JP2006108496A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006108496A JP2006108496A JP2004295070A JP2004295070A JP2006108496A JP 2006108496 A JP2006108496 A JP 2006108496A JP 2004295070 A JP2004295070 A JP 2004295070A JP 2004295070 A JP2004295070 A JP 2004295070A JP 2006108496 A JP2006108496 A JP 2006108496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- semiconductor device
- input
- coil
- output terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】小型かつ安価にして通信距離が大きいコイルオンチップ形の半導体装置を提供する。
【解決手段】入出力端子2を有するIC素子1と、IC素子1の回路形成面に形成された絶縁層3と、絶縁層3上に形成されたアンテナ4とをもって、コイルオンチップ形の半導体装置を構成する。アンテナ4は、一端がIC素子1の入出力端子2に接続され、他端が開放されたコイル形状とする。
【選択図】図1
【解決手段】入出力端子2を有するIC素子1と、IC素子1の回路形成面に形成された絶縁層3と、絶縁層3上に形成されたアンテナ4とをもって、コイルオンチップ形の半導体装置を構成する。アンテナ4は、一端がIC素子1の入出力端子2に接続され、他端が開放されたコイル形状とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、IC素子と当該IC素子上に一体形成されたアンテナとからなるパッシブタイプの半導体装置に係り、特に、アンテナ構成の改善に関する。
近年、工場における部品管理用のタグや店舗における商品管理用のタグなどとして、IC素子と当該IC素子の入出力端子に接続されたアンテナとを備えた無線ICタグを用いる技術(RFID;Radio Frequency Identification)が実用化されている。
従来より、無線ICタグには、IC素子の周波数特性等に応じて、ダイポールアンテナなどの遠方界領域に適したアンテナや、コイルなどの近傍界領域に適したトランス結合タイプのアンテナが備えられている。遠方界領域に適したアンテナは、遠方界領域における電界のみ或いは磁界のみを受けるアンテナとして設計されており、近傍界領域に適したトランス結合タイプのアンテナは、近傍界領域において誘導磁界結合するアンテナとして設計されている。なお、遠方界領域とは、波動インピーダンスが120πの領域を言い、近傍界領域とは、波動インピーダンスが120πではなく、電界強度と磁界強度の比がアンテナからの距離に応じて変化している領域のことを言う。
一方、無線ICタグの小型化及び低価格化を図るため、「コイルオンチップ」というIC素子上にアンテナを一体形成する技術も確立されている。コイルオンチップにおいては、アンテナを形成するためのスペースが自ずとチップサイズ以下に制限されるため、遠方界領域に適したダイポールアンテナなどは形成することができず、近傍界領域に適したトランス結合タイプのコイルアンテナが形成される(例えば、非特許文献1参照。)。現在のコイルオンチップには、0.5mm〜2.5mm角のコイルアンテナが形成されており、数mm程度の通信距離を得ている。
日本工業出版発行「月刊バーコード」2000年3月号 第19頁〜第21頁 金子利行「コイル・オン・チップRFIDシステム」
日本工業出版発行「月刊バーコード」2000年3月号 第19頁〜第21頁 金子利行「コイル・オン・チップRFIDシステム」
ところで、コイルオンチップには、より広範なアプリケーションに対応できるようにするため、通信距離の延長が強く求められると共に、無線ICタグの小型化及び低価格化を図るために、より一層の小型化が要求されている。
然るに、チップサイズを小型化すると、必然的にアンテナサイズが小さくなり、十分な電力の受給ができなくなるため、通信距離が短くなり、通信距離の延長の要請に対処することができない。
本発明は、かかる従来技術の不備を解消するためになされたものであって、その目的は、小型かつ安価にして通信距離が大きいコイルオンチップ形の半導体装置を提供することにある。
本発明は、前記の課題を解決するため、IC素子と当該IC素子上に一体形成されたアンテナとからなるパッシブタイプの半導体装置であって、前記アンテナとして、一端が前記IC素子の入出力端子に接続され、他端が開放されたコイルを備えるという構成にした。
周知のように、微小ループアンテナにあっては、図8に示すように、φ成分の電界Eφと、Θ成分の磁界HΘと、r成分の磁界Hrとが存在する。そして、電界Eφは、静磁界が無く、誘導界が距離の2乗に反比例して減衰し、放射界が距離の1乗に反比例して減衰する。また、磁界HΘは、静磁界が距離の3乗に反比例して減衰し、誘導界が距離の2乗に反比例して減衰し、放射界が距離の1乗に反比例して減衰する。さらに、磁界Hrは、静磁界が距離の3乗に反比例して減衰し、誘導界が距離の2乗に反比例して減衰し、放射界が無い。遠方界領域においては、ほぼ遠方界成分のみとなり、従来の遠方界に適したアンテナは、電界Eφ又は磁界HΘの放射界を受けるアンテナとして設計されている。また、トランス結合タイプは、2つのアンテナの結合で表されるが、主に磁界Hrで電力及び信号の授受を行っていると考えられる。これに対して、一端がIC素子の入出力端子に接続され、他端が開放されたコイルからなるアンテナは、コイル形状を有することから、磁界HΘ又は磁界Hrを受信できるだけでなく、モノポールアンテナに近似するアンテナ構成となっていることから、電界Eφを受信することができる。よって、従来のトランス結合タイプのアンテナを備える場合に比べて、IC素子に供給される電力量及び信号強度を高めることができ、IC素子の小型化及び通信距離の延長を図ることができる。
また、本発明は、前記構成の半導体装置において、前記IC素子上に複数個の前記コイルを形成し、各コイルの一端を前記IC素子に形成された複数の入出力端子のそれぞれに個別に接続するという構成にした。
アンテナとして一端がIC素子の入出力端子に接続され他端が開放されたコイルを1つのみ備えた場合にも、モノポールアンテナとしてIC内部への電力の供給を行うことができる。しかしながら、モノポールアンテナとすると、IC素子のGNDの安定化が困難となり、十分な特性が得られないことが多い。そこで、IC素子上に複数個のコイルを形成し、各コイルの一端をIC素子に形成された複数の入出力端子のそれぞれに個別に接続すると、ダイポールアンテナの形状となり、IC素子のGNDを安定化することができる。
また、本発明は、前記構成の半導体装置において、前記IC素子上に、前記入出力端子との接続端から見て同一方向に巻回された2個の前記コイルを形成するという構成にした。
このように、2個のコイルの巻回方向を入出力端子との接続端から見て同一方向にすると、磁界Hrの鎖交磁束による電流及び電圧の向きが互いに逆位相となるので、アンテナで受けたエネルギを効率よくIC素子の内部に供給することができる。
また、本発明は、前記構成の半導体装置において、前記IC素子として800MHz以上のキャリア周波数に対応できるものを用いると共に、前記アンテナの厚みをh、キャリアの角周波数をω、前記アンテナの導電率をκ、前記アンテナの透磁率をμとしたとき、前記アンテナの厚みhを下記の式(1)を満たす範囲に設定するという構成にした。
近年、半導体技術の進歩により800MHz以上、例えば900MHz〜2.4GHzの高周波回路をもったIC素子が開発されており、コイルオンチップにおいても、通信距離の拡大を図るため、この種の高周波対応のIC素子を適用することが検討されている。しかしながら、周知のように導体に高周波電流を流した場合、誘磁界が発生し、この誘磁界が時間的に変化すると、レンツの法則により誘磁界を打ち消す方向にうず電流が発生する。このため、導体内の電流分布は、図9に示すように、表面に近い領域にのみ流れ、導体の中心部に向かって指数関数的に減少する。この現象は、一般に表皮効果と呼ばれ、800MHz以上の高周波信号を導体に流すことによって発生する。導体表面の電流I0に比べて電流密度の大きさが1/eになる厚みは、表皮の厚さと呼ばれる。表皮の厚さをdとすると、表皮の厚さdは、下記の(2)式で表される。
前記したように導体内の電流分布はほぼ指数関数的に変化するため、図9の斜線部分のように、表皮の厚さdの範囲に電流I0が流れると近似できる。したがって、再配線の厚みhを表皮の厚さdの2倍以上の厚みにすることによって、配線ロスを増大することなく、800MHz以上の高周波信号に対応可能なコイルオンチップとすることができる。
本発明の半導体装置は、パッシブタイプのコイルオンチップにおいて、一端がIC素子の入出力端子に接続され、他端が開放されたコイルをアンテナとして備えたので、アンテナがコイル形状を有することから微小ループアンテナの磁界HΘ又は磁界Hrを受信でき、また、モノポールアンテナに近似するアンテナ構成となっていることから微小ループアンテナの電界Eφを受信することができる。よって、従来のトランス結合タイプのアンテナを備える場合に比べて、IC素子に供給される電力量及び信号強度を高めることができ、IC素子の小型化及び通信距離の延長を図ることができる。
以下、本発明に係る半導体装置の実施形態を、図1乃至図7に基づいて説明する。図1乃至図6は第1乃至第6の実施形態に係る半導体装置の平面図、図7は図1のA−A断面図である。
図1及び図2は、IC素子上にアンテナを1つのみ形成した場合の実施形態であり、1はIC素子、2はIC素子1の入出力端子、3はIC素子の回路形成面に形成された絶縁層、4は絶縁層3上に形成されたアンテナを示している。アンテナ4は、一端がIC素子1の入出力端子2に接続され、他端が開放されたコイル形状に形成される。
図1の半導体装置は、IC素子1の一隅部に入出力端子2が形成され、当該入出力端子2との接続端から見て、アンテナ4が時計回りの方向に巻回されている。これに対して、図2の半導体装置は、IC素子1の中央領域に入出力端子2が形成され、当該入出力端子2との接続端から見て、アンテナ4が反時計回りの方向に巻回されている。
かかる構成を有する半導体装置は、アンテナ4がコイル形状を有することから微小ループアンテナの磁界HΘ又は磁界Hrを受信でき、また、モノポールアンテナに近似するアンテナ構成となっていることから微小ループアンテナの電界Eφを受信することができる。よって、従来のトランス結合タイプのアンテナを備える場合に比べて、IC素子に供給される電力量及び信号強度を高めることができ、IC素子の小型化及び通信距離の延長を図ることができる。
図3乃至図6は、IC素子上に2つのアンテナを形成した場合の実施形態であり、1はIC素子、2a,2bはIC素子1の入出力端子、3はIC素子の回路形成面に形成された絶縁層、4a,4bは絶縁層3上に形成された2つのアンテナを示している。アンテナ4a,4bは、一端がIC素子1の入出力端子2a,2bに接続され、他端が開放されたコイル形状に形成される。
図3の半導体装置は、IC素子1の一側辺に沿って2つの入出力端子2a,2bが近接して形成され、各入出力端子2a,2bとの接続端から見て、各アンテナ4a,4bが時計回りの方向に巻回されている。図4の半導体装置は、IC素子1の相対向する側辺に2つの入出力端子2a,2bが形成され、各入出力端子2a,2bとの接続端から見て、各アンテナ4a,4bが反時計回りの方向に巻回されている。図5の半導体装置は、IC素子1の中心点から見て点対称の位置に2つの入出力端子2a,2bが形成され、各入出力端子2a,2bとの接続端から見て、各アンテナ4a,4bが時計回りの方向に巻回されている。図6の半導体装置は、IC素子1の一側辺の両端部に2つの入出力端子2a,2bが形成され、各入出力端子2a,2bとの接続端から見て、各アンテナ4a,4bが反時計回りの方向に巻回されている。
かかる構成を有する半導体装置は、IC素子1に2つの入出力端子2a,2bを形成し、各入出力端子2a,2bごとにアンテナ4a,4bを個別に接続したので、入出力端子の一方をGND端子とすることにより、IC素子のGND安定性を高めることができる。また、2つのコイル状のアンテナ4a,4bの巻回方向を入出力端子2a,2bとの接続端から見て同一方向にしたので、磁界Hrの鎖交磁束による電流及び電圧の向きが互いに逆位相となり、アンテナで受けたエネルギを効率よくIC素子の内部に供給することができる。
前記アンテナ4,4a,4bの厚みh(図7参照)は、配線ロスを増大することなく、800MHz以上の高周波信号に対応できるようにするため、アンテナ4,4a,4bの厚みをh、アンテナ4,4a,4bを流れる電流の角周波数をω、アンテナ4,4a,4bの導電率をκ、アンテナ4,4a,4bの透磁率をμとしたとき、前出の式(1)を満たす範囲に設定される。
このようにすると、アンテナ4,4a,4bの厚みhを表皮の厚さdの2倍以上の厚みにすることができるので、配線ロスを増大することなく、800MHz以上の高周波信号に対応することができる。また、アンテナ4,4a,4bの厚みhを表皮の厚さdの2倍以上の厚みにすることにより、アンテナ4,4a,4bのロスを抑制できるので、アンテナ4,4a,4bからの発熱を小さくすることができ、半導体装置に作用する熱ストレスを減少することができて、配線基板との接続の信頼性を高めることができる。さらに、アンテナ4,4a,4bの厚さを所定の厚み以上にすることにより、アンテナ4,4a,4bの熱容量を向上することができるので、アンテナ4,4a,4bからの発熱及び半導体回路からの発熱を効率よく分散させることができ、半導体装置に与える熱ストレスを抑制することができる。
なお、厚みhの上限については特に制限はないが、厚くするほどコスト高になって形状の精度も劣化するので、10μm以下とすることが好ましい。
また、図1乃至図6に示す入出力端子2a,2bの配置及びアンテナ4,4a,4bの巻回形状は、本発明に係る半導体装置の実施形態を例示するものであり、本発明に係る半導体装置の入出力端子2a,2bの配置及びアンテナ4,4a,4bの巻回形状がこれに限定されるものではない。これらについては、必要に応じて適宜設計することができる。
1 IC素子
2,2a,2b 入出力端子
3 絶縁層
4,4a,4b アンテナ
2,2a,2b 入出力端子
3 絶縁層
4,4a,4b アンテナ
Claims (4)
- IC素子と当該IC素子上に一体形成されたアンテナとからなるパッシブタイプの半導体装置であって、前記アンテナとして、一端が前記IC素子の入出力端子に接続され、他端が開放されたコイルを備えたことを特徴とする半導体装置。
- 前記IC素子上に複数個の前記コイルを形成し、各コイルの一端を前記IC素子に形成された複数の入出力端子のそれぞれに個別に接続したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記IC素子上に、前記入出力端子との接続端から見て同一方向に巻回された複数個の前記コイルを形成したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004295070A JP2006108496A (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004295070A JP2006108496A (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108496A true JP2006108496A (ja) | 2006-04-20 |
Family
ID=36377839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004295070A Withdrawn JP2006108496A (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006108496A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
CN102376539A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造电路的方法和电路 |
-
2004
- 2004-10-07 JP JP2004295070A patent/JP2006108496A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
CN102130103A (zh) * | 2009-12-15 | 2011-07-20 | 瑞萨电子株式会社 | 外部存储装置和制造外部存储装置的方法 |
US8705238B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-04-22 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
CN104253101A (zh) * | 2009-12-15 | 2014-12-31 | 瑞萨电子株式会社 | 外部存储装置 |
US9666659B2 (en) | 2009-12-15 | 2017-05-30 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
CN102376539A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造电路的方法和电路 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4141464B2 (ja) | 向上した帯域幅を有する小型アンテナと無線認識及び無線センサートランスポンダーに用いられる小型レクテナ | |
JP5299518B2 (ja) | 情報処理システム | |
US20180151954A1 (en) | Antenna device and communication terminal apparatus | |
JP5282898B2 (ja) | アンテナ装置 | |
JP5526932B2 (ja) | アンテナモジュール、アンテナ装置及び移動体通信端末 | |
US20100194660A1 (en) | Proximity antenna and wireless communication device | |
JP2007043535A (ja) | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム | |
JP2004348497A (ja) | Rfidアンテナの構造及び該構造のアンテナを備えるタグ及びリーダ/ライタ | |
JP2009017593A (ja) | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム | |
JP5741782B1 (ja) | アンテナ装置、カード型デバイスおよび電子機器 | |
JP5672874B2 (ja) | 無線icタグ及びrfidシステム | |
JP2008125115A (ja) | 複合アンテナ | |
TW201008031A (en) | Loop antenna device with large opening area | |
JP2006180043A (ja) | 電子タグシステム | |
JP2008310453A (ja) | 基体シート | |
US10511350B2 (en) | Antenna device and electronic device | |
JP2006108496A (ja) | 半導体装置 | |
US10396463B2 (en) | Antenna device | |
JP6264504B2 (ja) | アンテナおよび電子機器 | |
JP2019169907A (ja) | 複合アンテナ装置及び電子機器 | |
JP2015225579A (ja) | 無線icデバイス、その製造方法、及び、無線icデバイス付き物品 | |
JP6627252B2 (ja) | アンテナ装置 | |
TWI724172B (zh) | 天線裝置及使用其之ic標籤 | |
JP2016170808A (ja) | 無線icタグ及びrfidシステム | |
JP2011119842A (ja) | ブースター及びrfidシステム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |