JP2006147730A - コンデンサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント配線基板の価格を上昇させる問題を生じることなく、必要な数のデカップリングコンデンサをＩＣに接続し配設することができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】ＩＣと電気的に接続される基板と該ＩＣとの間に配設される板状体のコンデンサ装置であって、該板状体の両主表面のうち該ＩＣに面する主表面であるＩＣ面に露出するＩＣ側端部と、該両主表面のうち該基板に面する主表面である基板面に露出する基板側端部と、該ＩＣ側端部と該基板側端部とを電気的に導通させる導通部と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、該デカップリングコンデンサと、該コンデンサ装置の形成後に、該デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分を電気的に接続しうる接続可能手段と、を備えてなる、コンデンサ装置。
【選択図】 図６

Description

本発明は、コンデンサ装置に関し、より詳細には、ＩＣ（集積回路）に接続される電源のデカップリング用として用いられるコンデンサ装置に関する。

電子機器の動作を迅速にするため、ＣＰＵに代表されるようにＩＣ内部の動作周波数は近年ますます高くなってきている。かかる高速動作のＩＣには、動作電源の平滑化等を目的として、電源のデカップリング用のコンデンサ（以下、「デカップリングコンデンサ」ということもある。）が接続される。デカップリングコンデンサは、良好なデカップリング特性を得るためには、ＩＣの電源端子のできる限り近い位置に接続されることが好ましい。
図１は、従来のデカップリングコンデンサを取り付けたＩＣを示す概略断面図である。図１を参照して、従来のデカップリングコンデンサの取り付け状態について説明する。ＩＣ１０１は、ＩＣ本体１０１ａと、ＩＣ本体１０１ａに取り付けられＩＣ本体１０１ａに電気信号等を入出力するための端子１０１ｂ（ここでは具体的にはハンダボール）と、を有して構成されている。なお、ここでは１の端子１０１ｂを示しているが、実際には、ＩＣ１０１は、多数（例えば、８００個）の端子１０１ｂを有している。プリント配線基板１０３は、絶縁板部１０３ａと、絶縁板部１０３ａに形成された貫通孔に嵌入された導体部１０３ｂ（銅により構成されている。）と、を有している。そして、ＩＣ１０１は、端子１０１ｂと導体部１０３ｂとの間がハンダ付け（ハンダ１０２）されることにより、プリント配線基板１０３の表面側に取り付けられている。そして、プリント配線基板１０３の裏面側にはデカップリングコンデンサ１０４（コンデンサとして独立した部品）が取り付けられており、デカップリングコンデンサ１０４の両極のいずれか一方が導体部１０３ｂと銅箔１０５ａにより電気的に接続されると共に、該両極のいずれか他方（該一方とは異なる方）が電源ライン又は接地ライン（いずれも図示せず）と銅箔１０５ｂにより電気的に接続されている。なお、端子１０１ｂ（ここではハンダボール）とデカップリングコンデンサ１０４との間を電気的に接続する接続部分（ここでは導体部１０３ｂと銅箔１０５ａとを有して構成されている。）が長くなると、該接続部分のインダクタンスによりデカップリング特性が低下するため、デカップリングコンデンサ１０４の配設場所は制限される（端子１０１ｂからあまり遠くには配設できない。）。

また、デカップリングコンデンサをプリント配線基板の内部に配設することも知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１には、「スルーホールに挿入して使用される小形形成のデカップリングコンデンサ において、該スルーホールの内径より小さい筒型の外壁電極と、前記外壁電極の内部に充填された誘電体と、前記誘電体の中心に設けられたコア電極と、前記コア電極の一端に接続されコア電極を貫通しＩＣ の信号端子を挿入できるスルーホールが設けられた笠型状の端子とを含むことを特徴とするデカップリングコンデンサ」（請求項１）が開示されており、かかるデカップリングコンデンサはプリント配線基板の内部に配設される。

特開２０００−１００６５７号公報（例えば、第１図、請求項１）

しかしながら、図１に示したような、プリント配線基板１０３の裏面側にデカップリングコンデンサ１０４（コンデンサとして独立した部品）を取り付ける方法（以下、「裏面配設法」という。）では、複数存する端子１０１ｂ同士の間隔が小さい場合等ではデカップリングコンデンサを配設するスペースがうまくとれない問題があった。前述のように、デカップリング特性の低下を防止するため、デカップリングコンデンサ１０４の配設場所は制限されることから（端子１０１ｂからあまり遠くには配設できない）、デカップリングコンデンサを配設するスペースをうまくとることは難しいことがあった。特に、最近では、電子機器の大規模化、小型化及び高集積化等の要請により、これら電子機器に配設されるＩＣも小型化及び高集積化が求められていることから、ＩＣに電気信号等を入出力するための端子同士の間隔もいきおい小さくならざるを得ず、必要な数のデカップリングコンデンサを配置することが困難なこともあった。とりわけ高速動作のＩＣには、要求されるデカップリングコンデンサの数も多くなるため、デカップリングコンデンサの配置が一層困難になることも多かった。

一方、特許文献１に記載されたプリント配線基板の内部に配設されるデカップリングコンデンサは、前述の裏面配設法にみられる、デカップリングコンデンサを配設するためのスペースを確保することが困難であるという問題をある程度解消できるものの、プリント配線基板に装着されるＩＣの端子配置（どの端子が電源ラインや接地ラインに接続されるべきものか）に応じてプリント配線基板を予め形成する必要（即ち、電源ラインや接地ラインに接続されるべきＩＣの端子の位置に応じてデカップリングコンデンサをプリント配線基板内に配設する必要がある。）があり、それぞれのＩＣに応じてプリント配線基板を形成するので、プリント配線基板の価格が上昇してしまう。

そこで、本発明においては、プリント配線基板の価格を上昇させる問題を生じることなく、必要な数のデカップリングコンデンサをＩＣに接続し配設することができるコンデンサ装置を提供することを目的とする。

本発明のコンデンサ装置（以下、「本装置」という。）は、ＩＣの電源端子と接地端子との間に電気的に接続されるデカップリングコンデンサが内蔵され、該ＩＣと電気的に接続される基板と該ＩＣとの間に配設される板状体のコンデンサ装置であって、該板状体の両主表面のうち該ＩＣに面する主表面であるＩＣ面に露出するＩＣ側端部と、該両主表面のうち該基板に面する主表面である基板面に露出する基板側端部と、該ＩＣ側端部と該基板側端部とを電気的に導通させる導通部と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、該デカップリングコンデンサと、該コンデンサ装置（本装置）の形成後に、該デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分を電気的に接続しうる接続可能手段と、を備えてなる、コンデンサ装置である。

本装置は、ＩＣの電源端子と接地端子との間に電気的に接続されるデカップリングコンデンサを内蔵する。かかるデカップリングコンデンサは、前述した図１に示したものや特許文献１に記載されたものと同様に、動作電源の平滑化等を目的とする。なお、本装置に内蔵されるデカップリングコンデンサの個数は、接続されるＩＣが要求する個数とされればよく、何ら制限されるものではない（即ち、該個数は１又は２以上であればよい。）。
そして、本装置は、ＩＣと電気的に接続される基板（プリント配線基板）と、該ＩＣと、の間に挟まれるように配設される板状体の形状を有している。本装置が構成する板状体は、ＩＣに面する主表面であるＩＣ面と、基板に面する主表面である基板面と、の両主表面を有している。

本装置は、少なくとも２以上の導体部分と、デカップリングコンデンサと、接続可能手段と、を備えてなる。
導体部分は、ＩＣ面に露出するＩＣ側端部と、基板面に露出する基板側端部と、ＩＣ側端部と基板側端部とを電気的に導通させる導通部と、を有してなる。導体部分は、電気的な導体（例えば、銅）によって形成されており、これらＩＣ側端部と基板側端部と導通部とを電気が自由に導通することができる。なお本装置が有する導体部分の個数は２以上であれば何ら制限されるものではない。
接続可能手段は、本装置が形成された後に、デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極（接続電極）に導体部分を電気的に接続しうるものであればいかなるものであってもよく、何ら限定されるものではない。

このような本装置によれば、ＩＣ側端部をＩＣの端子に接続し、基板側端部（該ＩＣ側端部を含む導体部分に含まれる基板側端部）を基板の接続位置に接続すれば、ＩＣの端子と基板の接続位置とが導体部分（該ＩＣ側端部と該基板側端部とを含む導体部分）により電気的に接続されるので、従来の基板（プリント配線基板）に直接取り付けられたＩＣと同様にＩＣを動作させることができる。
そして、電源ライン又は接地ラインに接続されるＩＣの端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分は、接続可能手段によってデカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極（接続電極）に電気的に接続される。このため電源ラインに接続されるＩＣの端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分を接続可能手段によってデカップリングコンデンサの両極の一方の電極に接続し、かつ接地ラインに接続されるＩＣの端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分を接続可能手段によってデカップリングコンデンサの両極の他方（該一方ではない方）の電極に接続することで、電源ラインと接地ラインとの間にデカップリングコンデンサを配設することができる（ＩＣの電源端子と接地端子との間にデカップリングコンデンサを電気的に接続することができる。）。
従って、本装置を用いれば、プリント配線基板は従来のものと同様のもの（例えば、図１のプリント配線基板１０３）を用いることができるので、プリント配線基板の価格を上昇させる問題を生じることがない。また、図１の裏面配設法のように、個々のデカップリングコンデンサを別々に配設する場合に比して、大容量や多くのデカップリングコンデンサを本装置内部に効率的に内蔵させることが可能であるので、必要な容量のデカップリングコンデンサや必要な数のデカップリングコンデンサをＩＣに接続し配設することができる。

前記接続可能手段が、１の前記導体部分を前記両極のいずれにも電気的に接続しうるものであってもよい。
こうすることで導体部分を、接続可能手段によってデカップリングコンデンサの両極のうちの任意の電極に電気的に接続することができるので（該両極のうちのいずれの電極にも電気的に接続することができる。）、本装置を一層汎用的に用いることができる。

前記ＩＣ面と前記基板面とが略平行であり、１の前記導体部分を構成する前記ＩＣ側端部及び前記基板側端部が、前記ＩＣ面と前記基板面とに略垂直な直線上に存するものであってもよい。
こうすることで本装置が、ＩＣと電気的に接続される基板（プリント配線基板）と、該ＩＣと、の間に挟まれるように配設される際、基板に設けられた該ＩＣの端子に接続される基板端子（本装置の基板側端部が接続される）が存する位置と、本装置のＩＣ側端部が存する位置と、が前記ＩＣ面に沿った方向に関して同じ位置（基板端子からＩＣ面に下ろした垂線の足の位置と、ＩＣ側端部と、の位置が略一致する。）になることから、該ＩＣを取り付けることができる基板と該ＩＣとの間に本装置を挟むと、該ＩＣの端子位置にＩＣ側端部が位置するようになり、うまくＩＣを取り付けることができる。

前記デカップリングコンデンサが、前記両主表面に沿って互いに面するように内部に埋設された一対の平板状電極によって形成されるものであってもよい。
本装置は、前記両主表面を有する板状体であるので、前記両主表面に沿って本装置の内部に一対の平板状電極（互いに面するように配設される。）を埋設すれば、該埋設された一対の平板状電極の間にコンデンサを形成することができ、該形成されたコンデンサをデカップリングコンデンサとして用いることができる。

前記接続可能手段が、前記導体部分から前記接続電極まで連通するように内部に形成された連通孔を有して形成されるもの（以下、「連通孔形成本装置」という。）であってもよい。
前述した通り、接続可能手段は、本装置が形成された後に、デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極（接続電極）に導体部分を電気的に接続しうるものであればいかなるものであってもよく、何ら限定されるものではないが、例えば、本装置が形成された後に導体部分と接続電極とを導線等で接続するための端子や、導体部分から接続電極まで連通するように本装置の内部に形成された連通孔等を例示的に挙げることができる。とりわけ導体部分から接続電極まで連通するように本装置の内部に形成された連通孔を接続可能手段とすれば、電気を流す導電物（導体）を該連通孔に導入し、導体部分から接続電極までを該導電物（導体）により接続することで、本装置が形成された後に、接続電極と導体部分とを電気的に容易かつ確実に接続することができる。

連通孔形成本装置の場合、前記連通孔が開放されているもの（以下、「開放連通孔形成本装置」という。）であってもよい。
こうすることで連通孔の開放された部分から、前述の電気を流す導電物（導体）を連通孔に容易かつ確実に導入することができるので、本装置が形成された後に、接続電極と導体部分とを電気的に容易に接続することができる。

開放連通孔形成本装置において接続電極と導体部分とを電気的に接続する方法は次のように行われてもよい。
まず、導入ステップにおいて、連通孔の開放された部分から導体（電気を流す導電物。なお、後述の冷却ステップが完了した後に電気を流すものであれば足りる。）を連通孔に導入する。導入ステップの後、液状ステップにおいて、連通孔に導入された該導体を加熱して液状にし、該液状の該導体を接続電極と導体部分とに付着させる。液状ステップの後、冷却ステップにおいて、接続電極と導体部分とに付着した該液状の該導体を冷却し固化させる。このように導入ステップ、液状ステップ及び冷却ステップをこの順番で行うことによって、開放連通孔形成本装置において接続電極と導体部分とをうまく電気的に接続することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。しかしながら、これらによって本発明は何ら制限されるものではない。

（第１実施形態）
図２は、第１実施形態の本発明のコンデンサ装置（本装置）１１の斜視図であり、図３は本装置１１の平面図（本装置１１が有する主表面１３、１５のうちＩＣに面するＩＣ面１３側から本装置１１を見たところを示している。）であり、図４は本装置１１の底面図（本装置１１が有する主表面１３、１５のうち基板（プリント配線基板）２０３に面する基板面１５側から本装置１１を見たところを示している。）である。図２乃至図４を参照して、本装置１１について説明する。
なお、図２においては、図示を容易にするため、後述のＩＣ側端部２１の形状を略円形として省略して示している。そして、図３及び図４においては、後述のＩＣ側端部２１及び基板側端部３１の一部のもののみを図示しており、他のものは図示を省略している。

本装置１１は、図２に示すように、ＩＣ２０１と、ＩＣ２０１と電気的に接続される基板２０３と、の間に配設される板状体のコンデンサ装置である（なお、図２においては、本装置１１がＩＣ２０１と基板２０３（プリント配線基板）との間に配設される前の状態を示しており、配設された状態では本装置１１はＩＣ２０１と基板２０３との間に挟まれるように配設される。）。本装置１１が構成する板状体は、高さ（図２中、上方を矢印Ｆ１により、下方を矢印Ｆ２により、それぞれ示すと、上下方向に沿った寸法）の低い略直方体形状をしており、その両主表面１３、１５（ここでは上面１３と下面１５とが両主表面を構成している。）のうちＩＣ２０１に面する主表面であるＩＣ面１３と、両主表面１３、１５のうち基板２０３に面する主表面である基板面１５と、を有している。また、これらＩＣ面１３と基板面１５とは略平行である。
ＩＣ面１３には、複数のＩＣ側端部２１（なお、ＩＣ側端部２１の形状は、図２中では省略して図示されているので、図３及び図５等を参照されたい。）が規則的に形成されている。そして、基板面１５には、基板側端部３１が規則的に形成されている。
なお、本装置１１のうち、後述する導体部分（後述するように、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通パイプ２７とを有して構成されている。）及び平板状電極４１、４３、４５、４７以外の部分は絶縁体（以下、「使用絶縁体」という。）によって形成されている。使用絶縁体としては、後述するように平板状電極４１、４３、４５、４７同士の間に所定容量のコンデンサが形成されると共に、良好な電気的絶縁性を有し、本装置１１の使用条件下にて十分な強度が保たれるものであればいかなるものであってもよく何ら限定されるものではないが、例えば、富士チタン工業株式会社製の商品名「誘電体ベース材料」のうちの「固相法チタン酸バリウム」、「チタン酸ストロンチウム」又は「高純度チタン酸バリウム」等を用いるようにしてもよい。

図５は、図３中の円Ｂ中の拡大図であり、図６は図５のＡ−Ａ断面図であり、図７は図５のＣ−Ｃ断面図である。図５乃至図７を参照して、本装置１１の構造について説明する。
ＩＣ側端部２１は、ＩＣの端子（図２中、ＩＣ端子２０１ｐ）に主として接続されるための薄い円盤（中心部分には開口２３ｈが形成されている。）状の円盤電極２３と、円盤電極２３が形成する円盤の直径に沿った一方方向に円盤電極２３から突出するように形成された第１突出部２５と、該直径に沿った他方方向（該一方方向とは逆方向）に円盤電極２３から突出するように形成された第２突出部２６と、を有してなる。
第１突出部２５は、薄い円盤（中心部分には開口２５ａｈが形成されている。）状の第１円盤電極２５ａと、第１円盤電極２５ａと円盤電極２３とを接続する第１接続部２５ｂと、本装置１１の内部に向かってのびるように第１円盤電極２５ａに一端が取り付けられた第１パイプ２５ｐ（第１パイプ２５ｐの内部空間と開口２５ａｈとが連通するように取り付けられている。）と、を有している。
同様に、第２突出部２６は、薄い円盤（中心部分には開口２６ａｈが形成されている。）状の第２円盤電極２６ａと、第２円盤電極２６ａと円盤電極２３とを接続する第２接続部２６ｂと、本装置１１の内部に向かってのびるように第２円盤電極２６ａに一端が取り付けられた第２パイプ２６ｐ（第２パイプ２６ｐの内部空間と開口２６ａｈとが連通するように取り付けられている。）と、を有している。
なお、第１パイプ２５ｐ及び第２パイプ２６ｐのいずれも、ここでは円筒形をしており、その長手方向は両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）に対して略垂直に向いている。さらに、第１パイプ２５ｐ及び第２パイプ２６ｐのいずれも、ＩＣ面１３から本装置１１の内部に向かってのびるように形成されたパイプ嵌入穴１４ａ、１４ｂに嵌入されている。

基板側端部３１は、基板の接続位置（ＩＣに電気的に接続される位置）に主として接続されるための薄い円盤（中心部分には開口３１ｈが形成されている。）状の円盤電極によって形成されている。
そして、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１とは、これらＩＣ側端部２１と基板側端部３１とを電気的に導通させる導通部たる導通パイプ２７によって連結されている。なお、導通パイプ２７は、ここでは円筒形をしており、その長手方向は両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）に対して略垂直に向いている。
また、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通パイプ２７とはいずれも電気的な導体（具体的には、金属銅）により形成されており、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通パイプ２７とを有して本発明のいう導体部分が構成されている。
なお、ここでは１の導体部分を示したが、他の導体部分もこれと同じ構造を有している（即ち、他のＩＣ側端部２１及び基板側端部３１についても、これと同様の構造の導体部分を構成している。）。

一方、本装置１１の内部には、両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）に沿うように平板状電極４１、４３、４５、４７が埋設されている。これら平板状電極４１、４３、４５、４７は金属銅により形成された銅箔により形成されており、これら平板状電極４１、４３、４５、４７同士の間に誘電体（絶縁体：ここでは前述の使用絶縁体である。）が存することから、これら平板状電極４１、４３、４５、４７同士の間にはコンデンサが形成される。なお、平板状電極４１、４３、４５、４７同士の間の誘電体（絶縁体）は、該コンデンサの静電容量（電気容量、キャパシタンス）を増加させる等のために、より誘電率の高いものを用いるようにしてよいことは言うまでもない。
また、導通部たる導通パイプ２７と、これら平板状電極４１、４３、４５、４７と、の間を電気的に絶縁するため、平板状電極４１、４３、４５、４７には導通パイプ２７よりも大きな開口がそれぞれ形成されており、導通パイプ２７はこれら平板状電極４１、４３、４５、４７のいずれにも接触しないようにこれら平板状電極４１、４３、４５、４７に形成された開口を貫通している。

前述した、第２円盤電極２６ａに一端（ここでは上端）が取り付けられた第２パイプ２６ｐは、その他端２６ｐａ（ここでは下端２６ｐａ）と平板状電極４１との間に隙間が形成されることで第２パイプ２６ｐから平板状電極４１まで連通する連通孔５１が形成されており、この状態では第２パイプ２６ｐと平板状電極４１との間に電気的導通はない（両者は電気的に接続されていない。）。また、連通孔５１は、第２パイプ２６ｐの内部空間と開口２６ａｈとにより、本装置１１の外部５９に開放されている。
同様に、第１円盤電極２５ａに一端（ここでは上端）が取り付けられた第１パイプ２５ｐは、その他端２５ｐａ（ここでは下端２５ｐａ）と平板状電極４３との間に隙間が形成されることで第１パイプ２５ｐから平板状電極４３まで連通する連通孔５３が形成されており、この状態では第１パイプ２５ｐと平板状電極４３との間に電気的導通はない（両者は電気的に接続されていない。）。また、連通孔５３は、第１パイプ２５ｐの内部空間と開口２５ａｈとにより、本装置１１の外部５９に開放されている。なお、第１パイプ２５ｐと平板状電極４１との間を電気的に絶縁するため、平板状電極４１には第１パイプ２５ｐよりも大きな開口４１ｈが形成されており、第１パイプ２５ｐは平板状電極４１と接触しないように開口４１ｈを貫通している。
なお、本装置１１は、一般的な多層基板を製造するのと同様に製造することができるので、ここでは本装置１１の製造方法の説明は省略する。

次いで、本装置１１の使用方法について説明する。
図８は、本装置１１の使用方法の第１段階を示す断面図（前述の図６と同様の断面を示している。）である。図８を参照して、本装置１１の使用方法の第１段階について説明する。第１段階では、本装置１１のＩＣ面１３の所定箇所（具体的には、開口２３ｈ部分を含む円盤電極２３上面と、開口２６ａｈ部分を含む第２円盤電極２６ａ上面と、の箇所）にクリームはんだを付着させる。具体的には、該所定領域に開口３０３を有するメタルマスク３０５（ステンシルとも呼ばれる）を用い、図示しないスクリーン印刷機にてクリームはんだを印刷により該所定領域に付着させる。即ち、図８に示すように、該所定領域に開口３０３を有するメタルマスク３０５をＩＣ面１３の所定位置に配置した後、メタルマスク３０５の上方からクリームはんだを該所定領域に付着させる。

図９は、図８のようにしてメタルマスク３０５とスクリーン印刷機（図示せず）とを用いクリームはんだ３１１を前記所定領域に付着させた後の断面図（メタルマスク３０５は既に取り外している。また、前述の図８と同様の断面を示している。）である。メタルマスク３０５が有していた開口３０３の部分には、クリームはんだ３１１が付着している。ここでは開口２３ｈ部分を含む円盤電極２３上面に付着したクリームはんだ３１１の一部は、導通パイプ２７の内部空間のうち上端近傍に進入している。そして、開口２６ａｈ部分を含む第２円盤電極２６ａ上面に付着したクリームはんだ３１１の一部は、第２パイプ２６ｐの内部空間と連通孔５１とを満たしており、クリームはんだ３１１（の下端）は平板状電極４１（の上面）と接触している。
このようにメタルマスク３０５とスクリーン印刷機（図示せず）とを用いクリームはんだ３１１を前記所定領域に付着させることが、連通孔５１の開放された部分（第２パイプ２６ｐの内部空間と開口２６ａｈ）から導体たるクリームはんだ３１１を連通孔５１に導入する導入ステップを構成している。

図９のようにクリームはんだ３１１を本装置１１の前記所定領域に付着させた後、ＩＣ面１３側にＩＣ１０１を所定の位置関係にて配置すると共に、基板面１５側に基板２０３（プリント配線基板）を所定の位置関係にて配置する。
これらＩＣ１０１及び基板２０３を本装置１１に対して所定の位置関係（ＩＣ１０１の端子１０１ｂ（図２中においてはＩＣ端子２０１ｐ）が、円盤電極２３上面に付着したクリームはんだ３１１に接触すると共に、基板２０３の接続位置２０３ｂ（ＩＣに電気的に接続される位置）が、基板側端部３１に接触するような位置関係）で配置した後、クリームはんだ３１１が融解し液状になるまで加熱する。これにより円盤電極２３上面の液状のクリームはんだ３１１は、ＩＣ１０１の端子１０１ｂとうまくなじむ（円盤電極２３と端子１０１ｂとをうまくつなぐことができる。）。そして、第２パイプ２６ｐの内部空間と連通孔５１とを満たす液状のクリームはんだ３１１は、第２パイプ２６ｐと平板状電極４１とうまくなじむ（第２パイプ２６ｐと平板状電極４１とをうまくつなぐことができる。）。
このようにクリームはんだ３１１が融解し液状になるまで加熱することは、連通孔５１に導入された導体たるクリームはんだ３１１を加熱して液状にし、該液状の該導体たる液体のクリームはんだ３１１を平板状電極４１と第２パイプ２６ｐとに付着させる液状ステップを構成する。

クリームはんだ３１１が融解し液状になるまで加熱した後、液体のクリームはんだ３１１を冷却し固化させる。図１０は、液体のクリームはんだ３１１が冷却され固化した後の断面図（前述の図９と同様の断面を示している。）である。図１０に示されたように、円盤電極２３上面のクリームはんだ３１１は、ＩＣ１０１の端子１０１ｂと円盤電極２３とをうまくつないでいる。そして、第２パイプ２６ｐの内部空間と連通孔５１とを満たすクリームはんだ３１１は、第２パイプ２６ｐと平板状電極４１とをうまくつないでいる。
このように平板状電極４１と第２パイプ２６ｐとに付着した液体のクリームはんだ３１１を冷却し固化させることは、平板状電極４１と第２パイプ２６ｐとに付着した液状の導体たるクリームはんだ３１１を冷却し固化させる冷却ステップを構成する。
この状態では、ＩＣ側端部２１がＩＣ１０１の端子１０１ｂに接続され、基板側端部３１が基板２０３の接続位置２０３ｂに接続されているので、ＩＣ１０１の端子１０１ｂと基板２０３の接続位置２０３ｂとが電気的に接続されるので、従来の基板（プリント配線基板）に直接取り付けられたＩＣと同様にＩＣ１０１を動作させることができる。そして、電源ライン又は接地ラインに接続される接続位置２０３ｂは、平板状電極４１に電気的に接続されている。

図１１は、図１０に示したＩＣ側端部２１とは別のＩＣ側端部２１についての断面図である。図１１が、図１０と異なる点は、第２パイプ２６ｐと平板状電極４１とをクリームはんだ３１１がつないでいたことに替えて、クリームはんだ３１１が第１パイプ２５ｐと平板状電極４３とをつないでいることである。このような図１１の状態を形成するには、メタルマスク３０５とスクリーン印刷機にてクリームはんだを印刷により付着させる領域を、開口２３ｈ部分を含む円盤電極２３上面と、開口２５ａｈ部分を含む第１円盤電極２５ａ上面と、の箇所にすればよい（具体的には、図８において用いるメタルマスク３０５が、開口２３ｈ部分を含む円盤電極２３上面と、開口２５ａｈ部分を含む第１円盤電極２５ａ上面と、に対応する箇所に開口を有するようにすればよい。）。それ以外の工程は、図１０に至る工程と同様に行えばよい。
この図１１の状態では、ＩＣ側端部２１がＩＣ１０１の端子１０１ｂに接続され、基板側端部３１が基板２０３の接続位置２０３ｂに接続されているので、ＩＣ１０１の端子１０１ｂと基板２０３の接続位置２０３ｂとが電気的に接続されるので、従来の基板（プリント配線基板）に直接取り付けられたＩＣと同様にＩＣ１０１を動作させることができる。そして、電源ライン又は接地ラインに接続される接続位置２０３ｂは、平板状電極４３に電気的に接続されている。

このような図１０に示す端子１０１ｂは平板状電極４１に電気的に接続されると共に、図１１に示す端子１０１ｂは平板状電極４３に電気的に接続される。このため、平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサの両極の一方が図１０に示す端子１０１ｂに電気的に接続されると共に、該両極の他方（該一方とは異なる方）が図１１に示す端子１０１ｂに電気的に接続される。
よって図１０に示す端子１０１ｂと図１１に示す端子１０１ｂとのいずれか一方が電源端子であり、いずれか他方が接地端子であれば、平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサはデカップリングコンデンサとして機能する。なお、図１０に示す端子１０１ｂと図１１に示す端子１０１ｂとが電源端子と接地端子である場合を示しているが、電源端子又は接地端子である端子１０１ｂに接続されるＩＣ側端部２１を、うまくデカップリングコンデンサが形成されるように平板状電極と接続するようにすればよい。
さらに、ここでは平板状電極４５、４７を用いていないが、他のデカップリングコンデンサを構成するために用いても、また平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサの静電容量（電気容量、キャパシタンス）を増加させるために平板状電極４１、４３と接続されてもよい（例えば、平板状電極４５が平板状電極４１と接続され、平板状電極４７が平板状電極４３と接続されるようにしてもよい。）。

以上説明したように、本装置１１は、ＩＣ１０１の電源端子と接地端子との間に電気的に接続されるデカップリングコンデンサ（ここでは平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサ）が内蔵され、ＩＣ１０１と電気的に接続される基板２０３とＩＣ１０１との間に配設される板状体のコンデンサ装置である。そして、本装置１１は、該板状体の両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）のうちＩＣ１０１に面する主表面であるＩＣ面１３に露出するＩＣ側端部２１と、該両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）のうち基板２０３に面する主表面である基板面１５に露出する基板側端部３１と、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１とを電気的に導通させる導通部たる導通パイプ２７と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、デカップリングコンデンサ（ここでは平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサ）と、本装置１１の形成後に、該デカップリングコンデンサ（平板状電極４１と平板状電極４３との間に形成されるコンデンサ）の両極４１、４３の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を電気的に接続しうる接続可能手段たる連通孔５１、５３と、を備えてなる、コンデンサ装置である。

本装置１１においては、接続可能手段たる連通孔５１、５３が、１の前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を前記両極４１、４３のいずれにも電気的に接続しうる。即ち、図１０のようにすれば平板状電極４１に接続し、図１１のようにすれば平板状電極４３に接続する。
本装置１１においては、接続可能手段が、前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）から前記接続電極４１、４３まで連通するように内部に形成された連通孔５１、５３（連通孔５１、５３のいずれも、本装置１１の外部５９に開放されている。）を有して形成されている。

本装置１１においては、ＩＣ面１３と基板面１５とが略平行であり、１の前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を構成するＩＣ側端部２１及び基板側端部３１が、ＩＣ面１３と基板面１５とに略垂直な１本の直線上に存する（導通パイプ２７の長手方向は、ＩＣ面１３と基板面１５とに略垂直方向に向いている。）。
また、本装置１１が有するデカップリングコンデンサは、前記両主表面１３、１５に沿って互いに面するように内部に埋設された一対の平板状電極４１、４３によって形成されるものである。
そして、上記にて説明した本装置１１の使用方法は、本装置１１において接続電極たる平板状電極４１と前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）とを電気的に接続する方法である。即ち、メタルマスク３０５とスクリーン印刷機（図示せず）とを用いクリームはんだ３１１を前記所定領域に付着させることは、連通孔５１の開放された部分（第２パイプ２６ｐの内部空間と開口２６ａｈ）から導体たるクリームはんだ３１１を連通孔５１に導入する導入ステップを構成し、クリームはんだ３１１が融解し液状になるまで加熱することは、連通孔５１に導入された導体たるクリームはんだ３１１を加熱して液状にし、該液状の該導体たる液体のクリームはんだ３１１を平板状電極４１と第２パイプ２６ｐ（前記導体部分の一部）とに付着させる液状ステップを構成し、そして平板状電極４１と第２パイプ２６ｐとに付着した液体のクリームはんだ３１１を冷却し固化させることは、平板状電極４１と第２パイプ２６ｐ（前記導体部分の一部）とに付着した液状の導体たるクリームはんだ３１１を冷却し固化させる冷却ステップを構成する。
このようにして図１０又は図１１のようにＩＣ側端部２１と平板状電極４１、４３が接続されたものは、本装置１１の形成後に、前記接続可能手段（連通孔５１、５３）により前記接続電極たる平板状電極４１、４３と前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）とが電気的に接続された、コンデンサ装置である。

（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態の本発明のコンデンサ装置（本装置）６１の断面図（第１実施形態の本装置１１の図６と同様）である。
第２実施形態の本装置６１が第１実施形態の本装置１１と異なる点は、本装置１１においては平板状電極４１、４３によってデカップリングコンデンサが形成されるのに対し、本装置６１においてはコンデンサ部品７５によってデカップリングコンデンサが形成される点が異なるのみであり、その余りは同様である。なお、図１２の第２実施形態の本装置６１において、第１実施形態の本装置１１と同じ要素には同じ参照番号を付している。
ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる導体部分については、第１実施形態の本装置１１のものと同様である。
なお、第２実施形態の本装置６１のうち、該導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通パイプ２７）及び帯状電極７１、７３以外の部分は絶縁体（以下、「第２実施形態使用絶縁体」という。）によって形成されている。第２実施形態の本装置６１においてはコンデンサ部品７５によってデカップリングコンデンサが形成されるので、前述の使用絶縁体とは異なり第２実施形態使用絶縁体は所定容量のコンデンサを形成するように選択される必要はなく、良好な電気的絶縁性を有し、本装置１１の使用条件下にて十分な強度が保たれるものであればいかなるものであってもよい（無論、前述の使用絶縁体と同様のものが用いられてもよい。）。

本装置６１の内部には、両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）に沿うように帯状電極７１、７３が埋設されている。これら帯状電極７１、７３は金属銅により形成された帯体（帯状の薄膜体）により形成されている。一方、本装置６１の内部には、デカップリングコンデンサとなるコンデンサ部品７５（コンデンサとして独立した部品であり、チップコンデンサとも言う。）が内蔵されており、コンデンサ部品７５の両極のうち一方に帯状電極７１が電気的に接続されると共に、該両極のうち他方に帯状電極７３が電気的に接続されている。
なお、図１２に示す状態においては、帯状電極７１、７３は、コンデンサ部品７５に電気的に接続されているのみであり、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる導体部分とは電気的に絶縁されている。

ＩＣ面１３から本装置６１の内部に向かってのびるように形成されたパイプ嵌入穴１４ｂに嵌入され、第２円盤電極２６ａに一端（ここでは上端）が取り付けられた第２パイプ２６ｐは、その他端２６ｐａ（ここでは下端２６ｐａ）と帯状電極７１との間に隙間が形成されることで第２パイプ２６ｐから帯状電極７１まで連通する連通孔５１が形成されており、この状態では第２パイプ２６ｐと帯状電極７１との間に電気的導通はない（両者は電気的に接続されていない。）。また、連通孔５１は、第２パイプ２６ｐの内部空間と開口２６ａｈとにより、本装置６１の外部５９に開放されている。
同様に、ＩＣ面１３から本装置６１の内部に向かってのびるように形成されたパイプ嵌入穴１４ａに嵌入され、第１円盤電極２５ａに一端（ここでは上端）が取り付けられた第１パイプ２５ｐは、その他端２５ｐａ（ここでは下端２５ｐａ）と帯状電極７３との間に隙間が形成されることで第１パイプ２５ｐから帯状電極７３まで連通する連通孔５３が形成されており、この状態では第１パイプ２５ｐと帯状電極７３との間に電気的導通はない（両者は電気的に接続されていない。）。また、連通孔５３は、第１パイプ２５ｐの内部空間と開口２５ａｈとにより、本装置６１の外部５９に開放されている。なお、第１パイプ２５ｐと帯状電極７１との間を電気的に絶縁するため、帯状電極７１には第１パイプ２５ｐよりも大きな開口７１ｈが形成されており、第１パイプ２５ｐは帯状電極７１と接触しないように開口７１ｈを貫通している。
なお、本装置６１は、一般的な多層基板を製造するのと同様に製造することができるので、ここでは本装置６１の製造方法の説明は省略する。

このような本装置６１は、第１実施形態の本装置１１の使用方法と同様に使用することができる。
即ち、図８及び図９に示したと同様、本装置６１のＩＣ面１３の所定箇所にメタルマスク３０５と図示しないスクリーン印刷機とによってクリームはんだを付着させる。
次いで、クリームはんだ３１１を本装置６１の前記所定領域に付着させた後、ＩＣ面１３側にＩＣ１０１を所定の位置関係にて配置すると共に、基板面１５側に基板２０３（プリント配線基板）を所定の位置関係にて配置する。そして、クリームはんだ３１１が融解し液状になるまで加熱する。
最後に、図１０に示したと同様、液体のクリームはんだ３１１を冷却し固化させる。

このようにすることで、第１実施形態の本装置１１と同様、ＩＣ側端部２１がＩＣ１０１の端子１０１ｂに接続され、基板側端部３１が基板２０３の接続位置２０３ｂに接続されるので、ＩＣ１０１の端子１０１ｂと基板２０３の接続位置２０３ｂとが電気的に接続され、従来の基板（プリント配線基板）に直接取り付けられたＩＣと同様にＩＣ１０１を動作させることができる。そして、電源ライン又は接地ラインに接続される接続位置２０３ｂは、クリームはんだ３１１を付着させる位置に応じて、帯状電極７１又は帯状電極７３に電気的に接続される。
そして、やはり第２実施形態の本装置６１においても、電源端子であるＩＣの端子が接続されるＩＣ側端部２１を帯状電極７１、７３のいずれか一方に接続すると共に、接地端子であるＩＣの端子が接続されるＩＣ側端部２１を帯状電極７１、７３のいずれか他方（該一方以外のもの）に接続すれば、帯状電極７１、７３同士間に接続されたコンデンサ部品７５をデカップリングコンデンサとして機能させることができる。

以上説明したように、本装置６１は、ＩＣ１０１の電源端子と接地端子との間に電気的に接続されるデカップリングコンデンサ（ここではコンデンサ部品７５）が内蔵され、ＩＣ１０１と電気的に接続される基板２０３とＩＣ１０１との間に配設される板状体のコンデンサ装置である。そして、本装置６１は、該板状体の両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）のうちＩＣ１０１に面する主表面であるＩＣ面１３に露出するＩＣ側端部２１と、該両主表面１３、１５（ＩＣ面１３、基板面１５）のうち基板２０３に面する主表面である基板面１５に露出する基板側端部３１と、ＩＣ側端部２１と基板側端部３１とを電気的に導通させる導通部たる導通パイプ２７と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、デカップリングコンデンサ（ここではコンデンサ部品７５）と、本装置６１の形成後に、該デカップリングコンデンサ（コンデンサ部品７５）の両極７１、７３の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を電気的に接続しうる接続可能手段たる連通孔５１、５３と、を備えてなる、コンデンサ装置である。

本装置６１においては、接続可能手段たる連通孔５１、５３が、１の前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を前記両極７１、７３のいずれにも電気的に接続しうる（即ち、クリームはんだ３１１を付着させる位置に応じ、両極７１、７３のいずれにも電気的に接続しうる。）。
本装置６１においては、接続可能手段が、前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）から前記接続電極７１、７３まで連通するように内部に形成された連通孔５１、５３（連通孔５１、５３のいずれも、本装置６１の外部５９に開放されている。）を有して形成されている。

本装置６１においては、ＩＣ面１３と基板面１５とが略平行であり、１の前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）を構成するＩＣ側端部２１及び基板側端部３１が、ＩＣ面１３と基板面１５とに略垂直な直線（１本の直線）上に存する（導通パイプ２７の長手方向は、ＩＣ面１３と基板面１５とに略垂直方向に向いている。）。
また、上記にて説明した第１実施形態の本装置１１の使用方法は、本装置６１において接続電極たる帯状電極７１、７３と前記導体部分（ＩＣ側端部２１と基板側端部３１と導通部たる導通パイプ２７とを有してなる。）とを電気的に接続する方法として同様に行うことができる。

なお、上述した本装置１１及び本装置６１のいずれにおいても、接続可能手段が、本装置１１、６１が形成された後に、デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極（接続電極）に導体部分を電気的に接続しうるので、本装置１１、６１の形成後に必要な導体部分（電源ライン又は接地ラインに接続されるＩＣ端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分）を接続電極に接続すればよく、本装置を汎用的に構成することができる。このように本装置を汎用的に構成しうることは本装置を安価に構成することができ、用いるプリント配線基板を高価にすることを防止するのみならず、本装置１１、６１とＩＣとプリント配線基板とにより構成される部分全体を安価に構成することをも可能ならしめる。
そして、裏面配設法では、プリント配線基板１０３の裏面側にデカップリングコンデンサ１０４を配設するので、該裏面における配線可能領域が小さくなる問題もあった（即ち、デカップリングコンデンサ１０４を配設した領域については配線を設けることができないので、該裏面における配線可能領域が小さくなる。）が、本装置１１、６１を用いることでプリント配線基板にデカップリングコンデンサを配設する必要がないので、このようなプリント配線基板の配線可能領域が小さくなる問題を生じない。
さらに、本装置１１、６１は、ＩＣと電気的に接続される基板とＩＣとの間に配設されるので、本装置１１、６１が有するデカップリングコンデンサをＩＣの電源端子の極めて近い位置に接続することができ、良好なデカップリング特性を得ることができる。
また、本装置１１及び本装置６１のいずれにおいても、１のデカップリングコンデンサに一対の導体部分（電源ラインに接続されるＩＣ端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分と、接地ラインに接続されるＩＣ端子に接続されるＩＣ側端部を有する導体部分と、の対）のみを接続しても、１のデカップリングコンデンサに２以上の複数対の導体部分を接続しても、２以上のデカップリングコンデンサに一対の導体部分のみを接続しても、そして２以上のデカップリングコンデンサに２以上の複数対の導体部分を接続してもよい。
なお、本装置１１及び本装置６１のいずれにおいても、電源端子であるＩＣの端子や接地端子であるＩＣの端子が接続されないＩＣ側端部２１はデカップリングコンデンサの両極のいずれにも接続される必要はないので、このようなＩＣ側端部２１についてはクリームはんだを開口２３ｈ部分を含む円盤電極２３上面のみに付着させるようにすればよい。

従来のデカップリングコンデンサを取り付けたＩＣを示す概略断面図である。 第１実施形態の本装置の斜視図である。 第１実施形態の本装置の平面図である。 第１実施形態の本装置の底面図である。 図３中の円Ｂ中の拡大図である。 図５のＡ−Ａ断面図である。 図５のＣ−Ｃ断面図である。 第１実施形態の本装置の使用方法を示す断面図である。 第１実施形態の本装置の使用方法を示す断面図である。 第１実施形態の本装置の使用方法を示す断面図である。 第１実施形態の本装置の使用方法を示す断面図である。 第２実施形態の本装置の断面図である。

符号の説明

１１ 本装置（第１実施形態）
１３ ＩＣ面
１４ａ、１４ｂ パイプ嵌入穴
１５ 基板面
２１ ＩＣ側端部
２３ 円盤電極
２３ｈ 開口
２５ 第１突出部
２５ａ 第１円盤電極
２５ａｈ 開口
２５ｂ 第１接続部
２５ｐ 第１パイプ
２５ｐａ 他端
２６ 第２突出部
２６ａ 第２円盤電極
２６ａｈ 開口
２６ｂ 第２接続部
２６ｐ 第２パイプ
２６ｐａ 他端
２７ 導通パイプ
３１ 基板側端部
３１ｈ 開口
４１、４３、４５、４７ 平板状電極
４１ｈ 開口
５１、５３ 連通孔
５９ 外部
６１ 本装置（第２実施形態）
７１、７３ 帯状電極
７１ｈ 開口
７５ コンデンサ部品
１０１ ＩＣ
１０１ａ ＩＣ本体
１０１ｂ 端子
１０２ ハンダ
１０３ プリント配線基板
１０３ａ 絶縁板部
１０３ｂ 導体部
１０４ デカップリングコンデンサ
１０５ａ、１０５ｂ 銅箔
２０１ ＩＣ
２０１ｐ ＩＣ端子
２０３ 基板（プリント配線基板）
２０３ｂ 接続位置
３０３ 開口
３０５ メタルマスク
３１１ クリームはんだ

Claims (8)

1. ＩＣの電源端子と接地端子との間に電気的に接続されるデカップリングコンデンサが内蔵され、該ＩＣと電気的に接続される基板と該ＩＣとの間に配設される板状体のコンデンサ装置であって、
   該板状体の両主表面のうち該ＩＣに面する主表面であるＩＣ面に露出するＩＣ側端部と、該両主表面のうち該基板に面する主表面である基板面に露出する基板側端部と、該ＩＣ側端部と該基板側端部とを電気的に導通させる導通部と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、
   該デカップリングコンデンサと、
   該コンデンサ装置の形成後に、該デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分を電気的に接続しうる接続可能手段と、
   を備えてなる、コンデンサ装置。
2. 前記接続可能手段が、１の前記導体部分を前記両極のいずれにも電気的に接続しうるものである、請求項１に記載のコンデンサ装置。
3. 前記ＩＣ面と前記基板面とが略平行であり、
   １の前記導体部分を構成する前記ＩＣ側端部及び前記基板側端部が、前記ＩＣ面と前記基板面とに略垂直な直線上に存するものである、請求項１又は２に記載のコンデンサ装置。
4. 前記デカップリングコンデンサが、前記両主表面に沿って互いに面するように内部に埋設された一対の平板状電極によって形成されるものである、請求項１乃至３のいずれか１に記載のコンデンサ装置。
5. 前記接続可能手段が、前記導体部分から前記接続電極まで連通するように内部に形成された連通孔を有して形成されるものである、請求項１乃至４のいずれか１に記載のコンデンサ装置。
6. 前記連通孔が開放されているものである、請求項５に記載のコンデンサ装置。
7. 請求項６に記載のコンデンサ装置において前記接続電極と前記導体部分とを電気的に接続する方法であって、
   前記連通孔の開放された部分から導体を該連通孔に導入する導入ステップと、
   該連通孔に導入された該導体を加熱して液状にし、該液状の該導体を前記接続電極と前記導体部分とに付着させる液状ステップと、
   前記接続電極と前記導体部分とに付着した該液状の該導体を冷却し固化させる冷却ステップと、
   を含んでなる、方法。
8. 請求項１乃至６のいずれか１に記載のコンデンサ装置の形成後に、前記接続可能手段により前記接続電極と前記導体部分とが電気的に接続された、コンデンサ装置。

Images