拡散法において使用される前記ランプ加熱装置の模式図である。不純物供給部（０９０５）より供給された不純物（０９０４）は、主に加熱ランプ部（０９０１）とワーク（０９０３）との間に充満する。加熱ランプ部が、ワーク載置ホルダ（０９０２）上に載置されたワークに対して加熱し、その熱量によって充満している不純物をワーク内に打ち込む。打ち込みに際しては不純物のイオン化及び、ワークにイオン化した不純物を加速打ち込みするための電界が加えられてもよい。

図１０は、直径３０センチ程度の円盤状のワークであり、当発明が処理の対象とする典型的なものである。前記のワークはシリコンウェハであることが多いがそれに限定されるものではない。化合物半導体のウエハであってもよく、また液晶画面用のガラス基板や、プラズマ画面用のガラス基板であってもよい。その他各種の基板の加熱に利用される。ワークの形状は円盤状に限定されるものでなく、矩形ワークや、棒状ワークであってもよい。

図１１に示す通り、ワークの載置は、単にワーク（１１０２）をワーク載置ホルダ（１１０１）上に載せるだけでもよいし、ワークの一部をワーク載置ホルダに押圧するようなワーク止め機構（１１０３）を持っていてもよい。また、ワーク止め機構としては主にネジを用いるが、場合によってはバネなど別のものを用いてもよい。

図１２に示す通り、ワークは必ずしも一つに限定されず、複数のワークを載置するように設計してもよい。図１２では、一例として３つのワークが同時に載置される状況を示している。

図１３に示す通り、ワーク載置ホルダ（１３０２）のワーク（１３０３）を載置する面は、加熱ランプ部（１３０１）が構成するランプ面と対向するように設計するのが一般的であるが、必ずしもこれに限定されない。

図１４の様に、加熱ランプ部（１４０１）とワーク載置ホルダ（１４０２）との両者が平行でなく、所定の角度をもって対向してもよい。例えば、３０度、６０度などである。

ワーク載置ホルダが装置下側で、加熱ランプ部が装置上側に配置するのが通常であるが、図１５の様に、逆に、ワーク載置ホルダ（１５０２）を装置上側、加熱ランプ部（１５０１）を装置下側に配置してもよい。後者の場合には、図１６と図１７とを比較してわかる様に、熱などにより発生する微小なほこりなどがワーク上にたまらないという利点がある。

図１６に示す様に、加熱ランプ部（１６０１）が装置上側に配置された場合、ワーク（１６０３）上の凹凸に微小なほこり（１６０４）がたまってしまい、熱量の伝達を部分的
に妨げることがある。

一方、図１７に示す様に、加熱ランプ部（１７０１）が装置下側に配置され、ワーク載置ホルダ（１７０２）が装置上側に配置された場合、ワーク（１７０３）の凹凸にほこりがたまることはなく、より均一なランプ加熱が行われる。また、この様な状態で加熱する際には、重力でワークが落ちないようにワーク止め機構（１７０４）が必要になる。また、ワークを上側に配置するとこの加熱ランプ装置内にて暖められた気体が常に滞留するのでワークの温度を一定に保つのが容易となる。

図１８に示す様に、加熱ランプ（１８０２）の管は、石英管を利用するのが一般的であるが、場合によりガラス管であってもよい。また、加熱ランプから発せられる光の種類は、加熱効率を高めるために近赤外領域、赤外領域、遠赤外領域などが適している。ただし、これに限定されるべきものでない。

図１９は、ワーク載置ホルダ（１９０２）と加熱ランプ部（１９０１）の相対的移動についての図である。ワークを熱処理する際に、加熱中におけるワーク載置ホルダと加熱ランプの相対的な移動と、実施例２に述べる直管状ランプが可能にする効果的なランプ加熱とにより、必要な熱量をすばやく与え、一例として、毎秒３００度におよぶ理想的な温度上昇を果たす。

図２０は、凹凸が存在するワーク（２００１）において影（２００２）ができることを示した図である。前記の移動によって、光源（２００３）からワークまでの距離や角度が変わり、そのためにワークの凸部（２００４）に当たる光が変わり、異なる影を生じさせる。前記の影によって、ワークにかかる熱量が変わってくるため、上に示したとおり、ワーク載置ホルダと加熱ランプ部とは、相対的に移動して、均熱と、効率の良いランプ加熱とを実現する必要性がある。

<実施例１ 処理の流れ>

図２１は、本実施例の処理の流れを示す図である。以下にこの図を参照しながら本実施例の処理の流れを説明する。

まず、ワーク出入り口よりワークをランプ加熱装置内に入れて固定する。（STEP２１０１）ワーク加熱処理装置内にいれられたワークに対して加熱ランプ部による加熱を開始する。（STEP２１０２）ここでワーク載置ホルダが駆動部によって定型的な移動を始める。（STEP２１０３）この移動を行いつつ温度センサでワーク表面の温度を感知する。（STEP２１０４）温度データは加熱プロセス管理手段に温度情報を伝達し、加熱プロセス管理手段がデータよりワーク表面の温度を認知する。（STEP２１０５）ここで、加熱プロセス管理手段がワーク載置ホルダの移動の仕方を決定する。（STEP２１０６）この際に、定型的な移動とは異なる変則的な移動をする必要があれば、加熱プロセス管理手段がワーク載置ホルダをコントロールして、適切な移動を行わせる。変則的な移動を始めた後に、再度、温度センサで温度を感知して、そして得たデータを加熱プロセス管理手段がワーク載置ホルダの移動の仕方にフィードバックしていく。この工程をワークが十分に加熱されるまで、もしくは、熱拡散法の方では、十分な不純物が打ち込まれるまでつづける。（STEP２１０７）ワークに対して十分な熱量が加えられるまでは何度でも、定型的な移動や、変則的な移動の工程にまでもどる。最終的にワークに対して十分な熱量が加えられた、または、十分な量の不純物が打ち込まれた時点で作業は終了する。（STEP２１０８）

<実施例１ 効果>

困難であった理想的な温度調整を果たすために、本発明は、加熱中に前記加熱ランプ部に対して相対的に前記ワーク載置ホルダを移動させることと、温度センサと加熱プロセス管理手段を設けてワークの表面温度を前記の相対的移動に反映させて、適宜移動を調節していくことで、困難であった均熱を、ワークの影などの微細な影響をも排除するという、高いレベルで達成している。

≪実施例２≫

<実施例２ 概要>

図４に示す通り、前記加熱ランプ部は、直管状の発光部の両端に電源供給部を設けた直管状ランプを搭載している。

図５に示す通り、この直管状ランプは４０センチメートル以上の長さを持ち、大型ワークの加熱を可能とする。

<実施例２ 構成要件>

本実施例は、ワーク載置ホルダと、加熱ランプ部と、駆動部と、温度センサと、加熱プロセス管理手段と、からなり、４０センチメートル以上の長さをもつ直管状の加熱ランプを搭載している、実施例１記載のランプ加熱装置である。

<実施例２ 構成要件の説明>

本実施例のランプ加熱装置は、直管状ランプを搭載しており、大型のワークを加熱できる特徴を持つ。

「直管状」とは、ストレートな管の形のことである。一例として、蛍光灯は直管状である。

図４は、前記の「直管状」の形状を示したものである。

前記の直管状という形状は、従来の「コの字状」よりも、強度の面で優れているため、長くすることができる。ランプが長くなることで、より大型のワークを加熱できる。

図２２は、コの字状のランプを図示したものである。折れ曲がっている部分が脆くなっているため、長くすることは難しい。本件明細書においてはこのコの字状ランプと直管状ランプとは異なるものである。

「加熱ランプ」とは、ワークを加熱するためのランプである。一般的には、ハロゲンランプが使われることが多いが、これに限定されるものではない。本発明における加熱ランプは、大型のワークを加熱するために、直径４０センチメートル以上である。

図２３は、直管状ランプの使用が均熱を困難にすることを表現した断面図である。直管状ランプ（２３０３）から放出された光（２３０２）は、直管状ランプ同士の間に隙間が生まれてしまうため、ワーク（２３０３）の位置により、当たり方がだいぶ変わってくる。そのため、図２３中でもグラフで示している通り、ワーク表面の温度（２３０４）は不均衡になり、均熱を実現しにくくなる。この状況において均熱を確保するためには、加熱中におけるワーク載置ホルダと加熱ランプ部の相対的な移動がますます重要になってくる。

直管状ランプを利用するメリットは、点状ランプを利用するよりもワーク上の加熱温度分布を均一にしやすい点と、点状ランプを多数配列するよりも直管状ランプを並べるほうが構造が簡単になる点である。

なお、実施例１の加熱中におけるワーク載置ホルダと加熱ランプ部の相対的な移動と、直管状ランプは相互に補い合う要素であり、両方の要素がそろうことによって、目的とする、理想的なランプ加熱が可能となる。

<実施例２ 効果>

本実施例の長い直管状ランプの使用により、直径３０センチメートル程度の大型のワークを加熱できるようになり、また、小型のワークを複数個まとめて加熱することもできるようになる。

実施例１のランプ加熱装置の機能ブロックの一例を表す図 実施例１のランプ加熱装置の機能ブロックの一例を表す図 実施例１のランプ加熱装置の機能ブロックの一例を表す図 実施例２の直管状ランプの形状を表す図 実施例２のランプ加熱装置の機能ブロックの一例を表す図 実施例１のランプ加熱装置を「ワーク加熱処理」用として用いた具体例を説明するための図 実施例１のランプ加熱装置を「熱処理法」用として用いた具体例を説明するための図 実施例１の具体例である「熱拡散法」における処理の流れを表すフローチャート 実施例１の具体例である「熱拡散法」の説明をするための図 実施例１によって処理されるワークの一例を説明するための図 実施例１におけるワークの載置方法についての一例を説明するための図 実施例１におけるワークの載置方法についての一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な位置の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な位置の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な位置の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な位置がワーク加熱に及ぼす影響の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な位置がワーク加熱に及ぼす影響の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプの具体的な一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な移動の一例を説明するための図 実施例１における加熱ランプ部とワーク載置ホルダとの相対的な移動が、ワークにできる影の具合と、ワークにかかる熱量とを変えてしまうことの一例を説明するための図 実施例１の処理の流れの一例を表すフローチャート 従来技術としての「コの字状ランプ」の形状を説明するための図 実施例２の直管状ランプがワーク加熱に及ぼす負の影響を説明するための図 特許文献１の参考図 特許文献２の参考図

符号の説明

０３００ ランプ加熱装置
０３０１ 加熱ランプ部
０３０２ ワーク載置ホルダ
０３０３ 駆動部
０３０４ 加熱ランプ
０３０５ ワーク
０３０６ 加熱プロセス管理手段
０３０７ 温度センサ

Claims (5)

1. ワークを載置するワーク載置ホルダと、
   前記ワーク載置ホルダの対向面に配置される加熱ランプを有する加熱ランプ部と、
   前記ワーク載置ホルダと、前記加熱ランプとの相対位置を変化する駆動部と、
   を有し、
   前記加熱ランプ部は、前記駆動部により相対位置を変化させながら前記ワークを加熱するランプ加熱装置。
2. 前記加熱ランプ部は、加熱プロセスを管理する加熱プロセス管理手段を有し、
   前記駆動部は、前記加熱プロセス管理手段によって駆動される
   請求項１に記載のランプ加熱装置。
3. 前記加熱プロセス管理手段は、温度センサを有し、前記温度センサにより得られる温度に基づいて前記駆動部の駆動を行う請求項２に記載のランプ加熱装置。
4. 前記加熱ランプは、直管状の発光部の両端に電源供給部を設けた直管状ランプである請求項１から３のいずれか一に記載のランプ加熱装置。
5. 前記直管状ランプの発光部の長さは、４０センチメートル以上である請求項４に記載のランプ加熱装置。

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