JP2006187747A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示デバイス(LCD)、プラズマ表示デバイス(PDP)、半導体デバイス等の製造プロセスにおいて、LCD又はPDP用ガラス基板、半導体基板、プリント基板等に対して各種の処理、例えば洗浄処理を行う基板処理装置に関する。 In the manufacturing process of a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP), a semiconductor device, etc., the present invention performs various processes such as a cleaning process on a glass substrate for LCD or PDP, a semiconductor substrate, a printed circuit board, etc. The present invention relates to a substrate processing apparatus.
従来から、LCDまたはPDP用ガラス基板等の基板製造ラインにおいては、例えばエッチング処理等の薬液を用いた特定の処理装置の後に基板洗浄機構を設け、基板表面に残った薄膜やパーティクル等の異物を洗浄除去することが行われている。このような基板洗浄機構を有する基板処理装置としては、例えば、特許文献1に示されるように、搬送される基板の上面側及び下面側に、棒状ブラシを所定間隔をおいて複数配設し、基板の上方から純水等の洗浄液を供給しながら、基板搬送方向に対して直交する方向に往復運動させることで基板上の埃等を除去する洗浄装置が提案されている。
しかしながら、上記特許文献1に示される洗浄装置は、基板面の洗浄を続けるうちに、棒状ブラシの植毛内で、洗浄液として供給される上記純水中に含まれるバクテリア等の雑菌の繁殖が生じることがある。ブラシ植毛内で繁殖した雑菌は、パーティクルとなって基板を汚染したり、洗浄液循環路に備えられているフィルタの目詰まりの原因となる等の事態が発生し、洗浄性能の低下に繋がるおそれがある。この洗浄性能低下を防止するために、過酸化水素水等の薬品を使用した殺菌処理や、上記雑菌を除去可能な高価な微細フィルタを配設して高頻度で取り換えること等が行われているが、この場合、薬品使用による基板に対する悪影響や、高頻度でのフィルタ取り換えによるコスト高が問題となる。 However, the cleaning device disclosed in Patent Document 1 causes propagation of bacteria such as bacteria contained in the pure water supplied as a cleaning solution within the flock of the rod-shaped brush while continuing to clean the substrate surface. There is. The bacteria that propagated in the brush flocks may become particles and contaminate the substrate or cause clogging of the filter provided in the cleaning liquid circulation path, which may lead to deterioration in cleaning performance. is there. In order to prevent this deterioration in cleaning performance, sterilization using chemicals such as hydrogen peroxide water, expensive fine filters capable of removing the above-mentioned germs are disposed and frequently replaced. However, in this case, there are problems such as adverse effects on the substrate due to the use of chemicals and high costs due to frequent filter replacement.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、安価であって、薬品を用いることもなく、洗浄液中に含まれる雑菌が繁殖することを防止して、充分な洗浄機能を確保できる基板処理装置を提供することを目的とするものである。 The present invention was made to solve the above problems, is inexpensive, does not use chemicals, prevents the proliferation of germs contained in the cleaning liquid, and ensures a sufficient cleaning function. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can be used.
本発明の請求項1に記載の発明は、基板処理用のブラシ毛がブラシ基部に立設されてなるブラシ部と、
前記ブラシ毛洗浄用の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記洗浄液に対して紫外線を照射する照射手段とを備え、
前記ブラシ基部には、前記照射手段による紫外線照射後の洗浄液が前記洗浄液供給手段から流入され、この洗浄液を前記ブラシ毛に向けて案内する洗浄液案内路と、この洗浄液案内路を流れる洗浄液を前記ブラシ毛立設面から前記ブラシ毛に吐出する吐出口とが設けられているものである。
The invention according to claim 1 of the present invention includes a brush portion in which brush hairs for substrate processing are erected on a brush base;
Cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid for brush hair cleaning;
An irradiation means for irradiating the cleaning liquid with ultraviolet rays,
The cleaning liquid after being irradiated with ultraviolet rays by the irradiation means flows into the brush base from the cleaning liquid supply means, and the cleaning liquid guide path for guiding the cleaning liquid toward the brush bristles, and the cleaning liquid flowing through the cleaning liquid guide path as the brush. A discharge port for discharging from the raised surface to the brush bristles is provided.
この構成では、照射手段によって紫外線を照射した後の洗浄液を、洗浄液供給手段によってブラシ基部に供給し、ブラシ基部では、洗浄液案内路を通して吐出口からブラシ毛に対して上記紫外線照射後の洗浄液を吐出して、ブラシ毛での雑菌繁殖を防止する。 In this configuration, the cleaning liquid after being irradiated with ultraviolet rays by the irradiation means is supplied to the brush base by the cleaning liquid supply means, and the cleaning liquid after the ultraviolet irradiation is discharged from the discharge port to the brush hair through the cleaning liquid guide path. Then, miscellaneous bacteria growth on the brush hair is prevented.
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記洗浄液供給手段によって前記ブラシ毛に供給された前記洗浄液を前記洗浄液供給手段に戻す洗浄液回収手段を備え、
前記照射手段は、当該洗浄液回収手段によって回収された洗浄液に対して紫外線を再度照射し、
前記洗浄液供給手段は、前記照射手段によって紫外線が再度照射された洗浄液を前記ブラシ基部の洗浄液案内路に供給するものである。
The invention described in claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a cleaning liquid recovery means for returning the cleaning liquid supplied to the brush bristles by the cleaning liquid supply means to the cleaning liquid supply means. ,
The irradiation means irradiates the cleaning liquid recovered by the cleaning liquid recovery means again with ultraviolet rays,
The cleaning liquid supply means supplies the cleaning liquid irradiated again with ultraviolet rays by the irradiation means to the cleaning liquid guide path of the brush base.
この構成では、洗浄液回収手段によって回収された洗浄液に対して、照射手段が紫外線を再度照射し、この再照射後の洗浄液を洗浄液供給手段が再びブラシ基部の洗浄液案内路に供給するようになっている。 In this configuration, the irradiation means again irradiates the cleaning liquid collected by the cleaning liquid recovery means, and the cleaning liquid supply means again supplies the cleaning liquid after the re-irradiation to the cleaning liquid guide path of the brush base. Yes.
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置であって、前記照射手段は、循環状態にある前記洗浄液に対して前記紫外線を照射する循環式照射手段を備えるものである。 The invention according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the irradiation means irradiates the cleaning liquid in a circulating state with the ultraviolet rays. Means are provided.
この構成では、循環状態にある洗浄液に対して循環式照射手段により紫外線を照射することによって、洗浄液に含まれる雑菌を殺菌するようにしている。 In this configuration, the germs contained in the cleaning liquid are sterilized by irradiating the cleaning liquid in a circulating state with ultraviolet rays by the circulating irradiation means.
また、請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記照射手段は、前記洗浄液を貯留する洗浄液貯留手段と、この洗浄液貯留手段によって貯留された洗浄液に対して前記紫外線を照射する貯留式照射手段とを備えるものである。 Further, the invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the irradiation means includes a cleaning liquid storage means for storing the cleaning liquid, and the cleaning liquid storage means. And a storage type irradiation means for irradiating the cleaning liquid stored by the ultraviolet light.
この構成では、洗浄液貯留手段によって貯留された状態の洗浄液に対して、貯留式照射手段により紫外線を照射することによって、洗浄液中に含まれる雑菌を殺菌している。 In this configuration, germs contained in the cleaning liquid are sterilized by irradiating the cleaning liquid stored in the cleaning liquid storing means with ultraviolet rays by the storage type irradiation means.
また、請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の基板処理装置であって、前記洗浄液貯留手段は、ステンレス製洗浄液貯留タンクを備え、当該貯留タンクに貯留されている洗浄液に対して前記貯留式照射手段によって紫外線が照射されるものである。 Further, the invention according to claim 5 is the substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the cleaning liquid storage means includes a stainless steel cleaning liquid storage tank, and the cleaning liquid is stored in the storage tank. Ultraviolet rays are irradiated by the storage type irradiation means.
この構成では、洗浄液貯留手段において、ステンレス製洗浄液貯留タンクに貯留されている洗浄液に対して、貯留式照射手段によって紫外線を照射することで、洗浄液中に含まれる雑菌を殺菌している。 In this configuration, in the cleaning liquid storage means, germs contained in the cleaning liquid are sterilized by irradiating the cleaning liquid stored in the stainless steel cleaning liquid storage tank with ultraviolet rays by the storage type irradiation means.
また、請求項6に記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記照射手段によって照射される紫外線は、254nm線であるものである。 The invention according to claim 6 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the ultraviolet rays irradiated by the irradiation means are 254 nm rays.
この構成では、照射手段によって照射される紫外線の波長を254nm線としているので、比較的低いコストでもって効率よく雑菌を殺菌できる。例えば、254nm線よりも短波長の光源は、オゾン生成を促進しやすく局所排気設備等が必要になるが、254nm線の光源であれば、そのような設備は不要であり、しかも、バクテリア等の殺菌において特に有効である。 In this configuration, since the wavelength of the ultraviolet ray irradiated by the irradiation means is set to 254 nm, germs can be sterilized efficiently at a relatively low cost. For example, a light source with a wavelength shorter than that of the 254 nm line facilitates ozone generation and requires a local exhaust facility. However, if the light source is a 254 nm line, such a facility is unnecessary, and bacteria such as Particularly effective in sterilization.
また、請求項7に記載の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記洗浄液供給手段によって供給されるブラシ毛洗浄用の洗浄液は、基板洗浄用の洗浄液としても用いられるものである。 The invention according to claim 7 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the cleaning liquid for cleaning the bristle supplied by the cleaning liquid supply means is for substrate cleaning. It is also used as a cleaning liquid.
この構成では、洗浄液供給手段から供給されるブラシ毛洗浄用の洗浄液を、基板洗浄用の洗浄液としても用い、上記紫外線が照射された洗浄液を基板面に供給して、当該基板面をブラシ部でブラッシングすることによって、ブラシ毛の洗浄効率だけでなく、基板面の洗浄効率も高めるようにしている。 In this configuration, the cleaning liquid for cleaning the bristle supplied from the cleaning liquid supply unit is also used as the cleaning liquid for cleaning the substrate, the cleaning liquid irradiated with the ultraviolet rays is supplied to the substrate surface, and the substrate surface is removed by the brush unit. By brushing, not only the cleaning efficiency of the brush hair but also the cleaning efficiency of the substrate surface is enhanced.
請求項1に記載の発明によれば、ブラシ毛に対して紫外線照射後の洗浄液を吐出して、ブラシ毛での雑菌繁殖を防止するので、洗浄液中でバクテリア等の雑菌が増加することがなく、洗浄液循環路に備えられているフィルタの目詰まりを防止することができる。また、基板面上に上記雑菌を要因とするパーティクルが再付着する等の事態も発生しないので、充分な洗浄性能を確保することができる。また、紫外線照射による殺菌方式を採用しているので、薬品使用による場合のような基板に対する悪影響がなく、低コストでの殺菌を行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, the cleaning liquid after ultraviolet irradiation is discharged to the bristle to prevent the propagation of germs on the bristle, so that bacteria such as bacteria do not increase in the cleaning liquid. Further, it is possible to prevent clogging of the filter provided in the cleaning liquid circulation path. In addition, since a situation such as re-adhesion of particles due to various germs does not occur on the substrate surface, sufficient cleaning performance can be ensured. In addition, since a sterilization method using ultraviolet irradiation is employed, there is no adverse effect on the substrate as in the case of using chemicals, and sterilization can be performed at low cost.
請求項2に記載の発明によれば、一度使用した洗浄液に紫外線を再度照射して再利用するので、低コストでブラシ毛の殺菌が可能である。また、回収した洗浄液中にバクテリア等の雑菌が混入していたとしても、これを確実に殺菌して再度ブラシ毛に供給することができるので、これら回収、殺菌及び再供給を繰り返すことによりブラシ毛の洗浄性能を更に向上させることができる。 According to the invention described in claim 2, since the cleaning liquid once used is irradiated again with ultraviolet rays and reused, the bristles can be sterilized at low cost. In addition, even if bacteria such as bacteria are mixed in the collected cleaning liquid, it can be reliably sterilized and supplied again to the brush hair. By repeating these collection, sterilization and resupply, the brush hair The cleaning performance can be further improved.
請求項3に記載の発明によれば、循環状態にある洗浄液に対して紫外線を照射して、洗浄液を一カ所に滞留させずに殺菌を行うので、洗浄液の照射のために要する機構を小さく構成することが可能になる。 According to the invention described in claim 3, since the cleaning liquid in a circulating state is irradiated with ultraviolet rays and sterilization is performed without the cleaning liquid staying in one place, the mechanism required for irradiation of the cleaning liquid is made small. It becomes possible to do.
請求項4に記載の発明によれば、貯留された状態の洗浄液に対して紫外線を照射して洗浄液を殺菌するので、紫外線の照射を確実に行うことができ、殺菌作用を向上させることができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the cleaning liquid is sterilized by irradiating the stored cleaning liquid with ultraviolet rays, the ultraviolet irradiation can be reliably performed and the sterilizing action can be improved. .
請求項5に記載の発明によれば、ステンレス製洗浄液貯留タンクに貯留されている洗浄液に紫外線を照射して殺菌を行うので、照射時にタンク内で紫外線を反射させて照射効率が向上する。また、長時間使用した場合であっても、紫外線の照射によるタンクの変成を防止することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the cleaning liquid stored in the stainless steel cleaning liquid storage tank is sterilized by irradiating it with ultraviolet rays, the irradiation efficiency is improved by reflecting the ultraviolet rays in the tank during irradiation. Further, even when used for a long time, it is possible to prevent the tank from being transformed by the irradiation of ultraviolet rays.
請求項6に記載の発明によれば、照射手段によって照射される紫外線を254nm線としているので、比較的易いコストでもって効率よく雑菌を殺菌できる。例えば、254nm線よりも短波長の光源は、オゾン生成を促進しやすく局所排気設備等が必要になるが、254nm線の光源であれば、そのような設備は不要であり、しかも、バクテリア等の殺菌において特に有効である。 According to the invention described in claim 6, since the ultraviolet rays irradiated by the irradiation means are 254 nm rays, germs can be efficiently sterilized at a relatively easy cost. For example, a light source with a wavelength shorter than that of the 254 nm line facilitates ozone generation and requires a local exhaust facility. However, if the light source is a 254 nm line, such a facility is unnecessary, and bacteria such as Particularly effective in sterilization.
請求項7に記載の発明によれば、上記紫外線が照射された洗浄液を基板面に供給するので、当該基板面をブラシ部でブラッシングすることによって、ブラシ毛の洗浄効率だけでなく、基板面の洗浄効率も高められる。 According to the invention described in claim 7, since the cleaning liquid irradiated with the ultraviolet rays is supplied to the substrate surface, by brushing the substrate surface with the brush portion, not only the cleaning efficiency of the brush hair but also the substrate surface Cleaning efficiency is also increased.
以下、本発明の一実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置が好適に適用されるエッチング処理装置Eを示す概略図である。このエッチング処理装置Eは、例えば液晶表示器用のガラス基板上に形成された薄膜にエッチングを施す処理を行う装置であって、ローダE1及びアンローダE2と、処理すべき基板若しくは処理後の基板をストックするカセットCに対し基板を搬入・搬出する動作を行うロボットハンドを備える移送ロボットE3と、処理すべき基板を図示省略の基板搬送手段で搬送しつつ、この基板に対して各種の処理を行う基板処理部E4、すなわちエッチングユニットE41、水洗処理ユニットE42、及び乾燥ユニットE43からなる基板処理部E4とから構成されている。 Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an etching processing apparatus E to which the substrate processing apparatus according to the present invention is preferably applied. This etching processing apparatus E is an apparatus that performs processing for etching a thin film formed on a glass substrate for a liquid crystal display, for example, and stocks a loader E1 and an unloader E2 and a substrate to be processed or a substrate after processing. A transfer robot E3 having a robot hand for carrying in and out the substrate to and from the cassette C, and a substrate for carrying out various processes on the substrate while carrying the substrate to be processed by a substrate carrying means (not shown). It is comprised from the process part E4, ie, the board | substrate process part E4 which consists of the etching unit E41, the water washing process unit E42, and the drying unit E43.
上記基板処理部E4のエッチングユニットE41は、被処理基板にエッチング処理を施すユニットであり、例えば、搬送されてくる基板の表面にノズルからエッチング液を供給し、エッチング液を基板表面に作用させて基板にエッチング加工を施すものである。水洗処理ユニットE42(基板洗浄装置)は、前記エッチング処理がなされた基板の表面を清浄化すべく、基板表面に純水等を供給して基板を水洗するものである。また乾燥ユニットE43は、水洗後の基板に対して温風等を供給し、該基板の表裏面を乾燥させるものである。本発明にかかる基板処理装置は、例えばこのようなエッチング処理装置Eにおける前記水洗処理ユニットE42(基板洗浄装置)として好適に用いることができる。以下、本発明をこのような基板洗浄装置に適用する場合について、その具体的実施形態を説明する。 The etching unit E41 of the substrate processing unit E4 is a unit that performs an etching process on the substrate to be processed. For example, an etching solution is supplied from the nozzle to the surface of the substrate being transferred, and the etching solution is allowed to act on the substrate surface. The substrate is etched. The water washing processing unit E42 (substrate cleaning apparatus) supplies pure water or the like to the substrate surface to clean the substrate in order to clean the surface of the substrate that has been subjected to the etching process. The drying unit E43 supplies warm air or the like to the substrate after washing with water to dry the front and back surfaces of the substrate. The substrate processing apparatus according to the present invention can be suitably used as the water washing processing unit E42 (substrate cleaning apparatus) in such an etching processing apparatus E, for example. Hereinafter, specific embodiments of the present invention applied to such a substrate cleaning apparatus will be described.
図2は水洗処理ユニットE42に備えられるブラシ部及びその駆動機構を簡易的に示す構成図である。水洗処理ユニットE42に備えられるブラシ部221は、基板Bの面洗浄用のブラシ毛束50と、このブラシ毛束50が立設(植毛)される平板状のブラシ基部51とを有する。これらブラシ毛束50及びブラシ基部51からなるブラシ部221は、基板Bの搬送方向に直交する方向又はそれに近い方向であって、基板Bの上面に平行な方向に長尺状に延びる形状とされている。なお、ブラシ毛束50をなす各毛は、例えば、ナイロン系、テフロン(登録商標)系、塩化ビニール(PVC:Poly Vinyl Chloride)系の材質等からなり、径は0.05〜0.2(mm)とされる。
FIG. 2 is a configuration diagram simply showing the brush portion and its drive mechanism provided in the water washing processing unit E42. The
ブラシ基部51の上面部511側には、ブラシ部221を吊止め支持する支持材60が取り付けられ、この支持材60によってブラシ部221が、剛直な部材からなるブラシ取り付けベース61に取り付けられている。ブラシ取り付けベース61には、揺動機構8が取り付けられており、この揺動機構8から与えられる振動駆動力によりブラシ取り付けベース61が、基板Bの搬送方向に直交する基板B上面に平行な方向(例えば、図2の左右方向)に揺動されることで、ブラシ取り付けベース61に取り付けられているブラシ部221のブラシ毛束50の先端50Hが、基板Bの上面と平行な方向に揺動される。なお、揺動機構8は、ブラシ取り付けベース61に出力軸が連結されるバイブレータ81と、該バイブレータ81を駆動するための、電動モータや空圧機器等からなる駆動源82とから構成されている。図2では、これらの構成を簡略化して記載しており、具体的な構成例は後述の図6で説明する。なお、支持材60は、図2に示す距離Gを可変させられるように、ブラシ取り付けベース61に対して移動自在に設けられている。
A
ブラシ部221のブラシ基部51には、純水等を紫外線(UV)で照射したUV処理液が、洗浄液として洗浄液供給部9から供給される。洗浄液供給部9は、洗浄液を貯留する洗浄液貯留タンク91、この洗浄液貯留タンク91からブラシ基部51まで洗浄液を送る供給路92、及び供給路92の途中に設けられる供給ポンプ93を有している。純水等に紫外線(UV)を照射してUV処理液(洗浄液)を生成する機構については後述する。
A UV treatment liquid irradiated with pure water or the like with ultraviolet (UV) is supplied from the cleaning
ブラシ基部51の内部には、洗浄液を流通させる洗浄液案内路13が内設されており、この洗浄液案内路13の開口端13Eには、供給路92の端末部が接続され、洗浄液供給部9から送られてくる洗浄液を受け入れるようになっている。そして、この洗浄液を、ブラシ毛束50を介して基板Bの表面へ吐出すべく、ブラシ基部51におけるブラシ毛束50の立設箇所には、多数の洗浄液吐出口131が設けられている。
A cleaning
このように構成された基板洗浄装置10の動作を説明する。まず、ブラシ基部51の高さ位置の設定がなされる。この高さ位置は、ブラシ毛束50をなす各毛の径や材質等、並びに洗浄ターゲットとするパーティクルの粒径等を考慮し、洗浄すべき基板Bの上面に、どの程度の圧力でブラシ毛束50の先端50Hを接触させるか、の観点から決定される。この基板B上面に対してブラシ毛束50の先端50Hの位置を微調整する作業は、ブラシ取り付けベース61に対する支持材60の位置を調整することで可能とされている。例えば、ブラシ基部51が、大型の基板に対応した長尺状のものとされている場合、ブラシ基部51の長手方向略中央部は、下方向に撓みやすい。そのような場合には、当該撓んだ部分に近い支持材60のブラシ取り付けベース61に対する位置を調整し、撓んだ部分を上方向に持ち上げることで、ブラシ毛束50の先端50Hの基板B上面に対する位置関係を、ブラシ部221の長手方向において均一にすることが可能となっている。
The operation of the substrate cleaning apparatus 10 configured as described above will be described. First, the height position of the
このように、基板Bの上面に対するブラシ毛束50の先端50Hの位置関係が調整された上で、基板Bの洗浄処理が行われる。この洗浄処理に際しては、洗浄液供給部9の供給ポンプ93を動作させ、洗浄液をブラシ基部51に設けられた洗浄液吐出口131から洗浄液を基板Bに向けて吐出させつつ、バイブレータ81を駆動源82で駆動してブラシ取り付けベース61を揺動させる。これにより、搬送されてくる基板Bの表面にブラシ毛束50の先端50Hが、基板Bに対して、洗浄液の存在下で揺動接触することとなり、ブラシ毛束50が基板Bに作用してパーティクル等が除去される。
Thus, the cleaning process of the substrate B is performed after the positional relationship of the
以上が本実施形態にかかる基板洗浄装置1の全体概略構成及び概略動作であるが、続いて各要部の態様につき詳述する。図3は、図2に示した簡易的な構成図の要部、特にブラシ部221及び支持材60の部分を詳細に示す一部破断側面図である。図4は、ブラシ部221の内部構成の概略を示す側断面図である。
The above is the overall schematic configuration and schematic operation of the substrate cleaning apparatus 1 according to the present embodiment. Subsequently, the mode of each main part will be described in detail. FIG. 3 is a partially cutaway side view showing in detail the main part of the simple configuration diagram shown in FIG. 2, particularly the
先ずブラシ部221につき説明すると、ブラシ基部51の基板Bとの対向面には、所定本数のブラシ毛が束ねられた多数のブラシ毛束50が植毛されている。この植毛は、ブラシ基部51の表面に設けられた収納凹部に、前記ブラシ毛束50の根元部分50Bを嵌入する方式が採られている。このように植毛されたブラシ毛束50により、その毛先側において、平面状のブラシ先端50Hが形成されている。そしてブラシ先端Hが、搬送ローラ21(図5)により図中矢印aの方向に搬送されてくる基板Bに対し、所定の長さだけ接触することで、基板Bの表面に描画されているパターン溝等に付着しているパーティクル等の異物が掃き出される。
First, the
ブラシ基部51の内部に設けられている洗浄液流通用の洗浄液案内路13は、比較的大口径の貯留部132と、該貯留部132に連通するよう多数形成された比較的小口径の洗浄液吐出口131とからなる。この、貯留部132と洗浄液吐出口131とは主配管と分岐管の関係にあり、いわゆるマニホールド構造を呈している。洗浄液吐出口131は、例えば、ブラシ毛束50の植毛間隔部に設けられている。
The cleaning
このようにブラシ毛束50間に洗浄液吐出口131を配置することで、図4に示すように、洗浄液吐出口131から吐出される洗浄液の多くが、ブラシ毛束50をなすブラシ毛を経由して基板Bの表面に供給される。また、より確実に洗浄液がブラシ毛束50の根元部分50Bに供給されるよう、洗浄液吐出口131の吐出方向を前記根元部分50Bに配向する孔形状としても良い。このような洗浄液の供給形態とすることで、ブラシ毛束50の根元部分50Bには常に新鮮な洗浄液が供給されて清浄に保たれることになる。従って、ブラシ毛束50(ブラシ毛)において洗浄液が滞留してバクテリアが繁殖するといった問題は解消される。
By disposing the cleaning
次に、支持材60の具体的態様につき説明する。支持材60は、ブラシ基部51に一端が固定される吊止めボルト600と、調整ナット601と、ワッシャー603とを備えている。前記吊止めボルト600は、一端側に大径ネジ部604が設けられている一方、本体胴部にはネジ部600Nが形成されている。前記大径ネジ部604は、ブラシ基部51の裏面511側に設けられたネジ凹部112に螺合される。そして、前記吊止めボルト600は、抜け止め用の調整ナット605が締結されることにより、本体胴部600がブラシ基部51からその背面方向に突出する形で、ブラシ基部51にその一端側が固定される構成とされている。
Next, a specific aspect of the
吊止めボルト600の他端側は、ブラシ取り付けベース61に設けられている貫通孔610を貫通し、ブラシ取り付けベース61の上面側に突出している。そして、該ブラシ取り付けベース61の上面側において、前記調整ナット601がそのネジ部600Nに螺合されている。調整ナット601の下面は、ワッシャー603を介してブラシ取り付けベース61の上面側と当接しており、該当接面において吊止めボルト600を係止し、これによりブラシ基部51(ブラシ部221)が吊止め支持されるようになっている。
The other end side of the
このような吊止めボルト600の取り付け構造によれば、調整ナット601を回転させることにより、ブラシ取り付けベース61の下面とブラシ基部51の裏面511とのギャップGの長さを調整することができる。つまりギャップGの間隔調整機構として機能する。従って、ブラシ基部51に下方向の撓みが生じている部位があれば、その近傍に取り付けられている吊止めボルト600の調整ナット601を締め付け方向に回転させ、当該部位を上方向に持ち上げるようにすることで、前記の「撓み」を矯正できるようになる。
According to such a mounting structure of the
なお、ブラシ基部51が成型クセや熱履歴等の要因で上方向に反っている部位があれば、上記の場合とは逆に調整ナット601を緩める方向に回転させ、当該部位に押圧力を与えることで、前記の「反り」等を矯正することができるようになる。なお、特に「撓み」や「反り」が存在しない場合は、ブラシ部221を安定的に支持するために最低限必要な部位(例えばブラシ取り付けベース2のコーナー部に位置する部位)の吊止めボルト600に対してのみ調整ナット601を螺合させ、その他の吊止めボルト600には調整ナット601を螺合させないようにしても良い。上記複数の支持材60が、ブラシ基部51の下方向への撓みを矯正する矯正手段として機能する。
In addition, if there is a part where the
次に、純水等に紫外線を照射してUV処理液(洗浄液)を生成する機構を説明する。図5はブラシ部221による基板Bの洗浄機構、洗浄液供給部9及びUV処理液生成機構の概略を示す図である。水洗処理ユニットE42(基板洗浄装置)には、エッチングユニットE41によるエッチング処理を終えた基板Bを受け入れて搬送する搬送ローラ21と、搬送ローラ21によって搬送される基板Bの上面に接触して洗浄するブラシ部221と、基板Bの下面に接触して洗浄するブラシ部222と、基板Bの上面に対して洗浄液(基板洗浄のために用いる各種の処理液、純水等を含む。)を供給する洗浄液供給ノズル(液供給部)231と、基板Bの下面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル232とを有している。これらブラシ部221,222と、洗浄液供給ノズル231,232はそれぞれ複数設けられている。また、ブラシ部222はブラシ部221と同様の構造である。なお、洗浄液供給ノズル231,232は図略の洗浄液供給源に接続されている。
Next, a mechanism for generating UV treatment liquid (cleaning liquid) by irradiating pure water or the like with ultraviolet rays will be described. FIG. 5 is a diagram showing an outline of the cleaning mechanism for the substrate B by the
上述した洗浄液供給部9は、上述した洗浄液貯留タンク91、供給路92及び供給ポンプ93を備え、UV処理液生成機構100は、水中ポンプ101、洗浄液循環配管102、循環配管内UV照射装置103、循環路104、タンク内浸漬式UV照射装置105、洗浄液回収管106及び純水配水管107を備えている。また、洗浄液貯留タンク91は、紫外線照射時にタンク内で紫外線を反射させて照射効率を向上させるためと、長時間使用した場合であっても、紫外線の照射によるタンクの変成を防止するために、ステンレス製であることが好ましい。なお、洗浄液供給部9の洗浄液貯留タンク91は、UV処理液生成機構100の一部(洗浄液貯留手段、ステンレス製洗浄液貯留タンク)としても機能する。
The cleaning
UV処理液生成機構100の純水配水管107は、図略の純水供給源から必要に応じて適時に供給される純水を、洗浄液貯留タンク91に給水する。水中ポンプ101は、洗浄液貯留タンク91に溜まった純水(UV処理液)を汲み上げ、洗浄液循環配管102を通して循環配管内UV照射装置103に案内する。循環配管内UV照射装置103は、水中ポンプ101によって洗浄液貯留タンク91から汲み上げられた純水(UV処理液)に対して紫外線(例えば、波長が254nm線の紫外線。但し、254nm線の紫外線に限定されず、他の波長の紫外線を用いることも可能。)を照射する。すなわち、循環配管内UV照射装置103は、水中ポンプ101によって洗浄液貯留タンク91から汲み上げられ、洗浄液循環配管102を循環する状態にある純水(UV処理液)に対して紫外線を照射する。
The pure
循環路104は、循環配管内UV照射装置103による紫外線照射後のUV処理液を洗浄液貯留タンク91に戻すためのものである。タンク内浸漬式UV照射装置105は、洗浄液貯留タンク91に貯留された状態にある純水(UV処理液)に対して例えば、254nm線の紫外線を照射するものである。従って、洗浄液貯留タンク91内には、循環配管内UV照射装置103及びタンク内浸漬式UV照射装置105によって紫外線が照射されたUV処理液が貯留されていることになる。洗浄液貯留タンク91内に貯留されているUV処理液は、洗浄液供給部9の供給ポンプ93によって汲み上げられ、供給路92を介して、ブラシ部221,222の洗浄液案内路13の開口端13Eまで案内される。
The
上記洗浄液供給部9の供給ポンプ93によって汲み上げられたUV処理液は、ブラシ部221のブラシ毛束50(ブラシ毛)及び基板Bの両方の洗浄液として、ブラシ基部51内のブラシ部221の洗浄液案内路13を通って吐出口131からブラシ毛束50に向けて吐出される。このブラシ毛束50に向けて吐出されたUV処理液は、ブラシ毛束50(ブラシ毛)を伝って基板Bの上面まで到達し、基板Bは、搬送方向に移動しながら、その上面が当該ブラシ毛束50の先端50Hによってブラッシングされて洗浄される。ブラッシング洗浄後の洗浄液(UV処理液)は洗浄液回収管106によって回収され、洗浄液貯留タンク91に戻される。
The UV processing liquid pumped up by the
次に、揺動機構8の具体的態様につき説明する。図6は、バイブレータ81を用いてブラシ取り付けベース61(ブラシ先端50H)を、基板Bの進行方向(図中矢印bで表示)と直交する方向(図中矢印cの方向)に、直線的な往復運動をさせる揺動機構8の概略を示す平面図である。
Next, a specific aspect of the
バイブレータ81は、電動モータ(駆動源)82により駆動されるものであって、駆動源82の回転軸821に結合された回転円板811の外周部付近に軸支ピン812が突設され、この軸支ピン812に駆動シャフト813の一端側に設けられた連結孔が遊嵌されてなる。そして駆動シャフト813の他端側に設けられた連結孔と、ブラシ取り付けベース61の側端縁に突設された軸支部611とが、連結ピン612により回動自在に連結されたクランク機構である。
The
一方、ブラシ取り付けベース61はリニアガイド613により、図中矢印cの方向への直線的な往復動が可能なように支持されている。このリニアガイド613に代えて、リニアブッシュ等を用いるようにしても良い。
On the other hand, the
このような構成において、駆動源82が駆動されると、駆動源82の回転軸821に結合された回転円板811が回転され、該回転円板811に突設されている軸支ピン812に一端側が連結されている駆動シャフト813が、図面左右方向のクランク動作を行うことになる。このクランク動作により、連結ピン612により駆動シャフト813に連結されているブラシ取り付けベース61は、前記リニアガイド613によりガイドされつつ、図中矢印cの方向へ往復運動(振動)するものである。すなわち、ブラシ部221は、ブラシ毛束50の先端50Hが基板Bの上面に接触し、図中矢印cの方向へ往復運動(振動)することによって、基板Bの表面上の汚れを掻き取って洗浄する。このようなクランク機構部を有するバイブレータ81と駆動源82とを用いた直線往復動機構に代えて、エアシリンダ等を用いた直線往復動機構を採用するようにしても良い。なお、ブラシ部222も同様の構成が適用される。
In such a configuration, when the driving
なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、以下に述べる態様を採用することができる。例えば、上記実施形態では、UV処理液生成機構100として、循環配管内UV照射装置103及びタンク内浸漬式UV照射装置105の両方を備えるものをあげているが、いずれか一方の照射装置のみを備えるものであってもよい。
In addition, this invention is not limited to said each embodiment, The aspect described below can be employ | adopted. For example, in the above embodiment, the UV treatment
さらに、上記実施形態で示したように、循環配管内UV照射装置103及びタンク内浸漬式UV照射装置105による紫外線は254nm線であることが好ましいが、これ以外の紫外線を適用することも可能である。
Furthermore, as shown in the above embodiment, the ultraviolet rays by the
また、上記実施形態では、ブラッシング洗浄後の洗浄液(UV処理液)が洗浄液回収管106によって回収されて洗浄液貯留タンク91に戻る構成とされているが、このような使用済み洗浄液回収機構が備えられていないものであっても構わない。
In the above embodiment, the cleaning liquid (UV processing liquid) after the brushing cleaning is recovered by the cleaning
また、洗浄液貯留タンク91は、上記実施形態で示したようにステンレス製であることが好ましいが、ステンレス以外の材質からなるタンクを適用することも可能である。
The cleaning
1 基板洗浄装置
3 ブラシ部
9 洗浄液供給部
10 基板洗浄装置
13 洗浄液案内路
13E 開口端
21 搬送ローラ
50H ブラシ先端
50 ブラシ毛束
91 洗浄液貯留タンク
92 供給路
93 供給ポンプ
100 処理液生成部
101 水中ポンプ
102 洗浄液循環配管
103 照射装置
104 循環路
105 照射装置
106 洗浄液回収管
107 純水配水管
131 吐出口
132 貯留部
221 ブラシ部
222 ブラシ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate cleaning apparatus 3
Claims (7)
前記ブラシ毛洗浄用の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記洗浄液に対して紫外線を照射する照射手段とを備え、
前記ブラシ基部には、前記照射手段による紫外線照射後の洗浄液が前記洗浄液供給手段から流入され、この洗浄液を前記ブラシ毛に向けて案内する洗浄液案内路と、この洗浄液案内路を流れる洗浄液を前記ブラシ毛立設面から前記ブラシ毛に吐出する吐出口とが設けられている基板処理装置。 A brush portion in which brush hairs for substrate processing are erected on the brush base; and
Cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid for brush hair cleaning;
An irradiation means for irradiating the cleaning liquid with ultraviolet rays,
The cleaning liquid after being irradiated with ultraviolet rays by the irradiation means flows into the brush base from the cleaning liquid supply means, and the cleaning liquid guide path for guiding the cleaning liquid toward the brush bristles, and the cleaning liquid flowing through the cleaning liquid guide path as the brush. The substrate processing apparatus provided with the discharge outlet discharged to the said bristle from the hair standing surface.
前記照射手段は、当該洗浄液回収手段によって回収された洗浄液に対して紫外線を再度照射し、
前記洗浄液供給手段は、前記照射手段によって紫外線が再度照射された洗浄液を前記ブラシ基部の洗浄液案内路に供給する請求項1に記載の基板処理装置。 A cleaning liquid recovery means for returning the cleaning liquid supplied to the bristles by the cleaning liquid supply means to the cleaning liquid supply means;
The irradiation means irradiates the cleaning liquid recovered by the cleaning liquid recovery means again with ultraviolet rays,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the cleaning liquid supply unit supplies the cleaning liquid irradiated with ultraviolet rays again by the irradiation unit to the cleaning liquid guide path of the brush base.
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