JP2004063934A - Storage device, aligner, cleaning processing method and exposure method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、収納装置、露光装置、清掃処理装置及び露光方法に係り、更に詳しくは、物体の保持に用いられる保持装置を収納する収納装置、ステージ上で物体を保持する保持装置を清掃してステージ上に再度搭載する清掃処理方法、エネルギビームにより物体を露光して該物体上に所定のパターンを形成する露光装置及び露光方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体素子、液晶表示素子等を製造するためのリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下「レチクル」と総称する）に形成されたパターンを投影光学系を介してレジスト等が塗布されたウエハ又はガラスプレート等の基板（以下、「ウエハ」と総称する）上に転写する露光装置が用いられている。近年では、半導体素子の高集積化に伴い、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）や、このステッパに改良を加えたステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ）等の逐次移動型の投影露光装置が主流となっている。
【０００３】
この種の露光装置では、２次元面内を移動可能なウエハステージが設けられており、このウエハステージ上にウエハを真空吸着或いは静電吸着等により保持するウエハホルダが載置される。
【０００４】
また、半導体素子（集積回路等）の高集積化による回路パターンの微細化に伴い、この種の露光装置には、高い解像力が要求されるようになってきた。解像力Ｒｅは、露光波長をλ、投影光学系の開口数をＮ．Ａ．とすると、レイリーの式に則り、Ｒｅ＝ｋ・λ／Ｎ．Ａ．の式で表すことができる。ここでｋはいわゆるプロセス係数である。
【０００５】
上記の解像力の定義式からも明らかなように、投影露光装置の解像力の向上には、露光波長の短波長化とともに、投影光学系の開口数（Ｎ．Ａ．）を大きくすること、すなわち大Ｎ．Ａ．化が有効である。このため、従来においても、投影光学系の大Ｎ．Ａ．化へ向けての鋭意研究開発が行われており、今やＮ．Ａ．が０．８を超える投影光学系も実用に供されている。しかし、大Ｎ．Ａ．化は、その一方で投影光学系の焦点深度の狭小化を必然的に招く。この結果、現在、ウエハに要求される平面度（平坦度）は非常に厳しくなってきている。将来的に半導体素子はより高集積化し、これに伴い回路パターンはより微細化することは確実であり、必然的に、投影露光装置にもより一層の高解像力が要求されることは疑いがない。このため、次世代以降の投影露光装置では、より一層の平坦度が要求されることとなる。
【０００６】
ウエハの平面度を悪化させる要因の１つとして、ウエハを保持するウエハホルダとウエハとの間の異物（例えばレジスト片など）の挟み込みが挙げられる。すなわち、ウエハホルダとウエハとの間に異物が挟みこまれると、ウエハのその部分が局所的に盛り上がるため、この部分を露光する際にデフォーカスが生じ、これにより露光不良が発生して、最終製品であるデバイスの歩留まりの低下を招くおそれがある。また、ウエハホルダのウエハを保持する面とは反対側の面（裏面）側に異物が付着した場合にも、露光精度の悪化を引き起こすこととなる。このように、ウエハホルダへの異物の付着を回避することは非常に重要である。
【０００７】
従来においては、ウエハホルダ上の異物を除去するためのウエハホルダ表面の清掃に際し、作業者がアクセス性の悪いのを我慢してチャンバ内に収納されたウエハステージ上のウエハホルダに直接アクセスし、砥石や無塵布を用いて手作業で清掃作業を行ったり、あるいは、大変な作業であるにも拘わらず、ウエハステージをそれを支持する架台ごとチャンバ外部に引き出して、クリーン度の低い環境下で上記と同様に作業者等が清掃を行ったりしていた。
【０００８】
この他、ウエハホルダをウエハステージ上から取り外し、露光装置から離れた場所に設置された専用のホルダ清掃装置（例えば超音波を利用した洗浄装置など）の所まで搬送し、そのホルダ清掃装置でウエハホルダの清掃を行った後、再度露光装置内に戻すこともなされている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したチャンバ内で清掃を行う場合には、その清掃の際に発生する塵等によって却ってチャンバ内のクリーン度を低下させるおそれがあった。また、ウエハステージをチャンバ外部に引き出して、クリーン度の低い環境の下で作業を行うと、清掃後に雰囲気中のパーティクルがウエハホルダ表面等に付着するおそれがあった。
【００１０】
また、上述したホルダ清掃装置によりウエハホルダの清掃を行う場合には、ウエハホルダの表面は勿論、裏面までも清掃が可能であるが、露光装置に戻すまでの搬送経路中において、雰囲気中のパーティクルがウエハホルダに付着するおそれがあった。また、これに加えて、ステージから取り外した後、例えば清掃中などにウエハホルダの温度がその取り外し前から変化しており、再度ステージに取り付けた際にウエハホルダの温度がチャンバ内の温度になり、かつ安定化するのを待って露光を再開する必要があった。これは、通常の露光装置のチャンバ内は、高精度の露光を実現するために目標温度±０．１℃という非常に厳しい温度制御が行われており、ウエハホルダにもその温度に対する安定化が要求されるからである。
【００１１】
この場合において、これまではホルダの温度安定化の尺度は明確にされていなかったため、温度が安定化するまでの時間を経験則等に基づいて判断していた。そのため、その時間が短すぎて温度不安定のまま露光動作を行うこととなったり、逆にその時間が長すぎてスループットを無駄に低下させることとなったりする可能性が高かった。特に温度が不安定な状態で露光動作を行うと、ウエハホルダとウエハとの温度差のためにウエハに歪みが生じ、結果的にアライメント精度、露光精度を低下させるという不都合があった。
【００１２】
ところで、最近の投影露光装置では、ウエハステージ上には、ウエハホルダの他、いわゆる基準マーク板、照明むらセンサ、照度モニタなどに加え、いわゆる基準照度計の設置スペースやポータブルタイプの波面収差計測器などの設置スペースなども確保する必要が生じている。このため、ステージの小型化を容易に実現することが困難な状況にあり、このことがスループットが飛躍的に向上するであろうことが期待されている、いわゆるツインステージタイプの露光装置の小型化の実現を妨げる一因となっていた。また、ツインステージタイプの露光装置が今後の主流になるものと思われ、ウエハホルダの清掃に関する一連のシーケンスについても、ウエハステージが２つあるというツインステージの特徴を考慮することが望ましい。
【００１３】
本発明はかかる事情の下になされたものであり、その第１の目的は、保持装置の清浄度の維持を容易にする収納装置を提供することにある。
【００１４】
本発明の第２の目的は、スループットの向上に寄与する露光装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の第３の目的は、ステージ上から保持装置を外し、再度搭載する場合に、その再搭載後に保持装置に保持される物体の変形を効果的に抑制することが可能な清掃処理方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の第４の目的は、露光対象の物体の変形に起因する露光不良の発生を効果的に抑制することが可能な露光方法を提供することにある。
【００１７】
本発明の第５の目的は、露光対象の物体を保持する保持装置が搭載されるステージを２つ有する露光装置で用いられる、スループット向上に寄与する清掃処理方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、物体（Ｗ１、Ｗ２）の保持に用いられる保持装置（Ｈ１，Ｈ２）を収納する収納装置であって、ベース板（７９）と、該ベース板に設けられ前記保持装置を前記ベース板から所定距離隔てて支持する支持部材（７８Ａ，７８Ｂ）とを有する本体部（９０）と；前記本体部の全体を覆う状態で前記ベース板に着脱自在に取り付けられ、その内部に保持装置収納空間を形成するカバー（７７）と；前記カバーの一部に固定されたカバー持ち上げ用の把持部（７６）と；前記カバーに取り付けられ、前記支持部材によって支持された前記保持装置と前記ベース板と保持装置との間の空隙に対してその先端部を挿入及び離脱可能な少なくとも２本のアーム部材（７５Ａ，７５Ｂ）と、前記各アーム部材の先端部を前記空隙に挿入する第１状態と前記空隙内から離脱する第２状態とを切り換える切り換え機構（９９）とを有する切り換えアーム機構と；を備える収納装置である。
【００１９】
ここで、切り換え機構は、モータ等の駆動源を用いて各アームの第１状態と第２状態とを切り換えるものに限らず、手動により切り換えるものも含む。
【００２０】
これによれば、収納装置は、ベース板と該ベース板に設けられ保持装置をベース板から所定距離隔てて支持する支持部材とを有する本体部と、該本体部の全体を覆う状態でベース板に着脱自在に取り付けられ、その内部に保持装置収納空間を形成するカバーとを含んで構成されている。このため、この収納装置の内部、すなわち保持装置収納空間内に保持装置を収納することにより、保持装置を外気から隔離することができ、これにより大気中のパーティクルなどの異物が付着するのが防止される。また、カバーには持ち上げ用の把持部が固定されているので、本体部にカバーが一体化されている状態で把持部を把持して持ち上げることにより、保持装置を収納したままで収納装置を持ち上げる、あるいは持ち上げて搬送することができる。従って、クリーン度を維持した状態で保持装置を保管ないしは搬送することが可能となるとともに、外部の清掃装置で清掃した際には、清掃後に再び収納することにより、保持装置のクリーン度を維持することができる。
【００２１】
収納装置は、さらに、前記カバーに取り付けられ、前記支持部材によって支持された前記保持装置と前記ベース板との間の空隙に対してその先端部を挿入及び離脱可能な少なくとも２本のアーム部材と、前記各アーム部材の先端部を前記空隙に挿入する第１状態と前記空隙内から離脱する第２状態とを切り換える切り換え機構とを有する切り換えアーム機構を、備えている。このため、切り換え機構を介して各アーム部材が第２の状態に切り換えられた状態で、持ち上げアームを把持してカバーを持ち上げるとカバーを本体部から取り外すことができ、この状態では支持部材に支持された保持装置の表面（上面）を無塵布などを用いて手作業にて簡単に清掃することが可能となる。また、切り換え機構を介して各アーム部材が第１の状態に切り換えられた状態で、持ち上げアームを把持してカバーを持ち上げると、カバーと一緒にアーム部材によって支持された保持装置を持ち上げることができ、この状態では、アーム部材により下側から支持された保持装置の裏面を無塵布などを用いて手作業にて簡単に清掃することが可能となる。すなわち、専用の清掃装置などを用いることなく、保持装置の表裏面を簡易に清掃することも可能となる。従って、本発明の収納装置を用いることにより、保持装置の清浄度の維持が容易になる。
【００２２】
この場合において、請求項２に記載の収納装置の如く、前記カバーと前記ベース板との間に設けられ、当該両者間の離脱を阻止する第１のロック機構（９３）を更に備えることとすることができる。
【００２３】
上記請求項１及び２に記載の各収納装置において、請求項３に記載の収納装置の如く、前記カバーが前記本体部から離脱された状態で、前記本体部の前記ベース板の前記支持部材側に設置可能でかつ取り外し可能なゴミ受けトレー（９８）を更に備えることとすることができる。
【００２４】
上記請求項１〜３に記載の各収納装置において、請求項４に記載の収納装置の如く、前記カバー及び前記ベース板の少なくとも一方に設けられ、前記保持装置を所定位置に位置決めする位置決め機構を更に備えることとすることができる。
【００２５】
上記請求項１〜４に記載の各収納装置において、請求項５に記載の収納装置の如く、前記カバーの少なくとも一部には透明部（７７Ａ）が設けられていることとすることができる。
【００２６】
上記請求項１〜５に記載の各収納装置において、請求項６に記載の収納装置の如く、前記カバーには、少なくともパーティクル除去フィルタを有する少なくとも２つの通気孔（７７Ｂ）が形成されていることとすることができる。
【００２７】
上記請求項１〜６に記載の各収納装置において、請求項７に記載の収納装置の如く、前記カバー及び前記ベース部材の少なくとも一方は、その少なくとも一部が導電性部材によって形成されていることとすることができる。
【００２８】
上記請求項１〜７に記載の各収納装置において、請求項８に記載の収納装置の如く、前記ベース板は、前記保持装置よりも一回り大きい開口部を有するベース板本体（７９Ａ）と、該ベース板本体の前記開口部を開閉可能で前記支持部材が設けられた蓋部材（７９Ｂ）とを有することとすることができる。
【００２９】
この場合において、請求項９に記載の収納装置の如く、前記ベース板本体と前記蓋部材との間に設けられ、当該両者間の離脱を阻止する第２のロック機構（９４）を更に備えることとすることができる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、ステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）上で保持装置（Ｈ１，Ｈ２）によって保持された物体（Ｗ１，Ｗ２）をエネルギビーム（ＩＬ）により露光して前記物体上に所定のパターンを形成する露光装置本体（１００Ａ）と；該露光装置本体の少なくとも一部を収容する露光室（ＥＲ）に接続され、その内部のクリーン度が維持され、かつ前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を収納する収納装置（７０）が配置されるチャンバ（１５２）と；前記チャンバの内部で前記収納装置を外部に対してほぼ気密状態として開閉可能な開閉装置（５２）と；前記チャンバの内部に設けられ、前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を収納可能なバッファ部（５１）と；前記ステージと前記開閉装置及び前記バッファ部との間で、前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を搬送する搬送系（５７，１０１）と；を備える露光装置である。
【００３１】
これによれば、露光装置本体の少なくとも一部を収容する露光室に接続され、その内部のクリーン度が維持されたチャンバには、保持装置又はステージに装着可能な物体を収納する収納装置が配置される。また、チャンバ内には収納装置を外気に対してほぼ気密状態として開閉可能な開閉装置が設けられるとともに、前記チャンバの内部には、保持装置又はステージに装着可能な物体を収納可能なバッファ部が設けられている。そして、ステージと開閉装置との間、ステージとバッファ部との間で保持装置又はステージに装着可能な物体を搬送する搬送系が設けられている。このため、開閉装置により収納装置が開放された状態で、搬送系がステージ上から保持装置（又はステージに装着可能な物体）を収納装置内に搬入することにより、チャンバの内部空間のクリーン度を維持した状態で保持装置（又はステージに装着可能な物体）を収納装置内に搬入することができる。また、搬送系は、保持装置が取り外されたステージに対してバッファ部から保持装置又はステージに装着可能な物体を搬送することも可能である。すなわち、例えば保持装置を収納装置内に搬入して外部に持ち出し、その収納装置内から取り出された保持装置の清掃が行われている間に、バッファ部からステージ上に保持装置又はステージに装着可能な物体を搬送することにより、保持装置の清掃を行うためステージ上に保持装置がなく露光不能な空き時間を利用して種々の作業を行うことができる。例えば、保持装置の清掃が行われている間にバッファ部からステージ上に搬送される物体が、ステージに装着可能な計測装置（例えば、基準照度計あるいはポータブルタイプの波面収差計測器など）である場合には、上記の空き時間を利用して上記所定の計測を行うことができ、同時並行処理によりスループットの向上が可能となる。この場合、ステージ上に上記の計測装置を設置するためのスペースを予め確保しておく必要がないので、ステージの小型化ひいてはステージの位置制御性の向上、例えば位置決め整定時間の短縮などによるスループットの向上が可能となる。また、保持装置の清掃が行われている間にバッファ部からステージ上に搬送されるものが、保持装置（予備の保持装置）の場合には、その保持装置を搬送系がステージ上に搬送することにより、そのステージ上に搬送された保持装置を用いて直ちに露光を開始できるので、前述の空き時間が極力短くなり、この点においてスループットの向上を図ることが可能となる。また、保持装置又はステージに装着可能な物体の搬送は、搬送経路の空間のクリーン度を維持した状態で行われるので、ゴミなどに起因する露光不良が発生するのも極力抑制することができる。
【００３２】
この場合において、請求項１１に記載の露光装置の如く、前記収納装置はボトムオープンタイプであり、前記開閉装置は、前記収納装置の底部をその内部を外部に対してほぼ気密状態として開閉可能であることとすることができる。
【００３３】
上記請求項１０及び１１に記載の各露光装置において、請求項１２に記載の露光装置の如く、前記チャンバ内には、請求項８又は９に記載の収納装置が設置可能であることとすることができる。
【００３４】
上記請求項１０〜１２に記載の各露光装置において、請求項１３に記載の露光装置の如く、前記バッファ部は、外側からアクセス可能な構成であることとすることができる。
【００３５】
上記請求項１０〜１３に記載の各露光装置において、請求項１４に記載の露光装置の如く、前記収納装置は、前記チャンバ内で載置台に載置可能であるとともに、前記載置台上の前記収納装置が載置された空間は、扉により開閉可能な閉空間であり、該閉空間内はダウンフロー空調が行われていることとすることができる。
【００３６】
上記請求項１０〜１４に記載の各露光装置において、請求項１５に記載の露光装置の如く、前記搬送系は、前記ステージ、前記開閉装置及び前記バッファ部の三者間で、前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を搬送することとすることができる。
【００３７】
上記請求項１０〜１５に記載の各露光装置において、請求項１６に記載の露光装置の如く、前記チャンバから前記ステージに移送される前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体の温度を調整可能な温度調整装置を更に備えることとすることができる。
【００３８】
上記請求項１０〜１６に記載の各露光装置において、請求項１７に記載の露光装置の如く、前記ステージに装着可能な物体は、前記保持装置と実質的に同形状を有する照度計及び波面収差センサの少なくとも１つであることとすることができる。
【００３９】
この場合において、請求項１８に記載の露光装置の如く、前記収納装置には前記保持装置が収納され、前記バッファ部には、予備の保持装置、前記照度計及び前記波面収差センサの少なくとも１つが収納されることとすることができる。
【００４０】
上記請求項１０〜１８に記載の各露光装置において、請求項１９に記載の露光装置の如く、前記ステージ上に前記保持装置が載置された際に、その保持装置の温度の安定化状態を検出する温度安定化検出装置（６０ａ，６０ｂ）を更に備えることとすることができる。
【００４１】
上記請求項１０〜１９に記載の各露光装置において、請求項２０に記載の露光装置の如く、前記温度安定化検出装置は、前記保持装置に保持された物体を計測対象として所定の光学的な計測を行って、その計測結果に基づいて前記保持装置の温度の安定化状態を検出することとすることができる。
【００４２】
上記請求項１９及び２０に記載の各露光装置において、請求項２１に記載の露光装置の如く、前記露光装置本体は、パターンを投影する投影光学系（ＰＬ）を備え、前記温度安定化検出装置は、前記保持装置に保持された物体の前記投影光学系の光軸方向に関する位置情報を検出可能な焦点位置検出系（６０ａ，６０ｂ）を含むこととすることができる。
【００４３】
この場合において、請求項２２に記載の露光装置の如く、前記焦点位置検出系は、前記保持装置の平坦度を測定する平坦度計測装置を兼ねることとすることができる。
【００４４】
上記請求項１０〜２２に記載の各露光装置において、請求項２３に記載の露光装置の如く、前記搬送系は、前記ステージ上への物体の搬入及び前記ステージからの物体の搬出をも行うこととすることができる。
【００４５】
上記請求項１０〜２３に記載の各露光装置において、請求項２４に記載の露光装置の如く、前記露光装置本体は、前記ステージを複数有することとすることができる。
【００４６】
請求項２５に記載の発明は、エネルギビーム（ＩＬ）により物体（Ｗ１、Ｗ２）を露光して該物体上に所定のパターンを形成する露光装置であって、前記物体の保持に用いられる保持装置（Ｈ１，Ｈ２）が載置されるステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）を複数備え、各ステージ上の保持装置に保持された物体に対する露光を行う露光装置本体（１００Ａ）と；前記ステージに対する前記保持装置の搬入及び前記ステージからの保持装置の搬出を行う搬送系（５７，１０１）と；を備え、前記いずれかのステージ上に前記保持装置が存在しない状態で、残りのステージが移動可能に構成されていることを特徴とする露光装置である。
【００４７】
これによれば、複数のステージのうちのいずれかのステージ上に保持装置が存在しない状態で、残りのステージが移動可能とされているので、１つのステージ上に保持装置が存在しない状態では、他のステージの移動を一切禁止する場合と比べて、スループットを向上させることができる。例えば、１つのステージ上に載置されていた保持装置がそのステージ上から搬出され、清掃が行われているときに、これと並行して他のステージを所望の位置に移動することができる。また例えば、他のステージを保持装置の交換位置に移動させるなどが可能となる。更に、場合によっては、保持装置上の物体に対するアライメントや露光などを行うことも可能となる。いずれにしても１つのステージ上に保持装置が存在しない空き時間を有効に利用することができ、これによりスループットの向上が可能となる。
【００４８】
請求項２６に記載の発明は、ステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）上で物体（Ｗ１，Ｗ２）を保持する保持装置（Ｈ１，Ｈ２）を、前記ステージ外で清掃した後に前記ステージ上に再度搭載する清掃処理方法であって、前記ステージ上から前記保持装置を搬出して回収する工程と；前記回収した保持装置を清掃する工程と；前記清掃後の保持装置を前記ステージ上に搬入する工程と；前記搬入した保持装置をステージに真空吸着する工程と；前記吸着された保持装置の温度安定化を確認する工程と；前記温度安定化が確認された保持装置表面のゴミ付着状況が良好であることを確認する工程と；を含む清掃処理方法である。
【００４９】
これによれば、ステージ上から保持装置を搬出して回収し、その回収した保持装置を清掃する。この場合、専用の清掃装置などを用いて保持装置を清掃しても良く、かかる場合には保持装置を十分に清掃することができる。次いで、その清掃後の保持装置をステージ上に搬入し、その搬入した保持装置をステージに真空吸着する。そして、保持装置の温度安定化を確認した後、その温度安定化が確認された保持装置の表面のゴミ付着状況が良好であることを確認する。従って、本発明によれば、保持装置をステージ上から外して再度搭載することに起因する不都合、具体的には保持装置の温度が不安定な場合に生じる物体の変形や、保持装置と物体との間にゴミが挟みこまれることによる物体の局所的な変形を抑制することができる。
【００５０】
この場合において、請求項２７に記載の清掃処理方法の如く、前記温度安定化を確認する工程では、前記保持装置上に物体をロードし、該ロードした物体を計測対象として所定の光学的な計測を行い、その計測結果に基づいて前記保持装置の温度安定化を確認することとすることができる。
【００５１】
この場合において、請求項２８に記載の清掃処理方法の如く、前記保持装置上にロードされた物体は、平坦度が高い基板（ＳＦＷ）であり、前記光学的な計測に際しては、前記基板表面に光を照射してその反射光の光電変換信号に基づいて前記基板の平坦度を計測し、前記温度の安定化の確認は、前記光電変換信号の揺らぎに基づいて行われることとすることができる。
【００５２】
請求項２９に記載の発明は、エネルギビーム（ＩＬ）によりステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）上に載置された保持装置（Ｈ１，Ｈ２）によって保持された物体（Ｗ１，Ｗ２）を露光して前記物体上に所定のパターンを形成する露光方法であって、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の清掃処理方法を前記ステージ上の保持装置に対して実行する工程と；前記表面のゴミ付着状況が良好であることが確認された前記保持装置上に前記物体を搬入する工程と；前記搬入された物体に対して前記露光を行う工程と；を含む露光方法である。
【００５３】
これによれば、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の清掃処理方法をステージ上の保持装置に対して実行し、表面のゴミ付着状況が良好であることが確認された後、保持装置上に物体が搬入され、該物体に対して露光が行われる。従って、物体の局所的な変形が抑制された状態で露光が行われることから、物体の変形に起因する種々の露光不良、例えば物体の凹凸変形に起因するデフォーカス（像ボケ）や、物体の熱変形（熱応力による歪み）に起因するパターンの形成状態（異なるレイヤ間の重ね合わせ状態など）の悪化を効果的に抑制することができる。
【００５４】
請求項３０に記載の発明は、物体（Ｗ１、Ｗ２）を保持して独立に２次元平面内で移動可能な２つのステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）を備える露光装置（１００）で用いられる、前記各ステージに搭載され前記物体を保持する保持装置（Ｈ１，Ｈ２）を清掃して前記各ステージ上に再度搭載する清掃処理方法であって、前記両ステージ上に前記保持装置が搭載された初期状態から、一方のステージから保持装置を搬出して清掃するのと並行して他方のステージ上の保持装置を搬出してバッファ部（５１）に待機させる工程を含む清掃処理方法である。
【００５５】
これによれば、２つのステージ上に保持装置が搭載された初期状態から、一方のステージから保持装置を搬出して清掃するのと並行して他方のステージ上の保持装置を搬出してバッファ部に待機させておく。このため、一方のステージから保持装置を搬出して清掃し、その清掃後の保持装置を一方のステージ上に再度搭載した後に、他方のステージから保持装置を搬出して清掃し、その清掃後の保持装置を他方のステージに再度搭載するという、シーケンシャルな動作を行う場合と比べて、スループットの向上を図ることが可能となる。
【００５６】
この場合において、請求項３１に記載の清掃処理方法の如く、前記バッファ部内に前記保持装置が待機している状態を継続中に、前記清掃が終了した保持装置を前記一方のステージ上に搬入する工程を更に含むこととすることができる。
【００５７】
この場合において、請求項３２に記載の前記バッファ部に待機させていた保持装置を取り出して清掃するのと並行して、前記一方のステージ上に搭載されている前記保持装置上に物体を搬入する工程を更に含むこととすることができる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図１６（Ｄ）に基づいて説明する。図１には、本発明に係る露光装置を含む一実施形態の基板処理システム２００が示されている。この図１は、基板処理システム２００を一部省略した横断面図にて示すものである。
【００５９】
この基板処理システム２００は、クリーン度がクラス１００〜１０００程度のクリーンルーム内に設置されている。この基板処理システム２００は、クリーンルームの床面Ｆ上にＸ軸方向（図１における紙面内左右方向）に所定間隔を隔てて並べて配置されたコータ・デベロッパ（ｃｏａｔｅｒ／ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ：以下、「Ｃ／Ｄ」と略述する）３３及びいわゆるツインウエハステージタイプのステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである露光装置１００、並びにこれらＣ／Ｄ３３と露光装置１００とをインラインにて接続するインタフェース部３１及びウエハ中継ユニット４９等を備えている。
【００６０】
前記Ｃ／Ｄ３３は、露光対象の物体としてのウエハに対して感光剤としてのレジストを塗布するとともに、露光後のウエハを現像する装置である。このＣ／Ｄ３３は、チャンバ１５４と、このチャンバ１５４内に収容され、ウエハに対して感光剤（レジスト）を塗布するコータ（レジスト塗布装置）、及びデベロッパ（現像装置）、及びウエハの搬送系等（いずれも図示省略）を備えている。
【００６１】
前記インタフェース部３１は、Ｃ／Ｄ３３の＋Ｘ側（図１における紙面右側）に配置された平面視（上方から見て）矩形のチャンバ１５６と、該チャンバ１５６の内部に収容された第１ウエハ搬送系２７とを備えている。前記チャンバ１５６のＸ軸方向一側、他側の壁には、開口１５６ａ、１５６ｂがそれぞれ形成されている。前記第１ウエハ搬送系２７は、Ｘ軸方向に延びるＸガイド２８、及び該Ｘガイド２８に沿ってそれぞれ移動するロードスライダ２９Ａ、アンロードスライダ２９Ｂ等を備えている。ロードスライダ２９Ａ、アンロードスライダ２９Ｂには、ウエハを吸着するバキュームチャック（図示省略）がそれぞれ設けられている。
【００６２】
前記ロードスライダ２９Ａ、アンロードスライダ２９Ｂは、リニアモータ等の不図示の駆動装置をそれぞれ介して、Ｃ／Ｄ３３側の不図示の制御装置によって制御されるようになっている。スライダ２９Ａ、２９Ｂは、Ｃ／Ｄ３３からインタフェース部３１の＋Ｘ側（図１における紙面右側）に配置されたウエハ中継ユニット４９へのウエハの搬送を行うとともに、ウエハ中継ユニット４９からＣ／Ｄ３３へのウエハの搬送を行う。
【００６３】
前記ウエハ中継ユニット４９は、平面視（上方から見て）Ｙ軸方向に細長い長方形状のチャンバ６１と、該チャンバ６１内部の＋Ｙ側の隅部に設置されたオープンキャリアＯＣと、前記チャンバ６１内部のオープンキャリアＯＣの−Ｙ側に配設された第２ウエハ搬送系３７とを備えている。
【００６４】
前記チャンバ６１の−Ｘ側の壁には、Ｙ軸方向に所定間隔を隔てて２つの開口６１ａ、６１ｂが形成され、＋Ｘ側の壁にはその−Ｙ側の端部近傍に開口６１ｃが形成されている。前記−Ｘ側の一方の開口６１ａは、前述したチャンバ１５６の開口１５６ｂと対応する位置に形成され、他方の開口６１ｂは、開口６１ａの−Ｙ側に位置している。前記開口６１ｃは、＋Ｘ側の壁の開口６１ｂのほぼ対向する位置に形成されている。
【００６５】
前記オープンキャリアＯＣは、複数枚のウエハを保持可能な複数段の棚を有しており、インタフェース部３１側から搬送されてきたウエハを一時的に保管しておいたり、あるいは、露光装置１００側から搬送されてきたウエハを一時的に保管しておいたりすることができるようになっている。また、オープンキャリアＯＣ内には各種計測に用いられる表面の平坦度が極めて高い超平坦基板としてのスーパーフラットウエハも保管されている。
【００６６】
前記第２ウエハ搬送系３７は、Ｙ軸方向に延びるＹガイド３８、及び該Ｙガイド３８に沿って移動可能な多関節ロボット（以下、「ロボット」と呼ぶ）３９等を備えている。ロボット３９のアームには、ウエハを吸着保持するための不図示のバキュームチャックが設けられている。
【００６７】
ロボット３９は、インタフェース部３１内のロードスライダ２９ＡによりＣ／Ｄ３３から搬送されてきたウエハをウエハ中継ユニット４９の＋Ｘ側に配置された後述する本体チャンバ１５２内に搬送したり、露光済みのウエハを本体チャンバ１５２内からインタフェース部３１内に搬送したりする。また、ロボット３９は、オープンキャリアＯＣに対するウエハ（又はスーパーフラットウエハ）の搬入及びそのウエハ（又はスーパーフラットウエハ）の搬出も行うことができるようになっている。
【００６８】
前記インタフェース部３１の−Ｙ側には、ウエハ中継ユニット４９に隣接してＦＯＵＰ増設ユニット２４１が設けられている。このＦＯＵＰ増設ユニット２４１は、チャンバ６１に接して配置されたＦＯＵＰ増設用ハウジング１４１、及び該ＦＯＵＰ増設用ハウジング１４１の内部に収容された多関節ロボット（以下、「ロボット」と呼ぶ）４８等を備えている。ＦＯＵＰ増設用ハウジング１４１の内部の−Ｙ側の端部には、床面から所定高さの位置にウエハキャリアの一種であるフロント・オープニング・ユニファイドポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：以下、「ＦＯＵＰ」と略述する）４７を載置するためのＦＯＵＰ台が設けられ、このＦＯＵＰ台の＋Ｙ側には、載置台上方の空間を仕切る仕切り壁１４１Ｂが設けられている。この仕切り壁１４１Ｂに対向するＦＯＵＰ増設用ハウジング１４１の−Ｙ側の壁には、開口部から成るＦＯＵＰ増設ポート１４１Ａが形成されている。また、このＦＯＵＰ増設ポート１４１Ａの上端部の位置に前述のＦＯＵＰ台に対向して天井壁（不図示）が設けられている。すなわち、ＦＯＵＰ増設ポート１４１Ａの内部には、ＦＯＵＰ台、ハウジング１４１の左右側壁及び天井壁で囲まれる空間が形成され、この空間内に、オペレータは、例えばＰＧＶ（手動型搬送車）等を用いて搬送したＦＯＵＰ４７を、ＦＯＵＰ増設ポート１４１Ａを介して搬入し、ＦＯＵＰ台上に設置したり、その設置されたＦＯＵＰをＦＯＵＰ増設ポート１４１Ａを介して外部に搬出したりすることができるようになっている。
【００６９】
ところで、ＦＯＵＰ４７内からウエハを取り出すためには、ＦＯＵＰ４７の前面（不図示の扉が設けられた側の面）を開口部４１ａが設けられた前述の仕切り壁１４１Ｂの−Ｙ側面に押し付けて、ＦＯＵＰ４７の扉を開口部４１ａを介して開閉する必要がある。そのため、本実施形態では、図示は省略されているが、仕切り壁１４１Ｂの＋Ｙ側にＦＯＵＰ４７の扉の開閉機構（オープナとも呼ばれる）が配置されている。通常、仕切り壁１４１Ｂの開口部４１ａは、開閉機構を構成する開閉部材によって閉塞されており、ハウジング１４１の仕切り壁１４１Ｂより内部の空間は、外気から隔離されている。
【００７０】
そして、ＦＯＵＰ４７がＦＯＵＰ台に設置され、ＦＯＵＰ４７の前面が仕切り壁１４１Ｂに押し付けられた状態で、開閉機構によりＦＯＵＰ４７の扉を開放することにより、ＦＯＵＰ４７の内部を外気から隔離した状態で、ＦＯＵＰ４７の扉を開放できるようになっている。この場合、ＦＯＵＰ４７の内部は、元々クリーン度がクラス１程度に設定され、ハウジング１４１の内部もそれと同程度のクリーン度に設定されているので、扉の開放によってＦＯＵＰ４７の内部のクリーン度が低下することがない構成となっている。なお、ＦＯＵＰ４７の内部に窒素あるいは希ガスなどの不活性ガスを充填し、ハウジング１４１の内部を同様の不活性ガス雰囲気とすることにより、ＦＯＵＰ４７内部をケミカルクリーンな状態に維持することも可能である。
【００７１】
前記ＦＯＵＰ増設用ハウジング１４１の＋Ｘ側の壁には、前記チャンバ６１の開口６１ｂと対応する位置に開口４１ｂが形成されている。ロボット４８のアームは、ＦＯＵＰ４７の内部からウエハを取り出し、開口４１ｂ、６１ｂを介してウエハ中継ユニット４９を構成するロボット３９に渡したり、開口４１ｂ、６１ｂを介して露光済みのウエハをロボット３９から受け取ったりすることができるようになっている。
【００７２】
前記露光装置１００は、チャンバとしての本体チャンバ１５２、本体チャンバ１５２内に収容された露光装置本体１００Ａ及びウエハ搬送システム２１などを備えている。本体チャンバ１５２の内部の空間は、そのＹ軸方向中央やや−Ｙ側の部分にＸＺ面に平行に配置された仕切り壁１６２によって２つの空間に仕切られている。以下では、仕切り壁１６２の−Ｙ側の空間をローダ室ＬＲと呼び、仕切り壁１６２の＋Ｙ側の空間を露光室ＥＲと呼ぶものとする。
【００７３】
この場合、露光室ＥＲ内に、露光装置本体１００Ａ（厳密に言えば、光源を除く部分）が収容され、ローダ室ＬＲ内にウエハ搬送システム２１が収容されている。なお、本実施形態では照明ユニット１０を構成する照明光学系の少なくとも一部、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２、及びアライメント系ＡＬＧ１、ＡＬＧ２などを含む露光装置本体１００Ａを露光室ＥＲに配置するものとしているが、露光室ＥＲに配置する露光装置本体１００Ａの構成はこれに限られるものではなく、本実施形態ではその露光装置本体１００Ａの一部のみを露光室ＥＲ内に含んでいても良く、具体的には少なくとも１つのウエハステージを含んでいれば良い。
【００７４】
前記露光装置本体１００Ａは、図２に示されるように、照明ユニット１０、レチクルＲを主として所定の走査方向（Ｙ軸方向（図２における紙面直交方向））に駆動するレチクル駆動系、レチクルＲの下方に配置された投影光学系ＰＬ、及び該投影光学系ＰＬの下方に配置され、露光対象の物体であるウエハＷ１、ウエハＷ２をそれぞれ保持して独立して２次元面内（ＸＹ面内）で移動するステージとしてのウエハステージＷＳＴ１、ウエハステージＷＳＴ２を含むステージ装置５０等を備えている。
【００７５】
前記照明ユニット１０は、本体チャンバ１５２の外部に設けられた不図示の光源に不図示の引き回し光学系（一部にビームマッチングユニットと呼ばれる光軸調整用の光学系を含む）を介して接続されている。
【００７６】
光源としては、ここではＡｒＦエキシマレーザ（出力波長１９３ｎｍ）が用いられている。なお、Ｆ２レーザ（出力波長１５７ｎｍ）などの真空紫外域のパルス紫外光を出力するパルスレーザ光源や、ＫｒＦエキシマレーザ（出力波長２４８ｎｍ）などの遠紫外域のパルス紫外光を出力するパルスレーザ光源などを、光源として用いても良い。
【００７７】
照明ユニット１０は、照明系ハウジング２と、オプティカルインテグレータ（フライアイレンズ、ロッド型（内面反射型）インテグレータ、あるいは回折光学素子など）、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系（いずれも図示省略）等から構成される照明光学系とを備え、レチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域を均一な照度で照明する。本実施形態の照明光学系と同様の構成の照明光学系は、例えば特開平６−３４９７０１号公報などに開示されている。
【００７８】
前記レチクル駆動系は、レチクルＲを保持して図２に示されるレチクルステージベース３２に沿ってＸＹ２次元面内で移動可能なレチクルステージＲＳＴと、このレチクルステージＲＳＴを駆動する不図示のリニアモータ等を含むレチクル駆動部３０と、このレチクルステージＲＳＴの位置を管理するレチクル干渉計システム３６とを備えている。
【００７９】
レチクルステージＲＳＴは、実際には、レチクルステージベース３２の上面に沿ってＹ軸方向に所定ストローク範囲で移動するレチクル粗動ステージと、該レチクル粗動ステージに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に微小駆動可能なレチクル微動ステージとから構成されている。レチクル微動ステージ上に不図示の静電チャック又は真空チャックを介してレチクルＲが吸着保持されている。
【００８０】
前記レチクル駆動部３０は、実際には、レチクル粗動ステージをＹ軸方向に駆動するリニアモータと、レチクル微動ステージをＸ、Ｙ及びθｚの３自由度方向に微小駆動するボイスコイルモータ等を含んで構成されている。
【００８１】
上述のように、レチクルステージＲＳＴは、実際には２つのステージから構成されるが、以下においては、便宜上、レチクルステージＲＳＴは、レチクル駆動部３０によりＸ軸、Ｙ軸方向の微少駆動、θｚ方向の微少回転、及びＹ軸方向の走査駆動がなされる単一のステージであるものとして説明する。なお、レチクル駆動部３０は、リニアモータ、ボイスコイルモータ等を含んで構成されるが、図２では図示の便宜上から単なるブロックとして示されている。
【００８２】
レチクルステージＲＳＴの位置及び回転量は、レチクルステージＲＳＴ上に固定された移動鏡３４を介してレチクルステージベース３２上に固定されたレチクル干渉計システム３６によって計測され、このレチクル干渉計システム３６の計測値がステージ制御装置１９及びこれを介して主制御装置２０に供給されるようになっている。
【００８３】
前記投影光学系ＰＬは、物体面側（レチクル側）と像面側（ウエハ側）の両方がテレセントリックで、例えば１／４（又は１／５）縮小倍率の縮小系が用いられている。このため、レチクルＲにエネルギビームとしての照明光（紫外パルス光）ＩＬが照射されると、レチクルＲ上に形成された回路パターン領域のうちの照明光ＩＬによって照明された部分からの結像光束が投影光学系ＰＬに入射し、その回路パターンの部分倒立像が照明光ＩＬの各パルス照射の度に投影光学系ＰＬの像面側の視野の中央にスリット状又は矩形状（多角形）に制限されて結像される。これにより、投影された回路パターンの部分倒立像は、投影光学系ＰＬの結像面に配置されたウエハＷ上の複数ショット領域のうちの１つのショット領域表面のレジスト層に縮小転写される。
【００８４】
投影光学系ＰＬとしては、光源としてＡｒＦエキシマレーザ、あるいはＫｒＦエキシマレーザを用いる場合には、屈折光学素子（レンズ素子）のみから成る屈折系が主として用いられるが、Ｆ２レーザ光源等を用いる場合には、例えば特開平３−２８２５２７号公報に開示されているような、屈折光学素子と反射光学素子（凹面鏡やビームスプリッタ等）とを組み合わせたいわゆるカタディオプトリック系（反射屈折系）、あるいは反射光学素子のみから成る反射光学系が主として用いられる。但し、Ｆ２レーザ光源を用いる場合に、屈折系を用いることは可能である。
【００８５】
前記ステージ装置５０は、床面Ｆの上方で少なくとも３つの防振ユニット（不図示）を介してほぼ水平に支持されたウエハステージベース１２、該ウエハステージベース１２の上面に沿って走査方向であるＹ軸方向及び非走査方向であるＸ軸方向に独立して２次元移動する２つのウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２、及びこれらのウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２をそれぞれ駆動するステージ駆動系等を備えている。
【００８６】
前記ステージ駆動系は、不図示ではあるが、ウエハステージＷＳＴ１をＸ軸方向に駆動するＸ軸リニアモータ及びＹ軸方向に駆動するＹ軸リニアモータ、ウエハステージＷＳＴ２をＸ軸方向に駆動するＸ軸リニアモータ及びＹ軸方向に駆動するＹ軸リニアモータ等を含んで構成されている。
【００８７】
これらＸ軸リニアモータ及びＹ軸リニアモータのそれぞれは、主制御装置２０の指示の下、ステージ制御装置１９によって制御される。
【００８８】
前記ウエハステージＷＳＴ１上には、図１、図２等に示されるように、保持装置としてのウエハホルダＨ１が真空吸着等により吸着保持されている。ウエハホルダＨ１上には、不図示のバキュームチャックを介して不図示のバキュームポンプの真空吸引力によりウエハＷ１が吸着保持される。ウエハホルダＨ１の中央部近傍には、例えば３つの貫通孔（不図示）が形成され、これら３つの貫通孔には、ウエハステージＷＳＴ１上面から上方に突出した状態で設けられたセンタピンが挿入されている。これらのセンタピンは、不図示の駆動装置によって上下動することにより、その上端部が貫通孔を介してウエハホルダＨ１の上面の外部に出没自在となっている。なお、以下においては、上記のセンタピンを「センタアップ」と呼ぶものとする。また、不図示ではあるが、ウエハステージＷＳＴ１には、ウエハホルダＨ１を下方から支持した状態で上下動可能なホルダ上下動機構も設けられている。
【００８９】
また、図１に示されるように、ウエハステージＷＳＴ１の上面には、Ｘ軸方向の一端（−Ｘ側端）に、Ｘ軸方向に直交する反射面を有するＸ移動鏡９６ＸがＹ軸方向に延設され、Ｙ軸方向の一端（＋Ｙ側端）に、Ｙ軸方向に直交する反射面を有するＹ移動鏡９６ＹがＸ軸方向に延設されている。これらの移動鏡９６Ｘ，９６Ｙの各反射面には、後述する干渉計システムを構成する各干渉計からの干渉計ビーム（測長ビーム）が投射され、その反射光を各干渉計で受光することにより、各移動鏡反射面の基準位置（一般には投影光学系側面や、アライメント系の側面に固定ミラーを配置し、そこを基準面とする）からの変位が計測され、これにより、ウエハステージＷＳＴ１の２次元位置が計測されるようになっている。
【００９０】
他方のウエハステージＷＳＴ２の構成は、ウエハステージＷＳＴ１と同様となっている。すなわち、ウエハステージＷＳＴ２上には、図１及び図２に示されるように、保持装置としてのウエハホルダＨ２が真空吸着等により吸着保持されており、このウエハホルダＨ２上にはウエハＷ２が真空吸着等により吸着保持されている。ウエハホルダＨ２にも上記ウエハホルダＨ１と同様に例えば３つの貫通孔が形成され、該貫通孔を介してセンタアップがウエハホルダＨ２上面の外部に出没自在となっている。また、ウエハステージＷＳＴ２にもウエハホルダＨ２を下方から支持して上下動するホルダ上下動機構が設けられている。
【００９１】
また、図１に示されるように、ウエハステージＷＳＴ２の上面には、Ｘ軸方向の他端（＋Ｘ側端）に、Ｘ軸方向に直交する反射面を有するＸ移動鏡９７ＸがＹ軸方向に延設され、Ｙ軸方向の一端（＋Ｙ側端）に、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡９７ＹがＸ軸方向に延設されている。これらの移動鏡９７Ｘ，９７Ｙの各反射面には、後述する干渉計システムを構成する各干渉計からの干渉計ビームが投射され、ウエハステージＷＳＴ２の２次元位置が上記ウエハステージＷＳＴ１と同様にして計測されるようになっている。
【００９２】
なお、ウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２の端面を鏡面加工して反射面（前述の移動鏡９６Ｘ、９６Ｙ、９７Ｘ、９７Ｙそれぞれの反射面に相当）を形成しても良い。
【００９３】
前記投影光学系ＰＬのＸ軸方向の両側には、図１及び図２に示されるように、同じ機能を持ったマーク検出系としてのオフアクシス（ｏｆｆ−ａｘｉｓ）方式のアライメント系ＡＬＧ１とアライメント系ＡＬＧ２とが、投影光学系ＰＬの光軸中心（レチクルパターン像の投影中心とほぼ一致）からそれぞれ同一距離だけＸ軸方向の一側、他側に離れた位置に設置されている。
【００９４】
前記アライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２としては，本実施形態では、画像処理方式の結像式アライメントセンサの一種であるＦＩＡ（Ｆｉｌｅｄ Ｉｍａｇｅ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）系のアライメントセンサが用いられている。これらのアライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２は、検出光学系を構成する光源（例えばハロゲンランプ）及び結像光学系、検出基準となる指標マークが形成された指標板、及び撮像素子（ＣＣＤ）等を含んで構成されている。これらのアライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２では、光源からのブロードバンド（広帯域）光により検出対象であるマークを照明し、このマーク近傍からの反射光を結像光学系及び指標を介してＣＣＤで受光する。このとき、マークの像が指標の像とともにＣＣＤの撮像面に結像される。このＣＣＤからの画像信号（撮像信号）に所定の信号処理を施すことにより、検出基準点である指標マークの中心を基準とするマークの位置を計測することができる。これらのアライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２のようなＦＩＡ系のアライメントセンサは、アルミ層やウエハ表面の非対称マークの検出に特に有効である。
【００９５】
本実施形態では、一方のアライメント系ＡＬＧ１は、ウエハステージＷＳＴ１上のマーク、例えばウエハＷ１上に形成されたアライメントマークの位置計測等に用いられる。他方のアライメント系ＡＬＧ２は、ウエハステージＷＳＴ２上のマーク、例えばウエハＷ２上に形成されたアライメントマークの位置計測等に用いられる。
【００９６】
アライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２からの画像信号は、不図示のアライメント制御装置によってＡ／Ｄ変換され、デジタル化された波形信号に基づいて所定の演算処理が行われ、指標中心を基準とするマークの位置が検出される。このマーク位置の情報が、アライメント制御装置から主制御装置２０に送られるようになっている。
【００９７】
なお、アライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２としては、上述したような画像処理方式のアライメントセンサに限らず、例えばコヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出したり、その対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数）を干渉させて検出したりするアライメントセンサを、単独であるいは適宜組み合わせて用いることとしても良い。
【００９８】
露光装置本体１００Ａは、図２に示されるように、主制御装置２０によってオン・オフが制御される光源を有し、投影光学系ＰＬの結像面に向けて多数のピンホール像又はスリットの像を形成するための結像光束を光軸ＡＸに対して斜め方向より照射する照射系６０ａと、それらの結像光束のウエハ表面での反射光束を受光してそれぞれの結像光束の照射領域（検出点）における焦点ずれ信号（デフォーカス信号）、例えばＳカーブ信号を出力する受光系６０ｂとを含む斜入射方式の多点焦点位置検出系（フォーカスセンサ）を備えている。主制御装置２０では、受光系６０ｂ内の図示しない平行平板の反射光束の光軸に対する傾きを調整することにより、投影光学系ＰＬのフォーカス変動に応じて多点焦点位置検出系（６０ａ、６０ｂ）の原点位置の設定（キャリブレーション）を行う。これにより、前述の照明領域と共役なウエハ上の投影領域内で投影光学系ＰＬの像面とウエハＷの表面とが投影光学系ＰＬ焦点深度の範囲（幅）内で合致することになる。なお、本実施形態の多点焦点位置検出系（６０ａ、６０ｂ）と同様の多点焦点位置検出系（フォーカスセンサ）の詳細な構成は、例えば特開平６−２８３４０３号公報等に開示されている。また、本実施形態の多点焦点位置検出系は上記構成に限られるものではなく、例えば明暗パターンをウエハ上に投影する、あるいは光ビームを集光してウエハ上に投影する構成などを採用しても良い。
【００９９】
主制御装置２０では、例えば走査露光時等に、受光系６０ｂからの焦点ずれ信号（デフォーカス信号）、例えばＳカーブ信号に基づいて焦点ずれが零となるようにウエハホルダＨ１（又はＨ２）のＺ位置及びＸＹ面に対する傾斜を不図示の駆動系を介して制御することにより、オートフォーカス（自動焦点合わせ）及びオートレベリングを実行する。
【０１００】
図１に戻り、ウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２に対するウエハのロード及びアンロードを行う位置（以下、単に「ウエハ交換位置」と呼ぶ）の上方には、プリアライメント機構２３Ａ，２３Ｂが設けられている。これらのプリアライメント機構２３Ａ，２３Ｂは、投影光学系ＰＬ及びアライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２を支持する架台から吊り下げても良いし、この架台とは別の支持部材によって支持しても良い。これらのプリアライメント機構２３Ａ，２３Ｂのそれぞれは、ウエハを下側から複数点で支持することが可能な少なくとも２本のアームと、該アームを回転方向及び上下方向に駆動する駆動機構と、アームに支持されたウエハのノッチ部分を含むウエハ外縁の３箇所を撮像可能な３つのＣＣＤカメラとを備えている（いずれも不図示）。
【０１０１】
次に、各ウエハステージの位置を計測する複数の干渉計から成る干渉計システムについて、図１に基づいて説明する。
【０１０２】
この図１に示されるように、ウエハステージＷＳＴ１上のＸ移動鏡９６Ｘの反射面には、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸとアライメント系ＡＬＧ１の光軸とを通るＸ軸に沿って、Ｘ軸干渉計４０Ｘ１からの干渉計ビームが照射されている。同様に、ウエハステージＷＳＴ２上のＸ移動鏡９７Ｘの反射面には、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸとアライメント系ＡＬＧ２の光軸とを通るＸ軸に沿って、Ｘ軸干渉計４０Ｘ２からの干渉計ビームが照射されている。そして、Ｘ軸干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２ではＸ移動鏡９６Ｘ，９７Ｘからの反射光をそれぞれ受光することにより、各反射面の基準位置からの相対変位を計測し、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２のＸ軸方向位置を計測するようになっている。ここで、Ｘ軸干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２は、複数の光軸を有する多軸干渉計であり、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２のＸ軸方向の計測以外に、チルト（θｙ）計測及びθｚ（ヨーイング）計測が可能となっている。また、各光軸の出力値は独立に計測できるようになっている。
【０１０３】
なお、干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２それぞれの干渉計ビームは、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の移動範囲の全域で常にＸ移動鏡９６Ｘ，９７Ｘに当たるようになっている。従って、Ｘ軸方向については、投影光学系ＰＬを用いた露光時、アライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２の使用時等のいずれのときにもウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の位置は、Ｘ軸干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２の計測値に基づいて管理される。
【０１０４】
さらに、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸで干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２からの干渉計ビームと垂直に交差するＹ軸方向の干渉計ビームを照射するＹ軸干渉計４０Ｙ２と、アライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２それぞれの光軸で干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２干渉計ビームとそれぞれ垂直に交差するＹ軸方向の干渉計ビームをそれぞれ照射するＹ軸干渉計４０Ｙ１，４０Ｙ３とが設けられている。
【０１０５】
本実施形態では、投影光学系ＰＬを用いた露光時のウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２のＹ軸方向位置計測には、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸを通過する干渉計ビームを照射するＹ軸干渉計４０Ｙ２の計測値が用いられ、アライメント系ＡＬＧ１の使用時等のウエハステージＷＳＴ１のＹ軸方向位置計測には、アライメント系ＡＬＧ１の光軸を通過する干渉計ビームを照射するＹ軸干渉計４０Ｙ１の計測値が用いられ、アライメント系ＡＬＧ２の使用時等のウエハステージＷＳＴ２のＹ軸方向位置計測には、アライメント系ＡＬＧ２の光軸を通過する干渉計ビームを照射するＹ軸干渉計４０Ｙ３の計測値が用いられる。
【０１０６】
なお、上記Ｙ軸干渉計４０Ｙ１，４０Ｙ２，４０Ｙ３それぞれは、実際には複数の光軸を有する多軸干渉計であり、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２のＹ軸方向の計測以外に、チルト（θｘ）計測が可能となっている。また、各光軸の出力値は独立に計測できるようになっている。
【０１０７】
本実施形態では、上述の２つのＸ軸干渉計４０Ｘ１，４０Ｘ２、及び３つのＹ軸干渉計４０Ｙ１，４０Ｙ２，４０Ｙ３により干渉計システムが構成されている。そして、この干渉計システムを構成する各干渉計の計測値は、図２に示されるステージ制御装置１９及びこれを介して主制御装置２０に送られる。ステージ制御装置１９では、主制御装置２０からの指示に応じ、各干渉計の出力値に基づいてウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２を前述した各ステージ駆動系を介して制御する。
【０１０８】
図１に戻り、前記ローダ室ＬＲの側壁を構成する前記本体チャンバ１５２の−Ｘ側の壁には、前記チャンバ６１の開口６１ｃに対応する位置に開口１５２ａが形成されている。この場合、開口６１ｃ、１５２ａによって、チャンバ６１の内部とローダ室ＬＲの内部とが連通されており、前述のロボット３９のアームがこれらの開口６１ｃ、１５２ａを介してローダ室ＬＲ内部に対して進入し、ローダ室ＬＲ内から退避できるようになっている。
【０１０９】
前記仕切り壁１６２にはＸ軸方向に沿って所定間隔で２つの開口１６２ａ，１６２ｂが形成されている。これらの開口１６２ａ，１６２ｂは、後述するように、露光室ＥＲ内へのウエハ又はウエハホルダの搬出入口となっている。
【０１１０】
なお、これまでに説明した各チャンバ等に形成された開口には、それらチャンバ等内部の空間同士の気体の流通を抑制するための開閉扉（又はゲートバルブ）が設けられているが、本実施形態の説明では、必要以上の説明の煩雑化を避けるために、これらに関する記載は省略するものとする。
【０１１１】
前記ウエハ搬送システム２１は、ローダ室ＬＲ内部の開口１５２ａの近傍にＹ軸方向に所定間隔を隔てて配置されたウエハロード用テーブル６３Ａ及びウエハアンロード用テーブル６３Ｂ、並びにローダ室内部の隔壁１６２の近傍に配置された第３ウエハ搬送系５７等を備えている。
【０１１２】
前記ウエハロード用テーブル６３Ａは、その上面にウエハＷを吸着するためのバキュームチャックを有する回転テーブル（ターンテーブル）によって構成されている。また、このウエハロード用テーブル６３Ａは、上下動も可能に構成されている。このウエハロード用テーブル６３Ａは、ステージ制御装置１９によって制御される。このウエハロード用テーブル６３Ａの近傍、より具体的には、ウエハロード用テーブル６３Ａの上方にウエハＷを配置し、両者の中心がほぼ一致した状態で、ウエハ外周縁の一部を検出可能な位置には、ＣＣＤ等から成るノッチ検出センサ６４Ａ及び中心位置ずれ検出センサ６４Ｂがそれぞれ設けられている。
【０１１３】
前記ウエハアンロード用テーブル６３Ｂは、ウエハロード用テーブル６３Ａと同様に、その上面にウエハを吸着するためのバキュームチャックを有し、上下動が可能なテーブルによって構成されている。このウエハアンロード用テーブル６３Ｂも、ステージ制御装置１９によって制御される。
【０１１４】
前記第３ウエハ搬送系５７は、隔壁１６２の近傍にＸ軸方向に延設されたＸガイド５８と、該Ｘガイド５８に沿って移動可能な多関節ロボット（以下、「ロボット」と呼ぶ）５９とを備えている。ロボット５９のアームには不図示のバキュームチャックが設けられている。本実施形態では、ロボット５９は、後述するように、ウエハのみならず、ウエハホルダをも吸着保持して、ローダ室ＬＲと露光室ＥＲとの間で搬送する。
【０１１５】
ローダ室ＬＲの内部には、さらに、ウエハホルダの清掃及び搬送に関連する構成各部も設けられている。すなわち、ローダ室ＬＲの＋Ｘ側端部かつ−Ｙ側端部のコーナーの部分には、ホルダ清掃部１１０が設けられている。なお、このホルダ清掃部１１０の構成等については、後に更に詳述する。
【０１１６】
また、ローダ室ＬＲ内のホルダ清掃部１１０の−Ｘ側には、ホルダ搬送機構１０１が設置されている。このホルダ搬送機構１０１は、その一端が本体チャンバ１５２内部の床面に固定されＺ軸方向（図１における紙面直交方向）に延びるＺ軸ガイド７２と、該Ｚ軸ガイド７２に沿って不図示のリニアモータなどの駆動機構に沿ってＺ軸方向（上下方向）に駆動される多関節ロボット（以下、「ロボット」という）７１とを備えている。ロボット７１及びその駆動機構は、ステージ制御装置１９によって制御される。
【０１１７】
なお、ステージ制御装置１９によって制御される前述の搬送系の構成各部を、例えば不図示の搬送系制御装置が主制御装置２０からの指示に応じて制御する構成を採用することも勿論可能である。
【０１１８】
本体チャンバ１５２内部のロボット７１の−Ｘ側かつＸガイド５８の−Ｙ側の位置には、ホルダ載置テーブル６３Ｃが設置されている。本実施形態では、このホルダ載置テーブル６３Ｃを介してロボット７１とロボット５９との間で後述するようにウエハホルダなどのやりとりが行われる。
【０１１９】
次に、ホルダ清掃部１１０の構成等について、図３〜図５に基づいて詳述する。
【０１２０】
図３には、ホルダ清掃部１１０近傍の外観斜視図が示され、図４には、この図３の本体チャンバ１５２部分を大部分取り除き、その内部のホルダ清掃部１１０を一部破断した斜視図にて示されている。また、図５には、ホルダ清掃部１１０を構成するホルダ保管箱５１が分解斜視図にて示されている。
【０１２１】
ホルダ清掃部１１０は、図４に示されるように、本体チャンバ１５２内部で床面上に載置されたバッファ部としてのホルダ保管箱５１、該ホルダ保管箱５１の上方の空間で鉛直方向に移動可能な開閉部材５２Ａを含む開閉装置としての上下動ユニット５２、及び開閉部材５２Ａの上方の本体チャンバ１５２の一部に形成されたホルダ収容室６５等を備えている。
【０１２２】
前記ホルダ保管箱５１は、図５の分解斜視図に示されるように、仕切り板８２Ａにより上下２つの空間に仕切られた概略直方体状の箱本体８１、該箱本体８１が載置される台座９６、及び箱本体８１の−Ｙ側の開口をそれぞれ介して仕切り板８２Ａの上下の空間にそれぞれ収納される引き出しユニット８６Ａ，８６Ｂ等を備えている。
【０１２３】
箱本体８１には、−Ｘ側にも仕切り板８２Ａの上下に開口がそれぞれ設けられている。箱本体８１には、これらの開口を開閉する開閉扉８３Ｘａ，８３Ｘｂが開閉可能に取り付けられている。開閉扉８３Ｘａ，８３Ｘｂは不図示の駆動装置によって開閉される。
【０１２４】
前記一方の引き出しユニット８６Ａは、底板８４Ａ及び前板８７Ａのみから成る一種の引き出しであり、その底板８４Ａは略Ｕ字状に形成されている。この引き出しユニット８６Ａは、仕切り板８２Ａと箱本体８１の天板との間の空間に挿入される。すなわち、仕切り板８２Ａと天板８１とが一種の棚口（無目とも呼ばれる）を構成している。前板８７Ａの外面には、引き出しユニット８６Ａを箱本体８１の内部に出し入れする際に用いられる取っ手である引手８８Ａが設けられている。
【０１２５】
箱本体８１の−Ｙ側の上端部には、引き出しユニット８６Ａを出し入れするための開口を開閉する開閉扉８３Ｙａが開閉自在に取り付けられている。この開閉扉８３Ｙａには、一対の取っ手９１ａが固定されている。
【０１２６】
他方の引き出しユニット８６Ｂは、引き出しユニット８６Ａと同様に略Ｕ字状の底板８４Ｂ及び前板８７Ｂのみから成る一種の引き出しである。この引き出しユニット８６Ｂは、箱本体８１の底板８２Ｂと仕切り板８２Ａとの間の空間に挿入される。すなわち、底板８２Ａと仕切り板８２Ａとが一種の棚口（無目とも呼ばれる）を構成している。前板８７Ｂの外面には、引手８８Ｂが設けられている。
【０１２７】
箱本体８１の−Ｙ側の仕切り板８２Ａよりやや下方の位置には、引き出しユニット８６Ｂを出し入れするための開口を開閉する開閉扉８３Ｙｂが開閉自在に取り付けられている。この開閉扉８３Ｙｂには、一対の取っ手９１ｂが固定されている。
【０１２８】
前記開閉扉８３Ｘａ、８３Ｘｂそれぞれには、ロボットのアームの接近を感知する不図示のセンサが設けられ、ステージ制御装置１９は、それらのセンサの出力に基づき、駆動装置を介して開閉扉８３Ｘａ，８３Ｘｂを開閉する。また、開閉扉８３Ｘａ，８３Ｘｂが開放された状態では、箱本体８１の仕切り板８２Ａ上下の空間に対してロボット７１によりウエハホルダなどの出し入れを行うことができるようになっている。
【０１２９】
この一方、前記開閉扉８３Ｙａ，８３Ｙｂは、図３に示されるように、本体チャンバ１５２に形成された開口６２Ａ，６２Ｂを介して本体チャンバ１５２の外部からアクセス可能とされており、オペレータ等は、取っ手９１ａ，９１ｂを把持して、開閉扉８３Ｙａ，８３Ｙｂの開閉を行うことができるようになっている。開閉扉８３Ｙａ，８３Ｙｂが開放された状態では、引手８８Ａ、８８Ｂをそれぞれ把持して引き出しユニット８６Ａ、８６Ｂを本体チャンバ１５２の外側まで引き出すことができるようになっている。
【０１３０】
なお、本実施形態では、箱本体８１内部の仕切り壁上方の空間（以下、適宜「上部引き出し収納空間」と呼ぶ）は、後述するウエハホルダの清掃処理シーケンスの際のウエハホルダの一時収納空間として用い、箱本体８１内部の仕切り壁下方の空間（以下、適宜「下部引き出し収納空間」と呼ぶ）内には、ウエハホルダの清掃を行っている間、その他のとき露光装置本体１００Ａの各種計測（例えば波面収差計測や照度計測など）を行うためのウエハホルダとほぼ同形状を有するステージに装着可能な物体としてのホルダ型計測器を収納するために用いられる。
【０１３１】
前記上下動ユニット５２は、図４に示されるように、本体チャンバ１５２内部の床面上にその下端が固定され、上下方向（Ｚ軸方向）に延びるＺ軸ガイド５２Ｂと、リニアモータなどの駆動機構によって該Ｚ軸ガイド５２Ｂに沿って駆動される概略板状の開閉部材５２Ａとを備えている。この開閉部材５２Ａの＋Ｚ側の面（上面）には、後述する載置台７４に形成された円形開口７４ｂ（図６（Ｂ）参照）に嵌合可能な平面視（上方から見て）円形の凸部から成る閉塞部７４Ａが設けられている。また、開閉部材５２Ａには、後述するホルダポッドに設けられた第２ロック機構を解除する不図示のロック解除機構なども設けられている。開閉部材５２Ａは、前述のステージ制御装置１９により駆動機構を介して制御される。
【０１３２】
前記ホルダ収容室６５は、図４に示されるように、開閉部材５２Ａの上方に位置し、本体チャンバ１５２の内側に突出した状態で本体チャンバの一部に設けられた筐体１６５の内部に形成されている。この筐体１６５は、ＹＺ断面がコ字状（Ｕ字状）でＸＺ断面が矩形の全体として直方体状の形状を有し、その−Ｙ側の端面が開口部となっている。筐体は、本体チャンバ１５２の一部であっても良いし、本体チャンバ１５２の内面側に取り付けた別部材であっても良い。
【０１３３】
ホルダ収容室の底壁を構成する筐体１６５の底板７４は、図３、図４に示されるように、収納装置としてのホルダポッド７０が載置される載置台とされている。以下では、この底板７４を載置台７４と呼ぶ。
【０１３４】
ホルダ収容室６５の−Ｙ側の開口は、ホルダ収容室６５内に外部からホルダポッドを搬入し、ホルダ収容室６５内のホルダポッドを外部に搬出するための搬出入口とされている。この搬出入口は、本体チャンバ１５２に開閉可能（起伏回動可能）に取り付けられた扉としての開閉扉７３によって開閉されるようになっている。この開閉扉７３には前述の開閉扉８３Ｙａ，８３Ｙｂと同様に取っ手５３が固定されている。オペレータは、この取っ手５３を把持して開閉扉７３を開閉することができるようになっている。
【０１３５】
前記ホルダ収容室６５を構成する筐体１６５の上部には、図４に示されるように、ホルダ収容室６５内に上方からクリーン度の高いガス（例えば窒素、ドライエアなど）を吹き付けるダウンフローユニット９５が設置されており、このダウンフローユニット９５による前記ガスの吹き付けにより、ホルダ収容室６５の内部がクリーン度の高い雰囲気に維持されている。なお、ダウンフローユニットに代えて、本体チャンバ１５２内部を空調する空調用気体（例えばドライエア）をダウンフローにてホルダ収容室６５内部に供給するような構成を採用しても良い。また、ダウンフローに限らず、サイドフローなどでも良い。
【０１３６】
次に、保持装置を収納する収納装置としてのホルダポッド７０の構成について載置台７４の構成とともに図６（Ａ）及び図６（Ｂ）等に基づいて詳述する。
【０１３７】
図６（Ａ）には、載置台７４上に載置されたホルダポッド７０の一部が破断して斜視図にて示されている。この図６（Ａ）に示されるように、ホルダポッド７０は、ベース板７９と該ベース板７９上面の中央部近傍に固定された一対の支持部材７８Ａ，７８Ｂとを含む本体部材９０、前記ベース板７９の上面を覆うカバー７７、及びカバー７７の上面に取り付けられた把持部としてのカバー持ち上げ用ハンドル７６等を備えている。カバー７７とベース板７９との間には、両者の離脱を阻止する第１のロック機構９３が設けられている。
【０１３８】
前記ベース板７９は、その中央部分に円形の開口が形成された円環状のベース板本体７９Ａと、該ベース板本体７９Ａの開口に嵌合可能な蓋部材７９Ｂとを含んで構成されている。これらベース板本体７９Ａと蓋部材７９Ｂとの間は、第２のロック機構９４により固定されている。第２のロック機構９４は、蓋部材７９Ｂの開放時（ホルダポッド７０の底部の開放時）に前述した開閉部材５２Ａ（の閉塞部７４Ａ）に設けられた不図示のロック解除機構によってロック及びその解除が行われるようになっている。第２のロック機構９４が解除された状態で、開閉部材５２Ａの閉塞部７４Ａが蓋部材７９Ｂを真空吸着又はメカニカルに係合して下降することにより、ホルダポッド７０の内部（カバー７７の内部）を外気に対してほぼ隔離した状態で、蓋部材７９Ｂがベース板本体７９Ａから離脱、すなわちホルダポッド７０の底部が開放されるようになっている。
【０１３９】
前記カバー７７は、有底円筒状の形状を有する導電性の高い部材から構成されている。このカバー７７の一部には、図４に示されるように、透明部材から成る透明部としての透明窓７７Ａが設けられている。また、このカバー７７には、図６（Ａ）に示されるように、ベース７９とカバー７７とによって囲まれるホルダポッド７０の内部空間の内圧を外部の気圧と同一に維持するための少なくとも２つの通気孔７７Ｂが形成されている。各通気孔７７Ｂには、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタなどのパーティクル除去フィルタ及び化学物質除去フィルタ（ケミカルフィルタ）が設けられている。これらパーティクル除去フィルタ及びケミカルフィルタによりホルダポッド７０内への外部からの汚染物質（塵や化学的汚染物質）の浸入が防止されている。なお、ホルダポッド７０の内部を空気環境とする場合には、ケミカルフィルタは必ずしも設けなくても良い。
【０１４０】
前記カバーの内部には、その天井部から垂下された状態で設けられた略Ｌ字状の一対のアーム部材７５Ａ，７５Ｂが設けられ、この一対のアーム部材７５Ａ，７５Ｂは、カバー７７の上部に設けられた切り換え機構としての駆動機構９９によって互いに接近する方向及び離間する方向に駆動されるようになっている。支持部材７８Ａ、７８Ｂによってウエハホルダが支持された状態で、アーム部材７５Ａ，７５Ｂが互いに所定距離で接近する位置まで駆動されると、ベース板７９とウエハホルダとの間の間隙にアーム部材７５Ａ，７５Ｂの先端部分が入り込むようになっており、この反対にアーム部材７５Ａ，７５Ｂが互いに所定距離以上離間する位置まで駆動されると、前記間隙から先端部分が外れるようになっている。なお、駆動機構９９にはオペレータが操作可能なスイッチが設けられ、このスイッチの操作により駆動機構９９を介してアーム部材７５Ａ，７５Ｂが制御されるようになっている。
【０１４１】
前記カバー持ち上げ用ハンドル７６は、オペレータ等がホルダポッド７０を外部に持ち出したり、あるいは載置台７４上でカバー７７を開放したりする際に用いられる。
【０１４２】
前記載置台７４のほぼ中央のホルダポッド７０が載置される位置には、図６（Ｂ）に示されるように、前述のベース板本体７９Ａの開口とほぼ同形状の円形開口７４ｂが形成され、該開口７４ｂには前述した開閉部材５２Ａの閉塞部７４Ａが隙間無く嵌合するようになっている。
【０１４３】
開口７４ｂは、通常の状態では、図６（Ａ）に示されるように、開閉部材５２Ａの閉塞部７４Ａが嵌合して閉塞され、載置台７４下方の空間を含む本体チャンバ１５２の内部空間は、外気から隔離されている。そして、ホルダポッド７０がホルダ収容室６５内に搬入され、載置台７４の所定箇所に載置された後、図６（Ｂ）に示されるように、第２のロック機構９４が前述のロック解除機構によって解除され、蓋部材７９Ｂが開閉部材５２Ａとともに下降されると、ホルダポッド７０の底部が開放され、ホルダポッド７０の内部空間が本体チャンバ１５２の内部空間と連通する。この場合、前述の如く、ホルダポッド７０の底部の開放は、その内部を外気に対して気密状態に維持した状態で行われるので、本体チャンバ１５２の内部ガスが本体チャンバ１５２外部に漏出するのを防止できるとともに、外気とともに塵等が本体チャンバ１５２の内部に浸入するのも防止することができる。
【０１４４】
一方、ホルダポッド７０をホルダ収容室６５内から搬出する場合には、それに先立って、必ず閉塞部材７４Ａが開口７４ｂに嵌合した前述の通常状態となる。
【０１４５】
ホルダポッド７０のカバー７７の内部天井部分には、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示されるように、少なくとも３本の位置決めピン２２を含む接触式のホルダ位置決め機構が設けられている。この位置決め機構を構成する位置決めピン２２は、不図示の駆動装置により、ホルダポッド７０内に収納されるウエハホルダの半径方向に往復駆動可能とされている。この位置決め機構によると、オペレータ等によって、カバー７７に設けられた不図示のスイッチ等が操作されることにより、位置決めピン２２が駆動装置を介してウエハホルダと接触するよう駆動され、これにより、ウエハホルダの向き及び位置が所望の状態に設定されるようになっている。
【０１４６】
次に、本実施形態の基板処理システム２００におけるウエハ搬送動作について説明する。ここで、実際には、ウエハの搬送動作は、本体チャンバ１５２の内部に同時に最大６枚、より具体的には、ウエハステージＷＳＴ１上、ウエハステージＷＳＴ２上、プリアライメント機構２３Ａのアーム上、プリアライメント機構２３Ｂのアーム上、ロボット５９のアーム上、並びにウエハアンロード用テーブル６３Ｂ及びウエハロード用テーブル６３Ａのいずれかの上に、各１枚のウエハが同時に存在するようなシーケンスでウエハの搬送が行われるが、以下においては、説明を容易にするため、ウエハがＣ／Ｄ３３からウエハステージＷＳＴ１まで搬送される動作の流れ、及び露光終了後のウエハがウエハステージＷＳＴ１からＣ／Ｄ３３まで搬送される動作の流れについて簡単に説明する。なお、ウエハの搬送系を構成する前述した各部には、バキュームチャックが設けられているが、以下では、バキュームのオン・オフについての説明は省略する。また、ウエハの搬送系の各部は、前述したＣ／Ｄ側の制御装置、ステージ制御装置１９などの制御装置によって制御されるが、以下では、説明の煩雑化の防止のため、制御装置に関する説明を省略する。
【０１４７】
まず、Ｃ／Ｄ３３内のコータにてウエハ（以下、ウエハＷとする）の表面にレジストが塗布されると、不図示のＣ／Ｄ内搬送系により、開口１５６ａを介してインタフェース部３１内の第１ウエハ搬送系２７のロードスライダ２９ＡにウエハＷが受け渡され、そのウエハＷを保持したロードスライダ２９ＡがＸガイド２８に沿って＋Ｘ方向に移動する。そして、ロードスライダ２９Ａが所定位置まで達すると、所定の位置（以下、「待機位置」と呼ぶ）で待機していた第２ウエハ搬送系３７のロボット３９のアームが開口１５６ｂ，６１ａを介してウエハ中継ユニット４９内のインタフェース部３１内に浸入し、そのロボット３９のアームにロードスライダ２９ＡからウエハＷが受け渡される。
【０１４８】
ウエハＷを受け取ったロボット３９は、アームにてウエハＷを保持した状態でＹガイド３８に沿って−Ｙ方向に移動し、所定位置（図１に示される位置）に達すると、ロボット３９のアームは伸縮、回転、旋回などの動作により、開口６１ｃ，１５２ａを介して本体チャンバ１５２内に侵入し、ウエハロード用テーブル６３Ａの上方にウエハＷを位置決めする。この状態が図１に示されている。
【０１４９】
次いで、中心位置ずれ検出センサ６４ＢによりウエハＷの中心位置ずれが検出されると、該検出結果に基づいてロボット３９のアームがＸＹ面内で微小移動してウエハの中心位置合わせが行われる。この状態で、ウエハロード用テーブル６３Ａが所定量上昇すると、ロボット３９のアームからウエハロード用テーブル６３ＡにウエハＷが受け渡される。その受け渡し完了後、ロボット３９のアームは、ウエハＷに干渉しない位置に退避する。なお、実際のシーケンスでは、この時点で、ウエハアンロード用テーブル６３Ｂ上に、露光済みのウエハが存在する場合があり、この場合には、ロボット３９のアームは、そのウエハアンロード用テーブル６３Ｂ上のウエハを受け取った後、本体チャンバ１５２内から退避してウエハ中継ユニット４９内に戻る。いずれにしても、その後、ロボット３９のアームは、その露光済みのウエハの受け渡し及び次のウエハの受け取り、又は次のウエハの受け取りのため、前述の待機位置に戻る。
【０１５０】
一方、ウエハＷを受け取ったウエハロード用テーブル６３Ａは、ウエハを保持（支持）した状態で回転し、その回転中にノッチ検出センサ６４Ａによりノッチ位置が検出される。そのノッチ位置の検出結果に基づいてウエハロード用テーブル６３Ａが回転駆動されることにより、ウエハの回転方向の概略の位置決めがなされる。なお、実際には、このウエハの回転方向の概略位置決め動作が行われている間に、第３ウエハ搬送系５７を構成するロボット５９のアームは、露光済みのウエハをウエハアンロードテーブル６３Ｂに渡した後、所定位置で待機している。
【０１５１】
上記のウエハの回転方向の位置決め終了後、所定位置で待機していたロボット５９のアームがウエハロード用テーブル６３Ａに保持されたウエハＷの下側に入り込み、この状態でウエハロード用テーブル６３Ａが所定量下降することにより、ウエハロード用テーブル６３Ａからロボット５９のアームにウエハＷが受け渡される。
【０１５２】
ウエハＷを受け取ったロボット５９は、Ｘガイド５８に沿って図１に示される位置まで移動し、この位置にてそのアームを伸長することにより、開口１６２ａを介して露光室ＥＲ内にウエハＷを搬送する。そして、プリアライメント機構２３Ａのアームの上方にウエハＷが位置決めされ、そのプリアライメント機構２３Ａのアームが所定量上昇することにより、ロボット５９のアームからプリアライメント機構２３ＡのアームにウエハＷが受け渡される。
【０１５３】
その後、ロボット５９のアームは、プリアライメント機構２３Ａのアームの下方の位置から退避する。これは、ウエハステージＷＳＴ１上のウエハに対する露光が終了して、ウエハステージＷＳＴ１がプリアライメント機構２３Ａのアームの下方のウエハ交換位置に移動してきたときの干渉を避けるためである。
【０１５４】
一方、プリアライメント機構２３Ａでは、アームに保持されたウエハの外縁部が不図示のＣＣＤカメラにより撮像され、この撮像結果に基づいて、ウエハを保持したアームが回転することによりウエハＷの回転方向の位置合わせが行われる。
【０１５５】
そして、上記のようにしてウエハの回転方向の位置合わせが終了すると、プリアライメント機構２３Ａのアームはその位置（ウエハ交換位置の上方の位置）で待機する。
【０１５６】
なお、実際のウエハの搬送シーケンスでは、ロボット５９のアームは、上記のプリアライメント機構２３ＡのウエハＷの受け渡し後、プリアライメント機構２３ＡによるウエハＷの回転位置合わせが行われている間及びその後の待機中に、他方のウエハステージＷＳＴ２側のウエハ交換位置に移動してウエハステーＷＳＴ２上で露光が終了した露光済みのウエハを、後述するようにして受け取った後、その露光済みのウエハをウエハアンロード用テーブルに受け渡した後に、所定の待機位置で待機している。
【０１５７】
このようにして、ロボット５９のアーム、プリアライメント機構２３Ａのアームがそれぞれの待機位置で待機している間、ウエハステージＷＳＴ上では先にロードしたウエハ（便宜上ウエハＷ’とする）に対して、後述する、ウエハアライメント及び露光が順次行われる。
【０１５８】
そして、ウエハＷ’に対する露光が終了すると、ウエハステージＷＳＴ１がウエハ交換位置、すなわちプリアライメント機構２３Ａのアームが待機している位置の直下の位置に向けて移動を開始する。ウエハステージＷＳＴ１がウエハ交換位置まで移動すると、ウエハＷ’を保持したセンタアップが上昇し、これによりウエハＷがウエハホルダＨ１の上方に所定間隔をあけて保持された状態となる。そして、この状態で、ロボット５９のアームが僅かに伸長することにより、ウエハホルダＨ１とウエハＷ’との間に入り込む。
【０１５９】
そして、この状態からウエハステージＷＳＴ１上のセンタアップが所定量下降すると、センタアップからロボット５９のアームにウエハＷ’が受け渡される。次いで、ロボット５９のアームが縮むことにより、ウエハＷ’が開口１６２ａを介してローダ室ＬＲ内に搬送され、更にロボット５９のアームが伸縮、回転、旋回することにより、ウエハアンロード用テーブル６３Ｂ上方にウエハＷ’が位置決めされる。そして、この状態からウエハアンロード用テーブル６３Ｂが所定量上昇することにより、ロボット５９のアームからウエハアンロード用テーブル６３ＢへウエハＷ’が受け渡される。
【０１６０】
一方、上記の如くして、ウエハＷ’を保持したロボット５９のアームがウエハ交換位置から所定距離（ウエハ交換位置の上方で待機中のプリアライメント機構２３Ａのアームに保持されている次に露光すべきウエハＷに干渉しなくなる距離）−Ｙ方向に移動した時点で、プリアライメント機構２３Ａのアームが所定量下降する。この下降の途中で、ウエハホルダＨ１の上面の上方にその上端面が突出した状態で待機しているセンタアップにプリアライメント機構２３ＡのアームからウエハＷが受け渡される。
【０１６１】
この受け渡しが完了の直後（この時点では、プリアライメント機構２３ＡのアームはウエハＷの裏面から離間している）に、ウエハステージＷＳＴ１がウエハアライメントのためアライメント系ＡＬＧ１の下方の位置に向かって＋Ｙ方向へ移動する。そして、センタアップに保持されたウエハＷがプリアライメント機構２３Ａのアーム干渉しなくなる位置までウエハステージＷＳＴ１が＋Ｙ方向に移動すると、プリアライメント機構２３Ａのアームは所定量上昇して次のウエハの受け取りのためその位置で待機する。一方、ウエハステージＷＳＴ１上ではセンタアップが下降しウエハホルダＨ１上にウエハＷがロードされ、その後ウエハステージＷＳＴ１が、ウエハＷ上の最初のアライメントショット領域がアライメント系ＡＬＧ１の直下に位置決めされる位置まで移動することとなる。
【０１６２】
この一方、ロボット５９のアームから露光済みのウエハＷ’を受け取ったウエハアンロード用テーブル６３Ｂは、ウエハＷを保持して待機している。
【０１６３】
そして、第２ウエハ搬送系３７のロボット３９のアームがウエハＷ’の下方に入り込むと、ウエハアンロード用テーブル６３Ｂは所定量下降し、これによりウエハアンロード用テーブル６３Ｂからロボット３９のアームにウエハＷ’が受け渡される。なお、このとき、実際のシーケンスとしては、ロボット３９のアームは、次のウエハをウエハロード用テーブル６３Ａに前述と同様にして受け渡した後、ウエハＷ’を受け取るようなシーケンスを採用することも可能である。
【０１６４】
いずれにしても、ウエハＷ’を受け取ったロボット３９のアームは、ウエハＷ’を保持してＹガイド３８に沿って＋Ｙ方向に移動する。そして、ロボット３９のアームからインタフェース部３１内のアンロードスライダ２９ＢにウエハＷ’が受け渡され、その後、アンロードスライダ２９ＢがＸスライダ２８に沿って＋Ｘ方向に移動し、アンロードスライダ２９ＢからＣ／Ｄ３３内の搬送系にウエハＷ’が受け渡される。そして、ウエハＷ’はＣ／Ｄ３３内のデベロッパにて現像される。
【０１６５】
他方のウエハステージＷＳＴ２に対するＣ／Ｄ３３からのウエハの搬送、及びウエハステージＷＳＴ２からＣ／Ｄ３３へのウエハの搬送も、上述と全く同様にして行われる。
【０１６６】
次に、２つのウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２上にそれぞれ搭載されたウエハホルダＨ１，Ｈ２の清掃処理方法について、図７及び図８のフローチャートに沿って、かつ適宜他の図面を参照して説明する。ここでは、ウエハホルダＨ１，Ｈ２の清掃処理はロットの先頭のウエハに対する露光を開始する前に行われるものとする。
【０１６７】
図７及び図８には、ウエハホルダＨ１、Ｈ２の清掃処理に関する主制御装置２０（内部のＣＰＵ）の処理アルゴリズムが示され、図９（Ａ）〜図９（Ｅ）及び図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）には、これに対応する処理の流れが模式的に示されている。
【０１６８】
なお、ウエハホルダの搬送系を構成する各部には、バキュームチャックが設けられているが、以下では、説明の煩雑化を避けるため、特に必要な場合を除き、バキュームのオン・オフについての説明は省略する。
【０１６９】
前提条件として、この清掃処理シーケンスが開始される前の初期状態においては、図９（Ａ）に示されるように、ウエハステージ（以下、適宜「ステージ」と略述する）ＷＳＴ１、ＷＳＴ２上には、ウエハホルダ（以下、適宜「ホルダ」と略述する）Ｈ１、Ｈ２がそれぞれ搭載され、ホルダＨ１、Ｈ２上にはウエハは載置されていないものとする。
【０１７０】
この図７及び図８のフローチャート（対応する処理アルゴリズム）は、オペレータにより不図示のコンソール等の入出力装置を介してウエハホルダの清掃処理の開始指令が入力されたときにスタートする。
【０１７１】
まず、ステップ４０２において、ウエハホルダＨ１の清掃処理状況を示すフラグＦ１、及びウエハホルダＨ２の清掃処理状況を示すフラグＦ２をともに零に初期化（Ｆ１←０、Ｆ２←０）した後、ステップ４０６のステージからのホルダの回収及びホルダポッドへの搬入処理のサブルーチンに移行する。ここで、このステップ４０６では、ステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２の一方のみにホルダが載置されている場合には、そのステージからホルダを回収等し、ステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２の両者にホルダが載置されている場合には、ステージＷＳＴ１の方からホルダを回収等するように予め優先順位が定められているものとする。従って、この初期状態では、ステージＷＳＴ１上のホルダＨ１の回収等の処理が行われることとなる。
【０１７２】
サブルーチン４０６では、まず、図１１のステップ５０２において、ステージ制御装置１９に対しステージ（この場合ステージＷＳＴ１（以下、単にステージ（ＷＳＴ１）と記述する）のウエハ交換位置への移動を指示した後、次のステップ５０４に進んでその移動が完了するのを待つ。上記の指示に応じ、ステージ制御装置１９が、不図示のウエハステージ駆動部を介してステージＷＳＴ１をウエハ交換位置に向けて移動を開始する。
【０１７３】
そして、上記の移動が完了し、ステージ制御装置１９から上記の移動が完了した旨の通知を受けると、ステップ５０４からステップ５０６に進んで、ステージ制御装置１９に対しホルダ（この場合ホルダＨ１（以下、単にホルダ（Ｈ１）と記述する）の回収を指示した後、ステップ５０８に進んでホルダ（Ｈ１）の回収が終了するのを待つ。
【０１７４】
上記のホルダ（Ｈ１）の回収指示に応じ、ステージ制御装置１９は、不図示のホルダ上下動機構を介してホルダ（Ｈ１）を所定量上昇駆動した後、ロボット５９のアームをウエハホルダ（Ｈ１）の下方でステージ（ＷＳＴ１）の上方の位置に移動する。次いで、ステージ制御装置１９は、ホルダ（Ｈ１）を支持したホルダ上下動機構を所定量下降駆動する。これにより、ホルダ（Ｈ１）がホルダ上下動機構からロボット５９のアームに受け渡され、ホルダ（Ｈ１）のステージ（ＷＳＴ１）からの搬出及び回収が終了する。
【０１７５】
そして、ステージ制御装置１９から上記のホルダ（Ｈ１）の回収が終了した旨の通知を受け取ると、ステップ５０８からステップ５１０に進んでステージ制御装置１９に対しホルダ（Ｈ１）のホルダ載置テーブル６３Ｃへの受け渡しを指示した後、ステップ５１２に進んでその受け渡しが終了するのを待つ。
【０１７６】
上記の受け渡し指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット５９のアームを縮めてローダ室ＬＲ内にホルダ（Ｈ１）を搬送した後、ホルダ（Ｈ１）をそのアームで保持したロボット５９をＸガイド５８に沿って＋Ｘ方向に所定量駆動する。次いで、ステージ制御装置１９は、ホルダ（Ｈ１）を保持したロボット５９のアームを伸縮、回転、旋回することによりホルダ載置テーブル６３Ｃの上方にホルダ（Ｈ１）を位置づけた後、ホルダ載置テーブル６３Ｃを上昇駆動する。これにより、ロボット５９のアームからホルダ載置テーブル６３Ｃ上にホルダ（Ｈ１）が受け渡される。そして、ステージ制御装置１９が、ロボット５９のアームをホルダ（Ｈ１）に干渉しない位置まで退避させることにより、ホルダ（Ｈ１）のホルダ載置テーブル６３Ｃへの受け渡しが完了する。
【０１７７】
そして、ステージ制御装置１９から受け渡しの完了の通知を受け取ると、ステップ５１２からステップ５１４に進んでホルダ（Ｈ１）のホルダ載置テーブル６３Ｃからの搬出を指示した後、ステップ５１６に進んでその搬出が終了するのを待つ。
【０１７８】
上記の搬出の指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット７１のアームを回転、旋回、伸縮及び上下動させて、ホルダ載置テーブル６３Ｃ上のホルダ（Ｈ１）をロボット７１のアームによって持ち上げる。これにより、ホルダ（Ｈ１）のホルダ載置テーブル６３Ｃからの搬出が終了する。このとき、ホルダポッド７０は、底部が開放された図６（Ｂ）に示される状態にあるものとする。
【０１７９】
ステージ制御装置１９から搬出終了の通知を受けると、ステップ５１６からステップ５１８に進んでホルダ（Ｈ１）のホルダポッドへの搬入を指示した後、ステップ５２０に進んでその搬入が終了するのを待つ。
【０１８０】
上記の搬入指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を上昇駆動するとともに、ロボット７１のアームを伸縮、回転、旋回して、支持部材７８Ａ，７８Ｂの上方にホルダ（Ｈ１）を搬送する。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を下降駆動する、あるいは上下動ユニット５２を構成する駆動機構を介して開閉部材５２Ａを上昇駆動することにより、ホルダ（Ｈ１）をロボット７１のアームから支持部材７８Ａ，７８Ｂ上に受け渡した後、ロボット７１のアームを開閉部材５２Ａ上方から退避する。次いで、ステージ制御装置１９は、開閉部材５２Ａを上昇駆動する。これにより、図６（Ａ）に示されるように、支持部材７８Ａ，７８Ｂ上にホルダ（Ｈ１）を保持した蓋部材７９Ｂがベース板本体７９Ａに嵌合し、同時に閉塞部７４Ａが開口７４ｂに隙間なく嵌合して、ホルダ（Ｈ１）のホルダポッド７０内への搬入が終了する。
【０１８１】
ステージ制御装置１９からホルダ（Ｈ１）の搬入が終了した旨の通知を受け取ると、ステップ５２０からステップ５２２に進んで、ステージ制御装置１９に対し第２のロック機構のロックを指示した後、ステップ５２４に進んでそのロックの終了を待つ。
【０１８２】
上記のロックの指示に応じて、ステージ制御装置１９は、開閉部材５２Ａのロック解除機構を介して第２のロック機構９４をロックする。これにより、蓋部材７９Ｂとベース板本体７９Ａとが一体化され、その内部がほぼ密閉状態とされる。図９（Ｂ）には、このときの状態が示されている。
【０１８３】
ステージ制御装置１９から上記のロック終了の通知を受け取ると、サブルーチン４０６の処理を終了し、図７のメインルーチンのステップ４０８にリターンする。
【０１８４】
ステップ４０８では、不図示の入出力装置のディスプレイ上にホルダの清掃の指示、例えば「ホルダを清掃してください。」の文字などを表示した後、ステップ４１０に進んで、フラグＦ１、Ｆ２がともに零であるか否かを判断する。この場合、フラグＦ１、Ｆ２はともに零に初期化されているので、ここでの判断は肯定され、次のステップ４１２のステージ（ＷＳＴ２）からのホルダの回収及びホルダ保管箱内へ搬入の処理を行うサブルーチンに移行する。
【０１８５】
このステップ４１２のサブルーチンでは、ステージ（ＷＳＴ２）側のホルダ（Ｈ２）の、ホルダ保管箱５１内（更に詳しくは、上段引き出し収納部）への搬送が前述のステージＷＳＴ１側のホルダＨ１のホルダポッド内への搬入動作と同様にして行われる。
【０１８６】
すなわち、このサブルーチン４１２では、まず、図１２のステップ５３２において、ステージ制御装置１９に対しステージ（ＷＳＴ２）のウエハ交換位置への移動を指示した後、次のステップ５３４に進んでその移動が完了するのを待つ。
【０１８７】
上記の指示に応じ、ステージ制御装置１９により、前述のステージＷＳＴ１の場合と同様にしてステージＷＳＴ２のウエハ交換位置への移動が行われる。そして、ステージ制御装置１９から上記の移動が完了した旨の通知を受けると、ステップ５３４からステップ５３６に進んで、ステージ制御装置１９に対しホルダ（Ｈ２）の回収を指示した後、ステップ５３８に進んでホルダ（Ｈ２）の回収が終了するのを待つ。
【０１８８】
上記のホルダ（Ｈ２）の回収指示に応じ、ステージ制御装置１９により、前述と同様にしてホルダ（Ｈ２）のステージ（ＷＳＴ２）からの搬出及び回収が行われる。そして、ステージ制御装置１９から上記のホルダ（Ｈ２）の回収が終了した旨の通知を受け取ると、ステップ５３８からステップ５４０に進んでステージ制御装置１９に対しホルダ（Ｈ２）のホルダ載置テーブル６３Ｃへの受け渡しを指示した後、ステップ５４２に進んでその受け渡しが完了するのを待つ。
【０１８９】
上記の受け渡し指示に応じ、ステージ制御装置１９により前述と同様にしてホルダ（Ｈ２）のホルダ載置テーブル６３Ｃへの受け渡しが行われる。そして、ステージ制御装置１９から受け渡しの完了の通知を受け取ると、ステップ５４２からステップ５４４に進んでホルダ（Ｈ２）のホルダ載置テーブル６３Ｃからの搬出を指示した後、ステップ５４６に進んでその搬出が終了するのを待つ。
【０１９０】
上記の搬出の指示に応じ、ステージ制御装置１９により、ホルダ（Ｈ２）のホルダ載置テーブル６３Ｃからの搬出が行われる。このとき、ホルダ保管箱５１は、全ての開閉扉８３Ｘａ、８３Ｘｂ、８３Ｙａ、８３Ｙｂが閉鎖状態にあり、かつ、少なくとも上段の引き出し収容部内には、引き出しユニット８６Ａ以外は収容されていない空き状態となっているものとする。
【０１９１】
ステージ制御装置１９から搬出終了の通知を受けると、ステップ５４６からステップ５４８に進んでホルダ（Ｈ２）のホルダ保管箱５１への搬入を指示した後、ステップ５５０に進んでその搬入が終了するのを待つ。
【０１９２】
上記の搬入指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を上昇駆動するとともに、ロボット７１のアームを伸縮、回転、旋回して、ホルダ保管箱５１に向かって進ませる。このホルダ（Ｈ２）を保持したロボット７１のアームが、ホルダ保管箱５１の開閉扉８３Ｘａの所定距離以内に接近すると、前述のセンサがこのアームの接近を検知（感知）する。このセンサの出力に基づいてステージ制御装置１９は、不図示の駆動機構を介して開閉扉８３Ｘａを開放する。その後、ステージ制御装置１９は、ホルダＨ２を保持したロボット７１のアームを、上段引き出し収納部内に挿入した後、僅かに下降駆動する。これにより、ホルダ（Ｈ２）が引き出しユニット８６Ａの底板８４Ａに載置され、かつロボット７１のアームが、底板８４ＡのＵ字状の切り欠き内部でホルダＨ２から僅かに下方に離間する。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット７１のアームを、縮めてホルダ保管部５１内から外部に引き出した後、開閉扉８３Ｘａの回動範囲外に退避させる。このアームの退避を前述のセンサが検知し、その出力に基づいてステージ制御装置１９は、開閉扉８３Ｘａを閉鎖する。これにより、ホルダ（Ｈ２）のホルダ保管箱５１への搬入が終了する。このときの状態が、図９（Ｃ）に示されている。
【０１９３】
ステージ制御装置１９からホルダ（Ｈ２）の搬入が終了した旨の通知を受け取ると、サブルーチン４１２の処理を終了し、メインルーチンのステップ４１４にリターンする。
【０１９４】
説明は前後するが、前述のステップ４０８における表示に応じて、オペレータは、ホルダポッド７０内に搬入（収納）されたホルダ（Ｈ１）の清掃を開始しており、上記ステップ４１２の処理が行われている間、その清掃が行われている。この清掃方法としては、例えばオペレータは、チャンバ１５２の開閉扉５３（図３参照）を開けて、持ち上げ用ハンドル７６を把持してホルダポッド７０を取り出し、外部のホルダ清掃装置の所に搬送して、そこで、ホルダポッド７０を開けて内部のホルダ（この場合ホルダＨ１）を取り出し、ホルダ清掃装置でそのホルダ（この場合ホルダＨ１）の表裏面を清掃（洗浄）する。なお、これに限らず、オペレータは、後述する手順に従って、ホルダ収容室６５内で、ホルダ（Ｈ１）の清掃を手作業にて行うこととしても良い。
【０１９５】
いずれにしても、ステップ４１２の処理が行われている間、これと並行してホルダポッド７０に収納されたホルダ（Ｈ１）の清掃が行われているので、次のステップ４１４では、そのホルダ（Ｈ１）の清掃が終了するのを待つ。
【０１９６】
このとき、例えばオペレータは、清掃済みのホルダ（Ｈ１）を再びホルダポッド７０内に収納して、その清掃済みのホルダが収納されたホルダポッド７０を、再びホルダ収容室６５内の所定の位置に搬入した後、開閉扉５３を閉じ、さらに入出力装置などによりホルダ清掃完了を入力する。ここで、清掃済みのホルダ（Ｈ１）をホルダポッド７０内の所定の位置に搬入した際に、オペレータは前述の位置決め機構を用いてそのホルダの向き及び位置を所望の状態に設定しているものとする。
【０１９７】
なお、開閉扉５３の閉鎖と所定位置へのホルダポッド７０の搬入とを、例えば不図示のセンサがそれぞれ検知し、これらのセンサの出力に基づいてステージ制御装置１９が清掃終了を通知することとしても良い。
【０１９８】
上記の清掃完了の入力（あるいは通知）により、ステップ４１４における判断が肯定され、ステップ４１６の清掃済みのホルダをステージ上に搭載する処理を行うサブルーチンに移行する。
【０１９９】
このステップ４１６のサブルーチンでは、ホルダが存在しない方のステージ上にホルダが搭載される。なお、いずれのステージにもホルダが存在しない場合には、ステージＷＳＴ１上にホルダが搭載されるように予め優先順位が定められているものとする。
【０２００】
このサブルーチン４１６では、まず、図１３のステップ５５２において、ステージ制御装置１９に対しホルダポッド７０の底部の開放を指示した後、ステップ５５４に進んでその開放が終了するのを待つ。
【０２０１】
上記のホルダポッド７０の底部の開放指示に応じて、ステージ制御装置１９は、前述の第２のロック機構９４を開閉部材５２Ａのロック解除機構を介して解除した後、開閉部材５２Ａによって蓋部材７９Ｂを真空吸着又はメカニカルに係合した後、不図示の駆動機構を介して開閉部材５２ＡをＺガイド５２Ｂに沿って所定量下降駆動する。これにより、ホルダポッド７０の底部が開放され、開閉部材５２Ａがホルダ（Ｈ１）を保持して図４に示される位置まで移動する。
【０２０２】
ステージ制御装置１９から上記のホルダポッド７０の底部の開放の終了の通知を受け取ると、ステップ５５４からステップ５５６に進んでステージ制御装置１９に対してホルダ載置テーブル６３Ｃへのホルダの受け渡しを指示した後、ステップ５５８に進んでその受け渡しが終了するのを待つ。
【０２０３】
上記の受け渡し指示に応じて、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を所定量上昇駆動するとともにロボット７１のアームを伸縮等して、開閉部材５２Ａ上で支持部材７８Ａ，７８Ｂに支持されているホルダ（Ｈ１）と閉塞部材７９Ａとの間にそのアームを侵入させる。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を上昇駆動する、あるいは上下動ユニット５２を構成する駆動機構を介して開閉部材５２Ａを下降駆動することにより、ホルダ（Ｈ１）を支持部材７８Ａ，７８Ｂからロボット７１のアームに受け渡した後、そのホルダを保持したロボット７１のアームを回転、旋回、伸縮するとともにロボット７１を下降駆動して、ロボット７１のアームからホルダ載置テーブル６３Ｃ上にホルダ（Ｈ１）を受け渡す。
【０２０４】
ここで、前述のウエハロード用テーブル６３Ａと同様に、ホルダ載置テーブル６３Ｃの近傍に、中心位置ずれ検出センサ、ノッチ検出センサなどを設けるとともに、ホルダ載置テーブルを回転可能なターンテーブルで構成しても良い。かかる場合には、ホルダの一部にウエハのバキュームに影響がない程度のノッチを予め形成しておくことにより、前述のウエハの場合と同様に受け渡しに先立ってホルダの中心位置ずれをロボット７１のアームにより調整するとともに、ホルダ載置テーブル６３Ｃ上にホルダが受け渡された際に、ホルダを回転することにより、ホルダの向き及び位置を所望の状態に設定することができる。この場合において、受け渡しに先立って必ずしも中心位置ずれを調整する必要はなく、受け渡し後に中心位置ずれを検出して、その位置ずれ量をメモリに記憶しておくこととしても良い。
【０２０５】
なお、ノッチに代えて所定のマークをホルダ上に形成しておき、このマークを検出するＣＣＤカメラ等をノッチセンサに代えて設けても良い。あるいは、複数本の位置決めピンを含む接触式の位置決め機構をホルダ載置テーブル６３Ｃの近傍に設置しておき、この位置決め機構によりホルダの向き及び位置を所望の状態に設定することとしても良い。
【０２０６】
このようなホルダのプリアライメント機構を設ける場合には、前述のホルダポッド７０への清掃済みのホルダの搬入の際に、オペレータは必ずしもホルダの位置などの調整を行う必要がなくなるとともに、ホルダポッド７０に前述の位置決め機構を必ずしも設ける必要もない。
【０２０７】
いずれにしても、ホルダ載置テーブル６３Ｃ上に受け渡されたホルダ（Ｈ１）は、ホルダ載置テーブル６３Ｃから搬出される時点では、その向き及び位置が所望の状態に調整されている。
【０２０８】
ステージ制御装置１９から上記のホルダの受け渡し終了の通知を受け取ると、ステップ５５８からステップ５６０に進んでステージ制御装置１９に対しホルダ載置テーブル６３Ｃからのホルダの搬出を指示した後、ステップ５６２に進んでその搬出が終了するのを待つ。
【０２０９】
上記のホルダ搬出の指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット５９のアームを伸縮、回転、旋回することによりホルダ載置テーブル６３Ｃに保持されたホルダ（Ｈ１）の下方に位置づけた後、ホルダ載置テーブル６３Ｃを下降駆動する。これにより、ホルダ載置テーブル６３Ｃからロボット５９のアームにホルダ（Ｈ１）が受け渡される。これにより、ホルダ載置テーブル６３Ｃからのホルダ（Ｈ１）の搬出が終了する。
【０２１０】
ステージ制御装置１９から上記のホルダ搬出終了の通知を受け取ると、ステップ５６２からステップ５６４に進んで交換位置（上方）へのホルダの搬送を指示した後、ステップ５６６に進んでその搬送が終了するのを待つ。
【０２１１】
上記の搬送指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ホルダ（Ｈ１）をそのアームで保持したロボット５９をＸガイド５８に沿って＋Ｘ方向に所定量駆動し、そのアームを旋回等させた後、伸ばして露光室ＥＲ内のウエハ交換位置に待機しているステージＷＳＴ１の上方の位置に移動する。これにより、交換位置の上方へのホルダ（Ｈ１）の搬送が終了する。
【０２１２】
ステージ制御装置１９から上記の搬送終了の通知を受け取ると、ステップ５６６からステップ５６８に進んでステージ上へのホルダのロードを指示した後、ステップ５７０に進んでそのロードが完了するのを待つ。
【０２１３】
ステージ制御装置１９では、上記のロードの指示に応じて、ロボット５９のアームに保持されたホルダ（Ｈ１）の下方にあるホルダ上下動機構を所定量上昇駆動する。これによりホルダ（Ｈ１）が、ロボット５９のアームからホルダ上下動機構に受け渡される。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット５９のアームを縮めてステージ上方から退避した後、ホルダ上下動機構を所定量下降駆動する。これにより、ホルダ（Ｈ１）がステージ（ＷＳＴ１）上にロードされる。このホルダＨ１のロードが完了したときの状態が、図９（Ｄ）に示されている。
【０２１４】
ステージ制御装置１９から上記のロード完了の通知を受け取ると、ステップ５７０の判断が肯定され、サブルーチン４１６の処理を終了して、図７のメインルーチンのステップ４１８に戻る。
【０２１５】
ステップ４１８では、フラグＦ１、Ｆ２がともに零であるか否かを判断する。この場合、フラグＦ１、Ｆ２はともに零に初期化されているので、ここでの判断は肯定され、ステップ４２０のホルダ保管箱５１内のホルダをホルダポッドへ移動する処理を行うサブルーチンに移行する。
【０２１６】
このステップ４２０のサブルーチンでは、まず、図１４のステップ５７２において、ステージ制御装置１９に対しホルダのホルダ保管箱５１からの搬出を指示した後、ステップ５７４に進んでその搬出が終了するのを待つ。
【０２１７】
上記の搬出の指示に応じて、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を上昇駆動するとともに、ロボット７１のアームを伸縮、回転、旋回して、ホルダ保管箱５１に向かって進ませる。このロボット７１のアームが、ホルダ保管箱５１の開閉扉８３Ｘａの所定距離以内に接近すると、前述のセンサがこのアームの接近を検知（感知）する。このセンサの出力に基づいてステージ制御装置１９は、不図示の駆動機構を介して開閉扉８３Ｘａを開放する。その後、ステージ制御装置１９は、アーム７１のアームを上段引き出し収納部内の引き出しユニット８６Ａの底板８４Ａに載置されたホルダ（Ｈ２）の僅かに下方で底板８４ＡのＵ字状の切り欠き内部の位置に挿入する。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を僅かに上昇駆動する。これにより、ロボット７１のアームによってホルダ（Ｈ２）が保持される。次いで、ステージ制御装置１９は、ホルダ（Ｈ２）を保持したロボット７１のアームを縮めてホルダ保管部５１内から外部に引き出した後、開閉扉８３Ｘａの回動範囲外に退避させる。このアームの退避を前述のセンサが検知し、その出力に基づいてステージ制御装置１９は、開閉扉８３Ｘａを閉鎖する。これにより、ホルダＨ２のホルダ保管箱５１からの搬出が終了する。
【０２１８】
ステージ制御装置１９から上記のホルダの搬出の終了の通知を受け取ると、ステップ５７４からステップ５７６に進んでステージ制御装置１９に対してホルダのホルダポッドへの搬入を指示した後、ステップ５７８に進んでその搬入が終了するのを待つ。
【０２１９】
上記の搬入指示に応じ、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を上昇駆動するとともに、ロボット７１のアームを伸縮、回転、旋回して、支持部材７８Ａ，７８Ｂの上方にホルダ（Ｈ２）を搬送する。次いで、ステージ制御装置１９は、ロボット７１を下降駆動する、あるいは上下動ユニット５２を構成する駆動機構を介して開閉部材５２Ａを上昇駆動することにより、ホルダ（Ｈ２）をロボット７１のアームから支持部材７８Ａ，７８Ｂ上に受け渡した後、ロボット７１のアームを開閉部材５２Ａ上方から退避する。次いで、ステージ制御装置１９は、開閉部材５２Ａを上昇駆動する。これにより、図６（Ａ）と同様に、支持部材７８Ａ，７８Ｂ上にホルダ（Ｈ２）を保持した蓋部材７９Ｂがベース板本体７９Ａに嵌合し、同時に閉塞部７４Ａが開口７４ｂに隙間なく嵌合して、ホルダ（Ｈ２）のホルダポッド７０内への搬入が終了する。
【０２２０】
ステージ制御装置１９からホルダ（Ｈ２）の搬入が終了した旨の通知を受け取ると、ステップ５７８からステップ５８０に進んで、第２のロック機構のロックを指示した後、ステップ５８２に進んでそのロックの終了を待つ。
【０２２１】
上記のロックの指示に応じて、ステージ制御装置１９は、開閉部材５２Ａのロック解除機構を介して第２のロック機構９４をロックする。これにより、蓋部材７９Ｂとベース板本体７９Ａとが一体化され、その内部がほぼ密閉状態とされる。図９（Ｅ）には、このときの状態が示されている。
【０２２２】
ステージ制御装置１９から上記のロック終了の通知を受け取ると、サブルーチン４２０の処理を終了し、図７のメインルーチンのステップ４２４にリターンする。
【０２２３】
なお、上記ステップ４２０のサブルーチンの処理は、ここでは、説明の便宜上からステップ４１８の処理が終了した後に開始されるものとしたが、これに限らず、前述のサブルーチン４１６の処理中のホルダ載置テーブルへの清掃済みのホルダの受け渡し完了以後の時点であれば、いずれの時点で、サブルーチン４２０の処理を開始することとしても良い。この場合、清掃済みホルダ（Ｈ１）のステージ上への搭載の一部（残り）の処理と、清掃前のホルダ（Ｈ２）のサブルーチン４２０の処理とを、例えばいわゆる時分割処理により行うこととすれば良い。
【０２２４】
ステップ４２４では、不図示の入出力装置のディスプレイ上にホルダの清掃の指示、例えば「ホルダを清掃してください。」の文字などを表示した後、ステップ４２６に進む。このステップ４２６では、ステージ制御装置１９に対してスーパーフラットウエハ（以下、適宜「計測用ウエハ」とも呼ぶ）ＳＦＷのホルダ上への搬入を指示した後、ステップ４２８に進んでその計測用ウエハの搬入が終了するのを待つ。
【０２２５】
上記の指示に応じ、ステージ制御装置１９では、不図示のＣ／Ｄ側の制御装置と協働して、オープンキャリアＯＣ内の計測用ウエハＳＦＷをホルダ（この場合ホルダＨ１）上に搬入する。この計測用ウエハＳＦＷの搬入は、ロボット３９のアームによるオープンキャリアＯＣ内からの計測用ウエハＳＦＷの搬出→ロボット３９のアームによる計測用ウエハＳＦＷのＹガイド３８に沿った搬送→ロボット３９のアームからロード用ウエハテーブル６３Ａへの受け渡し→ロボット５９のアームによるロード用ウエハテーブル６３Ａからの計測用ウエハＳＦＷの搬出→ロボット５９のアームによる計測用ウエハＳＦＷのホルダＨ１上方への搬送→計測用ウエハＳＦＷのステージＷＳＴ１上のホルダＨ１上へのロードの手順で、行われる。
【０２２６】
そして、ステージ制御装置１９から計測用ウエハＳＦＷの搬入（ロード）終了の通知を受け取ると、ステップ４２８からステップ４３０に進んで、フラグＦ１、Ｆ２がともに零であるか否かを判断する。この場合、フラグＦ１、Ｆ２は、零に初期化されているので、ここでの判断は肯定され、図８のステップ４３２のホルダ温度安定化チェック、スーパーフラットウエハの平坦度計測、及びホルダのステージ上への搬入のサブルーチンに移行する。
【０２２７】
このステップ４３２のサブルーチンでは、まず、図１５のステップ６０２において、ホルダ温度安定化のチェックを行う。本実施形態では、このホルダ温度安定化のチェックは、前述の多点焦点位置検出系（６０ａ，６０ｂ）を用いて、上記ステップ４２６にてステージ（ＷＳＴ１）上にロードされた計測用ウエハＳＦＷの少なくとも１点に結像光束（検出ビーム）を照射し、その結像光束の計測用ウエハＳＦＷ表面からの反射光束を受光して得られる前述のデフォーカス信号を所定時間計測し、該計測時間内における空気揺らぎ（空気の温度揺らぎ）に起因するデフォーカス信号のばらつきを算出することとしている。ここではばらつきの指標値としてデフォーカス信号の値（計測値）の３σ（標準偏差の３倍の値）を算出する。
【０２２８】
次のステップ６０４では、上記ステップ６０２の計測結果（算出結果）に基づいて、ホルダ（Ｈ１）の温度が安定しているか否かの判断を行う。この判断は例えば標準的なデフォーカス信号のばらつき（デフォルト値）を３σ＝４０ｎｍに設定しておくことにより、３σが４０ｎｍ以上である場合には、ホルダ（Ｈ１）の温度は安定していないと判断し、３σが４０ｎｍ未満である場合には、ホルダの温度は安定していると判断することができる。
【０２２９】
そして、このステップ６０４の判断が否定された場合には、ステップ６０６に移行し、ステージ制御装置１９を介してホルダ（Ｈ１）のステージ（ＷＳＴ１）による真空吸着を解除した後、ステップ４２０に進んでホルダ（Ｈ１）の温度が安定化するような何らかの処理を行う。本実施形態では、３σの値に応じて決定される時間だけ、ホルダをそのままの状態で放置することとしている。なお、このような放置に限らず、適宜な温度調整装置を用いて積極的にホルダの温度を調整することとしても良い。また、この温度調整装置をウエハステージに取り付けておいても良いし、ウエハステージとは別に設けても良い。特に後者の場合には、例えばウエハステージを所定位置まで移動して、該所定位置にてウエハホルダに対し温度制御された気体を吹き付ける構成としても良い。
【０２３０】
そして、上記の３σの値に応じて決定される時間が経過した段階で、次のステップ６１０に進んでステージ制御装置１９を介してステージ（ＷＳＴ１）にホルダ（Ｈ１）を再吸着した後、ステップ６０２に戻る。
【０２３１】
以後、前述のステップ６０２の処理を行った後、ステップ６０４で再びホルダ温度安定化の判断を行うが、このときは前述の３σの値に応じて決定される時間が経過しているため、ここでの判断は肯定され、ステップ６１２に移行する。なお、当初からステップ６０４における判断が肯定された場合にも、ステップ６１２に移行する。
【０２３２】
ステップ６１２では、ホルダポッド７０内のホルダ（Ｈ２）の清掃が終了したか否かを前述と同様にして判断する。ここで、上記ステップ４２４のホルダ清掃指示の表示以後、この表示に応じてオペレータにより前述したホルダ（Ｈ１）の場合と同様にしてホルダ（Ｈ２）の清掃が行われている。すなわち、ホルダ（Ｈ２）の清掃が行われている間に、これと並行して、これまでに説明した計測用ウエハＳＦＷのロード、ホルダ温度安定化のチェック、確認などの処理が少なくとも行われている。
【０２３３】
そして、このステップ６１２における判断が否定された場合、すなわちホルダポッド７０内のホルダ（Ｈ２）の清掃が終了していない場合には、その清掃が終了するのを待つ。そして、その清掃が終了してステップ６１２における判断が肯定された場合、あるいは当初からステップ６１２における判断が肯定された場合には、ステップ６１４に移行する。図１０（Ａ）には、このホルダ（Ｈ２）の清掃が終了したときの状態が示されている。
【０２３４】
ステップ６１４では、ステージ制御装置１９に対してホルダポッド７０からステージ（ＷＳＴ２）上へのホルダ（Ｈ２）の搬入を指示した後、ステップ６１６に移行する。
【０２３５】
このステップ６１６では、多点焦点位置検出系（６０ａ，６０ｂ）を用いて、計測用ウエハ（スーパーフラットウエハ）ＳＦＷの平坦度を計測する。この場合、例えばステージ制御装置１９を介してステージ（ＷＳＴ１）を所定ステップピッチでＸＹ２次元方向へ移動しつつ、その移動位置毎に多点焦点位置検出系（６０ａ，６０ｂ）の複数の検出点でデフォーカス量を同時に計測することにより、その位置毎の計測用ウエハＳＦＷの傾斜を含む凹凸を計測することによって、計測用ウエハＳＦＷの平坦度を計測する。
【０２３６】
次のステップ６１８では、上記の平坦度の計測結果をＲＡＭなどに記憶した後、ステップ６２０に進んで、上記ステップ６１４で指示した、ホルダのステージ（ＷＳＴ２）上への搬入が終了したか否かを判断する。この場合、上記の平坦度計測が行われるのと並行して、ステージ制御装置１９によって、前述したサブルーチン４１６の場合と同様の手順で、ホルダ（Ｈ２）のステージ上への搬入動作が行われている。なお、図１５のフローチャートでは、説明の便宜上からシーケンシャルな説明を行ったが、実際には、この場合の平坦度計測の処理と、ホルダ（Ｈ２）のステージ（ＷＳＴ２）上への搬入動作とは上記の如く並行して行われているので、その方法として例えば時分割処理を採用することとすれば良い。
【０２３７】
そこで、上記ステップ６２０における判断が否定された場合、すなわちホルダ（Ｈ２）のステージ（ＷＳＴ２）上への搬入が終了していない場合には、そのホルダのステージ上への搬入動作が終了するのを待ち、ステージ制御装置１９からその搬入が終了した旨の通知がなされたときにステップ６２０の判断が肯定され、サブルーチン４３２の処理を終了して図８のメインルーチンのステップ４３４にリターンする。なお、ステップ６２０の判断が当初から肯定された場合には、サブルーチン４３２の処理を終了して図８のメインルーチンのステップ４３４にリターンすることは言うまでもない。図１０（Ｂ）には、このホルダ（Ｈ２）のステージ（ＷＳＴ２）上への搬入が終了したときの状態が示されている。
【０２３８】
メインルーチンのステップ４３４では、上で記憶した平坦度の計測結果に基づいて、ホルダ（Ｈ１）上にゴミなどの異物（以下、単に「ゴミ」と呼ぶ）が存在するか否かを判断する。ここで、上記の平坦度の計測結果に基づいてホルダ上のゴミの存在を判断できる理由について簡単に説明する。これは、計測用ウエハＳＦＷは、平坦度が非常に高く設定されているため、その表面の凹凸は、ホルダの表面の形状とほぼ同形状となる、すなわちホルダ表面の形状にならうはずである。しかるに、ホルダの表面は可能な限り平坦に形成されているのが通常であるから、ホルダに計測用ウエハＳＦＷを吸着保持して、その計測用ウエハＳＦＷの表面に許容値を越える凹凸がある場合には、その凹凸はホルダと計測用ウエハＳＦＷとの間（又はホルダとステージとの間）に挟みこまれたゴミに起因すると判断しても間違いではないからである。
【０２３９】
そして、このステップ４３４における判断が肯定された場合、すなわちホルダ上にごみが存在する場合には、前述のフラグＦ１にホルダ清掃不良を示す「１」を設定した後、ステップ４４２に移行する。一方、ステップ４３４における判断が否定された場合、すなわちホルダ上にごみが存在しない場合には、ステップ４３６に移行してフラグＦ１にホルダ清掃完了を示す「２」を設定した後、ステップ４４２に移行する。
【０２４０】
ステップ４４２では、ステージ制御装置１９に対してスーパーフラットウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ１）上からの回収及びステージ（ＷＳＴ２）上のホルダ（Ｈ２）上への搬入を指示した後、ステップ４４８に進んでその処理が終了するのを待つ。
【０２４１】
上記のスーパーフラットウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ１）上からの回収及びホルダ（Ｈ２）上への搬入の指示に応じ、ステージ制御装置１９では、ステージ（ＷＳＴ１）上のセンタアップとロボット５９とを用いた前述した通常のウエハのアンロード動作と同様の動作行って計測用ウエハＳＦＷをステージ（ＷＳＴ１）からアンロード（回収）する。次に、ステージ制御装置１９では、その計測用ウエハＳＦＷを回収したロボット５９を制御して、計測用ウエハＳＦＷをステージ（ＷＳＴ２）の上方に搬送させる。次いで、ステージ制御装置１９では、ステージＷＳＴ２上のセンタアップとロボット５９とを用いた前述した通常のウエハのロード動作と同様の動作により、計測用ウエハＳＦＷをステージ（ＷＳＴ２）上にロードする。図１０（Ｃ）には、この計測用ウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ２）上への載せ換えが終了したときの様子が示されている。
【０２４２】
ステージ制御装置１９から上記の計測用ウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ２）上への載せ換え（搬入）の終了の通知を受け取ると、ステップ４４４のホルダ温度安定化チェックと計測用ウエハの平坦度計測の処理を行うサブルーチンに移行する。
【０２４３】
このステップ４４４のサブルーチンでは、前述のサブルーチン４３２と同様の処理（但し、ホルダのステージへの搬入に関する処理を除く）が行われるので、詳細説明は省略するが、このサブルーチンの処理によりホルダ（Ｈ２）は、温度安定化チェック及び温度安定化の後、ステージ（ＷＳＴ２）上に吸着保持される。そして、前述と同様にホルダ（Ｈ２）上にロードされたＳＦＷの平坦度の計測結果がＲＡＭなどに記憶されることとなる。
【０２４４】
次のステップ４４６では、ステージ制御装置１９に対して計測用ウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ２）上からの回収を指示した後、ステップ４４８に進んで、上記ステップ４４４でＲＡＭ内に記憶されたＳＦＷの平坦度の計測結果に基づいてホルダ（Ｈ２）上にごみが存在するか否かを判断する。なお、上記の計測用ウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ２）上からの回収の指示に応じ、ステージ制御装置１９により、ステージ（ＷＳＴ２）上のセンタアップとロボット５９とを用いた前述した通常のウエハのアンロード動作と同様の動作を行って計測用ウエハＳＦＷのステージ（ＷＳＴ２）からのアンロード（回収）が行われることとなる。図１０（Ｄ）には、このときの状態が示されている。
【０２４５】
そして、このステップ４４８における判断が肯定された場合、すなわちホルダ上にごみが存在する場合には、ステップ４５２に進んで前述のフラグＦ２にホルダ清掃不良を示す「１」を設定した後、ステップ４５４に移行する。一方、ステップ４４８における判断が否定された場合、すなわちホルダ上にごみが存在しない場合には、ステップ４５０に移行してフラグＦ２にホルダ清掃完了を示す「２」を設定した後、ステップ４５４に移行してフラグＦ１＝２であるか否かを判断する。
【０２４６】
そして、このステップ４５４における判断が肯定された場合には、ステップ４５６に進んでフラグＦ２＝２であるか否かを判断する。そして、この判断が肯定された場合、すなわちフラグＦ１＝２が肯定され、かつフラグＦ２＝２が肯定された場合には、ステージ（ＷＳＴ１、ＷＳＴ２）上のホルダ（Ｈ１、Ｈ２）の清掃が終了したので、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０２４７】
この一方、上記ステップ４５４における判断が否定された場合、すなわち、ホルダＨ１が清掃不良であった場合（この場合は、ステップ４４０においてフラグＦ１に「１」設定されている）には、ステップ４６０に移行してフラグＦ１を零に初期化（Ｆ１←０）し、ステップ４６１に移行する。このステップ４６１においては、フラグＦ２が「２」であるか否かを判断し、この判断が否定された場合、すなわち、ホルダＨ２が清掃不良であった場合（この場合は、ステップ４５２においてフラグＦ１に「１」が設定されている）には、ステップ４６２に移行して、フラグＦ２を「１」に初期化（Ｆ２←０）し、ステップ４０６に戻る。この場合、再度ステップ４０６以降の処理・判断は前述と同様にして行われる。すなわち、２つのホルダの清掃処理工程のやり直しが行われる。そして、ステップ４５６における判断が肯定された場合には、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０２４８】
また、上記ステップ４５４における判断が否定され、ステップ４６０でフラグＦ１を零に初期化（Ｆ１←０）されたが、ステップ４６１の判断が肯定された場合（Ｆ２が「２」に設定されている）には、そのままステップ４０６に戻る。
【０２４９】
ここで、ホルダＨ１のみが清掃不良であった場合を考えると、以後前述のステップ４０６→４０８の処理が行われ、ステップ４１０で、フラグＦ１、Ｆ２がともに零か否かが判断されるが、この場合、フラグＦ２＝２であるため、このステップ４１０の判断は否定され、ステップ４１２をスキップしてステップ４１４に移行する。その後、ステップ４１４に続いてステップ４１６の処理が行われ、ステップ４１８で再度フラグＦ１、Ｆ２がともに零か否かが判断されるが、この判断も否定されてステップ４２０及びステップ４２４の処理をスキップしてステップ４２６に移行する。その後、ステップ４２６→４２８の処理が行われた後、ステップ４３０でフラグＦ１、Ｆ２がともに零か否かが判断されるが、この判断も否定されて、ステップ４３２以下の処理をスキップして、ステップ４４４に移行する。
【０２５０】
その後、前述のステップ４４４以下の処理が行われ、再度ステップ４５４でフラグＦ１＝２であるか否かが判断され、ステップ４５４の判断が否定された場合には、ステップ４５４の判断が肯定されるまで、上で説明した処理が繰り返し行われることとなる。この一方、ステップ４５４における判断が肯定された場合には、ホルダＨ２の清掃は完了しているため、次のステップ４５６の判断が肯定された後、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０２５１】
次に、ホルダＨ２のみが清掃不良の場合を考える。この場合、ステップ４５４の判断が肯定された後、ステップ４５６における判断が否定され、ステップ４６２に移行してフラグＦ２が零に初期化された後、ステップ４０６に戻り、以降前述のホルダＨ１のみが清掃不良であった場合と同様のループの処理が、ステップ４５６の判断が肯定されるまで、少なくとも１回繰り返し行われることとなる。そして、ステップ４５６における判断が肯定された場合には、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０２５２】
以上のようにしてウエハホルダＨ１，Ｈ２の清掃処理が終了した後、１ロットに対する露光処理が行われる。なお、この露光処理については後に説明する。
【０２５３】
次に、ウエハホルダの手作業による清掃処理について、ウエハホルダＨ１を採りあげて、図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）を用いて説明する。
【０２５４】
図１６（Ａ）には、上述のようにしてウエハホルダＨ１がホルダポッド７０内に収納された状態が示されている。この状態では、アーム部材７５Ａ，７５Ｂの先端部はウエハホルダＨ１とベース板７９との間隙には位置しないようになっている。従って、この状態でカバー７７とベース板７９との間の第１のロック機構９３を解除し、持ち上げ用アーム７６を把持してカバー７７を上側に持ち上げることにより、図１６（Ｂ）に示されるように、ウエハホルダＨ１の上面の清掃が可能となる。この場合、載置台７４に対して、上方から不活性ガスがダウンフローされているので、カバー７７を持ち上げた場合であっても、ウエハホルダＨ１はクリーンな環境下に配置されていることになる。
【０２５５】
ここで、図１６（Ｂ）に示されるように、清掃に先立ち、オペレータ等により、ベース板７９の上面上にゴミ受けトレー９８がセットされる。このような状態で、オペレータ等によりスクラブブラシ、無塵布等のホルダ清掃用の用具を用いてウエハホルダＨ１の表面（上面）の清掃が行われる。この場合、前述のようにウエハホルダＨ１の下方にはゴミ受けトレー９８が設置されているので、ウエハホルダＨ１表面から除去されたレジスト片等のゴミ（異物）は、ゴミ受けトレー９８上に落ちるようになっている。
【０２５６】
そして、上記のようにしてウエハホルダＨ１の表面の清掃が終了すると、カバー７７がオペレータ等により元に戻される。なお、この際には、ゴミ受けトレー９８はベース板７９上に設置されたままとなっている。
【０２５７】
次いで、オペレータ等は駆動装置９９を介して、アーム部材７５Ａ，７５Ｂを互いに近接する方向、すなわちウエハホルダＨ１に近づく方向に駆動する。これにより、図１６（Ｃ）に示されるように、ウエハホルダＨ１とベース板７９との間にアーム部材７５Ａ，７５Ｂの先端部がそれぞれ挿入される。このような状態で、オペレータ等によりカバー持ち上げ用ハンドル７６が把持され、カバー７７が上側に持ち上げられると、図１６（Ｄ）に示されるようにウエハホルダＨ１もこれに伴って持ち上げられるので、ウエハホルダＨ１の裏面側の清掃を容易に行うことが可能となる。従って、オペレータ等は上述したウエハホルダＨ１の表面の清掃と同様にウエハホルダＨ１の裏面側の清掃をスクラブブラシ、無塵布等の清掃用具を用いて行う。この場合も、ウエハホルダＨ１の裏面側に付着していたゴミはゴミ受けトレー９８上に落ちるようになっている。
【０２５８】
以上のようにして、ウエハホルダＨ１の表裏両面の清掃が終了した段階で、ゴミ受けトレー９８をベース板７９上から取り外し、カバー７７を元に戻すとともに、駆動装置９９を介してアーム部材７５Ａ，７５Ｂを互いに離間する方向に駆動することにより、ホルダポッド７０が清掃開始前と同様の状態（すなわち図１６（Ａ）に示される状態）に戻される。
【０２５９】
このようにして、ホルダポッド７０内のホルダの上面（表面）及び裏面の清掃が終了した段階で、オペレータは前述した位置決め機構を用いてその清掃終了後のホルダの向き及び位置を所望の状態に設定し、清掃処理が終了する。
【０２６０】
次に、前述のウエハホルダＨ１，Ｈ２の清掃処理終了後などに行われる露光処理動作について簡単に説明する。
【０２６１】
本実施形態の露光装置１００では、１つのウエハステージに着目すれば、通常のスキャニング・ステッパと同様に、ウエハ交換、ウエハアライメント、ウエハの露光（レチクルＲのパターンの転写）が順次行われる。但し、本実施形態の露光装置１００では、投影光学系ＰＬの下方で一方のウエハステージＷＳＴ１（又はＷＳＴ２）上のウエハＷ１（又はＷ２）に対する露光動作が行われるのと並行して、他方のウエハステージＷＳＴ２（又はＷＳＴ１）側では前述のウエハ交換、アライメント系ＡＬＧ２（又はＡＬＧ１）直下におけるウエハアライメント動作が行われる点が通常のスキャニング・ステッパとは異なる。すなわち、露光装置１００では、投影光学系ＰＬの下方では、なるべく空き時間がない状態で、いずれかのウエハステージ上のウエハに対して露光が行われるように、上記の２つのウエハステージに関する並行動作が、交互に繰り返し行われるようになっている。なお、アライメント系ＡＬＧ１、ＡＬＧ２にそれぞれＺ方向に関するウエハの位置を検出するセンサ（例えば、前述の多点焦点位置検出系と同一構成）を設け、アライメント系によるウエハ上のアライメントマーク、及びウエハステージ上の基準マークの検出と並行して、例えばウエハ上の少なくとも１つのショット領域の段差（凹凸）情報を検出するようにしても良い。
【０２６２】
また、本実施形態の露光装置１００では、図１からも容易に想像されるように、ウエハアライメント位置（アライメント系の下方の位置）と露光位置（投影光学系ＰＬの下方の位置）との間でウエハステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２が移動する際には、Ｙ軸干渉計の干渉計ビームが移動鏡から外れてしまう。この点を考慮して、本実施形態では、アライメント系ＡＬＧ１（又はＡＬＧ２）の直下でウエハステージＷＳＴ１（又はＷＳＴ２）上の不図示の基準板上の基準マークを検出し、この検出結果と例えば特開昭６１−４４４２９号公報などに開示されるＥＧＡ方式のウエハアライメント結果とに基づいて、基準マークを基準とするウエハＷ１（又はＷ２）上の各ショット領域の位置情報を求め、さらに、ウエハステージＷＳＴ１（又はＷＳＴ２）を露光位置に移動するとともに、露光に先立って不図示のレチクルアライメント系を用い、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲのマーク（又はレチクルステージＲＳＴの基準マーク）と基準マーク板上の基準マークとを検出し、これによって、レチクルパターンの投影位置とウエハＷ１（又はＷ２）上の各ショット領域との位置関係を算出するという手法が採用されている。従って、ウエハステージの移動の途中でＹ軸側の干渉計による位置計測が不可能となり、干渉計のリセットが必要となるにも拘わらず、高精度なウエハ位置の制御を実現することができるようになっている。
【０２６３】
その他走査露光時の動作などは、通常のスキャニング・ステッパと同様である。
【０２６４】
本実施形態においては、上述の清掃が実行されたホルダ上にウエハが搬入され、該ウエハに対して露光が行われることから、ウエハの局所的な変形が抑制された状態で露光が行われることにより、ウエハの変形に起因する種々の露光不良、例えばウエハの凹凸変形に起因するデフォーカス（像ボケ）や、ウエハの熱変形（熱応力による歪み）に起因するパターンの形成状態（異なるレイヤ間の重ね合わせ状態など）の悪化を効果的に抑制することができる。
【０２６５】
なお、本実施形態と同様にウエハステージを２つ備えた露光装置で行われる、前述の並行処理動作や、干渉計のリセット動作などは、例えば特開２０００−１０６３４０号公報及び特開平１０−１６３０９８号公報などに詳細に開示されており、本実施形態においても、これらの公報に記載されるのと同様の並行処理動作、干渉計のリセット動作などが行われるので、その詳細説明は省略する。
【０２６６】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、アーム部材７５Ａ、７５Ｂと切り替え機構としての駆動機構９９とによりアーム機構が構成され、第３ウエハ搬送系５７とホルダ搬送機構１０１とにより搬送系が構成されている。また、焦点位置検出系６０ａ，６０ｂにより温度安定化検出装置及び平坦度計測装置が構成されている。
【０２６７】
以上詳細に説明したように、本実施形態のホルダポッド７０によると、ベース板７９と該ベース板７９に設けられホルダＨ１（又はＨ２）をベース板７９から所定距離隔てて支持する支持部材７８Ａ、７８Ｂとを有する本体部９０と、該本体部９０の全体を覆う状態でベース板７９に着脱自在に取り付けられたカバー７７とを含んで構成されていることから、このホルダポッド７０の内部にホルダを収納することにより、ホルダを外気から隔離することができ、これにより大気中のパーティクルなどの異物が付着するのを防止することができる。また、カバー７７には持ち上げ用ハンドル７６が固定されているので、本体部９０にカバー７７が一体化されている状態でハンドル７６を把持して持ち上げることにより、ホルダを収納したままでホルダポッド７０を持ち上げる、あるいは持ち上げて搬送することができる。従って、クリーン度を維持した状態でホルダポッド７０を保管ないしは搬送することが可能となるとともに、外部の清掃装置で清掃した際には、ホルダを清掃した後に再び収納することにより、ホルダのクリーン度を維持することができる。
【０２６８】
さらに、ホルダポッド７０のカバー７７には、支持部材７８Ａ，７８Ｂによって支持されたホルダとベース板７９との間の空隙に対してその先端部を挿入及び離脱可能な２本のアーム部材７５Ａ，７５Ｂと、該各アーム部材７５Ａ，７５Ｂの先端部を前記空隙に対して挿脱する駆動機構９９が設けられている。このため、駆動機構９９を介して各アーム部材７５Ａ、７５Ｂの先端部が空隙から離脱された状態で、ハンドル７６を把持してカバー７７を持ち上げるとカバー７７を本体部９０から取り外すことができ、この状態では支持部材７８Ａ，７８Ｂに支持されたホルダの表面（上面）を無塵布などを用いて手作業にて簡単に清掃することが可能である。また、駆動機構９９を介して各アーム部材７５Ａ，７５Ｂが空隙に挿入された状態で、ハンドル７６を把持してカバー７７を持ち上げると、カバー７７と一緒にアーム部材７５Ａ，７５Ｂによって支持されたホルダを持ち上げることができ、この状態では、アーム部材７５Ａ，７５Ｂにより下側から支持されたホルダの裏面を無塵布などを用いて手作業にて簡単に清掃することが可能である。すなわち、専用の清掃装置などを用いることなく、ホルダの表裏面を簡易に清掃することも可能となる。従って、本実施形態のホルダポッドを用いることにより、ホルダの清浄度の維持が容易になる。
【０２６９】
また、本実施形態では、カバー７７が本体部９０から離脱された状態で、ホルダの下側にゴミ受けトレー９８を設置し、その状態でホルダの清掃をすることにより、ゴミ（パーティクルなどの異物）がベース板７９上に残ったり、周辺に離散したりすることがないので、周辺部に対してゴミの影響を与えることなくウエハホルダの清掃を行うことが可能である。
【０２７０】
また、カバー７７にはホルダの位置決めに用いられる位置決めピン２２を含む位置決め機構が設けられているので、ホルダ搬送の際の大きな位置ずれが生じることがなく、搬送エラーを防止することが可能である。
【０２７１】
また、カバー７７には透明窓７７Ａが設けられていることから、オペレータ等は収納装置内部の状況（内部に保持装置が収納されているか否か）を把握した状態で、カバー７７の開放、収納装置の持ち運び等を行うことができる。従って、確実かつ効率の良いホルダの清掃を実現することができる。
【０２７２】
更に、カバー７７には、ケミカルフィルタ及びパーティクルフィルタを有する少なくとも２つの通気孔７７Ｂが形成されているので、ホルダポッド７０内のクリーン度を維持した状態で、ホルダポッド７０内部の圧力を外気圧と同一に維持することができる。これにより、例えば、ホルダポッド内部の圧力が外気圧よりも高い場合のように、カバー７７を開放した途端に、クリーン度の低い外気がホルダポッド７０内部に急激に浸入するようなことを極力防止することが可能である。
【０２７３】
また、カバー７７が導電性部材によって形成されているので、静電気の発生を極力抑えることができ、これによりパーティクル等の塵埃の付着を極力抑制することができる。この場合、カバー７７に代えて又はこれと併せてベース板７９を導電性部材によって形成することとしても良い。
【０２７４】
また、本実施形態の露光装置によると、露光装置本体１０Ａの少なくとも一部を収容する露光室ＥＲに接続され、その内部のクリーン度が維持されたローダ室ＬＲに、ホルダポッド７０を載置可能な載置台７４が形成されている。また、ローダ室ＬＲ内には載置台７４に載置されたホルダポッド７０の底部をホルダポッド７０の内部を外気に対して気密状態として開閉する上下動ユニット５２が設けられ、ローダ室ＬＲ内には、ホルダ及びホルダと同様の形状を有する物体を収納可能なホルダ保管箱５１が設けられている。そして、ステージＷＳＴ１、ＷＳＴ２と上下動ユニット５２との間、ステージとホルダ保管箱５１との間でホルダ等を搬送する搬送系が設けられている。従って、上下動ユニット５２によりホルダポッド７０の底部が開放された状態で、搬送系がステージ上からホルダ等をホルダポッド７０の底部上に搬送し、この状態で上下動ユニット５２がホルダの載置された底部を閉じることにより、ローダ室ＬＲ内部のクリーン度を維持した状態でホルダをホルダポッド７０内に搬入することができる。また、搬送系は、ホルダが取り外されたステージに対してバッファ部からホルダと同様の形状を有する計測装置などを搬送することも可能である。すなわち、例えばホルダをホルダポッド７０内に搬入して外部に持ち出し、そのホルダポッド７０内から取り出されたホルダの清掃が行われている間に、ホルダ保管箱５１からステージ上に計測装置等を搬送することにより、ホルダの清掃を行うためステージ上にホルダがなく露光不能な空き時間を利用して所定の計測等の作業を行うことができる。このように、同時並行処理によりスループットの向上が可能であり、また、ステージ上に計測装置を設置するためのスペースを予め確保しておく必要がないので、ステージの小型化ひいてはステージの位置制御性の向上、例えば位置決め整定時間の短縮などによるスループットの向上が可能となる。また、ホルダ等の搬送は、ローダ室ＬＲのクリーン度が維持された空間で行われるので、ゴミなどに起因する露光不良が発生するのも極力抑制することができる。
【０２７５】
また、ホルダ保管箱５１が外側からアクセス可能な構成となっていることから、ホルダポッド７０を介することなく、ホルダ及び計測装置等を露光装置外に取り出したり交換したりすることができる。
【０２７６】
また、本実施形態においては、ホルダと同一の形状を有する計測装置を用いているので、計測装置のステージ上への搭載をホルダのステージへの搬入と同様に行うことができる。従って、これまで手作業等により行われていたステージに対する計測装置の取り付けを、より簡易、かつ人手を介することなく行うことが可能となる。
【０２７７】
また、本実施形態の露光装置によると、２つのステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２を有し、該２つのステージのうちの１つのステージ上にホルダが存在しない状態で、残りのステージが移動可能とされているので、１つのステージ上にホルダが存在しない状態では、他のステージの移動を一切禁止する場合と比べて、スループットを向上させることができる。例えば、１つのステージ上に載置されていたホルダがそのステージ上から搬出され、清掃が行われているときに、これと並行して他のステージを所望の位置に移動することができる。また例えば、他のステージをホルダの交換位置に移動させるなどが可能となる。更に、場合によっては、ホルダ上のウエハに対するアライメントや露光などを行うことも可能となる。いずれにしても１つのステージ上にホルダが存在しない空き時間を有効に利用することができ、これによりスループットの向上が可能となる。
【０２７８】
また、本実施形態の露光装置では、ホルダの搬送系の一部（第３ウエハ搬送系１０１）は、ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２上へのウエハの搬入及びウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２からのウエハの搬出をも行うので、ホルダの搬送系とウエハの搬送系とを別々に設ける場合と比べて露光装置全体のフットプリントの狭小化を図ることが可能となる。
【０２７９】
また、本実施形態の露光装置では、露光装置本体は、ウエハステージを複数有しているので、ウエハ交換及びアライメントと露光動作とを並行して行うことによりスループットを向上させることが可能となっている。
【０２８０】
また、本実施形態の清掃処理方法によると、ステージ上からホルダを搬出して回収し、その回収したホルダを清掃し、その清掃後のホルダをステージ上に搬入し、その搬入したホルダをステージに真空吸着する。そして、ホルダの温度安定化を確認した後、その温度安定化が確認されたホルダの表面のゴミ付着状況が良好であることを確認するようになっている。従って、ホルダをステージ上から外して再度搭載することに起因する不都合、具体的にはホルダの温度が不安定な場合に生じるウエハの変形や、ホルダとウエハとの間にゴミが挟みこまれることによるウエハの局所的な変形を抑制することができる。
【０２８１】
また、本実施形態の露光方法によると、上記清掃処理方法をホルダに対して実行し、表面のゴミ付着状況が良好であることが確認された後、ホルダ上にウエハが搬入され、該ウエハに対して露光が行われるので、ウエハの局所的な変形が抑制された状態で露光が行われることにより、ウエハの変形に起因する種々の露光不良、例えばウエハの凹凸変形に起因するデフォーカス（像ボケ）や、ウエハの熱変形（熱応力による歪み）に起因するパターンの形成状態（異なるレイヤ間の重ね合わせ状態など）の悪化を効果的に抑制することができる。
【０２８２】
更に、本実施形態においては、２つのステージ上にホルダが搭載された初期状態から、一方のステージからホルダを搬出して清掃するのと並行して他方のステージ上のホルダを搬出してホルダ保管箱５１に待機させておくこととしている。このため、一方のステージからホルダを搬出して清掃し、その清掃後のホルダを一方のステージ上に再度搭載した後に、他方のステージからホルダを搬出して清掃し、その清掃後のホルダを他方のステージに再度搭載するという、シーケンシャルな動作を行う場合と比べて、スループットの向上を図ることが可能となる。
【０２８３】
なお、上記実施形態では、ホルダポッド７０のアーム部材７５Ａ，７５Ｂを駆動する駆動機構として、オペレータ等によるスイッチの操作によって制御されるモータ等の駆動源を用いる場合について説明したが、これに限らず、駆動機構としては、手動によりアーム部材７５Ａ，７５Ｂを駆動し、これにより、ホルダと本体部９０との間の空隙に対してアーム部材７５Ａ，７５Ｂが挿脱されるような機構を採用することも可能である。
【０２８４】
また、上記実施形態では、アーム部材を２本備える場合について説明したが、これに限らず、少なくとも２本であれば良く、３本，４本あるいはそれ以上のアーム部材を設けることとしても良い。特に３本のアーム部材を設ける場合には、これらのアーム部材をホルダの半径方向に移動可能に構成することにより、位置決め機構の機能を兼用させることも可能である。
【０２８５】
なお、上記実施形態では、カバー７７とベース板７９との間の離脱を阻止する第１のロック機構９３、及びベース板本体７９Ａと蓋部材７９Ｂとの間の離脱を阻止する第２のロック機構９４が設けられている場合について説明したが、上記実施形態において説明した図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）の清掃方法を採用し、ホルダポッド７０を外部に持ち出さないのであれば、第１のロック機構９３及び第２のロック機構の両方あるいは少なくとも一方を設けないこととしても良い。
【０２８６】
なお、上記実施形態では、ホルダの上面を清掃した後、ゴミ受けトレー９８を取り外さずにカバー７７を一旦閉じ、ホルダの裏面を清掃するために再度カバー７７を開放することとしたが、これに限らず、ホルダ上面の清掃終了後、ゴミ受けトレー９８を取り外してからカバー７７を一旦閉じ、ホルダ裏面を清掃するためにカバー７７を開放した後に、再度ゴミ受けトレー９８を設置することとしても良い。このようにすることで、ゴミ受けトレー９８をホルダポッド７０内に収容することがないので、ホルダポッド７０の内側へのゴミの付着を極力抑えることが可能となる。
【０２８７】
なお、上記実施形態では、位置決めピン２２をカバー７７に設けることとしたが、これに限らず、ベース板７９に設けることとしても良い。また、位置決めピンに限らず、その他の位置決め機構（例えば、ＣＣＤカメラ及び駆動機構等）を設けることとしても良い。
【０２８８】
なお、上記実施形態においてはベース板７９がベース板本体７９Ａと蓋部材７９Ｂとにより構成されている場合について説明したが、ホルダポッド７０内の気密を維持した状態でホルダを収容することができる構成であれば、上述した構成に限定されるものではない。すなわち、例えばホルダポッドが前述したＦＯＵＰ４７と同様に、前面が開放される構成を有し、該前面が開放された状態でホルダがホルダポッド内に内挿されるような構成を採用することとしても良い。
【０２８９】
なお、上記実施形態では、ホルダ保管箱５１の下段に所定の計測装置を収容しておく場合について説明したが、これに限らず、ホルダ保管箱５１の下段に露光処理用の予備のホルダを収容しておくことも可能である。この場合、清掃のためにウエハステージから搬出したウエハホルダの代わりに、その予備のホルダをステージ上に搬送することにより、そのステージ上に搬送されたホルダを用いて直ちに露光を開始できるので、空き時間が極力短くなり、この点においてスループットの向上を図ることが可能となる。
【０２９０】
なお、上記実施形態ではホルダの温度安定化状態の確認を焦点位置検出系（６０ａ，６０ｂ）を用いて行うこととしているが、これに限らず、ウエハアライメントに用いられるアライメント系ＡＬＧ１，ＡＬＧ２として、前述のコヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出したり、その対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数）を干渉させて検出したりするアライメントセンサを用いる場合には、これらを用いて前述と同様にして温度安定化状態の確認を行うこととしても良い。
【０２９１】
この場合、ウエハホルダ上に少なくとも１層目の露光が行われたウエハを載置し、その状態で上記ＥＧＡ計測を複数回行って、ウエハスケーリング量が安定しているか否かでホルダの温度安定化状態の確認を行うこととしても良い。また、上記実施形態の温度安定化検出装置は焦点位置検出系やアライメント系に限られるものではなく、例えばウエハステージに取り付けた温度センサなどでも良い。
【０２９２】
なお、上記実施形態ではホルダ保管箱として上下２段の棚を有する構成を採用したが、これに限らず、棚を横に並べた構成を採用しても良いし、あるいは、棚を１つのみ有する構成を採用しても良い。また、棚を３段以上有する構成を採用することとしても良い。さらに、上記実施形態ではホルダ保管箱５１の上方にホルダ収納室６５を配置するものとしたが、ホルダ保管箱５１をホルダ収納室６５の上方に配置しても良く、これによりホルダ保管箱５１内の計測装置又は予備のホルダなどへの異物の付着を大幅に抑えることができる。
【０２９３】
また、上記実施形態のホルダ保管箱としては、外部からオペレータ等がアクセス可能な構成であるものとして説明したが、これに限らず、オペレータ等がアクセス不可能な構成、すなわち、開閉扉８３Ｙａ，８３Ｙｂが設けられていない構成を採用することとしても良い。この場合、ホルダ型計測器や予備のホルダ等の本体チャンバ内への搬入は、通常のホルダと同様、ホルダポッド、載置台、上下動ユニット等を介して行えば良い。
【０２９４】
なお、ホルダ保管箱としては、保管箱自体の設置位置を微調整することができる機構を具備しているのが好ましい。この場合、ウエハステージとホルダ保管箱と各搬送系の三者間の位置関係がずれた場合の復旧作業を効率的に行うことが可能となる。なお、上記機構としては、６自由度（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θｘ，θｙ，θｚ）を有するものであることが最も好ましいが、機械的にずれ易い３自由度（Ｘ，Ｙ，θｚ）方向のみ微調整可能な機構を採用しても、その効果は大きい。
【０２９５】
また、上記実施形態では上下動ユニット５２によりローダ室ＬＲ内のクリーン度を維持しつつホルダをホルダポッド７０内に搬入するものとしたが、ホルダ清掃部１１０の少なくとも一部、例えば少なくともホルダ収納室６５を、ローダ室ＬＲ（本体チャンバ１５２）とは別の筐体（チャンバ）内に配置し、この筐体内にホルダを搬入してから、この筐体とローダ室ＬＲとの開口を閉じた後に、ホルダ収納室６５のカバーを開けてホルダを搬入するように構成しても良い。要は、ローダ室ＬＲとホルダ収納室６５とが連通しなければその構成は任意で構わない。
【０２９６】
さらに、上記実施形態ではオペレータなどによってホルダ収納室６５内のホルダの清掃が行われた後、全てのカバーを閉じた状態でホルダ収納室６５の強制排気を行ってから、ホルダ収納室６５のカバーを開けてホルダを搬出することが好ましい。これにより、上記実施形態の露光装置におけるローダ室ＬＲ（本体チャンバ１５２）内の清浄度の低下を大幅に抑えることができる。
【０２９７】
また、上記実施形態では一方のウエハステージのホルダの清掃と並行して、他方のウエハステージのホルダの搬出を行うものとしたが、必ずしもこの並行処理を行わなくても良く、例えば２つのウエハステージの一方のみでホルダの清掃が必要と判断されたときは、そのホルダの清掃又は予備のホルダとの交換のみを行うだけでも良い。このとき、ホルダの清掃又は交換が行なわれている間、他方のウエハステージはウエハの露光処理を行うことなく待機しているだけでも良いし、あるいはシングルステージとみなして露光処理を行うようにしても良い。特に後者の場合には、２つのウエハステージを用いて露光処理を行うツインステージモードと、１つのウエハステージのみを用いて露光処理を行うシングルステージモードとを設定しておき、各ウエハステージでのホルダの状況に応じて一方のモードを選択可能としておくことが好ましい。
【０２９８】
さらに、上記実施形態では清掃処理シーケンスを実行した後で露光処理動作を開始するものとしたが、２つのウエハステージのいずれでもホルダの清掃が不要と判断されるときは、清掃処理シーケンスを実行することなく露光処理動作を開始し、その後に少なくとも一方のウエハステージでホルダの清掃が必要と判断された時点でその清掃を開始するようにしても良い。ここで、例えば清掃されたホルダがウエハステージに戻されてから、所定時間が経過した場合、あるいは所定枚数のウエハの露光処理が終了した場合に、ホルダの清掃が必要と判断しても良い。また、本体チャンバ１５２の扉の開閉回数が所定回数に達したら、ホルダの清掃が必要と判断しても良い。さらに、前述した計測用ウエハＳＦＷを随時、あるいは露光不良の発生が予測又は確認された時点でウエハステージにローディングしてその平坦度を計測し、この計測結果に応じてホルダ清掃等の要否を判断するようにしても良い。
【０２９９】
また、上記実施形態では清掃後のホルダをウエハステージに戻した後で異物の有無のチェックなどを行うものとしたが、例えばそのチェックを行うことなく露光処理動作を開始しても良い。さらに、上記実施形態では清掃後のホルダをウエハステージに戻してから温度安定化を図るものとしたが、例えばホルダ清掃部１１０、あるいはホルダ清掃部１１０とウエハステージとの間のホルダ搬送路に前述の温度調整装置を設け、ここで温度調整したホルダをウエハステージに戻すようにしても良い。また、ホルダの搬送装置（アームなど）に温度調整装置を設け、搬送中にホルダの温度を安定化させるようにしても良い。
【０３００】
さらに、上記実施形態の露光装置は、ウエハステージＷＳＴ１をアライメント系ＡＬＧ１と投影光学系ＰＬとの間で移動し、ウエハステージＷＳＴ２をアライメント系ＡＬＧ２と投影光学系ＰＬとの間で移動するスライド方式のツインステージを採用するものとしたが、例えば国際公開ＷＯ９８／４０７９１（及び対応する米国特許第６，２６２，７９６号）に開示されているように、アライメント系を１つのみとし、２つのウエハステージを交互にアライメント系と投影光学系との間で移動する、スイッチング方式のツインステージを採用しても良い。
【０３０１】
また、上記実施形態の露光装置はＣ／Ｄ３３との間にインタフェース部３１を有するものとしたが、インタフェース部３１は必ずしも設ける必要はなく、あるいはインタフェース部をウエハ中継ユニット４９と一体に構成しても良い。さらに、図１の露光装置ではＦＯＵＰ増設ユニット２４１を有するものとしたが、ＦＯＵＰ増設ユニット２４１は必ずしも設ける必要はなく、あるいはＦＯＵＰ増設ユニットをインタフェース部３１とウエハ中継ユニット４９との少なくとも一方と一体に構成しても良い。また、図１の露光装置ではプリアライメント機構２３Ａ，２３Ｂを設けているが、これらのプリアライメント機構２３Ａ，２３Ｂは必ずしも設ける必要はなく、あるいはプリアライメント機構をウエハロード用テーブル６３Ａと一体に構成しても良い。さらに、図１の露光装置では第３ウエハ搬送系５７（ロボット５９）を用いてホルダ清掃部１１０との間でホルダの搬送を行うものとしたが、これに限らず、例えばホルダ専用の搬送装置のみでウエハステージとホルダ清掃部１１０との間でその搬送を行うように構成しても良い。
【０３０２】
なお、上記実施形態では、本発明がツインウエハステージタイプのステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、シングルウエハステージタイプのステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置は勿論、ステップ・アンド・リピート型の投影露光装置、あるいはプロキシミティ方式の露光装置など他の露光装置にも適用できる。さらに、遠紫外域又は真空紫外域などの露光用照明光を用いる露光装置だけでなく、例えばＥＵＶ光又はＸ線、あるいは電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置などにも本発明を適用することができる。なお、真空紫外域、特に波長が１８０ｎｍ程度以下の紫外光を用いる露光装置では、ウエハステージが配置される露光室が窒素又はヘリウムなどの不活性ガスでパージされ、ＥＵＶ光又はＸ線あるいは電子線などを用いる露光装置では露光室がほぼ真空となるので、これらの露光装置では露光室とホルダ清掃部１１０とを少なくとも１つの筐体で接続し、この筐体内をパージする、又は真空としてホルダや前述の計測装置などの搬送を行うように構成すれば良い。
【０３０３】
なお、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み、光学調整をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより、上記実施形態の露光装置を製造することができる。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０３０４】
また、本発明は、半導体製造用の露光装置に限らず、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置、プラズマディスプレイや有機ＥＬなどの表示装置、薄膜磁気へッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、ＤＮＡチップなどを製造するための露光装置などにも適用することができる。
【０３０５】
また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。
【０３０６】
半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。
【０３０７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の収納装置によれば、保持装置の清浄度の維持を容易にすることができるという効果がある。
【０３０８】
また、本発明の露光装置によれば、スループットの向上を図ることができるという効果がある。
【０３０９】
また、本発明の第１の清掃処理方法（すなわち、請求項２６〜２８に記載の清掃処理方法）によれば、ステージ上から保持装置を外し、再度搭載する場合に、その再搭載後に保持装置に保持される物体の変形を効果的に抑制することができるという効果がある。
【０３１０】
また、本発明の露光方法によれば、露光対象の物体の変形に起因する露光不良の発生を効果的に抑制することができるという効果がある。
【０３１１】
また、本発明の第２の清掃処理方法（すなわち、請求項３０〜３２に記載の清掃処理方法）によれば、露光対象の物体を保持する保持装置が搭載されるステージを２つ有する露光装置で用いられ、そのスループット向上に寄与する露光方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の露光装置を含む基板処理システムを概略的に示す図である。
【図２】図１の露光装置本体の構成を示す図である。
【図３】ホルダ清掃部近傍の外観斜視図である。
【図４】図３の本体チャンバ部分を大部分取り除き、その内部のホルダ清掃部を一部破断した斜視図である。
【図５】ホルダ清掃部を構成するホルダ保管箱の分解斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、載置台上に載置されたホルダポッドの一部を破砕して示す斜視図であり、図６（Ｂ）は、ホルダポッドの蓋部材が取り外された状態を示す斜視図である。
【図７】ウエハホルダの清掃処理に関する主制御装置（内部のＣＰＵ）の処理アルゴリズムを示すフローチャート（その１）である。
【図８】ウエハホルダの清掃処理に関する主制御装置（内部のＣＰＵ）の処理アルゴリズムを示すフローチャート（その２）である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、ウエハホルダの清掃処理の流れを模式的に示す図（その１）である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、ウエハホルダの清掃処理の流れを模式的に示す図（その２）である。
【図１１】図７のステージＷＳＴ１からのホルダＨ１の回収及びホルダポッドへの搬入シーケンスを示すフローチャートである。
【図１２】図７のステージＷＳＴ２からのホルダＨ２の回収及びホルダポッドへの搬入シーケンスを示すフローチャートである。
【図１３】図７の清掃済みのホルダをステージ上に搭載するシーケンスを示すフローチャートである。
【図１４】図７のホルダ保管箱内のホルダをホルダポッドへ移動するシーケンスを示すフローチャートである。
【図１５】図８のホルダ温度安定化チェック、スーパーフラットウエハの平坦度計測、及びホルダのステージ上への搬入シーケンスを示すフローチャートである。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）は、ホルダポッド内に収納されたウエハホルダの清掃方法を説明するための図である。
【符号の説明】
２２…位置決めピン（位置決め機構の一部）、５１…ホルダ保管箱（バッファ部）、５２…上下動ユニット（開閉装置）、５７…第３ウエハ搬送系（搬送系の一部）、６０ａ，６０ｂ…焦点位置検出系（温度安定化検出装置、平坦度計測装置）、７０…ホルダポッド（収納装置）、７３…開閉扉（扉）、７４…載置台、７５Ａ，７５Ｂ…アーム部材（アーム機構の一部）、７６…ハンドル（把持部）、７７…カバー、７７Ａ…透明窓（透明部）、７７Ｂ…通気孔、７８Ａ，７８Ｂ…支持部材、７９…ベース板、７９Ａ…ベース板本体（ベース板の一部）、７９Ｂ…蓋部材（ベース板の一部）、９０…本体部、９３…第１のロック機構、９４…第２のロック機構、９８…ゴミ受けトレー、９９…駆動機構（切り換え機構，アーム機構の一部）、１００…露光装置、１００Ａ…露光装置本体、１０１…ホルダ搬送機構（搬送系の一部）、１５２…本体チャンバ（チャンバ）、ＥＲ…露光室、Ｈ１，Ｈ２…ウエハホルダ（保持装置）、ＩＬ…照明光（エネルギビーム）、ＰＬ…投影光学系、ＳＦＷ…スーパーフラットウエハ（平坦度が高い基板）、Ｗ１，Ｗ２…ウエハ（物体）、ＷＳＴ１、ＷＳＴ２…ウエハステージ（ステージ）。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a storage device, an exposure device, a cleaning processing device, and an exposure method, and more particularly, to a storage device that stores a holding device used for holding an object and a cleaning device that holds the object on a stage. The present invention relates to a cleaning method mounted on a stage again, an exposure apparatus for exposing an object with an energy beam to form a predetermined pattern on the object, and an exposure method.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a lithography process for manufacturing a semiconductor device, a liquid crystal display device, or the like, a wafer formed by applying a resist or the like to a pattern formed on a mask or a reticle (hereinafter collectively referred to as a “reticle”) via a projection optical system. Alternatively, an exposure apparatus for transferring an image onto a substrate such as a glass plate (hereinafter, collectively referred to as a “wafer”) is used. In recent years, with the increase in the degree of integration of semiconductor elements, a step-and-repeat type reduced projection exposure apparatus (so-called stepper) or a step-and-scan type scanning projection exposure apparatus (an so-called step-and-scan type) in which this stepper has been improved. Sequentially moving projection exposure apparatuses such as a scanning stepper are mainly used.
[0003]
In this type of exposure apparatus, a wafer stage that can move in a two-dimensional plane is provided, and a wafer holder that holds a wafer by vacuum suction or electrostatic suction is mounted on the wafer stage.
[0004]
Also, with the miniaturization of circuit patterns due to the high integration of semiconductor elements (integrated circuits and the like), high resolution has been required for this type of exposure apparatus. The resolving power Re is expressed as follows: λ is the exposure wavelength, and N is the numerical aperture of the projection optical system. A. Then, according to Rayleigh's formula, Re = k · λ / N. A. Can be expressed by the following equation. Here, k is a so-called process coefficient.
[0005]
As is apparent from the above definition of the resolving power, in order to improve the resolving power of the projection exposure apparatus, it is necessary to increase the numerical aperture (NA) of the projection optical system as well as to shorten the exposure wavelength. N. A. Is effective. For this reason, even in the related art, the large N.P. A. Intensive research and development has been carried out toward A. The projection optical system of which is more than 0.8 is also provided for practical use. However, large N. A. On the other hand, on the other hand, the depth of focus of the projection optical system is inevitably reduced. As a result, the flatness (flatness) required of a wafer has become extremely severe. In the future, semiconductor elements will be more highly integrated, and circuit patterns will surely be finer with this, and there is no doubt that projection exposure apparatuses will require even higher resolution. . For this reason, further flatness is required for the next-generation and later projection exposure apparatuses.
[0006]
One of the factors that deteriorates the flatness of a wafer is the interposition of foreign matter (for example, a resist piece) between the wafer and a wafer holder that holds the wafer. That is, if a foreign object is caught between the wafer holder and the wafer, that part of the wafer is locally raised, so that defocusing occurs when exposing this part, thereby causing an exposure failure and resulting in a final product. This may lead to a decrease in the yield of the device. Further, even when foreign matter adheres to the surface (rear surface) of the wafer holder opposite to the surface holding the wafer, the exposure accuracy is deteriorated. As described above, it is very important to avoid the attachment of foreign matter to the wafer holder.
[0007]
Conventionally, when cleaning the surface of the wafer holder to remove foreign substances on the wafer holder, the operator has to put up with poor accessibility and directly accesses the wafer holder on the wafer stage housed in the chamber, and uses a grindstone or a dust-free machine. Perform the cleaning work by hand using a cloth, or, even though it is a difficult task, pull out the wafer stage together with the gantry supporting it out of the chamber, and in the same environment as above in a low clean environment Workers and others performed cleaning.
[0008]
In addition, the wafer holder is removed from the wafer stage and transported to a dedicated holder cleaning device (for example, a cleaning device using ultrasonic waves) installed at a location remote from the exposure apparatus. After cleaning, it is returned to the inside of the exposure apparatus again.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, when cleaning is performed in the above-described chamber, there is a possibility that the degree of cleanness in the chamber may be reduced due to dust or the like generated during the cleaning. In addition, if the wafer stage is pulled out of the chamber and the operation is performed in an environment with low cleanliness, particles in the atmosphere may adhere to the surface of the wafer holder or the like after cleaning.
[0010]
When the wafer holder is cleaned by the holder cleaning device described above, the wafer holder can be cleaned not only on the front surface but also on the back surface. There was a risk of adhesion. In addition to this, after removal from the stage, for example, during cleaning, the temperature of the wafer holder has changed from before the removal, and when mounted on the stage again, the temperature of the wafer holder becomes the temperature in the chamber, and Exposure had to be resumed after stabilization. This is because extremely strict temperature control of the target temperature of ± 0.1 ° C is performed in the chamber of a normal exposure apparatus in order to realize high-precision exposure, and the wafer holder must be stabilized at that temperature. Because it is done.
[0011]
In this case, since the scale of the temperature stabilization of the holder has not been clarified so far, the time until the temperature is stabilized has been determined based on an empirical rule or the like. Therefore, there is a high possibility that the exposure operation will be performed while the time is too short and the temperature is unstable, or that the throughput will be needlessly reduced because the time is too long. In particular, when the exposure operation is performed in a state where the temperature is unstable, the wafer is distorted due to a temperature difference between the wafer holder and the wafer, and as a result, there is a disadvantage that the alignment accuracy and the exposure accuracy are reduced.
[0012]
By the way, in recent projection exposure apparatuses, in addition to a wafer holder, a so-called reference mark plate, an uneven illumination sensor, an illuminance monitor, etc., a so-called reference illuminometer installation space, a portable type wavefront aberration measuring instrument, etc. It is necessary to secure the installation space for the equipment. For this reason, it is difficult to easily realize the miniaturization of the stage, which is expected to dramatically improve the throughput. Was a factor that hindered the realization of In addition, it is expected that the twin stage type exposure apparatus will become the mainstream in the future, and it is desirable to consider the characteristic of the twin stage having two wafer stages also in a series of sequences relating to cleaning of the wafer holder.
[0013]
The present invention has been made under such circumstances, and a first object of the present invention is to provide a storage device that facilitates maintaining the cleanliness of a holding device.
[0014]
A second object of the present invention is to provide an exposure apparatus that contributes to an improvement in throughput.
[0015]
A third object of the present invention is to provide a cleaning method capable of effectively suppressing deformation of an object held by a holding device after the holding device is removed from the stage and mounted again after the mounting. To provide.
[0016]
A fourth object of the present invention is to provide an exposure method capable of effectively suppressing the occurrence of exposure failure due to deformation of an object to be exposed.
[0017]
A fifth object of the present invention is to provide a cleaning processing method which is used in an exposure apparatus having two stages on which a holding device for holding an object to be exposed is mounted and which contributes to an improvement in throughput.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to
[0019]
Here, the switching mechanism is not limited to switching between the first state and the second state of each arm using a driving source such as a motor, but also includes switching manually.
[0020]
According to this, the storage device includes a main body having a base plate and a support member provided on the base plate for supporting the holding device at a predetermined distance from the base plate, and the base plate covering the entire main body. And a cover forming a holding device storage space therein. Therefore, by holding the holding device inside the holding device, that is, in the holding device storage space, the holding device can be isolated from the outside air, thereby preventing foreign substances such as particles in the atmosphere from adhering. Is done. In addition, since the holding portion for lifting is fixed to the cover, the holding device is lifted while holding the holding device by holding and holding the holding portion in a state where the cover is integrated with the main body. Or lifted and transported. Therefore, the holding device can be stored or transported in a state where the cleanness is maintained, and when the cleaning device is cleaned by the external cleaning device, the cleaning device is stored again to maintain the cleanness of the holding device. be able to.
[0021]
The storage device is further attached to the cover, and at least two arm members capable of inserting and detaching a distal end thereof into a gap between the holding device supported by the support member and the base plate, and A switching arm mechanism having a switching mechanism for switching between a first state in which the distal end of each of the arm members is inserted into the gap and a second state in which the arm member is separated from the gap. For this reason, in a state where each arm member is switched to the second state via the switching mechanism, the cover can be removed from the main body by gripping the lifting arm and lifting the cover, and in this state, the cover is supported by the support member. The surface (upper surface) of the held holding device can be easily cleaned manually by using a dust-free cloth or the like. Further, when the cover is lifted by gripping the lifting arm in a state where each arm member is switched to the first state via the switching mechanism, the holding device supported by the arm member together with the cover can be lifted. In this state, the back surface of the holding device supported from below by the arm member can be easily cleaned manually using a dust-free cloth or the like. That is, the front and back surfaces of the holding device can be easily cleaned without using a dedicated cleaning device or the like. Therefore, by using the storage device of the present invention, it is easy to maintain the cleanliness of the holding device.
[0022]
In this case, as in the storage device according to claim 2, a first lock mechanism (93) provided between the cover and the base plate to prevent detachment between the cover and the base plate is further provided. be able to.
[0023]
In each of the storage devices according to the first and second aspects, as in the storage device according to the third aspect, in a state in which the cover is detached from the main body, the base plate of the main body is closer to the support member. And a trash receptacle (98) that can be installed and removed from the tray.
[0024]
In each of the storage devices according to
[0025]
In each of the storage devices according to the first to fourth aspects, as in the storage device according to the fifth aspect, at least a part of the cover may be provided with a transparent portion (77A).
[0026]
In each of the storage devices according to the first to fifth aspects, as in the storage device according to the sixth aspect, at least two ventilation holes (77B) having at least a particle removal filter are formed in the cover. It can be.
[0027]
In each of the storage devices according to the first to sixth aspects, as in the storage device according to the seventh aspect, at least one of the cover and the base member is at least partially formed of a conductive member. It can be.
[0028]
In each of the storage devices according to
[0029]
In this case, the storage device according to claim 9, further comprising a second lock mechanism (94) provided between the base plate main body and the lid member to prevent detachment therebetween. It can be.
[0030]
According to a tenth aspect of the present invention, an object (W1, W2) held by a holding device (H1, H2) on a stage (WST1, WST2) is exposed by an energy beam (IL) to a predetermined position on the object. An exposure apparatus main body (100A) for forming a pattern; connected to an exposure chamber (ER) accommodating at least a part of the exposure apparatus main body, the inside of which is kept clean, and mounted on the holding device or the stage. A chamber (152) in which a storage device (70) for storing possible objects is arranged; an opening and closing device (52) capable of opening and closing the storage device inside the chamber so as to be substantially airtight with respect to the outside; A buffer unit (51) provided inside the housing and capable of storing an object mountable on the holding device or the stage; and the stage, the opening / closing device, and the buffer. Between § portion, the holding device or conveying system for conveying the wearable object on the stage and (57,101) which is an exposure apparatus comprising a.
[0031]
According to this, a storage device that stores an object that can be mounted on a holding device or a stage is disposed in a chamber that is connected to an exposure chamber that stores at least a part of the exposure apparatus main body and that maintains a cleanness inside the exposure chamber. Is done. Further, an opening / closing device capable of opening and closing the storage device in a substantially airtight state with respect to the outside air is provided in the chamber, and a buffer unit capable of storing an object mountable on a holding device or a stage is provided inside the chamber. Is provided. A transport system is provided between the stage and the opening / closing device, and between the stage and the buffer unit, for transporting an object that can be mounted on the holding device or the stage. For this reason, in a state where the storage device is opened by the opening / closing device, the transfer system loads the holding device (or an object mountable on the stage) into the storage device from above the stage, thereby improving the cleanness of the internal space of the chamber. The holding device (or an object that can be mounted on the stage) can be carried into the storage device while being maintained. The transport system can also transport an object that can be mounted on the holding device or the stage from the buffer unit to the stage from which the holding device has been removed. That is, for example, the holding device can be carried into the storage device, taken out, and mounted on the stage from the buffer unit on the stage while the holding device taken out of the storage device is being cleaned. By transporting a proper object, various operations can be performed by using the idle time in which the holding device is not present on the stage and the exposure is not possible in order to clean the holding device. For example, the object conveyed from the buffer unit to the stage while the holding device is being cleaned is a measuring device (for example, a reference illuminometer or a portable type wavefront aberration measuring device) that can be mounted on the stage. In such a case, the predetermined measurement can be performed using the idle time, and the throughput can be improved by the simultaneous parallel processing. In this case, it is not necessary to reserve a space for installing the above-described measuring device on the stage in advance. Improvement is possible. If the holding device (spare holding device) is transferred from the buffer unit to the stage while the holding device is being cleaned, the transfer system transfers the holding device to the stage. Thus, the exposure can be started immediately using the holding device transported on the stage, so that the above-mentioned idle time is reduced as much as possible, and in this regard, the throughput can be improved. In addition, the transfer of an object that can be mounted on the holding device or the stage is performed while maintaining the cleanliness of the space of the transfer path, so that exposure defects due to dust and the like can be suppressed as much as possible.
[0032]
In this case, as in the exposure apparatus according to claim 11, the storage device is a bottom open type, and the opening and closing device can open and close the bottom of the storage device with the inside thereof being substantially airtight with respect to the outside. It can be.
[0033]
In each of the exposure apparatuses according to the tenth and eleventh aspects, like the exposure apparatus according to the twelfth aspect, the storage device according to the eighth or ninth aspect can be installed in the chamber. Can be.
[0034]
In each of the exposure apparatuses according to the tenth to twelfth aspects, as in the exposure apparatus according to the thirteenth aspect, the buffer unit may be configured to be accessible from the outside.
[0035]
In each of the exposure apparatuses according to
[0036]
In each of the exposure apparatuses according to
[0037]
In each of the exposure apparatuses according to the tenth to fifteenth aspects, as in the exposure apparatus according to the sixteenth aspect, the temperature of the holding device transferred from the chamber to the stage or an object mountable on the stage can be adjusted. It can be further provided with a suitable temperature adjusting device.
[0038]
In each of the exposure apparatuses according to
[0039]
In this case, as in the exposure apparatus according to claim 18, the holding device houses the holding device, and the buffer unit includes at least one of a spare holding device, the illuminometer, and the wavefront aberration sensor. It can be stored.
[0040]
In each of the exposure apparatuses according to the tenth to eighteenth aspects, when the holding apparatus is mounted on the stage as in the exposure apparatus according to the nineteenth aspect, the temperature of the holding apparatus is stabilized. The apparatus may further include a temperature stabilization detecting device (60a, 60b) for detecting.
[0041]
In each of the exposure apparatuses according to
[0042]
In each of the exposure apparatuses according to
[0043]
In this case, as in the exposure apparatus according to
[0044]
In each of the exposure apparatuses according to
[0045]
In each of the exposure apparatuses according to the tenth to twenty-third aspects, as in the exposure apparatus according to the twenty-fourth aspect, the exposure apparatus main body may include a plurality of the stages.
[0046]
26. An exposure apparatus for exposing an object (W1, W2) by an energy beam (IL) to form a predetermined pattern on the object, wherein the holding apparatus is used for holding the object. An exposure apparatus main body (100A) including a plurality of stages (WST1, WST2) on which (H1, H2) are mounted, and exposing an object held by a holding device on each stage; And a transfer system (57, 101) for carrying in and taking out the holding device from the stage, wherein the remaining stages are configured to be movable in a state where the holding device does not exist on any of the stages. An exposure apparatus.
[0047]
According to this, in a state where the holding device does not exist on any one of the plurality of stages and the remaining stages are movable, in a state where the holding device does not exist on one stage, The throughput can be improved as compared with the case where the movement of another stage is completely prohibited. For example, when a holding device placed on one stage is carried out from the stage and is being cleaned, another stage can be moved to a desired position in parallel with the cleaning. Further, for example, it is possible to move another stage to the replacement position of the holding device. Further, in some cases, alignment, exposure, and the like for an object on the holding device can be performed. In any case, the idle time in which the holding device does not exist on one stage can be effectively used, and thereby the throughput can be improved.
[0048]
According to a twenty-sixth aspect of the present invention, there is provided a cleaning device for cleaning a holding device (H1, H2) for holding an object (W1, W2) on a stage (WST1, WST2) outside the stage and then mounting the holding device again on the stage. A processing method, wherein the step of carrying out and collecting the holding device from the stage; the step of cleaning the collected holding device; the step of carrying the cleaned holding device onto the stage; A step of vacuum-sucking the loaded holding device onto the stage; a step of confirming the temperature stabilization of the sucked holding device; and a confirmation that the dust adhesion state on the surface of the holding device for which the temperature stabilization has been confirmed is good. And a step of confirming.
[0049]
According to this, the holding device is carried out from the stage and collected, and the collected holding device is cleaned. In this case, the holding device may be cleaned using a dedicated cleaning device or the like, and in such a case, the holding device can be sufficiently cleaned. Next, the holding device after the cleaning is carried on the stage, and the carried holding device is vacuum-sucked to the stage. Then, after confirming the temperature stabilization of the holding device, it is confirmed that the dust adhesion state on the surface of the holding device whose temperature stabilization has been confirmed is good. Therefore, according to the present invention, inconveniences caused by removing the holding device from the stage and mounting it again, specifically, deformation of an object caused when the temperature of the holding device is unstable, and It is possible to suppress local deformation of the object due to dust being caught between the objects.
[0050]
In this case, as in the cleaning processing method according to
[0051]
In this case, as in the cleaning processing method according to
[0052]
According to a twenty-ninth aspect of the present invention, the object (W1, W2) held by the holding device (H1, H2) mounted on the stage (WST1, WST2) is exposed by the energy beam (IL). An exposure method for forming a predetermined pattern thereon, wherein the cleaning processing method according to any one of claims 26 to 28 is performed on a holding device on the stage; and adhesion of dust on the surface. An exposure method, comprising: loading the object onto the holding device for which the situation is confirmed to be favorable; and performing the exposure on the loaded object.
[0053]
According to this, the cleaning processing method according to any one of claims 26 to 28 is performed on the holding device on the stage, and after it is confirmed that the dust adhesion state on the surface is good, the holding method is performed. An object is carried into the apparatus, and the object is exposed. Therefore, since exposure is performed in a state where local deformation of the object is suppressed, various exposure defects due to deformation of the object, for example, defocus (image blur) due to uneven deformation of the object, Deterioration of the pattern formation state (such as the state of superimposition between different layers) due to thermal deformation (distortion due to thermal stress) can be effectively suppressed.
[0054]
The invention according to
[0055]
According to this, from the initial state where the holding device is mounted on the two stages, the holding device on the other stage is carried out and the buffer unit is carried out in parallel with carrying out and cleaning the holding device from one stage. To wait. For this reason, the holding device is carried out from one stage and cleaned, the holding device after the cleaning is mounted again on one stage, and then the holding device is carried out and cleaned from the other stage, and after the cleaning. It is possible to improve the throughput as compared with the case where the holding device is mounted on the other stage again and a sequential operation is performed.
[0056]
In this case, as in the cleaning processing method according to
[0057]
In this case, an object is carried into the holding device mounted on the one stage in parallel with taking out and cleaning the holding device that has been waiting in the buffer unit according to
[0058]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a
[0059]
The
[0060]
The C / D 33 is an apparatus that applies a resist as a photosensitive agent to a wafer as an object to be exposed and develops the exposed wafer. The C / D 33 includes a
[0061]
The
[0062]
The
[0063]
The
[0064]
Two
[0065]
The open carrier OC has a plurality of shelves capable of holding a plurality of wafers, and temporarily stores the wafers transferred from the
[0066]
The second
[0067]
The
[0068]
On the −Y side of the
[0069]
By the way, in order to take out the wafer from the
[0070]
Then, the
[0071]
An opening 41b is formed in the + X side wall of the
[0072]
The
[0073]
In this case, the exposure apparatus
[0074]
As shown in FIG. 2, the exposure apparatus
[0075]
The
[0076]
Here, an ArF excimer laser (output wavelength: 193 nm) is used as a light source. Note that F 2 A pulsed laser light source that outputs pulsed ultraviolet light in the vacuum ultraviolet range such as a laser (output wavelength 157 nm) or a pulsed laser light source that outputs pulsed ultraviolet light in the far ultraviolet range such as a KrF excimer laser (output wavelength 248 nm). You may use as.
[0077]
The
[0078]
The reticle driving system includes a reticle stage RST that holds a reticle R and is movable in an XY two-dimensional plane along a
[0079]
The reticle stage RST is actually a reticle coarse movement stage that moves within a predetermined stroke range in the Y-axis direction along the upper surface of the
[0080]
The
[0081]
As described above, reticle stage RST is actually composed of two stages, but in the following, for convenience, reticle stage RST is driven by
[0082]
The position and amount of rotation of reticle stage RST are measured by
[0083]
The projection optical system PL is telecentric on both the object plane side (reticle side) and the image plane side (wafer side), and uses, for example, a reduction system with a 1/4 (or 1/5) reduction magnification. Therefore, when the reticle R is irradiated with the illumination light (ultraviolet pulsed light) IL as an energy beam, an image forming light flux from a portion of the circuit pattern region formed on the reticle R illuminated by the illumination light IL. Is incident on the projection optical system PL, and a partial inverted image of the circuit pattern is formed into a slit or a rectangle (polygon) at the center of the field of view on the image plane side of the projection optical system PL each time each pulse of the illumination light IL is irradiated. The image is restricted. As a result, the projected partial inverted image of the circuit pattern is reduced and transferred to the resist layer on one of the plurality of shot areas on the wafer W arranged on the imaging plane of the projection optical system PL.
[0084]
When an ArF excimer laser or a KrF excimer laser is used as a light source for the projection optical system PL, a refraction system including only a refraction optical element (lens element) is mainly used. 2 When a laser light source or the like is used, a so-called catadioptric system (reflection) combining a refractive optical element and a reflective optical element (a concave mirror, a beam splitter, or the like) as disclosed in, for example, JP-A-3-282527. (Refractive system) or a reflective optical system composed of only a reflective optical element is mainly used. Where F 2 When a laser light source is used, it is possible to use a refraction system.
[0085]
The
[0086]
Although not shown, the stage drive system includes an X-axis linear motor that drives wafer stage WST1 in the X-axis direction, a Y-axis linear motor that drives wafer stage WST1 in the Y-axis direction, and an X-axis linear motor that drives wafer stage WST2 in the X-axis direction. It includes a linear motor, a Y-axis linear motor driven in the Y-axis direction, and the like.
[0087]
Each of the X-axis linear motor and the Y-axis linear motor is controlled by the
[0088]
As shown in FIGS. 1, 2 and the like, a wafer holder H1 as a holding device is suction-held on the wafer stage WST1 by vacuum suction or the like. The wafer W1 is sucked and held on the wafer holder H1 by a vacuum suction force of a vacuum pump (not shown) via a vacuum chuck (not shown). For example, three through holes (not shown) are formed in the vicinity of the central portion of wafer holder H1, and a center pin provided to project upward from the upper surface of wafer stage WST1 is inserted into these three through holes. . These center pins are moved up and down by a driving device (not shown), so that the upper ends thereof can freely go out of the upper surface of the wafer holder H1 through the through holes. In the following, the above center pin is referred to as “center up”. Although not shown, the wafer stage WST1 is also provided with a holder up-down movement mechanism that can move up and down while supporting the wafer holder H1 from below.
[0089]
As shown in FIG. 1, an X
[0090]
The configuration of the other wafer stage WST2 is similar to that of wafer stage WST1. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, a wafer holder H2 as a holding device is suction-held on wafer stage WST2 by vacuum suction or the like, and wafer W2 is held on wafer holder H2 by vacuum suction or the like. Adsorbed and held. Similarly to the wafer holder H1, for example, three through-holes are formed in the wafer holder H2, and the center-up can be freely protruded and retracted outside the upper surface of the wafer holder H2 through the through-holes. Wafer stage WST2 is also provided with a holder up-down movement mechanism that supports wafer holder H2 from below and moves up and down.
[0091]
Further, as shown in FIG. 1, on the upper surface of wafer stage WST2, an X
[0092]
Note that the end surfaces of wafer stages WST1 and WST2 may be mirror-finished to form reflecting surfaces (corresponding to the reflecting surfaces of
[0093]
On both sides of the projection optical system PL in the X-axis direction, as shown in FIGS. 1 and 2, an off-axis alignment system ALG1 and an alignment system as mark detection systems having the same function. The ALG 2 is installed at a position apart from the center of the optical axis of the projection optical system PL (substantially coincident with the projection center of the reticle pattern image) to one side and the other side in the X-axis direction by the same distance.
[0094]
In the present embodiment, as the alignment systems ALG1 and ALG2, FIA (Filled Image Alignment) type alignment sensors, which are a kind of image processing type alignment sensors, are used. These alignment systems ALG1 and ALG2 include a light source (for example, a halogen lamp) and an imaging optical system that constitute a detection optical system, an index plate on which index marks serving as detection references are formed, and an image pickup device (CCD). It is configured. In these alignment systems ALG1 and ALG2, a mark to be detected is illuminated by broadband (broadband) light from a light source, and reflected light from the vicinity of the mark is received by a CCD via an imaging optical system and an index. At this time, the image of the mark is formed on the imaging surface of the CCD together with the image of the index. By performing predetermined signal processing on the image signal (imaging signal) from the CCD, it is possible to measure the position of the mark with reference to the center of the index mark, which is the detection reference point. FIA-based alignment sensors such as these alignment systems ALG1 and ALG2 are particularly effective for detecting an asymmetric mark on an aluminum layer or a wafer surface.
[0095]
In the present embodiment, one alignment system ALG1 is used for position measurement of a mark on wafer stage WST1, for example, an alignment mark formed on wafer W1. The other alignment system ALG2 is used for position measurement of a mark on wafer stage WST2, for example, an alignment mark formed on wafer W2.
[0096]
The image signals from the alignment systems ALG1 and ALG2 are A / D-converted by an alignment control device (not shown), and predetermined arithmetic processing is performed based on the digitized waveform signal. Is detected. The information on the mark position is sent from the alignment control device to the
[0097]
In addition, the alignment systems ALG1 and ALG2 are not limited to the image processing type alignment sensors described above, and for example, irradiate a target mark with coherent detection light and detect scattered light or diffracted light generated from the target mark. Alternatively, an alignment sensor that detects two diffracted lights (for example, the same order) generated from the target mark by interfering with each other may be used alone or in an appropriate combination.
[0098]
As shown in FIG. 2, the exposure apparatus
[0099]
The
[0100]
Referring back to FIG. 1,
[0101]
Next, an interferometer system including a plurality of interferometers for measuring the position of each wafer stage will be described with reference to FIG.
[0102]
As shown in FIG. 1, the reflection surface of
[0103]
The interferometer 40X 1 , 40X 2 Each interferometer beam always hits
[0104]
Further, the interferometer 40X is connected to the optical axis AX of the projection optical system PL. 1 , 40X 2 Y-
[0105]
In the present embodiment, the Y-axis interferometer that irradiates an interferometer beam passing through the optical axis AX of the projection optical system PL is used to measure the position of the wafer stages WST1 and WST2 in the Y-axis direction during exposure using the projection optical system PL. 40Y 2 The Y-
[0106]
The Y-
[0107]
In the present embodiment, the above two X-axis interferometers 40X 1 , 40X 2 , And three Y-
[0108]
Returning to FIG. 1, an opening 152 a is formed at a position corresponding to the opening 61 c of the
[0109]
The
[0110]
In addition, the opening formed in each chamber and the like described so far is provided with an opening / closing door (or gate valve) for suppressing the flow of gas between the spaces inside the chamber and the like. In the description of the embodiments, descriptions thereof will be omitted to avoid unnecessarily complicated description.
[0111]
The
[0112]
The wafer loading table 63A is constituted by a rotary table (turntable) having a vacuum chuck for sucking the wafer W on its upper surface. The wafer loading table 63A is configured to be able to move up and down. The wafer loading table 63A is controlled by the
[0113]
The wafer unloading table 63B, like the wafer loading table 63A, has a vacuum chuck for adsorbing a wafer on its upper surface, and is configured as a vertically movable table. The wafer unloading table 63B is also controlled by the
[0114]
The third wafer transfer system 57 includes an
[0115]
Inside the loader chamber LR, components related to cleaning and transport of the wafer holder are further provided. That is, the
[0116]
A holder transport mechanism 101 is provided on the −X side of the
[0117]
In addition, it is of course possible to adopt a configuration in which each component of the above-described transport system controlled by the
[0118]
A holder mounting table 63C is installed at a position on the −X side of the
[0119]
Next, the configuration and the like of the
[0120]
FIG. 3 is an external perspective view of the vicinity of the
[0121]
As shown in FIG. 4, the
[0122]
As shown in the exploded perspective view of FIG. 5, the
[0123]
The
[0124]
The one
[0125]
An opening / closing door 83 </ b> Ya that opens and closes an opening through which the drawer unit 86 </ b> A is inserted and removed is attached to the upper end of the −Y side of the box
[0126]
Like the
[0127]
At a position slightly below the
[0128]
Each of the doors 83Xa and 83Xb is provided with a sensor (not shown) for detecting the approach of the arm of the robot. The
[0129]
On the other hand, as shown in FIG. 3, the doors 83Ya and 83Yb are accessible from the outside of the
[0130]
In the present embodiment, the space above the partition wall inside the box main body 81 (hereinafter, appropriately referred to as “upper drawer storage space”) is used as a temporary storage space for the wafer holder during a wafer holder cleaning process sequence described later. In the space below the partition wall inside the box main body 81 (hereinafter, appropriately referred to as “lower drawer storage space”), various measurements (for example, wavefront aberration) of the exposure apparatus
[0131]
As shown in FIG. 4, the
[0132]
As shown in FIG. 4, the
[0133]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
[0134]
The opening on the −Y side of the
[0135]
As shown in FIG. 4, a down-
[0136]
Next, the configuration of the
[0137]
FIG. 6A is a perspective view of a part of the
[0138]
The
[0139]
The
[0140]
Inside the cover, a pair of substantially L-shaped
[0141]
The
[0142]
As shown in FIG. 6B, a
[0143]
In a normal state, the
[0144]
On the other hand, when the
[0145]
As shown in FIGS. 6A and 6B, a contact-type holder positioning mechanism including at least three
[0146]
Next, a wafer transfer operation in the
[0147]
First, when a resist is applied to the surface of a wafer (hereinafter, referred to as a wafer W) by a coater in the C / D 33, a transfer system in the C / D (not shown) transfers the resist in the
[0148]
The
[0149]
Next, when the center position shift of the wafer W is detected by the center position shift detection sensor 64B, the arm of the
[0150]
On the other hand, the wafer loading table 63A that receives the wafer W rotates while holding (supporting) the wafer, and the
[0151]
After the positioning of the wafer in the rotation direction is completed, the arm of the
[0152]
The
[0153]
Thereafter, the arm of the
[0154]
On the other hand, in the
[0155]
When the alignment of the wafer in the rotation direction is completed as described above, the arm of the
[0156]
Note that, in the actual wafer transfer sequence, the arm of the
[0157]
In this manner, while the arm of the
[0158]
When the exposure of wafer W ′ is completed, wafer stage WST1 starts moving toward the wafer exchange position, that is, the position immediately below the position where the arm of
[0159]
When the center-up on wafer stage WST1 is lowered by a predetermined amount from this state, wafer W 'is delivered to the arm of
[0160]
On the other hand, as described above, the arm of the
[0161]
Immediately after this transfer is completed (at this point, the arm of the
[0162]
On the other hand, the wafer unloading table 63B that has received the exposed wafer W ′ from the arm of the
[0163]
When the arm of the
[0164]
In any case, the arm of the
[0165]
The transfer of the wafer from C / D 33 to wafer stage WST2 and the transfer of the wafer from wafer stage WST2 to C / D 33 are performed in exactly the same manner as described above.
[0166]
Next, a method of cleaning wafer holders H1 and H2 mounted on two wafer stages WST1 and WST2, respectively, will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 7 and 8 and to other drawings as appropriate. Here, it is assumed that the cleaning process of the wafer holders H1 and H2 is performed before the exposure of the first wafer of the lot is started.
[0167]
FIGS. 7 and 8 show processing algorithms of main controller 20 (internal CPU) for cleaning processing of wafer holders H1 and H2, and are shown in FIGS. 9 (A) to 9 (E) and FIGS. 10 (A) to 10 (A). FIG. 10D schematically shows a flow of processing corresponding to this.
[0168]
In addition, a vacuum chuck is provided in each part constituting the transfer system of the wafer holder. However, in order to avoid complication of description, description of vacuum on / off is omitted unless particularly necessary. I do.
[0169]
As a precondition, in an initial state before the cleaning process sequence is started, as shown in FIG. 9A, wafer stages (hereinafter, abbreviated as “stages” as appropriate) WST1 and WST2 It is assumed that wafer holders (hereinafter abbreviated as “holders” as appropriate) H1 and H2 are respectively mounted, and no wafer is mounted on the holders H1 and H2.
[0170]
The flowcharts (corresponding processing algorithms) in FIGS. 7 and 8 start when an operator inputs a wafer holder cleaning process start command via an input / output device such as a console (not shown).
[0171]
First, in step 402, a flag F indicating the cleaning process status of the wafer holder H1 is performed. 1 F indicating the cleaning process status of the wafer holder H2 2 Are both initialized to zero (F 1 ← 0, F 2 After ← 0), the process proceeds to the subroutine of the processing of collecting the holder from the stage in
[0172]
In the
[0173]
When the above-described movement is completed and a notification to the effect that the above-mentioned movement is completed is received from the
[0174]
In response to the instruction to recover the holder (H1), the
[0175]
Then, upon receiving a notification from the
[0176]
In response to the transfer instruction, the
[0177]
Then, upon receiving the notification of the completion of the transfer from the
[0178]
In response to the unloading instruction, the
[0179]
Upon receiving the notification of the completion of unloading from the
[0180]
In response to the carry-in instruction, the
[0181]
Upon receiving a notification from the
[0182]
In response to the lock instruction, the
[0183]
Upon receiving the lock end notification from the
[0184]
In
[0185]
In the subroutine of
[0186]
That is, in the
[0187]
In response to the above instruction, the
[0188]
In response to the collection instruction of the holder (H2), the
[0189]
In response to the transfer instruction, the
[0190]
In response to the unloading instruction, the
[0191]
Upon receiving the notification of the completion of unloading from the
[0192]
In response to the carry-in instruction, the
[0193]
Upon receiving the notification from the
[0194]
Although the description is before and after, according to the display in
[0195]
In any case, while the process of
[0196]
At this time, for example, the operator stores the cleaned holder (H1) again in the
[0197]
Note that, for example, sensors (not shown) detect the closing of the opening / closing
[0198]
By the input (or notification) of the completion of cleaning described above, the determination in
[0199]
In the subroutine of
[0200]
In the
[0201]
In response to the instruction to open the bottom of the
[0202]
Upon receiving the notification of the end of the opening of the bottom of the
[0203]
In response to the transfer instruction, the
[0204]
Here, similarly to the above-described wafer loading table 63A, a center displacement detection sensor, a notch detection sensor, and the like are provided near the holder mounting table 63C, and the holder mounting table is configured by a rotatable turntable. May be. In such a case, a notch is formed in advance in a part of the holder so as not to affect the vacuum of the wafer, so that the center position of the holder can be shifted by the
[0205]
A predetermined mark may be formed on the holder instead of the notch, and a CCD camera or the like for detecting the mark may be provided instead of the notch sensor. Alternatively, a contact-type positioning mechanism including a plurality of positioning pins may be installed near the holder mounting table 63C, and the orientation and position of the holder may be set to a desired state by this positioning mechanism.
[0206]
When such a holder pre-alignment mechanism is provided, the operator does not always need to adjust the position of the holder when carrying the cleaned holder into the
[0207]
In any case, the orientation and the position of the holder (H1) delivered to the holder mounting table 63C are adjusted to a desired state when the holder (H1) is carried out of the holder mounting table 63C.
[0208]
Upon receiving the notification of the completion of the transfer of the holder from the
[0209]
In response to the instruction to carry out the holder, the
[0210]
When the notification of the completion of the holder unloading is received from the
[0211]
In response to the above transfer instruction, the
[0212]
Upon receiving the transfer completion notification from the
[0213]
The
[0214]
Upon receiving the load completion notification from the
[0215]
In
[0216]
In the subroutine of this
[0219]
In response to the unloading instruction, the
[0218]
Upon receiving the notification of the completion of the unloading of the holder from the
[0219]
In response to the carry-in instruction, the
[0220]
Upon receiving a notification from the
[0221]
In response to the lock instruction, the
[0222]
Upon receiving the lock end notification from the
[0223]
Here, the processing of the subroutine of
[0224]
In
[0225]
In response to the above instruction, the
[0226]
Upon receiving a notification of the completion of loading (loading) of the measurement wafer SFW from the
[0227]
In the subroutine of
[0228]
In the
[0229]
If the determination in
[0230]
When the time determined according to the value of 3σ elapses, the process proceeds to the
[0231]
Thereafter, after performing the processing of
[0232]
In
[0233]
If the determination in
[0234]
In
[0235]
In
[0236]
In the
[0237]
Therefore, when the determination in
[0238]
In
[0239]
If the determination in
[0240]
In
[0241]
In response to the instruction of collecting the super flat wafer SFW from the stage (WST1) and loading the super flat wafer SFW onto the holder (H2), the
[0242]
Upon receiving a notification from the
[0243]
In the subroutine of
[0244]
In the
[0245]
If the determination in
[0246]
If the determination at
[0247]
On the other hand, if the determination in
[0248]
In addition, the determination in
[0249]
Here, considering the case where only the holder H1 is defective in cleaning, the above-described processing of
[0250]
After that, the above-described processing of
[0251]
Next, consider a case where only the holder H2 is defective in cleaning. In this case, after the determination in
[0252]
After the cleaning process of the wafer holders H1 and H2 is completed as described above, the exposure process for one lot is performed. This exposure processing will be described later.
[0253]
Next, the manual cleaning process of the wafer holder will be described with reference to the wafer holder H1 and with reference to FIGS.
[0254]
FIG. 16A shows a state where wafer holder H1 is stored in
[0255]
Here, as shown in FIG. 16B, prior to cleaning, a
[0256]
Then, when the cleaning of the surface of the wafer holder H1 is completed as described above, the
[0257]
Next, the operator or the like drives the
[0258]
When the cleaning of the front and back surfaces of the wafer holder H1 is completed as described above, the
[0259]
In this manner, when the cleaning of the upper surface (front surface) and the rear surface of the holder in the
[0260]
Next, an exposure processing operation performed after the cleaning processing of the wafer holders H1 and H2 is completed will be briefly described.
[0261]
In the
[0262]
In addition, in the
[0263]
Other operations at the time of scanning exposure are the same as those of a normal scanning stepper.
[0264]
In the present embodiment, since the wafer is loaded onto the holder on which the above-described cleaning has been performed and the wafer is exposed, the exposure is performed in a state where local deformation of the wafer is suppressed. Various exposure defects due to the deformation of the wafer, such as defocusing (image blur) due to the unevenness of the wafer, and the pattern formation state (distortion between different layers) due to the thermal deformation (distortion due to thermal stress) of the wafer Deterioration) can be effectively suppressed.
[0265]
Note that the above-described parallel processing operation, interferometer reset operation, and the like performed by an exposure apparatus having two wafer stages as in the present embodiment are described in, for example, JP-A-2000-106340 and JP-A-10-163098. In this embodiment, a parallel processing operation, an interferometer reset operation, and the like similar to those described in these publications are performed, and a detailed description thereof will be omitted.
[0266]
As is apparent from the above description, in the present embodiment, an arm mechanism is configured by the
[0267]
As described above in detail, according to the
[0268]
Further, the
[0269]
Further, in the present embodiment, the
[0270]
Further, since the
[0271]
Further, since the
[0272]
Furthermore, since at least two
[0273]
In addition, since the
[0274]
Further, according to the exposure apparatus of the present embodiment, the
[0275]
Further, since the
[0276]
Further, in the present embodiment, since the measuring device having the same shape as the holder is used, the mounting of the measuring device on the stage can be performed in the same manner as the loading of the holder into the stage. Therefore, the mounting of the measuring device to the stage, which has been performed manually so far, can be performed more easily and without manual intervention.
[0277]
Further, according to the exposure apparatus of the present embodiment, there are two stages WST1 and WST2, and the remaining stages can be moved in a state where no holder is present on one of the two stages. Therefore, in a state where the holder does not exist on one stage, the throughput can be improved as compared with the case where the movement of another stage is prohibited at all. For example, when a holder placed on one stage is unloaded from the stage and is being cleaned, another stage can be moved to a desired position in parallel with the cleaning. Further, for example, it is possible to move another stage to the replacement position of the holder. Further, in some cases, alignment, exposure, and the like for the wafer on the holder can be performed. In any case, the idle time in which no holder is present on one stage can be effectively used, thereby improving the throughput.
[0278]
In the exposure apparatus of the present embodiment, a part of the transfer system of the holder (third wafer transfer system 101) loads a wafer onto wafer stages WST1 and WST2 and transfers a wafer from wafer stages WST1 and WST2. Therefore, the footprint of the entire exposure apparatus can be reduced as compared with the case where the transfer system of the holder and the transfer system of the wafer are separately provided.
[0279]
Further, in the exposure apparatus of the present embodiment, since the exposure apparatus body has a plurality of wafer stages, it is possible to improve throughput by performing wafer exchange, alignment, and exposure operation in parallel. I have.
[0280]
Further, according to the cleaning processing method of the present embodiment, the holder is unloaded and collected from the stage, the collected holder is cleaned, the cleaned holder is loaded on the stage, and the loaded holder is transferred to the stage. Vacuum suction. Then, after confirming the temperature stabilization of the holder, it is confirmed that the dust adhesion state on the surface of the holder for which the temperature stabilization has been confirmed is good. Therefore, inconvenience caused by removing the holder from the stage and mounting the holder again, specifically, deformation of the wafer caused when the temperature of the holder is unstable, and dust being caught between the holder and the wafer. Local deformation of the wafer due to the above.
[0281]
Further, according to the exposure method of the present embodiment, the cleaning processing method is performed on the holder, and after it is confirmed that the state of dust adhesion on the surface is good, a wafer is loaded onto the holder, and the wafer is loaded onto the holder. Since the exposure is performed on the wafer, the exposure is performed in a state where the local deformation of the wafer is suppressed, so that various exposure defects due to the deformation of the wafer, for example, defocusing (image It is possible to effectively suppress deterioration of the pattern formation state (such as the state of superimposition between different layers) due to blurring or thermal deformation (distortion due to thermal stress) of the wafer.
[0282]
Further, in the present embodiment, from the initial state in which the holder is mounted on the two stages, the holder on the other stage is carried out while the holder on the other stage is carried out for cleaning while carrying out the holder from one stage. The
[0283]
In the above-described embodiment, a case has been described in which a drive source such as a motor controlled by an operation of a switch by an operator or the like is used as a drive mechanism for driving the
[0284]
Further, in the above-described embodiment, the case where two arm members are provided has been described. However, the present invention is not limited to this. At least two arm members may be provided, and three, four, or more arm members may be provided. In particular, when three arm members are provided, by configuring these arm members to be movable in the radial direction of the holder, the function of the positioning mechanism can be shared.
[0285]
In the above-described embodiment, the
[0286]
In the above embodiment, after cleaning the upper surface of the holder, the
[0287]
In the above-described embodiment, the positioning pins 22 are provided on the
[0288]
In the above-described embodiment, the case where the
[0289]
In the above-described embodiment, a case has been described in which a predetermined measuring device is stored in the lower part of the
[0290]
In the above embodiment, the confirmation of the temperature stabilization state of the holder is performed using the focus position detection system (60a, 60b). However, the present invention is not limited to this, and the alignment systems ALG1 and ALG2 used for wafer alignment may be used. The above-described coherent detection light is applied to the target mark to detect scattered light or diffracted light generated from the target mark, or to detect two scattered lights (for example, the same order) generated from the target mark by interfering with each other. When an alignment sensor is used, the temperature stabilization state may be confirmed in the same manner as described above.
[0291]
In this case, the wafer on which at least the first layer has been exposed is placed on the wafer holder, and the EGA measurement is performed a plurality of times in that state, and the temperature of the holder is stabilized by determining whether the wafer scaling amount is stable. The state may be confirmed. Further, the temperature stabilization detection device of the above embodiment is not limited to the focus position detection system and the alignment system, but may be, for example, a temperature sensor attached to a wafer stage.
[0292]
In the above embodiment, a configuration having two upper and lower shelves as the holder storage box is employed. However, the present invention is not limited to this, and a configuration in which shelves are arranged horizontally may be employed, or only one shelf may be provided. May be employed. Further, a configuration having three or more shelves may be adopted. Further, in the above-described embodiment, the
[0293]
Further, the holder storage box of the above embodiment has been described as having a configuration that can be accessed by an operator or the like from the outside. However, the configuration is not limited to this. It is good also as employ | adopting the structure which is not provided. In this case, the carry-in of the holder-type measuring instrument and the spare holder into the main body chamber may be performed via a holder pod, a mounting table, a vertical movement unit, and the like, similarly to a normal holder.
[0294]
It is preferable that the holder storage box has a mechanism capable of finely adjusting the installation position of the storage box itself. In this case, it is possible to efficiently perform a recovery operation when the positional relationship among the three members of the wafer stage, the holder storage box, and each transfer system is shifted. It is most preferable that the mechanism has six degrees of freedom (X, Y, Z, θx, θy, θz), but it has three degrees of freedom (X, Y, θz) in which mechanical displacement is likely. Even if a mechanism capable of fine adjustment is adopted, the effect is great.
[0295]
In the above embodiment, the holder is carried into the
[0296]
Further, in the above embodiment, after the holder in the
[0297]
In the above embodiment, the holder of one wafer stage is carried out in parallel with the cleaning of the holder of the other wafer stage. However, the parallel processing is not necessarily performed. If it is determined that cleaning of the holder is necessary in only one of the cases, only the cleaning of the holder or replacement with a spare holder may be performed. At this time, while the holder is being cleaned or replaced, the other wafer stage may be in a standby state without performing the wafer exposure processing, or may be regarded as a single stage to perform the exposure processing. Is also good. In particular, in the latter case, a twin stage mode in which exposure processing is performed using two wafer stages and a single stage mode in which exposure processing is performed using only one wafer stage are set in advance, and It is preferable that one of the modes can be selected according to the condition of the holder.
[0298]
Further, in the above-described embodiment, the exposure processing operation is started after the cleaning processing sequence is executed. However, when it is determined that cleaning of the holder is unnecessary in any of the two wafer stages, the cleaning processing sequence is executed. Alternatively, the exposure processing operation may be started, and then, when it is determined that the holder needs to be cleaned on at least one of the wafer stages, the cleaning may be started. Here, for example, when a predetermined time has elapsed after the cleaned holder is returned to the wafer stage, or when the exposure processing of a predetermined number of wafers is completed, it may be determined that the holder needs to be cleaned. Further, when the number of times of opening and closing the door of the
[0299]
In the above-described embodiment, the presence / absence of foreign matter is checked after the cleaned holder is returned to the wafer stage. However, for example, the exposure processing operation may be started without performing the check. Further, in the above-described embodiment, the temperature is stabilized after returning the holder after cleaning to the wafer stage. However, for example, the
[0300]
Further, the exposure apparatus of the above-described embodiment uses a slide system in which wafer stage WST1 is moved between alignment system ALG1 and projection optical system PL, and wafer stage WST2 is moved between alignment system ALG2 and projection optical system PL. Although a twin stage was adopted, as disclosed in, for example, International Publication WO98 / 40791 (and corresponding US Pat. No. 6,262,796), only one alignment system was used and two wafer stages were used. May alternately be moved between the alignment system and the projection optical system.
[0301]
Although the exposure apparatus of the above embodiment has the
[0302]
In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a twin wafer stage type step-and-scan type projection exposure apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and a single wafer stage type step-and-scan is used. The present invention can be applied not only to a projection exposure apparatus of a system but also to other exposure apparatuses such as a projection exposure apparatus of a step-and-repeat type or an exposure apparatus of a proximity system. Further, the present invention is applicable not only to an exposure apparatus using illumination light for exposure such as a deep ultraviolet region or a vacuum ultraviolet region, but also to an exposure device using EUV light or X-ray, or a charged particle beam such as an electron beam or an ion beam. Can be applied. In an exposure apparatus using a vacuum ultraviolet region, in particular, an ultraviolet light having a wavelength of about 180 nm or less, an exposure chamber in which a wafer stage is disposed is purged with an inert gas such as nitrogen or helium, and EUV light or X-ray or electron beam is used. In an exposure apparatus using such a method, the exposure chamber is almost vacuum, so in these exposure apparatuses, the exposure chamber and the
[0303]
An illumination optical system and a projection optical system composed of a plurality of lenses are incorporated in the main body of the exposure apparatus, and optical adjustment is performed. Are connected, and the overall adjustment (electric adjustment, operation check, etc.) is performed, whereby the exposure apparatus of the above embodiment can be manufactured. It is desirable that the manufacture of the exposure apparatus be performed in a clean room in which the temperature, cleanliness, and the like are controlled.
[0304]
In addition, the present invention is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor, but also an exposure apparatus for a liquid crystal for transferring a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate, a display apparatus such as a plasma display and an organic EL, and a thin film magnetic head. The present invention can also be applied to an exposure device for manufacturing an imaging device (such as a CCD), a micromachine, a DNA chip, and the like.
[0305]
In addition to micro devices such as semiconductor elements, glass substrates or silicon wafers for manufacturing reticles or masks used in light exposure equipment, EUV exposure equipment, X-ray exposure equipment, electron beam exposure equipment, etc. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a substrate. Here, in an exposure apparatus using DUV (far ultraviolet) light or VUV (vacuum ultraviolet) light, a transmission type reticle is generally used, and as a reticle substrate, quartz glass, fluorine-doped quartz glass, fluorite, Magnesium fluoride, quartz, or the like is used. In a proximity type X-ray exposure apparatus, an electron beam exposure apparatus, or the like, a transmission mask (stencil mask, membrane mask) is used, and a silicon wafer or the like is used as a mask substrate.
[0306]
For a semiconductor device, a step of designing the function and performance of the device, a step of manufacturing a reticle based on this design step, a step of manufacturing a wafer from a silicon material, and a reticle pattern is transferred to the wafer by the exposure apparatus of the above-described embodiment. This is manufactured through a step of performing, a step of assembling a device (including a dicing step, a bonding step, and a package step), an inspection step, and the like.
[0307]
【The invention's effect】
As described above, according to the storage device of the present invention, there is an effect that it is possible to easily maintain the cleanliness of the holding device.
[0308]
Further, according to the exposure apparatus of the present invention, there is an effect that the throughput can be improved.
[0309]
According to the first cleaning processing method of the present invention (that is, the cleaning processing method according to claims 26 to 28), when the holding device is removed from the stage and mounted again, the holding device is mounted after the remounting. Thus, there is an effect that the deformation of the object held in the object can be effectively suppressed.
[0310]
Further, according to the exposure method of the present invention, there is an effect that occurrence of exposure failure due to deformation of an object to be exposed can be effectively suppressed.
[0311]
According to the second cleaning processing method of the present invention (that is, the cleaning processing method according to
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view schematically showing a substrate processing system including an exposure apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an exposure apparatus main body of FIG.
FIG. 3 is an external perspective view of the vicinity of a holder cleaning unit.
FIG. 4 is a perspective view in which most of a main body chamber portion of FIG. 3 is removed, and a holder cleaning portion inside the main body chamber is partially cut away.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a holder storage box constituting a holder cleaning unit.
6A is a perspective view showing a part of a holder pod mounted on a mounting table, which is crushed, and FIG. 6B is a perspective view in which a lid member of the holder pod is removed. It is a perspective view showing a state.
FIG. 7 is a flowchart (part 1) illustrating a processing algorithm of a main controller (internal CPU) relating to a wafer holder cleaning process.
FIG. 8 is a flowchart (part 2) illustrating a processing algorithm of a main controller (an internal CPU) relating to a wafer holder cleaning process.
FIGS. 9A to 9D are diagrams (part 1) schematically showing a flow of a wafer holder cleaning process.
FIGS. 10A to 10D are diagrams (part 2) schematically showing a flow of a wafer holder cleaning process.
FIG. 11 is a flowchart showing a sequence of collecting the holder H1 from the stage WST1 of FIG. 7 and carrying it into the holder pod.
FIG. 12 is a flowchart showing a sequence of collecting the holder H2 from the stage WST2 of FIG. 7 and loading the holder H2 into the holder pod.
13 is a flowchart showing a sequence for mounting the cleaned holder of FIG. 7 on a stage.
14 is a flowchart showing a sequence of moving a holder in the holder storage box of FIG. 7 to a holder pod.
FIG. 15 is a flowchart showing a holder temperature stabilization check, a flatness measurement of a super flat wafer, and a loading sequence of a holder onto a stage in FIG. 8;
FIGS. 16A to 16D are views for explaining a method of cleaning the wafer holder stored in the holder pod.
[Explanation of symbols]
Reference numeral 22: positioning pin (part of positioning mechanism), 51: holder storage box (buffer part), 52: vertical movement unit (opening / closing device), 57: third wafer transfer system (part of transfer system), 60a, 60b ... Focal position detection system (temperature stabilization detection device, flatness measurement device), 70 ... Holder pod (storage device), 73 ... Opening / closing door (door), 74 ... Placement table, 75A, 75B ... Arm member (of the arm mechanism) 76) Handle (gripping part), 77 ... Cover, 77A ... Transparent window (transparent part), 77B ... Vent, 78A, 78B ... Supporting member, 79 ... Base plate, 79A ... Base plate body (base plate) Part), 79B ... lid member (part of the base plate), 90 ... body part, 93 ... first lock mechanism, 94 ... second lock mechanism, 98 ... dust receiving tray, 99 ... drive mechanism (switching) Mechanism, part of the arm mechanism), 00: Exposure device, 100A: Exposure device main body, 101: Holder transfer mechanism (part of the transfer system), 152: Main body chamber (chamber), ER: Exposure chamber, H1, H2: Wafer holder (holding device), IL: Illumination Light (energy beam), PL: projection optical system, SFW: super flat wafer (substrate with high flatness), W1, W2: wafer (object), WST1, WST2: wafer stage (stage).
Claims (32)
ベース板と、該ベース板に設けられ前記保持装置を前記ベース板から所定距離隔てて支持する支持部材とを有する本体部と；
前記本体部の全体を覆う状態で前記ベース板に着脱自在に取り付けられ、その内部に保持装置収納空間を形成するカバーと；
前記カバーの一部に固定されたカバー持ち上げ用の把持部と；
前記カバーに取り付けられ、前記支持部材によって支持された前記保持装置と前記ベース板との間の空隙に対してその先端部が挿入及び離脱可能な少なくとも２本のアーム部材と、前記各アーム部材の先端部を前記空隙に挿入する第１状態と前記空隙内から離脱する第２状態とを切り換える切り換え機構とを有する切り換えアーム機構と；を備える収納装置。A storage device for storing a holding device used for holding an object,
A body having a base plate and a support member provided on the base plate for supporting the holding device at a predetermined distance from the base plate;
A cover detachably attached to the base plate so as to cover the entire body, and forming a holding device storage space therein;
A cover lifting portion fixed to a part of the cover;
At least two arm members each having a tip portion that can be inserted into and removed from a gap between the holding device and the base plate that is attached to the cover and supported by the support member, and A switching arm mechanism having a switching mechanism for switching between a first state in which a tip portion is inserted into the gap and a second state in which the tip section is separated from the gap.
前記チャンバの内部で前記収納装置を外部に対してほぼ気密状態として開閉可能な開閉装置と；
前記チャンバの内部に設けられ、前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を収納可能なバッファ部と；
前記ステージと前記開閉装置及び前記バッファ部との間で、前記保持装置又は前記ステージに装着可能な物体を搬送する搬送系と；を備える露光装置。An exposure apparatus main body for exposing an object held by the holding apparatus on the stage with an energy beam to form a predetermined pattern on the object; an exposure apparatus main body connected to an exposure chamber accommodating at least a part of the exposure apparatus main body; A chamber in which a cleanness inside is maintained and a storage device for storing an object mountable on the holding device or the stage is arranged;
An opening and closing device capable of opening and closing the storage device inside the chamber in a substantially airtight state with respect to the outside;
A buffer unit provided inside the chamber and capable of storing an object mountable on the holding device or the stage;
A transport system that transports an object that can be mounted on the holding device or the stage, between the stage, the opening / closing device, and the buffer unit.
前記バッファ部には、予備の保持装置、前記照度計及び前記波面収差センサの少なくとも１つが収納されることを特徴とする請求項１７に記載の露光装置。The holding device is stored in the storage device,
18. The exposure apparatus according to claim 17, wherein the buffer unit accommodates at least one of a spare holding device, the illuminometer, and the wavefront aberration sensor.
前記温度安定化検出装置は、前記保持装置に保持された物体の前記投影光学系の光軸方向に関する位置情報を検出可能な焦点位置検出系を含むことを特徴とする請求項１９又は２０に記載の露光装置。The exposure apparatus main body includes a projection optical system that projects a pattern,
21. The temperature stabilization detection device according to claim 19, wherein the temperature stabilization detection device includes a focus position detection system capable of detecting position information of the object held by the holding device in an optical axis direction of the projection optical system. Exposure equipment.
前記物体の保持に用いられる保持装置が載置されるステージを複数備え、各ステージ上の保持装置に保持された物体に対する露光を行う露光装置本体と；
前記ステージに対する前記保持装置の搬入及び前記ステージからの保持装置の搬出を行う搬送系と；を備え、
前記いずれかのステージ上に前記保持装置が存在しない状態で、残りのステージが移動可能に構成されていることを特徴とする露光装置。An exposure apparatus for exposing an object by an energy beam to form a predetermined pattern on the object,
An exposure apparatus main body that includes a plurality of stages on which a holding device used for holding the object is mounted, and performs exposure on the object held by the holding device on each stage;
A transport system for loading the holding device into and out of the holding device from the stage;
An exposure apparatus, wherein the remaining stages are configured to be movable in a state where the holding device does not exist on any of the stages.
前記ステージ上から前記保持装置を搬出して回収する工程と；
前記回収した保持装置を清掃する工程と；
前記清掃後の保持装置を前記ステージ上に搬入する工程と；
前記搬入した保持装置をステージに真空吸着する工程と；
前記吸着された保持装置の温度安定化を確認する工程と；
前記温度安定化が確認された保持装置表面のゴミ付着状況が良好であることを確認する工程と；を含む清掃処理方法。A cleaning processing method of mounting a holding device for holding an object on a stage, re-installing the stage on the stage after cleaning outside the stage,
Unloading and collecting the holding device from the stage;
Cleaning the collected holding device;
Loading the holding device after the cleaning onto the stage;
Vacuum adsorbing the loaded holding device to a stage;
Confirming temperature stabilization of the adsorbed holding device;
A step of confirming that the state of adhesion of dust on the surface of the holding device in which the temperature stabilization is confirmed is good.
前記光学的な計測に際しては、前記基板表面に光を照射してその反射光の光電変換信号に基づいて前記基板の平坦度を計測し、
前記温度の安定化の確認は、前記光電変換信号の揺らぎに基づいて行われることを特徴とする請求項２７に記載の清掃処理方法。The object loaded on the holding device is a high flatness substrate,
In the optical measurement, irradiating the substrate surface with light and measuring the flatness of the substrate based on a photoelectric conversion signal of the reflected light,
The cleaning method according to claim 27, wherein the confirmation of the stabilization of the temperature is performed based on a fluctuation of the photoelectric conversion signal.
請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の清掃処理方法を前記ステージ上の保持装置に対して実行する工程と；
前記表面のゴミ付着状況が良好であることが確認された前記保持装置上に前記物体を搬入する工程と；
前記搬入された物体に対して前記露光を行う工程と；を含む露光方法。An exposure method for exposing an object held by a holding device mounted on a stage by an energy beam to form a predetermined pattern on the object,
A step of performing the cleaning method according to any one of claims 26 to 28 on a holding device on the stage;
Loading the object onto the holding device where the dust adhesion state on the surface is confirmed to be good;
Performing the exposure on the carried object.
前記両ステージ上に前記保持装置が搭載された初期状態から、一方のステージから保持装置を搬出して清掃するのと並行して他方のステージ上の保持装置を搬出してバッファ部に待機させる工程を含む清掃処理方法。Used in an exposure apparatus having two stages capable of independently moving an object in a two-dimensional plane while holding the object, cleaning the holding device mounted on each stage and holding the object, and mounting the object again on each stage Cleaning processing method,
From the initial state in which the holding device is mounted on both stages, carrying out the holding device from one stage and cleaning it in parallel with carrying out the holding device on the other stage and waiting in the buffer unit Cleaning treatment method including:
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004063934A true JP2004063934A (en) | 2004-02-26 |
Family
ID=31942476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002222456A Pending JP2004063934A (en) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | Storage device, aligner, cleaning processing method and exposure method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004063934A (en) |
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| JP2006294860A (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Nikon Corp | Substrate treatment equipment and exposure device |
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- 2002-07-31 JP JP2002222456A patent/JP2004063934A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081014 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090302 |