JP2006228793A - Apparatus and method of mounting electronic part - Google Patents

Apparatus and method of mounting electronic part Download PDF

Info

Publication number
JP2006228793A
JP2006228793A JP2005037510A JP2005037510A JP2006228793A JP 2006228793 A JP2006228793 A JP 2006228793A JP 2005037510 A JP2005037510 A JP 2005037510A JP 2005037510 A JP2005037510 A JP 2005037510A JP 2006228793 A JP2006228793 A JP 2006228793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic component
mounting
component
surface height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005037510A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006228793A5 (en
JP4537223B2 (en
Inventor
Nobuo Shibata
信雄 柴田
Hiroyuki Watanabe
裕之 渡邊
Akira Kato
晃 加藤
Shigeru Iida
茂 飯田
Seiji Onishi
聖司 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2005037510A priority Critical patent/JP4537223B2/en
Publication of JP2006228793A publication Critical patent/JP2006228793A/en
Publication of JP2006228793A5 publication Critical patent/JP2006228793A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4537223B2 publication Critical patent/JP4537223B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the mounting quality of an electronic part by detecting the front surface height of a substrate in high accuracy in the state that the substrate is installed on an XY table. <P>SOLUTION: The apparatus of mounting the electronic part which mounts the electronic part on the substrate positioned on the XY table by lowering a nozzle for holding the electronic part includes a control means for determining the amount of declining of the nozzle based on the detected values of a plurality of sensors for continuously detecting the surface heights of the substrate continuously without contact. The plurality of the sensors are arranged and provided adjustably at an interval in one direction, and configured to be provided so that the relative displacement might become possible to the substrate in the direction different from the arrangement direction. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品を基板に装着するための電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.

従来より、例えば、電子部品(以下、適宜、部品と略す。)を基板に自動的に実装する実装装置が知られている。これによれば、部品供給装置から供給された部品は、装着ヘッドに搭載された吸着ノズルに吸着保持されて所定位置まで移送された後、XYテーブルに固定された基板の所定位置に吸着ノズルが下降して基板に装着される。この実装装置には、電子部品を基板上の所定位置に正確に装着するため、高精度の位置決め機構が設けられている。例えば、基板上に形成される、いわゆるアライメントマークの位置をカメラなどで認識し、設定位置とのズレ量を検知することにより、電子部品の装着位置を補正して適正化することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a mounting apparatus that automatically mounts an electronic component (hereinafter, appropriately abbreviated as a component) on a substrate is known. According to this, after the component supplied from the component supply device is sucked and held by the suction nozzle mounted on the mounting head and transferred to a predetermined position, the suction nozzle is placed at a predetermined position on the substrate fixed to the XY table. It is lowered and attached to the board. This mounting apparatus is provided with a highly accurate positioning mechanism for accurately mounting electronic components at predetermined positions on the substrate. For example, the position of a so-called alignment mark formed on the substrate is recognized by a camera or the like, and by detecting the amount of deviation from the set position, the mounting position of the electronic component can be corrected and optimized.

一方、部品はその種類によって通常厚みが異なるため、吸着ノズルの下降量を常に一定とすると、正確な部品装着を行うことができない。そのため、部品の種類に応じてノズルの下降量が予め記憶され、これらのデータに基づいて、部品毎にノズルの下降量が制御されている。   On the other hand, since the thickness of the component usually varies depending on the type, accurate component mounting cannot be performed if the lowering amount of the suction nozzle is always constant. For this reason, the lowering amount of the nozzle is stored in advance according to the type of the component, and the lowering amount of the nozzle is controlled for each component based on these data.

また、プリント基板等の基板は、加工時の歪などにより基板面に反り等の変形が生じている場合がある。例えば、実装装置に設置された基板の基板面が基準とする基板高さより下側に凹んでいると、基板面に印刷された半田に部品からの十分な押付力が付与されず、装着の位置ずれや部品倒れが発生するおそれがある。反対に、基板面が上側に凸になると、半田にかかる押圧力が過大となり、半田が周囲に拡がり過ぎたり、或いは部品が損傷するおそれがある。   In addition, a substrate such as a printed circuit board may be warped or deformed due to distortion during processing. For example, if the board surface of the board installed in the mounting device is recessed below the reference board height, the solder printed on the board surface is not given sufficient pressing force from the component, and the mounting position There is a risk of misalignment and component collapse. On the other hand, if the substrate surface is convex upward, the pressing force applied to the solder becomes excessive, and there is a possibility that the solder will spread too far or the parts may be damaged.

そこで、例えば、基板がXYテーブルに搬入されるまでの搬入待機時に、プリント基板の反り量を計測し、この計測結果に基づいて部品の装着高さを制御する方法が開示されている(特許文献1参照。)。   Thus, for example, a method is disclosed in which the amount of warping of the printed circuit board is measured during the standby state until the board is carried into the XY table, and the component mounting height is controlled based on the measurement result (Patent Document). 1).

また、XYテーブルに基板が搬入された後、吸着ノズルが下降する前の部品の保持位置と基板上の装着位置との垂直距離を計測し、この計測結果に基づいて部品の装着高さを制御する方法が開示されている(特許文献2参照。)。   Also, after the board is loaded into the XY table, the vertical distance between the component holding position and the mounting position on the board before the suction nozzle is lowered is measured, and the mounting height of the component is controlled based on this measurement result Is disclosed (see Patent Document 2).

特開2004−71641号公報(第7−8頁、第4図)JP 2004-71641 A (page 7-8, FIG. 4) 特開平11−145682号公報(第4−5頁、第1図)Japanese Patent Laid-Open No. 11-145682 (page 4-5, FIG. 1)

ところで、XYテーブル上に載置された基板は、通常、縦横高さ方向の3軸(XYZ)方向から外力により拘束されている。このため、基板にかかる力の大きさによって基板に反り変形が発生するおそれがある。すなわち、特許文献1に示すように、基板の搬入待機時に基板の反り量を検出しても、位置決めテーブル上で反りが発生すると、部品の装着高さを適正化することができないため、装着品質を低下させるおそれがある。   By the way, the substrate placed on the XY table is normally constrained by an external force from the three axis (XYZ) directions in the vertical and horizontal height directions. For this reason, there exists a possibility that curvature deformation may generate | occur | produce in a board | substrate with the magnitude | size of the force concerning a board | substrate. That is, as shown in Patent Document 1, even if the amount of warpage of the substrate is detected during standby of loading of the substrate, if the warpage occurs on the positioning table, the mounting height of the components cannot be optimized. May be reduced.

一方、特許文献2によれば、部品の保持位置と基板上の装着位置との垂直距離を計測するため、XYテーブルにより基板の位置決め制御を行った後、垂直距離を計測し、この計測結果に基づいてノズルの下降量を決めて下降動作を行うことになる。このため、基板の位置決め制御と吸着ノズルの下降量制御を同時に進行させる従来の方法と比較して、処理速度の低下を招くという問題がある。   On the other hand, according to Patent Document 2, in order to measure the vertical distance between the component holding position and the mounting position on the board, the board positioning control is performed using the XY table, and then the vertical distance is measured. Based on this, the lowering amount of the nozzle is determined and the lowering operation is performed. For this reason, there is a problem that the processing speed is lowered as compared with the conventional method in which the substrate positioning control and the suction nozzle lowering amount control are simultaneously performed.

更に、先の特許文献1によれば、XYテーブル上で基板のアライメントマークの位置を認識するため、基板をカメラに対して相対移動させる際に、基板の対角線上の表面高さを測定し、この測定結果に基づいて基板の反り量を求める方法が開示されている。これによれば、基板がXYテーブルに固定された状態で反り量を測定し、アライメントマークの認識作業中に反り量を計測できるから、部品の装着品質を向上できるとともに、処理速度の低下を抑制できる。   Further, according to the previous Patent Document 1, in order to recognize the position of the alignment mark of the substrate on the XY table, when the substrate is moved relative to the camera, the surface height on the diagonal line of the substrate is measured, A method for obtaining the amount of warpage of the substrate based on the measurement result is disclosed. According to this, since the amount of warpage can be measured while the substrate is fixed to the XY table and the amount of warpage can be measured during the alignment mark recognition work, it is possible to improve the mounting quality of components and suppress the decrease in processing speed. it can.

しかしながら、基板の反りは、外力の影響を受けて複雑な変形を生じるおそれがある。この場合、特許文献1に示すように、対角線上の測定だけでは、基板表面の各所における表面高さを正確に把握することができない。特に、微小部品の実装においては、基板面に対する装着高さの誤差が品質に与える影響は大きい。   However, the warping of the substrate may cause a complicated deformation under the influence of external force. In this case, as shown in Patent Document 1, the surface height at various locations on the substrate surface cannot be accurately grasped only by the measurement on the diagonal line. In particular, in the mounting of minute parts, the influence of the mounting height error on the board surface on the quality is great.

本発明は、基板がXYテーブルに設置された状態で基板の表面高さを高精度で検出し、電子部品の装着品質を向上させることを課題とする。   An object of the present invention is to detect the surface height of a substrate with high accuracy in a state where the substrate is placed on an XY table, and to improve the mounting quality of electronic components.

上記課題を解決するため、本発明の電子部品装着装置は、電子部品を保持したノズルを下降させてXYテーブル上に位置決めされた基板に電子部品を装着する装置であって、基板の表面高さを非接触で連続的に検出する複数のセンサと、このセンサの検出値に基づいてノズルの下降量を決定する制御手段とを備え、複数のセンサは、一方向に互いの間隔が調整可能に配列して設けられ、この配列方向と異なる方向に基板に対して相対移動可能に設けられることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an electronic component mounting apparatus according to the present invention is a device that mounts an electronic component on a substrate positioned on an XY table by lowering a nozzle that holds the electronic component, and the surface height of the substrate. A plurality of sensors that continuously detect non-contact and a control unit that determines the amount of descent of the nozzle based on the detection value of the sensors, and the plurality of sensors can be adjusted in one direction in each direction. It is provided in an array, and is provided so as to be movable relative to the substrate in a direction different from the array direction.

すなわち、複数のセンサを基板上の所定方向に所定間隔で相対移動させることにより、センサの一回の走査で基板面の全面に渡って連続的に表面高さを計測することができる。これによれば、基板をXYテーブルに設置した状態で基板上の任意の位置の表面高さを計測できるため、基板に不均一な変形が生じても、表面高さを高精度で検出することができ、電子部品の装着品質を向上させることができる。   That is, by relatively moving a plurality of sensors in a predetermined direction on the substrate at predetermined intervals, the surface height can be continuously measured over the entire surface of the substrate by one scanning of the sensors. According to this, since the surface height of an arbitrary position on the substrate can be measured with the substrate placed on the XY table, the surface height can be detected with high accuracy even if the substrate is deformed unevenly. It is possible to improve the mounting quality of electronic components.

この場合において、センサは、少なくとも電子部品が装着される基板上の設定領域を走査するように、センサ間隔を調整する。これによれば、部品の装着領域における表面高さを正確に把握できるから、部品装着品質を一層向上できる。   In this case, the sensor adjusts the sensor interval so as to scan at least a setting region on the substrate on which the electronic component is mounted. According to this, since the surface height in the component mounting area can be accurately grasped, the component mounting quality can be further improved.

また、電子部品の種類に応じて基板の表面高さに基づく下降量の補正有無を定義するデータを有し、電子部品の種類を認識して得られた情報に基づいて下降量を制御することが好ましい。すなわち、電子部品のうち、例えば、微小部品を装着する場合、基板の表面高さに基づいてノズルの下降量を制御しているが、それ以外の部品については、必ずしも下降量の制御を必要としない。そこで、例えば、予め設定されたノズル下降量により装着される部品と、表面高さ計測結果に基づいて下降量を制御する部品とのいずれにも対応できるように、部品データとして格納しておき、対象部品のみ基板の表面高さの計測値に基づいてノズル下降量を決定するようにする。これによれば、装着処理時間を短縮することができる。   In addition, it has data that defines whether or not to correct the amount of descent based on the surface height of the substrate according to the type of electronic component, and controls the amount of descent based on information obtained by recognizing the type of electronic component Is preferred. That is, for example, when mounting a micro component among electronic components, the lowering amount of the nozzle is controlled based on the surface height of the substrate. However, the control of the lowering amount is not necessarily required for other components. do not do. Therefore, for example, it is stored as component data so that it can correspond to both a component mounted with a preset nozzle descending amount and a component that controls the descending amount based on the surface height measurement result, Only for the target component, the nozzle lowering amount is determined based on the measured value of the surface height of the substrate. According to this, the mounting process time can be shortened.

また、このような部品装着装置において、まず、基板上のアライメントマークの位置を読み取るために、例えば、XYテーブルを移動させて任意のX座標に位置決めし、続いて、Yテーブルのみ移動させる過程で、異なる複数のX座標に沿って基板の表面高さを連続的に検出し、その検出値に基づいてノズルの下降量を決定することが好ましい。これによれば、基板のアライメントマーク認識作業中に基板の表面高さを検出しているから、装着処理時間の高速化を実現することができる。   In such a component mounting apparatus, first, in order to read the position of the alignment mark on the substrate, for example, in the process of moving the XY table and positioning it at an arbitrary X coordinate, and subsequently moving only the Y table. It is preferable that the surface height of the substrate is continuously detected along a plurality of different X coordinates, and the amount of lowering of the nozzle is determined based on the detected value. According to this, since the surface height of the substrate is detected during the work of recognizing the alignment mark of the substrate, the mounting process time can be increased.

本発明によれば、基板がXYテーブルに設置された状態で基板の表面高さを高精度で検出し、電子部品の装着品質を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the surface height of a board | substrate can be detected with a high precision in the state in which the board | substrate was installed in the XY table, and the mounting quality of an electronic component can be improved.

以下、本発明を適用してなる電子部品装着装置の実施形態について図を参照して説明する。図1は、本発明を適用してなる電子部品装着装置の概略上面図である。図2は、本発明を適用してなる電子部品装着装置の部分側面図である。図3は、本発明を適用してなる電子部品装着装置のXYテーブルに基板が装着された状態を模式的に示す上面図である。   Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic top view of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. FIG. 2 is a partial side view of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. FIG. 3 is a top view schematically showing a state in which the substrate is mounted on the XY table of the electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied.

本実施形態の電子部品装着装置1は、図1及び図2に示すように、装置本体2を挟んで、チップ状の電子部品(以下、部品Aという。)を供給する供給系3と、部品Aを基板Bに装着する装着系4とが対向して平行に配設されている。装置本体2は、駆動系の主体となるインデックスユニット6と、これに連結された回転テーブル7と、回転テーブル7の外周に配設された複数個(例えば、12個)の装着ヘッド8とを備えて構成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment includes a supply system 3 that supplies a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as a component A) with a device body 2 interposed therebetween, and a component. A mounting system 4 for mounting A on the substrate B is disposed in parallel to face the mounting system 4. The apparatus main body 2 includes an index unit 6 that is a main body of the drive system, a rotary table 7 connected thereto, and a plurality (for example, twelve) of mounting heads 8 disposed on the outer periphery of the rotary table 7. It is prepared for.

供給系3は、部品Aの種類毎にテープカセット16を多数備えている。各テープカセット16は、一対のガイドレール20にスライド自在に支持された供給台15に対し横並びで着脱可能に取り付けられている。供給台15はそのスライド方向にボールねじ18が螺合され、ボールねじ18の一端に連結された送りモータ17が正逆回転することにより、ガイドレール20上を移動するようになっている。各テープカセット16には、テープを巻回したリールが搭載され、このリールから繰り出されたキャリアテープCを所定長さで間欠的に送り出すことにより、キャリアテープCに所定間隔で搭載された多数の部品Aが1個ずつ間欠的に回転テーブル7の所定位置に供給される。   The supply system 3 includes a number of tape cassettes 16 for each type of component A. Each tape cassette 16 is detachably mounted side by side with respect to a supply base 15 that is slidably supported by a pair of guide rails 20. A ball screw 18 is screwed in the slide direction of the supply base 15, and the feed motor 17 connected to one end of the ball screw 18 rotates forward and backward, thereby moving on the guide rail 20. Each tape cassette 16 is mounted with a reel on which the tape is wound, and the carrier tape C fed out from the reel is intermittently fed out at a predetermined length, whereby a number of the tapes 16 mounted on the carrier tape C at predetermined intervals. The parts A are intermittently supplied to the predetermined position of the turntable 7 one by one.

回転テーブル7は、図示しないモータの駆動によりインデックスユニット6を介して回転駆動するようになっている。回転テーブル7は、外周に装着ヘッド8が等間隔で配設され、これらの間欠ピッチに合わせて間欠回転が行われる。これにより、供給系3から供給された部品Aは、装着ヘッド8の下端に設けられた吸着ノズル9によって吸着保持されたまま、回転テーブル7の回転により装着系4に順次移送される。   The rotary table 7 is driven to rotate via the index unit 6 by driving a motor (not shown). The turntable 7 is provided with mounting heads 8 on the outer periphery at equal intervals, and is intermittently rotated in accordance with these intermittent pitches. Thus, the parts A supplied from the supply system 3 are sequentially transferred to the mounting system 4 by the rotation of the rotary table 7 while being sucked and held by the suction nozzle 9 provided at the lower end of the mounting head 8.

装着系4は、基板Bを載置してX軸方向及びY軸方向に移動するXYテーブル13と、XYテーブル13の前後に配設された基板搬入搬送路23及び基板搬出搬送路24と、基板搬入搬送路23から基板BをXYテーブル13上に搬入し、XYテーブル13上から基板Bを基板搬出搬送路24に搬出する基板移送装置25とを備えている。   The mounting system 4 includes an XY table 13 on which the substrate B is placed and moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, a substrate carry-in conveyance path 23 and a substrate carry-out conveyance path 24 disposed before and after the XY table 13, A substrate transfer device 25 is provided which carries the substrate B onto the XY table 13 from the substrate carry-in conveyance path 23 and carries the substrate B onto the substrate carry-out conveyance path 24 from the XY table 13.

XYテーブル13は、Y軸モータ12の駆動によりY方向に移動可能なYテーブル11と、Yテーブル11の上に載置され、X軸モータ14の駆動によりX方向に移動可能なXテーブル13aとを備えている。すなわち、Xテーブル13aは、実質的にXY方向に移動するXYテーブル13の機能を備えている。   The XY table 13 is mounted on the Y table 11 that can be moved in the Y direction by driving the Y axis motor 12, and the X table 13 a that is mounted on the Y table 11 and can be moved in the X direction by driving the X axis motor 14. It has. That is, the X table 13a has a function of the XY table 13 that moves substantially in the XY direction.

このような構成において、基板搬入搬送路23の下流端まで送られてきた基板Bは、基板移送装置25によりXYテーブル13上に搬入され、同時に、部品Aの装着が完了したXYテーブル13上の基板Bは、基板移送装置25により基板搬出搬送路24に搬出される。XYテーブル13上に導入された基板Bは、後述する固定手段により固定された後、部品Aが装着される装着部位が所定の装着位置に配置されるようにXYテーブル13によって移送される。XYテーブル13が停止して基板Bが所定位置に配置されると、回転テーブル7により移送された部品Aは、吸着ノズル9の下降により基板Bの装着部位に装着される。   In such a configuration, the substrate B which has been sent to the downstream end of the substrate carry-in transport path 23 is carried onto the XY table 13 by the substrate transfer device 25, and at the same time, on the XY table 13 where the mounting of the component A is completed. The substrate B is unloaded to the substrate unloading / conveying path 24 by the substrate transfer device 25. After the substrate B introduced onto the XY table 13 is fixed by fixing means described later, the substrate B is transferred by the XY table 13 so that the mounting portion on which the component A is mounted is arranged at a predetermined mounting position. When the XY table 13 stops and the substrate B is placed at a predetermined position, the component A transferred by the rotary table 7 is mounted on the mounting portion of the substrate B by the lowering of the suction nozzle 9.

なお、本実施形態では、部品Aは、装着ヘッド8の下端に設けられた吸着ノズル9によって吸着保持されている。この吸着ノズル9は、装着ヘッド8に対し下降する方向に図示しない圧縮バネで常に付勢され、装着ノズル9が部品Aを吸着した状態で基板Bに当接し、さらに装着ヘッド8が所定量下降すると、バネが圧縮されて衝撃を吸収するとともに、部品Aを基板Bに所定の圧力で押圧する。   In the present embodiment, the component A is sucked and held by the suction nozzle 9 provided at the lower end of the mounting head 8. The suction nozzle 9 is always urged by a compression spring (not shown) in the direction of lowering with respect to the mounting head 8, and the mounting nozzle 9 contacts the substrate B in a state where the component A is sucked, and the mounting head 8 is lowered by a predetermined amount. Then, the spring is compressed to absorb the impact, and the component A is pressed against the substrate B with a predetermined pressure.

一方、XYテーブル13の上面側には、図3に示すように位置決めピン31が設置され、基板Bはその端面が位置決めピン31に当接することで、X方向の位置決めが行われる。更に、基板Bは、X方向のガイドとY方向のクランプとの両機能をかねたYクランプ26を備えることにより、Y方向の位置決めが行われる。このYクランプ26は、固定側Yクランプ26aと可動側Yクランプ26bとを有し、断面コ字状のガイド溝が対向して設けられている。可動側Yクランプ26bは、ガイド溝にエアシリンダが設けられ、Y方向の位置決めとエアシリンダの作用により、基板Bを固定側Yクランプ26aと可動側Yクランプとの間で押圧し、固定するようになっている。   On the other hand, positioning pins 31 are provided on the upper surface side of the XY table 13 as shown in FIG. 3, and the end surface of the substrate B abuts against the positioning pins 31, thereby positioning in the X direction. Furthermore, the substrate B is positioned in the Y direction by including a Y clamp 26 that functions as both a guide in the X direction and a clamp in the Y direction. The Y clamp 26 has a fixed Y clamp 26a and a movable Y clamp 26b, and is provided with a guide groove having a U-shaped cross section facing each other. The movable side Y clamp 26b is provided with an air cylinder in the guide groove, and presses and fixes the substrate B between the fixed side Y clamp 26a and the movable side Y clamp by positioning in the Y direction and the action of the air cylinder. It has become.

固定側Yクランプ26aと可動側Yクランプ26bとの間には、図示しない板状のZクランププレートが設けられ、このZクランププレートは、図示しない昇降装置と連結してZ方向に移動可能になっている。すなわち、基板Bを下方からガイド溝の上面側、つまり、Z方向に押圧することで、基板BをZ方向に固定することができる。Zクランププレートの下方にはテーブルベース26cが設置されている。このテーブルベース26cには、図示しない円柱状のバックアップピンを立設するための多数のセット孔26が形成されている。バックアップピンは、基板Bを下方から支持し、例えば、剛性のある基板Bが導入される場合は、これに代えてZクランププレートのみで基板Bを支持する。テーブルベース26cは、XYテーブル13と一体化されている。このように、基板Bは、XYテーブル13上において、Yクランプ26によって一体的に支持されるとともに、テーブルベース26c上でZ方向に可動できるようになっている。   A plate-like Z clamp plate (not shown) is provided between the fixed side Y clamp 26a and the movable side Y clamp 26b, and this Z clamp plate is connected to a lifting device (not shown) so as to be movable in the Z direction. ing. That is, the substrate B can be fixed in the Z direction by pressing the substrate B from below at the upper surface side of the guide groove, that is, in the Z direction. A table base 26c is installed below the Z clamp plate. The table base 26c is formed with a number of set holes 26 for erecting cylindrical backup pins (not shown). The backup pins support the substrate B from below. For example, when a rigid substrate B is introduced, the substrate B is supported only by the Z clamp plate instead. The table base 26 c is integrated with the XY table 13. As described above, the substrate B is integrally supported by the Y clamp 26 on the XY table 13 and can be moved in the Z direction on the table base 26c.

Yテーブル11の記号MCは、装着ヘッド8が下降して部品Aが装着される装着位置を表している。また、基板Bで対角に形成されるM1,M2は、それぞれ第1のアライメントマーク、第2のアライメントマークを表している。すなわち、後述する方法により各々のアライメントマーク位置を認識することによって、基板Bにおける部品Aの装着位置が決定される。   A symbol MC on the Y table 11 represents a mounting position where the mounting head 8 is lowered and the component A is mounted. Further, M1 and M2 formed diagonally on the substrate B represent a first alignment mark and a second alignment mark, respectively. That is, by recognizing each alignment mark position by a method to be described later, the mounting position of the component A on the board B is determined.

XYテーブル13の上方には、基板Bの表面高さを検出するセンサ群27が配設されている。このセンサ群27は、複数の非接触センサを所定間隔で横並びに配置して構成される。ここで、センサ群27は、XYテーブル13のY方向の動作と独立して設けられ、基板Bは、XYテーブル13の動作に伴ってY方向に移動する際に、基板Bの上方に固定して配置されるセンサ群27によって、任意のX座標の基板表面高さがライン状に計測されるようになっている。   Above the XY table 13, a sensor group 27 for detecting the surface height of the substrate B is disposed. The sensor group 27 is configured by arranging a plurality of non-contact sensors side by side at a predetermined interval. Here, the sensor group 27 is provided independently of the operation in the Y direction of the XY table 13, and the substrate B is fixed above the substrate B when moving in the Y direction along with the operation of the XY table 13. The substrate surface height of an arbitrary X coordinate is measured in a line by the sensor group 27 arranged in a line.

図4は、センサ群27を拡大して示す斜視図である。センサ群27は、図に示すように、2対の棒材31にセンサ取付治具28a〜28cがスライド可能に取り付けられており、センサ取付治具28a〜28cには、各々センサ29a〜29cが下向きに固定されている。センサ29a〜29cは、例えばビーム状のレーザ光(O)を基板Bの表面に照射し、基板Bからの散乱像を受光(P)することにより、三角測量の原理から高さを検出する光学式センサが用いられる。2対の棒状部材31は、XYテーブル13のX軸と平行になるように配設され、各々センサ29a〜29cが棒状部材31に沿ってX方向にスライドし、任意の位置で位置決めされるようになっている。本実施形態では、図に示すラインL1〜L3の位置における高さ計測が可能となるように、各々センサ29の間隔がこれらの間隔に合わせて設定されている。   FIG. 4 is an enlarged perspective view showing the sensor group 27. In the sensor group 27, as shown in the figure, sensor attachment jigs 28a to 28c are slidably attached to two pairs of rods 31, and sensors 29a to 29c are attached to the sensor attachment jigs 28a to 28c, respectively. It is fixed downward. The sensors 29a to 29c are, for example, optical elements that detect the height from the principle of triangulation by irradiating the surface of the substrate B with a laser beam (O) in the form of a beam and receiving (P) a scattered image from the substrate B. A type sensor is used. The two pairs of rod-shaped members 31 are arranged so as to be parallel to the X-axis of the XY table 13, and the sensors 29a to 29c slide in the X direction along the rod-shaped member 31 and are positioned at arbitrary positions. It has become. In the present embodiment, the intervals of the sensors 29 are set in accordance with these intervals so that the heights at the positions of the lines L1 to L3 shown in the drawing can be measured.

次に、供給系3から供給された部品Aを基板B上に移送する動作について説明する。回転テーブル7は、図1に示すように、間欠的に回転動作して部品Aを装着系4に順次移送する。まず、装着ヘッド8が吸着ステーションIの位置にくると、吸着ノズル9が昇降して、キャリアテープCから供給された部品Aを吸着ノズル9が吸着保持する。次に、装着ヘッド8が認識ステーションIIの位置にくると、吸着ノズル9に吸着された部品Aをカメラにより下方から撮像し、その撮像結果に基づいて部品認識装置21が部品Aの角度位置ずれを認識する。続いて、装着ヘッド8が角度補正ステーションIIIの位置にくると、ヘッド回動装置22は、部品認識装置21の認識結果による角度位置ずれを補正するため、装着ヘッド8をθ方向に所定量回動させる。ここで、θ方向とは、上下方向に伸びる吸着ノズル9の軸の周りに回転する方向を示す。続いて、装着ヘッド8が装着ステーションIVの位置にくると、装着ヘッド8が下降して部品Aが基板Bに装着される。   Next, an operation for transferring the component A supplied from the supply system 3 onto the substrate B will be described. As shown in FIG. 1, the rotary table 7 rotates intermittently and sequentially transfers the parts A to the mounting system 4. First, when the mounting head 8 reaches the position of the suction station I, the suction nozzle 9 moves up and down, and the suction nozzle 9 sucks and holds the component A supplied from the carrier tape C. Next, when the mounting head 8 comes to the position of the recognition station II, the part A sucked by the suction nozzle 9 is picked up from below by the camera, and the part recognition device 21 shifts the angular position of the part A based on the picked up result. Recognize Subsequently, when the mounting head 8 comes to the position of the angle correction station III, the head rotating device 22 rotates the mounting head 8 a predetermined amount in the θ direction in order to correct the angular position shift due to the recognition result of the component recognition device 21. Move. Here, the θ direction indicates a direction of rotation around the axis of the suction nozzle 9 extending in the vertical direction. Subsequently, when the mounting head 8 comes to the position of the mounting station IV, the mounting head 8 is lowered and the component A is mounted on the substrate B.

次に、基板BをXYテーブル13上に固定する動作について説明する。基板搬入搬送路23から移送された基板Bは、XYテーブル13のガイド溝を介して位置決めピン31に突き当たり、X方向で位置決めされる。このとき、基板Bは、固定側Yクランプ26a及び可動側Yクランプ26bとともに電子部品の装着基準高さ位置より高い位置に配置されている。そして、昇降装置により実際の装着基準高さ位置に移動する際に、可動側Yクランプ26bの位置決めが作動し、続いてエアシリンダが作動して、基板Bを幅方向において不動に固定する。続いて、Zクランププレートが作動して基板Bを高さ方向で支持すると、昇降装置の下降動作完了に伴い、バックアップピンが基板Bを下方から不動に支持する。なお、バックアップピンは実際にはわずかの間隙をおいて基板Bに対峙している。この状態で基板Bに対し部品Aの装着が行われ、その装着が全て完了すると、上記と逆の手順で基板Bの固定が解かれ、基板Bは、基板搬入搬送路24に移送される。   Next, an operation for fixing the substrate B on the XY table 13 will be described. The substrate B transferred from the substrate carry-in transport path 23 hits the positioning pin 31 via the guide groove of the XY table 13 and is positioned in the X direction. At this time, the substrate B is disposed at a position higher than the mounting reference height position of the electronic component together with the fixed side Y clamp 26a and the movable side Y clamp 26b. Then, when moving to the actual mounting reference height position by the lifting device, the positioning of the movable side Y clamp 26b is operated, and then the air cylinder is operated to fix the substrate B in the width direction. Subsequently, when the Z clamp plate is actuated to support the substrate B in the height direction, the backup pin supports the substrate B immovably from below with the completion of the lowering operation of the lifting device. Note that the backup pin actually faces the substrate B with a slight gap. In this state, the component A is mounted on the substrate B. When all the mounting is completed, the substrate B is unfixed in the reverse procedure to the above, and the substrate B is transferred to the substrate carry-in transport path 24.

次に、基板Bにおける表面高さの計測方法について説明する。まず、図5に実基板の高さ実測結果の一例を模式的に示す。図に示すように、基板表面の凹凸は、基板全体に対して均一な変形とはならず、外力の影響等により不均一な反り変形を生じる場合がある。このような変形が生じると、例えば、基板面の表面高さを対角線状に計測するだけでは、すべての部品装着位置の表面高さを正確に把握することができない。特に、微小部品の場合、基板面の表面高さの誤差が品質に与える影響は大きい。   Next, a method for measuring the surface height of the substrate B will be described. First, FIG. 5 schematically shows an example of the actual height measurement result of the actual substrate. As shown in the figure, the unevenness on the surface of the substrate does not deform uniformly over the entire substrate, and may cause uneven warping deformation due to the influence of external force or the like. When such a deformation occurs, for example, the surface heights of all the component mounting positions cannot be accurately grasped only by measuring the surface height of the board surface diagonally. In particular, in the case of a micro component, the influence of the error in the surface height of the substrate surface on the quality is great.

本実施形態においては、基板面の凹凸がX方向及びY方向に連続的に変化することに着目し、任意の部品装着位置における基板Bの表面高さを近傍の基板高さ情報に基づいて制御するようにしている。   In this embodiment, paying attention to the fact that the unevenness of the substrate surface continuously changes in the X direction and the Y direction, the surface height of the substrate B at any component mounting position is controlled based on the nearby substrate height information. Like to do.

図6は、基板Bの部品装着領域と基板表面の高さ計測方法を説明する図である。図に示すように、基板B上には、部品Aが装着される装着領域W〜Wが示されている。これらの装着領域に部品Aを装着する際は、基板Bの表面高さ情報に基づいて装着高さの制御が行われる。そこで、各々の装着領域W〜Wにおいて、ほぼ中央の位置を通過するX座標(X1,X2,X3)を、それぞれ、ラインL,L,Lとする。そして、ラインL〜Lに沿って表面高さを連続的に計測するため、X方向に所定の間隔で位置決めされたセンサ29a〜29cを基板Bに対してY方向に相対移動させるようにする。そして、ラインL〜Lの各計測結果に基づいて、装着領域W〜W,W及びW,W〜Wの各領域内の部品装着を実施する。 FIG. 6 is a diagram for explaining a component mounting area of the board B and a method for measuring the height of the board surface. As shown in the figure, on the board B, mounting areas W 1 to W 9 on which the component A is mounted are shown. When the component A is mounted in these mounting areas, the mounting height is controlled based on the surface height information of the substrate B. Therefore, in each of the mounting regions W 1 to W 9 , the X coordinates (X 1, X 2, X 3) that pass through the substantially central position are set as lines L 1 , L 2 , L 3 , respectively. In order to continuously measure the surface height along the lines L 1 to L 3 , the sensors 29 a to 29 c positioned at predetermined intervals in the X direction are moved relative to the substrate B in the Y direction. To do. Then, based on the measurement result of the line L 1 ~L 3, carrying out the component mounting in the region of the mounting section W 1 ~W 4, W 5 and W 6, W 7 ~W 9.

次に、ラインL1の計測情報から基板Bの表面高さを決定する方法を説明する。図6のLにおける基板Bの表面高さの計測値が、例えば、図7に示すような曲線データとして得られた場合について検討する。ここで、図7は、基板の装着領域とその表面高さの計測値について示す図である。 Next, a method for determining the surface height of the substrate B from the measurement information of the line L1 will be described. Measured value of the surface height of the substrate B in the L 3 in FIG. 6, for example, consider the case where obtained as curve data as shown in FIG. Here, FIG. 7 is a diagram illustrating the mounting area of the substrate and the measured values of the surface height thereof.

部品Aの装着領域W〜Wにおいて、各領域のX方向の幅はそれぞれYL,YL,YLとなり、Y方向の幅はいずれもXLである。装着領域W〜Wにおける基板の表面高さは、それぞれ計測データのLINE,LINE,LINEを用いて決定する。例えば、Wの中のP1(Xt,Yt)に部品Aを装着する際には、表面高さの計測データLINEの高さHに対応する表面高さデータを使用する。同様に、P2(Xt,Yt)に部品Aを装着する際には、表面高さの計測データLINEの高さHに対応する表面高さデータを使用する。また、P3(Xt,Yt)に部品Aを装着する際には、Yt=Ytであることから、P2と同じ計測データLINEの表面高さHに対応する高さデータを使用できる。 In the mounting areas W 7 to W 9 for the component A, the widths in the X direction of the respective areas are YL 1 , YL 2 , and YL 3 , respectively, and the widths in the Y direction are all XL 1 . The surface heights of the substrates in the mounting regions W 7 to W 9 are determined using LINE 1 , LINE 2 , and LINE 3 of measurement data, respectively. For example, when mounting the components A to P1 (Xt 1, Yt 1) in the W 9 uses a surface height data corresponding to the height H 1 of the measurement data LINE 3 of surface height. Similarly, when the component A is mounted on P2 (Xt 2 , Yt 2 ), the surface height data corresponding to the height H 2 of the surface height measurement data LINE 2 is used. Further, when the part A is mounted on P3 (Xt 3 , Yt 3 ), since Yt 3 = Yt 3 , the height data corresponding to the surface height H 2 of the same measurement data LINE 1 as P 2 is obtained. Can be used.

なお、装着領域W〜Wの中の任意の装着位置の表面高さを、その装着領域Wに対応するLINE〜LINEの計測データに基づいて決定する方法として、例えば、各LINE〜LINEでまず近似曲線を計算し、この計算式から基板の表面高さを求めるようにしてもよい。 In addition, as a method of determining the surface height of an arbitrary mounting position in the mounting regions W 7 to W 9 based on the measurement data of LINE 1 to LINE 3 corresponding to the mounting region W, for example, each LINE 1 The approximate curve may be first calculated by LINE 3 and the surface height of the substrate may be obtained from this calculation formula.

このように、本実施形態では、基板A上の各装着領域W〜Wを通過する任意のX座標X〜Xに沿ってセンサ29a〜29cを基板BのY方向に相対移動させることで、ラインL〜Lの表面高さを計測し、その計測結果に基づいて部品Aの装着高さを制御している。 Thus, in the present embodiment, the relative movement sensor 29a~29c in the Y direction of the substrate B along any of the X-coordinate X 1 to X 3 passing through each mounting area W 1 to W-9 on the substrate A Thus, the surface height of the lines L 1 to L 3 is measured, and the mounting height of the component A is controlled based on the measurement result.

一方、基板Bは、反り変形等に伴い、高さ方向に加えて、平面方向の変形が生じる場合がある。一般に、基板Bにおける部品Bの装着位置は、基板上に設けられた基準孔、つまりアライメントマークを基準として決められている。すなわち、基板BがXYテーブル13に装着固定されると、第1のアライメントマークM1及び第2のアライメントマークM2の位置をカメラが認識し、部品Bの装着に先立って装着位置(XY座標)を補正・決定する。本実施形態では、このアライメントマークの認識作業の際に、基板Bの表面高さを計測するようにしている。   On the other hand, the substrate B may be deformed in the plane direction in addition to the height direction due to warp deformation or the like. In general, the mounting position of the component B on the board B is determined with reference to a reference hole provided on the board, that is, an alignment mark. That is, when the substrate B is mounted and fixed on the XY table 13, the camera recognizes the positions of the first alignment mark M1 and the second alignment mark M2, and sets the mounting position (XY coordinates) prior to mounting the component B. Correct and determine. In the present embodiment, the surface height of the substrate B is measured during the alignment mark recognition operation.

図8は、アライメントマークの認識作業工程と基板高さ計測のフローチャートである。XYテーブル13の座標系における座標(XtM,YtM)及び(XtM,YtM)は、図示しないカメラの光軸とXYテーブル上に正しく設置(若しくは基準位置として設置)された際の基板BのアライメントマークM1,M2の中心とが一致する位置を表している。本実施形態では、アライメントマークの認識作業中に基板Bの表面高さを計測するため、XYテーブル13がX座標XtMにセットされたとき、センサ29a〜29cが、各々の検出ポイントP1〜P3が基板B上でL〜L上にくるように、X方向の位置決めをして固定する。以下、図8のフローチャートについて説明する。 FIG. 8 is a flowchart of alignment mark recognition work process and substrate height measurement. The coordinates (XtM 1 , YtM 1 ) and (XtM 2 , YtM 2 ) in the coordinate system of the XY table 13 are the substrates when they are correctly installed (or set as reference positions) on the optical axis of the camera (not shown) and the XY table. B represents the position where the centers of the alignment marks M1 and M2 coincide. In the present embodiment, in order to measure the surface height of the substrate B during the recognition operations of the alignment mark, when the XY table 13 is set to the X coordinate XTM 1, sensor 29a~29c are each detection point of P1~P3 Is fixed by positioning in the X direction so as to be on L 1 to L 3 on the substrate B. Hereinafter, the flowchart of FIG. 8 will be described.

まず、ステップS1において、XYテーブル13のX座標がXtMとなるように、X軸のみを位置決め制御する。次に、ステップS2において、XYテーブル13のY軸座標がYtMとなるように、Y軸のみを位置決め制御する。本実施形態では、このXYテーブル13のY方向の移動の際に、ステップS6に示すように、各センサ29a〜29cにより基板Bの表面高さをラインL1〜L3に沿って連続的に検出する。続いて、ステップS3において、カメラでXYテーブル13上の基板BのアライメントマークM1を認識する。 First, in step S1, X-coordinate of the XY table 13 so that the XTM 1, positioning control only X-axis. Next, in step S2, the Y-axis coordinate of the XY table 13 so that the YTM 1, positioning control only the Y-axis. In this embodiment, when the XY table 13 is moved in the Y direction, the surface height of the substrate B is continuously detected along the lines L1 to L3 by the sensors 29a to 29c as shown in step S6. . Subsequently, in step S3, the alignment mark M1 of the substrate B on the XY table 13 is recognized by the camera.

次に、ステップS4において、XYテーブル13のXY座標が(XtM,YtM)となるように、X軸とY軸を同時に位置決め制御した後、ステップS5において、カメラでXYテーブル13上の基板BのアライメントマークM1を認識する。 Next, in step S4, the X and Y axes are simultaneously positioned and controlled so that the XY coordinates of the XY table 13 are (XtM 2 , YtM 2 ). The B alignment mark M1 is recognized.

一方、ステップS6で計測された高さ計測値に基づいて、ステップS7において、基板Bの表面高さデータの補正・決定を行ない、その結果を記憶する。このステップS7のデータ処理は、XYテーブル13の位置決めと認識処理(ステップS3,S4,S5)との中で並列実行処理されるため、見掛け上、装置全体としての動作時間の浪費は生じない。   On the other hand, based on the height measurement value measured in step S6, the surface height data of the substrate B is corrected and determined in step S7, and the result is stored. Since the data processing in step S7 is performed in parallel in the positioning and recognition processing (steps S3, S4, S5) of the XY table 13, apparently no operating time is wasted as a whole apparatus.

図9は、本実施形態の電子部品装着装置に記憶される装着部品データの格納形式を示している。図において、「G−No」、「W−No」は、それぞれ図6の高さ計測ラインのグループ番号及び装着領域を示している。図9の「装着部品」は、自動運転時において、供給系3から受け取る部品の識別データであり、R1、R2の2種類が示されている。   FIG. 9 shows a storage format of mounting component data stored in the electronic component mounting apparatus of the present embodiment. In the figure, “G-No” and “W-No” respectively indicate the group number and the mounting area of the height measurement line in FIG. “Installed parts” in FIG. 9 is part identification data received from the supply system 3 during automatic operation, and two types of R1 and R2 are shown.

ここで、例えば、基板Bに部品を装着する際は、主として微小部品を装着高さの制御対象とし、それ以外の部品については、必ずしも装着高さの制御を必要としていない。そのため、R1の場合は、図に示すように、基板Bの表面高さを計測し、その情報に基づいて部品Aの下降量を補正して装着を実行する。一方、R2の場合は、表面高さを計測しないで予め定めておいた下降量(S0)で装着するようにする。図に示すように、部品No1〜18のうち、4,5,9,10,16及び17は、表面高さの計測を行っていない。このように、必要最小限の基板表面高さを計測することで、処理時間を短縮することができる。   Here, for example, when a component is mounted on the board B, a small component is mainly controlled as a mounting height, and the mounting height is not necessarily required for other components. Therefore, in the case of R1, as shown in the drawing, the surface height of the substrate B is measured, and the amount of lowering of the component A is corrected based on the information, and mounting is executed. On the other hand, in the case of R2, the surface height is not measured and is mounted with a predetermined lowering amount (S0). As shown in the drawing, among the parts Nos. 1 to 18, 4, 5, 9, 10, 16 and 17 do not measure the surface height. Thus, the processing time can be shortened by measuring the minimum necessary substrate surface height.

以上述べたように、本実施形態の電子部品装着装置によれば、基板Bの部品装着領域における表面高さを計測し、その計測データに基づいて装着領域内の個々の部品Bの装着高さ、つまり吸着ノズル9の下降量を最適化することができる。これにより、基板Bの変形状態に影響されず、安定した部品の装着を行うことができる。また、本実施形態において、基板Bの表面高さの計測は、部品Bの装着位置と異なる位置で行うことができるため、装着ヘッド8と干渉せずに非接触センサ29を配設することが可能となる。更に、本実施形態では、基板Bのアライメントマーク認識作業中におけるXYテーブル13の移動時に、基板Bの表面高さを検出しているから、装着スループットに影響しない高速装着を実現することができる。   As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present embodiment, the surface height in the component mounting region of the board B is measured, and the mounting height of each component B in the mounting region is based on the measurement data. That is, the lowering amount of the suction nozzle 9 can be optimized. Thereby, stable components can be mounted without being affected by the deformation state of the substrate B. In the present embodiment, since the surface height of the substrate B can be measured at a position different from the mounting position of the component B, the non-contact sensor 29 can be disposed without interfering with the mounting head 8. It becomes possible. Furthermore, in the present embodiment, since the surface height of the substrate B is detected when the XY table 13 is moved during the alignment mark recognition work for the substrate B, high-speed mounting that does not affect the mounting throughput can be realized.

なお、本実施形態では、XYテーブル13上の基板Bの所定位置に部品Aを装着させる場合において、定位置に固定された装着ヘッド8の下降位置に対し、XYテーブル13を移動させることで、装着ヘッド8と基板Bとの位置を設定する例について説明したが、これに限られるものではなく、例えば、定位置に固定されたXYテーブル8に対し、装着ヘッド8を水平方向に移動させるように構成してもよい。   In the present embodiment, when the component A is mounted at a predetermined position of the substrate B on the XY table 13, the XY table 13 is moved with respect to the lowered position of the mounting head 8 fixed at a fixed position. Although the example in which the positions of the mounting head 8 and the substrate B are set has been described, the present invention is not limited to this. For example, the mounting head 8 is moved in the horizontal direction with respect to the XY table 8 fixed at a fixed position. You may comprise.

本発明を適用してなる電子部品装着装置の概略上面図である。1 is a schematic top view of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. 本発明を適用してなる電子部品装着装置の部分側面図である。It is a partial side view of the electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. 本発明を適用してなる電子部品装着装置のXYテーブルに基板が装着された状態を模式的に示す上面図である。It is a top view which shows typically the state by which the board | substrate was mounted | worn by the XY table of the electronic component mounting apparatus to which this invention is applied. 本発明を適用してなる電子部品装着装置のセンサ群を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the sensor group of the electronic component mounting apparatus to which this invention is applied. 基板の部品装着領域と基板表面の高さ計測方法を説明する図である。It is a figure explaining the component mounting area | region of a board | substrate, and the height measuring method of a board | substrate surface. 基板の部品装着領域と基板表面の高さ計測方法を説明する図である。It is a figure explaining the component mounting area | region of a board | substrate, and the height measuring method of a board | substrate surface. 基板の部品装着領域とその表面高さ計測値について示す図である。It is a figure shown about the component mounting area | region of a board | substrate, and its surface height measurement value. アライメントマークの認識作業工程と基板高さ計測のフローチャートである。It is a flowchart of an alignment mark recognition operation process and substrate height measurement. 本発明を適用してなる電子部品装着装置に記憶される装着部品データの格納形式を示している。2 shows a storage format of mounting component data stored in an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子部品装着装置
3 供給系
4 装着系
8 装着ヘッド
9 吸着ノズル
11 Yテーブル
13 XYテーブル
26c テーブルベース
28a,28b,28c センサ取付治具
29a,29b,29c センサ
〜W 装着領域
〜L ライン
1 electronic component mounting apparatus 3 supply system 4 mounted system 8 mounting head 9 the suction nozzle 11 Y table 13 XY table 26c table base 28a, 28b, 28c sensor mounting jig 29a, 29b, 29c sensor W 1 to W-9 attached area L 1 ~ L 3 line

Claims (4)

電子部品を保持したノズルを下降させてXYテーブル上に位置決めされた基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置において、
前記基板の表面高さを非接触で連続的に検出する複数のセンサと、該センサの検出値に基づいて前記ノズルの下降量を決定する制御手段とを備え、前記複数のセンサは、一方向に互いの間隔が調整可能に配列して設けられ、この配列方向と異なる方向に前記基板に対して相対移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品装着装置。
In the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on the substrate positioned on the XY table by lowering the nozzle holding the electronic component,
A plurality of sensors that continuously detect the surface height of the substrate in a non-contact manner, and a control unit that determines a descent amount of the nozzle based on a detection value of the sensors; The electronic component mounting apparatus is characterized by being arranged in such a manner that the distance between each other can be adjusted, and can be moved relative to the substrate in a direction different from the arrangement direction.
前記センサは、少なくとも前記電子部品が装着される前記基板上の設定領域を走査することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the sensor scans at least a setting area on the substrate on which the electronic component is mounted. 前記電子部品の種類に応じて前記基板の表面高さに基づく前記下降量の補正有無を定義するデータを有し、前記電子部品の種類を認識して得られた情報に基づいて前記下降量を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。 According to the type of electronic component, the data defines whether or not the amount of downward correction is corrected based on the surface height of the substrate, and the amount of downward movement is determined based on information obtained by recognizing the type of electronic component. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is controlled. 電子部品を保持したノズルを下降させてXYテーブル上に位置決めされた基板に前記電子部品を装着する電子部品装着方法において、
前記基板上のアライメントマークの位置を読み取るために、前記XYテーブルを移動させて任意のX座標に位置決めし、Yテーブルのみ移動させる過程で、異なる複数のX座標に沿って前記基板の表面高さを連続的に検出し、該検出値に基づいて前記ノズルの下降量を決定することを特徴とする電子部品装着方法。
In the electronic component mounting method of mounting the electronic component on the substrate positioned on the XY table by lowering the nozzle holding the electronic component,
In order to read the position of the alignment mark on the substrate, the XY table is moved and positioned at an arbitrary X coordinate, and in the process of moving only the Y table, the surface height of the substrate along a plurality of different X coordinates. Is detected continuously, and the amount of lowering of the nozzle is determined based on the detected value.
JP2005037510A 2005-02-15 2005-02-15 Electronic component mounting device Expired - Fee Related JP4537223B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037510A JP4537223B2 (en) 2005-02-15 2005-02-15 Electronic component mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037510A JP4537223B2 (en) 2005-02-15 2005-02-15 Electronic component mounting device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006228793A true JP2006228793A (en) 2006-08-31
JP2006228793A5 JP2006228793A5 (en) 2008-02-07
JP4537223B2 JP4537223B2 (en) 2010-09-01

Family

ID=36989924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005037510A Expired - Fee Related JP4537223B2 (en) 2005-02-15 2005-02-15 Electronic component mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4537223B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method and device for mounting electronic component
JP2013004895A (en) * 2011-06-21 2013-01-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting machine
WO2014155583A1 (en) * 2013-03-27 2014-10-02 株式会社日立製作所 Component mounting device and component mounting method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0455708A (en) * 1990-06-26 1992-02-24 Nec Corp Substrate-height measuring circuit of visual inspections apparatus for mounting substrate
JP2003051698A (en) * 2001-08-03 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for mounting electronic component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0455708A (en) * 1990-06-26 1992-02-24 Nec Corp Substrate-height measuring circuit of visual inspections apparatus for mounting substrate
JP2003051698A (en) * 2001-08-03 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for mounting electronic component

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method and device for mounting electronic component
JP2013004895A (en) * 2011-06-21 2013-01-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting machine
WO2014155583A1 (en) * 2013-03-27 2014-10-02 株式会社日立製作所 Component mounting device and component mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP4537223B2 (en) 2010-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013005480A1 (en) Laser height measuring device and component mounting machine
JP5543960B2 (en) Mounting apparatus and mounting method
JP4912246B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP5174583B2 (en) Control method of electronic component mounting apparatus
KR102261010B1 (en) Position detecting apparatus, substrate manufacturing apparatus, position detecting method, and manufacturing method of substrate
JP4237158B2 (en) Mounting board manufacturing apparatus and manufacturing method
WO2004021760A1 (en) Electronic cicuit part mounting machine and mounting position accuracy inspection method for the mounting machine
JP4537223B2 (en) Electronic component mounting device
JP6432044B2 (en) Method for correcting measurement position of height sensor in component mounting apparatus and component mounting apparatus
WO2018216132A1 (en) Measurement position determination device
EP3764763A1 (en) Component mounting system
JP4855347B2 (en) Parts transfer device
JP2010099597A (en) Coating device and coating method
JP2003234598A (en) Component-mounting method and component-mounting equipment
JP5301919B2 (en) Hard brittle plate chamfering device
JP6432043B2 (en) Method for correcting measurement position of height sensor in component mounting apparatus and component mounting apparatus
JP2018200937A (en) Counter substrate operation device
JP5756713B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system
JP4296029B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP6435508B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP2006339495A (en) Tool and method for measuring thickness of component for electronic component mounting apparatus
KR20210003241A (en) Surface mounter
JPH05109788A (en) Die bonding device
US11370215B2 (en) Printing device
JP2021197399A (en) Recognition mark detection device and recognition mark detection method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071218

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100311

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100601

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100617

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees