JP2006179533A - Device and method for inspecting film carrier tape for mounting electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TAB(Tape Automated Bonding)テープ、COF(Chip on Film)テープ、BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、CSP(Chip Size Package)テープ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)テープ、2メタル(両面配線)テープ、多層配線用テープなど)(以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という)の検査において、例えば、インナーリードの曲がり、配線パターン不良などの外観の検査を実施するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置、ならびに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法に関する。 The present invention is a film carrier tape for mounting electronic components (TAB (Tape Automated Bonding) tape, COF (Chip on Film) tape, BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific Integrated). Circuit (tape), 2-metal (double-sided wiring) tape, multilayer wiring tape, etc.) (hereinafter simply referred to as “film carrier tape for mounting electronic components”), for example, the appearance of bent inner leads, defective wiring patterns, etc. The present invention relates to an inspection device for an electronic component mounting film carrier tape and an inspection method for an electronic component mounting film carrier tape.
エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではTABテープ、COF(Chip On Film)、BGAテープおよびASICテープ、2メタル(両面)テープ、多層配線テープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話などのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LCD)やPDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)などのフラット・ディスプレィ・パネルなどの電子産業においてその重要性が高まっている。 With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) is increasing rapidly. There is a demand for higher functionality, and as a method for mounting these electronic components, recently, films for mounting electronic components such as TAB tape, COF (Chip On Film), BGA tape and ASIC tape, 2 metal (double-sided) tape, multilayer wiring tape, etc. A mounting method using a carrier tape is employed. In particular, flat screens such as liquid crystal display elements (LCDs) and PDPs (plasma display panels), which require high definition, thinning, and narrowing of the frame area of liquid crystal screens such as personal computers and mobile phones. Its importance is increasing in the electronics industry such as display panels.
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、エッチング工程、ソルダーレジスト処理工程、電気検査工程、外観検査工程などの各種の処理工程を経て製造されるのが一般的である。 Such a film carrier tape for mounting electronic components is generally manufactured through various processing steps such as an etching step, a solder resist processing step, an electrical inspection step, and an appearance inspection step.
ところで、外観検査工程などの検査工程は、最近では、基材となる絶縁フィルム上に所望の配線パターンを形成し、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト処理工程の前の段階においても、外観の検査、特に、配線パターンの欠陥(導体細り、欠け、導体間隙小など導体の切れかかり、ショートしかかりなど)の検査を行うのが通常となっている。 By the way, inspection processes such as an appearance inspection process have recently been performed on the appearance before the solder resist processing process in which a desired wiring pattern is formed on an insulating film as a base material and a solder resist layer is formed. In particular, inspection of wiring pattern defects (conductor thinning, chipping, conductor cutting such as small conductor gaps, shorting, etc.) is usually performed.
このように、最終検査でのみ欠陥を発見するのではなく、前工程においても各プロセスごとに外観検査を行うことにより、生産ラインの品質を向上させ、フィルムキャリアテープの欠陥を防ぐことが可能となる。 In this way, it is possible to improve the quality of the production line and prevent defects of the film carrier tape by performing visual inspection for each process in the previous process, not only detecting defects in the final inspection. Become.
また、各プロセスごとに外観検査をすることで、不良原因の検知と早期発見が可能となり、特に、製造初期から中期の工程での外観検査は、欠陥検査のみならず、そのずれ量、面積、体積等の数値情報を収集、分析することで工程能力の維持、向上を図ることも可能となる。 In addition, by performing visual inspection for each process, it becomes possible to detect the cause of failure and detect it early, and in particular, visual inspection in the process from the initial stage to the middle stage is not only for defect inspection, but also its deviation amount, area, It is also possible to maintain and improve process capability by collecting and analyzing numerical information such as volume.
このような外観検査は、従来、目視によって行っていたが、フィルムキャリアテープの軽薄短小化に伴い、目視による外観検査では対応が非常に困難となってきている。そのため、AOI(Automatic Optical Inspection:光学式外観検査装置)を用いた自動外観検査が主流となっている。 Conventionally, such an appearance inspection has been performed by visual observation. However, as the film carrier tape becomes lighter and thinner, it has become very difficult to cope with visual inspection. For this reason, automatic visual inspection using AOI (Automatic Optical Inspection) has become mainstream.
このAOI(光学式外観検査装置)を用いた外観検査では、図8に示したような外観検
査装置100が用いられている。すなわち、巻き出しリール102から電子部品実装用フィルムキャリアテープ104を巻き出し、制御装置106に予め記憶されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ104のマスターパターンと、撮像装置108によって撮像した電子部品実装用フィルムキャリアテープ104のオブジェクトパターンとを、制御装置106で比較して外観検査を行うものである。そして、検査が終了した後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ104は、巻き取りリール110に順次巻き取られるようになっている。
しかしながら、この外観検査を行う際に、検査位置にある電子部品実装用フィルムキャリアテープTに反りなどが存在する場合には、撮像装置の焦点が合わなくなり、正確な外観検査を行うことができないことになる。 However, when this visual inspection is performed, if there is a warp or the like on the electronic component mounting film carrier tape T at the inspection position, the imaging device cannot be focused and an accurate visual inspection cannot be performed. become.
このため、特許文献1(特開2001−174229号公報)では、図9に示したように、検査位置にアパチャーゲート部120を設けている。すなわち、このアパチャーゲート部120は、左右一対の回転自在なローラ122,124と、バックプレート126を備え、これらによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ128の上方への反りを矯正する反り矯正部材を構成している。
For this reason, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-174229), as shown in FIG. 9, an
また、最近では、電子部品実装用フィルムキャリアテープのベーステープは、薄くなる傾向にあり、これに伴って、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンは、ファインピッチ化している。 In recent years, the base tape of the electronic component mounting film carrier tape tends to be thin, and accordingly, the wiring pattern formed on the electronic component mounting film carrier tape has a fine pitch.
すなわち、最も配線パターン幅の狭いインナーリードなどにおいては、十数μm以下の非常にファインピッチのリード幅を有するものも製造されている。また、使用される可撓性絶縁フィルム、導電性金属層など、電子部品実装用フィルムキャリアテープの厚さが次第に薄くなってきている。例えば、使用されるテープ幅は、35〜70mmが一般的であり、テープ厚みとしては、ベーステープ(絶縁性樹脂フィルム)の厚みは、25〜75μm、金属箔の厚みは、4〜35μmが多く用いられているが、より薄厚化の傾向があることは上述の通りである。 That is, among the inner leads having the narrowest wiring pattern width, those having a very fine pitch lead width of 10 or less μm are manufactured. In addition, the thickness of film carrier tapes for mounting electronic components such as flexible insulating films and conductive metal layers used is gradually becoming thinner. For example, the tape width used is generally 35 to 70 mm, and the thickness of the base tape (insulating resin film) is 25 to 75 μm, and the thickness of the metal foil is often 4 to 35 μm. Although it is used, as described above, there is a tendency to make it thinner.
このように、ベーステープやその他の部材が薄くなり、特に、ベーステープの厚みが50μmよりも薄くなり、またファインピッチ化が進むにつれ、電子部品実装用フィルムキャリアテープの波打ちのような蛇行変形、傾き、偏心が目立つようになっている。 In this way, the base tape and other members are thinned. In particular, as the thickness of the base tape becomes thinner than 50 μm and the fine pitch is advanced, meandering deformation such as undulation of the film carrier tape for mounting electronic components, Inclination and eccentricity are conspicuous.
そのため、AOI(光学式外観検査装置)によりマスターパターンを基準としてオブジェクトパターンの相違を検査する場合に、図10に示したように、リールから巻き出してAOIによる検査までの搬送途中で、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの中心線T1が、搬送ラインLの中心線L1からずれてしまうことが多くなり、その結果、従来の方法では、精密な外観検査に対応できなくなってきている。 For this reason, when inspecting the difference in the object pattern with the master pattern as a reference by an AOI (optical appearance inspection apparatus), as shown in FIG. 10, the electronic component is unwound from the reel and is transported until the inspection by the AOI. The center line T1 of the mounting film carrier tape T often deviates from the center line L1 of the transport line L. As a result, the conventional method cannot cope with a precise visual inspection.
このため、特許文献2(特開2003−86637号公報)では、バックテンション装置とドライブ装置の間に、一対のアパチャーゲートを設けてあり、このアパチャーゲートには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部に接するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープを幅方向内側に付勢する付勢部材が配置されている。 For this reason, in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-86637), a pair of aperture gates are provided between the back tension device and the drive device, and the aperture gate is provided with a film carrier tape for mounting electronic components. An urging member that urges the electronic component mounting film carrier tape inward in the width direction is disposed so as to contact the side end in the width direction.
これらの付勢部材を、電子部品実装用フィルムキャリアテープの側端部に当接させることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに生じる蛇行を防止するようになっている。 These biasing members are brought into contact with the side end portions of the electronic component mounting film carrier tape to prevent meandering occurring in the electronic component mounting film carrier tape.
しかしながら、特許文献1(特開2001−174229号公報)では、ローラによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形、傾き、偏心などを防止するため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化、ファインピッチ化にともなって、これらの蛇行変形、傾き、偏心などを完全には防止しきれない状態となっている。 However, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-174229), in order to prevent meandering deformation, inclination, eccentricity, and the like of the film carrier tape for mounting electronic components with a roller, the thickness of the film carrier tape for mounting electronic components is reduced. With the fine pitch, these meandering deformation, inclination, eccentricity, etc. cannot be completely prevented.
また、一定間隔離間して配置されたアパチャーゲート部の間で、撮像装置によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを撮像するため、アパチャーゲート部の間では、電子部品実装用フィルムキャリアテープは何ら支持されていない状態である。 In addition, since the film carrier tape for mounting electronic components is imaged by the imaging device between the aperture gate portions arranged at a predetermined interval, the film carrier tape for mounting electronic components is supported between the aperture gate portions. It is a state that has not been done.
このため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの振動、下方に支持されていない部分でのテープの自重による垂れ下がり、上方に支持されていない部分での電子部品実装用フィルムキャリアテープの盛り上がりなどによって、AOI(光学式外観検査装置)で検査する際に、撮像装置の焦点が合わなくなり、いわゆるピントボケが発生して、配線パターンの線幅がぼやけてしまい、太い線幅として画像処理装置が認識して、不良として誤判定することになって、正確な外観検査を行うことができないことになる。 For this reason, the AOI is caused by vibration of the film carrier tape for mounting electronic components, sagging due to the weight of the tape in the portion not supported below, and the rising of the film carrier tape for mounting electronic components in the portion not supported above. When inspecting with the (optical appearance inspection device), the imaging device is out of focus, so-called out-of-focus occurs, the line width of the wiring pattern blurs, and the image processing device recognizes it as a thick line width, It will be erroneously determined as a failure, and an accurate appearance inspection cannot be performed.
このため、オートフォーカスシステムの導入、より焦点深度の深いレンズの導入、シャッター速度の速いカメラの導入などが必要であり、装置が大型化してしまい、装置全体が高価となってしまう。 For this reason, it is necessary to introduce an autofocus system, a lens having a deeper depth of focus, a camera with a fast shutter speed, and the like, which increases the size of the apparatus and makes the entire apparatus expensive.
また、特許文献3(特開2004−37132号公報)には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180を吸着で平坦にしつつ、均一な透過照明を実現することで、エッチング欠け不良と黒い異物の識別を容易にするように構成した平面吸着照明装置が提案されている。
Further, Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-37132) discloses a technique for identifying defective etching and black foreign matters by realizing uniform transmitted illumination while flattening the electronic component mounting
すなわち、この平面吸着照明装置は、図11に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180を平坦に支持する透明板182と、透明板182の下方に配置した拡散板184と、拡散板184を支持し、光を透過させる導光板186と、導光板186を支持し、横方向から光源181から入射される光を、上方の電子部品実装用フィルムキャリアテープ180に向けて反射させる反射板188とを備えている。
That is, as shown in FIG. 11, the flat suction illumination device includes a
そして、反射板188の下方に設けられた減圧室190と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の上方に配置され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の下方から透過してきた光によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の画像を得るカメラ192を有している。
Then, the
これらの透明板182、拡散板184、導光板186、反射板188に、透明板182に載置した電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の下部を減圧室190から吸着するための整列した吸引用穴194が設けられている。
These
これにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180を、吸引用穴194を介して、減圧室190の負圧で吸着して平坦な状態とするとともに、横方向から光源181から入射される光を、反射板188によって、上方に電子部品実装用フィルムキャリアテープ180に反射させて、均一な透過照明を実現するように構成している。
As a result, the electronic component mounting
しかしながら、この特許文献3(特開2004−37132号公報)の平面吸着照明装
置では、図11に示したように、透明板182、拡散板184、導光板186、反射板188などを設けなければならず、複雑な構成が必要となり、装置が大型化するとともに高価になってしまう。
However, in the flat suction illumination apparatus of Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-37132), as shown in FIG. 11, a
また、横方向から光源181から入射される光を利用するものであり、AOI(光学式外観検査装置)検査を実施するために強い光量が必要であるので、光源181を2箇所以上側方に設ける必要があり、そのため、光源181を設けるスペースを確保しなければならず、装置が大型化することになり、しかも、反射光を利用することができない。
In addition, light that is incident from the
さらに、特許文献3(特開2004−37132号公報)では、上記のように光源181から入射される光が強い光量であるため、光のハレーションを防止する必要があるため、図11に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ180のICなどを実装するための製品開口部183に、遮光板185を設ける必要がある。
Further, in Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-37132), the light incident from the
このため、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の種類に応じて、平面吸着照明装置自体を交換しなければならず、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープ180に対応することができないものである。
For this reason, according to the kind of electronic component mounting
また、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ180の種類に対応するためには、減圧室190を複数に分割して、複数の大きさの製品に対応する必要があり、設計的にも制約されることになる。また、このように減圧室190を複数に分割しても、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープ180には対応することができないものである。
Further, in order to support the type of electronic component mounting
さらに、光源181から導光板186の側面から横方向に入射した光が、吸引用穴194によって一部遮られることになり、均一な光を電子部品実装用フィルムキャリアテープに照射することができなくなり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープの精密な外観検査を実施することができないことになる、
このため、特許文献3(特開2004−37132号公報)では、吸引用穴194の位置が重ならないように配置しているが、このような配置でも、均一な光を電子部品実装用フィルムキャリアテープに照射するには十分ではなく、しかも配置位置を考慮しなければならず、コスト高となってしまう。
Furthermore, light incident in the lateral direction from the side surface of the
For this reason, in Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-37132), the suction holes 194 are arranged so that the positions of the suction holes 194 do not overlap. It is not sufficient to irradiate the tape, and the arrangement position must be taken into account, resulting in high costs.
本発明は、このような現状に鑑み、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる検査装置を提供することを目的とする。 In view of such a current situation, the present invention provides a film carrier tape for mounting electronic components, which is an object to be imaged, in a flat state, and the imaging device is focused on the film carrier tape for mounting electronic components that tends to be fine pitch. Provided is an inspection apparatus that does not cause so-called out-of-focus, does not blur the line width of the wiring pattern, does not recognize the image processing apparatus as a thick line width, and does not erroneously determine that it is defective, and can perform an accurate inspection The purpose is to do.
しかも、本発明は、複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価で、透過光光源、反射光光源の何れも使用可能な検査装置を提供することを目的とする。 Moreover, an object of the present invention is to provide an inspection apparatus that does not require a complicated configuration, is inexpensive without increasing the size of the apparatus, and can use both a transmitted light source and a reflected light source.
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配
置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の下方に配置された透過光光源を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板上に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着して、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するように構成したことを特徴とする。
The present invention was invented in order to achieve the above-described problems and objects in the prior art, and the inspection device for a film carrier tape for mounting an electronic component according to the present invention comprises:
An inspection device for an electronic component mounting film carrier tape for detecting a defect in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
An imaging device of an optical inspection device disposed on one surface side of the electronic component mounting film carrier tape;
A suction device that is placed on the other surface side of the electronic component mounting film carrier tape so as to face the imaging device and sucks the electronic component mounting film carrier tape conveyed to the inspection position under a negative pressure,
Comprising a transmitted light source disposed below the adsorption device;
The adsorption device is
A decompression chamber connected to a negative pressure source;
A vacuum suction plate having a plurality of suction holes formed on the decompression chamber on the electronic component mounting film carrier tape side;
Through the suction hole, the negative pressure in the decompression chamber is used to suck the electronic component mounting film carrier tape onto the transparent suction plate at a negative pressure. It is configured to detect a defect.
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の下方に配置された透過光光源を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を用いて、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板上に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することを特徴とする。
In addition, the inspection method of the film carrier tape for mounting electronic components of the present invention,
An inspection method for an electronic component mounting film carrier tape for detecting defects in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
An imaging device of an optical inspection device disposed on one surface side of the electronic component mounting film carrier tape;
A suction device that is placed on the other surface side of the electronic component mounting film carrier tape so as to face the imaging device and sucks the electronic component mounting film carrier tape conveyed to the inspection position under a negative pressure,
Comprising a transmitted light source disposed below the adsorption device;
The adsorption device is
A decompression chamber connected to a negative pressure source;
Using an inspection device for an electronic component mounting film carrier tape, which is disposed on the electronic component mounting film carrier tape side of the decompression chamber and includes a transparent suction plate in which a plurality of suction holes are formed,
The wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape by the optical inspection device with the negative pressure in the decompression chamber adsorbing the electronic component mounting film carrier tape on the transparent suction plate through the suction hole. It is characterized by detecting the defect of the.
このように構成することによって、吸着装置の複数の吸着孔が形成された透明吸着板上に、減圧室の負圧によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することができる。 With this configuration, the electronic component mounting film carrier tape is adsorbed with a negative pressure by the negative pressure of the decompression chamber on the transparent suction plate in which a plurality of suction holes of the suction device are formed. A defect in the wiring pattern of the film carrier tape for mounting electronic components can be detected by the inspection device.
従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。 Therefore, the electronic component mounting film carrier tape to be imaged is in a flat state, and the electronic component mounting film carrier tape, which tends to have a fine pitch, is focused on the imaging device, so that the so-called out-of-focus blur does not occur, and the wiring The line width of the pattern is not blurred, the image processing apparatus does not recognize it as a thick line width, and it is possible to perform an accurate inspection without misjudging as a defect.
しかも、吸着装置の下方に配置された透過光光源を備えるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。
また、透過光光源と透明吸着板の間には、減圧室しか介在しない状態であるので、透過光光源から照射された光が、遮断されることなく、透明吸着板上に吸着保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に照射されることになり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープの精密な検査を実施することができる。
In addition, since a transmitted light source disposed below the adsorption device is provided, a complicated configuration such as a diffusion plate, a light guide plate, and a reflection plate is not required as in the prior art, and the device is inexpensive without increasing its size.
In addition, since only the decompression chamber is interposed between the transmitted light source and the transparent suction plate, the light emitted from the transmitted light source is mounted on the transparent suction plate without being blocked. The film carrier tape is uniformly irradiated, and a fine inspection of the film carrier tape for mounting electronic components with a fine pitch can be performed.
さらに、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対しても、各製品パターンの製品開口部に適した配列の吸着孔が形成された透明吸着板を用意して、その透明吸着板に交換するだけで対応することが可能である。 Furthermore, for a wide variety of electronic component mounting film carrier tapes, a transparent suction plate having an array of suction holes suitable for the product openings of each product pattern is prepared and replaced with the transparent suction plate. It is possible to cope with only.
また、本発明では、前記透過光光源が、減圧室内に配置されていることを特徴とする。
このように構成することによって、透過光光源が、減圧室内に配置されているので、別途減圧室の外部に透過光光源を設ける必要がないので、複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。
In the present invention, the transmitted light source is arranged in a decompression chamber.
With this configuration, since the transmitted light source is disposed in the decompression chamber, it is not necessary to separately provide the transmitted light source outside the decompression chamber, so that a complicated configuration is unnecessary and the apparatus is increased in size. It is inexpensive.
しかも、透過光光源と透明吸着板の間には、直接減圧室しか介在しない状態であるので、透過光光源から照射された光が、遮断されることなく、透明吸着板上に吸着保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に照射されることになり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープのより精密な検査を実施することができる。 In addition, since only the decompression chamber is directly interposed between the transmitted light source and the transparent adsorption plate, the electronic component adsorbed and held on the transparent adsorption plate without being blocked by the light emitted from the transmitted light source. The film carrier tape for mounting is uniformly irradiated, so that a finer inspection of the film carrier tape for mounting electronic components with a fine pitch can be performed.
さらに、減圧室内に透過光光源が配置されているので、操作などの邪魔にならず、装置の配置設計にも自由度がある。
また、本発明では、前記減圧室が、透明な材料から構成され、前記減圧室の外側下方に透過光光源が配置されていることを特徴とする。
Furthermore, since the transmitted light source is arranged in the decompression chamber, it does not interfere with the operation and the like, and there is a degree of freedom in the arrangement design of the apparatus.
In the present invention, the decompression chamber is made of a transparent material, and a transmitted light source is disposed on the lower outside of the decompression chamber.
このように構成することによって、減圧室の外側下方に透過光光源が配置されており、減圧室が、透明な材料から構成されているので、透過光光源から照射された光が、減圧室の底壁を透過して、遮断されることなく、透明吸着板上に吸着保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に照射されることになり、ファインピッチ化した電子部品実装用フィルムキャリアテープのより精密な検査を実施することができる。 By configuring in this way, the transmitted light source is arranged outside and under the decompression chamber, and the decompression chamber is made of a transparent material, so that the light irradiated from the transmitted light source is The film carrier tape for electronic component mounting that has been fine-pitched through the bottom wall will be uniformly irradiated to the electronic component mounting film carrier tape that is sucked and held on the transparent suction plate without being blocked. A more precise inspection can be performed.
しかも、減圧室の外側下方に透過光光源が配置されているので、操作などの邪魔にならず、装置の配置設計にも自由度がある。
また、本発明では、前記吸着装置の上方に、反射光光源が配置されていることを特徴とする。
In addition, since the transmitted light source is disposed outside and under the decompression chamber, it does not obstruct operation and the like, and there is a degree of freedom in device layout design.
In the present invention, a reflected light source is disposed above the adsorption device.
このように構成することによって、吸着装置の上方、すなわち、光学式検査装置の撮像装置側に反射光光源が配置されるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。 With this configuration, the reflected light source is arranged above the suction device, that is, on the imaging device side of the optical inspection device. Therefore, as in the conventional case, the diffused plate, the light guide plate, the reflective plate, and the like are complicated. No configuration is required and the apparatus is inexpensive without increasing its size.
また、本発明では、前記透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替える切り替え装置を備えることを特徴とする。
このように切り替え装置によって、透過光光源と反射光光源とを選択的に切り替えることによって、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類、厚さ、配線パターン、配線ピッチなどに応じて、透過光光源と反射光光源とを使い分けることができるので、正確な検査を行うことができる。
In the present invention, a switching device that selectively switches between the transmitted light source and the reflected light source is provided.
In this way, by selectively switching between the transmitted light source and the reflected light source by the switching device, depending on the type, thickness, wiring pattern, wiring pitch, etc. of the film carrier tape for mounting electronic components to be inspected Since the transmitted light source and the reflected light source can be used properly, an accurate inspection can be performed.
また、本発明では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側に配置された一対の付勢部材から構成される蛇行矯正装置を備えることを特徴とする。 Further, in the present invention, the electronic component mounting film carrier tape is brought into contact with the side end portion in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape and biases the electronic component mounting film carrier tape inward in the width direction. It comprises a meandering correction device composed of a pair of biasing members arranged on both sides in the width direction.
このように構成することによって、蛇行矯正装置を構成する一対の付勢部材によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部が、幅方向内側に付勢するように規制されるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形を防止することができ、正確な検査を行うことができる。 By configuring in this way, the pair of urging members constituting the meandering correction device are regulated so that the side end portions in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape are urged inward in the width direction. Further, meandering deformation of the film carrier tape for mounting electronic components can be prevented, and an accurate inspection can be performed.
また、本発明では、前記蛇行矯正装置の一対の付勢部材が、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの長手方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする。
このように蛇行矯正装置の一対の付勢部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に位置をずらして配置されているので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の側端部が、長手方向に位置をずらした位置で、幅方向内側に付勢するように規制されるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの蛇行変形をより効率良く防止することができ、正確な検査を行うことができる。
In the present invention, the pair of urging members of the meandering correction device are arranged so as to be displaced in the longitudinal direction of the electronic component mounting film carrier tape.
Thus, since the pair of biasing members of the meandering correction device are arranged with the positions shifted in the longitudinal direction of the electronic component mounting film carrier tape, the side ends in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape are Since it is regulated to be biased inward in the width direction at a position shifted in the longitudinal direction, meandering deformation of the film carrier tape for mounting electronic components can be prevented more efficiently and accurate inspection is performed. be able to.
本発明によれば、吸着装置の複数の吸着孔が形成された透明吸着板上に、減圧室の負圧によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することができる。 According to the present invention, the optical inspection device is in a state in which the electronic component mounting film carrier tape is adsorbed by the negative pressure of the decompression chamber on the transparent adsorption plate in which the plurality of adsorption holes of the adsorption device are formed. Therefore, it is possible to detect a defect in the wiring pattern of the film carrier tape for mounting electronic components.
従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、撮像装置の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。 Therefore, the electronic component mounting film carrier tape to be imaged is in a flat state, and the electronic component mounting film carrier tape, which tends to have a fine pitch, is focused on the imaging device, so that the so-called out-of-focus blur does not occur, and the wiring The line width of the pattern is not blurred, the image processing apparatus does not recognize it as a thick line width, and it is possible to perform an accurate inspection without misjudging as a defect.
しかも、吸着装置の下方に配置された透過光光源を備えるので、従来のように、拡散板、導光板、反射板などの複雑な構成が不要で、装置が大型化することなく安価である。
さらに、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対しても、各製品パターンの製品開口部に適した配列の吸着孔が形成された透明吸着板を用意して、その透明吸着板に交換するだけで対応することが可能である。
In addition, since a transmitted light source disposed below the adsorption device is provided, a complicated configuration such as a diffusion plate, a light guide plate, and a reflection plate is not required as in the prior art, and the device is inexpensive without increasing its size.
Furthermore, for a wide variety of electronic component mounting film carrier tapes, a transparent suction plate having an array of suction holes suitable for the product openings of each product pattern is prepared and replaced with the transparent suction plate. It is possible to cope with only.
以下、本発明の実施の形態(実施例)を図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図、図2は、図1の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の吸着装置の近傍の正面概略図、図3は、図2の上面概略図である。
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
1 is a front view of an inspection apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention, FIG. 2 is a schematic front view of the vicinity of a suction device for the inspection apparatus for film carrier tape for mounting electronic components in FIG. FIG. 3 is a schematic top view of FIG. 2.
図1において、符号10は、全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置(以下、単に「検査装置」と言う)を示している。
検査装置10は、テープの送り出し装置12と、光学式外観検査装置(AOI)14と、蛇行テープの変形矯正装置16と、吸着装置18と、テープの巻き取り装置20とを備えている。
In FIG. 1,
The
送り出し装置12では、例えば、CSP、BGA用のような電子部品実装用フィルムキャリアテープTが、スペーサSを介して、巻き出しリール22に巻装され、この巻き出しリール22が、送り出し駆動軸24に装着されている。
In the
なお、この検査装置10は、例えば、エッチング工程、ソルダーレジスト処理工程、電気検査工程、外観検査工程などの各種の処理工程のいずれの工程においても使用可能である。
The
そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸24が回転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープTが、巻き出しリール22からスペーサSとともに繰り出されて、案内ローラ26を介して、光学式外観検査装置(AOI)14へと供給されるようになっている。
Then, by driving a drive motor (not shown), the feeding
この光学式外観検査装置(AOI)14に供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープTは、案内ローラ30を介して、光学式外観検査装置(AOI)14に配設されたバックテンション装置32とドライブ装置34との間を通過する際に、ドライブ装置34の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの送給が停止される。
The electronic component mounting film carrier tape T supplied to the optical appearance inspection device (AOI) 14 is connected to a
この際、バックテンション装置32の逆転によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープTに対して一定のバックテンション(張力)が付与されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープTが所定の位置に正確に位置決めされるようになっている。この状態から、光学式外観検査装置(AOI)14で電子部品実装用フィルムキャリアテープTの外観検査が実施されるようになっている。
At this time, by reverse rotation of the
また、光学式外観検査装置(AOI)14によって外観検査が実施された電子部品実装用フィルムキャリアテープTは、続いて、案内ローラ33を通過して、次の巻き取り装置20に供給され、図示しない駆動モータの駆動によって巻き取り駆動軸36が回転することにより、巻き取り駆動軸36に装着された巻き取りリール38に巻き取られるように構成されている。
In addition, the electronic component mounting film carrier tape T whose appearance has been inspected by the optical appearance inspection device (AOI) 14 passes through the guide roller 33 and is then supplied to the next winding
この際、送り出し装置12の巻き出しリール22から繰り出されたスペーサSが、案内ローラ40、42及び巻き弛み防止器44を介して、巻き取り装置20の巻き取りリール38に供給され、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの間に介装されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープT同士が接触して、例えば、配線パターンが損傷したり、電子部品実装用フィルムキャリアテープTが損傷したりしないように保護するようになっている。
At this time, the spacer S fed out from the take-
さらに、光学式外観検査装置(AOI)14へと供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープTは、図2および図3に示したように、ガイドローラ48、50の間に、検査位置の下方に配置した吸着装置18によって、その裏面、すなわち配線パターンが形成されていない面が吸着されるようになっている。
Further, the electronic component mounting film carrier tape T supplied to the optical appearance inspection apparatus (AOI) 14 is located below the inspection position between the
すなわち、この吸着装置18は、略箱体形状の吸着装置本体54を備えており、吸着装置本体54の上面開口部に透明な透明吸着板56が装着されている。この透明吸着板56と吸着装置本体54で形成される空間が、減圧室58を構成している。
That is, the
この透明吸着板56には、減圧室58と透明吸着板56の表面60とを連通する複数の吸着孔62が形成されている。また、吸着装置本体54の減圧室58は、減圧配管64を介して、真空ポンプなどの図示しない負圧源に接続されている。
The
また、吸着装置本体54の下方、この実施例では、吸着装置本体54の底部52に、透過光照明装置53が配置されている。
さらに、図2および図3に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの軽薄短小化、ファインピッチ化に伴う電子部品実装用フィルムキャリアテープTの蛇行変形を防止するために、蛇行テープの変形矯正装置16が配置されている。この蛇行テープの変形矯正装置16は、ガイドローラ48の上流側とガイドローラ50の下流側に、それぞれ配設された蛇行矯正装置66、68から構成されている。
Further, a transmitted
Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, in order to prevent the meandering deformation of the electronic component mounting film carrier tape T accompanying the reduction in size, thickness, and fine pitch of the electronic component mounting film carrier tape T, The
蛇行矯正装置66は、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向の側端部T2、T3に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープTを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向両側に対向するように配置された一対の付勢部材66a、66bから構成されている。
The
同様に、蛇行矯正装置68は、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向の側端部T2、T3に当接し、電子部品実装用フィルムキャリアテープTを幅方向内側に付勢するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向両側に配置された一対の付勢部材68a、68bから構成されている。
Similarly, the
このように光学式外観検査装置(AOI)14へと供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープTは、蛇行矯正装置66、68の一対の付勢部材66a、66b、68a、68bによって、蛇行変形が矯正されるようになっている。
The electronic component mounting film carrier tape T supplied to the optical appearance inspection device (AOI) 14 in this way is subjected to meandering deformation by a pair of biasing
そして、このように蛇行変形が矯正された電子部品実装用フィルムキャリアテープTは、、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの送給が停止した状態で、ガイドローラ48とガイドローラ50の間で、吸着装置18の位置する検査位置において、減圧配管64を介して負圧源に接続され減圧室58の負圧の作用によって、透明吸着板56の複数の吸着孔62を介して、透明吸着板56の表面60上に、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの裏面、すなわち配線パターンが形成されていない面が吸着され、検査領域が平坦に保持されるようになっている。
The electronic component mounting film carrier tape T whose meandering deformation is corrected in this manner is between the
この状態で、吸着装置本体54の底部52に配設された透過光照明装置53から透過光が上方に照射されて、透明吸着板56を介して、電子部品実装用フィルムキャリアテープTに照射され、吸着装置18の上方に電子部品実装用フィルムキャリアテープTに対峙するように配置された光学式外観検査装置(AOI)14のCCDカメラなどの撮像装置70によって、配線パターンなどのオブジェクトパターンが認識されるようになっている。
In this state, transmitted light is irradiated upward from the transmitted
なお、この場合、光学式外観検査工程(AOI)では、検査を実施するために強い光量が必要であるが、光学式外観検査工程(AOI)の次工程で実施されるベリファイ検査工程、すなわち、欠陥箇所の拡大画像を見て、真の欠陥か否かをオペレータが確認した上でマーキングする工程では、光学式外観検査工程(AOI)よりも弱い光量で十分である。 In this case, in the optical appearance inspection process (AOI), a strong light amount is necessary to carry out the inspection. However, a verification inspection process performed in the next process of the optical appearance inspection process (AOI), that is, In the step of marking the operator after confirming whether or not it is a true defect by looking at the enlarged image of the defective portion, a light amount weaker than that in the optical appearance inspection step (AOI) is sufficient.
この場合には、透過光照明装置53は、LED等の光量の弱い光源で十分であり、LED照明装置のLED素子の発光色の種類を選択することによって、検査すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査領域の色に対して、検査し易い(確認し易い)発光色のLEDを選択して、透過光照明装置53を取り替えることによって、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対応することができる。
In this case, the transmitted light illuminating
また、この場合には、透過光照明装置53は、LED等の光量の弱い光源であるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープのICなどを実装するための製品開口部を介してハレーションが生じることがなく、特許文献3(特開2004−37132号公報)のように、製品開口部に遮光板を設ける必要がない。
Further, in this case, the transmitted
なお、この場合、透過光照明装置53として、赤色LEDを用いて、実際に電子部品実装用フィルムキャリアテープの照明度合いを照度計にて測定したところ、照度が約2500〜3500ルクスであり、ベリファイ検査には十分な光量であった。
In this case, when the illumination intensity of the film carrier tape for mounting an electronic component was actually measured with an illuminometer using a red LED as the transmitted
従って、撮像対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープTが、吸着装置18の透明吸着板56の表面60上で平坦な状態となり、ファインピッチ化の傾向にある電子部品実装用フィルムキャリアテープTにおいて、撮像装置70の焦点が合い、いわゆるピントボケが発生せず、配線パターンの線幅がぼやけず、太い線幅として画像処理装置が認識せず、不良として誤判定することがなく、正確な検査を行うことができる。
Therefore, the electronic component mounting film carrier tape T to be imaged is in a flat state on the
そして、このように光学式外観検査装置(AOI)14のCCDカメラなどの撮像装置70によって、配線パターンなどのオブジェクトパターンが認識されて、外観検査が終了した後、負圧による電子部品実装用フィルムキャリアテープTの透明吸着板56の表面60上への吸着が解除されるようになっている。
Then, after an object pattern such as a wiring pattern is recognized by the
この場合、透明吸着板56としては、透過光を透過できるものであれば良く、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス、アクリル樹脂などを使用することができる。また、透明吸着板56は、透明であれば、着色されていても良く、例えば、ガラスやアクリル樹脂などが黄色などに着色されていてもよい。
In this case, the
また、透明吸着板56の平坦度としては、平坦度±0.01mm以下、好ましくは、±0.005mm以下とするのが望ましい。
透明吸着板56に形成される複数の吸着孔62としては、孔径が直径で、0.3〜2.00mm、好ましくは、0.5〜1.00mmとするのが望ましい。
Further, the flatness of the
The plurality of suction holes 62 formed in the
また、吸着孔62の孔径は、図4(A)に示したように、全て同一の孔径とすることもできるが、異なる孔径の吸着孔62を配置することも可能である。
異なる孔径の吸着孔62を配置する場合には、例えば、図4(B)に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの検査領域を小さい孔径の吸着孔62aとして、その周辺部を大きい孔径の吸着孔62bとして、検査領域の平坦性を維持するようにすることもできる。
Further, as shown in FIG. 4A, the suction holes 62 can all have the same hole diameter, but it is also possible to arrange the suction holes 62 having different hole diameters.
When the suction holes 62 having different hole diameters are arranged, for example, as shown in FIG. 4B, the inspection area of the electronic component mounting film carrier tape T is set as a
さらに、吸着孔62の配列は、図4(A)に示したように、格子状とすることができ、この場合には、配列ピッチは、図5の拡大図に示したように、長手方向X、幅方向Yを同一とすることができ、例えば、ピッチを、2〜20mm、好ましくは、5〜10mmとするのが望ましい。 Furthermore, the arrangement of the suction holes 62 can be a lattice as shown in FIG. 4A, and in this case, the arrangement pitch is the longitudinal direction as shown in the enlarged view of FIG. X and the width direction Y can be made the same. For example, the pitch is 2 to 20 mm, preferably 5 to 10 mm.
なお、吸着孔62の配列は、図5に示したように、格子状配置とする以外にも、例えば、図6(A)に示したように、千鳥状、図6(B)に示したように、同心円状など、適宜選択して配列すればよい。 In addition to the lattice arrangement as shown in FIG. 5, the arrangement of the suction holes 62 is, for example, a staggered pattern as shown in FIG. 6A, as shown in FIG. 6B. As such, concentric circles or the like may be appropriately selected and arranged.
また、図3に示したように、ガイドローラ48とガイドローラ50の間を搬送される電子部品実装用フィルムキャリアテープTの裏面T4と、透明吸着板56の表面60との間の間隙S1は、吸着装置18が作動していない状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの裏面T4と、透明吸着板56の表面60とが接触して磨耗損傷しないように設定すればよい。このような間隙S1としては、0.05〜3.0mm、好ましくは、0.1〜1.0mmとするのが望ましい。
Further, as shown in FIG. 3, a gap S1 between the back surface T4 of the electronic component mounting film carrier tape T conveyed between the
また、減圧室58の真空度としては、テープの反り、厚さ、間隙S1などに応じて選択すればよく、特に限定されるものではないが、例えば、−5KPa〜−50KPaとするのが望ましい。
The degree of vacuum in the
さらに、この実施例の場合には、吸着孔62を、減圧室58と透明吸着板56の表面60とを連通する貫通孔としたが、透明吸着板56自体を、例えば、焼結透明ガラス、セラミックなどの多孔質材料から構成して、吸着孔62を、減圧室58と透明吸着板56の表面60とを連通するように構成することも可能である。なお、この場合、透明吸着板56自体を多孔質材料から構成した場合に、透明吸着板56の透明度が落ちる場合には、透過光光源ではなく、反射光光源を用いるようにすればよい。
Further, in the case of this embodiment, the
また、付勢部材66a、66b、68a、68bの材質は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープTを損傷しないものであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、MCナイロン(登録商標、ポリアミド樹脂)などの樹脂、ステンレススチールなどの金属が使用可能である。しかしながら、これら以外であっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの搬送をガイドでき、磨耗損傷しない材料であれば良く、特に限定されるものではない。
The material of the urging
また、付勢部材66a、66b、68a、68bとしては、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向の側端部T2、T3に当接するものであればよく、その形状は特に限定されるものでなく、例えば、ローラ形状、略コ字形状などが採用可能である。
Further, the urging
さらに、このような一対の付勢部材66a、66b、68a、68bの設置位置は、図2に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの幅方向両側に対向するように配置したが、これに限定されるものではなく、様々な配置を採用することができる。
Furthermore, the installation positions of the pair of urging
例えば、図7に示したように、一対の付勢部材66a、66b、68a、68bを、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの長手方向に位置をずらして配置することも可能である。
For example, as shown in FIG. 7, the pair of urging
また、蛇行矯正装置66、68の数は、この実施例では、合計2個としたが、この数は限定されるものではなく、1個とすることも、3個以上とすることも可能である。
さらに、この実施例では、吸着装置18の吸着装置本体54の底部52に、透過光照明装置53を配置したが、吸着装置本体54自体を透明な材料から構成して、図8に示したように、吸着装置18の下方、すなわち、減圧室58の外側下方に透過光照明装置53を配置するようにしてもよい。
Further, the number of
Furthermore, in this embodiment, the transmitted
さらに、吸着装置18の上方、すなわち、撮像装置70の周囲に、例えば、リング状の反射光照明装置72を配置することもできる。
この場合には、透過光照明装置53と反射光照明装置72とを選択的に切り替える切り替え装置を備えるのが望ましい。
Furthermore, for example, a ring-shaped reflected light illumination device 72 can be disposed above the
In this case, it is desirable to include a switching device that selectively switches between the transmitted
このように切り替え装置によって、透過光照明装置53と反射光照明装置72とを選択的に切り替えることによって、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープTの種類、厚さ、配線パターン、配線ピッチなどに応じて、透過光光源と反射光光源とを使い分けることができるので、正確な検査を行うことができる。
In this way, by selectively switching between the transmitted
なお、上記の実施例では、透過光照明装置53と反射光照明装置72の両方を設けたが、反射光照明装置72のみを設けることも勿論可能である。
さらに、上記の実施例では、撮像装置70の周囲にリング状の反射光照明装置72を配置したが、撮像装置70とは別に、反射光照明装置72を配置することも可能である。
In the above embodiment, both the transmitted
Furthermore, in the above-described embodiment, the ring-shaped reflected light illumination device 72 is disposed around the
以上のような構成の本発明の検査装置10を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープTについて、光学式外観検査装置(AOI)14を用いて外観検査を実施した場合には、誤判定率が0%であった。これに対して、従来の特許文献1(特開2001−174229号公報)のように、ローラを有するアパチャーゲートを有する検査装置を用いた場合には、誤判定率が5.7%であった。
When the visual inspection is carried out using the optical appearance inspection apparatus (AOI) 14 for the electronic component mounting film carrier tape T using the
従って、本発明の検査装置10を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープTについて、光学式外観検査装置(AOI)14を用いて外観検査を実施すれば、誤判定を確実に防止できることが分かる。
Therefore, it can be seen that if the visual inspection is performed using the optical appearance inspection apparatus (AOI) 14 for the electronic component mounting film carrier tape T using the
また、本発明では、上述したように、吸着装置18の吸着装置本体54の底部52、すなわち、減圧室58内に透過光照明装置53を配置しているか、または、吸着装置18の下方、すなわち、減圧室58の外側下方に透過光照明装置53を配置しているので、透過光照明装置53より照射された照明光は、上方に照射されることになる。
Further, in the present invention, as described above, the transmitted
このような位置に透過光照明装置53を配置することによって、操作などの邪魔にならず、装置の配置設計の自由度も向上することになる。
また、透明吸着板56の吸着孔62を含めて、照明光が通過しても影になることがなく、照明光が不均一になることがないので、吸着孔62の配列は自由に選択することができる。
By disposing the transmitted
Further, since the illumination light including the suction holes 62 of the
従って、特許文献3(特開2004−37132号公報)のように、減圧室を複数に分割して、複数の大きさの製品に対応する必要がなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製品パターンに応じて、ICなどを実装するための製品開口部に適した吸着孔62の配列の透明吸着板56を用意して、これに取り替えることによって、多種多様の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対応することができる。
Therefore, unlike Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-37132), there is no need to divide the decompression chamber into a plurality of parts to deal with products of a plurality of sizes. In response to this, a
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施例では、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの下方に吸着装置18を配置したが、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの表裏を逆にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープTの上方に吸着装置18を配置することも可能である。
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the object of the present invention.
For example, in the said Example, although the adsorption |
また、上記実施例では、電子部品実装用フィルムキャリアテープTを水平方向に配置するように用いたが、電子部品実装用フィルムキャリアテープTを垂直方向に配置して、吸着装置18、撮像装置70を水平方向に配置して用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
Moreover, in the said Example, although the film carrier tape T for electronic component mounting was used so that it might arrange | position horizontally, the film carrier tape T for electronic component mounting was arrange | positioned to the vertical direction, and the adsorption |
10 検査装置
12 送り出し装置
14 光学式外観検査装置(AOI)
16 変形矯正装置
18 吸着装置
20 巻き取り装置
22 巻き出しリール
24 送り出し駆動軸
26 案内ローラ
28 位置センサー
30 案内ローラ
32 バックテンション装置
33 案内ローラ
34 ドライブ装置
36 巻き取り駆動軸
38 巻き取りリール
40、42 案内ローラ
44 巻き弛み防止器
46 位置センサー
48、50 ガイドローラ
52 底部
53 透過光照明装置
54 吸着装置本体
56 透明吸着板
58 減圧室
60 表面
62 吸着孔
64 減圧配管
66a、66b、68a、68b 付勢部材
66、68 蛇行矯正装置
70 撮像装置
72 反射光照明装置
100 外観検査装置
102 巻き出しリール
104 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
106 制御装置
108 撮像装置
110 巻き取りリール
120 アパチャーゲート部
122、124 ローラ
126 バックプレート
128 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
180 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
181 光源
182 透明板
183 製品開口部
184 拡散板
185 遮光板
186 導光板
188 反射板
190 減圧室
192 カメラ
194 吸引用穴
L 搬送ライン
L1 中心線
S スペーサ
S1 間隙
T 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
T1 中心線
T2、T3 側端部
T4 裏面
X 長手方向
Y 幅方向
DESCRIPTION OF
16
Claims (12)
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の下方に配置された透過光光源を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備え、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板上に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着して、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 An inspection device for an electronic component mounting film carrier tape for detecting a defect in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
An imaging device of an optical inspection device disposed on one surface side of the electronic component mounting film carrier tape;
A suction device that is placed on the other surface side of the electronic component mounting film carrier tape so as to face the imaging device and sucks the electronic component mounting film carrier tape conveyed to the inspection position under a negative pressure,
Comprising a transmitted light source disposed below the adsorption device;
The adsorption device is
A decompression chamber connected to a negative pressure source;
A vacuum suction plate having a plurality of suction holes formed on the decompression chamber on the electronic component mounting film carrier tape side;
The film carrier tape for electronic component mounting is adsorbed by the negative pressure on the transparent suction plate by the negative pressure of the decompression chamber through the suction hole, and the wiring pattern of the film carrier tape for electronic component mounting is picked up by the optical inspection device. An inspection apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components, characterized in that it is configured to detect defects.
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの一面側に配置した光学式検査装置の撮像装置と、
前記撮像装置と対峙するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの他面側に配置され、検査位置に搬送された電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着する吸着装置と、
前記吸着装置の下方に配置された透過光光源を備え、
前記吸着装置が、
負圧源に接続された減圧室と、
前記減圧室の電子部品実装用フィルムキャリアテープ側に配置され、複数の吸着孔が形成された透明吸着板とを備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を用いて、
前記吸着孔を介して、減圧室の負圧によって、透明吸着板上に電子部品実装用フィルムキャリアテープを負圧で吸着した状態で、光学式検査装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。 An inspection method for an electronic component mounting film carrier tape for detecting defects in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
An imaging device of an optical inspection device disposed on one surface side of the electronic component mounting film carrier tape;
A suction device that is placed on the other surface side of the electronic component mounting film carrier tape so as to face the imaging device and sucks the electronic component mounting film carrier tape conveyed to the inspection position under a negative pressure,
Comprising a transmitted light source disposed below the adsorption device;
The adsorption device is
A decompression chamber connected to a negative pressure source;
Using an inspection device for an electronic component mounting film carrier tape, which is disposed on the electronic component mounting film carrier tape side of the decompression chamber and includes a transparent suction plate in which a plurality of suction holes are formed,
The wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape by the optical inspection device with the negative pressure in the decompression chamber adsorbing the electronic component mounting film carrier tape on the transparent suction plate through the suction hole. A method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic components, characterized by detecting defects in the electronic component.
The inspection method for a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 11, further comprising a switching device that selectively switches between the transmitted light source and the reflected light source.
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