JP2006216696A - Application liquid supply device and application processor - Google Patents

Application liquid supply device and application processor Download PDF

Info

Publication number
JP2006216696A
JP2006216696A JP2005026741A JP2005026741A JP2006216696A JP 2006216696 A JP2006216696 A JP 2006216696A JP 2005026741 A JP2005026741 A JP 2005026741A JP 2005026741 A JP2005026741 A JP 2005026741A JP 2006216696 A JP2006216696 A JP 2006216696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylinder
working fluid
coating
piston
tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005026741A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4425807B2 (en
Inventor
Yoshihiro Kawaguchi
義広 川口
Naoki Imoto
直樹 井本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2005026741A priority Critical patent/JP4425807B2/en
Priority to TW095100193A priority patent/TWI336817B/en
Priority to KR1020060009696A priority patent/KR101172547B1/en
Publication of JP2006216696A publication Critical patent/JP2006216696A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4425807B2 publication Critical patent/JP4425807B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E03WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03DWATER-CLOSETS OR URINALS WITH FLUSHING DEVICES; FLUSHING VALVES THEREFOR
    • E03D11/00Other component parts of water-closets, e.g. noise-reducing means in the flushing system, flushing pipes mounted in the bowl, seals for the bowl outlet, devices preventing overflow of the bowl contents; devices forming a water seal in the bowl after flushing, devices eliminating obstructions in the bowl outlet or preventing backflow of water and excrements from the waterpipe
    • E03D11/13Parts or details of bowls; Special adaptations of pipe joints or couplings for use with bowls, e.g. provisions in bowl construction preventing backflow of waste-water from the bowl in the flushing pipe or cistern, provisions for a secondary flushing, for noise-reducing
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00Radiation therapy

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application liquid supply device where linearity of discharge pressure of application liquid is sufficient and maintenance is easy. <P>SOLUTION: A resist supply device 11 in one form of the application liquid supply device is provided with a tube 31 where hydraulic fluid filling space 34 is formed for filling hydraulic fluid 25 at an outer periphery of a flexible tube 33 with which resist liquid is filled; and a pump 32 which contracts the tube 33 by transmitting hydraulic fluid 25 to the hydraulic fluid filling space 34, and pushes out resist liquid with which an inner part is filled. The pump 32 is provided with a cylinder 36 which is arranged by making a longitudinal direction vertical so that an upper face is opened, and in which the inner part is filled with hydraulic fluid; a piston 37 inserted into the cylinder 36; and a piston driving mechanism 38 reciprocating the piston 37 in a lengthwise direction. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、FPD(フラットパネルディスプレイ)に用いられるガラス基板等にレジスト液等の所定の塗布液を塗布するために用いられる塗布液供給装置およびこの塗布液供給装置を備えた塗布処理装置に関する。   The present invention relates to a coating liquid supply apparatus used for applying a predetermined coating liquid such as a resist liquid to a glass substrate or the like used for an FPD (flat panel display), and a coating processing apparatus including the coating liquid supply apparatus.

例えば、液晶表示装置(LCD)の製造工程においては、フォトリソグラフィー技術を用いて、ガラス基板に所定の回路パターンを形成している。すなわち、ガラス基板にレジスト液を供給して塗布膜を形成し、これを乾燥、熱処理した後に、露光処理、現像処理を逐次行っている。   For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device (LCD), a predetermined circuit pattern is formed on a glass substrate by using a photolithography technique. That is, a resist solution is supplied to a glass substrate to form a coating film, which is dried and heat-treated, and then subjected to exposure processing and development processing sequentially.

ここで、ガラス基板にレジスト液を供給して塗布膜を形成する装置としては、ガラス基板を水平に真空吸着する載置台と、この載置台に保持された基板にレジスト液を供給するレジスト塗布ノズルと、載置台とレジスト塗布ノズルとを水平方向で相対的に移動させる移動機構と、を有する塗布処理装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   Here, as an apparatus for forming a coating film by supplying a resist solution to a glass substrate, a mounting table that horizontally vacuum-sucks the glass substrate, and a resist coating nozzle that supplies the resist solution to the substrate held on the mounting table There is known a coating processing apparatus having a moving mechanism that relatively moves the mounting table and the resist coating nozzle in the horizontal direction (see, for example, Patent Document 1).

このような塗布処理装置では、形成される塗布膜の厚さが一定となるように、レジスト塗布ノズルからのレジスト吐出量を高い精度で維持することが求められる。そこで、レジスト塗布ノズルへ塗布液を送るためのポンプとしては、可撓性のチューブ内に塗布液を蓄え、チューブに作動油を介して圧力が加えられてチューブが締め付けられることにより、チューブ内の塗布液が送り出される構造のものが用いられている。ここで、作動油に圧力を生じさせる機構としては、ベローズ内に作動油を蓄え、このベローズを収縮させて作動油をベローズ内から押し出す構造のものや、シリンダ内に作動油を蓄え、ピストンを嵌挿させて作動油をシリンダから押し出す構造のものが知られている(例えば、特許文献2)。   In such a coating processing apparatus, it is required to maintain the resist discharge amount from the resist coating nozzle with high accuracy so that the thickness of the coating film to be formed is constant. Therefore, as a pump for sending the coating liquid to the resist coating nozzle, the coating liquid is stored in a flexible tube, and pressure is applied to the tube via hydraulic oil to tighten the tube. The thing of the structure where a coating liquid is sent out is used. Here, as a mechanism for generating pressure in the hydraulic oil, the hydraulic oil is stored in the bellows, the bellows is contracted and the hydraulic oil is pushed out from the bellows, or the hydraulic oil is stored in the cylinder, and the piston is There is known a structure in which hydraulic oil is inserted and pushed out from a cylinder (for example, Patent Document 2).

ここで、ベローズを用いたポンプでは、ベローズの膨張によって作動油の圧力上昇のリニアリティが十分でなく、これにより塗布液の吐出圧力の立ち上がりのリニアリティも十分ではないという問題がある。一方、シリンダとピストンを用いたポンプでは、ベローズを用いたポンプよりも作動油の圧力上昇のリニアリティは高いという特徴があるが、作動油内に気泡が存在すると圧力が正確に伝わらなくなるので、作動油からの気泡抜きを容易とするために、シリンダを縦置き配置し、ピストンを下側から嵌挿させて(つまり、ピストンを挿入するための開口端が下側に位置する)、上側から気泡抜きを行う構造となっている。   Here, in the pump using the bellows, there is a problem that the linearity of the rising pressure of the hydraulic fluid is not sufficient due to the expansion of the bellows, and thus the linearity of the rising discharge pressure of the coating liquid is not sufficient. On the other hand, pumps using cylinders and pistons are characterized by a higher linearity of hydraulic oil pressure rise than pumps using bellows, but if bubbles exist in the hydraulic oil, the pressure will not be transmitted accurately. In order to make it easy to remove air bubbles from the oil, place the cylinder vertically and insert the piston from the lower side (that is, the opening end for inserting the piston is located at the lower side). It has a structure to remove.

しかし、シリンダの開口端にはピストンを嵌挿させるためにシール部が設けられ、このシール部が摩耗により劣化するために、定期的に交換(メンテナンス)する必要がある。前述の通り、シリンダは開口端が下側となるように配置されるので、シール部を交換する際には作動油を抜き取ることが必要となるために、塗布処理装置からポンプを取り外さなくてはならない。このような取り外し作業や、シール交換後の組み付けには長い時間が必要となり、塗布処理装置が作動油により汚染されるおそれがある。
特開平10−156255号公報 特開平10−305256号公報
However, a seal portion is provided at the open end of the cylinder to fit the piston, and this seal portion is deteriorated due to wear, so it is necessary to periodically replace (maintenance). As described above, the cylinder is arranged so that the opening end is on the lower side. Therefore, when replacing the seal part, it is necessary to drain the hydraulic oil, so the pump must be removed from the coating treatment apparatus. Don't be. Such removal work and assembly after replacement of the seal require a long time, and the coating treatment apparatus may be contaminated with hydraulic oil.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-156255 JP-A-10-305256

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、塗布液の吐出圧力のリニアリティが十分で、しかもメンテナンスが容易であり、作動油による雰囲気汚染の発生のおそれも極めて小さい塗布液供給装置を提供することを目的とする。また、本発明はこのような塗布液供給装置を備えた塗布処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a coating liquid supply apparatus that has sufficient linearity of the discharge pressure of the coating liquid, is easy to maintain, and has a very low risk of atmospheric contamination due to hydraulic oil. The purpose is to do. Another object of the present invention is to provide a coating processing apparatus provided with such a coating liquid supply apparatus.

本発明によれば、一定量の塗布液を送液するための塗布液供給装置であって、
塗布液が充填される可撓性のチューブと、
作動液を充填するための作動液充填スペースが前記チューブの外周に形成されるように、前記チューブの外周を囲繞する筒状部材と、
前記作動液充填スペースに作動液を送液することにより前記チューブが収縮してその内部に充填された塗布液が押し出され、前記作動液充填スペースから作動液を回収することにより前記チューブが復元してその内部に新たな塗布液が補充されるように、前記作動液充填スペースに対する作動液の送液および回収を行うためのポンプと、
を具備し、
前記ポンプは、
その上面が開口するようにその長手方向を略鉛直にして配置され、その内部に作動液が充填されるシリンダと、
前記シリンダに嵌挿されるピストンと、
前記ピストンをその長さ方向に往復運動させるピストン駆動機構と、
を具備することを特徴とする塗布液供給装置、が提供される。
According to the present invention, there is provided a coating liquid supply apparatus for feeding a certain amount of coating liquid,
A flexible tube filled with a coating solution;
A tubular member surrounding the outer periphery of the tube so that a working fluid filling space for filling the working fluid is formed on the outer periphery of the tube;
By sending the working fluid to the working fluid filling space, the tube contracts and the coating solution filled therein is pushed out, and the working fluid is recovered from the working fluid filling space to restore the tube. A pump for feeding and collecting the working fluid to the working fluid filling space so that a new coating solution is replenished inside
Comprising
The pump is
A cylinder in which the longitudinal direction is arranged substantially vertically so that the upper surface thereof is open, and the inside is filled with hydraulic fluid;
A piston fitted into the cylinder;
A piston drive mechanism for reciprocating the piston in its length direction;
The coating liquid supply apparatus characterized by comprising is provided.

この塗布液供給装置に用いられるピストンとしては、シリンダ内への作動液の充填およびシリンダ内からの気泡抜きのためにその長手方向において中心を貫通するように形成された貫通孔と、大気露出側の端面にこの貫通孔を閉塞するために脱着自在に設けられたシールキャップと、シリンダに嵌挿される側の端面に形成された略円錐形の凹部と、を有するものが好適に用いられる。また、筒状部材は、その上端部に作動液充填スペースからの気泡抜きのための脱気泡穴を有しており、この脱気泡穴に開閉バルブを備えた気泡抜き用配管が取り付けられた構造となっていることが好ましい。これにより容易に作動油からの気泡抜きを行うことができ、また、作動油がU字管状のスペースに充填されることとなるために、その水面が一定となるようにシリンダへ作動油を補充することにより、作動油量を一定に管理することが容易となる。   The piston used in this coating liquid supply device includes a through hole formed so as to penetrate the center in the longitudinal direction in order to fill the cylinder with hydraulic fluid and to remove air bubbles from the cylinder, A seal cap that is detachably provided to close the through-hole on the end face of the cylinder and a substantially conical recess formed on the end face on the side to be fitted into the cylinder are preferably used. In addition, the cylindrical member has a deaeration hole for removing bubbles from the working fluid filling space at the upper end portion thereof, and a structure in which a degassing pipe equipped with an open / close valve is attached to the deaeration hole. It is preferable that As a result, air bubbles can be easily removed from the hydraulic oil, and since the hydraulic oil is filled in a U-shaped space, the hydraulic oil is replenished to the cylinder so that the water surface is constant. By doing so, it becomes easy to manage the amount of hydraulic oil uniformly.

シリンダは、その開放端近傍に前記ピストンをシールするためのシール部材と、ピストンをシリンダから取り外した際に作動液充填スペースから流れ込む作動液を排出するためにシール部材の配設位置よりも下側に形成されたドレイン穴と、を有する構造とすることが好ましい。   The cylinder has a seal member for sealing the piston in the vicinity of its open end, and a position lower than the position where the seal member is disposed to discharge the working fluid flowing from the working fluid filling space when the piston is removed from the cylinder. It is preferable to have a structure having a drain hole formed in.

本発明によれば、上記塗布液供給装置を備えた塗布処理装置、すなわち、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
基板に塗布液を吐出する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルと前記基板とを相対的に移動させるための移動機構と、
前記塗布ノズルに一定量の塗布液を送液するための塗布液供給装置と、
前記塗布液供給装置に塗布液を供給するための塗布液供給源と、を備え、
前記塗布液供給装置は、
塗布液が充填される可撓性のチューブと、当該チューブの外周に作動液を充填するための作動液充填スペースが形成されるように前記チューブの外周を囲繞する筒状部材とを有し、前記作動液充填スペースに作動液が送液されることにより前記チューブが収縮してその内部に充填された塗布液が押し出され、前記作動液充填スペースから作動液が回収されることにより前記チューブが復元してその内部に前記塗布液供給源から新たな塗布液が補充されるチューブフラムと、
その上面が開口するようにその長手方向を略鉛直にして配置され、その内部に作動液が充填されるシリンダと、前記シリンダに嵌挿されるピストンと、前記ピストンをその長さ方向に往復運動させるピストン駆動機構とを有し、前記作動液充填スペースに対して作動液の送液および回収を行うポンプと、
を具備することを特徴とする塗布処理装置、が提供される。
According to the present invention, there is provided a coating processing apparatus provided with the above coating liquid supply apparatus, that is, a coating processing apparatus that forms a coating film by applying a predetermined coating liquid to a substrate,
An application nozzle for discharging the application liquid onto the substrate;
A moving mechanism for relatively moving the coating nozzle and the substrate;
A coating solution supply device for feeding a certain amount of coating solution to the coating nozzle;
A coating liquid supply source for supplying the coating liquid to the coating liquid supply device,
The coating liquid supply device includes:
A flexible tube filled with the coating liquid, and a tubular member surrounding the outer periphery of the tube so as to form a working liquid filling space for filling the outer periphery of the tube with the working liquid, When the working fluid is fed into the working fluid filling space, the tube contracts and the coating solution filled therein is pushed out, and the working fluid is recovered from the working fluid filling space, so that the tube A tube frame that is restored and replenished with a new coating solution from the coating solution supply source;
The cylinder is arranged with its longitudinal direction substantially vertical so that its upper surface opens, and a cylinder filled with hydraulic fluid therein, a piston inserted into the cylinder, and a reciprocating motion of the piston in its length direction A pump having a piston drive mechanism, and for feeding and collecting the working fluid to and from the working fluid filling space;
There is provided a coating processing apparatus characterized by comprising:

ここで、塗布ノズルとしては、略帯状に塗布液を吐出する構造を有するものが好適に用いられ、移動機構としては、基板を略水平姿勢で水平方向に直線的に搬送するものが好適である。塗布ノズルを動かすと塗布ノズルの振動等が塗布液供給装置にフィードバックされて吐出圧力が変動するおそれがあるが、塗布ノズルを固定することで、このような吐出圧力変動の発生を抑制することができるため、塗布液の吐出状態を一定に保持して、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。   Here, as the application nozzle, one having a structure for discharging the application liquid in a substantially strip shape is preferably used, and as the moving mechanism, one that conveys the substrate linearly in a horizontal direction in a substantially horizontal posture is preferable. . When the application nozzle is moved, there is a risk that the discharge pressure will fluctuate because the vibration of the application nozzle is fed back to the application liquid supply device, but fixing the application nozzle can suppress the occurrence of such fluctuations in the discharge pressure. Therefore, it is possible to form a coating film with a uniform film thickness while keeping the discharge state of the coating liquid constant.

本発明に係る塗布液供給装置および塗布処理装置は、塗布液の吐出圧力のリニアリティが十分であるので、均一な膜厚の塗布膜を形成することができるようになる。また、メンテナンスが容易であるので、生産性の向上に寄与する。また、作動油による雰囲気汚染の発生のおそれが極めて小さいので、基板(製品)の品質を高く維持することができる。   Since the coating liquid supply apparatus and the coating processing apparatus according to the present invention have sufficient linearity of the discharge pressure of the coating liquid, a coating film having a uniform film thickness can be formed. Moreover, since maintenance is easy, it contributes to the improvement of productivity. In addition, since the possibility of atmospheric contamination due to hydraulic oil is extremely small, the quality of the substrate (product) can be maintained high.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明をLCD用のガラス基板(以下「LCD基板」という)の表面にレジスト膜を形成する装置に適用した場合について説明することとする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the case where the present invention is applied to an apparatus for forming a resist film on the surface of a glass substrate for LCD (hereinafter referred to as “LCD substrate”) will be described.

図1にレジスト塗布装置10の概略構造を示す平面図を示す。レジスト塗布装置10は、LCD基板Gに塗布液を塗布してレジスト膜を形成するための塗布処理部(CT)10aと、形成されたレジスト膜を減圧乾燥するための減圧乾燥部(VD)10bと、から構成される。レジスト塗布装置10の制御は制御部24によって行われる。   FIG. 1 is a plan view showing a schematic structure of the resist coating apparatus 10. The resist coating apparatus 10 includes a coating processing unit (CT) 10a for applying a coating liquid to the LCD substrate G to form a resist film, and a vacuum drying unit (VD) 10b for drying the formed resist film under reduced pressure. And. Control of the resist coating apparatus 10 is performed by the control unit 24.

塗布処理部10aは、LCD基板Gを略水平姿勢で浮上保持するために、表面の所定位置に所定のガスを噴射するための複数のガス噴射口16が設けられたステージ12と、ステージ12上でLCD基板GをX方向に搬送するための基板搬送機構13と、ステージ12上を移動するLCD基板Gの表面にレジスト液を塗布するためのレジストノズル14と、レジストノズル14を洗浄等するためのノズル洗浄ユニット15と、レジストノズル14にレジスト液を供給するためのレジスト供給装置11と、を備えている。   The application processing unit 10a includes a stage 12 provided with a plurality of gas injection ports 16 for injecting a predetermined gas to a predetermined position on the surface in order to float and hold the LCD substrate G in a substantially horizontal posture. In order to clean the resist nozzle 14, a substrate transport mechanism 13 for transporting the LCD substrate G in the X direction, a resist nozzle 14 for applying a resist solution to the surface of the LCD substrate G moving on the stage 12, and the like. Nozzle cleaning unit 15, and a resist supply device 11 for supplying a resist solution to the resist nozzle 14.

減圧乾燥部(VD)10bは、LCD基板Gを載置するための載置台17と、載置台17および載置台17に載置されたLCD基板Gを収容するチャンバ18と、を備えている。また、レジスト塗布装置10には、塗布処理部10aから減圧乾燥部10bへLCD基板Gを搬送するための基板搬送アーム19が設けられている。   The reduced pressure drying unit (VD) 10 b includes a mounting table 17 for mounting the LCD substrate G, and a chamber 18 for storing the mounting substrate 17 and the LCD substrate G mounted on the mounting table 17. Further, the resist coating apparatus 10 is provided with a substrate transport arm 19 for transporting the LCD substrate G from the coating processing unit 10a to the vacuum drying unit 10b.

ステージ12は、LCD基板Gの搬送方向の上流から下流に向けて、大略的に、導入ステージ部12a、塗布ステージ部12b、搬出ステージ部12cに分けられる。導入ステージ部12aには図示しない基板搬送機構によってLCD基板Gが搬入され、ここからLCD基板Gは塗布ステージ部12bへ搬送される。この導入ステージ部12aには、外部から搬入されるLCD基板Gを受け取るためのリフトピン64aが設けられている。塗布ステージ部12bにはレジストノズル14が配置されており、ここでLCD基板Gにレジスト液が供給されてレジスト膜が形成される。搬出ステージ部12cは、レジスト膜が形成されたLCD基板Gを減圧乾燥部10bへ搬出するためのエリアである。この搬出ステージ部12cには、搬出ステージ部12cへ搬送されてきたLCD基板Gを基板搬送アーム19に受け渡すために、LCD基板Gを持ち上げるリフトピン64bが設けられている。   The stage 12 is roughly divided into an introduction stage portion 12a, a coating stage portion 12b, and a carry-out stage portion 12c from the upstream to the downstream in the transport direction of the LCD substrate G. An LCD substrate G is carried into the introduction stage unit 12a by a substrate conveyance mechanism (not shown), and the LCD substrate G is conveyed from here to the coating stage unit 12b. The introduction stage portion 12a is provided with lift pins 64a for receiving the LCD substrate G carried in from the outside. A resist nozzle 14 is disposed in the coating stage portion 12b. Here, a resist solution is supplied to the LCD substrate G to form a resist film. The carry-out stage unit 12c is an area for carrying out the LCD substrate G on which the resist film is formed to the reduced-pressure drying unit 10b. The carry-out stage unit 12 c is provided with lift pins 64 b that lift the LCD substrate G in order to deliver the LCD substrate G transferred to the carry-out stage unit 12 c to the substrate transfer arm 19.

ステージ12上でLCD基板Gの平面度(平坦度)を高めるためには、ガス噴射口16の配置数を多くすることが好ましい。また、ステージ12にその表面からガスを吸引するための吸気口を設け、ガス噴射口16からのガス噴射量と吸気口からのガス吸引量とをバランスさせると、LCD基板Gの浮上精度を高めることができ、好ましい。   In order to increase the flatness (flatness) of the LCD substrate G on the stage 12, it is preferable to increase the number of gas injection ports 16 arranged. Further, if the stage 12 is provided with an intake port for sucking gas from its surface and the gas injection amount from the gas injection port 16 and the gas suction amount from the intake port are balanced, the floating accuracy of the LCD substrate G is improved. Can be preferred.

基板搬送機構13は、ステージ12のY方向側においてX方向に延在するように配置された2本の直線ガイド61と、LCD基板Gの下面(裏面)のY方向端部を吸着保持するための真空パッド(図示せず)等を具備し、直線ガイド61にX方向に移動自在に嵌め合わせされた基板保持部材62と、基板保持部材62をX方向で往復移動させるためのベルト駆動機構やボールねじ、エアースライダ等の水平搬送機構63と、を備えている。基板保持部材62に保持されたLCD基板Gは、ガス噴射口16から噴射されるガスによって略水平姿勢でステージ12表面から所定高さ浮上した状態で、ステージ12上をX方向に搬送される。   The substrate transport mechanism 13 sucks and holds the two linear guides 61 arranged to extend in the X direction on the Y direction side of the stage 12 and the Y direction end of the lower surface (back surface) of the LCD substrate G. A substrate holding member 62 fitted to the linear guide 61 so as to be movable in the X direction, a belt driving mechanism for reciprocating the substrate holding member 62 in the X direction, And a horizontal conveyance mechanism 63 such as a ball screw or an air slider. The LCD substrate G held on the substrate holding member 62 is transported in the X direction on the stage 12 in a state where the LCD substrate G is lifted from the surface of the stage 12 in a substantially horizontal posture by a gas injected from the gas injection port 16.

図2にレジストノズル14の概略構造を示す斜視図を示す。レジストノズル14は、一方向に長い長尺状の箱体14aに、レジスト液を略帯状に吐出するスリット状のレジスト吐出口14bが設けられた構造を有しており、図1に示されるように、箱体14aの長手方向がY方向と一致するように配置される。レジストノズル14の長さはLCD基板Gの幅(Y方向長さ)よりも短くなっており、LCD基板Gの周縁の一定領域にはレジスト膜が形成されないようになっている。   FIG. 2 is a perspective view showing a schematic structure of the resist nozzle 14. The resist nozzle 14 has a structure in which a slit-like resist discharge port 14b for discharging a resist solution in a substantially strip shape is provided in a long box body 14a that is long in one direction, as shown in FIG. The box body 14a is arranged such that the longitudinal direction thereof coincides with the Y direction. The length of the resist nozzle 14 is shorter than the width of the LCD substrate G (the length in the Y direction), and a resist film is not formed in a certain region on the periphery of the LCD substrate G.

図3にレジストノズル14にレジスト液を送るレジスト供給装置11の概略構造を示す側面図を示す。また、図4(a)〜(c)にそれぞれ、レジスト供給装置11の概略断面図を(a)メンテナンスポジション、(b)ホームポジション、(c)加圧ポジションで示す。さらに図5(a)に図4(a)に示す範囲Aの部分拡大図を、図5(b)に図4(b)に示す範囲Bの部分拡大図を、それぞれ示す。   FIG. 3 is a side view showing a schematic structure of the resist supply apparatus 11 that sends the resist solution to the resist nozzle 14. 4A to 4C are schematic cross-sectional views of the resist supply apparatus 11, respectively, showing (a) a maintenance position, (b) a home position, and (c) a pressure position. Further, FIG. 5A shows a partially enlarged view of the range A shown in FIG. 4A, and FIG. 5B shows a partially enlarged view of the range B shown in FIG. 4B.

レジスト供給装置11は、チューブフラム31と、ポンプ32とを有している。チューブフラム31は、レジスト液がその内部に充填される可撓性のチューブ33と、チューブ33の外周に作動油25を充填するための作動油充填スペース34が形成されるようにチューブ33の外周を囲繞する筒状部材35と、を有しており、このチューブ33には、レジスト液を貯留等するレジスト液供給源65が接続されている。   The resist supply device 11 includes a tube frame 31 and a pump 32. The tube frame 31 has an outer periphery of the tube 33 so that a flexible tube 33 in which the resist solution is filled and a working oil filling space 34 for filling the working oil 25 on the outer periphery of the tube 33 are formed. The tube 33 is connected to a resist solution supply source 65 for storing the resist solution.

ポンプ32は、作動油充填スペース34に対して作動油25の送液および回収を行うものであり、その上面が開口するようにその長手方向を略鉛直にして配置され、その内部に作動油25が充填されるシリンダ36と、シリンダ36に嵌挿されるピストン37と、ピストン37をその長さ方向で往復運動させるための(つまり、昇降させるための)ピストン駆動機構38と、を有している。ピストン駆動機構38としては、例えば、エアーシリンダや電磁式リニアモータが好適に用いられ、ピストン37はこのようなリニアモータ等のスライダ39に取り付けられている。   The pump 32 feeds and collects the hydraulic oil 25 to and from the hydraulic oil filling space 34, and is arranged with the longitudinal direction thereof substantially vertical so that the upper surface thereof is open, and the hydraulic oil 25 is provided therein. , A piston 37 fitted into the cylinder 36, and a piston drive mechanism 38 for reciprocating the piston 37 in its length direction (that is, for raising and lowering). . As the piston drive mechanism 38, for example, an air cylinder or an electromagnetic linear motor is suitably used, and the piston 37 is attached to a slider 39 such as such a linear motor.

シリンダ36の内部とチューブフラム31に形成された作動油充填スペース34とは連絡管40により連通しており、作動油25の圧力を検出するための圧力センサ51がシリンダ36の下端に取り付けられている。シリンダ36の内面は、気泡が付着し難いように、フッ素コーティングされていることが好ましい。制御部24は、ピストン駆動機構38の昇降動作を圧力センサ51による測定圧力に基づいてフィードバック制御する。   The inside of the cylinder 36 and the hydraulic oil filling space 34 formed in the tube frame 31 are communicated with each other by a connecting pipe 40, and a pressure sensor 51 for detecting the pressure of the hydraulic oil 25 is attached to the lower end of the cylinder 36. Yes. The inner surface of the cylinder 36 is preferably coated with fluorine so that bubbles do not easily adhere. The control unit 24 performs feedback control of the lifting / lowering operation of the piston drive mechanism 38 based on the pressure measured by the pressure sensor 51.

レジスト供給装置11では、図4(b)に示される状態から図4(c)に示す状態に移行させると、つまり、シリンダ36内および作動油充填スペース34に作動油25が充填され、かつ、チューブ33内にレジスト液が充填された状態で、ピストン37がシリンダ36内に押し込まれると、チューブフラム31に形成された作動油充填スペース34に作動油25が送液されてチューブ33が収縮し、チューブ33の内部に充填されたレジスト液がレジストノズル14に向けて押し出される。その後、図4(c)に示された状態から図4(b)に示す状態に戻すと、作動油充填スペース34から作動油25がシリンダ36内に回収され、チューブ33が復元する際に、レジスト液供給源65から新たなレジスト液がチューブ33の内部に補充される   In the resist supply device 11, when the state shown in FIG. 4B is shifted to the state shown in FIG. 4C, that is, the working oil 25 is filled in the cylinder 36 and the working oil filling space 34, and When the piston 37 is pushed into the cylinder 36 in a state where the tube 33 is filled with the resist solution, the hydraulic oil 25 is sent to the hydraulic oil filling space 34 formed in the tube frame 31 and the tube 33 contracts. The resist solution filled in the tube 33 is pushed out toward the resist nozzle 14. Thereafter, when the state shown in FIG. 4C is returned to the state shown in FIG. 4B, the hydraulic oil 25 is recovered from the hydraulic oil filling space 34 into the cylinder 36, and the tube 33 is restored. A new resist solution is replenished into the tube 33 from the resist solution supply source 65.

ピストン37には、その長手方向において中心を貫通するように貫通孔41が形成されている。ピストン37のシリンダ36に嵌挿される側の端面(下側端面)に略円錐形の凹部42が形成されており、ピストン37の大気露出側の端面(上側端面)には、貫通孔41を閉塞するためにシールキャップ43が脱着自在に設けられている。なお、シールキャップ43を取り付けるために、貫通孔41の上側部分はその径が長くなっている。なお、貫通孔41の内面と凹部42の面は、気泡が付着し難いように、フッ素コーティングされていることが好ましい。   A through hole 41 is formed in the piston 37 so as to penetrate the center in the longitudinal direction. A substantially conical recess 42 is formed in the end surface (lower end surface) of the piston 37 that is fitted into the cylinder 36, and the end surface (upper end surface) on the air exposure side of the piston 37 is closed. For this purpose, a seal cap 43 is detachably provided. In order to attach the seal cap 43, the upper portion of the through hole 41 has a long diameter. In addition, it is preferable that the inner surface of the through hole 41 and the surface of the recess 42 are coated with fluorine so that bubbles do not easily adhere.

シリンダ36の開放端(上端)近傍には、ピストン37をシールするためのシール部材44と、シール部材44を固定するための脱着自在な止め金具44aが設けられている。また、シリンダ36には、さらにピストン37をシリンダ36から取り外した際に作動油充填スペース34から流れ込む作動油25を排出するためのドレイン穴45(図3と図4では理解のために異なる位置に示している)が、シール部材44の配設位置よりも下側に、形成されている。このドレイン穴45にはドレイン管46が取り付けられており、このドレイン管46の他端はドレインタンク47に挿入されている。ドレイン穴45は、図4(b)および図4(c)に示すポジションでは、ピストン37によって閉塞された状態に維持される。   In the vicinity of the open end (upper end) of the cylinder 36, a seal member 44 for sealing the piston 37 and a detachable stopper 44a for fixing the seal member 44 are provided. The cylinder 36 further has a drain hole 45 for discharging the hydraulic oil 25 flowing from the hydraulic oil filling space 34 when the piston 37 is removed from the cylinder 36 (in FIG. 3 and FIG. 4 at different positions for understanding). Is formed below the position where the seal member 44 is disposed. A drain pipe 46 is attached to the drain hole 45, and the other end of the drain pipe 46 is inserted into the drain tank 47. The drain hole 45 is kept closed by the piston 37 at the positions shown in FIGS. 4B and 4C.

筒状部材35の上端部には、作動油充填スペース34からの気泡抜きのための脱気泡穴48が形成されており、この脱気泡穴48(図3と図4では理解のために異なる位置に示している)には開閉バルブ49を備えた気泡抜き用配管50が取り付けられている。気泡抜き用配管50の他端は、ドレインタンク47に挿入されている。筒状部材35の内面は、気泡が付着し難いように、フッ素コーティングされていることが好ましい。   A defoaming hole 48 for removing bubbles from the hydraulic oil filling space 34 is formed at the upper end portion of the cylindrical member 35. This defoaming hole 48 (in FIGS. 3 and 4 has different positions for the sake of understanding). Is attached with a bubble removing pipe 50 provided with an opening / closing valve 49. The other end of the bubble removal pipe 50 is inserted into the drain tank 47. It is preferable that the inner surface of the cylindrical member 35 is coated with fluorine so that bubbles do not easily adhere.

このような構成を有するレジスト供給装置11におけるシール部材44の交換は、図4(a)に示すメンテナンスポジションで行われる。ピストン37をシリンダ36から抜き出した状態とすると、作動油充填スペース34の上端がシリンダ36の上端よりも高い位置にあるために、作動油充填スペース34から作動油25がシリンダ36内へ流れ込むが、シリンダ36にはドレイン穴45が形成されているために、作動油25はこのドレイン穴45を通してドレインタンク47に排出される。シリンダ36の上端から作動油25がこぼれ出ることはなく、シール部材44を容易に交換することができる。   The replacement of the seal member 44 in the resist supply apparatus 11 having such a configuration is performed at the maintenance position shown in FIG. When the piston 37 is in a state of being extracted from the cylinder 36, the hydraulic oil 25 flows into the cylinder 36 from the hydraulic oil filling space 34 because the upper end of the hydraulic oil filling space 34 is higher than the upper end of the cylinder 36. Since the drain hole 45 is formed in the cylinder 36, the hydraulic oil 25 is discharged to the drain tank 47 through the drain hole 45. The hydraulic oil 25 does not spill out from the upper end of the cylinder 36, and the seal member 44 can be easily replaced.

レジスト供給装置11における作動油25の補充は、図4(b)に示すホームポジションにおいて行われる。このホームポジションでは、貫通孔41の上端と作動油充填スペース34の上端が同じ高さに位置しており、ドレイン穴45はピストン37により閉塞された状態に維持されている。作動油25の補充手順は、概略、(a)ホームポジションへのピストン37のセット、(b)貫通孔41を閉塞しているシールキャップ43の取り外し、(c)開閉バルブ49の開弁(脱気泡穴48の開放)、(d)貫通孔41の上端からの貫通孔41を通した作動油25の補充、(d)開閉バルブ49の閉弁およびシールキャップ43の取り付け、の順序で行われる。作動油25を補充する際には、前述の通り、ドレイン穴45はピストン37で閉塞されているので、作動油25がドレイン穴45から流出することはない。   The replenishment of the hydraulic oil 25 in the resist supply device 11 is performed at the home position shown in FIG. In this home position, the upper end of the through hole 41 and the upper end of the hydraulic oil filling space 34 are located at the same height, and the drain hole 45 is maintained in a state of being closed by the piston 37. The procedure for refilling the hydraulic oil 25 is roughly as follows: (a) setting the piston 37 to the home position; (b) removing the seal cap 43 closing the through hole 41; and (c) opening and closing the opening / closing valve 49. The opening of the bubble hole 48), (d) the replenishment of the hydraulic oil 25 through the through hole 41 from the upper end of the through hole 41, and (d) the closing of the on-off valve 49 and the attachment of the seal cap 43 are performed in this order. . When the hydraulic oil 25 is replenished, the drain hole 45 is closed by the piston 37 as described above, so that the hydraulic oil 25 does not flow out of the drain hole 45.

ポンプ32では、ピストン37に形成された貫通孔41と、シリンダ36の内部と、作動油充填スペース34とが連通するために、これらの空間に気泡が存在すると作動油25の油圧が正確にチューブ33に伝わらなくなるので、この空間から気泡を排除して作動油25を補充する必要がある。図4(b)に示すホームポジションでは、この作動液補充のための空間はU字管構造となるために、貫通孔41を通して作動油25をシリンダ36内に補充すると、自然に、チューブフラム31内の作動油充填スペース34に作動油25が流れ出し、作動油25の上面の高さが、ポンプ32側とチューブフラム31側とで同じとなる。   In the pump 32, the through hole 41 formed in the piston 37, the inside of the cylinder 36, and the hydraulic oil filling space 34 communicate with each other. Therefore, if air bubbles exist in these spaces, the hydraulic pressure of the hydraulic oil 25 is accurately adjusted to the tube. Therefore, it is necessary to replenish the hydraulic oil 25 by removing bubbles from this space. In the home position shown in FIG. 4B, the space for replenishing the hydraulic fluid has a U-shaped tube structure. Therefore, when the hydraulic oil 25 is replenished into the cylinder 36 through the through hole 41, the tube frame 31 is naturally formed. The hydraulic oil 25 flows out into the hydraulic oil filling space 34, and the height of the upper surface of the hydraulic oil 25 is the same on the pump 32 side and the tube frame 31 side.

そのため、脱気泡穴48が形成されている高さ(つまり、作動油充填スペース34の上端)と貫通孔41の上端の高さを予め合わせておけば、脱気泡穴48から作動油25がオーバーフローするのを見計らって、作動油25の補充を停止し、開閉バルブ49の閉弁およびシールキャップ43の取り付けを行えば、作動液補充のための空間へ気泡が入り込むことを防止することができる。   Therefore, if the height at which the deaeration hole 48 is formed (that is, the upper end of the hydraulic oil filling space 34) and the height of the upper end of the through hole 41 are matched in advance, the hydraulic oil 25 overflows from the deaeration hole 48. In anticipation of this, if the replenishment of the hydraulic oil 25 is stopped, the on-off valve 49 is closed and the seal cap 43 is attached, bubbles can be prevented from entering the space for replenishing the hydraulic fluid.

なお、作動油25の補充時にシリンダ36内で気泡が生じるおそれがあるが、作動油25の補充時に一時的に作動油25の補充を停止して所定時間待機する工程を設ければ、その間に気泡が上昇してピストン37の下端に形成された凹部42によって集められ、貫通孔41から排出される。また、シールキャップ43を取り付ける際に、作動油25がシールキャップ43の側面から溢れる程度に作動油25を充填しておけば、シールキャップ43を取り付ける際に貫通孔41内に気泡が入ることもない。こうして溢れた作動油25は吸引等の手段により除去すればよい。   There is a possibility that bubbles may be generated in the cylinder 36 when the hydraulic oil 25 is replenished. However, if a step of temporarily stopping the replenishment of the hydraulic oil 25 and waiting for a predetermined time is provided when the hydraulic oil 25 is replenished, The bubbles rise and are collected by the recess 42 formed at the lower end of the piston 37 and discharged from the through hole 41. Further, if the hydraulic oil 25 is filled to the extent that the hydraulic oil 25 overflows from the side surface of the seal cap 43 when the seal cap 43 is attached, bubbles may enter the through hole 41 when the seal cap 43 is attached. Absent. The overflowing hydraulic oil 25 may be removed by means such as suction.

さらに、チューブフラム31側の作動油充填スペース34の上端における気泡を完全に排出する方法として、予めホームポジションから僅かに下側にチューブ33を収縮させるための加圧開始ポジションに設定し(逆に、加圧開始ポジションから僅かに上側にホームポジションを設定する)、ピストン37をホームポジションから加圧開始ポジジョンへ押し込み、脱気泡穴48を通して作動油充填スペース34から気泡および余剰の作動油25を排出する方法、を用いてもよい。   Further, as a method of completely discharging bubbles at the upper end of the hydraulic oil filling space 34 on the tube diaphragm 31 side, a pressure start position for contracting the tube 33 slightly from the home position is set in advance (reversely The home position is set slightly above the pressurization start position), the piston 37 is pushed from the home position to the pressurization start position, and air bubbles and excess hydraulic oil 25 are discharged from the hydraulic oil filling space 34 through the defoaming hole 48. May be used.

レジストノズル14は、ノズル移動機構20によって、LCD基板Gにレジスト液を供給する位置とノズル洗浄ユニット15において洗浄処理等される各位置との間で移動することができるようになっている。このノズル移動機構20は、レジストノズル14をZ方向に昇降させるZ軸駆動機構21と、Z軸駆動機構21を保持するための支柱部材22と、支柱部材22をX方向で移動させるボールネジ等のX軸駆動機構23と、を備えている。   The resist nozzle 14 can be moved by the nozzle moving mechanism 20 between a position where the resist solution is supplied to the LCD substrate G and each position where the cleaning process or the like is performed in the nozzle cleaning unit 15. The nozzle moving mechanism 20 includes a Z-axis drive mechanism 21 that raises and lowers the registration nozzle 14 in the Z direction, a support member 22 that holds the Z-axis drive mechanism 21, and a ball screw that moves the support member 22 in the X direction. And an X-axis drive mechanism 23.

レジストノズル14にはレジスト吐出口14bとLCD基板Gとの間隔を測定するための図示しないセンサが取り付けられており、Z軸駆動機構21は、このセンサの測定値に基づいてLCD基板Gにレジスト液を供給する際のレジストノズル14を昇降させる。なお、このセンサは、ノズル洗浄ユニット15の各部にアクセスする際のレジストノズル14の位置調整にも用いられる。   A sensor (not shown) for measuring the distance between the resist discharge port 14b and the LCD substrate G is attached to the resist nozzle 14, and the Z-axis drive mechanism 21 registers the resist on the LCD substrate G based on the measured value of this sensor. The resist nozzle 14 for supplying the liquid is moved up and down. This sensor is also used to adjust the position of the resist nozzle 14 when accessing each part of the nozzle cleaning unit 15.

ノズル洗浄ユニット15は、支柱部材26に取り付けられて、塗布ステージ部12bの上方に設けられている。ノズル洗浄ユニット15は、LCD基板Gへのレジスト液供給前に予備的にレジストノズル14からレジスト液を吐出させる、所謂、ダミーディスペンスを行うためのダミーディスペンス部27と、レジストノズル14のレジスト吐出口が乾燥しないようにレジスト吐出口を溶剤(例えば、シンナー)の蒸気雰囲気で保持するためのノズルバス28と、レジストノズル14のレジスト吐出口近傍に付着したレジストを除去するためのノズル洗浄機構29と、を備えている。   The nozzle cleaning unit 15 is attached to the column member 26 and is provided above the coating stage unit 12b. The nozzle cleaning unit 15 preliminarily discharges the resist solution from the resist nozzle 14 before supplying the resist solution to the LCD substrate G, so-called dummy dispensing unit 27 for performing dummy dispensing, and the resist discharge port of the resist nozzle 14 A nozzle bath 28 for holding the resist discharge port in a vapor atmosphere of a solvent (for example, thinner) so as not to dry, a nozzle cleaning mechanism 29 for removing the resist adhering to the vicinity of the resist discharge port of the resist nozzle 14, It has.

減圧乾燥部10bに設けられた載置台17の表面には、LCD基板Gを支持するプロキシミティピン(図示せず)が所定位置に設けられている。チャンバ18は固定された下部容器と昇降自在な上部蓋体からなる上下2分割構造を有している。基板搬送アーム19は、X方向、Y方向、Z方向(鉛直方向)に移動可能である。   Proximity pins (not shown) that support the LCD substrate G are provided at predetermined positions on the surface of the mounting table 17 provided in the vacuum drying unit 10b. The chamber 18 has a vertically divided structure composed of a fixed lower container and an upper lid that can be raised and lowered. The substrate transfer arm 19 is movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction (vertical direction).

次に、上述のように構成されたレジスト塗布装置23におけるLCD基板Gの処理工程について説明する。まず、基板保持部材62を導入ステージ部12aの所定位置(例えば、図1の左端近傍)に待機させ、ステージ12では各部において所定の高さにLCD基板Gを浮上させることができる状態とする。次いで、図示しない基板搬送機構等によってLCD基板Gが導入ステージ部12aに搬入されたら、リフトピン64aを上昇させてLCD基板Gを支持する。基板搬送装置等を導入ステージ部12aから退避させた後に、リフトピン64aを降下させ、基板保持部材62に受け渡す。これにより、LCD基板Gはステージ12上において略水平姿勢で浮上保持される。   Next, a process for processing the LCD substrate G in the resist coating apparatus 23 configured as described above will be described. First, the substrate holding member 62 is put on standby at a predetermined position (for example, near the left end in FIG. 1) of the introduction stage portion 12a, and the stage 12 is in a state where the LCD substrate G can be floated to a predetermined height at each portion. Next, when the LCD substrate G is carried into the introduction stage unit 12a by a substrate transport mechanism or the like (not shown), the lift pins 64a are raised to support the LCD substrate G. After the substrate transfer device or the like is retracted from the introduction stage unit 12 a, the lift pins 64 a are lowered and transferred to the substrate holding member 62. As a result, the LCD substrate G is floated and held on the stage 12 in a substantially horizontal posture.

そして、基板保持部材62を搬出ステージ部12c側に所定の速度でスライドさせると、LCD基板Gが塗布ステージ部12bに配置されたレジストノズル14の下を通過する際に、レジストノズル14からレジスト液がLCD基板Gの表面に供給され、レジスト膜が形成される。レジストノズル14からのレジスト液の吐出は、前述したように、レジスト供給装置11を用いて、作動油25をシリンダ36内から作動油充填スペース34へ送液することにより行われる。その際のピストン37の昇降動作は、例えば、圧力センサ51が示す値が一定の勾配で直線的に上昇し、その後に一定となるように、制御される。このようなレジスト液の吐出制御を行うことにより、膜厚の均一なレジスト膜を形成することができる。   Then, when the substrate holding member 62 is slid toward the unloading stage portion 12c at a predetermined speed, the resist solution is transferred from the resist nozzle 14 when the LCD substrate G passes under the resist nozzle 14 disposed in the coating stage portion 12b. Is supplied to the surface of the LCD substrate G to form a resist film. As described above, the resist liquid is discharged from the resist nozzle 14 by feeding the hydraulic oil 25 from the cylinder 36 to the hydraulic oil filling space 34 using the resist supply device 11. The raising / lowering operation of the piston 37 at that time is controlled so that, for example, the value indicated by the pressure sensor 51 rises linearly with a constant gradient and thereafter becomes constant. By performing such resist liquid discharge control, a resist film having a uniform film thickness can be formed.

なお、レジストノズル14を配置する高さは、通常は複数のLCD基板Gの搬送状態は実質的に同じとなるから、最初に処理するLCD基板Gまたはダミー基板でレジストノズル14の高さを調節し、その位置を制御部24に記憶させておけばよい。また、レジストノズル14からのレジスト液の吐出開始/吐出終了のタイミングは、レジストノズル14に取り付けられたセンサの測定信号を利用して定めてもよいし、LCD基板Gの位置を検出するためのセンサを別途設けて、このセンサからの信号に基づいて定めることもできる。   The height at which the resist nozzles 14 are arranged is usually substantially the same in the transport state of the plurality of LCD substrates G. Therefore, the height of the resist nozzles 14 is adjusted by the LCD substrate G or dummy substrate to be processed first. The position may be stored in the control unit 24. Further, the timing of the start / end of the discharge of the resist solution from the resist nozzle 14 may be determined using a measurement signal of a sensor attached to the resist nozzle 14 or for detecting the position of the LCD substrate G. A sensor may be provided separately and determined based on a signal from the sensor.

レジスト膜が形成されたLCD基板Gは搬出ステージ部12cに搬送され、そこで、基板保持部材62による保持を解除し、リフトピン64bを上昇させる。次いで、基板搬送アーム19をリフトピン64bによって持ち上げられたLCD基板Gにアクセスさせ、基板搬送アーム19がLCD基板GのY方向端でLCD基板Gを把持したら、リフトピン64bを降下させる。   The LCD substrate G on which the resist film is formed is transferred to the carry-out stage portion 12c, where the holding by the substrate holding member 62 is released and the lift pins 64b are raised. Next, when the substrate transfer arm 19 accesses the LCD substrate G lifted by the lift pins 64b and the substrate transfer arm 19 grips the LCD substrate G at the end in the Y direction of the LCD substrate G, the lift pins 64b are lowered.

基板搬送アーム19bは、把持したLCD基板Gを減圧乾燥部10bの載置台17上に載置する。その後、チャンバ18を密閉してその内部を減圧することにより、レジスト膜を減圧乾燥する。一方、LCD基板Gをリフトピン64bに受け渡した後の基板保持部材62は、次に処理するLCD基板Gを搬送するために、導入ステージ部12a側に戻される。   The substrate transfer arm 19b places the gripped LCD substrate G on the placement table 17 of the reduced-pressure drying unit 10b. Thereafter, the chamber 18 is sealed and the inside thereof is decompressed to dry the resist film under reduced pressure. On the other hand, the substrate holding member 62 after delivering the LCD substrate G to the lift pins 64b is returned to the introduction stage portion 12a side in order to convey the LCD substrate G to be processed next.

LCD基板Gの減圧乾燥部10bにおける処理が終了したら、チャンバ18を開き、基板搬送アーム19を載置台17に載置されたLCD基板GにアクセスさせてLCD基板Gを把持し、その後、レジスト膜をプリベーク処理するための熱処理装置(図1に示さず)へ搬送される。   When the processing in the vacuum drying unit 10b of the LCD substrate G is completed, the chamber 18 is opened, the substrate transfer arm 19 is accessed to the LCD substrate G placed on the mounting table 17, the LCD substrate G is gripped, and then the resist film Is transferred to a heat treatment apparatus (not shown in FIG. 1) for pre-baking.

以降、上述したようにLCD基板Gの搬送が繰り返されて、LCD基板Gに塗布膜が形成されるが、その間に、レジストノズル14の洗浄処理が、例えば、ダミーディスペンス部27でのダミーディスペンス、LCD基板Gへのレジスト膜形成、ノズル洗浄機構29によるレジストノズル14の洗浄処理、ノズルバス28でのレジスト吐出口の乾燥抑制を1セットとして、適宜、行われる。   Thereafter, the transfer of the LCD substrate G is repeated as described above, and a coating film is formed on the LCD substrate G. Meanwhile, the cleaning process of the resist nozzle 14 is performed, for example, by dummy dispensing in the dummy dispensing unit 27, The resist film formation on the LCD substrate G, the cleaning process of the resist nozzle 14 by the nozzle cleaning mechanism 29, and the drying suppression of the resist discharge port in the nozzle bus 28 are appropriately performed as one set.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。例えば、上記説明においては、作動油の補充を図4(b)に示すホームポジションにおいて行うこととしたが、チューブフラム31およびポンプ32を、ピストン37に形成された貫通孔41の上端が作動油充填スペース34の上端よりも高い位置となるようにピストン37を配置することができ、かつ、ドレイン穴45がピストン37によって閉塞されるように構成すれば、このような状態において作動油の補充を行うこともできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to such a form. For example, in the above description, the hydraulic oil is replenished at the home position shown in FIG. 4B, but the upper end of the through hole 41 formed in the piston 37 is the hydraulic oil at the tube frame 31 and the pump 32. If the piston 37 can be disposed at a position higher than the upper end of the filling space 34 and the drain hole 45 is closed by the piston 37, the hydraulic oil can be replenished in such a state. It can also be done.

また、上記説明においては、塗布膜としてレジスト膜を取り上げたが、塗布膜はこれに限定されるものではなく、反射防止膜や感光性を有さない絶縁膜等であってもよい。また、基板はLCD基板に限定されるものではなく、半導体ウエハ、レチクル基板等であってもよい。さらに、基板を水平方向に搬送しながらレジスト膜を形成したが、所謂スピンコート法により塗布膜を形成してもよい。   In the above description, the resist film is taken as the coating film. However, the coating film is not limited to this, and may be an antireflection film, an insulating film having no photosensitivity, or the like. Further, the substrate is not limited to the LCD substrate, and may be a semiconductor wafer, a reticle substrate, or the like. Furthermore, although the resist film is formed while the substrate is conveyed in the horizontal direction, a coating film may be formed by a so-called spin coating method.

本発明は、塗布液の吐出量を精密に制御することが望まれる各種の塗布処理装置に適用することができるが、特に、LCDガラス基板等の大型基板にレジスト膜や反射防止膜等のレジスト膜を形成するためのレジスト膜形成装置に好適である。   The present invention can be applied to various coating processing apparatuses in which it is desired to precisely control the discharge amount of the coating liquid. In particular, a resist such as a resist film or an antireflection film is applied to a large substrate such as an LCD glass substrate. It is suitable for a resist film forming apparatus for forming a film.

レジスト塗布装置の概略構成を示す平面図。The top view which shows schematic structure of a resist coating apparatus. レジストノズルの概略構造を示す斜視図。The perspective view which shows schematic structure of a resist nozzle. レジスト供給装置の概略構成を示す側面図。The side view which shows schematic structure of a resist supply apparatus. レジスト供給装置の概略構造を、(a)メンテナンスポジション、(b)ホームポジション、(c)加圧ポジションに分けて示す断面図。Sectional drawing which shows the schematic structure of a resist supply apparatus divided into (a) maintenance position, (b) home position, and (c) pressurization position. 図4に示す範囲Aおよび範囲Bのそれぞれの拡大図。Each enlarged view of range A and range B shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10;レジスト塗布装置
10a;塗布処理部
10b;減圧乾燥部
11;レジスト供給装置
12;ステージ
13;基板搬送機構
14;レジストノズル
25;作動油
31;チューブフラム
32;ポンプ
33;可撓性のチューブ
34;作動油充填スペース
35;筒状部材
36;シリンダ
37;ピストン
38;ピストン駆動機構
41;貫通孔
42;凹部
43;シールキャップ
44;シール部材
45;ドレイン穴
48;脱気泡穴
65;レジスト液供給源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10; Resist coating apparatus 10a; Coating process part 10b; Vacuum-drying part 11; Resist supply apparatus 12; Stage 13; Substrate conveyance mechanism 14; Resist nozzle 25; Hydraulic oil 31; 34; Hydraulic oil filling space 35; Cylindrical member 36; Cylinder 37; Piston 38; Piston drive mechanism 41; Through hole 42; Recess 43; Seal cap 44; Seal member 45; Drain hole 48; Defoaming hole 65; supply source

Claims (7)

一定量の塗布液を送液するための塗布液供給装置であって、
塗布液が充填される可撓性のチューブと、
作動液を充填するための作動液充填スペースが前記チューブの外周に形成されるように、前記チューブの外周を囲繞する筒状部材と、
前記作動液充填スペースに作動液を送液することにより前記チューブが収縮してその内部に充填された塗布液が押し出され、前記作動液充填スペースから作動液を回収することにより前記チューブが復元してその内部に新たな塗布液が補充されるように、前記作動液充填スペースに対する作動液の送液および回収を行うためのポンプと、
を具備し、
前記ポンプは、
その上面が開口するようにその長手方向を略鉛直にして配置され、その内部に作動液が充填されるシリンダと、
前記シリンダに嵌挿されるピストンと、
前記ピストンをその長さ方向に往復運動させるピストン駆動機構と、
を具備することを特徴とする塗布液供給装置。
A coating liquid supply apparatus for feeding a certain amount of coating liquid,
A flexible tube filled with a coating solution;
A tubular member surrounding the outer periphery of the tube so that a working fluid filling space for filling the working fluid is formed on the outer periphery of the tube;
By sending the working fluid to the working fluid filling space, the tube contracts and the coating solution filled therein is pushed out, and the working fluid is recovered from the working fluid filling space to restore the tube. A pump for feeding and collecting the working fluid to the working fluid filling space so that a new coating solution is replenished inside
Comprising
The pump is
A cylinder in which the longitudinal direction is arranged substantially vertically so that the upper surface thereof is open, and the inside is filled with hydraulic fluid;
A piston fitted into the cylinder;
A piston drive mechanism for reciprocating the piston in its length direction;
A coating solution supply apparatus comprising:
前記ピストンは、前記シリンダ内への作動液の充填および前記シリンダ内からの気泡抜きのためにその長手方向において中心を貫通するように形成された貫通孔と、大気露出側の端面に前記貫通孔を閉塞するために脱着自在に設けられたシールキャップと、前記シリンダに嵌挿される側の端面に形成された略円錐形の凹部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の塗布液供給装置。   The piston has a through hole formed so as to penetrate the center in the longitudinal direction in order to fill the cylinder with the working fluid and to remove air bubbles from the cylinder, and to the end surface on the atmosphere exposure side, the through hole The coating liquid according to claim 1, further comprising: a seal cap that is detachably provided to close the nozzle, and a substantially conical recess formed on an end surface of the cylinder that is fitted into the cylinder. Feeding device. 前記筒状部材はその上端部に前記作動液充填スペースからの気泡抜きのための脱気泡穴を有し、前記脱気泡穴に開閉バルブを備えた気泡抜き用配管が取り付けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布液供給装置。   The cylindrical member has a degassing hole for removing bubbles from the working fluid filling space at an upper end portion thereof, and a degassing pipe having an opening / closing valve is attached to the degassing hole. The coating solution supply apparatus according to claim 1 or 2. 前記シリンダは、その開放端近傍に前記ピストンをシールするためのシール部材と、前記ピストンを前記シリンダから取り外した際に前記作動液充填スペースから流れ込む作動液を排出するために前記シール部材の配設位置よりも下側に形成されたドレイン穴と、を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の塗布液供給装置。   The cylinder is provided with a seal member for sealing the piston in the vicinity of an open end thereof, and the seal member for discharging the working fluid flowing from the working fluid filling space when the piston is removed from the cylinder. The coating liquid supply apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a drain hole formed below the position. 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
基板に塗布液を吐出する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルと前記基板とを相対的に移動させるための移動機構と、
前記塗布ノズルに一定量の塗布液を送液するための塗布液供給装置と、
前記塗布液供給装置に塗布液を供給するための塗布液供給源と、を備え、
前記塗布液供給装置は、
塗布液が充填される可撓性のチューブと、当該チューブの外周に作動液を充填するための作動液充填スペースが形成されるように前記チューブの外周を囲繞する筒状部材とを有し、前記作動液充填スペースに作動液が送液されることにより前記チューブが収縮してその内部に充填された塗布液が押し出され、前記作動液充填スペースから作動液が回収されることにより前記チューブが復元してその内部に前記塗布液供給源から新たな塗布液が補充されるチューブフラムと、
その上面が開口するようにその長手方向を略鉛直にして配置され、その内部に作動液が充填されるシリンダと、前記シリンダに嵌挿されるピストンと、前記ピストンをその長さ方向に往復運動させるピストン駆動機構とを有し、前記作動液充填スペースに対して作動液の送液および回収を行うポンプと、
を具備することを特徴とする塗布処理装置。
A coating processing apparatus that forms a coating film by applying a predetermined coating solution to a substrate,
An application nozzle for discharging the application liquid onto the substrate;
A moving mechanism for relatively moving the coating nozzle and the substrate;
A coating solution supply device for feeding a certain amount of coating solution to the coating nozzle;
A coating liquid supply source for supplying the coating liquid to the coating liquid supply device,
The coating liquid supply device includes:
A flexible tube filled with the coating liquid, and a tubular member surrounding the outer periphery of the tube so as to form a working liquid filling space for filling the outer periphery of the tube with the working liquid, When the working fluid is fed into the working fluid filling space, the tube contracts and the coating solution filled therein is pushed out, and the working fluid is recovered from the working fluid filling space, so that the tube A tube frame that is restored and replenished with a new coating solution from the coating solution supply source;
The cylinder is arranged with its longitudinal direction substantially vertical so that its upper surface opens, and a cylinder filled with hydraulic fluid therein, a piston inserted into the cylinder, and a reciprocating motion of the piston in its length direction A pump having a piston drive mechanism, and for feeding and collecting the working fluid to and from the working fluid filling space;
A coating treatment apparatus comprising:
前記ピストンは、前記シリンダ内への作動液の充填および前記シリンダ内からの気泡抜きのためにその長手方向において中心を貫通するように形成された貫通孔と、大気露出側の端面に前記貫通孔を閉塞するために脱着自在に設けられたシールキャップと、前記シリンダに嵌挿される側の端面に形成された略円錐形の凹部と、を有することを特徴とする請求項5に記載の塗布処理装置。   The piston has a through hole formed so as to penetrate the center in the longitudinal direction in order to fill the cylinder with the working fluid and to remove air bubbles from the cylinder, and to the end surface on the atmosphere exposure side, the through hole The coating process according to claim 5, further comprising: a seal cap that is detachably provided to close the nozzle, and a substantially conical recess formed on an end surface of the cylinder that is fitted into the cylinder. apparatus. 前記塗布ノズルは略帯状に塗布液を吐出する構造を有し、
前記移動機構は、基板を前記略水平姿勢で水平方向に直線的に搬送することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の塗布処理装置。
The application nozzle has a structure for discharging the application liquid in a substantially strip shape,
The coating processing apparatus according to claim 5, wherein the moving mechanism transports the substrate linearly in the horizontal direction in the substantially horizontal posture.
JP2005026741A 2005-02-02 2005-02-02 Coating liquid supply apparatus and coating processing apparatus Expired - Fee Related JP4425807B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005026741A JP4425807B2 (en) 2005-02-02 2005-02-02 Coating liquid supply apparatus and coating processing apparatus
TW095100193A TWI336817B (en) 2005-02-02 2006-01-03 Coating liquid supplying apparatus and coating processing apparatus
KR1020060009696A KR101172547B1 (en) 2005-02-02 2006-02-01 Coating liquid supplying apparatus and coating processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005026741A JP4425807B2 (en) 2005-02-02 2005-02-02 Coating liquid supply apparatus and coating processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006216696A true JP2006216696A (en) 2006-08-17
JP4425807B2 JP4425807B2 (en) 2010-03-03

Family

ID=36979665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005026741A Expired - Fee Related JP4425807B2 (en) 2005-02-02 2005-02-02 Coating liquid supply apparatus and coating processing apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4425807B2 (en)
KR (1) KR101172547B1 (en)
TW (1) TWI336817B (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284441A (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Ulvac Japan Ltd Liquid agent dripping device
KR100910703B1 (en) 2006-10-18 2009-08-04 코가네이 코포레이션 Chemical liquid supply apparatus
JP2012096130A (en) * 2010-10-29 2012-05-24 Tdk Corp Quantitative discharge device
CN105903641A (en) * 2016-06-27 2016-08-31 无锡中地钻探装备有限公司 Oil coating device used during storage and transportation of drill rods
JP2019181340A (en) * 2018-04-05 2019-10-24 キヤノン株式会社 Discharge material discharge device and imprint device
WO2020235347A1 (en) * 2019-05-21 2020-11-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4224106B2 (en) * 2007-01-25 2009-02-12 中外炉工業株式会社 Coating liquid supply device
JP5897263B2 (en) * 2011-03-18 2016-03-30 株式会社日立製作所 Paste application head, paste application device, and paste application method
US9837290B2 (en) * 2014-01-24 2017-12-05 Tokyo Electron Limited Processing liquid nozzle
US10655619B2 (en) 2014-10-23 2020-05-19 Tokyo Electron Limited Pump, pump device, and liquid supply system
JP6442377B2 (en) * 2014-10-23 2018-12-19 東京エレクトロン株式会社 Pump device set and liquid supply system
CN104624439A (en) * 2015-01-19 2015-05-20 东莞市高顿塑胶制品有限公司 Rotary oil-painting device
KR102128169B1 (en) * 2018-10-03 2020-06-29 주식회사 코윈디에스티 Gas flow control apparatus and laser chemical vapor deposition apparatus using the same
CN111570202A (en) * 2020-05-29 2020-08-25 江苏久茂精密电子科技有限公司 Multi-head nail-burying oiling equipment

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3329720B2 (en) 1998-01-19 2002-09-30 東京エレクトロン株式会社 Coating device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100910703B1 (en) 2006-10-18 2009-08-04 코가네이 코포레이션 Chemical liquid supply apparatus
JP2008284441A (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Ulvac Japan Ltd Liquid agent dripping device
JP2012096130A (en) * 2010-10-29 2012-05-24 Tdk Corp Quantitative discharge device
CN105903641A (en) * 2016-06-27 2016-08-31 无锡中地钻探装备有限公司 Oil coating device used during storage and transportation of drill rods
JP2019181340A (en) * 2018-04-05 2019-10-24 キヤノン株式会社 Discharge material discharge device and imprint device
JP7071196B2 (en) 2018-04-05 2022-05-18 キヤノン株式会社 Discharge material Discharge device and imprint device
WO2020235347A1 (en) * 2019-05-21 2020-11-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method
JPWO2020235347A1 (en) * 2019-05-21 2020-11-26
JP7154409B2 (en) 2019-05-21 2022-10-17 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Also Published As

Publication number Publication date
TW200632565A (en) 2006-09-16
KR20060088839A (en) 2006-08-07
TWI336817B (en) 2011-02-01
KR101172547B1 (en) 2012-08-08
JP4425807B2 (en) 2010-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4425807B2 (en) Coating liquid supply apparatus and coating processing apparatus
JP4564454B2 (en) Coating method, coating apparatus, and coating program
US7997288B2 (en) Single phase proximity head having a controlled meniscus for treating a substrate
KR101096847B1 (en) Processing apparatus and processing liquid supply method and storage device storing processing liquid supply program
KR20010067387A (en) Film forming unit
JP5231028B2 (en) Coating liquid supply device
JP4592524B2 (en) Substrate processing equipment
KR20010062439A (en) Coating film and forming apparatus
JP4516034B2 (en) Coating method, coating apparatus, and coating program
KR102520093B1 (en) Cleaning device of coating machine, and coating device
KR101061607B1 (en) Substrate Processing System and Its Control Method
CN106773557A (en) Proximity printing device and its exposure method
JP4069980B2 (en) Coating film forming device
KR20150007945A (en) Air vent system
JP2004281640A (en) Substrate treating device and liquid supply device
JP3561438B2 (en) Processing liquid supply system, processing apparatus using the same, and processing liquid supply method
JP6050091B2 (en) Substrate processing equipment
JP2001176781A (en) Device for forming film
KR101313484B1 (en) Coating liquid feeding unit
JP3663450B2 (en) Coating apparatus and coating method
JPH11186211A (en) Wafer treater
TW201935555A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP3767839B2 (en) Substrate processing method and apparatus
KR20130047527A (en) Nozzle unit, substrate treating apparatus and substrate treating method
JP2023130803A (en) Processing liquid supply device and processing liquid supply method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061002

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080501

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080501

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080501

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20080501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091023

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091208

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131218

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees