JP2021100863A - Carrier tape mount for chip-shaped electronic component and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法に関する。更に詳しくは、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部の形成の際に、金型先端部の摩耗を起こしにくいチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a carrier tape mount for chip-shaped electronic components and a method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components. More specifically, the carrier tape mount for chip electronic components and the carrier tape mount for chip electronic components, which are less likely to cause wear at the tip of the mold when forming a concave or perforated loading portion for loading chip electronic components. Regarding the manufacturing method.
従来、各種の電子機器の自動生産化を図るために、プリント基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなされている。チップ状電子部品の自動装着工程では、チップ部品実装機などを用いて、プリント配線板にチップ状電子部品を１つずつ供給し、プリント配線板に自動装着している。この自動装着工程において、チップ状電子部品の取り扱いを容易に行うために、個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が使用されている。 Conventionally, chip-shaped electronic components have been automatically mounted on a printed circuit board in order to realize automatic production of various electronic devices. In the process of automatically mounting the chip-shaped electronic components, the chip-shaped electronic components are supplied one by one to the printed wiring board by using a chip component mounting machine or the like, and the chip-shaped electronic components are automatically mounted on the printed wiring board. In this automatic mounting step, a taping package in which individual chip-shaped electronic components are wrapped in a tape-shaped carrier is used in order to easily handle the chip-shaped electronic components.
前記テーピング包装体は、キャリアテープ台紙に、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部（以下、単に「装填部」と記載することがある。）を一定間隔で形成し、前記装填部に所定のチップ状電子部品を装填した後、カバーテープで封入することによって形成されている。なお、装填部は、一般的に角形に設けられ、プレスポケットやキャビティーなどと称されることもある。装填部は金型を用いて形成される（例えば、特許文献１又は２を参照。）。 In the taping package, concave or perforated loading portions (hereinafter, may be simply referred to as “loading portions”) for loading chip-shaped electronic components are formed on a carrier tape mount at regular intervals, and the loading portions are formed. It is formed by loading a predetermined chip-shaped electronic component into the container and then enclosing it with a cover tape. The loading portion is generally provided in a square shape, and is sometimes referred to as a press pocket or a cavity. The loading portion is formed using a mold (see, for example, Patent Document 1 or 2).
チップ状電子部品を装填したテーピング包装体は、リール状に搬送され、チップ状電子部品を装着する自動機械によって連続的にカバーテープが引き剥がされ、チップ状電子部品がキャリアテープ台紙から順次取り出されてプリント配線板の所定の位置に自動装着される。 The taping package loaded with the chip-shaped electronic components is conveyed in a reel shape, the cover tape is continuously peeled off by an automatic machine for mounting the chip-shaped electronic components, and the chip-shaped electronic components are sequentially taken out from the carrier tape mount. It is automatically installed in the specified position on the printed wiring board.
キャリアテープ台紙は、プラスチック製と紙製とに大別される。製造コスト、非帯電性、使用後の廃棄容易性などの点で紙製が望ましいとされている。紙製のキャリアテープ台紙としては、単層又は多層抄きの板紙製のものが知られている（例えば、特許文献３〜５を参照。）。 Carrier tape mounts are roughly classified into plastic and paper. Paper is desirable in terms of manufacturing cost, non-charging property, and ease of disposal after use. As the paper carrier tape mount, those made of single-layer or multi-layer paperboard are known (see, for example, Patent Documents 3 to 5).
特許文献３〜５のような紙製のキャリアテープ台紙においては、その装填部の形状が正確に形成されることが要求される。その為には、装填部を形成するために使用する金型が摩耗しにくいことが求められる。金型が摩耗すると装填部の形成不良が生じやすくなるため、金型を研磨又は新調する必要があり、操業性を著しく悪化させるほか、コストがかかるなどの問題がある。このような問題を解決するために、金型摩耗を抑制するキャリアテープ台紙が開示されている（例えば、特許文献６を参照。）。また、キャリアテープ台紙に表面サイズ剤、ワックス、若しくは特定の溶解パラメーターの接着剤を表面に塗工する提案がある（例えば、特許文献７，８を参照。）。 In a paper carrier tape mount as in Patent Documents 3 to 5, it is required that the shape of the loading portion is accurately formed. For that purpose, it is required that the mold used for forming the loading portion is not easily worn. When the mold is worn, the loading portion is likely to be poorly formed. Therefore, it is necessary to polish or renew the mold, which significantly deteriorates operability and is costly. In order to solve such a problem, a carrier tape mount that suppresses mold wear is disclosed (see, for example, Patent Document 6). There is also a proposal to apply a surface sizing agent, wax, or an adhesive having a specific solubility parameter to the surface of the carrier tape mount (see, for example, Patent Documents 7 and 8).
特許文献６〜８の何れもトップカバーテープの接着性改善が目的であり、台紙表面への処理のため金型の摩耗に対しては効果が低いという問題がある。装填部の形成においては、金型の摩耗の抑制が重要であるのにもかかわらず、トップテープ剥離時にケバを発生させない、キャリアテープ台紙の層間剥離や層内剥離を起こさせないなどの理由によってキャリアテープ自体の強度を上げ、結果として金型の摩耗を引き起こす問題が発生している。 All of Patent Documents 6 to 8 have the purpose of improving the adhesiveness of the top cover tape, and have a problem that the effect on the wear of the mold is low because of the treatment on the surface of the mount. Although it is important to suppress the wear of the mold in the formation of the loading portion, the carrier does not cause fluff when the top tape is peeled off, and does not cause delamination or intralayer peeling of the carrier tape mount. There is a problem that the strength of the tape itself is increased, and as a result, the mold is worn.
このような問題に鑑み、本開示は、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部の形成の際に、金型先端部の摩耗を抑制でき、結果的に金型の交換を最小限とすることができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本開示は、生産効率を向上することができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法を提供することを目的とする。 In view of these problems, the present disclosure can suppress wear of the mold tip when forming a concave or perforated loading portion for loading chip-shaped electronic components, resulting in minimal mold replacement. It is an object of the present invention to provide a carrier tape mount for chip-shaped electronic components and a method for manufacturing the same. Another object of the present disclosure is to provide a carrier tape mount for chip-shaped electronic components and a method for manufacturing the same, which can improve production efficiency.
本発明の他の目的並びに作用効果については、以下の記述を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。 Other objects of the present invention as well as effects and effects will be readily understood by those skilled in the art by reference to the following description.
上記課題を解決するため、本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙において、前記中間層の少なくとも１層は、１層あたり５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含み、前記表層及び前記裏層の前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。このような構成とすることで、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部の形成の際に、金型先端部の摩耗を起こしにくいチップ状電子部品用キャリアテープ台紙とすることができる。 In order to solve the above problems, the carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention has three or more layers of multi-layered chip-shaped electrons having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. In the carrier tape mount for parts, at least one layer of the intermediate layer contains waxes and / or higher fatty acid salts of 5 ppm or more and 10000 ppm or less per layer, and the waxes and / or the higher grades of the surface layer and the back layer. The total content of fatty acid salts is 0 ppm or more and 1000 ppm or less per layer. With such a configuration, it is possible to obtain a carrier tape mount for chip-shaped electronic components in which the tip of the mold is less likely to be worn when a concave or perforated loading portion for loading chip-shaped electronic components is formed. ..
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記ワックス類が、合成ワックス、天然ワックス及び配合・変性ワックスの中から選ばれる少なくとも一種である形態を包含する。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention includes a form in which the waxes are at least one selected from synthetic waxes, natural waxes, and compounded / modified waxes.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記高級脂肪酸塩が、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム及びラウリン酸カルシウムの中から選ばれる少なくとも一種である形態を包含する。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention includes a form in which the higher fatty acid salt is at least one selected from calcium stearate, magnesium stearate and calcium laurate.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記中間層が２層以上であり、該中間層のすべての層が前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を含むことが好ましい。金型先端部の摩耗をより軽減することができる。 In the carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention, it is preferable that the intermediate layer is two or more layers, and all the layers of the intermediate layer contain the waxes and / or the higher fatty acid salt. Wear of the tip of the mold can be further reduced.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、無機填料の含有量が、チップ状電子部品用キャリアテープ台紙の全質量中１質量％以下であることが好ましい。金型先端部の摩耗をより軽減することができる。 In the carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention, the content of the inorganic filler is preferably 1% by mass or less based on the total mass of the carrier tape mount for chip-shaped electronic components. Wear of the tip of the mold can be further reduced.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、前記中間層を抄紙するためのパルプスラリーのうち少なくとも１層のためのパルプスラリーにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を前記１層のためのパルプスラリー中のパルプに対して合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、かつ、前記表層を抄紙するためのパルプスラリー及び前記裏層を抄紙するためのパルプスラリーには前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり合計で１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙することを特徴とする。 The method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic parts according to the present invention is a carrier tape for chip-shaped electronic parts made of three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. In the method for producing a mount, waxes and / or higher fatty acid salts are added to the pulp slurry for at least one layer of the pulp slurry for papermaking the intermediate layer with respect to the pulp in the pulp slurry for the one layer. The waxes and / or the higher fatty acid salt are not added to the pulp slurry for papermaking the surface layer and the pulp slurry for papermaking the back layer, or one layer is added in total of 5 ppm or more and 10000 ppm or less. It is characterized in that a total of 1000 ppm or less is added per per to make paper.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法では、前記中間層が２層以上であり、該中間層を抄紙するためのすべての層のパルプスラリーに前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加することが好ましい。金型先端部の摩耗をより軽減することができる。 In the method for producing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention, the intermediate layer is two or more layers, and the waxes and / or the high-grade are added to the pulp slurry of all the layers for making the intermediate layer. It is preferable to add a fatty acid salt. Wear of the tip of the mold can be further reduced.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法では、前記パルプスラリーへの前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩の添加に加えて、各層の湿紙を抄き合わせる前に、（１）前記表層と前記中間層との間の該中間層側、（２）前記裏層と前記中間層との間の該中間層側、及び（３）前記中間層同士の間、の（１）〜（３）の少なくとも１つに前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を噴霧することによって、前記中間層に前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加することが好ましい。 In the method for producing a carrier tape mount for chip-shaped electronic parts according to the present invention, in addition to the addition of the waxes and / or the higher fatty acid salt to the pulp slurry, before the wet papers of each layer are combined, ( (1) The intermediate layer side between the surface layer and the intermediate layer, (2) the intermediate layer side between the back layer and the intermediate layer, and (3) between the intermediate layers (1). )-(3), it is preferable to add the waxes and / or the higher fatty acid salt to the intermediate layer by spraying the waxes and / or the higher fatty acid salt.
本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、各層の湿紙を抄き合わせる前に、（１）前記表層と前記中間層との間の該中間層側、（２）前記裏層と前記中間層との間の該中間層側、及び（３）前記中間層同士の間、の（１）〜（３）の少なくとも１つに前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を噴霧することによって、前記中間層に前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、抄紙前の前記表層及び前記裏層には前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり合計で１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙することを特徴とする。 The method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present invention is a carrier tape for chip-shaped electronic components having three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. In the method for producing a mount, before the wet papers of the respective layers are combined, (1) the intermediate layer side between the surface layer and the intermediate layer, and (2) the intermediate layer between the back layer and the intermediate layer. By spraying the waxes and / or the higher fatty acid salt on at least one of (1) to (3) on the intermediate layer side and (3) between the intermediate layers, the wax is applied to the intermediate layer. And / or the higher fatty acid salt is added in a total amount of 5 ppm or more and 10000 ppm or less, and the waxes and / or the higher fatty acid salt are not added to the surface layer and the back layer before papermaking, or a total of 1000 ppm per layer. It is characterized in that the following is added to make paper.
本開示によれば、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部の形成の際に、金型先端部の摩耗を抑制でき、結果的に金型の交換を最小限とすることができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法を提供することができる。本開示のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法であれば、生産効率を向上することができる。 According to the present disclosure, when forming a concave or perforated loading portion for loading chip-shaped electronic components, wear of the mold tip can be suppressed, and as a result, mold replacement can be minimized. It is possible to provide a carrier tape mount for chip-shaped electronic components and a method for manufacturing the same. The carrier tape mount for chip-shaped electronic components and the manufacturing method thereof according to the present disclosure can improve production efficiency.
次に、本発明について実施形態を示して詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。本発明の効果を奏する限り、実施形態は種々の変形をしてもよい。 Next, the present invention will be described in detail by showing embodiments, but the present invention is not construed as being limited to these descriptions. The embodiments may be modified in various ways as long as the effects of the present invention are exhibited.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙において、中間層の少なくとも１層は、１層あたり５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含み、表層及び裏層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である。本明細書において、ｐｐｍは、質量百万分率である。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present embodiment is a multi-layered carrier tape mount for chip-shaped electronic components having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. , At least one layer of the intermediate layer contains waxes and / or higher fatty acid salts of 5 ppm or more and 10000 ppm or less per layer, and the total content of waxes and / or higher fatty acid salts of the surface layer and the back layer is per layer. It is 0 ppm or more and 1000 ppm or less. As used herein, ppm is parts per million by mass.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、基紙中の中間層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を存在させ装填部の形成の際の金型の摩耗を抑制するものである。また表層及び裏層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を存在させないか、又は存在を最小限とすることでキャリアテープ搬送の際の搬送性を良好とすることができる。なお、本実施形態において、ワックス類とは一般に「常温で固体、加熱すると液体となる有機物」と定義される。ワックスは天然ワックス、合成ワックス、配合・変性ワックスに大別される。天然ワックスは蜜蝋若しくは鯨蝋などの動物ワックス、木蝋若しくは米糠蝋などの植物ワックス、モンタンワックス若しくはオゾケライトなどの鉱物ワックス、又はパラフィンワックス若しくはマイクロクリスタリンワックスなどの石油ワックスに分類される。合成ワックスの代表例としてフィッシャー・トロプシュワックスワックス、ポリエチレンワックス又はポリプロピレンワックスなどが挙げられる。配合・変性ワックスの代表例として配合ワックス又は酸化ワックスなどが挙げられる。本実施形態では、ワックス類が合成ワックスであることが好ましく、中でもポリエチレンワックスであることがより好ましい。合成ワックスとすることで、合成によって作られるため粒子径を揃えられ金型先端部への耐摩耗を安定させることができる。ワックス類を含有することによって滑り性が増し金型摩耗を低減する。上記に示したワックス類を１種類若しくは２種類以上の組合せで使用してもよい。また、パルプスラリー中にワックス類を添加する場合、ワックス類のイオン性はカチオン性であることが好ましい。パルプ自体はアニオン性であるため、カチオン性のワックス類を用いることでワックス類が定着しやすい。ワックス類がアニオン性の場合は硫酸バンドやカチオン澱粉に代表されるカチオン性資材を併用することが好ましい。ノニオン性は定着しにくいためパルプスラリーに添加する方式には好ましくない。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present embodiment has waxes and / or higher fatty acid salts present in the intermediate layer in the base paper to suppress wear of the mold when forming the loading portion. .. Further, by not allowing waxes and / or higher fatty acid salts to be present in the surface layer and the back layer, or by minimizing the presence of waxes and / or higher fatty acid salts, the transportability during carrier tape transport can be improved. In the present embodiment, waxes are generally defined as "organic substances that become solid at room temperature and become liquid when heated". Waxes are roughly classified into natural waxes, synthetic waxes, and compounded / modified waxes. Natural waxes are classified into animal waxes such as beeswax or whale wax, vegetable waxes such as wood wax or rice bran wax, mineral waxes such as montan wax or ozokerite, and petroleum waxes such as paraffin wax or microcrystallin wax. Typical examples of synthetic waxes include Fischer-Tropsch wax wax, polyethylene wax, polypropylene wax and the like. Typical examples of compounded / modified waxes include compounded waxes and oxidized waxes. In the present embodiment, the waxes are preferably synthetic waxes, and more preferably polyethylene waxes. By using synthetic wax, since it is made by synthesis, the particle size can be made uniform and the wear resistance to the tip of the mold can be stabilized. By containing waxes, slipperiness is increased and mold wear is reduced. The waxes shown above may be used in one type or in combination of two or more types. When waxes are added to the pulp slurry, the ionicity of the waxes is preferably cationic. Since the pulp itself is anionic, the waxes can be easily fixed by using cationic waxes. When the waxes are anionic, it is preferable to use a cationic material typified by a sulfate band or cationic starch in combination. Nonionic properties are difficult to fix, so it is not preferable for the method of adding to pulp slurry.
高級脂肪酸塩は、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム又はラウリン酸カルシウムである。このうち、ステアリン酸カルシウム又はステアリン酸マグネシウムであることが好ましい。 The higher fatty acid salt is, for example, calcium stearate, magnesium stearate or calcium laurate. Of these, calcium stearate or magnesium stearate is preferable.
本実施形態では、表層は、台紙のいずれか一方の最外層である。裏層は、台紙のいずれか他方の最外層である。テーピング包装袋製造時にカバーテープが接する面は、表層の表面であっても、裏層の表面であってもよい。中間層は、表層と裏層との間の層である。中間層は、１層だけであっても、２層以上であってもよい。台紙が４層以上の場合は表層と裏層に挟まれた複数層を中間層とする。 In the present embodiment, the surface layer is the outermost layer of either one of the mounts. The back layer is the outermost layer of either one of the mounts. The surface that the cover tape comes into contact with during the production of the taping packaging bag may be the surface of the surface layer or the surface of the back layer. The intermediate layer is the layer between the surface layer and the back layer. The intermediate layer may be only one layer or two or more layers. When the mount has four or more layers, a plurality of layers sandwiched between the front layer and the back layer are used as the intermediate layer.
ワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含む形態は、例えば、ワックス類を１種だけ含有する形態、ワックス類を２種以上含有する形態、高級脂肪酸塩を１種だけ含有する形態、高級脂肪酸塩を２種以上含有する形態、又は、ワックス類を１種以上と高級脂肪酸塩を１種以上とを含有する形態であってもよい。 The form containing waxes and / or higher fatty acid salts includes, for example, a form containing only one type of waxes, a form containing two or more types of waxes, a form containing only one type of higher fatty acid salt, and a form containing only one type of higher fatty acid salt. It may be a form containing two or more kinds, or a form containing one or more kinds of waxes and one or more kinds of higher fatty acid salts.
中間層の少なくとも１層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下であり、１０ｐｐｍ以上５０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５０ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。５ｐｐｍ未満では、滑りが不足し結果として金型摩耗が大きくなる。１００００ｐｐｍを超えるとキャリアテープ台紙の繊維間結合を阻害し、強度低下を起こし、結果としてカバーテープを剥離させたときにケバが立つ、若しくは層内、層間強度が低下し台紙内部で剥離が発生しやすくなる。中間層が１層だけの場合、当該層にはワックス類及び／又は高級脂肪酸塩が含まれる。中間層が２層以上の場合、１層だけにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩が含まれ、ワックス類及び／又は高級脂肪酸塩が含まれない中間層があってもよいが、中間層の全ての層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩が含まれることがより好ましい。 The total content of waxes and / or higher fatty acid salts in at least one layer of the intermediate layer is 5 ppm or more and 10000 ppm or less, more preferably 10 ppm or more and 5000 ppm or less, and 50 ppm or more and 3000 ppm or less per layer. More preferred. If it is less than 5 ppm, slippage will be insufficient, and as a result, mold wear will increase. If it exceeds 10000 ppm, the interfiber bond of the carrier tape mount is hindered and the strength is lowered. As a result, fluffing occurs when the cover tape is peeled off, or the inter-layer and interlayer strengths are lowered and peeling occurs inside the mount. It will be easier. When there is only one intermediate layer, the layer contains waxes and / or higher fatty acid salts. When there are two or more intermediate layers, there may be an intermediate layer in which only one layer contains waxes and / or higher fatty acid salts and does not contain waxes and / or higher fatty acid salts, but all of the intermediate layers. It is more preferable that the layer of wax and / or higher fatty acid salt is contained in the layer.
表層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である。裏層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である。表層及び裏層は、いずれもワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含有しないことが好ましい。表層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量又は裏層のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の合計含有量が１層あたり１０００ｐｐｍを超えると、表層又は裏層の摩擦係数が低くなりすぎて、キャリアテープ搬送の際にスリップを生じてしまう。 The total content of waxes and / or higher fatty acid salts in the surface layer is 0 ppm or more and 1000 ppm or less per layer. The total content of waxes and / or higher fatty acid salts in the back layer is 0 ppm or more and 1000 ppm or less per layer. It is preferable that neither the surface layer nor the back layer contains waxes and / or higher fatty acid salts. If the total content of waxes and / or higher fatty acid salts in the surface layer or the total content of waxes and / or higher fatty acid salts in the back layer exceeds 1000 ppm per layer, the friction coefficient of the surface layer or back layer becomes too low. As a result, slippage occurs during carrier tape transfer.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、中間層が２層以上であり、中間層のすべての層がワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含むことが好ましい。金型先端部の摩耗をより軽減することができる。３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙において、中間層の全ての層に少なくとも５ｐｐｍ以上ワックス類を含み、表層及び裏層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含まないことが好ましい。中間層の１層あたりに含まれるワックス類は１０ｐｐｍ以上が好ましく、より好ましくは５０ｐｐｍ以上である。５ｐｐｍ未満の層が存在するとその部分で滑りが不足し結果として金型摩耗が大きくなる場合がある。中間層の１層あたりに含まれるワックス類は、１００００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３０００ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。１００００ｐｐｍを超えるとキャリアテープ台紙の繊維間結合を阻害し、強度低下を起こし、結果としてカバーテープを剥離させたときにケバが立つ、若しくは層内、層間強度が低下し台紙内部で剥離が発生しやすくなる場合がある。 In the carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present embodiment, it is preferable that the intermediate layer is two or more layers, and all the layers of the intermediate layer contain waxes and / or higher fatty acid salts. Wear of the tip of the mold can be further reduced. In a carrier tape mount for chip-shaped electronic components made of three or more layers, all layers of the intermediate layer contain at least 5 ppm of waxes, and the surface layer and the back layer do not contain waxes and / or higher fatty acid salts. Is preferable. The amount of wax contained in each layer of the intermediate layer is preferably 10 ppm or more, more preferably 50 ppm or more. If a layer of less than 5 ppm is present, slippage may be insufficient at that portion, and as a result, mold wear may increase. The waxes contained in one layer of the intermediate layer are preferably 10,000 ppm or less, more preferably 5000 ppm or less, and further preferably 3000 ppm or less. If it exceeds 10000 ppm, the interfiber bond of the carrier tape mount is hindered and the strength is lowered. As a result, fluffing occurs when the cover tape is peeled off, or the inter-layer and interlayer strengths are lowered and peeling occurs inside the mount. It may be easier.
本実施形態のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、パルプを主成分とする基紙を有する。ここで、主成分とは、基紙を構成する成分のうち質量基準で最も含有量の多い成分をいう。本実施形態では、基紙を構成する成分のうちパルプが５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であることが更に好ましい。基紙に使用する原料パルプとしては、特に限定するものではないが、木材パルプを好適に使用することができる。木材パルプとしては、針葉樹晒しクラフトパルプ（ＮＢＫＰ）や針葉樹未晒しクラフトパルプ（ＮＵＫＰ）、広葉樹晒しクラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、広葉樹未晒しクラフトパルプ（ＬＵＫＰ）などの化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）やサーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ）などの機械パルプ、脱墨パルプなどの古紙パルプが挙げられる。これらの原料パルプから選択した１種又は２種以上を使用することができる。これらの中でも、特に、ＮＢＫＰとＬＢＫＰを単独または併用することが好ましい。例えば、ＬＢＫＰをパルプスラリー中７０〜１００質量％または９０〜１００質量％含むものを使用することができる。なお、本発明において古紙パルプを採用することは可能であるが、古紙パルプは異物を含むことが多く、基紙への石英の混入の増加に繋がる可能性がある。従って、古紙パルプの製造工程においては、クリーナー等での異物除去を高レベルで行うことが好ましい。また、古紙パルプのうち自己回流損紙はワックス類を含むため、中間層のパルプとして配合することが好ましい。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components of the present embodiment has a base paper containing pulp as a main component. Here, the main component refers to the component having the highest content on a mass basis among the components constituting the base paper. In the present embodiment, pulp is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 100% by mass among the components constituting the base paper. The raw material pulp used for the base paper is not particularly limited, but wood pulp can be preferably used. Wood pulp includes chemical pulp such as coniferous bleached kraft pulp (NBKP), coniferous unbleached kraft pulp (NUKP), broadleaf bleached kraft pulp (LBKP), and broadleaf bleached kraft pulp (LUKP), crushed wood pulp (GP) and thermo. Examples thereof include mechanical pulp such as mechanical pulp (TMP) and used paper pulp such as deinked pulp. One or more selected from these raw material pulps can be used. Among these, it is particularly preferable to use NBKP and LBKP alone or in combination. For example, one containing LBKP in 70 to 100% by mass or 90 to 100% by mass in the pulp slurry can be used. Although it is possible to use used paper pulp in the present invention, the used paper pulp often contains foreign substances, which may lead to an increase in the mixing of quartz in the base paper. Therefore, in the manufacturing process of used paper pulp, it is preferable to remove foreign substances with a cleaner or the like at a high level. Further, among the recycled paper pulp, the self-circulating damaged paper contains waxes, so it is preferable to mix it as the pulp of the intermediate layer.
前記原料パルプは、離解機及び叩解機を使用して適切な叩解度を有するパルプスラリーとする。本発明においては、カナダ標準濾水度（ＪＩＳ Ｐ ８１２１：１９９５ パルプのろ水度試験方法）でＣＳＦ３００〜８００ｍｌとすることが好ましい。より好ましくは、ＣＳＦ３５０〜６５０ｍｌであり、更に好ましくはＣＳＦ４１０〜５８０ｍｌである。 The raw material pulp is made into a pulp slurry having an appropriate degree of beating by using a breaker and a beating machine. In the present invention, it is preferable to set the CSF to 300 to 800 ml according to the Canadian standard drainage degree (JIS P 8121: 1995 method for testing the drainage degree of pulp). More preferably, it is CSF 350 to 650 ml, and even more preferably CSF 410 to 580 ml.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、中間層を抄紙するためのパルプスラリーのうち少なくとも１層のためのパルプスラリーにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を前記１層のためのパルプスラリー中のパルプに対して合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、かつ、表層を抄紙するためのパルプスラリー及び裏層を抄紙するためのパルプスラリーにはワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり合計で１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙する。 The method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic parts according to the present embodiment is a carrier for chip-shaped electronic parts made of three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. In the method for producing a tape mount, waxes and / or higher fatty acid salts are added to the pulp slurry for at least one layer of the pulp slurry for papermaking the intermediate layer with respect to the pulp in the pulp slurry for the one layer. No waxes and / or higher fatty acid salts are added to the pulp slurry for papermaking the surface layer and the pulp slurry for papermaking the back layer, or 1000 ppm in total per layer. The following is added and papermaking is performed.
本実施形態では、ワックス類及び／又は高級脂肪酸塩は、少なくとも中間層の少なくとも１層のパルプスラリーに添加する。パルプスラリーにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加することで、添加した中間層の全体にわたってワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を存在させることができるため、添加した中間層の全体にわたって滑りが良好となり、金型の摩耗を抑制することができる。 In this embodiment, the waxes and / or higher fatty acid salts are added to the pulp slurry of at least one intermediate layer. By adding waxes and / or higher fatty acid salts to the pulp slurry, waxes and / or higher fatty acid salts can be present throughout the added intermediate layer, so that slippage is good throughout the added intermediate layer. Therefore, it is possible to suppress the wear of the mold.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法では、中間層が２層以上であり、中間層のすべての層のパルプスラリーにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加することが好ましい。金型先端部の摩耗をより軽減することができる。 In the method for producing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present embodiment, there are two or more intermediate layers, and waxes and / or higher fatty acid salts may be added to the pulp slurries of all the layers of the intermediate layers. preferable. Wear of the tip of the mold can be further reduced.
本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法では、パルプスラリーへのワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の添加に加えて、各層の湿紙を抄き合わせる前に、（１）表層と中間層との間の該中間層側、（２）裏層と中間層との間の該中間層側、及び（３）中間層同士の間、の（１）〜（３）の少なくとも１つにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を噴霧することによって、中間層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加することが好ましい。ワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を噴霧する場所は、例えば、（１）表層と中間層との間の中間層側だけの形態、（２）中間層と裏層との間の中間層側だけの形態、（３）中間層が２層以上の場合は中間層同士の間だけの形態、前記（１）及び前記（２）の形態、前記（１）及び前記（２）の形態、前記（１）、前記（２）及び前記（３）の形態である。このうち、前記（３）中間層が２層以上の場合は中間層同士の間だけの形態がより好ましい。 In the method for producing a carrier tape mount for chip-shaped electronic parts according to the present embodiment, in addition to the addition of waxes and / or higher fatty acid salts to the pulp slurry, before the wet papers of each layer are combined, (1) At least (1) to (3) between the intermediate layer side between the surface layer and the intermediate layer, (2) the intermediate layer side between the back layer and the intermediate layer, and (3) between the intermediate layers. It is preferable to add the waxes and / or the higher fatty acid salt to the intermediate layer by spraying one with the waxes and / or the higher fatty acid salt. The places where waxes and / or higher fatty acid salts are sprayed are, for example, (1) only the form of the intermediate layer between the surface layer and the intermediate layer, and (2) only the intermediate layer side between the intermediate layer and the back layer. , (3) When there are two or more intermediate layers, only between the intermediate layers, the above (1) and the above (2), the above (1) and the above (2), the above ( 1), the above (2) and the above (3). Of these, when the number of the intermediate layers (3) is two or more, the form only between the intermediate layers is more preferable.
適切な叩解度に調整したパルプスラリーを原料スラリーとし、抄紙機で抄紙してキャリアテープ台紙の基紙を形成する。抄紙機は公知の抄紙機を用いることができる。すなわち、長網式抄紙機、円網式抄紙機、ハイブリッドフォーマー、ギャップフォーマー等で抄紙することができる。基紙の構成は３層以上の多層抄きが好ましい。３層以上の多層抄きとすることで中間層のみワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を使用することができ、表層の表面及び裏層の表面にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩の存在を避けることができるため表面強度への悪影響を抑えることができる。層数の上限は、特に限定されないが、７層以下であることが好ましく、６層以下であることがより好ましい。３層以上の多層とする場合には、各層間には、層間強度を向上させることを目的として、層間に澱粉やポリアクリルアマイド水溶液を噴霧して抄紙してもよい。また層間に澱粉やポリアクリルアマイド水溶液にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加して噴霧してもよい。また自己回流損紙にもワックス類が含まれるが、このワックス類も金型先端部の摩耗低減の効果を持つため有効に中間層へ配合してもよい。 A pulp slurry adjusted to an appropriate degree of beating is used as a raw material slurry, and paper is made with a paper machine to form a base paper for a carrier tape mount. A known paper machine can be used as the paper machine. That is, paper can be produced by a long net type paper machine, a circular net type paper machine, a hybrid former, a gap former, or the like. The base paper is preferably composed of three or more layers. By using three or more layers, waxes and / or higher fatty acid salts can be used only in the intermediate layer, and the presence of waxes and / or higher fatty acid salts on the surface of the surface layer and the surface of the back layer is avoided. Therefore, it is possible to suppress an adverse effect on the surface strength. The upper limit of the number of layers is not particularly limited, but is preferably 7 layers or less, and more preferably 6 layers or less. When three or more layers are formed, starch or an aqueous solution of polyacrylic amide may be sprayed between the layers for the purpose of improving the inter-layer strength. Further, waxes and / or higher fatty acid salts may be added to an aqueous solution of starch or polyacrylic amide between layers and sprayed. Waxes are also contained in the self-flowing paper, and these waxes may also be effectively blended into the intermediate layer because they have the effect of reducing wear on the tip of the mold.
原料スラリーには、ワックス類の他、本発明の目的とする効果を損なわない範囲で、填料、紙力剤、サイズ剤、歩留まり向上剤、着色染料、着色顔料などの製紙用添加剤を適宜添加してもよいが、金型の摩耗を軽減するため填料、特に無機填料はキャリアテープ台紙中に１質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以下である。本明細書において、無機填料には、原料パルプに由来して意図せずに混入する灰分が含まれる。キャリアテープ台紙中に含まれる無機填料の含有量の下限値は、特に限定されないが、この非意図的に混入する灰分を考慮して、０．１質量％以上であってもよい。また、基紙の表面には、必要に応じて表面紙力増強剤を塗布することができる。基紙への塗布方法は限定するものではなく、２本ロールサイズプレス、ゲートロールサイズプレス、メタリングサイズプレス等の塗工機を用いて塗布することができる。これらの中でも、製造効率や加工適性、表面強度の向上、紙層強度の向上の観点から２本ロールサイズプレスを使用することが好ましい。表面紙力増強剤の塗布量は、基紙の両面当たり固形分換算で０．５〜５ｇ／ｍ２であることが好ましく、より好ましくは１〜３．５ｇ／ｍ２の範囲である。 In addition to waxes, paper-making additives such as fillers, paper strength agents, sizing agents, yield improvers, coloring dyes, and coloring pigments are appropriately added to the raw material slurry as long as the effects intended by the present invention are not impaired. However, in order to reduce the wear of the mold, the filler, particularly the inorganic filler, is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less in the carrier tape mount. In the present specification, the inorganic filler contains ash that is derived from the raw material pulp and is unintentionally mixed. The lower limit of the content of the inorganic filler contained in the carrier tape mount is not particularly limited, but may be 0.1% by mass or more in consideration of the ash content unintentionally mixed. Further, a surface paper strength enhancer can be applied to the surface of the base paper, if necessary. The method of coating on the base paper is not limited, and coating can be performed using a coating machine such as a two-roll size press, a gate roll size press, or a metering size press. Among these, it is preferable to use a two-roll size press from the viewpoints of manufacturing efficiency, processing suitability, improvement of surface strength, and improvement of paper layer strength. The amount of the surface paper strength enhancer applied is preferably 0.5 to 5 g / m 2 per side surface of the base paper in terms of solid content, and more preferably 1 to 3.5 g / m 2 .
本実施形態においては、乾燥後の基紙を、必要に応じて平滑化処理してもよい。平滑化処理の方法は特に限定するものではなく、マシンキャンダー、ソフトキャレンダ−、スーパーキャレンダ−などを用いることができる。 In the present embodiment, the dried base paper may be smoothed if necessary. The method of smoothing processing is not particularly limited, and a machine cander, a soft calender, a super calender, or the like can be used.
基紙の厚さは、装填されるチップ状電子部品の大きさによっても異なるが、５０〜１２００μｍとすることが好ましく、より好ましくは２００〜１０００μｍである。また、基紙全体の坪量は２００〜１２００ｇ／ｍ２とすることが好ましく、より好ましくは２５０〜１１００ｇ／ｍ２である。基紙全体の坪量に対する中間層の坪量の占める割合は、１０〜９０％であることが好ましく、２０〜７０％であることがより好ましく、４５〜６５％であることが更に好ましい。中間層の坪量の占める割合が１０％未満では、金型の摩耗を抑制する効果が不足する場合がある。中間層の坪量の占める割合が９０％を超えると、層間剥離強度が不足する場合がある。 The thickness of the base paper varies depending on the size of the chip-shaped electronic component to be loaded, but is preferably 50 to 1200 μm, more preferably 200 to 1000 μm. The basis weight of the entire base paper is preferably 200 to 1200 g / m 2, and more preferably 250 to 1100 g / m 2 . The ratio of the basis weight of the intermediate layer to the basis weight of the entire base paper is preferably 10 to 90%, more preferably 20 to 70%, and even more preferably 45 to 65%. If the ratio of the basis weight of the intermediate layer is less than 10%, the effect of suppressing the wear of the mold may be insufficient. If the ratio of the basis weight of the intermediate layer exceeds 90%, the delamination strength may be insufficient.
本実施形態のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、チップ状電子部品を装填するための装填部を一定間隔で形成し、前記装填部にチップ状電子部品を装填した後、カバーテープで封入し、チップ状電子部品用キャリアテープとして使用される。装填部は、エンボス加工によって形成される有底の凹部又は打ち抜き加工によって形成される貫通孔のいずれでもよい。貫通孔とする場合は、キャリアテープ台紙の一方の面にボトムテープを装着して貫通孔の一方の孔を塞ぎ、装填部を形成する。 In the carrier tape mount for chip-shaped electronic components of the present embodiment, loading portions for loading chip-shaped electronic components are formed at regular intervals, and the chip-shaped electronic components are loaded into the loading portions and then sealed with a cover tape. , Used as a carrier tape for chip-shaped electronic components. The loading portion may be either a bottomed recess formed by embossing or a through hole formed by punching. In the case of a through hole, a bottom tape is attached to one surface of the carrier tape mount to close one hole of the through hole to form a loading portion.
本実施形態のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、チップ状電子部品装填用の凹状の装填部を形成するために用いられる場合に、よりその効果を発揮しやすい。すなわち、凹状の装填部を形成するためには、前述したエンボス加工のような方法が考えられるが、この方法は、貫通孔を形成する場合とは異なり、打ち抜き時の金型にかかる圧力が大きくなる。貫通孔を形成する場合には、金型が基紙を貫通するので、貫通時に基紙に加わった圧力は比較的逃げやすくなるが、凹状の装填部を形成する場合は、基紙への圧力が逃げにくく、金型へかかる圧力も大きくなる。それゆえに、台紙と金型が接触することにより生じる摩耗も、凹状の装填部を形成する場合の方が、貫通孔を形成する場合よりも発生しやすくなるのだが、本発明のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙によれば、凹状の装填部を形成する場合であっても金型の摩耗の問題を抑制することができる。 The carrier tape mount for chip-shaped electronic components of the present embodiment is more likely to exert its effect when used for forming a concave loading portion for loading chip-shaped electronic components. That is, in order to form the concave loading portion, a method such as the embossing described above can be considered, but unlike the case of forming the through hole, this method exerts a large pressure on the die at the time of punching. Become. When forming a through hole, the mold penetrates the base paper, so that the pressure applied to the base paper at the time of penetration is relatively easy to escape, but when forming a concave loading portion, the pressure on the base paper is relatively easy to escape. Is hard to escape and the pressure on the mold increases. Therefore, the wear caused by the contact between the mount and the mold is more likely to occur when the concave loading portion is formed than when the through hole is formed. However, the chip-shaped electronic component of the present invention According to the carrier tape mount for use, the problem of mold wear can be suppressed even when the concave loading portion is formed.
ここまで、中間層を抄紙するためのパルプスラリーへワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加する方法について説明してきたが、本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、中間層を抄紙するためのパルプスラリーへはワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加せず、層間だけにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を噴霧することによって中間層へワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加させてもよい。具体的には、本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、表層と、少なくとも１層以上の中間層と、裏層と、を有する３層以上の多層抄きのチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、各層の湿紙を抄き合わせる前に、（１）表層と中間層との間の該中間層側、（２）裏層と中間層との間の該中間層側、及び（３）中間層同士の間、の（１）〜（３）の少なくとも１つにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を噴霧することによって、中間層にワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、抄紙前の表層及び裏層にはワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙してもよい。 Up to this point, the method of adding waxes and / or higher fatty acid salts to the pulp slurry for making the intermediate layer has been described, but the method of producing the carrier tape mount for chip-shaped electronic parts according to the present embodiment is intermediate. Waxes and / or higher fatty acid salts are not added to the pulp slurry for making the layer, and waxes and / or higher fatty acid salts are sprayed only between the layers to the intermediate layer. May be added. Specifically, the method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components according to the present embodiment is a three-layer or more multi-layer papermaking chip having a surface layer, at least one intermediate layer or more, and a back layer. In the method for manufacturing a carrier tape mount for electronic components, before combining the wet papers of each layer, (1) the intermediate layer side between the surface layer and the intermediate layer, and (2) between the back layer and the intermediate layer. By spraying waxes and / or higher fatty acid salts on at least one of (1) to (3) between the intermediate layers and (3) between the intermediate layers, the waxes and / or the intermediate layers are sprayed. Alternatively, a total of 5 ppm or more and 10000 ppm or less of higher fatty acid salts may be added, and waxes and / or higher fatty acid salts may not be added to the surface layer and back layer before papermaking, or 1000 ppm or less per layer may be added to make paper. ..
次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、例中の「部」、「％」は、特に断らない限りそれぞれ「質量部」、「質量％」を示す。なお、添加部数は、固形分換算の値である。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Further, "parts" and "%" in the example indicate "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. The number of copies added is a value in terms of solid content.
＜実施例１＞
基紙として表層（１層目）、中間層（２〜４層目）、裏層（５層目）の５層抄きの紙を次の通り抄造した。カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）４５０ｍｌのＬＢＫＰ１００部からなるパルプスラリーに、硫酸バンドを０．３部、カチオン性デンプン（商品名：ネオタック＃３０Ｔ／日本食品加工社製）１部、ロジンエマルジョンサイズ剤（商品名：ＣＣ−１４０４／星光ＰＭＣ社製）０．４部を添加し原料スラリーを得た。得られた原料スラリーにカチオン性ポリエチレンワックス（メイカテックスＨＰ−１０／明成化学工業社製）が台紙中の中層３層全てのパルプに対して各々１０００ｐｐｍ含有するように添加し、表層及び裏層には前記カチオン性ポリエチレンワックスを添加せずに円網抄紙機によって表層、中間層、裏層からなる５層の湿紙を抄き合わせて抄紙し基紙を得た。その後、プレスパートで窄水し、乾燥後、２本ロールサイズプレスにて酸化澱粉（ＳＫ−２０／日本コーンスターチ社製）６％のサイズ液を基紙の両面あたり３ｇ／ｍ２となるように塗布し、水分含有率が９％となるようにシリンダードライヤーで乾燥、多段キャレンダーにより平滑化処理をさせて目的とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。なお、各層の坪量は、表層を１００ｇ／ｍ２、中間層を１００ｇ／ｍ２を３層、裏層を１００ｇ／ｍ２として、基紙全体の坪量を、５００ｇ／ｍ２とした。チップ状電子部品用キャリアテープ台紙中の灰分は、０．４質量％であった。この灰分は、パルプ由来と考えられる。
<Example 1>
As the base paper, a five-layer papermaking of a surface layer (first layer), an intermediate layer (2nd to 4th layers), and a back layer (fifth layer) was made as follows. A pulp slurry consisting of 100 parts of LBKP of 450 ml of Canadian Standard Freeness (CSF), 0.3 parts of aluminum sulfate band, 1 part of cationic starch (trade name: Neotac # 30T / manufactured by Nippon Food Processing Co., Ltd.), rosin emulsion sizing agent (product) Name: CC-1404 / manufactured by Seiko PMC) 0.4 parts was added to obtain a raw material slurry. Cationic polyethylene wax (Maycatex HP-10 / manufactured by Meisei Chemical Works, Ltd.) was added to the obtained raw material slurry so as to contain 1000 ppm each of the pulps of all three middle layers in the mount, and added to the surface layer and the back layer. To obtain a base paper by making five layers of wet paper consisting of a surface layer, an intermediate layer, and a back layer by a circular net paper machine without adding the cationic polyethylene wax. After that, the water is constricted with a press part, dried, and then a 6% size liquid of oxidized starch (SK-20 / Japan Corn Starch) is applied to both sides of the base paper at 3 g / m 2 by a two-roll size press. The coating was applied, dried with a cylinder dryer so that the water content was 9%, and smoothed with a multi-stage calender to obtain a desired carrier tape mount for chip-shaped electronic components. Incidentally, the basis weight of each layer, the surface layer of 100 g / m 2, 3 layers of the intermediate layer 100 g / m 2, the backing layer as a 100 g / m 2, the basis weight of the entire base paper was a 500 g / m 2. The ash content in the carrier tape mount for chip-shaped electronic components was 0.4% by mass. This ash content is considered to be derived from pulp.
＜実施例２＞
台紙中の中間層３層全てにカチオン性ポリエチレンワックスが各々５ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 2>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that all three intermediate layers in the mount were changed to contain 5 ppm of cationic polyethylene wax.
＜実施例３＞
台紙中の中間層３層全てにカチオン性ポリエチレンワックスが各々１０ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 3>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that all three intermediate layers in the mount were changed to contain 10 ppm of cationic polyethylene wax.
＜実施例４＞
台紙中の中間層３層全てにカチオン性ポリエチレンワックスが各々３０００ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 4>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that all three intermediate layers in the mount were changed to contain 3000 ppm of cationic polyethylene wax.
＜実施例５＞
台紙中の中間層３層全てにカチオン性ポリエチレンワックスが各々１００００ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 5>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that all three intermediate layers in the mount were changed to contain 10000 ppm of cationic polyethylene wax.
＜実施例６＞
台紙中の中間層にカチオン性ポリエチレンワックスが２層目と４層目に１０００ｐｐｍ、３層目に５ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 6>
The carrier tape mount for chip-shaped electronic components was prepared in the same manner as in Example 1 except that the intermediate layer in the mount was changed to contain 1000 ppm of cationic polyethylene wax in the second and fourth layers and 5 ppm in the third layer. Obtained.
＜実施例７＞
台紙中の中間層にカチオン性ポリエチレンワックスが２層目と４層目に５ｐｐｍ、３層目に１０００ｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 7>
The carrier tape mount for chip-shaped electronic components was prepared in the same manner as in Example 1 except that the intermediate layer in the mount was changed to contain 5 ppm of cationic polyethylene wax in the second and fourth layers and 1000 pm in the third layer. Obtained.
＜実施例８＞
５層の湿紙を抄き合わせる直前に層間にカチオン性ポリエチレンワックスを噴霧し、台紙中にカチオン性ポリエチレンワックスが中間層各層に１０００ｐｍ含有するように変更した以外は実施例２と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。層間への噴霧は、具体的には、中間層同士の間とした。
<Example 8>
Immediately before the five layers of wet paper were sewn together, cationic polyethylene wax was sprayed between the layers, and the chip was changed in the same manner as in Example 2 except that the mount was changed so that each intermediate layer contained 1000 pm of cationic polyethylene wax. A carrier tape mount for electronic parts was obtained. Specifically, the spraying between the layers was between the intermediate layers.
＜実施例９＞
カチオン性ポリエチレンワックスからアニオン性ポリエチレンワックス（メイカテックスＫＳＰ：明成化学工業社製）に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 9>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was changed to an anionic polyethylene wax (Maycatex KSP: manufactured by Meisei Chemical Works, Ltd.).
＜実施例１０＞
カチオン性ポリエチレンワックスからノニオン性ポリエチレンワックス（メイカテックスＨＰ−７０：明成化学工業社製）に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 10>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was changed to the nonionic polyethylene wax (Maycatex HP-70: manufactured by Meisei Chemical Works, Ltd.).
＜実施例１１＞
カチオン性ポリエチレンワックスからステアリン酸カルシウム（堺化学工業社製）に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 11>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was changed to calcium stearate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.).
＜実施例１２＞
基紙として表層（１層目）、中間層（２層目）、裏層（３層目）の３層抄きの紙を次の通り抄造した。５層抄き合わせから３層抄き合わせに変更し、各層の坪量は、表層を１００ｇ／ｍ２、中間層を１００ｇ／ｍ２を３層、裏層を１００ｇ／ｍ２から表層を１２５ｇ／ｍ２、中間層を２５０ｇ／ｍ２を１層、裏層を１２５ｇ／ｍ２として、基紙全体の坪量を５００ｇ／ｍ２とし、台紙中の中間層にカチオン性ポリエチレンワックスが１０００ｐｐｍ含有するように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 12>
As the base paper, a three-layer papermaking of a surface layer (first layer), an intermediate layer (second layer), and a back layer (third layer) was made as follows. Change to 3-ply laminated five-ply laminated, the basis weight of each layer, the surface layer of 100 g / m 2, three layers of the intermediate layer 100 g / m 2, the surface of the backing layer from 100 g / m 2 125 g / M 2 , the intermediate layer is 250 g / m 2 , the back layer is 125 g / m 2 , the basis weight of the entire base paper is 500 g / m 2, and the intermediate layer in the mount contains 1000 ppm of cationic polyethylene wax. A carrier tape mount for chip-shaped electronic parts was obtained in the same manner as in Example 1 except that the changes were made.
＜実施例１３＞
カチオン性ポリエチレンワックスからパラフィンワックス１５５（日本精鑞社製）に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 13>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was changed to paraffin wax 155 (manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd.).
＜実施例１４＞
カチオン性ポリエチレンワックスからステアリン酸マグネシウム（堺化学工業社製）に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 14>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was changed to magnesium stearate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.).
＜実施例１５＞
パルプスラリーに炭酸カルシウム（ソフトン１５００：備北粉化工業社製）を添加して、チップ状電子部品用キャリアテープ台紙中の無機填料の含有量を１．５質量％とした以外は、実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 15>
Example 1 except that calcium carbonate (Softon 1500: manufactured by Bihoku Powder Industry Co., Ltd.) was added to the pulp slurry to make the content of the inorganic filler in the carrier tape mount for chip-shaped electronic components 1.5% by mass. In the same manner as above, a carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained.
＜実施例１６＞
台紙中の中間層にカチオン性ポリエチレンワックスが２層目と４層目に１０００ｐｐｍ、３層目には無添加となるように変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Example 16>
Carrier tape for chip-shaped electronic components in the same manner as in Example 1 except that the intermediate layer in the mount is changed so that the cationic polyethylene wax is 1000 ppm in the second and fourth layers and no addition is added to the third layer. I got a mount.
＜比較例１＞
カチオン性ポリエチレンワックスを無添加とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Comparative example 1>
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cationic polyethylene wax was not added.
＜比較例２＞
サイズ液にノニオン性ポリエチレンワックスを添加することでノニオン性ポリエチレンワックスを両面あたり０．２ｇ／ｍ２塗布し、原料スラリーへカチオン性ポリエチレンワックスを無添加とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Comparative example 2>
Chips were applied in the same manner as in Example 1 except that 0.2 g / m 2 of nonionic polyethylene wax was applied to both sides by adding nonionic polyethylene wax to the size liquid and no cationic polyethylene wax was added to the raw material slurry. A carrier tape mount for electronic parts was obtained.
＜比較例３＞
サイズ液に使用する酸化澱粉をノニオン性ポリエチレンワックスに変更し、塗布量を両面あたり３ｇ／ｍ２から表層表面（片面）に０．２ｇ／ｍ２塗布とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。尚、表層側がカバーテープ側である。
<Comparative example 3>
The same as in Example 1 except that the oxidized starch used in the size liquid was changed to nonionic polyethylene wax and the coating amount was changed from 3 g / m 2 per side surface to 0.2 g / m 2 coating on the surface layer surface (one side). A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained. The surface layer side is the cover tape side.
＜比較例４＞
原料スラリーに、カチオン性ポリエチレンワックス（メイカテックスＨＰ−１０／明成化学工業社製）が台紙中の中層３層全てには無添加となるようにし、表層及び裏層のパルプに対して各々１０００ｐｐｍ含有するように添加した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。
<Comparative example 4>
Cationic polyethylene wax (Maycatex HP-10 / manufactured by Meisei Chemical Works, Ltd.) is added to the raw material slurry so that it is not added to all three middle layers in the mount, and 1000 ppm is contained in each of the pulp in the surface layer and the pulp in the back layer. A carrier tape mount for chip-shaped electronic components was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixture was added as described above.
＜摩耗評価＞
チップ状電子部品用キャリアテープ台紙を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３：２０１４「自動実装部品の包装−第３部：表面実装部品の連続テープによる包装」に準拠し、プレスポケット形装填部成形機（ＴＷＡ−６５０７：東京ウエルズ社製）を用いて、幅方向０．７ｍｍ×流れ方向０．４ｍｍの凹状の装填部を２ｍｍ間隔で１０００万ショット成形した。成形後、プレスポケット形装填部成形機の金型先端の摩耗状況を電子顕微鏡にて観察して評価した。評価基準は次のとおり。
◎：摩耗が殆どなく、良好であり、合格（実用レベル）。
○：やや摩耗が見られるが、良好であり、合格（実用レベル）。
△：摩耗が見られる、合格下限（実用下限レベル）。
×：摩耗が大きい、不合格（実用不適レベル）。
<Abrasion evaluation>
Slit the carrier tape mount for chip-shaped electronic components into a tape with a width of 8 mm, and use it as JIS C 0806-3: 2014 "Packaging of automatically mounted parts − Part 3: Packaging of surface mount parts with continuous tape". In accordance with this, a press pocket type loading section molding machine (TWA-6507: manufactured by Tokyo Wells Co., Ltd.) was used to mold a concave loading section of 0.7 mm in the width direction × 0.4 mm in the flow direction at intervals of 2 mm for 10 million shots. After molding, the wear state of the mold tip of the press pocket type loading part molding machine was observed and evaluated with an electron microscope. The evaluation criteria are as follows.
⊚: Good with almost no wear and passed (practical level).
◯: Slight wear is seen, but it is good and passed (practical level).
Δ: The lower limit of acceptance (lower limit level for practical use) where wear is observed.
X: Large wear, rejected (practical unsuitable level).
＜スリップ評価＞
チップ状電子部品用キャリアテープ台紙を５９０ｍｍ幅から８３ｍｍ幅のテープ状にスリット加工する際に、滑りが原因でのカウンター不良となる頻度により評価した。評価基準は次のとおり。
◎：全くカウンター不良は無く、良好であり、合格（実用レベル）。
○：わずかにカウンター不良が見られるが、良好であり、合格（実用レベル）。
△：カウンター不良が見られる、合格下限（実用下限レベル）。
×：カウンター不良が多い、不合格（実用不適レベル）。
<Slip evaluation>
When the carrier tape mount for chip-shaped electronic components was slit into a tape having a width of 590 mm to 83 mm, it was evaluated based on the frequency of counter defects due to slippage. The evaluation criteria are as follows.
⊚: There is no counter defect at all, it is good, and it passes (practical level).
◯: The counter is slightly defective, but it is good and passed (practical level).
Δ: The lower limit of acceptance (lower limit level for practical use) where counter defects are observed.
×: Many counter defects, rejected (practical unsuitable level).
表１に示すとおり、実施例１〜１６で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、何れも金型の摩耗がほとんど見られず、使用可能であった。一方で、比較例１で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、ワックス類を使用していないため摩擦が大きくなり、結果として金型の摩耗が大きく、不合格であった。比較例２で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、ワックス類を表面に塗布しただけで摩擦が大きいままであり、結果として金型の摩耗が大きく、不合格であった。比較例３で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、摩耗評価が良好である基材にワックス類を表面に塗布しただけであるため、摩耗評価としては良好のままであった。但しワックス類を単独で塗布、乾燥したためワックスが表面に局在するため摩擦係数が非常に低くなり、キャリアテープ搬送の際スリップを生じ実用できるものではなかった。比較例４は摩耗評価が良好であったが、表層及び裏層の原料スラリーにワックス類を添加したため、キャリアテープ搬送の際スリップを生じ実用できるものではなかった。 As shown in Table 1, all of the carrier tape mounts for chip-shaped electronic components obtained in Examples 1 to 16 were usable with almost no wear of the mold. On the other hand, the carrier tape mount for chip-shaped electronic components obtained in Comparative Example 1 did not use waxes, so that the friction was large, and as a result, the mold was greatly worn, which was unacceptable. The carrier tape mount for chip-shaped electronic components obtained in Comparative Example 2 was rejected because the friction remained large only by applying waxes to the surface, and as a result, the mold was greatly worn. The carrier tape mount for chip-shaped electronic components obtained in Comparative Example 3 remained good in wear evaluation because only waxes were applied to the surface of the base material having good wear evaluation. However, since the waxes were applied and dried alone, the waxes were localized on the surface, so that the coefficient of friction became very low, and slippage occurred during carrier tape transfer, which was not practical. In Comparative Example 4, the wear evaluation was good, but since waxes were added to the raw material slurries of the surface layer and the back layer, slippage occurred during carrier tape transfer, which was not practical.
Claims (9)
前記中間層の少なくとも１層は、１層あたり５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下のワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を含み、
前記表層及び前記裏層の前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩の合計含有量は、１層あたり０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。 In a carrier tape mount for chip-shaped electronic components having three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer, and a back layer.
At least one layer of the intermediate layer contains waxes and / or higher fatty acid salts of 5 ppm or more and 10000 ppm or less per layer.
A carrier tape mount for chip-shaped electronic components, wherein the total content of the waxes and / or the higher fatty acid salt in the surface layer and the back layer is 0 ppm or more and 1000 ppm or less per layer.
前記中間層を抄紙するためのパルプスラリーのうち少なくとも１層のためのパルプスラリーにワックス類及び／又は高級脂肪酸塩を前記１層のためのパルプスラリー中のパルプに対して合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、かつ、前記表層を抄紙するためのパルプスラリー及び前記裏層を抄紙するためのパルプスラリーには前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり合計で１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙することを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法。 In a method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components having three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer, and a back layer.
Of the pulp slurry for papermaking the intermediate layer, waxes and / or higher fatty acid salts are added to the pulp slurry for at least one layer in total of 5 ppm or more and 10,000 ppm or less with respect to the pulp in the pulp slurry for the one layer. The waxes and / or the higher fatty acid salt are not added to the pulp slurry for papermaking the surface layer and the pulp slurry for papermaking the back layer, or 1000 ppm or less is added in total per layer. A method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic parts, which comprises making paper.
各層の湿紙を抄き合わせる前に、（１）前記表層と前記中間層との間の該中間層側、（２）前記裏層と前記中間層との間の該中間層側、及び（３）前記中間層同士の間、の（１）〜（３）の少なくとも１つに前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を噴霧することによって、前記中間層に前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を合計で５ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下添加し、
抄紙前の前記表層及び前記裏層には前記ワックス類及び／又は前記高級脂肪酸塩を添加しないか又は１層あたり合計で１０００ｐｐｍ以下添加して、抄紙することを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法。 In a method for manufacturing a carrier tape mount for chip-shaped electronic components having three or more layers having a surface layer, at least one intermediate layer, and a back layer.
Before combining the wet papers of each layer, (1) the intermediate layer side between the surface layer and the intermediate layer, (2) the intermediate layer side between the back layer and the intermediate layer, and ( 3) By spraying the waxes and / or the higher fatty acid salt on at least one of (1) to (3) between the intermediate layers, the waxes and / or the higher grades are sprayed on the intermediate layer. A total of 5 ppm or more and 10000 ppm or less of fatty acid salts are added.
A carrier for chip-shaped electronic components characterized in that the waxes and / or the higher fatty acid salt are not added to the surface layer and the back layer before papermaking, or a total of 1000 ppm or less is added per layer to make paper. Manufacturing method of tape mount.
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