JP2006120751A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】非晶質化のために必要な電流(リセット電流)を低減した相変化メモリを提供する。
【解決手段】相変化膜で構成されるメモリセル30と、メモリセル30の下主面にその一端が直接に接続され、他端がMOSトランジスタ10の一方のソース・ドレイン層3に接続されて、当該ソース・ドレイン層3とメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の下部電極となるプラグ電極CP1と、メモリセル30の上主面にその一端が直接に接続され、他端がメモリセル30を覆うように配設された層間絶縁膜9上に配設されたビット配線層WRに接続されて、当該ビット配線層WRとメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の上部電極となるプラグ電極CP10とを備えている。
【選択図】図1
【解決手段】相変化膜で構成されるメモリセル30と、メモリセル30の下主面にその一端が直接に接続され、他端がMOSトランジスタ10の一方のソース・ドレイン層3に接続されて、当該ソース・ドレイン層3とメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の下部電極となるプラグ電極CP1と、メモリセル30の上主面にその一端が直接に接続され、他端がメモリセル30を覆うように配設された層間絶縁膜9上に配設されたビット配線層WRに接続されて、当該ビット配線層WRとメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の上部電極となるプラグ電極CP10とを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体装置に関し、特に、相変化に起因する抵抗値の変化によって情報を不揮発的に記憶する相変化メモリに関する。
相変化メモリは、相変化材料で構成されるメモリセルに非晶質化を起こさせる電流(非晶質化電流)を通電することで抵抗加熱により相変化材料を融解させ、その後、冷却することで非晶質状態を得ることができ、また、相変化材料に結晶化を起こさせる電流(結晶化電流)を通電することで抵抗加熱により相変化材料をアニールして結晶状態を得ることができる。
この相変化材料の2つの状態によってメモリセルに2値情報を選択的に書き込むことができ、一旦、相変化した状態は、常温では変化することがないので、不揮発的に情報を保持することができる。
そして、情報の読み出しに際しては、非晶質化電流未満で、かつ結晶化電流未満の電流をメモリセルに流し、非晶質状態と結晶状態とで異なる抵抗値の違いを電圧変化あるいは電流変化として検出することで、書き込まれた情報を読み出す。
このように、相変化メモリでは、相変化材料の加熱が重要な要素となり、特に、非晶質化のためには、相変化材料を600℃程度まで加熱する必要があり、相変化材料を効率良く、加熱しなければならない。
従来の相変化メモリでは、平板な形状に成形された相変化材料の上主面(半導体基板側の主面を下主面とする)全面を覆うように金属膜、例えばタングステン(W)膜が配設され、当該金属膜を介して上層の配線に接続される構成となっていた。このような構成の一例は、非特許文献1に開示されている。
ところが、このような構成の相変化メモリでは、非晶質化のために必要な電流(リセット電流と呼称)は、相変化材料の大きさにもよるが、数百μA以上が必要とされ、従来的なメモリの動作に必要とされる20〜30μAに比べると桁違いに大きな電流を必要としていた。
N.Takaura他 2003 インターナショナル エレクトロン デバイシス ミーティング テクニカル ダイジェスト、(GeSbTe フェーズ−チェンジメモリセル ア タングステン ヒーター エレクトロード フォア ロウパワー ハイリィ ステーブル アンド ショート−リード−サイクル オペレーションズ)、p.897-899、「2003 International Electron Devices Meeting TECHNICAL DIGEST、(A GeSbTe Phase-Chenge Memory Cell Featuring a Tungsten Heater Electrode for Low-Power,Highly Stable,and Short-Read-Cycle Operations)」
以上説明したように、従来の相変化メモリにおいては、大きなリセット電流を必要とし、当該リセット電流を供給するために、ゲート幅の大きなトランジスタが必要となり、装置全体が大型化するという問題があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、非晶質化のために必要な電流(リセット電流)を低減した相変化メモリを提供することを目的とする。
本発明に係る請求項1記載の半導体装置は、結晶状態および非晶質状態に相変化可能な相変化膜で構成されるメモリセルと、前記メモリセルと前記メモリセルよりも下層の構成とを電気的に接続するとともに、前記メモリセルの下部電極となるプラグ状の下部プラグ電極と、前記メモリセルと前記メモリセルよりも上層の構成とを電気的に接続するとともに、前記メモリセルの上部電極となるプラグ状の上部プラグ電極と、を備え、前記上部および下部プラグ電極は、それぞれ、前記相変化膜の上主面および下主面に直接に接続される。
本発明に係る請求項1記載の半導体装置によれば、上部および下部プラグ電極が、それぞれ、相変化膜の上主面および下主面に直接に接続されるので、相変化膜に電流を流すことによる抵抗加熱で発生する熱を効率的に利用でき、相変化膜を非晶質状態にするために必要な電流量を低減できる。
<実施の形態>
本発明に係る半導体装置の実施の形態について、図1〜図11を用いて説明する。
本発明に係る半導体装置の実施の形態について、図1〜図11を用いて説明する。
<A.装置構成>
まず、図1を用いて相変化メモリ100の構成について説明する。
相変化メモリ100は、シリコン基板1上に配設されたメモリ駆動用のMOSトランジスタ10と、MOSトランジスタ10を覆うように配設された層間絶縁膜8上に配設された平板状のメモリセル30と、メモリセル30の下主面にその一端が直接に接続され、他端がMOSトランジスタ10の一方のソース・ドレイン層3に接続されて、当該ソース・ドレイン層3とメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の下部電極となるプラグ電極CP1(下部プラグ電極)と、メモリセル30の上主面にその一端が直接に接続され、他端がメモリセル30を覆うように配設された層間絶縁膜9上に配設されたビット配線層WRに接続されて、当該ビット配線層WRとメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の上部電極となるプラグ電極CP10(上部プラグ電極)とを備えている。
まず、図1を用いて相変化メモリ100の構成について説明する。
相変化メモリ100は、シリコン基板1上に配設されたメモリ駆動用のMOSトランジスタ10と、MOSトランジスタ10を覆うように配設された層間絶縁膜8上に配設された平板状のメモリセル30と、メモリセル30の下主面にその一端が直接に接続され、他端がMOSトランジスタ10の一方のソース・ドレイン層3に接続されて、当該ソース・ドレイン層3とメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の下部電極となるプラグ電極CP1(下部プラグ電極)と、メモリセル30の上主面にその一端が直接に接続され、他端がメモリセル30を覆うように配設された層間絶縁膜9上に配設されたビット配線層WRに接続されて、当該ビット配線層WRとメモリセル30とを電気的に接続するとともに、メモリセル30の上部電極となるプラグ電極CP10(上部プラグ電極)とを備えている。
なお、もう1つのソース・ドレイン層3にはコンタクトプラグCP2が接続され、コンタクトプラグCP2は図示しないビット線等に接続されるが、本願との関係が薄いので、これ以上の説明は省略する。
MOSトランジスタ10は、素子分離絶縁膜2によって規定される活性領域上に選択的に配設されたゲート絶縁膜4と、ゲート絶縁膜4上に配設されたゲート電極5と、ゲート絶縁膜4およびゲート電極5の側面を覆うサイドウォール絶縁膜6と、ゲート電極5のゲート長方向の両側面外方のシリコン基板1の表面内に選択的に配設されたソース・ドレイン層3とを備えている。
メモリセル30は、カルコゲナイド化合物系の相変化材料であるGST膜で構成されている。GST膜はゲルマニウム(Ge)、アンチモン(Sb)およびテルル(Te)で構成され、これらの組成比によって結晶化温度や融点が異なるが、Ge2Sb2Te5であれば、結晶化温度は160℃、融点は600℃となる。ここでは、一例としてGe2Sb2Te5を用いるが、カルコゲナイド化合物であれば使用可能であり、さらに、カルコゲナイド化合物に酸素、窒素、亜鉛、炭化物等を添加したものを使用しても良い。
プラグ電極CP1は、金属の3層構造をなし、最外層にチタン(Ti)膜11が配設され、その内側には窒化チタン(TiN)膜12が配設され、中央にはタングステン膜13が配設されている。なお、コンタクトプラグCP2も同様である。
また、プラグ電極CP10も金属の3層構造をなし、最外層にチタン膜21が配設され、その内側には窒化チタン膜22が配設され、中央にはタングステン膜23が配設されている。
同様に、ビット配線層WRも金属の3層構造をなし、最外層にチタン膜31が配設され、その内側には窒化チタン膜32が配設され、中央にはタングステン膜33が配設されている。
このように、プラグ電極CP1、CP10を金属の3層構造とするのは、タングステン膜とシリコン酸化膜とを密着性良く接触させることが難しいためであり、コンタクトホール内面を窒化チタン膜とチタン膜とでメタライズすることでタングステンを密着性良くコンタクトホールに埋め込むことが可能となる。
なお、層間絶縁膜9上にはエッチングストッパ膜ESが配設され、配線層WRの形成に際して、エッチングが層間絶縁膜9に及ばないようにする構成となっている。なお、層間絶縁膜9がシリコン酸化膜で構成される場合は、エッチングストッパ膜ESは、シリコン窒化膜で構成する。
<B.製造方法>
次に、製造工程を順に示す図2〜図11を用いて、相変化メモリ100の製造方法について説明する。
次に、製造工程を順に示す図2〜図11を用いて、相変化メモリ100の製造方法について説明する。
まず、図2に示す工程において、シリコン基板1を準備し、その表面内に、例えばシリコン酸化膜で素子分離絶縁膜2を選択的に形成して活性領域を規定する。
次に、活性領域上に従来的な方法でゲート絶縁膜4、ゲート電極5およびサイドウォール絶縁膜6を形成し、ゲート電極5およびサイドウォール絶縁膜6をマスクとしてシリコン基板1に不純物イオンを注入することによって、選択的にソース・ドレイン層3を形成してMOSトランジスタ10を得る。なお、MOSトランジスタ10の構成は、これに限定されるものではなく、ソース・ドレイン層3以外に、サイドウォール絶縁膜6の下部にまで延在するソース・ドレインエクステンション層を備えるような構成でも良く、メモリセル30に相変化を起こさせるに足る電流を供給できるのであれば、MOSトランジスタ10の構成に特に限定はない。
次に、図3に示す工程において、MOSトランジスタ10を覆うようにシリコン基板1の全面に、例えばシリコン酸化膜を形成し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)により平坦化することで層間絶縁膜8を得る。ここで、層間絶縁膜8の厚さは500〜600nmである。
なお、層間絶縁膜8の形成に先立って、コンタクトプラグCP2やビット線(図示せず)を形成する場合もあるが、それらの製造工程については省略する。
次に、図4に示す工程において、層間絶縁膜8上にレジストマスクRM1をパターニングし、当該レジストマスクRM1を用いて層間絶縁膜8を選択的にエッチングすることで、一方のソース・ドレイン層3に到達するように、層間絶縁膜8を厚さ方向に貫通するコンタクトホールCH1を形成する。
コンタクトホールCH1の直径は、いわゆる各プロセス世代におけるホール加工の最小の直径に形成すれば良い。すなわち、コンタクトホールCH1の直径が大きくなると、後に形成するプラグ電極CP1を通じて、相変化を起こさせる際の熱がメモリセル30内から逃げやすくなるので、コンタクトホールCH1の直径はできるだけ小さくすることが望ましい。
ここで、130nmプロセス世代と呼称される半導体装置では、ホールの直径は100〜200nmであり、各種パターンの最小成形寸法は200〜240nmである。
本実施の形態においては、コンタクトホールCH1の直径は100nm程度に設定するが、プロセス世代が変わればコンタクトホールCH1の直径も変わることは言うまでもなく、何れのプロセス世代においても、その世代でのホール加工の最小加工寸法に設定すれば良い。
レジストマスクRM1を除去した後、図5に示す工程において、層間絶縁膜8の全面に厚さ10〜15nmのチタン膜11をスパッタリング法により形成することで、コンタクトホールCH1の内面をチタン膜11で覆う。
さらに、チタン膜11上を覆うように厚さ10〜15nm程度の窒化チタン膜12をスパッタリング法により形成することで、コンタクトホールCH1内のチタン膜11上も窒化チタン膜12で覆われる。
最後に、窒化チタン膜12上を覆うように厚さ20〜30nmのタングステン膜13をCVD法により形成することで、コンタクトホールCH1が、チタン膜11、窒化チタン膜12およびタングステン膜13の3層の金属で埋め込まれることになる。
次に、図6に示す工程において、CMPにより層間絶縁膜8上のチタン膜11、窒化チタン膜12およびタングステン膜13を除去し、コンタクトホールCH1内だけに上記3層の金属層を残すことで、金属の3層構造のプラグ電極CP1を得る。
次に、図7に示す工程において、層間絶縁膜8上に厚さ50〜100nmのGST膜を形成し、プラグ電極CP1に接触する部分を中心として、その近傍にのみGST膜が残るようにパターニングすることでメモリセル30を得る。
ここで、GST膜には先に説明したようにGe2Sb2Te5を使用し、スパッタリング法により形成する。なお、メモリセル30の平面形状は円形、あるいは矩形を採用し、円形の場合は、その直径は200〜240nmとし、矩形であれば、最小部分の寸法は200〜240nmとする。上述した直径や寸法は、130nmプロセス世代を想定した場合の最小成形寸法に対応する値であり、プロセス世代が変わればメモリセル30の大きさも変わることになる。
次に、図8に示す工程において、メモリセル30を覆うように層間絶縁膜8の全面に、例えばシリコン酸化膜を形成し、CMPにより平坦化することで層間絶縁膜9を得る。ここで、層間絶縁膜9の厚さは400〜500nmである。
次に、図9に示す工程において、層間絶縁膜9上にレジストマスクRM2をパターニングし、当該レジストマスクRM2を用いて層間絶縁膜9を選択的にエッチングすることで、メモリセル30上に到達するように、層間絶縁膜9を厚さ方向に貫通するコンタクトホールCH10を形成する。なお、コンタクトホールCH10の直径はコンタクトホールCH1と同じに設定する。
レジストマスクRM2を除去した後、図10に示す工程において、層間絶縁膜9の全面に厚さ10〜15nmのチタン膜21をスパッタリング法により形成することで、コンタクトホールCH10の内面をチタン膜21で覆う。
さらに、チタン膜21上を覆うように厚さ10〜15nm程度の窒化チタン膜22をスパッタリング法により形成することで、コンタクトホールCH10内のチタン膜21上も窒化チタン膜22で覆われる。
最後に、窒化チタン膜22上を覆うように厚さ20〜30nmのタングステン膜23をCVD法により形成することで、コンタクトホールCH10が、チタン膜21、窒化チタン膜22およびタングステン膜23の3層の金属で埋め込まれることになる。
次に、図11に示す工程において、CMPにより層間絶縁膜9上のチタン膜21、窒化チタン膜22およびタングステン膜23を除去し、コンタクトホールCH10内だけに上記3層の金属層を残すことで、金属の3層構造のプラグ電極CP10を得る。
その後、層間絶縁膜9上にエッチングストッパ膜ESを例えばシリコン窒化膜で形成し、その上にさらに層間絶縁膜(図示せず)を形成し、当該層間絶縁膜およびエッチングストッパ膜ESを貫通してプラグ電極CP10に達するコンタクトホール(図示せず)を設け、そにチタン膜31、窒化チタン膜32およびタングステン膜33を埋め込み、ビット配線層WRを形成することで、図1に示した相変化メモリ100が完成する。
<C.効果>
以上説明した相変化メモリ100においては、GST膜で構成されるメモリセル30の上主面および下主面には、それぞれコンタクトプラグとして機能するとともに、上部電極および下部電極として機能するプラグ電極CP1およびCP10が直接に接続されるように構成されており、従来の相変化メモリのように、相変化材料の上主面(半導体基板側とは反対側の主面)全面を覆う金属膜は有していない。
以上説明した相変化メモリ100においては、GST膜で構成されるメモリセル30の上主面および下主面には、それぞれコンタクトプラグとして機能するとともに、上部電極および下部電極として機能するプラグ電極CP1およびCP10が直接に接続されるように構成されており、従来の相変化メモリのように、相変化材料の上主面(半導体基板側とは反対側の主面)全面を覆う金属膜は有していない。
この結果、相変化メモリ100においては、リセット電流が50〜100μAの範囲でも非晶質化を達成できた。また、セット電流は、リセット電流の10分の1程度にまで低減することができた。
この理由としては、ヒートシンクとなるような主面全面を覆う金属膜を有していないので、リセット電流や結晶化のために必要な電流(セット電流)を流してメモリセル30を抵抗加熱する場合に、加熱が効率的に行われ、少ない電流でGST膜の融解が起こるためと考えられる。
また、プラグ電極CP1およびCP10を、本発明に係る半導体装置が属するプロセス世代での最小直径となるように構成したので、電流の局所的な集中が起こりやすくなり、電流の集中により温度が上がって少ない電流でGST膜の融解が起こるためと考えられる。
また、プラグ電極CP1およびCP10の直径を最小限にすることで、プラグ電極CP1およびCP10を経由して放熱される熱量を最小限に抑えることができ、その点からも効率的な加熱が実現されるためと考えられる。
なお、プラグ電極CP1とプラグ電極CP10とを、互いの中心軸が一致するように配設すれば、プラグ電極CP1とプラグ電極CP10との間の電極間距離が一定に規定されるので、電極間の抵抗値を所望の値に設定しやすくなる。
ただし、プラグ電極CP1とプラグ電極CP10とが多少ずれても、例えば、プラグ電極の直径程度のずれが生じても、電極間の抵抗値の変化は許容範囲内にあるので、多少のずれは許容される。
<D.変形例1>
以上説明した相変化メモリ100は、いわゆるバルク基板と呼称されるシリコン基板1上に配設されていたが、図12に示すようにSOI基板SB上に相変化メモリ100を配設しても良い。
以上説明した相変化メモリ100は、いわゆるバルク基板と呼称されるシリコン基板1上に配設されていたが、図12に示すようにSOI基板SB上に相変化メモリ100を配設しても良い。
図12において、SOI基板SBは、バルク基板であるシリコン基板1の主面上に配設された埋め込み酸化膜BXと、埋め込み酸化膜BX上に配設されたSOI層SOとを有する基板であり、MOSトランジスタ10はSOI層SO上に配設されている。そして、素子分離絶縁膜2は埋め込み酸化膜BXに達するように構成されている。
なお、相変化メモリ100の構成については図1に示したものと同じであり、重複する説明は省略する。
このような構成においては、埋め込み酸化膜BXの存在により、活性領域がシリコン基板1と熱的にも絶縁されることとなり、メモリセルの加熱時に、プラグ電極CP1を経由して熱が逃げるとしても、熱の逃げ場が限定されるので、プラグ電極CP1を経由して放熱される熱量をさらに抑制することができ、メモリセル30のより効率的な加熱が可能となる。
<E.変形例2>
以上説明した相変化メモリ100は、1つのメモリセル30に対して1つのMOSトランジスタ10が接続された構成であったが、図13に示す相変化メモリ100Aのように、1つのメモリセル30Aに対して2つの互いに独立して動作可能なMOSトランジスタ10Aおよび10Bが共通に接続された構成を採用しても良い。
以上説明した相変化メモリ100は、1つのメモリセル30に対して1つのMOSトランジスタ10が接続された構成であったが、図13に示す相変化メモリ100Aのように、1つのメモリセル30Aに対して2つの互いに独立して動作可能なMOSトランジスタ10Aおよび10Bが共通に接続された構成を採用しても良い。
すなわち、図13に示す相変化メモリ100Aは、シリコン基板1上には、素子分離絶縁膜2によって電気的に分離されたメモリ駆動用のMOSトランジスタ10Aおよび10Bが配設され、これらの上方には、層間絶縁膜8を介して平板状のメモリセル30Aが配設されている。そして、MOSトランジスタ10Aの一方のソース・ドレイン層3AおよびMOSトランジスタ10Bの一方のソース・ドレイン層3Bは、それぞれプラグ電極CP1AおよびCP1Bを介して、メモリセル30Aに電気的に接続されている。
そして、メモリセル30Aは、層間絶縁膜9上に配設されたビット配線層WRにプラグ電極CP10を介して電気的に接続されている。
なお、プラグ電極CP1AおよびCP1Bのそれぞれから、プラグ電極CP10までの距離、例えば、プラグ電極CP1AおよびCP1Bのメモリセル30Aとの接続面から、プラグ電極CP10のメモリセル30Aとの接続面までの距離は、何れも等距離となるように配設されることが望ましい。
このように構成することで、プラグ電極CP1AおよびCP1Bのそれぞれと、プラグ電極CP10との間の抵抗値を同程度にすることができる。
また、MOSトランジスタ10Aおよび10Bの、それぞれのもう1つのソース・ドレイン層3Aおよび3BにはコンタクトプラグCP2AおよびCP2Bが接続され、コンタクトプラグCP2AおよびCP2Bは図示しないビット線等に接続される。
また、MOSトランジスタ10Aおよび10Bは、それぞれゲート絶縁膜4Aおよび4B、ゲート電極5Aおよび5B、サイドウォール絶縁膜6Aおよび6B、ソース・ドレイン層3Aおよび3Bを備えている。なお、図1に示した相変化メモリ100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
このような構成の相変化メモリ100Aにおいては、1つのメモリセル30Aを2つのMOSトランジスタ10Aおよび10Bで共用するので、1つのトランジスタに対して1つのメモリセルを設ける場合に比べて、メモリセルの効率的な配置が可能となり装置の小型化を促進することができる。
<F.変形例3>
以上説明した相変化メモリ100および100Aにおいては、プラグ電極CP1、CP1A、CP1B、CP10およびビット配線層WRは、Ti、TiNおよびWの3層構造を採用する例を示したが、金属の種類はこれらに限定されるものではなく、また、多層構造に限定されるものでもない。また、金属に限らず導電性ポリシリコン等の導電材を使用しても良い。
以上説明した相変化メモリ100および100Aにおいては、プラグ電極CP1、CP1A、CP1B、CP10およびビット配線層WRは、Ti、TiNおよびWの3層構造を採用する例を示したが、金属の種類はこれらに限定されるものではなく、また、多層構造に限定されるものでもない。また、金属に限らず導電性ポリシリコン等の導電材を使用しても良い。
30 メモリセル、CP1,CP10 プラグ電極。
Claims (4)
- 結晶状態および非晶質状態に相変化可能な相変化膜で構成されるメモリセルと、
前記メモリセルと前記メモリセルよりも下層の構成とを電気的に接続するとともに、前記メモリセルの下部電極となるプラグ状の下部プラグ電極と、
前記メモリセルと前記メモリセルよりも上層の構成とを電気的に接続するとともに、前記メモリセルの上部電極となるプラグ状の上部プラグ電極と、を備え、
前記上部および下部プラグ電極は、それぞれ、前記相変化膜の上主面および下主面に直接に接続される、半導体装置。 - 前記上部および下部プラグ電極は、それぞれの中心軸が、互いに一致するように配設される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記上部および下部プラグ電極は、シリコン酸化膜で構成される層間絶縁膜を貫通するように配設され、
それぞれ、中心部に配設されたタングステン膜と、
前記タングステン膜の外周を覆うように配設されたチタンシリサイド膜と、
前記チタンシリサイド膜の外周を覆うように配設されたチタン膜とを有する、請求項1記載の半導体装置。 - 前記下部プラグ電極は、複数の下部プラグ電極を含み、
前記複数の下部プラグ電極のそれぞれから、前記上部プラグ電極までの距離が、何れも等しくなるように配設される、請求項1記載の半導体装置。
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JP2007329471A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-12-20 | Qimonda North America Corp | ドープされた相変化材料を含むメモリセル |
JP2009049326A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Philtech Inc | 相変化メモリ装置および相変化メモリ装置の製造方法 |
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