JP2006121616A - マイクロホンおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきを小さくできて低コスト化を図れるマイクロホンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】音波導入孔1aが貫設された支持基板1と、支持スペーサ部2を介して支持基板1に支持され音波により振動する振動板部3と、振動板部3に対向配置され排気穴5aが厚み方向に貫設された背板部5と、背板部5の周部と振動板部3の周部との間に介在する絶縁スペーサ部4とを備え、支持基板1形成用の第1の半導体層/支持スペーサ部2形成用の第1の絶縁層/振動板部3形成用の第2の半導体層/絶縁スペーサ部4形成用の第2の絶縁層/背板部5形成用の第3の半導体層の5層構造を有する多層構造ウェハを用いて形成され、振動板部3が第2の半導体層の一部により形成されて可動電極を構成し、背板部5が第3の半導体層の一部により形成されて固定電極を構成している。
【選択図】 図1
【解決手段】音波導入孔1aが貫設された支持基板1と、支持スペーサ部2を介して支持基板1に支持され音波により振動する振動板部3と、振動板部3に対向配置され排気穴5aが厚み方向に貫設された背板部5と、背板部5の周部と振動板部3の周部との間に介在する絶縁スペーサ部4とを備え、支持基板1形成用の第1の半導体層/支持スペーサ部2形成用の第1の絶縁層/振動板部3形成用の第2の半導体層/絶縁スペーサ部4形成用の第2の絶縁層/背板部5形成用の第3の半導体層の5層構造を有する多層構造ウェハを用いて形成され、振動板部3が第2の半導体層の一部により形成されて可動電極を構成し、背板部5が第3の半導体層の一部により形成されて固定電極を構成している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば、携帯電話、補聴器などの音声入力用途に利用され、音響信号を電気信号に変換する小型のマイクロホンおよびその製造方法に関するものである。
従来から、固定電極と固定電極に対向配置される可動電極とを備え、音波による可動電極の振動を可動電極と固定電極との間の静電容量の変化に変換する静電容量型のマイクロホンが知られており、この種のマイクロホンとして、マイクロマシンニング技術を利用して形成した図5に示す構成のものが提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。
図5に示す構成のマイクロホンは、第1のシリコンウェハを用いて形成され一表面側の中央部に他の部位に比べて薄肉の振動板部13を有する振動板部形成基板10を備え、第2のシリコンウェハを用いて形成され厚み方向に貫通する複数の排気穴21を有する背板部20が振動板部形成基板10の上記一表面側に対向配置されるとともに、背板部20の周部と振動板部形成基板10の上記一表面との間にシリコン酸化膜からなる絶縁スペーサ部24が介在しており、振動板部13が可動電極を構成し、背板部20が固定電極を構成している。この図5に示す構成のマイクロホンでは、振動板部13が音波を受波すると、振動板部13が振動し、振動板部13からなる可動電極と背板部20からなる固定電極との間の静電容量が変化する。
ところで、図5に示す構成のマイクロホンでは振動板部13の厚さを薄くすることにより高感度化を図ることができるので、振動板部13の厚さを数μm程度に設定してある。ここにおいて、振動板部13の形成にあたっては、まず、厚さが400μm程度の第1のシリコンウェハの上記一表面側に振動板部13と同じ厚さに設定されp形不純物(例えば、ボロン)が高濃度に添加された高濃度不純物拡散層を形成した後、第1のシリコンウェハの他表面側に熱酸化膜を形成し、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して上記熱酸化膜をパターニングすることにより上記熱酸化膜の一部からなるエッチングマスク層を形成する。その後、エッチングマスク層をマスクとして、例えば、水酸化カリウム(KOH)、エチレンジアミンピロカテコール水(EPW)、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)などのアルカリ系溶液からなるエッチング液により、第1のシリコンウェハを上記他表面側から上記高濃度不純物拡散層に達する深さまで上記高濃度不純物拡散層をエッチングストッパ層として異方性エッチングすることで音波導入用凹所12を形成するとともに上記高濃度不純物拡散層の一部からなる振動板部13を形成する。
特開2002−345089号公報
特開2003−31820号公報
ところで、図5に示した構成のマイクロホンの製造にあたっては、第1のシリコンウェハと第2のシリコンウェハとを張り合わせた張り合わせウェハを用いている。すなわち、第1のシリコンウェハの上記一表面側に高濃度不純物拡散層を形成する一方で、第2のシリコンウェハの一表面側にシリコン酸化膜を形成した後で、高濃度不純物拡散層とシリコン酸化膜とが接する形で第1のシリコンウェハと第2のシリコンウェハとを張り合わせることで上記張り合わせウェハを形成してから、マイクロマシンニング技術を利用して上記張り合わせウェハを厚み方向の両面から加工することにより、振動板部13、排気穴21、絶縁スペーサ部24などを形成している。
しかしながら、上述の製造方法では、上記高濃度不純物拡散層の形成時に上記高濃度不純物拡散層の不純物濃度が第1のシリコンウェハの面内でばらついてしまい、その上、上述のエッチング液を用いた異方性エッチングを行う際のエッチングレートのウェハ面内ばらつきが大きいので、ウェハ面内で振動板部13の厚さのばらつきが大きくなり、結果的に、チップ(多数のマイクロホンを形成した張り合わせウェハから切り出されたマイクロホン)間での振動板部13の厚さのばらつきが大きく、チップ間の感度のばらつきが大きくなるから、製造歩留まりが低くて低コスト化が難しかった。また、上記熱酸化膜を高温で形成すると、上記高濃度不純物拡散層中の不純物が第1のシリコンウェハにおける低不純物濃度領域や上記シリコン酸化膜中に再拡散して上記高濃度不純物拡散層の不純物濃度分布が変化するので、上記高濃度不純物拡散層の拡散深さを振動板部13の設計厚さに合わせているにもかかわらず、振動板部13の厚さが設計厚さからずれてしまう。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきを小さくできて低コスト化を図れるマイクロホンおよびその製造方法を提供することにある。
請求項1の発明は、音波導入孔が厚み方向に貫設された支持基板と、支持基板の一表面側で音波導入孔を囲む支持スペーサ部を介して支持基板に支持され音波導入孔を通して導入された音波により振動する振動板部と、振動板部における支持基板側とは反対側に対向配置され排気穴が厚み方向に貫設された背板部と、背板部の周部と振動板部の周部との間に介在する絶縁スペーサ部とを備え、支持基板形成用の第1の半導体層/支持スペーサ部形成用の第1の絶縁層/振動板部形成用の第2の半導体層/絶縁スペーサ部形成用の第2の絶縁層/背板部形成用の第3の半導体層の5層構造を有する多層構造ウェハを用いて形成され、振動板部が第2の半導体層の一部により形成されて可動電極を構成し、背板部が第3の半導体層の一部により形成されて固定電極を構成していることを特徴とする。
この発明によれば、製造時において振動板部を形成するために多層構造ウェハを厚み方向の両面それぞれからエッチングする際に、第2の半導体層の厚み方向の両側の第1の絶縁層および第2の絶縁層をそれぞれエッチングストッパ層として利用し、その後、第1の絶縁層および第2の絶縁層の不要部分を各半導体層に対して選択的にエッチング除去することで第2の半導体層と略同じ厚さの振動板部を形成することが可能なので、製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきを小さくできて低コスト化を図れる。また、振動板部と支持基板とが第1の絶縁層の一部からなる支持スペーサ部により電気的に絶縁されているので、支持基板の周部に絶縁構造を設ける必要がないという利点もある。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記背板部は、前記排気穴が複数設けられてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記背板部に前記排気穴を複数設けることにより、前記振動板部が音波により振動する際に前記振動板部と前記背板部との間の空気層により過度に制動を受けないようにすることができ、広い周波数帯域にわたる平坦な周波数特性と広いダイナミックレンジとを得ることが可能となる。また、製造時において前記第2の絶縁層の不要部分をエッチング除去する際にエッチング液の導入孔として利用できるから、前記第2の絶縁層の不要部分を確実にエッチング除去することが可能となり、前記第2の絶縁層の不要部分の一部が残ることによる前記振動板部の厚さのばらつきの発生を防止することが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記第2の半導体層は、前記振動板部を所望の剛性とするように不純物が添加されたシリコン層からなることを特徴とする。
この発明によれば、前記第2の半導体層を前記振動板部の剛性が低下する程度に高濃度の不純物を添加したシリコン層により構成しておくことにより、マイクロホンの感度を高めることが可能となる。
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3の発明において、前記第1の半導体層がシリコン層からなり、前記第1の絶縁層がシリコン酸化膜もしくはシリコン窒化膜からなることを特徴とする。
この発明によれば、前記第1の絶縁層がシリコン酸化膜である場合には、製造時に、前記第1の半導体層に前記音波導入孔を形成するエッチング工程においてTMAHをエッチング液として異方性エッチングを行うようにして前記第1の絶縁層をエッチングストップ層として利用することができ、前記第1の絶縁層がシリコン窒化膜である場合には、前記音波導入孔を形成するエッチング工程においてKOHをエッチング液として異方性エッチングを行うようにして前記第1の絶縁層をエッチングストップ層として利用することができる。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記第2の絶縁層がリンもしくはボロンが添加されたシリコン酸化膜からなることを特徴とする。
この発明によれば、製造時において、前記多層構造ウェハを複数のウェハの張り合わせにより形成する場合に前記第2の絶縁層の基礎としてリンもしくはボロンが添加されたSiO2粉体を堆積させてから張り合わせることにより、前記第2の絶縁層としてシリコン酸化膜を形成してから張り合わせる場合に比べて、張り合わせ時の熱処理による前記第2の絶縁層の流動性が向上するので、ウェハ間に形成される前記第2の絶縁層の厚さの面内均一性が向上するとともにウェハ間の結合強度の面内均一性を向上させることが可能となり、前記振動板部と前記背板部との間のギャップ長の精度の向上が可能となる。
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のマイクロホンの製造方法であって、多層構造ウェハのうち支持基板の基礎となる第1の半導体層における音波導入孔の形成予定部位を表面から第1の絶縁層に達する深さまで第1の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去することで音波導入孔を形成する工程と、多層構造ウェハのうち背板部の基礎となる第3の半導体層における排気穴の形成予定部位を表面から第2の絶縁層に達する深さまで第2の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去することで排気穴を形成する工程と、多層構造ウェハの厚み方向の両面側から第1の絶縁層および第2の絶縁層それぞれの不要部分を各半導体層に対して選択的にエッチング除去することにより第1の絶縁層の一部からなる支持スペーサ部および第2の絶縁層の一部からなる絶縁スペーサ部および第2の半導体層の一部からなる振動板部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
この発明によれば、多層構造ウェハのうち支持基板の基礎となる第1の半導体層における音波導入孔の形成予定部位を表面から第1の絶縁層に達する深さまで第1の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去し、その後、多層構造ウェハのうち背板部の基礎となる第3の半導体層における排気穴の形成予定部位を表面から第2の絶縁層に達する深さまで第2の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去することで排気穴を形成し、さらにその後で、多層構造ウェハの厚み方向の両面側から第1の絶縁層および第2の絶縁層それぞれの不要部分を各半導体層に対して選択的にエッチング除去することにより第1の絶縁層の一部からなる支持スペーサ部および第2の絶縁層の一部からなる絶縁スペーサ部および第2の半導体層の一部からなる振動板部を形成するので、製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきが小さくなり低コストでマイクロホンを提供することができる。
請求項7の発明は、請求項6の発明において、前記多層構造ウェハの形成にあたっては、3枚の半導体ウェハを張り合わることで形成するようにし、第3の半導体層は、3枚の半導体ウェハのうち第3の半導体層の基礎となる半導体ウェハを第2の半導体層の基礎となる半導体ウェハと第2の絶縁層が介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで形成することを特徴とする。
この発明によれば、前記第3の半導体層の基礎となる半導体ウェハに張り合わせ時に必要な機械的強度をもたせることができ、しかも、所定厚さまで薄くするための研磨が容易になる。
請求項8の発明は、請求項6の発明において、前記多層構造ウェハの形成にあたっては、1枚のSOIウェハと1枚のシリコンウェハとを張り合わることで形成するようにし、第3の半導体層は、シリコンウェハをSOIウェハと第2の絶縁層が介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで形成することを特徴とする。
この発明によれば、前記第3の半導体層の基礎となるシリコンウェハに張り合わせ時に必要な機械的強度をもたせることができ、しかも、所定厚さまで薄くするための研磨が容易になる。
請求項9の発明は、請求項7または請求項8の発明において、前記第2の絶縁層を陽極酸化により形成することを特徴とする。
この発明によれば、前記第2の絶縁層を一般的な熱酸化法やCVD法により形成する場合に比べて、前記第2の絶縁層の形成に要する時間を短縮することができ、前記振動板部と前記背板部との間のギャップ長に対応する前記絶縁スペーサ部の厚さを規定する前記第2の絶縁層の厚さの設計の自由度が高くなる。なお、前記第2の絶縁層の厚さは数μm〜十数μm程度の範囲で設計するのが望ましいが、このような厚さの絶縁層を一般的な熱酸化法やCVD法により形成するのは困難である。
請求項1の発明では、第2の半導体層と略同じ厚さの振動板部を形成することが可能なので、製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきを小さくできて低コスト化を図れるという効果がある。
請求項6の発明では、製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきが小さくなり、低コストでマイクロホンを提供することができるという効果がある。
(実施形態1)
本実施形態のマイクロホンは、図1(a)〜(c)に示すように、音波導入孔1aが厚み方向に貫設された支持基板1と、支持基板1の一表面側(図1(c)における下面側)で音波導入孔1aを囲む支持スペーサ部2を介して支持基板1に支持され音波導入孔1aを通して導入された音波により振動する振動板部3と、振動板部3における支持基板1側とは反対側に対向配置された背板部5と、背板部5の周部と振動板部3の周部との間に介在する複数(図示例では、4つ)の絶縁スペーサ部4とを備えており、振動板部3と背板部5との間に空気層(エアギャップ)6が形成されている。ここにおいて、複数の絶縁スペーサ部4は、振動板部3の周方向に離間して形成されている。また、背板部5には複数の排気穴5aが厚み方向に貫設されており、空気層6は、各排気穴5aおよび振動板部3の周方向において隣り合う絶縁スペーサ部4間の隙間それぞれを通して外部空間と連通している。
本実施形態のマイクロホンは、図1(a)〜(c)に示すように、音波導入孔1aが厚み方向に貫設された支持基板1と、支持基板1の一表面側(図1(c)における下面側)で音波導入孔1aを囲む支持スペーサ部2を介して支持基板1に支持され音波導入孔1aを通して導入された音波により振動する振動板部3と、振動板部3における支持基板1側とは反対側に対向配置された背板部5と、背板部5の周部と振動板部3の周部との間に介在する複数(図示例では、4つ)の絶縁スペーサ部4とを備えており、振動板部3と背板部5との間に空気層(エアギャップ)6が形成されている。ここにおいて、複数の絶縁スペーサ部4は、振動板部3の周方向に離間して形成されている。また、背板部5には複数の排気穴5aが厚み方向に貫設されており、空気層6は、各排気穴5aおよび振動板部3の周方向において隣り合う絶縁スペーサ部4間の隙間それぞれを通して外部空間と連通している。
本実施形態のマイクロホンでは、振動板部3が可動電極を構成し、背板部5が固定電極を構成しており、音波により振動板部3が振動すると、振動板部3からなる可動電極と背板部5からなる固定電極との間の静電容量が変化する。なお、可動電極および固定電極それぞれには、パッド(図示せず)が設けられている。振動板部3が音波の影響を受けていない状態における振動板部3と背板部5との間のギャップ長(つまり、可動電極と固定電極との間のギャップ長)は、絶縁スペーサ部4の厚さ(図1(c)における上下方向の寸法)によって規定される。
支持基板1の外周形状は矩形状であり、音波導入孔1aは矩形状に開口され、振動板部3に近づくにつれて開口面積が徐々に小さくなっている。また、支持スペーサ部2は矩形枠状に形成されており、振動板部3のうち支持スペーサ部2に重なる部位の内側部分(音波を受けて振動する部分)の平面形状は矩形板状となっている。また、排気穴5aは矩形状に開口されており、振動板部3に近づくにつれて開口面積が徐々に小さくなっている。
なお、マイクロホンの各部の寸法は特に限定するものではないが、例えば、支持基板1の平面サイズは2〜5mm×2〜5mm程度の範囲で、支持基板1の厚さは300〜525μm程度の範囲で、支持スペーサ部2の厚さは0.1〜1μm程度の範囲で適宜設定すればよい。また、振動板部3の厚さは、振動板部3の平面サイズや形状、スティフネスなどを考慮してマイクロホンの所望の感度に応じて1〜10μm程度の範囲で設定するのが望ましく、絶縁スペーサ部4の厚さは振動板部3と背板部5との間のギャップ長を規定するので、1〜15μm程度の範囲で設定するのが望ましい。また、背板部5の厚さは、機械的強度の観点や排気穴5aの形成の容易さなどの観点から、30〜100μm程度の範囲で設定することが望ましい。
ところで、本実施形態のマイクロホンは、図2(a)に示すように第1の半導体層30a/第1の絶縁層30b/第2の半導体層30c/第2の絶縁層30d/第3の半導体層30eの5層構造を有する多層構造ウェハ30をマイクロマシンニング技術により加工することで形成されており(つまり、多層構造ウェハ30を用いて形成されており)、支持基板1を第1の半導体層30aの一部により形成し、支持スペーサ部2を第1の絶縁層30bの一部により形成し、振動板部3を第2の半導体層30cの一部により形成し、絶縁スペーサ部4を第2の絶縁層30dの一部により形成し、背板部5を第3の半導体層30eの一部により形成している。なお、本実施形態では、第1の半導体層30aが第1のシリコン層により構成され、第1の絶縁層30bが第1のシリコン酸化膜により構成され、第2の半導体層が第2のシリコン層により構成され、第2の絶縁層30dが第2のシリコン酸化膜により構成され、第3の半導体層30eが第3のシリコン層により構成されている。
多層構造ウェハ30は、第1の半導体層30aが支持基板1形成用であって第1の半導体層30aの厚さ寸法を支持基板1の厚さ寸法と同じ値に設定し、第1の絶縁層30bが支持スペーサ部2形成用であって第1の絶縁層30bの厚さ寸法を支持スペーサ部2の厚さ寸法と同じ値に設定し、第2の半導体層30cが振動板部3形成用であって第2の半導体層30cの厚さ寸法を振動板部3の厚さ寸法と同じ値に設定し、第2の絶縁層30dが絶縁スペーサ部4形成用であって第2の絶縁層30dの厚さ寸法を絶縁スペーサ部4の厚さ寸法と同じ値に設定し、第3の半導体層30eが背板部5形成用であって第3の半導体層30eの厚さ寸法を背板部5の厚さ寸法と同じ値に設定すればよい。したがって、多層構造ウェハ30は、第1の絶縁層30bの厚さが0.1〜1μm程度、第2の絶縁層30dの厚さが1〜15μm程度であり、各絶縁層30b,30dの厚さが、第1の半導体層30aの厚さである300〜525μm、第3の半導体層30eの厚さである30〜100μmに比べて十分に薄くなっている。ここにおいて、多層構造ウェハ30の厚み方向の両面は(100)面としてあるが、(110)面としてもよい。
しかして、本実施形態のマイクロホンでは、製造時において振動板部3を形成するために多層構造ウェハ30を厚み方向の両面それぞれからエッチングする際に、第2の半導体層30cの厚み方向の両側の第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dをそれぞれエッチングストッパ層として利用し、その後、第1の半導体層30aおよび第3の半導体層30eに比べて十分に薄い第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dの不要部分を各半導体層30a,30c,30eに対して選択的にエッチング除去することで第2の半導体層30cと略同じ厚さの振動板部3が形成することが可能なので、多層構造ウェハ30内での振動板部3の厚さのばらつきを小さくすることができ、チップ間の感度のばらつきを小さくすることができるから、製造歩留まりの向上による低コスト化を図ることが可能となる。
また、背板部5に複数の排気穴5aを設けてあるので、振動板部3が音波により振動する際に振動板部3と背板部5との間の空気層6により過度に制動を受けないようにすることができ、広い周波数帯域にわたる平坦な周波数特性と広いダイナミックレンジとを得ることが可能となる。また、排気穴5aを、製造時において第2の絶縁層30dの不要部分をエッチング除去する際にエッチング液の導入孔として利用できるから、第2の絶縁層30dの不要部分を確実にエッチング除去することが可能となり、第2の絶縁層30dの不要部分の一部が残ることによる振動板部3の厚さのばらつきの発生を防止することが可能となる。
以下、本実施形態のマイクロホンの製造方法について図2を参照しながら説明する。
まず、単結晶の半導体ウェハを3枚用意し、これら3枚の半導体ウェハを周知の張り合わせ技術を利用して張り合わせて図2(a)に示す構造の多層構造ウェハ30を形成する。なお、説明の便宜上、多層構造ウェハ30における第1の半導体層30aの基礎となる半導体ウェハを第1の半導体ウェハ、第2の半導体層30cの基礎となる半導体ウェハを第2の半導体ウェハ、第3の半導体層30eの基礎となる半導体ウェハを第3の半導体ウェハとして説明する。ここに、各半導体ウェハとしては、単結晶で主表面が(100)面のシリコンウェハを用いている。なお、第1の半導体ウェハおよび第3の半導体ウェハとしては、単結晶のシリコンウェハを用いるのが望ましく、特に、主表面が(100)面もしくは(110)面のシリコンウェハを用いるのがより好ましい。
多層構造ウェハ30の形成にあたっては、例えば、第1の半導体ウェハと第2の半導体ウェハとを第1の絶縁層30bを介在させた形で張り合わせた後、第2の半導体ウェハを第2の半導体層の設定厚さまで研磨し、その後、第2の半導体ウェハと第3の半導体ウェハとを第2の絶縁層30dを介在させた形で張り合わせてから、第3の半導体ウェハを第3の半導体層の設定厚さ(所定厚さ)まで研磨すればよいが、張り合わせの順序は特に限定するものではない。いずれにしても、第3の半導体層30eは、3枚の半導体ウェハのうち第3の半導体層30eの基礎となる半導体ウェハを第2の半導体層30cの基礎となる半導体ウェハと第2の絶縁層30dが介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで形成すればよく、第3の半導体層30eの基礎となる半導体ウェハに張り合わせ時に必要な機械的強度をもたせることができ、しかも、所定厚さまで薄くするための研磨が容易になる。
ここにおいて、第1の絶縁層30bは、第1の半導体ウェハと第2の半導体ウェハとのいずれか一方における他方との張り合わせ面側に張り合わせ前に形成すればよく、第2の絶縁層30dは、第2の半導体ウェハと第3の半導体ウェハとのいずれか一方における他方との張り合わせ面側に張り合わせ前に形成すればよい。第1の絶縁層30bは、厚さ寸法が0.1〜1μm程度の範囲で設定されているので、一般的な熱酸化法やCVD法などにより成膜すればよいが、第2の絶縁層30dについては、厚さ寸法が数μm〜十数μm程度に設定してある場合には、一般的な熱酸化法や一般的なCVD法などでは成膜時間が非常に長くなってしまいスループットが低くなるので、このような厚さの第2の絶縁層30dを一般的な熱酸化法やCVD法により形成するのは困難である。このように第2の絶縁層30dの設計厚さが比較的厚い場合には、第2の絶縁層30dとして、シリコン酸化膜を陽極酸化法や火炎堆積法により形成するのが望ましい。要するに、第2の絶縁層30dを陽極酸化により形成するようにすれば、第2の絶縁層30dを一般的な熱酸化法やCVD法により形成する場合に比べて、第2の絶縁層30dの形成に要する時間を短縮することができ、振動板部3と背板部5との間のギャップ長に対応する絶縁スペーサ部4の厚さを規定する第2の絶縁層30dの厚さの設計の自由度が高くなる。
また、多層構造ウェハ30の形成にあたって、第2の絶縁層30dの基礎としてリンもしくはボロンが添加されたSiO2粉体をCVD法により堆積させてから半導体ウェハ同士を張り合わせることにより、第2の絶縁層30dとしてシリコン酸化膜を形成してから張り合わせる場合に比べて、張り合わせ時の熱処理による第2の絶縁層30dの流動性が向上するので、張り合わせる半導体ウェハ間に形成される第2の絶縁層30dの厚さの面内均一性が向上するとともに半導体ウェハ間の結合強度の面内均一性を向上させることが可能となり、振動板部3と背板部5との間のギャップ長の精度の向上が可能となる。
また、第2のシリコンウェハを第2の半導体層30cの設定厚さまで研磨した後に、後に第2の半導体層30cの一部により形成される振動板部3の剛性を低くするために、イオン注入法や熱拡散法によりボロンを添加してもよく、第2の半導体層30cにボロンを添加する場合の不純物濃度は1×1019〜4×1020cm−3程度の高濃度に設定することが好ましい。ただし、第2の半導体層30cに添加する不純物はボロンに限定するものではなく、例えば、インジウム、リン、砒素、アンチモンなどを採用してもよい。
なお、多層構造ウェハ30は、3枚のシリコンウェハを張り合わせることにより形成する方法に限らず、例えば、市販のSOIウェハの埋込酸化膜を第1の絶縁層30b、埋込酸化膜上のシリコン層(SOI層)を第2の半導体層30c、埋込酸化膜下のシリコン基板を第1の半導体層30aとして利用し、SOIウェハと第3の半導体層30eとしての第3のシリコン層の基礎となるシリコンウェハとを第2の絶縁層30dを介在させた形で張り合わせてもよく、シリコンウェハをSOIウェハと第2の絶縁層30dが介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで第3の半導体層30eを形成すればよい。このようにして多層構造ウェハ30を形成する場合にも、第3の半導体層30eの基礎となるシリコンウェハに張り合わせ時に必要な機械的強度をもたせることができ、しかも、所定厚さまで薄くするための研磨が容易になる。
上述のようにして第1の半導体層30a/第1の絶縁層30b/第2の半導体層30c/第2の絶縁層30d/第3の半導体層30eの5層構造を有する多層構造ウェハ30を形成した後、多層構造ウェハ30の厚み方向の両面、つまり、第1の半導体層30aの表面(図2(a)における上面)および第3の半導体層30eの表面(図2(a)における下面)に、シリコン酸化膜もしくはシリコン窒化膜からなるマスク材層を周知の成膜方法により成膜し、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して第1の半導体層30a上のマスク材層を音波導入孔1a形成用にパターニングする。その後、各マスク材層をエッチングマスクとして、多層構造ウェハ30の第1の半導体層30aのうち音波導入孔1aの形成予定部位を露出した表面から第1の絶縁層30bに達する深さまで第1の絶縁層30bをエッチングストッパ層としてエッチング除去する(つまり、第1の半導体層30aのエッチングレートに比べて第1の絶縁層30bおよびマスク材層それぞれのエッチングレートが十分に小さくなるエッチング液を用いて第1の半導体層30aを選択的にエッチングする)ことで音波導入孔1aを形成することにより、図2(b)に示す構造を得る。ただし、マスク材層の図示は省略してある。ここにおいて、音波導入孔1aを形成するエッチング工程では、アルカリ系溶液(例えば、TMAH、KOHなど)をエッチング液として用いた異方性エッチングを行っており、上述のマスク材層は、エッチング液がTMAHの場合にはシリコン酸化膜を採用し、エッチング液がKOHの場合にはシリコン窒化膜を採用するのが適している。なお、第1の半導体層30aのエッチングレートに比べて第1の絶縁層30bおよびマスク材層それぞれのエッチングレートが十分に小さくなるエッチング液を用いて第1の半導体層30aを選択的にエッチングするので、オーバーエッチングの時間を比較的長くすることができ、第1の半導体層30aの厚み方向に貫通する音波導入孔1aの貫通不良の発生を防止することができる。
音波導入孔1aを形成した後、背板部5および排気穴5aを形成するために、多層構造ウェハ30における第3の半導体層30e上のマスク材層をリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングする。続いて、各マスク材層をエッチングマスクとして、多層構造ウェハ30の第3の半導体層30eのうち排気穴5aの形成予定部位およびその他の不要部位を露出した表面から第2の絶縁層30dに達する深さまで第2の絶縁層30dをエッチングストッパ層としてエッチング除去する(つまり、第3の半導体層30eのエッチングレートに比べて第2の絶縁層30dおよびマスク材層それぞれのエッチングレートが十分に小さくなるエッチング液を用いて第3の半導体層30eを選択的にエッチングする)ことで複数の排気穴5aを有する背板部5を形成することにより、図2(c)に示す構造が得られる。ここにおいて、背板部5および排気穴5aを形成するエッチング工程では、アルカリ系溶液(例えば、TMAH、KOHなど)をエッチング液として用いた異方性エッチングを行っており、上述のマスク材層は、エッチング液がTMAHの場合にはシリコン酸化膜を採用し、エッチング液がKOHの場合にはシリコン窒化膜を採用するのが適している。なお、第3の半導体層30eのエッチングレートに比べて第2の絶縁層30dおよびマスク材層それぞれのエッチングレートが十分に小さくなるエッチング液を用いて第3の半導体層30eを選択的にエッチングするので、オーバーエッチングの時間を比較的長くすることができ、第3の半導体層30eの厚み方向に貫通する排気穴5aの貫通不良の発生を防止することができる。また、排気穴5aを形成するエッチング工程は、音波導入孔1aを形成するエッチング工程と同時に行うようにしてもよく、これらの2つのエッチング工程を同時に行うようにすれば、別々に行う場合に比べて製造工程の簡略化を図れる。
次に、多層構造ウェハ30の厚み方向の両面側から第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dそれぞれの不要部分を各半導体層30a,30c,30eに対して選択的にエッチング除去することにより第1の絶縁層30bの一部からなる支持スペーサ部2および第2の絶縁層30dの一部からなる絶縁スペーサ部4および第2の半導体層30cの一部からなる振動板部3が形成され、図2(d)に示す構造が得られる。ここにおいて、第1の絶縁層30bは第1の半導体層30aに形成されている音波導入孔1aを通してエッチングされる。一方、第2の絶縁層30dのうち振動板部3に重なる部分は第3の半導体層30eに形成されている各排気穴5aがエッチング液の導入孔となってエッチングされるので、第2の絶縁層30dの不要部分を確実にエッチング除去することが可能となり、第2の絶縁層30dの不要部分の一部が残ることによる振動板部3の厚さのばらつきの発生を防止することが可能となる。なお、上述のマスク材層は、第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dのエッチング時にエッチング除去される。また、第1の絶縁層30bをエッチングする工程と第2の絶縁層30dをエッチングする工程とは別々に行ってもよいが、同時に行ったほうが製造工程の簡略化を図れる。
その後、ダイシング工程にて、多層構造ウェハ30に形成されている多数のマイクロホンを個々のマイクロホンに切り出せばよい。
以上説明した製造方法によれば、多層構造ウェハ30のうち支持基板1の基礎となる第1の半導体層30aにおける音波導入孔1aの形成予定部位を第1の半導体層30aの表面から第1の絶縁層30bに達する深さまで第1の絶縁層30bをエッチングストッパ層としてエッチング除去し、その後、多層構造ウェハ30のうち背板部5の基礎となる第3の半導体層30eにおける各排気穴5aそれぞれの形成予定部位を第3の半導体層30eの表面から第2の絶縁層30dに達する深さまで第2の絶縁層30dをエッチングストッパ層としてエッチング除去することで各排気穴5aを形成し、さらにその後で、多層構造ウェハ30の厚み方向の両面側から第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dそれぞれの不要部分を各半導体層30a,30c,30eに対して選択的にエッチング除去することにより第1の絶縁層30bの一部からなる支持スペーサ部2および第2の絶縁層30dの一部からなる絶縁スペーサ部4および第2の半導体層30cの一部からなる振動板部3を形成するので、製造時のチップ間での振動板部3の厚さのばらつきが小さくなり低コストでマイクロホンを提供することができる。要するに、上述の製造方法によれば、多層構造ウェハ30の厚み方向の両面それぞれからのエッチング深さの面内均一性を高めることができるとともに、第2の半導体層30cのエッチング量を無視できる程度に小さくすることができるので、多層構造ウェハ30面内での振動板部3の厚さのばらつきを小さくすることができ且つ振動板部3の厚さの設計厚さに対する精度を高めることができる。
なお、上述の製造方法では、背板部5および排気穴5aを形成するエッチング工程においてアルカリ系溶液を用いて異方性エッチングを行っているが、マスク材層をマスクとして第3の半導体層30eを第2の絶縁層30dに達する深さまで垂直にエッチングすることにより図3(a)に示す構造を得てもよく(ここにおける排気穴5aは矩形状の開口形状に限らず、円形状の開口形状としてもよい)、この場合には、その後に第1の絶縁層30bおよび第2の絶縁層30dそれぞれの不要部分を選択的にエッチングすることにより、図3(b)に示す構造が得られる。なお、第3の半導体層30eを第2の絶縁層30dに達する深さまで垂直にエッチングするエッチングする工程では、エッチング装置として、例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置を用い、エッチングガスとして例えばCHF3ガスを採用すればよく、シリコン酸化膜からなる第2の絶縁層30dのエッチングレートが第3の半導体層30eのエッチングレートの100分の1程度となるので、第2の絶縁層30dをエッチングストッパ層として利用するすることができる。
また、上述の製造方法では、音波導入孔1aを形成するエッチング工程においてアルカリ系溶液を用いて異方性エッチングを行っているが、マスク材層をマスクとして第1の半導体層30aを第1の絶縁層30bに達する深さまで垂直にエッチングすることにより図4(a)に示す構造を得てもよく、この場合には、結果的に多層構造ウェハ30に図4(b)に示す構造のマイクロホンが多数形成される。なお、第1の半導体層30aを第1の絶縁層30bに達する深さまで垂直にエッチングするエッチングする工程では、エッチング装置として、例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置を用い、エッチングガスとして例えばCHF3ガスを採用すればよく、シリコン酸化膜からなる第1の絶縁層30bのエッチングレートが第1の半導体層30aのエッチングレートの100分の1程度となるので、第1の絶縁層30aをエッチングストッパ層として利用するすることができる。
1 支持基板
1a 音波導入孔
2 支持スペーサ部
3 振動板部
4 絶縁スペーサ部
5 背板部
5a 排気穴
6 空気層
1a 音波導入孔
2 支持スペーサ部
3 振動板部
4 絶縁スペーサ部
5 背板部
5a 排気穴
6 空気層
Claims (9)
- 音波導入孔が厚み方向に貫設された支持基板と、支持基板の一表面側で音波導入孔を囲む支持スペーサ部を介して支持基板に支持され音波導入孔を通して導入された音波により振動する振動板部と、振動板部における支持基板側とは反対側に対向配置され排気穴が厚み方向に貫設された背板部と、背板部の周部と振動板部の周部との間に介在する絶縁スペーサ部とを備え、支持基板形成用の第1の半導体層/支持スペーサ部形成用の第1の絶縁層/振動板部形成用の第2の半導体層/絶縁スペーサ部形成用の第2の絶縁層/背板部形成用の第3の半導体層の5層構造を有する多層構造ウェハを用いて形成され、振動板部が第2の半導体層の一部により形成されて可動電極を構成し、背板部が第3の半導体層の一部により形成されて固定電極を構成していることを特徴とするマイクロホン。
- 前記背板部は、前記排気穴が複数設けられてなることを特徴とする請求項1記載のマイクロホン。
- 前記第2の半導体層は、前記振動板部を所望の剛性とするように不純物が添加されたシリコン層からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のマイクロホン。
- 前記第1の半導体層がシリコン層からなり、前記第1の絶縁層がシリコン酸化膜もしくはシリコン窒化膜からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のマイクロホン。
- 前記第2の絶縁層がリンもしくはボロンが添加されたシリコン酸化膜からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のマイクロホン。
- 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のマイクロホンの製造方法であって、多層構造ウェハのうち支持基板の基礎となる第1の半導体層における音波導入孔の形成予定部位を表面から第1の絶縁層に達する深さまで第1の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去することで音波導入孔を形成する工程と、多層構造ウェハのうち背板部の基礎となる第3の半導体層における排気穴の形成予定部位を表面から第2の絶縁層に達する深さまで第2の絶縁層をエッチングストッパ層としてエッチング除去することで排気穴を形成する工程と、多層構造ウェハの厚み方向の両面側から第1の絶縁層および第2の絶縁層それぞれの不要部分を各半導体層に対して選択的にエッチング除去することにより第1の絶縁層の一部からなる支持スペーサ部および第2の絶縁層の一部からなる絶縁スペーサ部および第2の半導体層の一部からなる振動板部を形成する工程とを備えることを特徴とするマイクロホンの製造方法。
- 前記多層構造ウェハの形成にあたっては、3枚の半導体ウェハを張り合わることで形成するようにし、第3の半導体層は、3枚の半導体ウェハのうち第3の半導体層の基礎となる半導体ウェハを第2の半導体層の基礎となる半導体ウェハと第2の絶縁層が介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで形成することを特徴とする請求項6記載のマイクロホンの製造方法。
- 前記多層構造ウェハの形成にあたっては、1枚のSOIウェハと1枚のシリコンウェハとを張り合わることで形成するようにし、第3の半導体層は、シリコンウェハをSOIウェハと第2の絶縁層が介在する形で張り合わせた後に所定厚さまで研磨することで形成することを特徴とする請求項6記載のマイクロホンの製造方法。
- 前記第2の絶縁層を陽極酸化により形成することを特徴とする請求項7または請求項8記載のマイクロホンの製造方法。
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JP2004310010A JP2006121616A (ja) | 2004-10-25 | 2004-10-25 | マイクロホンおよびその製造方法 |
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JP (1) | JP2006121616A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7932117B2 (en) | 2006-07-10 | 2011-04-26 | Yamaha Corporation | Pressure sensor and manufacturing method therefor |
-
2004
- 2004-10-25 JP JP2004310010A patent/JP2006121616A/ja not_active Withdrawn
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