JP2006108503A - Method for sticking adhesive tape and apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワークの面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置に係り、特に、バックグラインド処理前の半導体ウエハの表面への保護用の粘着テテープの貼り付けや、ダイシング加工前にリング状フレームに半導体ウエハを保持する際に支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける技術に関する。 The present invention relates to an adhesive tape attaching method for attaching an adhesive tape to the surface of a work and an apparatus using the same, and in particular, for attaching an adhesive tape for protection on the surface of a semiconductor wafer before back grinding and dicing The present invention relates to a technique for accurately attaching a supporting adhesive tape to a back surface of a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is held on a ring-shaped frame before processing.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護用の粘着テープ(以下、単に「保護テープ」という)が貼り付けられる。 As a means of thinning a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), the back surface of the wafer is processed using a mechanical method such as grinding or polishing, or a chemical method using etching, and the thickness is reduced. It is thin. In addition, when processing a wafer using these methods, a protective adhesive tape (hereinafter simply referred to as “protective tape”) is attached to the surface of the wafer in order to protect the wafer surface on which the wiring pattern is formed. It is done.
また、薄型加工後のウエハをダイシング加工する前に、リング状フレームにウエハを保持するために、裏面から支持用の粘着テープ(以下、単に「支持粘着テープ」という)を貼り付けてリング状フレームとウエハを一体化したマウントフレームを作製している(例えば、特許文献2参照)。 In addition, before dicing the wafer after thin processing, in order to hold the wafer on the ring-shaped frame, a supporting pressure-sensitive adhesive tape (hereinafter simply referred to as “supporting pressure-sensitive adhesive tape”) is attached to the ring-shaped frame. And a wafer in which the wafer is integrated (see, for example, Patent Document 2).
具体的な保護テープなどの貼り付けは、装置にウエハを搬送して保持テーブルに載置保持して位置合わせが終了すると、帯状の保護テープがウエハ面上に供給され、貼付ローラに巻き掛けられた当該保護テープが押圧されながらウエハ表面に貼り付けられる。ウエハの表面に貼り付けられた保護テープは、保護テープ切断部のカッタ刃により略ウエハ形状に切断される。 Specifically, when a wafer is transported to the apparatus, placed and held on a holding table, and alignment is completed, a belt-like protective tape is supplied onto the wafer surface and wound around a sticking roller. The protective tape is affixed to the wafer surface while being pressed. The protective tape affixed to the surface of the wafer is cut into a substantially wafer shape by the cutter blade of the protective tape cutting portion.
その後、保護テープの貼り付けられたウエハ表面と保護テープの界面に異物や気泡が発生しているか否かの検査を、保護テープ貼付処理後の所定枚数のウエハを取り出して個別に配備された検査装置を利用して作業者が手作業で検査している。 After that, inspect whether foreign matter or bubbles are generated at the interface between the surface of the wafer to which the protective tape is attached and the protective tape, and take out a predetermined number of wafers after the protective tape is applied and individually deployed An operator uses a device to manually inspect.
検査の結果、異物などの発生のないロットのウエハについては、ウエハマウント作製工程に搬送され、リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持されて一体化される。ウエハとリング状フレームが一体化して作製されたマウントフレームは、ウエハ裏面と支持粘着テープの界面に異物などが発生しているか否かの検査がされる。つまり、マウントフレームの所定枚数を取り出して個別に配備された検査装置を利用して作業者が手作業で検査している。 As a result of the inspection, wafers in lots that do not generate foreign matters are transported to the wafer mount manufacturing process, and are held and integrated with the ring-shaped frame from the back surface via the supporting adhesive tape. The mount frame produced by integrating the wafer and the ring-shaped frame is inspected for foreign matter or the like on the interface between the wafer back surface and the supporting adhesive tape. That is, a predetermined number of mount frames are taken out and an operator manually inspects them using an inspection device provided individually.
検査の結果、異物などの発生のないマウントフレームは、次工程に搬送されてダイシング加工が施される。ダイシングされた各チップは、ピックアップされて搬送される(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来の粘着テープ貼付方法では、次のような問題がある。 However, the conventional adhesive tape application method has the following problems.
すなわち、保護テープや支持粘着テープのウエハ面への貼り付けが完了した後に、作業者が貼付装置から所定枚数のウエハを取り出して個別の検査装置を利用して異物などの発生について検査し、全数について検査を行なっていない。したがって、異物などの発生したウエハが後工程に搬送されてしまう。例えば、後工程がバックグラインド工程の場合、異物などにより保護テープの表面が平坦にならず、表面高さにバラツキが発生した状態で表面が吸着保持され、ウエハ裏面が研削される。その結果、ウエハの厚みにバラツキが発生するといった問題がある。 In other words, after the protective tape or supporting adhesive tape has been attached to the wafer surface, the operator takes out a predetermined number of wafers from the attaching device and inspects for the occurrence of foreign matter using an individual inspection device. Have not been inspected. Therefore, a wafer on which foreign matter or the like is generated is transferred to a subsequent process. For example, when the back process is a back grinding process, the surface of the protective tape is not flattened due to foreign matter or the like, the surface is adsorbed and held in a state where the surface height varies, and the back surface of the wafer is ground. As a result, there is a problem that the thickness of the wafer varies.
また、後工程がダイシング工程の場合、異物などの発生によりウエハの裏面への支持粘着テープの貼り付けがムラになる。その結果、ダイシング加工時にウエハの切断箇所の支持粘着テープが密着していなければ、切断されたチップが飛び散ったり、破損したりするといった問題がある。 Further, when the subsequent process is a dicing process, the sticking of the supporting adhesive tape to the back surface of the wafer becomes uneven due to the generation of foreign matter or the like. As a result, there is a problem that, if the supporting adhesive tape at the cut portion of the wafer is not in close contact during dicing, the cut chips are scattered or damaged.
また、異物などの発生を作業者が個別の検査装置に搬送して手作業で検査しているので、作業効率が低下するといった不都合も生じている。 In addition, since the operator transports the occurrence of foreign matter to an individual inspection device and inspects it manually, there is a disadvantage that the work efficiency is lowered.
さらに、異物などの発生した保護テープの貼り付けられたウエハやマウントフレームについては、作業者が手作業で保護テープなどを剥離して修正しているので、保護テープなどの剥離作業中にウエハを破損させたりするといった問題もある。 In addition, for wafers and mount frames with protective tape on which foreign matter has been affixed, the operator removes the protective tape by hand to correct it. There are also problems such as damage.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハなどのワークの面に粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。 This invention is made in view of such a situation, and provides the adhesive tape sticking method which can stick an adhesive tape on the surface of workpieces, such as a semiconductor wafer, and an apparatus using the same. Is the main purpose.
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。 The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
第1の発明は、粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付方法であって、
貼付部材により帯状の粘着テープの非粘着面を押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける第1過程と、
前記粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡を検出する第2過程と、
前記第2過程で両部材の界面から異物または/および気泡が検出されたとき、前記粘着テープを剥離する第3過程と、
前記粘着テープを剥離したワークに対して、前記第1過程から第3過程を少なくとも1回行なった後に、ワークに貼り付けた粘着テープを所定形状に切断する第4過程と、
を備えたことを特徴とする。
1st invention is the adhesive tape sticking method which affixes the said adhesive tape on the surface of a workpiece | work, pressing the non-adhesive surface of an adhesive tape with a sticking member,
A first step of applying the adhesive tape to the surface of the work while pressing the non-adhesive surface of the belt-like adhesive tape with the application member;
A second step of detecting foreign matter or / and bubbles present at the interface between the surface of the workpiece to which the adhesive tape is attached and the adhesive surface of the adhesive tape;
A third step of peeling off the adhesive tape when foreign matter or / and bubbles are detected from the interface between the two members in the second step;
A fourth process of cutting the adhesive tape affixed to the work into a predetermined shape after performing the first process to the third process at least once for the work from which the adhesive tape has been peeled;
It is provided with.
(作用・効果) この方法によると、ワークの面に帯状の粘着テープが貼り付けられた後、粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡が検出される。両部材の界面に異物などが存在した場合は、ワークに貼り付けられている粘着テープが剥離され、粘着テープの剥離されたワークに対して新しい粘着テープの貼り付けが少なくとも1回行われる。その後、帯状の粘着テープが所定形状に切断される。 (Function / Effect) According to this method, after the strip-shaped adhesive tape is attached to the surface of the workpiece, foreign matter present at the interface between the surface of the workpiece attached with the adhesive tape and the adhesive surface of the adhesive tape or / and Air bubbles are detected. When foreign matter or the like is present at the interface between the two members, the adhesive tape attached to the workpiece is peeled off, and a new adhesive tape is attached to the workpiece from which the adhesive tape has been peeled off at least once. Thereafter, the belt-like adhesive tape is cut into a predetermined shape.
すなわち、両部材の界面に異物が存在していた場合、粘着テープを剥離することにより、ワークの面から異物を除去したり、界面に入り込んだ気泡を除去したりすることができ、粘着テープをワークに面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。 That is, when foreign matter is present at the interface between the two members, the adhesive tape can be removed to remove foreign matter from the surface of the workpiece or to remove bubbles that have entered the interface. It can be attached in a state of being flush with and in close contact with the workpiece.
上述の方法において、異物またな/気泡の検出は、例えば、ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準値と、貼付対象であるワークに粘着テープを貼り付けたときの粘着テープの表面高さの実測値とを比較し、両値が一致するか否かによって行なうことが好ましい。この方法によれば、粘着テープの高さのバラツキを検出することができ、両部材の界面に存在する異物または/および気泡を容易に検出することができる。 In the above-described method, the detection of foreign matters or bubbles / bubbles is performed when, for example, the reference value of the surface height determined in advance from the thickness of the workpiece and the thickness of the adhesive tape and when the adhesive tape is applied to the workpiece to be applied. It is preferable to compare the measured value of the surface height of the pressure-sensitive adhesive tape and determine whether or not both values match. According to this method, the variation in the height of the adhesive tape can be detected, and foreign matters or / and bubbles present at the interface between both members can be easily detected.
また、異物または/気泡の検出は、粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または/および気泡を画像処理により検出することが好ましい。この方法によれば、撮影したワーク表面の画像データから異物や気泡の存在を容易に認識することができる。 Further, the detection of foreign matter or / bubbles is preferably performed by photographing the surface of the work to which the adhesive tape is attached and detecting foreign matter or / and bubbles by image processing from the acquired image data. According to this method, it is possible to easily recognize the presence of foreign matter or bubbles from the image data of the photographed workpiece surface.
なお、粘着テープの貼付対象のワークは、例えば、半導体ウエハが挙げられる。半導体ウエハへの粘着テープの貼り付けとしては次の場合が挙げられる。半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける場合と、リング状フレームの中央で半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける場合とである。 In addition, the semiconductor wafer is mentioned as the workpiece | work of the sticking target of an adhesive tape, for example. The following cases are examples of attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer. When sticking a protective adhesive tape on the surface of a semiconductor wafer, and when sticking a supporting adhesive tape across the back surface of the semiconductor wafer and the ring frame so that the semiconductor wafer is held at the center of the ring frame It is.
この方法によれば、保護テープが半導体ウエハに面一、かつ、密着して貼り付けられるので、裏面をバックグラインド加工しても、半導体ウエハの厚みのバラツキが発生しない。また、リング状フレームに保持された半導体ウエハは、裏面全体に支持粘着テープが面一、かつ、密着して貼り付けられるので、ダイシング加工時にチップが飛び散ったり、破損したりしない。 According to this method, since the protective tape is attached to the semiconductor wafer in a flush and intimate manner, the thickness of the semiconductor wafer does not vary even if the back surface is back-grinded. In addition, since the supporting adhesive tape is affixed to the entire back surface of the semiconductor wafer held on the ring frame, the chips are not scattered or damaged during the dicing process.
第6の発明は、粘着テープの非粘着面を貼付部材で押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
保持された前記ワークの面に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながら前記ワークの面に当該粘着テープを貼り付ける貼付手段と、
前記ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記貼付手段により粘着テープの貼り付けられた前記ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡を検出する検出手段と、
前記検出手段により前記両部材の界面に異物または/および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう前記貼付手段と前記剥離手段を駆動制御する制御手段と、
前記検出手段により両部材の界面から異物または/および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する切断手段と、
前記異物または/および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
6th invention is the adhesive tape sticking apparatus which sticks the said adhesive tape on the surface of a workpiece | work, pressing the non-adhesive surface of an adhesive tape with an adhesive member,
Holding means for holding the workpiece;
A tape supply means for supplying a strip-shaped adhesive tape to the surface of the held workpiece;
An attaching means for attaching the adhesive tape to the surface of the workpiece while pressing the non-adhesive surface of the supplied belt-like adhesive tape with an attaching member;
Peeling means for peeling the adhesive tape affixed to the workpiece;
Detecting means for detecting foreign matter or / and bubbles present at the interface between the surface of the workpiece and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape attached by the sticking means;
When foreign matter or / and bubbles are detected at the interface between the two members by the detecting means, the adhesive tape affixed to the workpiece is peeled off as an unnecessary adhesive tape and sent out, and the newly supplied adhesive tape is transferred to the workpiece. Control means for driving and controlling the sticking means and the peeling means to stick to the surface of
Cutting means for cutting the adhesive tape attached to the workpiece into a predetermined shape when no foreign matter or / and bubbles are detected from the interface between the two members by the detection means;
Unnecessary adhesive tape peeled off by detection of the foreign matter or / and bubbles, and tape recovery means for recovering unnecessary adhesive tape after being cut by the cutting means,
It is provided with.
(作用・効果) 第6の発明によると、保持手段は、ワークを保持する。テープ供給手段は、保持されたワークの面上に帯状の粘着テープを供給する。貼付手段は、供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながらワークの面上に当該粘着テープを貼り付ける。剥離手段は、ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する。検出手段は、粘着テープの貼り付けられたワーク表面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡を検出する。制御手段は、検出手段により両部材の界面に異物または/および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう貼付・剥離手段を駆動制御する。切断手段は、検出手段により両部材の界面から異物または/および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する。テープ回収手段は、異物または/および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収する。 (Operation / Effect) According to the sixth invention, the holding means holds the workpiece. The tape supply means supplies a strip-shaped adhesive tape on the surface of the held work. The affixing means affixes the pressure-sensitive adhesive tape on the surface of the workpiece while pressing the non-adhesive surface of the supplied strip-shaped adhesive tape with the affixing member. A peeling means peels the adhesive tape affixed on the workpiece | work. The detection means detects foreign matter or / and bubbles present at the interface between the work surface to which the adhesive tape is attached and the adhesive surface of the adhesive tape. The control means peels off the adhesive tape affixed to the workpiece as an unnecessary adhesive tape and sends it out when a foreign substance or / and air bubbles are detected at the interface between the two members by the detection means, and newly supplied adhesive tape The sticking / peeling means is driven and controlled so that is attached to the surface of the workpiece. The cutting means cuts the adhesive tape affixed to the workpiece into a predetermined shape when no foreign matter or / and air bubbles are detected from the interface between the two members by the detection means. The tape collecting means collects an unnecessary adhesive tape peeled off by detecting foreign matter or / and air bubbles and an unnecessary adhesive tape after being cut by the cutting means.
この構成によれば、保持手段に保持されたワークの表面に粘着テープが貼り付けられた後に、ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に異物などが存在するか否かが検出手段により検出される。異物などが検出された場合は、制御手段により剥離手段が駆動制御され、ワークから粘着テープが剥離される。このとき、当該粘着テープにより異物などが付着されて除去される。また、制御手段により貼付手段が駆動制御され、粘着テープの剥離されたワークに対して新しい粘着テープが貼り付けられる。すなわち、ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に異物などが存在しない状態で粘着テープを面一、かつ、密着した状態でワークに貼り付けることができる。 According to this configuration, after the adhesive tape is affixed to the surface of the work held by the holding means, the detection means detects whether or not foreign matter is present at the interface between the work surface and the adhesive surface of the adhesive tape. Is done. When a foreign object or the like is detected, the peeling means is driven and controlled by the control means, and the adhesive tape is peeled from the work. At this time, foreign matter or the like is attached and removed by the adhesive tape. Further, the sticking means is driven and controlled by the control means, and a new pressure-sensitive adhesive tape is stuck on the workpiece from which the pressure-sensitive adhesive tape has been peeled off. That is, the pressure-sensitive adhesive tape can be attached to the work in a state where the surface of the work and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape are flush with each other in a state where no foreign matter is present.
また、当該粘着テープ貼付装置内において、粘着テープを貼り付けたワークの全部に対して異物などの発生の検査を行なうことができる。 Moreover, in the said adhesive tape sticking apparatus, the test | inspection of generation | occurrence | production of a foreign material etc. can be performed with respect to the whole workpiece | work which stuck the adhesive tape.
なお、検出手段としては、粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さを検出する高さ検出手段と、検出したワークの表面高さと、ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準高さとを比較し、両値が一致するか否かを判定する判定手段と含むことが好ましい。この構成によれば、異物などの発生により粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さのバラツキを容易に検出することができる。 The detection means includes a height detection means for detecting the surface height of the workpiece to which the adhesive tape is attached, a surface height determined in advance from the detected surface height of the workpiece, the thickness of the workpiece and the thickness of the adhesive tape. It is preferable to include a determination unit that compares the height with a reference height and determines whether or not both values match. According to this configuration, it is possible to easily detect the variation in the surface height of the work to which the adhesive tape is attached due to the occurrence of foreign matter or the like.
また、検出手段としては、粘着テープの貼り付けられたワークの表面を撮影し、取得した画像データから異物または/および気泡を検出する画像処理手段であることが好ましい。この構成によれば、撮影したワーク表面の画像データから異物や気泡の存在を容易に認識することができる。 Further, the detection means is preferably an image processing means for photographing a surface of a work to which an adhesive tape is attached and detecting foreign matter or / and bubbles from the acquired image data. According to this configuration, it is possible to easily recognize the presence of foreign matter or bubbles from the image data of the photographed workpiece surface.
また、ワークとしては、例えば、半導体ウエハに適用することができる。ワークに半導体ウエハを適用する場合、半導体ウエハの表面に保護用のテープを貼り付ける装置と、リング状フレームに半導体ウエハを保持するように裏面から支持用の粘着テープを半導体ウエハとリング状フレームとにわたって貼り付ける装置に適用することができる。 Moreover, as a workpiece | work, it can apply to a semiconductor wafer, for example. When applying a semiconductor wafer to the workpiece, a device for attaching a protective tape to the surface of the semiconductor wafer, and a supporting adhesive tape from the back surface to hold the semiconductor wafer on the ring-shaped frame, the semiconductor wafer and the ring-shaped frame It can be applied to a device for pasting.
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける装置の場合、保持手段は、導体ウエハを保持し、貼付手段は、保持手段に保持された半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付け、切断手段は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護用の粘着テープを、当該半導体ウエハの外周に沿って切断する。 In the case of an apparatus for attaching a protective tape to the surface of a semiconductor wafer, the holding means holds the conductor wafer, and the attaching means attaches a protective adhesive tape to the surface of the semiconductor wafer held by the holding means, and cuts the means. Cuts the protective adhesive tape affixed to the surface of the semiconductor wafer along the outer periphery of the semiconductor wafer.
半導体ウエハの裏面に支持用の粘着テープを貼り付ける場合、保持手段は、リング状フレームの略中央で半導体ウエハを保持し、貼付手段は、リング状フレームに半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、切断手段は、リング状フレームと略同じ形状に粘着テープを切断する。 When sticking the supporting adhesive tape on the back surface of the semiconductor wafer, the holding means holds the semiconductor wafer at the approximate center of the ring-shaped frame, and the sticking means holds the semiconductor wafer on the ring-shaped frame. The adhesive tape for support is affixed over the back surface and the ring-shaped frame, and the cutting means cuts the adhesive tape into substantially the same shape as the ring-shaped frame.
これら上述の構成によれば、保護用の粘着テープおよび支持用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける装置の一連の処理過程で、半導体ウエハの面と各粘着テープの粘着面の界面に存在する異物および気泡の全てを除去した状態で各粘着テープを半導体ウエハの面に面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。 According to these above-described configurations, the foreign matter present at the interface between the surface of the semiconductor wafer and the adhesive surface of each adhesive tape in a series of processing steps of the apparatus for attaching the protective adhesive tape and the supporting adhesive tape to the semiconductor wafer. In addition, each adhesive tape can be attached in a state where the adhesive tape is flush with and in close contact with the surface of the semiconductor wafer with all of the bubbles removed.
したがって、装置内で、異物または/および気泡の存在について全数検査することができるので、バックグラインド処理による半導体ウエハの厚みのバラツキ、およびダイシング加工時のチップの飛散や破損を抑制することができる。さらに、個別の装置を利用して作業者が異物などの検査をする必要がないので、作業効率の向上を図ることができる。 Therefore, since the entire number can be inspected for the presence of foreign matters or / and bubbles in the apparatus, it is possible to suppress variations in the thickness of the semiconductor wafer due to the back grinding process, and scattering and breakage of chips during dicing. Furthermore, since it is not necessary for an operator to inspect foreign objects using individual devices, work efficiency can be improved.
この発明に係る粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置によれば、粘着テープの貼り付けられたワークの貼付面と粘着テープの粘着面の界面に異物または/気泡が存在していた場合、粘着テープを剥離することにより、ワーク表面から異物や気泡を除去することができ、粘着テープをワークに面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができる。 According to the pressure-sensitive adhesive tape sticking method and the apparatus using the same according to the present invention, when foreign matters or / bubbles are present at the interface between the work sticking surface to which the pressure-sensitive adhesive tape is stuck and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape, By peeling off the tape, foreign matter and air bubbles can be removed from the workpiece surface, and the adhesive tape can be applied in a state of being flush with and in close contact with the workpiece.
以下、図面を参照して本発明の保護テープ切断装置を備えた保護テープ貼付装置の実施例を説明する。 Embodiments of a protective tape applying apparatus provided with the protective tape cutting apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図、図2はその要部を示す平面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the protective tape attaching device, and FIG. 2 is a plan view showing the main part thereof.
実施例に係る半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の保護テープ貼付装置1は、図1に示す基台2の左右手前に、ウエハが収納されたカセットC1が装填されるウエハ供給部3(左側)と、表面に保護テープT1が貼り付けられたウエハWを回収するウエハ回収部4(右側)とが配備されている。このウエハ供給部3とウエハ回収部4の間には、ロボットアーム6を備えたウエハ搬送機構5が配備されている。また、基台2の右側奥にはアライメントステージ7が配備され、その上方にはウエハWに向けて保護テープT1を供給するテープ供給部8が配備されている。また、テープ供給部8の右斜め下にはテープ供給部8から供給されたセパレータ付きの保護テープT1からセパレータSのみを回収するセパレータ回収部9が配備されている。アライメントステージ7の左横にはウエハWを載置保持する保持部10と、この保持部10に保持されたウエハWに保護テープT1を貼り付けるテープ貼付機構11と、ウエハWに保護テープT1を貼り付けた後の不要なテープT2を剥離するテープ剥離機構12とが配備され、その上方にはウエハWに貼り付けられた保護テープT1をウエハWの外形に沿って切断するカッターユニット13が配備されている。また、基台2の左側上方には、不要なテープT2を回収するテープ回収部14が配備されている。さらに、保持部10を挟んで、ウエハWに貼り付ける前の保護テープT1と、保護テープT1をウエハWに貼り付けた後の回収前の不要なテープT2から静電気を除去する静電気除去部15がそれぞれに配備されている。
A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) protective
以下、各機構について具体的に説明する。
ウエハ供給部3は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にウエハWを多段に収納したカセットC1が載置されるようになっている。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
Hereinafter, each mechanism will be specifically described.
The
ウエハ搬送機構5は、ロボットアーム6を備えるとともに、図示しない駆動機構によって旋回するように構成されている。
The
ロボットアーム6は、その先端に略矩形状のウエハ保持部16を備えている。このウエハ保持部16には図示しない吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。なお、ウエハ保持部16の形状は矩形状に限定されるものではなく、馬蹄形などであってもよい。
The
つまり、ロボットアーム6は、カセットC1に多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部16が進退してウエハWを裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハWを後述するアライメントステージ7、保持部10、およびウエハ回収部4の順に搬送するようになっている。
That is, the
アライメントステージ7は、載置されたウエハWをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうようになっている。
The
保持部10は、図2に示すように、ウエハWの全面を覆うようにウエハWと略同形状をしたチャックテーブル17と、チャックテーブル17をその中央部に収めて外周を取り囲むように設けられた枠材18とから構成されている。なお、保持部10は、本発明の保持手段に相当する。
As shown in FIG. 2, the holding
チャックテーブル17は、移載されたウエハWのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル17は、図示しない駆動機構によりガイドに沿って昇降移動可能な構成をしている。つまり、枠材18の高さとチャックテーブル17に吸着保持したウエハWの表面高さとが同じになるように調整可能となっている。
The chuck table 17 is aligned with the orientation flat of the transferred wafer W as a reference, and covers the entire back surface of the wafer W and sucks it by vacuum. Further, the chuck table 17 can be moved up and down along a guide by a drive mechanism (not shown). That is, the height of the
テープ供給部8は、図7に示すように、テープボビン27から繰り出されたセパレータSつきの保護テープT1をガイドローラ28群に巻回案内する。なお、テープ供給部8は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、テープ供給部8は、本発明のテープ供給手段に相当する。
As shown in FIG. 7, the
セパレータ回収部9は、縦壁に回収ボビン29が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
A
図2から図4に戻り、テープ貼付機構11は、前後一対のレール33に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台34を、モータ35で正逆転駆動される送りネジ軸36によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台34に、保護テープ貼付用の貼付ローラ30、センサ36を装備した構造となっている。テープ貼付機構11は、本発明の貼付手段に相当する。
Returning to FIG. 4, the
貼付ローラ30は、ウエハ径より広幅であり、可動台の前面に回動可能に突設支持された回転支軸40に高さ調節可能に連結固定されている。貼付ローラ30は、本発明の貼付部材に相当する。
The affixing
また、回転支軸40の基部には操作アーム41が締め付け連結されるとともに、この操作アーム30の遊端部に枢支連結した連結ロッドが、可動台22の前面に装着したエアーシリンダ42のピストンロッド42aに連結されている。このピストンロッド42aの進退作動に伴う操作アーム41の揺動によって回転支軸40が回動され、これによって貼付ローラ30が上下動するよう構成されている。
An operating arm 41 is fastened and connected to the base of the rotary support shaft 40, and a connecting rod pivotally connected to the free end of the
センサ36は、フレームFを介して貼付ローラ30と平行に配備されたレーザスキャン式の変位センサであり、ウエハWに貼り付けられた保護テープT1の全面の表面高さを検出する。具体的には、ウエハWの保護テープT1の貼付開始端から終端までの保護テープ全面に連続してレーザを投光し、反射して戻ってくる光の強度を利用して保護テープT1の表面高さのデータ(実測値)を取得している。また、取得されたデータ、図5に示す制御部47に送信される。
The
制御部47は、記憶部48と、判定部49とを備えている。記憶48は、装置の駆動条件やプログラムが予め設定されているとともに、保護テープT1の貼付対象であるウエハWの厚みと、使用する保護テープT1の厚みを加算したワーク厚みの基準値が記憶されている。
The
判定部49は、センサ36から送信された保護テープT1の表面高さの実測値と、記憶部49に予め設定入力された基準値とを比較し、両値が一致しているか否かを比較している。つまり、判定部49は、実測値と基準値が一致していない場合は、ウエハWの表面と保護テープT1の粘着面の界面に異物や気泡の巻き込みが発生していると判定する。この場合、制御部49は、カッターユニット13を駆動させることなく、テープ剥離機構12を作動させて、現時点でウエハWに貼り付けられている保護テープT1を剥離させる。当該保護テープT1の剥離後は、保護テープT1の貼り直しを行なうようテープ貼付機構を作動させる。具体的な処理については後述する。
The
カッターユニット13は、図示しない昇降機構により待機位置と、保護テープT1を切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハWの外周に沿って保護テープT1を切断する。なお、カッターユニット13は本発明の切断手段に相当する。
The
図2および図3に戻り、テープ剥離機構12は、前後一対のレール33に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台34を、モータ35で正逆転駆動される送りネジ軸36によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台43に、保護テープ貼付用の剥離ローラ31、駆動回転される送り出しローラ44、およびこれに対向する挟持ローラ45等を装備した構造となっている。この剥離ローラ31は、制御センサ36から取得された実測値が基準値と一致しない場合、その時点でウエハWに貼り付けられている保護テープT1と、表面高さが基準値と一致した場合にウエハWの外周に沿って切断された後の不要なテープT2のそれぞれを、ウエハWから剥離するためのものである。なお、テープ剥離機構12は、本発明の剥離手段に相当する。
Returning to FIGS. 2 and 3, the
テープ回収部14は、基台2の縦壁に回収ボビン32が軸支され、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部11から所定量の保護テープT1が繰り出されてウエハW上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープT1を切断後の不要なテープT2が回収ボビン32に巻き取られるようになっている。なお、テープ回収部14は、本発明のテープ回収手段に相当する。
The
ウエハ回収部4は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にカセットC2が載置されるようになっている。このカセットC2には、表面に保護テープT1の貼り付けられたウエハWが多段に収納されるようになっている。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。 The wafer collection unit 4 includes a cassette table that can be raised and lowered, and the cassette C2 is placed on the cassette table. In the cassette C2, the wafers W having the protective tape T1 attached on the surface are stored in multiple stages. At this time, the wafer W maintains a horizontal posture with the pattern surface facing upward.
次に、上記実施例装置を用いて保護テープT1をウエハWの表面に貼り付ける一巡の動作につてい図6のフローチャートおよび図7から図11の動作説明図を参照しながら説明する。 Next, a single operation of attaching the protective tape T1 to the surface of the wafer W using the above-described embodiment apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. 6 and the operation explanatory diagrams of FIGS.
先ず操作部から使用する保護テープT1と処理対象のウエハWを選択する。この選択条件に基づいて予め登録されたウエハWなどの情報、例えば本実施例では保護テープT1およびウエハWの厚み情報などに基づいて、制御部47がチャックテーブル17の高さなどを調節する。
First, the protective tape T1 to be used and the wafer W to be processed are selected from the operation unit. The
チャックテーブル17の高さ調節が終了すると、カセット台に載置されたカセットC1から取り出し対象のウエハWをロボットアーム6で取り出せるようにカセット台を昇降移動して位置調節する(ステップS1)。 When the height adjustment of the chuck table 17 is completed, the cassette table is moved up and down to adjust the position so that the wafer W to be taken out can be taken out from the cassette C1 placed on the cassette table by the robot arm 6 (step S1).
カセットC1の位置合わせが終了すると、ウエハ搬送機構5が旋回してロボットアーム6のウエハ保持部16がカセットC1内のウエハW同士の隙間に挿入される。ロボットアーム6は、そのウエハ保持部16でウエハWを裏面から吸着保持して取り出し、ウエハWをアライメントステージ7に移載する。
When the alignment of the cassette C1 is completed, the
アライメントステージ7に載置されたウエハWは、オリエンテーションフラットやノッチなどに基づいてウエハWの位置合わせが行なわれる。位置合わせ後、ウエハWはロボットアーム6によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル17に移載される。
The wafer W placed on the
チャックテーブル17に載置されたウエハWは、位置合わせが行なわれ、吸着保持される(ステップS2)。このとき、図7に示すように、テープ貼付機構11とテープ剥離機構12とは左側の初期位置に、およびカッターユニット13は上方の待機位置にそれぞれ位置する。
The wafer W placed on the chuck table 17 is aligned and held by suction (step S2). At this time, as shown in FIG. 7, the
ウエハWの位置合わせが終了すると、図8に示すように、テープ貼付機構11の貼付ローラ30が保護テープT1を押圧しながら、枠材18上をテープ走行方向とは逆方向(図5では左から右)に転動し、連続してウエハW上を転動して保護テープT1をウエハWの表面全体に均一に貼り付ける。
When the alignment of the wafer W is completed, as shown in FIG. 8, the sticking
貼付ローラ30の転動と連動してフレームFと一体構成されたセンサ36が、保護テープT1の表面高さのデータを取得する(ステップS3)。
The
センサ37により取得されたデータが制御部47に逐次に送信され、制御部47の判定部49が受信したデータの実測値と記憶部48に予め記憶された基準値とを読み出して比較する(ステップS4)。
Data acquired by the
比較の結果、両値が一致していなけければ、ウエハWの表面と保護テープT1の粘着面の界面に異物や気泡などが存在していると判定される。この場合、制御部47は、テープ剥離機構13を作動させ、図9に示すように、現時点でウエハWの表面に貼り付けられた保護テープT1を剥離する。テープ剥離機構12が剥離作業の終了位置に達すると、テープ貼付機構11とテープ剥離機構12とがテープ走行方向に移動し、図7に示す初期位置に復帰する。このとき、剥離した保護テープT1を不要なテープT2として回収部ボビン32に巻き取り回収させるとともに、一定量の新しい保護テープT1がテープ供給部8から繰り出される(ステップS5)。
If the two values do not match as a result of the comparison, it is determined that foreign matter, bubbles, or the like are present at the interface between the surface of the wafer W and the adhesive surface of the protective tape T1. In this case, the
判定部49での比較の結果、両値が一致していれば、両部材の界面に異物などの存在がないと判定する。
As a result of the comparison by the
この場合、図10に示すように、カッターユニット13が切断作用位置に降下し、刃先が保護テープT1に突き刺さり貫通する。刃先がウエハWの外周に沿って移動することにより、保護テープT1を略ウエハ形状に切断する(ステップS6)。
In this case, as shown in FIG. 10, the
保護テープT1を切断した後、カッターユニット13は、上昇して待機位置に戻る。
After cutting the protective tape T1, the
次に、テープ剥離機構12が、図11に示すように、枠材18とウエハW上をテープ走行方向とは逆方向(図7では左から右)に移動しながらウエハW上で切断された不要なテープT2を巻き上げて剥離する(ステップS7)。
Next, as shown in FIG. 11, the
テープ剥離機構12が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構12とテープ貼付機構11とがテープ走行方向に移動して、図7に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なテープT2が回収ボビン32に巻き取られるとともに、一定量の保護テープT1がテープ供給部8から繰り出される(ステップS8)。以上で保護テープT1をウエハWの表面に貼り付ける一巡の動作が終了する。
When the
以上のように、ウエハWの表面に保護テープT1を貼り付けると同時に、保護テープT1の表面高さのデータ(実測値)を取得し、ウエハWに保護テープT1を貼り付けたときの保護テープの表面高さの基準値とを比較することにより、表面高さのバラツキを検出することができる。換言すれば、ウエハWの表面と保護テープT1の粘着面の界面に異物や気泡が存在することを知ることができる。このように両部材の界面に異物などが存在する場合、現時点でウエハWに貼り付けられている保護テープT1を剥離することにより、界面に存在していた異物などを保護テープT1の接着面に付着させて除去することができる。すなわち、異物などの存在がない状態でウエハWの表面に新しい保護テープT1を面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができ、ひいては、次工程において、保護テープT1の表面を面一に吸着した状態でバックグラインド処理を施すことができるので、ウエハWの厚みのバラツキを無くすことができる。 As described above, the protective tape T1 is attached to the surface of the wafer W, and at the same time, the surface height data (actual measurement value) of the protective tape T1 is acquired and the protective tape T1 is attached to the wafer W. The surface height variation can be detected by comparing the surface height reference value. In other words, it can be known that foreign matter or bubbles are present at the interface between the surface of the wafer W and the adhesive surface of the protective tape T1. In this way, when foreign matter or the like is present at the interface between the two members, the protective tape T1 currently attached to the wafer W is peeled off, so that the foreign matter or the like present at the interface is applied to the adhesive surface of the protective tape T1. It can be removed by adhering. That is, a new protective tape T1 can be adhered to the surface of the wafer W in a state where there is no foreign matter, and the surface of the protective tape T1 is flushed in the next step. Since the back grinding process can be performed in the adsorbed state, variations in the thickness of the wafer W can be eliminated.
また、保護テープ貼付装置1の一連の処理過程で、保護テープT1を貼り付けたウエハWの全部について、両部材の界面に存在する異物などがあるか否かの検査を行なうことができるので、異物を含んだウエハWの流出を防ぐことができるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
Further, in the series of processing steps of the protective
<実施例2>
本実施例では半導体ウエハマウント装置に適用した場合について説明する。
<Example 2>
In this embodiment, a case where the present invention is applied to a semiconductor wafer mounting apparatus will be described.
図12は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。 FIG. 12 is a cutaway perspective view showing an overall configuration of a semiconductor wafer mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
この半導体ウエハマウント装置101は、バックグラインド処理を施したウエハWを多段に収納するカセットCが装填されるウエハ供給部102と、ロボットアーム104と押圧機構105とを備えたウエハ搬送機構103と、ウエハWの位置合わせをするアライメントステージ107と、アライメントステージ107に載置されたウエハWに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット114と、ウエハWを吸着保持するチャックテーブル115と、リング状フレーム(以下、単に「リングフレームf」という)が多段に収納されたリングフレーム供給部116と、リングフレームfをダイシング用テープDTに移載するリングフレーム搬送機構117と、ダイシング用テープDTをリングフレームfの裏面から貼り付けるテープ処理部118と、ダイシング用テープDTが貼り付けられたリングフレームfを昇降移動させるリングフレーム昇降機構126と、ダイシング用テープDTが貼り付けられたリングフレームfにウエハWを貼り合わせて一体化したマウントフレームMFを作製するマウントフレーム作製部127と、作製されたマウントフレームMFを搬送する第1マウントフレーム搬送機構129と、ウエハWの表面に貼り付けられた保護テープT1を剥離する剥離機構130と、剥離機構130で保護テープT1が剥離されたマウントフレームMFを搬送する第2マウントフレーム搬送機構135と、マウントフレームMFの方向転換および搬送を行なうターンテーブル136と、マウントフレームMFを多段に収納するマウントフレーム回収部137とから構成されている。
The semiconductor
ウエハ供給部102は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープT1がパターン面(以下、適宜に「表面」という)に貼り付けられたウエハWを多段に収納したカセットCが載置されるようになっている。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
The
ウエハ搬送機構103は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム104のウエハ保持部や、押圧機構105に備わった押圧プレート106の位置調整を行なうとともに、ウエハWをカセットCからアライメントステージ107に搬送するようになっている。
The
ウエハ搬送機構103のロボットアーム104は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム104は、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。
The
ウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着して保持するようになっている。 A suction hole is provided in the wafer holding unit, and the wafer W is held by vacuum suction from the back surface.
ウエハ搬送機構103の押圧機構105は、その先端にウエハWと略同形状をした円形の押圧プレート106を備えており、この押圧プレート106がアライメントステージ107に載置されたウエハWの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート106の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハWに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハWの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
The
また、押圧機構105は、後述するアライメントステージ107の保持テーブル108にウエハWが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハWに反りが発生してウエハWを吸着保持できないとき、押圧プレート106がウエハWの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル108がウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。
Further, the
アライメントステージ107は、載置されたウエハWをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル108を備えている。
The
また、アライメントステージ107は、ウエハWを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時(ウエハWが保持テーブル108に正常に吸着されたとき)の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い(すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない)場合は、ウエハWに反りがあって保持テーブル108に吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート106を作動させてウエハWを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハWが保持テーブル108に吸着されるようになっている。
The
アライメントステージ107は、ウエハWを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部118の上方に多段に配備されたチャックテーブル115とリングフレーム昇降機構126との中間位置とにわたってウエハWを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ107は、ウエハWの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
The
紫外線照射ユニット114は、初期位置にあるアライメントステージ107の上方に位置している。紫外線照射ユニット114は、ウエハWの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープT1に向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープT1の接着力を低下させるようになっている。
The
チャックテーブル115は、ウエハWの表面を覆って真空吸着できるようにウエハWと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部118の上方の待機位置からウエハWをリングフレームfに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
The chuck table 115 has a circular shape that is substantially the same shape as the wafer W so as to cover the surface of the wafer W and be vacuum-sucked, and the wafer W is ringed from a standby position above the
つまり、チャックテーブル115は、保持テーブル108によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハWと当接し、吸着保持するようになっている。 That is, the chuck table 115 comes into contact with and holds the wafer W that has been warped by the holding table 108 and held in a flat state.
また、チャックテーブル115は、後述するダイシング用テープDTが裏面から貼り付けられたリングフレームfを吸着保持するリングフレーム昇降機構126の開口部に収まってウエハWがリングフレームfの中央のダイシング用テープDTに近接する位置まで降下するようになっている。
The chuck table 115 is placed in an opening of a ring
このとき、チャックテーブル115とリングフレーム昇降機構126とは、図示しない保持機構によって保持されている。
At this time, the chuck table 115 and the ring
リングフレーム供給部116は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体100内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームfをスライド上昇させて送り出すようになっている。
The ring
リングフレーム搬送機構117は、リングフレーム供給部116に収納されているリングフレームfを上側から1枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、ダイシング用テープDTを貼り付ける位置とにリングフレームfを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構117は、ダイシング用テープDTの貼付の際、ダイシング用テープDTの貼付位置でリングフレームfを保持する保持機構としても作用している。
The ring
テープ処理部118は、ダイシング用テープDTを供給するテープ供給部119、ダイシング用テープDTにテンションをかける引張機構120、ダイシング用テープDTをリングフレームfに貼り付ける貼付ユニット121、リングフレームfに貼り付けられたダンシング用テープDTを切断するカッター機構124、カッター機構124によって切断された後の不要なテープをリングフレームfから剥離する剥離ユニット123、および切断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部125とを備えている。
The
引張機構120は、ダイシング用テープDTを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープDTを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープDTの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームfにダイシング用テープDTを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
The
貼付ユニット121は、ダイシング用テープDTの上方に保持されたリングフレームfの斜め下方(図12では左斜め下)の待機位置に配備されている。この貼付ユニット121に設けられた貼付ローラ122は、ダイシング用テープDTの貼付位置にリングフレーム搬送機構117によってリングフレームfが搬送および保持され、テープ供給部119からのダイシング用テープDTの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
The affixing
貼付開始位置に到達した貼付ローラ122は、上昇してダイシング用テープDTをリングフレームfに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動してダイシング用テープDTを押圧しながらリングフレームfに貼り付けるようになっている。
When the sticking
剥離ユニット123は、後述するカッター機構124によって切断されたダイシング用テープDTの不要な部分をリングフレームfから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームfへのダイシング用テープDTの貼り付けおよび切断が終了すると、引張機構120によるダイシング用テープDTの保持が開放される。次いで、剥離ユニット123が、リングフレームf上をテープ供給部119側に向かって移動し、切断後の不要なダイシング用テープDTを剥離する。
The
カッター機構124は、リングフレームfが載置されたダイシング用テープDTの下方に配備されている。ダイシング用テープDTが貼付ユニット121によってリングフレームfに貼り付けられると、引張機構120によるダイシング用テープDTの保持が開放され、このカッター機構124が上昇する。上昇したカッター機構124は、リングフレームfに沿ってダイシング用テープDTを切断する。
The
リングフレーム昇降機構126は、リングフレームfにダイシング用テープDTを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構126は、リングフレームfにダイシング用テープDTの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームfを吸着保持する。このとき、リングフレームfを保持していたリングフレーム搬送機構118は、リングフレーム供給部116の上方の初期位置に戻る。
The ring
また、リングフレーム昇降機構126はリングフレームfを吸着保持すると、ウエハWとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハWを吸着保持したチャックテーブル115もウエハWの貼り合わせ位置まで降下する。
Further, when the ring
マウントフレーム作製部127は、貼付ローラ128およびセンサ142を備えている。貼付ローラ128は、リングフレームfの裏面に貼り付けられているダイシング用テープDTの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。なお、貼付ローラ128には、例えばゴムや樹脂製などの軟らかいものが使用される。
The mount
センサ142は、フレームFを介して貼付ローラ128と平行に配備されたレーザスキャン式の変位センサであり、ウエハWの裏面とリングフレームfにわたって貼り付けられたダイシング用テープDTの全面の表面高さを検出する。具体的には、ウエハWの裏面のダイシング用テープDTの貼付開始端から終端までの全面に連続してレーザを投光し、反射して戻ってくる光の強度を利用してウエハWの裏面のダイシング用テープDTの表面高さのデータ(実測値)を取得している。また、取得されたデータ、図13に示す制御部147に送信される。
The
制御部147は、記憶部148と、判定部149とを備えている。記憶148は、装置の駆動条件やプログラムが予め設定されているとともに、ダイシング用テープDTの貼付対象であるウエハWにダイシング用テープDTを貼り付けた状態でレーザを投光して戻る反射光、の強度の理論値が記憶されている。
The
判定部149は、センサ142から送信された反射光の強度の実測値と、記憶部149に予め設定入力された理論値とを比較し、両値が一致しているか否かを比較している。つまり、判定部149は、実測値と理論値が一致していない場合は、ウエハWの裏面とダイシング用テープDTの粘着面の界面に異物や気泡の巻き込みが発生していると判定する。この場合、制御部149は、カッター機構124を駆動させることなく、剥離ユニット123を作動させて、現時点でウエハWの裏面とリングフレームfとにわたって貼り付けられているダイシング用テープDTを剥離させる。当該ダイシング用テープDTの剥離後は、新しいダイシング用テープDTの貼り直しを行なうよう貼付ユニット121を作動させる。具体的な処理については後述する。
The
カッター機構125は、図示しない昇降機構により待機位置と、ダイシング用テープDTを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、リングフレームfの面上に沿ってダイシング用テープTDを切断する。
The
第1マウントフレーム搬送機構129は、リングフレームfとウエハWとが一体形成されたマウントフレームMFを真空吸着して剥離機構130の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
The first mount
剥離機構130は、ウエハWを載置して移動させる剥離テーブル(図示しない)、剥離テープTsを供給するテープ供給部131、剥離テープTsの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット132、および剥離された剥離テープTsと保護テープT1を回収するテープ回収部134とから構成されている。なお、剥離機構130のうち剥離テーブルを除く構成は、装置本体100の図示しない縦壁の全面に装備されている。
The
テープ供給部131は、原反ローラから導出した剥離テープTsを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
The
剥離ユニット132は、先端が先鋭なテープ剥離用のエッジ部材133を備えている。このエッジ部材133は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハW(マウントフレームMFにダイシング用テープDTを介して貼り付けられたウエハW)のパターン面に貼り付けられた保護テープT1の表面を押圧しながら移動する。このとき、エッジ部材133は、剥離テープTsの非接着面を押圧しながら保護テープT1に剥離テープTsを貼り付けるとともに、剥離テープTsと保護テープT1とを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープTsは、ウエハWの径よりも幅狭のものが利用される。
The peeling unit 132 includes an
第2マウントフレーム搬送機構135は、剥離機構130から払い出されたマウントフレームMFを真空吸着してターンテーブル136に移載するようになっている。
The second mount
ターンテーブル136は、マウントフレームMFの位置合わせおよびマウントフレーム回収部137への収納を行なうように構成されている。つまり、第2マウントフレーム搬送機構135によってターンテーブル136上にマウントフレームMFが載置されると、ウエハWのオリエンテーションフラットや、リングフレームfの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部37へのマウントフレームMFの収納方向を変更するために、ターンテーブル136は旋回するようになっている。また、ターンテーブル136は、収納方向が定まるとマウントフレームMFを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部137にマウントフレームMFを収納するようになっている。
The
マウントフレーム回収部137は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部37の任意の段に収納できるようになっている。
The mount
次に、上記実施例装置を用いてマウントフレームMFを作製す一巡の動作につてい図 14のフローチャートおよび図15から図19の動作説明図を参照しながら説明する。 Next, a round operation of manufacturing the mount frame MF using the above-described embodiment apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. 14 and the operation explanatory diagrams of FIGS.
ロボットアーム104のウエハ保持部がカセットCの隙間に挿入される。ウエハWは下方から吸着保持されて1枚ずつ取り出される。取り出されたウエハWは、アライメントステージ107に搬送される。
The wafer holding part of the
ロボットアーム104によってウエハWが保持テーブル108に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハWの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
The wafer W is placed on the holding table 108 by the
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート106によりウエハWが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハWが吸着保持される。また、ウエハWは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる(ステップS10)。
When a suction abnormality is detected, the wafer W is pressed from the surface by the
アライメントステージ107上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット114によってウエハWの表面に紫外線が照射される(ステップS15)。
When the alignment is completed on the
ウエハWは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル108に吸着保持されたままアライメントステージ107ごと次のマウントフレーム作製部127へと搬送される。つまり、アライメントステージ107は、チャックテーブル115とリングフレーム昇降機構126との中間位置に移動する。
When the ultraviolet irradiation process is performed, the wafer W is transferred to the next mount
アライメントステージ107が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル115が降下し、チャックテーブル115の底面がウエハWに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル115の真空吸着が開始すると、保持テーブル108側の吸着保持が開放され、ウエハWはチャックテーブル115に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハWを受け渡したアライメントステージ107は、初期位置へと戻る
When the
次に、リングフレーム供給部116に多段に収納されたリングフレームfが、リングフレーム搬送機構117によって上方から1枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームfは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシング用テープDTの上方のダイシング用テープDT貼り付け位置に搬送される(ステップS20)。
Next, the ring frames f stored in multiple stages in the ring
リングフレームfがリングフレーム搬送機構117によって保持されてダイシング用テープDTの貼付位置にあると、テープ供給部119からダイシング用テープDTの供給が開始される。同時に貼付ローラ122が貼付開始位置に移動する(ステップS25)。
When the ring frame f is held by the ring
貼付開始位置に貼付ローラ122が到達すると、ダイシング用テープDTの幅方向の両端を引張機構120が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
When the sticking
次いで貼付ローラ122が上昇し、図15に示すように、ダイシング用テープDTをリングフレームfの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームfの端部にダイシング用テープDTを貼り付けると、貼付ローラ122は、図16に示すように、待機位置であるテープ供給部19側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ122は、ダイシング用テープDT(非接着面)を押圧しながら転動し、リングフレームfにダイシング用テープDTを貼り付けてゆく。
Next, as shown in FIG. 15, the sticking
また、貼付ローラ122の転動と連動して、フレームFに一体構成されたセンサ142がウエハ裏面にレーザを投光しながら反射光を受光し、当該受光した反射光の強度値を取得する(ステップS30)。
In conjunction with the rolling of the sticking
センサ142により取得されたデータが制御部147に逐次に送信され、制御部147の判定部149が受信したデータの実測値と記憶部148に予め記憶された理論値とを読み出して比較する(ステップS35)。
Data acquired by the
比較の結果、両値が一致していなけければ、ウエハWの裏面とダイシング用テープDTの粘着面の界面に異物や気泡などが存在していると判定される。この場合、制御部147は、剥離ユニット123を作動させ、図17に示すように、現時点でウエハWの表面に貼り付けられたダイシング用テープDTを剥離する。剥離ユニット123が剥離作業位の終了位置に達すると、貼付ユニット121と剥離ユニット123とがテープ走行方向に移動し、初期位置に復帰する。このとき、剥離したダイシング用テープDTを不要なテープとしてテープ回収部125に巻き取り回収させるとともに、一定量の新しいダイシング用テープDTがテープ供給部19から繰り出される(ステップS40)。
If the two values do not match as a result of the comparison, it is determined that foreign matter, bubbles, or the like are present at the interface between the back surface of the wafer W and the adhesive surface of the dicing tape DT. In this case, the
判定部149での比較の結果、両値が一致していれば、両部材の界面に異物などの存在がないと判定する。
As a result of the comparison by the
この場合、貼付ローラ122およびセンサが貼付位置の終端に到達していれば、引張機構120によるダイシング用テープDTの保持が開放される。
In this case, if the sticking
同時にカッター機構124が上昇し、図18に示すように、リングフレームfに沿ってダイシング用テープDTを切断する(ステップS45)。ダイシング用テープDTの切断が終了すると、剥離ユニット123が、図19に示すように、テープ供給部119側に向かって移動し、不要なダイシング用テープDTを剥離する(ステップS50)。
At the same time, the
次いでテープ供給部119が作動してダイシング用テープDTを繰り出すとともに、切断された不要部分のテープは、テープ回収部125へと送り出され巻き取り回収される(ステップS55)。ことのとき、貼付ローラ122およびセンサは、次のリングフレームfにダイシング用テープDTを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
Next, the
ダイシング用テープDTが貼り付けられたリングフレームfは、リングフレーム昇降機構126によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル115も降下する。つまり、チャックテーブル115とリングフレーム昇降機構126とは、互いにウエハWを貼り合わせる位置まで移動する。
The ring frame f to which the dicing tape DT is attached moves upward while the frame portion is sucked and held by the ring
マウントフレームMFが作製されると、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構126とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームMFの下方に移動し、マウントフレームMFがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームMFは、第1マウントフレーム搬送機構129によって吸着保持され、剥離テーブル138に移載される(ステップS60)。
When the mount frame MF is manufactured, the chuck table 15 and the ring
マウントフレームMFが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット132の下方に向かって移動する。マウントフレームMFが剥離ユニット132の下方に到達すると、エッジ部材33がテープ供給部131から供給される剥離テープTsをウエハWの表面の保護テープT1に押圧しながら貼り付けてゆく。エッジ部材33は剥離テープTsの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープTsを剥離しながら保護テープT1を一緒にウエハWの表面から剥離してゆく(ステップS65)。
The peeling table on which the mount frame MF is mounted moves toward the lower side of the peeling unit 132. When the mount frame MF reaches the lower side of the peeling unit 132, the
保護テープT1の剥離処理が終了したマウントフレームMFは、剥離テーブルによって第2マウントフレーム搬送機構135の待機位置まで移動する。
The mount frame MF that has completed the peeling process of the protective tape T1 is moved to the standby position of the second mount
保護テープT1の剥離処理が終了したマウントフレームMFは、剥離テーブル133によって第2マウントフレーム搬送機構135の待機位置まで移動する。
The mount frame MF that has completed the peeling process of the protective tape T1 is moved to the standby position of the second mount
剥離機構130から払い出されたマウントフレームMFは、第2マウントフレーム搬送機構135によってターンテーブル136に移載される。移載されたマウントフレームMFは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームMFは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部137に収納される(ステップS70)。
The mount frame MF paid out from the
以上で、本実施例の半導体ウエハマウント装置100の一巡の動作が終了する。 This completes one cycle of the operation of the semiconductor wafer mounting apparatus 100 of the present embodiment.
上述のように、ウエハWの裏面にダイシング用テープDTを貼り付けると同時に、ダイシング用テープDTからの反射光の強度値(実測値)を取得し、予め決めた反射光の理論値とを比較することにより、ダイシング用テープDTの表面高さのバラツキを検出できる。換言すれば、ウエハWの裏面とダイシング用テープDTの粘着面の界面に異物や気泡が存在することを知ることができる。このように両部材の界面に異物などが存在する場合、現時点でウエハWに貼り付けられているダイシング用テープDTを剥離することにより、界面に存在していた異物などをダイシング用テープDTの接着面に付着させて除去することができる。すなわち、異物などの存在がない状態でウエハWの裏面にダイシング用テープDTを面一、かつ、密着した状態で貼り付けることができ、ひいては、次工程のダイシング加工時に、ダイシング用テープDTに対して密着不良によりダイシングされたチップが飛散したり、破損したりするのを無くすことができる。 As described above, the dicing tape DT is affixed to the back surface of the wafer W, and at the same time, the intensity value (measured value) of the reflected light from the dicing tape DT is acquired and compared with a predetermined theoretical value of the reflected light. By doing so, variation in the surface height of the dicing tape DT can be detected. In other words, it can be known that foreign matters and bubbles are present at the interface between the back surface of the wafer W and the adhesive surface of the dicing tape DT. In this way, when there is a foreign substance or the like at the interface between the two members, the dicing tape DT currently attached to the wafer W is peeled off so that the foreign substance or the like present at the interface is bonded to the dicing tape DT. It can be removed by adhering to the surface. That is, the dicing tape DT can be adhered to the back surface of the wafer W in a state where there is no foreign matter or the like, and the dicing tape DT is adhered to the dicing tape DT in the next dicing process. Therefore, it is possible to prevent the diced chips from being scattered or damaged due to poor adhesion.
また、半導体ウエハマウント装置1の一連の処理過程で、ダイシング用テープDTを貼り付けたウエハWの全部について、両部材の界面に存在する異物などがあるか否かの検査を行なうことができるので、異物を含んだマウントフレームMFの流出を防ぐことができるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
Further, in the series of processing steps of the semiconductor
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.
(1)上記各実施例では、ウエハWに貼り付けた保護テープT1ダイシング用テープDTの界面に存在する異物などをレーザスキャン式の変位センサを利用していたが、この他に光学系のカメラを利用して、保護テープT1などの貼付面の画像データを取得し、異物などの存在を画像処理により検出するように構成してもよい。また、CCDラインセンサを用いた構成としてもよい。 (1) In each of the above embodiments, the laser tape displacement sensor is used to detect foreign matters existing at the interface of the protective tape T1 dicing tape DT affixed to the wafer W, but in addition to this, an optical camera The image data of the pasting surface such as the protective tape T1 may be acquired by using and the presence of a foreign substance or the like may be detected by image processing. Moreover, it is good also as a structure using a CCD line sensor.
(2)上記実施例以外に、板状のワークに粘着テープを貼り付ける装置に適用することができる。 (2) In addition to the above embodiments, the present invention can be applied to an apparatus for attaching an adhesive tape to a plate-like workpiece.
1 … 保護テープ貼付装置
7 … アライメントステージ
8 … テープ供給部
10 … 保持部
11 … テープ貼付機構
12 … テープ剥離機構
13 … カッターユニット
14 … テープ回収部
30 … 貼付ローラ
36 … センサ
47 … 制御部
100 … 半導体ウエハマウント装置
121 … 貼付ユニット
122 … 貼付ローラ
123 … 剥離ユニット
147 … 制御部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
貼付部材により帯状の粘着テープの非粘着面を押圧しながらワークの面に当該粘着テープを貼り付ける第1過程と、
前記粘着テープの貼り付けられたワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡を検出する第2過程と、
前記第2過程で両部材の界面から異物または/および気泡が検出されたとき、前記粘着テープを剥離する第3過程と、
前記粘着テープを剥離したワークに対して、前記第1過程から第3過程を少なくとも1回行なった後に、ワークに貼り付けた粘着テープを所定形状に切断する第4過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付方法。 An adhesive tape application method for applying the adhesive tape to the work surface while pressing the non-adhesive surface of the adhesive tape with an adhesive member,
A first step of applying the adhesive tape to the surface of the work while pressing the non-adhesive surface of the belt-like adhesive tape with the application member;
A second step of detecting foreign matter or / and bubbles present at the interface between the surface of the workpiece to which the adhesive tape is attached and the adhesive surface of the adhesive tape;
A third step of peeling off the adhesive tape when foreign matter or / and bubbles are detected from the interface between the two members in the second step;
A fourth process of cutting the adhesive tape affixed to the work into a predetermined shape after performing the first process to the third process at least once for the work from which the adhesive tape has been peeled;
A method of applying an adhesive tape, comprising:
前記第2過程における異物または/および気泡の検出は、前記ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準値と、貼付対象であるワークに粘着テープを貼り付けたときの粘着テープの表面高さの実測値とを比較し、両値が一致するか否かによって行っている
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。 In the adhesive tape sticking method of Claim 1,
The detection of foreign matter or / and bubbles in the second process is performed by detecting the reference value of the surface height determined in advance from the thickness of the workpiece and the thickness of the adhesive tape, and the adhesion when the adhesive tape is applied to the workpiece to be applied. A method for applying an adhesive tape, characterized by comparing the measured value of the surface height of the tape and determining whether or not both values match.
前記第2過程における異物または/および気泡の検出は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または/および気泡を画像処理により検出する
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。 In the adhesive tape sticking method of Claim 1,
The detection of foreign matter or / and bubbles in the second process is characterized in that the surface of the work to which the adhesive tape is attached is photographed, and foreign matter or / and bubbles are detected from the acquired image data by image processing. Adhesive tape application method.
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記第1過程では、前記半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。 In the adhesive tape sticking method in any one of Claims 1 thru | or 3,
The workpiece is a semiconductor wafer;
In the first step, a protective adhesive tape is applied to the surface of the semiconductor wafer.
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記第1過程では、リング状フレームの略中央で前記半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付方法。 In the adhesive tape sticking method in any one of Claims 1 thru | or 3,
The workpiece is a semiconductor wafer;
In the first step, a pressure-sensitive adhesive tape sticking method is provided, wherein a pressure-sensitive adhesive tape for support is stuck across the back surface of the semiconductor wafer and the ring-shaped frame so that the semiconductor wafer is held at substantially the center of the ring-shaped frame.
前記ワークを保持する保持手段と、
保持された前記ワークの面に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の粘着テープの非粘着面を貼付部材により押圧しながら前記ワークの面に当該粘着テープを貼り付ける貼付手段と、
前記ワークに貼り付けられた粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記貼付手段により粘着テープの貼り付けられた前記ワークの面と粘着テープの粘着面の界面に存在する異物または/および気泡を検出する検出手段と、
前記検出手段により前記両部材の界面に異物または/および気泡が検出されたとき、ワークに貼り付けられている粘着テープを不要な粘着テープとして剥離して送り出すとともに、新しく供給される粘着テープをワークの面に貼り付けるよう前記貼付手段と前記剥離手段を駆動制御する制御手段と、
前記検出手段により両部材の界面から異物または/および気泡が検出されなかったとき、ワークに貼り付けられた前記粘着テープを所定形状に切断する切断手段と、
前記異物または/および気泡の検出により剥離した不要な粘着テープ、および切断手段により切断された後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付装置。 An adhesive tape application device that applies the adhesive tape to the work surface while pressing the non-adhesive surface of the adhesive tape with an adhesive member,
Holding means for holding the workpiece;
A tape supply means for supplying a strip-shaped adhesive tape to the surface of the held workpiece;
An attaching means for attaching the adhesive tape to the surface of the workpiece while pressing the non-adhesive surface of the supplied belt-like adhesive tape with an attaching member;
Peeling means for peeling the adhesive tape affixed to the workpiece;
Detecting means for detecting foreign matter or / and bubbles present at the interface between the surface of the workpiece and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape attached by the sticking means;
When foreign matter or / and bubbles are detected at the interface between the two members by the detecting means, the adhesive tape affixed to the workpiece is peeled off as an unnecessary adhesive tape and sent out, and the newly supplied adhesive tape is transferred to the workpiece. Control means for driving and controlling the sticking means and the peeling means to stick to the surface of
Cutting means for cutting the adhesive tape attached to the workpiece into a predetermined shape when no foreign matter or / and bubbles are detected from the interface between the two members by the detection means;
Unnecessary adhesive tape peeled off by detection of the foreign matter or / and bubbles, and tape recovery means for recovering unnecessary adhesive tape after being cut by the cutting means,
An adhesive tape sticking device comprising:
前記検出手段は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの表面高さを検出する高さ検出手段と、
検出した前記ワークの表面高さと、前記ワークの厚みと粘着テープの厚みから予め決めた表面高さの基準高さとを比較し、両値が一致するか否かを判定する判定手段と、
を含むことを特徴とする粘着テープ貼付装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 6,
The detection means includes a height detection means for detecting a surface height of the work to which the adhesive tape is attached,
Comparing the detected surface height of the workpiece with a reference height of the surface height determined in advance from the thickness of the workpiece and the thickness of the adhesive tape, and determining means for determining whether or not both values match;
A pressure-sensitive adhesive tape affixing device comprising:
前記検出手段は、前記粘着テープの貼り付けられたワークの面を撮影し、取得した画像データから異物または/および気泡を検出する画像処理手段である
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 6,
The pressure-sensitive adhesive tape applying apparatus, wherein the detection means is an image processing means for photographing a surface of a work to which the pressure-sensitive adhesive tape is attached and detecting foreign matter or / and bubbles from the acquired image data.
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記保持手段は、前記半導体ウエハを吸着保持し、
前記貼付手段は、前記保持手段に吸着保持された半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付け、
前記切断手段は、前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護用の粘着テープを、当該半導体ウエハの外周に沿って切断する
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。 In the adhesive tape sticking device according to any one of claims 6 to 8,
The workpiece is a semiconductor wafer;
The holding means sucks and holds the semiconductor wafer,
The affixing means affixes a protective adhesive tape on the surface of the semiconductor wafer that is adsorbed and held by the holding means,
The said cutting means cut | disconnects the protective adhesive tape affixed on the surface of the said semiconductor wafer along the outer periphery of the said semiconductor wafer. The adhesive tape sticking apparatus characterized by the above-mentioned.
前記ワークは、半導体ウエハであり、
前記保持手段は、リング状フレームの中央に載置した前記半導体ウエハと当該リング状フレームを保持し、
前記貼付手段は、リング状フレームに前記半導体ウエハを保持するように、半導体ウエハの裏面とリング状フレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、
前記切断手段は、前記リング状フレームと略同じ形状に前記粘着テープを切断する
ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
In the adhesive tape sticking device according to any one of claims 6 to 8,
The workpiece is a semiconductor wafer;
The holding means holds the semiconductor wafer placed in the center of the ring-shaped frame and the ring-shaped frame,
The affixing means affixes a supporting adhesive tape across the back surface of the semiconductor wafer and the ring frame so as to hold the semiconductor wafer on the ring frame;
The adhesive tape attaching apparatus, wherein the cutting means cuts the adhesive tape into substantially the same shape as the ring-shaped frame.
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