JP2006210767A - Substrate-treating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus having a processing chamber for performing predetermined processing on a substrate.
従来より、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置が用いられている。当該基板処理装置では、フットプリントを削減するために、複数の処理室を垂直方向に積層することが行われる。例えば、特許文献1には、複数の処理室を垂直方向に積層するとともに、メンテナンスを容易にするために、筐体の外部のメンテナンス時位置へ処理室を引き出し可能とした多段式の基板処理装置が開示されている。特許文献1の基板処理装置では、メンテナンス時位置へ引き出された処理室は、筐体から略水平方向に伸びる部材によって片持ち支持されている。 Conventionally, a substrate processing apparatus having a processing chamber for performing predetermined processing on a substrate has been used. In the substrate processing apparatus, in order to reduce the footprint, a plurality of processing chambers are stacked in the vertical direction. For example, Patent Document 1 discloses a multistage substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers are stacked in the vertical direction and the processing chambers can be pulled out to a maintenance position outside the housing in order to facilitate maintenance. Is disclosed. In the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the processing chamber drawn out to the maintenance position is cantilevered by a member extending in a substantially horizontal direction from the housing.
このような基板処理装置においては、基板に対して処理を行う場合に処理室を密閉するとともに、メンテナンスを行う場合に処理室の内部へアクセス可能とするために、ヒンジを軸として開閉可能な蓋を処理室の上面に設けたものも用いられている。このような蓋を設けた基板処理室では、筐体の外部へ処理室の全体を引き出した後に当該蓋を上方に持ち上げて内部が開放された状態とし、しかる後に処理室の内部のメンテナンスが行われている。 In such a substrate processing apparatus, a lid that can be opened and closed around a hinge is used to seal the processing chamber when processing a substrate and to allow access to the inside of the processing chamber when performing maintenance. Is provided on the upper surface of the processing chamber. In the substrate processing chamber provided with such a lid, after the entire processing chamber is pulled out of the housing, the lid is lifted upward to open the interior, and then maintenance inside the processing chamber is performed. It has been broken.
一方、基板処理装置が処理対象とする基板は大型化する傾向にあり、近年では、処理室の重量が1000kgを超える場合も出てきており、蓋の重量も100kgを超える場合もある。このため、特許文献1の基板処理装置では、蓋の開閉のための部材も強度を向上する必要に迫られており、当該部材の大型化や重量増及びこれに起因する基板処理装置全体の大型化や重量増が問題となっていた。 On the other hand, substrates to be processed by the substrate processing apparatus tend to be large, and in recent years, the weight of the processing chamber has sometimes exceeded 1000 kg, and the weight of the lid may also exceed 100 kg. For this reason, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, it is necessary to improve the strength of the member for opening and closing the lid, and the increase in the size and weight of the member and the increase in the size of the entire substrate processing apparatus due to this increase in weight. Conversion and weight increase have been problems.
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、蓋等の処理室を構成する部材を簡潔な構造で確実に支持可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reliably supporting members constituting a processing chamber such as a lid with a simple structure.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、前記処理室を構成する分離可能な複数の部材を支持する第1支持構造と、当該複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を前記第1支持構造の外部へ移動する移動機構とを備える。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus having a processing chamber for performing a predetermined processing on a substrate, wherein a plurality of separable members constituting the processing chamber are supported. 1 support structure, and a moving mechanism for moving at least one predetermined member of the plurality of members to the outside of the first support structure.
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、前記第1支持構造とは独立して前記第1支持構造の外部で前記所定部材を支持する第2支持構造をさらに備え、前記移動機構は、前記第1支持構造による支持が行われる第1支持位置と、前記第2支持構造による支持が行われる第2支持位置との間で、前記所定部材を移動する。 The invention according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a second support structure that supports the predetermined member outside the first support structure independently of the first support structure, The moving mechanism moves the predetermined member between a first support position where the support by the first support structure is performed and a second support position where the support by the second support structure is performed.
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記基板処理装置は、複数の前記処理室を有しており、前記第1支持構造は、複数の前記処理室の各々を構成する前記移動対象材部を支持し、前記移動機構は、複数の前記処理室の各々を構成する前記所定部材を、前記第1支持構造の外部へ移動する。 A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, wherein the substrate processing apparatus includes a plurality of the processing chambers, and the first support structure includes a plurality of the processing. The movement target material portion constituting each of the chambers is supported, and the moving mechanism moves the predetermined member constituting each of the plurality of processing chambers to the outside of the first support structure.
請求項4の発明は、請求項2に記載の基板処理装置において、前記移動機構は、前記第1支持位置と前記第2支持位置との間で、前記所定部材を水平移動させる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the second aspect, the moving mechanism horizontally moves the predetermined member between the first support position and the second support position.
請求項1ないし請求項4の発明によれば、処理室を構成する複数の部材のうちの所定部材を第1支持構造の外部へ移動可能であるので、当該所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。 According to the first to fourth aspects of the present invention, since the predetermined member of the plurality of members constituting the processing chamber can be moved to the outside of the first support structure, the predetermined member can be reliably secured with a simple structure. It can be supported.
請求項2の発明によれば、第2支持位置において、第1支持構造とは独立した第2支持構造によって所定部材が支持されるので、当該所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。 According to the second aspect of the present invention, since the predetermined member is supported by the second support structure independent of the first support structure at the second support position, the predetermined member can be reliably supported with a simple structure. .
請求項3の発明によれば、基板処理装置が複数の処理室を有する場合でも、所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。
According to the invention of
請求項4の発明によれば、小さな力で所定部材を移動可能となる。 According to the invention of claim 4, the predetermined member can be moved with a small force.
本発明の実施形態に係る基板処理装置1は、加熱処理(又は冷却処理)を基板に対して行う。ただし、これは例示であり、基板処理装置1がこれらの熱処理以外の処理を基板に対して行う場合にも本発明は適用可能である。また、基板処理装置1が処理対象とする基板は、特に制限されないが、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用セラミック基板等である。以下では、当該基板処理装置1の構成について、図1〜図11を参照しながら説明する。 The substrate processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention performs a heating process (or a cooling process) on a substrate. However, this is an exemplification, and the present invention can also be applied when the substrate processing apparatus 1 performs a process other than the heat treatment on the substrate. The substrate to be processed by the substrate processing apparatus 1 is not particularly limited. For example, a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP (plasma display panel), a glass substrate for a magnetic disk, and a glass for an optical disk. A substrate and a ceramic substrate for a magnetic disk. Below, the structure of the said substrate processing apparatus 1 is demonstrated, referring FIGS.
{1 全体構成}
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理装置1の概略全体構成を示す斜視図である。図1においては、基板処理装置1が設置される床面FLをXY平面とするXYZ直交座標系が定義され、床面FLの上の搬送路901の伸びる方向がX軸方向とされている。搬送路901は、基板処理装置1が処理対象とする基板Wを搬送する搬送ロボットの移動経路となっており、基板処理装置1は、搬送ロボットによって上流側の工程から搬送されてきた基板Wに対して所定の処理を行う。
{1 Overall configuration}
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic overall configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, an XYZ orthogonal coordinate system is defined in which the floor surface FL on which the substrate processing apparatus 1 is installed is defined as an XY plane, and the direction in which the
図1に示すように、基板処理装置1は、処理装置フレーム11の内部に複数の処理室13を垂直方向に積層して収容した多段式の装置である。なお、図1には、3個の処理室13を有する基板処理装置1が図示されているが、処理室13の数は2個以下又は4個以上であってもよい。処理装置フレーム11は、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成された略直方体形状の筐体であり、処理室13を内部に支持する支持構造として機能する。処理装置フレーム11の骨格には、外装や棚板となる板状部材が必要に応じて取り付けられる。処理室13の各々は、有蓋の略直方体形状を有し、下側部材となる箱型形状の本体131と上側部材となる上蓋132とに分離可能である。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 is a multi-stage apparatus in which a plurality of
基板処理装置1には、メンテナンス用フレーム21が処理装置フレーム11に隣接して併設される。メンテナンス用フレーム21もまた、処理装置フレーム11と同様に、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成され、略直方体形状を有している。メンテナンス用フレーム21は、メンテナンス時のみ設置してもよいし、常時設置してもよい。メンテナンス用フレーム21を常時設置する場合には、処理装置フレーム11とメンテナンス用フレーム21とを結合してひとつのフレームとし一体物として構成することも許される。
The substrate processing apparatus 1 is provided with a
処理室13の各々を構成する本体131及び上蓋132の各々は、基板Wに対して処理を行う場合には、部材ごとに定められた処理装置フレーム11の内部の処理時位置において処理装置フレーム11によって支持されるが、メンテナンス(保全)を行う場合には、部材ごとに定められたメンテナンス用フレーム21の内部のメンテナンス時位置において、メンテナンス用フレーム21によって支持される。本体131及び上蓋132の各々は、処理時位置とメンテナンス時位置との間で独立して移動可能となっている。
Each of the
処理装置フレーム11及びメンテナンス用フレーム21は、基板処理装置1が設置される床面FLの異なる領域の上に設けられており、メンテナンス用フレーム21は、処理装置フレーム11とは独立して処理装置フレーム11の外部で本体131及び上蓋132を支持する支持構造となっている。これにより、処理装置フレーム11及びメンテナンス用フレーム21は、相互に相手に依存せずに本体131及び上蓋132を支持可能であり、本体131及び上蓋132がメンテナンス時位置においてメンテナンス用フレーム21によって支持されている場合、メンテナンス用フレーム21から処理装置フレーム11へ大きな作用(荷重)が加わることはない。したがって、基板処理装置1では、移動(引き出し)対象の部材である本体131や上蓋132を処理装置フレーム1の外部のメンテナンス時位置に移動させた場合でも、処理装置フレーム11とは独立したメンテナンス用フレーム21によって本体131や上蓋132は支持されるので、従来の片持ち支持の場合と異なり、処理装置フレーム11に大きな荷重が加わることはない。これにより、基板処理装置1では、メンテナンス時位置において、本体131や上蓋132が確実に支持されるとともに、片持ち支持のための部材のような複雑な構造が不要であり、簡潔な構造で本体131や上蓋132が支持される。加えて、後述するように、基板処理装置1では、本体131と上蓋132とを処理装置フレーム11の内部で分離して、しかる後に必要な部材のみを処理装置フレーム11から引き出し可能であるので、上蓋132を開けるための複雑な部材を処理室13に設ける必要はなく、この点でも、本体131や上蓋132を簡潔な構造で確実に支持可能となっている。
The
さらに、従来の技術では、片持ち支持に起因するたわみや垂れ下がりを防止するために、本体131及び上蓋132には相当の剛性が要求されたが、基板処理装置1では、本体131及び上蓋132の各々の全体を支持するメンテナンス用フレーム21を用いることにより、本体131及び上蓋132に要求される剛性を低下させている。このため、基板処理装置1では、本体131及び上蓋132を軽量化可能となっており、メンテナンス時位置への引き出しに必要な力も小さくなっている。これは、逆の言い方をすれば、基板処理装置1では、本体131及び上蓋132の重量増を避けながら、すなわち、基板処理装置1の全体の重量増を避けながら、処理対象とする基板Wのサイズを大型化可能であるということでもある。
Furthermore, in the conventional technology, in order to prevent deflection and sagging due to cantilever support, the
また、基板処理装置1は、本体131及び上蓋132のうちの複数を処理装置フレーム11の内部からメンテナンス用フレーム21の内部へ移動させても転倒する恐れはないので、複数の部材が引き出されることを防止するための機構を設ける必要はなく簡潔に構成可能である。
Further, since the substrate processing apparatus 1 does not fall over even if a plurality of the
以下では、処理時位置からメンテナンス時位置への本体131及び上蓋132の引き出しについて説明する。
Hereinafter, the drawer of the
{2 処理室及びその周辺の構成}
図2〜図7は、基板処理装置1のひとつの処理室13及びその周辺の構成を拡大して示す図である。ここで、図2〜5は、−Y方向からみた正面図に相当し、図2は本体131及び上蓋132が各々処理時位置PT及びPT’にある状態、図3は本体131がメンテナンス時位置PMにあり上蓋132が処理時位置PT’の上方の位置(以下では、「開放時位置」とも称する)PO’にある状態、図4は本体131が処理時位置PTにあり上蓋132がメンテナンス時位置PM’にある状態、図5は本体131が処理時位置PTにあり上蓋132が開放時位置PO’にある状態を示している。また、図6及び図7は、+X方向からみた側面図に相当し、図6は本体131及び上蓋132が各々処理時位置PT,PT’にある状態、図7は本体131が処理時位置PTにあり上蓋132が開放時位置PO’にある状態を示している。
{2 Configuration of treatment chamber and its surroundings}
2 to 7 are enlarged views showing the configuration of one
図2〜図7に示すように、本体131の底面131Lには、基板Wに対して加熱処理を行うホットプレート(又は基板Wに対して冷却処理を行うクールプレート)15が設置される他、処理室13の内部における基板Wの昇降に利用される不図示のリフトピンや当該リフトピンの駆動部等(以下では、これらを総称して「付随物」とも称する)が設置される。本実施形態では、当該付随物は、本体131とともに移動する。
As shown in FIGS. 2 to 7, on the
また、基板処理装置1には、処理時位置PTとメンテナンス時位置PMとの間で本体131を移動させる本体移動機構16と、処理時位置PT’とメンテナンス時位置PM’との間で上蓋132を移動させる上蓋移動機構17とが設けられる。基板処理装置1では、本体移動機構16及び上蓋移動機構17により、本体131及び上蓋132のうちの少なくともひとつの部材(片方又は両方)を処理時位置PT(PT’)とメンテナンス時位置PM(PM’)との間で移動可能であり、退避させる必要がある部材のみをメンテナンス時位置PM(PM’)に退避可能となっている。
Further, the substrate processing apparatus 1 includes a main
以下では、本体移動機構16及び上蓋移動機構17について順次説明する。
Hereinafter, the main
○本体搬送機構;
図2〜図7に示すように、本体移動機構16は、処理装置フレーム11の内面に突出した架台161aに敷設されたレール162aと、メンテナンス用フレーム21の内面に突出した架台161bに敷設されたレール162bと、本体131の底面131Lの一方の端部に固定された可動ブロック163と、本体131の底面131Lの他方の端部に取り付けられた車輪164とを備える。レール162a,162b及び可動ブロック163は、リニアガイド(直線運動案内機構)を構成しており、レール162a,162bの上で可動ブロック163を滑動させることにより、本体131の移動方向をレール162a,162bの長手方向に規制している。車輪164は、Y軸方向を軸として回転可能であり、架台161a,161bの上で回転しながら移動することにより、本体131の移動に必要な力を削減する。
○ Main body transport mechanism;
As shown in FIGS. 2 to 7, the main
基板処理装置1においては、本体131の処理時位置PTとメンテナンス時位置PMとの高さが一致するように処理装置フレーム11及びメンテナンス用フレーム21が構成されている。このため、可動ブロック163が滑動するレール162a,162bは長手方向を±X方向として水平に敷設されるとともに、車輪164の通行場所となる架台161a,161bの上面も水平面(XY平面)となっている。また、処理装置フレーム11とメンテナンス用フレーム21との境界近傍における架台161a,161b及びレール162a,162bの間隙は、本体131のスライドを妨げることがないように十分に小さくなっており、架台161a,161b及びレール162a,162bは、処理時位置PTとメンテナンス時位置PMとを連続的に(途切れなく)接続する移動経路を提供している。したがって、基板処理装置1においては、本体移動機構16を用いた本体131の移動は水平移動となり、小さな力で本体131を処理時位置PTとメンテナンス時位置PMとの間で滑らかに移動可能となっている。
In the substrate processing apparatus 1, the
なお、上述の例では、本体131の一方の端部をリニアガイドを介して支持し、本体131の他方の端部を車輪を介して支持する本体移動機構16について説明したが、両方の端部を車輪を介して支持することや、両方の端部をリニアガイドを介して支持することも妨げられない。ただし、上述のようなリニアガイドと車輪との組み合わせには、車輪のみを用いる場合と比較して、本体のY軸方向の位置を一定に維持することが容易であり、基板Wを処理室13の内部に正確に導入可能であるという利点がある。また、リニアガイドのみを用いる場合には、精度良く平行に敷設された対のレールが必要であるが、上述のようなリニアガイドと車輪との組み合わせにより、レール162a,162bの敷設に際して要求される寸法精度が厳しくなりすぎないという利点もある。
In the above-described example, the main
また、図2〜図7には、2個の可動ブロック163及び2個の車輪164が本体131の底面131Lに設けられる例を示したが、可動ブロック163や車輪164の数は、本体131のサイズや重量等を考慮して適宜変更すべきものである。さらに、車輪164に代えて、回転自在なコロを本体131の底面131Lに設けることにより、本体131の移動に必要な力を削減するようにしてもよい。
2 to 7 show an example in which two
○上蓋搬送機構;
上蓋移動機構17は、開放時位置PO’とメンテナンス時位置PM’との間で上蓋132を移動させる上蓋スライド機構を含んでいる。上蓋スライド機構は、図2〜図7に示すように、処理装置フレーム11の内部に支持された一対のレール171aと、メンテナンス用フレーム21の内部に支持された一対のレール171bと、上蓋132の端部に設けられた車輪173とを備える。
○ Upper lid transport mechanism;
The upper
レール171aは、溝型(コの字型)の断面形状を有する棒状部材であり、長手方向が±X方向となるように水平に支持されている。また、レール171aは、開口部が対向するように平行かつ同じ高さに支持されており、当該開口部の幅(溝の幅)は、車輪173の直径より大きくなっている。これらの点は、レール171bも同様である。レール171a,171bのうち、処理装置フレーム11の内部の一対のレール171aは平行及び同じ高さを維持しながら昇降可能であり、メンテナンス用フレーム21の内部の一対のレール171bはメンテナンス用フレーム21に対して固定されている。そして、基板処理装置1では、レール171aとレール171bとの高さが一致した状態で、開放時位置PO’とメンテナンス時位置PM’との間の上蓋132のスライドが行われる。上蓋132のスライドは、Y軸方向を回転軸として回転可能な車輪173を、レール171a,171bの溝の内部においてレール171a,171bの下面と接した状態で回転させることにより実現される。加えて、車輪173の側面には、球弧状の外形形状を有するガイドボール174が突出して設けられており、ガイドボール174は、レール171a,171bの側面に接し、上蓋132の±Y方向の位置を所定の位置に規制している。ガイドボール174により、±X方向へ移動する場合の上蓋132の±Y方向の進路ブレが防止される。
The
なお、図2〜図7には、4個の車輪173が上蓋132の端部に設けられる例を示したが、車輪173の数は、上蓋132のサイズや重量等を考慮して適宜変更すべきものである。また、車輪173ではなく、リニアガイドやスライドレール等を用いて上蓋132のスライドを行ってもよい。
2 to 7 show an example in which four
レール171の昇降は、本体部175aが処理装置フレーム11に固定されたエアシリンダ175によって実現される。より具体的には、基板処理装置1では、本体部175aが処理装置フレーム11に固定されたエアシリンダ175のピストン175bがレール171aと接続され、与えられるエア信号に応じてピストン175bが垂直方向に往復運動することにより、レール171aの昇降が行われる。エアシリンダ175は、上蓋132が処理装置フレーム11の内部にあるときは、上蓋132をレール171aとともに昇降させる上蓋昇降機構として機能している。もちろん、エアシリンダ175に代えて油圧シリンダや電動シリンダを用いてもよいし、リンク機構等の補助機構を用いて作業者の手作業によって上蓋132を昇降してもよい。
The raising and lowering of the rail 171 is realized by an
基板処理装置1では、基板Wに対して熱処理を行う場合には、処理室13の内部の温度分布を一定にするため、処理室13の内部と外気とを遮断することが望ましい。このため、基板処理装置1では、基板Wに対して熱処理を行う場合、上蓋131をレール171aとともに開放時位置PO’から処理時位置PT’まで下降させて本体131の側面の上端に設けられたパッキン131aと上蓋132とが接した状態とし、さらに続けて、レール171aの上面と車輪173とを接触させて上蓋132に下方への荷重を加え、上蓋132がパッキン131aに押し付けられた状態すなわち処理室13の内部が気密に維持された状態を実現する。このような気密状態の実現により、基板処理装置1では、本体131と上蓋132とを密着させるためのロック機構等が不要となり、本体131と上蓋132とを分離する作業や密着させる作業が容易になるとともに、熱処理に起因する本体131又は上蓋132の膨張等があっても容易に処理室13の内部の気密状態を実現可能である。また、基板処理装置1では、基板処理時に上蓋132が本体131へ押し付けられるので、加熱による上蓋132の浮き上がりも有効に防止される。もちろん、気密確保のためのパッキン131aを、本体131の側ではなく、上蓋132に設けても同様の効果を得ることができる。
In the substrate processing apparatus 1, when performing heat treatment on the substrate W, it is desirable to block the inside of the
なお、基板処理装置1においては、上蓋132を処理時位置PT’からメンテナンス時位置PM’へ移動させる場合、レール171aをレール171bと同じ高さに引き上げて本体131と上蓋132とを分離していったん上蓋132を開放時位置PO’へ上昇させ、しかる後に上蓋132をメンテナンス時位置PM’へスライドさせることになる。このとき、処理装置フレーム11とメンテナンス用フレーム21との境界近傍におけるレール171a,172bの間隙は、上蓋132のスライドを妨げることがないように十分に小さくなっており、レール171a,172bは、開放位置PO’とメンテナンス時位置PM’とを連続的に接続する移動経路を提供している。したがって、基板処理装置1においては、上蓋移動機構17を用いた上蓋132の移動の主要部分は水平移動となり、小さな力で上蓋132を処理時位置PT’とメンテナンス時位置PM’との間で滑らかに移動可能となっている。
In the substrate processing apparatus 1, when the
{3 メンテナンス}
以下では、処理室13の本体131又は上蓋132のメンテナンスを行う場合の本体131又は上蓋132の退避について具体的な事例をあげながら説明する。なお、以下で参照する図8〜図11は、基板処理装置1を−Y方向からみた正面図であるが、本体131又は上蓋132の位置を説明するための概略正面図となっており、先述した本体移動機構16及び上蓋移動機構17は省略されている。
{3 Maintenance}
Hereinafter, the retraction of the
○本体のメンテナンス;
本体のメンテナンスを行う場合、作業者は、図8に示すように、メンテナンスの対象となる本体131Mを本体移動機構16を用いて処理時位置PT(点線)からメンテナンス時位置PM(実線)へ引き出してからメンテナンスを開始する。より詳しくは、作業者は、本体131Mに対応する上蓋132を処理時位置PT’(点線)から開放時位置PO’(実線)へ上昇させて本体131Mと上蓋132とを分離し、しかる後に、処理時位置PTからメンテナンス時位置PMへ本体131Mをスライドさせ、メンテナンス用フレーム21の内部でメンテナンスを開始する。本体131Mのスライドは、手作業で行ってもよいし、モータ等を動力源とする駆動機構を用いて行ってもよい。メンテナンス用フレーム21に作業用の足場を構築してからメンテナンスを行うことも妨げられない。
○ Maintenance of the main body;
When performing maintenance of the main body, as shown in FIG. 8, the operator pulls out the
メンテナンス時位置PMに引き出された本体131Mは、上面が完全に開放され、清掃等のメンテナンスを容易に実行可能な状態となっている。ここで、本体131Mの付随物を上方に持ち上げた場合に持ち上げたものと干渉する部位がないようにメンテナンス用フレーム21を構成しておけば、当該付随物の交換等の大規模なメンテナンスも容易に実行可能である。加えて、メンテナンス用フレーム21に本体131の昇降機構を設けておけば、本体131Mを適当な高さまで下降させてからメンテナンスを行うことができるので、メンテナンスの作業性を向上させることができる。
The
また、基板処理装置1では、本体131Mの上面を完全に開放する場合にも、上蓋132を上方に持ち上げる作業は不要であるので、上蓋132を持ち上げるための空間を上方に確保する必要はなく、上蓋132を持ち上げるための機構も不要である。このため、基板処理装置1は、設置される工場の空間を有効に利用可能となっている。さらに、基板処理装置1では、本体131Mの上面を開放した状態でも上面の上方に上蓋132という重量物が存在しないので、メンテナンス時の作業者の安全を容易に確保可能である。
Further, in the substrate processing apparatus 1, even when the upper surface of the
メンテナンスが完了した本体131Mは、処理時位置PTに戻され、しかる後に、上蓋132が下降させられて、再び上蓋132と密着した状態となる。
After completion of the maintenance, the
なお、上述の説明では、本体131Mの全体をメンテナンス用フレーム21に引き出す例を示したが、本体131の+X方向の端部付近のみのメンテナンスを行う場合には、全体を引き出さずにメンテナンスを行う端部付近の上面のみが開放されるように、本体131の一部をメンテナンス用フレーム21に引き出すようにしてもよい。また、上述の説明では、メンテナンスの対象の本体131Mをメンテナンス用フレーム21に引き出す例を示したが、図9に示すように、メンテナンスの対象の本体131Mを処理装置フレーム11の内部に残して、残余の本体131及び上蓋132をメンテナンス用フレーム21に引き出すようにしても、処理装置フレーム11の内部で同様にメンテナンスを容易に実行可能である。
In the above description, an example in which the entire
○上蓋のメンテナンス;
上蓋のメンテナンスを行う場合、作業者は、図10に示すように、メンテナンスの対象となる上蓋132Mを上蓋移動機構17を用いて処理時位置PT’からメンテナンス時位置PM’へ引き出してから作業を開始する。より詳しくは、作業者は、上蓋132Mを処理時位置PT’から開放時位置PO’へ上昇させて本体131と上蓋132Mとを分離し、しかる後に、開放時位置PO’からメンテナンス時位置PM’へ上蓋132Mをスライドさせ、メンテナンス用フレーム21の内部でメンテナンスを開始する。上蓋132Mのスライドもまた、手作業で行ってもよいし、モータ等を動力源とする駆動機構を用いて行ってもよい。同様に、メンテナンス用フレーム21に作業用の足場を構築してから作業を行うことも妨げられない。
○ Maintenance of the upper lid;
When performing the maintenance of the upper lid, as shown in FIG. 10, the operator pulls out the
メンテナンス時位置PM’に引き出された上蓋132Mは、汚れやすい下面が完全に開放され、清掃等のメンテナンスを容易に実行可能な状態となっている。また、メンテナンス用フレーム21に上蓋132の昇降機構を設けておけば、上蓋132Mを適当な高さまで下降させてから作業を行うことができるので、メンテナンスの作業性を向上させることができる。メンテナンスが完了した上蓋132Mは、処理時位置PT’に戻された後に、下降させられて、再び本体131と密着した状態となる。
The
なお、上述の説明では、上蓋132Mの全体をメンテナンス用フレーム21に引き出す例を示したが、上蓋132の+X方向の端部付近のみのメンテナンスを行う場合には、全体を引き出さずにメンテナンスを行う端部付近の下面のみが開放されるように、上蓋132Mの一部をメンテナンス用フレーム21に引き出すようにしてもよい。また、上述の説明では、メンテナンスの対象の上蓋132Mをメンテナンス用フレーム21に引き出す例を示したが、図11に示すように、メンテナンスの対象の上蓋132Mを処理装置フレーム11の内部に残して、残余の本体131及び上蓋132をメンテナンス用フレーム21に引き出すようにしても、処理装置フレーム11の内部で同様にメンテナンスを容易に実行可能である。
In the above description, an example in which the entire
{4 変形例}
○部材の退避について;
上述の実施形態では、本体131及び上蓋132の両方がメンテナンス時位置PM(PM’)に退避可能である例を示したが、本体131又は上蓋132のいずれかのみがメンテナンス時位置PM(PM’)に退避可能であるような態様も本発明は包含している。あるいは、処理室13が3個以上の部材に分離して、その全部又は一部が独立してメンテナンス時位置へ退避可能であるような態様の採用も妨げられない。
{4 Modifications}
○ Retraction of members;
In the above-described embodiment, the example in which both the
また、本体131の全体ではなく、本体131の底面や付随物のみがメンテナンス時位置に退避され、本体131の残余の部分が処理装置フレーム11の内部に残るような態様や、本体131の底面や付随物が処理装置フレーム11の内部に残り、本体の残余の部分がメンテナンス時位置に退避されるような態様の採用も妨げられない。
Further, not the entire
なお、上述の実施形態では、本体131及び上蓋132の両方がメンテナンス時位置においてメンテナンス用フレーム21に支持される例を示したが、本体131又は上蓋132のいずれかが従来の技術のように処理装置フレーム11に片持ち支持されるようにしてもよい。
In the above-described embodiment, an example is shown in which both the
○昇降機構について;
上述の実施形態では、上蓋132を上昇させることにより本体131と上蓋132とを分離したが、昇降機構により本体131又パッキン131aを昇降可能に構成して、本体131又はパッキン131aを下降させることにより、本体131と上蓋132とを分離するようにしてもよい。
○ Regarding the lifting mechanism;
In the above-described embodiment, the
さらに、昇降機構は必ずしも必須ではなく、上蓋132をメンテナンス用フレーム21から処理装置フレーム11へ水平移動するだけで本体131と上蓋132とが密着するようにしてもよい。
Further, the elevating mechanism is not necessarily required, and the
○処理室支え;
上述のメンテナンス用フレーム21に代えて、片持ち支持により本体又は上蓋をメンテナンス時位置へ引き出し可能な基板処理装置において、引き出した本体又は上蓋を下方から構造物により支持することも妨げられない。例えば、図12の側面図に示すように、本体331が片持ちスライド梁381を介して処理装置フレーム31に支持されている基板処理装置3において、上蓋332から分離された本体331の一部分を処理装置フレーム31から引き出して、床面上で水平移動可能な構造物401にその底面を載置してから、本体331の全体を処理装置フレーム31から引き出すようにすることも妨げられない。
○ Supporting the processing chamber;
In the substrate processing apparatus in which the main body or the upper lid can be pulled out to the maintenance position by cantilever support instead of the
1,3 基板処理装置
11 処理装置フレーム
13 処理室
16 本体搬送機構
17 上蓋搬送機構
21 メンテナンス用フレーム
131 本体
132 上蓋
W 基板
PT,PT’ 処理時位置
PM,PM’ メンテナンス時位置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記処理室を構成する分離可能な複数の部材を支持する第1支持構造と、
当該複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を前記第1支持構造の外部へ移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus having a processing chamber for performing predetermined processing on a substrate,
A first support structure for supporting a plurality of separable members constituting the processing chamber;
A moving mechanism for moving at least one predetermined member of the plurality of members to the outside of the first support structure;
A substrate processing apparatus comprising:
前記第1支持構造とは独立して前記第1支持構造の外部で前記所定部材を支持する第2支持構造をさらに備え、
前記移動機構は、前記第1支持構造による支持が行われる第1支持位置と、前記第2支持構造による支持が行われる第2支持位置との間で、前記所定部材を移動することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A second support structure for supporting the predetermined member outside the first support structure independently of the first support structure;
The moving mechanism moves the predetermined member between a first support position where the support by the first support structure is performed and a second support position where the support by the second support structure is performed. Substrate processing apparatus.
前記基板処理装置は、複数の前記処理室を有しており、
前記第1支持構造は、複数の前記処理室の各々を構成する前記移動対象材部を支持し、
前記移動機構は、複数の前記処理室の各々を構成する前記所定部材を、前記第1支持構造の外部へ移動することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
The substrate processing apparatus has a plurality of the processing chambers,
The first support structure supports the moving target material portion constituting each of the plurality of processing chambers,
The substrate processing apparatus, wherein the moving mechanism moves the predetermined member constituting each of the plurality of processing chambers to the outside of the first support structure.
前記移動機構は、前記第1支持位置と前記第2支持位置との間で、前記所定部材を水平移動させることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 2,
The substrate processing apparatus, wherein the moving mechanism horizontally moves the predetermined member between the first support position and the second support position.
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