JP2006157132A - アナログスイッチ回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】 低コスト、かつ、低消費電力であり、開閉率が高く、入力電圧の出力側への漏れが少なく、さらにセレクタとして用いることも可能なアナログスイッチ回路を提供する。
【解決手段】 MOSFET101は、ドレインが入力端子111に接続され、ソースが中間ノード110に接続されており、MOSFET102は、ドレインが出力端子112に接続され、ソースが中間ノード110に接続され、ゲートがMOSFET101のゲートに接続されている。スイッチSW、抵抗R1およびダイオードD3、抵抗R2からなる回路は、MOSFET101および102の両方をオンさせる第1のゲート電圧または両方をオフさせる第2のゲート電圧を出力し、第2のゲート電圧を出力するときには、中間ノード110に対し、第2のゲート電圧近傍の直流電圧を与える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、アナログ信号の通過/遮断の切り換えまたは経路切り換えに好適なアナログスイッチ回路に関する。
オーディオ信号処理回路などのアナログ回路では、アナログ信号の通過/遮断の切り換えや経路切り換えが必要とされる場合にアナログスイッチ回路が用いられる。なお、アナログスイッチ回路に関する先行技術文献としては例えば特許文献1、2がある。図9はこの種のアナログスイッチ回路のうちアナログ信号の通過/遮断の切り換えを行う回路の一例であるミュート回路300の構成を示す回路図である。図9に示すように、ミュート回路300は、入力端子311および出力端子312間に介挿された抵抗R11と、エミッタが出力端子312に接続され、コレクタが接地されたNPNトランジスタ301とを有している。入力端子311には、アンプ200の出力電圧が入力電圧Vinとして与えられる。このアンプ200に電源電圧を与える正電源+Bと負電源−Bとの間には、スイッチSWと、抵抗R12と、抵抗R12よりも十分に低い抵抗値を有する抵抗R13とが直列に介挿されている。そして、抵抗R12およびR13の接続点は、NPNトランジスタ301のベースに接続されている。
このような構成において、スイッチSWがオフであるときには、NPNトランジスタ301はオフとなり、入力端子311の入力電圧Vinは抵抗R11を介すことにより出力電圧Voutとして出力端子312から出力される。スイッチSWがオンであるときには、抵抗R12を介して正電源+BからNPNトランジスタ301にベース電流が流れるため、NPNトランジスタ301がオンとなり、出力端子312はNPNトランジスタ301を介して接地され、ミュート状態となる。
この種のミュート回路は、開閉比、すなわち、ミュートを掛けることによる出力電圧Voutの減衰の比率を高くすることが求められる。この開閉比を高くするための方法として、抵抗R11の抵抗値を高くすることが考えられる。しかし、抵抗R11の抵抗値を高くすると、アンプ200から抵抗R11を介して負荷に流す負荷電流が制限されるので得策ではない。抵抗R11の抵抗値を高くすることなく、開閉比を高めるための方法として、入力端子311および出力端子312間に抵抗R11とNPNトランジスタ301とからなる回路を複数段縦続接続することが考えられる。しかし、この方法を採ると、部品点数が増え、コスト高になってしまう。また、図9に示すミュート回路300は、ミュート時にNPNトランジスタ301にベース電流を流すため、消費電力が嵩む。以上のように、図9に示すミュート回路300は、低コスト、かつ、低消費電力で開閉比の高いものを実現することが困難であるという問題があった。さらに、図9に示すミュート回路300は、セレクタのようにアナログ信号の経路切り換えを行う回路への適用には不向きであるという問題がある。
図10に示すアナログスイッチ回路400では、入力端子411および出力端子412間にCMOSなどのデバイスにより構成されたトランスファゲート402を含む標準IC401が介挿されている。そして、正電源+Bおよび負電源−Bとの間には、スイッチSWと抵抗R14が直列に介挿されている。このスイッチSWと抵抗R14との接続点の電圧が標準IC401に供給され、この電圧に基づきトランスファゲート402のオン/オフ切り換えが行われる。
この構成によれば、スイッチSWがオンであるときにはトランスファゲート402がオンとなり、アンプ200から入力端子411に与えられる電圧Vinがトランスファゲート402を介し、出力電圧Voutとして出力端子412から出力される。一方、スイッチSWがオフであるときにはトランスファゲート402がオフとなり、入力端子411および412間はハイインピーダンス状態となる。従って、高い開閉率が得られる。また、このアナログスイッチ回路400は、スイッチSWがオフであるときに入力端子411および出力端子412間がハイインピーダンス状態となるので、複数のアナログスイッチ回路400の出力端子412同士を接続し、セレクタとして用いることが可能である。
しかしながら、アナログスイッチ回路400は、トランスファゲート402を構成するMOSFETのソース−ドレイン間に寄生容量が介在しており、入力電圧Vinがこの寄生容量を介して出力端子412側に抜けるという問題があった。また、アナログスイッチ回路400では、入力電圧Vinがトランスファゲート402を構成するMOSFETのドレイン、ソースに順次伝達されるため、MOSFETのゲート−ソース間電圧が入力電圧Vinに依存して変化する。このため、アナログスイッチ回路400は、トランスファゲート402のオン抵抗が入力電圧Vinに依存して変化し、特に負荷が重いときの歪み特性が悪化するという問題があった。また、標準ICは、高耐圧のものでも最大定格がせいぜい18Vであり、±12Vの電源電圧で使用されるアナログ信号処理系に適用可能なものは入手が困難であるという問題があった。
特許第3254972号 特許第3538558号
この発明は、以上説明した背景に鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、低コスト、かつ、低消費電力であり、開閉率が高く、入力電圧の出力側への漏れが少なく、さらにセレクタとして用いることも可能なアナログスイッチ回路を提供することにある。また、この発明の第2の目的は、歪み特性の改善されたアナログスイッチ回路を提供することにある。
この発明は、ドレインが入力端子に接続され、ソースが中間ノードに接続された第1のMOSFETと、ドレインが出力端子に接続され、ソースが前記中間ノードに接続され、ゲートが前記第1のMOSFETのゲートに接続された第2のMOSFETと、前記第1および第2のMOSFETの両方をオンさせる第1のゲート電圧または前記第1および第2のMOSFETの両方をオフさせる第2のゲート電圧を前記第1および第2のMOSFETのゲートに出力し、前記第2のゲート電圧を出力するときには、前記中間ノードに対し、前記第2のゲート電圧近傍の直流電圧を与えるオン/オフ切り換え回路とを具備することを特徴とするアナログスイッチ回路を提供する。
かかる発明によれば、アナログスイッチ回路は、その主たる構成要素であるMOSFETが電圧駆動型の素子であり、ゲートに入力電流が流れないので、消費電力を低く抑えることができる。また、本発明に係るアナログスイッチ回路は、部品点数も少なく、低コストで実現することができる。さらに本発明に係るアナログスイッチ回路は、第1および第2のMOSFETをオフさせる第2のゲート電圧が出力されるとき、中間ノードが第2のゲート電圧近傍の電圧とされるため、入力端子の電位が振れても、第1のMOSFETはオフ状態を保つ。このため、入力端子および出力端子間の寄生容量が少なく、入力端子から出力端子側への電圧の漏れが少ない。
好ましい態様において、アナログスイッチ回路は、前記第1のゲート電圧が出力されるとき、前記入力端子と前記第1および第2のMOSFETのゲートとの間に定電圧を発生させる定電圧回路を具備する。
この態様によれば、第1のゲート電圧が出力され、第1および第2のMOSFETがオンとなっているとき、これらのMOSFETのゲート−ソース間電圧が一定に保たれる。従って、入力端子および出力端子間の抵抗の入力電圧に対する依存度を少なくし、歪み特性を改善することができる。
他の好ましい態様では、前記入力端子と前記第1のMOSFETのドレインとの間にキャパシタが介挿される。
この態様によれば、アナログスイッチ回路の前段の回路の出力信号にオフセットがある場合に、そのオフセットがキャパシタによって遮断される。このため、第1および第2のMOSFETのオン/オフ切り換えが行われても、オフセットのスイッチングが行われることはなく、オン/オフ切り換えに伴う雑音を低減することができる。
<第1実施形態>
図1は、この発明の第1実施形態であるアナログスイッチ回路100の構成を示す回路図である。図1に示すように、アナログスイッチ回路100は、NチャネルMOSFET101および102を有している。これらのMOSFETは、アナログスイッチ回路100の入力端子111および出力端子112間に直列に介挿されている。さらに詳述すると、NチャネルMOSFET101のドレイン101Dは入力端子111に、NチャネルMOSFET102のドレイン102Dは出力端子112に各々接続されており、両MOSFETのソース101Sおよび102Sは中間ノード110に共通接続されている。ダイオードD1は、NチャネルMOSFET101のドレイン101Dと中間ノード110との間に介在する寄生ダイオードであり、ダイオードD2は、NチャネルMOSFET102のドレイン102Dと中間ノード110との間に介在する寄生ダイオードである。
図1に示す例では、アンプ200の出力電圧が入力電圧Vinとして入力端子111に与えられる。このアンプ200に電源電圧を与える正電源+Bと負電源−Bとの間には、スイッチSWと抵抗R1が直列に介挿されている。スイッチSWと抵抗R1との接続点は、NチャネルMOSFET101および102の両方のゲートに接続されている。ダイオードD3は、カソードがスイッチSWと抵抗R1との接続点に接続されており、アノードが中間ノード110に接続されている。そして、中間ノード110と接地線との間には抵抗R2が介挿されており、出力端子112と接地線との間には抵抗R3が介挿されている。抵抗R1の抵抗値は、これらの抵抗R2およびR3の抵抗値に比して十分に低い。以上説明したスイッチSW、抵抗R1、ダイオードD3および抵抗R2は、MOSFET101および102の両方をオンさせる第1のゲート電圧または両方をオフさせる第2のゲート電圧を両MOSFETのゲートに出力し、第2のゲート電圧を出力するときには、中間ノード110に対し、第2のゲート電圧近傍の直流電圧を与えるオン/オフ切り換え回路を構成している。なお、この回路の役割の詳細については本実施形態の動作説明において明らかにする。
図2は、NチャネルMOSFET101および102の構成例を示す断面図である。なお、この図では、図1に示す構成との対応関係を分かりやすくするため、NチャネルMOSFET101および102以外の素子も図示されている。図2に示す例では、N型基板120に低濃度のP型不純物を拡散することによりPウエル130が形成されており、このPウエル130内に高濃度のN型不純物を打ち込むことによりNチャネルMOSFET101のドレイン101D、ソース101S、NチャネルMOSFET102のドレイン102D、ソース102Sが形成されている。前述した寄生ダイオードD1は、Pウエル130とドレイン101Dとの間のPN接合部に生じる寄生ダイオードであり、寄生ダイオードD2は、Pウエル130とドレイン102Dとの間のPN接合部に生じる寄生ダイオードである。また、Pウエル130には、高濃度のP型不純物層140が形成されており、このP型不純物層140は中間ノード110に接続されている。Pウエル130は、このP型不純物層140を介して中間ノード110に接続されているため、中間ノード110と同電位に保たれる。NチャネルMOSFET101がオンとなっているときは、中間ノード110およびPウエル130の電位は入力電圧Vinに追従して変化する。一方、N型基板120は、正電源+Bに接続されている。従って、Pウエル130の電位が入力電圧Vinに追従して変化したとしても、Pウエル130およびN型基板120間が順方向バイアスされることはない。
次に、本実施形態の動作を説明する。まず、スイッチSWがオンであるときには、このスイッチSWを介し、正電源+Bの電圧(第1のゲート電圧)がゲート電圧VGとしてゲート101Gおよび102Gに与えられ、NチャネルMOSFET101および102はオンとなる。ここで、アンプ200から与えられる入力電圧Vinは、正電源+Bの電圧よりも低いので、ダイオードD3は常に逆バイアスが掛かり、オフとなる。従って、入力電圧Vinは、NチャネルMOSFET101および102を順次通過し、出力電圧Voutとして出力端子112から出力される。
次に、スイッチSWがオフになると、ダイオードD3に順バイアスが掛かるため、接地線から抵抗R2、ダイオードD3および抵抗R1を介して負電源−Bに電流が流れる。前述したように、抵抗R1の抵抗値は抵抗R2の抵抗値に比して十分に低いため、負電源−Bの電圧とほぼ同じ電圧(第2のゲート電圧)がゲート電圧VGとしてNチャネルMOSFET101および102に与えられる。一方、ダイオードD3は順方向バイアスされるため、中間ノード110の電位、すなわち、NチャネルMOSFET101および102のソース101Sおよび102Sの電位は、ゲート101Gおよび102Gの電位よりもダイオードD3の順方向電圧VFだけ高い電位となる。このようにNチャネルMOSFET101および102は、ゲート−ソース間電圧が負電圧−VFとなるため、オフとなる。また、中間ノード110の電位は、ゲート101Gおよび102Gの電位よりは電圧VFだけ高いものの、負電源−Bの電位に近い電位である。従って、入力電圧Vinが負方向に極端に振られない限り、寄生ダイオードD1がオンになることはなく、入力端子111および中間ノード110間は完全にオフ状態となる。このため、たとえNチャネルMOSFET102のソース−ドレイン間に寄生容量が介在していたとしても、入力電圧Vinが出力端子112に漏れ出ることはなく、出力端子112は、抵抗R3を介して接地電位に固定される。このようにしてアンプ200の出力電圧のミュートが確実に行われる。
<第2実施形態>
図3は、この発明の第2実施形態であるアナログスイッチ回路100Aの構成を示す回路図である。なお、この図において、前掲図1に示す各要素と対応する要素については共通の符号を使用することによりその説明を省略する。
このアナログスイッチ回路100Aでは、スイッチSWおよび抵抗R1の接続点と、ゲート101Gおよび102Gとの間には、抵抗R4が介挿されている。また、ゲート101Gおよび102Gと入力端子111との間には、ダイオードD4とツェナーダイオードD5が直列に介挿されている。これらの抵抗R4、ダイオードD4およびツェナーダイオードD5は、第1のゲート電圧が出力され、NチャネルMOSFET101および102がオンであるとき、入力端子111と両MOSFETのゲートとの間に定電圧を発生させる定電圧回路を構成している。
上記第1実施形態において、スイッチSWがオンである場合、中間ノード110の電位は入力電圧Vinに追従して変化する。ここで、入力電圧Vinが正電源+Bの電位に近づくと、NチャネルMOSFET101および102は、ゲート−ソース間電圧(ゲート−中間ノード間電圧)が低くなるため、オン抵抗が高くなる。一方、入力電圧Vinが負電源−Bの電位に近づくと、NチャネルMOSFET101および102は、ゲート−ソース間電圧(ゲート−中間ノード間電圧)が高くなるため、オン抵抗が低くなる。このように、入力電圧Vinに依存して、NチャネルMOSFET101および102のオン抵抗が変化すると、出力端子112に接続される負荷が大きい場合に歪発生の原因となる。本実施形態は、この点の改善を図ったものである。
本実施形態によれば、スイッチSWがオンであるときに、ダイオードD4が順方向バイアスされるため、正電源+BからスイッチSW、ダイオードD4およびツェナーダイオードD5を介して電流が流れる。このため、ツェナーダイオードD5のツェナー電圧をVZ、ダイオードD4の順方向電圧をVFとすると、NチャネルMOSFET101および102に与えられるゲート電圧VGは次式のようになる。
VG=Vin+VZ+VF ……(1)
従って、NチャネルMOSFET101のドレイン−ソース間電圧を無視すれば、NチャネルMOSFET101および102のゲート−ソース間電圧は、入力電圧Vinに依存することなく、ほぼVZ+VFとなり、歪み特性が改善される。また、負荷電流が大きく、NチャネルMOSFET101のドレイン−ソース間電圧を無視し得ない場合であっても、NチャネルMOSFET101および102のゲート−ソース間電圧が入力電圧Vinに依存して変化することはないので、歪み特性が改善される。
<第3実施形態>
図4は、この発明の第3実施形態であるアナログスイッチ回路100Bの構成を示す回路図である。このアナログスイッチ回路100Bは、上記第2実施形態に係るアナログスイッチ回路100Aにおける入力端子111とNチャネルMOSFET101のドレイン101Dとの間にキャパシタC1を介挿した構成となっている。なお、ツェナーダイオードD5のアノードが入力端子111に接続されている点は上記第2実施形態と同じである。
上記第2実施形態においては、アンプ200の出力端子がNチャネルMOSFET101のドレイン101Dに直流的に接続されている。このため、アンプ200の出力電圧にオフセットがあるときにスイッチSWのオン/オフ切り換えが行われると、このオフセット電圧のスイッチングに基づくスイッチング雑音が出力電圧Voutに生じる。このような不都合を回避するため、本実施形態では、入力端子111とNチャネルMOSFET101のドレイン101Dとの間にキャパシタC1を介挿し、オフセット電圧を遮断しているのである。
この構成においても、交流電圧である入力電圧Vinは、キャパシタC1を介してNチャネルMOSFET101のドレイン101Dに与えられ、また、入力電圧Vinは、ツェナーダイオードD5のアノードに与えられるので、上記第2実施形態と同様な歪み改善の効果が得られる。
<第4実施形態>
図5は、この発明の第4実施形態であるアナログスイッチ回路100Cの構成を示す回路図である。このアナログスイッチ回路100Cは、上記第3実施形態に係るアナログスイッチ回路100Bに対し、図示のように抵抗R5およびキャパシタC2を追加した構成となっている。さらに詳述すると、本実施形態では、スイッチSWおよび抵抗R1の接続点と負電源−Bとの間に抵抗R5およびキャパシタC2が直列に介挿され、この抵抗R5およびキャパシタC2の接続点の電圧が抵抗R4を介してNチャネルMOSFET101および102のゲートに供給されるようになっている。
上記第3実施形態においては、スイッチSWのオン/オフ切り換えを行った場合に、オン/オフ切り換えに基づく雑音が、抵抗R4およびNチャネルMOSFET102のゲート−ドレイン間寄生キャパシタを通過して出力電圧Voutに現れたり、NチャネルMOSFET101および102の急激なスイッチングに起因した雑音が出力電圧Voutに現れる。
これに対し、本実施形態によれば、スイッチSWのオン/オフ切り換えにより抵抗R1の両端の電圧が急激に変化しても、この急激な電圧の変化は抵抗R5およびキャパシタC2によって緩和されてから、NチャネルMOSFET101および102のゲートに伝達される。従って、スイッチSWのオン/オフ切り換えに伴う雑音を低減することができる。
<他の実施形態>
以上説明した実施形態の他にも、本発明には各種の実施形態が考えられる。例えば次の通りである。
(1)上記各実施形態では、入力端子111および出力端子112間に2個のNチャネルMOSFETを介挿した。これに代えて、入力端子111および出力端子112間に2個のPチャネルMOSFETを介挿してもよい。図6は、その一例であるアナログスイッチ回路100Dの構成を示す回路図である。このアナログスイッチ回路100Dでは、上記第1実施形態に係るアナログスイッチ回路100のNチャネルMOSFET101および102がPチャネルMOSFET103および104に置き換えられている。また、これに伴い、スイッチSWと抵抗R1との位置関係が第1実施形態とは逆になっており、スイッチSWがオンであるときには負電源−Bの電圧がPチャネルMOSFET103および104のゲートに与えられるようになっている。さらにダイオードD3の極性も第1実施形態とは逆になっている。
図7は、PチャネルMOSFET103および104の構成例を示す断面図である。なお、この図では、図6に示す構成との対応関係を分かりやすくするため、PチャネルMOSFET103および104以外の素子も図示されている。図7に示す例では、P型基板150に低濃度のN型不純物を拡散することによりNウエル160が形成されており、このNウエル160内に高濃度のP型不純物を打ち込むことによりPチャネルMOSFET103のドレイン103D、ソース103S、PチャネルMOSFET104のドレイン104D、ソース104Sが形成されている。寄生ダイオードD7は、Nウエル160とドレイン103Dとの間のPN接合部に生じる寄生ダイオードであり、寄生ダイオードD8は、Nウエル160とドレイン104Dとの間のPN接合部に生じる寄生ダイオードである。また、Nウエル160には、高濃度のN型不純物層170が形成されており、このN型不純物層170は中間ノード110に接続されている。Nウエル160は、このN型不純物層170を介して中間ノード110に接続されているため、中間ノード110と同電位に保たれる。PチャネルMOSFET103がオンとなっているときは、中間ノード110およびNウエル160の電位は入力電圧Vinに追従して変化する。P型基板150は、負電源−Bに接続されている。従って、Nウエル160の電位が入力電圧Vinに追従して変化したとしても、Nウエル160およびP型基板150間が順方向バイアスされることはない。
本実施形態は、MOSFETがNチャネルのものからPチャネルのものに変更され、これらに対するゲートバイアスの方向が逆になっている点を除けば、上記第1実施形態と同様である。本実施形態においても上記第1実施形態と同様な効果が得られる。上記第1実施形態から本実施形態への変更と同様な変更を上記第2〜第4実施形態に加えることも勿論可能である。
(2)上記各実施形態におけるアナログスイッチ回路は、アナログ信号の経路切り換えの手段として用いることも可能である。図8は、複数のアナログスイッチ回路100の出力端子112同士を接続して構成されたセレクタを示している。このセレクタでは、複数のアナログスイッチ回路100のいずれか1つのスイッチSWをオンにすることにより、複数チャネルのアナログ信号のうち1つを選択して通過させる動作が行われる。
(3)上記各実施形態においてアナログスイッチを構成するMOSFETのオン/オフ切り換えのために抵抗R1とスイッチSWとからなる回路が使用されているが、この回路はあくまでも一例であり、この回路の代わりに、正電圧または負電圧を選択して出力するトランスファスイッチやロジック回路を用いてもよい。
この発明の第1実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示す回路図である。 同アナログスイッチ回路におけるNチャネルMOSFETの構成例を示す断面図である。 この発明の第2実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示す回路図である。 この発明の第3実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示す回路図である。 この発明の第4実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示す回路図である。 この発明の他の実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示す回路図である。 同アナログスイッチ回路におけるPチャネルMOSFETの構成例を示す断面図である。 この発明の他の実施形態であるアナログスイッチ回路の構成を示すブロック図である。 従来のアナログスイッチ回路の第1の構成例を示す回路図である。 従来のアナログスイッチ回路の第2の構成例を示す回路図である。
符号の説明
100,100A,100B,100C,100D……アナログスイッチ回路、101,103……第1のMOSFET、102,104……第2のMOSFET、110……中間ノード、SW……スイッチ、R1……抵抗、D3……ダイオード、C1……キャパシタ。

Claims (3)

  1. ドレインが入力端子に接続され、ソースが中間ノードに接続された第1のMOSFETと、
    ドレインが出力端子に接続され、ソースが前記中間ノードに接続され、ゲートが前記第1のMOSFETのゲートに接続された第2のMOSFETと、
    前記第1および第2のMOSFETの両方をオンさせる第1のゲート電圧または前記第1および第2のMOSFETの両方をオフさせる第2のゲート電圧を前記第1および第2のMOSFETのゲートに出力し、前記第2のゲート電圧を出力するときには、前記中間ノードに対し、前記第2のゲート電圧近傍の直流電圧を与えるオン/オフ切り換え回路と
    を具備することを特徴とするアナログスイッチ回路。
  2. 前記第1のゲート電圧が出力されるとき、前記入力端子と前記第1および第2のMOSFETのゲートとの間に定電圧を発生させる定電圧回路を具備することを特徴とする請求項1に記載のアナログスイッチ回路。
  3. 前記入力端子と前記第1のMOSFETのドレインとの間にキャパシタが介挿されてなることを特徴とする請求項2に記載のアナログスイッチ回路。
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