JP2006214513A - Bearing with sensor - Google Patents

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Yasumitsu Ishikawa
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    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bearing with a sensor such as a rotational sensor, capable of reducing the number of manufacturing processes and components. <P>SOLUTION: This bearing with the sensor has a sensor unit 8 in which an annular cored bar fitted into one of races of the bearing and the sensor 13 are integrated by insert-outsert molding. Prior to the insert-outsert molding of the sensor unit 8, wiring 14 for constituting a sensor circuit is bent to have a free shape. Due to this wiring 14, a function for positioning with respect to a molding die in the insert-outsert molding is provided. The wiring 14 for constituting the sensor circuit is directly jointed to a sensor element and a semiconductor constituting the sensor 13. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、回転センサ等のセンサを取付けたセンサ付軸受に関する。   The present invention relates to a sensor-equipped bearing to which a sensor such as a rotation sensor is attached.

従来、回転検出機能を有する回転センサ付軸受では、軸受に対するセンサ素子の取付角度・径方向位置・軸方向位置を確定するために、別体の樹脂ケースを用いていた（例えば特許文献１）。
このセンサ素子を樹脂ケースに固定した後、プリント基板や導線を配置・接合し、その上で、これらの回路部品を熱硬化性ウレタン樹脂で樹脂ケース内に封止することで、センサ回路部の絶縁を行っていた。
その後、センサ部と軸受部とを嵌合させる部分に円環状の芯金を用い、締め代を持たせて軸受部に圧入している。芯金を用いるのは、樹脂ケースを直接に軸受に嵌合させると、樹脂部が破損してしまうため、その対策である。
上記のように組み立てたセンサケースは、芯金に装着するが、この時にセンサケースと芯金の接触面に弾性接着剤を塗布することで、線膨張係数が互いに異なる材料間での熱クリープ破壊を防止している。
特開２００２−２９５４６５号公報 Conventionally, in a bearing with a rotation sensor having a rotation detection function, a separate resin case has been used to determine the mounting angle, radial position, and axial position of the sensor element with respect to the bearing (for example, Patent Document 1).
After this sensor element is fixed to the resin case, a printed circuit board and a conductive wire are placed and bonded, and then these circuit components are sealed in the resin case with a thermosetting urethane resin, thereby Insulation was performed.
After that, an annular cored bar is used in a portion where the sensor portion and the bearing portion are fitted, and the portion is press-fitted into the bearing portion with an allowance. The metal core is used to prevent the resin part from being damaged when the resin case is directly fitted to the bearing.
The sensor case assembled as described above is attached to the metal core. At this time, by applying an elastic adhesive to the contact surface between the sensor case and the metal core, thermal creep failure between materials having different linear expansion coefficients. Is preventing.
JP 2002-295465 A

上記のように樹脂製のセンサケース内にセンサ素子を取付け、ウレタン樹脂による封止を行い、芯金に装着するものは、組立工数が多く、生産性が悪くて大量生産に向かない。 そこで、本発明者は、他の技術分野で採用されているインサート・アウトサート成形を適用することを考えた。   As described above, a sensor element mounted in a resin sensor case, sealed with urethane resin, and attached to a cored bar has a large number of assembly steps and is not suitable for mass production due to poor productivity. Therefore, the present inventor has considered applying insert / outsert molding adopted in other technical fields.

しかし、インサート・アウトサート成形を行う場合、従来の樹脂ケースに相当する部分と封止用の熱硬化性ウレタン樹脂とが同一工程で形成されることになるため、センサ素子の位置決めが別途必要になる。   However, when performing insert / outsert molding, the part corresponding to the conventional resin case and the thermosetting urethane resin for sealing are formed in the same process, so positioning of the sensor element is required separately. Become.

この発明の目的は、インサート・アウトサート成形の採用により組立工数が削減でき、また専用の位置決め手段が不要で、部品点数の削減が可能なセンサ付軸受を提供することである。   An object of the present invention is to provide a sensor-equipped bearing that can reduce the number of assembling steps by adopting insert / outsert molding, eliminates the need for dedicated positioning means, and can reduce the number of parts.

この発明における第１の発明のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を自由に形状変更させ、この配線により、上記インサート・アウトサート成形における成形金型に対する位置決め機能を持たせたことを特徴とする。
この構成によると、インサート・アウトサート成形を採用し、従来におけるセンサケースの成形とモールド封止を同一工程で行うようにしたため、組立工数が削減される。また、センサ回路を構成する配線を、インサート・アウトサート成形時の成形金型に対するセンサ回路構成部品の位置決め手段に兼用している。そのため、専用の部材を用いることなくセンサの位置決めが可能で、部品点数の削減が可能となる。前記配線は、成形金型の内径形状または外径形状に合わせて自由に形状変更することで、センサ素子の取付角度、径方向位置、軸方向位置を確定することが可能になる。 The sensor-equipped bearing according to the first aspect of the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding. The wiring for configuring the circuit is freely changed in shape, and the wiring has a positioning function for the molding die in the insert / outsert molding.
According to this configuration, since the insert / outsert molding is adopted and the conventional molding of the sensor case and the mold sealing are performed in the same process, the number of assembling steps can be reduced. The wiring constituting the sensor circuit is also used as a means for positioning the sensor circuit component with respect to the molding die at the time of insert / outsert molding. Therefore, the sensor can be positioned without using a dedicated member, and the number of parts can be reduced. By freely changing the shape of the wiring according to the inner diameter shape or outer diameter shape of the molding die, it becomes possible to determine the mounting angle, radial position, and axial position of the sensor element.

この発明の第２の発明のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を、上記センサを構成するセンサ素子および半導体と直接に接合したことを特徴とする。
この構成によると、センサ素子および他の半導体素子と配線とが、上記成形に先立ち直接に接合されるので、プリント基板を省略できる。また、これらセンサ素子および他の半導体素子が、配線によって位置決めされる。そのため、インサート・アウトサート成形による組立工数の削減と共に、プリント基板や位置決め用の部品の省略による部品点数の削減が図れる。センサ回路を構成するための配線は、第１の発明と同様に、インサート・アウトサート成形時の成形金型に対する位置決め機能を持たせても良い。 A sensor-equipped bearing according to a second aspect of the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor that are fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding. The wiring for constituting the circuit is directly joined to the sensor element and the semiconductor constituting the sensor.
According to this configuration, the sensor element and other semiconductor elements and the wiring are directly joined prior to the molding, so that the printed board can be omitted. These sensor elements and other semiconductor elements are positioned by wiring. Therefore, the number of assembly steps can be reduced by insert / outsert molding, and the number of components can be reduced by omitting printed circuit boards and positioning components. The wiring for constituting the sensor circuit may have a positioning function with respect to the molding die at the time of insert / outsert molding, as in the first invention.

この発明における第３のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受であって、センサ回路を構成するための配線を板材とし、この板材により、上記インサート・アウトサート成形における成形金型との位置決め機能を持たせたことを特徴とする。
この構成によると、センサ回路を構成するための配線を板材とすることで、インサート・アウトサート成形における成形金型とセンサ回路構成部品との位置決め機能を持たせている。そのため、従来におけるセンサケースの成形とモールド封止を同一工程で行うことができて、組立工数が削減される。また、位置決め用に特別な部材を用いることなくセンサの位置決めが可能で、部品点数の削減が可能となる。 A third sensor-equipped bearing according to the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core fitted to one bearing ring of the bearing and a sensor are integrated by insert / outsert molding, The wiring for configuring the circuit is a plate material, and this plate material has a positioning function with the molding die in the insert / outsert molding.
According to this configuration, the wiring for configuring the sensor circuit is made of a plate material, thereby providing a positioning function between the molding die and the sensor circuit component in the insert / outsert molding. Therefore, conventional sensor case molding and mold sealing can be performed in the same process, and the number of assembly steps can be reduced. Further, the sensor can be positioned without using a special member for positioning, and the number of parts can be reduced.

この発明における前記第１ないし第３の発明において、前記センサが、前記軸受の他方の軌道輪に設けられた被検出部を検出するものであって、前記センサユニットと前記被検出部とで回転センサを構成するものであっても良い。この構成の場合、軸受の回転側軌道輪の回転を検出することができる。
また、この発明における前記第１ないし第３の発明において、前記センサは回転検出用途以外の用途のものであっても良い。 In the first to third aspects of the present invention, the sensor detects a detected portion provided on the other bearing ring of the bearing, and rotates between the sensor unit and the detected portion. It may constitute a sensor. In the case of this configuration, it is possible to detect the rotation of the bearing-side rotation ring.
In the first to third aspects of the invention, the sensor may be used for purposes other than rotation detection.

この発明における第１の発明のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を自由形状に屈曲させ、この配線により、上記インサート・アウトサート成形の成形金型に対する位置決め機能を持たせたため、組立工数部および品点数の削減が可能となる。
この発明における第２の発明のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を、上記センサを構成するセンサ素子および半導体と直接に接合したため、組立工数および部品点数の削減が可能となる。
この発明における第３の発明のセンサ付軸受は、軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を板材とし、この板材により上記インサート・アウトサート成形の成形金型に対する位置決め機能を持たせたため、部品点数および組立工数の削減が可能となる。 The sensor-equipped bearing according to the first aspect of the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding. The wiring for constituting the circuit is bent into a free shape, and the wiring has a positioning function with respect to the insert / outsert molding die, so that the number of assembly steps and the number of parts can be reduced.
The sensor-equipped bearing according to the second aspect of the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core fitted to one of the bearing rings and a sensor are integrated by insert / outsert molding. Since the wiring for constituting the circuit is directly joined to the sensor element and the semiconductor constituting the sensor, the number of assembling steps and the number of parts can be reduced.
A sensor-equipped bearing according to a third aspect of the present invention is a sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding. Since the wiring for constructing the circuit is a plate material, and this plate material has a positioning function for the insert / outsert molding die, the number of parts and the number of assembly steps can be reduced.

この発明の一実施形態を図１ないし図６と共に説明する。このセンサ付軸受は、転動体４を介して互いに回転自在な内輪２および外輪３を有する軸受部１と、内輪２の一端部に設けた被検出部７と、この被検出部７に対向して外輪３の一端部に取付けられたセンサユニット８とを備える。被検出部７とセンサユニット８とで、内輪２の回転を検出する回転検出器６が構成されている。ここでは、内輪２が回転側軌道輪とされ、外輪３が固定側軌道輪とされている。内輪２の外径面および外輪３の内径面には転動体４の軌道面２ａ，３ａが形成されており、円周方向に並ぶ複数の転動体４は、保持器５により保持されている。内輪２と外輪３の間の環状空間は、前記被検出部７およびセンサユニット８の設置側とは反対側の端部がシール部材９で密封されている。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This sensor-equipped bearing is opposed to the detected portion 7, a bearing portion 1 having an inner ring 2 and an outer ring 3 that are rotatable with respect to each other via a rolling element 4, a detected portion 7 provided at one end of the inner ring 2. And a sensor unit 8 attached to one end of the outer ring 3. The detected portion 7 and the sensor unit 8 constitute a rotation detector 6 that detects the rotation of the inner ring 2. Here, the inner ring 2 is a rotating raceway and the outer ring 3 is a fixed raceway. The raceway surfaces 2 a and 3 a of the rolling element 4 are formed on the outer diameter surface of the inner ring 2 and the inner diameter surface of the outer ring 3, and a plurality of rolling elements 4 arranged in the circumferential direction are held by a cage 5. The annular space between the inner ring 2 and the outer ring 3 is sealed with a seal member 9 at the end opposite to the installation side of the detected portion 7 and the sensor unit 8.

被検出部７はラジアル型のものであって、図２に示すように周方向に多極磁化された環状とされる。具体的には、環状のバックメタル１０と、その外周側に設けられ周方向に等間隔で交互に磁極Ｎ，Ｓが着磁された磁性体１１とを有する。この被検出部７はバックメタル１０を介して内輪２に圧入状態に固着されている。磁性体１１は、例えばゴム磁石とされ、バックメタル１０に加硫接着される。磁性体１１はプラスチック磁石や焼結磁石で形成されたものであっても良く、その場合にはバックメタル１０は必ずしも設けなくても良い。   The detected portion 7 is of a radial type and has an annular shape that is multipolarly magnetized in the circumferential direction as shown in FIG. Specifically, it has an annular back metal 10 and a magnetic body 11 provided on the outer peripheral side thereof and having magnetic poles N and S alternately magnetized at equal intervals in the circumferential direction. The detected portion 7 is fixed to the inner ring 2 in a press-fit state via a back metal 10. The magnetic body 11 is a rubber magnet, for example, and is vulcanized and bonded to the back metal 10. The magnetic body 11 may be formed of a plastic magnet or a sintered magnet. In that case, the back metal 10 is not necessarily provided.

センサユニット８は、外輪３の一端部に圧入嵌合する環状の芯金１２およびセンサ１３を、インサート・アウトサート成形により一体化させた環状のものである。芯金１２は、詳しくは両端が開放された円筒状とされ、一端部に他の部分よりも段差を持って小径とさされた小径部１２ａを有している。この小径部１２ａが、外輪３（図１）の内径面に圧入される取付部となる。センサ１３は、図２のように前記被検出部７を検出する２つセンサ素子１３Ａ，１３Ｂからなる。   The sensor unit 8 is an annular unit in which an annular core 12 and a sensor 13 that are press-fitted into one end of the outer ring 3 are integrated by insert / outsert molding. Specifically, the metal core 12 has a cylindrical shape with both ends open, and has a small-diameter portion 12a having a small diameter at one end with a step higher than the other portions. This small-diameter portion 12a serves as a mounting portion that is press-fitted into the inner diameter surface of the outer ring 3 (FIG. 1). The sensor 13 includes two sensor elements 13A and 13B that detect the detected portion 7 as shown in FIG.

センサユニット８は、具体的には図４および図５に示すように、芯金１２およびセンサ１３のほかに、センサ１３と共にセンサ回路を構成する図示しない他の半導体素子や抵抗素子、各配線１４，１５、および成形樹脂１６とでなる。
このセンサユニット８は、図６のように成形金型１７，１８内に、アウトサートとなる芯金１２と、インサートとなるセンサ１３、および他のセンサ回路構成部品（図示せず）を配置して、樹脂１６を流し込むことによりインサート・アウトサート成形される。この場合に、芯金１２は成形金型１７，１８内の外径側に沿わせて配置される。芯金１２の一部には、径方向に貫通する孔部１９が設けられ、この孔部１９に樹脂１６が流れ込むことで、熱クリープによる芯金１２の抜け止め・回り止めが図られている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the sensor unit 8 includes, in addition to the core metal 12 and the sensor 13, other semiconductor elements and resistor elements (not shown) that form a sensor circuit together with the sensor 13, and each wiring 14. , 15 and molding resin 16.
As shown in FIG. 6, the sensor unit 8 includes a core metal 12 serving as an outsert, a sensor 13 serving as an insert, and other sensor circuit components (not shown) in the molding dies 17 and 18. Then, insert / outsert molding is performed by pouring the resin 16. In this case, the cored bar 12 is arranged along the outer diameter side in the molding dies 17 and 18. A part of the cored bar 12 is provided with a hole 19 penetrating in the radial direction, and the resin 16 flows into the hole 19 so that the cored bar 12 is prevented from being detached or rotated by thermal creep. .

センサ１３および他の半導体素子や抵抗素子と、前記各配線１４，１５とは、上記成形に先立ち、ハンダ付け、ロウ付け、溶接、ワイヤラッピングなどで直接に接合される。配線１４は、線材からなる絶縁被覆付き導体であり、成形金型１７，１８内の例えば内径側に合わせてコイル状に湾曲ないし屈曲形成され、これによりセンサ回路構成部品の径方向位置決め（センタリング）が図られる。他の配線１５は、例えば外部引出し用の電線である。センサ回路構成部品の軸方向の位置決めは、センサ１３の端面や、コイル状に屈曲形成された前記配線１４を基準にして行われる。   Prior to the molding, the sensor 13 and other semiconductor elements or resistance elements and the wiring elements 14 and 15 are directly joined by soldering, brazing, welding, wire wrapping, or the like. The wiring 14 is a conductor with an insulation coating made of a wire, and is bent or bent in a coil shape in accordance with, for example, the inner diameter side in the molding dies 17 and 18, thereby positioning the sensor circuit component in the radial direction (centering). Is planned. The other wiring 15 is an electric wire for external drawing, for example. Positioning of the sensor circuit components in the axial direction is performed with reference to the end face of the sensor 13 or the wiring 14 bent in a coil shape.

センサ１３を構成する２つのセンサ素子１３Ａ，１３Ｂは、例えばホール素子やホールＩＣからなる磁気センサである。これら両センサ素子１３Ａ，１３Ｂは、出力位相差（電気角）が９０°になるように、図２のように周方向に所定角度だけ隔てて被検出部７に対向配置される。このような配置とすることにより、内輪２の回転に伴う被検出部７の磁極変化をセンサ素子１３Ａ，１３Ｂが検出し、それらの検出信号Ａ，Ｂは図３のように位相が９０°ずれたインクリメンタルなパルス信号となる。この信号から、内輪２の回転数や回転方向を知ることができる。なお、図５における４本の外部引出し用の配線１５は、電源（Ｖｃｃ）用、アース（ＧＮＤ）用、Ａ相出力用、およびＢ相出力用である。   The two sensor elements 13A and 13B constituting the sensor 13 are magnetic sensors composed of, for example, a Hall element or a Hall IC. These two sensor elements 13A and 13B are arranged to face the detected portion 7 at a predetermined angle in the circumferential direction as shown in FIG. 2 so that the output phase difference (electrical angle) is 90 °. With this arrangement, the sensor elements 13A and 13B detect changes in the magnetic poles of the detected portion 7 accompanying the rotation of the inner ring 2, and the detection signals A and B are 90 ° out of phase as shown in FIG. Incremental pulse signal. From this signal, the rotation speed and rotation direction of the inner ring 2 can be known. Note that the four external lead wires 15 in FIG. 5 are for power supply (Vcc), ground (GND), A phase output, and B phase output.

この構成のセンサ付軸受によると、軸受の固定側軌道輪である外輪３に嵌合する環状の芯金１２およびセンサ１３を、インサート・アウトサート成形により一体化させてセンサユニット８を構成するため、従来におけるセンサケースの成形とモールド封止を同一工程で行うことができる。この場合に、センサ回路を構成するための絶縁被覆付き導体等の配線１４を自由な形状（ここではコイル状）とすることで、インサート・アウトサート成形における成形金型１７，１８とセンサ回路構成部品との位置決め機能を持たせている。そのため、位置決め用に特別な部材を用いることなくセンサ１３の位置決めが可能で、部品点数が減り工数削減が可能となる。   According to the sensor-equipped bearing with this configuration, the sensor unit 8 is configured by integrating the annular cored bar 12 and the sensor 13 that are fitted to the outer ring 3 that is the stationary raceway of the bearing by insert / outsert molding. The conventional molding of the sensor case and the mold sealing can be performed in the same process. In this case, by forming the wiring 14 such as a conductor with insulation coating for forming the sensor circuit into a free shape (here, a coil shape), the molding dies 17 and 18 in the insert / outsert molding and the sensor circuit configuration It has a positioning function with parts. Therefore, the sensor 13 can be positioned without using a special member for positioning, and the number of parts can be reduced and the number of man-hours can be reduced.

また、このセンサ付軸受では、センサ１３、他の半導体素子および抵抗素子と、前記各配線１４，１５とが、上記成形に先立ち、ハンダ付け、ロウ付け、溶接、ワイヤラッピングなどで直接に接合されるので、プリント基板を省略することができ、さらに部品点数を削減できる。   In this sensor-equipped bearing, the sensor 13, other semiconductor elements and resistance elements, and the wirings 14 and 15 are directly joined by soldering, brazing, welding, wire wrapping or the like prior to the molding. Therefore, the printed circuit board can be omitted and the number of parts can be further reduced.

なお、上記実施形態では、センサユニット８におけるセンサ回路の構成部品である配線１４，１５が線材であったが、例えば図７のように、板材からなる配線２４を用いても良い。配線２４がセンサユニット８の周方向に若干の幅を有する短冊状のものである場合、この配線２４を成形金型１７、１８（図６）の例えば内径側に沿わせて配置することにより、配線２４にセンサ回路構成部品の位置決め機能を持たせることができる。   In the above embodiment, the wires 14 and 15 that are components of the sensor circuit in the sensor unit 8 are wires, but wires 24 made of a plate material may be used as shown in FIG. 7, for example. When the wiring 24 is in the shape of a strip having a slight width in the circumferential direction of the sensor unit 8, by arranging the wiring 24 along, for example, the inner diameter side of the molding dies 17, 18 (FIG. 6), The wiring 24 can be provided with a positioning function for sensor circuit components.

なお、上記実施形態では、内輪２が回転側軌道輪、外輪３が固定側軌道輪であったが、これとは逆に、内輪２が固定側軌道輪、外輪３が回転側軌道輪である場合にも、この発明を適用することができる。その場合、センサユニットは内輪２に取付ける。
また、上記実施形態では、センサユニット８に封止されるセンサ１３が回転検出用のものであったが、これに限らず角度検出センサや、位置検出センサ、温度検出センサなど別の用途のものであっても前記各実施形態と同様に適用することができる。
また、上記実施形態では、Ａ，Ｂ相出力タイプとして説明したが、Ａ相出力のみ、Ｚ相出力のみ、Ａ，Ｂ，Ｚ相出力タイプなど、検出対象によってセンサ構成が異なる場合にもこの発明を適用することができる。 In the above-described embodiment, the inner ring 2 is the rotation-side raceway and the outer ring 3 is the fixed-side raceway. On the contrary, the inner ring 2 is the fixed-side raceway and the outer ring 3 is the rotation-side raceway. Even in this case, the present invention can be applied. In that case, the sensor unit is attached to the inner ring 2.
Moreover, in the said embodiment, although the sensor 13 sealed by the sensor unit 8 was a thing for rotation detection, it is a thing of another uses, such as not only this but an angle detection sensor, a position detection sensor, a temperature detection sensor However, the present invention can be applied in the same manner as in the above embodiments.
In the above embodiment, the A and B phase output types have been described. However, the present invention also applies to cases where the sensor configuration differs depending on the detection target, such as only the A phase output, only the Z phase output, and the A, B, and Z phase output types. Can be applied.

この発明の一実施形態に係るセンサ付軸受の断面図である。It is sectional drawing of the bearing with a sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 同センサ付軸受における被検出部とセンサの位置関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the to-be-detected part and sensor in the bearing with the sensor. 同センサ付軸受による検出信号の波形図を示す。The waveform diagram of the detection signal by the bearing with the sensor is shown. 同センサ付軸受におけるセンサユニットの断面図である。It is sectional drawing of the sensor unit in the bearing with the sensor. 同センサユニットにおける配線の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the wiring in the sensor unit. 同センサユニットの成形説明図である。It is shaping | molding explanatory drawing of the sensor unit. センサユニットの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a sensor unit.

符号の説明Explanation of symbols

１…軸受部
２…内輪（回転側軌道輪）
３…外輪（固定側軌道輪）
６…回転検出器
７…被検出部
８…センサユニット
１２…芯金
１３…センサ
１３Ａ，１３Ｂ…センサ素子
１４，１５…配線
１６…成形樹脂
１７，１８…成形金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Bearing part 2 ... Inner ring | wheel (rotation side bearing ring)
3. Outer ring (fixed-side raceway)
6 ... rotation detector 7 ... detected portion 8 ... sensor unit 12 ... core metal 13 ... sensor 13A, 13B ... sensor element 14, 15 ... wiring 16 ... molding resin 17, 18 ... molding die

Claims (5)

軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を自由に形状変更させ、この配線により、上記インサート・アウトサート成形における成形金型に対する位置決め機能を持たせたことを特徴とするセンサ付軸受。   A bearing with a sensor having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding, and the wiring for constituting the sensor circuit can be freely changed in shape. The sensor-equipped bearing is characterized by having a positioning function with respect to the molding die in the insert / outsert molding by the wiring. 軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を、上記センサを構成するセンサ素子および半導体と直接に接合したことを特徴とするセンサ付軸受。   A sensor-equipped bearing having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one of the bearing rings of the bearing are integrated by insert / outsert molding, and wiring for configuring the sensor circuit is configured as the sensor. A sensor-equipped bearing, characterized by being directly joined to a sensor element and a semiconductor. 軸受の一方の軌道輪に嵌合する環状の芯金およびセンサをインサート・アウトサート成形により一体化させたセンサユニットを有するセンサ付軸受とし、センサ回路を構成するための配線を板材とし、この板材により、上記インサート・アウトサート成形における成形金型に対する位置決め機能を持たせたことを特徴とするセンサ付軸受。   A bearing with a sensor having a sensor unit in which an annular metal core and a sensor fitted to one bearing ring of the bearing are integrated by insert / outsert molding, and a wiring for constituting a sensor circuit is a plate material. Thus, the sensor-equipped bearing is provided with a positioning function with respect to the molding die in the insert / outsert molding. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記センサが、前記軸受の他方の軌道輪に設けられた被検出部を検出するものであって、前記センサユニットと前記被検出部とで回転センサを構成するものであるセンサ付軸受。   4. The sensor according to claim 1, wherein the sensor detects a detected portion provided on the other bearing ring of the bearing, and includes the sensor unit and the detected portion. A bearing with a sensor that constitutes a rotation sensor. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記センサが回転検出用途以外の用途のものであるセンサ付軸受。
The bearing with a sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the sensor is used for applications other than a rotation detection application.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008224440A (en) * 2007-03-13 2008-09-25 Jtekt Corp Bearing rotation detecting apparatus
JP2010043888A (en) * 2008-08-11 2010-02-25 Ntn Corp Rotation detection sensor

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