JP2006108495A - 多層配線板用基材および多層配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 多層配線板を構成する多層配線板用基材において、多層配線板を製造する際の加熱プレスの工程時に樹脂層の流動を抑えることのできる多層配線板用基材を提供する。そして前記多層配線板用基材を用いて多層配線板を製造することによって、接着材の染み出しを抑制するとともに、材料の寸法安定性を向上させた多層配線板を提供する。
【解決手段】
多層配線板を構成する多層配線板用基材10において、
各基材を接着するために設けられる接着層5に、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包させた多層配線板用基材。
また前記多層配線基板を積層し、加熱プレスすることによって製造した多層配線板。
【選択図】 図1
【解決手段】
多層配線板を構成する多層配線板用基材10において、
各基材を接着するために設けられる接着層5に、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包させた多層配線板用基材。
また前記多層配線基板を積層し、加熱プレスすることによって製造した多層配線板。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子機器の内部部品における多層配線板および多層配線基板を構成する多層配線板用基材に関する。
多層配線板において、層間絶縁層として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ材を使用したものが知られている。
ガラスエポキシ材は、寸法変化の小さいガラス繊維を内包するため、機械的強度や寸法安定性に優れており、電気機器などに搭載される多層配線板の層間絶縁層の材料として優れている。しかしながら、ガラス繊維径などの問題から基材の薄肉化に限界があり、層間絶縁層としてガラスエポキシ材を使用した多層配線板では、昨今の携帯電子機器の小型高密化に伴う多層プリント基板の薄肉化に対応するのが困難であった。
ガラスエポキシ材は、寸法変化の小さいガラス繊維を内包するため、機械的強度や寸法安定性に優れており、電気機器などに搭載される多層配線板の層間絶縁層の材料として優れている。しかしながら、ガラス繊維径などの問題から基材の薄肉化に限界があり、層間絶縁層としてガラスエポキシ材を使用した多層配線板では、昨今の携帯電子機器の小型高密化に伴う多層プリント基板の薄肉化に対応するのが困難であった。
そこで、図6に示すように、樹脂フィルム101の片面に銅箔102を貼り付けた片面銅張積層板を使用し(図6(a))、前記片面銅張積層板の銅箔102をエッチングして配線パターン102aを形成するとともに(図6(b))、配線パターンと反対側の樹脂面に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着層103を形成し、さらに前記樹脂フィルム101と接着層103を貫通するビアホール104を形成した後(図6(d))、当該ビアホールの内部に導電性ペーストを充填し、層間導通用ビア105を備える多層配線板用基材110を作製していた(図6(e))。
そして、図6(f)及び(g)に示すように、複数枚の多層配線板用基材110を積層して加熱プレスすることによって多層配線板120を製造していた。(例えば、特許文献1を参照)
特開2002−353619号公報
そして、図6(f)及び(g)に示すように、複数枚の多層配線板用基材110を積層して加熱プレスすることによって多層配線板120を製造していた。(例えば、特許文献1を参照)
各基材を接着するために片面銅張積層板の裏面に接着層を設けた多層配線板用基材を使用して製造した多層配線板では、ガラス繊維などを内包しない薄い樹脂フィルム101を絶縁層とした片面銅張積層板110を使用するため、多層配線板120の厚さは樹脂フィルム101と接着層103の厚みに依存し、薄肉化された多層配線板を製造するのに適している。また樹脂フィルムや接着層の材料としてポリイミドを用いることによって、ガラスエポキシ材に比べて誘電率や誘電損失が低くなり、電気信号の高速化などにも有用である。
しかしながら、片面銅張積層板の片面に接着層を設けた多層配線用基材を複数枚積層し加熱プレスして製造した多層配線板では、多層配配線用基材を加熱プレスする工程において、図7に示すように接着層103が流動して接着材が基板外部に染み出したり、多層配線板の寸法変化が大きくなってしまうといった問題点があった。また接着層の流動や著しい寸法変化によって、隣接する絶縁層や配線パターンも寸法変化を引き起こす虞があった。
一方、前記接着層の流動や寸法変化を抑制するため、図8に示すように、接着層103の内部にガラス繊維106を内包させて、接着材(樹脂)の流動や寸法変化を抑制する方法が考えられるが、ガラス繊維径などの制約によって、接着層自体が厚くなってしまい、多層配線板の薄肉化が困難になってしまう。またガラス繊維は誘電率や誘電損失が高いため、ガラス繊維を内包した接着層を用いた多層配線板では、基板全体の誘電特性が劣化してしまうといった問題があった。
しかしながら、片面銅張積層板の片面に接着層を設けた多層配線用基材を複数枚積層し加熱プレスして製造した多層配線板では、多層配配線用基材を加熱プレスする工程において、図7に示すように接着層103が流動して接着材が基板外部に染み出したり、多層配線板の寸法変化が大きくなってしまうといった問題点があった。また接着層の流動や著しい寸法変化によって、隣接する絶縁層や配線パターンも寸法変化を引き起こす虞があった。
一方、前記接着層の流動や寸法変化を抑制するため、図8に示すように、接着層103の内部にガラス繊維106を内包させて、接着材(樹脂)の流動や寸法変化を抑制する方法が考えられるが、ガラス繊維径などの制約によって、接着層自体が厚くなってしまい、多層配線板の薄肉化が困難になってしまう。またガラス繊維は誘電率や誘電損失が高いため、ガラス繊維を内包した接着層を用いた多層配線板では、基板全体の誘電特性が劣化してしまうといった問題があった。
この発明は、多層配線板を構成する多層配線板用基材において、各基材を接着するために設けられた接着層に、メッシュ状の樹脂フィルムを内包させた多層配線用基材を提供するものである。
この発明によれば、メッシュ状の樹脂フィルムを内包する接着層を設けた多層配線板用基材を用いて多層配線板を製造することによって、多層配線板製造時の加熱プレスの工程で、接着層の流動を抑制することができ、寸法変化を抑えるとともに、接着材の染み出しを低減させることができる。
本発明の実施例による多層配線板用基材およびそれを使用した多層配線板について、図1乃至図5を参照して説明する。
この発明による多層配線板用基材は、各基材を接着するために設けられる接着層5に、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包させたものである。
この発明による多層配線板用基材は、各基材を接着するために設けられる接着層5に、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包させたものである。
図1は、この発明の第1実施例による多層配線板用基材の製造方法を説明する図である。
この実施例では、樹脂層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面に、メッシュ状の樹脂フィルム(例えば、メッシュ状の薄いポリイミドフィルム)4を内包する接着層5を形成した多層配線板用基材10を製造した。
接着層5にメッシュ状の樹脂フィルム4を内包させた多層配線板用基材10を使用して多層配線基板20を製造した場合、複数枚の多層配配線用基材を積層して加熱プレスする工程において、接着層5の流動による寸法変化を抑制することができるとともに、接着材3の染み出しを低減させることができる。
この実施例では、樹脂層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面に、メッシュ状の樹脂フィルム(例えば、メッシュ状の薄いポリイミドフィルム)4を内包する接着層5を形成した多層配線板用基材10を製造した。
接着層5にメッシュ状の樹脂フィルム4を内包させた多層配線板用基材10を使用して多層配線基板20を製造した場合、複数枚の多層配配線用基材を積層して加熱プレスする工程において、接着層5の流動による寸法変化を抑制することができるとともに、接着材3の染み出しを低減させることができる。
図1(a)に示すように、樹脂フィルムなどからなる絶縁層1の表面に銅箔2を貼り付けた片面銅張積層板を用意し、図1(b)に示すように、前記片面銅張積層板の銅箔2をエッチング処理することによって、絶縁層1の表面に銅回路や銅ランド部などの配線パターン2aを形成する。
前記片面銅張積層板の絶縁層1の材料としては、ポリイミドや液晶ポリマーを用いることが好ましい。また絶縁層1の層厚は10〜50μm程度、銅箔2の層厚は5〜20μm程度であることが好ましい。
前記片面銅張積層板の絶縁層1の材料としては、ポリイミドや液晶ポリマーを用いることが好ましい。また絶縁層1の層厚は10〜50μm程度、銅箔2の層厚は5〜20μm程度であることが好ましい。
続いて図1(c)及び(d)に示すように、絶縁層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面(配線パターン2aの反対側にある樹脂面)に、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5を形成する。
メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5を形成するにあたって、メッシュ状の樹脂フィルム4をフィルム状接着材3で挟み込むように配置し(図1(c))、真空加熱プレスやラミネート法によって熱圧着して一体化した(図1(d))。
メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5を形成するにあたって、メッシュ状の樹脂フィルム4をフィルム状接着材3で挟み込むように配置し(図1(c))、真空加熱プレスやラミネート法によって熱圧着して一体化した(図1(d))。
メッシュ状の樹脂フィルム4の材料としては、ポリイミドや液晶ポリマーなどが挙げられ、誘電率や誘電損失が絶縁層1と同程度或いはそれ以下となる材料を選択することが好ましい。メッシュの開口形状は円や楕円、方形などが好ましいが、特に限定されるものではない。開口径は50〜200μm程度が好ましい。
フィルム状接着材3としては、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、熱硬化機能を付与した熱可塑性ポリイミドなどが挙げられる。
メッシュ状の樹脂フィルム4やフィルム状接着材3は、それぞれ10〜15μm程度の厚さであることが好ましい。またこれらを一体化した接着層5を形成するためのプレス条件としては、温度80〜150℃、圧力0.5〜5MPa程度、プレス時間5〜60分程度であることが好ましい。このとき、メッシュ状の樹脂フィルムの開口部分4aから上下に配置されたフィルム状接着材3が溶融して浸透するため、前記メッシュ状の樹脂フィルム5が上下のフィルム状接着材3の内部に取り込まれるようなかたちで、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5が形成され、接着層5の厚みを著しく増加させることがない。
フィルム状接着材3としては、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、熱硬化機能を付与した熱可塑性ポリイミドなどが挙げられる。
メッシュ状の樹脂フィルム4やフィルム状接着材3は、それぞれ10〜15μm程度の厚さであることが好ましい。またこれらを一体化した接着層5を形成するためのプレス条件としては、温度80〜150℃、圧力0.5〜5MPa程度、プレス時間5〜60分程度であることが好ましい。このとき、メッシュ状の樹脂フィルムの開口部分4aから上下に配置されたフィルム状接着材3が溶融して浸透するため、前記メッシュ状の樹脂フィルム5が上下のフィルム状接着材3の内部に取り込まれるようなかたちで、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5が形成され、接着層5の厚みを著しく増加させることがない。
なお、メッシュ状の樹脂フィルム4の製造方法について図2を参照にして説明する。
ポリイミドや液晶ポリマーなどからなる樹脂フィルム(例えば、薄いポリイミドフィルム)40を用意し(図2(a))、当該の樹脂フィルム40の表面及び裏面にレジスト41を形成してマスキング処理した後(図2(b))、ウェットまたはドライエッチング、或いはレーザ加工やドリル穴あけなどの穴あけ処理をすることによって樹脂フィルム40に複数の開口部分4aを形成し、その後、樹脂フィルム40に貼り合せたレジスト41を剥離することによって、複数の開口部分4aを備えるメッシュ状の樹脂フィルム4を取得した(図2(c))。
ポリイミドや液晶ポリマーなどからなる樹脂フィルム(例えば、薄いポリイミドフィルム)40を用意し(図2(a))、当該の樹脂フィルム40の表面及び裏面にレジスト41を形成してマスキング処理した後(図2(b))、ウェットまたはドライエッチング、或いはレーザ加工やドリル穴あけなどの穴あけ処理をすることによって樹脂フィルム40に複数の開口部分4aを形成し、その後、樹脂フィルム40に貼り合せたレジスト41を剥離することによって、複数の開口部分4aを備えるメッシュ状の樹脂フィルム4を取得した(図2(c))。
図1に示す多層配線板用基材10の製造方法では、表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面にメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5を形成した後(図1(a)〜(d))、絶縁層1及び接着層5を貫通するビアホール6を、レーザ加工やエッチングなどによって形成した(図1(e))。なおビアホール径としては20〜100μm程度が好ましい。
また前記ビアホール6の内部に、銀や銅、或いは銀でコーティングされた銅などを金属フィラーとして含有する導電ペーストを印刷法などによって充填し、層間導通用ビア7を形成した(図1(f))。なお、ビアホール6の内部に導電ペーストを充填して層間導通用ビア7を形成するのではなく、めっき処理によってビアホール6の内部に金属体を充填したり、ビアホール6に充填した金属粉体を超音波などで溶着させて層間導通用ビア7を形成してもよい。
また前記ビアホール6の内部に、銀や銅、或いは銀でコーティングされた銅などを金属フィラーとして含有する導電ペーストを印刷法などによって充填し、層間導通用ビア7を形成した(図1(f))。なお、ビアホール6の内部に導電ペーストを充填して層間導通用ビア7を形成するのではなく、めっき処理によってビアホール6の内部に金属体を充填したり、ビアホール6に充填した金属粉体を超音波などで溶着させて層間導通用ビア7を形成してもよい。
続いて、図1に示す多層配線板用基材10を用いた多層配線板20の製造方法について図3を参照して説明する。
図3に示す実施例では、図1に示す製造方法で作製した多層配線板用基材10を2枚と、樹脂層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板を1枚用意し、前記片面銅張積層板を最下層に配置して、その上に2枚の多層配線板用基材10を積層した(図3(a))。なおこれらの基材を積層するにあたって、各基材の表面または内部に設けたアライメントマークや、基準穴、配線パターン等を用いて位置決めして積層する(図示せず)。
各基材を積層した後、真空キュアプレス機またはキュアプレス機を用いて、基板に1〜5MPaの圧力を印可し、150〜250℃に加熱して、30分〜2時間程度保持することによって、各基材を一括で接着せしめることによって多層化し、多層配線板20を製造した(図3(b))。
各基材を積層した後、真空キュアプレス機またはキュアプレス機を用いて、基板に1〜5MPaの圧力を印可し、150〜250℃に加熱して、30分〜2時間程度保持することによって、各基材を一括で接着せしめることによって多層化し、多層配線板20を製造した(図3(b))。
図3に示す多層配線板の製造方法では、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5を備える多層配線板用基材10を使用するため、接着層5に内包されるメッシュ状の樹脂フィルム4によって、加熱プレス時の熱や圧力による接着層5の寸法変化が抑制される。
そして、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包しない樹脂層を設けた従来技術の多層配線板用基材110を使用して多層配線板120を製造した場合よりも、加熱プレス時の接着層5の寸法変化を、2分の1〜10分の1に抑えることができた
そして、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包しない樹脂層を設けた従来技術の多層配線板用基材110を使用して多層配線板120を製造した場合よりも、加熱プレス時の接着層5の寸法変化を、2分の1〜10分の1に抑えることができた
次に、この発明の第2実施例による多層配線板用基材10´について、図4を参照にして説明する。
この実施例による多層配線板用基材10´は、絶縁層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面に、2枚のメッシュ状の樹脂フィルムを内包する接着層5´を形成したものである。前記多層配線板用基材10´´を使用して製造した多層配線板の層厚は、第1実施例による多層配線板20と同様に、絶縁層1とメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´に依存する。
この実施例による多層配線板用基材10´は、絶縁層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面に、2枚のメッシュ状の樹脂フィルムを内包する接着層5´を形成したものである。前記多層配線板用基材10´´を使用して製造した多層配線板の層厚は、第1実施例による多層配線板20と同様に、絶縁層1とメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´に依存する。
図4に示す実施例では、絶縁層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板と、2枚のメッシュ状の樹脂フィルム4と、3枚のフィルム状接着材3とを用意し、前記片面銅張積層板を配置するとともに、その下に、2枚のメッシュ状の樹脂フィルム4をそれぞれフィルム状接着材3で挟み込むようにして積層し(図4(a))、これらを加熱プレスすることによって、樹脂層1の表面に配線パターン2aを形成した片面銅張積層板の裏面に、2枚のメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´を形成した多層配線用基材10´を製造した。
さらに、この発明の第3実施例による多層配線板用基材10´´について、図5を参照にして説明する。
この実施例による多層配線板用基材10´´は、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´の表面に配線パターン2aを形成したものである。前記多層配線板用基材10´´を使用して製造した多層配線板の層厚はメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´のみに依存する。
この実施例による多層配線板用基材10´´は、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´の表面に配線パターン2aを形成したものである。前記多層配線板用基材10´´を使用して製造した多層配線板の層厚はメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´のみに依存する。
図5に示す実施例では、メッシュ状の樹脂フィルム4をフィルム状接着材3で挟み込むように積層するとともに、最上層に銅箔2を積層し(図5(a))、これらを加熱プレスすることによってメッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´の表面に銅箔2を貼り付けた積層板を製造した(図5(b))。そして、前記接着層5´´の表面の銅箔2をエッチング処理することによって配線パターン2aを形成し、メッシュ状の樹脂フィルム4を内包する接着層5´´の表面に配線パターン2aを形成した多層配線板用基材10´´を製造した。
第2実施例または第3実施例による多層配線板用基材を用いて多層配線板を製造した場合、何れの場合においても第1実施例による多層配線基材10を用いて製造した多層配線板20と同様に、接着層(5´または5´´)に内包されるメッシュ状の樹脂フィルム4によって、加熱プレス時の熱や圧力による接着層の流動が抑制され、接着層の寸法変化や接着材の染み出しが抑制される。
1 樹脂層
2 銅箔
2a 配線パターン
3 接着材
4 メッシュ状の樹脂フィルム
5 接着層
6 ビアホール
7 層間導通用ビア
10 多層配線板用基材
20 多層配線板
2 銅箔
2a 配線パターン
3 接着材
4 メッシュ状の樹脂フィルム
5 接着層
6 ビアホール
7 層間導通用ビア
10 多層配線板用基材
20 多層配線板
Claims (3)
- 多層配線板を構成する多層配線板用基材(10)において、
各基材を接着するために設けられる接着層(5)に、メッシュ状の樹脂フィルム(4)を内包させたことを特徴とする多層配線板用基材。 - メッシュ状の樹脂フィルム(4)が、ポリイミド樹脂或いは液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項1に記載の多層配線板用基材。
- 請求項1または請求項2に記載の多層配線板用基材を複数枚積層し、加熱プレスして製造したことを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
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JP2004295050A JP2006108495A (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 多層配線板用基材および多層配線板 |
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