JP2006173363A - Carrier - Google Patents
Carrier Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006173363A JP2006173363A JP2004363895A JP2004363895A JP2006173363A JP 2006173363 A JP2006173363 A JP 2006173363A JP 2004363895 A JP2004363895 A JP 2004363895A JP 2004363895 A JP2004363895 A JP 2004363895A JP 2006173363 A JP2006173363 A JP 2006173363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- plate
- carrier
- glass substrate
- carrier according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、搬送体に関するものである。 The present invention relates to a carrier.
従来、板ガラス及びその加工製品であるガラス基板表面にブラックマトリックス、着色層、透明導電膜層及びスペーサ等の突起物を形成したカラーフィルター基板を、保管、移送する際は、ガラス基板表面を傷や破損から守るため、ガラス基板同士が接触しないように、トレイ状の搬送体にガラス基板を載せて運んでいた。 Conventionally, when storing and transporting a color filter substrate in which projections such as a black matrix, a colored layer, a transparent conductive film layer and a spacer are formed on the surface of a glass substrate which is a plate glass and its processed product, the surface of the glass substrate is damaged. In order to protect from damage, the glass substrates are carried on a tray-like carrier so that the glass substrates do not contact each other.
図9は搬送体51の構造を示す図であって図9(a)は上面図、図9(b)は図9(a)のG−G断面図、図9(c)は図9(b)にガラス基板57を載せた状態を示す図である。また図10は搬送体51を重ねた場合を示す図である。
9A and 9B are views showing the structure of the
図9(a)および図9(b)に示すように、搬送体51は平板状の底板53および枠状の枠板55からなる。
底板53はアルミニウム等が用いられ、枠板55はアルミニウムやゴム等が用いられる。
また、図9(c)に示すように、ガラス基板57は底板53上に置かれる。
As shown in FIGS. 9A and 9B, the
The
Further, as shown in FIG. 9C, the
ガラス基板57を搬送する際には、図10に示すように、ガラス基板57を載せた搬送体51を、下の搬送体51の枠板55と、上の搬送体の底板53の底部が接触するようにしてパレット59上に積み重ね、一定数を重ねた後に梱包して輸送している。このような搬送体51には以下のようなものがある。
When transporting the
しかしながら、このような搬送体51では、図10に示すように底板53が自重でたわんでしまい、たわんだ底板53が下の搬送体51に載せられているガラス基板57と接触し、ガラス基板57の表面を傷つける恐れがあった。
そのため、あまり多くの搬送体51を重ねることができず、輸送の際は搬送体51を小分けにして運ぶ必要があり、輸送コストがかかっていた。
However, in such a
For this reason, it is not possible to stack too
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は底板がたわまないような軽量、高硬度の搬送体を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a lightweight, high-hardness carrier that does not bend the bottom plate.
前述した目的を達成するために、本発明は、層構造を有する底板と、底板上に設けられた枠板と、を有する搬送体である。
前記層構造は、プラスチック板がコア材を挟み込む構成となっている。
前記プラスチック板は、繊維強化プラスチック製であり、繊維は互いに直交するように設けられている。
前記底板は、表面または側面に、樹脂膜が形成されている。
前記枠板は、前記底板の全周にわたって連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。
前記底板および枠板は、前記搬送体を重ねる際の位置決め機構を有しており、具体的には角部に位置決め用の凹部、凸部が設けられている。あるいは位置決め用のピンと孔が設けられていてもよい。
前記底板は、ガラス基板を搭載する際にガラス基板を載せるフォークを通すために、複数の孔が設けられている。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is a transport body having a bottom plate having a layer structure and a frame plate provided on the bottom plate.
The layer structure is configured such that a plastic plate sandwiches a core material.
The plastic plate is made of fiber reinforced plastic, and the fibers are provided so as to be orthogonal to each other.
The bottom plate has a resin film formed on the surface or side surface.
The frame plate may be provided continuously over the entire periphery of the bottom plate or may be provided intermittently.
The bottom plate and the frame plate have a positioning mechanism when the transport bodies are stacked, and specifically, positioning concave portions and convex portions are provided at corner portions. Alternatively, positioning pins and holes may be provided.
The bottom plate is provided with a plurality of holes for passing a fork on which the glass substrate is placed when the glass substrate is mounted.
本発明では、搬送体の底板が、プラスチック板とコア材の層構造を有しているので、底板が軽量でかつたわみにくい。 In the present invention, since the bottom plate of the carrier has a layer structure of a plastic plate and a core material, the bottom plate is lightweight and is not easily bent.
本発明によれば、搬送体の底板が層構造を有しているため、軽量、高硬度であり、底板がたわみにくく、搬送体を大量に重ねて輸送することができ、輸送コストが低減される。 According to the present invention, since the bottom plate of the transport body has a layer structure, it is lightweight and high in hardness, the bottom plate is difficult to bend, the transport body can be transported in a large amount, and the transportation cost is reduced. The
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。図1および図2は、本実施形態に係る搬送体1を示す図であって、図1は斜視図、図2(a)は上面図、図2(b)は図2(a)のA方向矢視図、図2(c)は図2(a)のB−B断面図である。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings. 1 and 2 are diagrams showing a
図1および図2(a)、図2(b)に示すように、搬送体1は、平板状の底板3および底板3上に設けられた枠状の枠板5からなっており、底板3には底板3を貫通する孔7が複数個設けられている。
また、底板3は、図2(c)に示すように、平板上のコア材としてのスチロール板9およびスチロール板9の上下に貼り付けられた薄板状のFRP(Fiber Reinforced Plastics)板11a、11bからなる。
As shown in FIGS. 1, 2 (a), and 2 (b), the
Further, as shown in FIG. 2 (c), the
すなわち、底板3はスチロール板9、FRP板11a、11bからなる層構造を有しており、いわゆるサンドイッチパネルである。
また、FRP板11a、11bにはシート状の樹脂シート13a、13bが貼り付けられており、スチロール板9、FRP板11a、11bおよび樹脂シート13a、13bの側面には樹脂コート15が塗布されている。
That is, the
Further, sheet-
スチロール板9は、底板3の軽量化のため極力軽いものが望ましく、例えば発泡率が3倍以上のポリスチレン等が用いられる。
FRP板11a、11bは底板3のたわみを防ぐために、炭素繊維やガラス繊維等の繊維が、直交する2方向に配置されたものが望ましい。
樹脂シート13a、13bは底板3上にガラス基板17を載せた際に、ガラス基板17が傷つかないようにするための保護シートであり、ポリスチレン等が用いられる。
The polystyrene plate 9 is desirably as light as possible to reduce the weight of the
The
The
樹脂コート15は底板3の側面を保護するための膜であり、樹脂塗料が用いられる。
枠板5はガラス基板17が底板3から落ちないようにするための支えとしての役割と、搬送体1同士を重ねたときに、ガラス基板17と底板3の底面が接触しないようにするためのスペーサとしての役割があり、アルミニウム、ゴム等が用いられる。
孔7は、後述するように、ガラス基板17を搬送体1に載せる際に、リフトフォーク25を通すためのものである。
The
The frame plate 5 serves as a support for preventing the
As will be described later, the
次に、搬送体1にガラス基板17を載せる際の手順を説明する。
ガラス基板17は、その上面に触れることができないため、上面に触れることなく、ガラス基板17を搬送体1上に載せることができる装置および手順が必要になる。
図3(a)、図3(b)、図3(c)は搬送体1にガラス基板17を載せる際の手順を示す図である。
Next, a procedure for placing the
Since the
FIGS. 3A, 3 </ b> B, and 3 </ b> C are diagrams illustrating a procedure for placing the
まず、搬送体1にガラス基板17を載せる際に使用する搬送リフト18について説明する。
図3(a)に示すように、搬送体1にガラス基板17を載せる際には搬送リフト18が用いられる。搬送リフト18は柱状の複数のフォーク19と複数のフォーク19に接続された柱状のロッド21およびロッド21に接続された、駆動装置であるアクチュエータ23からなり、アクチュエータ23がロッド21を上下に移動することによってフォーク19を上下に移動する。
First, the
As shown in FIG. 3A, a
次に搬送体1にガラス基板17を載せる手順について説明する。
まず、図3(a)に示すように、まず、搬送体1を搬送リフト18の上部に移動する。なお、移動の際は搬送体1の枠板5をロボットアーム等でつかむなどして移動させる。
Next, a procedure for placing the
First, as shown in FIG. 3A, first, the
次に、図3(b)に示すように、搬送リフト18のアクチュエータ23を作動させてフォーク19をC方向に移動させ、フォーク19を底板3に設けられた孔7に通す。
次に別途、リフトフォーク25上に載せられたガラス基板17を搬送体1上に移動させ、搬送リフト18のフォーク19にガラス基板17を載せる。
なお、リフトフォーク25はフォークリフト等のフォークである。
Next, as shown in FIG. 3B, the
Next, separately, the
The
次に、図3(c)に示すように、リフトフォーク25をガラス基板17から外し、搬送リフト18のアクチュエータ23を作動させてフォーク19をD方向に移動させ、フォーク19を底板3の孔7からはずす。
以上のような方法を用いることにより、ガラス基板17の上面に触れることなく、ガラス基板17を搬送体1上に載せることができる。
Next, as shown in FIG. 3C, the
By using the method as described above, the
図4はガラス基板17を搭載した搬送体1を重ねた場合を示す図である。
図4に示すように、搬送体1はパレット27上に積み重ねられ、上蓋29で梱包される。
先に述べたように底板3が軽量で硬いため、たわみにくく、従来と比べてより多くの搬送体1を積み重ねることができる。
FIG. 4 is a diagram illustrating a case where the
As shown in FIG. 4, the
Since the
さて、図4に示すように搬送体1を重ねていくと、搬送体1同士がずれる恐れがある。そのため、位置決め用の突起等を設けることが望ましい。
図5は位置決め用凸部31および位置決め用凹部33を設けた搬送体1の部分図であり、図6は位置決め用凸部31および位置決め用凹部33の詳細図である。
Now, as shown in FIG. 4, when the
FIG. 5 is a partial view of the
図5に示すように、搬送体1の枠板5の角部には位置決め用凸部31が設けられ、底板3の角部には位置決め用凹部33が設けられている。
図6(a)に示すように、位置決め用凸部31には凸部35が設けられており、位置決め用凹部33には、凹部37が設けられている。
As shown in FIG. 5, positioning
As shown in FIG. 6A, the positioning
位置決めの際には、図6(b)に示すように、位置決め用凹部33をE方向に移動させ、位置決め用凸部31の凸部35を、位置決め用凹部33の凹部37にはめ込むことにより、正確な位置決めを行うことができる。
At the time of positioning, as shown in FIG. 6B, by moving the positioning
さて、搬送体1における枠板5が、ガラス基板17が底板3から落ちないようにするための支えとしての役割と、搬送体1を重ねたときにガラス基板17と底板3が接触しないようにするためのスペーサとしての役割を持つことは先に述べたが、逆にいえば、上記の役割を果たすのであれば、枠板5は、必ずしも底板3の全周に隙間無く連続的に設けられる必要はない。
Now, the frame plate 5 in the
図7、図8は搬送体1の変形例を示す図であって、図7は斜視図、図8(a)は上面図、図8(b)は図8(a)のD方向矢視図である。また図8(c)は図8(a)の裏面図である
FIGS. 7 and 8 are views showing modifications of the
図7に示すように、底板3にはブロック状の枠板5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5i、5jが設けられている。このように枠板をブロック状にして断続的に複数個設けるようにしてもよい。
ただし、このような構造では、搬送体1を重ねたときに底板3と枠板5の接触面積が小さくなるため、枠板が小さすぎると、枠板5にかかる面圧が大きくなり、枠板5が変形、破損する恐れがある。
As shown in FIG. 7, the
However, in such a structure, since the contact area between the
そのため、図8(a)に示すように、枠板5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5i、5jの長さ43a、43b、43c、43d、43e、43f、43g、43h、43i、43jの総和が底板3の全周長の少なくとも50%以上であることが望ましい。
Therefore, as shown in FIG. 8A, the
また、枠板をこのようにブロック状にして複数個設けるようにした場合、先に述べたような位置決め用凸部31および位置決め用凹部33を取り付けるのが困難な場合があるため、図8(a)に示すように、底板3の角部に柱状の位置決めピン39a、39b、39c、39dを設け、また、図8(c)に示すように底板3の底部にピン孔41a、41b、41c、41dを設けるのが望ましい。
なお、搬送体1を重ねるときは、位置決めピン39a、39b、39c、39dをピン孔41a、41b、41c、41dに挿入して位置決めを行う。
In addition, when a plurality of frame plates are provided in a block shape in this manner, it may be difficult to attach the positioning
In addition, when the
このように、本実施の形態によれば、底板3が軽量なスチロール板9と高硬度なFRP板11a、11bからなる層構造を有しており、底板3が全体として軽量、高硬度であるため、底板3が、たわみにくく、従来と比べてより多くの搬送体1を積み重ねることができる。
従って、一度に大量の搬送体1の輸送ができ、輸送コストが低減される。
As described above, according to the present embodiment, the
Accordingly, a large amount of the
以上、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, the technical scope of this invention is not influenced by embodiment mentioned above. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs.
1…………搬送体
3…………底板
5…………枠板
7…………孔
9…………スチロール板
11a……FRP板
13a……樹脂シート
15………樹脂コート
17………ガラス基板
18………搬送リフト
19………フォーク
21………ロッド
23………アクチュエータ
25………リフトフォーク
27………パレット
29………上蓋
31………位置決め用凸部
33………位置決め用凹部
35………凸部
37………凹部
39a……位置決めピン
41a……ピン孔
51………搬送体
53………底板
55………枠板
57………ガラス基板
1 …………
Claims (11)
前記底板上に設けられた枠板と、
を有することを特徴とする搬送体。 A bottom plate having a layer structure;
A frame plate provided on the bottom plate;
A carrier having the following characteristics.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004363895A JP2006173363A (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004363895A JP2006173363A (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Carrier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006173363A true JP2006173363A (en) | 2006-06-29 |
Family
ID=36673776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004363895A Pending JP2006173363A (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Carrier |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006173363A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021382A (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Max Tec:Kk | Hold elevator device |
WO2009020243A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Jfe Techno-Research Corporation | Wafer frame |
JP2009065129A (en) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Jfe Techno Research Corp | Frame for wafer |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06255652A (en) * | 1993-02-25 | 1994-09-13 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Tote case |
JPH07257577A (en) * | 1994-03-28 | 1995-10-09 | Fuji Kako Kk | Pedestal for steel sheet |
JPH08330407A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nitto Denko Corp | Semiconductor wafer transporting cushioning material |
JPH1050815A (en) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Corp | Wafer container |
JP3066846U (en) * | 1999-08-23 | 2000-03-07 | 和明 古田 | Document box |
JP2000168777A (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Pallet |
JP2000343476A (en) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Nippon Mitsubishi Oil Corp | Carrying member |
JP2001354241A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Tensho Electric Industries Co Ltd | Storage tray |
JP2002164314A (en) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary support plate and substrate treatment apparatus using the rotary support plate |
JP2002292592A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Nippon Oil Corp | Production method for robot hand element |
JP2002353302A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Jsp Corp | Tray for transporting glass substrate |
JP2002362736A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Nitto Denko Corp | Taking-out conveying method for sheet-shaped inorganic material and storing/conveying tray |
JP2004059116A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Sharp Corp | Tray for storing substrate for display, taking out mechanism for the substrate for display, and method for taking out the substrate for display |
JP2004067249A (en) * | 2002-07-22 | 2004-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | Method of transferring large pane and transfer tray |
JP2004168483A (en) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Murata Mach Ltd | Conveyance system |
-
2004
- 2004-12-16 JP JP2004363895A patent/JP2006173363A/en active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06255652A (en) * | 1993-02-25 | 1994-09-13 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Tote case |
JPH07257577A (en) * | 1994-03-28 | 1995-10-09 | Fuji Kako Kk | Pedestal for steel sheet |
JPH08330407A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nitto Denko Corp | Semiconductor wafer transporting cushioning material |
JPH1050815A (en) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Corp | Wafer container |
JP2000168777A (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Pallet |
JP2000343476A (en) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Nippon Mitsubishi Oil Corp | Carrying member |
JP3066846U (en) * | 1999-08-23 | 2000-03-07 | 和明 古田 | Document box |
JP2001354241A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Tensho Electric Industries Co Ltd | Storage tray |
JP2002164314A (en) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary support plate and substrate treatment apparatus using the rotary support plate |
JP2002292592A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Nippon Oil Corp | Production method for robot hand element |
JP2002353302A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Jsp Corp | Tray for transporting glass substrate |
JP2002362736A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Nitto Denko Corp | Taking-out conveying method for sheet-shaped inorganic material and storing/conveying tray |
JP2004067249A (en) * | 2002-07-22 | 2004-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | Method of transferring large pane and transfer tray |
JP2004059116A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Sharp Corp | Tray for storing substrate for display, taking out mechanism for the substrate for display, and method for taking out the substrate for display |
JP2004168483A (en) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Murata Mach Ltd | Conveyance system |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021382A (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Max Tec:Kk | Hold elevator device |
WO2009020243A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Jfe Techno-Research Corporation | Wafer frame |
JP2009065129A (en) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Jfe Techno Research Corp | Frame for wafer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI285179B (en) | Container for housing a large pellicle | |
JP3967010B2 (en) | Packaging tray | |
WO2010064342A1 (en) | Transfer tray | |
TWI732940B (en) | Vapor deposition mask packaging body and vapor deposition mask packaging method | |
WO2008068995A1 (en) | Pallet for packing glass plate and glass plate packing unit | |
JP2011063284A (en) | Glass plate conveying pallet | |
JP4862614B2 (en) | Glass plate packing method | |
TWM582488U (en) | Bundle body and bundle container | |
JP2006173363A (en) | Carrier | |
JP2009078836A (en) | Packing member and package | |
KR101756038B1 (en) | Conveyance apparatus of panel | |
JP2008030818A (en) | Tray for plate-form article | |
US20150375898A1 (en) | Encapsulating sheet container | |
JP2000142873A (en) | Auxiliary packaging tool and packaged body | |
JP2007073871A (en) | Tray used for in-process shipping of substrate for thin indicating devices and shipping method of substrate for thin indicating devices using this | |
WO2017159563A1 (en) | Packing member, packing body, and packing body manufacturing method | |
JP2010274927A (en) | Board transporting tray and board transporting method | |
TWI826818B (en) | glass plate package | |
JP2004067249A (en) | Method of transferring large pane and transfer tray | |
JP2007112461A (en) | Unpacking system | |
JP5375442B2 (en) | Pallet for substrate transfer | |
WO2005026015A1 (en) | Spacer sheet and method of transporting plate-like body using the spacer sheet | |
KR101989322B1 (en) | Robot hand for transporting film | |
JP3042696U (en) | Corner clip for storage case and storage case | |
JP3948012B2 (en) | Package and method for transporting the package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100604 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100921 |