JP2006143227A - Mount for storing chip-type electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、紙製チップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、パンチまたはエンボス加工における金型摩耗を抑制した作業性の優れたチップ型電子部品収納台紙に関するものである。 The present invention relates to a paper-made chip-type electronic component storage mount, and more particularly to a chip-type electronic component storage mount with excellent workability that suppresses mold wear in punching or embossing.
チップ型電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
The chip-type electronic component storage board is usually processed as follows and used as a carrier for the chip-type electronic component.
(1) Slit to a predetermined width.
(2) Open a square hole and a round hole of a predetermined size. The square hole is for storing chip-type electronic components, and the round hole is for feeding into the filling machine.
(3) Adhere the cover tape to the back side (bottom side) of the mount. In addition, square embossing of a predetermined size may be performed without making a square hole, and in this case, this step is omitted. A method of bonding the mount and the cover tape is performed by a so-called heat seal method in which the mount and the cover tape are overlapped and bonded by applying heat and pressure from the cover tape.
(4) The chip type electronic component is filled.
(5) A cover tape is bonded to the surface (top side) of the mount by a heat seal method.
(6) It is wound around a cassette reel of a predetermined size and shipped with a chip-type electronic component.
(7) The top user peels off the top cover tape and takes out the chip-type electronic component.
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、更に、カバーテープが良好に接着されるよう紙の表面に平滑性を有すること、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、チップ部品を挿入する角穴（以下キャビティと記す）の形成精度が良好であること、キャビティ形成に使用する金型の摩耗が少ないこと等が挙げられる。 Since it is used as described above, the quality required for the storage board does not adversely affect the chip components that are filled, and furthermore, the surface of the paper has a smoothness so that the cover tape is satisfactorily adhered, For example, it has sufficient strength to withstand various types of processing on paper, the formation accuracy of square holes (hereinafter referred to as “cavities”) into which chip components are inserted, and the wear of molds used for forming cavities are low. .
このうち収納台紙の品質欠陥として問題となるものの１つに、金型が摩耗する事によって、キャビティ形成性不良を原因とするチップ型電子部品の挿入および取り出し不良が発生する。キャビティ形成性が悪化すると、金型を研磨、または新調する必要があり、操業性を著しく悪化させるほか、コストがかかるなど大きな問題となっている。 Among these, one of the problems as a quality defect of the storage board is that the die wears out, and chip-type electronic component insertion and removal defects due to defective cavity formation occur. When the cavity forming property deteriorates, it is necessary to polish or renew the mold, which causes a serious problem such as a significant deterioration in operability and cost.
これまで、キャビティ形成性として特開２０００−４３９７５号公報(特許文献１参照)や特開２００２−５３１９５号公報(特許文献２参照)のように紙の密度でキャビティの形成性を向上させる方法が用いられたり、特開２００３−９５３２０号公報(特許文献３参照)のように紙の縦方向および横方向の破断伸びでキャビティ加工性を管理する方法が用いられてきたが、どの方法も金型摩耗を防止するためのものではない。
本発明は、紙製のチップ型電子部品収納台紙において、チップ部品を収納するキャビティ加工に使用する金型の摩耗を抑制し、作業性の優れたチップ型電子部品収納台紙を提供することを目的とするものである。 It is an object of the present invention to provide a chip-type electronic component storage mount excellent in workability by suppressing wear of a mold used for cavity processing for storing a chip component in a paper chip-type electronic component storage mount. It is what.
本発明者らは、従来の多層板紙のチップ型電子部品収納台紙において、収納台紙中の灰分を一定の値に管理することで、キャビティ形成時に発生する金型の摩耗を防止できることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の各発明を包含する。 The present inventors have found that, in the chip-type electronic component storage board of the conventional multilayer board, the wear of the mold generated during the cavity formation can be prevented by managing the ash content in the storage board to a constant value. Completed the invention. The present invention includes the following inventions.
（１）チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、該基材は、分子量２００万以上の両性ポリアクリルアミドを含有し、ＪＩＳＰ−８２５１に準拠する灰分量が０．５〜１５質量％であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。 (1) A chip-type electronic component storage board base material made of multilayer paperboard for storing chip-type electronic components, the base material containing an amphoteric polyacrylamide having a molecular weight of 2 million or more and an ash conforming to JISP-8251 A chip-type electronic component storage board, wherein the amount is 0.5 to 15% by mass.
（２）灰分量が１．０〜１０．０質量％であることを特徴とする（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。 (2) The chip-type electronic component storage board according to (1), wherein the ash content is 1.0 to 10.0% by mass.
（３）該基材において、古紙パルプおよび／または填料を配合し、灰分を調整したことを特徴とする（１）または（２）記載のチップ型電子部品収納台紙。 (3) The chip-type electronic component storage board according to (1) or (2), wherein the base material is mixed with waste paper pulp and / or filler to adjust the ash content.
（４）前記両性ポリアクリルアミドはパルプに対して固形分で０．５〜５質量％添加したことを特徴とする（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。 (4) The chip-type electronic component storage board according to (1), wherein the amphoteric polyacrylamide is added in a solid content of 0.5 to 5% by mass with respect to the pulp.
（５）該基材の超音波伝播速度から求めたＭＤ方向の動的弾性率が７．０〜１５．０ＧＰａであることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。 (5) The dynamic elastic modulus in the MD direction obtained from the ultrasonic propagation velocity of the substrate is 7.0 to 15.0 GPa, (1) to (4), Chip-type electronic component storage mount.
本発明は、チップ部品を収納するキャビティ加工での金型摩耗を防止した作業性の優れたものである。 The present invention is excellent in workability in which mold wear is prevented in cavity processing for storing chip parts.
チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、基材のＪＩＳＰ−８２５１に準拠する、灰分量を０．５〜１５質量％に制御することにより、キャビティ作成時に発生する金型摩耗を抑制できる。 By controlling the ash content to 0.5 to 15% by mass in accordance with JISP-8251 of the base material of the chip type electronic component storage board base material made of multilayer paperboard for storing the chip type electronic component, the cavity Mold wear generated at the time of creation can be suppressed.
つまり、基材中の灰分が繊維同士の結合を阻害し、繊維間結合強度を小さくし、打ち抜きまたはエンボス加工の際の金型へのストレスを軽減でき、摩耗を抑制する。基材中の灰分が０．５質量％未満では繊維間結合強度に与える影響がなく、１５質量％を超える量では繊維間結合強度が弱くなり過ぎ、層間剥離、紙粉等の問題が発生する。さらに好ましくは灰分量を１．０〜７．０質量％とすれば、金型摩耗防止および層間剥離発生防止を両立できるだけでなく、その他の作業性も向上するため好ましい。 That is, the ash content in the base material inhibits the bonding between the fibers, reduces the bonding strength between the fibers, reduces the stress on the mold during punching or embossing, and suppresses wear. If the ash content in the substrate is less than 0.5% by mass, there is no effect on the bond strength between fibers, and if it exceeds 15% by mass, the bond strength between fibers becomes too weak, causing problems such as delamination and paper dust. . More preferably, an ash content of 1.0 to 7.0% by mass is preferable because it can not only achieve prevention of mold wear and prevention of delamination, but also improve other workability.
基材中の灰分を０．５〜１５質量％にするには、各種原料パルプ、例えば、化学パルプ、機械パルプ、非木材繊維パルプ等を単独または複数組み合わせて使用し、填料として、タルク、カオリン、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、二酸化チタン、焼成クレー、尿素樹脂系合成填料、石膏等の一般的に使用させる填料の中でモース硬度が６未満の填料を使用して灰分を調整する。モース硬度が６以上のものは金型にストレスを与えるため好ましくない。 In order to adjust the ash content in the substrate to 0.5 to 15% by mass, various raw pulps such as chemical pulp, mechanical pulp, non-wood fiber pulp, etc. are used alone or in combination, and talc and kaolin are used as fillers. Among the fillers generally used such as heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, titanium dioxide, calcined clay, urea resin synthetic filler and gypsum, the ash content is adjusted using a filler having a Mohs hardness of less than 6. Those having a Mohs hardness of 6 or more are not preferable because they give stress to the mold.
また、古紙パルプにより灰分を調整する。古紙パルプは原料となる古紙パルプの灰分が異なり、それぞれ製造過程で古紙パルプ中の灰分を調整することが可能である。古紙パルプ中の灰分を調整することにより、基材中の灰分を調整する。古紙パルプ中の灰分が少なすぎるときには前述の填料を添加して基材中の灰分を調整する。古紙の多配合、原料古紙中の灰分の再利用は、環境の面からも好ましい。 Moreover, ash content is adjusted with waste paper pulp. Waste paper pulp has different ash content of used paper pulp as a raw material, and it is possible to adjust the ash content in the used paper pulp in the manufacturing process. The ash content in the base material is adjusted by adjusting the ash content in the waste paper pulp. When the ash content in the waste paper pulp is too small, the above-mentioned filler is added to adjust the ash content in the base material. From the viewpoint of the environment, it is preferable to mix many waste papers and to reuse the ash content in the raw waste paper.
また、古紙は灰分がパルプ繊維と強く結合しており、歩留まり向上の面からもこのましい。但し、配合率が７０質量％を超えると繊維間結合強度が弱くなり過ぎ、層間剥離発生等の問題のため好ましくないので７０質量％を上限とする。灰分を1〜１０質量％にすることにより、さらに金型摩耗と層間剥離防止の両面がバランスよく改善されることから考えて、古紙を２０〜５０質量％配合することがさらに好ましい。 In addition, the ash content of waste paper is strongly bound to pulp fibers, which is desirable from the standpoint of yield improvement. However, if the blending ratio exceeds 70% by mass, the fiber-to-fiber bond strength becomes too weak, and this is not preferable due to problems such as delamination, so 70% by mass is set as the upper limit. In view of further improving the balance between mold wear and delamination prevention by adjusting the ash content to 1 to 10% by mass, it is more preferable to add 20 to 50% by mass of used paper.
また、これらのパルプを種々の叩解機と適宜組み合わせて使用してもよい。
叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。また、叩解の程度についても特に限定されないが、抄紙適性からカナディアン・スタンダード・フリーネスで２５０〜５５０ｍｌ程度の処理が好ましい。
Further, these pulps may be used in appropriate combination with various beating machines.
There are no particular limitations on the beater, and various beaters such as a beater, Jordan, a deluxe refiner (DF), and a double disc refiner (DDR) are used. Further, the degree of beating is not particularly limited, but a treatment of about 250 to 550 ml with Canadian Standard Freeness is preferable from the viewpoint of papermaking suitability.
また、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、スチレン・オレフィン酸系樹脂、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤等が挙げられる。 Various internal chemicals can be used as necessary. For example, internal sizing agents for natural and synthetic papermaking, such as rosin sizing agents, styrene / maleic acid resins, styrene / acrylic resins, styrene / olefinic resins, alkyl ketene dimers, alkenyl succinic anhydrides, etc. Examples thereof include a paper strength enhancer, a drainage yield improver, a water-resistant agent such as a polyamide polyamine epichlorohydrin, and an antifoaming agent.
本発明では、灰分で繊維間結合を阻害しているため、それだけでは層間強度を低下させるといった問題がある。よって、分子量が２００万以上の両性ポリアクリルアミド紙力剤を添加する。両性ポリアクリルアミドはアニオン部でパルプ繊維にアルミニウムを介して吸着、カチオン部では自己吸着でき、古紙および／または填料などに起因する系内ｐＨ変化の影響を受け難く、安定して繊維間結合を補強できるため好ましい。その添加量としては対パルプに０．５〜５．０質量％添加することが好ましい。さらに好ましくは分子量２５０万以上の両性ポリアクリルアミド紙力剤を１．０〜３．０質量％添加する。また、カチオン化デンプン、カチオン化ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン、カチオン変性グアーガム、カチオン変性ポリビニルアルコール、その他のカチオン性高分子などを添加してもよい。 In the present invention, since inter-fiber bonding is inhibited by ash, there is a problem that the interlaminar strength is lowered by itself. Therefore, an amphoteric polyacrylamide paper strength agent having a molecular weight of 2 million or more is added. Amphoteric polyacrylamide adsorbs to pulp fibers through aluminum in the anion part, and self-adsorption in the cation part, hardly affected by pH changes in the system caused by waste paper and / or fillers, and stably reinforces the bond between fibers. This is preferable because it is possible. The addition amount is preferably 0.5 to 5.0% by mass to the pulp. More preferably, 1.0 to 3.0% by mass of an amphoteric polyacrylamide paper strength agent having a molecular weight of 2.5 million or more is added. In addition, cationized starch, cationized polyacrylamide, polyethyleneimine, polyamide polyamine epichlorohydrin, cation-modified guar gum, cation-modified polyvinyl alcohol, and other cationic polymers may be added.
また、本発明ではボトムテープ、カバーテープとの接着性およびケバ防止効果を向上させるために収納台紙の表面、裏面に、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂など必要な薬品を適宜塗布させることも可能である。さらに塗布手段についても、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等がある。 Further, in the present invention, polyvinyl alcohol, starch, polyacrylamide, acrylic resin, styrene-butadiene resin, styrene are provided on the front and back surfaces of the storage board in order to improve the adhesion to the bottom tape and the cover tape and the anti-feathering effect. -Necessary chemicals such as isoprene-based resin, polyester-based resin, ethylene-vinyl acetate-based resin, vinyl acetate-vinyl alcohol-based resin, and urethane-based resin can be appropriately applied. Further, for example, there are a bar coater, a blade coater, an air knife coater, a rod coater, a gate roll coater, a roll coater such as a size press and a calendar coater, a bill blade coater, and a bellbapa coater.
また、本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材は、超音波伝播速度測定計（ＳＳＴ−２１０Ａ、野村商事製）を用いて測定、算出した動的弾性率が７．０〜１５．０ＧＰａである事が好ましい。７．０ＧＰａ未満であれば、通紙作業中の押え圧および運搬作業時の衝撃などで変形し、使用が困難になる場合がある。また１５．０ＧＰａを超える場合は、基材が硬くなり過ぎ、金型へのストレスが大きく金型摩耗防止効果が軽減する傾向がある。 In addition, the chip-type electronic component storage board substrate of the present invention has a dynamic elastic modulus of 7.0 to 15.0 GPa measured and calculated using an ultrasonic wave velocity meter (SST-210A, manufactured by Nomura Corporation). It is preferable that If it is less than 7.0 GPa, it may be deformed due to the presser pressure during the paper passing operation and the impact during the carrying operation, and it may be difficult to use. On the other hand, if it exceeds 15.0 GPa, the base material becomes too hard, the stress on the mold is large, and the mold wear prevention effect tends to be reduced.
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより決ってくるが、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ２程度である。 The basis weight of the chip-type electronic component storage board of the present invention is determined by the size of the chip-type electronic component stored therein, but is generally about 200 to 1000 g / m 2 .
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固型分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供した。尚、測定やテストの詳細は下記の通りである。 The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Numerical values indicating the composition, concentration, etc. are numerical values based on the mass of the solid component or active ingredient. Unless otherwise specified, the paper made was subjected to pretreatment according to JIS P8111 and then subjected to measurements and tests. The details of the measurement and test are as follows.
＜灰分量＞
ＪＩＳＰ−８２５１に準じ、測定する。
<Amount of ash>
Measure according to JISP-8251.
＜弾性率＞
ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｆ８９ー６８「Standard test Method for MODULUS OF FLEXIBLE BARRIER MATERIAL BY SONIC METHOD」に準拠し、超音波伝播速度測定計（ＳＳＴ−２１０Ａ、野村商事製）を用いて、８ｍｍ巾スリット品（２５０ｍｍ長さ）３１本を、重ならないよう隣接するエッジ部が接触するように並べ、２５０×２４８ｍｍサンプルでの音速を測定し、Ｅ＝ρ×ｃ2からＭＤ方向での動的弾性率を求めた。但し、Ｅは、動的弾性率（ＧＰａ）、ρは密度（ｇ／ｃｍ3）、ｃは音速（ｋｍ／ｓ）を表す。
<Elastic modulus>
In accordance with ANSI / ASTM F89-68 "Standard test Method for MODULUS OF FLEXIBLE BARRIER MATERIAL BY SONIC METHOD", using an ultrasonic wave velocity meter (SST-210A, manufactured by Nomura Corporation), an 8 mm wide slit product (250 mm long) 31) Thirty-one pieces were arranged so that adjacent edge portions were in contact with each other so as not to overlap each other, and the speed of sound at a 250 × 248 mm sample was measured, and the dynamic elastic modulus in the MD direction was determined from E = ρ × c 2 . Where E is the dynamic elastic modulus (GPa), ρ is the density (g / cm 3 ), and c is the speed of sound (km / s).
＜Ｚ軸強度＞
ＴＡＰＰＩ 標準試験法Ｔ５０６に準じ、測定する。
<Z-axis strength>
Measured according to TAPPI standard test method T506.
＜金型摩耗評価＞
試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、東京ウエルズ社製のＴＷＡ−６５００型穿孔機で２ｍｍ間隔で幅方向１．１２ｍｍ、流れ方向０．６２ｍｍの角穴を３００万ショット開ける。３００万ショット目の角穴断面部分をルーペで観察し、ケバ発生の良否で金型摩耗レベルを評価する。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード１ ケバが全く見られない（金型摩耗がほとんどない）。
グレード２ ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１〜３本見られる。
（金型摩耗がわずかにある）
グレード３ ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に３〜１０本見られる。
（金型摩耗がややある）
グレード４ ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１１〜２０本見られる。
（金型摩耗がかなりある）
グレード５ ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に２０本以上見られる。
（金型摩耗がひどく、研磨または取替段階である）
<Die wear evaluation>
A sample is slit into a tape shape with a width of 8 mm, and a square hole with a width of 1.12 mm and a flow direction of 0.62 mm is provided at intervals of 2 mm using a TWA-6500 type punch made by Tokyo Wells in accordance with JIS C 0806-3. Open 3 million shots. Observe the cross-section of the 3 million shot square hole with a magnifying glass, and evaluate the die wear level based on whether or not cracking occurred. The visual evaluation grades are as follows.
Grade 1 Kava is not seen at all (mold wear is almost zero).
One to three grade 2 knives are seen in the width of 1.12 mm.
(Slight mold wear)
There are 3 to 10 grade 3 edges in the width of 1.12 mm.
(There is some mold wear)
There are 11 to 20 grade 4 ribs with a width of 1.12 mm.
(There is considerable mold wear)
There are more than 20 grade 5 edges in the width of 1.12 mm.
(The mold wear is severe and is in the polishing or replacement stage)
実施例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；３０質量％、ＤＩＰ；６０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを長網５層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層（１層）１００ｇ／ｍ2、中層（３層）６００ｇ／ｍ2、裏層（１層）１００ｇ／ｍ2で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度８８モル％、重合度１０００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ2塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量８００g/ｍ2、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Example 1
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 10 wt%, LBKP: 30 wt%, DIP: 60 wt% are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 410 ml of CSF (Canadian Standard Freeness), and LBKP alone is used for the back layer. It was prepared by beating up to 470 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) with a double disc refiner. To each pulp slurry, 2.0% by mass of a sulfuric acid band was added to the pulp, and 0.50% by mass of size pine N-111 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., rosin emulsion sizing agent) was added as a sizing agent. Polystron 1250 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., polyacrylamide paper strength agent) was added at 2.0% by mass. Pulp slurries with the above conditions were made on a long mesh 5 layer paper making machine at a surface layer (1 layer) of 100 g / m 2 , an intermediate layer (3 layers) of 600 g / m 2 and a back layer (1 layer) of 100 g / m 2 . Furthermore, 1.0 g / m 2 of polyvinyl alcohol having a saponification degree of 88 mol% and a polymerization degree of 1000 was applied as a dry coating amount with a size press machine, and smoothed with a smoothing machine (machine calendar) installed in the paper machine. The chip-type electronic component storage board having a basis weight of 800 g / m 2 and a thickness of 0.95 mm was manufactured.
実施例２
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；８０質量％、ＤＩＰ；１０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Example 2
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 10 wt%, LBKP: 80 wt%, DIP: 10 wt% are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 410 ml of CSF (Canadian Standard Freeness), and LBKP alone is used for the back layer. It was prepared by beating up to 470 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) with a double disc refiner. To each pulp slurry, 2.0% by mass of a sulfuric acid band was added to the pulp, and 0.50% by mass of size pine N-111 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., rosin emulsion sizing agent) was added as a sizing agent. A chip-type electronic component storage board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that 2.0% by mass of Polystron 1250 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., polyacrylamide type paper strength agent) was added.
実施例３
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；５質量％、ＬＢＫＰ；５質量％、ＤＩＰ；９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加し、填料として、炭酸カルシウムを６質量％添加した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Example 3
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 5 wt%, LBKP: 5 wt%, DIP: 90 wt% are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 410 ml of CSF (Canadian Standard Freeness), and LBKP alone is used for the back layer It was prepared by beating up to 470 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) with a double disc refiner. To each pulp slurry, 2.0% by mass of a sulfuric acid band was added to the pulp, and 0.50% by mass of size pine N-111 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., rosin emulsion sizing agent) was added as a sizing agent. In addition to the addition of 2.0% by mass of Polystron 1250 (Arakawa Chemical Industries, polyacrylamide paper strength agent) and 6% by mass of calcium carbonate as a filler, the chip-type electronic component was the same as in Example 1. A storage mount was manufactured.
実施例４
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；２０質量％、ＬＢＫＰ；８０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調整した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加し、填料として、炭酸カルシウムを５質量％添加した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Example 4
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 20% by mass, LBKP: 80% by mass mixed with a double disc refiner and prepared to 410 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). For the back layer, LBKP alone is used with a double disc refiner. Beat up to 470 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) and adjust. To each pulp slurry, 2.0% by mass of a sulfuric acid band was added to the pulp, and 0.50% by mass of size pine N-111 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., rosin emulsion sizing agent) was added as a sizing agent. In addition to the addition of 2.0% by mass of Polystron 1250 (Arakawa Chemical Industries, polyacrylamide paper strength agent) and 5% by mass of calcium carbonate as a filler, the chip-type electronic component was the same as in Example 1. A storage mount was manufactured.
比較例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；２０質量％、ＬＢＫＰ；８０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４７０ｍｌまで叩解した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Comparative Example 1
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 20% by mass, LBKP: 80% by mass mixed with a double disc refiner and prepared to 410 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). For the back layer, LBKP alone is used with a double disc refiner. A chip-type electronic component storage board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that CSF (Canadian Standard Freeness) was beaten to 470 ml.
比較例２
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；５質量％、ＤＩＰ；９５質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）３７０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード フリーネス）４６０ｍｌまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加し、填料として、炭酸カルシウムを２０質量％添加した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Comparative Example 2
Pulp is properly used for the surface layer, middle layer, and back layer. For the surface layer, NBKP: 30% by mass, LBKP: 70% by mass are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). NBKP: 5 wt%, DIP: 95 wt% are mixed and beaten with a double disc refiner to prepare 370 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). For the back layer, LBKP alone is used with a double disc refiner. Beat up to 460 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) and prepare. To each pulp slurry, 2.0% by mass of a sulfuric acid band was added to the pulp, and 0.50% by mass of size pine N-111 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., rosin emulsion sizing agent) was added as a sizing agent. In addition to the addition of 2.0% by mass of Polystron 1250 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., polyacrylamide paper strength agent) and 20% by mass of calcium carbonate as a filler, the chip-type electronic component was the same as in Example 1. A storage mount was manufactured.
比較例３
紙力剤として、ポリストロン１１７（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加した以外は実施例１と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Comparative Example 3
A chip-type electronic component storage board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that 2.0% by mass of Polystron 117 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., polyacrylamide type paper strength agent) was added as a strength agent.
得られた試料の灰分量、Ｚ軸強度、弾性率を前述の方法で評価した。評価結果を表１に示す。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供した。 The ash content, Z-axis strength, and elastic modulus of the obtained sample were evaluated by the above-described methods. The evaluation results are shown in Table 1. Unless otherwise specified, the paper made was subjected to pretreatment according to JIS P8111 and then subjected to measurements and tests.
Claims (5)
6. The chip-type electronic component housing according to claim 1, wherein the dynamic elastic modulus in the MD direction obtained from the ultrasonic propagation velocity of the substrate is 7.0 to 15.0 GPa. Mount.
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