JP2006128129A - バックライトユニットおよび液晶表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】LEDを光源にするバックライトユニットにおいて、LEDから発生した熱を迅速に外部に放出することのできるバックライトユニットおよび液晶表示装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るバックライトユニットは、カバーボトム120と、カバーボトム120上に一定の間隔を有して配列される複数のヒートパイプ180と、各ヒートパイプ180上に一定の間隔を有して配置された複数の光源170とを含む。
【選択図】図5

Description

本発明は、液晶表示装置に関し、特にLED(Light Emitting Diode)を光源に用いるバックライトユニット、およびバックライトユニットが装着された液晶表示装置に関するものである。
一般的に用いられている表示装置の中の一つであるCRTは、TVをはじめ計測機器、情報端末機器などのモニタに主に用いられているが、CRT自体の重量と大きさによる限界から、電子製品の小型化、軽量化の要求に積極的に対応できなかった。
したがって、各種の電子製品の小型化、軽量化の傾向に伴い、電界光学的な効果を用いた液晶表示装置(LCD)、ガス放電を用いたプラズマ表示素子(PDP)、および電界発光効果を用いたEL表示素子(ELD)などがCRTの代わりに用いられており、その中でも液晶表示装置が最も広く用いられている。
小型化、軽量化および低消費電力などの長所を有する液晶表示装置は、最近、平板表示装置としての役割を十分に果たせる程度に開発され、ラップトップ型コンピュータのモニタばかりでなく、デスクトップ型コンピュータのモニタおよび大型サイズの表示装置などに用いられており、液晶表示装置の需要は、継続的に増加しているのが実状である。
かかる液晶表示装置は、画像を表示する液晶パネルと、液晶パネルに駆動信号を印加するための駆動部と、液晶パネルに光源を提供するバックライトユニットとに大きく分けられる。
液晶表示パネルは、一定の空間を有して貼り付けられた第1、第2ガラス基板と、第1、第2ガラス基板の間に注入された液晶層とで構成されている。ここで、第1ガラス基板(TFTアレイ基板)には、一定の間隔を有して一方向に配列される複数のゲートラインと、各ゲートラインと垂直な方向に一定の間隔で配列される複数のデータラインと、各ゲートラインとデータラインとが交差して定義された各画素領域にマトリックス状に形成される複数の画素電極と、ゲートラインの信号によってスイッチングされ、データラインの信号を各画素電極に伝達する複数の薄膜トランジスタとが形成される。
そして、第2ガラス基板(カラーフィルター基板)には、画素領域を除いた部分の光を遮断するためのブラックマトリックス層と、カラーを表現するための赤(R)、緑(G)、青(B)カラーフィルター層と、画像を実現するための共通電極とが形成される。
このような第1、第2ガラス基板は、スペーサーによって一定の空間を有し、液晶注入口を有するシール材によって貼り合わせられ、両基板の間には液晶が注入される。
一方、液晶表示装置の大部分は、外部から入る光源の量を調節して、画像を表示する受光性素子であるため、液晶パネルに光を照射するための別途の光源、つまりバックライトが必ず必要であり、このようなバックライトは、ランプユニットが設置される位置によってエッジ方式と直下方式とに区分される。
ここで、光源としてはEL、LED、CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp:冷陰極蛍光ランプ)、HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp:熱陰極蛍光ランプ)などを用い、特に寿命が長くて消費電力が少なく、薄く形成することが可能なCCFL方式が大画面カラーTFT LCDで多く用いられている。
CCFL方式は、ペニング効果を用いるために、アルゴン(Ar)、ネオン(Ne)などを添加した水銀(Hg)ガスを低圧で封入した蛍光放電管を用いている。管の両端には電極が形成されるが、陰極は、板状で広く形成され、電圧が印加される場合、スパッタリング現象のように、放電管内の荷電粒子が板状の陰極と衝突して2次電子を発生させ、これが周辺の元素を励起させ、プラズマを形成する。この元素は、強い紫外線を放出し、この紫外線が再び蛍光体を励起させて蛍光体が可視光線を放出する。
エッジ方式において、ランプユニットは、光を案内する導光板の側面に設置されるものであって、光を発散するランプと、ランプの両端に挿入されてランプを保護するランプホルダーと、ランプの外周面を包み、一側面が導光板の側面にはめ込まれてランプから発散した光を導光板の方へ反射させるランプ反射板とを備えている。
このように、導光板の側面にランプユニットが設置されるエッジ方式は、主にラップトップ型コンピュータおよびデスクトップ型コンピュータのモニタのように、比較的サイズの小さい液晶表示装置に適用されるもので、光の均一性に優れ、耐久寿命が長く、液晶表示装置の薄型化に有利である。
以下、添付の図面を参照して従来のバックライトユニットについて説明する。
図1は、従来の蛍光ランプを含むエッジ型バックライトユニットを示す断面図である。従来のエッジ方式のバックライトユニットは、図1に示したように、内面に蛍光体がコーティングされて光を発散する蛍光ランプ11と、蛍光ランプ11を固定させると同時に、蛍光ランプ11から照射された光を一方向に集光させるランプハウジング12と、蛍光ランプ11から発散した光を液晶パネルに均一に供給する導光板13と、導光板13の下部に設置され、液晶パネルの反対側に漏れ出る光を導光板13に反射させる反射板14と、導光板13の上部に位置して、導光板13から出る光を均一に拡散させる拡散板15と、拡散板15の上部に位置して、拡散板15から拡散した光を集光させ、液晶パネルに伝達するプリズムシート16と、プリズムシート16の上部に位置して、プリズムシート16を保護する保護シート17と、構成要素を収納して固定させるメイン支持台18とで構成されている。
上記のように構成されたバックライトユニットにおいて、蛍光ランプ11から発散した光は、導光板13の入光面に集光して導光板13を経て、拡散板15とプリズムシート16を順に経て液晶パネルに伝達される。
しかし、上記のように従来の蛍光ランプを用いたバックライトユニットは、光源自体の発光特性によって色再現率が低い。また、蛍光ランプの大きさおよび容量の制約のため、高輝度のバックライトユニットを得にくい。
上述したエッジ方式と、光源の位置および配列において違いを有する直下方式は、液晶表示装置の大きさが20インチ以上に大型化されるのに伴い、重点的に開発され始めたもので、拡散板の下部面に複数のランプを一列に配列させ、液晶パネルの全面に光を直接照光するものである。
このような直下方式は、エッジ方式に比べて光の利用効率が高いため、高輝度を要求する大画面の液晶表示装置に主に用いられる。
上述したエッジ方式および直下方式は、光源として蛍光ランプを用いるものである。近来は、蛍光ランプに入るガスの有害性のため、環境汚染問題を勘案して新たな光源の開発が進んでいる。その中、LEDは、環境汚染がなく、多様なカラーの表現が可能で、消費電力を減少させることができるため、新素材として脚光を浴びている。
図2は、従来のLEDを含むバックライトユニットを示す平面図で、図3は、図2のI−I’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。図2のように、従来のLEDを含むバックライトユニットは、カバーボトム20と、カバーボトム20上に互いに平行して形成された複数の金属PCB(Printed Circuit Board:プリント基板)75と、複数の金属PCB75のそれぞれに一定の間隔で離隔して配置される複数の赤色LED70a、緑色LED70b、青色LED70cと、複数の赤、緑、青色LED70a、70b、70cの上部に配置された複数の光学シート(図3の50)を含んでなる。
図2に示した従来のLEDを含むバックライトユニットは、直下方式のバックライトユニットであり、液晶パネル(図3の40参照)の下部にアレイ形態で光源(LED)70a、70b、70cが形成されている。
従来のLEDを含むバックライトユニットが装着された液晶表示装置は、図3に示すように、カバーボトム20と、カバーボトム20上に互いに平行して形成された複数の金属PCB75と、複数の金属PCB75のそれぞれに一定の間隔で離隔して配置される複数の赤、緑、青色LED70a、70b、70c(通称70)と、複数のLED70上に形成された複数の光学シート50と、光学シート50上に形成された液晶パネル40と、液晶パネル40および光学シート50を支持するガイドパネル60と、液晶パネル40の上部の周縁およびガイドパネル60とカバーボトム20の側面に形成されるケーストップ30とを含んでなる。
ここで、LED70は、ボディー部73と発光部71とで構成され、各LED70のボディー部と発光部71との間に反射板25が形成される。
液晶パネル40と光学シート50との間には、ガイドパネル60の突出したパターンが挿入され、離隔空間が存在する。そして、カバーボトム20は、光学シート50の下部から所定の高さだけ間隔を有し、複数の金属PCB75および複数のLED70が形成される空間と、複数のLED70から放熱し得る空間を確保する。
それぞれの金属PCB75の間は、互いに同一の離隔間隔を有し、LED70から発散する熱が放熱するようにする。
液晶パネル40は、互いに所定の間隔で離隔した上下部の基板と、両基板の間に充眞された液晶層(図示せず)および上下部の基板の表面に形成された上下部の偏光板とを含んでなる。
そして、光学シート50は、第1、第2プリズムシート、拡散板などを含む。
上記のように構成されたLEDを含むバックライトユニットは、液晶パネル40に画像を実現する場合に、LED70を点灯させる。LED70のうち、赤色LED70a、緑色LED70b、青色LED70cに、全て又は選択的に電圧が印加され、該当LEDが発光し、発光した赤色、緑色、青色の光は、LED70と光学シート50の離隔空間および光学シート50によって色混合され、液晶パネル40の背面に照明される。
このように、LEDを含むバックライトユニットは、発光素子のLED70が金属PCB75に装着され、金属PCB75は金属材質のカバーボトム20に締結される。このようなLED70は、CCFLに比べて光効率が低いため、液晶パネルの全面で所望の輝度を得るためには、相対的に多くの消費電力が必要で、結果的に多量の熱が発生する。
上述した構造から分かるように、LED70の発熱した熱の大部分は、一次的に金属PCB75に伝導拡散され、背面のカバーボトム20に伝達されて外部に放熱される。金属PCB75は、アルミニウムで形成され、カバーボトム20は、アルミニウム、アルミニウムの合金、又はMCPETなどの物質で形成される。
この場合、熱伝導係数は、アルミニウム又はアルミニウム合金は、100W/mK以下で、MCPETは0.2W/mk程度と低く、LED70から出る熱を短時間内に放出することができない。また、LED70から出る熱を放出する経路(PCBおよびカバーボトム)がLED70の下側にのみ位置するため、下側である程度の放熱が行われるとしても、LED70の動作特性に影響を与えないほど十分に速く放熱が行われるのではなく、通常の液晶表示モジュールの駆動環境で、LED70の熱的な信頼性を確保するのにはまだ充分ではない水準である。
即ち、上記のLEDを光源に用いる従来のバックライトユニットにおいては次のような問題点があった。
第一に、LEDが配置された金属PCBの主成分は、アルミニウムであり、LEDから発散する熱を外気に放出するが、バックライトユニットを長時間使用する場合、アルミニウムの有する熱伝導性には限界があるため、熱を迅速に外気に放出するのには制約が伴う。
第二に、従来のLEDを含むバックライトユニットは、大部分の熱がLEDの下端のPCBとカバーボトムを介して背面に放熱される構造である。したがって、熱を迅速に外気に放出するのに制約が伴う。
第三に、LEDの中で実際に熱が集中する部位は、LEDチップの装着された部位であるが、LEDチップの部位に形成される反射板のため、熱の放出空間が確保されず、放熱が迅速に行われない。
したがって、上記のように放熱が迅速に行われない場合、複数のLED間のジャンクション部の温度が大きく上昇して、LEDの動作の信頼性が得にくい。
本発明は上記のような問題点を解決するために案出したもので、LEDを光源にするバックライトユニットにおいて、LEDから発生した熱を迅速に外部に放出することのできるバックライトユニットおよび液晶表示装置を提供することにその目的がある。
上記目的を達成するために、本発明に係るバックライトユニットは、カバーボトムと、カバーボトム上に一定の間隔を有して配列される複数のヒートパイプと、各ヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数の光源とを含んでなることを特徴とする。
ここで、ヒートパイプのそれぞれは、互いに対向した第1、第2プレートと、第1、第2プレートの向き合う面に形成される第1、第2ウィックと、第1、第2ウィックがそれぞれ備えられた第1、第2プレート間に空間を設けるようにシーリングするシーリング膜と、シーリングした第1、第2プレート間の空間に満たされた作動流体とを含んでなることを特徴とする。
また、光源から出る光を上部に反射させる反射板と、反射板の背面に形成され、複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダとを更に含むことを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明に係るバックライトユニットは、カバーボトムと、カバーボトム上に複数の平行した列で配置されたプリント基板と、それぞれのプリント基板上に一定の間隔を有して配置された複数の光源と、光源から出る光を上部に反射させる反射板と、反射板の背面に形成され、複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダとを含んでなることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトム上に一定の間隔で配置された複数のヒートパイプと、それぞれのヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、複数のLED上に配置された複数の光学シートと、光学シート上に形成された液晶パネルと、光学シートおよび液晶パネルを支持するガイドパネルと、液晶パネルの周縁、およびガイドパネルとカバーボトムの側部を包むケーストップとを含んでなることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトム上に複数の平行した列で配置されたプリント基板と、それぞれのプリント基板上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、複数のLEDの周辺に形成され、複数のLEDから出る光を上部に反射させる反射板と、反射板の背面に形成され、複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと、複数のLED上に配置された複数の光学シートと、光学シート上に形成された液晶パネルと、光学シートおよび液晶パネルを支持するガイドパネルと、液晶パネルの周縁、およびガイドパネルとカバーボトムの側部を包むケーストップとを含んでなることを特徴とする。
さらに、上記目的を達成するために、本発明に係る液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトム上に一定の間隔を有して配列される複数のヒートパイプと、それぞれのヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、複数のLEDの周辺に形成され、複数のLEDから出る光を上部に反射する反射板と、反射板の背面に形成され、複数のLEDから出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと、複数のLED上に配置された複数の光学シートと、光学シート上に形成された液晶パネルと、光学シートおよび液晶パネルを支持するガイドパネルと、液晶パネルの周縁、およびガイドパネルとカバーボトムの側部を包むケーストップとを含んでなることを特徴とする。
本発明によるバックライトユニットおよびこれを用いた液晶表示装置においては、次のような効果がある。
第一に、本発明の第1実施例によるバックライトユニットは、熱拡散能力が銅やアルミニウムに比べて数百から数千倍に至るヒートパイプ上にLEDアレイを取り付けることで、発熱性能を向上させ、LEDとヒートパイプのジャンクション部の温度を低減させる。したがって、LED素子を備えたバックライトユニットおよび液晶表示装置の熱的な信頼性を向上させることができる。
第二に、本発明の第2実施例によるバックライトユニットは、上述したように、ヒートパイプを使用することは勿論、熱拡散能力に優れた黒鉛スプレッダ上にLEDチップおよびLEDレンズを取り付けることで、放熱性能を向上させ、LEDチップで集中する熱を迅速に下げることができる。また、LEDの上側およびその周辺への熱伝達量を増加させ、下側部位の放熱ロードを減少させ、LEDの周囲の四方への放熱効果を向上させることができる。
第三に、全体的に速い放熱によって、バックライト駆動時にLED素子の温度が従来に比べて非常に下がり、光効率を増加させることができる。したがって、全面輝度が上昇し、光効率の増加によって相対的にバックライトユニットの消費電力を減少させた状態で従来と等価の輝度を得ることができる。
以下、本発明に係るバックライトユニットおよび液晶表示装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図4は、本発明の第1実施例によるバックライトユニットを示す平面図で、図5は、本発明の第1実施例による図4のII−II’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。
本発明の第1実施例によるバックライトユニットは、図4に示したように、カバーボトム120と、カバーボトム120上に一定の間隔を有して互いに平行に形成された複数のヒートパイプ180と、複数のヒートパイプ180のそれぞれに一定の間隔離隔して配置される複数の赤色LED(R)、緑色LED(G)、青色LED(B)、および複数の赤、緑、青色LED170の上部に配置された複数の光学シート(図5の150)とを含んでなる。
ヒートパイプ180は、同一の間隔で離隔して形成され、その上部に複数のLED170が所定の同一の間隔で取り付けられて配置される。
図4に示したLEDを含むバックライトユニットは、直下方式のバックライトユニットであり、液晶パネル(図5の140参照)の下部にアレイ形態で光源(LED)170a、170b、170cが形成されている。
ここで、ヒートパイプ180は、板形状で、二つの互いに離隔した金属板の間に潜熱の大きい作動流体が入っており、熱を輸送する装置である。以下、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第1実施例によるLEDを含むバックライトユニットが装着された液晶表示装置は、図5に示したように、カバーボトム120と、カバーボトム120上に互いに平行に形成された複数のヒートパイプ180と、複数のヒートパイプ180のそれぞれに所定の間隔離隔して配置される複数の赤、緑、青色LED170と、複数のLED170上に形成された複数の光学シート150と、光学シート150上に形成された液晶パネル140と、液晶パネル140および光学シート150を支持するガイドパネル160、および液晶パネル140の上部の周縁およびガイドパネル160とカバーボトム120の側面に形成されるケーストップ130とを含んでなる。
ここで、液晶パネル140と光学シート150との間には、ガイドパネル160の突出したパターンが挿入され、離隔空間が存在する。そして、カバーボトム120は、光学シート150の下部から所定の高さだけ間隙を有し、複数のヒートパイプ180、および複数のヒートパイプ180が形成される空間と、複数のLED170から放熱し得る空間を確保する。
それぞれのヒートパイプ180の間は、互いに同一の離隔間隔を有し、LED170から発散する熱が放熱される。
液晶パネル140は、互いに所定の間隔離隔した上下部基板と、両基板の間に充填した液晶層(図示せず)、および上下部の基板の表面に形成された上下部の偏光板を含んでなる。そして、光学シート150は、第1、第2プリズムシート、拡散板などを含む。
上記のように構成されたLEDを含むバックライトユニットは、液晶パネル140に画像を実現する場合に、LED170を点灯させる。LED170の中、赤色LED170a、緑色LED170b、青色LED170cに、全て又は選択的に電圧が印加され、該当LEDが発光し、発光した赤、緑、青色の光は、LED170と光学シート150との離隔空間および光学シート150によって色混合され、混合された光を液晶パネル140の背面に照明する。
図6は、本発明の第1実施例によるヒートパイプの熱伝達能力の比較説明図である。即ち、各物質(ヒートパイプ、銅、およびアルミニウム)は、長さ(L)が50cmで、直径が1.27cmの円の断面を有するパターンで構成され、20Wの熱量を運搬する時に必要な温度差を示すものである。
図6から見ると、アルミニウムは、20Wの熱量を運搬する時、460℃の温度差が必要であり、銅は、同一の熱量を運搬する時、205℃の温度差が必要であり、ヒートパイプは、同一の熱量を運搬する時、6℃の温度差が必要であることが分かる。このように、同一の熱量を運搬する時、ヒートパイプが他の金属に比べて非常に速い輸送能力を有することが分かる。したがって、ヒートパイプは、熱伝達能力に非常に優れていることが分かる。
以下ではヒートパイプの構造について説明する。
図7は、本発明の第1実施例による図4のヒートパイプを示す断面図で、図8は、本発明の第1実施例によるヒートパイプの熱伝達の作用を示す図面である。図7に示すように、本発明に係るヒートパイプ180は、互いに所定の間隔離隔して対向している第1、第2プレート181、182と、第1、第2プレート181、182が向き合っている面に形成される第1、第2ウィック183、184と、第1、第2ウィック183、184をそれぞれ備えた第1、第2プレート181、182を一定の空間を設けてシーリングするシーリング膜185と、シーリング膜185によってシーリングされた第1、第2プレート181、182間の内部空間に満たされた作動流体186とを含んでなる。
第1、第2プレート181、182は、銅などの金属からなる。第1、第2ウィック183、184は、第1、第2プレート181、182の向き合う面に網状の構造を有しており、その網状構造の内部は、空いている。
シーリング膜185は、内部の作動流体186が外部に抜け出ないようにし、第1、第2プレート181、182間の空間で作動流体186が作動(循環)するように第1、第2プレートをシーリングする。
作動流体186は、潜熱の大きい液体で、その時の潜熱は、水と類似の水準かそれより大きい。本発明の第1実施例において、ヒートパイプの作動流体としては、水を用いた。
図8に示すように、ヒートパイプ180は、一側が熱を受けると、内部の作動流体186が循環する。まず、熱を受けた部位の作動流体186は、水蒸気(水の場合)に変わり他側に移動する。熱が印加されていないヒートパイプ180の他側は、冷却部として機能する。そして、水蒸気は、再び液体状態となる。このように、水蒸気および液体は、ヒートパイプ180の内部を循環することとなる。この場合、ヒートパイプ180の他側が接地されていれば、熱の外部に抜け出る冷却部を備えたことになり、このような循環動作は、非常に迅速に行われる。
本発明の第1実施例によるバックライトユニットは、カバーボトム120上にヒートパイプ180が位置した形状であり、ヒートパイプ180上のLED170で発生した熱がカバーボトム120を介して外気に抜け出る動作が円滑に行われる。
従来のバックライトユニットは、LEDが金属PCB上に位置しており、熱放出時にある程度限界があったが、本発明の第1実施例によるバックライトユニットは、熱伝導能力に優れたヒートパイプ180という材料を用いることで、LED170から発生した熱を迅速に放出できるようにしたものである。したがって、LED170とヒートパイプ180との間のジャンクション部で熱がこもらず、直ぐにカバーボトム120および外気に伝達され、LED170の動作信頼性を確保できるようになる。また、結果的に、LED170の動作信頼性が確保され、光効率が上昇し、全面輝度が大きく上昇する。
図9は、本発明の第1実施例によるバックライトユニットのLEDを示す図面である。図9に示すように、各LED170は、光を発光するチップ170aと、チップ170aの表面にコーティングされる透明モールド又はレンズ170bと、チップ170aおよび透明モールド、又はレンズ170bを支持するボディー170cと、ボディー170cの両側に構成されるチップダイ170dとで構成されている。
上記のように構成された発光ダイオードのチップダイ170dを、半田付けをするなどしてヒートパイプ180上に取り付け、発光ダイオードのボディー170cとヒートパイプ180との間には、熱伝導率の低い絶縁膜を挿入する。
一方、図10は、本発明の第2実施例によるバックライトユニットを示す平面図で、図11は、本発明の第2実施例による図10のIII−III’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。
本発明の第2実施例によるバックライトユニットは、図10に示したように、カバーボトム120と、カバーボトム120上に互いに平行に形成された複数のPCB190と、それぞれのPCB190上に一定の間隔を有して配置される複数の赤色LED(R)、緑色LED(G)、青色LED(B)170と、複数の赤、緑、青色LED170の周辺にLED170から出る光を上部に反射させる反射板125と、反射板125の背面の下部にLED170から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダ(図11の127参照)と、複数の赤、緑、青色LED170の上部に配置された複数の光学シート(図11の150参照)とを含んでなる。
本発明の第2実施例によるバックライトユニットは、熱伝導性に優れた黒鉛スプレッダ127を介してLED170から発生する熱を上下部に全て放熱することができ、特に、LED170のチップに集中する熱を反射板125およびLED170のレンズ上部およびカバーボトム(図11の120参照)の下側に放出させることができる。黒鉛スプレッダ127は、熱拡散性に優れ、LED170の内部のチップで発生する熱を短時間で周辺へ拡げることができ、また、LED170の上、下側で共に対流や伝導によって熱を放出させることができ、放熱効果を極大化することができる。
例えば、黒鉛スプレッダの熱伝導係数(W/mK)は、400ないし800W/mKで、一般的に、反射板の下側にPCBやカバーボトムのみ存在する従来の構造に比べて、より熱拡散効果に優れた物質を介在することにより、LED170の駆動による放熱が急速に行われ、バックライトユニットの信頼性を確保することができる。
一方、カバーボトム120をなす物質は、MCPET(Micro Polyethylene Ether-phthalein)で、PCB190をなす物質はAlSET(アルミニウムとE60Lの合金)である。熱伝導係数は、それぞれ0.2W/mK、100W/mkであり、黒鉛スプレッダ127に比べて相対的に小さい熱伝導係数を有するもので、LED170と隣接した黒鉛スプレッダ127で放熱がさらに効率的に起こることが分かる。
このように、本発明の第2実施例によるバックライトユニットは、従来のLEDに対する熱放出の経路として、PCBおよびカバーボトムのみ存在する構造に比べて、少なくは4倍ないし多くは4000倍程度まで熱伝導率が上昇して、放熱が短時間に行われるようになる。
以下では、黒鉛スプレッダおよびその他の物質別の熱伝導率を表で示す。
Figure 2006128129
上記表から、黒鉛スプレッダが相対的に他材料に比べて熱放出効果に優れていることが分かる。
PCB190は、複数が同一の間隔で離隔して形成され、それぞれのPCB190上に複数のLED170がそれぞれ所定の間隔で離隔して取り付けられ、配置される。
図10に示すLEDを含むバックライトユニットは、直下方式のバックライトユニットで、液晶パネル(図11の140参照)の下部にアレイ形態で光源LED170a、170b、170cが形成されている。
ここで、黒鉛スプレッダ127は平板状で、反射板125の背面の下側に取り付けられたり、或いは離隔させて形成される。このような黒鉛スプレッダ127は、黒鉛の均等な粒子を撒き散らした後、これをローラーなどによって均等な圧力を加えて板状に凝固させ形成したものである。近来、このような黒鉛スプレッダ127は、熱拡散能力が大きくて、放熱が要求される機器などに用いられている。このような黒鉛スプレッダ127は、カバーボトム120又はPCB190に比べて熱拡散能力(熱伝導率)の高い性質を有する。
本発明の第2実施例によるバックライトユニットが装着された液晶表示装置は、図11に示したように、カバーボトム120と、カバーボトム120上に互いに平行に形成された複数のPCB190と、それぞれのPCB190上に一定の間隔を有して配置される複数の赤、緑、青色LED170と、赤、緑、青色LED170の周辺に形成された反射板125と、反射板125の背面の下側に形成された黒鉛スプレッダ127と、複数のLED170の上部に形成された複数の光学シート150と、光学シート150上に形成された液晶パネル140と、液晶パネル140および光学シート150を支持するガイドパネル160と、液晶パネル140の上部の周縁、およびガイドパネル160とカバーボトム120の側面に形成されるケーストップ130とを含んでなる。
ここで、液晶パネル140と光学シート150との間には、ガイドパネル160の突出したパターンが挿入され、離隔空間が存在する。そして、カバーボトム120は、光学シート150の下部から所定の高さだけ間隙を有し、複数のPCB190および複数のPCB190が形成される空間と、複数のLED170から放熱し得る空間を確保する。
それぞれのPCB190の間は、互いに同一の離隔間隔を有し、LED170から発散される熱が放熱される。
液晶パネル140は、互いに所定の間隔離隔した上下部基板と、両基板の間に充填された液晶層(図示せず)、および上下部の基板の表面に形成された上下部の偏光板を含んでなる。
そして、光学シート150は、第1、第2プリズムシート、拡散板などを含む。
上記のように構成された本発明の第2実施例によるバックライトユニットを用いた液晶表示装置は、液晶パネル140に画像を実現する場合に、LED170を点灯させる。LED170の中、赤色LED170a、緑色LED170b、青色LED170cに全て又は選択的に電圧が印加され、該当LEDが発光し、発光した赤色、緑色、青色の光は、LED170と光学シート150の離隔空間および光学シート150によって色混合され、液晶パネル140の背面に照明される。
以下では、黒鉛スプレッダ127の組立方法を説明する。
図12aないし図12cは、本発明の第2実施例による反射板、黒鉛スプレッダ、およびLEDの組立順序を示す工程斜視図である。まず、図12aに示したように、反射板125の背面の下側に黒鉛スプレッダ127を取り付ける。ここで、黒鉛スプレッダ127は、粒子状態からなる黒鉛を凝固させ、板状に形成されたものである。
図12bに示したように、取り付けられた反射板125および黒鉛スプレッダ127に複数のホール128を形成する。ホール128は、LED170に対応する場所に形成され、ホール128を介してLED170のレンズが外部に抜け出る。ホール128は、反射板125および黒鉛スプレッダ127に同一の位置に形成される。反射板125および黒鉛スプレッダ127は、所定の接着層を介在して取り付けることもでき、或いは接着層なしで板状を互いに重ねて配置できる。
工程上では、反射板125および黒鉛スプレッダ127を取り付けた状態でホールを形成すると、反射板125および黒鉛スプレッダ127の間のホールシフト現象なしで同一の部位に容易にホールを形成できる。
図12cに示したように、LED170のレンズがホール128の上部に出るように、LED170を組み立てる。この際、LEDの構成は、図9で説明した通りである。但し、LED170は、リード端子170dを半田付けをするなどしてPCB190上に取り付ける。
ここで、LEDのレンズ170bは、LEDチップをカバーして、LEDチップから出る光を透過させるように形成される。そして、LEDのレンズ170bは、図9に示したように、なるべくその表面が曲面を有するように形成される。そして、LEDのレンズ170bの下側、およびLEDのボディー170cの上部面に対応して、それぞれ反射板125および黒鉛スプレッダ127が順次積層され、LED170から出る光を上側に反射させ、LED170から出る熱を均等に拡散させ放熱を促進させる。
本発明の第2実施例によるバックライトユニット、およびこれを用いた液晶表示装置は、カバーボトム120上にPCB190が位置し、LED170の周辺に黒鉛スプレッダ127が位置し、LED170から発生した熱が黒鉛スプレッダ127とPCB190、およびカバーボトム120を介して上側および外気に抜け出る動作が円滑になる。
即ち、本発明の第2実施例によるバックライトユニットは、熱伝導能力に優れた黒鉛スプレッダ127という材料をLED170で最も発熱の激しいチップ170aに隣接して位置させることで、LED170から発生した熱を迅速に放出できるようにしたものである。したがって、LED170と黒鉛スプレッダ127との間のジャンクション部で熱がこもらず、直ぐに黒鉛スプレッダ127を介してカバーボトム120および上側の空気層に伝達され、LED170の動作信頼性を確保できるようになった。
また、図示してはいないが、本発明の第1実施例のように、カバーボトム120上に互いに平行に複数のヒートパイプ180を形成し、複数のヒートパイプ180のそれぞれに複数の赤、緑、青色LED170を配置し、本発明の第2実施例のように、赤、緑、青色LED170の周辺に反射板125および黒鉛スプレッダ127を配置して、本発明の第3実施例によるバックライトユニットを構成することもできる。
従来の蛍光ランプを含むバックライトユニットを示す断面図である。 従来のLEDを含むバックライトユニットを示す平面図である。 図2のI−I’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。 本発明の第1実施例によるバックライトユニットを示す平面図である。 本発明の第1実施例による図4のII−II’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。 本発明の第1実施例によるヒートパイプの熱伝達能力の比較説明図である。 本発明の第1実施例による図4のヒートパイプを示す断面図である。 本発明の第1実施例によるヒートパイプの熱伝達の作用を示す図面である。 本発明の第1実施例による図4のLEDを示す図面である。 本発明の第2実施例によるバックライトユニットを示す平面図である。 本発明の第2実施例による図10のIII−III’線上のバックライトユニットが装着された液晶表示装置を示す断面図である。 本発明の第2実施例による反射板、黒鉛スプレッダ、およびLEDの組立順序を示す工程斜視図である。 本発明の第2実施例による反射板、黒鉛スプレッダ、およびLEDの組立順序を示す工程斜視図である。 本発明の第2実施例による反射板、黒鉛スプレッダ、およびLEDの組立順序を示す工程斜視図である。
符号の説明
120 カバーボトム、125 反射板、127 黒鉛スプレッダ、128 ホール、130 トップケース、140 液晶パネル、150 光学シート、160 ガイドパネル、170 LED、170a LEDチップ、170b 透明モールド、170c ボディー、170d チップダイ、180 ヒートパイプ、181 第1プレート、182 第2プレート、183 第1ウィック、184 第2ウィック、185 シーリング膜、186 作動流体、
190 PCB。

Claims (21)

  1. カバーボトムと、
    前記カバーボトム上に一定の間隔を有して配列される複数のヒートパイプと、
    前記各ヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数の光源と
    を含んでなることを特徴とするバックライトユニット。
  2. 前記複数の光源は、赤色、青色、緑色のLEDであることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。
  3. 前記LEDのそれぞれは、
    LEDチップと、
    前記LEDチップが装着されたボディーと、
    前記ボディーを前記ヒートパイプに連結するチップダイと、
    前記LEDチップをカバーする透明モールド又はレンズと
    を含んでなることを特徴とする請求項2に記載のバックライトユニット。
  4. 前記複数の光源は、前記ヒートパイプ上に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。
  5. 前記ヒートパイプのそれぞれは、
    互いに対向した第1、第2プレートと、
    前記第1、第2プレートの向き合う面に形成される第1、第2ウィックと、
    前記第1、第2ウィックがそれぞれ備えられた第1、第2プレート間に空間を設けるようにシーリングするシーリング膜と、
    前記シーリングした第1、第2プレート間の空間に満たされた作動流体と
    を含んでなることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。
  6. 前記作動流体は、液体であることを特徴とする請求項5に記載のバックライトユニット。
  7. 前記作動流体は、水であることを特徴とする請求項6に記載のバックライトユニット。
  8. 前記各ヒートパイプは、互いに一定の間隔を有することを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。
  9. 前記光源から出る光を上部に反射させる反射板と、
    前記反射板の背面に形成され、前記複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。
  10. カバーボトムと、
    前記カバーボトム上に互いに平行に形成された複数の()プリント基板と、
    前記それぞれのプリント基板上に一定の間隔を有して配置された複数の光源と、
    前記光源から出る光を上部に反射させる反射板と、
    前記反射板の背面に形成され、前記複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと
    を含んでなることを特徴とするバックライトユニット。
  11. 前記複数の光源は、LEDであることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
  12. 前記LEDのそれぞれは、
    LEDチップと、
    前記LEDチップが装着されたボディーと、
    前記ボディーを前記黒鉛スプレッダに連結するリード端子と、
    前記LEDチップをカバーし、前記LEDチップから出る光を透過させるレンズと
    を含んでなることを特徴とする請求項11に記載のバックライトユニット。
  13. 前記LEDのリード端子は、前記PCB上に取り付けられることを特徴とする請求項12に記載のバックライトユニット。
  14. 前記反射板および黒鉛スプレッダは、前記LEDレンズの下側に位置することを特徴とする請求項12に記載のバックライトユニット。
  15. 前記黒鉛スプレッダは、前記カバーボトムより熱伝導率の高い材質からなることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
  16. 前記黒鉛スプレッダは、粒子状態からなる黒鉛を凝固させた板状に形成されることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
  17. 前記黒鉛スプレッダは、平らであることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
  18. 前記黒鉛スプレッダは、熱伝導係数が400ないし800W/mKであることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
  19. カバーボトムと、
    前記カバーボトム上に一定の間隔で配置された複数のヒートパイプと、
    前記それぞれのヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、
    前記複数のLED上に配置された複数の光学シートと、
    前記光学シート上に形成された液晶パネルと、
    前記光学シートおよび前記液晶パネルを支持するガイドパネルと、
    前記液晶パネルの周縁、および前記ガイドパネルと前記カバーボトムの側部を包むケーストップと
    を含んでなることを特徴とする液晶表示装置。
  20. カバーボトムと、
    前記カバーボトム上に互いに平行に形成された複数のプリント基板と、
    前記それぞれのプリント基板上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、
    前記複数のLEDの周辺に形成され、前記複数のLEDから出る光を上部に反射させる反射板と、
    前記反射板の背面に形成され、前記複数の光源から出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと、
    前記複数のLED上に配置された複数の光学シートと、
    前記光学シート上に形成された液晶パネルと、
    前記光学シートおよび前記液晶パネルを支持するガイドパネルと、
    前記液晶パネルの周縁、および前記ガイドパネルと前記カバーボトムの側部を包むケーストップと
    を含んでなることを特徴とする液晶表示装置。
  21. カバーボトムと、
    前記カバーボトム上に一定の間隔を有して配列される複数のヒートパイプと、
    前記それぞれのヒートパイプ上に一定の間隔を有して配置された複数のLEDと、
    前記複数のLEDの周辺に形成され、前記複数のLEDから出る光を上部に反射する反射板と、
    前記反射板の背面に形成され、前記複数のLEDから出る熱を放熱させる黒鉛スプレッダと、
    前記複数のLED上に配置された複数の光学シートと、
    前記光学シート上に形成された液晶パネルと、
    前記光学シートおよび前記液晶パネルを支持するガイドパネルと、
    前記液晶パネルの周縁、および前記ガイドパネルと前記カバーボトムの側部を包むケーストップと
    を含んでなることを特徴とする液晶表示装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008034342A (ja) * 2006-06-30 2008-02-14 Sony Corp バックライト装置、液晶表示装置及び電子機器
JP2008053062A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
JP2008147147A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
JP2009069230A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Hitachi Ltd 液晶ディスプレイ機器
WO2010100786A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 シャープ株式会社 光源装置および液晶表示装置
US7924361B2 (en) 2006-11-09 2011-04-12 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Portable display device
WO2011055659A1 (ja) * 2009-11-05 2011-05-12 株式会社エルム 大型led照明装置
US8162499B2 (en) 2008-08-01 2012-04-24 Epson Imaging Devices Corporation Backlight unit, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2017162819A (ja) * 2012-03-22 2017-09-14 ティーティーエム カンパニー リミテッド バックライトユニット
JP2021057104A (ja) * 2019-09-26 2021-04-08 船井電機株式会社 照明装置および表示装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101095999B1 (ko) * 2005-02-22 2011-12-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유니트 및 이를 구비한 액정표시장치
KR20060095345A (ko) * 2005-02-28 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치
US8100567B2 (en) * 2005-10-19 2012-01-24 Rambus International Ltd. Light-emitting devices and related systems
US20070211184A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Luminus Devices, Inc. Liquid crystal display systems including LEDs
US20070211182A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Luminus Devices, Inc. Optical system thermal management methods and systems
US20070211183A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Luminus Devices, Inc. LCD thermal management methods and systems
KR101255302B1 (ko) * 2006-03-31 2013-04-15 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시 장치
US7639509B2 (en) * 2006-05-10 2009-12-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device having a dimensionally-stable electrically-conductive flexible substrate
WO2007143875A2 (fr) * 2006-05-30 2007-12-21 Jen-Shyan Chen Équipement d'éclairage à diodes électroluminescentes haute puissance et à dissipation de chaleur élevée
CN101400940B (zh) * 2006-05-30 2011-02-09 夏普株式会社 背光源装置和使用该背光源装置的显示装置
TWI301047B (en) * 2006-07-28 2008-09-11 Delta Electronics Inc Light-emitting heat-dissipating device and manufacturing method thereof
TW200807745A (en) * 2006-07-28 2008-02-01 Delta Electronics Inc Light-emitting heat-dissipating device and packaging method thereof
KR101318372B1 (ko) * 2006-08-03 2013-10-16 삼성디스플레이 주식회사 발광 유닛, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치
CN101165391A (zh) * 2006-10-17 2008-04-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led光源系统及背光模组
US7784971B2 (en) * 2006-12-01 2010-08-31 Abl Ip Holding, Llc Systems and methods for thermal management of lamps and luminaires using LED sources
US20080205078A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Luminus Devices, Inc. Illumination tiles and related methods
KR20080092599A (ko) * 2007-04-12 2008-10-16 엘지이노텍 주식회사 풀 컬러 led 제어 백라이트 유닛
JP4968014B2 (ja) * 2007-11-22 2012-07-04 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
US8421952B2 (en) * 2007-12-03 2013-04-16 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Illumination module for sectional illumination
KR101471945B1 (ko) * 2008-10-01 2014-12-12 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리
TW201203477A (en) 2010-01-29 2012-01-16 Nitto Denko Corp Power module
TW201213972A (en) * 2010-01-29 2012-04-01 Nitto Denko Corp Backlighting assembly and liquid crystal display device
US8592844B2 (en) 2010-01-29 2013-11-26 Nitto Denko Corporation Light-emitting diode device
KR101210066B1 (ko) 2011-01-31 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 광 변환 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101305696B1 (ko) 2011-07-14 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 표시장치 및 광학 부재
KR20130009020A (ko) 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101262520B1 (ko) 2011-07-18 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101241549B1 (ko) 2011-07-18 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101893494B1 (ko) 2011-07-18 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101294415B1 (ko) 2011-07-20 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101251815B1 (ko) * 2011-11-07 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 광학 시트 및 이를 포함하는 표시장치
KR20140006203A (ko) * 2012-06-27 2014-01-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6119490B2 (ja) 2013-07-31 2017-04-26 ソニー株式会社 光源装置、および表示装置
KR20160117026A (ko) * 2015-03-31 2016-10-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
CN105676531A (zh) * 2016-03-11 2016-06-15 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置
US10488898B2 (en) 2017-03-31 2019-11-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible heat spreader

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4081023A (en) * 1976-11-26 1978-03-28 Grumman Aerospace Corporation Heat pipes to use heat from light fixtures
JPH0362446A (ja) 1989-07-28 1991-03-18 Toshiba Lighting & Technol Corp 放電管冷却装置
JP3005636B2 (ja) * 1993-12-07 2000-01-31 ローム株式会社 液晶表示装置
JP4069301B2 (ja) * 1997-01-31 2008-04-02 アクトロニクス株式会社 複合型プレートヒートパイプ
JPH10293540A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Sony Corp 表示装置
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
JP2000031546A (ja) 1998-07-08 2000-01-28 Mitsubishi Electric Corp Led集合体モジュール
JP2000161880A (ja) 1998-11-26 2000-06-16 Toshiba Corp ヒートパイプ式冷却器
JP2000208678A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Daido Steel Co Ltd ポ―ラスカ―ボン伝熱シ―トおよびその製造方法
US6439731B1 (en) * 1999-04-05 2002-08-27 Honeywell International, Inc. Flat panel liquid crystal display
JP2002072901A (ja) 2000-08-25 2002-03-12 Nippon Seiki Co Ltd バックライト装置
US7027304B2 (en) * 2001-02-15 2006-04-11 Integral Technologies, Inc. Low cost thermal management device or heat sink manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP3965929B2 (ja) 2001-04-02 2007-08-29 日亜化学工業株式会社 Led照明装置
US20020157819A1 (en) * 2001-04-04 2002-10-31 Julian Norley Graphite-based thermal dissipation component
JP4027063B2 (ja) * 2001-09-17 2007-12-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP2003100110A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および電球形ledランプ
US6655825B2 (en) * 2001-12-28 2003-12-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. White light source for LCD backlight
CN2585273Y (zh) 2002-12-12 2003-11-05 葛世潮 发光二极管照明装置
JP3864862B2 (ja) * 2002-04-04 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7011431B2 (en) * 2002-04-23 2006-03-14 Nichia Corporation Lighting apparatus
JP2003331604A (ja) 2002-05-16 2003-11-21 Harison Toshiba Lighting Corp バックライトユニット
TWI320503B (en) * 2002-06-03 2010-02-11 Samsung Electronics Co Ltd Backlight assembly for providing a light in a display device, liquid crystal display panel and liquid crystal display device
JP2004010376A (ja) 2002-06-04 2004-01-15 Nissan Motor Co Ltd Co除去装置および燃料電池システム
KR100883091B1 (ko) * 2002-06-28 2009-02-11 삼성전자주식회사 몰드 프레임과 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 액정 표시장치
JP4061479B2 (ja) 2002-07-16 2008-03-19 三菱電機照明株式会社 Led光源装置
DE10245871A1 (de) * 2002-09-30 2004-04-01 Siemens Ag Flache Beleuchtungseinheit
JP2004204494A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 標識灯用発光モジュール、標識灯および埋込形標識灯装置
US6789921B1 (en) * 2003-03-25 2004-09-14 Rockwell Collins Method and apparatus for backlighting a dual mode liquid crystal display
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
TWI240117B (en) * 2003-05-15 2005-09-21 Au Optronics Corp Back light unit
KR100529112B1 (ko) * 2003-09-26 2005-11-15 삼성에스디아이 주식회사 다공성 열전달 시트를 갖는 디스플레이 장치
EP2572932B1 (en) * 2003-12-11 2015-04-22 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Thermal management for lighting devices
KR101097486B1 (ko) * 2004-06-28 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 백라이트 유닛
US7241030B2 (en) * 2004-07-30 2007-07-10 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination apparatus and method

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008034342A (ja) * 2006-06-30 2008-02-14 Sony Corp バックライト装置、液晶表示装置及び電子機器
US9316862B2 (en) 2006-06-30 2016-04-19 Sony Corporation Backlight device, liquid crystal display device, and electronic apparatus
JP2008053062A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
US7924361B2 (en) 2006-11-09 2011-04-12 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Portable display device
JP2008147147A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
JP2009069230A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Hitachi Ltd 液晶ディスプレイ機器
US8628205B2 (en) 2008-08-01 2014-01-14 Epson Imaging Devices Corporation Backlight unit, electro-optical device, and electronic apparatus
US8162499B2 (en) 2008-08-01 2012-04-24 Epson Imaging Devices Corporation Backlight unit, electro-optical device, and electronic apparatus
WO2010100786A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 シャープ株式会社 光源装置および液晶表示装置
US9366424B2 (en) 2009-03-02 2016-06-14 Sharp Kabushiki Kaisha Light source device comprising a driver circuit mounted on a rear surface of a substrate and liquid crystal display device
JPWO2011055659A1 (ja) * 2009-11-05 2013-03-28 株式会社エルム 大型led照明装置
WO2011055659A1 (ja) * 2009-11-05 2011-05-12 株式会社エルム 大型led照明装置
JP2017162819A (ja) * 2012-03-22 2017-09-14 ティーティーエム カンパニー リミテッド バックライトユニット
JP2021057104A (ja) * 2019-09-26 2021-04-08 船井電機株式会社 照明装置および表示装置
JP7467854B2 (ja) 2019-09-26 2024-04-16 船井電機株式会社 照明装置および表示装置

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