JP2006237641A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハーを吸着する吸着用電極部17とウェハーの温度制御を行う加熱する温度制御機構部18とを具備する静電チャック35を装置本体部に取り付けた構成を有する半導体装置の製造装置において、静電チャック35と装置本体部19との接合面において、温度制御機構部18(静電チャック35)に第1の楔部37を設け、装置本体部19に第2の楔部38を設けた構成とする。
【選択図】図3
Description
ウェハーを吸着する吸着用電極部と前記ウェハーの温度制御を行う加熱する温度制御機構部とを具備する静電チャックを装置本体部に取り付けた構成を有する半導体装置の製造装置において、
前記静電チャックと前記装置本体部との接合面において、前記静電チャックは第1の楔部を、前記装置本体部は第2の楔部をそれぞれ備えることを特徴とするものである。
請求項1記載の半導体装置の製造装置において、
前記第1の楔部と前記第2の楔部とが対峙する部位が鏡面研磨されていることを特徴とするものである。
請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造装置において、
前記第1の楔部と前記第2の楔部とはスライド接合可能な構成とされていることを特徴とするものである。
11 プラズマチャンバー
12 反応チャンバー
13 導波管
15 ウェハー
16,35 静電チャック
17 吸着用電極部
17a,18a 接合面
18 温度制御機構部
19 装置本体
25 高周波電源
26,28 絶縁性ハウジング
27 RF電極
29 温度制御装置
30 ボルト
31 高熱伝導材
36 スライド機構
37 第1の楔部
38 第2の楔部
Claims (3)
- ウェハーを吸着する吸着用電極部と前記ウェハーの温度制御を行う加熱する温度制御機構部とを具備する静電チャックを装置本体部に取り付けた構成を有する半導体装置の製造装置において、
前記静電チャックと前記装置本体部との接合面において、前記静電チャックは第1の楔部を、前記装置本体部は第2の楔部をそれぞれ備えること
を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1記載の半導体装置の製造装置において、
前記第1の楔部と前記第2の楔部とが対峙する部位が鏡面研磨されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造装置において、
前記第1の楔部と前記第2の楔部とはスライド接合可能な構成とされていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
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