JP2006119651A - 位相シフトマスクを製作するための方法および位相シフトマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】遮光層の部分(206)を上に有する、溝のある位相シフトマスク(104)が形成される(1102)。次に、反射防止材料からなる層(802)が、溝のある位相シフトマスク(104)および遮光層の部分(206)上に形成される(1104)。次いで、反射防止材料(802)は、溝のある位相シフトマスク(104)の水平表面上、および遮光層の部分(206)の水平表面上で除去される(1106)。
【選択図】図2
Description
この発明は一般にフォトリソグラフィに関し、より具体的には、フォトリソグラフィック位相シフトマスクおよびマスク製作方法に関する。
玩具から大規模なコンピュータに至るまでのほとんどすべての最近の電子製品は、現在、集積回路(「IC」)を使用する。ICは概して、透過性領域および非透過性領域として電気回路のパターンを含むテンプレートを製造することを伴うフォトリソグラフィックプロセスを使用して作られる。パターニングされたテンプレートは、「レチクル」または「マスク」と呼ばれる。概して、多くのこれらのマスクはウェハ上に完成した装置を製造するために必要とされる。
えば、2つのシフタがフォトレジストの同じ領域に光を当てるようにマスク上に構成され得る。シフタのうちの一方を通過する光が他方のシフタを通過する光と同相であるフォトレジスト上の領域では、2つのシフタ間の距離よりも狭い特徴がフォトレジスト上に作られ得る。シフタを通過する光が位相がずれているフォトレジスト上の領域では、特徴は作られない。2つのシフタ間の距離を縮めることによって、非常に小さな特徴がフォトレジスト上に作られ得る。特徴の幅は、位相シフティングのない同様の光学システムによって形成され得るであろう特徴の幅よりもかなり小さくなり得る。
この発明は位相シフトマスクを製作するための方法を与える。遮光層の部分を上に有する、溝のある位相シフトマスクが形成される。次に、反射防止材料からなる層が、溝のある位相シフトマスクおよび遮光層の部分上に形成される。そして、反射防止材料は、溝の
ある位相シフトマスクの水平表面上、および遮光層の部分の水平表面上で除去される。
以下の記載では、この発明の完璧な理解をもたらすために、多くの具体的な詳細が与えられる。しかしながら、この発明はこれらの具体的な詳細がなくても実施されるであろうということは明らかである。この発明を曖昧にすることを避けるために、いくつかの周知の構成およびプロセスステップは詳細に開示されない。
領域上に、パターニングされたマスク116のマスクパターンを再生する。
2dは2つの像の分離であり、
λは照射源102の波長であり、
NAはレンズ106の開口数である。
、位相シフティングの溝202は、180°またはnラジアンだけ、溝のない基板領域204と実質的に位相がずれる。
スク104の発光領域のすべての側壁上にARC層802を形成することによって、強度の不均衡を排除する。したがって、クロム層206の残っている部分の側壁904を含むすべての側壁をコーティングすることによって、溝のある領域も溝のない領域も、これらの発光領域の各々の端部にARC層802が存在することは、その寸法を等しく低減し、その結果、これらの発光開口部の横の広さは等しい状態を保つ。それらの間の強度の不均衡は、その結果排除される。
104 位相シフトマスク
106 レンズ
108 フォトレジスト層
110 半導体ウェハ
114 光透過性基板
116 パターニングされたマスク
118 光
120 パターニングされた光
122 焦点の合ったパターニングされた光
202 溝
204 溝のない基板領域
206 遮光層
208 フォトレジストの特徴
802 反射防止材料
Claims (10)
- 位相シフトマスク(104)を製作するための方法(1100)であって、
遮光層の部分(206)を上に有する、溝のある位相シフトマスク(104)を形成すること(1102)と、
溝のある位相シフトマスク(104)および遮光層の部分(206)上に反射防止材料からなる層(802)を形成すること(1104)と、
溝のある位相シフトマスク(104)の水平表面上、および遮光層の部分(206)の水平表面上の反射防止材料(802)を除去すること(1106)とを含む方法。 - 遮光層の部分(206)を上に有する、溝のある位相シフトマスク(104)を形成すること(1102)は、溝のある位相シフトマスク(104)上に非透過性のクロムの領域(206)を形成することをさらに含む、請求項1に記載の方法(1100)。
- 溝のある位相シフトマスク(104)および遮光層の部分(206)上に反射防止材料からなる層(802)を形成すること(1104)は、クロムからなる層(802)を上に配するために気相成長プロセスを使用することをさらに含む、請求項1に記載の方法(1100)。
- 溝のある位相シフトマスク(104)の水平表面上、および遮光層の部分(206)の水平表面上の反射防止材料(802)を除去すること(1106)は、溝(202)の中央部分、および遮光層の部分(206)の間にある溝のない基板領域(204)の中央部分において、反射防止材料からなる層(802)の部分を除去するために、反射防止材料からなる層を異方性エッチングすることをさらに含む、請求項1に記載の方法(1100)。
- 反射防止材料(802)はクロム、モリブデン、アルミニウム、酸化アルミニウム、金、シリコン、シリコンオキシナイトライド、銀、ニッケル、タングステン、それらの合金、それらのシリサイド、それらの化合物、およびそれらの組合せから選択される材料を含む、請求項1に記載の方法(1100)。
- 位相シフトマスク(104)であって、
遮光層の部分(206)を上に有する、溝のある位相シフトマスク(104)と、
溝のある位相シフトマスク(104)および遮光層の部分(206)上の反射防止材料からなる層(802)と、
溝のある位相シフトマスク(104)の垂直表面(902、904)上、および遮光層の部分(206)の垂直表面上の反射防止材料(802)とを含む位相シフトマスク。 - 遮光層の部分(206)を上に有する、溝のある位相シフトマスク(104)は、溝のある位相シフトマスク(104)上に非透過性のクロムの領域(206)をさらに含む、請求項6に記載のマスク(104)。
- 溝のある位相シフトマスク(104)および遮光層の部分(206)上の反射防止材料からなる層(802)は気相成長されるクロムからなる層(802)を上にさらに含む、請求項6に記載のマスク(104)。
- 溝のある位相シフトマスク(104)の垂直表面(902、904)上、および遮光層の部分(206)の垂直表面上の反射防止材料(802)は、溝(202)の中央部分、および遮光層の部分(206)の間にある溝のない基板領域(204)の中央部分において、反射防止材料からなる層(802)の部分を除去するために異方性エッチングされる
、反射防止材料からなる層をさらに含む、請求項6に記載のマスク(104)。 - 反射防止材料(802)はクロム、モリブデン、アルミニウム、酸化アルミニウム、金、シリコン、シリコンオキシナイトライド、銀、ニッケル、タングステン、それらの合金、それらのシリサイド、それらの化合物、およびそれらの組合せから選択される材料を含む、請求項6に記載のマスク(104)。
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