JP2006128105A - 光学系及びレーザ照射装置 - Google Patents

光学系及びレーザ照射装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006128105A
JP2006128105A JP2005306197A JP2005306197A JP2006128105A JP 2006128105 A JP2006128105 A JP 2006128105A JP 2005306197 A JP2005306197 A JP 2005306197A JP 2005306197 A JP2005306197 A JP 2005306197A JP 2006128105 A JP2006128105 A JP 2006128105A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
laser
optical system
substrate
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005306197A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4603461B2 (ja
Inventor
Tae-Min Kang
泰旻 姜
Myung-Won Song
明原 宋
Jae-Ho Lee
在濠 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2006128105A publication Critical patent/JP2006128105A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4603461B2 publication Critical patent/JP4603461B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/465Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using masks, e.g. light-switching masks
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/02Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
    • G02B17/023Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system for extending or folding an optical path, e.g. delay lines
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/18Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】部品を交換または変更することなく比較的簡単な方法により,出射ビームにより形成されるイメージの方向が変更されるように調節できるようにする。
【解決手段】光学系300を,レーザビームを発生させるレーザ光源301と;レーザビームにより被処理物Sに形成されるイメージL_P1の方向が第1の方向(X軸方向)となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第1調節モード,及び被処理物Sに形成されるイメージL_P2の方向が第2の方向(Y軸方向)となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第2調節モードを含むイメージ方向調節手段340と;を含むように構成した。また,レーザ照射装置を,光学系300と;光学系300から照射されるレーザビームを受像可能な位置に配置されて被処理物Sが載置される基板載置部と;を含んで構成されるようにした。
【選択図】図3

Description

本発明は光学系及びレーザ照射装置にかかり,さらに詳しくはレーザビームにより形成されるイメージの方向を調節する部分に特徴のある光学系及びレーザ照射装置に関する。
平板表示装置は,軽量及び薄型などの特性を有するため,最近では陰極線管表示装置(CRT:Cathode−Ray Tube display)に代わる表示装置として台頭している。このような平板表示装置の代表的な例としては,液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)や有機電界発光表示装置(OLED:Organic Light Emitting Display)などがある。このうち,有機電界発光表示装置は,液晶表示装置に比べて輝度特性及び視野角特性が優秀であり,バックライトを必要としないので,超薄型を具現することができるといった利点がある。
このような平板表示装置は,赤色,緑色及び青色の画素を含んでフルカラーを具現することができる。例えば,液晶表示装置の場合,赤色,緑色及び青色のカラーフィルターを形成することにより,フルカラーを具現することができる。また,例えば有機電界発光表示装置の場合,赤色,緑色及び青色発光層を形成することにより,フルカラーを具現することができる。
ここで,上記有機電界発光表示装置の場合には,赤色,緑色及び青色の発光層を形成するにあたって,レーザ熱転写法を用いることができる。上記レーザ熱転写法は,シャドーマスク(shadow mask)を用いる蒸着法と比較すると,発光層を微細にパターニングすることができるといった利点がある。また,インクジェットプリンティング(ink−jet printing)法と比較すると,その工程が乾式であるという利点がある。
このようなレーザ熱転写法によれば,基材フィルム,光熱変換層,及び転写層を含むドナーフィルムの上記転写層をアクセプタ基板上に転写させることにより,有機電界発光表示素子にパターニングされた発光層を形成することができる(例えば,特許文献1,2又は3参照。)。具体的には,上記ドナーフィルムの転写層が上記アクセプタ基板と対向するように上記ドナーフィルムを上記基材フィルム上に配置させ,上記ドナーフィルムの基材フィルム側からレーザビームを照射することにより,上記転写層をアクセプタ基板上に転写させて発光層パターンを形成することができる。この際,上記発光層パターンはストライプ状であることができる。このようなストライプ状の発光層パターンは,上記基材フィルム上に上記発光層パターンの長手方向にレーザビームをスキャンすることによって形成することができる。
また,上記レーザ熱転写法においては,基板を載置する基板載置部と,上記基板載置部上の基板に対してレーザビームを出力する光学系とを含むレーザ熱転写装置を用いるのが一般的である。このとき,上記基板上に照射されるレーザビームは,レーザ照射装置によって,X軸またはY軸に固定されたイメージを有することになる。ここで,上記イメージとは,レーザビームを被処理物の表面に照射した際に実際にビームが照射される領域を意味する。すなわち,上記レーザビームは,一方向にスキャンされて,上記一方向に対して直角な方向の軸に対しては固定されたイメージを形成することができる。従って,上記レーザビームがイメージを形成する方向(スキャン方向)によって,基板上に形成される発光層パターンの長手方向が決定されることになる。
米国特許第5,998,085号明細書 米国特許第6,214,520号明細書 米国特許第6,114,088号明細書
一方,有機電界発光表示装置によっては,上記発光層パターンの長手方向をX軸方向に形成しなければならない場合と,Y軸方向に形成しなければならない場合とがある。このような場合,上記発光層パターンの長手方向に応じて,異なるレーザ照射装置を用いて発光層パターンを形成しなければならないといった問題があった。
そこで,本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,部品(設備)を交換または変更することなく比較的簡単な方法により,出射ビームにより形成されるイメージの方向を変更するように調節が可能な光学系を提供することにある。また,本発明のほかの目的は,1台の装置で,部品を交換または変更することなく比較的簡単な方法により,異なる方向に配列された転写層パターンを形成可能なレーザ照射装置を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,レーザビームを発生させるレーザ光源(laser source)と;上記レーザビームにより被処理物に形成されるイメージの方向が第1の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第1調節モード,及び上記被処理物に形成されるイメージの方向が第2の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第2調節モードを含むイメージ方向調節手段(image direction modulator)と;を含むことを特徴とする光学系(optical system)が提供される。
このような本発明にかかる光学系によれば,レーザビームにより被処理物に形成されるイメージが第1の方向または第2の方向に形成されるように調節可能なイメージ方向調節手段を備えたことにより,光学系または光学系に含まれる部品などを変更あるいは交換することなしに第1の方向または第2の方向にイメージを形成することができる。すなわち,上記光学系は,一つの光学系で互いに異なる方向のイメージを形成することができる。ここで,“イメージ”とは,レーザビームを被処理物の表面に照射した時,実際にレーザビームが照射される領域を意味する。
このとき,上記第1の方向はX軸方向であり,上記第2の方向は上記第1の方向に対して直角をなすY軸方向であるように構成すれば,上記光学系は,その向きが相互に90°異なるイメージのいずれかを選択的に形成することができる。
また,上記イメージ方向調節手段は,上記第1調節モードで作動するときに上記レーザビームが通過する第1ビーム経路(beam passage)と,上記第2調節モードで作動するときに上記レーザビームが通過する第2ビーム経路とを含むように構成されるのがよい。このとき,上記第1ビーム経路及び上記第2ビーム経路は,それぞれ複数の反射鏡から構成されることができる。
また,上記光学系は,上記レーザ光源と上記イメージ方向調節手段との間に位置し,上記レーザ光源から発生したレーザビームのイメージをライン状に変換させるイメージ変換手段をさらに含むことができる。このとき,上記イメージ変換手段はホモジナイザーであるのがよい。
また,上記光学系は,上記イメージ変換手段と上記イメージ方向調節手段との間に位置し,光透過パターンまたは光反射パターンを含むマスクをさらに含むことができる。
上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,レーザビームを発生させるレーザ光源(laser source),上記レーザビームにより被処理物に形成されるイメージの方向を調節するイメージ方向調節手段(image direction modulator),及び投影レンズ(projection lens)を含む光学系(optical system)と;上記光学系から照射されるレーザビームを受像可能な位置に配置されて,上記被処理物としての基板が載置される基板載置部(チャック)と;を含むことを特徴とするレーザ照射装置が提供される。
このような本発明にかかるレーザ照射装置によれば,レーザビームにより被処理物に形成されるイメージの方向を調節可能なイメージ方向調節手段を備えたことにより,基板載置部,光学系,レーザ照射装置またはそれらの部品などを変更あるいは交換することなしに,上記基板載置部に載置された基板上に形成されるイメージの方向を変更することができる。すなわち,上記レーザ照射装置は,一つの装置で異なる方向のイメージを上記基板載置部に載置された基板上に形成することができる。ここで,“イメージ”とは,レーザビームを被処理物の表面に照射した時,実際にレーザビームが照射される領域を意味する。
このとき,上記イメージ方向調節手段は,上記被処理物に形成されるイメージの方向が第1の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第1調節モード,及び上記被処理物に形成されるイメージの方向が第2の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第2調節モードを含むように構成されるのがよい。これにより,上記基板載置部に載置された基板上に,第1の方向または第2の方向にイメージを形成することができる。
このとき,上記第1の方向はX軸方向であり,上記第2の方向は上記第1の方向に対して直角をなすY軸方向であるように構成すれば,上記レーザ照射装置は,その向きが相互に90°異なるイメージのいずれかを上記基板載置部に載置された基板上に選択的に形成することができる。ここで,例えば,上記レーザ照射装置を有機電界発光表示装置の有機発光層のパターンを形成するのに用いれば,その向きが相互に90°異なるパターンの形成を同一のレーザ照射装置を用いて行うことができる。
また,上記レーザ照射装置は,上記レーザ光源と上記イメージ方向調節手段との間に位置し,上記レーザ光源から発生したレーザビームのイメージをライン状に変換させるイメージ変換手段をさらに含むことができる。このとき,上記イメージ変換手段はホモジナイザーであるのがよい。
また,上記レーザ照射装置は,上記イメージ変換手段と上記イメージ方向調節手段との間に位置し,光透過パターンまたは光反射パターンを含むマスクをさらに含むことができる。
また,上記イメージ方向調節手段は,上記第1調節モードで作動するときに上記レーザビームが通過する第1ビーム経路(beam passage)と,上記第2調節モードで作動するときに上記レーザビームが通過する第2ビーム経路とを含むように構成されるのがよい。このとき,上記第1ビーム経路及び上記第2ビーム経路は,それぞれ複数の反射鏡から構成されることができる。
また,上記光学系は,上記イメージ変換手段と上記イメージ方向調節手段との間に位置し,光透過パターンまたは光反射パターンを含むマスクをさらに含むことができる。
また,上記投影レンズは,上記レーザ光源と上記イメージ方向調節手段との間に位置するように配設されるのがよい。このとき,上記投影レンズは,上記イメージ方向調節手段を通過した上記レーザビームを上記基板上に投影することができる。
また,上記基板載置部は上記基板が載置される面に沿った一方向に移動可能であり,上記光学系は上記基板が載置される面に平行で上記一方向と直角をなす方向に移動可能であるように構成されるのがよい。これにより,上記基板載置部を一方向に移動させる段階と上記光学系を上記一方向と直角をなす方向に移動させる段階とを繰り返すことにより,上記基板載置部に載置された基板の全面に渡ってパターンを形成することができる。
このとき,上記基板は,アクセプタ基板と,上記アクセプタ基板上に位置するドナー基板とを含むように構成すれば,上記レーザ光源から発光されるレーザビームを上記基板に照射することによって,例えば上記ドナー基板の転写層を上記アクセプタ基板に転写させるレーザ熱転写法により,上記基板上にパターンを形成することができる。
本発明によれば,レーザビームにより被処理物に形成されるイメージが第1の方向または第2の方向に形成されるように調節可能なイメージ方向調節手段を備えたことにより,基板載置部,光学系,レーザ照射装置またはそれらの部品などを変更あるいは交換することなしに第1の方向または第2の方向にイメージを形成することができる光学系及びレーザ照射装置を提供できるものである。このとき,第1の方向をX軸方向とし,第2の方向を第1の方向に対して直角をなすY軸方向とすれば,上記光学系及びレーザ照射装置を用いることによって,一つの装備で互いに異なる方向のイメージを形成することができる。更に,上記光学系またはレーザ照射装置を有機電界発光表示装置の有機発光層のパターンを形成するのに用いて,レーザビームによりドナーフィルムの転写層をアクセプタ基板に転写させて有機発光層パターンを形成することができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
本明細書及び図面において,層がほかの層または基板“上”にあると説明する場合,これはほかの層または基板上に直接形成されるか,またはこれらの間に第3層が介在されることもできる。また,本明細書において,“イメージ”とは,レーザビームを被処理物の表面に照射した時,実際にレーザビームが照射される領域を意味する。
先ず,本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置の概略構成について説明する。図1は,本実施形態にかかるレーザ照射装置の構成を概略的に示す斜視図である。図1に示すように,レーザ照射装置LAはステージ100を含む。ステージ100上には基板が載置される基板載置部(チャック)200が位置する。また,ステージ100は,基板載置部200をステージ100の面の一方向(図1のX軸方向)に沿ってに往復移動させるように案内する基板載置部ガイドバー(チャックガイドバー:chuck guide bar)150を含む。
基板載置部200の上部には光学系300が位置する。光学系300は光学系ガイドバー400に装着される。光学系300は光学系ガイドバー400に沿って,基板載置部200が移動する方向と直角をなす方向(Y軸方向)に移動することができる。
次に,本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置LAに含まれる光学系300について説明する。図2及び図4は,図1の光学系の構成の一実施形態を概略的に示す図である。
光学系300は,図2及び図4に示すように,レーザ光源(light source)301,イメージ変換手段310,マスク320,イメージ方向調節手段(image direction modulator)340,及び投影レンズ(projection lens)350を含んで構成される。
レーザ光源301はレーザビームを発生させる装置である。レーザ光源301により発生されたレーザビームLは,イメージ変換手段310の方向に向けて出射されることができる。
イメージ変換手段310は,レーザ光源301から発生したビームのイメージをライン状に変形させることができる装置である。イメージ変換手段310を通過したビームはライン状のイメージL_iを有する。ライン状のイメージL_iの長手方向はX軸方向であることができる。また,ライン状とは,厳格な意味のライン状のみならず,縦横比が比較的大きい直四角の形状を含むこともできる。
また,イメージ変換手段310はホモジナイザー(homogenizer)であることができる。ホモジナイザーは,ビームのイメージをライン状に変形させることができるだけでなく,レーザ光源から発生したガウスプロファイルを有するビームを均質化されたフラット−トッププロファイルに変形させることができる。イメージ変換手段310を通過してライン状のイメージL_iを有するビームは,マスク320に向けて照射されることができる。
マスク320は,少なくとも一つの光透過パターンまたは少なくとも一つの光反射パターンを含むことができる。図2及び図4には,例として光透過パターン320aのみを示したが,マスク320はかかるパターンに限定されるものではない。マスク320を通過したビームは,マスク320のパターンによってパターニングされたイメージL_mを有することができる。パターニングされたイメージL_mは,複数のサブパターンL_msを含むことができる。
光透過パターン320aは,ビームのライン状のイメージL_iの領域内に配列されるが,イメージL_iの長手方向(X軸方向)に一列に配列されるのがよい。このように光透過パターン320aを配設することにより,X軸方向に配列された複数のサブパターンL_msを生成することができる。これにより,後続するビームスキャン工程において,一度のスキャン動作で複数のパターンを同時に形成することができる。
一方,これにより,ビームスキャン方向はパターニングされたイメージL_mの長手方向(X軸方向)に垂直な方向(Y軸方向)に制約されることができる。すなわち,上記のようにライン状のイメージL_iの長手方向(X軸方向)に一列に配列された複数のサブパターンL_msを含むイメージL_mによって,例えば有機電界発光表示装置の有機発光層をストライプ状にパターニングする場合,レーザビームLをイメージL_iの長手方向に対して垂直な方向(Y軸方向)にスキャンさせることにより,ストライプ状の有機発光層パターンを形成することができる。従って,上記のようにレーザビームLをX軸方向に線形変換させるイメージ変換手段310を有する光学系300のスキャン方向はY軸方向でなければならず,かかる光学系300のスキャンにより基板S上に形成されるストライプパターンは,図2に示すようにY軸方向が長手方向となる。このように,光学系300のスキャン方向はイメージ変換手段310の線形変換の方向によって決定されてしまうという制約があり,かかる制約により,従来は基板S上に形成されるストライプパターンの方向もイメージ変換手段310の線形変換の方向によって決定されてしまっていた。しかし,本発明の実施の形態においては,このようなビームスキャン方向の制約や被処理物に形成される発光層パターンの方向の制約を,後述するイメージ方向調節手段340を設けることによって克服することができる。
イメージ方向調節手段340には,パターニングされたイメージL_mを有するビームが入射されて,そのイメージ方向が調節される。このとき,パターニングされたイメージL_mを有するビームは,反射鏡330を経てイメージ方向調節手段340に入射されることもできる。
イメージ方向調節手段340は,ビームのイメージ方向が第1の方向となるように調節する第1調節モードと,ビームのイメージ方向が第2の方向となるように調節する第2調節モードを含むことができる。このとき,第1の方向はX軸方向であることができ,第2の方向はY軸方向であることができる。すなわち,第1の方向をX軸方向とするとき,第2の方向は第1の方向と同一の面上において第1の方向に対して垂直な方向であることができる。
投影レンズ(projectionlens)350には,イメージ方向調節手段340から出射されたビームが入射され,かかるビームは投影レンズ350を通過して光学系300の外に出て基板S上に照射される。このとき,投影レンズ350は,ビームにより形成されるイメージの方向には影響を及ぼさない。
上記のような光学系300において,図2はイメージ方向調節手段340が上記第1調節モードで作動した場合を示し,図4はイメージ方向調節手段340が上記第2調節モードで作動した場合を示す。
図2のように,イメージ方向調節手段340が第1調節モードで作動した場合,イメージ方向調節手段340を通過したビームのイメージL_dm1の長手方向はX軸方向に調節される。詳しくは,イメージ方向調節手段340を通過したビームのイメージL_dm1の方向は,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mの方向と同一である。また,基板S上に照射されたビームのイメージL_P1の方向は,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mの方向と同一である。その結果,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mと同一な方向を有するパターンP1が基板S上に形成される。
一方,図4のように,イメージ方向調節手段340が第2調節モードで作動した場合,イメージ方向調節手段340を通過したビームのイメージL_dm2の長手方向はY軸方向に調節される。詳しくは,イメージ方向調節手段340を通過したビームのイメージL_dm2の方向は,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mの方向に対して垂直である。また,基板S上に照射されたビームのイメージL_P2の方向は,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mの方向に対して垂直である。その結果,マスク320を通過してパターニングされたイメージL_mに対して垂直な方向を有するパターンP2が基板S上に形成される。
ここで,イメージ方向調節手段340を第1調節モードから第2調節モードに変更することは,後述するようにイメージ方向調節手段340をY軸方向に所定の距離だけ移動させることによって行うことができる。
上述したように,本発明の実施の形態にかかる光学系300は,入射するビームのイメージ方向を互いに異なる方向に調節することができるイメージ方向調節手段340を設けたことにより,光学系の交換または大きな変更をすることなく,簡単な方法でその出射ビームのイメージ方向を変更することができる。
次に,イメージ方向調節手段340についてその詳細を説明する。図3及び図5は,本発明の実施の形態にかかるイメージ方向調節手段340の構成を概略的に示す図である。図3はイメージ方向調節手段が第1調節モードで作動する場合を示し,図5はイメージ方向調節手段が第2調節モードで作動する場合を示す。
図3及び図5に示すように,イメージ方向調節手段340は第1〜第5反射鏡341,342,343,344,345を含むことができる。第1〜第3反射鏡341,342,343は一層に位置し,第4及び第5反射鏡344,345は一層から所定の距離だけ離隔された他の一層に位置する。ここで,上記‘層’とは,マスク320(図2及び図4)を通過してパターニングされたイメージL_mの進行方向,またはイメージ方向調節手段340から出射されるビームの進行方向(図2及び図4)と同一軸方向を基準とした層であることができる。例えば,図2及び図4においては,第1〜第3反射鏡341,342,343のそれぞれの中心のZ軸の座標は同一であることができる。また,第4及び第5反射鏡344,345のそれぞれの中心のZ軸の座標も同一であることができる。このとき,イメージ方向調節手段340の第1反射鏡341と第4反射鏡344とは,同一Z軸上に位置する。また,第1反射鏡341と第2反射鏡342とがY軸上で相互に離隔された間隔は,第5反射鏡345と第3反射鏡343とがY軸上で相互に離隔された間隔と同一である。ここで,反射鏡と反射鏡とが相互に離隔された間隔とは,それぞれの反射鏡の中心点を基準として測定した距離である。
第1〜第5反射鏡341,342,343,344,345は,イメージ方向調節手段340を通過するビームの経路を短くするために,それぞれの反射鏡において,反射面に入射するビームと反射面から反射されるビームが成す角が直角となるように配設されるようにするのがよい。したがって,各反射鏡は,一つの仮想の正六面体の対向角部に接するように配置されることができる。詳しくは,第1反射鏡341の反射面は平面方程式x+z=cを満たし,第2反射鏡342は平面方程式x+y=cを満たし,第3反射鏡343の反射面は平面方程式y+z=cを満たし,第4反射鏡344の反射面は平面方程式y+z=cを満たし,第5反射鏡345の反射面は平面方程式y+z=cを満たすことができる。
以下に,図3を参照しながら,イメージ方向調節手段340が第1調節モードで作動する場合について説明する。
マスク320(図2)を通過してパターニングされたイメージL_mを有するビームは,反射鏡330を経てX軸方向に進行してイメージ方向調節手段340に入射される。このとき,マスク320(図2)を通過してパターニングされたビームは,X軸方向が長手方向となる線形のイメージL_mである。そして,反射鏡330により反射されたビームは,Y軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m1を有するように反射鏡330により反射されるのがよい。
イメージ方向調節手段340に入射したビームは,第1反射鏡341によって反射されることにより,ビーム進行方向が−Z方向に変更され,Y軸を基準に−45°傾いたイメージL_m2を有するようになる。次に,第1反射鏡341によって反射されたビームL_m2は,第4反射鏡344に入射した後,第4反射鏡344によって反射されて,ビーム進行方向が−Y方向に変更され,X軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m3を有するようになる。そして,第4反射鏡344で反射されたビームは,第5反射鏡345に入射した後,第5反射鏡345によって反射され,ビーム進行方向が−Z方向に変更されることにより,イメージ方向調節手段340から出射される。イメージ方向調節手段340から出射されるビームは,X軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m4を有するようになる。
結果的に,マスク320(図2)を通過したビームのパターニングされたイメージL_mの方向と,イメージ方向調節手段340から出射されるビームのイメージL_m4の方向は同一となることができる。
以下に,図5を参照しながら,イメージ方向調節手段340が第2調節モードで作動する場合について説明する。
マスク320(図2)を通過してパターニングされたイメージL_mを有するビームは,反射鏡330を経てX軸方向に進行してイメージ方向調節手段340に入射される。このとき,マスク320(図2)を通過してパターニングされたビームは,X軸方向が長手方向となる線形のイメージL_mである。そして,反射鏡330により反射されたビームは,Y軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m1を有するように反射鏡330により反射されるのがよい。
ここで,イメージ方向調節手段340を第2調節モードとして作動させるには,イメージ方向調節手段340をY軸方向に所定の距離だけ移動させることにより,調節モードを第1調節モードから第2調節モードに変更させることができる。このとき,イメージ方向調節手段340を移動させる距離は,第1反射鏡341と第2反射鏡342とがY軸上で相互に離隔された距離と同一であるのがよい。
したがって,イメージ方向調節手段340に入射したビームは,第2反射鏡342に入射することができる。第2反射鏡342に入射したビームは,第2反射鏡342によって反射されて,ビーム進行方向が−Y方向に変更され,Z軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m5を有するようになる。次に,第2反射鏡342によって反射されたビームL_m5は,第3反射鏡343に入射する。第3反射鏡343に入射したビームL_m5は,第3反射鏡343によって反射されて,ビーム進行方向が−Z方向に変更されることにより,イメージ方向調節手段340から出射される。イメージ方向調節手段340から出射されるビームは,Y軸方向が長手方向となる線形のイメージL_m6を有するようになる。
結果的に,マスク320(図2)を通過したビームのパターニングされたイメージL_mの方向と,イメージ方向調節手段340から出射されるビームのイメージL_m6の方向は互いに垂直となることができる。
上述したように,イメージ方向調節手段340の第1調節モードは,第1反射鏡341,第4反射鏡344,及び第5反射鏡345により形成される第1ビーム経路によって具現されることができる。一方,第2調節モードは,第2反射鏡342及び第3反射鏡343により形成される第2ビーム経路によって具現されることができる。ここで,入射されたビームのイメージ方向を相互に異なる方向に調節する手段は,上述したイメージ方向調節手段340の第1調節モード及び第2調節モードによる第1ビーム経路及び第2ビーム経路に限定されるものではなく,他の形態により具現されることもできる。また,第1ビーム経路及び第2ビーム経路は,反射鏡ではない他の手段により具現されることもできる。
上記のように,本発明の実施の形態にかかる光学系300は,第1反射鏡341と第2反射鏡342とがY軸上で相互に離隔された距離だけ,イメージ方向調節手段340をY軸方向に移動させることにより,第2調節モードとして作動することができる。従って,第2調節モードとして作動するために,イメージ方向調節手段340に入射するビームの位置を変更させる必要がない。また,第5反射鏡345と第3反射鏡343とがY軸上で相互に離隔された距離は,第1反射鏡341と第2反射鏡342がY軸上で相互に離隔された距離と同一であるため,イメージ方向調節手段340から出射されるビームの中心位置は,第1調節モードと第2調節モードとで同一となることができる。すなわち,イメージ方向調節手段340以外の他の装置や部品は固定させた状態で,イメージ方向調節手段340のみを所定の距離だけ移動させることにより,イメージ方向調節手段340を第1調節モードまたは第2調節モードのいずれかとして作動させることができる。よって,光学系の交換または大きな変更をすることなく,簡単な方法でその出射ビームのイメージ方向を変更することができるといった利点がある。
次に,本発明の実施の形態にかかる光学系の変更例について説明する。図6は,図1に示したレーザ照射装置LAに含まれる光学系の構成の変更例を概略的に示す図である。図6に示すように,本発明の実施の形態の変更例による光学系は,投影レンズ350がマスク320とイメージ方向調節手段340との間に位置する。より具体的には,投影レンズ350はマスク320と反射鏡330との間に位置する。本発明の実施の形態の変更例による光学系の構成は,上記投影レンズ350の配置位置以外は,図2に示した光学系と同一である。
次に,本発明の実施の形態にかかる光学系を含むレーザ照射装置を用いて有機電界発光表示装置を製造する方法について説明する。図7a〜7c及び,図8a〜8cは,上述した光学系を含むレーザ照射装置を用いて有機電界発光表示装置を製造する方法を示す斜視図である。
先ず,図7a〜7cを参照して,本発明の実施の形態にかかる光学系が第1調節モードで作動する場合,すなわち光学系内に設けられたイメージ方向調節手段が第1調節モードで作動する場合について説明する。
先ず,図7aに示すように,図1を参照して説明したレーザ照射装置LAの基板載置部200上に基板Sを搭載する。基板Sは,アクセプタ基板500とアクセプタ基板500上にラミネーションされたドナー基板600とを含むことができる。
ここで,ドナー基板600は,ベース基板601(図9),ベース基板601上に位置する光熱変換層602(図9),及び光熱変換層602上に位置する転写層77(図9)を含むことができる。また,アクセプタ基板500は,少なくとも画素電極555(図9)が形成された有機電界発光表示装置基板であることができる。ドナー基板600の転写層77(図9)は,アクセプタ基板500の画素電極555(図9)と対向するように,アクセプタ基板500上にラミネーションされる。
また,図7a〜7cにおいては,基板S上に有機電界発光表示装置の複数のセルの外郭線C_e,及びアクセプタ基板500上にパターニングしようとするパターンP_eを示した。アクセプタ基板500上にパターニングしようとするパターンP_eの長手方向はY軸方向,すなわち基板Sの幅方向である。ここで,外郭線C_e及びパターンP_eは基板S上に実際に位置するものではなく,説明の便宜のために示したものである。
次に,光学系300からビームが照射される。光学系300は図2に示すものと同一である。すなわち,光学系300のイメージ方向調節手段340(図2)は,第1調節モードで作動する。したがって,光学系300からは,その長手方向がX軸方向であるイメージを有するビームが出射される。そして,光学系300から出射されたビームはアクセプタ基板S上に転写層パターンP1(図9の77a)を形成する。具体的には,光学系300から出射されたビームはドナーフィルム600の光熱変換層602(図9)に吸収され,ビームを吸収した光熱変換層602(図9)は熱を発生する。そして,光熱変換層602(図9)に発生した上記熱により,光熱変換層602(図9)に隣接した転写層がアクセプタ基板500上に転写されて,上述した転写層パターンP1(図9の77a)が形成される。
次に,光学系300は光学系ガイドバー400に沿って−Y方向に所定の速度で移動する。そして,光学系300から出射されたビームは,基板S上においてY軸方向にスキャンされる。その結果,図7bに示すように,基板S上をY軸方向にスキャンするビームにより,基板S上には1組の転写層パターンが出来上がる。
次に,基板載置部200は,基板載置部ガイドバー150に沿って−X方向に1ステップ移動する。その後,上述したような方法により基板S上にビームをスキャンして,1組の転写層パターンが出来上がる。
このようにして,図7cに示すように,上記ビームスキャンと基板載置部200のステップ移動とを繰り返し行うことにより,アクセプタ基板500上に複数組の転写層パターンを形成することができる。
次に,図8a〜8cを参照して,本発明の実施の形態にかかる光学系が第2調節モードで作動する場合,すなわち光学系内に設けられたイメージ方向調節手段が第2調節モードで作動する場合について説明する。
先ず,図8aに示すように,基板載置部200上に基板Sを搭載する。ここで,基板Sのアクセプタ基板500上にパターニングしようとするパターンP_eの長手方向はX軸方向,すなわち基板Sの長手方向である。
次に,光学系300からビームが照射される。光学系300は図4に示すものと同一である。すなわち,光学系300のイメージ方向調節手段340(図4)は,第2調節モードで作動する。したがって,光学系300からは,その長手方向がY軸方向であるイメージを有するビームが出射される。そして,光学系300から出射されたビームはアクセプタ基板S上に転写層パターンP2を形成する。
次に,基板載置部200は,基板載置部ガイドバー150に沿って−X方向に所定の速度で移動する。そして,光学系300から出射されたビームは,基板S上においてX軸方向にスキャンされる。その結果,図8bに示すように,基板S上をX軸方向にスキャンするビームにより,基板S上には1組の転写層パターンが出来上がる。
次に,光学系300は,光学系ガイドバー400に沿って−Y方向に1ステップ移動する。その後,上述したような方法により基板S上にビームをスキャンして,1組の転写層パターンが出来上がる。
このようにして,図8cに示すように,上記ビームスキャンと光学系300のステップ移動とを繰り返し行うことにより,アクセプタ基板500上に複数組の転写層パターンを形成することができる。
次に,上記有機電界発光表示装置の詳細な構成について説明する。図9は,図7cまたは図8cの切断線I−I´に沿った有機電界発光表示装置を示す断面図である。
図9に示すように,赤色領域R,緑領域G及び青色領域Bを含む基板501上に半導体層520が位置する。半導体層520は非晶質シリコン膜または非晶質シリコン膜を結晶化させた多結晶シリコンであることができる。半導体層520上にはゲート絶縁膜525が位置する。ゲート絶縁膜525上には,半導体層520と重畳するゲート電極530が位置する。ゲート電極530上には,半導体層520及びゲート電極530を覆う第1層間絶縁膜535が位置する。第1層間絶縁膜535上には,第1層間絶縁膜535及びゲート絶縁膜525を貫通して半導体層520の両端部とそれぞれ接続するドレイン電極541及びソース電極543が位置する。半導体層520,ゲート電極530,ドレイン電極541,ソース電極543は,薄膜トランジスタTを構成する。ドレイン電極541及びソース電極543上には,ドレイン電極541及びソース電極543を覆う第2層間絶縁膜550が位置する。第2層間絶縁膜550は薄膜トランジスタTを保護するためのパッシベーション膜及び/または薄膜トランジスタによる段差を緩和するための平坦化膜を含むことができる。第2層間絶縁膜550上には,第2層間絶縁膜550を貫通してドレイン電極541と接続する画素電極555が位置する。画素電極555は,例えばITO(Indium Tin Oxide)膜またはIZO(Indium Zinc Oxide)膜であることができる。画素電極555上には,画素電極の一部を露出させる開口部560aを有する画素定義膜(pixel defining layer)560が位置することができる。
一方,ドナー基板600は,ベース基板601と,ベース基板601上に順に積層された光熱変換層602及び転写層77とを含む。転写層77は電界発光性有機膜であることができる。また,転写層77は,正孔注入性有機膜,正孔輸送性有機膜,正孔抑制性有機膜,電子輸送性有機膜,または電子注入性有機膜からなる群から選択される少なくとも一つの膜をさらに含むことができる。
そして,ドナー基板600の転写層77の一部がアクセプタ基板500の画素電極555上に転写されて転写層パターン77aを形成することができる。転写層パターン77aは有機発光層であることができる。また,転写層パターン77aは,正孔注入層,正孔輸送層,正孔抑制層,電子輸送層または電子注入層からなる群から選択される少なくとも一層をさらに含むことができる。本発明の光学系及びレーザ照射装置は,有機発光表示装置の有機発光層,正孔注入層,正孔輸送層,正孔抑制層,電子輸送層,電子注入層などをパターニングする以外にも,例えば配線などのあらゆる部分のパターニングに適用可能である。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明は,光学系及びレーザ照射装置に適用可能であり,特に,レーザを照射することによりドナーフィルムの転写層をアクセプタ基板上に転写させるレーザ熱転写法によってアクセプタ基板上にパターンを形成することのできる光学系及びレーザ照射装置に適用可能である。
本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置の構成を概略的に示す斜視図である。 図1に含まれる光学系の構成を概略的に示す図であって,イメージ方向調節手段が第1調節モードで作動する場合を示す。 本発明の実施の形態にかかる光学系のイメージ方向調節手段が第1調節モードで作動する場合を概略的に示す図である。 図1に含まれる光学系の構成を概略的に示す図であって,イメージ方向調節手段が第2調節モードで作動する場合を示す。 本発明の実施の形態にかかる光学系のイメージ方向調節手段が第2調節モードで作動する場合を概略的に示す図である。 図1に含まれる光学系の構成の他の実施の形態を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第1調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,レーザ照射装置の基板載置部上に基板が搭載された状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第1調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,基板のY軸方向にスキャンされたビームにより基板上に1組の転写層が出来上がった状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第1調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,ビームのスキャンと基板載置部のステップ移動とを繰り返し行ってアクセプタ基板上に転写層パターンが全て形成された状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第2調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,レーザ照射装置の基板載置部上に基板が搭載された状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第2調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,基板のY軸方向にスキャンされたビームにより基板上に1組の転写層が出来上がった状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるレーザ照射装置のイメージ方向調節手段を第2調節モードで作動させて有機電界発光表示装置を製造する方法を示すもので,ビームのスキャンと基板載置部のステップ移動とを繰り返し行ってアクセプタ基板上に転写層パターンが全て形成された状態を示す斜視図である。 図7cまたは図8cの切断線I−I´に沿った有機電界発光表示装置を示す断面図である。
符号の説明
LA レーザ照射装置
100 ステージ
150 基板載置部ガイドバー(チャックガイドバー)
200 基板載置部(チャック)
300 光学系
301 レーザ光源
310 イメージ変換手段
320 マスク
320a 光透過パターン
340 イメージ方向調節手段
350 投影レンズ
400 光学系ガイドバー
L レーザビーム
L_i,L_m,L_dm1,L_dm2,L_p1,L_p2 ビームイメージ
341,342,343,344,355 反射鏡
S 基板
500 アクセプタ基板
501 基板
520 半導体層
525 ゲート絶縁膜
530 ゲート電極
535 第1層間絶縁膜
541 ドレイン電極
543 ソース電極
T 薄膜トランジスタ
550 第2層間絶縁膜
555 画素電極
560 画素定義膜
560a 開口部
600 ドナー基板
601 ベース基板
602 光熱変換層
77 転写層
P_e パターン
C_e セルの外郭線
P1,P2 転写層パターン

Claims (19)

  1. レーザビームを発生させるレーザ光源と;
    前記レーザビームにより被処理物に形成されるイメージの方向が第1の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第1調節モード,及び前記被処理物に形成されるイメージの方向が第2の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第2調節モードを含むイメージ方向調節手段と;
    を含むことを特徴とする光学系。
  2. 前記第1の方向はX軸方向であり,前記第2の方向は前記第1の方向に対して直角をなすY軸方向であることを特徴とする請求項1に記載の光学系。
  3. 前記イメージ方向調節手段は,
    前記第1調節モードで作動するときに前記レーザビームが通過する第1ビーム経路と,前記第2調節モードで作動するときに前記レーザビームが通過する第2ビーム経路とを含むことを特徴とする請求項1に記載の光学系。
  4. 前記第1ビーム経路及び前記第2ビーム経路は,それぞれ複数の反射鏡から構成されることを特徴とする請求項3に記載の光学系。
  5. 前記レーザ光源と前記イメージ方向調節手段との間に位置し,前記レーザ光源から発生したレーザビームのイメージをライン状に変換させるイメージ変換手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の光学系。
  6. 前記イメージ変換手段はホモジナイザーであることを特徴とする請求項5に記載の光学系。
  7. 前記イメージ変換手段と前記イメージ方向調節手段との間に位置し,光透過パターンまたは光反射パターンを含むマスクをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の光学系。
  8. レーザビームを発生させるレーザ光源,前記レーザビームにより被処理物に形成されるイメージの方向を調節するイメージ方向調節手段,及び投影レンズを含む光学系と;
    前記光学系から照射されるレーザビームを受像可能な位置に配置されて,前記被処理物としての基板が載置される基板載置部と;
    を含むことを特徴とするレーザ照射装置。
  9. 前記レーザ光源と前記イメージ方向調節手段との間に位置し,前記レーザ光源から発生したレーザビームのイメージをライン状に変換させるイメージ変換手段をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のレーザ照射装置。
  10. 前記イメージ変換手段はホモジナイザーであることを特徴とする請求項9に記載のレーザ照射装置。
  11. 前記イメージ方向調節手段は,
    前記被処理物に形成されるイメージの方向が第1の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第1調節モード,及び前記被処理物に形成されるイメージの方向が第2の方向となるようにレーザビームの方向を調節して出力する第2調節モードを含むことを特徴とする請求項8又は9のいずれか1項に記載のレーザ照射装置。
  12. 前記第1の方向はX軸方向であり,前記第2の方向は前記第1の方向に対して直角をなすY軸方向であることを特徴とする請求項11に記載のレーザ照射装置。
  13. 前記イメージ方向調節手段は,
    前記第1調節モードで作動するときに前記レーザビームが通過する第1ビーム経路と,前記第2調節モードで作動するときに前記レーザビームが通過する第2ビーム経路とを含むことを特徴とする請求項11に記載のレーザ照射装置。
  14. 前記第1ビーム経路及び前記第2ビーム経路は,それぞれ複数の反射鏡から構成されることを特徴とする請求項13に記載のレーザ照射装置。
  15. 前記イメージ変換手段と前記イメージ方向調節手段との間に位置し,光透過パターンまたは光反射パターンを含むマスクをさらに含むことを特徴とする請求項9に記載のレーザ照射装置。
  16. 前記投影レンズは,前記レーザ光源と前記イメージ方向調節手段との間に位置することを特徴とする請求項8に記載のレーザ照射装置。
  17. 前記投影レンズは,前記イメージ方向調節手段を通過した前記レーザビームを前記基板上に投影することを特徴とする請求項8に記載のレーザ照射装置。
  18. 前記基板載置部は前記基板が載置される面に沿った一方向に移動可能であり,前記光学系は前記基板が載置される面に平行で前記一方向と直角をなす方向に移動可能であることを特徴とする請求項8に記載のレーザ照射装置。
  19. 前記基板は,アクセプタ基板と,前記アクセプタ基板上に位置するドナー基板とを含むことを特徴とする請求項8に記載のレーザ照射装置。
JP2005306197A 2004-10-26 2005-10-20 光学系及びレーザ照射装置 Active JP4603461B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040085972A KR100570979B1 (ko) 2004-10-26 2004-10-26 이미지 방향 조절기를 구비한 광학계 및 상기 광학계를구비한 레이저 조사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006128105A true JP2006128105A (ja) 2006-05-18
JP4603461B2 JP4603461B2 (ja) 2010-12-22

Family

ID=36205798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005306197A Active JP4603461B2 (ja) 2004-10-26 2005-10-20 光学系及びレーザ照射装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7545403B2 (ja)
JP (1) JP4603461B2 (ja)
KR (1) KR100570979B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013020768A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Ulvac Japan Ltd レーザ転写装置
JP2013020767A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Ulvac Japan Ltd 有機発光デバイスの製造装置及びその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600881B1 (ko) * 2004-10-20 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열전사 장치, 라미네이터 및 상기 장치를 사용하는레이저 열전사 방법
US9409255B1 (en) 2011-01-04 2016-08-09 Nlight, Inc. High power laser imaging systems
US9429742B1 (en) 2011-01-04 2016-08-30 Nlight, Inc. High power laser imaging systems
US10095016B2 (en) 2011-01-04 2018-10-09 Nlight, Inc. High power laser system
KR101813548B1 (ko) * 2011-06-30 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9720244B1 (en) * 2011-09-30 2017-08-01 Nlight, Inc. Intensity distribution management system and method in pixel imaging
EP2705812A1 (de) * 2012-09-05 2014-03-12 Universität zu Lübeck Vorrichtung zum Laserschneiden innerhalb transparenter Materialien
US9310248B2 (en) 2013-03-14 2016-04-12 Nlight, Inc. Active monitoring of multi-laser systems
TWI594474B (zh) * 2013-03-29 2017-08-01 Dainippon Printing Co Ltd Device manufacturing method and device manufacturing device
KR20140133741A (ko) * 2013-05-10 2014-11-20 삼성디스플레이 주식회사 레이저 열전사용 마스크 및 이를 포함하는 레이저 조사 장치
KR102099722B1 (ko) 2014-02-05 2020-05-18 엔라이트 인크. 단일-이미터 라인 빔 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243168A (ja) * 2002-01-23 2003-08-29 Eastman Kodak Co 有機層の付着方法及び有機層を付着するためのレーザープリンタ
JP2004006876A (ja) * 2003-05-19 2004-01-08 Nec Corp 半導体薄膜形成装置
US20040004749A1 (en) * 2002-07-08 2004-01-08 Orcutt John W. Torsionally hinged devices with support anchors
WO2006001892A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-05 3M Innovative Properties Company Imaging system for thermal transfer

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189661A (en) * 1988-12-27 1993-02-23 Kabushiki Kaisha Card carrier
US5105215A (en) * 1989-10-02 1992-04-14 General Electric Company Liquid crystal programmable photoresist exposure system
JP2001105164A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
US6458504B2 (en) * 2000-04-28 2002-10-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for forming an image
DE10122484A1 (de) * 2001-05-09 2002-11-28 Heidelberger Druckmasch Ag Verfahren und Vorrichtung zur Belichtung von Druckformen
US6577429B1 (en) * 2002-01-15 2003-06-10 Eastman Kodak Company Laser projection display system
DE10307309B4 (de) * 2003-02-20 2007-06-14 Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243168A (ja) * 2002-01-23 2003-08-29 Eastman Kodak Co 有機層の付着方法及び有機層を付着するためのレーザープリンタ
US20040004749A1 (en) * 2002-07-08 2004-01-08 Orcutt John W. Torsionally hinged devices with support anchors
JP2004006876A (ja) * 2003-05-19 2004-01-08 Nec Corp 半導体薄膜形成装置
WO2006001892A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-05 3M Innovative Properties Company Imaging system for thermal transfer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013020768A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Ulvac Japan Ltd レーザ転写装置
JP2013020767A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Ulvac Japan Ltd 有機発光デバイスの製造装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4603461B2 (ja) 2010-12-22
US20060087550A1 (en) 2006-04-27
US7545403B2 (en) 2009-06-09
KR100570979B1 (ko) 2006-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4603461B2 (ja) 光学系及びレーザ照射装置
US8389323B2 (en) Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, surface treatment device for organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
KR100712289B1 (ko) 평판표시장치 및 그의 제조방법
US8842144B2 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode (OLED) display device using the same
US20210066082A1 (en) Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US20030169502A1 (en) Laser irradiation apparatus and exposure method using laser irradiation apparatus
US8848749B2 (en) Light radiating device and method of fabricating organic light emitting diode display device using the same
TWI703749B (zh) 超微細圖案沉積裝置、超微細圖案沉積方法及發光二極體顯示裝置
CN101303969A (zh) 照射设备、半导体制造设备与方法和显示装置制造方法
US9755190B2 (en) Laser-induced thermal imaging apparatus, method of laser-induced thermal imaging, and manufacturing method of organic light-emitting display apparatus using the method
KR102015845B1 (ko) 레이저 조사장치 및 이를 이용한 유기발광소자 제조방법
US20050127045A1 (en) Laser crystallization apparatus and laser crystallization method
US8699002B2 (en) Laser irradiation device and method of manufacturing organic light emitting diode display device using the same
JP2008102241A (ja) パターン描画装置、パターン描画システムおよびパターン描画方法
KR20120106402A (ko) 폴리곤 스캐너를 이용한 유기 발광 다이오드 제조용 레이저 열전사 장치
KR20120042521A (ko) 레이저 열전사 장치, 레이저 열전사 방법, 및 그를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR100666567B1 (ko) 레이저 열전사 장치, 레이저 열전사 방법, 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
KR20200120827A (ko) 레이저 장치 및 이를 이용한 표지 장치의 제조 방법
KR100848340B1 (ko) 레이저 조사 장치 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치의제조 방법
US20220212291A1 (en) Laser crystallization apparatus
WO2010035713A1 (ja) 半導体装置、半導体製造方法、半導体製造装置および表示装置
US20110207338A1 (en) Laser crystallization apparatus and laser crystallization method
KR20230063313A (ko) 반사율 측정 장치, 성막 장치
KR20230136897A (ko) 레이저 빔 조사 장치
JP2008294107A (ja) 照射装置、半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090909

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090909

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100921

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101001

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4603461

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250