JP2006202887A - Chip-type aluminum electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リード同一方向型(ディスクリート型)のアルミニウム電解コンデンサに耐熱性合成樹脂からなる座板を装着して表面実装可能としたチップ型アルミニウム電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a chip-type aluminum electrolytic capacitor that can be surface-mounted by mounting a seat plate made of a heat-resistant synthetic resin on a lead unidirectional (discrete type) aluminum electrolytic capacitor.
コンデンサのうち、例えばタンタル固体電解コンデンサや導電性高分子を固体電解質として用いる固体電解コンデンサなどは、そのコンデンサ素子の周りに樹脂モールドよりなる外装体を直接的に形成することができるためチップ化に適しており、容易にチップ化することができる。 Among capacitors, for example, a tantalum solid electrolytic capacitor or a solid electrolytic capacitor using a conductive polymer as a solid electrolyte can be formed into a chip because an outer package made of a resin mold can be directly formed around the capacitor element. It is suitable and can be easily chipped.
これに対して、アルミニウム電解コンデンサの場合は、コンデンサ素子を所定の電解液とともに金属ケース内に封入し、その一対のリード端子をケース外に引き出す構成であるため、金属ケースの周りに樹脂外装体を形成することによってチップ化することは可能であるにしても、その分工程が増えコスト的に好ましくないばかりでなく、かえって大型になってしまう。 In contrast, in the case of an aluminum electrolytic capacitor, the capacitor element is enclosed in a metal case together with a predetermined electrolyte, and the pair of lead terminals are drawn out of the case. Although it is possible to form a chip by forming, not only is the process increased and the cost is not preferable, but also the size is increased.
そこで、アルミニウム電解コンデンサにおいては、例えば特許文献1に記載されているように、座板を用いて簡易的にチップ化することが行われており、その一例の基本的な構成を図6および図7により説明する。 Therefore, in an aluminum electrolytic capacitor, for example, as described in Patent Document 1, a chip is simply formed using a seat plate, and a basic configuration of an example is shown in FIGS. 7 will be described.
図6に示すように、チップ型アルミニウム電解コンデンサは、有底筒状の金属ケース(通常、アルミニウムケース)1内に一対のリード端子2,2を有するコンデンサ素子3を収納するとともに所定の電解液を注入したのち、金属ケース1の開口部を一対のリード挿通孔4a,4aを備えたゴム封口体4にて封止して、その開口部をかしめてなるコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5の開口部側に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる座板6とを備えている。
As shown in FIG. 6, a chip-type aluminum electrolytic capacitor includes a
座板6は、一対のリード挿通孔7,7を有し、図7に示すように、そのリード挿通孔7,7にリード端子2,2を挿通したのち、リード端子の各先端部2a,2a側を座板6の底面に沿うように互いに離れる方向に折り曲げることにより、コンデンサ本体5に取り付けられる。なお、リード端子の各先端部2a,2aはプレス加工などにより扁平な板状に形成され、また、図示しないが、座板6の底面には所定深さのリード収納溝が形成される。
The
このようにして作製されたチップ型アルミニウム電解コンデンサは、図示しないプリント基板のクリームハンダが塗布された所定の電極パッド上に載置され、リフローハンダ付け法によってリード端子の各先端部2a,2aがハンダ付けされる。
The chip-type aluminum electrolytic capacitor thus manufactured is placed on a predetermined electrode pad to which cream solder of a printed board (not shown) is applied, and the
しかしながら、上記した従来のチップ型アルミニウム電解コンデンサでは、リード端子の各先端部2a,2aの折り曲げによって座板6をコンデンサ本体5に保持させるようにしているが、折り曲げ加工の精度上、座板6をコンデンサ本体5に隙間なく密着させることが難しく、それらの間にガタツキが生ずることがある。
However, in the above-described conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor, the
そうすると、プリント基板へのハンダ付け後において、コンデンサ本体5はリード端子の各先端部2a,2aのハンダ付け部分のみによって支えられることになり、特に激しい振動を受ける車載用途などでは耐振動性能の点で問題が生ずる。
Then, after soldering to the printed circuit board, the
したがって、本発明の課題は、リード端子の折り曲げによってコンデンサ本体に座板を取り付けるようにしたチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、簡単な構成によってコンデンサ本体と座板との間のガタツキを確実になくすことにある。 Accordingly, an object of the present invention is to reliably eliminate rattling between the capacitor body and the seat plate with a simple configuration in a chip-type aluminum electrolytic capacitor in which the seat plate is attached to the capacitor body by bending the lead terminals. is there.
上記課題を解決するため、本発明は、一対のリード端子を有するコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に収納するとともに上記金属ケースの開口部を封口体にて閉塞し、上記一対のリード端子を上記封口体を通して外部に引き出してなるコンデンサ本体と、一対のリード挿通孔を有する耐熱性合成樹脂からなる座板とを含み、上記一対のリード挿通孔に上記一対のリード端子を挿通して上記座板を上記金属ケースの開口部側に配置し、上記一対のリード端子の先端部側を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げてなるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記封口体と上記座板との間に、ゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the present invention stores a capacitor element having a pair of lead terminals in a bottomed cylindrical metal case and closes the opening of the metal case with a sealing body. Including a capacitor main body in which terminals are drawn out through the sealing body and a seat plate made of a heat-resistant synthetic resin having a pair of lead insertion holes, and the pair of lead terminals are inserted into the pair of lead insertion holes. In the chip-type aluminum electrolytic capacitor, wherein the seat plate is disposed on the opening side of the metal case, and the tip end sides of the pair of lead terminals are bent away from each other along the bottom surface of the seat plate. A spacer made of a rubber elastic body is disposed between the seat plate and the seat plate in a compressed state.
本発明には、上記スペーサが上記封口体とは別体の単品として設計される態様も含まれるが、上記封口体がゴム弾性体からなる場合には、上記スペーサを上記封口体と一体に形成することが好ましい。また、上記スペーサの上記金属ケースの開口端面からの突出長さは0.05〜1mmが好ましい。 The present invention includes a mode in which the spacer is designed as a single product separate from the sealing body. However, when the sealing body is made of a rubber elastic body, the spacer is formed integrally with the sealing body. It is preferable to do. Moreover, the protrusion length from the opening end surface of the metal case of the spacer is preferably 0.05 to 1 mm.
本発明によれば、封口体と座板との間にゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されるため、そのスペーサの反発力によりコンデンサ本体と座板とが一体的に結合され、これにより耐振動性能の向上が図られる。また、スペーサをゴム弾性体からなる封口体と一体に形成することにより、部品点数や組立作業工数を増やすことなく生産することができる。 According to the present invention, since the spacer made of the rubber elastic body is disposed between the sealing body and the seat plate in a compressed state, the capacitor body and the seat plate are integrally coupled by the repulsive force of the spacer. As a result, vibration resistance is improved. Further, by forming the spacer integrally with the sealing body made of a rubber elastic body, the spacer can be produced without increasing the number of parts and the number of assembly work steps.
次に、図1ないし図5により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図1は本発明によるチップ型アルミニウム電解コンデンサの組立前の状態を示す分解断面図,図2は組立後の状態を示す断面図,図3はゴム封口体を示す底面図,図4はゴム封口体に設けられるスペーサの変形例を示す斜視図,図5はスペーサの別の変形例を示す模式図である。なお、先の図6,図7で説明した上記従来例と実質的に同一である構成要素については、それと同じ参照符号を用いる。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5, but the present invention is not limited to this. 1 is an exploded cross-sectional view showing a state before assembly of a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state after assembly, FIG. 3 is a bottom view showing a rubber sealing body, and FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a modified example of the spacer provided on the body, and FIG. 5 is a schematic view showing another modified example of the spacer. The same reference numerals are used for components that are substantially the same as those of the conventional example described with reference to FIGS.
図1を参照して、本発明の実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいても、先の図6,図7で説明した上記従来例と同じく、コンデンサ本体5と耐熱性合成樹脂からなる座板6とを備えている。
Referring to FIG. 1, in the chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention, a seat plate made of a capacitor
コンデンサ本体5には、有底筒状の金属ケース1内に一対のリード端子2,2を有するコンデンサ素子3を収納するとともに所定の電解液を注入したのち、金属ケース1の開口部を一対のリード挿通孔4a,4aを備えたゴム封口体4にて封止して、その開口端縁をかしめてなるアルミニウム電解コンデンサが用いられる。
In the
コンデンサ素子3は、図示しないアルミニウム製の陽極箔と陰極箔とをそれらの間にセパレータを介して渦巻き状に巻回することにより形成される。また、リード端子2,2には、アルミニウムからなる羽子板状の端子板にCP線(ハンダメッキ銅被覆鋼線)を接続したリード端子で、その丸棒部分がゴム封口体4のリード挿通孔4a,4aを介してケース外に引き出される。
The
座板6は、一対のリード挿通孔7,7を有し、図2に示すように、そのリード挿通孔7,7にリード端子2,2を挿通したのち、リード端子の各先端部2a,2a側を座板6の底面に沿うように互いに離れる方向に折り曲げることにより、コンデンサ本体5に取り付けられる。
The
なお、座板6の底面側に引き出されたリード端子の各先端部2a,2aは、折り曲げに先立ってプレス加工などにより扁平な板状に形成され、また、座板6の底面には扁平にされた先端部2a,2aのほぼ板厚分の深さを有するリード収納溝が形成されることが好ましい。
The leading
上記のようにして、座板6がコンデンサ本体5に取り付けられるのであるが、本発明では、座板6とコンデンサ本体5との間にガタツキが生じないようにするため、ゴム封口体4と座板6との間に、リード端子の各先端部2a,2aの折り曲げによって座板6をコンデンサ本体5に取り付ける際に圧縮されるゴム弾性体からなるスペーサ10を配置する。
As described above, the
スペーサ10が座板6によって圧縮されるためには、図1に示すように、スペーサ10はゴム封口体4側から見て金属ケース1のかしめによってカールされた開口端面1aより下方に突出する高さ(長さ)を有することが条件とされる。スペーサ10の上記開口端面1aからの突出する高さは0.05〜1mmの範囲内が好ましい。
In order for the
スペーサ10はゴム封口体4とは別体の単品として形成されてもよいが、部品点数や組立作業工数を増やさないようにするため、この例では、ゴム封口体4と一体に形成するようにしている。
The
また、スペーサ10はゴム封口体4と座板6との間で少なくとも1個所に設けられればよいが、この例では、図3に示すように、ゴム封口体4のリード挿通孔4a,4aを結ぶ直径線と直交する直径線上の2個所に配置するようにしている。
Further, the
スペーサ10の形状としては、まずその筆頭として円柱状が例示されるが、このほかに図4(a)に示す円錐状,図4(b)に示す三角錐状,図4(c)に示す三角柱状,図4(d)に示す四角錐状,図4(e)に示す四角柱状などを採用することができ、また、図5に例示するように、スペーサ10をある程度の長さをもった円弧状のリブとして形成してもよい。
As the shape of the
いずれにしても、本発明によれば、リード端子の各先端部2a,2aを折り曲げて座板6をコンデンサ本体5側に引き寄せて取り付けるに伴って、ゴム弾性体からなるスペーサ10が圧縮され、その反発力によってコンデンサ本体5と座板6とがガタツキなく一体的に結合されるため、これにより耐振動性能を飛躍的に向上させることができる。なお、本発明には、電解質に例えば導電性高分子を用いたアルミニウム固体電解コンデンサも含まれる。
In any case, according to the present invention, the
1 金属ケース
2 リード端子
2a 先端部
3 コンデンサ素子
4 ゴム封口体
4a リード挿通孔
5 コンデンサ本体
6 座板
7 リード挿通孔
10 スペーサ
1
Claims (3)
上記封口体と上記座板との間に、ゴム弾性体からなるスペーサが圧縮された状態で配置されていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。 A capacitor element having a pair of lead terminals is housed in a bottomed cylindrical metal case, the opening of the metal case is closed with a sealing body, and the pair of lead terminals are drawn out through the sealing body. A capacitor body and a seat plate made of a heat-resistant synthetic resin having a pair of lead insertion holes, and the pair of lead terminals are inserted into the pair of lead insertion holes to connect the seat plate to the opening side of the metal case In a chip-type aluminum electrolytic capacitor formed by bending the tip end side of the pair of lead terminals in a direction away from each other along the bottom surface of the seat plate,
A chip-type aluminum electrolytic capacitor, wherein a spacer made of a rubber elastic body is disposed between the sealing body and the seat plate in a compressed state.
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