JP2006137874A - Silicon compound containing (meth)acryloyloxy group, photosensitive resin composition produced by using the same and its cured material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、新規なケイ素化合物、各種電気・電子部品絶縁材料、積層板（プリント配線板）やＦＲＰ（繊維強化プラスチック）を始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に用いられ、耐熱性に優れた硬化物を与える感光性樹脂組成物及びその硬化物に関する。 The present invention is used for novel silicon compounds, various electrical / electronic component insulating materials, various composite materials including laminates (printed wiring boards) and FRP (fiber reinforced plastics), adhesives, paints, etc. The present invention relates to a photosensitive resin composition that gives an excellent cured product and a cured product thereof.
有機高分子化合物の成型性、無機化合物の耐溶剤性等の両者の長所を組み合わせた新規なハイブリッド材料を開発しようとする試みが行われている。例えば、特許文献１には、テトラアルコキシシラン等の化合物を加水分解重合して得られる無機ケイ素化合物のマトリックス中に、ウレタン結合を有する非反応性ポリマーを均一に分散させた有機・無機ハイブリッド透明均質体が記載されている。
有機・無機ハイブリッド材料は、透明性、耐溶剤性、耐熱性、耐候性等に優れており、多方面への応用が検討されている。
Attempts have been made to develop novel hybrid materials that combine the advantages of both the moldability of organic polymer compounds and the solvent resistance of inorganic compounds. For example, Patent Document 1 discloses an organic / inorganic hybrid transparent homogeneous material in which a non-reactive polymer having a urethane bond is uniformly dispersed in a matrix of an inorganic silicon compound obtained by hydrolytic polymerization of a compound such as tetraalkoxysilane. The body is listed.
Organic / inorganic hybrid materials are excellent in transparency, solvent resistance, heat resistance, weather resistance, and the like, and are being studied for various applications.
従来、紫外線や電子線等の活性エネルギー線の照射により硬化する感光性樹脂組成物の多くは有機化合物からなるものであり、印刷関係、塗料関係、電気絶縁関係等の種々の用途に向けて開発されているが、有機・無機ハイブリッド型のものはほとんど知られていない。
感光性樹脂組成物の産業上の利点は（１）無溶剤で低公害型である、（２）硬化速度が極めて速く製品の生産性が高い、（３）固形分として硬化するので硬化前後における体積変化が極めて小さい、（４）素材による熱損失、または、素材に対する熱影響がないことである。
Conventionally, most of the photosensitive resin compositions that are cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams are made of organic compounds and have been developed for various uses such as printing, paints, and electrical insulation. However, few organic / inorganic hybrid types are known.
Industrial advantages of the photosensitive resin composition are (1) solvent-free and low-pollution type, (2) extremely fast curing speed and high product productivity, and (3) because it cures as a solid content before and after curing. Volume change is extremely small. (4) There is no heat loss due to the material, or no heat effect on the material.
特許文献２には、感光基含有ラジカル重合性シラン化合物を用いた加水分解重合する組成物が記載されているが、エポキシ基含有ケイ素化合物とエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物は記載されておらず、また、使用直前に溶液中でのみ有機・無機ハイブリッド材料を得る方法のため適用用途の範囲が狭い。
特許文献３には（メタ）アクリル基含有アルコキシシラン化合物を加水分解重合して（メタ）アクリル基含有オルガノシロキサンの製造方法が記載されているが、エポキシ基含有ケイ素化合物とエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物は記載されていない。
Patent Document 2 describes a composition that undergoes hydrolytic polymerization using a photosensitive group-containing radically polymerizable silane compound, but the reaction product of an epoxy group-containing silicon compound and an ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid is described below. It is not described, and the range of applications is narrow due to the method of obtaining an organic / inorganic hybrid material only in solution immediately before use.
Patent Document 3 describes a method for producing a (meth) acrylic group-containing organosiloxane by hydrolytic polymerization of a (meth) acrylic group-containing alkoxysilane compound, but it contains an epoxy group-containing silicon compound and an ethylenically unsaturated group. The reaction product of monocarboxylic acid is not described.
これらのケイ素化合物の物性は原料とするアルコキシシラン化合物に依存するため、各種物性向上のための分子設計の面で課題が残されている。 Since the physical properties of these silicon compounds depend on the alkoxysilane compound used as a raw material, problems remain in terms of molecular design for improving various physical properties.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、アルコキシシラン化合物を加水分解重合した後に感光基を導入して得られるエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物、即ち、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）とエポキシ基含有ケイ素化合物（２）とを反応させて得られるエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物、及び該ケイ素化合物を含有する感光性樹脂組成物、更にその硬化物を提供し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that an ethylenically unsaturated group-containing silicon compound obtained by introducing a photosensitive group after hydrolytic polymerization of an alkoxysilane compound, that is, an ethylenically unsaturated group. Ethylenically unsaturated group-containing silicon compound obtained by reacting saturated group-containing monocarboxylic acid (1) with epoxy group-containing silicon compound (2), photosensitive resin composition containing the silicon compound, and curing thereof Provided, and completed the present invention.
即ち、本発明は以下の１）〜１１）に関する。
１）エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）とエポキシ基含有ケイ素化合物（２）との反応生成物であるエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
２）エポキシ基含有ケイ素化合物（２）が、下記式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物同士を縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物、または下記式（２ａ）で表されるエポキシ基含有トリアルコキシケイ素化合物と下記式（２ｂ）で表される置換アルコキシケイ素化合物とを縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物である上記１）記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
That is, the present invention relates to the following 1) to 11).
1) An ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) which is a reaction product of an ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid (1) and an epoxy group-containing silicon compound (2).
2) The epoxy group-containing silicon compound (2) is an epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing epoxy group-containing alkoxysilicon compounds represented by the following formula (2a), or represented by the following formula (2a). The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) described in 1) above, which is an epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing an epoxy group-containing trialkoxysilicon compound and a substituted alkoxysilicon compound represented by the following formula (2b) ).
［化１］
Ｒ１ａＳｉ（ＯＲ２）３ （２ａ）
［式中、Ｒ１ａはエポキシ基を有するアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］
[Chemical 1]
R 1a Si (OR 2 ) 3 (2a)
[Wherein, R 1a represents an alkyl group having an epoxy group, and R 2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
［化２］
Ｒ１ｂＳｉ（ＯＲ３）３ （２ｂ）
［式中、Ｒ１ｂは炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基または炭素数２〜５のアルケニル基を示し、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］
３）Ｒ１ａがグリシドキシ基で置換された炭素数１〜４のアルキル基またはエポキシ基を有する炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換された炭素数１〜５のアルキル基である上記２）記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
[Chemical formula 2]
R 1b Si (OR 3 ) 3 (2b)
[Wherein, R 1b represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, or an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
3) The above 2), wherein R 1a is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms substituted with a glycidoxy group or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms having an epoxy group The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) described.
４）Ｒ１ｂが炭素数１〜６のアルキル基またはアリール基である上記２）または３）に記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
５）エポキシ基含有ケイ素化合物（２）が、式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物同士を縮合させたエポキシ基含有ケイ素化合物であり、Ｒ１ａがグリシドキシ基で置換された炭素数１〜３のアルキル基である上記２）または３）に記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
６）エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）が（メタ）アクリル酸である上記１）〜５）のいずれか一項に記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）。
4) The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) according to 2) or 3) above, wherein R 1b is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group.
5) The number of carbons in which the epoxy group-containing silicon compound (2) is an epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing the epoxy group-containing alkoxysilicon compounds represented by the formula (2a), and R 1a is substituted with a glycidoxy group The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) according to 2) or 3) above, which is an alkyl group having 1 to 3 alkyl groups.
6) The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) according to any one of 1) to 5) above, wherein the ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid (1) is (meth) acrylic acid.
７）上記１）〜６）のいずれか一項に記載のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）と光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物。
８）更に、（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）を含有する上記７）記載の感光性樹脂組成物。
９）（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）が、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、マレイミド基含有化合物、（メタ）アクリルアミド化合物及び不飽和ポリエステルからなる群より選ばれる１種以上の化合物である上記８）記載の感光性樹脂組成物。
7) A photosensitive resin composition comprising the ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) according to any one of 1) to 6) above and a photopolymerization initiator.
8) The photosensitive resin composition according to 7) above, further containing a polymerizable compound (B) other than the component (A).
9) The polymerizable compound (B) other than the component (A) is at least one selected from the group consisting of a compound having a (meth) acryloyloxy group, a maleimide group-containing compound, a (meth) acrylamide compound, and an unsaturated polyester. The photosensitive resin composition according to 8) above, which is a compound.
１０）上記７）〜９）のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
１１）上記１０）に記載の硬化物を含有する物品。
10) A cured product obtained by curing the photosensitive resin composition according to any one of 7) to 9) above.
11) An article containing the cured product as described in 10) above.
本発明により得られる新規なエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物を用いた感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、低カールでクラックの発生が少なく、その塗膜は硬度が高く、インキ；プラスチック塗料、印刷紙用、フィルムコーティング、金属コーティング、家具の塗装等種々のコーティング分野、ライニング、接着剤、更にはエレクトロニクス分野における絶縁ワニス、絶縁シート、積層板、プリント基板、レジストインキ、半導体封止剤等多くの分野で使用可能である。 The cured product obtained by curing the photosensitive resin composition using the novel ethylenically unsaturated group-containing silicon compound obtained by the present invention has low curl and less cracking, and the coating film has high hardness. Inks: Various coating fields such as plastic paint, printing paper, film coating, metal coating, furniture painting, lining, adhesive, and insulating varnish, insulating sheet, laminate, printed circuit board, resist ink, semiconductor in electronics field It can be used in many fields such as sealants.
本発明のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）は、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）とエポキシ基含有ケイ素化合物（２）との反応生成物である。 The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) of the present invention is a reaction product of an ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid (1) and an epoxy group-containing silicon compound (2).
エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）としては、例えば、置換基を有していてもよい（メタ）アクリル酸類または飽和若しくは不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物等が挙げられる。置換基を有していてもよい（メタ）アクリル酸類としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、飽和若しくは不飽和二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート誘導体との等モル反応物である半エステル類が挙げられ、飽和若しくは不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物としては、飽和若しくは不飽和二塩基酸とモノグリシジル（メタ）アクリレート誘導体との等モル反応物である半エステル類等が挙げられる。 Examples of the ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid (1) include, for example, a reaction between a (meth) acrylic acid or a saturated or unsaturated dibasic acid which may have a substituent and an unsaturated group-containing monoglycidyl compound. Thing etc. are mentioned. Examples of the (meth) acrylic acid optionally having a substituent include acrylic acid, dimer of acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, α-cyanocinnamic acid, cinnamic acid, β-styrylacrylic acid, β-furfuryl acrylic acid, saturated or unsaturated dibasic acid anhydride and half ester which is an equimolar reaction product of (meth) acrylate derivative having one hydroxyl group in one molecule can be mentioned. Examples of the reaction product of the saturated dibasic acid and the unsaturated group-containing monoglycidyl compound include half esters which are equimolar reaction products of a saturated or unsaturated dibasic acid and a monoglycidyl (meth) acrylate derivative.
これらは、単独または２種以上を混合して使用してもよい。入手容易な点からこれら化合物の内、（メタ）アクリル酸が好ましい。なお、本出願において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタクリル酸を意味する。 You may use these individually or in mixture of 2 or more types. Of these compounds, (meth) acrylic acid is preferred from the viewpoint of availability. In the present application, (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid.
本発明のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）の製造に使用するエポキシ基含有ケイ素化合物（２）としては、上記式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物同士を縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物、または上記式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と上記式（２ｂ）で表される置換アルコキシケイ素化合物とを縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物が好ましい。 As an epoxy group containing silicon compound (2) used for manufacture of the ethylenically unsaturated group containing silicon compound (A) of this invention, the epoxy group containing alkoxy silicon compound represented by the said Formula (2a) is condensed. Epoxy group-containing silicon compound obtained or the epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing the epoxy group-containing alkoxysilicon compound represented by the above formula (2a) and the substituted alkoxysilicon compound represented by the above formula (2b) Is preferred.
式（２ａ）のエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物におけるＲ１ａはエポキシ基を有するアルキル基であるが、好ましくはグリシドキシ基で置換された炭素数１〜４のアルキル基またはエポキシ基を有する炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換された炭素数１〜５のアルキル基であり、特に好ましくはグリシドキシ基で置換された炭素数１〜３のアルキル基またはエポキシ基を有する炭素数５〜７のシクロアルキル基で置換された炭素数１〜３のアルキル基である。 R 1a in the epoxy group-containing alkoxysilicon compound of the formula (2a) is an alkyl group having an epoxy group, but preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms substituted with a glycidoxy group or an epoxy group having 5 to 5 carbon atoms. An alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with an cycloalkyl group having 8 carbon atoms, particularly preferably a cycloalkyl having 5 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an epoxy group substituted with a glycidoxy group It is a C1-C3 alkyl group substituted with a group.
グリシドキシ基で置換された炭素数１〜４のアルキル基とは、例えば、β−グリシドキシエチル基、γ−グリシドキシプロピル基、γ−グリシドキシブチル基等が挙げられ、特に好ましくはグリシドキシ基で置換された炭素数１〜３のアルキル基であるβ−グリシドキシエチル基またはγ−グリシドキシプロピル基が挙げられる。 Examples of the C1-C4 alkyl group substituted with a glycidoxy group include a β-glycidoxyethyl group, a γ-glycidoxypropyl group, a γ-glycidoxybutyl group, and the like is particularly preferable. A β-glycidoxyethyl group or a γ-glycidoxypropyl group which is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms substituted with a glycidoxy group is exemplified.
エポキシ基を有する炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換された炭素数１〜４のアルキル基とは、例えば、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、β−（３，４−エポキシシクロヘプチル）エチル基、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチル基、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ペンチル基等が挙げられ、特に好ましくはエポキシ基を有する炭素数５〜７のシクロアルキル基で置換された炭素数１〜３のアルキル基であるβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル基が挙げられる。 The C1-C4 alkyl group substituted with the C5-C8 cycloalkyl group which has an epoxy group is, for example, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, γ- (3,4- Epoxycyclohexyl) propyl group, β- (3,4-epoxycycloheptyl) ethyl group, β- (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group, β- (3,4-epoxycyclohexyl) butyl group, β- (3 , 4-epoxycyclohexyl) pentyl group and the like, and particularly preferably β- (3,4 epoxy) which is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms substituted with an epoxide-containing cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms. A cyclohexyl) ethyl group.
式（２ａ）のエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物におけるＲ２は炭素数１〜４のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられ、縮合反応の条件の点からメチル基またはエチル基が特に好ましい。 R 2 in the alkoxy group-containing alkoxysilicon compound of the formula (2a) is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, s-butyl. Group, t-butyl group and the like, and methyl group or ethyl group is particularly preferable from the viewpoint of the conditions of the condensation reaction.
式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物として、具体的には例えば、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等を挙げることができる。 Specific examples of the epoxy group-containing alkoxysilicon compound represented by the formula (2a) include β-glycidoxyethyltrimethoxysilane, β-glycidoxyethyltriethoxysilane, and γ-glycidoxypropyltrimethoxy. Examples include silane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane.
また、上記式（２ｂ）で表される置換アルコキシケイ素化合物においてＲ１ｂは、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基または炭素数２〜５のアルケニル基であるが、組成物の相溶性や硬化物の物性の点から炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基が好ましい。 In the substituted alkoxysilicon compound represented by the above formula (2b), R 1b is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, or an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms. From the viewpoint of physical properties of the cured product, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group is preferable.
炭素数１〜１０のアルキル基とは、具体的に例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等が挙げられる。
アリール基としては炭素環芳香族基であれば特に限定されず、具体的に例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、特に好ましくはフェニル基である。
炭素数２〜５のアルケニル基とは、具体的に例えば、ビニル基、プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、１−ペンテニル基、３−ペンテニル基等が挙げられる。
Specific examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, Examples include n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like.
The aryl group is not particularly limited as long as it is a carbocyclic aromatic group. Specific examples include a phenyl group and a naphthyl group, and a phenyl group is particularly preferable.
Specific examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms include a vinyl group, a propenyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, a 1-pentenyl group, and a 3-pentenyl group.
Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基であり、上記Ｒ２と同様な基が例示され、縮合反応の条件の点からメチル基またはエチル基が特に好ましい。 R 3 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and examples thereof are the same groups as R 2 above, and a methyl group or an ethyl group is particularly preferred from the viewpoint of the conditions for the condensation reaction.
式（２ｂ）で表される置換アルコキシケイ素化合物として、具体的に例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリ（ｎ−ブトキシ）シラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン類；フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールトリアルコキシシラン類等が挙げられ、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が好ましい。 Specific examples of the substituted alkoxysilicon compound represented by the formula (2b) include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, methyltri (n-butoxy) silane, ethyltrimethoxysilane, and ethyltriethoxy. Silane, isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, etc. Alkyltrialkoxysilanes; aryltrialkoxysilanes such as phenyltrimethoxysilane and phenyltriethoxysilane; methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane , Ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane , Phenyltriethoxysilane and the like are preferable.
エポキシ基含有ケイ素化合物（２）は、式（２ａ）で表される化合物同士、または式（２ａ）で表される化合物と式（２ｂ）で表される化合物とを塩基性触媒存在下で縮合させることにより得られる。反応を促進するため水を添加することが好ましい。水を添加する場合、その添加量は反応混合物全体におけるアルコキシ基１モルに対し、通常０．０５〜１．５モル、好ましくは０．０７〜１．２モルである。 The epoxy group-containing silicon compound (2) condenses the compounds represented by the formula (2a) or the compound represented by the formula (2a) and the compound represented by the formula (2b) in the presence of a basic catalyst. Is obtained. It is preferable to add water to accelerate the reaction. When adding water, the addition amount is 0.05-1.5 mol normally with respect to 1 mol of alkoxy groups in the whole reaction mixture, Preferably it is 0.07-1.2 mol.
反応に使用する塩基性触媒とは塩基性を示す化合物であれば特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の無機塩基、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、ｎ−ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機塩基、またはアンモニアが挙げられる。これらの中でも、特に生成物からの触媒除去が容易である点から無機塩基またはアンモニアが好ましい。触媒の添加量は、エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と置換アルコキシケイ素化合物の合計重量に対し、通常５×１０−４〜７．５重量％、好ましくは１×１０−３〜５重量％である。 The basic catalyst used in the reaction is not particularly limited as long as it is a basic compound. For example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, cesium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, Examples thereof include inorganic bases such as potassium hydrogen carbonate, organic bases such as triethylamine, diethylenetriamine, n-butylamine, dimethylaminoethanol, triethanolamine, and tetramethylammonium hydroxide, or ammonia. Among these, an inorganic base or ammonia is preferable because the catalyst can be easily removed from the product. The addition amount of the catalyst is usually 5 × 10 −4 to 7.5 wt%, preferably 1 × 10 −3 to 5 wt%, based on the total weight of the epoxy group-containing alkoxysilicon compound and the substituted alkoxysilicon compound.
上記の縮合反応は無溶剤または溶剤中で行うことができる。溶剤を使用する場合、該溶剤としてはエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物や置換アルコキシケイ素化合物を溶解する溶剤であれば特に制限はなく、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の非プロトン性の極性溶媒あるいはトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。 The above condensation reaction can be carried out without a solvent or in a solvent. When using a solvent, the solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves an epoxy group-containing alkoxysilicon compound or a substituted alkoxysilicon compound. For example, dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran, methylethylketone, methylisobutylketone, etc. Examples thereof include aprotic polar solvents or aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
反応により得られるエポキシ基含有ケイ素化合物（２）の分子量は、重量平均分子量で４００〜５００００のものが好ましく、７５０〜３００００のものがより好ましい。重量平均分子量で４００未満の場合には耐熱性向上効果に乏しく、５００００より大きい場合には組成物にした場合の相溶性の低下、粘度の上昇等の組成物の物性低下が見られることがあり好ましくない。 The molecular weight of the epoxy group-containing silicon compound (2) obtained by the reaction is preferably from 400 to 50,000, more preferably from 750 to 30,000 in terms of weight average molecular weight. When the weight average molecular weight is less than 400, the effect of improving the heat resistance is poor, and when it is more than 50000, the physical properties of the composition such as a decrease in compatibility and an increase in viscosity may be observed. It is not preferable.
エポキシ基含有ケイ素化合物（２）としては、式（２ａ）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物同士を縮合させたエポキシ基含有ケイ素化合物が特に好ましい。 As the epoxy group-containing silicon compound (2), an epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing the epoxy group-containing alkoxysilicon compounds represented by the formula (2a) is particularly preferable.
本発明のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）は、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）とエポキシ基含有ケイ素化合物（２）とを反応させることにより得られる。 The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) of the present invention can be obtained by reacting an ethylenically unsaturated group-containing monocarboxylic acid (1) with an epoxy group-containing silicon compound (2).
反応は、無溶剤または溶剤中で行うことができる。溶剤を使用する場合、具体的には例えば、アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアルキル等のエステル類；γ−ブチロラクトン等の環状エステル類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の単独または混合有機溶媒が挙げられる。 The reaction can be carried out without solvent or in a solvent. When using a solvent, specifically, for example, ketones such as acetone, ethyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and tetramethylbenzene; ethylene glycol dimethyl ether, ethylene Glycol ethers such as glycol diethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol diethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol Acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl acetate Esters such as diacetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dialkyl glutarate, dialkyl succinate, dialkyl adipate; cyclic esters such as γ-butyrolactone; petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, solvent naphtha, etc. Examples thereof include single or mixed organic solvents such as petroleum solvents.
反応を促進させるために触媒を使用することが好ましく、該触媒の使用量は反応原料重量に対して０．１〜１０重量％である。触媒の具体例としては、例えば、ジメチルアミノピリジン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、塩化トリメチルアンモニウム、臭化ベンジルトリメチルアンモニウム、沃化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリフェニルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等が挙げられる。
反応温度は６０〜１３０℃であり、また、反応時間は好ましくは５〜６０時間である。
In order to promote the reaction, it is preferable to use a catalyst, and the amount of the catalyst used is 0.1 to 10% by weight based on the weight of the reaction raw material. Specific examples of the catalyst include, for example, dimethylaminopyridine, triethylamine, benzyldimethylamine, trimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide, benzyltrimethylammonium iodide, triphenylphosphine, triphenylstibine, methyltriphenylstibine, octanoic acid Examples thereof include chromium and zirconium octoate.
The reaction temperature is 60 to 130 ° C., and the reaction time is preferably 5 to 60 hours.
また、反応時にエチレン性不飽和基等の熱重合を防止するため、熱重合禁止剤の添加が好ましい。使用しうる熱重合禁止剤としては、具体的に例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。 In addition, addition of a thermal polymerization inhibitor is preferred in order to prevent thermal polymerization of ethylenically unsaturated groups and the like during the reaction. Specific examples of the thermal polymerization inhibitor that can be used include hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, t-butylcatechol, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, and the like.
本発明の感光性樹脂組成物は、前記のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）と光重合開始剤を含有する。 The photosensitive resin composition of this invention contains the said ethylenically unsaturated group containing silicon compound (A) and a photoinitiator.
エチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分を１００重量％としたとき５〜９５重量％、好ましくは２０〜８０重量％である。含有量が少ないと組成物の硬化物の硬度が低くなり、多いと組成物の粘度が高くなり操作性が悪くなりやすい。 The content of the ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) is 5 to 95% by weight, preferably 20 to 80% by weight, when the solid content of the photosensitive resin composition is 100% by weight. When the content is small, the hardness of the cured product of the composition is low, and when it is high, the viscosity of the composition is high and the operability tends to be poor.
該光重合開始剤としては、通常の感光性樹脂組成物に使用されるものが挙げられ、具体的には例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１−オン等のアセトフェノン類；２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフエノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、４，４’−ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド類等が挙げられる。これらの添加割合としては、感光性樹脂組成物の固形分を１００重量％としたとき０．０１〜３０重量％、好ましくは０．１〜２５重量％である。
上記の光重合開始剤は、単独または２種以上の混合物として使用してもよい。
Examples of the photopolymerization initiator include those used in ordinary photosensitive resin compositions. Specific examples include benzoin such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, and benzoin isobutyl ether. Acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2- Acetophenones such as methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; anions such as 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-chloroanthraquinone and 2-amylanthraquinone Laquinones; Thioxanthones such as 2,4-diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone; Ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyldimethyl ketal; Benzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide Benzophenones such as 4,4′-bismethylaminobenzophenone; phosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide It is done. The addition ratio of these is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.1 to 25% by weight, when the solid content of the photosensitive resin composition is 100% by weight.
You may use said photoinitiator individually or in mixture of 2 or more types.
更に、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等の第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体等の反応促進剤等と組み合わせて使用してもよい。これらの反応促進剤を添加する場合、その添加量は光重合開始剤１００重量部に対して、１００重量部以下の量である。 Further, in combination with a tertiary amine such as triethanolamine or methyldiethanolamine, a reaction accelerator such as a benzoic acid derivative such as N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, or the like. May be used. When these reaction accelerators are added, the amount added is 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the photopolymerization initiator.
本発明の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）、光重合開始剤に加えて（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）を含有してもよい。 The photosensitive resin composition of the present invention may contain a polymerizable compound (B) other than the component (A) in addition to the ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) and the photopolymerization initiator.
該重合性化合物（Ｂ）としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、マレイミド化合物、（メタ）アクリルアミド化合物、不飽和ポリエステル等が挙げられる。 Examples of the polymerizable compound (B) include a compound having a (meth) acryloyloxy group, a maleimide compound, a (meth) acrylamide compound, and an unsaturated polyester.
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物としては特に限定されないが、例えば、（ポリ）エステル（メタ）アクリレート（Ｂ−１）、ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ−２）、エポキシ（メタ）アクリレート（Ｂ−３）、（ポリ）エーテル（メタ）アクリレート（Ｂ−４）、アルキル（メタ）アクリレート若しくはアルキレン（メタ）アクリレート（Ｂ−５）、芳香環を有する（メタ）アクリレート（Ｂ−６）、脂環構造を有する（メタ）アクリレート（Ｂ−７）等が挙げられ、中でも（ポリ）エステル（メタ）アクリレート（Ｂ−１）、（ポリ）エーテル（メタ）アクリレート（Ｂ−４）、アルキル（メタ）アクリレート若しくはアルキレン（メタ）アクリレート（Ｂ−５）、芳香環を有する（メタ）アクリレート（Ｂ−６）が好ましい。 Although it does not specifically limit as a compound which has a (meth) acryloyloxy group, For example, (poly) ester (meth) acrylate (B-1), urethane (meth) acrylate (B-2), epoxy (meth) acrylate (B -3), (poly) ether (meth) acrylate (B-4), alkyl (meth) acrylate or alkylene (meth) acrylate (B-5), (meth) acrylate (B-6) having an aromatic ring, fat Examples include (meth) acrylate (B-7) having a ring structure, among which (poly) ester (meth) acrylate (B-1), (poly) ether (meth) acrylate (B-4), alkyl (meta) ) Acrylate or alkylene (meth) acrylate (B-5) and (meth) acrylate (B-6) having an aromatic ring are preferred. Arbitrariness.
該（ポリ）エステル（メタ）アクリレート（Ｂ−１）とは、主鎖にエステル結合を１つ以上有する（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキシド及び／またはプロピレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートの如き単官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類；ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパンまたはグリセリン１モルに１モル以上のε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジまたはトリ（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールまたはジトリメチロールプロパン１モルに１モル以上のε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たポリオールのモノ、ジ、トリまたはテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール１モルに１モル以上のε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、またはポリ（メタ）アクリレート、トリオール、テトラオール、ペンタオールまたはヘキサオール等の多価アルコールのモノ（メタ）アクリレートまたはポリ（メタ）アクリレート；（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール、（ポリ）テトラメチレングリコール、（ポリ）ブチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ヘキサンジオール等のジオール性化合物とマレイン酸、フマル酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、セバチン酸、アゼライン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等の多塩基酸またはこれらの無水物との反応物であるポリエステルポリオール化合物の（メタ）アクリレート；前記ジオール性化合物と前記多塩基酸またはその無水物とε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン等からなる環状ラクトン変性ポリエステルジオール化合物の（メタ）アクリレート等の多官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。 The (poly) ester (meth) acrylate (B-1) is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having one or more ester bonds in the main chain. For example, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) Monofunctional (poly) ester (meth) acrylates such as acrylate, ethylene oxide and / or propylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, caprolactone modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; hydroxypivalin Acid ester neopentyl glycol di (meth) acrylate, caprolactone-modified hydroxypivalate ester neopentyl glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin-modified phthalic acid di (meth) acrylate; Mono-, di- or tri (meth) acrylates of triols obtained by adding 1 mol or more of a cyclic lactone compound such as ε-caprolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone to 1 mol of dimethylolpropane or glycerol; pentaerythritol or Mono, di, tri, or tetra (meth) acrylate of diol and dipentaerythritol obtained by adding 1 mol or more of cyclic lactone compound such as ε-caprolactone, γ-butyrolactone, and δ-valerolactone to 1 mol of ditrimethylolpropane Mono or poly (meth) acrylate, triol, tetraol, pentaol or hexa of triol obtained by adding 1 mol or more of cyclic lactone compound such as ε-caprolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone to 1 mol All etc. Mono (meth) acrylate or poly (meth) acrylate of polyhydric alcohol; (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol, (poly) tetramethylene glycol, (poly) butylene glycol, 3-methyl-1,5-pentane Diolic compounds such as diol and hexanediol and maleic acid, fumaric acid, succinic acid, adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, dimer acid, sebacic acid, azelaic acid, 5-sodium sulfo (Meth) acrylate of a polyester polyol compound which is a reaction product of a polybasic acid such as isophthalic acid or an anhydride thereof; the diol compound, the polybasic acid or an anhydride thereof and ε-caprolactone, γ-butyrolactone, δ -Valerolactone etc. And polyfunctional (poly) ester (meth) acrylates such as (meth) acrylates of cyclic lactone-modified polyester diol compounds.
該ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ−２）とは、主鎖にウレタン結合を１つ以上有する（メタ）アクリレートであれば特に限定されず、少なくとも一つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有するヒドロキシ化合物（Ｂ−２−イ）とイソシアネート化合物（Ｂ−２−ロ）とから通常のウレタン生成反応によって得られる。 The urethane (meth) acrylate (B-2) is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having one or more urethane bonds in the main chain, and is a hydroxy compound having at least one (meth) acryloyloxy group ( It can be obtained from B-2-i) and an isocyanate compound (B-2-ro) by a usual urethane formation reaction.
少なくとも一つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有するヒドロキシ化合物（Ｂ−２−イ）としては、具体的には例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等各種の水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物、あるいはこの水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物とε−カプロラクトンとの開環反応物等が挙げられる。 Specific examples of the hydroxy compound (B-2-i) having at least one (meth) acryloyloxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy. Butyl (meth) acrylate, 4-hydroxyethyl (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, 2- Ring-opening reaction of (meth) acrylate compound having various hydroxyl groups such as hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, or (meth) acrylate compound having this hydroxyl group and ε-caprolactone Thing, and the like.
イソシアネート化合物（Ｂ−２−ロ）としては、具体的には例えば、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートの如き芳香族ジイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の鎖状または環状脂肪族ジイソシアネート類；イソシアネートモノマーの一種類以上のビュレット体または上記ジイソシアネート化合物を３量化したイソシアネート体等のポリイソシアネート類；上記ジイソシアネート化合物と前記の（メタ）アクリレートの原料となるポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物とのウレタン化反応によって得られるポリイソシアネート等が挙げられる。 Specific examples of the isocyanate compound (B-2-ro) include p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-xylene diisocyanate, m-xylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6- Aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate; chains such as isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, lysine diisocyanate Or cycloaliphatic diisocyanates; one or more burettes of isocyanate monomers or the above diisocyanates Polyisocyanates such as isocyanates obtained by trimerizing products; polyisocyanates obtained by urethanization reaction of the above-mentioned diisocyanate compounds with polyol compounds such as polyether polyols and polyester polyols as raw materials for the above (meth) acrylates It is done.
該エポキシ（メタ）アクリレート（Ｂ−３）とは、エポキシ基を有するエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを通常の方法で反応させて得られる（メタ）アクリレートであれば特に限定されない。 The epoxy (meth) acrylate (B-3) is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate obtained by reacting an epoxy resin having an epoxy group with (meth) acrylic acid by an ordinary method.
エポキシ樹脂とは、具体的には例えば、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、カテコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル等のフェニルジグリシジルエーテル；ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化物等のビスフェノール型エポキシ化合物；水素化ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、水素化２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化物等の水素化ビスフェノール型エポキシ化合物；臭素化ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂等のハロゲノ化ビスフェノール型エポキシ化合物；シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル等の脂環式ジグリシジルエーテル化合物；１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族ジグリシジルエーテル化合物；ポリスルフィドジグリシジルエーテル等のポリスルフィド型ジグリシジルエーテル化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ａノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。 Specific examples of the epoxy resin include phenyl diglycidyl ethers such as hydroquinone diglycidyl ether, catechol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether; bisphenol-A type epoxy resin, bisphenol-F type epoxy resin, bisphenol-S type Epoxy resin, bisphenol type epoxy compound such as epoxidized 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane; hydrogenated bisphenol-A type epoxy resin, hydrogen Bisphenol-F type epoxy resin, hydrogenated bisphenol-S type epoxy resin, epoxidized product of hydrogenated 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, etc. Hydrogenated bisphenol type epoxies Compound: Halogenated bisphenol type epoxy compound such as brominated bisphenol-A type epoxy resin and brominated bisphenol-F type epoxy resin; Alicyclic diglycidyl ether compound such as cyclohexanedimethanol diglycidyl ether; 1,6-hexane Aliphatic diglycidyl ether compounds such as diol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether; polysulfide diglycidyl ether compounds such as polysulfide diglycidyl ether; phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type Epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, dicyclopentadienephenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bis Phenol -A novolak type epoxy resins, naphthalene skeleton-containing epoxy resins, heterocyclic epoxy resins.
該（ポリ）エーテル（メタ）アクリレート（Ｂ−４）としては、主鎖にエーテル結合を１つ以上有する（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性ブチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等の単官能（ポリ）エーテル（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類；エチレンオキシドとプロピレンオキシドの共重合体、プロピレングリコールとテトラヒドロフランの共重合体、ポリイソプレングリコール、水添ポリイソプレングリコール、ポリブタジェングリコール、水添ポリブタジエングリコール等の炭化水素系ポリオール類等の多価水酸基化合物と（メタ）アクリル酸から誘導される多官能（メタ）アクリレート類；ネオペンチルグリコール１モルに１モル以上のエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等の環状エーテルを付加したジオールのジ（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類のアルキレンオキシド変性体のジ（メタ）アクリレート；水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ等の水添ビスフェノール類のアルキレンオキシド変性体ジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパンまたはグリセリン１モルに１モル以上のエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等の環状エーテル化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジまたはトリ（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールまたはジトリメチロールプロパンにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等の環状エーテル化合物を付加した化合物のモノ、ジ、トリまたはテトラ（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトールのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等の環状エーテル化合物を付加したヘキサオールの３〜６官能（メタ）アクリレート等の多官能（ポリ）エーテル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。 The (poly) ether (meth) acrylate (B-4) is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having one or more ether bonds in the main chain. For example, butoxyethyl (meth) acrylate, butoxytri Ethylene glycol (meth) acrylate, epichlorohydrin modified butyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, ethyl carbitol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, Monofunctional (poly) ether (meth) acrylates such as nonylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate; polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polybutylene Alkylene glycol di (meth) acrylates such as glycol di (meth) acrylate and polytetramethylene glycol di (meth) acrylate; copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, copolymers of propylene glycol and tetrahydrofuran, polyisoprene glycol, water Polyfunctional (meth) acrylates derived from polyhydric hydroxyl compounds such as hydrocarbon-based polyols such as hydrogenated polyisoprene glycol, polybutadiene glycol and hydrogenated polybutadiene glycol and (meth) acrylic acid; 1 mol of neopentyl glycol Di (meth) acrylate of diol obtained by adding 1 mol or more of cyclic ether such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide to bisphenol A, bisphenol F, bisphenol Di (meth) acrylate of alkylene oxide modified products of bisphenols such as S; Alkylene oxide modified di (meth) acrylate of hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, hydrogenated bisphenol S; trimethylol Mono-, di- or tri (meth) acrylate of triol obtained by adding 1 mol or more of cyclic ether compound such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide to 1 mol of propane or glycerine; ethylene oxide to pentaerythritol or ditrimethylolpropane Mono-, di-, tri- or tetra (meth) acrylates of compounds to which cyclic ether compounds such as propylene oxide and butylene oxide are added; ethylene oxide of dipentaerythritol, pro Examples include polyfunctional (poly) ether (meth) acrylates such as 3-6 functional (meth) acrylates of hexaol to which a cyclic ether compound such as pyrene oxide and butylene oxide is added.
該アルキル（メタ）アクリレートまたはアルキレン（メタ）アクリレート（Ｂ−５）としては、直鎖若しくは分岐（Ｃ１〜Ｃ１５）アルコール、直鎖若しくは分岐（Ｃ２〜Ｃ１５）ポリオールまたはハロゲン原子で置換された上記アルコールの（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレートの炭化水素ジオールのジ（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパンのモノ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリレートまたはトリ（メタ）アクリレート（以下、ジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートを「ポリ（メタ）アクリレート」と記す。）、グリセリンのモノまたはポリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のペンタエリスリトールのモノまたはポリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンのモノまたはポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のジペンタエリスリトールのモノまたはポリ（メタ）アクリレート等の多価アルコールのモノまたはポリ（メタ）アクリレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。 The alkyl (meth) acrylate or an alkylene (meth) acrylate (B-5), substituted by linear or branched (C 1 -C 15) alcohol, linear or branched (C 2 -C 15) polyol or a halogen atom Any monofunctional (meth) acrylate such as octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, etc. Ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate , 2-me 1,8-octanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate hydrocarbon diol di (meth) acrylates; Methylolpropane mono (meth) acrylate, di (meth) acrylate or tri (meth) acrylate (hereinafter referred to as poly (meth) acrylate, such as di (meth) acrylate, tri (meth) acrylate) ) Mono- or poly (meth) acrylate of glycerol, mono- or poly (meth) acrylate of pentaerythritol such as pentaerythritol triacrylate, mono- or poly (meth) acrylate of ditrimethylolpropane, dipentaerythritol hexaacrylate Mono- or poly (meth) acrylates of polyhydric alcohols such as mono- or poly (meth) acrylates of dipentaerythritol such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxy Examples include hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as butyl (meth) acrylate.
該芳香環を有する（メタ）アクリレート（Ｂ−６）としては、主鎖または側鎖に芳香環を有する（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等のモノ（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡポリエトキシジアクリレート等のビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類等が挙げられる。 The (meth) acrylate (B-6) having an aromatic ring is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having an aromatic ring in the main chain or side chain. For example, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) ) Mono (meth) acrylates such as acrylate; bisphenol A di (meth) acrylate such as bisphenol A polyethoxydiacrylate, di (meth) acrylates such as bisphenol F di (meth) acrylate, and the like.
該脂環構造を有する（メタ）アクリレート（Ｂ−７）としては、主鎖または側鎖に酸素原子または窒素原子を含んでいてもよい脂環式化合物を有する（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等のモノ（メタ）アクリレート類；水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ等の水添ビスフェノール類のジ（メタ）アクリレート類；トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート等の多官能性（メタ）アクリレート類；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の酸素原子等を有する脂環式（メタ）アクリレート等が挙げられる。 The (meth) acrylate (B-7) having an alicyclic structure is particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having an alicyclic compound that may contain an oxygen atom or a nitrogen atom in the main chain or side chain. For example, mono (meth) acrylates such as cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate; hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, etc. Di (meth) acrylates of hydrogenated bisphenols; polyfunctional (meth) acrylates such as tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate; alicyclic compounds having oxygen atoms such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate (Meth) acrylate etc. are mentioned.
本発明の感光性樹脂組成物に含有してもよい（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）における（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、上記した化合物の他に、例えば、（メタ）アクリル酸ポリマーとグリシジル（メタ）アクリレートとの反応物、グリシジル（メタ）アクリレートポリマーと（メタ）アクリル酸との反応物等のポリ（メタ）アクリルポリマー（メタ）アクリレート；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基を有する（メタ）アクリレート；トリス（メタ）アクリロキシエチルイソシアヌレート等のイソシアヌル（メタ）アクリレート；ポリシロキサン骨格を有する（メタ）アクリレート；ポリブタジエン（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the compound having a (meth) acryloyl group in the polymerizable compound (B) other than the component (A) that may be contained in the photosensitive resin composition of the present invention include, for example, (meth) Poly (meth) acrylic polymer (meth) acrylate such as a reaction product of acrylic acid polymer and glycidyl (meth) acrylate, a reaction product of glycidyl (meth) acrylate polymer and (meth) acrylic acid; dimethylaminoethyl (meth) acrylate (Meth) acrylate having an amino group such as: isocyanuric (meth) acrylate such as tris (meth) acryloxyethyl isocyanurate; (meth) acrylate having a polysiloxane skeleton; polybutadiene (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate, etc. Is mentioned.
また、本発明の感光性樹脂組成物に含有してもよい（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）におけるマレイミド基含有化合物としては、例えば、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ヘキシルマレイミド、２−マレイミドエチルエチルカーボネート、２−マレイミドエチルプロピルカーボネート、Ｎ−エチル−（２−マレイミドエチル）カーバメート等の単官能脂肪族マレイミド類；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の脂環式単官能マレイミド類；Ｎ、Ｎ−ヘキサメチレンビスマレイミド、ポリプロピレングリコールビス（３−マレイミドプロピル）エーテル、ビス（２−マレイミドエチル）カーボネート等の脂肪族ビスマレイミド類；１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、イソホロンビスウレタンビス（Ｎ−エチルマレイミド）等の脂環式ビスマレイミド；マレイミド酢酸とポリテトラメチレングリコールとをエステル化して得られるマレイミド化合物、マレイミドカプロン酸とペンタエリスリトールのテトラエチレンオキサイド付加物とのエステル化によるマレイミド化合物等のカルボキシマレイミド誘導体と種々の（ポリ）オールとをエステル化して得られる（ポリ）エステル（ポリ）マレイミド化合物等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。 Examples of the maleimide group-containing compound in the polymerizable compound (B) other than the component (A) that may be contained in the photosensitive resin composition of the present invention include, for example, Nn-butylmaleimide and Nn-hexyl. Monofunctional aliphatic maleimides such as maleimide, 2-maleimidoethyl ethyl carbonate, 2-maleimidoethyl propyl carbonate, N-ethyl- (2-maleimidoethyl) carbamate; alicyclic monofunctional maleimides such as N-cyclohexylmaleimide; Aliphatic bismaleimides such as N, N-hexamethylene bismaleimide, polypropylene glycol bis (3-maleimidopropyl) ether, bis (2-maleimidoethyl) carbonate; 1,4-dimaleimidocyclohexane, isophorone bisurethane bis (N -Ethylmaleimide) Maleimide compounds obtained by esterification of maleimide acetic acid and polytetramethylene glycol, carboxymaleimide derivatives such as maleimide compounds obtained by esterification of maleimidocaproic acid and pentaerythritol with a tetraethylene oxide adduct, and various (poly) ols (Poly) ester (poly) maleimide compounds and the like obtained by esterifying and are not particularly limited thereto.
本発明の感光性樹脂組成物に含有してもよい（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）における（メタ）アクリルアミド化合物としては、例えば、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド等の単官能性（メタ）アクリルアミド類；メチレンビス（メタ）アクリルアミド等の多官能（メタ）アクリルアミド類等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。 Examples of the (meth) acrylamide compound in the polymerizable compound (B) other than the component (A) that may be contained in the photosensitive resin composition of the present invention include simple substances such as acryloylmorpholine and N-isopropyl (meth) acrylamide. Functional (meth) acrylamides; Polyfunctional (meth) acrylamides such as methylenebis (meth) acrylamide, and the like are exemplified, but the invention is not particularly limited thereto.
本発明の感光性樹脂組成物に含有してもよい（Ａ）成分以外の重合性化合物（Ｂ）における不飽和ポリエステルとしては、例えば、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸若しくはフマル酸等の多価不飽和カルボン酸と多価アルコールとのエステル体等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。 Examples of the unsaturated polyester in the polymerizable compound (B) other than the component (A) that may be contained in the photosensitive resin composition of the present invention include dimethyl maleate, diethyl maleate, maleic acid, and fumaric acid. Examples include esters of polyunsaturated carboxylic acids and polyhydric alcohols, but are not limited thereto.
前記（Ａ）成分と共重合する（Ａ）成分以外の化合物であれば上記以外の化合物もすべて本発明の重合性化合物（Ｂ）として使用可能であり、その１種類または複数の化合物を併用してもよく、すべて本発明の感光性樹脂組成物に含まれる。 As long as it is a compound other than the component (A) copolymerized with the component (A), all other compounds can be used as the polymerizable compound (B) of the present invention, and one or more compounds thereof are used in combination. They may all be included in the photosensitive resin composition of the present invention.
本発明の感光性樹脂組成物に（Ｂ）成分を含有する場合に、その使用量は感光性樹脂組成物の固形分を１００重量％としたとき４〜９４重量％、好ましくは１９〜７９重量％である。 When (B) component is contained in the photosensitive resin composition of this invention, the usage-amount is 4-94 weight% when the solid content of the photosensitive resin composition is 100 weight%, Preferably it is 19-79 weight %.
本発明の感光性樹脂組成物には、更に用途に応じて、非反応性化合物、無機充填剤、有機充填剤、シランカップリング剤、粘着付与剤、消泡剤、レベリング剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料、染料等の添加剤を適宜使用することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention further includes a non-reactive compound, an inorganic filler, an organic filler, a silane coupling agent, a tackifier, an antifoaming agent, a leveling agent, a plasticizer, an oxidation, depending on the application. Additives such as inhibitors, ultraviolet absorbers, flame retardants, pigments and dyes can be used as appropriate.
上記添加剤は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化性、樹脂特性を損なわない限り、市販のものも、公知の方法またはそれに準じる方法で得られるものも適宜制限無く使用できる。 As the additive, any commercially available product or a product obtained by a known method or a method based thereon can be used without limitation as long as the curability and resin properties of the photosensitive resin composition of the present invention are not impaired.
該非反応性化合物とは反応性が低いか、若しくは反応性が無い液状または固体状のオリゴマーや樹脂であれば特に限定されないが、具体的には例えば、（メタ）アクリル酸アルキル共重合体、エポキシ樹脂、液状ポリブタジェン、ジシクロペンタジェン誘導体、飽和ポリエステルオリゴマー、キシレン樹脂、ポリウレタンポリマー、ケトン樹脂、ジアリルフタレートポリマー（ダップ樹脂）、石油樹脂、ロジン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー等が挙げられる。 The non-reactive compound is not particularly limited as long as it is a low-reactivity or non-reactive liquid or solid oligomer or resin. Specifically, for example, an (meth) acrylate alkyl copolymer, epoxy Examples thereof include resins, liquid polybutadiene, dicyclopentagen derivatives, saturated polyester oligomers, xylene resins, polyurethane polymers, ketone resins, diallyl phthalate polymers (dup resins), petroleum resins, rosin resins, fluorine-based oligomers, silicon-based oligomers, and the like.
該無機充填剤としては、例えば、二酸化珪素、酸化珪素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、タルク、カオリンクレー、焼成クレー、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、水酸アルミニウム、酸化アルミニウム、ガラス、雲母、硫酸バリウム、アルミナホワイト、ゼオライト、シリカバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。これらの無機充填剤には、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等を添加・反応させる等の方法により、ハロゲン原子、エポキシ基、水酸基、チオール基等の官能基を有する充填剤とすることもできる。 Examples of the inorganic filler include silicon dioxide, silicon oxide, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium carbonate, magnesium oxide, talc, kaolin clay, calcined clay, zinc oxide, zinc sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, glass, Examples thereof include mica, barium sulfate, alumina white, zeolite, silica balloon, and glass balloon. These inorganic fillers may be added with a silane coupling agent, titanate coupling agent, aluminum coupling agent, zirconate coupling agent, or the like, and reacted to form a halogen atom, an epoxy group, a hydroxyl group, or a thiol. It can also be a filler having a functional group such as a group.
該有機充填剤としては、例えば、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリスチレン、アクリル共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂、フッ素樹脂、ナイロン１２、ナイロン６／６６、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。 Examples of the organic filler include benzoguanamine resin, silicone resin, low density polyethylene, high density polyethylene, polyolefin resin, ethylene / acrylic acid copolymer, polystyrene, acrylic copolymer, polymethyl methacrylate resin, fluororesin, and nylon. 12, nylon 6/66, phenol resin, epoxy resin, urethane resin, polyimide resin and the like.
該シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたはγ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤；アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤；アセチルアセトン・ジルコニウム錯体等のジルコニウム系カップリング剤等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane or γ-chloropropyltrimethoxysilane, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis ( Examples include titanate coupling agents such as ditridecyl) phosphite titanate and bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate; aluminum coupling agents such as acetoalkoxyaluminum diisopropylate; zirconium coupling agents such as acetylacetone / zirconium complex, and the like. It is done.
本発明の感光性樹脂組成物は上記した各成分を混合すれば得られ、混合の順序や方法は特に限定されない。 The photosensitive resin composition of the present invention can be obtained by mixing the above-described components, and the order and method of mixing are not particularly limited.
本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等や感光性樹脂組成物に一般によく用いられるその他の有機溶剤により希釈して使用することも可能である。 The photosensitive resin composition of the present invention includes, for example, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, acetates such as ethyl acetate and butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, and photosensitive resin compositions. It is also possible to dilute with other organic solvents that are commonly used for products.
本発明の感光性樹脂組成物は、エネルギー線の照射、例えば、１８０〜５００ｎｍの波長の紫外線または可視光線を照射することによって硬化させることができ、その硬化物も本発明に含まれる。 The photosensitive resin composition of the present invention can be cured by irradiation with energy rays, for example, irradiation with ultraviolet rays or visible rays having a wavelength of 180 to 500 nm, and the cured product is also included in the present invention.
波長１８０〜５００ｎｍの紫外線または可視光線の光源としては、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、水銀−キセノンランプ、エキシマ−ランプ、ショートアーク灯、ヘリウム・カドミニウムレーザー、アルゴンレーザー、エキシマ−レーザーあるいは太陽光が挙げられる。 Examples of the light source of ultraviolet light or visible light having a wavelength of 180 to 500 nm include, for example, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a chemical lamp, a black light lamp, a mercury-xenon lamp, an excimer lamp, and a short arc. Lamp, helium-cadmium laser, argon laser, excimer laser or sunlight.
本発明の感光性樹脂組成物は、アルミニウム、鉄、銅等の金属、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチック、ガラス等のセラミック、木材、紙、繊維等に用いる各種コーティング材、インキ、表面処理剤、バインダー、プラスチック材料、成形材料、積層板、接着剤、粘着剤等の用途に有用である。更に具体的な用途としては、平凸版インキ、フレキソインキ、グラビアインキ、スクリーンインキ等のインキ分野；ツヤニス分野；紙塗工剤分野；木工用塗料分野；飲料缶用塗工剤若しくは印刷インキ分野；、軟包装フィルム用塗工剤、印刷インキ若しくは粘着剤；感熱紙・感熱フィルム用塗工剤、印刷インキ、接着剤若しくは粘着剤または光ファイバーコート剤等の用途に有用である。 The photosensitive resin composition of the present invention can be used for metals such as aluminum, iron and copper, plastics such as vinyl chloride, acrylic, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene and polypropylene, ceramics such as glass, wood, paper, and fibers. It is useful for applications such as coating materials, inks, surface treatment agents, binders, plastic materials, molding materials, laminates, adhesives, and pressure-sensitive adhesives. More specific applications include planographic relief inks, flexographic inks, gravure inks, screen inks and other ink fields; glossy fields; paper coating materials fields; wood coating materials fields; beverage can coating materials or printing ink fields; It is useful for applications such as coating agents for soft packaging films, printing inks or adhesives; thermal paper / thermal film coating agents, printing inks, adhesives or adhesives, or optical fiber coating agents.
本発明の感光性樹脂組成物のエネルギー線照射または加熱による硬化物を有する物品も本発明に含まれる。 Articles having a cured product obtained by irradiation or heating of the photosensitive resin composition of the present invention are also included in the present invention.
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではない。エポキシ当量はＪＩＳ Ｋ ７２３６記載の方法により測定した。粘度はＥ型粘度計、屈折率は屈折率計を使用しＤ線（５８９ｎｍ）にて測定した。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to the following Example. The epoxy equivalent was measured by the method described in JIS K 7236. The viscosity was measured using an E-type viscometer, and the refractive index was measured using a D-line (589 nm) using a refractometer.
合成例１
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン９４．４ｇ、メチルイソブチルケトン９４．４ｇを反応容器に仕込み、８０℃に昇温した。昇温後、０．１重量％水酸化カリウム水溶液２１．６ｇを３０分間かけて連続的に滴下し、滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら８０℃にて５時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返し、次いで、減圧下で溶媒を除去することによりエポキシ基含有ケイ素化合物（２）６７ｇを得た。得られた化合物のエポキシ当量は１６６ｇ／ｅｑであった。
Synthesis example 1
A reaction vessel was charged with 94.4 g of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 94.4 g of methyl isobutyl ketone, and the temperature was raised to 80 ° C. After the temperature increase, 21.6 g of a 0.1 wt% potassium hydroxide aqueous solution was continuously added dropwise over 30 minutes. After completion of the addition, the reaction was carried out at 80 ° C. for 5 hours while removing the produced methanol. After completion of the reaction, washing with water was repeated until the washing solution became neutral, and then the solvent was removed under reduced pressure to obtain 67 g of an epoxy group-containing silicon compound (2). The epoxy equivalent of the obtained compound was 166 g / eq.
実施例１
撹拌装置、還流冷却管をつけた１リットルフラスコ中に、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（１）としてアクリル酸７２．１ｇ、エポキシ基含有ケイ素化合物（２）として合成例１で得られた化合物１６６．０ｇ、反応溶剤としてトルエンを１５８．７ｇ、熱重合禁止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．４８ｇ、反応触媒として塩化テトラメチルアンモニウム０．７２ｇを仕込み、１１０℃で還流下、３２時間反応させた。反応終了後、シクロペンタノン４００ｇを加え、水で３回洗浄し有機層を分液した後、減圧下で溶剤を共沸脱水留去して本発明のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）２３０．０ｇを得た。粘度は３４０Ｐａ・ｓ（２５℃）、屈折率は１．４９１（２５℃）であった。
Example 1
In a 1 liter flask equipped with a stirrer and a reflux condenser, 72.1 g of acrylic acid was obtained as the monocarboxylic acid containing ethylenically unsaturated group (1) and obtained in Synthesis Example 1 as the silicon compound containing epoxy group (2). Compound 166.0 g, toluene 158.7 g as a reaction solvent, 2,6-di-t-butyl-p-cresol 0.48 g as a thermal polymerization inhibitor, tetramethylammonium chloride 0.72 g as a reaction catalyst, 110 The reaction was allowed to proceed for 32 hours at reflux. After completion of the reaction, 400 g of cyclopentanone was added, washed three times with water, and the organic layer was separated, and then the solvent was removed by azeotropic dehydration under reduced pressure to remove the ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A ) 230.0 g was obtained. The viscosity was 340 Pa · s (25 ° C.), and the refractive index was 1.491 (25 ° C.).
続いて得られた生成物に、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３重量％を加え、ガラス基板上にバーコーターを用いて均一に塗布した後、ベルトコンベア型紫外線照射装置を用いて紫外線を照射し、透明な乾燥した膜状コーティングを得た。この膜状コーティングは鉛筆硬度６Ｈであった（測定法は後記する）。 Subsequently, 3% by weight of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone was added to the obtained product as a photopolymerization initiator, and the resulting product was uniformly coated on a glass substrate using a bar coater. Then, a belt conveyor type ultraviolet irradiation device was used. Irradiation with ultraviolet rays gave a transparent, dry film-like coating. This film-like coating had a pencil hardness of 6H (measurement method will be described later).
実施例２〜４、比較例１〜２
表１に示す組成で配合した感光性樹脂組成物をバーコーター（Ｎｏ．２０）を用いて易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製：Ａ−４３００、膜厚１８８μｍ）に塗布し、８０℃の乾燥炉中に１分間放置後、空気雰囲気下で１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を用い、ランプ高さ１０ｃｍの距離から５ｍ／分の搬送速度で紫外線を照射し、硬化皮膜（１０〜１５μｍ）を有するフィルムを得た。
Examples 2-4, Comparative Examples 1-2
The photosensitive resin composition blended with the composition shown in Table 1 was applied to an easy adhesion treatment polyester film (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: A-4300, film thickness 188 μm) using a bar coater (No. 20), and 80 ° C. After being left in a drying furnace for 1 minute, using a 120 W / cm high-pressure mercury lamp in an air atmosphere, irradiating with ultraviolet rays at a conveying speed of 5 m / min from a distance of 10 cm from the lamp height to form a cured film (10 to 15 μm) A film having was obtained.
表１
配合量（ｇ）
実施例 比較例
２ ３ ４ １ ２
実施例１の化合物 ４０ ３０ ２５ − −
ＤＰＨＡ ＊１ − − − ４０ ２５
Ｒ−５５１ ＊２ １０ １０ １０ １０ １０
ＰＥＴ−３０ ＊３ − １０ １５ − １５
Ｉｒｇ．１８４ ＊４ ２．５ ２．５ ２．５ ２．５ ２．５
ＭＥＫ ＊５ ５０ ５０ ５０ ５０ ５０
Table 1
Compounding amount (g)
Examples Comparative examples
2 3 4 1 2
Compound of Example 1 40 30 25 − −
DPHA * 1 − − − 40 25
R-551 * 2 10 10 10 10 10
PET-30 * 3-10 15-15
Irg. 184 * 4 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
MEK * 5 50 50 50 50 50
＊１：ＤＰＨＡ；日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）
＊２：Ｒ−５５１；日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５５１（ビスフェノールＡポリ（ｎ≒４）エトキシジアクリレート）
＊３：ＰＥＴ−３０；日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート）
＊４：Ｉｒｇ．１８４（イルガキュアー１８４）；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
＊５：ＭＥＫ；２−ブタノン
* 1: DPHA; KAYARAD DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
* 2: R-551; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-551 (bisphenol A poly (n≈4) ethoxydiacrylate)
* 3: PET-30; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD PET-30 (pentaerythritol triacrylate)
* 4: Irg. 184 (Irgacure 184); Ciba Specialty Chemicals, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone * 5: MEK; 2-butanone
試験例
実施例２〜４または比較例１〜２で得られたフィルムにつき、下記項目を評価しその結果を表２に示した。
（鉛筆硬度）
ＪＩＳ Ｋ ５４００に従い、鉛筆引っかきを用いて、塗工フィルムの鉛筆硬度を測定した。即ち、測定する硬化皮膜を有するポリエステルフィルム上に、鉛筆を４５度の角度で、上から１ｋｇの荷重を掛け５ｍｍ程度引っかき、傷の付き具合を確認した。５回測定を行い、傷なしの回数を数える。
評価 ５／５：５回中５回とも傷なし
０／５：５回中全て傷発生
Test Example The following items were evaluated for the films obtained in Examples 2 to 4 or Comparative Examples 1 and 2, and the results are shown in Table 2.
(Pencil hardness)
According to JIS K 5400, the pencil hardness of the coated film was measured using pencil scratching. That is, on a polyester film having a cured film to be measured, a pencil was applied at a 45 degree angle and a 1 kg load was applied from above to scratch about 5 mm to confirm the degree of scratching. Take 5 measurements and count the number of scratches.
Evaluation 5/5: No damage in 5 out of 5 times 0/5: All scratches occurred in 5 times
（耐擦傷試験）
スチールウール＃００００上で２００ｇ／ｃｍ２の荷重を掛け１０往復させ、傷の状況を目視で判断した。
評価 ○：傷無し
×：傷発生
(Abrasion resistance test)
A load of 200 g / cm 2 was applied on steel wool # 0000, 10 reciprocations were performed, and the state of scratches was judged visually.
Evaluation ○: No scratch ×: Scratch occurrence
（密着性）
ＪＩＳ Ｋ ５４００に従い、フィルムの表面に１ｍｍ間隔で縦、横１１本の切れ目を入れて１００個の碁盤目を作る。セロハンテープ（登録商標）をその表面に密着させた後一気に剥がした時に剥離せず残存したマス目の個数を表示した。
(Adhesion)
In accordance with JIS K 5400, 100 vertical grids are made by making 11 vertical and horizontal cuts at 1 mm intervals on the surface of the film. When cellophane tape (registered trademark) was brought into close contact with the surface and peeled off at once, the number of cells remaining without peeling was displayed.
（カール）
測定する硬化皮膜を有するポリエステルフィルムを５ｃｍ×５ｃｍにカットし、８０℃の乾燥炉に１時間放置した後、室温まで戻した。水平な台上で浮き上がった４辺それぞれの高さを測定し、平均値を測定値（単位；ｍｍ）とした。この時、基材自身のカールは０ｍｍであった。
(curl)
A polyester film having a cured film to be measured was cut into 5 cm × 5 cm, left in an oven at 80 ° C. for 1 hour, and then returned to room temperature. The height of each of the four sides that floated on a horizontal table was measured, and the average value was taken as the measured value (unit: mm). At this time, the curl of the base material itself was 0 mm.
（外観）
表面のクラック、白化、曇り等の状態を目視にて判断した。
評価 ○：良好
△：微少クラック発生
×：著しいクラック発生
(appearance)
Surface cracks, whitening, cloudiness, etc. were judged visually.
Evaluation ○: Good △: Microcracking ×: Significant cracking
表２ 評価結果
鉛筆硬度３Ｈ 擦傷性 密着性 カール 外観
実施例２ ５／５ ○ １００ ２６ ○
実施例３ ５／５ ○ １００ １９ ○
実施例４ ５／５ ○ １００ １７ ○
比較例１ ５／５ ○ １００ ４０ ×
比較例２ ５／５ ○ １００ ２９ △
表２に示した結果から、構成成分及びその組成比を基に実施例２と比較例１または実施例４と比較例２を比べて、本発明のエチレン性不飽和基含有ケイ素化合物（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物の硬化物でコートしたフィルムは、カールの発生が少なくクラックが見られず、更に鉛筆硬度や耐擦傷性が高い。
Table 2 Evaluation results
Pencil hardness: 3H Abrasion property Adhesiveness Curl Appearance example 2 5/5 ○ 100 26 ○
Example 3 5/5 ○ 100 19 ○
Example 4 5/5 ○ 100 17 ○
Comparative Example 1 5/5 ○ 100 40 ×
Comparative Example 2 5/5 ○ 100 29 Δ
From the results shown in Table 2, the ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) of the present invention was compared between Example 2 and Comparative Example 1 or Example 4 and Comparative Example 2 based on the constituent components and the composition ratio thereof. The film coated with the cured product of the photosensitive resin composition containing, has less curling and no cracks, and has high pencil hardness and scratch resistance.
Claims (11)
［化１］
Ｒ１ａＳｉ（ＯＲ２）３ （２ａ）
［式中、Ｒ１ａはエポキシ基を有するアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］
［化２］
Ｒ１ｂＳｉ（ＯＲ３）３ （２ｂ）
［式中、Ｒ１ｂは炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基または炭素数２〜５のアルケニル基を示し、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］ An epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing an epoxy group-containing alkoxysilicon compound represented by the following formula (2a) with the epoxy group-containing silicon compound (2), or an epoxy group represented by the following formula (2a) The ethylenically unsaturated group-containing silicon compound (A) according to claim 1, which is an epoxy group-containing silicon compound obtained by condensing a contained trialkoxysilicon compound and a substituted alkoxysilicon compound represented by the following formula (2b).
[Chemical 1]
R 1a Si (OR 2 ) 3 (2a)
[Wherein, R 1a represents an alkyl group having an epoxy group, and R 2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
[Chemical formula 2]
R 1b Si (OR 3 ) 3 (2b)
[Wherein, R 1b represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, or an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
An article containing the cured product according to claim 10.
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