JP2006163575A - センサシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数のセンサ本体を隣接して配置して使用する際に、各センサ本体への電源電力の供給を簡単に行うことができるとともに、センサシステム全体として異常を明確にできるセンサシステムを提供する。
【解決手段】 センサ本体110のコネクタ嵌合部120には、外部電源から内部のセンサ回路に電力を供給するための電力供給回路156に電気的に連なる受電用端子123,125と、電力供給回路に電気的に連なって電力を隣接するセンサ本体110に送り出すための電力送出用端子124,126とが設けられ、コネクタ130には、センサ本体110の受電用端子123,125に接続可能な給電端子132,133と、上流側に隣接するセンサ本体110の電力送出用端子124,126に接続可能であって、かつ給電端子132,133と電気的に接続された中継端子134,135とが設けられている。
【選択図】 図5

Description

本発明は、複数台のセンサ本体を横並びに隣接配置して使用するセンサシステムに関する。
FA等の技術分野に使用される例えばファイバタイプの光電センサ、超音波センサ、近接センサ等のヘッド分離型センサでは、センサ本体をDINレールに多数台を横並び状態に装着してセンサシステムを構築することがある。かかるセンサシステムでは、各センサ本体に電源電力を供給するための電源線を各センサ本体毎に個別に接続するとなると、システムの構築作業に大変に手間取るため、その省配線化が望まれている。
そのような要望に応えるものとして、特許文献1記載の発明が公知である。これは、各センサ本体に接続される親コネクタおよび子コネクタを利用して電源電力を中継しようとするものである。具体的には、親コネクタには信号線に加えて電源線を導入しておき、その電源線に電気的に連ねて給電端子を設けてセンサ本体内の電源供給回路に連なる受電端子に接続されるようにすると共に、その電源線に電気的に連ねて隣接する子コネクタとの間で電気的な導通を確保するための内部導体を配置してある。子コネクタには隣のコネクタに向けて突出する中継端子が設けられると共に、その中継端子はセンサ本体の上記受電端子に接続可能とされると共に、その子コネクタに親コネクタが隣接している場合には、その親コネクタの上記内部導体に接続され、子コネクタが隣接している場合には、その子コネクタの中継端子に接続されるようになっている。したがって、多数台のセンサ本体を横並びに隣接配置し、端部のものに親コネクタを嵌合し、それ以外のものに子コネクタを嵌合すると、各子コネクタの中継端子が相互接続されると共に、端部の子コネクタは親コネクタの内部導体に接続され、結局、親コネクタに導入されている一対の電源線から親コネクタ及び全ての子コネクタに電源電力の供給が可能になる。
特許第3266198号公報
このような構成によれば、いずれかのセンサ本体に親コネクタを接続して電源電力を供給し、他のセンサ本体には子コネクタを接続すれば、電源電力が親コネクタから子コネクタ、子コネクタからさらに次の子コネクタへと順次バトンタッチするようにして中継されて行くから、子コネクタには電源線を接続する必要がなく、センサシステムへの電源供給ラインが簡素化されるという利点がある。
ところが、上記した従来のセンサシステムでは、コネクタのみを介して電源電力を順次バトンタッチするように下流に供給するする構成であるから、仮に、例えば一部のセンサ本体がメンテナンス等のためにコネクタから外されていた場合には、そのセンサ本体の受電用端子と給電端子との接続、および、電力送出用端子と中継端子との接続が外れるが、コネクタ同士により電源供給が継続されるので、その結果、そのセンサ本体の下流のセンサ本体群に電力供給が継続されることになる。このため、センサシステム全体として異常があることが不明確になり不用意に製造ラインを稼働等させてしまうおそれがあった。
そこで、本発明の目的は、複数のセンサ本体を隣接して配置して使用する際に、各センサ本体への電源電力の供給を簡単に行うことができるとともに、センサシステム全体として異常を明確にできるセンサシステムを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明に係るセンサシステムは、互いに隣接して配置される複数のセンサ本体と、それらのセンサ本体に対して着脱自在に嵌合可能なコネクタとを含んだセンサシステムであって、前記センサ本体のうち前記コネクタを嵌合するためのコネクタ嵌合部には、内部のセンサ回路に電力を供給するための電力供給回路に電気的に連なる受電用端子と、前記電力供給回路から分岐して接続された電力送出用端子とが設けられ、前記コネクタは、前記コネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域を余して嵌合される親コネクタと、その親コネクタが嵌合されたセンサ本体のコネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域及びそのセンサ本体に隣接するセンサ本体の前記コネクタ嵌合部の受電用端子が設けられた領域とに跨って嵌合される子コネクタとからなり、前記親コネクタには、前記外部電源からの電源線が接続されると共にその電源線に電気的に連なって前記センサ本体の前記受電用端子に接続可能な電源端子が設けられ、前記子コネクタには隣接する2台のセンサ本体のうちの前記親コネクタが嵌合されたものに近いものの前記電力送出用端子と、他のものの前記受電用端子とを導通させる中継端子とが設けられている構成としたところに特徴を有する。
請求項2の発明は、互いに隣接して配置される複数のセンサ本体と、このセンサ本体の少なくとも一方の側部に設けられるエンドユニットと、前記センサ本体に対して着脱自在に嵌合可能なコネクタとを含んだセンサシステムであって、前記センサ本体のうち前記コネクタを嵌合するためのコネクタ嵌合部には、内部のセンサ回路に電力を供給するための電力供給回路に電気的に連なる受電用端子と、前記電力供給回路から分岐して接続された電力送出用端子とが設けられ、前記コネクタは、一のセンサ本体の前記コネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域と、そのセンサ本体に隣接するセンサ本体の前記コネクタ嵌合部の前記受電用端子が設けられた領域とに跨って嵌合可能とされると共に、それらの電力送出用端子及び受電用端子間を導通させる中継端子を含み、前記エンドユニットには、前記外部電源からの電源線が引き込まれると共に、それに隣接して配置されるセンサ本体の前記コネクタ嵌合部のうち前記受電用端子が設けられた領域に嵌合された前記コネクタの前記中継端子が接続可能な電源端子が設けられ、この電源端子が前記電源線に接続されている構成としたところに特徴を有する。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記センサ本体の前記コネクタ嵌合部には、前記センサ回路に電気的に連なる信号端子が併せて設けられ、その信号端子はそのセンサ本体の前記コネクタ嵌合部に前記受電用端子と接続するように嵌合されたコネクタに設けた信号端子と接続可能としたところに特徴を有する。
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかの発明において、前記コネクタの側部には、隣接する他のコネクタとの間で入れ違い構造となる凹部及び突部を設けたところに特徴を有する。
<請求項1の発明>
例えば3つのセンサ本体X,Y,Zが順に隣接して配置され、各センサ本体X,Y,Zに、順に親コネクタCx,子コネクタCy及び小電源コネクタCzがそれぞれ接続されたとする。この状態では、センサ本体Xのコネクタ嵌合部に嵌合した親コネクタCxの電源端子は、そのセンサ本体Xのコネクタ嵌合部に設けられている受電用端子に接続されているから、その電力供給回路に電源電力が供給されている。また、隣接するセンサ本体Yとの間には子コネクタCyが跨るように嵌合されているから、その子コネクタCyの中継端子が、センサ本体Xのコネクタ嵌合部に設けられいる電力送出用端子と、センサ本体Yの受電用端子とに同時に接続されている。そして、センサ本体Xの電力送出用端子はそのセンサ本体Xの電力供給回路から分岐しているから、センサ本体Xに供給されている電源電力は電力送出用端子から、隣接するセンサ本体Yの電力供給回路に子コネクタCyを介して供給されることになる。さらに隣接するセンサ本体Zについても同様に、センサ本体Xから子コネクタCy,センサ本体Y,子コネクタCzを順に介してセンサ本体Zの電力供給回路に電源電力が供給される。したがって、最初のセンサ本体X(またはいずれかのセンサ本体)の電力供給回路のみに電源電力が供給されていれば、隣接するセンサ本体に順次バトンタッチするようにして電力供給がなされるから、他のセンサ本体には電源線を接続する必要がなく、センサシステムへの電源供給ラインが簡素化される。
また、本発明では、コネクタのみを介して電源電力を順次バトンタッチするように下流に供給するのではなく、コネクタ、センサ本体、コネクタというように間にセンサ本体を介して順に電源電力を下流に供給する構成であるから、仮に、例えば一部のセンサ本体がメンテナンス等のためにコネクタから外されていた場合には、そのセンサ本体の受電用端子と給電端子との接続、および、電力送出用端子と中継端子との接続が外れ、その結果、そのセンサ本体の下流のセンサ本体群には電力供給が遮断されることになる。このため、センサシステム全体として異常があることが明確になり、不用意に製造ラインを稼働させてしまうこと等がなく、安全である。
しかも、本発明では、子コネクタは、親コネクタが嵌合されたセンサ本体のコネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域及びそのセンサ本体に隣接するセンサ本体の前記コネクタ嵌合部の受電用端子が設けられた領域とに跨って嵌合される構成であるから、端部にあるセンサ本体には、その前段のセンサ本体(親コネクタを嵌合したセンサ本体に近い側のセンサ本体)との間に子コネクタを嵌合すれば電源供給が可能になる。この結果、端部のセンサ本体に子コネクタを嵌合した状態で子コネクタが後段側(親コネクタを嵌合したセンサ本体とは反対側)に突出することがなく、コネクタに不用意に異物が当接するような事態を防止できる。
<請求項2の発明>
例えば3つのセンサ本体X,Y,Zが順に隣接して配置され、端部のセンサ本体Xに隣接してエンドユニットが配置されているとする。この場合の電源供給は、エンドユニットとセンサ本体Xとの間、センサ本体Xとセンサ本体Yとの間、そしてセンサ本体Yとセンサ本体Zとの間に、それぞれコネクタを嵌合して行われる。この状態では、エンドユニットとセンサ本体Xとの間はエンドユニットの電源端子とコネクタの中継端子とが接続され、そのコネクタの中継端子とセンサ本体Yの受電用端子とが接続されるから、センサ本体Xの電力供給回路にはエンドユニットに引き込まれている電源線から電源電力が供給されている。また、センサ本体Xと、これに隣接するセンサ本体Yとの間には子コネクタCyが跨るように嵌合されているから、その子コネクタCyの中継端子が、センサ本体Xの電力送出用端子とセンサ本体Yの受電用端子とに同時に接続されている。そして、センサ本体Xの電力送出用端子はそのセンサ本体Xの電力供給回路から分岐しているから、センサ本体Xに供給されている電源電力は電力送出用端子から、隣接するセンサ本体Yの電力供給回路に子コネクタCyを介して供給されることになる。さらに隣接するセンサ本体Zについても同様に、センサ本体Xから子コネクタCy,センサ本体Y,子コネクタCzを順に介してセンサ本体Zの電力供給回路に電源電力が供給される。したがって、最初のセンサ本体X(またはいずれかのセンサ本体)の電力供給回路のみに電源電力が供給されても、隣接するセンサ本体に順次バトンタッチするようにして電力供給がなされるから、他のセンサ本体には電源線を接続する必要がなく、センサシステムへの電源供給ラインが簡素化される。
<請求項3の発明>
請求項3の発明では、コネクタに信号端子を設けているから、電源供給用とは別の信号用のコネクタを設ける必要がなく、コネクタ数を削減してシステムの簡素化を図ることができる。
<請求項4の発明>
コネクタの側部には、隣接する他のコネクタとの間で入れ違い構造となる凹部及び突部を設けているから、先に嵌合したコネクタの凹部又は突部を利用して次に嵌合するコネクタの位置決めを行うことができ、コネクタの嵌合作業が容易になる。
<実施形態1>
以下、本発明(請求項1,3,4の発明に相当)のセンサシステムを、ファイバセンサに適用した一実施形態について、図1〜図6を参照しつつ説明する。なお、前後方向については、図1の左上方(奥方)を前方として説明する。
本実施形態のセンサシステム100は、図1に示すように、断面略コ字状をなすレールLを跨って隣接して配置される複数(例えば、3個)のセンサ本体110(110A〜110C)と、それらの各センサ本体110に対して着脱自在に嵌合可能な複数(例えば、3個)のコネクタ130(130A〜130C)とからなり、このうちの電源線C1,C2の接続される親コネクタ130A(図1の左端のコネクタ)を介して電力が供給されることで、下流側(図1の右方)のセンサ本体110へと順次電力が供給されるようになっている。
1.センサ本体の構成
センサ本体110は、幅方向(並び方向)に薄幅の略直方体状をなし、図1における左上方を向いた前面には、一対の光ファイバFが各基端部をセンサ本体110内に備えられた投光及び受光の両素子111,112にそれぞれ突き合わせた状態で差し込まれており、これにより投光素子111からの光が一方の光ファイバF内を伝わって検出対象物等に照射され、その反射光が他方の光ファイバFを通って受光素子112にて受光されるようになっている。
センサ本体110後面(光ファイバFの導出面と反対側)の略下半分は、図2に示すように、後方に開放する凹部が幅方向の全体に亘って形成されるとともに、この凹部の奥壁に5つの端子挿入孔121A〜121Eが形成されてなるコネクタ嵌合部120が形成されており、このコネクタ嵌合部120にコネクタ130が嵌合されるようになっている。コネクタ嵌合部120の端子挿入孔121A〜121Eは、高さ方向に三段、幅方向に二列に設けられており、それぞれに後述するコネクタ130の雄型の端子131〜135,140,141が挿入される。
各端子挿入孔121A〜121Eの内部には、図5に簡略に示すように、それぞれ、挿入される端子131〜135と電気的に接続可能な雌型の端子122〜126が配されている。より詳細には、上段左側の端子挿入孔121Aの内部には、センサ本体110内部の出力回路155からの信号を外部に送信するための1本の送信用端子122が設けられ、また、中段左側の端子挿入孔121Bの内部には高圧側の電圧(V[V])を受電する高圧側受電用端子123が設けられ、中段右側の端子挿入孔121Cの内部には隣接するセンサ本体110に装着されたコネクタ130に高圧側の電圧を送る高圧側電力送出用端子124が設けられている。さらに、下段左側の端子挿入孔121Dの内部には低圧側の電圧(例えば、0[V])を受電する低圧側受電用端子125が設けられ、下段右側の端子挿入孔121Eの内部には隣接するセンサ本体110に装着されたコネクタ130に低圧側の電圧を送る低圧側電力送出用端子126が設けられている。
ここで、高圧側受電用端子123と高圧側電力送出用端子124とは、センサ本体110の内部にて互いに電気的に接続(導通)されており、また、低圧側受電用端子125と低圧側電力送出用端子126とも、同様にセンサ本体110の内部にて互いに電気的に接続(導通)されている。
そして、これら5本の雌端子金具122〜126のうち一対の受電用端子123,125(電力送出用端子124,126)はセンサ本体110内部の後述する電力供給回路156に電気的に接続される(連なる)とともに、送信用端子122は出力回路155に接続されている。
なお、図1に示すように、センサ本体110の一側面の上部中央には、光を投光する投光部113が設けられると共に、他方の側面の上部中央には、投光部113からの光を受光する受光部114が設けられており、隣のセンサ本体110の投光部113からの光を隣接する下流側のセンサ本体の受光部114が受光することで下流側のセンサ本体110に対して検出状態等の情報を送信できるようになっている。また、センサ本体110の底面には、長手方向の両端に一対の底面突部115,115が設けられ、それら底面突部115,115から互いに対向する向きに突出する一対の係止爪116A,116Bが、両レールLの端部に設けられた鍔部L1に係合可能となっている。これら一対の係止爪116A,116Bのうち、後方側の係止爪116Bは、前後に撓み変形する可撓部(図示しない)により、後方に移動可能となっており、センサ本体110を前方側に押し付けることで、両係止爪116A,116B間の間隔が拡がって前方側の係止爪116AとレールLとの係合が解除され、これによりセンサ本体110をレールLから取り外すことができる。
2.コネクタの構成
コネクタ130は、図4に示すように、電源線C1,C2を介して電源からの電力の伝送される1つの親コネクタ130A(図1の左端のコネクタ)と、電源線C1,C2が接続されず隣接するコネクタ130A(130B)から電力が伝送される複数の子コネクタ130B(130C)とからなり、それぞれ全体として略箱形状のコネクタハウジング138A,138Bを有している。親コネクタ130Aは、センサ本体110のコネクタ嵌合部120のうち電力送出用端子124,126が設けられた領域を余して嵌合されるようになっており、子コネクタ130B,130Cは、センサ本体110のコネクタ嵌合部120のうち電力送出用端子124,126が設けられた領域及びそのセンサ本体110に隣接するセンサ本体110のコネクタ嵌合部110の受電用端子123,125が設けられた領域とに跨って嵌合されるようになっている。
子コネクタ130B,130Cのコネクタハウジング138Bには、親コネクタ130Aのコネクタハウジング138Aと異なり、その一側面(左側面)下部に中継突部136が突出して形成されている。この中継突部136は、この子コネクタ130B,130Cを一個のセンサ本体110のコネクタ嵌合部120に嵌合したときに、そのセンサ本体110の側面よりも外側(左側)へ張り出すように構成されている。また、親コネクタ130A及び子コネクタ130B,130Cの各コネクタハウジング138A,138Bには、右側面(中継突部136とは反対側の側面)下部に隣接する子コネクタ130B,130Cの中継突部136を受け入れ可能な受入凹部137が凹設されている。これらの中継突部136と受入凹部137とは、親コネクタ130A及び子コネクタ130B、または、子コネクタ130B及び子コネクタ130Cを互いに隣接させたときに、相互にぴったりと嵌り合う入れ違い構造をなす。また、各コネクタ130A〜130Cのコネクタハウジング138A,138Bの上面には上下に撓み変形可能な片持ち梁状のロックアーム139が設けられており、このロックアーム139によりコネクタ130がセンサ本体110のコネクタ嵌合部120に対して着脱可能にロックされるようになっている。
子コネクタ130B,130Cの前面には、図4,5に示すように、5つの端子131〜135が3段2列に並んで突出して設けられている。これらの端子131〜135のうち上段に位置する一本の端子は信号用の受信用端子131とされ、この受信用端子131は子コネクタ130B,130Cにおけるコネクタハウジング138Bの後面部に接続される信号線C3と電気的に接続されている。子コネクタ130B,130Cをセンサ本体110に嵌合したときには、受信用端子131が上段の端子挿入孔121Aに挿入されることで、センサ本体110の信号用端子である送信用端子122と受信用端子131とが接続され、出力回路155からの検出結果等の信号が信号線C3を介して外部に出力されるようになっている。
受信用端子131の下側には、センサ本体110に高圧側電圧を給電するための高圧側給電端子132が設けられ、さらにその下側にセンサ本体110に低圧側電圧を給電するための低圧側給電端子133が設けられている。これらの給電端子132,133は、子コネクタ130B,130Cをセンサ本体110に嵌合したときに、それぞれ中段左側及び下段左側の端子挿入孔121B,121Dに挿入され、センサ本体110の受電用端子123,125と接続される。
また、コネクタハウジング138Bの中継突部136には、高圧側給電端子132の左側に高圧側中継端子134が設けられ、さらに低圧側給電端子133の左側に低圧側中継端子135が設けられている。これらの中継端子134,135は、子コネクタ130B,130Cをセンサ本体110に嵌合したときに、それぞれ、上流側のセンサ本体110における中段右側及び下段右側の端子挿入孔121C,121Eに挿入され、その上流側のセンサ本体110の電力送出用端子124,126と接続される。また、中継端子134,135は、コネクタハウジング138Bの内部にて、それぞれ、その右側に位置する高圧側給電端子132,低圧側給電端子133と互いに電気的に接続されている。これにより、子コネクタ130B,130Cがそれぞれセンサ本体110に嵌合されると、上流側のセンサ本体110の電力送出用端子124,126が、各中継端子134,135及び各給電端子132,133を介して、下流側のセンサ本体110の各受電用端子123,125と電気的に接続され、もって上流側のセンサ本体110から下流側のセンサ本体110の電力供給回路156へ電力が供給されるようになる。
一方、親コネクタ130Aの前面には、図4,5に示すように、雄型の3つの端子131,140,141が縦一列に並んで突出して設けられている。これらの端子131,140,141のうち上段に位置する端子は受信用端子131であり、子コネクタ130B(130C)のものと同様にコネクタハウジング138Aの後面部に接続される信号線C3と電気的に接続されている。また、受信用端子131の下側には、高圧側電源端子140と低圧側電源端子141とが設けられている。親コネクタ130Aの後面部には信号線C3に加えて外部電源(図示しない)に接続された高圧側と低圧側とからなる2本の電源線C1,C2が高圧側電源端子140と、低圧側電源端子141とにそれぞれ電気的に接続されており、これら2本の電源線C1,C2と信号線C3とが1本のケーブルにまとめられている。これに伴い、親コネクタ130Aは隣接するコネクタ130から電源が供給される必要がないため、子コネクタ130B(130C)の中継突部136及び一対の中継端子134,135を有さず、上流(右端)側の側壁は平坦に形成されている。なお、一対の電源端子140,141は、親コネクタ130Aをセンサ本体110のコネクタ嵌合部120に嵌合したときに、それぞれ中段左側及び下段左側の端子挿入孔121B,121Dに挿入され、センサ本体110の受電用端子123,125と接続される。
このような構成により、外部電源からの電力が親コネクタ130Aに伝送されると、当該親コネクタ130Aと嵌合するセンサ本体110Aに電力が供給されるとともに、センサ本体110Aからの電力が隣接するセンサ本体110Bに嵌合される子コネクタ130Bを介して、隣接するセンサ本体110Bに供給されるようになっている。また、同様に、当該子コネクタ130Bと嵌合するセンサ本体110Bからの電力が隣接するセンサ本体110Cと嵌合する子コネクタ130Cを介して隣接するセンサ本体110Cに供給されるようになっている。
3.センサシステムの電気的構成
センサシステム100の電気的構成について図6を参照しつつ説明する。
各センサ本体110の内部には、回路基板(図示しない)が収容されており、この回路基板には、図6に示すように、タイミング発生回路151で生成された所定のタイミングで投光素子111を駆動するための駆動回路152、受光素子112の出力信号を増幅させる増幅回路153、増幅された信号を所定の閾値と比較するコンパレータ154、受光素子112による検出結果を出力する出力回路155等が設けられており、出力回路155から出力される検出結果に応じた出力信号がセンサ本体110の送信用端子122とコネクタ130の受信用端子131とを介して外部に送られる。
また、センサ本体110内部の回路基板には、上記した各回路に電力を供給するための電力供給回路156が設けられている。電源線C1,C2より供給される電源からの電力は、親コネクタ130Aの電源端子140,141及びセンサ本体110Aの受電用端子123,125を介して、センサ本体110Aの電力供給回路156に供給される。また、電源からの電力は、センサ本体110A内で分岐され、センサ本体110Aの電力送出用端子124,126、子コネクタ130Bの中継端子134,135及び給電端子132,133、隣接するセンサ本体110Bの受電用端子123,125を介して、隣接するセンサ本体110Bの電力供給回路156に与えられる。同様に、子コネクタ130Bに供給される電力も、子コネクタ130Cを介して下流側に隣接するセンサ本体110Cの電力供給回路156に与えられる。このように、上流側のセンサ本体110から下流側に隣接するセンサ本体110の電力供給回路156への電力の供給が順次繰り返されることで、全てのセンサ本体110に電力が供給される。
4.本実施形態の効果
本実施形態によれば、最初のセンサ本体110A(またはいずれかのセンサ本体)の電力供給回路156に電源電力が供給されるようになっていれば、隣接するセンサ本体110B,110Cに順次バトンタッチするようにして電力供給がなされるから、他のセンサ本体110B,110Cには電源線C1,C2を接続する必要がなく、センサシステムへの電源供給ラインが簡素化される。
また、本発明では、複数のコネクタのみを介して電源電力を順次バトンタッチするように下流に供給するのではなく、例えば、コネクタ130B、センサ本体110B、コネクタ130Cというように、センサ本体110Bを挟んで順に電源電力を下流に供給する構成であるから、仮に、例えば一部のセンサ本体110Bがメンテナンス等のためにコネクタ130Bから外されていた場合には、そのセンサ本体110Bの受電用端子123,125と給電端子132,133との接続、および、電力送出用端子124,126と中継端子134,135との接続が外れ、その結果、そのセンサ本体110Bの下流のセンサ本体群には電力供給が遮断されることになる。このため、センサシステム全体として異常があることが明確になり、不用意に製造ラインを稼働させてしまうこと等がなく、安全である。
しかも、本発明では、子コネクタ130B,130Cは、親コネクタ130Aが嵌合されたセンサ本体110のコネクタ嵌合部120のうち電力送出用端子124,126が設けられた領域及びそのセンサ本体110に隣接するセンサ本体110のコネクタ嵌合部120の受電用端子123,125が設けられた領域とに跨って嵌合される構成であるから、端部にあるセンサ本体110Cには、その前段のセンサ本体110Bとの間に子コネクタ130Cを嵌合すれば電源供給が可能になる。この結果、端部のセンサ本体110Cに子コネクタ130Cを嵌合した状態で子コネクタ130Cが後段側(センサ本体110Bとは反対側)に突出することがなく、コネクタに不用意に異物が当接するような事態を防止できる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2(請求項2,3の発明に相当)について図7を参照して説明する。なお、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態1では、電源線C1,C2により外部電源と接続された親コネクタ130Aからの電力をセンサ本体110に供給する構成としたが、実施形態2のセンサシステムは、図7に示すように、隣接して配置された複数のセンサ本体110の側端(左端)位置にエンドユニット200を配し、このエンドユニット200から隣接するコネクタ230Aに電力を供給するように構成したものである。なお、実施形態2では、電源線C1,C2が直接コネクタ230に接続される構成ではないため、本実施形態のコネクタ230は全て実施形態1の子コネクタ130B(130C)と同様の構成となる。
具体的には、エンドユニット200は、コネクタ230が結合した状態のセンサ本体110とほぼ同形とされるとともに、外部電源からの電源線C1,C2が引き込まれている。また、エンドユニット200の右側面には、隣接するコネクタ230の中継突部136を受け入れ可能な受入凹部201が設けられている。この受入凹部201の奥壁(図7上側の壁)には、中継端子134,135を挿入可能な端子挿入孔(図示せず)が開口され、その内部には高圧側及び低圧側の電源線C1,C2のそれぞれと連なる(電気的に接続された)雌型の高圧側電源端子202及び低圧側電源端子203が上下一対設けられている。コネクタ230Aを対応するセンサ本体110のコネクタ嵌合部120に前方から嵌合すると、その中継突部136がエンドユニット200の受入凹部201に進入するとともに、中継端子134,135が端子挿入孔に挿入され、それぞれ内部の電源端子202,203と接続される。これにより、エンドユニット200とコネクタ230Aとの間が電気的に接続(導通)されて給電が行われるようになっている。
このように、センサ本体110群の端部にエンドユニット200を取り付けると、そこに設けた電源端子202,203が左端のセンサ本体110に嵌合したコネクタ230Aの中継端子134,135に接続されるため、外部電源からエンドユニット200を介して電源供給を行うことができる。エンドユニット200を介して電力供給を行うから、コネクタとしては電源端子を備えた電源コネクタを使用する必要がなく、単一種類のコネクタによってセンサシステムを構成することが可能である。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記各実施形態では、コネクタ側に雄型の端子を設け、センサ本体若しくはエンドユニット側に雌型の端子を設ける構成としたが、本発明によれば、各端子の雌雄を逆に構成しても良く、また、一個のコネクタやセンサ本体に雌雄の端子が混在するような構成としても良い。
本発明の実施形態1に係るセンサシステムの斜視図 センサ本体と親コネクタとの嵌合前の状態を示す斜視図 センサ本体と親コネクタとを嵌合した状態を示す斜視図 親コネクタ及び子コネクタを示す斜視図 コネクタ同士が隣接配置される状態を簡略に示す断面図 センサシステムの電気的構成を示す図 実施形態2のエンドユニットを介して給電を行う構成を概略的に示す図
符号の説明
100…センサシステム
110…センサ本体
120…コネクタ嵌合部
123…高圧側受電用端子
124…高圧側電力送出用端子
125…低圧側受電用端子
126…低圧側電力送出用端子
130A…親コネクタ(コネクタ)
130B,130C…子コネクタ(コネクタ)
132…高圧側給電端子
133…低圧側給電端子
134…高圧側中継端子
135…低圧側中継端子
136…中継突部(突部)
137…受入凹部(凹部)
140…高圧側電源端子
141…低圧側電源端子
156…電力供給回路
200…エンドユニット
202…高圧側電源端子
203…低圧側電源端子
230A〜230C…コネクタ
C1、C2…電源線

Claims (4)

  1. 互いに隣接して配置される複数のセンサ本体と、それらのセンサ本体に対して着脱自在に嵌合可能なコネクタとを含んだセンサシステムであって、
    前記センサ本体のうち前記コネクタを嵌合するためのコネクタ嵌合部には、内部のセンサ回路に電力を供給するための電力供給回路に電気的に連なる受電用端子と、前記電力供給回路から分岐して接続された電力送出用端子とが設けられ、
    前記コネクタは、前記コネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域を余して嵌合される親コネクタと、その親コネクタが嵌合されたセンサ本体のコネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域及びそのセンサ本体に隣接するセンサ本体の前記コネクタ嵌合部の受電用端子が設けられた領域とに跨って嵌合される子コネクタとからなり、前記親コネクタには、前記外部電源からの電源線が接続されると共にその電源線に電気的に連なって前記センサ本体の前記受電用端子に接続可能な電源端子が設けられ、前記子コネクタには隣接する2台のセンサ本体のうちの前記親コネクタが嵌合されたものに近いものの前記電力送出用端子と、他のものの前記受電用端子とを導通させる中継端子とが設けられていることを特徴とするセンサシステム。
  2. 互いに隣接して配置される複数のセンサ本体と、このセンサ本体の少なくとも一方の側部に設けられるエンドユニットと、前記センサ本体に対して着脱自在に嵌合可能なコネクタとを含んだセンサシステムであって、
    前記センサ本体のうち前記コネクタを嵌合するためのコネクタ嵌合部には、内部のセンサ回路に電力を供給するための電力供給回路に電気的に連なる受電用端子と、前記電力供給回路から分岐して接続された電力送出用端子とが設けられ、
    前記コネクタは、一のセンサ本体の前記コネクタ嵌合部のうち前記電力送出用端子が設けられた領域と、そのセンサ本体に隣接するセンサ本体の前記コネクタ嵌合部の前記受電用端子が設けられた領域とに跨って嵌合可能とされると共に、それらの電力送出用端子及び受電用端子間を導通させる中継端子を含み、
    前記エンドユニットには、前記外部電源からの電源線が引き込まれると共に、それに隣接して配置されるセンサ本体の前記コネクタ嵌合部のうち前記受電用端子が設けられた領域に嵌合された前記コネクタの前記中継端子が接続可能な電源端子が設けられ、この電源端子が前記電源線に接続されていることを特徴とするセンサシステム。
  3. 前記センサ本体の前記コネクタ嵌合部には、前記センサ回路に電気的に連なる信号端子が併せて設けられ、その信号端子はそのセンサ本体の前記コネクタ嵌合部に前記受電用端子と接続するように嵌合されたコネクタに設けた信号端子と接続可能であることを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサシステム。
  4. 前記コネクタの側部には、隣接する他のコネクタとの間で入れ違い構造となる凹部及び突部が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のセンサシステム。
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